JPH11301148A - 非接触電子部品を有する葉書 - Google Patents
非接触電子部品を有する葉書Info
- Publication number
- JPH11301148A JPH11301148A JP10125401A JP12540198A JPH11301148A JP H11301148 A JPH11301148 A JP H11301148A JP 10125401 A JP10125401 A JP 10125401A JP 12540198 A JP12540198 A JP 12540198A JP H11301148 A JPH11301148 A JP H11301148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- postcard
- card
- module
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、非接触型ICカード等を使用者に
発行する際に、案内用の台紙にカード媒体を貼着する必
要がなく、あらかじめ非接触結合方式の非接触ICモジ
ュールを葉書に内蔵化することで葉書として郵送するこ
とができるようにしたことを目的とする。 【解決手段】 複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成さ
れた葉書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うた
めの非接触ICモジュールが内蔵されていることを特徴
とする非接触電子部品を有する葉書である。
発行する際に、案内用の台紙にカード媒体を貼着する必
要がなく、あらかじめ非接触結合方式の非接触ICモジ
ュールを葉書に内蔵化することで葉書として郵送するこ
とができるようにしたことを目的とする。 【解決手段】 複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成さ
れた葉書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うた
めの非接触ICモジュールが内蔵されていることを特徴
とする非接触電子部品を有する葉書である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部処理装置との
通信を非接触で行うことができる非接触電子部品を有す
る葉書に関するものである。
通信を非接触で行うことができる非接触電子部品を有す
る葉書に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、外部処理装置との通信を非接
触で行う非接触型ICカードは一般に知られている。こ
れらの非接触型ICカードは、通常プラスチック製であ
り、例えばポリ塩化ビニル基材による0.76mmの厚
さのカードの内部に、信号の入出力を非接触で行うデー
タ通信用コイルと該データ通信用コイルに接続した半導
体集積回路からなる非接触ICモジュールを内蔵させて
非接触型ICカードを構成するのが一般的である。これ
らの非接触型ICカードは、通常プラスチック製である
ため内蔵する非接触ICモジュールの形状によって、カ
ード基材の加工・成形が必要なことからカードの製品価
格が比較的高く、非接触方式の顧客サービスシステムを
導入してサービスの改善を図ろうとする各業界の動向を
阻害する要因にもなっている。また、最近では非接触I
Cモジュールの薄型化が可能となり、カード基材にポリ
エチレンテレフタレート基材を用いて、例えば0.25
mmの厚さの非接触型ICカードも開発されている。
触で行う非接触型ICカードは一般に知られている。こ
れらの非接触型ICカードは、通常プラスチック製であ
り、例えばポリ塩化ビニル基材による0.76mmの厚
さのカードの内部に、信号の入出力を非接触で行うデー
タ通信用コイルと該データ通信用コイルに接続した半導
体集積回路からなる非接触ICモジュールを内蔵させて
非接触型ICカードを構成するのが一般的である。これ
らの非接触型ICカードは、通常プラスチック製である
ため内蔵する非接触ICモジュールの形状によって、カ
ード基材の加工・成形が必要なことからカードの製品価
格が比較的高く、非接触方式の顧客サービスシステムを
導入してサービスの改善を図ろうとする各業界の動向を
阻害する要因にもなっている。また、最近では非接触I
Cモジュールの薄型化が可能となり、カード基材にポリ
エチレンテレフタレート基材を用いて、例えば0.25
mmの厚さの非接触型ICカードも開発されている。
【0003】これらの非接触型ICカードを発行者から
顧客へ発行する場合の従来例について、図5,図6に示
す。従来、カード発行に伴う御案内文等が印刷された連
続フォーム1の上側の一部に、ポリ塩化ビニル基材から
なる0.76mmの厚さの非接触型ICカード2を粘着
テープ3により剥離可能に貼着した構成のカード付き連
続フォームなどが知られている。この非接触型ICカー
ド2は、非接触方式の顧客サービスシステムに使われる
もので、このカード付き連続フォームをプリンター等に
かけて連続フォーム1の表面に、カード使用者の住所,
氏名等を印字出力した後、マージナルパンチ4を縦ミシ
ン目5から切り取り、横ミシン目6から各顧客毎の単位
用紙に分離するものである。その後、非接触型ICカー
ド2の付いた単位用紙を窓開き封筒に封入封緘して、郵
送により顧客に非接触型ICカード2と御案内文の送付
を行うものである。しかしながら、上記の方法では、連
続フォーム1と非接触型ICカード2とを別々に製造し
ておいて、その後に連続フォーム上に非接触型ICカー
ド2を貼り合わせる工程を行うことでカードが貼り合わ
されたカード付き連続フォームを製造するものであり、
製造上の手間や時間そしてコストがかかり大変である。
しかも、非接触型ICカードは製品価格が比較的高く、
また非接触型ICカードの発送に伴う手間や処理時間が
かかり大変であるため、非接触方式の顧客サービスシス
テムを導入してサービスの改善を図ろうとしても、簡単
に実施することができないのが実状である。
顧客へ発行する場合の従来例について、図5,図6に示
す。従来、カード発行に伴う御案内文等が印刷された連
続フォーム1の上側の一部に、ポリ塩化ビニル基材から
なる0.76mmの厚さの非接触型ICカード2を粘着
テープ3により剥離可能に貼着した構成のカード付き連
続フォームなどが知られている。この非接触型ICカー
ド2は、非接触方式の顧客サービスシステムに使われる
もので、このカード付き連続フォームをプリンター等に
かけて連続フォーム1の表面に、カード使用者の住所,
氏名等を印字出力した後、マージナルパンチ4を縦ミシ
ン目5から切り取り、横ミシン目6から各顧客毎の単位
用紙に分離するものである。その後、非接触型ICカー
ド2の付いた単位用紙を窓開き封筒に封入封緘して、郵
送により顧客に非接触型ICカード2と御案内文の送付
を行うものである。しかしながら、上記の方法では、連
続フォーム1と非接触型ICカード2とを別々に製造し
ておいて、その後に連続フォーム上に非接触型ICカー
ド2を貼り合わせる工程を行うことでカードが貼り合わ
されたカード付き連続フォームを製造するものであり、
製造上の手間や時間そしてコストがかかり大変である。
しかも、非接触型ICカードは製品価格が比較的高く、
また非接触型ICカードの発送に伴う手間や処理時間が
かかり大変であるため、非接触方式の顧客サービスシス
テムを導入してサービスの改善を図ろうとしても、簡単
に実施することができないのが実状である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このため非接触型IC
カードを製造する場合には、製造工程が複雑になり、連
続フォーム上にカードを貼り合わせる工程を行う際に、
本来連続フォーム上に貼り付ける予定のカードでない別
のカードを間違えて連続フォームに貼り付けてしまう危
険性もあり、製造工程の管理や確認を慎重に行う必要が
あり、しかも製造時間や手間がかかり製造効率も悪かっ
た。また、非接触型ICカードを連続フォーム上に貼り
合わせた構造にしてあるので、非接触型ICカードの貼
り付け部分の厚みがその他の連続フォームの部分よりも
極端に厚くなるため、プリンターでこの連続フォームに
印字処理を施す際に、プリンター内で非接触型ICカー
ドが引っ掛かったり、送りローラによる圧力を受けて圧
迫されることにより、非接触型ICカード内のIC部や
データ通信用コイルに悪影響が及ぼされ非接触型ICカ
ードの故障の原因になる恐れがある。また、非接触型I
Cカードを郵送で送る場合には、非接触型ICカードを
封筒等に封入しなければならず、封入封緘等の郵送のた
めの作業が必要である。本発明は、以上のような従来技
術の問題を解決しようとするものであり、非接触型IC
カード等を構成する非接触で外部との通信を行うための
非接触ICモジュール部分を葉書用紙に内蔵化して葉書
として郵送することができる非接触電子部品を有する葉
書を提供することを目的とする。
カードを製造する場合には、製造工程が複雑になり、連
続フォーム上にカードを貼り合わせる工程を行う際に、
本来連続フォーム上に貼り付ける予定のカードでない別
のカードを間違えて連続フォームに貼り付けてしまう危
険性もあり、製造工程の管理や確認を慎重に行う必要が
あり、しかも製造時間や手間がかかり製造効率も悪かっ
た。また、非接触型ICカードを連続フォーム上に貼り
合わせた構造にしてあるので、非接触型ICカードの貼
り付け部分の厚みがその他の連続フォームの部分よりも
極端に厚くなるため、プリンターでこの連続フォームに
印字処理を施す際に、プリンター内で非接触型ICカー
ドが引っ掛かったり、送りローラによる圧力を受けて圧
迫されることにより、非接触型ICカード内のIC部や
データ通信用コイルに悪影響が及ぼされ非接触型ICカ
ードの故障の原因になる恐れがある。また、非接触型I
Cカードを郵送で送る場合には、非接触型ICカードを
封筒等に封入しなければならず、封入封緘等の郵送のた
めの作業が必要である。本発明は、以上のような従来技
術の問題を解決しようとするものであり、非接触型IC
カード等を構成する非接触で外部との通信を行うための
非接触ICモジュール部分を葉書用紙に内蔵化して葉書
として郵送することができる非接触電子部品を有する葉
書を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明による非接触電子部品を有する葉書は、複
数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙の内
部に、非接触で外部との通信を行うための非接触ICモ
ジュールが内蔵されていることを特徴とするものであ
る。
めに、本発明による非接触電子部品を有する葉書は、複
数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙の内
部に、非接触で外部との通信を行うための非接触ICモ
ジュールが内蔵されていることを特徴とするものであ
る。
【0006】そして、前記非接触ICモジュールは、デ
ータ通信用コイルと半導体集積回路からなることを特徴
とする非接触電子部品を有する葉書である。また、非接
触ICモジュールが内蔵された葉書用紙の周辺部に、切
り取り線(ミシン目)を設け、該切り取り線(ミシン
目)から切り取られる部分が、非接触型ICカードを形
成してなることを特徴とする非接触電子部品を有する葉
書である。そして、前記非接触型ICカードが公衆電話
用非接触型ICカードであることを特徴とするものであ
る。
ータ通信用コイルと半導体集積回路からなることを特徴
とする非接触電子部品を有する葉書である。また、非接
触ICモジュールが内蔵された葉書用紙の周辺部に、切
り取り線(ミシン目)を設け、該切り取り線(ミシン
目)から切り取られる部分が、非接触型ICカードを形
成してなることを特徴とする非接触電子部品を有する葉
書である。そして、前記非接触型ICカードが公衆電話
用非接触型ICカードであることを特徴とするものであ
る。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の非接触電子部品を有する
葉書は、複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉
書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うための非
接触ICモジュールが内蔵されているもので、前記の複
数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙は、
連続用紙またはシート状の用紙のいずれを使用して作成
してもよく、最終的に葉書を形成するようになればよい
ものである。特に連続用紙を使用した場合には、プリン
ターにかけて受け取り人の住所や氏名を連続的に印字す
ることができるので、発送処理が短時間で行なえるので
大量の郵送物を発送処理する際に好ましい。
葉書は、複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉
書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うための非
接触ICモジュールが内蔵されているもので、前記の複
数の紙葉を重合し貼り合わせて構成された葉書用紙は、
連続用紙またはシート状の用紙のいずれを使用して作成
してもよく、最終的に葉書を形成するようになればよい
ものである。特に連続用紙を使用した場合には、プリン
ターにかけて受け取り人の住所や氏名を連続的に印字す
ることができるので、発送処理が短時間で行なえるので
大量の郵送物を発送処理する際に好ましい。
【0008】また、複数の紙葉を重合し貼り合わせて構
成された葉書用紙の構成としては、少なくとも2枚以上
の紙葉を積層したもので、例えば、3枚の紙葉を積層し
てその中央に位置する紙葉を他の紙葉よりも厚みのある
紙葉を使用し、その紙葉の内側を楕円形や矩形状等に切
り取り、その切り取り部内に非接触ICモジュールを内
蔵した後、上下方向から2枚の紙葉を重ね合わせて貼り
合わせた構成とし、切り取り線(ミシン目)から切り取
ることにより非接触型ICカードを作成するようにして
もよい。
成された葉書用紙の構成としては、少なくとも2枚以上
の紙葉を積層したもので、例えば、3枚の紙葉を積層し
てその中央に位置する紙葉を他の紙葉よりも厚みのある
紙葉を使用し、その紙葉の内側を楕円形や矩形状等に切
り取り、その切り取り部内に非接触ICモジュールを内
蔵した後、上下方向から2枚の紙葉を重ね合わせて貼り
合わせた構成とし、切り取り線(ミシン目)から切り取
ることにより非接触型ICカードを作成するようにして
もよい。
【0009】また、前記非接触ICモジュールは、少な
くともデータ通信用コイルと半導体集積回路からなるも
ので、外部処理装置との通信を非接触で行うことができ
るデータ通信用コイルと半導体集積回路等の電子部品を
含む装置である。そして、非接触ICモジュールが内蔵
された葉書用紙の周辺部に、切り取り線が設けられてい
るが、この切り取り線は切り取り用ミシン目として形成
してもよく、また印刷による切り取り線として表示して
もよい。貼り合わせ紙葉に設ける非接触ICモジュール
の内蔵領域を切り取るための切り取り線(ミシン目)の
形状により、各種の大きさまたは形状の非接触結合方式
の非接触式情報媒体を作成することができるものであ
る。また、この切り取り線(ミシン目)による切り取り
部分をカード形状に表示又は形成すれば、切り取り線
(ミシン目)から切り離した後、通常のカードサイズと
して非接触型ICカードを使用することができる。ま
た、この切り取り線(ミシン目)をカードサイズ以外の
形状に表示又は形成してもよく、使用の用途に合わせて
円形や三角形など各種の形状に設けることができる。例
えば、切り取り線(ミシン目)を丸形状にして非接触I
Cモジュールの内蔵領域のできるだけ近くの部分で切り
取るようにし、しかも切り取り部分の一部に***を開け
てその***に紐等を通し、ペンダント式の非接触式情報
媒体にすれば、非接触式情報媒体を首から下げられるよ
うにでき、非接触結合方式の入出口管理などでいちいち
非接触式情報媒体を取り出さなくてもすむので非常に便
利である。従って、非接触ICモジュールの内蔵領域の
切り取り線(ミシン目)の形成位置により、その非接触
式情報媒体の利用目的に応じた最適な形状の非接触式情
報媒体を簡単に作成することができるものである。
くともデータ通信用コイルと半導体集積回路からなるも
ので、外部処理装置との通信を非接触で行うことができ
るデータ通信用コイルと半導体集積回路等の電子部品を
含む装置である。そして、非接触ICモジュールが内蔵
された葉書用紙の周辺部に、切り取り線が設けられてい
るが、この切り取り線は切り取り用ミシン目として形成
してもよく、また印刷による切り取り線として表示して
もよい。貼り合わせ紙葉に設ける非接触ICモジュール
の内蔵領域を切り取るための切り取り線(ミシン目)の
形状により、各種の大きさまたは形状の非接触結合方式
の非接触式情報媒体を作成することができるものであ
る。また、この切り取り線(ミシン目)による切り取り
部分をカード形状に表示又は形成すれば、切り取り線
(ミシン目)から切り離した後、通常のカードサイズと
して非接触型ICカードを使用することができる。ま
た、この切り取り線(ミシン目)をカードサイズ以外の
形状に表示又は形成してもよく、使用の用途に合わせて
円形や三角形など各種の形状に設けることができる。例
えば、切り取り線(ミシン目)を丸形状にして非接触I
Cモジュールの内蔵領域のできるだけ近くの部分で切り
取るようにし、しかも切り取り部分の一部に***を開け
てその***に紐等を通し、ペンダント式の非接触式情報
媒体にすれば、非接触式情報媒体を首から下げられるよ
うにでき、非接触結合方式の入出口管理などでいちいち
非接触式情報媒体を取り出さなくてもすむので非常に便
利である。従って、非接触ICモジュールの内蔵領域の
切り取り線(ミシン目)の形成位置により、その非接触
式情報媒体の利用目的に応じた最適な形状の非接触式情
報媒体を簡単に作成することができるものである。
【0010】また、本発明の非接触電子部品を有する葉
書においては、葉書内に切り取り線(ミシン目)を設け
ないで、葉書自体を所持することで、外部処理装置との
通信を非接触で行う各種の非接触方式のシステムに使用
するようにしてもよい。また、非接触ICモジュールを
葉書用紙の内部に2つ以上設けてもよく、1枚の葉書を
用いて、複数の非接触方式のシステムを受けるようにす
ることもできる。非接触ICモジュールを内蔵する部分
の位置は、葉書用紙の内部であれば自由に設定してもよ
いが、葉書の宛先記載部との関係上、葉書の下半分に設
けることが好ましい。
書においては、葉書内に切り取り線(ミシン目)を設け
ないで、葉書自体を所持することで、外部処理装置との
通信を非接触で行う各種の非接触方式のシステムに使用
するようにしてもよい。また、非接触ICモジュールを
葉書用紙の内部に2つ以上設けてもよく、1枚の葉書を
用いて、複数の非接触方式のシステムを受けるようにす
ることもできる。非接触ICモジュールを内蔵する部分
の位置は、葉書用紙の内部であれば自由に設定してもよ
いが、葉書の宛先記載部との関係上、葉書の下半分に設
けることが好ましい。
【0011】
【実施例】以下、本発明の非接触電子部品を有する葉書
の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。図1は本発明の非接触電子部品を有する葉書の実施
例を示す平面図,図2は図1の非接触ICモジュールを
内蔵した部分周辺を示す断面図,図3は図1の非接触電
子部品を有する葉書に切り取り線(ミシン目)を設けた
場合を示す平面図,図4は本発明の非接触電子部品を有
する葉書からテレホンカードを切り取った状態を示す平
面図,図5は従来のカード付き連続フォームの実施例を
示す平面図,図6は図5のカード貼着部分周辺を示す断
面図である。
の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明す
る。図1は本発明の非接触電子部品を有する葉書の実施
例を示す平面図,図2は図1の非接触ICモジュールを
内蔵した部分周辺を示す断面図,図3は図1の非接触電
子部品を有する葉書に切り取り線(ミシン目)を設けた
場合を示す平面図,図4は本発明の非接触電子部品を有
する葉書からテレホンカードを切り取った状態を示す平
面図,図5は従来のカード付き連続フォームの実施例を
示す平面図,図6は図5のカード貼着部分周辺を示す断
面図である。
【0012】まず、本発明の非接触電子部品を有する葉
書の実施例について、図1,図2に基づいて説明する。
本発明の非接触電子部品を有する葉書7は、下面に厚さ
50μの接着剤層8aを有する厚さ約100μからなる
上質紙9aと、上面に厚さ50μの接着剤層8bを有す
る厚さ約100μからなる上質紙9bとが重合され、該
接着剤層8aと該接着剤層8bとにより接着一体化され
ている。前記の上質紙9a,9bを接着剤層8a,8b
により重ね合わせて接着する際に、図2に示すように、
厚さ約50μの半導体集積回路(ICチップ)10と該
半導体集積回路(ICチップ)10の端子パット11と
を、はんだバンプ処理により10μ径の被覆銅線のデー
タ通信用コイル12に接続して構成された非接触ICモ
ジュール13を上質紙9a,9bの接着剤層8a,8b
の間に挟んで葉書用紙内に内蔵してある。非接触電子部
品を有する葉書7の本体自体を非接触式情報媒体として
使用する場合は、葉書形状のまま所持して、各種の非接
触方式の顧客サービスシステム等において使用すること
ができる。
書の実施例について、図1,図2に基づいて説明する。
本発明の非接触電子部品を有する葉書7は、下面に厚さ
50μの接着剤層8aを有する厚さ約100μからなる
上質紙9aと、上面に厚さ50μの接着剤層8bを有す
る厚さ約100μからなる上質紙9bとが重合され、該
接着剤層8aと該接着剤層8bとにより接着一体化され
ている。前記の上質紙9a,9bを接着剤層8a,8b
により重ね合わせて接着する際に、図2に示すように、
厚さ約50μの半導体集積回路(ICチップ)10と該
半導体集積回路(ICチップ)10の端子パット11と
を、はんだバンプ処理により10μ径の被覆銅線のデー
タ通信用コイル12に接続して構成された非接触ICモ
ジュール13を上質紙9a,9bの接着剤層8a,8b
の間に挟んで葉書用紙内に内蔵してある。非接触電子部
品を有する葉書7の本体自体を非接触式情報媒体として
使用する場合は、葉書形状のまま所持して、各種の非接
触方式の顧客サービスシステム等において使用すること
ができる。
【0013】また、図3には、非接触ICモジュール1
3が内蔵された部分の周辺の上質紙9a,9bに、カー
ドサイズの大きさの切り取り線(ミシン目)14を形成
した状態の非接触電子部品を有する葉書7が示されてい
る。この切り取り線(ミシン目)14から切り取ること
により、非接触型ICカード15を形成することができ
るものである。非接触型ICカード15は、図4に示す
ように公衆電話用非接触型ICカードとしての所謂テレ
ホンカードに使用できるようにカード形状の切り取り線
(ミシン目)14が設けられている。
3が内蔵された部分の周辺の上質紙9a,9bに、カー
ドサイズの大きさの切り取り線(ミシン目)14を形成
した状態の非接触電子部品を有する葉書7が示されてい
る。この切り取り線(ミシン目)14から切り取ること
により、非接触型ICカード15を形成することができ
るものである。非接触型ICカード15は、図4に示す
ように公衆電話用非接触型ICカードとしての所謂テレ
ホンカードに使用できるようにカード形状の切り取り線
(ミシン目)14が設けられている。
【0014】本発明の非接触電子部品を有する葉書7
は、連続用紙またはシート状の用紙のいずれを使用して
作成してもよい。特に連続用紙を使用した場合には、連
続用紙の両端付近にプリンターにより連続用紙を送る際
に利用するマージナルパンチを形成し、また連続用紙を
各単位紙片に切り離すための横ミシン目を所定の間隔で
設けると、大量の葉書を処理する際に効率がよい。ま
た、本発明の非接触電子部品を有する葉書7は、プリン
ターにより葉書表裏面に印字することができるので、葉
書の宛先の他に非接触ICモジュール13が内蔵された
部分の表裏面にも印字することができる。したがって、
図4に示すようにテレホンカードの表面に個人的な情報
記載や各種内容の記載をプリンターにより印字すること
ができるものである。
は、連続用紙またはシート状の用紙のいずれを使用して
作成してもよい。特に連続用紙を使用した場合には、連
続用紙の両端付近にプリンターにより連続用紙を送る際
に利用するマージナルパンチを形成し、また連続用紙を
各単位紙片に切り離すための横ミシン目を所定の間隔で
設けると、大量の葉書を処理する際に効率がよい。ま
た、本発明の非接触電子部品を有する葉書7は、プリン
ターにより葉書表裏面に印字することができるので、葉
書の宛先の他に非接触ICモジュール13が内蔵された
部分の表裏面にも印字することができる。したがって、
図4に示すようにテレホンカードの表面に個人的な情報
記載や各種内容の記載をプリンターにより印字すること
ができるものである。
【0015】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明の
非接触電子部品を有する葉書は、非接触型ICカード等
を構成する非接触で外部との通信を行うための非接触I
Cモジュールが葉書用紙に内蔵されて構成してあるので
葉書として郵送することができるものである。このた
め、従来のように用紙上にカードを貼り合わせる工程を
行う際に、本来本来貼り付ける予定のカードでない別の
カードを間違えて用紙上に貼り付けてしまう危険性もな
く、製造時間や手間がかからず製造効率も良い。また、
非接触ICモジュールを葉書用紙内に内蔵してあるの
で、プリンターでこの葉書に印字処理を施す際に、プリ
ンター内で非接触型ICカードが引っ掛かったり、送り
ローラによる圧力を受けて圧迫されることにより、非接
触型ICカード内のIC部やデータ通信用コイルに悪影
響が及ぼされ非接触型ICカードの故障の原因になる恐
れがもない。また、従来のように非接触型ICカードを
郵送で送る場合には、非接触型ICカードを封筒等に封
入する必要もなく、郵送も葉書により行うことができる
ものである。しかも、葉書用紙の台紙全体が非接触式情
報媒体となっているため、葉書用紙の全面をデザイン表
示面として利用することも可能であり、しかも必要性ま
たは用途に応じて、紙葉の内部にあらかじめ内蔵した非
接触ICモジュールが入る領域ならば、切り取り線に基
づき様々な形状に切り取ることで、自由な形状の非接触
式情報媒体を形成することができるもので、従来の非接
触型ICカードに比べ非接触式情報媒体の形状を幅広く
選択できるものである。従って、本発明の非接触電子部
品を有する葉書は、テレホンカードである公衆電話非接
触型ICカード等として幅広く利用することができるも
のである。
非接触電子部品を有する葉書は、非接触型ICカード等
を構成する非接触で外部との通信を行うための非接触I
Cモジュールが葉書用紙に内蔵されて構成してあるので
葉書として郵送することができるものである。このた
め、従来のように用紙上にカードを貼り合わせる工程を
行う際に、本来本来貼り付ける予定のカードでない別の
カードを間違えて用紙上に貼り付けてしまう危険性もな
く、製造時間や手間がかからず製造効率も良い。また、
非接触ICモジュールを葉書用紙内に内蔵してあるの
で、プリンターでこの葉書に印字処理を施す際に、プリ
ンター内で非接触型ICカードが引っ掛かったり、送り
ローラによる圧力を受けて圧迫されることにより、非接
触型ICカード内のIC部やデータ通信用コイルに悪影
響が及ぼされ非接触型ICカードの故障の原因になる恐
れがもない。また、従来のように非接触型ICカードを
郵送で送る場合には、非接触型ICカードを封筒等に封
入する必要もなく、郵送も葉書により行うことができる
ものである。しかも、葉書用紙の台紙全体が非接触式情
報媒体となっているため、葉書用紙の全面をデザイン表
示面として利用することも可能であり、しかも必要性ま
たは用途に応じて、紙葉の内部にあらかじめ内蔵した非
接触ICモジュールが入る領域ならば、切り取り線に基
づき様々な形状に切り取ることで、自由な形状の非接触
式情報媒体を形成することができるもので、従来の非接
触型ICカードに比べ非接触式情報媒体の形状を幅広く
選択できるものである。従って、本発明の非接触電子部
品を有する葉書は、テレホンカードである公衆電話非接
触型ICカード等として幅広く利用することができるも
のである。
【0016】
【図1】本発明の非接触電子部品を有する葉書の実施例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図2】図1の非接触ICモジュールを内蔵した部分周
辺を示す断面図である。
辺を示す断面図である。
【図3】図1の非接触電子部品を有する葉書に切り取り
線(ミシン目)を設けた場合を示す平面図である。
線(ミシン目)を設けた場合を示す平面図である。
【図4】本発明の非接触電子部品を有する葉書からテレ
ホンカードを切り取った状態を示す平面図である。
ホンカードを切り取った状態を示す平面図である。
【図5】従来のカード付き連続フォームの実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図6】図5のカード貼着部分周辺を示す断面図であ
る。
る。
1 連続フォーム 2 非接触型ICカード 3 粘着テープ 4 マージナルパンチ 5 縦ミシン目 6 横ミシン目 7 非接触電子部品を有する葉書 8a 接着剤層 8b 接着剤層 9a 上質紙 9b 上質紙 10 半導体集積回路(ICチップ) 11 端子パット 12 データ通信用コイル 13 非接触ICモジュール 14 切り取り線(ミシン目) 15 非接触型ICカード
Claims (5)
- 【請求項1】 複数の紙葉を重合し貼り合わせて構成さ
れた葉書用紙の内部に、非接触で外部との通信を行うた
めの非接触ICモジュール(13)が内蔵されているこ
とを特徴とする非接触電子部品を有する葉書。 - 【請求項2】 非接触ICモジュール(13)は、デー
タ通信用コイル(12)と半導体集積回路(10)から
なることを特徴とする請求項1記載の非接触電子部品を
有する葉書。 - 【請求項3】 非接触ICモジュール(13)が内蔵さ
れた葉書用紙の周辺部に切り取り線(14)を設けたこ
とを特徴とする請求項1記載又は請求項2記載の非接触
電子部品を有する葉書。 - 【請求項4】 切り取り線(14)から切り取られる部
分が非接触型ICカード(15)を形成してなることを
特徴とする請求項3記載の非接触電子部品を有する葉
書。 - 【請求項5】 非接触型ICカード(15)が公衆電話
用非接触型ICカードであることを特徴とする請求項4
記載の非接触電子部品を有する葉書。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10125401A JPH11301148A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 非接触電子部品を有する葉書 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10125401A JPH11301148A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 非接触電子部品を有する葉書 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11301148A true JPH11301148A (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=14909225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10125401A Pending JPH11301148A (ja) | 1998-04-21 | 1998-04-21 | 非接触電子部品を有する葉書 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11301148A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000033249A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
WO2001075763A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Hitachi, Ltd. | Procede de gestion de la distribution de bons-cadeaux et bon-cadeau |
WO2002007103A1 (fr) * | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Towa Printing Co., Ltd. | Procede d'emission et systeme d'emission de billets |
JP2002200870A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Toppan Forms Co Ltd | 葉書用シート |
WO2003037646A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Towa Printing Co., Ltd. | Carte d'invitation a une exposition, procede d'emission de la carte d'invitation et systeme de gestion d'informations client |
KR100634657B1 (ko) | 2004-12-21 | 2006-10-16 | 현대자동차주식회사 | Agcs를 이용한 능동형 차량 제어 방법 |
JP2007004818A (ja) * | 2006-08-04 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式icタグ、及び非接触式icタグの製造方法 |
JP2007293929A (ja) * | 2007-08-16 | 2007-11-08 | Renesas Technology Corp | 電子タグの製造方法 |
-
1998
- 1998-04-21 JP JP10125401A patent/JPH11301148A/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000033249A1 (en) * | 1998-11-30 | 2000-06-08 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
US6731509B1 (en) | 1998-11-30 | 2004-05-04 | Hitachi, Ltd. | Method for mounting electronic circuit chip |
US7549208B2 (en) | 1998-11-30 | 2009-06-23 | Hitachi, Ltd. | Method of mounting electronic circuit chip |
WO2001075763A1 (fr) * | 2000-03-31 | 2001-10-11 | Hitachi, Ltd. | Procede de gestion de la distribution de bons-cadeaux et bon-cadeau |
WO2002007103A1 (fr) * | 2000-07-17 | 2002-01-24 | Towa Printing Co., Ltd. | Procede d'emission et systeme d'emission de billets |
JP2002200870A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-07-16 | Toppan Forms Co Ltd | 葉書用シート |
JP4582741B2 (ja) * | 2000-12-28 | 2010-11-17 | トッパン・フォームズ株式会社 | 葉書用シートと葉書 |
WO2003037646A1 (fr) * | 2001-10-29 | 2003-05-08 | Towa Printing Co., Ltd. | Carte d'invitation a une exposition, procede d'emission de la carte d'invitation et systeme de gestion d'informations client |
KR100634657B1 (ko) | 2004-12-21 | 2006-10-16 | 현대자동차주식회사 | Agcs를 이용한 능동형 차량 제어 방법 |
JP2007004818A (ja) * | 2006-08-04 | 2007-01-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 非接触式icタグ、及び非接触式icタグの製造方法 |
JP2007293929A (ja) * | 2007-08-16 | 2007-11-08 | Renesas Technology Corp | 電子タグの製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4882167B2 (ja) | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム | |
EP2602747A2 (en) | Antenna sheet, transponder, and booklet | |
JPH11301148A (ja) | 非接触電子部品を有する葉書 | |
US7840017B2 (en) | Audio message transfer sheet and manufacturing method thereof, and power supply circuit | |
JP2002042068A (ja) | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 | |
JP2003099735A (ja) | 非接触icモジュール送付媒体 | |
JP2006227051A (ja) | ラベル貼付台紙とその使用方法 | |
JP2000062355A (ja) | 非接触ic記録媒体を有する葉書および非接触ic記録媒体を葉書で郵送する方法 | |
JP4043622B2 (ja) | 非接触ic記憶媒体を有する冊子状印刷物 | |
JP3923781B2 (ja) | Rfidタグ付き圧着はがき、およびrfidタグ付き圧着はがき用フォーム | |
JP3923782B2 (ja) | Rfidタグ付き封書、およびrfidタグ付き封書用フォーム | |
JPH11291684A (ja) | 非接触式情報媒体 | |
JPH02265796A (ja) | 薄形磁気カード郵送用包装体及びその製造方法 | |
JPH07276870A (ja) | 板状枠体付きicキャリア、その製造方法およびicキャリアケース | |
JP4507646B2 (ja) | 非接触icモジュール付き書簡紙 | |
JP2012187847A (ja) | Ic付冊子カバー製造方法及びic付冊子カバー製造装置 | |
JP2002002157A5 (ja) | ||
JP4641351B2 (ja) | 非接触型データ送受信カード付き封書及びその作成方法 | |
JP2002002157A (ja) | 非接触icモジュール付き書簡紙 | |
JP2001287477A (ja) | 冊子状印刷物 | |
JP3686358B2 (ja) | 板状枠体付きicキャリア、およびその製造方法 | |
JP2001344583A (ja) | Icキャリア | |
JP4020762B2 (ja) | 簡易カードと隠蔽はがきを備えた帳票 | |
JP2001341473A (ja) | Rf−idカード付き葉書 | |
CN1845827B (zh) | 音频消息传送片及其制造方法以及电源电路 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050418 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070301 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070627 |