JPH1131871A - Marking mechanism of substrate inspecting device - Google Patents
Marking mechanism of substrate inspecting deviceInfo
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- JPH1131871A JPH1131871A JP20081497A JP20081497A JPH1131871A JP H1131871 A JPH1131871 A JP H1131871A JP 20081497 A JP20081497 A JP 20081497A JP 20081497 A JP20081497 A JP 20081497A JP H1131871 A JPH1131871 A JP H1131871A
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- stamp
- marking
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、各種の基板検査
装置で検出された欠陥に対して、欠陥マークをマーキン
グする機構に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a mechanism for marking a defect mark on a defect detected by various board inspection apparatuses.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器に使用する各種の基板は、検査
装置により欠陥の有無が検査される。基板には、例えば
液晶パネル用のカラーフィルタがあり、その検査装置を
図４により説明する。図４において、カラーフィルタ１
は移動テーブル２に載置され、その裏面側に設けた光源
21より白色光が照射され、表面側に設けた検査光学系３
の撮像レンズ31により、カラーフィルタ１の一部がＣＣ
Ｄセンサ32の各素子に撮像される。移動テーブル２は、
検査制御部５の移動制御回路51により、ＸＹ移動機構４
が制御されてＸ方向とＹ方向に交互に移動して、カラー
フィルタ１の全面が撮像され、各素子の出力信号は欠陥
検出処理回路52に逐次に入力して欠陥が検出され、これ
を撮像した素子の個数により欠陥の大きさが算出され、
大きさが基準値を越えた欠陥に対して、移動制御回路51
より供給されるＸＹ座標値を付加した欠陥データが出力
される。これとともに、各欠陥のＸＹ座標値は欠陥検出
処理回路52に設けたメモリに記憶される。2. Description of the Related Art Various kinds of substrates used in electronic equipment are inspected for defects by inspection equipment. The substrate includes, for example, a color filter for a liquid crystal panel, and an inspection device thereof will be described with reference to FIG. In FIG. 4, the color filter 1
Is a light source mounted on the moving table 2 and provided on the back side thereof.
21 is irradiated with white light, and the inspection optical system 3 provided on the front side
Of the color filter 1 is changed to CC
An image is captured by each element of the D sensor 32. The moving table 2
The XY movement mechanism 4 is controlled by the movement control circuit 51 of the inspection control unit 5.
Is controlled to move alternately in the X direction and the Y direction, and the entire surface of the color filter 1 is imaged. The output signals of each element are sequentially input to the defect detection processing circuit 52 to detect a defect. The size of the defect is calculated by the number of
For a defect whose size exceeds the reference value, the movement control circuit 51
The defect data to which the supplied XY coordinate values are added is output. At the same time, the XY coordinate values of each defect are stored in a memory provided in the defect detection processing circuit 52.
【０００３】カラーフィルタ１の全面の検査が終了する
と、マーキング機構６を所定の位置に設定し、上記のメ
モリに記憶された各欠陥のＸＹ座標値を、移動制御回路
51により読出しＸＹ移動機構４を制御してカラーフィル
タ１を移動し、各欠陥をマーキング機構６の印面Ｉに対
応させ、マーキング制御回路53によりマーキング機構６
を制御して各欠陥の位置に欠陥マークがマーキングされ
る。When the inspection of the entire surface of the color filter 1 is completed, the marking mechanism 6 is set at a predetermined position, and the XY coordinate values of each defect stored in the memory are transferred to the movement control circuit.
The readout XY moving mechanism 4 is controlled by 51 to move the color filter 1 so that each defect corresponds to the stamped surface I of the marking mechanism 6, and the marking control circuit 53 controls the marking mechanism 6.
And a defect mark is marked at the position of each defect.
【０００４】図５は、マーキング機構６構成の一例を示
し、(a) は待機状態、(b) は動作状態をそれぞれ示す。
図５(a) において、マーキング機構６は、エアシリンダ
61と、その作動軸611の先端に固定された印判部62、お
よびキャップ着脱機構63とにより構成される。印判部62
は、ハウジング621 の内部に収容され、下面に印面Ｉを
有する印判622と、印面Ｉをカバーするキャップ623 よ
りなる。キャップ着脱機構63は、エアシリンダ61とハウ
ジング621 にそれぞれ固定された支持片ｉと押圧片ｊ、
押圧片ｊに接触する接触片ｋとキャップ623 に固定した
固定片ｍとを連結した回動片631よりなり、回動片631
の連結点は支持片ｉの先端ｏに軸支され、スプリングＳ
Pにより付勢されている。FIGS. 5A and 5B show an example of the configuration of the marking mechanism 6, wherein FIG. 5A shows a standby state and FIG. 5B shows an operating state.
In FIG. 5A, the marking mechanism 6 is an air cylinder.
61, a stamp portion 62 fixed to the tip of the operating shaft 611, and a cap attaching / detaching mechanism 63. Seal section 62
Consists of a stamp 622 that is housed inside the housing 621 and has a stamp face I on the lower surface, and a cap 623 that covers the stamp face I. The cap attaching / detaching mechanism 63 includes a support piece i and a pressing piece j fixed to the air cylinder 61 and the housing 621, respectively.
A rotating piece 631 is formed by connecting a contact piece k contacting the pressing piece j and a fixed piece m fixed to the cap 623.
Is pivotally supported by the tip o of the support piece i, and the spring S
Powered by P.
【０００５】マーキングの際は、マーキング制御回路53
によりエアシリンダ61を動作して印判部62をＺ0 下降す
ると、これに固定された押圧片ｊが接触片ｋを回動させ
るので、回動片631 はスプリングＳP の付勢力に抗して
矢印Ｃの方向に回動し、キャップ623 を図示の位置に待
避させる。これとともに印面Ｉも下降して基板１の欠陥
位置に接触し、欠陥マークがマーキングされる。At the time of marking, a marking control circuit 53
By the the stamp unit 62 by operating the air cylinder 61 Z 0 drops, because the fixed pressing piece j thereto rotates the contact piece k, turning piece 631 against the biasing force of the spring S P Rotate in the direction of arrow C to retract the cap 623 to the position shown. At the same time, the stamp surface I also descends and comes into contact with the defect position on the substrate 1, and the defect mark is marked.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】さて、上記の印面Ｉに
塗布するインクは水性または速乾性のものが使用され、
一方、キャップ着脱機構63は各部の調整が意外に難し
く、調整不良のときは、キャップ623 が印面Ｉを完全に
カバーしないので気密不良となり、待機中にインクが乾
燥する。またマーキングの際、キャップ623 が所定の位
置に待避せず、基板１に抵触してマーキングに支障する
ことがある。さらに基板１が大型の場合は、これが湾曲
するので、場所により印面Ｉとの間隔にバラツキが生
じ、マーキングされた欠陥マークに濃淡ムラができるな
ど、欠点が多い。この発明は、上記の各欠点を解決した
マーキング機構を提供することを課題とする。The ink applied to the stamp surface I is water-based or quick-drying.
On the other hand, the adjustment of each part of the cap attaching / detaching mechanism 63 is surprisingly difficult, and when the adjustment is improper, the cap 623 does not completely cover the stamp face I, resulting in poor airtightness, and the ink dries during standby. In addition, at the time of marking, the cap 623 does not retreat to a predetermined position, and may touch the substrate 1 to hinder the marking. Further, when the substrate 1 is large, it is curved, so that the distance from the stamp surface I varies depending on the location, and there are many defects such as uneven density of the marked defect mark. An object of the present invention is to provide a marking mechanism that solves the above-mentioned disadvantages.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の各欠
点を解決した欠陥検査装置のマーキング機構であって、
欠陥マークを刻んだ印面をキャップにより気密にカバー
された印判、および印判を弾性的に押圧する第１のエア
シリンダよりなるスタンプ部と、キャップを先端に取り
付けた平行リンク、および平行リンクの先端を回動して
キャップを印面に着脱する第２のエアシリンダを有する
キャップ着脱部、とにより構成される。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention relates to a marking mechanism for a defect inspection apparatus which solves the above-mentioned drawbacks,
A stamp formed by sealing a stamped surface engraved with a defect mark with a cap and a first air cylinder that elastically presses the stamp, a parallel link having a cap attached to the tip, and a tip of the parallel link. A cap attaching / detaching portion having a second air cylinder for rotating and attaching / detaching the cap to / from the stamp surface.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】この発明のマーキング機構のスタ
ンプ部においては、印判は第１のエアシリンダの動作に
より弾性的に押圧されるので、湾曲した基板と印面との
間隔にバラツキがあっても印面は基板に良好に接触し
て、欠陥マークは濃淡ムラなく鮮明にマーキングされ
る。キャップ着脱部においては、平行リンクの先端は第
２のエアシリンダの動作により回動し、これに取り付け
たキャップが印面に装着され、または脱去されて待避す
る。平行リンクは回動動作が確実、回動角度が正確なも
ので、回動角度を一度適正に設定すれば、あとの調整は
容易ないし不要であり、キャップはつねに印面を確実か
つ気密にカバーしてインクの乾燥が防止され、また所定
の待避位置に正確に待避してマーキングに支障しない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the stamp portion of the marking mechanism of the present invention, the stamp is elastically pressed by the operation of the first air cylinder, so that even if the distance between the curved substrate and the stamp surface varies. The stamp surface is in good contact with the substrate, and the defect mark is clearly marked without shading. In the cap attaching / detaching portion, the tip of the parallel link is rotated by the operation of the second air cylinder, and the cap attached to this is attached to or removed from the stamp surface and retracted. The parallel link has a reliable rotation operation and an accurate rotation angle.Once the rotation angle is properly set, subsequent adjustment is easy or unnecessary, and the cap always and securely covers the stamped surface. As a result, the ink is prevented from drying, and the ink is accurately evacuated to a predetermined escaping position so as not to affect the marking.
【０００９】[0009]
【実施例】図１〜図３はこの発明のマーキング機構７の
一実施例を示し、図１はマーキング機構７の構成図、図
２は印判部713 の詳細図、図３はマーキング機構７の動
作説明図である。図１において、マーキング機構７は共
通ベースＢに配設されたスタンプ部71とキャップ着脱部
72とにより構成される。図１は待機状態を示す。スタン
プ部71は、ベースＢに固定された第１のエアシリンダ71
1 と、その作動軸712 の先端に弾性的に結合された印判
部713 よりなる。1 to 3 show an embodiment of a marking mechanism 7 according to the present invention. FIG. 1 is a structural view of the marking mechanism 7, FIG. 2 is a detailed view of a stamp portion 713, and FIG. It is operation | movement explanatory drawing. In FIG. 1, a marking mechanism 7 includes a stamp portion 71 provided on a common base B and a cap attaching / detaching portion.
72. FIG. 1 shows a standby state. The stamp unit 71 includes a first air cylinder 71 fixed to the base B.
1 and a stamp portion 713 elastically connected to the tip of the operating shaft 712.
【００１０】キャップ着脱部72は、ベースＢに固定され
た第２のエアシリンダ721 と、その作動軸722 の先端に
接触し、かつベースＢの下面に固定したガイド板723 に
沿って昇降するローラＲを有する回動板724 、４辺が
ａ，ｂ，ｃ，ｄの平行リンク726 、および辺ｂに固定さ
れたキャップ727 よりなる。平行リンク726 の２辺ａ，
ｃの節点ｐacと２辺ｂ，ｄの節点ｐbdの間にはスプリン
グＳP が展張され、節点ｐacと節点ｐbcは回動板724 の
図示の位置に軸支される。辺ａはベースＢの下面に固定
された２本のガイド棒725 に係合し、両ガイド棒725 の
下端に設けたストッパＳＴとの間を昇降する。The cap attaching / detaching portion 72 includes a second air cylinder 721 fixed to the base B and a roller which comes into contact with the tip of the operating shaft 722 and moves up and down along a guide plate 723 fixed to the lower surface of the base B. It comprises a rotating plate 724 having R, parallel links 726 of four sides a, b, c and d, and a cap 727 fixed to the side b. Two sides a of the parallel link 726,
node p ac and two sides b of c, the spring S P between the nodes p bd of d is deployed, the node p ac and the node p bc is pivotally supported in the position shown in the rotating plate 724. The side a engages with two guide rods 725 fixed to the lower surface of the base B, and moves up and down between stoppers ST provided at the lower ends of both guide rods 725.
【００１１】図２において、印判部713 は、ハウジング
ｈと、その内部に嵌挿され下面に印面Ｉを有する印判ｎ
よりなる。作動軸712 との結合は、その先端を円筒に形
成し、これにスプリングＳP を介して、ハウジングｈの
中心軸を挿入する。これに対するキャップ727 には、内
部の印面Ｉを除く部分にシリコンゴムＳ・Ｇを封止用に
充填して気密を良好とする。Referring to FIG. 2, a stamp portion 713 includes a housing h and a stamp n having a stamp face I on the lower surface thereof.
Consisting of Coupling the actuating shaft 712 forms the tip cylinder, to which via a spring S P, inserting the central axis of the housing h. On the other hand, the cap 727 is filled with silicone rubber S / G for sealing in the portion other than the stamped surface I to improve airtightness.
【００１２】図３(a) において、第２のエアシリンダ72
1 を動作して作動軸722 をＺ1 だけ下降すると、ローラ
Ｒが押圧されて回動板724 とともに辺ａも下降し、辺ａ
がストッパＳＴに当接して平行リンク726 は停止して図
の状態となる。図３(b) は、作動軸722 がさらにＺ2 下
降したマーキング状態を示し、辺ａがストッパＳＴに当
接して平行リンク726 と回動板724 は下降できないめ、
平行リンク726 はスプリングＳP の付勢力に抗して節点
ｐacを回転軸として回転し、辺ｂとキャップ727 は左方
に回動して図示の位置に待避する。この待避の直後に、
第１のエアシリンダ711 を動作して作動軸712 をＺ3 下
降すると、印面Ｉが基板１の表面に弾性的に接触して欠
陥マークがマーキングされる。In FIG. 3A, the second air cylinder 72
When the operating shaft 722 is lowered by Z1 by operating the roller 1 , the roller R is pressed, and the side a is also lowered together with the rotating plate 724.
Comes into contact with the stopper ST, the parallel link 726 stops, and the state shown in FIG. Figure 3 (b) shows the marking state operating shaft 722 is further and Z 2 descends, because side a is not in contact with the parallel link 726 and pivot plate 724 is lowered to the stopper ST,
Parallel link 726 rotates the node p ac as the rotation axis against the biasing force of the spring S P, side b and the cap 727 is retracted to the position shown by rotating to the left. Immediately after this evacuation,
When the first air cylinder 711 is operated to lower the operating shaft 712 by Z 3 , the stamp surface I elastically contacts the surface of the substrate 1 and a defect mark is marked.
【００１３】[0013]
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明によるマ
ーキング機構においては、キャップ着脱部は調整が容易
であり、これによりキャップは、待機中つねに確実かつ
気密に印面をカバーしてインクの乾燥が防止され、また
マーキングの際は、キャップを所定の位置に正確に待避
してマーキングに支障しない。さらにスタンプ部は基板
の湾曲にかかわらず、欠陥マークを濃淡ムラなく鮮明に
マーキングするもので、各種の基板検査装置に適用して
良好にマーキングできる効果には大きいものがある。As described above, in the marking mechanism according to the present invention, the cap attaching / detaching portion can be easily adjusted, so that the cap always and reliably covers the stamped surface during standby to dry the ink. In addition, at the time of marking, the cap is accurately retracted to a predetermined position so as not to hinder the marking. Further, the stamp section is for clearly marking a defect mark without unevenness in density regardless of the curvature of the substrate, and there is a great effect that it can be applied to various substrate inspection apparatuses and can perform good marking.
【図１】 図１は、この発明のマーキング機構の一実施
例の構成図である。FIG. 1 is a configuration diagram of an embodiment of a marking mechanism of the present invention.
【図２】 図２は、印判部の詳細図である。FIG. 2 is a detailed view of a stamp portion.
【図３】 図３は、マーキング機構の動作説明図であっ
て、(a)は、作動軸が下降した状態の説明図、(b)は、さ
らに作動軸が下降した場合の説明図である。FIGS. 3A and 3B are explanatory diagrams of the operation of the marking mechanism, wherein FIG. 3A is an explanatory diagram of a state where the operating shaft is lowered, and FIG. 3B is an explanatory diagram of a case where the operating shaft is further lowered. .
【図４】 図４は、カラーフィルタの欠陥検査装置の構
成図である。FIG. 4 is a configuration diagram of a color filter defect inspection apparatus.
【図５】 図５は、従来のマーキング機構の一例の構成
図であって、(a)は、その待機状態の説明図、(b)は、そ
の動作状態の説明図である。5A and 5B are configuration diagrams of an example of a conventional marking mechanism, in which FIG. 5A is an explanatory diagram of a standby state, and FIG. 5B is an explanatory diagram of an operation state thereof.
１…カラーフィルタなどの基板、２…移動ステージ、21
…光源、３…検査光学系、31…撮像レンズ、32…ＣＣＤ
センサ、４…ＸＹ移動機構、５…検査制御部、51…移動
制御回路、52…欠陥検出処理回路、53…マーキング制御
回路、６…従来のマーキング機構、61…エアシリンダ、
611 …作動軸、62…印判部、621 …ハウジング、622 …
印判、623 …キャップ、63…キャップ着脱機構、631 …
回動片、７…この発明のマーキング機構、71…スタンプ
部、711 …第１のエアシリンダ 712 …作動軸、713 …印判部、72…キャップ着脱部、72
1 第２のエアシリンダ、722 …作動軸、723 …ガイド
板、724 …回動板、725 …ガイド棒、726 …平行リン
ク、727 …キャップ、Ｉ…印面、Ｂ…共通ベース、ＳP
…スプリング、ＳＴ…ストッパ、Ｒ…ローラ、ｐ…平行
リンクの節点。1. Substrates such as color filters, 2. Moving stage, 21
... Light source, 3 ... Inspection optical system, 31 ... Imaging lens, 32 ... CCD
Sensor, 4 XY moving mechanism, 5 inspection control unit, 51 movement control circuit, 52 defect detection processing circuit, 53 marking control circuit, 6 conventional marking mechanism, 61 air cylinder,
611 ... operating shaft, 62 ... stamp part, 621 ... housing, 622 ...
Seal, 623… Cap, 63… Cap attaching / detaching mechanism, 631…
Rotating piece 7, 7 marking mechanism of the present invention 71 stamp part 711 first air cylinder 712 operating shaft 713 stamp part 72 cap attaching / detaching part 72
1 Second air cylinder, 722… working shaft, 723… guide plate, 724… rotating plate, 725… guide rod, 726… parallel link, 727… cap, I… stamped surface, B… common base, SP
... Spring, ST ... Stopper, R ... Roller, p ... Node of parallel link.
Claims (1)
に欠陥マークをマーキングするマーキング機構を具備す
る基板検査装置において、 該欠陥マークを刻んだ印面をキャップにより気密にカバ
ーされた印判と、および該印判を弾性的に押圧する第１
のエアシリンダを有するスタンプ部と、該キャップを先
端に取り付けた平行リンク、および該平行リンクの先端
を回動して該キャップを該印面に着脱する第２のエアシ
リンダを有するキャップ着脱部、とにより前記マーキン
グ機構を構成したことを特徴とする、基板検査装置のマ
ーキング機構。1. A substrate inspection apparatus having a marking mechanism for detecting a defect on a substrate and marking a defect mark at a position of the detected defect, wherein a stamped surface engraved with the defect mark is hermetically covered with a cap. And a first elastically pressing the stamp.
A stamp portion having an air cylinder, a parallel link having the cap attached to the tip thereof, and a cap attaching / detaching portion having a second air cylinder for rotating the tip of the parallel link to attach / detach the cap to / from the stamp surface. A marking mechanism for a substrate inspection apparatus, characterized in that the marking mechanism is constituted by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20081497A JPH1131871A (en) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | Marking mechanism of substrate inspecting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20081497A JPH1131871A (en) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | Marking mechanism of substrate inspecting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131871A true JPH1131871A (en) | 1999-02-02 |
Family
ID=16430647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20081497A Pending JPH1131871A (en) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | Marking mechanism of substrate inspecting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1131871A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001050999A (en) * | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Ricoh Co Ltd | Source visualization device and shielding device |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP20081497A patent/JPH1131871A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001050999A (en) * | 1999-08-04 | 2001-02-23 | Ricoh Co Ltd | Source visualization device and shielding device |
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