JPH11304452A - Method for inspecting photograph subject or electronic component and inspection device therefor - Google Patents

Method for inspecting photograph subject or electronic component and inspection device therefor

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JPH11304452A
JPH11304452A JP10116612A JP11661298A JPH11304452A JP H11304452 A JPH11304452 A JP H11304452A JP 10116612 A JP10116612 A JP 10116612A JP 11661298 A JP11661298 A JP 11661298A JP H11304452 A JPH11304452 A JP H11304452A
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electronic component
window
coordinates
coordinate
inspecting
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JP10116612A
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Japanese (ja)
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Takahiro Mamiya
高弘 間宮
Takashi Wakita
隆司 脇田
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Original Assignee
CKD Corp
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily set a window for inspecting the taped condition of an electronic component such as with axial lead terminals and accurately determine the width of the body of the electronic component taped. SOLUTION: First coordinates indicating one end of the body 110 of an electronic component in a first window W1 on a silhouette image 30 and second coordinates indicating the other end of the body 110 of the electronic component are specified from the contour of the body 110 of the electronic component. When numerical values are computed using the coordinates, a part of the light of an illumination is blocked by a mask provided for the illumination and thereby the camera-side illuminated area M of the body 110 of the electronic component is adjusted so as to calculate its magnitude in advance and to allow the magnitude to reflect on such computation of the numerical values, so as to recognize the position of each end of the body 110 of the electronic component.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、テーピング状態に
ある電子部品のシルエット画像を画像処理することによ
って、電子部品又は電子部品のテーピング状態を検査す
る電子部品の検査方法と電子部品の検査装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component inspection method and an electronic component inspection apparatus for inspecting an electronic component or a taping state of an electronic component by image processing a silhouette image of the electronic component in a taping state. .

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、電子部品については、基板に自動
挿入するための装置であるインサータに供給するため
に、例えば、図８に示すように、テーピング状態に保持
されるものがある。ここでは、先ず、電子部品のテーピ
ング状態について説明する。図８に示すように、テーピ
ング状態にされた電子部品は、その各々が一対のリード
線１１１、１１２を介してテープ１１３上に一列に保持
されている。また、複数の電子部品が一列に保持される
テープ１１３には、複数の送り穴１１４が等間隔で設け
られており、各電子部品間毎に一つの送り穴１１４が位
置することによって、電子部品（のボディ１１０、一対
のリード線１１１、１１２）と送り穴１１４との相対的
な位置についてはどれも一定関係にある。2. Description of the Related Art Conventionally, some electronic components are held in a taping state as shown in FIG. 8, for example, in order to supply them to an inserter which is a device for automatic insertion into a substrate. Here, the taping state of the electronic component will be described first. As shown in FIG. 8, each of the electronic components in the taping state is held in a row on a tape 113 via a pair of lead wires 111 and 112. In addition, a plurality of feed holes 114 are provided at equal intervals in the tape 113 in which a plurality of electronic components are held in a line, and one feed hole 114 is located between each electronic component. The relative positions of (the body 110, a pair of lead wires 111, 112) and the feed hole 114 all have a fixed relationship.

【０００３】そして、このような電子部品のテーピング
状態を検査する方法としては、例えば、特開昭６３−１
８６３７６号公報に開示された検査方法がある。図９
に、かかる検査方法を実施する検査装置１００の概要を
示す。図９の検査装置１００においては、テープ１１３
の送り穴１１４と同じ等間隔をもって複数の係止ピン１
２３、１２４が周設された一対の移動ローラ１２１、１
２２を有している。そして、かかる係止ピン１２３、１
２４にテープ１１３の送り穴１１４が係止されるととも
に、一対の移動ローラ１２１、１２２が回転することに
よって、テーピング状態にされた電子部品をカメラ１２
５の視野内に搬送することができる。As a method for inspecting the taping state of such electronic parts, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No.
There is an inspection method disclosed in Japanese Patent No. 86376. FIG.
FIG. 1 shows an outline of an inspection apparatus 100 that performs such an inspection method. In the inspection apparatus 100 shown in FIG.
Locking pins 1 at the same intervals as the feed holes 114 of FIG.
A pair of moving rollers 121, 1 around which 23, 124 are provided
22. Then, the locking pins 123, 1
24, the feed hole 114 of the tape 113 is locked, and the pair of moving rollers 121 and 122 rotate, so that the electronic component in the taping state is transferred to the camera 12.
5 fields of view.

【０００４】このとき、搬送中の電子部品の反対側から
カメラ１２５に向かって、スリガラスなどの拡散板１２
７を通し、照明１２６の光が照射されている。従って、
カメラ１２５で取得される画像は、図１０に示すよう
に、テーピング状態にされた電子部品（のボディ１１
０、一対のリード線１１１、１１２）及びテープ１１３
を暗部で、送り穴１１４及び背景は明部でそれぞれ映し
出すシルエット画像１３０となる。尚、暗部と明部の境
界は、暗部の外形に相当する電子部品（のボディ１１
０、一対のリード線１１１、１１２）又はテープ１１３
の輪郭である。At this time, a diffusion plate 12 such as ground glass is moved from the opposite side of the electronic component being transported to the camera 125.
7, the light of the illumination 126 is emitted. Therefore,
The image acquired by the camera 125 is, as shown in FIG.
0, a pair of lead wires 111, 112) and a tape 113
Is the silhouette image 130 projected in the dark part, and the perforation 114 and the background are projected in the bright part, respectively. The boundary between the dark part and the light part is defined by the electronic component (body 11) corresponding to the outer shape of the dark part.
0, a pair of lead wires 111, 112) or tape 113
It is the outline of.

【０００５】かかるシルエット画像１３０に対しては、
各検査項目に対応する多数のウインドウが予め設定され
ており、各ウインドウと暗部が重なり合うか否かを判断
することにより、電子部品のテーピング状態を検査する
ことができた。For such a silhouette image 130,
A large number of windows corresponding to each inspection item are set in advance, and it is possible to inspect the taping state of the electronic component by determining whether each window and the dark portion overlap.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電子部
品の一対のリード線１１３、１１４の暗部に基づいて判
定される検査項目を検査するには、図１０に示すよう
に、複数のウインドウＷ１０、Ｗ１１、Ｗ１３、Ｗ１
４、Ｗ１５を、シルエット画像１３０上に予め設定しな
ければならなかった。しかも、ウインドウＷ１１、Ｗ１
５については、電子部品の一対のリード線１１３、１１
４の細い暗部上に渡って設ける必要があった。また、ウ
インドウＷ１０、Ｗ１３、Ｗ１４については、電子部品
の一対のリード線１１３、１１４の輪郭（暗部の外形）
に沿った複雑な形状を有し、さらに、機械的な精度や画
像処理上の精度の観点から、電子部品の一対のリード線
１１３、１１４の輪郭などに対してある程度の隙間を設
ける必要があった。そのため、得られる検査精度と比較
して、ウインドウを予め設定する作業が煩雑である問題
があった。However, in order to inspect an inspection item determined based on a dark portion of a pair of lead wires 113 and 114 of an electronic component, a plurality of windows W10 and W11 are required as shown in FIG. , W13, W1
4. W15 had to be set on the silhouette image 130 in advance. Moreover, the windows W11, W1
For 5, a pair of lead wires 113, 11 of the electronic component
4 had to be provided over the narrow dark area. As for the windows W10, W13, and W14, the outline of the pair of lead wires 113 and 114 of the electronic component (the outline of the dark portion).
It is necessary to provide a certain gap between the contours of the pair of lead wires 113 and 114 of the electronic component from the viewpoint of mechanical accuracy and image processing accuracy. Was. Therefore, there is a problem that the operation of setting the window in advance is more complicated than the obtained inspection accuracy.

【０００７】但し、この点については、例えば、特公平
７−３８５２０号公報に開示された方法によって、解決
することができる。この方法は、テーピング状態にある
各電子部品のボディ、一対のリード線及びテープを暗部
で、背景を明部でそれぞれ映し出すシルエット画像にお
いて、濃淡値の不連続点であるジャンプエッジを検出す
ることにより、暗部の外形に相当する電子部品（のボデ
ィ、一対のリード線）又はテープの輪郭を示す複数の座
標を特定し、さらに、それらを数値演算することによ
り、電子部品又は電子部品のテーピング状態を検査する
ものである。However, this point can be solved by, for example, the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-38520. This method detects a jump edge, which is a discontinuity point of a gray value, in a silhouette image in which a body of each electronic component in a taping state, a pair of lead wires and a tape are projected in a dark area, and a background is projected in a bright area. By specifying a plurality of coordinates indicating the outline of the electronic component (body, a pair of lead wires) or the tape corresponding to the outer shape of the dark portion, and further calculating the numerical values thereof, the taping state of the electronic component or the electronic component is determined. It is to be inspected.

【０００８】従って、シルエット画像上に予め設けられ
るウインドウは、電子部品（のボディ、一対のリード
線）又はテープの輪郭を示す座標を特定するためのもの
であるから、かかる輪郭（暗部の外形）の形に影響され
ず単純な四角形などの形状で十分に対応することができ
る。よって、ウインドウを予め設定する作業が煩雑とな
ることは殆どない。Therefore, the window provided beforehand on the silhouette image is for specifying coordinates indicating the outline of the electronic component (body, a pair of lead wires) or the tape, and therefore, the outline (the outline of the dark portion). , And can be sufficiently handled by a simple square shape or the like. Therefore, the work of setting the window in advance is hardly complicated.

【０００９】しかし、特公平７−３８５２０号公報に開
示された方法においては、検査対象となるテーピング状
態の電子部品は抵抗素子などの横型リード端子であっ
て、コンデンサなどの縦型リード端子ではない。そし
て、横型リード端子と縦型リード端子では、それぞれの
形態も、それぞれのテーピング状態の態様も著しく異な
る。従って、横型リード端子と縦型リード端子では、電
子部品のテーピング状態を検査するための検査項目は共
通しないものが多い。また、検査項目が共通するもので
あってもウインドウの設定位置、数値演算などは横型リ
ード端子を前提に考えられたものであるから、コンデン
サなどの縦型リード端子のテーピング状態を検査するに
は適さなかった。However, in the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-38520, the electronic component in the taping state to be inspected is a horizontal lead terminal such as a resistance element and not a vertical lead terminal such as a capacitor. . The horizontal lead terminals and the vertical lead terminals have significantly different forms and different taping states. Therefore, in many cases, the inspection items for inspecting the taping state of the electronic component are not common between the horizontal lead terminal and the vertical lead terminal. In addition, even if the inspection items are common, the setting position of the window, numerical calculation, etc. are considered based on the assumption of the horizontal lead terminals, so it is necessary to inspect the taping state of the vertical lead terminals such as capacitors. Not suitable.

【００１０】また、従来技術の検査装置１００における
照明１２６の光については、拡散板１２７を通過させる
ことによって面光源には近づいているものの、理想とす
る平行光線にはならず、半球的な拡がりを完全に消し去
ることは困難であった。従って、電子部品のボディ１１
０の形状が円筒状である場合には、電子部品のボディ１
１０の側面の表面においては、カメラ１２５側に存ずる
領域にまで、照明１２６の光が回り込んでいた。The light of the illumination 126 in the inspection apparatus 100 of the prior art passes through the diffusion plate 127, but approaches the surface light source, but does not become an ideal parallel ray but spreads like a hemisphere. Was difficult to completely erase. Therefore, the electronic component body 11
If the shape of the electronic component 0 is cylindrical, the electronic component body 1
On the surface of the side surface of No. 10, the light of the illumination 126 wrapped around the region existing on the camera 125 side.

【００１１】従って、シルエット画像１３０に映し出さ
れる電子部品のボディ１１０の輪郭は、理想的な平行光
線による輪郭と比べて小さいものであった。そのため、
シルエット画像１３０に映し出された電子部品のボディ
１１０の輪郭から、電子部品のボディ１１０の幅を正確
に求めることは困難であった。この点については、特公
平７−３８５２０号公報に開示された方法においても言
うことができる。Therefore, the contour of the body 110 of the electronic component shown in the silhouette image 130 is smaller than the ideal contour of the parallel rays. for that reason,
It has been difficult to accurately determine the width of the electronic component body 110 from the outline of the electronic component body 110 shown in the silhouette image 130. This point can be said in the method disclosed in Japanese Patent Publication No. 7-38520.

【００１２】そこで、本発明は、上述した問題点を解決
するためになされたものであり、縦型リード端子などの
電子部品のテーピング状態の検査のためのウインドウの
設定を容易に行うことができるとともに、テーピング状
態の電子部品のボディの幅を正確に求めることができる
電子部品の検査方法と電子部品の検査装置を提供するこ
とを目的とする。Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problem, and a window for inspecting the taping state of an electronic component such as a vertical lead terminal can be easily set. It is another object of the present invention to provide an electronic component inspection method and an electronic component inspection device capable of accurately determining the width of a body of an electronic component in a taping state.

【００１３】[0013]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に成された請求項１に係る被射体の検査方法は、カメラ
の視野内に搬送される被射体の反対側から前記カメラに
向かって照明を照射することによってシルエット画像を
取得し、前記シルエット画像上に明暗で映し出された前
記被射体の輪郭から特定される複数の座標を数値演算す
ることによって、前記被射体を検査する被射体の検査方
法であって、前記シルエット画像を前記カメラで取得す
る際には、前記シルエット画像上に明暗で映し出される
前記被射体の輪郭の全部又は一部の位置が、正投象によ
る前記被射体の輪郭の位置と一致するように、前記被射
体が前記照明の光によって照らされていることを特徴と
する。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting an object, the method comprising the steps of: The silhouette image is obtained by irradiating the illumination toward the object, and the object is inspected by numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the object projected in light and dark on the silhouette image. When acquiring the silhouette image with the camera, the position of all or a part of the contour of the object projected in bright and dark on the silhouette image is a normal projection method. The object is illuminated by the illumination light so as to coincide with the position of the contour of the object by an elephant.

【００１４】また、請求項２に係る電子部品の検査方法
は、電子部品をカメラの視野内に搬送するとともに、前
記電子部品の反対側から前記カメラに向かって照明を照
射することによってシルエット画像を取得し、前記シル
エット画像上に明暗で映し出された前記電子部品の輪郭
から特定される複数の座標を数値演算することにより、
前記電子部品を検査する電子部品の検査方法であって、
前記照明の光によって照らされる前記電子部品のボディ
の前記カメラ側の照射領域の大きさを抑制することによ
って、前記電子部品のボディの一端を示す第１座標と、
前記電子部品のボディの他端を示す第２座標を数値演算
することにより、前記電子部品のボディの幅を検査する
ことを特徴とする。According to a second aspect of the invention, there is provided a method for inspecting an electronic component, wherein the electronic component is conveyed within a field of view of a camera, and a silhouette image is formed by irradiating illumination from the opposite side of the electronic component toward the camera. By acquiring and numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the electronic component projected in light and dark on the silhouette image,
An electronic component inspection method for inspecting the electronic component,
First coordinates indicating one end of the body of the electronic component, by suppressing the size of an illumination area on the camera side of the body of the electronic component illuminated by the light of the illumination;
The width of the body of the electronic component is inspected by numerically calculating second coordinates indicating the other end of the body of the electronic component.

【００１５】また、請求項３に係る電子部品の検査方法
は、一対のリード線を介してテープ上に一列に保持され
た電子部品をカメラの視野内に搬送するとともに、前記
電子部品の反対側から前記カメラに向かって照明を照射
することによってシルエット画像を取得し、前記シルエ
ット画像上に明暗で映し出された前記テープ及び前記電
子部品の輪郭から特定される複数の座標を数値演算する
ことにより、前記電子部品又は前記電子部品のテーピン
グ状態を検査する電子部品の検査方法であって、前記照
明の光によって照らされる前記電子部品のボディの前記
カメラ側の照射領域の大きさを抑制することによって推
測するとともに、前記電子部品のボディの一端を示す第
１座標と、前記電子部品のボディの他端を示す第２座標
を数値演算することにより、前記電子部品のボディの幅
を検査することを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting an electronic component, wherein the electronic components held in a line on a tape are transported into a field of view of a camera via a pair of lead wires, and the electronic component is located on the opposite side of the electronic component. By obtaining a silhouette image by irradiating illumination toward the camera from, by numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the tape and the electronic component projected in bright and dark on the silhouette image, An inspection method of the electronic component or an electronic component for inspecting a taping state of the electronic component, the estimation being performed by suppressing a size of an irradiation area on a camera side of a body of the electronic component illuminated by the illumination light. And numerically calculating a first coordinate indicating one end of the body of the electronic component and a second coordinate indicating the other end of the body of the electronic component. Accordingly, characterized by checking the width of the electronic component body.

【００１６】また、請求項４に係る電子部品の検査方法
は、請求項３に記載する電子部品の検査方法であって、
前記照射領域の大きさを推測して、前記数値演算に反映
させることを特徴とする。また、請求項５に係る電子部
品の検査方法は、請求項３又は請求項４に記載する電子
部品の検査方法であって、前記照明に対して設けられた
マスクによって前記照射領域の大きさを抑制することを
特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection method according to the third aspect.
The size of the irradiation area is estimated and reflected in the numerical calculation. An electronic component inspection method according to claim 5 is the electronic component inspection method according to claim 3 or 4, wherein the size of the irradiation area is determined by a mask provided for the illumination. It is characterized by suppression.

【００１７】また、請求項６に係る電子部品の検査方法
は、請求項３乃至請求項５のいずれか一つに記載する電
子部品の検査方法であって、前記シルエット画像に設け
られた第１ウインドウから前記第１座標と前記第２座標
を特定することを特徴とする。また、請求項７に係る電
子部品の検査方法は、請求項６に記載する電子部品の検
査方法であって、前記電子部品間毎に位置するとともに
前記テープに等間隔で設けられた複数の送り穴の位置を
補正基準にして、前記第１ウインドウの位置ずれを補正
することを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection method according to any one of the third to fifth aspects, wherein the first and second electronic parts are provided in the silhouette image. The first coordinates and the second coordinates are specified from a window. An electronic component inspection method according to a seventh aspect is the electronic component inspection method according to the sixth aspect, wherein a plurality of feeds are provided between the electronic components and provided at equal intervals on the tape. The position shift of the first window is corrected using the position of the hole as a correction reference.

【００１８】また、請求項８に係る電子部品の検査方法
は、請求項７に記載する電子部品の検査方法であって、
前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣接す
る第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示す複
数の第３座標を特定するための第２ウインドウを前記シ
ルエット画像に設け、前記第３座標を数値演算すること
により位置ずれの補正がなされる前記第２ウインドウの
補正移動量をもって、前記第１ウインドウの位置ずれを
補正することを特徴とする。An electronic component inspection method according to claim 8 is the electronic component inspection method according to claim 7,
A second window for specifying a plurality of third coordinates, which is a first sprocket adjacent to the electronic component to be inspected on one side among the sprockets and indicates a contour of the first sprocket, is used as the silhouette image. Wherein the displacement of the first window is corrected using a correction movement amount of the second window, which is corrected by performing a numerical operation on the third coordinates.

【００１９】また、請求項９に係る電子部品の検査方法
は、請求項７に記載する電子部品の検査方法であって、
前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と他方で隣接す
る第２送り穴であって、前記第２送り穴の輪郭を示す複
数の第４座標を特定するための第３ウインドウを前記シ
ルエット画像に設け、前記第４座標を数値演算すること
により位置ずれの補正がなされる前記第３ウインドウの
補正移動量をもって、前記第１ウインドウの位置ずれを
補正することを特徴とする。An electronic component inspection method according to claim 9 is the electronic component inspection method according to claim 7,
The silhouette image includes a second window that is adjacent to the electronic component to be inspected on the other side of the sprocket hole and that specifies a plurality of fourth coordinates indicating a contour of the second sprocket hole. Wherein the displacement of the first window is corrected by using the correction movement amount of the third window in which the displacement is corrected by numerically calculating the fourth coordinates.

【００２０】また、請求項１０に係る電子部品の検査方
法は、請求項７に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣
接する第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示
す複数の第３座標を特定するための第２ウインドウ、及
び、検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴で
あって、前記第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を
特定するための第３ウインドウを前記シルエット画像に
それぞれ設け、前記第３座標及び前記第４座標を数値演
算することにより位置ずれの補正がなされる前記第２ウ
インドウ及び前記第３ウインドウの各補正移動量の平均
をもって、前記第１ウインドウの位置ずれを補正するこ
とを特徴とする。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection method according to the seventh aspect, wherein the first hole adjacent to the electronic component to be inspected is one of the perforations. A sprocket hole, a second window for specifying a plurality of third coordinates indicating the contour of the first sprocket hole, and a second sprocket adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, A third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the second perforation is provided in each of the silhouette images, and the third coordinate and the fourth coordinate are numerically operated to correct the displacement. The position shift of the first window is corrected using an average of the corrected movement amounts of the second window and the third window.

【００２１】また、請求項１１に係る電子部品の検査方
法は、一対のリード線を介してテープ上に一列に保持さ
れた電子部品をカメラの視野内に搬送するとともに、前
記電子部品の反対側から前記カメラに向かって照明を照
射することによってシルエット画像を取得し、前記シル
エット画像上に明暗で映し出された前記テープ及び前記
電子部品の輪郭から特定される複数の座標を数値演算す
ることにより、前記電子部品又は前記電子部品のテーピ
ング状態を検査する電子部品の検査方法であって、前記
電子部品のボディの一端を示す第１座標と、前記電子部
品のボディの他端を示す第２座標と、前記電子部品のリ
ード線の一方を示す第５座標と、前記電子部品のリード
線の他方を示す第６座標を数値演算することにより、前
記電子部品の傾きを検査することを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting an electronic component, wherein the electronic components held in a line on a tape are transported into a field of view of a camera via a pair of lead wires, and the electronic component is located on the opposite side of the electronic component. By obtaining a silhouette image by irradiating illumination toward the camera from, by numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the tape and the electronic component projected in bright and dark on the silhouette image, A method for inspecting a taping state of the electronic component or the electronic component, the method comprising: a first coordinate indicating one end of a body of the electronic component; and a second coordinate indicating another end of a body of the electronic component. By calculating a fifth coordinate indicating one of the lead wires of the electronic component and a sixth coordinate indicating the other of the lead wire of the electronic component, the inclination of the electronic component is calculated. And characterized in that the inspection.

【００２２】また、請求項１２に係る電子部品の検査方
法は、請求項１１に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記シルエット画像に設けられた第１ウインドウか
ら前記第１座標と前記第２座標を特定するとともに、前
記シルエット画像に設けられた第４ウインドウから前記
第５座標と前記第６座標を特定することを特徴とする。
また、請求項１３に係る電子部品の検査方法は、請求項
１２に記載する電子部品の検査方法であって、前記シル
エット画像に前記第４ウインドウを複数設け、各々の第
４ウインドウから前記第５座標と前記第６座標を特定す
ることを特徴とする。また、請求項１４に係る電子部品
の検査方法は、請求項１１乃至請求項１３のいずれか一
つに記載する電子部品の検査方法であって、前記電子部
品間毎に位置するととに前記テープに等間隔で設けられ
た複数の送り穴の位置に基づいて、検査対象の電子部品
の傾きを検査する際の検査基準を求めることを特徴とす
る。According to a twelfth aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection method according to the eleventh aspect, wherein the first coordinates and the first coordinates are obtained from a first window provided in the silhouette image. In addition to specifying two coordinates, the fifth coordinate and the sixth coordinate are specified from a fourth window provided in the silhouette image.
An electronic component inspection method according to a thirteenth aspect is the electronic component inspection method according to the twelfth aspect, wherein a plurality of the fourth windows are provided in the silhouette image, and the fourth window is provided from each of the fourth windows. The coordinates and the sixth coordinates are specified. An electronic component inspection method according to claim 14 is the electronic component inspection method according to any one of claims 11 to 13, wherein the electronic component inspection method is located between the electronic components and the tape. In addition, based on the positions of the plurality of perforations provided at equal intervals, an inspection reference for inspecting the inclination of the electronic component to be inspected is obtained.

【００２３】また、請求項１５に係る電子部品の検査方
法は、請求項１４に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣
接する第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示
す複数の第３座標を特定するための第２ウインドウ、及
び、検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴で
あって、前記第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を
特定するための第３ウインドウを前記シルエット画像に
それぞれ設け、前記第３座標及び前記第４座標を数値演
算することにより、前記検査基準を求めることを特徴と
する。According to a fifteenth aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection method according to the fourteenth aspect, wherein one of the sprocket holes is adjacent to the electronic component to be inspected. A sprocket hole, a second window for specifying a plurality of third coordinates indicating the contour of the first sprocket hole, and a second sprocket adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, A third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the second perforation is provided in each of the silhouette images, and the third coordinates and the fourth coordinates are numerically calculated to obtain the inspection reference. It is characterized by the following.

【００２４】また、請求項１６に係る電子部品の検査方
法は、請求項１５に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記第３座標から計測された前記第１送り穴の中心
点と前記第４座標から計測された前記第２送り穴の中心
点との中間点を示す第７座標を前記検査基準とするとと
もに、前記第１座標と前記第２座標との中間点を示す第
８座標と前記第５座標と前記第６座標との中間点を示す
第９座標を前記検査基準と比較することによって、前記
電子部品の傾きを検査することを特徴とする。According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection method according to the fifteenth aspect, wherein a center point of the first feed hole measured from the third coordinate and the center point of the first feed hole are connected to each other. A seventh coordinate indicating an intermediate point between the center point of the second feed hole measured from a fourth coordinate is used as the inspection reference, and an eighth coordinate indicating an intermediate point between the first coordinate and the second coordinate is used. And comparing the ninth coordinate indicating an intermediate point between the fifth coordinate and the sixth coordinate with the inspection reference to inspect the inclination of the electronic component.

【００２５】また、請求項１７に係る電子部品の検査方
法は、請求項１１乃至請求項１３のいずれか一つに電子
部品の検査方法であって、前記電子部品間毎に位置する
ととに前記テープに等間隔で設けられた複数の送り穴の
うち、少なくとも一つの送り穴の位置を補正基準にし
て、前記第１ウインドウ及び前記第４ウインドウの位置
ずれを補正することを特徴とする。According to a seventeenth aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection method according to any one of the eleventh to thirteenth aspects, wherein the electronic component inspection method is provided for each of the electronic components. The position shift of the first window and the fourth window is corrected using the position of at least one of the plurality of feed holes provided at equal intervals in the tape as a correction reference.

【００２６】また、請求項１８に係る電子部品の検査方
法は、請求項１７に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣
接する第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示
す複数の第３座標を特定するための第２ウインドウを前
記シルエット画像に設け、前記第３座標を数値演算する
ことにより位置ずれの補正がなされる前記第２ウインド
ウの補正移動量をもって、前記第１ウインドウ及び前記
第４ウインドウの位置ずれを補正することを特徴とす
る。An electronic component inspection method according to an eighteenth aspect is the electronic component inspection method according to the seventeenth aspect, wherein one of the sprocket holes is adjacent to the electronic component to be inspected. A second window for specifying a plurality of third coordinates indicating a contour of the first perforation hole is provided in the silhouette image, and the third coordinate is numerically operated to correct the positional deviation. The displacement of the first window and the fourth window is corrected based on the correction movement amount of the second window.

【００２７】また、請求項１９に係る電子部品の検査方
法は、請求項１７に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記第４座標を数値演算することにより位置ずれの
補正がなされる前記第３ウインドウの補正移動量をもっ
て、前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と他方で隣
接する第２送り穴であって、前記第２送り穴の輪郭を示
す複数の第４座標を特定するための第３ウインドウを前
記シルエット画像に設け、前記第４座標を数値演算する
ことにより位置ずれの補正がなされる前記第３ウインド
ウの補正移動量をもって、前記第１ウインドウ及び前記
第４ウインドウの位置ずれを補正することを特徴とす
る。The electronic component inspection method according to claim 19 is the electronic component inspection method according to claim 17, wherein the displacement is corrected by performing a numerical operation on the fourth coordinates. A plurality of fourth coordinates indicating a contour of the second feed hole, which is a second feed hole adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, is specified by the correction movement amount of the third window. Windows are provided in the silhouette image, and the position of the first window and the fourth window is determined by a correction movement amount of the third window in which a displacement is corrected by numerically calculating the fourth coordinates. It is characterized in that the displacement is corrected.

【００２８】また、請求項２０に係る電子部品の検査方
法は、請求項１７に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣
接する第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示
す複数の第３座標を特定するための第２ウインドウ、及
び、検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴で
あって、前記第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を
特定するための第３ウインドウを前記シルエット画像に
それぞれ設け、前記第３座標及び前記第４座標を数値演
算することにより位置ずれの補正がなされる前記第２ウ
インドウ及び前記第３ウインドウの各補正移動量の平均
をもって、前記第１ウインドウ及び前記第４ウインドウ
の位置ずれを補正することを特徴とする。According to a twentieth aspect of the present invention, there is provided the electronic component inspection method according to the seventeenth aspect, wherein the first hole adjacent to the electronic component to be inspected is one of the perforations. A sprocket hole, a second window for specifying a plurality of third coordinates indicating the contour of the first sprocket hole, and a second sprocket adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, A third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the second perforation is provided in each of the silhouette images, and the third coordinate and the fourth coordinate are numerically operated to correct the displacement. The position shift of the first window and the fourth window is corrected using an average of the corrected movement amounts of the second window and the third window.

【００２９】また、請求項２１に係る電子部品の検査方
法は、一対のリード線を介してテープ上に一列に保持さ
れた電子部品をカメラの視野内に搬送するとともに、前
記電子部品の反対側から前記カメラに向かって照明を照
射することによってシルエット画像を取得し、前記シル
エット画像上に明暗で映し出された前記テープ及び前記
電子部品の輪郭から特定される複数の座標を数値演算す
ることにより、前記電子部品又は前記電子部品のテーピ
ング状態を検査する電子部品の検査方法であって、前記
電子部品のリード線の一方を示す第５座標と、前記電子
部品のリード線の他方を示す第６座標を数値演算するこ
とにより、前記電子部品の一対のリード線の保持間隔を
検査することを特徴とする。According to a twenty-first aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting an electronic component, wherein the electronic components held in a line on a tape are transported into a field of view of a camera via a pair of lead wires, and the electronic component is located on the opposite side of the electronic component. By obtaining a silhouette image by irradiating illumination toward the camera from, by numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the tape and the electronic component projected in bright and dark on the silhouette image, A method for inspecting a taping state of the electronic component or the electronic component, the method comprising: a fifth coordinate indicating one of lead wires of the electronic component; and a sixth coordinate indicating the other lead wire of the electronic component. Is calculated, and the holding interval of the pair of lead wires of the electronic component is inspected.

【００３０】また、請求項２２に係る電子部品の検査方
法は、請求項２１に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記シルエット画像に設けられた第４ウインドウか
ら前記第５座標と前記第６座標を特定することを特徴と
する。また、請求項２３に係る電子部品の検査方法は、
請求項２２に記載する電子部品の検査方法であって、前
記シルエット画像に前記第４ウインドウを複数設け、各
々の第４ウインドウから前記第５座標と前記第６座標を
特定することを特徴とする。また、請求項２４に係る電
子部品の検査方法は、請求項２２又は請求項２３に記載
する電子部品の検査方法であって、前記電子部品間毎に
位置するとともに前記テープに等間隔で設けられた複数
の送り穴のうち、少なくとも一つの送り穴の位置を補正
基準にして、前記第４ウインドウの位置ずれを補正する
ことを特徴とする。The electronic component inspection method according to claim 22 is the electronic component inspection method according to claim 21, wherein the fifth coordinate and the fifth coordinate are obtained from a fourth window provided in the silhouette image. It is characterized by specifying six coordinates. The electronic component inspection method according to claim 23,
23. The electronic component inspection method according to claim 22, wherein a plurality of the fourth windows are provided in the silhouette image, and the fifth coordinates and the sixth coordinates are specified from each of the fourth windows. . An electronic component inspection method according to claim 24 is the electronic component inspection method according to claim 22 or 23, wherein the electronic component inspection method is provided for each of the electronic components and provided on the tape at equal intervals. The position shift of the fourth window is corrected using the position of at least one of the plurality of perforations as a correction reference.

【００３１】また、請求項２５に係る電子部品の検査方
法は、請求項２４に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣
接する第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示
す複数の第３座標を特定するための第２ウインドウを前
記シルエット画像に設け、前記第３座標を数値演算する
ことにより位置ずれの補正がなされる前記第２ウインド
ウの補正移動量をもって、前記第４ウインドウの位置ず
れを補正することを特徴とする。An electronic component inspection method according to a twenty-fifth aspect is the electronic component inspection method according to the twenty-fourth aspect, wherein the first hole adjacent to the electronic component to be inspected is one of the perforations. A second window for specifying a plurality of third coordinates indicating a contour of the first perforation hole is provided in the silhouette image, and the third coordinate is numerically operated to correct the positional deviation. The displacement of the fourth window is corrected based on the correction amount of the second window to be performed.

【００３２】また、請求項２６に係る電子部品の検査方
法は、請求項２４に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と他方で隣
接する第２送り穴であって、前記第２送り穴の輪郭を示
す複数の第４座標を特定するための第３ウインドウを前
記シルエット画像に設け、前記第４座標を数値演算する
ことにより位置ずれの補正がなされる前記第３ウインド
ウの補正移動量をもって、前記第４ウインドウの位置ず
れを補正することを特徴とする。An electronic component inspection method according to a twenty-sixth aspect is the electronic component inspection method according to the twenty-fourth aspect, wherein the second one adjacent to the electronic component to be inspected is the other of the perforations. A third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the second perforation hole is provided in the silhouette image, and the fourth coordinate is numerically operated to correct the misalignment. The displacement of the fourth window is corrected based on the correction amount of the third window performed.

【００３３】また、請求項２７に係る電子部品の検査方
法は、請求項２４に記載する電子部品の検査方法であっ
て、前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣
接する第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示
す複数の第３座標を特定するための第２ウインドウ、及
び、検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴で
あって、前記第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を
特定するための第３ウインドウを前記シルエット画像に
それぞれ設け、前記第３座標及び前記第４座標を数値演
算することにより位置ずれの補正がなされる前記第２ウ
インドウ及び前記第３ウインドウの各補正移動量の平均
をもって、前記第４ウインドウの位置ずれを補正するこ
とを特徴とする。An electronic component inspection method according to a twenty-seventh aspect is the electronic component inspection method according to the twenty-fourth aspect, wherein the first one of the perforations is adjacent to the electronic component to be inspected. A sprocket hole, a second window for specifying a plurality of third coordinates indicating the contour of the first sprocket hole, and a second sprocket adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, A third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the second perforation is provided in each of the silhouette images, and the third coordinate and the fourth coordinate are numerically operated to correct the displacement. The position shift of the fourth window is corrected using an average of the corrected movement amounts of the second window and the third window.

【００３４】また、請求項２８に係る電子部品の検査装
置は、請求項１乃至請求項２７のいずれか一つに記載す
る電子部品の検査方法を実施することを特徴とする。An electronic component inspection apparatus according to claim 28 implements the electronic component inspection method according to any one of claims 1 to 27.

【００３５】このような構成を有する本発明の電子部品
の検査方法と電子部品の検査装置では、一対のリード線
を介してテープ上に一列に保持されることによりテーピ
ング状態にある電子部品を検査対象としている。そし
て、本発明の電子部品の検査方法と電子部品の検査装置
では、このようなテーピング状態にある電子部品又はそ
のテーピング状態を検査するために、テーピング状態に
ある電子部品をカメラの視野内に搬送するとともに、搬
送中の電子部品の反対側からカメラに向かって照明の光
を照射することによって、シルエット画像を取得してい
る。In the electronic component inspection method and the electronic component inspection apparatus of the present invention having the above-described configurations, the electronic components in the taping state are inspected by being held in a line on the tape via a pair of lead wires. It is targeted. According to the electronic component inspection method and the electronic component inspection apparatus of the present invention, in order to inspect the electronic component in the taping state or the taping state, the electronic component in the taping state is conveyed into the field of view of the camera. At the same time, a silhouette image is obtained by irradiating illumination light toward the camera from the opposite side of the electronic component being transported.

【００３６】従って、かかるシルエット画像上において
は、テープ及び電子部品の輪郭が明暗で（暗部の外形と
して）はっきりと映し出されることから、濃淡値の不連
続点であるジャンプエッジを検出することにより、テー
プ及び電子部品の輪郭が位置する座標を特定することが
できる。そこで、テープ及び電子部品の輪郭から特定さ
れる複数の座標を数値計算することにより、電子部品又
は電子部品のテーピング状態を検査することができる。Accordingly, on such a silhouette image, since the outline of the tape and the electronic component is clearly projected in the light and dark (as the outline of the dark portion), the jump edge which is a discontinuity point of the gray value is detected by detecting the jump edge. The coordinates where the outline of the tape and the electronic component are located can be specified. Thus, by numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the tape and the electronic component, it is possible to inspect the taping state of the electronic component or the electronic component.

【００３７】しかし、電子部品のボディについては、例
えば、その形状が円筒状である場合には、電子部品のボ
ディの側面の表面であって、カメラ側に存ずる領域の一
部が、照明の光の回り込みにより照らされてしまう。す
なわち、電子部品のボディのカメラ側の照射領域が生
じ、シルエット画像上における電子部品のボディの輪郭
は、照明の光が理想的な平行光線である場合のときと比
べて、小さくなる。However, for the body of the electronic component, for example, when the shape is cylindrical, a part of the region on the side of the side of the body of the electronic component, which is present on the camera side, emits light of illumination. It is illuminated by the wraparound. That is, an irradiation area of the body of the electronic component on the camera side is generated, and the contour of the body of the electronic component on the silhouette image is smaller than when the illumination light is an ideal parallel ray.

【００３８】従って、シルエット画像上における電子部
品のボディの輪郭から、電子部品のボディの一端を示す
第１座標と、電子部品のボディの他端を示す第２座標を
特定し、それらを用いて数値演算しても、電子部品のボ
ディの幅を正確に求めることはできない。そこで、照明
に対して設けられたマスクなどで光の一部を遮り、電子
部品のボディのカメラ側の照射領域を調整することによ
り、その大きさを求め、これをかかる数値演算に反映さ
せることにより、電子部品のボディの幅を正確に求める
ことを可能にする。Accordingly, the first coordinates indicating one end of the body of the electronic component and the second coordinates indicating the other end of the body of the electronic component are specified from the outline of the body of the electronic component on the silhouette image, and are used by using them. Even with numerical calculations, the width of the body of the electronic component cannot be determined accurately. Therefore, a part of the light is blocked by a mask or the like provided for the illumination, and the size of the electronic component body is adjusted by adjusting the irradiation area on the camera side. Accordingly, it is possible to accurately determine the width of the body of the electronic component.

【００３９】また、電子部品のボディのカメラ側の照射
領域を調整することによって、電子部品のボディのカメ
ラ側の照射領域の大きさが、かかる数値演算において要
請される精度に対し悪影響を及ぼさない程に小さくでき
る場合には、その大きさを求めることなく、電子部品の
ボディの幅を正確に求めることが可能となる。Further, by adjusting the irradiation area on the camera side of the body of the electronic component, the size of the irradiation area on the camera side of the body of the electronic component does not adversely affect the accuracy required in the numerical calculation. If the width can be made as small as possible, the width of the body of the electronic component can be accurately obtained without obtaining its size.

【００４０】ただし、電子部品のボディの一端や他端と
いっても、シルエット画像には電子部品の輪郭が映し出
されることから、第１座標や第２座標となり得るものは
多数存在する。そこで、シルエット画像に第１ウインド
ウを設けて、第１ウインドウ内に映し出された電子部品
のボディの輪郭から第１座標と第２座標を特定する。こ
れにより、電子部品のボディの幅を検査するための数値
演算を迅速に行わせることができる。However, even if the one end or the other end of the body of the electronic component is present, since the outline of the electronic component is reflected in the silhouette image, there are many that can be the first coordinate or the second coordinate. Therefore, a first window is provided in the silhouette image, and the first coordinates and the second coordinates are specified from the outline of the body of the electronic component projected in the first window. Thus, a numerical operation for inspecting the width of the body of the electronic component can be quickly performed.

【００４１】また、テーピング状態にある電子部品は一
対のリード線を介してテープ上に保持されているので、
シルエット画像上における電子部品のボディと一対のリ
ード線の相対的な位置関係をみれば、テーピング状態に
ある電子部品の傾きについて、その良否を判定すること
ができる。そこで、シルエット画像上における電子部品
の輪郭から、電子部品のボディの一端を示す第１座標
と、電子部品のボディの他端を示す第２座標と、さら
に、電子部品のリード線の一方を示す第５座標と、電子
部品のリード線の他方を示す第６座標を特定し、それら
を用いて数値演算することにより、電子部品のボディと
一対のリード線の相対的な位置関係を求める。Since the electronic component in the taping state is held on the tape via a pair of lead wires,
By checking the relative positional relationship between the body of the electronic component and the pair of lead wires on the silhouette image, it is possible to determine the quality of the inclination of the electronic component in the taping state. Therefore, from the outline of the electronic component on the silhouette image, the first coordinates indicating one end of the body of the electronic component, the second coordinates indicating the other end of the body of the electronic component, and one of the lead wires of the electronic component are shown. The fifth coordinate and the sixth coordinate indicating the other of the lead wires of the electronic component are specified, and a numerical operation is performed using them to obtain a relative positional relationship between the body of the electronic component and the pair of lead wires.

【００４２】ただし、電子部品のボディの一端や他端と
いっても、シルエット画像には電子部品の輪郭が映し出
されることから、第１座標や第２座標となり得るものは
多数存在する。同様に、電子部品のリード線の一方や他
方といっても、シルエット画像には電子部品の輪郭が映
し出されることから、第５座標や第６座標となり得るも
のは多数存在する。そこで、シルエット画像に第１ウイ
ンドウを設けて、第１ウインドウ内に映し出された電子
部品のボディの輪郭から第１座標と第２座標を特定する
とともに、シルエット画像に第４ウインドウを設けて、
第４ウインドウ内に映し出された電子部品のリード線の
輪郭から第５座標と第６座標を特定する。これにより、
電子部品の傾きを検査するための数値演算を迅速に行わ
せることができる。However, even if it is the one end or the other end of the body of the electronic component, since the silhouette image shows the outline of the electronic component, there are many that can be the first coordinate or the second coordinate. Similarly, even if one or the other of the lead wires of the electronic component is present, since the outline of the electronic component is reflected in the silhouette image, there are many that can be the fifth coordinate or the sixth coordinate. Therefore, a first window is provided in the silhouette image, the first coordinates and the second coordinates are specified from the outline of the body of the electronic component projected in the first window, and a fourth window is provided in the silhouette image.
The fifth coordinate and the sixth coordinate are specified from the outline of the lead wire of the electronic component displayed in the fourth window. This allows
Numerical operations for inspecting the inclination of the electronic component can be performed quickly.

【００４３】また、一対のリード線を介して電子部品を
一列に保持するテープにおいて、かかるテープ上に等間
隔で設けられた複数の送り穴は、テーピング状態にある
各電子部品間毎に位置し、さらに、テーピング状態にあ
る各電子部品（のボディ、一対のリード線）に対して一
定の位置関係を有しているので、電子部品の傾きの良否
についての検査基準とすることができる。そこで、シル
エット画像上におけるテープの送り穴の輪郭から、検査
対象の電子部品と一方で隣接する第１送り穴の輪郭を示
す複数の第３座標と、検査対象の電子部品と他方で隣接
する第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を特定し、
それらを用いて数値演算することにより、検査対象の電
子部品の傾きを検査する際の検査基準を求める。In a tape for holding electronic components in a line via a pair of lead wires, a plurality of feed holes provided at equal intervals on the tape are located between the electronic components in a taping state. Further, since there is a certain positional relationship with (the body of, and a pair of lead wires of) each of the electronic components in the taping state, it can be used as an inspection standard for the quality of the inclination of the electronic components. Therefore, from the outline of the tape feed hole on the silhouette image, a plurality of third coordinates indicating the outline of the first feed hole that is adjacent to the electronic component to be inspected on the one hand and the third coordinate that indicates the outline of the electronic component to be inspected and (2) Specify a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the perforated hole,
By performing a numerical operation using them, an inspection standard for inspecting the inclination of the electronic component to be inspected is obtained.

【００４４】ただし、第１送り穴や第２送り穴といって
も、シルエット画像にはテープに設けられた多数の送り
穴が映し出されることから、複数の第３座標や複数の第
４座標となり得るものは多数存在する。そこで、シルエ
ット画像に第２ウインドウを設けて、第２ウインドウ内
に映し出されたテープの送り穴の輪郭から複数の第３座
標を特定するとともに、シルエット画像に第３ウインド
ウを設けて、第３ウインドウ内に映し出されたテープの
送り穴の輪郭から複数の第４座標を特定する。これによ
り、電子部品の傾きを検査する際の検査基準を求めるた
めの数値演算を迅速に行わせることができる。However, even though the first feed hole and the second feed hole are used, since a large number of feed holes provided on the tape are projected in the silhouette image, a plurality of third coordinates and a plurality of fourth coordinates are obtained. There are many things to gain. Therefore, a second window is provided in the silhouette image, a plurality of third coordinates are specified from the outline of the tape feed hole projected in the second window, and a third window is provided in the silhouette image. A plurality of fourth coordinates are specified from the outline of the perforated hole of the tape displayed in the inside. Thus, it is possible to quickly perform a numerical operation for obtaining an inspection standard for inspecting the inclination of the electronic component.

【００４５】そして、テーピング状態にある電子部品の
傾きについて、その良否を判定するには、例えば、複数
の第３座標から計測された第１送り穴の中心点と複数の
第４座標から計測された第２送り穴の中心点との中間点
を示す第７座標を上述した検査基準とし、第１座標と第
２座標との中間点（電子部品のボディの中心）を示す第
８座標と、第５座標と第６座標との中間点（電子部品の
一対のリード線の中心）を示す第９座標を、検査基準で
ある第７座標と比較することによって行う。In order to determine the quality of the inclination of the electronic component in the taping state, for example, the inclination of the electronic component is measured from the center point of the first feed hole measured from the plurality of third coordinates and from the plurality of fourth coordinates. The seventh coordinate indicating an intermediate point with respect to the center point of the second feed hole is used as the inspection reference described above, and the eighth coordinate indicating an intermediate point (center of the body of the electronic component) between the first coordinate and the second coordinate; This is performed by comparing the ninth coordinate indicating the midpoint between the fifth coordinate and the sixth coordinate (the center of the pair of lead wires of the electronic component) with the seventh coordinate serving as the inspection reference.

【００４６】このように、第７座標、第８座標、第９座
標は、第１送り穴の中心点と第２送り穴の中心点、第１
座標と第２座標、第５座標と第６座標のそれぞれの中間
点であることから、第７座標、第８座標、第９座標を比
較することによって判断すれば、第１送り穴の中心点、
第２送り穴の中心点、第１座標、第２座標、第５座標、
第６座標の各座標を比較することによって判断する場合
と比べて、約半分程度の誤差で済む。As described above, the seventh coordinate, the eighth coordinate, and the ninth coordinate correspond to the center point of the first sprocket hole, the center point of the second sprocket hole, and the first coordinate point.
Since the coordinates are the intermediate points between the coordinates and the second coordinates, and the fifth coordinates and the sixth coordinates, the center point of the first feed hole is determined by comparing the seventh coordinate, the eighth coordinate, and the ninth coordinate. ,
The center point of the second perforation, the first coordinate, the second coordinate, the fifth coordinate,
The error can be reduced to about half as compared with the case where the determination is made by comparing each of the sixth coordinates.

【００４７】また、第５座標は電子部品のリード線の一
方の位置を示すものであり、第６座標は電子部品のリー
ド線の他方の位置を示すものであるから、それらを用い
て数値演算することにより、電子部品の一対のリード線
の保持間隔についても正確に求めることができる。The fifth coordinate indicates one position of the lead wire of the electronic component, and the sixth coordinate indicates the other position of the lead wire of the electronic component. By doing so, it is possible to accurately determine the holding interval between the pair of lead wires of the electronic component.

【００４８】また、電子部品の一対のリード線は長いの
で、電子部品のボディとは異なって、その状態を変形さ
せながら、テープ上に保持されやすい。さらに、電子部
品の一対のリード線は細線そのものであって、その変形
状態の自由度は非常に大きなものであるから、電子部品
の一対のリード線の位置を特定するための第４ウインド
ウが一つである場合には、例え、電子部品の一対のリー
ド線が異常な状態で保持されていても、その保持間隔の
検査が肯定的に判断される危険がある。そこで、第４ウ
インドウを複数設けて、電子部品の一対のリード線の位
置を複数の箇所で特定する。これにより、電子部品の一
対のリード線の保持間隔の検査の信頼性を高めることが
できる。また、電子部品の傾きの検査においても、第４
ウインドウをもって電子部品の一対のリード線の位置を
特定しているので、第４ウインドウを複数設けることに
より、その検査の信頼性を高めることができる。Further, since the pair of lead wires of the electronic component is long, unlike the body of the electronic component, it is easy to be held on the tape while deforming its state. Further, the pair of lead wires of the electronic component is a thin wire itself, and the degree of freedom of its deformation state is very large. Therefore, the fourth window for specifying the position of the pair of lead wires of the electronic component is one. In this case, even if the pair of lead wires of the electronic component is held in an abnormal state, there is a risk that the inspection of the holding interval is positively determined. Therefore, a plurality of fourth windows are provided, and the positions of a pair of lead wires of the electronic component are specified at a plurality of locations. Thereby, the reliability of the inspection of the holding interval of the pair of lead wires of the electronic component can be improved. Also, in the inspection of the inclination of the electronic component, the fourth
Since the positions of the pair of lead wires of the electronic component are specified by the windows, the reliability of the inspection can be enhanced by providing a plurality of fourth windows.

【００４９】また、電子部品の搬送には誤差が存在する
ものであり、さらに、所謂テーピングマシンでテーピン
グ状態にした直後に検査する場合には、テーピング状態
にある電子部品が搬送方向に垂直な方向に揺れ動くおそ
れがあるから、第１ウインドウ、第４ウインドウ内に、
電子部品の輪郭の必要な部分が映し出されない場合があ
る。そこで、テーピング状態にある電子部品とテープの
送り穴の相対的な位置関係の一定性を考慮し、送り穴の
位置を補正基準にして、第１ウインドウ、第４ウインド
ウの位置ずれを補正する。In addition, there is an error in the transport of the electronic components, and when the inspection is performed immediately after the electronic components are brought into the taping state by a so-called taping machine, the electronic components in the taping state are in a direction perpendicular to the transport direction. In the first window and the fourth window,
A necessary part of the outline of the electronic component may not be displayed. In view of this, the positional deviation between the first window and the fourth window is corrected using the position of the feed hole as a correction reference, taking into account the constant positional relationship between the electronic component in the taping state and the feed hole of the tape.

【００５０】その態様としては、例えば、第２ウインド
ウにおいて、検査対象の電子部品と一方で隣接する第１
送り穴の輪郭を示す複数の第３座標を特定し、さらに、
複数の第３座標を数値演算することにより第２ウインド
ウの補正移動量を求め、その後に、かかる第２ウインド
ウの補正移動量をもって、第１ウインドウ、第４ウイン
ドウの位置ずれを補正する。尚、シルエット画像に第１
ウインドウ、第２ウインドウ、第４ウインドウを設ける
際において、第１ウインドウ、第２ウインドウ、第４ウ
インドウの相対的位置を固定しておき、複数の第３座標
を数値演算することにより第２ウインドウの位置ずれを
補正すると同時に、第１ウインドウ、第４ウインドウも
一緒に移動させて、第１ウインドウ、第４ウインドウの
位置ずれを補正してもよい。As an embodiment, for example, in the second window, the first window which is adjacent to the electronic component to be inspected on one side is provided.
A plurality of third coordinates indicating the contour of the sprocket hole are specified, and further,
The corrected movement amount of the second window is obtained by numerically calculating a plurality of third coordinates, and thereafter, the displacement of the first window and the fourth window is corrected using the corrected movement amount of the second window. The first in the silhouette image
When providing the window, the second window, and the fourth window, the relative positions of the first window, the second window, and the fourth window are fixed, and a plurality of third coordinates are numerically operated to obtain the second window. At the same time as correcting the positional deviation, the first window and the fourth window may be moved together to correct the positional deviation of the first window and the fourth window.

【００５１】また、第３ウインドウにおいて、検査対象
の電子部品と他方で隣接する第２送り穴の輪郭を示す複
数の第４座標を特定し、さらに、複数の第４座標を数値
演算することにより第３ウインドウの補正移動量を求
め、その後に、かかる第３ウインドウの補正移動量をも
って、第１ウインドウ、第４ウインドウの位置ずれを補
正してもよい。尚、シルエット画像に第１ウインドウ、
第３ウインドウ、第４ウインドウを設ける際において、
第１ウインドウ、第３ウインドウ、第４ウインドウの相
対的位置を固定しておき、複数の第４座標を数値演算す
ることにより第３ウインドウの位置ずれを補正すると同
時に、第１ウインドウ、第４ウインドウも一緒に移動さ
せて、第１ウインドウ、第４ウインドウの位置ずれを補
正してもよい。In the third window, a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the second feed hole adjacent to the electronic component to be inspected on the other side are specified, and the plurality of fourth coordinates are numerically operated. The corrected movement amount of the third window may be obtained, and thereafter, the positional displacement of the first window and the fourth window may be corrected using the corrected movement amount of the third window. In addition, the first window in the silhouette image,
When providing the third window and the fourth window,
The relative positions of the first window, the third window, and the fourth window are fixed, and the positional deviation of the third window is corrected by numerically calculating a plurality of fourth coordinates. May be moved together to correct the positional deviation between the first window and the fourth window.

【００５２】これらより、第１ウインドウ、第４ウイン
ドウ内に、電子部品の輪郭の必要な部分が映し出されな
いという危険性をなくすことができる。Thus, it is possible to eliminate a risk that a necessary portion of the outline of the electronic component is not displayed in the first window and the fourth window.

【００５３】さらに、先ず、複数の第３座標及び複数の
第４座標を数値演算することにより、第２ウインドウ及
び第３ウインドウの各補正移動量の平均を求め、その後
に、かかる平均をもって、第１ウインドウ、第４ウイン
ドウの位置ずれを補正してもよい。尚、シルエット画像
に第１ウインドウ、第２ウインドウ、第３ウインドウ、
第４ウインドウを設ける際において、第１ウインドウ、
第２ウインドウ、第３ウインドウ、第４ウインドウの相
対的位置を固定しておき、複数の第３座標及び複数の第
４座標を数値演算することにより求めた第２ウインドウ
及び第３ウインドウの各補正移動量の平均をもって、第
２ウインドウ及び第３ウインドウの位置ずれを補正する
と同時に、第１ウインドウ、第４ウインドウも一緒に移
動させて、第１ウインドウ、第４ウインドウの位置ずれ
を補正してもよい。Further, first, a plurality of third coordinates and a plurality of fourth coordinates are numerically operated to obtain an average of the respective corrected movement amounts of the second window and the third window. The positional deviation between the first window and the fourth window may be corrected. In addition, the first window, the second window, the third window,
When providing the fourth window, the first window,
Each correction of the second window and the third window obtained by numerically calculating the plurality of third coordinates and the plurality of fourth coordinates while fixing the relative positions of the second window, the third window, and the fourth window. Even if the displacement of the second window and the third window is corrected using the average of the movement amount, the displacement of the first window and the fourth window is corrected by moving the first window and the fourth window together. Good.

【００５４】これにより、さらに、検査対象の電子部品
と隣接する一方の第１送り穴及び他方の第２送り穴の両
者を、第１ウインドウ、第４ウインドウの位置ずれ補正
の補正基準にしているので、第１ウインドウ、第４ウイ
ンドウの位置ずれ補正の精度をより向上させることがで
きる。Thus, both the first and second feed holes adjacent to the electronic component to be inspected are used as the correction reference for the positional deviation correction of the first and fourth windows. Therefore, it is possible to further improve the accuracy of the positional deviation correction of the first window and the fourth window.

【００５５】すなわち、本発明の電子部品の検査方法と
電子部品の検査装置では、シルエット画像上における電
子部品のボディの輪郭から、電子部品のボディの一端を
示す第１座標と、電子部品のボディの他端を示す第２座
標を特定し、それらを用いて数値演算するに際して、照
明に対して設けられたマスクなどで照明の光の一部を遮
り、電子部品のボディのカメラ側の照射領域を調整する
ことにより、その大きさを求め、これをかかる数値演算
に反映させることによって、電子部品のボディの両端の
位置を認識しているので、縦型リード端子などの電子部
品のテーピング状態の検査のためのウインドウの設定を
容易に行うことができるとともに、テーピング状態の電
子部品のボディの幅を正確に求めることが可能となる。That is, according to the electronic component inspection method and the electronic component inspection apparatus of the present invention, the first coordinate indicating one end of the electronic component body and the electronic component body are obtained from the outline of the electronic component body on the silhouette image. When specifying the second coordinates indicating the other end of the electronic component and performing a numerical operation using them, a part of the illumination light is blocked by a mask or the like provided for the illumination, and the illumination area of the body of the electronic component on the camera side By adjusting the size of the electronic component, the position of both ends of the body of the electronic component is recognized by reflecting the size in the numerical calculation. The window for the inspection can be easily set, and the width of the body of the electronic component in the taping state can be accurately obtained.

【００５６】また、電子部品のボディのカメラ側の照射
領域を調整することによって、電子部品のボディのカメ
ラ側の照射領域の大きさが、かかる数値演算において要
請される精度に対し悪影響を及ぼさない程に小さくでき
る場合には、その大きさを求めることなく、電子部品の
ボディの幅を正確に求めることが可能となるので、電子
部品のボディの幅を正確に求めることを確保しつつ、検
査処理を容易に行わせることができる。Further, by adjusting the illumination area of the body of the electronic component on the camera side, the size of the illumination area of the body of the electronic component on the camera side does not adversely affect the accuracy required in the numerical calculation. If it can be made as small as possible, it is possible to accurately determine the width of the body of the electronic component without having to determine its size. Processing can be performed easily.

【００５７】そして、テーピング状態の電子部品のボデ
ィの幅を正確に求めることができることは、テーピング
状態の電子部品のボディの幅を検査することを可能に
し、また、テーピング状態の電子部品のボディの両端の
位置を認識することができることは、シルエット画像上
における電子部品のボディと一対のリード線との相対的
な位置関係に基づいて、テーピング状態にある電子部品
の傾きを検査することを可能にし、さらに、テーピング
状態の電子部品の一対のリード線の保持間隔を検査する
ことも可能であることから、それぞれの検査は、コンデ
ンサなどの縦型リード端子のテーピング状態を検査する
のに適したものと言える。The fact that the width of the body of the electronic component in the taping state can be accurately obtained enables the inspection of the width of the body of the electronic component in the taping state. Being able to recognize the positions of both ends makes it possible to inspect the inclination of the electronic component in the taping state based on the relative positional relationship between the body of the electronic component and the pair of leads on the silhouette image. Furthermore, since it is also possible to inspect the holding interval of a pair of lead wires of an electronic component in a taping state, each inspection is suitable for inspecting the taping state of a vertical lead terminal such as a capacitor. It can be said.

【００５８】また、電子部品のボディの幅の検査処理、
電子部品の傾きの検査処理、電子部品の一対のリード線
の保持間隔の検査処理のそれぞれにおいては、シルエッ
ト画像に設けられた第１ウインドウ内に映し出された電
子部品の輪郭から第１座標及び第２座標を特定し、シル
エット画像に設けられた第２ウインドウ内に映し出され
たテープの輪郭から複数の第３座標を特定し、シルエッ
ト画像に設けられた第３ウインドウ内に映し出されたテ
ープの輪郭から複数の第４座標を特定し、シルエット画
像に設けられた第４ウインドウ内に映し出された電子部
品の輪郭から第５座標及び第６座標を特定しているの
で、それぞれの検査処理を迅速に行わせることができ
る。Inspection processing of the width of the body of the electronic component,
In each of the inspection process of the inclination of the electronic component and the inspection process of the holding interval of the pair of lead wires of the electronic component, the first coordinates and the first coordinates are calculated based on the outline of the electronic component displayed in the first window provided in the silhouette image. Two coordinates are specified, a plurality of third coordinates are specified from the outline of the tape displayed in the second window provided in the silhouette image, and the outline of the tape displayed in the third window provided in the silhouette image is specified. , A plurality of fourth coordinates are specified, and the fifth coordinate and the sixth coordinate are specified from the outline of the electronic component displayed in the fourth window provided in the silhouette image. Can be done.

【００５９】また、電子部品のボディの幅の検査処理、
電子部品の傾きの検査処理、電子部品の一対のリード線
の保持間隔の検査処理のそれぞれにおいては、電子部品
の搬送の誤差などによって、テーピング状態にある電子
部品が搬送方向又は反搬送方向に動くおそれがあり、ま
た、所謂テーピングマシンでテーピング状態にした直後
に検査する場合には、テーピング状態にある電子部品が
搬送方向に垂直な方向に揺れ動くことがあり、第１ウイ
ンドウ、第４ウインドウ内に電子部品の輪郭の必要な部
分が映し出されないという危険性が存在するが、検査対
象の電子部品と隣接する一方の第１送り穴や他方の第２
送り穴などの送り穴の位置を第１ウインドウ、第４ウイ
ンドウの位置ずれ補正の補正基準にすることによって、
その危険性をなくすことができる。Inspection processing of the width of the body of the electronic component,
In each of the inspection process of the inclination of the electronic component and the inspection process of the holding interval of the pair of lead wires of the electronic component, the electronic component in the taping state moves in the transport direction or the opposite transport direction due to an error in the transport of the electronic component. If the inspection is performed immediately after the taping state by a so-called taping machine, the electronic components in the taping state may swing in a direction perpendicular to the transport direction, and the first and fourth windows may be moved. There is a danger that a necessary part of the outline of the electronic component is not projected, but one of the first perforations adjacent to the electronic component to be inspected and the other of the second perforations.
By setting the positions of the sprocket holes and the like as the correction reference for the positional deviation correction of the first window and the fourth window,
The danger can be eliminated.

【００６０】さらに、検査対象の電子部品と隣接する一
方の第１送り穴及び他方の第２送り穴の両者を第１ウイ
ンドウの位置ずれ補正の補正基準にすることにより、第
１ウインドウ、第４ウインドウの位置ずれ補正の精度を
より向上させることができる。Further, by setting both one of the first feed holes and the other second feed hole adjacent to the electronic component to be inspected as the correction reference for the positional deviation correction of the first window, The accuracy of the window position shift correction can be further improved.

【００６１】また、電子部品の傾きの検査処理、電子部
品の一対のリード線の保持間隔の検査処理のそれぞれに
おいては、第４ウインドウを複数設けることにより、電
子部品の一対のリード線の位置を複数の箇所で特定して
おり、電子部品の一対のリード線が異常な状態で保持さ
れていても、肯定的に判断されるというような危険を避
けることができるので、それぞれの検査の信頼性を高め
ることができる。In each of the inspection process of the inclination of the electronic component and the inspection process of the holding interval of the pair of lead wires of the electronic component, a plurality of fourth windows are provided to determine the positions of the pair of lead wires of the electronic component. It is specified in multiple places, and even if a pair of lead wires of an electronic component is held in an abnormal state, it is possible to avoid the danger of making a positive determination, so the reliability of each inspection is Can be increased.

【００６２】また、電子部品の傾きの検査処理において
は、検査対象の電子部品と隣接する一方の第１送り穴や
他方の第２送り穴が、検査対象の電子部品のボディ、一
対のリード線に対して一定の位置関係にあることを鑑
み、検査対象の電子部品と一方で隣接するテープの第１
送り穴の位置と、検査対象の電子部品と他方で隣接する
テープの第２送り穴の位置に基づいて、テーピング状態
の検査対象の電子部品の傾きを検査する際の検査基準を
求めているので、テープに保持された検査対象の電子部
品の傾きを容易かつ確実に検査することができる。In the inspection process of the inclination of the electronic component, one of the first feed holes and the other second feed hole adjacent to the electronic component to be inspected are the body of the electronic component to be inspected and a pair of lead wires. In consideration of the fact that the electronic component to be inspected has a certain positional relationship with respect to
Based on the position of the perforated hole and the position of the second perforated hole of the tape adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, the inspection standard for inspecting the inclination of the electronic component to be inspected in the taping state is obtained. In addition, the inclination of the electronic component to be inspected held on the tape can be easily and reliably inspected.

【００６３】また、シルエット画像に映し出されたテー
プ及び検査対象の電子部品の輪郭から、第１送り穴の中
心点、第２送り穴の中心点、第１座標、第２座標、第５
座標、第６座標の各座標を特定さえすれば、テープに保
持された検査対象の電子部品の傾きを検査することがで
きるので、ボディの幅や一対のリード線の間隔が異なる
別の電子部品を検査の対象とする場合において、検査対
象の変更に伴うパラメータの設定などの前処理を何ら行
う必要がない。The center point of the first feed hole, the center point of the second feed hole, the first coordinate, the second coordinate, and the fifth coordinate are determined from the outline of the tape and the electronic component to be inspected shown in the silhouette image.
If only the coordinates of the coordinates and the sixth coordinates are specified, the inclination of the electronic component to be inspected held on the tape can be inspected, so that another electronic component having a different body width and a different distance between a pair of lead wires is used. In the case where is set as the inspection target, there is no need to perform any pre-processing such as parameter setting accompanying the change of the inspection target.

【００６４】さらに、第７座標、第８座標、第９座標を
比較することによって判断すれば、第７座標、第８座
標、第９座標は、第１送り穴の中心点と第２送り穴の中
心点、第１座標と第２座標、第５座標と第６座標のそれ
ぞれの中間点であることから、第１送り穴の中心点、第
２送り穴の中心点、第１座標、第２座標、第５座標、第
６座標の各座標を比較することによって判断する場合と
比べて、約半分程度の誤差で済む。Further, if it is determined by comparing the seventh coordinate, the eighth coordinate, and the ninth coordinate, the seventh coordinate, the eighth coordinate, and the ninth coordinate are the center point of the first feed hole and the second feed hole. Center point, the first coordinate and the second coordinate, and the intermediate point between the fifth coordinate and the sixth coordinate, respectively. Therefore, the center point of the first sprocket hole, the center point of the second sprocket hole, the first coordinate, and the The error can be reduced to about half as compared with the case where the determination is made by comparing the two coordinates, the fifth coordinate, and the sixth coordinate.

【００６５】[0065]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照にして説明する。図７に、本実施の形態の電子部
品の検査装置１の概要をあらわした斜視図を示す。本実
施の形態の電子部品の検査装置１では、従来技術の欄で
既に説明した図８の電子部品又は電子部品のテーピング
状態を検査している。従って、電子部品の検査装置１に
ついては、以下に述べる事項以外は、従来技術の電子部
品の検査装置１００（図９参照）と同じである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 7 is a perspective view showing an outline of the electronic component inspection apparatus 1 of the present embodiment. The electronic component inspection apparatus 1 according to the present embodiment inspects the electronic component shown in FIG. 8 or the taping state of the electronic component already described in the section of the related art. Therefore, the electronic component inspection apparatus 1 is the same as the conventional electronic component inspection apparatus 100 (see FIG. 9) except for the matters described below.

【００６６】すなわち、従来技術の電子部品の検査装置
１００（図９参照）においては、照明１２６の光を面光
源に近づけるための拡散板１２７は、スリガラスをその
ままの状態で使用していた。That is, in the conventional electronic component inspection apparatus 100 (see FIG. 9), the ground glass is used as the diffusion plate 127 for bringing the light of the illumination 126 closer to the surface light source.

【００６７】しかし、本実施の形態の電子部品の検査装
置１においては、電子部品のボディ１１０の形状が円筒
状である場合には、例え、照明１２６の光が拡散板１２
７を通過していても、照明１２６の光の半球的な拡がり
を完全に消し去ることはできない。その結果、電子部品
のボディ１１０の側面の両側では、カメラ１２５側に存
ずる領域にまで、照明１２６の光が回り込む現象が起き
ていることを鑑み、照明１２６の光が通過することのな
いマスク３を、拡散板１２７の表面において、検査対象
の電子部品側の両端に設けている。However, in the electronic component inspection apparatus 1 of the present embodiment, when the body 110 of the electronic component is cylindrical, for example, the light of the illumination 126
7, the hemispherical spread of the light of the illumination 126 cannot be completely eliminated. As a result, on both sides of the side surface of the body 110 of the electronic component, in consideration of the phenomenon that the light of the illumination 126 goes around to a region existing on the camera 125 side, the mask 3 where the light of the illumination 126 does not pass is taken into consideration. Are provided on both sides of the surface of the diffusion plate 127 on the side of the electronic component to be inspected.

【００６８】これにより、図６に示すように、照明１２
６の光の一部を遮り、照明１２６の光が回り込む領域、
すなわち、電子部品のボディ１１０のカメラ１２５側
（中心線Ｐ２の右側）の照射領域Ｍの大きさを調整し、
拡散板１２７に設けられたマスク３と電子部品のボディ
１１０の位置関係から、幾何学的計算を予め行うことに
より、かかる照射領域Ｍの大きさを事前に求めることが
できる。尚、図６では、電子部品のボディ１１０の外周
において、照明１２６の光が照射されない領域を黒色
で、照明１２６の光が照射される領域を白色で表示して
いる。As a result, as shown in FIG.
6, an area in which a part of the light of No. 6 is blocked, and the light of the illumination 126 goes around;
That is, the size of the irradiation area M on the camera 125 side (right side of the center line P2) of the body 110 of the electronic component is adjusted,
By performing geometric calculation in advance from the positional relationship between the mask 3 provided on the diffusion plate 127 and the body 110 of the electronic component, the size of the irradiation area M can be obtained in advance. In FIG. 6, the area of the outer periphery of the body 110 of the electronic component that is not irradiated with the light of the illumination 126 is displayed in black, and the area that is irradiated with the light of the illumination 126 is displayed in white.

【００６９】例えば、電子部品のボディ１１０の径を１
０ｍｍ、電子部品のボディ１１０の中心線Ｐ２から拡散
板１２７の電子部品側の表面までの距離を１０ｍｍ、拡
散板１２７に設けられたマスク３の間隔を１５ｍｍとし
た場合には、電子部品のボディ１１０のカメラ１２５側
（中心線Ｐ２の右側）の照射領域Ｍの大きさは、０．１
５４ｍｍとなる。尚、拡散板１２７に設けられたマスク
３は、電子部品のボディ１１０の中心線Ｐ１を基準にし
て対称に設けられているので、かかる照射領域Ｍの大き
さは双方とも同じである。For example, if the diameter of the body 110 of the electronic component is 1
0 mm, the distance from the center line P2 of the electronic component body 110 to the surface of the diffusion plate 127 on the electronic component side is 10 mm, and the distance between the masks 3 provided on the diffusion plate 127 is 15 mm. The size of the irradiation area M on the camera 125 side of 110 (on the right side of the center line P2) is 0.1
It becomes 54 mm. Since the mask 3 provided on the diffusion plate 127 is provided symmetrically with respect to the center line P1 of the body 110 of the electronic component, the size of the irradiation area M is the same for both.

【００７０】また、図１に示すように、カメラ１２５で
取得されたシルエット画像３０に対しては、第１ウイン
ドウＷ１、第２ウインドウＷ２、第３ウインドウＷ３、
第４ウインドウＷ４が予め設定されている。As shown in FIG. 1, the silhouette image 30 obtained by the camera 125 has a first window W1, a second window W2, a third window W3,
A fourth window W4 is set in advance.

【００７１】第１ウインドウＷ１は、電子部品のボディ
１１０の幅を求めるためのものであり、電子部品のボデ
ィ１１０の一端の輪郭と、電子部品のボディ１１０の他
端の輪郭が含まれるように設定される。また、２個の第
４ウインドウＷ４は、電子部品の一対のリード線１１
１、１１２の保持間隔を求めるためのものであり、それ
ぞれの枠内において、電子部品の一対のリード線１１
１、１１２の一方の輪郭と、電子部品の一対のリード線
１１１、１１２の他方の輪郭の双方が含まれるように設
定される。The first window W1 is for determining the width of the body 110 of the electronic component, and includes the outline of one end of the body 110 of the electronic component and the outline of the other end of the body 110 of the electronic component. Is set. Also, the two fourth windows W4 are provided with a pair of lead wires 11 of the electronic component.
1 and 112 to determine the holding interval, and within each frame, a pair of lead wires 11 of the electronic component.
1 and 112 and the other outline of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component are set to be included.

【００７２】また、第２ウインドウＷ２は、検査対象の
電子部品の一方に隣接する送り穴１１４（「第１送り
穴」に相当する）の輪郭が含まれるように設定される。
また、第３ウインドウＷ３は、検査対象の電子部品の他
方に隣接する送り穴１１４（「第２送り穴」に相当す
る）の輪郭が含まれるように設定される。これらは、テ
ーピング状態にある電子部品とテープ１１３の送り穴１
１４の相対的な位置関係の一定性を考慮し、送り穴１１
４の位置を補正基準にして、第１ウインドウＷ１、第４
ウインドウＷ４の位置ずれを補正するためと、送り穴１
１４の位置に基づいた検査基準を求め、後述する電子部
品の傾きを検査するために設定される。The second window W2 is set so as to include the outline of the perforation 114 (corresponding to the "first perforation") adjacent to one of the electronic components to be inspected.
The third window W3 is set so as to include the outline of the perforation 114 (corresponding to the “second perforation”) adjacent to the other electronic component to be inspected. These are the electronic components in the taping state and the feed holes 1 in the tape 113.
In consideration of the constant relative positional relationship of the
The position of the first window W1, the fourth window
In order to correct the displacement of the window W4,
An inspection reference based on the position 14 is obtained, and is set to inspect an inclination of an electronic component described later.

【００７３】次に、本実施の形態の電子部品の検査方法
について、図２から図５のフローチャート図に基づいて
説明する。図２から図５のフローチャート図は、テーピ
ング状態の電子部品又はテーピング状態を検査するため
のものであり、特に、図３は電子部品の一対のリード線
１１１、１１２の保持間隔について、図４は電子部品の
傾きについて、図５は電子部品のボディ１１０の幅につ
いて、それぞれの良否を判断するためのフローチャート
図である。Next, a method of inspecting an electronic component according to the present embodiment will be described with reference to the flowcharts of FIGS. The flow charts of FIGS. 2 to 5 are for inspecting the electronic component in the taping state or the taping state. In particular, FIG. 3 shows the holding interval of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component, and FIG. FIG. 5 is a flowchart for judging the quality of the width of the body 110 of the electronic component.

【００７４】先ず、図２のＳ１において、図１に示すよ
うなシルエット画像３０をカメラ１２５で取得する。こ
のとき、例えば、一対の移送ローラ１２１、１２２の回
転誤差などによって、テーピング状態にある電子部品が
搬送方向又は反搬送方向に動くおそれがある。また、図
７には示されていないが、移送ローラ１２１と拡散板１
２７の間に所謂テーピングマシーンを設置し、かかるテ
ーピングマシーンで電子部品をテーピング状態にした直
後に検査する場合もあり、この場合には、検査対象の電
子部品が搬送方向に垂直な方向に揺れ動くおそれがあ
る。First, in S1 of FIG. 2, a silhouette image 30 as shown in FIG. At this time, for example, the electronic component in the taping state may move in the transport direction or the opposite transport direction due to a rotation error of the pair of transport rollers 121 and 122. Although not shown in FIG. 7, the transfer roller 121 and the diffusion plate 1
In some cases, a so-called taping machine is installed between the components 27 and the electronic component is inspected immediately after the electronic component is put into a taping state. In this case, the electronic component to be inspected may swing in a direction perpendicular to the transport direction. There is.

【００７５】従って、シルエット画像３０上において、
第１ウインドウＷ１、第２ウインドウＷ２、第３ウイン
ドウＷ３、第４ウインドウＷ４の位置が、検査対象の電
子部品やその一方又は他方に隣接する送り穴１１４に対
してずれることがある。Therefore, on the silhouette image 30,
The positions of the first window W1, the second window W2, the third window W3, and the fourth window W4 may be shifted with respect to the electronic component to be inspected or the perforation 114 adjacent to one or the other of the electronic component.

【００７６】そこで、Ｓ２において、第２ウインドウＷ
２及び第３ウインドウＷ３の各補正移動量の平均を算出
し、その後のＳ３において、第１ウインドウＷ１、第４
ウインドウＷ４の位置ずれを補正している。具体的に
は、第２ウインドウＷ２に映し出された送り穴１１４の
輪郭を示す複数の第３座標を第２ウインドウＷ２内で特
定し、複数の第３座標を数値演算することにより、かか
る送り穴１１４の中心座標を算出するとともに、第２ウ
インドウＷ２の中心座標との差を算出することにより、
第２ウインドウＷ２の補正移動量を求める。Then, in S2, the second window W
An average of the corrected movement amounts of the second and third windows W3 is calculated, and in S3, the first window W1, the fourth window
The displacement of the window W4 is corrected. More specifically, a plurality of third coordinates indicating the outline of the perforation hole 114 projected in the second window W2 are specified in the second window W2, and the plurality of third coordinates are numerically operated, whereby the perforation hole is specified. By calculating the center coordinates of the second window W2 and the center coordinates of the second window W2,
The correction movement amount of the second window W2 is obtained.

【００７７】また、第３ウインドウＷ３に映し出された
送り穴１１４の輪郭を示す複数の第４座標を第３ウイン
ドウＷ３内で特定し、複数の第４座標を数値演算するこ
とにより、かかる送り穴１１４の中心座標を算出すると
ともに、第３ウインドウＷ３の中心座標との差を算出す
ることにより、第３ウインドウＷ３の補正移動量を求め
る。そして、第２ウインドウＷ２及び第３ウインドウＷ
３の各補正移動量の平均を算出し、かかる平均をもっ
て、第１ウィンドウＷ１、第４ウインドウＷ４を移動さ
せる。Further, a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the perforation hole 114 projected in the third window W3 are specified in the third window W3, and the plurality of fourth coordinates are numerically operated. By calculating the center coordinates of the third window W3 and calculating the difference from the center coordinates of the third window W3, the corrected movement amount of the third window W3 is obtained. Then, the second window W2 and the third window W
The first window W1 and the fourth window W4 are moved based on the average of the corrected movement amounts of No. 3 and 3.

【００７８】このように、第１ウィンドウＷ１、第４ウ
インドウＷ４の位置ずれを補正したら、Ｓ４において、
電子部品の一対のリード線１１１、１１２の保持間隔に
ついて検査する（図３）。先ず、図３のＳ１１で、図１
の上方の第４ウィンドウＷ４内において、電子部品の一
方のリード線１１１を示す第５座標Ｄ５と、電子部品の
他方のリード線１１２を示す第６座標Ｄ６を特定する。
そして、Ｓ１２において、第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６
の差の絶対値を許容値Ｋ１と比較する。After correcting the positional deviation between the first window W1 and the fourth window W4 as described above, in S4,
An inspection is performed on the holding interval between the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component (FIG. 3). First, in S11 of FIG. 3, FIG.
In the fourth window W4 above, a fifth coordinate D5 indicating one lead 111 of the electronic component and a sixth coordinate D6 indicating the other lead 112 of the electronic component are specified.
Then, in S12, the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6
Is compared with an allowable value K1.

【００７９】ここで、第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６の差
の絶対値が許容値Ｋ１より小さいときは（Ｓ１２：Ｙｅ
ｓ）、Ｓ１３に進んで、今度は、図１の下方の第４ウィ
ンドウＷ４内において、電子部品の一方のリード線１１
１を示す第５座標Ｄ５と、電子部品の他方のリード線１
１２を示す第６座標Ｄ６を特定する。そして、Ｓ１４に
おいて、第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６の差の絶対値を許
容値Ｋ２と比較する。ここで、第５座標Ｄ５と第６座標
Ｄ６の差の絶対値が許容値Ｋ２より小さいときは（Ｓ１
４：Ｙｅｓ）、Ｓ１５において、検査対象の電子部品の
一対のリード線１１１、１１２の保持間隔については、
検査対象の電子部品は良品であると判定される。If the absolute value of the difference between the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 is smaller than the allowable value K1, (S12: Ye
s) Proceeding to S13, this time, in the fourth window W4 at the bottom of FIG.
5 and the other lead 1 of the electronic component.
The sixth coordinate D6 indicating No. 12 is specified. Then, in S14, the absolute value of the difference between the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 is compared with the allowable value K2. Here, when the absolute value of the difference between the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 is smaller than the allowable value K2 (S1
4: Yes), in S15, regarding the holding interval of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component to be inspected,
The electronic component to be inspected is determined to be good.

【００８０】一方、第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６の差の
絶対値が許容値Ｋ１以上であるとき（Ｓ１２：Ｎｏ）、
又は、第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６の差の絶対値が許容
値Ｋ２以上であるときは（Ｓ１４：Ｎｏ）、Ｓ１６にお
いて、検査対象の電子部品の一対のリード線１１１、１
１２の保持間隔については、検査対象の電子部品は不良
品であると判定される。Ｓ１５又はＳ１６が終了する
と、図２のＳ５に進む。On the other hand, when the absolute value of the difference between the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 is equal to or larger than the allowable value K1 (S12: No),
Alternatively, when the absolute value of the difference between the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 is equal to or greater than the allowable value K2 (S14: No), in S16, the pair of lead wires 111, 1
For the holding interval of 12, the electronic component to be inspected is determined to be defective. When S15 or S16 ends, the process proceeds to S5 in FIG.

【００８１】尚、許容値Ｋ１と許容値Ｋ２は、後述する
許容値Ｋ３、許容値Ｋ４とともに、検査対象の電子部品
の種類に応じた値を持つが、例えば、許容値Ｋ１は０．
５ｍｍであり、許容値Ｋ２は０．５ｍｍである。ここで
は、許容値Ｋ１と許容値Ｋ２の値は同じであるが、電子
部品の一対のリード線１１１、１１２は平行に保持され
ることが通常の状態とは限らないので、そのような場合
には、許容値Ｋ１と許容値Ｋ２の値は異なる。The allowable values K1 and K2 have values corresponding to the type of the electronic component to be inspected, together with allowable values K3 and K4 described later.
5 mm, and the allowable value K2 is 0.5 mm. Here, the values of the allowable value K1 and the allowable value K2 are the same. However, it is not always the case that the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component are held in parallel in a normal state. Is different from the allowable value K1 and the allowable value K2.

【００８２】次に、図２のＳ５では、電子部品の傾きに
ついて検査する（図４）。先ず、図４のＳ２１におい
て、第２ウインドウＷ２に映し出された送り穴１１４の
輪郭を示す複数の第３座標を第２ウインドウＷ２内で特
定し、複数の第３座標を数値演算することにより、かか
る送り穴１１４の中心座標を算出する。また、第３ウイ
ンドウＷ３に映し出された送り穴１１４の輪郭を示す複
数の第４座標を第３ウインドウＷ３内で特定し、複数の
第４座標を数値演算することにより、かかる送り穴１１
４の中心座標を算出する。さらに、これらの２つの送り
穴１１４の中心座標の中間点を示す第７座標Ｄ７を算出
する。Next, in S5 of FIG. 2, the inclination of the electronic component is inspected (FIG. 4). First, in S21 of FIG. 4, a plurality of third coordinates indicating the outline of the perforation hole 114 projected in the second window W2 are specified in the second window W2, and the plurality of third coordinates are numerically calculated. The center coordinates of the feed hole 114 are calculated. Further, a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the perforation hole 114 projected in the third window W3 are specified in the third window W3, and the plurality of fourth coordinates are numerically operated to obtain the perforation hole 11.
4 are calculated. Further, a seventh coordinate D7 indicating an intermediate point between the center coordinates of these two feed holes 114 is calculated.

【００８３】次のＳ２２では、第１ウインドウＷ１内に
おいて、電子部品のボディ１１０の一端を示す第１座標
Ｄ１と、電子部品のボディ１１０の他端を示す第２座標
Ｄ２を特定し、さらに、第１座標Ｄ１と第２座標Ｄ２の
中間点を示す第８座標Ｄ８を算出する。In the next step S22, the first coordinates D1 indicating one end of the body 110 of the electronic component and the second coordinates D2 indicating the other end of the body 110 of the electronic component are specified in the first window W1. An eighth coordinate D8 indicating an intermediate point between the first coordinate D1 and the second coordinate D2 is calculated.

【００８４】このとき、拡散板１２７に設けられたマス
ク３が、電子部品のボディ１１０の中心線Ｐ１を基準に
して対称に設けられていない場合には（図６参照）、電
子部品のボディ１１０のカメラ１２５側（中心線Ｐ２の
右側）の照射領域Ｍの大きさは双方とも異なるので、第
１座標Ｄ１と第２座標Ｄ２を特定するに当たり、予め求
められたかかる照射領域Ｍの大きさを反映させる必要が
ある。そのようにしないと、第１座標Ｄ１と第２座標Ｄ
２の中間点を示す第８座標Ｄ８は、電子部品のボディ１
１０の（一端と他端の）中心を示さなくなり、後述する
処理に対して悪影響が及ぶからである。At this time, if the mask 3 provided on the diffusion plate 127 is not provided symmetrically with respect to the center line P1 of the body 110 of the electronic component (see FIG. 6), the body 3 Since the size of the irradiation area M on the camera 125 side (on the right side of the center line P2) is different, when specifying the first coordinates D1 and the second coordinates D2, the size of the irradiation area M obtained in advance is It needs to be reflected. Otherwise, the first coordinate D1 and the second coordinate D
The eighth coordinate D8 indicating the intermediate point of the electronic component 2 is the body 1 of the electronic component.
This is because the center (the one end and the other end) of 10 is not shown, which adversely affects the processing described later.

【００８５】ただし、本実施の形態においては、拡散板
１２７に設けられたマスク３が、電子部品のボディ１１
０の中心線Ｐ１を基準にして対称に設けられており（図
６参照）、電子部品のボディ１１０のカメラ１２５側
（中心線Ｐ２の右側）の照射領域Ｍの大きさは双方とも
同じになって、第１座標Ｄ１と第２座標Ｄ２を特定する
に当たり、予め求められたかかる照射領域Ｍの大きさを
反映させなくても、第１座標Ｄ１と第２座標Ｄ２の中間
点を示す第８座標Ｄ８は、電子部品のボディ１１０の
（一端と他端の）中心を示すことが確実なので、問題な
い。However, in the present embodiment, the mask 3 provided on the diffusion plate 127 is
0 is provided symmetrically with respect to the center line P1 (see FIG. 6), and the size of the irradiation area M on the camera 125 side (the right side of the center line P2) of the body 110 of the electronic component is the same. In specifying the first coordinate D1 and the second coordinate D2, the eighth coordinate indicating the intermediate point between the first coordinate D1 and the second coordinate D2 can be used without reflecting the size of the irradiation area M obtained in advance. There is no problem since the coordinate D8 surely indicates the center (one end and the other end) of the body 110 of the electronic component.

【００８６】次のＳ２３においては、第７座標Ｄ７と第
８座標Ｄ８の差の絶対値を許容値Ｋ３と比較する。ここ
で、第７座標Ｄ７と第８座標Ｄ８の差の絶対値が許容値
Ｋ３より小さいときは（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、Ｓ２４に進
む。次のＳ２４においては、図１の上方の第４ウィンド
ウＷ４内において、電子部品の一方のリード線１１１を
示す第５座標Ｄ５と、電子部品の他方のリード線１１２
を示す第６座標Ｄ６を特定し、さらに、第５座標Ｄ５と
第６座標Ｄ６の中間点を示す第９座標Ｄ９を算出する。In the next step S23, the absolute value of the difference between the seventh coordinate D7 and the eighth coordinate D8 is compared with an allowable value K3. Here, when the absolute value of the difference between the seventh coordinate D7 and the eighth coordinate D8 is smaller than the allowable value K3 (S23: Yes), the process proceeds to S24. In the next S24, the fifth coordinate D5 indicating one lead 111 of the electronic component and the other lead 112 of the electronic component in the fourth window W4 in the upper part of FIG.
Is specified, and a ninth coordinate D9 indicating an intermediate point between the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 is calculated.

【００８７】そして、次のＳ２５において、第７座標Ｄ
７と第９座標Ｄ９の差の絶対値を許容値Ｋ３と比較す
る。ここで、第７座標Ｄ７と第９座標Ｄ９の差の絶対値
が許容値Ｋ３より小さいときは（Ｓ２５：Ｙｅｓ）、Ｓ
２６に進む。次のＳ２６においては、今度は、図１の下
方の第４ウィンドウＷ４内において、電子部品の一方の
リード線１１１を示す第５座標Ｄ５と、電子部品の他方
のリード線１１２を示す第６座標Ｄ６を特定し、さら
に、第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６の中間点を示す第９座
標Ｄ９を算出する。Then, in the next S25, the seventh coordinate D
The absolute value of the difference between No. 7 and the ninth coordinate D9 is compared with an allowable value K3. Here, if the absolute value of the difference between the seventh coordinate D7 and the ninth coordinate D9 is smaller than the allowable value K3 (S25: Yes),
Proceed to 26. In the next S26, the fifth coordinate D5 indicating one lead wire 111 of the electronic component and the sixth coordinate D5 indicating the other lead wire 112 of the electronic component in the lower fourth window W4 of FIG. D6 is specified, and a ninth coordinate D9 indicating an intermediate point between the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 is calculated.

【００８８】そして、次のＳ２７において、第７座標Ｄ
７と第９座標Ｄ９の差の絶対値を許容値Ｋ３と比較す
る。ここで、第７座標Ｄ７と第９座標Ｄ９の差の絶対値
が許容値Ｋ３より小さいときは（Ｓ２７：Ｙｅｓ）、Ｓ
２８において、検査対象の電子部品の傾きについては、
検査対象の電子部品は良品であると判定される。Then, in the next S27, the seventh coordinate D
The absolute value of the difference between No. 7 and the ninth coordinate D9 is compared with an allowable value K3. Here, when the absolute value of the difference between the seventh coordinate D7 and the ninth coordinate D9 is smaller than the allowable value K3 (S27: Yes), S
In 28, regarding the inclination of the electronic component to be inspected,
The electronic component to be inspected is determined to be good.

【００８９】一方、Ｓ２３において、第７座標Ｄ７と第
８座標Ｄ８の差の絶対値が許容値Ｋ３以上であるとき
（Ｓ２３：Ｎｏ）、Ｓ２５において、第７座標Ｄ７と第
９座標Ｄ９の差の絶対値が許容値Ｋ３以上であるとき
（Ｓ２５：Ｎｏ）、又は、Ｓ２７において、第７座標Ｄ
７と第９座標Ｄ９の差の絶対値が許容値Ｋ３以上である
ときは（Ｓ２７：Ｎｏ）、検査対象の電子部品の傾きに
ついては、Ｓ２９において、検査対象の電子部品は不良
品であると判定される。Ｓ２８又はＳ２９が終了する
と、図２のＳ６に進む。On the other hand, when the absolute value of the difference between the seventh coordinate D7 and the eighth coordinate D8 is equal to or larger than the allowable value K3 in S23 (S23: No), the difference between the seventh coordinate D7 and the ninth coordinate D9 is determined in S25. Is greater than or equal to the allowable value K3 (S25: No), or in S27, the seventh coordinate D
If the absolute value of the difference between the seventh and ninth coordinates D9 is equal to or greater than the allowable value K3 (S27: No), regarding the inclination of the electronic component to be inspected, it is determined in S29 that the electronic component to be inspected is defective. Is determined. When S28 or S29 ends, the process proceeds to S6 in FIG.

【００９０】尚、電子部品のボディ１１０の一端を示す
第１座標Ｄ１と電子部品のボディ１１０の他端を示す第
２座標Ｄ２の中間点を示す第８座標Ｄ８に対しても、電
子部品の一方のリード線１１１を示す第５座標Ｄ５と電
子部品の他方のリード線１１２を示す第６座標Ｄ６の中
間点を示す第９座標Ｄ９に対しても、電子部品の一方又
は他方に隣接する２つの送り穴１１４の中心座標の中間
点を示す第７座標Ｄ７との差を求め、さらに、かかる差
の絶対値を同じ大きさの許容値Ｋ３（ここでは、例え
ば、０．５ｍｍ）で比較するのは（Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ
２７）、電子部品がテープ１１３（の長手方向）に対し
て常に垂直に保持されているからであり（図８参照）、
従って、検査対象の電子部品の傾きについて、検査対象
の電子部品が良品であると判断される場合には、第７座
標Ｄ７、第８座標Ｄ８、及び、２つの第９座標Ｄ９を結
ぶ直線は、検査対象の電子部品の中心線と一致する。The eighth coordinate D8 indicating the intermediate point between the first coordinate D1 indicating one end of the body 110 of the electronic component and the second coordinate D2 indicating the other end of the body 110 of the electronic component is also used. With respect to a ninth coordinate D9 indicating an intermediate point between the fifth coordinate D5 indicating one lead 111 and the sixth coordinate D6 indicating the other lead 112 of the electronic component, the ninth coordinate D9 adjacent to one or the other of the electronic component is also used. The difference from the seventh coordinate D7 indicating the middle point of the center coordinates of the two feed holes 114 is obtained, and the absolute value of the difference is compared with the same allowable value K3 (here, for example, 0.5 mm). Is (S23, S25, S
27) This is because the electronic component is always held perpendicular to (the longitudinal direction of) the tape 113 (see FIG. 8).
Therefore, regarding the inclination of the electronic component to be inspected, when the electronic component to be inspected is determined to be good, the straight line connecting the seventh coordinate D7, the eighth coordinate D8, and the two ninth coordinates D9 is And the center line of the electronic component to be inspected.

【００９１】以上より、図８に反して、例えば、電子部
品がテープ１１３（の長手方向）に対して常に斜めに保
持されるものを検査する場合には、Ｓ２３、Ｓ２５、Ｓ
２７のそれぞれにおいて、許容値Ｋ３の大きさは異なる
ことになる。As described above, contrary to FIG. 8, for example, when inspecting an electronic component that is always held at an angle with respect to (the longitudinal direction of) the tape 113, S23, S25, S23
27, the magnitude of the allowable value K3 is different.

【００９２】次に、図２のＳ６では、電子部品のボディ
１１０の幅について検査する（図５）。先ず、図５のＳ
３１では、第１ウインドウＷ１内において、電子部品の
ボディ１１０の一端を示す第１座標Ｄ１と、電子部品の
ボディ１１０の他端を示す第２座標Ｄ２を特定する。こ
のとき、第１座標Ｄ１と第２座標Ｄ２を特定するに当た
り、電子部品のボディ１１０のカメラ１２５側（中心線
Ｐ２の右側）の照射領域Ｍであって（図６参照）、予め
求められたその大きさを反映させ、第１座標Ｄ１と第２
座標Ｄ２が、電子部品のボディ１１０の両端の位置を正
確に示すようにする。Next, in S6 of FIG. 2, the width of the body 110 of the electronic component is inspected (FIG. 5). First, S in FIG.
At 31, the first coordinates D1 indicating one end of the body 110 of the electronic component and the second coordinates D2 indicating the other end of the body 110 of the electronic component are specified in the first window W1. At this time, in specifying the first coordinate D1 and the second coordinate D2, the irradiation area M is on the camera 125 side (the right side of the center line P2) of the electronic component body 110 (see FIG. 6) and is obtained in advance. The first coordinate D1 and the second coordinate
The coordinates D2 accurately indicate the positions of both ends of the body 110 of the electronic component.

【００９３】そして、Ｓ３２において、第１座標Ｄ１と
第２座標Ｄ２の差の絶対値を許容値Ｋ４（例えば、０．
２ｍｍ）と比較する。ここで、第１座標Ｄ１と第２座標
Ｄ２の差の絶対値が許容値Ｋ４より小さいときは（Ｓ３
２：Ｙｅｓ）、Ｓ３３において、検査対象の電子部品の
ボディ１１０の幅については、検査対象の電子部品は良
品であると判定される。一方、第１座標Ｄ１と第２座標
Ｄ２の差の絶対値が許容値Ｋ４以上であるときは（Ｓ３
２：Ｎｏ）、Ｓ３４において、検査対象の電子部品のボ
ディ１１０の幅については、検査対象の電子部品は不良
品であると判定される。Ｓ３３又はＳ３４が終了する
と、図２に戻って、次の検査対象の電子部品について、
上述した検査を繰り返す。In S32, the absolute value of the difference between the first coordinate D1 and the second coordinate D2 is set to an allowable value K4 (for example, 0.
2 mm). Here, when the absolute value of the difference between the first coordinate D1 and the second coordinate D2 is smaller than the allowable value K4 (S3
2: Yes), in S33, regarding the width of the body 110 of the electronic component to be inspected, it is determined that the electronic component to be inspected is non-defective. On the other hand, when the absolute value of the difference between the first coordinate D1 and the second coordinate D2 is equal to or more than the allowable value K4 (S3
2: No), in S34, regarding the width of the body 110 of the electronic component to be inspected, it is determined that the electronic component to be inspected is defective. When S33 or S34 ends, returning to FIG. 2, for the next electronic component to be inspected,
The above inspection is repeated.

【００９４】尚、図２から図５のフローチャート図に示
された処理は、コンピュータプログラムで記憶された記
憶媒体をコンピュータが読みとることによって実施する
ことも可能である。The processing shown in the flow charts of FIGS. 2 to 5 can also be executed by a computer reading a storage medium stored by a computer program.

【００９５】以上詳細に説明したように、本実施の形態
の電子部品の検査方法と電子部品の検査装置１では、一
対のリード線１１１、１１２を介してテープ１１３上に
一列に保持されることによりテーピング状態にある電子
部品を検査対象としている。そして、本実施の形態の電
子部品の検査方法と電子部品の検査装置１では、このよ
うなテーピング状態にある電子部品又はそのテーピング
状態を検査するために、図７に示すように、テーピング
状態にある電子部品をカメラ１２５の視野内に搬送する
とともに、搬送中の電子部品の反対側からカメラ１２５
に向かって照明１２６の光を照射することによって、シ
ルエット画像３０を取得している。As described above in detail, in the electronic component inspection method and the electronic component inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the electronic components are held in a line on the tape 113 via the pair of lead wires 111 and 112. The electronic components in the taping state are subject to inspection. Then, in the electronic component inspection method and the electronic component inspection apparatus 1 according to the present embodiment, in order to inspect the electronic component in such a taping state or the taping state, as shown in FIG. An electronic component is transported within the field of view of the camera 125, and the camera 125 is
The silhouette image 30 is obtained by irradiating the light of the illumination 126 toward.

【００９６】従って、かかるシルエット画像３０上にお
いては、テープ１１３及び電子部品の輪郭が明暗で（図
１では斜線部である暗部の外形として）はっきりと映し
出されることから、濃淡値の不連続点であるジャンプエ
ッジを検出することにより、テープ１１３及び電子部品
の輪郭が位置する座標を特定することができる。そこ
で、テープ１１３及び電子部品の輪郭から特定される複
数の座標を数値計算することにより、電子部品又は電子
部品のテーピング状態を検査することができる（図２か
ら図５）。Therefore, on the silhouette image 30, since the outline of the tape 113 and the electronic component is clearly displayed in a bright and dark manner (as an outline of a dark portion which is a hatched portion in FIG. 1), the discontinuity of the gradation value is obtained. By detecting a certain jump edge, coordinates at which the outline of the tape 113 and the outline of the electronic component are located can be specified. Therefore, by numerically calculating a plurality of coordinates specified from the tape 113 and the outline of the electronic component, the taping state of the electronic component or the electronic component can be inspected (FIGS. 2 to 5).

【００９７】しかし、電子部品のボディ１１０について
は、本実施の形態のように、その形状が円筒状である場
合には、電子部品のボディ１１０の側面の表面であっ
て、カメラ１２５側に存ずる領域の一部が、照明１２５
の光の回り込みにより照らされてしまう。すなわち、電
子部品のボディ１１０のカメラ１２５側の照射領域Ｍが
生じ、シルエット画像３０上における電子部品のボディ
１１０の輪郭は、照明１２５の光が理想的な平行光線で
ある場合のときと比べて、小さくなる（図６参照）。However, when the shape of the body 110 of the electronic component is cylindrical as in the present embodiment, it is located on the side surface of the body 110 of the electronic component and is present on the camera 125 side. Part of the area is
It is illuminated by the wraparound of light. That is, an irradiation area M of the electronic component body 110 on the camera 125 side is generated, and the contour of the electronic component body 110 on the silhouette image 30 is compared with the case where the light of the illumination 125 is an ideal parallel ray. (See FIG. 6).

【００９８】従って、シルエット画像３０上における電
子部品のボディ１１０の輪郭から、電子部品のボディ１
１０の一端を示す第１座標Ｄ１と、電子部品のボディ１
１０の他端を示す第２座標Ｄ２を特定し、それらを用い
て数値演算しても、電子部品のボディ１１０の幅を正確
に求めることはできない。そこで、照明１２５に対して
設けられたマスク３で光の一部を遮り、電子部品のボデ
ィ１１０のカメラ１２５側の照射領域Ｍを調整すること
により、その大きさを求め、これをかかる数値演算に反
映させることにより（図５のＳ３１）、電子部品のボデ
ィ１１０の幅を正確に求めることを可能にする。Therefore, based on the outline of the body 110 of the electronic component on the silhouette image 30, the body 1
And a first coordinate D1 indicating one end of the electronic component 10 and the body 1 of the electronic component.
Even if the second coordinates D2 indicating the other end of 10 are specified, and numerical calculations are performed using them, the width of the body 110 of the electronic component cannot be accurately obtained. Therefore, a part of the light is blocked by the mask 3 provided for the illumination 125, and the size of the electronic component body 110 is calculated by adjusting the irradiation area M on the camera 125 side. (S31 in FIG. 5) makes it possible to accurately determine the width of the body 110 of the electronic component.

【００９９】ただし、電子部品のボディ１１０の一端や
他端といっても、シルエット画像３０には電子部品の輪
郭が映し出されることから、第１座標Ｄ１や第２座標Ｄ
２となり得るものは多数存在する。そこで、図１に示す
ように、シルエット画像３０に第１ウインドウＷ１を設
けて、第１ウインドウＷ１内に映し出された電子部品の
ボディ１１０の輪郭から第１座標Ｄ１と第２座標Ｄ２を
特定する。これにより、電子部品のボディ１１０の幅を
検査するための数値演算を迅速に行わせることができ
る。However, even if one end or the other end of the body 110 of the electronic component is referred to, the outline of the electronic component is projected in the silhouette image 30, so that the first coordinate D1 and the second coordinate D
There are many things that can be 2. Therefore, as shown in FIG. 1, a first window W1 is provided in the silhouette image 30, and the first coordinates D1 and the second coordinates D2 are specified from the outline of the body 110 of the electronic component projected in the first window W1. . Thus, a numerical operation for inspecting the width of the body 110 of the electronic component can be quickly performed.

【０１００】また、図８に示すように、テーピング状態
にある電子部品は一対のリード線１１１、１１２を介し
てテープ１１３上に保持されているので、シルエット画
像３０上における電子部品のボディ１１０と一対のリー
ド線１１１、１１２の相対的な位置関係をみれば、テー
ピング状態にある電子部品の傾きについて、その良否を
判定することができる（図４）。そこで、シルエット画
像３０上における電子部品の輪郭から、電子部品のボデ
ィ１１０の一端を示す第１座標Ｄ１と、電子部品のボデ
ィ１１０の他端を示す第２座標Ｄ２と、さらに、電子部
品のリード線１１１、１１２の一方を示す第５座標Ｄ５
と、電子部品のリード線１１１、１１２の他方を示す第
６座標Ｄ６を特定し、それらを用いて数値演算すること
により、電子部品のボディ１１０と一対のリード線１１
１、１１２の相対的な位置関係を求める。As shown in FIG. 8, since the electronic component in the taping state is held on the tape 113 via a pair of lead wires 111 and 112, the electronic component body 110 on the silhouette image 30 By checking the relative positional relationship between the pair of lead wires 111 and 112, it is possible to determine whether or not the inclination of the electronic component in the taping state is good (FIG. 4). Therefore, from the outline of the electronic component on the silhouette image 30, the first coordinate D1 indicating one end of the body 110 of the electronic component, the second coordinate D2 indicating the other end of the body 110 of the electronic component, and the lead of the electronic component Fifth coordinate D5 indicating one of lines 111 and 112
And a sixth coordinate D6 indicating the other of the lead wires 111 and 112 of the electronic component, and performing a numerical operation using the same, thereby obtaining the body 110 of the electronic component and the pair of lead wires 11
The relative positional relationship between 1, 112 is obtained.

【０１０１】ただし、電子部品のボディ１１０の一端や
他端といっても、シルエット画像３０には電子部品の輪
郭が映し出されることから、第１座標Ｄ１や第２座標Ｄ
２となり得るものは多数存在する。同様に、電子部品の
リード線１１１、１１２の一方や他方といっても、シル
エット画像３０には電子部品の輪郭が映し出されること
から、第５座標Ｄ５や第６座標Ｄ６となり得るものは多
数存在する。そこで、図１に示すように、シルエット画
像３０に第１ウインドウＷ１を設けて、第１ウインドウ
Ｗ１内に映し出された電子部品のボディ１１０の輪郭か
ら第１座標Ｄ１と第２座標Ｄ２を特定するとともに、シ
ルエット画像３０に第４ウインドウＤ４を設けて、第４
ウインドウＤ４内に映し出された電子部品のリード線１
１１、１１２の輪郭から第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６を
特定する。これにより、電子部品の傾きを検査するため
の数値演算を迅速に行わせることができる。However, even if one end or the other end of the body 110 of the electronic component is used, since the outline of the electronic component is shown in the silhouette image 30, the first coordinate D1 and the second coordinate D
There are many things that can be 2. Similarly, even if one or the other of the lead wires 111 and 112 of the electronic component is used, since the outline of the electronic component is projected on the silhouette image 30, there are many types that can be the fifth coordinate D5 or the sixth coordinate D6. I do. Therefore, as shown in FIG. 1, a first window W1 is provided in the silhouette image 30, and the first coordinates D1 and the second coordinates D2 are specified from the outline of the body 110 of the electronic component projected in the first window W1. At the same time, a fourth window D4 is provided in the silhouette image 30,
Lead wire 1 of electronic component projected in window D4
The fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 are specified from the contours of 11 and 112. Thus, a numerical operation for inspecting the inclination of the electronic component can be quickly performed.

【０１０２】また、一対のリード線１１１、１１２を介
して電子部品を一列に保持するテープ１１３において、
かかるテープ１１３上に等間隔で設けられた複数の送り
穴１１４は、図８に示すように、テーピング状態にある
各電子部品間毎に位置し、さらに、テーピング状態にあ
る各電子部品（のボディ１１０、一対のリード線１１
１、１１２）に対して一定の位置関係を有しているの
で、電子部品の傾きの良否についての検査基準とするこ
とができる。そこで、シルエット画像３０上におけるテ
ープ１１３の送り穴１１４の輪郭から、検査対象の電子
部品と一方で隣接する第１送り穴１１４の輪郭を示す複
数の第３座標Ｄ３と、検査対象の電子部品と他方で隣接
する第２送り穴１１４の輪郭を示す複数の第４座標Ｄ４
を特定し、それらを用いて数値演算することにより、検
査対象の電子部品の傾きを検査する際の検査基準を求め
る（図４のＳ２１）。Further, in a tape 113 for holding electronic components in a line via a pair of lead wires 111 and 112,
As shown in FIG. 8, a plurality of feed holes 114 provided at equal intervals on the tape 113 are located between each of the electronic components in a taping state, and furthermore, a body of each of the electronic components in a taping state. 110, a pair of lead wires 11
1, 112), it can be used as an inspection standard for the inclination of the electronic component. Therefore, based on the outline of the feed hole 114 of the tape 113 on the silhouette image 30, a plurality of third coordinates D3 indicating the outline of the first feed hole 114 adjacent to the electronic component to be inspected, and the electronic component to be inspected. On the other hand, a plurality of fourth coordinates D4 indicating the contour of the adjacent second feed hole 114
Are specified, and a numerical calculation is performed using them to obtain an inspection standard for inspecting the inclination of the electronic component to be inspected (S21 in FIG. 4).

【０１０３】ただし、第１送り穴１１４や第２送り穴１
１４といっても、シルエット画像３０にはテープ１１３
に設けられた多数の送り穴１１４が映し出されることか
ら、複数の第３座標Ｄ３や複数の第４座標Ｄ４となり得
るものは多数存在する。そこで、図１に示すように、シ
ルエット画像３０に第２ウインドウＷ２を設けて、第２
ウインドウＷ２内に映し出されたテープ１１３の送り穴
１１４の輪郭から複数の第３座標Ｄ３を特定するととも
に、シルエット画像３０に第３ウインドウＤ３を設け
て、第３ウインドウＤ３内に映し出されたテープ１１３
の送り穴１１４の輪郭から複数の第４座標Ｄ４を特定す
る。これにより、電子部品の傾きを検査する際の検査基
準を求めるための数値演算を迅速に行わせることができ
る。However, the first feed hole 114 and the second feed hole 1
Even though the silhouette image 30 has a tape 113
Are projected, so that there are many that can be a plurality of third coordinates D3 and a plurality of fourth coordinates D4. Therefore, as shown in FIG. 1, a second window W2 is provided in the silhouette image 30,
A plurality of third coordinates D3 are specified from the outline of the perforation hole 114 of the tape 113 projected in the window W2, and a third window D3 is provided in the silhouette image 30 to display the tape 113 projected in the third window D3.
A plurality of fourth coordinates D4 are specified from the outline of the feed hole 114. Thus, it is possible to quickly perform a numerical operation for obtaining an inspection standard for inspecting the inclination of the electronic component.

【０１０４】そして、テーピング状態にある電子部品の
傾きについて、その良否を判定するには、ここでは、複
数の第３座標Ｄ３から計測された第１送り穴１１４の中
心点と複数の第４座標Ｄ４から計測された第２送り穴１
１４の中心点との中間点を示す第７座標Ｄ７を上述した
検査基準とし（図４のＳ２１）、第１座標Ｄ１と第２座
標Ｄ２との中間点（電子部品のボディ１１０の中心）を
示す第８座標Ｄ８と（図４のＳ２２）、第５座標Ｄ５と
第６座標Ｄ６との中間点（電子部品の一対のリード線１
１１、１１２の中心）を示す第９座標Ｄ９を（図４のＳ
２４、Ｓ２６）、検査基準である第７座標Ｄ７と比較す
ることによって行う（図４のＳ２３、Ｓ２５、Ｓ２
７）。In order to determine the quality of the inclination of the electronic component in the taping state, the center of the first feed hole 114 measured from the plurality of third coordinates D3 and the plurality of fourth coordinates are determined. Second feed hole 1 measured from D4
The seventh coordinate D7 indicating an intermediate point with the center point of 14 is set as the inspection reference described above (S21 in FIG. 4), and the intermediate point between the first coordinate D1 and the second coordinate D2 (the center of the body 110 of the electronic component) is set. The middle point between the eighth coordinate D8 shown (S22 in FIG. 4) and the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6 (the pair of lead wires 1 of the electronic component).
The ninth coordinate D9 indicating (the center of 11, 11) is represented by (S in FIG. 4).
24, S26), by comparing with the seventh coordinate D7, which is the inspection reference (S23, S25, S2 in FIG. 4).
7).

【０１０５】このように、第７座標Ｄ７、第８座標Ｄ
８、第９座標Ｄ９は、第１送り穴１１４の中心点と第２
送り穴１１４の中心点、第１座標Ｄ１と第２座標Ｄ２、
第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６のそれぞれの中間点である
ことから、第７座標Ｄ７、第８座標Ｄ８、第９座標Ｄ９
を比較することによって判断すれば、第１送り穴１１４
の中心点、第２送り穴１１４の中心点、第１座標Ｄ１、
第２座標Ｄ２、第５座標Ｄ５、第６座標Ｄ６の各座標を
比較することによって判断する場合と比べて、約半分程
度の誤差で済む。As described above, the seventh coordinate D7 and the eighth coordinate D
The eighth and ninth coordinates D9 correspond to the center point of the first feed hole 114 and the second point.
The center point of the sprocket hole 114, the first coordinate D1 and the second coordinate D2,
Since it is the intermediate point between the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6, the seventh coordinate D7, the eighth coordinate D8, and the ninth coordinate D9
Is determined by comparing the first feed hole 114
, The center point of the second feed hole 114, the first coordinate D1,
Compared to the case where the determination is made by comparing the coordinates of the second coordinate D2, the fifth coordinate D5, and the sixth coordinate D6, an error of about half is sufficient.

【０１０６】また、第５座標Ｄ５は電子部品のリード線
１１１、１１２の一方の位置を示すものであり、第６座
標Ｄ６は電子部品のリード線１１１、１１２の他方の位
置を示すものであるから、それらを用いて数値演算する
ことにより、電子部品の一対のリード線１１１、１１２
の保持間隔についても正確に求めることができる（図
３）。The fifth coordinate D5 indicates one position of the lead wires 111 and 112 of the electronic component, and the sixth coordinate D6 indicates the other position of the lead wires 111 and 112 of the electronic component. From these, by performing a numerical operation using them, a pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component are obtained.
Can also be accurately determined (FIG. 3).

【０１０７】また、電子部品の一対のリード線１１１、
１１２は長いので、電子部品のボディ１１０とは異なっ
て、その状態を変形させながら、テープ１１３上に保持
されやすい。さらに、電子部品の一対のリード線１１
１、１１２は細線そのものであって、その変形状態の自
由度は非常に大きなものであるから、電子部品の一対の
リード線１１１、１１２の位置を特定するための第４ウ
インドウＷ４が一つである場合には、例え、電子部品の
一対のリード線１１１、１１２が異常な状態で保持され
ていても、その保持間隔の検査が肯定的に判断される危
険がある。Further, a pair of lead wires 111 of the electronic component,
Since 112 is long, unlike the body 110 of the electronic component, it is easily held on the tape 113 while deforming its state. Further, a pair of lead wires 11 of the electronic component is provided.
Reference numerals 1 and 112 denote the thin wires themselves, and the degree of freedom of the deformed state is very large. Therefore, only one fourth window W4 for specifying the position of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component is provided. In some cases, even if the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component are held in an abnormal state, there is a risk that the inspection of the holding interval is determined to be positive.

【０１０８】そこで、図１に示すように、第４ウインド
ウＷ４を２つ設けて、電子部品の一対のリード線１１
１、１１２の位置を複数の箇所で特定する。これによ
り、電子部品の一対のリード線１１１、１１２の保持間
隔の検査の信頼性を高めることができる。また、電子部
品の傾きの検査においても、第４ウインドウＷ４をもっ
て電子部品の一対のリード線１１１、１１２の位置を特
定しているので（図４のＳ２４、Ｓ２６）、第４ウイン
ドウＷ２を複数設けることにより、その検査の信頼性を
高めることができる。Therefore, as shown in FIG. 1, two fourth windows W4 are provided so that a pair of lead wires 11
The positions 1 and 112 are specified at a plurality of locations. Thereby, the reliability of the inspection of the holding interval between the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component can be improved. Also, in the inspection of the inclination of the electronic component, since the positions of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component are specified by the fourth window W4 (S24 and S26 in FIG. 4), a plurality of fourth windows W2 are provided. Thereby, the reliability of the inspection can be improved.

【０１０９】また、電子部品の搬送には誤差が存在する
ものであり、さらに、所謂テーピングマシンでテーピン
グ状態にした直後に検査する場合には、テーピング状態
にある電子部品が搬送方向に垂直な方向に揺れ動くおそ
れがあるから、第１ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ
４内に、電子部品の輪郭の必要な部分が映し出されない
場合がある。そこで、テーピング状態にある電子部品と
テープ１１３の送り穴１１４の相対的な位置関係の一定
性を考慮し、送り穴１１４の位置を補正基準にして、第
１ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ４の位置ずれを補
正している。Further, there is an error in the transport of the electronic components. Further, when the inspection is performed immediately after the electronic components are brought into the taping state by a so-called taping machine, the electronic components in the taping state are in a direction perpendicular to the transport direction. The first window W1 and the fourth window W
In some cases, a necessary part of the outline of the electronic component is not displayed in the area 4. Therefore, taking into account the uniformity of the relative positional relationship between the electronic component in the taping state and the feed hole 114 of the tape 113, the position of the first window W1 and the position of the fourth window W4 are determined using the position of the feed hole 114 as a correction reference. The deviation is corrected.

【０１１０】その態様としては、ここでは、複数の第３
座標Ｄ３及び複数の第４座標Ｄ４を数値演算することに
より、第２ウインドウＷ２及び第３ウインドウＷ３の各
補正移動量の平均を求め、その後に、かかる平均をもっ
て、第１ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ４の位置ず
れを補正している（図２のＳ２、Ｓ３）。In this embodiment, a plurality of third
The coordinates D3 and a plurality of fourth coordinates D4 are numerically calculated to obtain an average of the corrected movement amounts of the second window W2 and the third window W3. Thereafter, the first window W1, the fourth window W4 The displacement of W4 is corrected (S2, S3 in FIG. 2).

【０１１１】これにより、第１ウインドウＷ１、第４ウ
インドウＷ４内に、電子部品の輪郭の必要な部分が映し
出されないという危険性をなくすことができる。さら
に、検査対象の電子部品と隣接する一方の第１送り穴１
１４及び他方の第２送り穴１１４の両者を、第１ウイン
ドウＷ１、第４ウインドウＷ４の位置ずれ補正の補正基
準にしているので、第１ウインドウＷ１、第４ウインド
ウＷ４の位置ずれ補正の精度をより向上させることがで
きる。As a result, it is possible to eliminate a risk that a necessary portion of the outline of the electronic component is not displayed in the first window W1 and the fourth window W4. Furthermore, one first feed hole 1 adjacent to the electronic component to be inspected
14 and the other second feed hole 114 are both used as a correction reference for the positional deviation correction of the first window W1 and the fourth window W4, so that the accuracy of the positional deviation correction of the first window W1 and the fourth window W4 can be improved. It can be further improved.

【０１１２】すなわち、本実施の形態の電子部品の検査
方法と電子部品の検査装置１では、シルエット画像３０
上における電子部品のボディ１１０の輪郭から、電子部
品のボディ１１０の一端を示す第１座標Ｄ１と、電子部
品のボディ１１０の他端を示す第２座標Ｄ２を特定し、
それらを用いて数値演算するに際して（図５のＳ３
１）、照明１２６に対して設けられたマスク３で照明１
２６の光の一部を遮り、電子部品のボディ１１０のカメ
ラ１２５側の照射領域Ｍを調整することにより（図６参
照）、その大きさを求め、これをかかる数値演算に反映
させることによって、電子部品のボディ１１０の両端の
位置を認識しているので、縦型リード端子などの電子部
品のテーピング状態の検査のためのウインドウの設定を
容易に行うことができるとともに、テーピング状態の電
子部品のボディ１１０の幅を正確に求めることが可能と
なる。That is, in the electronic component inspection method and the electronic component inspection apparatus 1 of the present embodiment, the silhouette image 30
From the contour of the electronic component body 110 above, a first coordinate D1 indicating one end of the electronic component body 110 and a second coordinate D2 indicating the other end of the electronic component body 110 are specified.
When performing a numerical operation using them (S3 in FIG. 5)
1) Illumination 1 with mask 3 provided for illumination 126
By blocking a part of the light 26 and adjusting the irradiation area M on the camera 125 side of the body 110 of the electronic component (see FIG. 6), the size is obtained, and this is reflected in the numerical calculation. Since the positions of both ends of the body 110 of the electronic component are recognized, it is possible to easily set the window for inspecting the taping state of the electronic component such as the vertical lead terminal, and to set the electronic component in the taping state. The width of the body 110 can be determined accurately.

【０１１３】そして、テーピング状態の電子部品のボデ
ィ１１０の幅を正確に求めることができることは、テー
ピング状態の電子部品のボディ１１０の幅を検査するこ
とを可能にし（図５）、また、テーピング状態の電子部
品のボディ１１０の両端の位置を認識することができる
ことは、シルエット画像３０上における電子部品のボデ
ィ１１０と一対のリード線１１１、１１２との相対的な
位置関係に基づいて、テーピング状態にある電子部品の
傾きを検査することを可能にし（図４）、さらに、テー
ピング状態の電子部品の一対のリード線１１、１１２の
保持間隔を検査することも可能であることから（図
３）、それぞれの検査は、コンデンサなどの縦型リード
端子のテーピング状態を検査するのに適したものと言え
る。The fact that the width of the body 110 of the electronic component in the taping state can be accurately obtained makes it possible to inspect the width of the body 110 of the electronic component in the taping state (FIG. 5). That the positions of both ends of the body 110 of the electronic component can be recognized based on the relative positional relationship between the body 110 of the electronic component and the pair of lead wires 111 and 112 on the silhouette image 30. Since it is possible to inspect the inclination of a certain electronic component (FIG. 4), it is also possible to inspect the holding interval of the pair of lead wires 11 and 112 of the electronic component in a taping state (FIG. 3). Each test can be said to be suitable for testing the taping state of a vertical lead terminal such as a capacitor.

【０１１４】また、電子部品のボディ１１０の幅の検査
処理（図５）、電子部品の傾きの検査処理（図４）、電
子部品の一対のリード線１１１、１１２の保持間隔の検
査処理（図３）のそれぞれにおいては、シルエット画像
３０に設けられた第１ウインドウＷ１内に映し出された
電子部品の輪郭から第１座標Ｄ１及び第２座標Ｄ２を特
定し（図５のＳ３１、図４のＳ２２）、シルエット画像
３０に設けられた第２ウインドウＷ２内に映し出された
テープ１１３の輪郭から複数の第３座標Ｄ３を特定し
（図４のＳ２１）、シルエット画像３０に設けられた第
３ウインドウＷ３内に映し出されたテープ１１３の輪郭
から複数の第４座標Ｄ４を特定し（図４のＳ２１）、シ
ルエット画像３０に設けられた第４ウインドウＤ４内に
映し出された電子部品の輪郭から第５座標Ｄ５及び第６
座標Ｄ６を特定しているので（図４のＳ２４、Ｓ２６、
図３のＳ１１、Ｓ１３）、それぞれの検査処理を迅速に
行わせることができる。In addition, the inspection process of the width of the body 110 of the electronic component (FIG. 5), the inspection process of the inclination of the electronic component (FIG. 4), and the inspection process of the holding interval of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component (FIG. In each of 3), the first coordinates D1 and the second coordinates D2 are specified from the contour of the electronic component projected in the first window W1 provided in the silhouette image 30 (S31 in FIG. 5, S22 in FIG. 4). ), A plurality of third coordinates D3 are specified from the outline of the tape 113 projected in the second window W2 provided in the silhouette image 30 (S21 in FIG. 4), and the third window W3 provided in the silhouette image 30 A plurality of fourth coordinates D4 are specified from the outline of the tape 113 projected inside (S21 in FIG. 4), and the electronic unit projected in the fourth window D4 provided in the silhouette image 30 Fifth coordinates from the contour D5 and the sixth
Since the coordinate D6 is specified (S24, S26,
S11 and S13 in FIG. 3), the respective inspection processes can be performed quickly.

【０１１５】また、電子部品のボディ１１０の幅の検査
処理（図５）、電子部品の傾きの検査処理（図４）、電
子部品の一対のリード線１１１、１１２の保持間隔の検
査処理（図３）のそれぞれにおいては、電子部品の搬送
の誤差などによって、テーピング状態にある電子部品が
搬送方向又は反搬送方向に動くおそれがあり、また、所
謂テーピングマシンでテーピング状態にした直後に検査
する場合には、テーピング状態にある電子部品が搬送方
向に垂直な方向に揺れ動くことがあり、第１ウインドウ
Ｗ１、第４ウインドウＷ４内に電子部品の輪郭の必要な
部分が映し出されないという危険性が存在するが、検査
対象の電子部品と隣接する一方の第１送り穴１１４や他
方の第２送り穴１１４の位置を第１ウインドウＷ１、第
４ウインドウＷ４の位置ずれ補正の補正基準にすること
によって、その危険性をなくすことができる（図２のＳ
３、Ｓ４）。In addition, inspection processing of the width of the body 110 of the electronic component (FIG. 5), inspection processing of the inclination of the electronic component (FIG. 4), and inspection processing of the holding interval of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component (FIG. In each of 3), there is a risk that the electronic component in the taping state may move in the transport direction or the opposite transport direction due to an error in the transport of the electronic component, and the inspection is performed immediately after the electronic component is in the taping state by a so-called taping machine. There is a danger that the electronic component in the taping state may swing in the direction perpendicular to the transport direction, and the necessary portion of the outline of the electronic component is not displayed in the first window W1 and the fourth window W4. However, the position of one of the first feed holes 114 and the other of the second feed holes 114 adjacent to the electronic component to be inspected are changed to the first window W1 and the fourth window W4. By the correction reference position shift correction, it can be eliminated at risk (in FIG. 2 S
3, S4).

【０１１６】さらに、検査対象の電子部品と隣接する一
方の第１送り穴１１４及び他方の第２送り穴１１４の両
者を第１ウインドウＷ１の位置ずれ補正の補正基準にす
ることにより、第１ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ
４の位置ずれ補正の精度をより向上させることができる
（図２のＳ３、Ｓ４）。Further, both the first feed hole 114 and the other second feed hole 114 adjacent to the electronic component to be inspected are used as the correction reference for the positional deviation correction of the first window W1, so that the first window W1 is corrected. W1, fourth window W
4 can be further improved (S3, S4 in FIG. 2).

【０１１７】また、電子部品の傾きの検査処理（図
４）、電子部品の一対のリード線１１１、１１２の保持
間隔の検査処理（図５）のそれぞれにおいては、図１に
示すように、第４ウインドウＷ４を２つ設けることによ
り、電子部品の一対のリード線１１１、１１２の位置を
複数の箇所で特定しており、電子部品の一対のリード線
１１１、１１２が異常な状態で保持されていても、肯定
的に判断されるというような危険を避けることができる
ので、それぞれの検査の信頼性を高めることができる。In the inspection process of the inclination of the electronic component (FIG. 4) and the inspection process of the holding interval of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component (FIG. 5), as shown in FIG. By providing two four windows W4, the positions of the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component are specified at a plurality of locations, and the pair of lead wires 111 and 112 of the electronic component are held in an abnormal state. However, it is possible to avoid the danger of making a positive determination, so that the reliability of each test can be improved.

【０１１８】また、電子部品の傾きの検査処理（図４）
においては、検査対象の電子部品と隣接する一方の第１
送り穴１１４や他方の第２送り穴１１４が、検査対象の
電子部品のボディ１１０、一対のリード線１１１、１１
２に対して一定の位置関係にあることを鑑み、検査対象
の電子部品と一方で隣接するテープ１１３の第１送り穴
１１４の位置と、検査対象の電子部品と他方で隣接する
テープ１１３の第２送り穴１１４の位置に基づいて、テ
ーピング状態の検査対象の電子部品の傾きを検査する際
の検査基準を求めているので（図４のＳ２１）、テープ
１１３に保持された検査対象の電子部品の傾きを容易か
つ確実に検査することができる。Further, the inspection process of the inclination of the electronic component (FIG. 4)
In the first, the first electronic component adjacent to the electronic component to be inspected
The perforation hole 114 and the other second perforation hole 114 are connected to the body 110 of the electronic component to be inspected and the pair of lead wires 111 and 11.
In view of the fixed positional relationship to the electronic component to be inspected, the position of the first feed hole 114 of the tape 113 adjacent to the electronic component to be inspected on one side and the position of the first feed hole 114 of the tape 113 adjacent to the electronic component to be inspected on the other side Since the inspection reference for inspecting the inclination of the electronic component to be inspected in the taping state is obtained based on the position of the two feed holes 114 (S21 in FIG. 4), the electronic component to be inspected held on the tape 113 is determined. Can be easily and reliably inspected.

【０１１９】また、図４に示すように、シルエット画像
３０に映し出されたテープ１１３及び検査対象の電子部
品の輪郭から、第１送り穴１１４の中心点、第２送り穴
１１４の中心点、第１座標Ｄ１、第２座標Ｄ２、第５座
標Ｄ５、第６座標Ｄ６の各座標を特定さえすれば、テー
プ１１３に保持された検査対象の電子部品の傾きを検査
することができるので、ボディ１１０の幅や一対のリー
ド線１１１、１１２の間隔が異なる別の電子部品を検査
の対象とする場合において、検査対象の変更に伴うパラ
メータの設定などの前処理を何ら行う必要がない。Further, as shown in FIG. 4, the center point of the first feed hole 114, the center point of the second feed hole 114, the center point of the second feed hole 114 are determined from the outline of the tape 113 and the electronic component to be inspected shown in the silhouette image 30. If only the first coordinate D1, the second coordinate D2, the fifth coordinate D5, and the sixth coordinate D6 are specified, the inclination of the electronic component to be inspected held on the tape 113 can be inspected. In the case where another electronic component having a different width or a distance between the pair of lead wires 111 and 112 is to be inspected, there is no need to perform any pre-processing such as setting of a parameter accompanying a change in the inspection target.

【０１２０】さらに、第７座標Ｄ７、第８座標Ｄ８、第
９座標Ｄ９を比較することによって判断すれば、第７座
標Ｄ７、第８座標Ｄ８、第９座標Ｄ９は、第１送り穴１
１４の中心点と第２送り穴１１４の中心点、第１座標Ｄ
１と第２座標Ｄ２、第５座標Ｄ５と第６座標Ｄ６のそれ
ぞれの中間点であることから、第１送り穴１１４の中心
点、第２送り穴１１４の中心点、第１座標Ｄ１、第２座
標Ｄ２、第５座標Ｄ５、第６座標Ｄ６の各座標を比較す
ることによって判断する場合と比べて、約半分程度の誤
差で済む。Further, if it is determined by comparing the seventh coordinate D7, the eighth coordinate D8, and the ninth coordinate D9, the seventh coordinate D7, the eighth coordinate D8, and the ninth coordinate D9 correspond to the first feed hole 1
14 and the center point of the second feed hole 114, the first coordinate D
1 and the second coordinate D2, and the center point of the fifth coordinate D5 and the sixth coordinate D6, the center point of the first feed hole 114, the center point of the second feed hole 114, the first coordinate D1, Compared with the case where the two coordinates D2, the fifth coordinate D5, and the sixth coordinate D6 are compared with each other, an error of about half is required.

【０１２１】尚、本発明は上記実施の形態に限定される
ものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が
可能である。The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the gist of the present invention.

【０１２２】例えば、本実施の形態の電子部品の検査方
法と検査装置１においては、シルエット画像３０上にお
ける電子部品のボディ１１０の輪郭から、電子部品のボ
ディ１１０の一端を示す第１座標Ｄ１と、電子部品のボ
ディ１１０の他端を示す第２座標Ｄ２を特定し、それら
を用いて数値演算するに際して（図５のＳ３１）、照明
１２６に対して設けられたマスク３で照明１２６の光の
一部を遮り、電子部品のボディ１１０のカメラ１２５側
の照射領域Ｍを調整することにより（図６参照）、その
大きさを求め、これをかかる数値演算に反映させること
によって、電子部品のボディ１１０の両端の位置を認識
している。For example, in the electronic component inspection method and the inspection apparatus 1 according to the present embodiment, the first coordinate D1 indicating one end of the electronic component body 110 is obtained from the outline of the electronic component body 110 on the silhouette image 30. When specifying the second coordinates D2 indicating the other end of the body 110 of the electronic component and performing a numerical operation using them (S31 in FIG. 5), the light of the illumination 126 is By adjusting the irradiation area M of the electronic component body 110 on the camera 125 side (see FIG. 6), its size is determined, and this size is reflected in such numerical calculation, thereby obtaining the body of the electronic component. The positions of both ends of 110 are recognized.

【０１２３】しかし、電子部品のボディ１１０のカメラ
１２５側の照射領域Ｍを調整することによって（図６参
照）、電子部品のボディ１１０のカメラ１２５側の照射
領域Ｍの大きさが、かかる数値演算において要請される
精度に対し悪影響を及ぼさない程に小さくできる場合に
は、その大きさを求めることなく、電子部品のボディ１
１０の幅を正確に求めることが可能となるので、電子部
品のボディ１１０の幅を正確に求めることを確保しつ
つ、検査処理を容易に行わせることができる。However, by adjusting the irradiation area M on the camera 125 side of the body 110 of the electronic component (see FIG. 6), the size of the irradiation area M on the camera 125 side of the body 110 of the electronic component can be calculated by such numerical calculation. If the accuracy can be reduced so as not to adversely affect the accuracy required in the above, the body 1 of the electronic component can be obtained without determining the size.
Since the width of the electronic component 10 can be determined accurately, the inspection process can be easily performed while ensuring that the width of the body 110 of the electronic component is determined accurately.

【０１２４】また、本実施の形態の電子部品の検査方法
と検査装置１においては、検査対象の電子部品と隣接す
る一方の第１送り穴１１４及び他方の第２送り穴１１４
の位置を補正基準にして、第１ウインドウＷ１、第４ウ
インドウＷ４の位置ずれを補正している（図２のＳ２、
Ｓ３）。すなわち、複数の第３座標Ｄ３と複数の第４座
標Ｄ４を数値演算することにより、第２ウインドウＷ２
及び第３ウインドウＷ３の各補正移動量の平均を求め
（図２のＳ２）、その後に、かかる平均をもって、第１
ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ４の位置ずれを補正
している（図２のＳ３）。Further, in the electronic component inspection method and the inspection apparatus 1 according to the present embodiment, one first feed hole 114 and the other second feed hole 114 adjacent to the electronic component to be inspected are provided.
Is used as a correction reference to correct the positional deviation between the first window W1 and the fourth window W4 (S2 in FIG. 2,
S3). That is, the second window W2 is calculated by numerically calculating the plurality of third coordinates D3 and the plurality of fourth coordinates D4.
And the average of the respective correction movement amounts of the third window W3 (S2 in FIG. 2).
The positional deviation between the window W1 and the fourth window W4 is corrected (S3 in FIG. 2).

【０１２５】しかし、シルエット画像３０に第１ウイン
ドウＷ１、第２ウインドウＷ２、第３ウインドウＷ３、
第４ウインドウＷ４を設ける際において、第１ウインド
ウＷ１、第２ウインドウＷ２、第３ウインドウＷ３、第
４ウインドウＷ４の相対的位置を固定しておき、複数の
第３座標Ｄ３及び複数の第４座標Ｄ４を数値演算するこ
とにより求めた第２ウインドウＷ２及び第３ウインドウ
Ｗ３の各補正移動量の平均をもって、第２ウインドウＷ
２及び第３ウインドウＷ３の位置ずれを補正すると同時
に、第１ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ４も一緒に
移動させて、第１ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ４
の位置ずれを補正してもよい。However, the silhouette image 30 includes the first window W1, the second window W2, the third window W3,
When providing the fourth window W4, the relative positions of the first window W1, the second window W2, the third window W3, and the fourth window W4 are fixed, and a plurality of third coordinates D3 and a plurality of fourth coordinates are provided. The average of the corrected movement amounts of the second window W2 and the third window W3 obtained by numerically calculating D4 is used to calculate the second window W
The first window W1 and the fourth window W4 are moved together with the displacement of the second window 3 and the third window W3, and the first window W1 and the fourth window W4 are simultaneously moved.
May be corrected.

【０１２６】また、検査対象の電子部品と隣接する一方
の第１送り穴１１４の位置のみを補正基準にして、第１
ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ４の位置ずれを補正
してもよい。すなわち、第２ウインドウＷ２において、
検査対象の電子部品と一方で隣接する第１送り穴１１４
の輪郭を示す複数の第３座標Ｄ３を特定し、さらに、複
数の第３座標Ｄ３を数値演算することにより第２ウイン
ドウＷ２の補正移動量を求め、その後に、かかる第２ウ
インドウＷ２の補正移動量をもって、第１ウインドウＷ
１、第４ウインドウＷ４の位置ずれを補正する。尚、シ
ルエット画像３０に第１ウインドウＷ１、第２ウインド
ウＷ２、第４ウインドウＷ４を設ける際において、第１
ウインドウＷ１、第２ウインドウＷ２、第４ウインドウ
Ｗ４の相対的位置を固定しておき、複数の第３座標Ｄ３
を数値演算することにより第２ウインドウＷ２の位置ず
れを補正すると同時に、第１ウインドウＷ１、第４ウイ
ンドウＷ４も一緒に移動させて、第１ウインドウＷ１、
第４ウインドウＷ４の位置ずれを補正してもよい。Further, only the position of one of the first feed holes 114 adjacent to the electronic component to be inspected is used as a correction reference and the first
The positional deviation between the window W1 and the fourth window W4 may be corrected. That is, in the second window W2,
First feed hole 114 adjacent to the electronic component to be inspected on one side
Are specified, and the corrected movement amount of the second window W2 is obtained by numerically calculating the plurality of third coordinates D3. Thereafter, the corrected movement of the second window W2 is determined. With the amount, the first window W
1. Correct the displacement of the fourth window W4. Note that, when the first window W1, the second window W2, and the fourth window W4 are provided in the silhouette image 30,
The relative positions of the window W1, the second window W2, and the fourth window W4 are fixed, and a plurality of third coordinates D3 are set.
Is numerically calculated to correct the positional deviation of the second window W2, and at the same time, the first window W1 and the fourth window W4 are moved together, so that the first window W1,
The displacement of the fourth window W4 may be corrected.

【０１２７】また、検査対象の電子部品と隣接する他方
の第２送り穴１１４の位置のみを補正基準にして、第１
ウインドウＷ１、第４ウインドウＷ４の位置ずれを補正
してもよい。すなわち、第３ウインドウＷ３において、
検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴１１４
の輪郭を示す複数の第４座標Ｄ４を特定し、さらに、複
数の第４座標Ｄ４を数値演算することにより第３ウイン
ドウＷ３の補正移動量を求め、その後に、かかる第３ウ
インドウＷ３の補正移動量をもって、第１ウインドウＷ
１、第４ウインドウＷ４の位置ずれを補正してもよい。
尚、シルエット画像３０に第１ウインドウＷ１、第３ウ
インドウＷ３、第４ウインドウＷ４を設ける際におい
て、第１ウインドウＷ１、第３ウインドウＷ３、第４ウ
インドウＷ４の相対的位置を固定しておき、複数の第４
座標Ｄ４を数値演算することにより第３ウインドウＷ３
の位置ずれを補正すると同時に、第１ウインドウＷ１、
第４ウインドウＷ４も一緒に移動させて、第１ウインド
ウＷ１、第４ウインドウＷ４の位置ずれを補正してもよ
い。Further, only the position of the other second feed hole 114 adjacent to the electronic component to be inspected is used as a correction reference and the first
The positional deviation between the window W1 and the fourth window W4 may be corrected. That is, in the third window W3,
Second feed hole 114 adjacent to the electronic component to be inspected on the other side
A plurality of fourth coordinates D4 indicating the contour of the third window W3 are specified, and a plurality of fourth coordinates D4 are numerically operated to obtain a corrected movement amount of the third window W3. Thereafter, the corrected movement of the third window W3 is performed. With the amount, the first window W
1. The displacement of the fourth window W4 may be corrected.
In addition, when providing the first window W1, the third window W3, and the fourth window W4 in the silhouette image 30, the relative positions of the first window W1, the third window W3, and the fourth window W4 are fixed, and 4th of
The third window W3 is calculated by numerically calculating the coordinates D4.
At the same time as the first window W1,
The fourth window W4 may be moved together to correct the positional deviation between the first window W1 and the fourth window W4.

【０１２８】また、本実施の形態の電子部品の検査方法
と電子部品の検査装置１では、検査対象の電子部品はコ
ンデンサであったが、その他の電子部品であってもよ
い。また、検査対象の電子部品は縦型リード線端子であ
ったが、横型リード線端子であってもよい。Further, in the electronic component inspection method and the electronic component inspection apparatus 1 of the present embodiment, the electronic component to be inspected is a capacitor, but other electronic components may be used. Also, the electronic component to be inspected is a vertical lead terminal, but may be a horizontal lead terminal.

【０１２９】[0129]

【発明の効果】本発明の電子部品の検査方法と電子部品
の検査装置では、シルエット画像上における電子部品の
ボディの輪郭から、電子部品のボディの一端を示す第１
座標と、電子部品のボディの他端を示す第２座標を特定
し、それらを用いて数値演算するに際して、照明に対し
て設けられたマスクなどで照明の光の一部を遮り、電子
部品のボディのカメラ側の照射領域を調整することによ
り、その大きさを求め、これをかかる数値演算に反映さ
せることによって、電子部品のボディの両端の位置を認
識しているので、縦型リード端子などの電子部品のテー
ピング状態の検査のためのウインドウの設定を容易に行
うことができるとともに、テーピング状態の電子部品の
ボディの幅を正確に求めることが可能となる。According to the electronic component inspection method and the electronic component inspection apparatus of the present invention, the first part indicating one end of the body of the electronic component from the outline of the body of the electronic component on the silhouette image.
When specifying the coordinates and the second coordinates indicating the other end of the body of the electronic component and performing a numerical operation using them, a part of the light of the illumination is blocked by a mask or the like provided for the illumination, and the By adjusting the irradiation area on the camera side of the body, the size is obtained, and this is reflected in such numerical calculation, so that the positions of both ends of the body of the electronic component are recognized, so that vertical lead terminals etc. A window for inspecting the taping state of the electronic component can be easily set, and the width of the body of the electronic component in the taping state can be accurately obtained.

【０１３０】また、電子部品のボディのカメラ側の照射
領域を調整することによって、電子部品のボディのカメ
ラ側の照射領域の大きさが、かかる数値演算において要
請される精度に対し悪影響を及ぼさない程に小さくでき
る場合には、その大きさを求めることなく、電子部品の
ボディの幅を正確に求めることが可能となるので、電子
部品のボディの幅を正確に求めることを確保しつつ、検
査処理を容易に行わせることができる。By adjusting the irradiation area of the body of the electronic component on the camera side, the size of the irradiation area of the body of the electronic component on the camera side does not adversely affect the accuracy required in such numerical calculation. If it can be made as small as possible, it is possible to accurately determine the width of the body of the electronic component without having to determine its size. Processing can be performed easily.

【０１３１】そして、テーピング状態の電子部品のボデ
ィの幅を正確に求めることができることは、テーピング
状態の電子部品のボディの幅を検査することを可能に
し、また、テーピング状態の電子部品のボディの両端の
位置を認識することができることは、シルエット画像上
における電子部品のボディと一対のリード線との相対的
な位置関係に基づいて、テーピング状態にある電子部品
の傾きを検査することを可能にし、さらに、テーピング
状態の電子部品の一対のリード線の保持間隔を検査する
ことも可能であることから、それぞれの検査は、コンデ
ンサなどの縦型リード端子のテーピング状態を検査する
のに適したものと言える。The fact that the width of the body of the electronic component in the taping state can be accurately obtained enables the inspection of the width of the body of the electronic component in the taping state. Being able to recognize the positions of both ends makes it possible to inspect the inclination of the electronic component in the taping state based on the relative positional relationship between the body of the electronic component and the pair of leads on the silhouette image. Furthermore, since it is also possible to inspect the holding interval of a pair of lead wires of an electronic component in a taping state, each inspection is suitable for inspecting the taping state of a vertical lead terminal such as a capacitor. It can be said.

【０１３２】また、電子部品のボディの幅の検査処理、
電子部品の傾きの検査処理、電子部品の一対のリード線
の保持間隔の検査処理のそれぞれにおいては、シルエッ
ト画像に設けられた第１ウインドウ内に映し出された電
子部品の輪郭から第１座標及び第２座標を特定し、シル
エット画像に設けられた第２ウインドウ内に映し出され
たテープの輪郭から複数の第３座標を特定し、シルエッ
ト画像に設けられた第３ウインドウ内に映し出されたテ
ープの輪郭から複数の第４座標を特定し、シルエット画
像に設けられた第４ウインドウ内に映し出された電子部
品の輪郭から第５座標及び第６座標を特定しているの
で、それぞれの検査処理を迅速に行わせることができ
る。In addition, inspection processing of the width of the body of the electronic component,
In each of the inspection process of the inclination of the electronic component and the inspection process of the holding interval of the pair of lead wires of the electronic component, the first coordinates and the first coordinates are calculated based on the outline of the electronic component displayed in the first window provided in the silhouette image. Two coordinates are specified, a plurality of third coordinates are specified from the outline of the tape displayed in the second window provided in the silhouette image, and the outline of the tape displayed in the third window provided in the silhouette image is specified. , A plurality of fourth coordinates are specified, and the fifth coordinate and the sixth coordinate are specified from the outline of the electronic component displayed in the fourth window provided in the silhouette image. Can be done.

【０１３３】また、電子部品のボディの幅の検査処理、
電子部品の傾きの検査処理、電子部品の一対のリード線
の保持間隔の検査処理のそれぞれにおいては、電子部品
の搬送の誤差などによって、テーピング状態にある電子
部品が搬送方向に動くおそれがあり、また、所謂テーピ
ングマシンでテーピング状態にした直後に検査する場合
には、テーピング状態にある電子部品が搬送方向に垂直
な方向に揺れ動くことがあり、第１ウインドウ、第４ウ
インドウ内に電子部品の輪郭の必要な部分が映し出され
ないという危険性が存在するが、検査対象の電子部品と
隣接する一方の第１送り穴や他方の第２送り穴などの送
り穴の位置を第１ウインドウ、第４ウインドウの位置ず
れ補正の補正基準にすることによって、その危険性をな
くすことができる。Inspection processing of the width of the body of the electronic component,
In each of the inspection process of the inclination of the electronic component and the inspection process of the holding interval of the pair of lead wires of the electronic component, the electronic component in the taping state may move in the transport direction due to an error in the transport of the electronic component. In addition, when the inspection is performed immediately after the taping state is established by a so-called taping machine, the electronic component in the taping state may swing in a direction perpendicular to the transport direction, and the contour of the electronic component is displayed in the first and fourth windows. However, there is a danger that a necessary part of the image is not projected, but the positions of the sprocket holes such as the first sprocket hole and the other sprocket hole adjacent to the electronic component to be inspected are set in the first window and the fourth sprocket. By using the correction criterion for the window positional deviation correction, the risk can be eliminated.

【０１３４】さらに、検査対象の電子部品と隣接する一
方の第１送り穴及び他方の第２送り穴の両者を第１ウイ
ンドウの位置ずれ補正の補正基準にすることにより、第
１ウインドウ、第４ウインドウの位置ずれ補正の精度を
より向上させることができる。Further, both the first and second feed holes adjacent to the electronic component to be inspected are used as the correction reference for the positional deviation correction of the first window, so that the first window and the fourth window are corrected. The accuracy of the window position shift correction can be further improved.

【０１３５】また、電子部品の傾きの検査処理、電子部
品の一対のリード線の保持間隔の検査処理のそれぞれに
おいては、第４ウインドウを複数設けることにより、電
子部品の一対のリード線の位置を複数の箇所で特定して
おり、電子部品の一対のリード線が異常な状態で保持さ
れていても、肯定的に判断されるというような危険を避
けることができるので、それぞれの検査の信頼性を高め
ることができる。In each of the inspection process of the inclination of the electronic component and the inspection process of the holding interval of the pair of lead wires of the electronic component, a plurality of fourth windows are provided to determine the positions of the pair of lead wires of the electronic component. It is specified in multiple places, and even if a pair of lead wires of an electronic component is held in an abnormal state, it is possible to avoid the danger of making a positive determination, so the reliability of each inspection is Can be increased.

【０１３６】また、電子部品の傾きの検査処理において
は、検査対象の電子部品と隣接する一方の第１送り穴や
他方の第２送り穴が、検査対象の電子部品のボディ、一
対のリード線に対して一定の位置関係にあることを鑑
み、検査対象の電子部品と一方で隣接するテープの第１
送り穴の位置と、検査対象の電子部品と他方で隣接する
テープの第２送り穴の位置に基づいて、テーピング状態
の検査対象の電子部品の傾きを検査する際の検査基準を
求めているので、テープに保持された検査対象の電子部
品の傾きを容易かつ確実に検査することができる。In the inspection process of the inclination of the electronic component, one of the first feed holes and the other second feed hole adjacent to the electronic component to be inspected are connected to the body of the electronic component to be inspected and a pair of lead wires. In consideration of the fact that the electronic component to be inspected has a certain positional relationship with respect to
Based on the position of the perforated hole and the position of the second perforated hole of the tape adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, the inspection standard for inspecting the inclination of the electronic component to be inspected in the taping state is obtained. In addition, the inclination of the electronic component to be inspected held on the tape can be easily and reliably inspected.

【０１３７】また、シルエット画像に映し出されたテー
プ及び検査対象の電子部品の輪郭から、第１送り穴の中
心点、第２送り穴の中心点、第１座標、第２座標、第５
座標、第６座標の各座標を特定さえすれば、テープに保
持された検査対象の電子部品の傾きを検査することがで
きるので、ボディの幅や一対のリード線の間隔が異なる
別の電子部品を検査の対象とする場合において、検査対
象の変更に伴うパラメータの設定などの前処理を何ら行
う必要がない。The center point of the first feed hole, the center point of the second feed hole, the first coordinate, the second coordinate, and the fifth coordinate are obtained from the outline of the tape and the electronic component to be inspected, which are displayed in the silhouette image.
If only the coordinates of the coordinates and the sixth coordinates are specified, the inclination of the electronic component to be inspected held on the tape can be inspected, so that another electronic component having a different body width and a different distance between a pair of lead wires is used. In the case where is set as the inspection target, there is no need to perform any pre-processing such as parameter setting accompanying the change of the inspection target.

【０１３８】さらに、第７座標、第８座標、第９座標を
比較することによって判断すれば、第７座標、第８座
標、第９座標は、第１送り穴の中心点と第２送り穴の中
心点、第１座標と第２座標、第５座標と第６座標のそれ
ぞれの中間点であることから、第１送り穴の中心点、第
２送り穴の中心点、第１座標、第２座標、第５座標、第
６座標の各座標を比較することによって判断する場合と
比べて、約半分程度の誤差で済む。Further, if it is determined by comparing the seventh coordinate, the eighth coordinate, and the ninth coordinate, the seventh coordinate, the eighth coordinate, and the ninth coordinate are the center point of the first feed hole and the second feed hole. Center point, the first coordinate and the second coordinate, and the intermediate point between the fifth coordinate and the sixth coordinate, respectively. Therefore, the center point of the first sprocket hole, the center point of the second sprocket hole, the first coordinate, and the The error can be reduced to about half as compared with the case where the determination is made by comparing the two coordinates, the fifth coordinate, and the sixth coordinate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のシルエット画像の一例を示した図であ
る。FIG. 1 is a diagram showing an example of a silhouette image according to the present invention.

【図２】テーピング状態に保持された電子部品を検査す
るためのフローチャート図である。FIG. 2 is a flowchart for inspecting an electronic component held in a taping state.

【図３】テーピング状態に保持された電子部品の一対の
リード線の保持間隔を検査するためのフローチャート図
である。FIG. 3 is a flowchart for inspecting a holding interval of a pair of lead wires of an electronic component held in a taping state.

【図４】テーピング状態に保持された電子部品の傾きを
検査するためのフローチャート図である。FIG. 4 is a flowchart for inspecting the inclination of an electronic component held in a taping state.

【図５】テーピング状態に保持された電子部品のボディ
の幅を検査するためのフローチャート図である。FIG. 5 is a flowchart for inspecting the width of the body of the electronic component held in a taping state.

【図６】照明の光によって照らされる電子部品のボディ
のカメラ側の照射領域の大きさを推測するためのもので
あって、電子部品のボディとマスクの位置関係を示した
図である。FIG. 6 is a diagram for estimating the size of an irradiation area on the camera side of the body of the electronic component which is illuminated by the illumination light, and is a diagram illustrating a positional relationship between the body of the electronic component and the mask.

【図７】本発明の電子部品の検査装置の概要を示した図
である。FIG. 7 is a diagram showing an outline of an electronic component inspection apparatus according to the present invention.

【図８】従来技術の電子部品のテーピング状態を示した
図である。FIG. 8 is a diagram showing a taping state of an electronic component according to the related art.

【図９】従来技術の電子部品の検査装置の概要を示した
図である。FIG. 9 is a diagram showing an outline of a conventional electronic component inspection apparatus.

【図１０】従来技術のシルエット画像の一例を示した図
である。FIG. 10 is a diagram showing an example of a silhouette image according to the related art.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ 電子部品の検査装置 ３ マスク ３０ シルエット画像 １１０ 電子部品のボディ １１１ 一方のリード線 １１２ 他方のリード線 １１３ テープ １１４ 送り穴（第１送り穴、第２送り穴） １２５ カメラ １２６ 照明 Ｄ１ 第１座標 Ｄ２ 第２座標 Ｄ５ 第５座標 Ｄ６ 第６座標 Ｄ７ 第７座標 Ｄ８ 第８座標 Ｄ９ 第９座標 Ｍ カメラ側の照射領域 Ｗ１ 第１ウインドウ Ｗ２ 第２ウインドウ Ｗ３ 第３ウインドウ Ｗ４ 第４ウインドウ Reference Signs List 1 inspection device for electronic component 3 mask 30 silhouette image 110 body of electronic component 111 one lead wire 112 the other lead wire 113 tape 114 feed hole (first feed hole, second feed hole) 125 camera 126 illumination D1 first coordinate D2 Second coordinate D5 Fifth coordinate D6 Sixth coordinate D7 Seventh coordinate D8 Eighth coordinate D9 Ninth coordinate M Irradiation area on camera side W1 First window W2 Second window W3 Third window W4 Fourth window

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｑ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code FI H05K 13/08 H05K 13/08 Q

Claims (28)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 カメラの視野内に搬送される被射体の反
対側から前記カメラに向かって照明を照射することによ
ってシルエット画像を取得し、前記シルエット画像上に
明暗で映し出された前記被射体の輪郭から特定される複
数の座標を数値演算することによって、前記被射体を検
査する被射体の検査方法において、 前記シルエット画像を前記カメラで取得する際には、前
記シルエット画像上に明暗で映し出される前記被射体の
輪郭の全部又は一部の位置が、正投象による前記被射体
の輪郭の位置と一致するように、前記被射体が前記照明
の光によって照らされていることを特徴とする被射体の
検査方法。1. A silhouette image is acquired by irradiating illumination toward the camera from the opposite side of an object conveyed in the field of view of the camera, and the object projected in dark and light on the silhouette image is acquired. By numerically calculating a plurality of coordinates specified from the contour of the body, in the inspection method of the object to inspect the object, when the silhouette image is obtained by the camera, on the silhouette image The object is illuminated by the light of the illumination such that all or a part of the position of the outline of the object projected in light and dark coincides with the position of the outline of the object by normal projection. A method for inspecting an object. 【請求項２】 電子部品をカメラの視野内に搬送すると
ともに、前記電子部品の反対側から前記カメラに向かっ
て照明を照射することによってシルエット画像を取得
し、前記シルエット画像上に明暗で映し出された前記電
子部品の輪郭から特定される複数の座標を数値演算する
ことにより、前記電子部品を検査する電子部品の検査方
法において、 前記照明の光によって照らされる前記電子部品のボディ
の前記カメラ側の照射領域の大きさを抑制することによ
って、前記電子部品のボディの一端を示す第１座標と、
前記電子部品のボディの他端を示す第２座標を数値演算
することにより、前記電子部品のボディの幅を検査する
ことを特徴とする電子部品の検査方法。2. A silhouette image is obtained by carrying an electronic component into a field of view of a camera and irradiating illumination from the opposite side of the electronic component toward the camera, and the silhouette image is projected on the silhouette image in light and dark. In the electronic component inspection method for inspecting the electronic component by numerically calculating a plurality of coordinates specified from the contour of the electronic component, the electronic component body illuminated by the illumination light may be provided on the camera side. First coordinates indicating one end of the body of the electronic component by suppressing the size of the irradiation area;
A method for inspecting an electronic component, wherein a width of the body of the electronic component is inspected by numerically calculating second coordinates indicating the other end of the body of the electronic component. 【請求項３】 一対のリード線を介してテープ上に一列
に保持された電子部品をカメラの視野内に搬送するとと
もに、前記電子部品の反対側から前記カメラに向かって
照明を照射することによってシルエット画像を取得し、
前記シルエット画像上に明暗で映し出された前記テープ
及び前記電子部品の輪郭から特定される複数の座標を数
値演算することにより、前記電子部品又は前記電子部品
のテーピング状態を検査する電子部品の検査方法におい
て、 前記照明の光によって照らされる前記電子部品のボディ
の前記カメラ側の照射領域の大きさを抑制することによ
って、前記電子部品のボディの一端を示す第１座標と、
前記電子部品のボディの他端を示す第２座標を数値演算
することにより、前記電子部品のボディの幅を検査する
ことを特徴とする電子部品の検査方法。3. Conveying electronic components held in a line on a tape through a pair of lead wires into a field of view of a camera, and irradiating illumination toward the camera from the opposite side of the electronic components. Get a silhouette image,
An electronic component inspection method for inspecting the taping state of the electronic component or the electronic component by numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the tape and the electronic component projected in light and shade on the silhouette image. In the first coordinate indicating one end of the body of the electronic component, by suppressing the size of the illumination area on the camera side of the body of the electronic component illuminated by the light of the illumination,
A method for inspecting an electronic component, wherein a width of the body of the electronic component is inspected by numerically calculating second coordinates indicating the other end of the body of the electronic component. 【請求項４】 請求項３に記載する電子部品の検査方法
において、 前記照射領域の大きさを推測して、前記数値演算に反映
させることを特徴とする電子部品の検査方法。4. The electronic component inspection method according to claim 3, wherein the size of the irradiation area is estimated and reflected in the numerical calculation. 【請求項５】 請求項３又は請求項４に記載する電子部
品の検査方法において、 前記照明に対して設けられたマスクによって前記照射領
域の大きさを抑制することを特徴とする電子部品の検査
方法。5. The electronic component inspection method according to claim 3, wherein the size of the irradiation area is suppressed by a mask provided for the illumination. Method. 【請求項６】 請求項３乃至請求項５のいずれか一つに
記載する電子部品の検査方法において、 前記シルエット画像に設けられた第１ウインドウから前
記第１座標と前記第２座標を特定することを特徴とする
電子部品の検査方法。6. The electronic component inspection method according to claim 3, wherein the first coordinates and the second coordinates are specified from a first window provided in the silhouette image. A method for inspecting an electronic component, comprising: 【請求項７】 請求項６に記載する電子部品の検査方法
において、 前記電子部品間毎に位置するとともに前記テープに等間
隔で設けられた複数の送り穴のうち、少なくとも一つの
送り穴の位置を補正基準にして、前記第１ウインドウの
位置ずれを補正することを特徴とする電子部品の検査方
法。7. The electronic component inspection method according to claim 6, wherein at least one of the plurality of perforations provided at equal intervals between the electronic components and provided at equal intervals in the tape. And correcting the positional deviation of the first window with reference to a correction reference. 【請求項８】 請求項７に記載する電子部品の検査方法
において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣接す
る第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示す複
数の第３座標を特定するための第２ウインドウを前記シ
ルエット画像に設け、前記第３座標を数値演算すること
により位置ずれの補正がなされる前記第２ウインドウの
補正移動量をもって、前記第１ウインドウの位置ずれを
補正することを特徴とする電子部品の検査方法。8. The method for inspecting an electronic component according to claim 7, wherein, among the perforations, a first perforation adjacent to the electronic component to be inspected on one side, and a contour of the first perforation is defined as a first perforation. A second window for specifying a plurality of third coordinates shown is provided in the silhouette image, and the third coordinate is numerically operated, and the displacement is corrected by the second window. A method for inspecting an electronic component, comprising correcting a displacement of one window. 【請求項９】 請求項７に記載する電子部品の検査方法
において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と他方で隣接す
る第２送り穴であって、前記第２送り穴の輪郭を示す複
数の第４座標を特定するための第３ウインドウを前記シ
ルエット画像に設け、前記第４座標を数値演算すること
により位置ずれの補正がなされる前記第３ウインドウの
補正移動量をもって、前記第１ウインドウの位置ずれを
補正することを特徴とする電子部品の検査方法。9. The method for inspecting an electronic component according to claim 7, wherein, among the perforations, a second perforation adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, wherein the contour of the second perforation is A third window for specifying a plurality of fourth coordinates shown is provided in the silhouette image, and the fourth window is subjected to a numerical operation to correct the positional deviation. A method for inspecting an electronic component, comprising correcting a displacement of one window. 【請求項１０】 請求項７に記載する電子部品の検査方
法において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣接す
る第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示す複
数の第３座標を特定するための第２ウインドウ、及び、
検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴であっ
て、前記第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を特定
するための第３ウインドウを前記シルエット画像にそれ
ぞれ設け、前記第３座標及び前記第４座標を数値演算す
ることにより位置ずれの補正がなされる前記第２ウイン
ドウ及び前記第３ウインドウの各補正移動量の平均をも
って、前記第１ウインドウの位置ずれを補正することを
特徴とする電子部品の検査方法。10. The method for inspecting an electronic component according to claim 7, wherein, among the perforations, a first perforation adjacent to the electronic component to be inspected on one side is provided, and a contour of the first perforation is adjusted. A second window for specifying a plurality of third coordinates to be shown, and
A second window adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, wherein a third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the second hole is provided in each of the silhouette images; Correcting the positional deviation of the first window by using the average of the corrected movement amounts of the second window and the third window in which the positional deviation is corrected by numerically calculating the three coordinates and the fourth coordinate. Inspecting method of electronic components. 【請求項１１】 一対のリード線を介してテープ上に一
列に保持された電子部品をカメラの視野内に搬送すると
ともに、前記電子部品の反対側から前記カメラに向かっ
て照明を照射することによってシルエット画像を取得
し、前記シルエット画像上に明暗で映し出された前記テ
ープ及び前記電子部品の輪郭から特定される複数の座標
を数値演算することにより、前記電子部品又は前記電子
部品のテーピング状態を検査する電子部品の検査方法に
おいて、 前記電子部品のボディの一端を示す第１座標と、前記電
子部品のボディの他端を示す第２座標と、前記電子部品
のリード線の一方を示す第５座標と、前記電子部品のリ
ード線の他方を示す第６座標を数値演算することによ
り、前記電子部品の傾きを検査することを特徴とする電
子部品の検査方法。11. Conveying electronic components held in a line on a tape through a pair of lead wires into the field of view of a camera, and irradiating illumination toward the camera from the opposite side of the electronic components. Inspecting the taping state of the electronic component or the electronic component by acquiring a silhouette image and numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the tape and the electronic component projected in light and dark on the silhouette image A first coordinate indicating one end of the body of the electronic component, a second coordinate indicating the other end of the body of the electronic component, and a fifth coordinate indicating one of lead wires of the electronic component. And inspecting the inclination of the electronic component by numerically calculating a sixth coordinate indicating the other of the lead wires of the electronic component. Law. 【請求項１２】 請求項１１に記載する電子部品の検査
方法において、 前記シルエット画像に設けられた第１ウインドウから前
記第１座標と前記第２座標を特定するとともに、前記シ
ルエット画像に設けられた第４ウインドウから前記第５
座標と前記第６座標を特定することを特徴とする電子部
品の検査方法。12. The electronic component inspection method according to claim 11, wherein the first coordinates and the second coordinates are specified from a first window provided in the silhouette image, and the first coordinates and the second coordinates are specified in the silhouette image. From the fourth window to the fifth
A method for inspecting an electronic component, comprising specifying coordinates and the sixth coordinates. 【請求項１３】 請求項１２に記載する電子部品の検査
方法において、 前記シルエット画像に前記第４ウインドウを複数設け、
各々の第４ウインドウの中から前記第５座標及び前記第
６座標を特定することを特徴とする電子部品の検査方
法。13. The electronic component inspection method according to claim 12, wherein a plurality of the fourth windows are provided in the silhouette image,
A method for inspecting an electronic component, wherein the fifth coordinates and the sixth coordinates are specified from each of the fourth windows. 【請求項１４】 請求項１１乃至請求項１３のいずれか
一つに記載する電子部品の検査方法において、 前記電子部品間毎に位置するとともに前記テープに等間
隔で設けられた複数の送り穴の位置に基づいて、検査対
象の電子部品の傾きを検査する際の検査基準を求めるこ
とを特徴とする電子部品の検査方法。14. The method for inspecting an electronic component according to claim 11, wherein a plurality of feed holes are provided between the electronic components and provided at equal intervals in the tape. A method for inspecting an electronic component, comprising: obtaining an inspection standard for inspecting an inclination of an electronic component to be inspected based on a position. 【請求項１５】 請求項１４に記載する電子部品の検査
方法において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣接す
る第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示す複
数の第３座標を特定するための第２ウインドウ、及び、
検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴であっ
て、前記第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を特定
するための第３ウインドウを前記シルエット画像にそれ
ぞれ設け、前記第３座標及び前記第４座標を数値演算す
ることにより、前記検査基準を求めることを特徴とする
電子部品の検査方法。15. The method for inspecting an electronic component according to claim 14, wherein, among the perforations, a first perforation that is adjacent to the electronic component to be inspected on one side, and the contour of the first perforation is changed. A second window for specifying a plurality of third coordinates to be shown, and
A second window adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, wherein a third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating a contour of the second hole is provided in each of the silhouette images; An inspection method for an electronic component, wherein the inspection reference is obtained by numerically calculating three coordinates and the fourth coordinate. 【請求項１６】 請求項１５に記載する電子部品の検査
方法において、 前記第３座標から計測された前記第１送り穴の中心点と
前記第４座標から計測された前記第２送り穴の中心点と
の中間点を示す第７座標を前記検査基準とするととも
に、前記第１座標と前記第２座標との中間点を示す第８
座標と前記第５座標と前記第６座標との中間点を示す第
９座標を前記検査基準と比較することによって、前記電
子部品の傾きを検査することを特徴とする電子部品の検
査方法。16. The electronic component inspection method according to claim 15, wherein a center point of the first sprocket hole measured from the third coordinates and a center of the second sprocket hole measured from the fourth coordinates. A seventh coordinate indicating an intermediate point with respect to a point is used as the inspection reference, and an eighth coordinate indicating an intermediate point between the first coordinate and the second coordinate is used.
A method for inspecting an electronic component, comprising: inspecting a tilt of the electronic component by comparing a ninth coordinate indicating an intermediate point between the coordinates, the fifth coordinate, and the sixth coordinate with the inspection reference. 【請求項１７】 請求項１１乃至請求項１３のいずれか
一つに電子部品の検査方法において、 前記電子部品間毎に位置するととに前記テープに等間隔
で設けられた複数の送り穴うち、少なくとも一つの送り
穴の位置を補正基準にして、前記第１ウインドウ及び前
記第４ウインドウの位置ずれを補正することを特徴とす
る電子部品の検査方法。17. The method of inspecting an electronic component according to claim 11, wherein the tape is positioned between the electronic components and a plurality of feed holes provided at equal intervals in the tape. A method for inspecting an electronic component, comprising: correcting a positional shift between the first window and the fourth window using a position of at least one feed hole as a correction reference. 【請求項１８】 請求項１７に記載する電子部品の検査
方法において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣接す
る第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示す複
数の第３座標を特定するための第２ウインドウを前記シ
ルエット画像に設け、前記第３座標を数値演算すること
により位置ずれの補正がなされる前記第２ウインドウの
補正移動量をもって、前記第１ウインドウ及び前記第４
ウインドウの位置ずれを補正することを特徴とする電子
部品の検査方法。18. The method for inspecting an electronic component according to claim 17, wherein, among the perforations, a first perforation adjacent to the electronic component to be inspected on one side, and a contour of the first perforation is defined. A second window for specifying a plurality of third coordinates shown is provided in the silhouette image, and the third coordinate is numerically operated, and the displacement is corrected by the second window. One window and the fourth
A method for inspecting an electronic component, wherein a displacement of a window is corrected. 【請求項１９】 請求項１７に記載する電子部品の検査
方法において、 前記第４座標を数値演算することにより位置ずれの補正
がなされる前記第３ウインドウの補正移動量をもって、
前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と他方で隣接す
る第２送り穴であって、前記第２送り穴の輪郭を示す複
数の第４座標を特定するための第３ウインドウを前記シ
ルエット画像に設け、前記第４座標を数値演算すること
により位置ずれの補正がなされる前記第３ウインドウの
補正移動量をもって、前記第１ウインドウ及び前記第４
ウインドウの位置ずれを補正することを特徴とする電子
部品の検査方法。19. The method for inspecting an electronic component according to claim 17, further comprising: correcting a displacement of the third window by performing a numerical operation on the fourth coordinates to thereby correct a displacement.
The silhouette image includes a second window adjacent to the electronic component to be inspected on the other side among the plurality of perforations, the third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating an outline of the second perforation. And the first window and the fourth window are corrected by using a correction movement amount of the third window in which the displacement is corrected by numerically calculating the fourth coordinates.
A method for inspecting an electronic component, wherein a displacement of a window is corrected. 【請求項２０】 請求項１７に記載する電子部品の検査
方法において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣接す
る第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示す複
数の第３座標を特定するための第２ウインドウ、及び、
検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴であっ
て、前記第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を特定
するための第３ウインドウを前記シルエット画像にそれ
ぞれ設け、前記第３座標及び前記第４座標を数値演算す
ることにより位置ずれの補正がなされる前記第２ウイン
ドウ及び前記第３ウインドウの各補正移動量の平均をも
って、前記第１ウインドウ及び前記第４ウインドウの位
置ずれを補正することを特徴とする電子部品の検査方
法。20. The method for inspecting an electronic component according to claim 17, wherein, among the perforations, a first perforation adjacent to the electronic component to be inspected on one side, and a contour of the first perforation is defined as a first perforation. A second window for specifying a plurality of third coordinates to be shown, and
A second window adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, wherein a third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating the outline of the second hole is provided in each of the silhouette images; The displacement of the first window and the fourth window is determined by the average of the corrected movement amounts of the second window and the third window in which the displacement is corrected by numerically calculating the three coordinates and the fourth coordinate. A method for inspecting an electronic component, comprising: correcting an electronic component. 【請求項２１】 一対のリード線を介してテープ上に一
列に保持された電子部品をカメラの視野内に搬送すると
ともに、前記電子部品の反対側から前記カメラに向かっ
て照明を照射することによってシルエット画像を取得
し、前記シルエット画像上に明暗で映し出された前記テ
ープ及び前記電子部品の輪郭から特定される複数の座標
を数値演算することにより、前記電子部品又は前記電子
部品のテーピング状態を検査する電子部品の検査方法に
おいて、 前記電子部品のリード線の一方を示す第５座標と、前記
電子部品のリード線の他方を示す第６座標を数値演算す
ることにより、前記電子部品の一対のリード線の保持間
隔を検査することを特徴とする電子部品の検査方法。21. Conveying electronic components held in a line on a tape through a pair of lead wires into a field of view of a camera, and irradiating illumination toward the camera from the opposite side of the electronic components. Inspecting the taping state of the electronic component or the electronic component by acquiring a silhouette image and numerically calculating a plurality of coordinates specified from the outline of the tape and the electronic component projected in light and dark on the silhouette image In the method of inspecting an electronic component, a fifth coordinate indicating one of the lead wires of the electronic component and a sixth coordinate indicating the other of the lead wire of the electronic component are numerically operated, so that a pair of leads of the electronic component are calculated. A method for inspecting an electronic component, comprising: inspecting a line holding interval. 【請求項２２】 請求項２１に記載する電子部品の検査
方法において、 前記シルエット画像に設けられた第４ウインドウから前
記第５座標と前記第６座標を特定することを特徴とする
電子部品の検査方法。22. The electronic component inspection method according to claim 21, wherein the fifth coordinate and the sixth coordinate are specified from a fourth window provided in the silhouette image. Method. 【請求項２３】 請求項２２に記載する電子部品の検査
方法において、 前記シルエット画像に前記第４ウインドウを複数設け、
各々の第４ウインドウの中から前記第５座標及び前記第
６座標を特定することを特徴とする電子部品の検査方
法。23. The electronic component inspection method according to claim 22, wherein a plurality of the fourth windows are provided in the silhouette image,
A method for inspecting an electronic component, wherein the fifth coordinates and the sixth coordinates are specified from each of the fourth windows. 【請求項２４】 請求項２２又は請求項２３に記載する
電子部品の検査方法において、 前記電子部品間毎に位置するとともに前記テープに等間
隔で設けられた複数の送り穴のうち、少なくとも一つの
送り穴の位置を補正基準にして、前記第４ウインドウの
位置ずれを補正することを特徴とする電子部品の検査方
法。24. The method of inspecting an electronic component according to claim 22, wherein at least one of a plurality of feed holes located at intervals between the electronic components and provided at equal intervals in the tape. A method for inspecting an electronic component, comprising: correcting a positional shift of the fourth window using a position of a perforation as a correction reference. 【請求項２５】 請求項２４に記載する電子部品の検査
方法において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣接す
る第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示す複
数の第３座標を特定するための第２ウインドウを前記シ
ルエット画像に設け、前記第３座標を数値演算すること
により位置ずれの補正がなされる前記第２ウインドウの
補正移動量をもって、前記第４ウインドウの位置ずれを
補正することを特徴とする電子部品の検査方法。25. The method for inspecting an electronic component according to claim 24, wherein, among the perforations, a first perforation adjacent to the electronic component to be inspected on one side is provided, and a contour of the first perforation is determined. A second window for specifying a plurality of third coordinates shown is provided in the silhouette image, and the third coordinate is numerically operated, and the displacement is corrected by the second window. A method for inspecting an electronic component, comprising correcting a displacement of four windows. 【請求項２６】 請求項２４に記載する電子部品の検査
方法において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と他方で隣接す
る第２送り穴であって、前記第２送り穴の輪郭を示す複
数の第４座標を特定するための第３ウインドウを前記シ
ルエット画像に設け、前記第４座標を数値演算すること
により位置ずれの補正がなされる前記第３ウインドウの
補正移動量をもって、前記第４ウインドウの位置ずれを
補正することを特徴とする電子部品の検査方法。26. The method for inspecting an electronic component according to claim 24, wherein, among the perforations, a second perforation adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, wherein the contour of the second perforation is A third window for specifying a plurality of fourth coordinates shown is provided in the silhouette image, and the fourth window is subjected to a numerical operation to correct the positional deviation. A method for inspecting an electronic component, comprising correcting a displacement of four windows. 【請求項２７】 請求項２４に記載する電子部品の検査
方法において、 前記送り穴のうち、検査対象の電子部品と一方で隣接す
る第１送り穴であって、前記第１送り穴の輪郭を示す複
数の第３座標を特定するための第２ウインドウ、及び、
検査対象の電子部品と他方で隣接する第２送り穴であっ
て、前記第２送り穴の輪郭を示す複数の第４座標を特定
するための第３ウインドウを前記シルエット画像にそれ
ぞれ設け、前記第３座標及び前記第４座標を数値演算す
ることにより位置ずれの補正がなされる前記第２ウイン
ドウ及び前記第３ウインドウの各補正移動量の平均をも
って、前記第４ウインドウの位置ずれを補正することを
特徴とする電子部品の検査方法。27. The method for inspecting an electronic component according to claim 24, wherein, among the perforations, a first perforation adjacent to the electronic component to be inspected on one side, and a contour of the first perforation is defined as A second window for specifying a plurality of third coordinates to be shown, and
A second window adjacent to the electronic component to be inspected on the other side, wherein a third window for specifying a plurality of fourth coordinates indicating a contour of the second hole is provided in each of the silhouette images; Correcting the displacement of the fourth window using an average of the corrected movement amounts of the second window and the third window in which the displacement is corrected by numerically calculating the three coordinates and the fourth coordinate. Inspecting method of electronic components. 【請求項２８】 請求項１乃至請求項２７のいずれか一
つに記載する電子部品の検査方法を実施することを特徴
とする電子部品の検査装置。28. An electronic component inspection apparatus that performs the electronic component inspection method according to any one of claims 1 to 27.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005210608A (en) * 2004-01-26 2005-08-04 Seiko Epson Corp Manufacturing method of piezoelectric device and manufacturing apparatus thereof
WO2017037949A1 (en) * 2015-09-04 2017-03-09 富士機械製造株式会社 Operation machine

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WO2017037949A1 (en) * 2015-09-04 2017-03-09 富士機械製造株式会社 Operation machine

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