JPH11329926A

JPH11329926A - 基板冷却装置および基板冷却方法

Info

Publication number: JPH11329926A
Application number: JP12778398A
Authority: JP
Inventors: Koji Kizaki; 幸治木▲崎▼; Yoshitaka Kitamura; 嘉孝北村
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-05-11
Filing date: 1998-05-11
Publication date: 1999-11-30

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の各部に均一に冷却処理を施すこと。【解決手段】クーリングプレート１２の内部には、基板
冷却面１２Ａの中央領域に配設された第１冷却配管３１
と、周辺領域に配設された第２冷却配管３２とが設けら
れている。第１冷却配管３１には、第１温調水ユニット
４１から第１温度の冷却水が供給され、第２冷却配管３
２には、第２温調水ユニット４２から第２温度の冷却水
が供給される。第１温度は、第２温度よりも低い。【効果】熱の籠もりやすい基板Ｓの中央部を、その周辺
部よりも高能率で冷却できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ、
液晶表示装置用ガラス基板およびプラズマディスプレイ
パネル（ＰＤＰ）用ガラス基板などの各種被処理基板に
対して、冷却処理を行うための基板冷却装置および基板
冷却方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示装置の製造工程では、フォトリ
ソグラフィ工程により、ガラス基板の表面に種々の薄膜
が繰り返しパターン形成される。フォトリソグラフィ工
程では、基板上にレジストを塗布装置によって塗布し、
この基板上のレジスト膜を露光機によって露光し、この
露光後のレジスト膜を現像することによって、所要のパ
ターンのレジスト膜が基板上に形成される。

【０００３】露光機における露光精度を高めるために
は、露光処理前の基板温度を厳密に管理して、基板の熱
伸縮による露光位置や露光焦点のずれを最小化しなけれ
ばならない。また、塗布装置における塗布精度を高める
ためには、塗布処理前の基板温度を厳密に管理して、基
板上のレジスト膜の膜厚を最適化しなければならない。
そのため、露光機や塗布装置に搬入される前の基板は、
クーリングプレートと呼ばれる基板冷却体を有する基板
冷却装置に搬入され、たとえば、２３℃（常温）に冷却
される。

【０００４】基板冷却装置には、従来から、クーリング
プレートの表面に基板を真空吸着させることにより、熱
伝導によって基板からの熱を奪う吸着式のものが広く用
いられてきた。しかし、取り扱われる基板が大型化し、
かつ、基板表面に形成される素子構造が微細化してきた
今日では、基板を吸着式のクーリングプレートから剥離
するときに生じる剥離帯電による静電破壊の問題が顕著
になってきている。また、この剥離帯電によって発生す
る静電気が基板搬送用のロボットに流れ込み、基板の搬
送が停止してしまうなどの周辺機器への悪影響もあっ
た。そのため、いわゆるプロキシミティ式の基板冷却装
置が好まれるようになってきている。

【０００５】プロキシミティ式の基板冷却装置では、ク
ーリングプレートの表面に複数のプロキシミティボール
が突設されており、このプロキシミティボール上に処理
対象の基板が載置される。そして、基板とクーリングプ
レートとの間の間隙（０．１ｍｍないし５ｍｍ程度）に
おける熱対流やその間の空気を介しての熱伝導により、
基板から熱が奪われ、基板の冷却処理が達成される。

【０００６】クーリングプレートの冷却には、このクー
リングプレート内に形成された冷却配管に、一定温度
（たとえば、２３℃）に温度調整された冷却水を、常時
または間欠的に流通させ、この冷却水によってクーリン
グプレートから熱を奪う水冷方式が広く適用されてい
る。

【０００７】冷却配管は、基板に対向する基板冷却面か
ら見たときに、均等に配置されており、基板冷却面の全
域においてほぼ均一な冷却能力を有するようになってい
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、とくに大型
の基板の冷却を行う場合には、基板の中央部に熱が籠も
りやすい傾向にあるため、上記のような構成のクーリン
グプレートでは、冷却処理後の基板の中央部の温度が、
その周辺部に比較して高いという問題がある。すなわ
ち、冷却処理後の温度分布が基板の各部で均一にならな
いという問題があった。

【０００９】とりわけ、プロキシミティ式の基板冷却装
置においては、基板のクーリングプレート対向面とその
反対の面との間の温度差のために、基板に熱反りが生じ
ることが知られている。すなわち、たとえば、基板加熱
処理装置によって加熱された後の基板をクーリングプレ
ート上に載置して基板を冷却する場合には、クーリング
プレートの基板冷却面に対向した状態でプロキシミティ
ボールによって支持されている基板の下面の冷却は、そ
の上面の冷却よりもすみやかに進行する。そのため、基
板の下面の熱収縮量がその上面の熱収縮量よりも多くな
り、基板の中央部がクーリングプレートの基板冷却面か
ら浮き上がることになる。

【００１０】吸着式の基板冷却装置においては、基板の
各部が基板冷却面に吸着されているため、基板の熱反り
が生じることはほとんどないが、基板の中央付近に熱が
籠もりやすい点については、程度の差はあるとしても、
プロキシミティ式基板冷却装置の場合と同様である。

【００１１】さらに、クーリングプレートが収容された
冷却処理室には、この冷却処理室に対して基板を出し入
れするための基板通過口が形成されているが、この基板
通過口に近い側においては、冷却処理室外の室温雰囲気
の影響を受けるため、基板の冷却が進行しやすく、基板
通過口とは反対側の奥側においては、基板の冷却の進行
が比較的遅い傾向にある。したがって、基板通過口側と
奥側とで、基板の温度に差異が生じ、これにより、基板
の温度分布の均一性が損なわれていた。

【００１２】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、基板の各部に均一に冷却処理を施すこと
ができる基板冷却装置および基板冷却方法を提供するこ
とである。

【００１３】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板を近
接させて冷却するための基板冷却面を有する基板冷却体
と、この基板冷却体の内部に設けられ、互いに異なる温
度の冷却用流体が流通する複数の冷却配管とを備えたこ
とを特徴とする基板冷却装置である。

【００１４】上記の構成によれば、基板冷却体の内部に
は複数の冷却配管が設けられていて、この複数の冷却配
管には、異なる温度の冷却用流体が流通させられるの
で、基板冷却面の各部の冷却能力を異ならせることがで
きる。これにより、基板冷却面の各部において適切な冷
却能力を設定することができるから、基板の各部を均一
に冷却することができる。また、基板冷却面の各部にお
いて適切な冷却能力を設定することにより、基板冷却処
理時間を短縮できる。

【００１５】また、各冷却配管に供給される冷却用流体
の温度を個別に変更することにより、基板の各部の冷却
能力の個別設定を容易に行うことができる。したがっ
て、基板の各部において必要な冷却能力を容易に得るこ
とができ、冷却能力のバランス調整を容易に行える。

【００１６】請求項２記載の発明は、上記複数の冷却配
管は、上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の中
央部に対応する領域に設けられ、第１温度の冷却用流体
が流通する第１冷却配管と、上記基板冷却面に近接され
て冷却される基板の周辺部に対応する領域に設けられ、
上記第１温度よりも高い第２温度の冷却用流体が流通す
る第２冷却配管とを含むことを特徴とする請求項１記載
の基板冷却装置である。

【００１７】この構成によれば、基板の中央部に対応す
る領域に設けられた第１冷却配管には比較的低温の冷却
用流体が流通し、基板の周辺部に対応する領域に設けら
れた第２冷却配管には比較的高温の冷却用流体が流通す
る。これにより、基板冷却面において基板の中央部に対
応する領域の冷却能力は高く、基板の周辺部に対応する
領域の冷却能力は比較的低くなる。その結果、基板の温
度分布の均一性を向上することができる。

【００１８】しかも、冷却が進行しにくい基板の中央部
に対応する領域の冷却能力が高められているので、全体
の基板冷却処理時間を短縮することができる。

【００１９】請求項３記載の発明は、基板を近接させて
冷却するための基板冷却面を有する基板冷却体と、この
基板冷却体の内部に、上記基板冷却面からの距離が領域
的に異なるように設けられ、所定温度の冷却用流体が流
通する冷却配管とを備えたことを特徴とする基板冷却装
置である。

【００２０】この構成によれば、冷却用配管と基板冷却
面との距離が領域ごとに異なっているので、基板冷却面
の各部の冷却能力を異ならせることができる。これによ
り、基板冷却面の各部において適切な冷却能力を設定す
ることができるから、基板の各部を均一に冷却すること
ができる。また、基板冷却面の各部において適切な冷却
能力を設定することにより、基板冷却処理時間を短縮で
きる。

【００２１】しかも、この発明では、冷却用配管が１本
であっても、基板冷却面の各部の冷却能力を異ならせる
ことができるので、構成を簡単にできるという利点があ
る。

【００２２】請求項４記載の発明は、上記冷却配管は、
上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の中央部に
対応する領域において、上記基板冷却面と第１距離だけ
離れた位置に設けられた第１配管部と、上記基板冷却面
に近接されて冷却される基板の周辺部に対応する領域に
おいて、上記第１距離よりも大きい第２距離だけ離れた
位置に設けられた第２配管部とを含むことを特徴とする
請求項３記載の基板冷却装置である。

【００２３】この構成によれば、基板の中央部に対応す
る領域においては基板冷却面から浅い位置に冷却配管が
設けられ、基板の周辺部に対応する領域においては、基
板冷却面から深い位置に冷却配管が設けられる。これに
より、基板冷却面において基板の中央部に対応する領域
の冷却能力は高く、基板の周辺部に対応する領域の冷却
能力は比較的低くなる。その結果、基板の温度分布の均
一性を向上することができる。しかも、冷却が進行しに
くい基板の中央部に対応する領域の冷却能力が高められ
ているので、全体の基板冷却処理時間を短縮することが
できる。

【００２４】請求項５記載の発明は、基板を近接させて
冷却するための基板冷却面を有する基板冷却体と、この
基板冷却体の内部に、上記基板冷却面から見た密度が領
域的に異なるように設けられ、所定温度の冷却用流体が
流通する冷却配管とを備えたことを特徴とする基板冷却
装置である。

【００２５】この構成によれば、基板冷却面から見たと
きの冷却配管の密度が領域ごとに異なっているので、基
板冷却面の各部の冷却能力を異ならせることができる。
これにより、基板冷却面の各部において適切な冷却能力
を設定することができるから、基板の各部を均一に冷却
することができる。また、基板冷却面の各部において適
切な冷却能力を設定することにより、基板冷却処理時間
を短縮できる。さらに、請求項３の発明の場合と同様
に、冷却用配管が１本であっても、基板冷却面の各部の
冷却能力を異ならせることができるので、構成を簡単に
できる。

【００２６】請求項６記載の発明は、上記冷却配管は、
上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の中央部に
対応する領域において、第１密度で設けられた第１配管
部と、上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の周
辺部に対応する領域において、上記第１密度よりも低い
第２密度で設けられた第２配管部とを含むことを特徴と
する請求項５記載の基板冷却装置である。

【００２７】この構成によれば、基板の中央部に対応す
る領域においては高密度に冷却配管が配置され、基板の
周辺部に対応する領域においては、低密度に冷却配管が
配置されている。これにより、基板冷却面において基板
の中央部に対応する領域の冷却能力は高く、基板の周辺
部に対応する領域の冷却能力は比較的低くなる。その結
果、基板の温度分布の均一性を向上することができる。
しかも、冷却が進行しにくい基板の中央部に対応する領
域の冷却能力が高められているので、全体の基板冷却処
理時間を短縮することができる。

【００２８】請求項７記載の発明は、冷却用流体が流通
する冷却用配管が内部に設けられた基板冷却体の基板冷
却面に基板を近接させて冷却する基板冷却方法におい
て、基板冷却体の内部に複数の冷却配管を設けるととも
に、この複数の冷却配管に互いに異なる温度の冷却用流
体を流通させることにより、基板冷却面の冷却能力を領
域ごとに異ならせて基板を冷却することを特徴とする基
板冷却方法である。

【００２９】この発明によれば、請求項１の発明と同様
な効果を達成できる。

【００３０】なお、この発明についても、請求項２に記
載された特徴に相当する手法が組み合わせられることが
好ましい。

【００３１】請求項８記載の発明は、冷却用流体が流通
する冷却用配管が内部に設けられた基板冷却体の基板冷
却面に基板を近接させて冷却する基板冷却方法におい
て、上記基板冷却体の内部における上記冷却用配管の配
置形態を部分的に異ならせることにより、上記基板冷却
面の冷却能力を領域ごとに異ならせて基板を冷却するこ
とを特徴とする基板冷却方法である。

【００３２】この場合、配置形態とは、冷却配管の基板
冷却面からの距離や、基板冷却面から見た冷却配管の密
度などを指すものとする。

【００３３】この発明によれば、基板冷却配管の配置形
態を基板冷却面の各領域で異ならせることによって、基
板冷却面の各領域において適切な冷却能力を発揮させる
ことができる。これにより、基板の各部を均一に冷却す
ることができ、また、基板の冷却処理を迅速に行うこと
ができる。

【００３４】なお、この請求項８の発明に、請求項３な
いし６に記載された特徴に相当する手法が組み合わせら
れてもよい。

【００３５】なお、上記請求項１ないし６の発明に関
し、任意の組み合わせが可能である。

【００３６】たとえば、請求項１または２の発明と請求
項３または４の発明を組み合わせて、温度の異なる冷却
水が流通される複数の冷却配管を基板冷却体に形成する
とともに、各配管の基板からの距離を領域ごとに異なら
せるようにしてもよい。

【００３７】また、請求項１または２の発明と請求項５
または６の発明を組み合わせ、温度の異なる冷却水が流
通される複数の冷却配管を基板冷却体に形成するととも
に、各配管の配設密度を領域ごとに異ならせてもよい。

【００３８】また、請求項３または４の発明と請求項５
または６の発明を組み合わせて、配管の基板冷却面から
の距離を領域ごとに異ならせ、かつ、配管の密度を領域
ごとに異ならせることによって、基板冷却面の各部にお
ける冷却能力を異ならせてもよい。

【００３９】さらに、請求項１または２の発明、請求項
３または４の発明および請求項５または６の発明を組み
合わせ、温度が異なる冷却水が流通する複数の冷却配管
を用いるとともに、各配管の基板からの距離および配設
密度を領域ごとに異ならせてもよい。

【００４０】上述のいずれの発明においても、冷却方式
としては、基板冷却面に基板を吸着させて熱伝導により
冷却する吸着式が採用されてもよいが、静電破壊を考慮
するならば、基板冷却面との間に一定の微少間隙を介し
て基板が支持され、基板と基板冷却面との間の熱対流や
その間の空気を介しての熱伝導によって基板の冷却が行
われるプロキシミティ式またはプロキシミティ吸着式が
採用されることが好ましい。

【００４１】また、冷却用流体は、純水や一般水等の冷
却液でもよいし、空気や窒素ガスなどの冷却ガスであっ
てもよい。

【００４２】

【発明の実施の形態】以下では、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００４３】図１は、この発明の一実施形態の基板冷却
装置の構成を説明するための図解的な断面図である。こ
の基板冷却装置は、クリーンルーム内に設置されて用い
られ、たとえば、液晶表示装置の製造工程において、液
晶表示装置用ガラス基板Ｓ（以下単に「基板Ｓ」とい
う。）を所定の冷却目標温度（たとえば、２３℃（室
温））に冷却するための装置である。

【００４４】このような基板冷却装置は、たとえば、フ
ォトリソグラフィ工程において適宜用いられる。すなわ
ち、フォトリソグラフィ工程には、基板Ｓの表面にレジ
ストを塗布し、このレジストにプリベーク処理を施して
乾燥させることによりレジスト膜を形成するレジスト膜
形成工程、レジスト膜が形成された基板Ｓを露光機に搬
入し、レジスト膜を露光して潜像を形成する露光工程、
露光されたレジスト膜に現像液を供給して潜像を現像す
る現像工程が含まれる。これらの工程のなかで、たとえ
ば、レジスト塗布処理の前および露光処理の前などに、
基板Ｓの冷却処理が行われる。図１の装置は、いずれの
冷却処理にも適用可能であるが、たとえば、レジスト塗
布後にレジストを乾燥させるプリベーク処理などのよう
な加熱処理が施された後の基板Ｓを冷却する場合に、と
くに有利に用いることができる。

【００４５】具体的構成について説明すると、この基板
冷却装置は、隔壁１０で区画されたほぼ直方体形状の処
理室１１（冷却処理室）内に、処理対象の基板Ｓよりも
若干大きめのクーリングプレート１２（基板冷却体）を
有している。このクーリングプレート１２は、ほぼ水平
な基板冷却面１２Ａを有し、この基板冷却面１２Ａに
は、球状のプロキシミティボール１３（間隙部材）が複
数個突設されている。

【００４６】クーリングプレート１２の内部には、第１
冷却配管３１および第２冷却配管３２の２系統の冷却水
経路が、基板冷却面１２Ａからほぼ等しい深さの位置に
形成されている（図１では便宜上深さを変えて図示して
ある。）。これらの冷却配管３１，３２には、温調水供
給装置３０からの温度調整された冷却水（冷却用流体）
がそれぞれ供給され、第１および第２冷却配管３１，３
２を出た冷却水は、再び温調水供給装置３０に帰還され
るようになっている。

【００４７】また、クーリングプレート１２を上下方向
に貫通するように、複数本のリフトピン１６が配置され
ており、このリフトピン１６と、このリフトピン１６を
昇降するエアシリンダなどを含む昇降駆動機構１７とに
よって、基板Ｓを基板冷却面１２Ａに対して近接／離隔
させる近接／離隔機構が構成されている。リフトピン１
６は、その上端に基板Ｓを支持することができ、昇降駆
動機構１７による昇降によって、基板Ｓを、図外の基板
搬送ロボットとの間での基板受け渡しのための基板受け
渡し高さ（二点鎖線の位置）に支持できる他、クーリン
グプレート１２の基板冷却面１２Ａよりも下方（正確に
はプロキシミティボール１３よりも下方）にその上端を
埋没させることにより、基板Ｓを基板冷却面１２Ａ上
（正確にはプロキシミティボール１３上）に載置するこ
とができる（実線の位置）。

【００４８】基板搬送ロボットが対向可能な前面隔壁１
０Ａには、基板受け渡し高さに対応する位置に、基板通
過口１９が形成されており、この基板通過口１９を開閉
するためのシャッタ機構２０が設けられている。このシ
ャッタ機構２０は、基板通過口１９を閉塞することがで
きるシャッタ板２１と、このシャッタ板２１を、基板通
過口１９を閉塞した閉成位置と、基板通過口１９を開放
した開成位置との間で移動させるシャッタ駆動機構２２
とを有している。シャッタ板２１を開成位置として基板
通過口１９を開放した状態では、基板搬送ロボットの基
板保持ハンドは、処理室１１内に入り込んで、リフトピ
ン１６との間で基板Ｓの授受を行うことができる。

【００４９】なお、上記温調水供給装置３０、昇降駆動
機構１７、およびシャッタ駆動機構２２の各動作など
は、マイクロコンピュータなどを備えた制御装置４０に
よって制御されるようになっている。

【００５０】この基板冷却装置の動作について概説すれ
ば次のとおりである。

【００５１】たとえば、図示しない基板加熱処理装置に
よる加熱処理を受けた後の基板Ｓは、基板搬送ロボット
によって、処理室１１内に搬入される。このとき、制御
装置４０は、シャッタ駆動機構２２を制御してシャッタ
板２１を開成させておくとともに、昇降駆動機構１７を
制御して、リフトピン１６を上昇させておく。基板搬送
ロボットは、この上昇位置にあるリフトピン１６に、未
処理の基板Ｓを置くことになる。

【００５２】この後、制御装置４０は、昇降駆動機構１
７を制御してリフトピン１６を下降させ、基板Ｓを基板
冷却面１２Ａに近接させていき、プロキシミティボール
１３上に載置する。これにより、基板Ｓは、基板冷却面
１２Ａとの間に微少な間隙（０．１〜５ｍｍ程度）を設
けた状態で保持される。

【００５３】したがって、基板Ｓがプロキシミティボー
ル１３によって支持されて基板冷却面１２Ａに近接され
ている状態では、基板Ｓは、基板冷却面１２Ａと基板Ｓ
との間の熱対流やその間の空気を介しての熱伝導とによ
って下面側から冷却される。

【００５４】このような状態で、予め定めた所定時間に
渡って基板Ｓが冷却された後、制御装置４０は、昇降駆
動機構１７を制御してリフトピン１６を上昇させ、基板
Ｓを基板受け渡し高さに導く。さらに、シャッタ板２１
が開成され、基板通過口１９を介して、基板搬送ロボッ
トに冷却処理後の基板Ｓが受け渡される。

【００５５】図２は、クーリングプレート１２を基板冷
却面１２Ａ側から見た平面図であり、第１および第２冷
却配管３１，３２の配設態様が透視状態で示されてい
る。ただし、プロキシミティボール１３の図示は省略し
た。

【００５６】基板冷却面１２Ａは、基板Ｓよりも若干大
きなほぼ矩形形状を有する。第１冷却配管３１は、基板
Ｓが基板冷却面１２Ａ上に載置されるときの基板載置範
囲ＳＡの中央領域（基板Ｓの中央部に対応する領域）に
設けられており、また、第２冷却配管３２は、基板載置
範囲ＳＡ内において中央領域の周囲の周辺領域（基板Ｓ
の周辺部に対応する領域）に設けられている。

【００５７】この実施形態では、第１冷却配管３１は、
基板冷却面１２Ａから見た平面視においてほぼ渦巻き形
状に形成されており、その内方側端部に冷却水導入口Ｉ
Ｎ１を有し、その外方側端部に冷却水排出口ＯＵＴ１を
有している。また、第２冷却配管３２は、第１冷却配管
３１が配置された中央領域の周辺において、蛇行状態で
当該中央領域を一周させた形状を有し、その一端部およ
び他端部に、それぞれ冷却水導入口ＩＮ１および冷却水
排出口ＯＵＴ２を有している。また、この実施形態で
は、第１冷却配管３１および第２冷却配管３２は、基板
冷却面１２Ａから見た密度が基板載置範囲Ｓ内の各部で
ほぼ均等になるように配置されている。ただし、第１冷
却配管３１および第２冷却配管３２の平面形状等は、こ
の例に限らず、基板Ｓの冷却に適した任意の形状が採用
されればよい。

【００５８】図３は、温調水供給装置３０の構成を示す
系統図である。冷却水導入口ＩＮ１，ＩＮ２および冷却
水排出口ＯＵＴ１，ＯＵＴ２は、クーリングプレート１
２の下面に形成されている。第１冷却配管３１の冷却水
導入口ＩＮ１および冷却水排出口ＯＵＴ１は、冷却水供
給路３３および冷却水帰還路３４をそれぞれ介して第１
温調水ユニット４１に接続されている。また、第２冷却
配管３２の冷却水導入口ＩＮ２および冷却水排出口ＯＵ
Ｔ２は、冷却水供給路３５および冷却水帰還路３６を介
して第２温調水ユニット４２に接続されている。これに
より、第１冷却配管３１には、第１温調水ユニット４１
からの冷却水を循環的に流通させることができ、第２冷
却配管３２には、第２温調水ユニット４２からの冷却水
を循環的に流通させることができる。第１温調水ユニッ
ト４１が生成する冷却水の温度は、基板Ｓの冷却目標温
度（たとえば、２３℃）よりも低めの第１温度（たとえ
ば、２０℃）とされている。また、第２温調水ユニット
４２が生成する冷却水の温度は、基板Ｓの冷却目標温度
にほぼ等しい第２温度（たとえば、２３℃）とされてい
る。

【００５９】さらに、冷却水供給路３３の途中部には、
第２温調水ユニット４２からの冷却水供給路３７が分岐
接続されており、冷却水帰還路３４，３６の間は、連絡
路３８によって接続されている。

【００６０】冷却水供給路３３において、冷却水供給路
３７の接続位置よりも第１温調水ユニット４１側には、
エア弁ＡＶ１が介装されており、また、冷却水供給路３
７にもエア弁ＡＶ２が介装されている。さらに、エア弁
ＡＶ１よりも第１温調水ユニット４１側の冷却水経路３
３の途中部からは、第１温調水ユニット４１に冷却水を
帰還させるための冷却水循環路３９が分岐しており、そ
の途中部にはエア弁ＡＶ３が介装されている。

【００６１】一方、連絡路３８の途中部には、エア弁Ａ
Ｖ４が介装されており、冷却水帰還路３４において連絡
路３８の接続位置よりも第１温調ユニット４１側には、
エア弁ＡＶ５が介装されている。

【００６２】上記のエア弁ＡＶ１〜ＡＶ５は、制御装置
４０によって開閉制御されるようになっている。

【００６３】制御装置４０は、通常、エア弁ＡＶ１およ
びエア弁ＡＶ５を開成状態に保持するとともに、エア弁
ＡＶ２，ＡＶ３およびＡＶ４を閉成状態に保持する。こ
れにより、第１冷却配管３１には、比較的低温の第１温
度の冷却水が循環し、第２冷却配管３２には、比較的高
温の第２温度の冷却水が循環する。これにより、基板Ｓ
を基板冷却面１２Ａ上（正確にはプロキシミティボール
１３上）に載置したとき、基板Ｓの中央部に対しては高
能率で冷却処理が行われ、基板Ｓの周辺部に対しては比
較的低能率での冷却処理が行われる。

【００６４】一方、基板Ｓが基板冷却面１２Ａ上に載置
されてから、基板Ｓの中央部の温度が冷却目標温度に近
似した値となるように予め定められた一定時間が経過す
ると、制御装置４０は、エア弁ＡＶ２，ＡＶ３およびＡ
Ｖ４を開成するとともに、エア弁ＡＶ１およびＡＶ５を
閉成する。これにより、第１冷却配管３１には、第２温
調水ユニット４２からの第２温度の冷却水が、冷却水供
給路３７、エア弁ＡＶ２および冷却水供給路３３を介し
て供給される。このとき、第１冷却配管３１の冷却水排
出口ＯＵＴ１から排出される冷却水は、冷却水帰還路３
４、連絡路３８、エア弁ＡＶ４、および冷却水帰還路３
６を介して、第２温調水ユニット４２へと帰還させられ
る。こうして、基板Ｓの中央部の冷却は、冷却目標温度
に近い第２温度の冷却水による冷却に切り替えられる。

【００６５】以上のようにこの実施形態によれば、基板
Ｓの中央部に対応する領域に配設された第１冷却配管３
１には低温の冷却水が流通し、基板Ｓの周辺部に対応す
る領域に配設された第２冷却配管３２には比較的高温の
冷却水が流通する。したがって、基板冷却面１２Ａの中
央領域の冷却能力は、その周辺領域の冷却能力よりも高
くなっている。これにより、熱の籠もりやすい中央部の
冷却と周辺部の冷却とを均一に進行させることができる
ので、基板Ｓの各部を均一に冷却することができるよう
になるとともに、基板Ｓの冷却処理速度を向上すること
ができる。

【００６６】また、この実施形態では、基板冷却処理の
末期において、第１冷却配管３１に供給される冷却水
を、冷却目標温度に近い第２温調水ユニット４２からの
冷却水に切り替えている。そのため、基板Ｓの中央部の
過冷却が生じることがなく、基板Ｓの各部を均一に冷却
目標温度に冷却できる。

【００６７】また、第１冷却配管３１および第２冷却配
管３２に供給される冷却水の温度を個別設定することに
よって、中央領域と周辺領域との冷却能力のバランスを
容易に調整することができる。これにより、基板温度の
さらなる均一化を図ることができる。

【００６８】図４は、この発明の第２の実施形態におい
て用いられるクーリングプレート１２０の構成を説明す
るための平面図である。このクーリングプレート１２０
は、上述の図１の構成におけるクーリングプレート１２
に代えて用いられるべきものであり、以下では、図１を
併せて参照することとする。また、図４において、上述
の図２に示された各部に相当する部分には、図２の場合
と同一の参照符号を付して示すこととする。

【００６９】このクーリングプレート１２０の基板冷却
面１２１にも、複数のプロキシミティボール１３（図１
参照）が突設されているが、図４では、その図示を省略
してある。また、この図４には、クーリングプレート１
２０内に形成されている冷却配管の配置形態が透視状態
で図解的に示されている。

【００７０】クーリングプレート１２０の内部には、基
板冷却面１２１からほぼ同じ深さにおいて形成された第
１冷却配管３１、第２冷却配管１３２および第３冷却配
管１３３が設けられている。第１冷却配管３１は、第１
の実施形態の場合と同様、基板Ｓが基板冷却面１２Ａ上
に載置されるときの基板載置範囲ＳＡの中央領域に設け
られている。また、第２冷却配管１３２は、中央領域の
周囲の周辺領域であって、基板通過口１９（図１参照）
側とは反対側である処理室１１の奥側（以下単に「奥
側」という。）の領域を除く領域に設けられている。さ
らに、第３冷却配管１３３は、奥側の領域に設けられて
いる。

【００７１】第１冷却配管３１の形状等は、第１の実施
形態の場合とほぼ同様である。第２冷却配管１３２は、
第１冷却配管３１が配置された中央領域の周辺におい
て、蛇行状態でほぼ４分の３周させた形状を有し、その
一端部および他端部に、それぞれ冷却水導入口ＩＮ２お
よび冷却水排出口ＯＵＴ２を有している。また、第３冷
却配管３２は、基板冷却面１２１の奥側の辺に沿って蛇
行形状に形成されており、その一端部および他端部に、
それぞれ冷却水導入口ＩＮ３および冷却水排出口ＯＵＴ
３を有している。

【００７２】また、この実施形態では、第１冷却配管３
１、第２冷却配管３２および第３冷却配管３３は、基板
冷却面１２１から見た密度が基板載置範囲Ｓ内の各部で
ほぼ均等になるように配置されている。ただし、第１の
実施形態の場合と同様、第１冷却配管３１、第２冷却配
管３２および第３冷却配管３３の平面形状等は、この例
に限らず、基板Ｓの冷却に適した任意の形状が採用され
ればよい。

【００７３】第１冷却配管３１の冷却水導入口ＩＮ１お
よび冷却水排出口ＯＵＴ１は、第１温調水ユニット４１
に接続されており、第１冷却配管３１には、この第１温
調水ユニット４１が生成する、冷却目標温度よりも低温
の第１温度（たとえば１７℃）の冷却水が循環する。ま
た、第２冷却配管１３２の冷却水導入口ＩＮ２および冷
却水排出口ＯＵＴ２は、第２温調水ユニット１４２に接
続されており、第２冷却配管１３２には、この第２温調
水ユニット１４２が生成する、冷却目標温度にほぼ等し
い第２温度（たとえば２３℃）の冷却水が循環する。さ
らに、第３冷却配管１３３の冷却水導入口ＩＮ３および
冷却水排出口ＯＵＴ３は、第３温調水ユニット１４３に
接続されており、第３冷却配管１３３には、この第３温
調水ユニット１４３が生成する、冷却目標温度よりも低
温の第３温度（たとえば２０℃）の冷却水が循環させら
れる。

【００７４】このようにこの実施形態によれば、基板冷
却面１２１の奥側の領域に配置された第３冷却配管１３
３には、基板通過口１９側の領域を冷却する第２冷却配
管１３２を流通する冷却水よりも低温の冷却水が流通さ
せられる。これにより、熱の籠もりやすい奥側における
冷却能力を高めることができるので、冷却処理後の基板
Ｓにおいて、基板通過口１９側の部分と奥側の部分とで
大きな温度差が生じることがない。これにより、第１の
実施形態の場合よりも、基板温度の均一性をさらに向上
できる。

【００７５】また、第１冷却配管３１、第２冷却配管１
３２および第３冷却配管１３３に供給される冷却水の温
度を個別設定することによって、中央領域、周辺領域お
よび奥側領域の冷却能力のバランスを容易に調整するこ
とができる。これにより、基板温度のさらなる均一化を
図ることができる。

【００７６】なお、この第2の実施形態において、上記
第１温度と第３温度とは異なっているが、等しい温度
(たとえば、２０℃)にしてもよい。いずれの場合であっ
ても、上記第１温度と第３温度とは第２温度よりも低く
されることが好ましい。また、第１温度と第３温度とが
等しい場合には、第３温調水ユニット１４３を設ける必
要はなく、第１温調水ユニット４１からの冷却水を第３
冷却配管１３３に循環させればよい。

【００７７】また、第１の実施形態の場合と同様に、基
板Ｓを基板冷却面１２１上に載置して冷却を開始してか
ら一定時間が経過した後には、第１冷却配管３１および
第３冷却配管１３３に、第２冷却ユニット１４２からの
冷却水を切り替えて供給するようにしてもよい。むろ
ん、第１冷却配管３１への冷却水の切り替えタイミング
と、第３冷却配管１３３への冷却水への切り替えタイミ
ングとは同時であってもよいし、異なるタイミングであ
ってもよい。

【００７８】第１温度と第３温度とが等しく、かつ、第
１冷却配管３１および第３冷却配管１３３への冷却水の
切り替えタイミングを同時とする場合には、図３の構成
に若干の変更を加えるだけでよい。すなわち、第１温調
水ユニット４１からの冷却水供給路３３において、エア
弁ＡＶ１と冷却水導入口ＩＮ１との間に、第３冷却配管
１３３の冷却水導入口ＩＮ３への冷却水供給路を分岐接
続し、かつ、第１温調水ユニット４１への冷却水帰還路
３４において、エア弁ＡＶ５と冷却水排出口ＯＵＴ１と
の間に、第３冷却配管１３３の冷却水排出口ＯＵＴから
の冷却水帰還路を分岐接続すればよい。

【００７９】また、図４の構成を変形して、第３冷却配
管１３３を基板通過口１９側に配置し、この第３冷却配
管１３３に、第２冷却配管１３２を流通する冷却水より
も高温の冷却水を流通させるようにしてもよい。これに
よっても、基板Ｓの基板通過口側と奥側との各部の温度
差を少なくすることができる。

【００８０】図５(a)は、この発明の第３の実施形態に
おいて用いられるクーリングプレート２２０の構成を説
明するための平面図であり、図５(b)は図５(a)の切断面
線Ｖ−Ｖから見た断面図である。このクーリングプレー
ト２２０は、上述の図１の構成におけるクーリングプレ
ート１２に代えて用いられるべきものであり、以下で
は、図１を併せて参照することとする。また、図５にお
いて、上述の図２に示された各部に相当する部分には、
図２の場合と同一の参照符号を付して示すこととする。

【００８１】このクーリングプレート２２０の基板冷却
面２２１にも、複数のプロキシミティボール１３（図１
参照）が突設されているが、図５(a)では、その図示を
省略してある。また、この図５(a)には、クーリングプ
レート２２０内に形成されている冷却配管の配置形態が
透視状態で図解的に示されている。

【００８２】クーリングプレート２２０の内部には、平
面視において、１本のほぼ渦巻き形状の冷却配管５０が
形成されている。そして、この冷却配管５０の内方側端
部には、冷却水導入口ＩＮが設けられ、その外方側端部
に冷却水排出口ＯＵＴが設けられている。これらの冷却
水導入口ＩＮおよび冷却水排出口ＯＵＴは、たとえば、
冷却目標温度にほぼ等しい冷却水を生成して循環させる
ための冷却水ユニット２００に接続されている。

【００８３】冷却配管５０は、基板載置範囲ＳＡの中央
領域ＳＭ内に配置された第１配管部５１と、この中央領
域ＳＭの周辺の周辺領域内に配置された第２配管部５２
とを有する。第１配管部５１は、基板冷却面２２１から
浅い位置に形成されており、第２配管部５２は基板冷却
面２２１から深い位置に形成されている。すなわち、基
板冷却面２２１と第１配管部５１との間の距離Ｄ１（第
１距離：たとえば５ｍｍ程度）は、基板冷却面２２１と
第２配管部５２との間の距離Ｄ２（第２距離：たとえば
１５ｍｍ程度）よりも短くなっている。

【００８４】一方、第１配管部５１における隣接する配
管相互間の間隔Ｉ１（管内壁間の間隔）は、第２配管部
５２における隣接する配管相互間の間隔（管内壁間の間
隔）Ｉ２よりも短くなっている。これにより、基板冷却
面２２１から見たときの冷却配管の配設密度は、中央領
域ＳＭ内において高く（第１密度）、その周辺の周辺領
域において低く（第２密度）なっている。

【００８５】第１配管部５１における配管径φ１は、第
２配管部５２における配管径φ２よりも小さくされてお
り、これにより、隣接する配管相互間の間隔Ｉ１の縮小
化が図られている。

【００８６】以上のように、この実施形態においては、
クーリングプレート２２０の内部における冷却配管の配
置形態を領域ごとに異ならせているので、基板Ｓの各部
に対して適切な冷却処理を施すことができる。

【００８７】すなわち、基板Ｓが基板冷却面２２１に載
置されたときに、その中央部に対向することになる第１
配管部５１は、基板冷却面２２１に近接した位置に設け
られ、しかも、その配設密度が高いから、基板Ｓの中央
部の冷却を高能率で行える。その一方、基板Ｓの周辺部
に対向することになる第２配管部５２は、基板冷却面２
２１から比較的離れた位置に設けられ、しかも、その配
設密度が低いので、基板Ｓの周辺部に対する冷却能率
は、その中央部に対する冷却能率よりも低くなる。

【００８８】これにより、熱の籠もりやすい中央部と周
辺部とに対してバランスのとれた冷却処理を行うことが
できるので、基板Ｓの各部に対して均一な冷却処理を施
すことができる。また、基板Ｓの中央部に対して高能率
での冷却が行われるので、基板Ｓの冷却処理時間を短縮
できる。

【００８９】さらに、この実施形態においては、上述の
第１および第２実施形態とは異なり、一本の冷却配管５
０で、基板冷却面２２１の各領域の適切な冷却能力の設
定が可能であるので、冷却水の供給に関連する構成が簡
単になるという利点がある。

【００９０】なお、この第３の実施形態においては、第
１配管部５１と第２配管部５２とで、基板冷却面２２１
からの距離Ｄ１，Ｄ２および配設密度の両方を異ならせ
ているが、いずれか一方のみを異ならせることによって
も、中央領域ＳＭとその周辺の領域との間で冷却能力を
異ならせることができる。

【００９１】すなわち、たとえば、第１配管部５１およ
び第２配管部５２の両方を、隣接する配管相互間の距離
が等しくなるように配置するとともに、第１配管部５１
と基板冷却面２２１との間の距離Ｄ１が、第２配管部５
２と基板冷却面２２１との間の距離Ｄ２によりも短くな
るようにしてもよい。

【００９２】また、第１配管部５１および第２配管部５
２の両方を、基板冷却面２２１から同じ深さの位置に設
けるとともに、第１配管部５１における隣接配管相互間
の間隔Ｉ１が、第２配管部５２における隣接配管相互間
の間隔Ｉ２よりも短くなるようにしてもよい。

【００９３】また、第１配管部５１と第２配管部５２と
の配設密度を異ならせるには、かならずしも、これらの
配管径φ１，φ２を相互に異ならせる必要はない。

【００９４】また、上記の実施形態を変形して、基板通
過口１９（図１参照）とは反対側の奥側の領域におい
て、配管相互間の間隔を基板通過口１９側の領域よりも
小さくしたり、基板冷却面２２１から配管までの深さを
基板通過口１９側の領域よりも浅くしたりして、基板冷
却面２２１の奥側における冷却能力を高めるようにして
もよい。これにより、上記第２の実施形態の場合と同様
な効果が得られる。図６は、この発明の第４の実施形態
において用いられるクーリングプレート３２０の構成を
説明するための断面図である。このクーリングプレート
３２０は、上述の図１の構成におけるクーリングプレー
ト１２に代えて用いられるべきものであり、以下では、
図１を併せて参照することとする。また、図６におい
て、上述の図１に示された各部に相当する部分には、図
１の場合と同一の参照符号を付して示すこととする。

【００９５】クーリングプレート３２０の内部には、基
板冷却面３２１から第１距離Ｄ１１の深さにおいて、平
面視においてほぼ渦巻き形状の第１冷却配管６１が設け
られており、さらに、基板冷却面３２１から、第１の距
離Ｄ１２よりも小さな第２距離Ｄ１２の深さにおいて、
平面視においてほぼ渦巻き形状の第２冷却配管６２が設
けられている。ただし、第２冷却配管６２は、基板冷却
面６２のほぼ全域に渡って均一な密度で配設されている
のに対して、第１冷却配管６２は、基板Ｓの中央部に対
応する中央領域と、処理室１１（図１参照）の奥側に対
応する奥側領域とに集中配置されている。

【００９６】これらの第１冷却配管６１および第２冷却
配管６２は、それぞれ、内方側の端部に冷却水導入口Ｉ
Ｎ１，ＩＮ２を有し、外方側の端部に冷却水排出口ＯＵ
Ｔ１，ＯＵＴ２を有している。

【００９７】第１冷却配管６１の冷却水導入口ＩＮ１お
よび冷却水排出口ＯＵＴ１は、第１温調水ユニット７１
に接続されており、第１冷却配管６１には、この第１温
調水ユニット７１が生成する第１温度（たとえば２０
℃）の冷却水が循環する。また、第２冷却配管６２の冷
却水導入口ＩＮ２および冷却水排出口ＯＵＴ２は、第２
温調水ユニット７２に接続されており、第２冷却配管６
２には、この第２温調水ユニット７２が生成する、冷却
目標温度にほぼ等しい第２温度（たとえば２３℃）の冷
却水が循環する。第１温調水ユニット７１が生成する冷
却水の温度である第１温度は、第２温度よりも低くされ
ることが好ましい。ただし、第１温度と第２温度とは等
しくても差し支えなく、その場合には、共通の温調ユニ
ットよって、第１冷却配管６１および第２冷却配管６２
に等しい温度の冷却水を循環させればよい。

【００９８】この実施形態の構成によれば、中央領域お
よび奥側領域においては、第１冷却配管６１および第２
冷却配管６２を流通する両方の冷却水によって基板Ｓの
冷却が行われ、その他の周辺領域においては、第２冷却
配管６２を流通する冷却水のみによって基板Ｓの冷却が
行われる。すなわち、中央領域および奥側領域において
は、基板冷却面３２１から見たときの冷却配管の配設密
度が高くなっており、これにより、それらの領域におけ
る冷却能力が高められている。このように、配管をプレ
ートの厚み方向に関して立体的に配置することによっ
て、基板Ｓの各部の冷却能力が適切に設定されており、
これによって、上記第２の実施形態の場合と同様な効果
が達成される。

【００９９】図７は、図６の実施形態の変形例を示す断
面図であり、図６の各部に対応する部分には同一の参照
符号が付されている。この変形例では、深さを異ならせ
て配置した第１冷却配管６１および第２冷却配管６２を
相互に連通させており、これにより、１つの温調ユニッ
ト７０および一対の冷却水導入／排出口ＩＮ，ＯＵＴに
よって、両冷却配管６１，６２への冷却水の供給を達成
している。

【０１００】以上、この発明のいくつかの実施形態につ
いて説明したが、この発明は、他の形態でも実施するこ
とができる。たとえば、上記の実施形態では、基板冷却
面にプロキシミティボール１３を配設して基板Ｓと基板
冷却面との間隙を規定しているが、たとえば、リフトピ
ン１６を基板冷却面から若干突出した状態に保持してお
くことにより、このリフトピン１６を、基板冷却面と基
板Ｓとの間の間隙を規定する間隙部材として機能させる
こともできる。

【０１０１】また、上述の実施形態では、基板Ｓをクー
リングプレートに近接させて冷却するようにしている
が、新たに別の冷却手段を設けてもよい。たとえば、基
板Ｓのクーリングプレートとは反対側の表面に冷却用気
体を供給するようにしてもよく、この場合、迅速かつ高
精度な基板の冷却を行うことができる。

【０１０２】なお、本明細書でいう基板の近接とは、基
板冷却面に対して基板を直接接触させて近接させるこ
と、および基板冷却面に対して基板を所定の間隙をもっ
て近接させることの両方を含む。

【０１０３】また、上述の実施形態では、液晶表示装置
用ガラス基板に対するフォトリソグラフィ工程における
冷却処理に本発明が適用された例について説明したが、
この発明は、半導体ウエハなどの他の種類の基板に対す
る処理にも適用でき、また、フォトリソグラフィ工程以
外の工程における基板冷却処理に対しても適用すること
ができる。

【０１０４】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態の基板冷却装置の構
成を説明するための図解的な断面図である。

【図２】上記基板冷却装置のクーリングプレートを基板
冷却面側から見た図解的な平面図である。

【図３】クーリングプレートに冷却水を供給する温調水
供給装置の構成を示す系統図である。

【図４】この発明の第２の実施形態において用いられる
クーリングプレートの構成を説明するための平面図であ
る。

【図５】この発明の第３の実施形態において用いられる
クーリングプレートの構成を説明するための図である。

【図６】この発明の第４の実施形態において用いられる
クーリングプレートの構成を説明するための断面図であ
る。

【図７】図６の実施形態の変形例を示す断面図である。

【符号の説明】

１１処理室１２クーリングプレート１２Ａ基板冷却面１３プロキシミティボール１９基板通過口３０温調水供給装置３１第１冷却配管３２第２冷却配管４０制御装置４１第１温調水ユニット４２第２温調水ユニット１２０クーリングユニット１２１基板冷却面１３２第２冷却配管１３３第３冷却配管１４２第２温調水ユニット１４３第３温調水ユニット５０冷却配管５１第１配管部５２第２配管部２００温調水ユニット２２０クーリングプレート２２１基板冷却面３２０クーリングプレート３２１基板冷却面６１第１冷却配管６２第２冷却配管７１第１温調水ユニット７２第２温調水ユニット７０温調水ユニット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板を近接させて冷却するための基板冷却
面を有する基板冷却体と、この基板冷却体の内部に設けられ、互いに異なる温度の
冷却用流体が流通する複数の冷却配管とを備えたことを
特徴とする基板冷却装置。
【請求項２】上記複数の冷却配管は、上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の中央部に
対応する領域に設けられ、第１温度の冷却用流体が流通
する第１冷却配管と、上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の周辺部に
対応する領域に設けられ、上記第１温度よりも高い第２
温度の冷却用流体が流通する第２冷却配管とを含むこと
を特徴とする請求項１記載の基板冷却装置。
【請求項３】基板を近接させて冷却するための基板冷却
面を有する基板冷却体と、この基板冷却体の内部に、上記基板冷却面からの距離が
領域的に異なるように設けられ、所定温度の冷却用流体
が流通する冷却配管とを備えたことを特徴とする基板冷
却装置。
【請求項４】上記冷却配管は、上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の中央部に
対応する領域において、上記基板冷却面と第１距離だけ
離れた位置に設けられた第１配管部と、上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の周辺部に
対応する領域において、上記第１距離よりも大きい第２
距離だけ離れた位置に設けられた第２配管部とを含むこ
とを特徴とする請求項３記載の基板冷却装置。
【請求項５】基板を近接させて冷却するための基板冷却
面を有する基板冷却体と、この基板冷却体の内部に、上記基板冷却面から見た密度
が領域的に異なるように設けられ、所定温度の冷却用流
体が流通する冷却配管とを備えたことを特徴とする基板
冷却装置。
【請求項６】上記冷却配管は、上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の中央部に
対応する領域において、第１密度で設けられた第１配管
部と、上記基板冷却面に近接されて冷却される基板の周辺部に
対応する領域において、上記第１密度よりも低い第２密
度で設けられた第２配管部とを含むことを特徴とする請
求項５記載の基板冷却装置。
【請求項７】冷却用流体が流通する冷却用配管が内部に
設けられた基板冷却体の基板冷却面に基板を近接させて
冷却する基板冷却方法において、基板冷却体の内部に複数の冷却配管を設けるとともに、
この複数の冷却配管に互いに異なる温度の冷却用流体を
流通させることにより、基板冷却面の冷却能力を領域ご
とに異ならせて基板を冷却することを特徴とする基板冷
却方法。
【請求項８】冷却用流体が流通する冷却用配管が内部に
設けられた基板冷却体の基板冷却面に基板を近接させて
冷却する基板冷却方法において、上記基板冷却体の内部における上記冷却用配管の配置形
態を部分的に異ならせることにより、上記基板冷却面の
冷却能力を領域ごとに異ならせて基板を冷却することを
特徴とする基板冷却方法。