JPH11326372A - コンタクトプローブおよびプローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源層および信号用配線間で互いに悪影響が
及ぼさないとともに、電源層の発熱を低減しかつこの発
熱を効率的に発散させて、断線を防止できるコンタクト
プローブを提供する。 【解決手段】 このコンタクトプローブは、信号用配
線、グラウンド用配線２ｇおよび電源用配線２ｐからな
る複数のパターン配線がフィルム１２上に形成され、か
つこれらのパターン配線の各先端部がフィルム１２から
突出状態に配されてコンタクトピン３ｇ，３ｐとされて
いる。フィルム１２は、パターン配線側から樹脂フィル
ム１２ａおよびグラウンド層１２ｂとしての金属層が順
次積層されてなる第１の二層フィルムであり、第１の二
層フィルム１２のグラウンド層１２ｂ上に、このグラウ
ンド層１２ｂ側より樹脂フィルム１３ａおよび電源層１
３ｂとしての金属層が順次積層されてなる第２の二層フ
ィルム１３が設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ＩＣチップ
や液晶用デバイス等の被検査物の各端子にコンタクトピ
ンをそれぞれ接触させて電気的なテストを行うためのコ
ンタクトプローブ、およびこのコンタクトプローブを備
えたプローブ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ＩＣチップやＬＳＩチップ等の
半導体チップの各端子に接触させて電気的なテストを行
うために、コンタクトピンが用いられている。近年、Ｉ
Ｃチップ等の高集積化および微細化に伴って電極である
コンタクトピンが挟ピッチ化されるとともに、コンタク
トピンのの多ピン狭ピッチ化が要望されている。しかし
ながら、コンタクトピンとして用いられていたタングス
テン針のコンタクトプローブでは、タングステン針の径
の限界から多ピン狭ピッチへの対応が困難となってい
た。

【０００３】これに対して、例えば特公平７−８２０２
７号公報には、図１９に示すような、複数のパターン配
線６０１が樹脂フィルム６００上に形成され、これらの
パターン配線６０１の各先端部前記樹脂フィルム６００
から突出状態に配されてコンタクトピン６０１ａとされ
るコンタクトプローブの技術が提案されている。符号６
０２はＩＣチップ等に駆動電流を供給するための電源ラ
インを示しており、この電源ライン６０２は、パターン
配線６０１よりも幅広であり、パターン配線６０１と同
一面上に並設されている。このようなコンタクトプロー
ブでは、複数のパターン配線６０１の先端部をコンタク
トピン６０１ａとすることによって、多ピン狭ピッチ化
を図るとともに、複雑な多数の部品を不要とするもので
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上のように平面状の
コンタクトプローブにおいて、ＩＣチップ等を駆動する
ための電源ラインは、パターン配線とともに樹脂フィル
ム状に平面的に並設されていた。ところで、特に大電流
が流れる電源ラインは他の電源ラインよりも幅寸法を大
きく設定しなければならないが、幅広の電源ラインを設
けることはスペース的に困難であり、必然的に、電源ラ
インに流す電流値は制約を受け、大電流に対処するには
困難が伴うという問題点がある。

【０００５】一方、幅狭の電源ラインに大電流を無理に
流そうとすると、電気抵抗が増大するために、この電源
ラインでの発熱量が大きくなって断線したり、また、電
源ラインからの発熱を効率的に逃がすことができず、結
果的に、電源ラインに断線が発生するのは避けられな
い。

【０００６】そこで、本出願人の出願に係わる特願平０
９−１１１６４６号明細書には、電源ラインをパターン
配線上に立体的に設けることにより、電源ラインの設計
自由度が増して、大電流に対処できる幅広の電源ライン
を容易に設けることができるとともに、電源ラインの発
熱を低減しかつこの発熱を効率的に発散させて、断線を
低減する技術が開示されている。

【０００７】しかしながら、前記特願平０９−１１１６
４６号の技術では、電源ラインが樹脂フィルム（例えば
ポリイミドフィルム）のみを介してパターン配線に積層
されているので、樹脂フィルムが誘電体であることか
ら、電源層で発生したノイズが信号ラインに高周波とし
て悪影響を及ぼしたり、これとは逆に、信号パターンの
ノイズが電源ラインに悪影響を及ぼす恐れがある。

【０００８】本発明は、上記従来技術の有する問題点に
鑑みてなされたものであり、電源層およびパターン配線
間で互いに悪影響を及ぼさないとともに、電源層の設計
自由度が増して、電源層の発熱を低減しかつこの発熱を
効率的に発散させて、断線を防止できるコンタクトプロ
ーブ、およびこのコンタクトプローブを備えたプローブ
装置を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明は、信号用配線、グラウンド用配線および電源
用配線からなる複数のパターン配線が第１の樹脂フィル
ム上に形成され、かつこれらのパターン配線の各先端部
が前記第１の樹脂フィルムから突出状態に配されてコン
タクトピンとされたコンタクトプローブにおいて、前記
第１の樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側の面
にグラウンド層が積層され、このグラウンド層上に、第
２の樹脂フィルムを介して電源層が積層され、さらに、
前記パターン配線のうちのグラウンド用配線は前記グラ
ウンド層に導通されており、前記パターン配線のうちの
電源用配線は前記電源層に導通されていることを特徴と
するものである。

【００１０】この発明においては、パターン配線上に、
接地用のクラウンド層を介して電源層が積層された少な
くとも３層構成をなすので、パターン配線および電源層
で発生したノイズはクラウンド層で吸収され、互いに悪
影響を及ぼすことはない。また、パターン配線、クラウ
ンド層および電源層間に樹脂フィルムが介在されている
ので、相互間の電気的接触等を防止できる。さらに、電
源層をパターン配線とは同一平面上ではなく立体的に設
けることにより、特に大電流を流すことのできる幅広の
電源層も設計自由度が増して、設計が容易になる。な
お、本発明のコンタクトプローブは前記３層構造に限ら
ず、必要に応じて電源層の上にグラウンド層を積層し
て、接地を強化した４層構造、このグラウンド層にさら
に電源層を積層した５層構造や、さらには、この電源層
にグラウンド層を積層した６層構造や、それ以上の層構
造としてもよい。

【００１１】請求項２のように、前記第１の樹脂フィル
ムおよび前記グラウンド層を第１の二層テープから構成
し、前記第２の樹脂フィルムおよび前記電源層を第２の
二層テープから構成することにより、第１の二層テープ
および第２の二層テープを順次積層することにより、コ
ンタクトプローブの製造工程が容易となる。

【００１２】請求項３の発明は、前記グラウンド用配線
および前記グラウンド層が、前記第１の二層テープに形
成されたバイアホール内の導電性材料を介して、電気的
に接続されており、前記電源用配線および前記電源層
が、前記第１の二層テープおよび第２の二層テープに形
成されたバイアホール内の導電性材料を介して、電気的
に接続されているものである。したがって、グラウンド
用配線とグラウンド層、電源用配線と電源層を容易かつ
確実に導通させることができる。

【００１３】請求項４の発明は、前記電源層を異なる電
圧を印加される複数の電源層に分割し、各電源層を所定
の電源用配線にそれぞれ接続したものである。したがっ
て、各電源層に異なる電圧をそれぞれ印加することによ
り、異なる電源用配線に、ＩＣ駆動用の異なる電圧を印
加することができる。

【００１４】ところで、本発明のコンタクトプローブは
３層以上の多層構造をなすために、曲げ性に難がある。
そこで、請求項５の発明のように、前記コンタクトプロ
ーブの所定の屈曲部における、前記グラウンド層および
前記電源層の少なくとも一方をメッシュ構造としたもの
である。したがって、コンタクトプローブを、屈曲させ
てメカニカルパーツやプリント基板に組み込んでプロー
ブ装置とする際に、コンタクトプローブの屈曲部の曲げ
剛性が低いので、前記屈曲が容易になるとともに、この
屈曲部にコンタクトプローブの位置調整用のフレキシブ
ル性を持たせることができる。

【００１５】請求項６の発明は、パターン配線間、パタ
ーン配線とグラウンド層間、およびグラウンド層と電源
層間の少なくともいずれが、回路部品で接続されている
ものである。このように、被試験体としての例えばＩＣ
の周囲に形成される回路に準じて、コンタクトプローブ
に回路部品（例えばチップコンデンサ）を搭載すること
で、コンタクトプローブの配線途中に模擬回路を形成し
て前記ＩＣを実際の使用状態と近い状態で試験すること
ができる。また、従来はプリント基板上にバイパスコン
デンサ等の部品を搭載していたが、この発明では、前記
ＩＣに近くてその試験を行うプローブに回路部品を直接
実装するので、ノイズによる他信号への影響を低減させ
ることができる。

【００１６】請求項８の発明は、測定対称物が複数列に
配置されている場合でも、異なるコンタクトプローブの
各コンタクトピンの先端を、複数列状に配置された異な
るる列の測定対称物にそれぞれ同時に接触させて、検査
することができる。ここで、請求項９のように、前記測
定対象物が千鳥状に配置されている場合には、前記複数
のコンタクトプローブにおけるコンタクトピンが重なら
ないように幅方向にずらすことにより、異なるコンタク
トプローブの各コンタクトピンの先端を、千鳥状に配置
された異なる列の測定対称物にそれぞれ同時に接触させ
て、検査することができる。また、請求項１０のよう
に、測定対象物が複数のチップの端子電極からなる場合
でも、各チップの各端子電極に各コンタクトピンがそれ
ぞれ同時に接触させることができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明のコンタクトプ
ローブの一実施形態の概略平面図、図２は図１に示した
コンタクトプローブの先端部の概略斜視図、図３は図１
のＡ−Ａ線断面図、図４（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１
のＢ−Ｂ線断面図およびＣ−Ｃ線断面図である。

【００１８】図１乃至図４に示すように、先ず、このコ
ンタクトトプローブ１は、第１の樹脂フィルム１２ａ
（例えばポリイミド樹脂）および金属フィルム１２ｂ
（例えば銅箔からなる接地用のグラウンド層）が積層さ
れてなる第１の二層フィルム１２（二層テープ）の前記
第１の樹脂フィルム１２ａに、金属で形成される複数本
のパターン配線２を貼り付けた構造になっており、各パ
ターン配線２は接着層１４を介して第１の樹脂フィルム
１２ａに接着されている。パターン配線２は、信号用配
線２ｓ、グラウンド用配線２ｇおよび電源用配線２ｐか
らなり、パターン配線２の先端部は、第１の二層フィル
ム１２の端縁から突出してコンタクトピン３とされてい
る。信号用配線２ｓのコンタクトピンは信号用コンタク
トピン３ｓとなり、グラウンド用配線２ｇのコンタクト
ピンはグラウンド用コンタクトピン３ｇとなり、電源用
配線２ｐのコンタクトピンは電源用コンタクトピン３ｐ
となっている。なお、信号用コンタクトピン３ｓは被測
定物との間で信号（高周波や通常の信号）授受するもの
であり、電源用コンタクトピン３ｐは被測定物に駆動電
流を供給するためのものである。

【００１９】第１の二層フィルム１２のグラウンド層１
２ｂ上には、第２の樹脂フィルム１３ａ（例えばポリイ
ミド樹脂）および金属フィルム１３ａ（銅箔からなる電
源層）からなる第２の二層フィルム１３（二層テープ）
の前記第２の樹脂フィルム１３ａが、接着層１５を介し
て積層されている。このように、本実施形態のコンタク
トトプローブ１は、パターン配線２、グラウンド層１２
ｂおよび電源層１３ｂの三層構造となっており、パター
ン配線２とグラウンド層１２ｂとの間、およびグラウン
ド層１２ｂと電源層１３ｂとの間には、誘電体である第
１および第２の樹脂フィルム１２ａ，１３ａがそれぞれ
設けられている。

【００２０】図４（ａ）に示すように、各グラウンド用
配線２ｇは、それぞれのバイアホール１６内の導電性材
料１７（例えば銀）を介して、グラウンド層１２ｂに導
通している。すなわち、各グラウンド用配線２ｇの中途
部上の第１の二層テープ１２にはバイアホール１６がそ
れぞれ形成されており、このバイアホール１６内に充填
された銀１７（後述する銀ペーストが固化したもの）
は、グラウンド用配線２ｇと第１の二層テープ１２のグ
ラウンド層１２ｂとを電気的に接続している。

【００２１】一方、図４（ｂ）に示すように、各電源用
配線２ｐは、それぞれのバイアホール１８，１９内の導
電性材料２２（例えば銀）を介して、電源層１３ｂに導
通している。すなわち、各電源用配線２ｐの中途部上の
各二層テープ１２，１３にはバイアホール１８，１９が
それぞれ形成されており、このバイアホール１８，１９
内に充填された銀２２（後述する銀ペーストが固化した
もの）は、電源用配線２ｐと第２の二層テープ１３の電
源層１３ｂとを電気的に接続している。導電性材料２２
の周囲のグラウンド層１２ｂには、大径のスルーホール
２３が形成され、このスルーホール２３内には絶縁材２
４（例えば接着剤）が充填されている。これにより、導
電性材料２２とグラウンド層１２ｂとは不導通となって
いる。

【００２２】このコンタクトプローブ１の各電源用コン
タクトピン３ｐを被検査物の所定の端子にそれぞれ接触
させて、電源層１３ｂより、導電性材料２２、電源用配
線２ｐおよび電源用コンタクトピン３ｐを介して前記被
検査物に所定の電圧を印加して駆動するとともに、前記
被検査物の所定の端子にグランウンド用コンタクトピン
３ｇを接触させて接地することができる。この際、信号
用コンタクトピン３ｓより前記被検査物の所定の端子か
ら信号（高周波信号や通常の信号）を取り出し、これを
信号用配線２ｓを通して図示しないプリント基板に導く
ことができる。なお、図４（ｃ）に示すように、グラウ
ンド用配線２ｇ（電源用配線２ｐ）の、導電性材料１７
（２２）との接続部を幅広部Ｈとすることにより、グラ
ウンド用配線２ｇ（電源用配線２ｐ）と導電性材料１７
（２２）とを確実に接続することができる。

【００２３】このコンタクトプローブ１においては、パ
ターン配線３上に第１の樹脂フィルム１２ａを介して接
地用のクラウンド層１２ｂが積層され、さらに、このク
ラウンド層１２ｂ上に第１の樹脂フィルム１３ａを介し
て電源層１３ｂが積層された多層構成をなすので、パタ
ーン配線３および電源層１３ｂで発生したノイズはクラ
ウンド層１２ｂで吸収され、互いに悪影響を及ぼすこと
はない。なお、パターン配線３、クラウンド層１２ｂお
よび電源層１３ｂの３層構造に限らず、電源層１３ｂの
上にさらにグラウンド層を積層して、接地を強化した４
層構造や、このグラウンド層にさらに電源層を積層した
５層構造や、さらには、この電源層にグラウンド層を積
層した６層構造や、それ以上の層構造としてもよい。

【００２４】ここで、図４および図５を参照して、前記
コンタクトプローブ１の作製工程について工程順に説明
する。

【００２５】〔ベースメタル層形成工程〕先ず、図５
（ａ）に示すように、ステンレス製の支持金属板５の上
に、Ｃｕ（銅）メッキによりベースメタル層６を形成す
る。このベースメタル層６は、支持金属板５の上面に均
一の厚さで形成する。

【００２６】〔パターン形成工程〕次に、このベースメ
タル層６の上にフォトレジスト層（マスク）７を形成し
た後、図５（ｂ）に示すように、写真製版技術により、
フォトレジスト層７に所定のパターンのフォトマスク８
を施して露光し、図５（ｃ）に示すように、フォトレジ
スト層７を現像して前記パターン配線２となる部分を除
去して残存するフォトレジスト層７に開口部７ａを形成
する。また、本実施形態においては、フォトレジスト層
７をネガ型フォトレジストによって形成しているが、ポ
ジ型フォトレジストを採用して所望の開口部７ａを形成
しても構わない。また、フォトマスク８を用いた露光・
現像工程を経て開口部７ａが形成されるものに限定され
るわけではない。例えば、メッキ処理される箇所に予め
孔が形成された（すなわち、予め、図５（ｃ）の符号７
で示す状態に形成されている）フィルム等でもよい。

【００２７】〔電解メッキ工程〕そして、図５（ｄ）に
示すように、前記開口部７ａに前記パターン配線２とな
るＮｉまたはＮｉ合金層Ｎをメッキ処理により形成した
後、図５（ｅ）に示すように、フォトレジスト層７を除
去する。

【００２８】〔金属層およびフィルムの被着工程〕次
に、図５（ｆ）に示すように、前記ＮｉまたはＮｉ合金
層Ｎの上であって、前記パターン配線２の先端、すなわ
ち、コンタクトピン３となる部分以外に、第１の二層フ
ィルム１２を接着剤１４により接着する。この第１の二
層フィルム１２は、ポリイミド樹脂１２ａにグラウンド
層１２ｂが一体に設けられた二層テープである。このフ
ィルム被着工程の前までに、グラウンド面を形成してお
き、このフィルム被着工程では、第１の二層テープ１２
のポリイミド樹脂１２ａを接着剤１４を介して前記パタ
ーン配線２に被着させる。なお、グラウンド層１２ｂ
は、銅箔に加えて、Ｎｉ、Ｎｉ合金等でもよい。また、
フィルム被着工程の前までに、図４（ａ）および（ｂ）
に示したように、第１の二層テープ１２の、所定のグラ
ウンド用配線２ｇや電源用配線２ｐの中途部に対応する
部位に、スルーホール１８，１９をそれぞれ形成してお
く。また、第１の二層テープ１２のグラウンド層１２ｂ
の、スルーホール１８の周縁部に大径孔部２３を形成
し、この大径孔部２３に絶縁材２４（例えば接着剤）を
充填しておく。

【００２９】第１の二層フィルム１２の被着後、スルー
ホール１６のみに、ペースト状の導電性材料１７（例え
ば銀）を充填して、硬化した導電性材料１７により、各
グラウンド用配線２ｇとグラウンド層１２ｂとを導通さ
せる。

【００３０】前記グラウンド層１２ｂ上に第２の二層テ
ープ１３を接着剤１５を介して被着させる。この第２の
二層テープ１３は前述の第１の二層テープ１２と同様
に、ポリイミド樹脂１３ａに電源層１３ｂが一体に設け
られた二層テープである。なお、図４（ｂ）に示すよう
に、この第２の二層フィルム１３の被着工程の前まで
に、第２の二層フィルム１３に、第１の二層フィルム１
２の各スルーホール１８と合致するようなスルーホール
１９をそれぞれ形成しておく。前記被着後、各二層フィ
ルム１２，１３の各スルーホール１８，１９に、ペース
ト状の導電性材料２２（例えば銀）を充填して、硬化し
た導電性材料２２により、各電源用配線２ｐと電源層１
３ｂとを導通させる。

【００３１】〔分離工程〕そして、図５（ｇ）に示すよ
うに、第１および第２の二層フィルム１２，１３とパタ
ーン配線２とベースメタル層６とからなる部分を、支持
金属板５から分離させた後、Ｃｕエッチングを経て、第
１の二層フィルム１２にパターン配線２のみを接着させ
た状態とする。

【００３２】〔金コーティング工程〕最後に、露出状態
のパターン配線２に、図５（ｈ）に示すように、Ａｕメ
ッキを施し表面にＡｕメッキ層Ａを形成する。このと
き、第１の二層フィルム１２から突出状態とされた前記
コンタクトピン３では、全周に亙る表面全体にＡｕ層Ａ
が形成される。

【００３３】図１乃至図３に示したコンタクトプローブ
は、ＩＣプローブとして所定形状に切り出したものであ
る。コンタクトプローブ１の第１および第２の二層フィ
ルム１２，１３には、コンタクトプローブ１を固定する
ための孔４，９が設けられ、また、パターン配線２から
得られた信号を引き出し用配線１０を介してプリント基
板２０（図６乃至図８）参照に伝えるための窓１１が設
けられている。

【００３４】グラウンド層１２ｂは、コンタクトピン３
の近傍まで設けられ、コンタクトピン３（３ｓ，３ｇ，
３ｐ）は、グラウンド層１２ｂの先端部からの突出量Ｌ
（図１乃至図４参照）が５ｍｍ以下とされている。この
グラウンド層１２ｂにより、後述するプローブ装置７０
（図８参照）の先端近くまでインピーダンスマッチング
をとる設計が可能となり、高周波域でのテストを行う場
合にも反射雑音による悪影響を防ぐことができる。

【００３５】また、ポリイミド樹脂１２ａに貼り付けら
れたグラウンド層１２ｂには、さらに以下の利点があ
る。すなわち、グラウンド層１２ｂがなくポリイミド樹
脂１２ａのみでは、このポリイミド樹脂１２ａが水分を
吸収して伸び、コンタクトピン３間の間隔が変化するこ
とがあった。そのため、コンタクトピン３が端子電極の
所定位置に接触することができず、正確な電気テストを
行うことができないという問題があった。本実施形態で
は、ポリイミド樹脂１２ａにグラウンド層１２ｂを貼り
付けることにより、湿度が変化しても前記間隔の変化を
少なくし、コンタクトピン３を端子電極の所定位置に確
実に接触させるようになっている。

【００３６】次に、図６乃至図８を参照して、前記コン
タクトプローブ１をメカニカルパーツ６０に組み込んで
プローブ装置（プローブカード）７０にする構成につい
て説明する。なお、本実施形態に係るコンタクトプロー
ブ１は、多層構造であるにも拘らず、全体が比較的柔軟
で曲げやすいため、プローブ装置に組み込む際にフレキ
シブル基板として機能する。

【００３７】前記メカニカルパーツ６０は、マウンティ
ングベース（傾斜保持部材）３０と、トップクランプ４
０と、ボトムクランプ５０とからなっている。まず、プ
リント基板２０の上にトップクランプ４０を取付け、次
に、本発明の４つのコンタクトプローブ１を取り付けた
マウンティングベース３０をトップクランプ４０にボル
ト穴４１にボルト４２を螺合させて取り付ける（図８参
照）。そして、ボトムクランプ５０でコンタクトプロー
ブ１を押さえ込むことにより、パターン配線２を一定の
傾斜状態に保ち、該パターン配線２の先端に位置するコ
ンタクトピン３をＩＣチップＩに押し付ける。

【００３８】図７は組立終了後のプローブ装置７０を示
している。図８は、図７のＥ−Ｅ線断面図である。マウ
ンティングベース３０の下面３２は、接触面Ｐａに対し
て０゜以上３０゜以下の角度γで漸次先端側に向けて下
方に傾斜している。コンタクトプローブ１はその中途部
で屈曲して（屈曲部３３参照）下方へ傾斜し、この傾斜
部が前記マウンティングベース３０の下面３２に当接し
て支持されている。そして、傾斜する各コンタクトピン
３はＩＣチップＩに接触している。

【００３９】前記マウンティングベース３０には、コン
タクトプローブ１の位置を調整するための位置決めピン
３１が設けられており、この位置決めピン３１をコンタ
クトプローブ１の前記位置合わせ穴４に挿入することに
より、パターン配線２とＩＣチップＩとを正確に位置合
わせすることができるようになっている。コンタクトプ
ローブ１に設けられた窓１１の部分のパターン配線２
に、ボトムクランプ５０の弾性体５１を押しつけて、前
記引き出し用配線１０をプリント基板２０の電極２１に
接触させ、信号用配線３ｓから得られた信号を電極２１
を通して外部に伝えることができるようになっている。
なお、プリント基板２０から電源層１３ｂに所定の電圧
を印加される構成になっている。

【００４０】上記のように構成されたプローブ装置７０
を用いて、ＩＣチップＩのプローブテスト等を行う場合
は、プローブ装置７０をプローバに装着するとともにテ
スターに電気的に接続し、所定の電気信号をパターン配
線２のコンタクトピン３からウェーハ上のＩＣチップＩ
に送ることによって、該ＩＣチップＩからの出力信号が
コンタクトピン３からテスターに伝送され、ＩＣチップ
Ｉの電気的特性が測定される。

【００４１】以下、本発明の好ましい種々の実施形態に
ついて、図９乃至図１７を参照して説明する。先ず、被
検査物の端子によっては、印加すべき電圧が異なり、こ
の電圧値が複数種ある場合には、これに対処するには、
図９に示すように、電源層１３ｂを複数に分割して、分
割された各電源層１３ｃ，１３ｄ（あるいは１３ｃ，１
３ｄ，１３ｅ）を所定の電源用コンタクトピン３ｐに導
通させる構造とする。

【００４２】詳述すると、被検査物に印加する電圧の種
類が２種類（Ｖ1，Ｖ2）の場合には、図９（ａ）に示す
ように、電源層１３ｂをほぼ均等に２分割とし、各電源
層１３ｃ，１３ｄ間に絶縁物２５を設けて各電源層１３
ｃ，１３ｄ間を電気絶縁する。一方の電源層１３ｃに、
導電性材料２２（図４（ｂ）参照）をそれぞれ介して、
図９（ａ）中の左側の例えば２本の電源用配線２ｐに接
続し、他方の電源層１３ｄに、導電性材料２２（図４
（ｂ）参照）をそれぞれ介して、図９（ａ）中の右側の
例えば２本の電源用配線２ｐに接続する。これにより、
図９（ａ）中の左側の例えば２本の電源用コンタクトピ
ン３ｐに、一方の電源層１３ｃによってＶ1の電圧を印
加し、図９（ａ）中の右側の例えば２本の電源用コンタ
クトピン３ｐに、他方の電源層１３ｄによってＶ2の電
圧を印加することができる。

【００４３】図９（ｂ）に示すように、異なる２種類の
電圧を印加される電源用コンタクトピン３ｐが交互に並
んでいる場合には、電源層１３ｃ，１３ｄをその幅方向
（電源用配線２ｐの配列方向）に重なるようにする。す
なわち、電源層１３ｂをその分割線が電源用配線２ｐを
跨ぐように分割すればよい。なお、符号２６は、電源層
１３ｃ，１３ｄ間に設けられて絶縁する絶縁部を示して
いる。このような構成により、図９（ａ）中の左側より
第１番目および第３番目のコンタクトピン３ｐに、一方
の電源層１３ｃによってＶ1の電圧を印加し、図９
（ａ）中の左側より第２番目および第４番目の２本の電
源用コンタクトピン３ｐに、他方の電源層１３ｄによっ
てＶ2の電圧を印加することができる。

【００４４】図９（ｃ）は、被検査物に印加する電圧の
種類が３種類（Ｖ1，Ｖ2，Ｖ3）の場合である。本例で
は、電源層１３ｂを、その幅方向に重なるような３つの
電源層１３ｃ，１３ｄ，１３ｅに分割し、各電源層１３
ｃ，１３ｄ，１３ｅ間に絶縁材２７，２８をそれぞれ設
ける。図９（ｃ）中の左側より第１番目および第３番目
のコンタクトピン３ｐに、電源層１３ｃによってＶ1の
電圧を印加し、図９（ｃ）中の左側より第４番目の電源
用コンタクトピン３ｐに、電源層１３ｄによってＶ2の
電圧を印加し、図９（ｃ）中の左側より第２番目および
第５番目のコンタクトピン３ｐに、電源層１３ｃによっ
てＶ3の電圧を印加することができる。

【００４５】本発明のコンタクトプローブ１は多層構造
をなすために、曲げ性に難がある。すなわち、図８に示
したように、プローブ装置７０の組立の際にコンタクト
プローブ１は必要な曲げ性を確保するために、図１０
（ａ），（ｂ）に示すように、コンタクトプローブ１の
屈曲部３３における、第１および第２の二層テープ１
２，１３に多数の小孔２９を規則的に形成することによ
り、メッシュ構造とし、前記屈曲部３３の曲げ性を向上
させる。このように、屈曲部３３がメッシュ構造となっ
ているので、コンタクトプローブ１を、マウンティング
ベース３０（図８参照）やプリント基板２０に組み込む
際に、コンタクトプローブ１に幅方向（図１０（ａ）に
おける左右方向）の位置調整用のフレキシブル性を持た
せることができる上に、屈曲部３３の曲げ性を向上させ
ることができる。

【００４６】なお、小孔２９は、パターン配線２と重な
らない位置に形成することにより、パターン配線２と第
１の二層フィルム１２との接着強度が低下しない。ま
た、小孔２９は、第１および第２の二層テープ１２，１
３の全体を貫通する、すなわち、グラウンド層１２ｂお
よび電源層１３の他に、樹脂フィルム１２ａ，１３ａに
も形成するものに限らず、グラウンド層１２ｂおよび電
源層１３ｂの両方のみ、あるいは一方に形成してもよ
い。

【００４７】次に，他の実施形態として、信号用配線２
ｓ間、信号用配線２ｓとグラウンド層１２ｂ間、および
グラウンド層１２ｂと電源層１３ｂ間を、チップコンデ
ンサ等の回路部品で接続した例である。詳述すると、図
１１およびそのＦ−Ｆ線断面図である図１２（ａ）に示
すように、２つの信号用配線２ｓ，２ｓの途中をそれぞ
れ太線部３４ａ，３４ｂとし、この太線部３４ａ，３４
ｂにチップコンデンサ３４ｃを搭載して接続することに
より、被試験体としての例えばＩＣの周辺に形成される
回路に準じて、コンタクトプローブの配線途中に模擬回
路を形成して前記ＩＣを実際の使用状態と近い状態で試
験することができる。

【００４８】図１１およびそのＧ−Ｇ線断面図である図
１２（ｂ）に示すように、バイアホール３５を利用して
グラウンド層１２ｂと導通がとれたシグナル面上の島状
パッド３６と、信号用配線２ｓの太線部３４ｅとにチッ
プコンデンサ３４ｄを搭載して接続したものである。す
なわち、第１の二層フィルム１２にバイアホール３５を
形成し、このバイアホール３５に、グラウンド層１２ｂ
と島状パッド３６とを導通させる導電材３５ａを設け
る。そして、信号用配線２ｓの太線部３４ｅとパッド３
６とにチップコンデンサ３４ｄを搭載して接続し、結果
的に、信号用配線２ｓとグラウンド層１２ｂ間に回路部
品としてのチップコンデンサ３４ｄが搭載される。

【００４９】図１１およびそのＨ−Ｈ線断面図である図
１２（ｃ）に示すように、コンタクトプローブ１の幅方
向端部において，バイアホール４３を利用してグラウン
ド層１２ｂと導通がとれたシグナル面上の島状パッド３
７と、バイアホール４４を利用して電源層１３ｂと導通
がとれたシグナル面上の島状パッド３８とにチップコン
デンサ３９を搭載して接続したものである。すなわち、
第１の二層フィルム１２にバイアホール４３を形成し、
このバイアホール４３に、グラウンド層１２ｂと島状パ
ッド３７とを導通させる導電材４３ａを設ける。一方、
第１の二層フィルム１２および第２の二層フィルム１３
にバイアホール４４を形成し、このバイアホール４４
に、電源層１３ｂと島状パッド３８とを導通させる導電
材４４ａを設ける。両島状パッド３７，３８にチップコ
ンデンサ３９を搭載して接続し、結果的に、グラウンド
層１２ｂおよび電源層１３ｂ間に回路部品としてのチッ
プコンデンサ３９が搭載される。図１２（ｃ）におい
て、符号５０は、グラウンド層１２ｂに前記バイアホー
ル４４と同心に形成された大径のバイアホールを示し、
このバイアホール５０には絶縁材５０ａが設けられてい
る。これにより、バイアホール４４内に設けた導電材４
４ａとグラウンド層１２ｂとが非導通とされている。島
状パッド３６，３７，３８は、パターン配線と同材質で
あり、パターン配線と同時に形成することができる。な
お、図１２（ａ）〜（ｃ）によれば、チップコンデンサ
をシグナル面側すなわち電源層とは反対側に設けたの
で、コンタクトプローブを上述したメカニカルパーツに
取り付ける際に何等支障が生じない。

【００５０】プローブ装置の他の実施形態としては、図
１３および図１４に示すように、２枚のコンタクトプロ
ーブ１ａ，１ｂは、各コンタクトピン３ａ，３ｂの先端
が、図１８（ａ）に示すような千鳥状に配置された複数
列（本例では２列）の端子電極（測定対象物）Ｐ1，Ｐ2
にそれぞれ同時に接触するように重ね合わされている。
詳述すると、２枚のコンタクトプローブ１ａ，１ｂは、
各コンタクトピン３ａ，３ｂが重ならないように重ね合
わされ、すなわち、２枚のコンタクトプローブ１ａ，１
ｂのコンタクトピン３ａ，３ｂの位置がコンタクトプロ
ーブ１ａ，１ｂの幅方向においてずれている。また、２
枚のコンタクトプローブ１ａ，１ｂは、各コンタクトピ
ン３ａ，３ｂの軸線が、端子電極Ｐ1，Ｐ2の接触面Ｐａ
に対して同一の角度γで交わるように配設されているの
で、各コンタクトピン３ａ，３ｂによる端子電極Ｐ1，
Ｐ2のスクラブ量を同一にすることができる。

【００５１】千鳥状に配列された端子電極Ｐ1，Ｐ2のう
ちの奥側の列の端子電極Ｐ1と手前側の列の端子電極Ｐ2
との距離をＫとし、隣接する奥側の端子電極Ｐ1および
手前側の端子電極Ｐ1との間隔をＲとすると、異なるコ
ンタクトピン３ａ，３ｂの先端の距離Ｙ（図１４参照）
は前記Ｋと等しくなっており、コンタクトピン３ａ，３
ｂの幅方向のずれ量は前記Ｒと等しくなっている。この
ような構成に基づいて、２列の端子電極Ｐ1，Ｐ2のうち
の奥側の列の各端子電極Ｐ1に、コンタクトプローブ１
ａの各コンタクトピン３ａを接触させて検査し、手前側
の列の各端子電極Ｐ1にコンタクトプローブ１ｂの各コ
ンタクトピン３ｂを接触させて検査する。

【００５２】本実施形態では、各コンタクトピン３ａ，
３ｂの各樹脂フィルム１２，１２からの突出長さＸが同
一になっている。これにより、各コンタクトプローブ１
ａ，１ｂにおいて、同一のオーバードライブ量でのコン
タクトピン３ａ，３ｂの撓み量が同一になる。さらに、
下方のコンタクトプローブ１ｂの最上層はグラウンド層
２Ｇとなっている。これにより、各コンタクトプローブ
１ａ，１ｂ間での特に高周波により悪影響を防止できる
上に、グラウンド層２Ｇの厚さにより、異なるコンタク
トプローブ１ａ，１ｂにおけるコンタクトピン３ａ，３
ｂの先端の距離Ｙを設定できる。なお、本実施形態で
は、測定対象物としての端子電極Ｐ1，Ｐ2が千鳥状に配
置されているので、各コンタクトピン３ａ，３ｂの位置
をプローブ１ａ，１ｂの幅方向にずらしたが、端子電極
Ｐ1，Ｐ2が単なる複数列配置の場合（後述する図１５お
よび図１６参照）には、前記幅方向のずれは不要であ
る。

【００５３】ここで、Ａｌ（アルミニウム）合金等で形
成されるＩＣチップ等の端子電極（パッド、バンプ）Ｐ
1，Ｐ2は、その表面が空気中で酸化して、薄い酸化アル
ミニウム膜で覆われた状態となっている。そのため、端
子電極Ｐ1，Ｐ2の電気テストを行うには、表面の酸化ア
ルミニウム膜を剥離させ、内部のアルミニウムを露出さ
せて、導電性を確保する必要がある。そこで、前記コン
タクトプローブ１ａ，１ｂにおいては、コンタクトピン
３ａ，３ｂを端子電極Ｐ1，Ｐ2の表面にそれぞれ接触さ
せつつ、オーバードライブをかける（コンタクトピン３
ａ，３ｂが端子電極Ｐ1，Ｐ2に接触してからさらに下方
に向けて引き下げる）ことにより、コンタクトピン３
ａ，３ｂの先端部で端子電極Ｐ1，Ｐ2表面の酸化アルミ
ニウム膜を擦り、内部のアルミニウムを露出させるよう
にしている。この作業はスクラブ（scrub）と呼ばれ
る。

【００５４】本実施形態のように、コンタクトピン３
ａ，３ｂが斜めに配置されているので、その先端を上方
より確認して、コンタクトピン３ａ，３ｂを端子電極Ｐ
1，Ｐ2に容易に位置決めできる。

【００５５】図１５は本発明のプローブ装置の別な実施
形態を示す図、図１６は図１５の要部側面図である。こ
の実施形態では、端子電極Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3が図１８
（ｂ）に示すように面配置形態となっており、具体的に
は端子電極Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3が３列配置をなしているのに
対応して、例えば３枚のコンタクトプローブ１ａ，１
ｂ，１ｃを重ねてなるプローブ装置により、図１５中の
全ての端子電極Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3を同時に検査することが
できる。すなわち、本実施形態の場合、３枚のコンタク
トプローブ１ａ，１ｂ，１ｃのコンタクトピン３ａ，３
ｂ，３ｃの位置を幅方向にずらさず、コンタクトピン３
ａ，３ｂ，３ｃが重なるように重ね合わされている。３
列の端子電極Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3のうちの奥側の列の各端子
電極Ｐ1にコンタクトプローブ１ａの各コンタクトピン
３ａを接触させて検査し、中間の列の各端子電極Ｐ3に
コンタクトプローブ１ｃの各コンタクトピン３ｃを接触
させて検査し、手前側の列の各端子電極Ｐ2にコンタク
トプローブ１ｂの各コンタクトピン３ｂを接触させて検
査する。なお、図１５中左半分側の端子電極は、右半分
側の端子電極Ｐ1，Ｐ2，Ｐ3の検査と同時に、上記プロ
ーブ装置により検査できる。最下および中間のコンタク
トプローブ１ｂ，１ｃは、その最上層がグラウンド層２
Ｇとなっている。

【００５６】上記実施形態では、コンタクトプローブを
２枚あるいは３枚重ねてプローブ装置としたが、端子電
極の列数に応じてコンタクトプローブの重ね枚数を設定
することは言うまでもない。

【００５７】本発明のプローブ装置は、図１７に示すよ
うに、例えば複数のチップが配列されている場合、各チ
ップの各端子電極（パッド、バンプ）を同時に検査する
際にも好適である。すなわち、例えば８個のチップ１０
０〜１０７が２×４列に並んで配置され、各チップ１０
０〜１０７はそれぞれ、２列の端子電極Ｐ1およびＰ2、
Ｐ3およびＰ4、Ｐ5およびＰ6、Ｐ7およびＰ8、Ｐ9およ
びＰ10、Ｐ11およびＰ12、Ｐ13およびＰ14、Ｐ15および
Ｐ16を有している。ここで、図１７中の左側の４つのチ
ップ１００，１０１，１０４，１０５の千鳥状に配置さ
れた４列の端子電極Ｐ1、Ｐ2、Ｐ3、Ｐ4、Ｐ9、Ｐ10、
Ｐ11、Ｐ12に、４枚のコンタクトプローブを重ねてなる
プローブ装置の各コンタクトピンを接触させて検査し、
図１７中の右側の４つのチップ１０２，１０３，１０
６，１０７の千鳥状に配置された４列の端子電極Ｐ5、
Ｐ6、Ｐ7、Ｐ8、Ｐ13、Ｐ14、Ｐ15、Ｐ16に、前記プロ
ーブ装置の各コンタクトピンをそれぞれ接触させて検査
し、結果的に、全ての端子電極Ｐ1〜Ｐ16を同時に検査
できる。

【００５８】なお、本発明は、図１７に示したような、
２×４列に配置された各チップの各端子電極を同時に検
査する場合の他に、例えば４×４列に配置された各チッ
プの各端子電極を同時に検査する場合にも利用できるこ
とは言うまでもない。

【００５９】

【発明の効果】本発明は、以上説明したとおりに構成さ
れているので、以下に記載するような効果を奏する。請
求項１に記載の発明は、パターン配線上に、樹脂フィル
ムを有する接地用のクラウンド層を介して電源層が積層
された少なくとも３層構成をなすので、信号ラインおよ
び電源層で発生したノイズはクラウンド層で吸収され、
互いに悪影響を及ぼすことはない。電源ラインをコンタ
クトプローブのパターン配線とは同一平面上ではなく立
体的に設けることにより、特に大電流を流すことのでき
る幅広の電源ラインの設計自由度が増して、設計が容易
になる。また、電源ラインでの電気抵抗が低減する上
に、電源ライン自身の発熱が空気中へ容易に発散し、電
源ラインの断線を防止できる。

【００６０】請求項２のように、前記第１の樹脂フィル
ムおよび前記グラウンド層を第１の二層テープから構成
し、前記第２の樹脂フィルムおよび前記電源層を第２の
二層テープから構成することにより、第１の二層テープ
および第２の二層テープを順次積層することにより、コ
ンタクトプローブの製造工程が容易となる。

【００６１】請求項３の発明は、前記グラウンド用配線
および前記グラウンド層が、前記第１の二層テープに形
成されたバイアホール内の導電性材料を介して、電気的
に接続されており、前記電源用配線および前記電源層
が、前記第１の二層テープおよび第２の二層テープに形
成されたバイアホール内の導電性材料を介して、電気的
に接続されているものである。したがって、グラウンド
用配線とグラウンド層、電源用配線と電源層を容易かつ
確実に導通させることができる。

【００６２】請求項４の発明は、前記電源層を異なる電
圧を印加される複数の電源層に分割し、各電源層を所定
の電源用配線にそれぞれ接続したものである。したがっ
て、各電源層に異なる電圧をそれぞれ印加することによ
り、異なる電源用配線に、ＩＣ駆動用の異なる電圧を印
加することができる。

【００６３】請求項５の発明は、前記コンタクトプロー
ブの所定の屈曲部位における、前記グラウンド層および
前記電源層の少なくとも一方をメッシュ構造としたもの
である。したがって、コンタクトプローブを、屈曲させ
てメカニカルやプリント基板に組み込んでプローブ装置
とする際に、コンタクトプローブの屈曲部の曲げ剛性が
低いので、前記屈曲が容易になるとともに、この屈曲部
にコンタクトプローブの位置調整用のフレキシブル性を
持たせることができる。

【００６４】請求項６の発明は、パターン配線間、パタ
ーン配線とグラウンド層間、およびグラウンド層と電源
層間の少なくともいずれが、回路部品で接続されている
ものである。このように、被試験体としての例えばＩＣ
の周囲に形成される回路に準じて、コンタクトプローブ
に回路部品（例えばチップコンデンサ）を搭載すること
で、コンタクトプローブの配線途中に模擬回路を形成し
て前記ＩＣを実際の使用状態と近い状態で試験すること
ができる。また、従来はプリント基板上にバイパスコン
デンサ等の部品を搭載していたが、この発明では、前記
ＩＣに近くてその試験を行うプローブに回路部品を直接
実装するので、ノイズによる他信号への影響を低減させ
ることができる。

【００６５】請求項８の発明は、測定対称物が複数列に
配置されている場合でも、異なるコンタクトプローブの
各コンタクトピンの先端を、複数列状に配置された異な
る列の測定対称物にそれぞれ同時に接触させて、検査す
ることができる。ここで、請求項９のように、前記測定
対象物が千鳥状に配置されている場合には、前記複数の
コンタクトプローブにおけるコンタクトピンが重ならな
いように幅方向にずらすことにより、異なるコンタクト
プローブの各コンタクトピンの先端を、千鳥状に配置さ
れた異なる列の測定対称物にそれぞれ同時に接触させ
て、検査することができる。また、請求項１０のよう
に、測定対象物が複数のチップの端子電極からなる場合
でも、各チップの各端子電極に各コンタクトピンがそれ
ぞれ同時に接触させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のコンタクトプローブの一実施形態の
概略平面図である。

【図２】 図１に示したコンタクトプローブの先端部の
概略斜視図である。

【図３】 図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図４】 （ａ），（ｂ）はそれぞれ図１のＢ−Ｂ線断
面図およびＣ−Ｃ線断面図、（ｃ）はパターン配線の変
形例を示す図である。

【図５】 本発明に係るコンタクトプローブの製造方法
を工程順に示す要部断面図である。

【図６】 本発明に係わるコンタクトプローブの第一の
実施形態を組み込んだプローブ装置の一例を示す分解斜
視図である。

【図７】 本発明に係るコンタクトプローブの第一の実
施形態を組み込んだプローブ装置の一例を示す要部斜視
図である。

【図８】 図７のＥ−Ｅ線断面図である。

【図９】 本発明のコンタクトプローブの、電源層を分
割した例を示す図である。

【図１０】 本発明のコンタクトプローブの他の例を示
す図である。

【図１１】 本発明のコンタクトプローブのさらに他の
例を示す図である。

【図１２】 （ａ）、（ｂ）および（ｃ）はそれぞれ、
図１１のＦ−Ｆ線断面図、Ｇ−Ｇ線断面図およびＨ−Ｈ
線断面図である。

【図１３】 本発明に係るプローブ装置の他の実施形態
の要部平面図である。

【図１４】 図１３の要部側面図である。

【図１５】 本発明のプローブ装置の別な実施形態の要
部平面図であり、端子電極が面状配置の場合に対応する
ものである。

【図１６】 図１５の要部側面図である。

【図１７】 本発明のプローブ装置により測定される端
子電極の配置例を示す平面図である。

【図１８】 端子電極の他の配置の型を示し、（ａ）は
千鳥状配置端子、（ｂ）は面配置端子である。

【図１９】 従来のコンタクトプローブの概略平面図で
ある。

【符号の説明】

１ コンタクトプローブ ２ パターン配線 ２ｓ 信号用配線 ２ｇ グラウンド用配線 ２ｐ 電源用配線 ３ コンタクトピン ３ｓ 信号用コンタクトピン ３ｇ グラウンド用コンタクトピン ３ｐ 電源用コンタクトピン １２ 第１の二層フィルム １２ａ 第１の樹脂フィルム １２ｂ グラウンド層 １３ 第２の二層フィルム １３ａ 第２の樹脂フィルム １３ｂ 電源層 １３ｃ，１３ｄ，１３ｅ 分割された電源層 １６，１８，１９，３５，４３，４４，５０ スルーホ
ール（バイアホール） １７，２２ 導電性材料 ２０ プリント基板 ３０ マウンティングベース ３３ 屈曲部 ３４ｃ，３４ｄ，３９ チップコンデンサ ７０ プローブ装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 秀昭 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内 (72)発明者 石井 利昇 兵庫県三田市テクノパーク十二番地の六 三菱マテリアル株式会社三田工場内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号用配線、グラウンド用配線および電
   源用配線からなる複数のパターン配線が第１の樹脂フィ
   ルム上に形成され、かつこれらのパターン配線の各先端
   部が前記第１の樹脂フィルムから突出状態に配されてコ
   ンタクトピンとされたコンタクトプローブにおいて、 前記第１の樹脂フィルムの前記パターン配線とは反対側
   の面にグラウンド層が積層され、このグラウンド層上
   に、第２の樹脂フィルムを介して電源層が積層され、さ
   らに、前記パターン配線のうちのグラウンド用配線は前
   記グラウンド層に導通されており、前記パターン配線の
   うちの電源用配線は前記電源層に導通されていることを
   特徴とするコンタクトプローブ。
2. 【請求項２】 前記第１の樹脂フィルムおよび前記グラ
   ウンド層を第１の二層テープから構成し、前記第２の樹
   脂フィルムおよび前記電源層を第２の二層テープから構
   成したことを特徴とする請求項１記載のコンタクトプロ
   ーブ。
3. 【請求項３】 前記グラウンド用配線および前記グラウ
   ンド層は、前記第１の二層テープに形成されたバイアホ
   ール内の導電性材料を介して、電気的に接続されてお
   り、前記電源用配線および前記電源層は、前記第１の二
   層テープおよび第２の二層テープに形成されたバイアホ
   ール内の導電性材料を介して、電気的に接続されている
   ことを特徴とする請求項２記載のコンタクトプローブ。
4. 【請求項４】 前記電源層は異なる電圧を印加される複
   数の電源層に分割されており、各電源層は所定の電源用
   配線にそれぞれ接続されている請求項１乃至請求項３の
   いずれか１項に記載のコンタクトプローブ。
5. 【請求項５】 前記コンタクトプローブの所定の屈曲部
   位における、前記グラウンド層および前記電源層の少な
   くとも一方がメッシュ構造になっていることを特徴とす
   る請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のコンタ
   クトプローブ。
6. 【請求項６】 パターン配線間、パターン配線とグラウ
   ンド層間、およびグラウンド層と電源層間の少なくとも
   いずれが、回路部品で接続されている請求項１乃至請求
   項５のいずれか１項に記載のコンタクトプローブ。
7. 【請求項７】 請求項１乃至請求項６のいずれか１項に
   記載のコンタクトプローブが、前記パターン配線の各基
   端に接続される端子を有するプリント基板に固定してな
   るプローブ装置。
8. 【請求項８】 請求項１乃至請求項６のいずれか１項に
   記載の複数枚のコンタクトプローブを、異なるコンタク
   トプローブの各コンタクトピンの先端が、複数列状に配
   置された異なる列の測定対称物にそれぞれ同時に接触す
   るように重ね合わせてなり、さらに、各コンタクトプロ
   ーブ間にグラウンド層が介在されていることを特徴とす
   るプローブ装置。
9. 【請求項９】 前記測定対象物が千鳥状に配置され、こ
   れに対応して、前記複数のコンタクトプローブにおける
   コンタクトピンが重ならないように幅方向にずれている
   請求項８記載のプローブ装置。
10. 【請求項１０】 前記測定対象物は複数のチップの端子
    電極からなり、各チップの各端子電極に各コンタクトピ
    ンがそれぞれ同時に接触するものである請求項８記載の
    プローブ装置。