JPH11330156A - 電子部品実装装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＯＧ又はＴＣＰ実装の圧着時に必要とされ
るツールとステージの平行度の調整を短時間で行うこと
ができ、かつ、定量評価できる電子部品実装装置及びそ
の方法を提供する。 【解決手段】 実装ヘッド３０の下端に配置されかつ電
子部品を押圧可能なツール３５と、ツールよりも上方に
位置し、かつ、ツールを前後左右に傾動調整可能な傾動
調整機構４５０と、電子部品が実装されるべき対象物４
００を載置する透明なステージ１８１と、ステージの対
象物載置面に対して光を照射する照明装置９０と、ツー
ルをステージの対象物載置面に接触させた状態で照明装
置からの光によりニュートン干渉縞を検出する撮像装置
８０とを備えて、ニュートン干渉縞をツールの中心に対
して前後左右に均等に位置させるように傾動調整機構に
よりステージに対するツールの平行度を調整したのち、
ツールにより電子部品をステージ上の対象物に実装す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば液晶表示装
置などのガラス基板などの対象物にＩＣなどの電子部品
を実装するＣＯＧ（Chip On Glass）やＩＣなどの電
子部品がすでに実装されたテープ状の部材を上記ガラス
基板などの対象物に実装するＴＣＰ（TapeCarrier Pack
age）実装時に必要とされるツールとステージの平行度
を調整することができる電子部品実装装置及びその方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば液晶表示装置などのガラス
基板などに電子部品を実装するＣＯＧ（Chip On Glas
s）実装方法としては種々のものが知られている。例え
ば、液晶表示装置のガラス基板をステージに載置し、ガ
ラス基板に実装すべき電子部品をツールにより真空吸着
して保持したのち、ツールに保持された電子部品の電極
とステージ上のガラス基板の電極に対してＡＣＦ（異方
性導電性フィルム）を介して仮圧着したのち、加熱した
ツールをステージに向けてさらに押圧することにより、
電子部品をガラス基板に本圧着させて電子部品の電極と
ガラス基板の電極とを電気的に接続させるように実装す
るＣＯＧ（Chip On Glass）実装が行われている。こ
のようなものでは、電子部品をガラス基板に押圧実装す
るとき、ツールとステージの両者の平行度が大きく異な
ると、両者の電極間の電気的接続が良好に行われず、実
装精度が低下するため、実装前に、ツールとステージの
両者の平行度の調整及び管理を精度良く行う必要があ
る。このため、従来では、電子部品チップのバンプ変色
度合いによる現物判定を行っている。すなわち、ツール
により電子部品を保持し、ステージ上に載置したガラス
基板に押し付けて実際に圧着させ、電子部品のバンプの
つぶれ具合により色が異なることを利用して、ツールと
ステージの両者の平行度の調整及び管理を行うようにし
ている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
造のものでは、電子部品とガラス基板を使用して実際に
実装を行って平行度の調整を行うため、一旦、実装を行
わなければ平行度が所望の制度まで調整されたか否か判
断することができず、平行度調整に時間がかかるととも
に、変色度合いによる判断であるため定量評価できない
などの問題点がある。従って、本発明の目的は、上記問
題を解決することにあって、ＣＯＧ実装やＴＣＰ実装な
どの圧着時に必要とされるツールとステージの平行度の
調整を短時間で行うことができる電子部品実装装置及び
その方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は以下のように構成する。本発明の第１態様
によれば、実装ヘッドの下端に配置されかつ電子部品を
押圧可能なツールと、上記実装ヘッドの下端の上記ツー
ルよりも上方に位置し、かつ、上記ツールを前後左右に
傾動調整可能な傾動調整機構と、上記電子部品が実装さ
れるべき対象物を載置する透明なステージと、上記ステ
ージの上記対象物の載置面に対して光を照射する照明装
置と、上記ツールを上記ステージの上記対象物載置面に
接触させた状態で、上記照明装置から照明された光によ
り生じたニュートン干渉縞を検出する撮像装置とを備え
て、上記ニュートン干渉縞を上記ツールの中心に対して
前後左右に均等に位置させるように上記傾動調整機構に
より上記ステージに対する上記ツールの平行度を調整し
たのち、上記ツールにより上記電子部品を上記ステージ
上の上記対象物に押圧して実装するようにしたことを特
徴とする電子部品実装装置を提供する。本発明の第２態
様によれば、上記傾動調整機構は、前後調整用ねじ軸
と、該前後調整用ねじ軸の先端に連結された楔とを備え
て、上記前後調整用ねじ軸を正逆方向に回転させて上記
楔を上記ツールを支持する支持ブロックに対して出し入
れして上記ツールを前後方向に傾動調整するとともに、
左右調整用ねじ軸と、該左右調整用ねじ軸の先端に連結
された楔とを備えて、上記左右調整用ねじ軸を正逆方向
に回転させて上記楔を上記ツールを支持する支持ブロッ
クに対して出し入れして上記ツールを左右方向に傾動調
整する第１態様に記載の電子部品実装装置を提供する。
本発明の第３態様によれば、上記傾動調整機構は、前後
調整用マイクロメータと、該マイクロメータの先端に連
結された楔とを備えて、上記前後調整用マイクロメータ
を正逆方向に回転させて上記楔を上記ツールを支持する
支持ブロックに対して出し入れして上記ツールを前後方
向に傾動調整するとともに、左右調整用マイクロメータ
と、該マイクロメータの先端に連結された楔とを備え
て、上記左右調整用マイクロメータを正逆方向に回転さ
せて上記楔を上記ツールを支持する支持ブロックに対し
て出し入れして上記ツールを左右方向に傾動調整する第
１態様に記載の電子部品実装装置を提供する。本発明の
第４態様によれば、上記ツールを上下動させる駆動装置
と、上記前後調整用マイクロメータを正逆方向に回転さ
せる前後調整用駆動装置と、上記左右調整用マイクロメ
ータを正逆方向に回転させる左右調整用駆動装置と、上
記ツールを上記ステージの上記対象物載置面に接触させ
た状態で、上記照明装置から照明された光により生じた
ニュートン干渉縞を上記撮像装置で検出したのち、該撮
像装置からの上記ニュートン干渉縞の画像を取り込んだ
のち、上記干渉縞の本数及び中心位置を求める画像処理
部と、上記求められた上記干渉縞の本数及び中心位置が
所定の本数及び位置に一致するか否か判断する判断部
と、上記判断部での判断結果に基づき、上記前後調整用
駆動装置と上記左右調整用駆動装置のいずれか一方又は
両方を駆動して、上記ツールを前後及び左右又は前後左
右方向に傾動調整して、平行度調整を行う請求項３に記
載の電子部品実装装置を提供する。本発明の第５態様に
よれば、実装ヘッドの下端に配置されかつ電子部品を押
圧可能なツールを、上記電子部品が実装されるべき対象
物を載置する透明なステージの対象物の載置面に接触さ
せ、上記ツールを上記ステージの上記対象物載置面に接
触させた状態で、照明装置から光を照明して生じたニュ
ートン干渉縞を検出し、上記ニュートン干渉縞を上記ツ
ールの中心に対して前後左右に均等に位置させるよう
に、上記ツールを前後左右に傾動調整可能な傾動調整機
構により上記ステージに対する上記ツールの平行度を調
整し、その後、上記ツールにより上記電子部品を上記ス
テージ上の上記対象物に押圧して実装するようにしたこ
とを特徴とする電子部品実装方法を提供する。本発明の
第６態様によれば、上記ツールを上記ステージの上記対
象物載置面に接触させた状態で、上記照明装置から照明
された光により生じたニュートン干渉縞の画像を取り込
んだのち、上記干渉縞の本数及び中心位置を求め、上記
求められた上記干渉縞の本数及び中心位置が所定の本数
及び位置に一致するか否か判断し、上記判断結果に基づ
き、上記ツールを前後及び左右又は前後左右方向に傾動
調整して、平行度調整を行う第５態様に記載の電子部品
実装方法を提供する。

【０００５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形
態を図面に基づいて詳細に説明する。

【０００６】本発明の第１の実施形態にかかる電子部品
実装装置及びその方法は、図１，３に示すように、実装
ヘッド３０のツール３５とステージ１８１の平行度測定
システムを備えるものであり、４本の実装ヘッド３０の
それぞれの下端に配置されかつＩＣやＩＣなどの電子部
品がすでに実装されたテープ状の部材などの電子部品４
０１をそれぞれ押圧するツール３５と、実装ヘッド３０
の下端の上記ツール３５よりも上方に位置しかつツール
３５を前後左右方向に傾動調整可能な傾動調整機構４５
０と、上記電子部品４０１が実装されるべき対象物例え
ば液晶表示装置などのガラス基板４００を載置する石英
などからなる透明なステージ１８１と、上記ステージ１
８１の上記ガラス基板４００の載置面１８１ａに対して
光を照射する照明装置９０と、上記１本のツール３５を
上記ステージ１８１の上記ガラス基板載置面１８１ａに
接触させた状態で、上記照明装置９０から照明された光
によりステージ１８１のガラス基板載置面１８１ａに生
じるニュートン干渉縞を検出する撮像装置例えばカメラ
８０とを備えて構成している。よって、上記カメラ８０
は８５に設けられており、カメラ８０により撮像された
上記ニュートン干渉縞を上記ツール３５の中心に対して
前後左右方向に均等に位置させるように上記傾動調整機
構４５０により上記ステージ１８１に対する上記ツール
３５の平行度を調整したのち、図２に示すように、上記
ツール３５により上記電子部品４０１を上記ステージ１
８１上の上記ガラス基板４００に実装するようにしてい
る。なお、１０はツール３５を電子部品の本圧着時に所
定の温度まで加熱するためのヒータである。なお、図２
において、４３０は仮圧着用のツールである。

【０００７】図４に示すように、ステージ１８１に対し
て、上記照明装置９０の照射光線の照射方向とカメラ８
０の受光方向とは等角をなすように配置することが必要
である。すなわち、ステージ１８１に対する上記照明装
置９０の照射光線の照射方向とステージ１８１の上下方
向とのなす角度θ₂と、ステージ１８１に対する上記カ
メラ８０の受光方向とステージ１８１の上下方向とのな
す角度θ₁は等しくする。このため、照明装置９０は、
両側端面を軸９４により照明装置支持体９５に固定され
たコ字状の照明装置支持部材９３に対して回動可能に支
持して角度調整可能としている。図３に示すように、例
えば、手前側から奥側に向けて照明装置９０とカメラ８
０とを一体的に作業者が手動で移動させながら、又は、
移動させるとともに検出位置で適宜停止させながら、手
前側のツール３５から１本ずつ順にニュートン干渉縞を
生じさせて検出するようにしている。上記照明装置９０
は、濃淡さえ検出できればよいため単色光に近く安価で
かつ高照度が得られるため、対象となるツール３５に応
じて、ＬＥＤを多数個配列するとともに、照明装置表面
に拡散板９１を取付けて、散乱光として照明するのが好
ましい。なお、カメラ８０をツール３５の垂直（真下）
に配した場合、干渉縞は観察できないため好ましくな
い。また、カメラ８０には絞りを設けるか、照明装置側
に光量調節機構を備えて、最適な光量を得るようにする
のが好ましい。また、実装ヘッド３０のツール３５の直
下にステージ１８１を配置し、ステージ１８１の底面は
電子部品実装装置の設備用ベースプレート１２０により
支持して十分な剛性を確保するようにする。

【０００８】さらに、４本の実装ヘッド３０は、下記す
る４個の実装ヘッド本体４４及びツール側ブロック４５
の背面にそれぞれ断面コ字状上下ガイド部材６３を設
け、４枚の可動板６０の表面において上下方向に延びて
固定された４本のレール６４を、上下ガイド部材６３の
溝６３ａ内にそれぞれ移動可能に嵌合させて、４本の実
装ヘッド３０を４枚の可動板６０に対して４本のレール
６４沿いに上下方向に移動可能に案内する。駆動モータ
５０は図示しないボールねじを回転させ、該ボールねじ
に螺合して上下動するナット部に連結した駆動板６５と
４個の実装ヘッド本体４４とが連結されている。よっ
て、駆動モータ５０の駆動により駆動板６５が下降する
と４個の実装ヘッド本体４４が一体的に４本のレール６
１により案内されつつ下降する一方、駆動モータ５０の
逆駆動により駆動板６５が上昇すると、４個の実装ヘッ
ド本体４４が一体的に４本のレール６１により案内され
つつ上昇するようにしている。また、各可動板６０の背
面にそれぞれ上下２個ずつ上下方向とは直交する横方向
に延びる断面コ字状横ガイド部材６１を設け、支持体５
９の表面において横方向に延びて固定された４本のレー
ル６２を、横ガイド部材６１の溝６１ａ内にそれぞれ移
動可能に嵌合させて、４本の実装ヘッド３０を可動板６
０とともに支持体５９に対して４本のレール６２沿いに
横方向に移動可能に案内する。作業者が、電子部品の実
装位置に対応して、４枚の可動板６０を横方向において
所定の位置までそれぞれ移動させると、４枚の可動板６
０を介して４個の実装ヘッド本体４４がそれぞれ４本の
レール６２により案内されつつ移動する。

【０００９】一方、上記各実装ヘッド３０は、図５に示
すように、実装ヘッド本体４４の上端部にツール下降位
置調整用空気シリンダ４１を備え、空気シリンダ４１の
ピストンロッド先端に上端が連結されかつ屈曲部が軸４
３により上記実装ヘッド本体４４に回動自在に支持され
下端がツール側ブロック４５の上面に連結されたレバー
４２と、ツール側ブロック４５の下端に支持されたツー
ル３５とを備えている。４６は２本の引っ張りバネであ
り、実装ヘッド本体４４に対してツール側ブロック４５
を上昇させる方向に常時付勢している。よって、空気シ
リンダ４１を駆動してそのピストンロッドを実装ヘッド
本体４４側に突出させることにより、レバー４２が軸４
３を中心に回動して、上記２本のバネ４６の付勢力に抗
してツール側ブロック４５を実装ヘッド本体４４に対し
て下方に移動させて、ツール３５の下面の位置調整する
か、又は必要なツール３５のみ選択的にさらに下降させ
て圧着動作に使用することができるようにする。

【００１０】上記ツール側ブロック４５には、ツール３
５を前後左右方向に傾動調整可能な傾動調整機構４５０
を備えている。この傾動調整機構４５０は、ツール３５
を図１において電子部品実装装置の前後方向及び左右方
向に傾動調整するものである。

【００１１】具体的には、マイクロメータの先端に楔を
固定し、楔をＣ字状の調整ブロックの切欠き部分に対し
て出し入れすることにより、調整ブロックを上下方向に
弾性的に撓ませてツール３５を図１において電子部品実
装装置の前後方向及び左右方向に傾動調整するものであ
る。

【００１２】すなわち、左右の傾き調整は、図５，６，
８に示すように、実装ヘッド３０の上記ツール側ブロッ
ク４５の上側のＣ字状調整ブロック４０の左右を半分に
分割し、その左側をくりぬき、右側の切欠き４０ａ内に
楔３９を挿入している。楔３９に取り付けたマイクロメ
ータ３１のヘッドを正逆回転させることにより楔３９を
前後させて、左右の傾きを調整する。楔３９は、図６
（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）に示すように、調整し易くする
ために、楔３９の上下の面のテーパ部分の摺動抵抗を押
さえるべく、楔３９の移動方向の断面形状において図６
（Ｃ）に示すように凹部３９ｂを形成して、楔３９と調
整ブロック４０との間での摺動面を小さくしている。ま
た、楔３９の中央には、長穴３９ｂを形成し、調整ブロ
ック４０の切欠き４０ａ部分に形成された座ぐり部４０
ｂに皿バネ２７を介してボルト２２の先端部２２ａをね
じ込み、座ぐり部４０ｂの座ぐり面とボルト２２の頭部
との間に配置された皿バネ２７の例えば約８０kgfの付
勢力により、調整ブロック４０が楔３９を常時締め付け
るようにしている。これは、特に楔３９を調整ブロック
４０に対して抜き方向に動かす場合、ツール全体の剛性
が無くならないようにするため、上記皿バネ２７で一定
テンションを与えることが必要であるからである。左右
方向調整用の場合には、正確には図６（Ｂ）のように、
左右方向調整用楔３９の側面に左右方向調整用マイクロ
メータ３１の先端が連結されており、マイクロメータ３
１は支持ブロック２８に対して支持ピン２８ａにより軸
方向に移動不可に支持されており、図８に示すように、
マイクロメータ３１のヘッドを正逆回転させることによ
り、楔３９を矢印Ｃのように前後方向に移動させて、調
整ブロック４０を矢印Ｄ方向に弾性変形させて、左右方
向の傾動調整を行う。

【００１３】一方、前後の傾き調整は、図５，６，８に
示すように、実装ヘッド３０の上記ツール側ブロック４
５の下側のＣ字状調整ブロック３７の前後を半分に分割
し、その後側をくりぬき、前側の切欠き３７ａ内に楔３
８を挿入している。楔３８に取り付けた前後方向調整用
マイクロメータ３２のヘッドを正逆回転させることによ
り楔３８を前後させて、前後の傾きを調整する。楔３８
は、図６（Ａ），（Ｃ）に示すように、調整し易くする
ために、楔３９と同様に、楔３８の上下の面のテーパ部
分の摺動抵抗を押さえるべく、楔３８の移動方向の断面
形状において図６（Ｃ）に示すように凹部３８ｂを形成
して、楔３８と調整ブロック３７との間での摺動面を小
さくしている。また、楔３８の中央には、長穴３８ｂを
形成し、調整ブロック３７の切欠き３７ａ部分に形成さ
れた座ぐり部３７ｂに皿バネ２７を介してボルト２２の
先端部２２ａをねじ込み、座ぐり部３７ｂの座ぐり面と
ボルト２２の頭部との間に配置された皿バネ２７の例え
ば約８０kgfの付勢力により、調整ブロック３７が楔３
８を常時締め付けるようにしている。これは、特に楔３
８を調整ブロック３７に対して抜き方向に動かす場合、
ツール全体の剛性が無くならないようにするため、上記
皿バネ２７で一定テンションを与えることが必要である
からである。前後方向調整用の場合には、正確には図６
（Ａ）のように、前後方向調整用楔３８の前面に前後方
向調整用マイクロメータ３２の先端が連結されており、
マイクロメータ３２は支持ブロック２９に対して支持ピ
ン２９ａにより軸方向に移動不可に支持されており、図
７に示すように、マイクロメータ３２のヘッドを正逆回
転させることにより、楔３８を矢印Ａのように前後方向
に移動させて、調整ブロック３７を矢印Ｂ方向に弾性変
形させて、前後方向の傾動調整を行う。

【００１４】なお、各楔３９，３８のテーパー角は、角
度が小さい場合には調整代が小さいが上下剛性が大きく
なる一方、角度が大きい場合には調整代が大きいが上下
剛性小となることから、結局、ツール３５の下面の安定
性を考えて例えば２°程度とするのが好ましい。

【００１５】本実施形態では、機種切り替え時や定期的
に電子部品実装を行う前に、実装ヘッド３０のツール３
５の下面をステージ１８１のガラス基板載置面１８１ａ
に直接押し付けた状態で、透明なステージ１８１内に照
明装置９０から光線を照射して、該ステージ１８１のガ
ラス基板載置面１８１ａとツール３５の下面との当接面
で干渉縞を発生させ、その干渉縞をカメラ８０で検出
し、検出された干渉縞がツール３５の中心に対して均等
に位置するように、ツール３５を実装ヘッド３０に対し
て上記マイクロメータ３１，３２を適宜正逆回転させて
調整ブロック４０，３７に対して楔３９，３８を出し入
れして、前後及び左右、又は前後若しくは左右方向の傾
きを調整することにより、ステージ１８１のガラス基板
載置面１８１ａとツール３５の下面との平行度の調整及
び管理を行う。

【００１６】ここで、ニュートン干渉縞は、一般に、水
面に浮かんだ油膜や透明薄膜の裏表面によって生ずる光
の干渉現象を用いて精密な球面や平面を測定する方法と
して知られており、ニュートン干渉縞（ニュートンリン
グ）のパターン形状から平面や球面の状態を観察するも
のである。以下、このニュートン干渉縞について説明す
る。

【００１７】図９(Ａ)に示すように曲率の大きくない凸
面である球面１０２ａと平面１０２ｂとを有する平凸レ
ンズ１０２の凸面１０２ａをガラス平面板１０３の上に
置くと、凸面１０２ａと平面１０３の間の楔形状の空気
層１０６によって、図９（Ｂ）に示すように、同心円の
干渉縞１１０が得られる。投射光が単色光の場合には、
明るい部分１０４と暗い部分１０５とが交互に明暗をな
す円環の干渉縞１１０となる。投射光の波長が長い程、
間隔が広くなる。白色光の場合には、着色同心円環とな
る。これをニュートン干渉縞という。

【００１８】そして、このニュートン干渉縞が観察でき
る原理についてさらに説明する。図９（Ａ）において、
面ＡＢに対して、単色光ＩＰが垂直に入射したとする。
ＢＣＥ間の空気層１０６は楔形の薄層をなしており、Ｑ
点での反射光とＲ点での反射光が干渉する。空気層１０
６の厚さ（レンズ１０２と平面板１０３との間の空気層
１０６の厚さ）ＱＲ＝ｄは、半径（レンズ１０２の中心
から光源の入射点Ｃまでの距離）ｘとともに増大する。
点Ｑでの反射は、位相の変化λ／Ｗを伴うから、両点で
の反射光の光路差Δは、Δ＝２ｄ−（λ／２）である。
図９（Ｃ）からわかるように、（２Ｒ−ｄ）／ｘ＝ｘ／
ｄとなる。これを変形して（２Ｒ−ｄ）ｄ＝ｘ²とな
る。ここで、ｄはＲに比べて十分小さいから、２Ｒｄ≒
ｘ²とすると、２ｄ＝ｘ²／Ｒ、とすることができる。従
って、位相差Δは、明リング１０４では、ｘ²／Ｒ＝
｛（２ｍ＋１）λ｝／２となり、暗リング１０５では、
ｘ²／Ｒ＝２ｍλ／２となる。この関係によって、干渉
縞１１０の中心は、暗点となり、その周囲に明暗の同心
リングが見られる。透過波では、干渉縞１１０の中心は
明点となり、反射波と明暗が反対となる。このようにし
て、ステージ１８１のガラス基板載置面１８１ａとツー
ル３５の下面との当接面で発生するニュートン干渉縞を
検出して、平行度の調整に利用する。

【００１９】次に、上記ニュートン干渉縞の読み取り方
について説明する。 （Ｉ）ツール３５の下面がフラットな場合 ツール３５の下面が比較的フラットである場合は、図１
１（Ｃ），（Ｄ）のようにニュートン干渉縞２２０は縞
状となる。更に面が良好であると一色となる。図１１
（Ａ）では、ツール３５の下面とステージ１８１のガラ
ス基板載置面１８１ａとの間に２λの隙間が形成されて
いるとする。この場合には、ツール３５の下面とステー
ジ１８１のガラス基板載置面１８１ａとの間の薄い空気
層２０６での薄膜の干渉の原理によって縞を見ることが
できる。λ／２ごとに平行な縞２２０が現れる。図１１
（Ｂ）のようにλ／２以上（赤色≒６５０ｎｍ、λ／２
＝０．３３μｍ）の隙間があると、λ／２の隙間がある
ところに縞２２０が現れるので観測することができる。
図１１（Ｂ）においては、ツール３５の下面とステージ
１８１のガラス基板載置面１８１ａとの間の隙間がλよ
り小さい場合においては、縞が左に移動して現れること
になる。 （ＩＩ）ツール３５の下面が凸面、凹面の場合 ツール３５の下面が凸面または凹面になっている場合に
は、図１２，１３において、ステージ１８１のガラス基
板載置面１８１ａであるＡＢＣＤまたは、ツール３５の
下面であるＥＦＧＨにおいて、いずれもＣとＧの部分が
接しているとすると、Ａ，Ｅ部分の間には薄い空気層２
１６ができて、λ／２ごとに湾曲した縦縞２１２を生じ
る。この縞は、図１２に示すように、ツール３５の下面
が凸面の場合には接点となっているＣＧ側から見て凸型
となるように現れる。また、図１３に示すように、ツー
ル３５の下面が凹面の場合には接点となっているＣＧ側
から見て凹型となるように現れる。

【００２０】さらに、面精度（平行度）の読み取り方に
ついて説明する。図１４では多数の干渉縞を記している
が、この読み取り方は、干渉縞の本数が少ない場合（平
行度が良好な場合）にも定量的に干渉縞から平行度を読
み取ることができる。すなわち、図中、円形の枠はカメ
ラ８０の視野を示し、この視野の中央の２本の縞ａとｂ
と、縞ａの両端を結んだＡ，Ｂの点線と縞との関係に着
目する。図１４（Ａ）においては、Ａ，Ｂの点線と縞ｂ
とが接しているため、（λ／２）＊１＝λ／２となり、
縞の数は１本とする。図１４（Ｂ）においては、Ａ，Ｂ
の点線が縞ａと縞ｂとの中央に位置しているため、（λ
／２）＊（１／２）＝λ／４となり、縞の数は０．５本
とする。図１４（Ｃ）においては、Ａ，Ｂの点線は縞ａ
と縞ｂとの間の１／３の位置に位置しているため、（λ
／２）＊（１／３）＝λ／６となり、縞の数は０．３本
とする。いずれも、接点が左側にあれば低面であり、右
側にあれば高面である。

【００２１】次に、上記構成にかかる本発明の第１実施
形態にかかる電子部品実装装置におけるツールとステー
ジとの間での平行度の調整方法の具体的な工程は以下の
とおりである。まず、粗調整について説明する。この粗
調整は、ツール３５とステージ１８１との間での平行度
を精度良く調整する本調整の前に、予めほぼ平行を出す
ようにするものであり、ツール３５とステージ１８１と
の間でほぼ平行が出ている場合は不要である。まず、照
明装置９０のＬＥＤ電源をＯＮにして、ＬＥＤより構成
する照明装置９０を点灯する。次に、カメラ８０を所定
位置にセットする。次いで、平行度をきわめて精度よく
測定する場合には、ガラス基板を載置する石英ステージ
１８１の上面及び電子部品を押圧するツール３５の下面
をクリーニングし、清浄であることを確認する。石英ス
テージ１８１の上面及びツール３５の下面には埃、Ｓ
ｉ、ガラス破片などが一切無いことが好ましく、もし、
石英ステージ１８１の上面又はツール３５の下面に埃、
Ｓｉ、ガラス破片などが少しでも存在すれば、平行度調
整に誤差が生じる可能性があるため好ましくない。ま
た、ツール３５の下面への有機物の付着も平行度が出な
い原因となりうるので好ましくない。しかしながら、通
常の電子部品実装工程では、要求される平行度の精度に
もよるが、ここまで厳密にクリーニングする必要はない
と思われる。次いで、ツール３５を常温のまま、ツール
３５に対する荷重を１〜２kgfにセットして、駆動モー
タ５０を駆動させて実装ヘッド３０を下降させるととも
にシリンダ４１を駆動させることにより、ツール３５の
下面を石英ステージ１８１のガラス基板載置面１８１ａ
に直接接触させて石英ステージ１８１を押圧する。図１
０（Ａ）に示すように、干渉縞２１０の中心黒点２１１
が実装ヘッド３０の前後左右方向においてツール３５の
下面の中心になるように、作業者が、左右調整マイクロ
メーター３１又は前後調整マイクロメーター３２又はそ
の両方を正逆回転させて楔３９，３８をそれぞれ調整ブ
ロック４０，３７に対して出し入れして傾動調整する。
例えば、図１０（Ｂ）に示すように、干渉縞２１０の中
心が左側に偏っている場合には、ツール３５の右側を下
げる必要があるため、マイクロメータ３１のヘッドを回
転させて図８において楔３９を調整ブロック４０に対し
てＣ方向奥側に移動させて、図１０（Ａ）に示すよう
に、干渉縞２１０の中心黒点２１１が実装ヘッド３０の
前後左右方向においてツール３５の下面の中心になるよ
うにする。また、図１０（Ｃ）に示すように、干渉縞２
１０の中心が図の上側（実際には装置の奥側）に偏って
いる場合には、ツール３５の下側（手前側）を下げる必
要があるため、マイクロメータ３２のヘッドを回転させ
て図７において楔３８を調整ブロック３７に対してＡ方
向奥側に移動させて、図１０（Ａ）に示すように、干渉
縞２１０の中心黒点２１１が実装ヘッド３０の前後左右
方向においてツール３５の下面の中心になるようにす
る。ここで、ツール３５が例えばＣＶＤダイヤモンドコ
ートツール（例えば住友電工製のＳＦツール）の場合で
は、常温時のツール平行度は１．５〜２μｍ程度である
ので、干渉縞２１０の本数は概ね６本以下となるように
調整する。中心の黒点（暗リング）２１１は、０次すな
わちツール３５とステージ１８１が接触しているポイン
トである。また、干渉縞２１０の本数は明リング（白い
模様）２１２の本数を数える。ここで、照明装置である
ＬＥＤからの照明光の波長は６６０nmであるから、干渉
縞１本はλ／２＝０．３３μmであるため、干渉縞１本
についてツール３５とステージ１８１の隙間が、０．３
３μｍ生じていることになる。次いで、荷重を本圧着荷
重（例えば３６．２kgf）に増加するように設定して、
駆動モータ５０を駆動させて実装ヘッド３０を下降させ
るとともにシリンダ４１を駆動させることにより、ツー
ル３５の下面を石英ステージ１８１のガラス基板載置面
１８１ａに直接接触させて石英ステージ１８１を押圧す
る。そして、作業者が目視により干渉縞を再度確認し
て、前後左右方向がほぼ均等であることを確認して、粗
調整を終了する。但し、画面の左右方向は一致している
が、カメラ８０の視野内では前後方向は実際とは逆にな
るので、前後調整時には作業者には注意が必要である。

【００２２】次に、本調整について説明する。ヒータ１
０により、ツール３５を所定本圧着温度（例えば２５０
℃）まで加熱する。次いで、照明装置９０のＬＥＤ電源
をＯＮしてＬＥＤの照明装置９０を点灯する。次いで、
カメラ８０を所定位置にセットする。次いで、ガラス基
板を載置する石英ステージ１８１の上面及び電子部品を
押圧するツール３５の下面をクリーニングし、清浄であ
ることを確認する。しかしながら、通常の電子部品実装
工程では、要求される平行度の精度にもよるが、ここま
で厳密にクリーニングなどする必要はないと思われる。
次いで、ツール荷重を１〜２kgfに設定して、駆動モー
タ５０を駆動させて実装ヘッド３０を下降させるととも
にシリンダ４１を駆動させることにより、ツール３５の
下面を石英ステージ１８１のガラス基板載置面１８１ａ
に直接接触させて石英ステージ１８１を押圧する。図１
０（Ａ）に示すように干渉縞２１０の中心黒点２１１が
実装ヘッド３０の前後左右方向においてツール３５の下
面の中心になり、かつ縞模様が前後左右方向で、完全に
均等になるように、作業者が、左右調整マイクロメータ
ー３１又は前後調整マイクロメーター３２又はその両方
を正逆回転調整する。調整動作は粗調整時と同様であ
る。次に、荷重を本圧着荷重（例えば３６．２kgf）に
増加するように設定して、駆動モータ５０を駆動させて
実装ヘッド３０を下降させるとともにシリンダ４１を駆
動させることにより、ツール３５の下面を石英ステージ
１８１のガラス基板載置面１８１ａに直接接触させて石
英ステージ１８１を押圧する。作業者が目視により干渉
縞２１０を再度確認して、前後左右方向が完全に均等で
あることを確認する。ここで、ツール３５が上記ＣＶＤ
ダイヤモンドコートツールである場合には、本圧着時の
２５０℃加熱時のツール平行度は１μｍ以下であるの
で、ツール３５の干渉縞２１０の本数は３本以下となる
ように調整する。中心の黒点（暗リング）２１１は、０
次すなわちツール３５とステージ１８１が接触している
ポイントである。また、干渉縞２１０の本数は明リング
（白い模様）２１２の本数を数える。ここで、照明装置
であるＬＥＤからの照明光の波長は６６０nmであるか
ら、干渉縞１本はλ／２＝０．３３μmであるため、干
渉縞１本についてツール３５とステージ１８１の隙間
が、０．３３μｍ生じていることになる。なお、実際に
は、ステージ１８１やツール３５の若干の変形により、
１本以下に合わせることが可能である。本調整終了後、
経時変化やゴミ付着のチェック時にも、例えば低荷重２
kgfと高荷重４０kgfの両方での確認を行うことが必要で
ある。なぜならば、高荷重で干渉縞本数が少なくても、
中心（暗リング）２１１がずれている場合、従来のバン
プ潰れ目視評価では、ＮＧレベルとなることがある。従
って、必ず低荷重（２kgf程度）での干渉縞の測定が必
要である。なお、干渉縞の本数は少なければ少ないほ
ど、平行度の精度を高くすることができる。

【００２３】次に、上記実施形態にかかる電子部品実装
装置での平行度の本調整のより具体的な実例について説
明する。まず、平行度の具体的な調整手順としては、２
kgf程度の低荷重で干渉縞の中心の暗リングがツール中
心に位置し、前後、左右で対称になる状態に傾動調整機
構４５０で調整する。この状態で、高精度の平行度を確
保するため干渉縞は３本以下となるようにする。ここ
で、照明装置であるＬＥＤからの照明光の波長は６６０
nmであるから、干渉縞１本はλ／２＝０．３３μmであ
る。干渉縞による評価方法は、１〜２kgfの低荷重領域
で干渉縞観察した結果と、従来の現物評価で評価した結
果とほぼ一致する。但し、干渉縞の本数が３本以下（１
μm以下）であっても干渉縞の中心の暗リングすなわ
ち、ツールとステージの接触点がツールの中心部にくる
ように調整する必要がある。これは、３０〜４０kgfの
高荷重でステージを押圧した場合、干渉縞が１本以下で
あってもステージ及びヘッドが変形する現象が発生し、
従来の現物評価とは必ずしも一致しない場合が発生する
からである。上記干渉縞による平行度調整手順を用いる
ことにより、干渉縞による平行度評価は、従来の現物評
価法に替えることができる。

【００２４】上記したように、本実施形態にかかる電子
部品実装装置及びその方法の平行度調整によれば、作業
者が干渉縞を目視により見ながら、マイクロメータ３
１，３２のヘッドを正逆回転させてツール３５の傾動調
整を行うことができるため、従来の電子部品のバンプの
つぶれ具合の結果により平行度を調整する場合と比べ
て、非常に簡単に平行度の調整が可能である。すなわ
ち、従来の場合には、平行度を調整したのち、一旦、電
子部品実装を実際に行わなければ、平行度調整の結果が
判断できないといった問題がある。しかしながら、本実
施形態では、実際に電子部品実装を行わずとも平行度調
整を行うことができ、平行度調整は、低荷重（例えば５
kgf）で実装ヘッド３０を上下動させてなじませながら
平行度を調整し、その後、高荷重（例えば３０kgf）で
最終の平行度の微調整を行うのがよい。なお、逆に高荷
重で平行度調整したのち、低荷重で平行度調整を行うよ
うにしてもよい。

【００２５】また、本実施形態にかかる電子部品実装装
置及びその方法の平行度調整によれば、マイクロメータ
ー３１，３２を使用するため、定量的な管理を行うこと
ができる。また、上記傾動調整機構によれば、マイクロ
メーター３１，３２の回転に力が必要となるが、各楔３
９，３８のテーパー角を小さくし、傾動調整機構組立時
に皿バネ２７により予圧を与え、ボルト２２のトルク管
理を行うことにより、小さな力で調整可能とすることが
できる。

【００２６】なお、本発明は上記実施形態に限定される
ものではなく、その他種々の態様で実施できる。

【００２７】例えば、ツール３５を１本ずつ照明装置９
０で照明するものに限らず、図１５に示すように、複数
本たとえば３本のツール３５をまとめて照明装置９０で
照明させるため、照明装置２９０は、ツール３５の本数
に応じてＬＥＤ（発光ダイオード）を多数個配列し、照
明装置表面に拡散板２９１を取り付けるとともに、ツー
ル３５の本数に応じてカメラ８０を配置するようにし
て、３本のツール３５において同時にニュートン干渉縞
を検出するようにしてもよい。この場合には、ツール３
５に対して照明装置とカメラを移動させる必要はなくな
る。なお、図１５において、２８５は３本のカメラ８０
を固定的に支持するカメラ支持体である。照明装置２９
０は、両側端面を軸２９４により照明装置支持体２９５
に固定されたコ字状の照明装置支持部材２９３に対して
回動可能に支持して角度調整可能としている。

【００２８】また、図１６に示すように、カメラ８０と
照明装置９０とを連結部材７０３により一体的に結合し
た状態で、駆動モータ７００の正逆回転駆動によりボー
ルねじ７０１を正逆回転させ、ボールねじ７０１と螺合
した螺合部７０２に固定された連結部材７０３をボール
ねじ軸方向沿いに進退移動させることにより、カメラ８
０と照明装置９０とを平行度調整するツール３５に対し
て移動させるようにしてもよい。このようにすれば、カ
メラ８０と照明装置９０の個数を増加させることなく平
行度調整を行うことができる。なお、図１６において、
９７はカメラ８０と照明装置９０の各支持部材の移動を
案内するレールである。このとき、図１７に示すよう
に、電子部品実装装置のステージ１８１には、ＬＣＤパ
ネル４００を保持するＬＣＤパネル保持機構部１２１を
接近させる必要があるので、ステージ１８１とＬＣＤパ
ネル保持機構部１２１との間の距離Ｌを小さくするよう
に移動機構を設ける必要がある。また、ステージ１８１
はツール３５から大きな荷重を受けるため、ステージ１
８１の下部に空洞を設けたくないため、実際には図１６
のようにステージ１８１の下部を切欠くのではなく、ス
テージ１８１の下部に配置された電子部品実装装置設置
用ベースプレート７２０下で連結部材７０３により連結
したほうがよい。

【００２９】また、上記平行度調整を自動的に行う自動
調整機構を備える本実施形態の変形例について、図１８
から２０に基づいて以下に説明する。まず、予め荷重の
設定値及び要求される平行度（言い換えれば、要求され
る干渉縞の本数）などの平行度調整に必要な情報をキー
ボードなどの入力装置６００から制御装置６０１に入力
して、平行度自動調整プログラムなどが記憶されている
メモリ６６２に記憶させておく。この状態で、ステップ
Ｓ１において、制御装置６０１からの制御に基づき駆動
モータ５０を駆動して実装ヘッド３０を下降させるとと
もに、制御装置６０１からの制御に基づきモータドライ
バ６０６を介して選択的に駆動された空気シリンダ４１
により所望の実装ヘッド３０をさらに下降させてツール
３５の下面をステージ１８１のガラス基板載置面１８１
ａに押圧させる。その後、ステップＳ２において、制御
装置６０１からの制御に基づき、照明装置９０によりス
テージ１８１のガラス基板載置面すなわちツール押圧面
１８１ａを照明してカメラ８０によりニュートン干渉縞
の画像を画像取り込み部６０２に取り込む。次いで、ス
テップＳ４において、制御装置６０１からの制御に基づ
き、画像取り込み部６０２に取り込まれた画像に対して
画像処理部６０３で干渉縞の中心位置及び縞の本数を演
算して求めるなどの画像処理を行う。ステップＳ２での
画像取り込み後、すぐに、またはこの画像処理の間、ス
テップＳ３において、制御装置６０１からの制御に基づ
き、駆動モータ５０などを逆駆動して実装ヘッド３０を
元の位置まで上昇して次の押圧動作のために準備してお
く。その後、ステップＳ５において、制御装置６０１か
らの制御に基づき、画像処理部６０３での画像処理結果
に基づき、判断部６０４において、干渉縞の中心位置が
ツール３５の中心に位置しているか否か、及び、干渉縞
の本数が要求される平行度に対応した本数になっている
か否か判断する。ステップＳ５において、もし、干渉縞
の中心位置がツール３５の中心に位置しており、かつ、
干渉縞の本数が所望の本数であると、判断部６０４で判
断したならば、ステップＳ１に戻り、制御装置６０１か
らの制御に基づき、上記とは異なる荷重についての平行
度の測定を行う。すなわち、例えば、低荷重での平行度
調整が終了すると、高荷重での平行度調整を同様に行
う。ステップＳ５において、もし、干渉縞の中心位置が
ツール３５の中心からずれているか、または、干渉縞の
本数が所望の本数でないと、判断部６０４で判断したな
らば、ステップＳ６において、制御装置６０１からの制
御に基づき、中心位置のずれ量及びずれ方向、又は所望
の本数との差を演算部６０５で演算する。次いで、ステ
ップＳ６において、制御装置６０１からの制御に基づ
き、演算部６０５での演算結果に基づき、モータドライ
バ６０７によりマイクロメータ３１，３２を正逆回転さ
せるモータ６５０を選択して該モータ６５０を回転させ
て調整ブロック４０又は３７又はその両方に対して楔３
９又は３８又はその両方をそれぞれ出し入れして、ツー
ル３５の傾動調整を行う。その後、ステップＳ１に戻
り、制御装置６０１からの制御に基づき、上記とは異な
る荷重についての平行度の測定を行う。よって、この例
によれば、平行度調整を定量的にかつ自動的に精度良く
行うことができる。なお、干渉縞の中心位置の調整にお
いては、実際には、電子部品のそり、撓み、電子部品上
のバンプ配列の不均一などを考慮することがあり、前後
左右において全くの対称となる位置に位置合わせするこ
とが少なく、前後又は左右に若干傾くように予めオフセ
ットを例えば０．３〜０．９μｍの範囲内で持たせるこ
とがある。このような場合に対応するため、上記実施形
態のさらなる変形例として、図２０に示すように、本圧
着時の温度、圧力などのプロセスデータのほか、電子部
品の厚みなど品種ごとのデータを部品ライブラリ６６３
を備え、この部品ライブラリ６６３内のデータに基づ
き、オフセット量演算部６６１で部品の品種ごとなど対
してにオフセット量を演算して部品ライブラリ６６３内
に記憶させておくことが可能である。そして、機種切り
替え時などにおいて、制御装置６６１の制御により、判
断部６０４での平行度判断においてオフセット量を考慮
して、前後左右のオフセットされた中心位置に干渉縞の
中心位置をあわせるように平行度調整を行うことによ
り、より実際に即した、部品の品種に応じた平行度調整
が行える。

【００３０】上記傾動調整機構は、マイクロメータを使
用したものに限らず、ボルトなどの前後調整用ねじ軸
（前後調整用マイクロメータ３２に対応）と、該前後調
整用ねじ軸の先端に連結された上記楔３８とを備えて、
上記前後調整用ねじ軸を正逆方向に回転させて上記楔を
上記ツールを支持する上記支持ブロック３７に対して出
し入れして上記ツールを前後方向に傾動調整するととも
に、ボルトなどの左右調整用ねじ軸（左右調整用マイク
ロメータ３１に対応）と、該左右調整用ねじ軸の先端に
連結された上記楔３９とを備えて、上記左右調整用ねじ
軸を正逆方向に回転させて上記楔を上記ツールを支持す
る上記支持ブロック４０に対して出し入れして上記ツー
ルを左右方向に傾動調整するようにしてもよい。

【００３１】

【発明の効果】上記したように、本発明にかかる電子部
品実装装置及びその方法の平行度調整によれば、作業者
が干渉縞を目視により見ながら、傾動調整機構により例
えばボルト又はマイクロメータのヘッドを正逆回転させ
てツールの傾動調整を行うことができるため、従来の電
子部品のバンプのつぶれ具合の結果により平行度を調整
する場合と比べて、非常に簡単に平行度の調整が可能で
ある。すなわち、従来の場合には、平行度を調整したの
ち、一旦、電子部品実装を実際に行わなければ、平行度
調整の結果が判断できないといった問題がある。しかし
ながら、本発明では、実際に電子部品実装を行わずとも
平行度調整を行うことができ、平行度調整は、低荷重
（例えば５kgf）で実装ヘッドを上下動させてなじませ
ながら平行度を調整し、その後、高荷重（例えば３０kg
f）で最終の平行度の微調整を行うのがよい。なお、逆
に高荷重で平行度調整したのち、低荷重で平行度調整を
行うようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の一実施形態にかかる電子部品実装装
置の概略斜視図である。

【図２】 電子部品を液晶パネルのガラス基板に実装す
る状態の説明図である。

【図３】 図１の電子部品実装装置の部分拡大斜視図で
ある。

【図４】 図１の電子部品実装装置の照明装置とカメラ
との関係を示す説明図である。

【図５】 図１の電子部品実装装置の１つの実装ヘッド
の拡大斜視図である。

【図６】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ図１の電
子部品実装装置のツールの傾動調整機構のマイクロメー
タと楔などを示す説明図、前後調整用マイクロメータの
斜視図、上記楔の拡大斜視図である。

【図７】 図１の電子部品実装装置のツールの傾動調整
機構の前後調整を説明する説明図である。

【図８】 図１の電子部品実装装置のツールの傾動調整
機構の左右調整を説明する説明図である。

【図９】 図１の電子部品実装装置の平行度調整におい
てツール下面とステージのガラス基板載置面との間で発
生するニュートン干渉縞についての説明図であって、
（Ａ）は部材の配置関係を示す概略側面図、（Ｂ）はそ
の配置関係状態で形成されるニュートン干渉縞の図、
（Ｃ）は位置関係の説明図である。

【図１０】 （Ａ）は上記ニュートン干渉縞の中心がツ
ールの中心に位置しており、前後左右方向に均等に位置
する理想状態の図、（Ｂ）は上記ニュートン干渉縞の中
心が左側に偏った状態の図、（Ｃ）は上記ニュートン干
渉縞の中心が上側（装置の奥側）に偏った状態の図であ
る。

【図１１】 （Ａ）は図１の装置においてツールとステ
ージとの間でのニュートン干渉縞のできる原理を説明す
るため、ツールとステージとの関係を示す概略側面図、
（Ｂ）は（Ａ）とは異なるツールとステージとの関係を
示す概略側面図、（Ｃ）は（Ａ）のツールとステージと
の関係状態でのカメラの視野内の干渉縞の図、（Ｄ）は
（Ｂ）のツールとステージとの関係状態でのカメラの視
野内の干渉縞の図である。

【図１２】 （Ａ）は図１の装置においてツールとステ
ージとの間でのニュートン干渉縞のできる原理を説明す
るため、ツールとステージとのさらに別の関係を示す概
略側面図、（Ｂ）は（Ａ）のツールとステージとの関係
状態でのカメラの視野内の干渉縞の図、（Ｃ）は（Ａ）
とは異なるツールとステージとの関係を示す概略側面図
である。

【図１３】 （Ａ）は図１の装置においてツールとステ
ージとの間でのニュートン干渉縞のできる原理を説明す
るため、ツールとステージとのさらに別の関係を示す概
略側面図、（Ｂ）は（Ａ）のツールとステージとの関係
状態でのカメラの視野内の干渉縞の図、（Ｃ）は（Ａ）
とは異なるツールとステージとの関係を示す概略側面図
である。

【図１４】 （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）はそれぞれ図１の
装置のカメラの視野内の干渉縞における面精度（平行
度）の読み取り方についての説明図である。

【図１５】 上記実施形態の変形例にかかる図３に対応
する電子部品実装装置の部分拡大斜視図である。

【図１６】 上記実施形態の変形例にかかる図３に対応
する電子部品実装装置の部分拡大斜視図である。

【図１７】 図１６の説明図である。

【図１８】 上記実施形態の変形例にかかる図１に対応
する電子部品実装装置の斜視図である。

【図１９】 図１８の装置の動作を示すフローチャート
である。

【図２０】 図１８の装置の制御駆動部分を示すブロッ
ク図である。

【符号の説明】

２２…ボルト、２７…皿バネ、２８，２９…支持ブロッ
ク、２８ａ，２９ａ…支点ピン、３０…実装ヘッド、３
１…左右方向調整用マイクロメータ、３２…前後方向調
整用マイクロメータ、３５…ツール、３７，４０…Ｃ字
状調整ブロック、３７ａ，４０ａ…切欠き、３７ｂ，４
０ｂ…座ぐり部、３８，３９…楔、３８ａ，３９ａ…凹
部、３８ｂ，３９ｂ…長穴、４１…ツール下降位置調整
用空気シリンダ、４２…レバー、４３…軸、４４…実装
ヘッド本体、４５…ツール側ブロック、４６…引っ張り
バネ、５０…駆動モータ、５９…支持体、６０…可動
板、６１…横ガイド部材、６１ａ…溝、６２…レール、
６３…上下ガイド部材、６３ａ…溝、６４…レール、６
５…駆動板、８０…カメラ、８５，２８５…カメラ支持
体、９０，２９０…照明装置、９１，２９１…拡散板、
９３，２９３…照明装置支持部材、９４，２９４…軸、
９５，２９５…照明装置支持体、９７…レール、１０２
…平凸レンズ、１０２ａ…球面、１０２ｂ，１０３…平
面、１０４…干渉縞の明るい部分、１０５…干渉縞の暗
い部分、１０６…空気層、１１０…干渉縞、１２１…Ｌ
ＣＤパネル保持機構部、１８１…ステージ、１８１ａ…
ガラス基板載置面、４００…ガラス基板、４０１…電子
部品、４５０…傾動調整機構、７０３…連結部材、７２
０…設備用ベースプレート。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 秦 寛二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 実装ヘッド（３０）の下端に配置されか
   つ電子部品を押圧可能なツール（３５）と、 上記実装ヘッド（３０）の下端の上記ツールよりも上方
   に位置し、かつ、上記ツールを前後左右に傾動調整可能
   な傾動調整機構（４５０）と、 上記電子部品が実装されるべき対象物（４００）を載置
   する透明なステージ（１８１）と、 上記ステージの上記対象物の載置面に対して光を照射す
   る照明装置（９０）と、 上記ツールを上記ステージの上記対象物載置面に接触さ
   せた状態で、上記照明装置から照明された光により生じ
   たニュートン干渉縞を検出する撮像装置(８０)とを備え
   て、 上記ニュートン干渉縞を上記ツールの中心に対して前後
   左右に均等に位置させるように上記傾動調整機構により
   上記ステージに対する上記ツールの平行度を調整したの
   ち、上記ツールにより上記電子部品を上記ステージ上の
   上記対象物に押圧して実装するようにしたことを特徴と
   する電子部品実装装置。
2. 【請求項２】 上記傾動調整機構は、前後調整用ねじ軸
   （３２）と、該前後調整用ねじ軸の先端に連結された楔
   （３８）とを備えて、上記前後調整用ねじ軸を正逆方向
   に回転させて上記楔を上記ツールを支持する支持ブロッ
   ク（３７）に対して出し入れして上記ツールを前後方向
   に傾動調整するとともに、左右調整用ねじ軸（３１）
   と、該左右調整用ねじ軸の先端に連結された楔（３９）
   とを備えて、上記左右調整用ねじ軸を正逆方向に回転さ
   せて上記楔を上記ツールを支持する支持ブロック（４
   ０）に対して出し入れして上記ツールを左右方向に傾動
   調整する請求項１に記載の電子部品実装装置。
3. 【請求項３】 上記傾動調整機構は、前後調整用マイク
   ロメータ（３２）と、該マイクロメータの先端に連結さ
   れた楔（３８）とを備えて、上記前後調整用マイクロメ
   ータを正逆方向に回転させて上記楔を上記ツールを支持
   する支持ブロック（３７）に対して出し入れして上記ツ
   ールを前後方向に傾動調整するとともに、左右調整用マ
   イクロメータ（３１）と、該マイクロメータの先端に連
   結された楔（３９）とを備えて、上記左右調整用マイク
   ロメータを正逆方向に回転させて上記楔を上記ツールを
   支持する支持ブロック（４０）に対して出し入れして上
   記ツールを左右方向に傾動調整する請求項１に記載の電
   子部品実装装置。
4. 【請求項４】 上記ツールを上下動させる駆動装置（５
   ０，４１）と、 上記前後調整用マイクロメータ（３２）を正逆方向に回
   転させる前後調整用駆動装置（６６０）と、 上記左右調整用マイクロメータ（３１）を正逆方向に回
   転させる左右調整用駆動装置（６６０）と、 上記ツールを上記ステージの上記対象物載置面に接触さ
   せた状態で、上記照明装置から照明された光により生じ
   たニュートン干渉縞を上記撮像装置で検出したのち、該
   撮像装置からの上記ニュートン干渉縞の画像を取り込ん
   だのち、上記干渉縞の本数及び中心位置を求める画像処
   理部（６０３）と、 上記求められた上記干渉縞の本数及び中心位置が所定の
   本数及び位置に一致するか否か判断する判断部（６０
   ４）と、 上記判断部での判断結果に基づき、上記前後調整用駆動
   装置と上記左右調整用駆動装置のいずれか一方又は両方
   を駆動して、上記ツールを前後及び左右又は前後左右方
   向に傾動調整して、平行度調整を行う請求項３に記載の
   電子部品実装装置。
5. 【請求項５】 実装ヘッド（３０）の下端に配置されか
   つ電子部品を押圧可能なツール（３５）を、上記電子部
   品が実装されるべき対象物（４００）を載置する透明な
   ステージの対象物の載置面に接触させ、 上記ツールを上記ステージの上記対象物載置面に接触さ
   せた状態で、照明装置から光を照明して生じたニュート
   ン干渉縞を検出し、 上記ニュートン干渉縞を上記ツールの中心に対して前後
   左右に均等に位置させるように、上記ツールを前後左右
   に傾動調整可能な傾動調整機構により上記ステージに対
   する上記ツールの平行度を調整し、 その後、上記ツールにより上記電子部品を上記ステージ
   上の上記対象物に押圧して実装するようにしたことを特
   徴とする電子部品実装方法。
6. 【請求項６】 上記ツールを上記ステージの上記対象物
   載置面に接触させた状態で、上記照明装置から照明され
   た光により生じたニュートン干渉縞の画像を取り込んだ
   のち、上記干渉縞の本数及び中心位置を求め、 上記求められた上記干渉縞の本数及び中心位置が所定の
   本数及び位置に一致するか否か判断し、 上記判断結果に基づき、上記ツールを前後及び左右又は
   前後左右方向に傾動調整して、平行度調整を行う請求項
   ５に記載の電子部品実装方法。