JPH11330310A - Laser boring copper-plated laminate - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To realize a laser boring copper-plated laminate where a hole of small diameter can be bored at a high speed with a carbon dioxide laser of high power, and the inner wall of the hole is high in reliability, by a method wherein a glass cloth base is impregnated with thermosetting resin composition where a specific amount of inorganic, filler is uniformly dispersed and dried out into a prepreg, and a double-sided copper plated laminate is formed of the prepregs. SOLUTION: A double-sided copper plated laminate is formed of glass cloth as a base material, the glass cloth is impregnated with thermosetting resin composition, it is preferable that the thermosetting resin composition is compounded with 0.1 to 10 wt.% dye or pigment to turn black, and 10 to 60 wt.% inorganic insulating filler is mixed into the resin composition and uniformly kneaded. In this case, it is preferable that thermosetting resin whose glass transition temperature is 150 deg.C or above is used from the viewpoint of the shape of a through-hole bored by irradiation with a carbon dioxide gas laser beam of high power, and multi-functional cyanic acid ester resin is preferably used from a viewpoint of resistance to moisture and migration and electrical properties after it absorbs moisture.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、メカニカルドリル
に代わる、高出力の炭酸ガスレーザー等のレーザーエネ
ルギーを照射して貫通孔、ビア孔を形成するためのガラ
ス布基材銅張積層板に関するものであり、予め表面銅箔
をエッチング除去することなく、直接高出力で炭酸ガス
レーザーにて孔あけするガラス布基材の銅張積層板に関
する。この孔あけで得られた銅張積層板を用いたプリン
ト配線板は、主として小型の半導体プラスチックパッケ
ージ用として使用される。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass cloth-based copper-clad laminate for forming through-holes and via-holes by irradiating a laser energy such as a high-output carbon dioxide gas laser instead of a mechanical drill. The present invention relates to a copper-clad laminate of a glass cloth base material which is directly drilled with a carbon dioxide laser at a high output without etching away a surface copper foil in advance. A printed wiring board using the copper-clad laminate obtained by drilling is mainly used for small semiconductor plastic packages.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、半導体プラスチックパッケージ等
に用いられる高密度のプリント配線板は、スルーホール
用の貫通孔をドリルであけていた。近年、ますますドリ
ルの径は小径となり、孔径が0.15mmφ以下となってきて
おり、このような小径の孔をあける場合、ドリル径が細
いため、孔あけ時にドリルが曲がる、折れる、加工速度
が遅い等の欠点があり、生産性、信頼性等に問題のある
ものであった。さらに、上下の銅箔にあらかじめネガフ
ィルムを使用して所定の方法で同じ大きさの孔をあけて
おき、炭酸ガスレーザーで上下を貫通するスルーホール
を形成しようとすると、上下の孔の位置にズレを生じ、
ランドが形成しにくい等の欠点があった。ガラス布基材
の熱硬化性樹脂銅張積層板は、出力の小さい場合、ガラ
スの加工が困難で、孔壁にケバが残る等の問題点が見ら
れ、一方、出力が大きい場合、内側の凹凸が大きくな
り、問題となっていた。2. Description of the Related Art Hitherto, in high-density printed wiring boards used for semiconductor plastic packages and the like, through holes for through holes have been drilled. In recent years, the diameter of drills has become smaller and smaller, and the hole diameter has been reduced to 0.15 mmφ or less.When drilling such small holes, the drill diameter is small, so the drill bends, breaks, and the processing speed when drilling. It has disadvantages such as slowness, and has problems in productivity, reliability, and the like. Furthermore, if holes of the same size are made in advance by using a negative film on the upper and lower copper foils by a predetermined method, and a through hole that passes through the upper and lower sides with a carbon dioxide laser is to be formed, Causes a gap,
There were drawbacks such as difficulty in forming lands. Thermosetting resin copper-clad laminate of glass cloth base material, when the output is small, it is difficult to process the glass, there are problems such as fluff left on the hole wall, on the other hand, when the output is large, The unevenness became large, which was a problem.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、以上の問題
点を解決した、高出力の炭酸ガスレーザーで、小径の孔
を高速で、孔壁の信頼性良く形成できる銅張積層板の提
供を目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems and provides a high-output carbon dioxide laser capable of forming small-diameter holes at a high speed and with a reliable hole wall. With the goal.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】銅箔を炭酸ガスレーザー
で除去できるに十分なエネルギーは20〜60mJ/パルスで
ある。上記エネルギー帯から選ばれたエネルギーを用い
て、炭酸ガスレーザーのパルス発振で、銅張積層板の上
に補助材料を用い、直接高出力の炭酸ガスレーザーエネ
ルギーを照射して、スルーホール用貫通孔又はビア孔を
あけるための銅張積層板の構成において、10〜60重量％
の無機充填剤、更には必要に応じ0.1〜10重量％の黒色
の染料又は顔料を、均質に分散した熱硬化性樹脂組成物
を、ガラス布基材に、ガラス含有量が一般的には30〜85
重量％となるように含浸、乾燥して作成したプリプレグ
を使用して両面銅張積層板とすることにより、銅張積層
板の上に孔あけ用補助材料を配置し、この上から炭酸ガ
スレーザーエネルギーを直接照射してスルーホール用貫
通孔又はビア孔を形成することが可能となった。その
後、金属箔の両表面を平面的にエッチングし、もとの金
属箔の一部の厚さをエッチング除去することにより、同
時に孔部に張り出した銅箔バリをエッチング除去し、孔
周囲の両面の銅箔が残存したスルーホールメッキ用孔を
形成することによって、貫通孔の上下の孔の銅箔位置が
ズレることもなく、ランドが形成でき、スルーホールは
上下曲がることもなく形成でき、且つ、銅箔が薄くなる
ために、その後の金属メッキでメッキアップして得られ
た表裏銅箔の細線の回路形成において、ショートやパタ
ーン切れ等の不良の発生もなく、高密度のプリント配線
板を作成することができた。また、加工速度はドリルで
あける場合に比べて格段に速く、生産性も良好で、経済
性にも優れているものが得られた。スルーホール孔あけ
後に、薬液でエッチングする方法以外に、研磨で表面を
研磨することも可能であるが、バリの除去、細密パター
ン作成の点からも、薬液でエッチングすることが好まし
い。また、孔あけは、両面銅張積層板だけでなく、同様
の樹脂組成を用いて得られた多層板でも実施し得る。こ
の銅張積層板は、直接ＹＡＧ（ＵＶ）レーザーで孔あけ
する場合でも、好適に使用し得る。The energy sufficient to remove the copper foil with a carbon dioxide laser is 20 to 60 mJ / pulse. Using the energy selected from the above energy band, using a supplemental material on the copper-clad laminate by pulse oscillation of a carbon dioxide gas laser, directly irradiating high-output carbon dioxide laser energy, Or, in the configuration of a copper-clad laminate for drilling via holes, 10-60% by weight
An inorganic filler, and further, if necessary, 0.1 to 10% by weight of a black dye or pigment, a thermosetting resin composition uniformly dispersed therein, a glass cloth substrate, glass content is generally 30 ~ 85
By using a prepreg prepared by impregnating and drying to give a weight%, a double-sided copper-clad laminate is used. An auxiliary material for drilling is arranged on the copper-clad laminate. It has become possible to form a through hole for a through hole or a via hole by directly irradiating energy. Thereafter, both surfaces of the metal foil are etched in a plane, and a part of the thickness of the original metal foil is removed by etching. By forming the through-hole plating holes in which the copper foil remains, the copper foil positions of the holes above and below the through-hole do not shift, lands can be formed, and the through-hole can be formed without bending up and down, and Since the copper foil becomes thinner, there is no occurrence of defects such as short-circuits and pattern breaks in the formation of fine wire circuits of the front and back copper foil obtained by plating up with subsequent metal plating, and high-density printed wiring boards can be used. Could be created. In addition, a processing speed was remarkably higher than that of the case of drilling, and a product having good productivity and excellent economic efficiency was obtained. After drilling the through-holes, the surface can be polished by polishing in addition to the method of etching with a chemical, but it is preferable to perform etching with a chemical from the viewpoint of removing burrs and forming a fine pattern. Drilling can be performed not only on a double-sided copper-clad laminate, but also on a multilayer board obtained using the same resin composition. This copper-clad laminate can be suitably used even when directly drilling with a YAG (UV) laser.

【０００５】[0005]

【発明の実施の形態】本発明は、高出力の炭酸ガスレー
ザーのエネルギーを用いて、直接レーザーを照射して、
スルーホール用貫通孔、ビア孔、特に小径の孔をあける
ための両面銅張積層板に関する。孔あけされたプリント
配線板は、半導体チップの搭載用として使用される。銅
張積層板の炭酸ガスレーザーによる孔あけにおいて、レ
ーザーを照射する面に、補助材料として、予め酸化金属
処理を施して皮膜を形成するか、融点900℃以上で、且
つ、結合エネルギーが300kJ/mol 以上の金属化合物粉、
カーボン粉又は金属粉の１種或いは２種以上を含む有機
物を混合した塗膜或いはシート、その他公知の補助材料
を配置して、高出力の炭酸ガスレーザーエネルギーを直
接銅箔表面に照射し、スルーホール用貫通孔、又はビア
孔を形成するための両面銅張積層板である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention uses a high-output carbon dioxide laser energy to directly irradiate a laser,
The present invention relates to a double-sided copper-clad laminate for forming a through hole for a through hole, a via hole, and particularly a small diameter hole. The perforated printed wiring board is used for mounting a semiconductor chip. When drilling a copper-clad laminate with a carbon dioxide laser, the surface to be irradiated with the laser is subjected to a metal oxide treatment in advance as an auxiliary material to form a film, or has a melting point of 900 ° C or more and a binding energy of 300 kJ / mol or more metal compound powder,
A coating film or sheet containing an organic material containing one or more of carbon powder or metal powder, and other known auxiliary materials are disposed, and high-output carbon dioxide gas laser energy is directly applied to the surface of the copper foil to pass through. This is a double-sided copper-clad laminate for forming through holes for holes or via holes.

【０００６】本発明で得られる両面銅張積層板は、ガラ
ス布を基材とし、熱硬化性樹脂組成物には、好適には染
料又は顔料を0.1〜10重量％配合して黒色とし、且つ、
無機絶縁性充填剤を10〜60重量％混合して、均質とした
構成の両面銅張積層板、多層板である。基材としては、
一般に公知のガラス織布、不織布が使用できる。具体的
には、ガラス繊維としてはＥ、Ｓ、Ｄ、Ｎガラス等が挙
げられる。ガラスの含有率は、一般に30〜85重量％であ
る。[0006] The double-sided copper-clad laminate obtained by the present invention is made of a glass cloth as a base material, and a thermosetting resin composition is preferably blended with 0.1 to 10% by weight of a dye or pigment to make it black, and ,
It is a double-sided copper-clad laminate or multilayer board having a homogeneous composition by mixing 10 to 60% by weight of an inorganic insulating filler. As a substrate,
Generally known glass woven fabric and nonwoven fabric can be used. Specifically, examples of glass fibers include E, S, D, and N glass. The glass content is generally between 30 and 85% by weight.

【０００７】本発明で使用される熱硬化性樹脂組成物の
樹脂としては、一般に公知の熱硬化性樹脂が使用され
る。具体的には、エポキシ樹脂、多官能性シアン酸エス
テル樹脂、 多官能性マレイミドーシアン酸エステル樹
脂、多官能性マレイミド樹脂、不飽和基含有ポリフェニ
レンエーテル樹脂等が挙げられ、1種或いは2種類以上が
組み合わせて使用される。出力の高い炭酸ガスレーザー
照射による加工でのスルーホール形状の点からは、ガラ
ス転移温度が150℃以上の熱硬化性樹脂が好ましく、耐
湿性、耐マイグレーション性、吸湿後の電気的特性等の
点から多官能性シアン酸エステル樹脂が好適である。[0007] As the resin of the thermosetting resin composition used in the present invention, generally known thermosetting resins are used. Specifically, an epoxy resin, a polyfunctional cyanate ester resin, a polyfunctional maleimide-cyanate ester resin, a polyfunctional maleimide resin, an unsaturated group-containing polyphenylene ether resin, and the like, and one or more kinds Are used in combination. From the viewpoint of through-hole shape in processing by high-output carbon dioxide laser irradiation, a thermosetting resin having a glass transition temperature of 150 ° C or higher is preferable, and moisture resistance, migration resistance, electrical characteristics after moisture absorption, etc. Thus, a polyfunctional cyanate resin is preferred.

【０００８】本発明の熱硬化性樹脂分である多官能性シ
アン酸エステル化合物とは、分子内に2個以上のシアナ
ト基を有する化合物である。具体的に例示すると、1,3-
又は1,4-ジシアナトベンゼン、1,3,5-トリシアナトベン
ゼン、1,3-、1,4-、1,6-、1,8-、2,6-又は2,7-ジシアナ
トナフタレン、1,3,6-トリシアナトナフタレン、4,4-ジ
シアナトビフェニル、ビス(4-ジシアナトフェニル)メタ
ン、2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン、2,2-ビス
(3,5-ジブロモー4-シアナトフェニル)プロパン、ビス(4
-シアナトフェニル)エーテル、ビス(4-シアナトフェニ
ル)チオエーテル、ビス(4-シアナトフェニル)スルホ
ン、トリス(4-シアナトフェニル)ホスファイト、トリス
(4-シアナトフェニル)ホスフェート、およびノボラック
とハロゲン化シアンとの反応により得られるシアネート
類などである。The polyfunctional cyanate compound which is the thermosetting resin component of the present invention is a compound having two or more cyanato groups in the molecule. Specifically, 1,3-
Or 1,4-dicyanatobenzene, 1,3,5-tricyanatobenzene, 1,3-, 1,4-, 1,6-, 1,8-, 2,6- or 2,7-dicyanato Naphthalene, 1,3,6-tricyanatonaphthalene, 4,4-dicyanatobiphenyl, bis (4-dicyanatophenyl) methane, 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane, 2,2-bis
(3,5-dibromo-4-cyanatophenyl) propane, bis (4
-Cyanatophenyl) ether, bis (4-cyanatophenyl) thioether, bis (4-cyanatophenyl) sulfone, tris (4-cyanatophenyl) phosphite, tris
(4-cyanatophenyl) phosphate, and cyanates obtained by reacting novolak with cyanogen halide.

【０００９】これらのほかに特公昭41-1928、同43-1846
8、同44-4791、同45-11712、同46-41112、同47-26853及
び特開昭51-63149号公報等に記載の多官能性シアン酸エ
ステル化合物類も用いら得る。また、これら多官能性シ
アン酸エステル化合物のシアナト基の三量化によって形
成されるトリアジン環を有する分子量400〜6,000 のプ
レポリマーが使用される。このプレポリマーは、上記の
多官能性シアン酸エステルモノマーを、例えば鉱酸、ル
イス酸等の酸類;ナトリウムアルコラート等、第三級ア
ミン類等の塩基;炭酸ナトリウム等の塩類等を触媒とし
て重合させることにより得られる。このプレポリマー中
には一部未反応のモノマーも含まれており、モノマーと
プレポリマーとの混合物の形態をしており、このような
原料は本発明の用途に好適に使用される。一般には可溶
な有機溶剤に溶解させて使用する。In addition to these, Japanese Patent Publication Nos. 41-1928 and 43-1846
8, polyfunctional cyanate compounds described in JP-A-44-4791, JP-A-45-11712, JP-A-46-41112, JP-A-47-26853 and JP-A-51-63149 can also be used. Further, a prepolymer having a molecular weight of 400 to 6,000 and having a triazine ring formed by trimerization of a cyanato group of these polyfunctional cyanate compounds is used. This prepolymer is obtained by polymerizing the above-mentioned polyfunctional cyanate ester monomer with a catalyst such as an acid such as a mineral acid or a Lewis acid; a base such as a tertiary amine such as sodium alcoholate; or a salt such as sodium carbonate. It can be obtained by: The prepolymer also contains some unreacted monomers and is in the form of a mixture of the monomer and the prepolymer, and such a raw material is suitably used for the purpose of the present invention. Generally, it is used after being dissolved in a soluble organic solvent.

【００１０】エポキシ樹脂としては、一般に公知のもの
が使用できる。具体的には、液状或いは固形のビスフェ
ノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ
樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂;ブ
タジエン、ペンタジエン、ビニルシクロヘキセン、ジシ
クロペンチルエーテル等の二重結合をエポキシ化したポ
リエポキシ化合物類;ポリオール、水酸基含有シリコン
樹脂類とエポハロヒドリンとの反応によって得られるポ
リグリシジル化合物類等が挙げられる。これらは1種或
いは2種類以上が組み合わせて使用され得る。As the epoxy resin, generally known epoxy resins can be used. Specifically, liquid or solid bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, alicyclic epoxy resin; butadiene, pentadiene, vinylcyclohexene, dicyclopentyl ether, etc. And polyglycidyl compounds obtained by reacting a polyol, a hydroxyl-containing silicone resin with an epohalohydrin, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

【００１１】ポリイミド樹脂としては、一般に公知のも
のが使用され得る。具体的には、多官能性マレイミド類
とポリアミン類との反応物、特公昭57-005406号公報に
記載の末端三重結合のポリイミド類が挙げられる。As the polyimide resin, generally known ones can be used. Specific examples include a reaction product of a polyfunctional maleimide and a polyamine, and a polyimide having a terminal triple bond described in JP-B-57-005406.

【００１２】これらの熱硬化性樹脂は、単独でも使用さ
れるが、特性のバランスを考え、適宜組み合わせて使用
するのが良い。These thermosetting resins may be used alone, but it is preferable to use them in an appropriate combination in consideration of the balance of properties.

【００１３】本発明の熱硬化性樹脂組成物には、組成物
本来の特性が損なわれない範囲で、所望に応じて種々の
添加物を配合することができる。これらの添加物として
は、不飽和ポリエステル等の重合性二重結合含有モノマ
ー類及びそのプレポリマー類;ポリブタジエン、エポキ
シ化ブタジエン、マレイン化ブタジエン、ブタジエン-
アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン、ブタジ
エン-スチレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴ
ム、フッ素ゴム、天然ゴム等の低分子量液状〜高分子量
のelasticなゴム類;ポリエチレン、ポリプロピレン、ポ
リブテン、ポリ-4-メチルペンテン、ポリスチレン、AS
樹脂、ABS樹脂、MBS樹脂、スチレン-イソプレンゴム、
ポリエチレン-プロピレン共重合体、4-フッ化エチレン-
6-フッ化エチレン共重合体類;ポリカーボネート、ポリ
フェニレンエーテル、ポリスルホン、ポリエステル、ポ
リフェニレンサルファイド等の高分子量プレポリマー若
しくはオリゴマー;ポリウレタン等が例示され、適宜使
用される。また、その他、公知の有機の充填剤、増粘
剤、滑剤、消泡剤、分散剤、レベリング剤、光増感剤、
難燃剤、光沢剤、重合禁止剤、チキソ性付与剤等の各種
添加剤が、所望に応じて適宜組み合わせて用いられる。
必要により、反応基を有する化合物は硬化剤、触媒が適
宜配合される。Various additives can be added to the thermosetting resin composition of the present invention, if desired, as long as the inherent properties of the composition are not impaired. These additives include polymerizable double bond-containing monomers such as unsaturated polyesters and prepolymers thereof; polybutadiene, epoxidized butadiene, maleated butadiene, butadiene-
Low molecular weight liquid to high molecular weight elastic rubbers such as acrylonitrile copolymer, polychloroprene, butadiene-styrene copolymer, polyisoprene, butyl rubber, fluororubber, natural rubber; polyethylene, polypropylene, polybutene, poly-4-methyl Penten, polystyrene, AS
Resin, ABS resin, MBS resin, styrene-isoprene rubber,
Polyethylene-propylene copolymer, 4-fluoroethylene-
6-fluorinated ethylene copolymers; high molecular weight prepolymers or oligomers such as polycarbonate, polyphenylene ether, polysulfone, polyester, and polyphenylene sulfide; and polyurethane are exemplified and used as appropriate. In addition, other known organic fillers, thickeners, lubricants, defoamers, dispersants, leveling agents, photosensitizers,
Various additives such as a flame retardant, a brightener, a polymerization inhibitor, and a thixotropy-imparting agent are used in an appropriate combination as required.
If necessary, the compound having a reactive group is appropriately blended with a curing agent and a catalyst.

【００１４】本発明の熱硬化性樹脂組成物は、それ自体
は加熱により硬化するが硬化速度が遅く、作業性、経済
性等に劣るため使用した熱硬化性樹脂に対して公知の熱
硬化触媒を用い得る。使用量は、熱硬化性樹脂100重量
部に対して0.005〜10重量部、好ましくは0.01〜5重量部
である。The thermosetting resin composition of the present invention can be cured by heating itself, but has a low curing rate and is inferior in workability and economic efficiency. Therefore, a known thermosetting catalyst is used for the thermosetting resin used. Can be used. The amount used is 0.005 to 10 parts by weight, preferably 0.01 to 5 parts by weight, per 100 parts by weight of the thermosetting resin.

【００１５】無機の絶縁性充填剤としては、一般に公知
のものが使用できる。具体的には、天然シリカ、焼成シ
リカ、アモルファスシリカ等のシリカ類；ホワイトカー
ボン、チタンホワイト、アエロジル、クレー、タルク、
ウオラストナイト、天然マイカ、合成マイカ、カオリ
ン、マグネシア、アルミナ、パーライト等が挙げられ
る。添加量は、全組成物中の10〜60重量％、好適には15
〜50重量％である。As the inorganic insulating filler, generally known ones can be used. Specifically, silicas such as natural silica, calcined silica, and amorphous silica; white carbon, titanium white, aerosil, clay, talc,
Examples include wollastonite, natural mica, synthetic mica, kaolin, magnesia, alumina, and pearlite. The amount added is 10 to 60% by weight of the total composition, preferably 15%.
~ 50% by weight.

【００１６】また、炭酸ガスレーザーの照射で、光が分
散しないように樹脂に黒色の染料又は顔料を添加するこ
とが好ましい。粒子径は、均一分散のために1μm以下が
好ましい。染料、顔料の種類は、一般に公知の絶縁性の
ものが使用され得る。添加量は、0.1〜10重量％が好適
である。さらには、繊維の表面を黒色に染めたガラス繊
維等も使用し得る。最外層の銅箔は、一般に公知のもの
が使用できる。好適には厚さ3〜18μmの電解銅箔等が使
用される。Preferably, a black dye or pigment is added to the resin so that the light is not dispersed by the irradiation of the carbon dioxide laser. The particle diameter is preferably 1 μm or less for uniform dispersion. As the types of the dye and the pigment, generally known insulating ones can be used. The addition amount is preferably 0.1 to 10% by weight. Further, glass fibers or the like in which the surface of the fibers is dyed black may be used. As the outermost copper foil, generally known ones can be used. Preferably, an electrolytic copper foil having a thickness of 3 to 18 μm or the like is used.

【００１７】ガラス布基材補強銅張積層板は、まず上記
ガラス布基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸、乾燥させて
Ｂステージとし、ガラス含有量30〜85重量％となるよう
にプリプレグを作成する。次に、このプリプレグを所定
枚数用い、上下に銅箔を配置して、加熱、加圧下に積層
成形し、両面銅張積層板とする。この銅張積層板の断面
は、ガラス以外の樹脂と無機充填剤が均質に分散してい
て、レーザー孔あけした場合、孔が均一にあく。無機絶
縁性充填剤を加えることにより、且つ、熱硬化性樹脂組
成物のガラス転移温度が150℃以上であることにより、
更には黒色の染料又は顔料を加えることにより、レーザ
ー光の分散が押さえられ、炭酸ガスレーザー照射での熱
による孔壁の凹凸が殆どなくなる。The glass cloth substrate-reinforced copper-clad laminate is prepared by first impregnating the above-mentioned glass cloth substrate with a thermosetting resin composition and drying to form a B-stage, and prepreg so that the glass content is 30 to 85% by weight. Create Next, a predetermined number of the prepregs are used, copper foils are arranged on the upper and lower sides, and laminated under heat and pressure to form a double-sided copper-clad laminate. In the cross section of the copper clad laminate, the resin and inorganic filler other than glass are uniformly dispersed, and the holes are uniformly formed when laser drilling is performed. By adding an inorganic insulating filler, and by the glass transition temperature of the thermosetting resin composition is 150 ℃ or more,
Further, by adding a black dye or pigment, the dispersion of the laser beam is suppressed, and the unevenness of the hole wall due to the heat generated by the irradiation of the carbon dioxide gas laser is almost eliminated.

【００１８】本発明で使用する補助材料の中の、融点90
0℃以上で、且つ、結合エネルギー300kJ/mol以上の金属
化合物としては、一般に公知のものが使用できる。具体
的には、酸化物としては。酸化チタン等の酸化チタニア
類；酸化マグネシウム窓のマグネシア類；酸化鉄等の鉄
酸化物類；酸化ニッケル等のニッケル酸化物類；二酸化
マンガン等のマンガン酸化物類；酸化亜鉛等の亜鉛酸化
物類；二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化コバルト
等のコバルト酸化物類；酸化スズ等のスズ酸化物類；酸
化タングステン等のタングステン酸化物類等が挙げられ
る。Ｅ，Ａ，Ｃ，Ｌ，Ｄ，Ｓ，Ｍ，Ｎガラス等の各種ガ
ラス粉は上記酸化物の混合物であり、これらも好適に使
用され得る。The auxiliary material used in the present invention has a melting point of 90.
As the metal compound having a binding energy of 300 kJ / mol or higher at 0 ° C. or higher, generally known metal compounds can be used. Specifically, as an oxide. Titania such as titanium oxide; magnesia for magnesium oxide window; iron oxide such as iron oxide; nickel oxide such as nickel oxide; manganese oxide such as manganese dioxide; zinc oxide such as zinc oxide. Cobalt oxides such as silicon dioxide, aluminum oxide and cobalt oxide; tin oxides such as tin oxide; and tungsten oxides such as tungsten oxide. Various glass powders such as E, A, C, L, D, S, M, and N glasses are mixtures of the above oxides, and these can also be suitably used.

【００１９】非酸化物としては、炭化ケイ素、炭化タン
グステン、窒化硼素、窒化ケイ素、窒化チタン、窒化ア
ルミニウム、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、希土類酸
硫化物等、一般に公知のものが挙げられる。その他、カ
ーボン類も使用できる。これらは、１種或いは２種以上
が組み合わせて使用される。Examples of the non-oxide include generally known ones such as silicon carbide, tungsten carbide, boron nitride, silicon nitride, titanium nitride, aluminum nitride, barium sulfate, calcium carbonate, and rare earth oxysulfide. In addition, carbons can also be used. These are used alone or in combination of two or more.

【００２０】これらの補助材料としては、炭酸ガスレー
ザー、ＵＶレーザーの照射で分子が原子や小さい分子に
解離したり、熱で飛散したりして、半導体チップ、孔壁
密着性等に悪影響を及ぼさないものが使用される。Ｎ
ａ，Ｋ，Ｃｌイオン等は特に半導体に悪影響を及ぼすた
めに、これらの成分を含むものは好適でない。配合量
は、3〜97容積％、好適には5〜95容積％が使用され、通
常、5μm以下の粉体、好適には1μm以下の粉体で、有機
物、特に樹脂に配合され、均一に分散して使用される。As these auxiliary materials, molecules are dissociated into atoms or small molecules by irradiation of a carbon dioxide gas laser or a UV laser, or are scattered by heat, which has a bad influence on a semiconductor chip, adhesion to a hole wall or the like. None are used. N
Since a, K, Cl ions and the like particularly adversely affect the semiconductor, those containing these components are not suitable. The compounding amount is from 3 to 97% by volume, preferably from 5 to 95% by volume, and is usually a powder of 5 μm or less, preferably 1 μm or less. Used dispersed.

【００２１】また、補助材料として使用されるものとし
ては、金属粉が挙げられる。これも同様に有機物の中に
3〜97vol%配合して使用される。金属粉としては、一般
に公知のものが使用できる。具体的には、銀、アルミニ
ウム、ビスマス、コバルト、銅、鉄、マンガン、モリブ
デン、ニッケル、バナジウム、アンチモン、ケイ素、ス
ズ、バナジウム、亜鉛等の単体、或いはそれらの合金が
挙げられる。これらは１種或いは２種以上が組み合わせ
て使用される。平均粒子径は、1μm以下が好ましい。こ
れらの中で、水、有機溶剤等に溶解した場合、発熱、発
火をする金属粉は使用しない。Further, as an auxiliary material, metal powder can be used. This is likewise in organic matter
Used in an amount of 3 to 97 vol%. As the metal powder, generally known ones can be used. Specifically, simple substances such as silver, aluminum, bismuth, cobalt, copper, iron, manganese, molybdenum, nickel, vanadium, antimony, silicon, tin, vanadium, and zinc, and alloys thereof are exemplified. These are used alone or in combination of two or more. The average particle size is preferably 1 μm or less. Among them, metal powder that generates heat and ignites when dissolved in water, an organic solvent or the like is not used.

【００２２】補助材料の有機物としては、特に制限はな
いが、混練して銅箔表面、フィルム表面に塗布、乾燥し
た場合、剥離、欠落しないものを選択する。一般には、
樹脂が使用され、環境、或いは加工後の銅箔表面の洗浄
除去の点からも、水溶性の樹脂、例えば、ポリビニルア
ルコール、ポリエステル、澱粉等の、一般に公知の樹脂
が使用される。更に、必要により、前述の各種樹脂、添
加剤等が適宜選択して使用され得る。Although there is no particular limitation on the organic material of the auxiliary material, a material which does not peel off or drop off when kneaded and applied to the surface of a copper foil or a film and dried is selected. Generally,
A resin is used, and a water-soluble resin, for example, a generally known resin such as polyvinyl alcohol, polyester, and starch is used from the viewpoint of washing or removing the surface of the copper foil after processing. Further, if necessary, the above-mentioned various resins, additives and the like can be appropriately selected and used.

【００２３】金属化合物粉、カーボン粉、金属粉の１種
或いは２種以上と有機物からなる組成物を作成する方法
は、特に限定しないが、例えば、ニーダー等で無用剤に
て恒温で練り、シート状に押し出す方法、溶剤或いは水
に溶解する樹脂を用い、これに上記粉体を加え、均一に
混合したものを、塗料として銅箔表面に塗布、乾燥して
塗膜にする方法、スプレーで銅箔面に直接吹きかけて乾
燥し、塗膜とする方法、フィルムに塗布、乾燥して樹脂
組成物付きシートとする方法、有機或いは無機基材に含
浸、乾燥して基材入りシートとする方法等、一般に公知
の方法が使用し得る。The method of preparing a composition comprising one or more of metal compound powder, carbon powder, and metal powder and an organic substance is not particularly limited. Using a resin that dissolves in a solvent or water, adding the above powder to the mixture, applying a uniform mixture to the surface of the copper foil as a paint, and drying to form a paint film. A method of directly spraying and drying a foil surface to form a coating film, a method of applying and drying a film to form a sheet with a resin composition, a method of impregnating and drying an organic or inorganic base material and drying to obtain a base-containing sheet, and the like. A generally known method can be used.

【００２４】更には、補助処理層として、銅箔表面を酸
化金属処理を行なって孔あけすることも可能である。酸
化金属処理としては一般に公知の方法が使用できる。具
体的には、黒色酸化銅処理、褐色酸化銅処理等が挙げら
れる。その他、公知の補助材料が使用できる。Further, as an auxiliary treatment layer, the surface of the copper foil can be perforated by performing a metal oxide treatment. As the metal oxide treatment, a generally known method can be used. Specific examples include black copper oxide treatment and brown copper oxide treatment. In addition, known auxiliary materials can be used.

【００２５】本発明のガラス布基材銅張積層板は、予め
孔あけする径で表面の銅箔をエッチング除去したものも
使用可能であり、上記エッチング除去した銅張積層板に
炭酸ガスレーザーを照射して貫通孔、ビア孔を形成す
る。As the glass-clad laminate of the present invention, a copper-clad laminate obtained by etching a surface of a copper foil with a diameter to be drilled in advance can be used. A carbon dioxide laser is applied to the etched copper-clad laminate. Irradiation forms through holes and via holes.

【００２６】炭酸ガスレーザーの出力20〜60mJ/パルス
から選ばれたエネルギーを用い、直接照射して貫通孔、
ビア孔を形成した場合、孔周辺にはバリが発生する。そ
のため、炭酸ガスレーザー照射後、銅箔の両表面を平面
的にエッチングし、もとの金属箔の一部の厚さをエッチ
ング除去することにより、同時にバリもエッチング除去
され、且つ、得られた銅箔は細密パターン形成に適して
おり、高密度のプリント配線板に適した孔周囲の両面の
銅箔が残存したスルーホールメッキ用貫通孔、或いはビ
ア孔が形成される。孔あけ後に機械的研磨でも数回実施
すれば銅箔のバリ取り、表面研磨は可能であるが、寸法
安定性、表面銅箔の薄膜化等の点からも、薬品で溶解除
去する方が好適である。Using an energy selected from the output of a carbon dioxide gas laser of 20 to 60 mJ / pulse, directly irradiate a through hole,
When a via hole is formed, burrs are generated around the hole. Therefore, after carbon dioxide laser irradiation, both surfaces of the copper foil were etched two-dimensionally, and part of the thickness of the original metal foil was removed by etching, so that burrs were simultaneously removed by etching and obtained. The copper foil is suitable for forming a fine pattern, and a through hole for through-hole plating or a via hole in which copper foil on both sides around a hole suitable for a high-density printed wiring board is formed. Deburring and surface polishing of copper foil are possible if mechanical polishing is performed several times after drilling, but it is preferable to dissolve and remove with chemicals in terms of dimensional stability, thinning of surface copper foil, etc. It is.

【００２７】本発明の孔部に発生した銅のバリをエッチ
ング除去する方法としては、特に限定しないが、例え
ば、特開平02-22887、同02-22896、同02-25089、同02-2
5090、同02-59337、同02-60189、同02-166789、同03-25
995、同03-60183、同03-94491、同04-199592、同04-263
488号公報で開示された、薬品で金属表面を溶解除去す
る方法(ＳＵＥＰ法と呼ぶ）による。エッチング速度
は、一般には0.02〜1.0μm/秒 で行う。The method of etching and removing copper burrs generated in the holes according to the present invention is not particularly limited. For example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 02-22887, 02-22896, 02-25089 and 02-2.
5090, 02-59337, 02-60189, 02-166789, 03-25
995, 03-60183, 03-94491, 04-199592, 04-263
No. 488 discloses a method of dissolving and removing a metal surface with a chemical (referred to as a SUEP method). The etching rate is generally 0.02 to 1.0 μm / sec.

【００２８】炭酸ガスレーザーは、赤外線波長域にある
9.3〜10.6μmの波長が一般に使用される。出力 は20〜6
0mJ/パルス、好適には22〜55mJ/パルス にて、ガラス布
基材銅張積層板を加工する。本発明の銅張積層板は、Ｕ
Ｖレーザーでの加工にも使用できる。ＵＶレーザーは、
一般には200〜400nmの波長が好適に使用される。The carbon dioxide laser is in the infrared wavelength range.
Wavelengths of 9.3 to 10.6 μm are commonly used. Output is 20 ~ 6
The glass-clad base copper-clad laminate is processed at 0 mJ / pulse, preferably 22 to 55 mJ / pulse. The copper-clad laminate of the present invention
It can also be used for processing with a V laser. UV lasers
Generally, a wavelength of 200 to 400 nm is preferably used.

【００２９】[0029]

【実施例】以下に実施例、比較例で本発明を具体的に説
明する。尚、特に断らない限り、『部』は重量部を表
す。The present invention will be specifically described below with reference to examples and comparative examples. Unless otherwise specified, “parts” indicates parts by weight.

【００３０】実施例１ 2,2-ビス(4-シアナトフェニル)プロパン900部、ビス(4-
マレイミドフェニル)メタン100部を150℃に熔融させ、
攪拌しながら4時間反応させ、プレポリマーを得た。こ
れをメチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合
溶剤に溶解した。これにビスフェノールA型エポキシ樹
脂(商品名:エピコート1001、油化シェルエポキシ＜株＞
製)400部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(商品
名:ESCN-220F、住友化学工業＜株＞製)600部を加え、均
一に溶解混合した。更に触媒としてオクチル酸亜鉛0.4
部を加え、溶解混合し、これに無機絶縁性充填剤(商品
名：BST200、平均粒径0.4μm、日本タルク＜株＞製)500
部、及び黒色顔料2部を加え、均一攪拌混合してワニスA
を得た。このワニスを厚さ100μmのガラス織布に含浸し
150℃で乾燥して、ゲル化時間(at170℃)120秒、ガラス
布の含有量が57重量%のプリプレグ(プリプレグB)を作成
した。厚さ12μmの電解銅箔を、上記プリプレグＢ 4枚
の上下に配置し、200℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真空
下で2時間積層成形し、絶縁層厚み400μmの両面銅張積
層板Ｂを得た。一方、平均粒径0.86μmの黒色酸化銅粉8
00部を、ポリビニルアルコール粉体を水に溶解したワニ
スに加え、均一に撹拌混合した（ワニスＣ）。これを上
記両面銅張積層板の上に、厚さ60μｍ塗布し、110℃で3
0分間乾燥して、金属酸化物含有量80重量％の皮膜を形
成した。この上から、間隔300μmで、孔径100μmの孔を
900個直接炭酸ガスレーザーで、出力40mJ/パルス で7パ
ルス（ショツト）かけ、70ブロックのスルーホール用貫
通孔をあけた。表面の塗膜を60℃の温水で洗浄除去した
後、ＳＵＥＰ法にて、孔周辺の銅箔バリを溶解除去する
と同時に、表面の銅箔も7μmまで溶解した。この板に定
法にて銅メッキを15μm(総厚み:22μm)施した。この孔
周辺のランド用の銅箔は全て残存していた。この表裏
に、定法にて回路(ライン/スペース＝50/50μmを200
個)、ソルダーボール用ランド等を形成し、少なくとも
半導体チップ、ボンディング用パッド、ハンダボールパ
ッドを除いてメッキレジストで被覆し、ニッケル、金メ
ッキを施し、プリント配線板を作成した。このプリント
配線板の評価結果を表1に示す。Example 1 900 parts of 2,2-bis (4-cyanatophenyl) propane,
100 parts of (maleimidophenyl) methane are melted at 150 ° C,
The mixture was reacted for 4 hours while stirring to obtain a prepolymer. This was dissolved in a mixed solvent of methyl ethyl ketone and dimethylformamide. Add bisphenol A type epoxy resin (trade name: Epicoat 1001, Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.)
) And 600 parts of a cresol novolac type epoxy resin (trade name: ESCN-220F, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.) were uniformly mixed and dissolved. Further, as a catalyst, zinc octylate 0.4
Part, add and dissolve and mix, and add inorganic insulating filler (trade name: BST200, average particle diameter 0.4 μm, manufactured by Nippon Talc Co., Ltd.) 500
Parts, and 2 parts of black pigment, and uniformly stirred and mixed.
I got This varnish is impregnated into a 100 μm thick glass woven fabric.
The prepreg was dried at 150 ° C. to prepare a prepreg (prepreg B) having a gel time (at 170 ° C.) of 120 seconds and a glass cloth content of 57% by weight. Electrodeposited copper foil with a thickness of 12 μm is placed above and below the four prepregs B, and laminated and molded at 200 ° C., 20 kgf / cm2, and a vacuum of 30 mmHg or less for 2 hours. I got On the other hand, black copper oxide powder 8 having an average particle size of 0.86 μm 8
00 parts was added to a varnish prepared by dissolving a polyvinyl alcohol powder in water, and uniformly stirred and mixed (varnish C). This was coated on the double-sided copper-clad laminate at a thickness of 60 μm,
After drying for 0 minutes, a film having a metal oxide content of 80% by weight was formed. From above, a hole with a hole diameter of 100 μm at an interval of 300 μm
With 900 direct carbon dioxide lasers, 7 pulses (short) with an output of 40 mJ / pulse were applied, and 70 blocks of through-holes were drilled. After the coating film on the surface was washed away with hot water at 60 ° C., the copper foil burr around the hole was dissolved and removed by the SUEP method, and the copper foil on the surface was also dissolved to 7 μm. This plate was plated with copper by 15 μm (total thickness: 22 μm) by an ordinary method. All of the land copper foil around this hole remained. On the front and back, circuit (line / space = 50 / 50μm by 200
), Solder ball lands, etc. were formed, covered with a plating resist except for at least the semiconductor chip, bonding pads, and solder ball pads, and were plated with nickel and gold to produce a printed wiring board. Table 1 shows the evaluation results of the printed wiring board.

【００３１】実施例２ 実施例１において、黒色顔料を用いない以外は同様にし
て孔あけ、その後の加工を行ない、プリント配線板を作
成した。評価結果を表１に示す。Example 2 A printed circuit board was prepared in the same manner as in Example 1 except that a black pigment was not used. Table 1 shows the evaluation results.

【００３２】実施例３ エポキシ樹脂(商品名:エピコート5045)1400部、エポキ
シ樹脂（商品名:ESCN220F)600部、ジシアンジアミド70
部、2-エチル-4-メチルイミダゾール2部をメチルエチル
ケトンとジメチルホルムアミドの混合溶剤に溶解し、さ
らに実施例１のタルクを500部、黒色顔料3部加え、強制
攪拌して均一分散し、ワニスＤを得た。これを厚さ100
μmのガラス織布に含浸、乾燥して、ゲル化時間150秒、
ガラス布含有量55重量％のプリプレグ(プリプレグＥ)を
作成した。このプリプレグＥを2枚使用し、両面に18μm
の電解銅箔を置き、190℃、20kgf/cm2、30mmHg以下の真
空下で2時間積層成形して両面銅張積層板を作成した。
絶縁層の厚みは200μmであった。この両面銅張積層板の
両面に回路を形成し、銅箔表面に黒色酸化銅処理を施
し、上下に上記プリプレグＥを配置し、その外側に12μm
の電解銅箔を置き、同様に積層成形して、４層板とし
た。一方、ポリビニルルコール水溶液に平均粒子径0.9
μmの銅粉を混合し、均一分散した後、厚さ50μmのポリ
エチレンテレフタレートに、厚さ25μｍとなるように塗
布し、乾燥して水を除去して配合量20vol%の樹脂組成物
付きシートとした後、上記の４層板の上にシートを配置
し、炭酸ガスレーザーの出力40mJ/パルス にて3パルス
(ショット)、30mJ/パルス にて1パルス照射して、ビア
用孔をあけた。このビア孔の底部銅箔表面の一部は加工
除去してあり、後は同様にして加工し、プリント配線板
を作成した。評価結果を表1に示す。Example 3 1400 parts of epoxy resin (trade name: Epicoat 5045), 600 parts of epoxy resin (trade name: ESCN220F), dicyandiamide 70
And 2 parts of 2-ethyl-4-methylimidazole were dissolved in a mixed solvent of methyl ethyl ketone and dimethylformamide, and 500 parts of talc of Example 1 and 3 parts of black pigment were added. I got This is thickness 100
μm glass woven fabric impregnated, dried, gel time 150 seconds,
A prepreg having a glass cloth content of 55% by weight (prepreg E) was prepared. Use two prepregs E, 18μm on both sides
Was placed and laminated under a vacuum of 190 ° C., 20 kgf / cm 2, and 30 mmHg or less for 2 hours to prepare a double-sided copper-clad laminate.
The thickness of the insulating layer was 200 μm. Circuits are formed on both sides of the double-sided copper-clad laminate, the copper foil surface is subjected to a black copper oxide treatment, and the prepreg E is arranged above and below, and 12 μm
Was placed and similarly laminated and formed into a four-layer plate. On the other hand, an aqueous polyvinyl alcohol solution has an average particle diameter of 0.9.
After mixing and uniformly dispersing the copper powder of μm, a 50 μm thick polyethylene terephthalate was applied so as to have a thickness of 25 μm, dried and water was removed to obtain a sheet with the resin composition having a blending amount of 20 vol%. After that, place the sheet on the above 4-layer plate, and output 3 pulses at 40 mJ / pulse of carbon dioxide laser output
(Shot), one pulse was irradiated at 30 mJ / pulse, and a via hole was made. A part of the bottom copper foil surface of the via hole was processed and removed, and thereafter processed in the same manner to produce a printed wiring board. Table 1 shows the evaluation results.

【００３３】比較例１ 実施例1において、無機絶縁性充填剤を用いずに同様に
して両面銅張積層板を作成し、同様に炭酸ガスレーザー
を照射してスルーホール用貫通孔をあけ、SUEP処理を行
なわずに機械研磨を１回行ない、プリント配線板を作成
した。評価結果を表１に示す。Comparative Example 1 A double-sided copper-clad laminate was prepared in the same manner as in Example 1 except that no inorganic insulating filler was used, and a carbon dioxide laser was irradiated similarly to form a through hole for a through hole. The mechanical polishing was performed once without performing the processing, and a printed wiring board was prepared. Table 1 shows the evaluation results.

【００３４】比較例２ 実施例１の両面銅張積層板を用い、表面に補助材料を使
用せずに炭酸ガスレーザーで同様に孔あけを行なった
が、孔はあかなかった。Comparative Example 2 Using the double-sided copper-clad laminate of Example 1, the surface was similarly drilled with a carbon dioxide gas laser without using an auxiliary material, but no holes were formed.

【００３５】比較例３ 実施例2において、エポキシ樹脂としてエピコート５０
４５単独を2,000部使用し、他は同様にして作成した両
面銅張積層板を用い、銅箔面に同様にワニスＣを塗布、
乾燥し、皮膜を60μｍ形成してから、出力17mJ/パルス
にて炭酸ガスレーザーで同様に19ショット照射し、ス
ルーホ−ル用貫通孔をあけた。この孔壁は、ガラス繊維
が孔内に見られ、孔形状は真円ではなく、楕円形状であ
った。SUEP処理を行わず、機械研磨３回行ない、後は同
様にしてプリント配線板を作成した。評価結果を表１に
示す。Comparative Example 3 In Example 2, epicoat 50 was used as an epoxy resin.
Using 2,000 parts of 45 alone, and using a double-sided copper-clad laminate prepared in the same way, apply varnish C to the copper foil surface in the same manner.
After drying to form a film having a thickness of 60 μm, the film was similarly irradiated with a carbon dioxide laser at an output of 17 mJ / pulse for 19 shots, and a through hole for a through hole was formed. In this hole wall, glass fiber was found in the hole, and the hole shape was not a perfect circle but an elliptical shape. Mechanical polishing was performed three times without performing the SUEP treatment, and thereafter a printed wiring board was prepared in the same manner. Table 1 shows the evaluation results.

【００３６】比較例４ 実施例1の両面銅張積層板を用い、径100μmのメカニカ
ルドリルにて、回転数10万rpm、送り速度1m/min,にて同
様に300μ間隔で孔をあけた。機械研磨を1回行ない、SU
EP処理を行なわずに同様に銅メッキを15μm施し、表裏
に回路形成し、同様に加工してプリント配線板を作成し
た。途中でドリルの折れが2本発生した。評価結果を表1
に示す。Comparative Example 4 Using the double-sided copper-clad laminate of Example 1, holes were drilled at a pitch of 300 μm with a mechanical drill having a diameter of 100 μm at a rotation speed of 100,000 rpm and a feed speed of 1 m / min. Mechanical polishing once, SU
Similarly, a copper plating was applied at 15 μm without performing the EP treatment, circuits were formed on the front and back surfaces, and processed in the same manner to prepare a printed wiring board. Two drill breaks occurred on the way. Table 1 shows the evaluation results
Shown in

【００３７】比較例５ 実施例１の両面銅張積層板の銅箔表面に間隔300μｍに
て、孔径100μｍの孔を900個、銅箔をエッチングしてあ
けた。同様に裏面にも同じ位置に孔径100μｍの孔を900
個あけ、１パターン900個を７０ブロック、合計63,000
の孔を、表面から炭酸ガスレーザーで、出力40mJ/パル
ス にて7パルス（ショット）かけ、スルーホール用貫
通孔をあけた。後は比較例４と同様にして、機械研磨１
回のみで銅メッキを15μｍ施し、表裏に回路を形成し、
同様にプリント配線板を作成した。評価結果を表１に示
す。COMPARATIVE EXAMPLE 5 900 holes having a diameter of 100 μm were formed at intervals of 300 μm on the copper foil surface of the double-sided copper-clad laminate of Example 1 by etching the copper foil. Similarly, a hole with a hole diameter of 100 μm
Opening, 900 blocks in one pattern, 70 blocks, total 63,000
7 holes (shots) were applied to the hole from the surface with a carbon dioxide gas laser at an output of 40 mJ / pulse, and a through hole for a through hole was formed. After that, mechanical polishing 1 was performed in the same manner as in Comparative Example 4.
Apply copper plating 15μm only at the time, form a circuit on the front and back,
Similarly, a printed wiring board was prepared. Table 1 shows the evaluation results.

【００３８】 表１ 項 目 実 施 例 比 較 例 1 2 3 1 3 4 5 表裏孔位置のズレ 0 0 0 0 0 0 2 5 (μｍ） 孔の形状 円形 円形 円形 円形 楕円形 円形 上 円形 下 楕円形 内壁形状 直線 僅か凹 ほぼ 凹凸 凹凸 直線 ほ ぼ直線 凸有り 直線 大 やや大 パターン切れ及び 0/200 0/200 0/200 55/200 0/100 57/200 57/200 ショート （個） ガラス転移温度 235 234 160 235 139 235 235 （℃） スルーホール・ビア孔 2.5 2.7 2.7 3.8 25.0 2.6 5.0 ヒート サイクル試験（％）Table 1 Item Practical example Comparative example 1 2 3 1 3 4 5 Position shift of front and back holes 0 0 0 0 0 0 2 5 (μm) Hole shape Round Round Round Round Elliptical Round Top Round Lower Elliptical Shape Inner wall shape Straight Slightly concave Nearly uneven Unevenness Straight line Near straight line Convexed straight line Large Slightly large Pattern cut and 0/200 0/200 0/200 55/200 0/100 57/200 57/200 Short (piece) Glass transition temperature 235 234 160 235 139 235 235 (℃) Through hole / via hole 2.5 2.7 2.7 3.8 25.0 2.6 5.0 Heat cycle test (%)

【００３９】 表２ 項 目 実 施 例 比 較 例 1 2 3 1 3 4 5 プレッシャークッカ -処理後の絶縁抵抗値（Ω） 常 態 6x10¹³ ー ー ー 6x10¹³ ー ー 200hrs. 4x10¹² 1x10⁹ 500hrs. 7x10¹¹ <10⁸ 700hrs. 3x10¹¹ ー 1000hrs. 9x10¹⁰ ー 耐マイグレーション 性 （Ω） 常 態 5x10¹³ ー ー ー 6x10¹³ ー ー 200hrs. 5x10¹² 2x10¹⁰ 500hrs. 5x10¹¹ 3x10⁹ 700hrs. 4x10¹¹ <10⁸ 1000hrs. 1x10¹¹ − 孔あけ加工時間 ２１ １４ ２１ ー ー ６３０ ー （分）[0039] Table 2 Item implementation example comparisons Example 1 2 3 1 3 4 5 Pressure cooker -. Insulation resistance value after processing (Omega) normal state 6x10 ¹³ over over over 6x10 ¹³ over over 200hrs 4x10 ¹² 1x10 ⁹ 500hrs ^{. 7x10 11 <10 8 700hrs.} 3x10 11 over 1000hrs. 9x10 ¹⁰ over migration resistance (Omega) normal state 5x10 ¹³ over over over 6x10 ¹³ over over ^{200hrs. 5x10 12 2x10 10 500hrs.} 5x10 11 3x10 9 700hrs. 4x10 11 < 10 ⁸ 1000hrs. 1x10 ^11- Drilling time 21 14 21--630-(min)

【００４０】＜測定方法＞ 1) 表裏孔位置のズレ及び孔あけ時間 ワークサイズ250mm角内に、孔径100μmの孔を、900孔/
ブロック として70ブロック（孔計63,000孔）作成し
た。炭酸ガスレーザー及びメカニカルドリルで孔あけを
行なった。要した時間、及び表裏の孔位置のズレの最大
値を示した。 2) 回路パターン切れ、及びショート 実施例、比較例で、孔のあいていない板を同様に作成
し、ライン/スペース＝50/50μm の櫛形パターンを作成
した後、拡大鏡でエッチング後の200パターンを目視に
て観察し、パターン切れ及びショートしているパターン
の合計を分子に示した。 3) ガラス転移温度 ＤＭＡ法にて測定した。 4) スルーホール・ヒートサイクル試験 各スルーホールにランド径200μmを作成し、900孔を表
裏交互につなぎ、1サイクルが、260℃・ハンダ・浸せき
30秒→室温・5分 で、200サイクル実施し、抵抗値の変
化率の最大値を示した。 5) プレッシャークッカー処理後の絶縁抵抗値 実施例、比較例において、ライン/スペース＝50/50μm
のパターンのパターン切れ、ショートのないものを選
び、これに黒化処理を施した後、この上に同一のプリプ
レグを1枚配置し、その上に12μmの電解銅箔を配し、同
一条件で積層成形して、多層板とした。この上に回路を
形成した後、これを121℃・2気圧中に所定時間入れ、取
り出してから、25℃・60%RHで2時間放置し、500VDCを60
秒印加して、その端子間の絶縁抵抗値を測定した。 6) 耐マイグレーション性 孔間300μm、孔径100μmのスルーホールをそれぞれ独立
して1個ずつつなぎ、これを100セット作成し、85℃・85
%RHの雰囲気下に50VDC印加して入れ、所定時間処理後の
スルーホール間の絶縁抵抗値を測定した。 7) 孔形状 上側から、及び断面の形状を観察した。<Measurement method> 1) Misalignment of the front and back holes and drilling time Holes with a hole diameter of 100 μm were cut into 900 holes / 250 mm square in the work size.
70 blocks (63,000 holes total) were prepared. Drilling was performed using a carbon dioxide laser and a mechanical drill. The required time and the maximum value of the deviation between the front and back hole positions are shown. 2) Cut and short circuit pattern In the examples and comparative examples, a board without holes was created in the same way, and a comb pattern of line / space = 50 / 50μm was created, and then 200 patterns were etched with a magnifying glass. Was visually observed, and the total of the broken pattern and the short-circuited pattern was shown in the molecule. 3) Glass transition temperature Measured by the DMA method. 4) Through-hole heat cycle test A land diameter of 200 μm is created for each through-hole, and 900 holes are connected alternately on the front and back.
200 cycles were performed from 30 seconds to room temperature for 5 minutes, and the maximum value of the rate of change in resistance was shown. 5) Insulation resistance value after pressure cooker treatment In Examples and Comparative Examples, line / space = 50 / 50μm
Select a pattern with no pattern breaks and shorts, apply blackening to it, place one identical prepreg on it, place a 12 μm electrolytic copper foil on it, and It was laminated and formed into a multilayer board. After forming a circuit on this, put it in 121 ° C and 2 atm for a predetermined time, take it out, leave it at 25 ° C and 60% RH for 2 hours,
For 2 seconds, the insulation resistance between the terminals was measured. 6) Migration resistance One through hole of 300 μm between holes and 100 μm in diameter is connected independently, and 100 sets of these are made.
50 VDC was applied in an atmosphere of% RH, and the insulation resistance between the through holes after the treatment for a predetermined time was measured. 7) Hole shape The shape of the cross section was observed from above.

【００４１】[0041]

【発明の効果】銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに
十分な20〜60mJ/パルスの高出力から選ばれたエネルギ
ーを用いて、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、両
面銅張積層板の銅箔及びガラス布基材熱硬化性樹脂積層
板に貫通孔、ビア孔を形成するために用いる銅張積層板
であって、ガラス布を基材とし、好適には絶縁性の染料
又は顔料を混合して黒色化した、ガラス転移温度150℃
以上の熱硬化性樹脂に、絶縁性無機充填剤を10〜60重量
％混合し、積層板の断面において、熱硬化性樹脂組成物
中の無機充填剤と樹脂との割合が均質となったガラス布
基材銅張積層板を用いることにより、炭酸ガスレーザー
を照射する銅箔表面に、レーザー孔あけ用補助材料を配
置して、20〜60mJ/パルスから選ばれた炭酸ガスレーザ
ーのエネルギーを直接照射して貫通孔、ビア孔を形成す
ることにより、孔壁が良好にあき、貫通孔では表裏の孔
位置のズレがなく、スルーホールの接続信頼性に優れた
ものを得ることができた。また、加工速度はドリルであ
けるのに比べて格段に速く、生産性についても大幅に改
善できるものである。The copper foil of the double-sided copper-clad laminate is produced by pulse oscillation of the carbon dioxide laser using energy selected from a high output of 20 to 60 mJ / pulse sufficient to remove the copper foil with the carbon dioxide laser. A glass-clad laminate used for forming through-holes and via holes in a thermosetting resin laminate of a glass cloth base material, and a glass cloth as a base material, preferably mixed with an insulating dye or pigment. Glass transition temperature 150 ℃
A glass in which an insulating inorganic filler is mixed with the above thermosetting resin in an amount of 10 to 60% by weight, and a ratio of the inorganic filler and the resin in the thermosetting resin composition is uniform in the cross section of the laminate. By using a cloth-base copper-clad laminate, an auxiliary material for laser drilling is placed on the surface of the copper foil to be irradiated with the carbon dioxide laser, and the energy of the carbon dioxide laser selected from 20 to 60 mJ / pulse is directly applied. By irradiating to form a through hole and a via hole, the hole wall was formed well, and there was no deviation in the position of the front and back holes in the through hole, and a through hole having excellent connection reliability could be obtained. Further, the processing speed is much faster than drilling, and the productivity can be greatly improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】実施例１の炭酸ガスレーザーによるスルーホー
ル用貫通孔あけ［（１）、（２）］、ＳＵＥＰによるバ
リ除去［（３）］及び銅メッキ［（４）］の工程図であ
る。FIG. 1 is a process diagram of a through hole for a through hole [(1), (2)], a burr removal [3], and a copper plating [(4)] using a carbon dioxide gas laser according to a first embodiment. .

【図２】比較例５の炭酸ガスレーザーによる同様の工程
図である。但し、ＳＵＥＰは使用せず。FIG. 2 is a similar process drawing using a carbon dioxide gas laser of Comparative Example 5. However, SUEP is not used.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

ａ 金属酸化物粉含有樹脂層 ｂ 銅箔 ｃ ガラス布基材熱硬化性樹脂層 ｄ 炭酸ガスレーザーによるスルーホール貫通孔あけ
部 ｅ 発生したバリ ｆ 表裏銅箔のズレを生じたスルーホール貫通孔あけ
部 ｇ 銅メッキしたズレ発生スルーホール部a Metal oxide powder-containing resin layer b Copper foil c Glass cloth base thermosetting resin layer d Through-hole through-hole drilling by carbon dioxide laser e Burr generated f Through-hole through-hole with front and back copper foil misalignment Part g Copper plated gap through hole

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 銅箔を炭酸ガスレーザーで除去できるに
十分な20〜60mJ/パルスから選ばれたエネルギーを用い
て、炭酸ガスレーザーのパルス発振により、両面銅張積
層板の銅箔表面に、補助材料を配置し、直接炭酸ガスレ
ーザーを照射して、銅箔及びガラス布基材熱硬化性樹脂
積層板に貫通孔、ビア孔を形成するために用いる銅張積
層板であって、ガラス布基材を用い、ガラス転移温度15
0℃以上の熱硬化性樹脂に、絶縁性無機充填剤を、10〜6
0重量％混合してなる積層板の断面において、熱硬化性
樹脂組成物中の無機充填剤と樹脂との割合が均質になっ
ている、レーザー孔あけ用銅張積層板。Claims: 1. An energy selected from 20 to 60 mJ / pulse sufficient to remove a copper foil with a carbon dioxide gas laser, and by pulse oscillation of a carbon dioxide gas laser, the copper foil surface of a double-sided copper-clad laminate is A copper-clad laminate used to form through holes and via holes in a copper foil and glass cloth base thermosetting resin laminate by directly irradiating an auxiliary material and directly irradiating a carbon dioxide gas laser, Using a substrate, glass transition temperature 15
Insulating inorganic filler in thermosetting resin of 0 ° C or more, 10 ~ 6
A copper-clad laminate for laser drilling, wherein the proportion of the inorganic filler and the resin in the thermosetting resin composition is uniform in the cross section of the laminate obtained by mixing 0% by weight. 【請求項２】 該熱硬化性樹脂組成物中に、黒色又は褐
色染料或いは顔料を0.1〜10重量％配合する請求項１記
載のレーザー孔あけ用銅張積層板。2. The copper-clad laminate for laser drilling according to claim 1, wherein the thermosetting resin composition contains 0.1 to 10% by weight of a black or brown dye or pigment.