JPH11307926A - Inert gas supplier of soldering equipment - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To disclose equipment capable of supplying inert gas to only a necessary region, in a case that soldering in an inert gas atmosphere is realized. SOLUTION: This supplying equipment consists of a pair of carriage rails driving a pair of carriage pawls which clamp a printed board or the like from both sides and carry it, a shielding plate which is suspended from the carriage rails to fused solder and shields the outside air, other shielding plates arranged in the front and the rear of a fused solder tank in the traveling direction which are arranged except the inlet and the outlet of the printed board or the like, an upper backing hood 19 which is installed on the upside of the carriage rails, makes a part facing the printed board or the like a through hole 20, and arranges a channel 21 around the through hole, and an upper hood 18 which closes a lid to the upper backing hood containing the channel 21. Inert gas is supplied to the upper hood 18, and only a soldering working part of the printed board or the like is made an inert gas atmosphere. An annular inert gas supply route installed in the upper inner periphery of the upper hood 18, and a plurality of gas jetting holes are formed in the supply route.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、自動はんだ付け装
置においてはんだ槽の部分に改良を加えることにより、
信頼性の高い安定したはんだ継手を製造するための装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to an automatic soldering apparatus by improving a solder bath portion.
The present invention relates to an apparatus for manufacturing a reliable and stable solder joint.

【０００２】[0002]

【発明が解決しようとする課題】発明者らは先に、噴流
式はんだ付け装置に関する発明を行った（特開平９−１
０７１８０号など）。ところで、はんだ付けに際して
は、大気中の酸素がはんだを酸化させ、酸化化合物が形
成されることによってさまざまな悪影響を及ぼすことが
知られている。従ってこれを回避するために、はんだ付
けを安定した不活性ガスであるところの窒素ガス雰囲気
で行う技術が公知である。窒素ガス雰囲気下においては
んだ付けを行えばブリッジ不良を抑制し、はんだフィレ
ットを大きくし、さらにはんだのヌレ性を高めることが
できる。そして、自動はんだ付け装置において窒素雰囲
気を実現する構成としては、従来は装置のプレヒート部
からはんだ槽の出口までの全体を密封し、この密封した
部分に窒素ガスを注入するものが一般的である。しか
し、この構成であれば密封部分を窒素ガスに置換するま
でに相当の時間を要することになる。即ち、生産開始ま
での立ち上がり時間が必要であった。また、装置全体を
密封しているために窒素ガスの消費量も多くなってしま
う。さらに、はんだ付け時に発生するヒュームを回収す
るために、例えば冷却ヒューム回収ユニットなどの機構
も必要になるので、装置の価格が高くつくという問題も
ある。しかもこれらの装置は定期的に保守を行わなけれ
ばならないという維持上の問題もある。The inventors of the present invention have previously made an invention relating to a jet type soldering apparatus (Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 9-1).
07180). By the way, in soldering, it is known that oxygen in the air oxidizes the solder, and various adverse effects are caused by the formation of an oxidized compound. Therefore, in order to avoid this, a technique for performing soldering in a nitrogen gas atmosphere which is a stable inert gas is known. If soldering is performed in a nitrogen gas atmosphere, bridging defects can be suppressed, the solder fillet can be enlarged, and the wettability of the solder can be improved. Conventionally, as a configuration for realizing a nitrogen atmosphere in an automatic soldering apparatus, conventionally, the whole from the preheating section of the apparatus to the outlet of the solder bath is sealed, and nitrogen gas is injected into the sealed portion. . However, this configuration requires a considerable amount of time to replace the sealed portion with nitrogen gas. That is, a rise time until the start of production was required. Further, since the entire apparatus is sealed, the consumption of nitrogen gas increases. Further, a mechanism such as a cooling fume collecting unit is required to collect the fume generated at the time of soldering, so that there is a problem that the price of the apparatus is high. In addition, there is a problem in that these devices must be regularly maintained.

【０００３】本発明は上述した従来の問題を解決するも
ので、不活性ガス雰囲気においてはんだ付けを実現する
場合において、必要な区域だけに不活性ガスを供給する
ことができる装置を開示することを目的とする。[0003] The present invention solves the above-mentioned conventional problems, and discloses an apparatus capable of supplying an inert gas only to a necessary area when soldering is realized in an inert gas atmosphere. Aim.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明では上記目的を達
成するために、プリント基板などを両側から挟んで搬送
する一対の搬送爪を駆動する一対の搬送レールと、この
搬送レールから前記溶解はんだまで垂下され、外気を遮
断するための遮蔽板と、前記溶解はんだ槽に対して進行
方向前後に設けられ、プリント基板などの出入口を除い
て設けられた別の遮蔽板とによって四周を外部と遮断し
た。また、上部方向の遮断の手段として、前記搬送レー
ルの上側に設けられ、プリント基板などに面した部分を
通孔とし、この周囲にチャンネルを配した上部受けフー
ドを設け、この上部受けフードに対してチャンネルを含
んで閉蓋する上部フードを用いた。そして、この上部フ
ードに対して不活性ガスを供給し、前記プリント基板な
どのはんだ付け作業部のみを不活性ガス雰囲気とすると
いう手段を採用することとした。これらの手段によれ
ば、遮蔽板によって四周を外部と確実に遮断しており、
さらに上部方向は上部受けフードと上部フードによって
遮断しており、この上部フードに対して不活性ガスが供
給されるのが、供給されたガスはチャンネルに衝突して
直接下方への流れを形成せずに上部フード内に滞留する
ので、サージタンクの機能を行うことになり、内部の乱
流を抑制しながらはんだ付け作業部分を不活性ガス雰囲
気とすることになる。In order to achieve the above object, according to the present invention, a pair of transport rails for driving a pair of transport claws for transporting a printed circuit board or the like from both sides, and the molten solder from the transport rail. And shielded from outside by a shield plate for blocking the outside air, and another shield plate provided before and after the molten solder bath in the traveling direction and provided except for the entrance of a printed circuit board or the like. did. In addition, as a means for blocking in the upper direction, an upper receiving hood provided above the transport rail and having a through hole facing a printed circuit board or the like and a channel disposed around the hole is provided. An upper hood that contained a closed channel was used. Then, an inert gas is supplied to the upper hood, and only the soldering work section such as the printed circuit board is made to have an inert gas atmosphere. According to these means, the four circumferences are reliably blocked from the outside by the shielding plate,
Further, the upper direction is blocked by an upper receiving hood and an upper hood, and an inert gas is supplied to the upper hood, but the supplied gas collides with a channel to form a direct downward flow. Therefore, since the stagnation does not stay in the upper hood, the function of the surge tank is performed, and the turbulent flow inside is suppressed, and the soldering work portion is set in an inert gas atmosphere.

【０００５】また、上部フードの上部内周にリング状の
不活性ガス供給路を設け、この供給路に複数のガス噴射
孔を設け、この噴射孔からガスを供給する手段を採用す
ることによってサージタンクとしての機能がより有効に
発揮される。さらに、リング状の供給路を断面ロ字形状
とし、上部フードに接していない角を挟んだ２面にそれ
ぞれ複数のガス噴射孔を設けるという手段を採用したこ
とにより、それぞれの噴射圧力を弱めてより有効なサー
ジ機能を行わしめる。Further, a ring-shaped inert gas supply passage is provided in the upper inner periphery of the upper hood, a plurality of gas injection holes are provided in the supply passage, and a means for supplying gas from the injection holes is employed to employ a surge suppressor. The function as a tank is exhibited more effectively. Further, by adopting a means of forming the ring-shaped supply path into a rectangular cross section and providing a plurality of gas injection holes on two surfaces sandwiching a corner that is not in contact with the upper hood, each injection pressure is reduced. Perform more effective surge function.

【０００６】搬送レールについて、一方側を固定の搬送
レールとし、他方側を幅方向に移動可能な搬送レールと
する手段は、プリント基板などの搬送物の幅に応じて搬
送爪の幅を調節するためである[0006] The means for setting one side as a fixed transfer rail and the other side as a transfer rail movable in the width direction adjusts the width of the transfer claw according to the width of a transfer object such as a printed circuit board. Because

【０００７】一対の搬送レールの外側にそれぞれサブレ
ールを設け、これらのサブレールから溶解はんだ面に向
かってそれぞれ遮蔽板を垂下する手段は、幅方向として
は二重の遮断機能を行わしめるもので、確実な外部との
遮断を達成する。更に、溶解はんだ槽に対して進行方向
前後に設けられた遮蔽板のプリント基板などの出入口に
それぞれスカートを垂下させる手段は、プリント基板な
どの進行方向に対する外部との遮断性を高めると同時
に、プリント基板表面形状による外気の巻き込みを防止
し、更に搬出時においては内部の不活性ガスの吸い出し
を防止する。The means for providing sub-rails on the outside of a pair of transport rails and suspending the shielding plate from these sub-rails toward the surface of the molten solder is to perform a double blocking function in the width direction. Achieve a good external isolation. Further, the means for hanging the skirts at the entrances and exits of the printed circuit board and the like of the shielding plate provided before and after the molten solder tank in the traveling direction increases the shielding performance against the traveling direction of the printed circuit board and the like at the same time as printing. This prevents outside air from being trapped due to the substrate surface shape, and also prevents suction of an inert gas inside when carrying out.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施形態
を、添付した図面に従って説明する。図１は本発明装置
が適用されるはんだ付け装置の全体を示した図であっ
て、１は部品実装後のプリント基板を搬送する搬送コン
ベア、２はフラックスをはんだ付け面に塗布するための
フラクサーユニット、３はプリント基板を予熱してお
き、良好なはんだ付けを行うためのプレヒート部、４は
溶解はんだ槽の架台である。５は溶解はんだ槽であっ
て、その内部構造としては溶解はんだ中にはんだ噴流ダ
クト５ａが埋没しており、この噴流ダクト５ａの下流端
にノズル装置５ｂが接続している。５ｃは噴流モータで
あって、噴流プロペラ５ｄによって溶解はんだを撹拌し
ながらはんだ流を生成している。このノズル装置５ｂか
らはんだを噴流させて、プリント基板にはんだ付けを行
う。６はプリント基板を冷却する冷却ファンである。そ
して、７が本発明装置が設置される概略部分を示す。本
発明装置は、上述した全体構造において、従来のように
これら全てを窒素ガス雰囲気下に置くのではなく、はん
だ流が露出し、プリント基板がはんだ流に接触する部分
のみを不活性ガス雰囲気とするように構成している。Preferred embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a view showing the entirety of a soldering apparatus to which the present invention is applied. 1 is a conveyor for transporting a printed circuit board after component mounting, and 2 is a flux for applying a flux to a soldering surface. The circuit unit 3 is a preheating unit for preheating the printed circuit board and performing good soldering, and the unit 4 is a mount for a melting solder bath. Reference numeral 5 denotes a molten solder bath, and as an internal structure thereof, a solder jet duct 5a is embedded in the molten solder, and a nozzle device 5b is connected to a downstream end of the jet duct 5a. A jet motor 5c generates a solder flow while stirring the molten solder by a jet propeller 5d. Solder is jetted from the nozzle device 5b to perform soldering on the printed circuit board. Reference numeral 6 denotes a cooling fan for cooling the printed circuit board. Reference numeral 7 denotes a schematic portion where the device of the present invention is installed. The apparatus of the present invention has a structure in which the solder flow is exposed and only the portion where the printed circuit board comes into contact with the solder flow is set to an inert gas atmosphere, instead of placing all of them in a nitrogen gas atmosphere as in the related art. It is configured to be.

【０００９】図２は、図１における本発明装置７の詳細
を示した図であって、プリント基板の搬送方向下流側か
ら見た概略である。図中、５ｂは図１に示したノズル装
置である。１０ａ・１０ｂは一対の搬送フレームであっ
て、それぞれ下方向にＬ字状の搬送爪１１・１１が設け
られている。そして、この搬送爪１１・１１の間にプリ
ント基板Ｐを装着することによって搬送爪１１・１１が
チェーンなどで駆動され、図における垂直方向への搬送
を行う。１２は溶解はんだ噴流で、プリント基板Ｐに接
触した状態ではんだ付けが行われる。なお、搬送フレー
ム１０ａは固定されているが、１０ｂは幅方向に移動す
ることができる。これは、プリント基板の幅に応じて搬
送爪１１・１１間の距離を調節することを目的としてい
る。搬送フレーム１０ａおよび１０ｂからはそれぞれ垂
直方向に遮蔽板１２・１２が溶解はんだ中まで垂下して
いる。１３ａ・１３ｂはそれぞれサブフレームであっ
て、１３ａは固定され、１３ｂは幅調節のために幅方向
に移動することができる。サブフレーム１３ａ・１３ｂ
からもそれぞれ外側遮蔽板１４・１４が垂下しており、
固定側のサブフレーム１３ａから垂下した外側遮蔽板１
４ははんだ槽の壁面１５に接続されている。このよう
に、幅方向に対しては搬送フレームから垂下した遮蔽板
と、サブフレームから垂下した外側遮蔽板によって、は
んだの噴流部分は外部から二重に遮蔽されることにな
る。FIG. 2 is a view showing the details of the apparatus 7 of the present invention in FIG. 1, and is a schematic view seen from the downstream side in the transport direction of the printed circuit board. In the figure, 5b is the nozzle device shown in FIG. 10a and 10b are a pair of transport frames, each of which is provided with an L-shaped transport claw 11 in a downward direction. By mounting the printed circuit board P between the transfer claws 11, the transfer claws 11 are driven by a chain or the like, and the transfer is performed in the vertical direction in the figure. Numeral 12 denotes a molten solder jet, which is soldered in contact with the printed circuit board P. The transport frame 10a is fixed, but the transport frame 10b can move in the width direction. This is intended to adjust the distance between the transfer claws 11 according to the width of the printed circuit board. Shielding plates 12 are vertically suspended from the transfer frames 10a and 10b, respectively, into the molten solder. 13a and 13b are sub-frames respectively, 13a is fixed, and 13b can be moved in the width direction for width adjustment. Sub-frames 13a and 13b
The outer shielding plates 14 and 14 respectively hang down from
Outer shielding plate 1 hanging from fixed-side subframe 13a
4 is connected to the wall surface 15 of the solder bath. As described above, in the width direction, the jet portion of the solder is double-shielded from the outside by the shielding plate hanging down from the transport frame and the outer shielding plate hanging down from the sub-frame.

【００１０】次に、同図中、１６は方形筒であり、周壁
によってその内部を不活性室１７とする。１８は不活性
室１７の上方を遮蔽するための上部フードであり、搬送
フレーム１０およびサブフレーム１１上に設置された受
けフード１９に対して上方から閉蓋する構造としてい
る。受けフード１９には、不活性室１７の面積に見合っ
た形状の通孔２０が形成され、その周囲にはロ字状のチ
ャンネル２１が形成されている。[0010] Next, in the figure, reference numeral 16 denotes a rectangular tube, whose interior is defined as an inert chamber 17 by a peripheral wall. Reference numeral 18 denotes an upper hood for shielding the upper part of the inert chamber 17, and has a structure that closes the receiving hood 19 installed on the transport frame 10 and the sub-frame 11 from above. In the receiving hood 19, a through hole 20 having a shape corresponding to the area of the inert chamber 17 is formed, and a rectangular channel 21 is formed around the through hole 20.

【００１１】図３は、図２の装置を９０度横から見たも
のであって、図２と同番号は同一の部分を示している。
３０はそれぞれチャンネルを有する直線フレームで、２
本の直線フレームでラビリンスボックス３１を挟んだ状
態である。そしてこれによって、不活性室１７からの不
活性ガスの漏出を抑制している。３２はそれぞれ搬送フ
レーム１０ａ・１０ｂ間に搬送方向に対して複数枚垂ら
されたスカートであって、上流側のスカートは、プリン
ト基板が搬送されるときに乱流が発生して、外部から空
気が不活性室１７に巻き込まれることを防止するもので
あり、下流側のスカートは、乱流によって不活性ガスが
外部に漏洩することを防止するものである。なお、スカ
ート３２の形状としては、プリント基板の実装部品の形
状などに適切に対応することができるように、下側を細
かく垂直方向に細断したものが好ましい。さらに、素材
としては、ある程度の張りを有しながら柔軟なものが好
ましい。３３・３３はそれぞれ下側ラビリンスであっ
て、はんだ槽壁面１５の上端から不活性ガスが漏出する
ことを抑制している。FIG. 3 is a view of the apparatus of FIG. 2 viewed from the side at 90 degrees, and the same numbers as those in FIG. 2 indicate the same parts.
30 is a linear frame having a channel each, 2
This is a state in which the labyrinth box 31 is sandwiched between two straight frames. Thus, leakage of the inert gas from the inert chamber 17 is suppressed. Reference numeral 32 denotes a plurality of skirts each of which is hung in the transport direction between the transport frames 10a and 10b. The skirt on the upstream side generates turbulence when the printed circuit board is transported, and air from the outside is generated. The skirt on the downstream side prevents the inert gas from leaking to the outside due to turbulence. It is preferable that the shape of the skirt 32 is such that the lower side is finely cut in the vertical direction so as to appropriately correspond to the shape of the mounted components of the printed board. Further, it is preferable that the material is flexible while having a certain degree of tension. Reference numerals 33 and 33 denote lower labyrinths, respectively, which suppress the leakage of the inert gas from the upper end of the solder bath wall surface 15.

【００１２】図４は本発明装置を組み立てたところを示
す斜視図、図５は分解したところを示す斜視図である。
そして、上部フード１８には外部から不活性ガスを導入
するためのインテーク１９ａと、不活性ガスを排出する
アウトレット１９ｂが対角位置にそれぞれ設けられてお
り、不活性ガスを不活性室１７に対して供給する。そし
て、インテーク１９ａから導入された不活性ガスは、上
部フード１９の上端周囲に沿うようにして設けられた図
６に示したガス供給パイプから不活性室１７に供給され
る。即ち、図６において、４０はロ字状でかつ断面もロ
字状のガス供給パイプであり、その面に沿ってガス放出
孔４１が複数設けられている。ガス放出孔４１は１面だ
けに設けられるのではなく、断面形状において１角を挟
んだ２面にそれぞれ複数設けられている。このように構
成したのは、ガスの供給を均一に行い、かつガスの噴射
によって溶解はんだ温度が急激に降下しないようにする
ためである。即ち、多数のガス放出孔４１を設けること
によってそれぞれの放出孔からの噴射は弱くなり、溶解
はんだ液面を過度に冷却させないので、表面張力の高ま
りによるブリッジや未はんだを発生させることはない。FIG. 4 is a perspective view showing the device of the present invention assembled, and FIG. 5 is a perspective view showing the device disassembled.
The upper hood 18 is provided with an intake 19a for introducing an inert gas from the outside and an outlet 19b for discharging the inert gas at diagonal positions. Supply. Then, the inert gas introduced from the intake 19a is supplied to the inert chamber 17 from a gas supply pipe shown along the upper end of the upper hood 19 as shown in FIG. That is, in FIG. 6, reference numeral 40 denotes a gas supply pipe having a rectangular shape and a rectangular shape in cross section, and a plurality of gas discharge holes 41 are provided along the surface thereof. The gas discharge holes 41 are not provided only on one surface, but are provided in plural on each of two surfaces sandwiching one corner in a sectional shape. The reason for this configuration is to supply the gas uniformly and to prevent the temperature of the molten solder from dropping sharply by the gas injection. That is, by providing a large number of gas discharge holes 41, the ejection from each discharge hole is weakened, and the molten solder liquid surface is not excessively cooled, so that a bridge or unsolder due to an increase in surface tension does not occur.

【００１３】また、図７に示したように、ガス供給パイ
プ４０の横方向４０ａに設けられた放出孔からガスが噴
射される一方、下方向４０ｂに設けられた放出孔から噴
射されるガスはチャンネル２１で反射されるので、これ
らによって上部フード１８内にガスが充満し、この充満
したガスはさらなる放出孔４１からのガスの噴射によっ
て不活性室１７の方向に押し下げられることになる。従
って、この装置では噴射された不活性ガスは外気を一切
取り込むことなく下方向のはんだ付け作業部に強制的に
移動することになる。そうすれば、初期には不活性室１
７に大気が充満していたとしても、これが押し出され、
酸素のような活性ガスの濃度は極めて低くなる。この構
成は、噴射したガスをいったん上部フード１８に滞留さ
せ、これをさらなる噴射ガスで押し下げることになり、
上部フード１８をサージタンクとして機能させている。
また、たとえば本実施態様以外の構成である噴射ノズル
などを用いてガスを直接はんだ付け作業部に供給する
と、不活性室１７内には乱流が生じることになり、負圧
が発生する箇所によっては外気を取り込むことになる。
ところが、本実施形態では乱流が生じることがないの
で、このような外気の吸入は発生しない。As shown in FIG. 7, gas is injected from the discharge holes provided in the lateral direction 40a of the gas supply pipe 40, while gas injected from the discharge holes provided in the downward direction 40b is As they are reflected by the channels 21, they fill the upper hood 18 with gas, which will be pushed down in the direction of the inert chamber 17 by the injection of gas from the further discharge holes 41. Therefore, in this apparatus, the injected inert gas is forcibly moved to the soldering work section in the downward direction without taking in any outside air. Then, in the beginning, the inert room 1
Even if 7 was full of air, it was pushed out,
The concentration of the active gas, such as oxygen, will be very low. This configuration causes the injected gas to stay in the upper hood 18 once and push it down with further injected gas,
The upper hood 18 functions as a surge tank.
Further, for example, when a gas is directly supplied to the soldering work section using an injection nozzle or the like having a configuration other than the present embodiment, a turbulent flow occurs in the inert chamber 17, and depending on a location where a negative pressure is generated. Will take in outside air.
However, in this embodiment, since no turbulence occurs, such intake of outside air does not occur.

【００１４】上部フード１８は、サージタンクとして機
能できる範囲においてできるだけ小さく設計することが
好ましい。また、不活性室１７をできるだけ外部雰囲気
から隔離するために、遮蔽板を有効に利用する。即ち、
本実施形態では遮蔽板によって外部と不活性室を隔離す
ると共に、プリント基板の搬送によって巻き込まれる外
気を抑止するため、および漏洩することを抑止するため
に複数のスカート３２を設けている。そして、図５に示
したように各部材は容易に組立てることができ、かつ分
解することができるので、保守性に優れたものとするこ
とができる。従って、保守点検時においてはんだ槽の引
き出し作業やプリント基板の搬送角度の変更は非常に容
易である。The upper hood 18 is preferably designed to be as small as possible within a range that can function as a surge tank. In order to isolate the inert chamber 17 from the outside atmosphere as much as possible, a shielding plate is effectively used. That is,
In the present embodiment, a plurality of skirts 32 are provided to isolate the outside and the inert chamber by the shielding plate, to suppress the outside air entrained by the conveyance of the printed circuit board, and to prevent leakage. Then, as shown in FIG. 5, each member can be easily assembled and disassembled, so that excellent maintenance can be achieved. Therefore, at the time of maintenance and inspection, it is very easy to pull out the solder bath and change the transfer angle of the printed circuit board.

【００１５】[0015]

【発明の効果】本発明の装置は上述の構成を採用したの
で、不活性ガスを安定した状態ではんだ付け作業部に供
給することができ、はんだ槽の温度もガス流によって降
下させることもないので、はんだ不良のない信頼性が高
いはんだ継手を製造することが可能となる。また、不活
性ガス雰囲気は非常に限られた範囲のみ形成することが
できるので、装置の立ち上がり時間が短くてすみ、製造
効率を高めることも可能となる。さらに、本発明装置は
不活性ガスを循環させる方式ではなく、一定の容積に不
活性ガスを充満させた後に放出する方式なので、はんだ
付け時に発生するヒュームはフード外に順次排出される
ことになり、別途特別なヒューム回収装置を必要としな
いという利点がある。Since the apparatus of the present invention employs the above-described structure, the inert gas can be supplied to the soldering work section in a stable state, and the temperature of the solder bath is not lowered by the gas flow. Therefore, it is possible to manufacture a highly reliable solder joint free from solder defects. Further, since the inert gas atmosphere can be formed only in a very limited range, the start-up time of the apparatus can be shortened, and the production efficiency can be improved. Further, since the apparatus of the present invention is not a method of circulating an inert gas, but a method of discharging the inert gas after filling it in a fixed volume, fumes generated during soldering are sequentially discharged out of the hood. This has the advantage that no special fume recovery device is required.

【００１６】さらにまた、本発明装置は小型でコンパク
トであるうえに組み立てが容易であるから、既存のライ
ンに対して簡単に組み込むことができ、大掛かりな改修
を必要としない。同時に分解も容易であるから、保守点
検も適切に行うことが可能になるなど、その効果は非常
に大きい。Further, since the device of the present invention is small and compact and easy to assemble, it can be easily incorporated into an existing line, and does not require a major modification. At the same time, the disassembly is easy, so that the maintenance and inspection can be performed appropriately.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明装置が適用されるはんだ付け装置の概略
図FIG. 1 is a schematic view of a soldering apparatus to which the present invention is applied.

【図２】本発明装置を搬送物の進行方向から見たところ
を示す図FIG. 2 is a diagram showing the apparatus of the present invention as viewed from a traveling direction of a conveyed object.

【図３】同、横方向から見たところを示す図FIG. 3 is a view showing the same as viewed from the lateral direction.

【図４】同、組み立て状態を示す斜視図FIG. 4 is a perspective view showing the same assembled state.

【図５】同、分解した状態を示す斜視図FIG. 5 is a perspective view showing the disassembled state.

【図６】上部フード内に設けられるガス供給パイプを下
から見た平面図FIG. 6 is a plan view of a gas supply pipe provided in an upper hood as viewed from below.

【図７】上部フード内におけるガスの噴射を示す概略図FIG. 7 is a schematic diagram showing injection of gas in the upper hood.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 搬送コンベア ２ フラクサーユニット ３ プレヒート部 ４ 架台 ５ 溶解はんだ槽 ５ａ 噴流ダクト ５ｂ ノズル装置 ５ｃ 噴流モータ ５ｄ 噴流プロペラ ６ 冷却ファン ７ 本発明装置 １０ａ・１０ｂ 搬送フレーム １１ 搬送爪 １２ 溶解はんだ噴流 １３ａ・１３ｂ サブフレーム １４ 外側遮蔽板 １５ 壁面 １６ 方形筒 １７ 不活性室 １８ 上部フード １９ 受けフード １９ａ インテーク １９ｂ アウトレット ２０ 通孔 ２１ チャンネル ３０ 直線フレーム ３１ ラビリンスボックス ３２ スカート ３３ 下側ラビリンス ４０ ガス供給パイプ ４１ ガス放出孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conveyor 2 Fluxer unit 3 Preheating part 4 Stand 5 Melting solder tank 5a Jet duct 5b Nozzle device 5c Jet motor 5d Jet propeller 6 Cooling fan 7 This invention device 10a / 10b Transport frame 11 Transport claw 12 Melted solder jet 13a / 13b Sub-frame 14 Outside shielding plate 15 Wall surface 16 Square cylinder 17 Inactive chamber 18 Upper hood 19 Receiving hood 19a Intake 19b Outlet 20 Through-hole 21 Channel 30 Straight frame 31 Labyrinth box 32 Skirt 33 Lower labyrinth 40 Gas supply pipe 41 Gas discharge hole

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】溶解はんだ槽の上部を搬送されるプリント
基板などに順次はんだ付けを行う装置において、前記プ
リント基板などを両側から挟んで搬送する一対の搬送爪
を駆動する一対の搬送レールと、この搬送レールから前
記溶解はんだまで垂下され、外気を遮断するための遮蔽
板と、前記溶解はんだ槽に対して進行方向前後に設けら
れ、プリント基板などの出入口を除いて設けられた別の
遮蔽板と、前記搬送レールの上側に設けられ、プリント
基板などに面した部分を通孔とし、この周囲にチャンネ
ルを配した上部受けフードと、この上部受けフードに対
してチャンネルを含んで閉蓋する上部フードからなり、
この上部フードに対して不活性ガスを供給し、前記プリ
ント基板などのはんだ付け作業部のみを不活性ガス雰囲
気とすることを特徴とするはんだ付け装置の不活性ガス
供給装置。An apparatus for sequentially soldering a printed circuit board or the like conveyed over an upper part of a molten solder tank, comprising: a pair of conveying rails driving a pair of conveying claws for conveying the printed circuit board or the like from both sides; A shield plate which is suspended from the transfer rail to the molten solder and shuts off outside air, and another shield plate provided before and after the molten solder bath in a traveling direction and provided except for an entrance of a printed circuit board or the like. And an upper receiving hood provided on the upper side of the transfer rail and having a through hole facing a printed circuit board and the like, and a channel disposed around the upper receiving hood, and an upper portion including the channel and closing the upper receiving hood. Consisting of food,
An inert gas supply device for a soldering device, characterized in that an inert gas is supplied to the upper hood, and only the soldering work section such as the printed circuit board has an inert gas atmosphere. 【請求項２】上部フードの上部内周にリング状の不活性
ガス供給路を設け、この供給路には複数のガス噴射孔を
設けた請求項１記載のはんだ付け装置の不活性ガス供給
装置。2. An inert gas supply apparatus for a soldering apparatus according to claim 1, wherein a ring-shaped inert gas supply path is provided in an upper inner periphery of said upper hood, and said supply path is provided with a plurality of gas injection holes. . 【請求項３】リング状の供給路は断面ロ字形状とし、上
部フードに接していない角を挟んだ２面にそれぞれ複数
のガス噴射孔を設けた請求項２記載のはんだ付け装置の
不活性ガス供給装置。3. The inertness of the soldering apparatus according to claim 2, wherein the ring-shaped supply path has a rectangular cross section, and a plurality of gas injection holes are provided on two sides of the corner not in contact with the upper hood. Gas supply device. 【請求項４】搬送レールは一方側を固定の搬送レールと
し、他方側を幅方向に移動可能な搬送レールとした請求
項１記載のはんだ付け装置の不活性ガス供給装置。4. The inert gas supply device for a soldering apparatus according to claim 1, wherein the transfer rail has a fixed transfer rail on one side and a transfer rail movable in the width direction on the other side. 【請求項５】一対の搬送レールの外側に、それぞれサブ
レールを設け、これらのサブレールから溶解はんだ面に
向かってそれぞれ遮蔽板を垂下した請求項１または４記
載のはんだ付け装置の不活性ガス供給装置。5. An inert gas supply device for a soldering apparatus according to claim 1, wherein sub-rails are respectively provided outside the pair of transport rails, and shielding plates are respectively suspended from the sub-rails toward the molten solder surface. . 【請求項６】溶解はんだ槽に対して進行方向前後に設け
られた遮蔽板のプリント基板などの出入口には、それぞ
れスカートを垂下させた請求項１記載のはんだ付け装置
の不活性ガス供給装置。6. An inert gas supply apparatus for a soldering apparatus according to claim 1, wherein skirts are respectively suspended at entrances and exits of a printed circuit board and the like of a shielding plate provided before and after the molten solder bath in the traveling direction.