JPH11298119A - Charged powder for circuit formation, method for forming circuit pattern using the same, and multilayer wiring board formed thereby - Google Patents
Charged powder for circuit formation, method for forming circuit pattern using the same, and multilayer wiring board formed therebyInfo
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- JPH11298119A JPH11298119A JP10279298A JP10279298A JPH11298119A JP H11298119 A JPH11298119 A JP H11298119A JP 10279298 A JP10279298 A JP 10279298A JP 10279298 A JP10279298 A JP 10279298A JP H11298119 A JPH11298119 A JP H11298119A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路形成用荷電性
粉末及びそれを用いた回路パターン形成方法、並びにそ
れによって形成された多層配線基板に関し、特にセラミ
ックグリーンシート上に回路パターンを形成するにあた
って電子写真法により印刷を行なうために使用する回路
形成用荷電性粉末及びそれを用いた回路パターン形成方
法、並びにそれによって形成された多層配線基板に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a chargeable powder for forming a circuit, a method of forming a circuit pattern using the same, and a multilayer wiring board formed by the same, and more particularly, to forming a circuit pattern on a ceramic green sheet. The present invention relates to a chargeable powder for forming a circuit used for printing by electrophotography, a method for forming a circuit pattern using the same, and a multilayer wiring board formed by the method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】通常の電子写真法のように、静電力を利
用して回路形成用荷電性粉末を誘電体層上に所望の回路
パターンとして形成する回路パターン形成方法と、この
回路パターン形成方法に使用される回路形成用荷電性粉
末とが、特開平４−２３６４８４号公報に提案されてい
る。図８に、セラミックグリーンシート上に回路パター
ンを形成する際に用いる電子写真システムの構成図を示
す。セラミックグリーンシート上の回路パターンの形成
は、コロナ帯電器７１により感光体７２の表面を帯電す
る帯電工程、矢印Ａの方向に回転する感光体７２の表面
にレーザ光７３を照射して所望の潜像パターン（図示せ
ず）を形成する露光工程、供給手段７４により回路形成
用荷電性粉末７５を感光体７２の表面の潜像パターンに
静電吸着させる現像工程、セラミックグリーンシート７
６の背面から転写器７７により、セラミックグリーンシ
ート７６に回路形成用荷電性粉末７５と逆極性の電荷を
与え、潜像パターン上に現像された回路形成用荷電性粉
末７５をセラミックグリーンシート７６上へ転写する転
写工程、フラッシュランプ７８の照射によりセラミック
グリーンシート７６上に転写された回路形成用荷電性粉
末７５を定着させ、セラミックグリーンシート７６上に
回路パターン（図示せず）を形成する定着工程で構成さ
れる。2. Description of the Related Art A circuit pattern forming method for forming a chargeable powder for forming a circuit as a desired circuit pattern on a dielectric layer by utilizing electrostatic force as in a normal electrophotographic method, and a method for forming the circuit pattern And a chargeable powder for forming a circuit, which has been proposed in JP-A-4-236484. FIG. 8 shows a configuration diagram of an electrophotographic system used when forming a circuit pattern on a ceramic green sheet. The circuit pattern on the ceramic green sheet is formed by a charging step of charging the surface of the photoreceptor 72 by a corona charger 71, and by irradiating a laser beam 73 to the surface of the photoreceptor 72 rotating in the direction of arrow A to form a desired latent image. An exposure step of forming an image pattern (not shown), a developing step of electrostatically adsorbing the chargeable powder 75 for forming a circuit to a latent image pattern on the surface of the photoconductor 72 by the supply means 74, and a ceramic green sheet 7
From the back surface of the substrate 6, the transfer unit 77 gives a charge of a polarity opposite to that of the chargeable powder 75 for circuit formation to the ceramic green sheet 76, and the chargeable powder 75 for circuit formation developed on the latent image pattern is placed on the ceramic green sheet 76. And a fixing step of fixing the chargeable powder 75 for circuit formation transferred onto the ceramic green sheet 76 by irradiation of the flash lamp 78 to form a circuit pattern (not shown) on the ceramic green sheet 76. It consists of.
【０００３】図９に、従来の回路形成用荷電性粉末の断
面図を示す。回路形成用荷電性粉末７５は、導電性金属
粉末８１と荷電制御剤８２とを熱溶融性樹脂８３中に均
一分散させた構造をなし、その平均粒径は１０〜１５μ
ｍである。FIG. 9 is a sectional view of a conventional chargeable powder for forming a circuit. The circuit-forming chargeable powder 75 has a structure in which a conductive metal powder 81 and a charge control agent 82 are uniformly dispersed in a heat-meltable resin 83, and has an average particle size of 10 to 15 μm.
m.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
回路パターン形成方法においては、用いる回路形成用荷
電性粉末が熱溶融性樹脂を含んでいるため、この熱溶融
性樹脂に熱を加えて溶かすことにより、セラミックグリ
ーンシート上に転写された回路形成用荷電性粉末を定着
させ、セラミックグリーンシート上に回路パターンを形
成する定着工程が必要である。そして、この定着工程に
おいては、回路形成用荷電性粉末のみならず、回路パタ
ーンを形成するセラミックグリーンシートにも熱が加わ
るため、この熱によりセラミックグリーンシートが収縮
し、セラミックグリーンシートの寸法が設計値からずれ
るという問題があった。However, in the conventional method for forming a circuit pattern, since the chargeable powder for forming a circuit contains a heat-meltable resin, the heat-meltable resin is melted by applying heat. Accordingly, a fixing step of fixing the chargeable powder for circuit formation transferred onto the ceramic green sheet and forming a circuit pattern on the ceramic green sheet is required. In this fixing step, heat is applied not only to the chargeable powder for forming a circuit, but also to the ceramic green sheet that forms the circuit pattern. This heat causes the ceramic green sheet to shrink, and the dimensions of the ceramic green sheet are designed. There was a problem of deviation from the value.
【０００５】本発明は、このような問題点を解消するた
めになされたものであり、セラミックグリーンシートに
熱を加えることなく、セラミックグリーンシート上に回
路パターンを形成することができる回路形成用荷電性粉
末及びそれを用いた回路パターン形成方法、並びにそれ
によって形成された多層配線基板を提供することを目的
とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and a circuit-forming charge capable of forming a circuit pattern on a ceramic green sheet without applying heat to the ceramic green sheet. It is an object of the present invention to provide a conductive powder, a circuit pattern forming method using the same, and a multilayer wiring board formed thereby.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため、本発明の回路形成用荷電性粉末は、電子写真法
によってセラミックグリーンシート上に回路パターンを
印刷する際に使用される回路形成用荷電性粉末であっ
て、導電性金属粉末、圧力変形性樹脂、及び荷電制御剤
からなることを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the chargeable powder for forming a circuit according to the present invention is used for forming a circuit pattern used for printing a circuit pattern on a ceramic green sheet by electrophotography. A chargeable powder for use, comprising a conductive metal powder, a pressure deformable resin, and a charge control agent.
【０００７】また、前記導電性金属粉末が、複数の一次
粉末を凝集した凝集体からなる二次粉末であることを特
徴とする。Further, the conductive metal powder is a secondary powder comprising an aggregate obtained by aggregating a plurality of primary powders.
【０００８】本発明の回路パターン形成方法は、感光体
の全面を帯電する帯電工程と、前記感光体に静電的な潜
像パターンを形成する露光工程と、前記潜像パターン上
へ前記回路形成用荷電性粉末を静電力により付着させる
現像工程と、前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電
性粉末を前記セラミックグリーンシート上へ転写する転
写工程と、前記セラミックグリーンシートの表裏側から
前記セラミックグリーンシート上の前記回路形成用荷電
性粉末を加圧することにより、前記セラミックグリーン
シート上に転写された前記回路形成用荷電性粉末を定着
させる定着工程とを含む電子写真法を用いて、前記セラ
ミックグリーンシート上に回路パターンを形成すること
を特徴とする。The method of forming a circuit pattern according to the present invention includes a charging step of charging the entire surface of the photoreceptor, an exposure step of forming an electrostatic latent image pattern on the photoreceptor, and forming the circuit on the latent image pattern. A developing step of attaching a chargeable powder for electrostatic charge by electrostatic force, a transfer step of transferring the chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern onto the ceramic green sheet, and a step of transferring the ceramic from the front and back sides of the ceramic green sheet. Fixing the chargeable powder for circuit formation transferred onto the ceramic green sheet by pressing the chargeable powder for circuit formation on the green sheet, and fixing the chargeable powder for circuit formation on the ceramic green sheet. A circuit pattern is formed on the green sheet.
【０００９】また、感光体の全面を帯電する帯電工程
と、前記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光
工程と、前記潜像パターン上へ前記回路形成用荷電性粉
末を静電力により付着させる現像工程と、前記潜像パタ
ーン上の前記回路形成用荷電性粉末に、前記セラミック
グリーンシートを重ね、前記セラミックグリーンシート
の裏側から前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性
粉末を加圧することにより、前記回路形成用荷電性粉末
を前記セラミックグリーンシート上へ転写し、定着する
転写定着工程とを含む電子写真法を用いて、前記セラミ
ックグリーンシート上に回路パターンを形成することを
特徴とする。A charging step of charging the entire surface of the photoreceptor; an exposing step of forming an electrostatic latent image pattern on the photoreceptor; and charging the circuit-forming chargeable powder onto the latent image pattern by electrostatic force. And a developing step of attaching the ceramic green sheet to the chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern, and charging the chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern from the back side of the ceramic green sheet. By applying pressure, the circuit forming chargeable powder is transferred onto the ceramic green sheet, and a circuit pattern is formed on the ceramic green sheet using an electrophotographic method including a fixing step. Features.
【００１０】本発明の多層配線基板は、上記の回路パタ
ーン形成方法によって、前記回路パターンが印刷された
前記セラミックグリーンシートを積層し、焼成して構成
することを特徴とする。The multilayer wiring board according to the present invention is characterized in that the ceramic green sheets on which the circuit patterns are printed are laminated and fired by the above-described circuit pattern forming method.
【００１１】本発明の回路形成用荷電性粉末によれば、
その中に圧力変形性樹脂を含んでいるため、セラミック
グリーンシートの裏面あるいは表裏面から回路形成用荷
電性粉末を加圧する際に、圧力変形性樹脂が回路形成用
荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に転写あるい
は定着させる役目を担うことになる。According to the chargeable powder for forming a circuit of the present invention,
When the chargeable powder for forming a circuit is pressed from the back surface or the front and back surfaces of the ceramic green sheet, the chargeable resin forms the chargeable powder for forming a circuit on the ceramic green sheet. In other words, it plays the role of transferring or fixing the image on the paper.
【００１２】本発明の回路パターン形成方法によれば、
セラミックグリーンシート上に転写された回路形成用荷
電性粉末をセラミックグリーンシート上に定着させる定
着工程を、セラミックグリーンシート上の回路形成用荷
電性粉末を加圧することにより行なうため、定着工程で
セラミックグリーンシートに熱を加える必要がない。し
たがって、セラミックグリーンシートの収縮を防止する
ことができる。According to the circuit pattern forming method of the present invention,
The fixing step of fixing the chargeable circuit-forming powder transferred onto the ceramic green sheet onto the ceramic green sheet is performed by pressing the chargeable powder for circuit formation on the ceramic green sheet. There is no need to apply heat to the sheet. Therefore, shrinkage of the ceramic green sheet can be prevented.
【００１３】本発明の多層配線基板によれば、加圧する
ことによりセラミックグリーンシート上に回路形成用荷
電性粉末を定着させる回路パターン形成方法を用いて、
電子写真法によって回路パターンをセラミックグリーン
シートに印刷し、その後、それらのセラミックグリーン
シートを積層し、焼成して形成するため、定着工程でセ
ラミックグリーンシートが収縮し、積層する複数のセラ
ミックグリーンシート上の回路パターンがずれるといっ
たような心配がなく、多層配線基板の品質及び信頼性を
向上させることができる。[0013] According to the multilayer wiring board of the present invention, a circuit pattern forming method of fixing a circuit forming chargeable powder on a ceramic green sheet by applying pressure is used.
The circuit pattern is printed on the ceramic green sheets by electrophotography, and then the ceramic green sheets are laminated and fired to form the ceramic green sheets. There is no fear that the circuit pattern of the multilayer wiring board is shifted, and the quality and reliability of the multilayer wiring board can be improved.
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１に、本発明に係る回路形成用荷電
性粉末の第１の実施例の断面図を示す。回路形成用荷電
性粉末１０は、導電性金属粉末１１及び荷電制御剤１２
を圧力変形性樹脂１３中に均一分散させた構造をなす。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a cross-sectional view of a first embodiment of a chargeable powder for forming a circuit according to the present invention. The chargeable powder 10 for forming a circuit includes a conductive metal powder 11 and a charge control agent 12.
Are uniformly dispersed in the pressure-deformable resin 13.
【００１５】ここで、回路形成用荷電性粉末１０の具体
的な製造方法を説明する。まず、平均粒径が１．０μｍ
の球状の銅粒子からなる導電性金属粉末１１と、アゾ系
金属染料からなる荷電制御剤１２と、エチレン／酢酸ビ
ニル共重合体である圧力変形性樹脂１３とを重量比８０
対１対１９で混合した。Here, a specific method of manufacturing the chargeable powder 10 for forming a circuit will be described. First, the average particle size is 1.0 μm
A conductive metal powder 11 composed of spherical copper particles, a charge control agent 12 composed of an azo metal dye, and a pressure-deformable resin 13 which is an ethylene / vinyl acetate copolymer have a weight ratio of 80.
Mixed one to one.
【００１６】次いで、この混合したものをニーダにより
熱溶融混練し、カッターミルによる粗粉砕、及びジェッ
トミルによる微粉砕を行なう。次いで、気流式分級によ
り平均粒径６．０μｍの回路形成用荷電性粉末１０を得
る。Next, the resulting mixture is hot-melt-kneaded by a kneader, and coarsely pulverized by a cutter mill and finely pulverized by a jet mill. Next, the chargeable powder 10 for circuit formation having an average particle diameter of 6.0 μm is obtained by airflow classification.
【００１７】上述の第１の実施例の回路形成用荷電性粉
末によれば、その中に圧力変形性樹脂を含んでいるた
め、セラミックグリーンシートの裏面あるいは表裏面か
ら回路形成用荷電性粉末を加圧する際に、圧力変形性樹
脂が回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート
上に転写あるいは定着させる役目を担うことになる。According to the chargeable powder for forming a circuit of the first embodiment, since the chargeable powder is contained therein, the chargeable powder for forming a circuit is formed from the back or front and back of the ceramic green sheet. At the time of pressurization, the pressure-deformable resin plays a role of transferring or fixing the chargeable powder for forming a circuit onto the ceramic green sheet.
【００１８】したがって、回路形成用荷電性粉末を加圧
することにより、セラミックグリーンシート上に回路形
成用荷電性粉末を転写あるいは定着させることができる
ため、圧力変形性樹脂を含む回路形成用荷電性粉末を電
子写真法によってセラミックグリーンシート上に回路パ
ターンを形成する回路パターン形成方法に用いることが
できる。Therefore, the chargeable powder for forming a circuit can be transferred or fixed onto the ceramic green sheet by pressing the chargeable powder for forming a circuit. Can be used in a circuit pattern forming method for forming a circuit pattern on a ceramic green sheet by electrophotography.
【００１９】図２に、本発明に係る回路形成用荷電性粉
末の第２の実施例の断面図を示す。回路形成用荷電性粉
末２０は、導電性金属粉末１１の周囲に、圧力変形性樹
脂１３からなる外壁２１が形成され、その外壁２１の表
面に荷電制御剤１２が固着される構造をなす。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the chargeable powder for forming a circuit according to the present invention. The circuit-forming chargeable powder 20 has a structure in which an outer wall 21 made of a pressure-deformable resin 13 is formed around a conductive metal powder 11, and the charge control agent 12 is fixed to the surface of the outer wall 21.
【００２０】ここで、回路形成用荷電性粉末２０の具体
的な製造方法を説明する。まず、平均粒径が３．０μｍ
の球状の銅粒子からなる導電性金属粉末１１と、エチレ
ン／酢酸ビニル共重合体からなる圧力変形性樹脂１３と
を重量比８０対１９で混合し、導電性金属粉末１１に圧
力変形性樹脂１３を静電力により付着させる。Here, a specific method of manufacturing the chargeable powder 20 for forming a circuit will be described. First, the average particle size is 3.0 μm
The conductive metal powder 11 composed of spherical copper particles and the pressure-deformable resin 13 composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer are mixed at a weight ratio of 80:19, and the conductive metal powder 11 is mixed with the pressure-deformable resin 13. Is applied by electrostatic force.
【００２１】次いで、導電性金属粉末１１に圧力変形性
樹脂１３を付着させたものに、機械的衝撃力を加える処
理を行い導電性金属粉末１１の周囲に圧力変形性樹脂１
３からなる外壁２１を形成したものを得る。Next, a process of applying a mechanical impact force to the conductive metal powder 11 with the pressure-deformable resin 13 adhered thereto is performed so as to surround the conductive metal powder 11 with the pressure-deformable resin 1.
The one having the outer wall 21 made of 3 is obtained.
【００２２】次いで、導電性金属粉末１１の周囲に圧力
変形性樹脂１３からなる外壁２１を形成したものと、ア
ゾ系金属染料からなる荷電制御剤１２とを重量比９９対
１で混合した後、機械的衝撃力を加える処理を行ない、
外壁２１の表面に荷電制御剤１２を固着した平均粒径が
６．０μｍの回路形成用荷電性粉末２０、すなわち導電
性金属粉末１１の周囲に圧力変形性樹脂１３からなる外
壁２１を形成し、その表面に荷電制御剤１２を固着した
回路形成用荷電性粉末２０を得る。Next, after the outer wall 21 made of the pressure-deformable resin 13 is formed around the conductive metal powder 11 and the charge control agent 12 made of an azo metal dye are mixed at a weight ratio of 99: 1, Perform the process of applying mechanical impact,
Forming the outer wall 21 made of the pressure-deformable resin 13 around the circuit-forming chargeable powder 20 having the average particle diameter of 6.0 μm in which the charge control agent 12 is fixed to the surface of the outer wall 21, that is, the conductive metal powder 11; A circuit-forming chargeable powder 20 having the charge control agent 12 adhered to the surface thereof is obtained.
【００２３】上述の第２の実施例の回路形成用荷電性粉
末によれば、導電性金属粉末の周囲に形成した外壁の表
面に荷電制御剤が固着しているため、均一な帯電性を有
する回路形成用荷電性粉末を得ることができる。したが
って、この回路形成用荷電性粉末を用いることにより、
帯電性の制御が容易に行なえ、印刷性が向上し、狭ピッ
チの回路パターンの形成に対応可能となり、低いシート
抵抗の回路パターンの形成が可能となる。According to the chargeable powder for forming a circuit of the second embodiment, the charge control agent is fixed to the surface of the outer wall formed around the conductive metal powder, so that the chargeability is uniform. A chargeable powder for forming a circuit can be obtained. Therefore, by using this chargeable powder for circuit formation,
The chargeability can be easily controlled, the printability is improved, the formation of a circuit pattern having a narrow pitch can be supported, and a circuit pattern with a low sheet resistance can be formed.
【００２４】また、導電性金属粉末の周囲に圧力変形性
樹脂からなる外壁を形成しているため、導電性金属粉末
が回路形成用荷電性粉末の表面に現れることを防止する
ことができる。したがって、導電性金属粉末による帯電
性の劣化を防止することができるため、回路形成用荷電
性粉末の帯電性を向上させることができ、その結果、印
刷性がさらに向上し、より狭ピッチの回路パターンの形
成に対応可能となる。Further, since the outer wall made of the pressure-deformable resin is formed around the conductive metal powder, it is possible to prevent the conductive metal powder from appearing on the surface of the chargeable powder for circuit formation. Therefore, the chargeability of the chargeable powder for forming a circuit can be improved because deterioration of the chargeability due to the conductive metal powder can be prevented. As a result, the printability is further improved, and the circuit having a narrower pitch can be obtained. It becomes possible to cope with the formation of a pattern.
【００２５】図３に、本発明に係る回路形成用荷電性粉
末の第３の実施例の断面図を示す。回路形成用荷電性粉
末３０は、導電性金属粉末１１の周囲に、荷電制御剤１
２及び圧力変形性樹脂１３からなる外壁３１が形成され
る構造をなす。FIG. 3 is a sectional view of a third embodiment of the chargeable powder for forming a circuit according to the present invention. The chargeable powder for circuit formation 30 is provided around the conductive metal powder 11 with the charge control agent 1.
2 and an outer wall 31 made of the pressure-deformable resin 13 is formed.
【００２６】ここで、回路形成用荷電性粉末３０の具体
的な製造方法を説明する。まず、平均粒径が５．０μｍ
の球状の銅粒子からなる導電性金属粉末１１と、アゾ系
金属染料からなる荷電制御剤１２及びエチレン／酢酸ビ
ニル共重合体からなる圧力変形性樹脂１３を重量比１対
１９で混合、微粉砕した粒子とを重量比８０対２０で混
合し、導電性金属粉末１１に荷電制御剤１２及び圧力変
形性樹脂１３で構成される粒子を静電力により付着させ
る。Here, a specific method of manufacturing the chargeable powder 30 for forming a circuit will be described. First, the average particle size is 5.0 μm
A conductive metal powder 11 composed of spherical copper particles, a charge control agent 12 composed of an azo-based metal dye, and a pressure-deformable resin 13 composed of an ethylene / vinyl acetate copolymer are mixed and pulverized at a weight ratio of 1:19. The resulting particles are mixed at a weight ratio of 80:20, and particles composed of the charge control agent 12 and the pressure deformable resin 13 are adhered to the conductive metal powder 11 by electrostatic force.
【００２７】次いで、導電性金属粉末１１に荷電制御剤
１２及び圧力変形性樹脂１３で構成される粒子を付着さ
せたものに、機械的衝撃力を加える処理を行い導電性金
属粉末１１の周囲に荷電制御剤１２及び圧力変形性樹脂
１３からなる外壁３１を形成した平均粒径が６．０μｍ
の回路形成用荷電性粉末３０を得る。Next, a process of applying a mechanical impact to the conductive metal powder 11 to which particles composed of the charge control agent 12 and the pressure-deformable resin 13 have been applied is performed so that the conductive metal powder 11 is surrounded. The average particle size of the outer wall 31 formed of the charge control agent 12 and the pressure deformable resin 13 is 6.0 μm.
To obtain the chargeable powder 30 for forming a circuit.
【００２８】上述の第３の実施例の回路形成用荷電性粉
末によれば、導電性金属粉末の周囲に荷電制御剤及び圧
力変形性樹脂からなる外壁を形成しているため、荷電制
御剤を別途回路形成用荷電性粉末の表面に固着する必要
がなくなり、回路形成用荷電性粉末の製造工程が簡略化
できる。したがって、回路形成用荷電性粉末の低コスト
化が実現できる。According to the chargeable powder for forming a circuit of the third embodiment, since the outer wall made of the charge control agent and the pressure deformable resin is formed around the conductive metal powder, the charge control agent is used. It is not necessary to separately fix to the surface of the chargeable powder for circuit formation, and the manufacturing process of the chargeable powder for circuit formation can be simplified. Therefore, cost reduction of the chargeable powder for circuit formation can be realized.
【００２９】図４に、本発明に係る回路パターン形成方
法の第１の実施例に用いる電子写真システムの構成図を
示す。セラミックグリーンシート上の回路パターン形成
方法は、コロナ帯電器４１により感光体４２の表面を帯
電する帯電工程、矢印Ａの方向に回転する感光体４２の
表面にレーザ光４３を照射して所望の潜像パターン（図
示せず）を形成する露光工程、供給手段４４により回路
形成用荷電性粉末１０〜３０を感光体４２の表面の潜像
パターンに静電吸着させる現像工程、セラミックグリー
ンシート４５の背面から転写器４６により、セラミック
グリーンシート４５に回路形成用荷電性粉末１０〜３０
と逆極性の電荷を与え、潜像パターン上に現像された回
路形成用荷電性粉末１０〜３０をセラミックグリーンシ
ート４５上へ転写する転写工程、回路形成用荷電性粉末
１０〜３０が転写されたセラミックグリーンシート４５
を矢印ａ方向に回転する加圧ローラ４７との間を通過さ
せ、セラミックグリーンシート４５の表裏面からセラミ
ックグリーンシート４５上の回路形成用荷電性粉末１０
〜３０を加圧することにより、セラミックグリーンシー
ト４５上に転写された回路形成用荷電性粉末１０〜３０
を定着させ、回路パターン（図示せず）を形成する定着
工程で構成される。FIG. 4 shows a configuration diagram of an electrophotographic system used in the first embodiment of the circuit pattern forming method according to the present invention. The circuit pattern forming method on the ceramic green sheet includes a charging step of charging the surface of the photoreceptor 42 by a corona charger 41, and irradiating the surface of the photoreceptor 42 rotating in the direction of arrow A with a laser beam 43 to obtain a desired latent image. An exposure step for forming an image pattern (not shown); a development step for electrostatically adsorbing the chargeable circuit-forming powders 10 to 30 to the latent image pattern on the surface of the photoreceptor 42 by the supply means 44; From the transfer device 46, the chargeable powder 10-30 for forming a circuit is formed on the ceramic green sheet 45.
A transfer step of transferring the circuit-forming chargeable powders 10 to 30 developed on the latent image pattern onto the ceramic green sheet 45, and transferring the circuit-formation chargeable powders 10 to 30. Ceramic green sheet 45
Is passed between the pressure roller 47 rotating in the direction of arrow a and the chargeable powder 10 for circuit formation on the ceramic green sheet 45 from the front and back surfaces of the ceramic green sheet 45.
To 30 to form a chargeable powder for circuit formation transferred onto the ceramic green sheet 45.
And a fixing step of forming a circuit pattern (not shown).
【００３０】なお、回路形成用荷電性粉末１０〜３０を
セラミックグリーンシート４５上に定着させ、回路パタ
ーンを形成した後に、セラミックグリーンシート４５を
焼成する工程で、回路形成用荷電性粉末１０〜３０を構
成する圧力変形性樹脂１３が消滅するため、最終的に、
回路パターンは導電性金属粉末１１（図１〜図３）のみ
で形成されることになる。After the circuit forming chargeable powders 10 to 30 are fixed on the ceramic green sheet 45 to form a circuit pattern, the circuit formation chargeable powders 10 to 30 are fired in the step of firing the ceramic green sheet 45. Since the pressure-deformable resin 13 constituting
The circuit pattern is formed only of the conductive metal powder 11 (FIGS. 1 to 3).
【００３１】上述の第１の実施例の回路パターン形成方
法によれば、セラミックグリーンシート上に転写された
回路形成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に
定着させる定着工程を、セラミックグリーンシート上の
回路形成用荷電性粉末を加圧することにより行なうた
め、定着工程でセラミックグリーンシートに熱を加える
必要がない。したがって、セラミックグリーンシートの
収縮を防止することができるため、複数のセラミックグ
リーンシートを積層した場合、セラミックグリーンシー
ト上の回路パターンのずれを防止することができる。According to the circuit pattern forming method of the first embodiment described above, the fixing step of fixing the chargeable circuit-forming powder transferred onto the ceramic green sheet onto the ceramic green sheet includes a fixing step on the ceramic green sheet. Since the charging is performed by pressurizing the chargeable powder for forming a circuit, it is not necessary to apply heat to the ceramic green sheet in the fixing step. Therefore, since the shrinkage of the ceramic green sheet can be prevented, when a plurality of ceramic green sheets are stacked, the circuit pattern on the ceramic green sheet can be prevented from being shifted.
【００３２】図５に、本発明に係る回路パターン形成方
法の第２の実施例に用いる電子写真システムの構成図を
示す。セラミックグリーンシート上の回路パターン形成
方法は、コロナ帯電器５１により感光体５２の表面を帯
電する帯電工程、矢印Ａの方向に回転する感光体５２の
表面にレーザ光５３を照射して所望の潜像パターン（図
示せず）を形成する露光工程、供給手段５４により回路
形成用荷電性粉末１０〜３０を感光体５２の表面の潜像
パターンに静電吸着させる現像工程、潜像パターン上の
回路形成用荷電性粉末１０〜３０に、セラミックグリー
ンシート５５を重ね、セラミックグリーンシート５５の
裏面から圧力ローラ５６で、セラミックグリーンシート
５５上の回路形成用荷電性粉末１０〜３０を加圧するこ
とにより、回路形成用荷電性粉末１０〜３０をセラミッ
クグリーンシート５５上へ転写し、定着させ、セラミッ
クグリーンシート５５上に回路パターン（図示せず）を
形成する転写定着工程で構成される。FIG. 5 shows a configuration diagram of an electrophotographic system used in a second embodiment of the circuit pattern forming method according to the present invention. The circuit pattern forming method on the ceramic green sheet includes a charging step of charging the surface of the photoconductor 52 by the corona charger 51, and irradiating the surface of the photoconductor 52 rotating in the direction of arrow A with a laser beam 53 to obtain a desired latent image. An exposure step for forming an image pattern (not shown); a developing step for electrostatically adsorbing the chargeable circuit-forming powders 10 to 30 to the latent image pattern on the surface of the photoconductor 52 by the supply means 54; By laminating the ceramic green sheet 55 on the chargeable powders 10 to 30 for formation, and pressing the chargeable powders 10 to 30 for circuit formation on the ceramic green sheet 55 with a pressure roller 56 from the back surface of the ceramic green sheet 55, The chargeable powders for circuit formation 10 to 30 are transferred onto the ceramic green sheet 55 and fixed thereon, and It consists of transferring and fixing step of forming a circuit pattern (not shown).
【００３３】なお、第１の実施例の回路パターン形成方
法と同様に、回路形成用荷電性粉末１０〜３０をセラミ
ックグリーンシート５５上に転写し、定着させ、回路パ
ターンを形成した後に、セラミックグリーンシート５５
を焼成する工程で、回路形成用荷電性粉末１０〜３０を
構成する圧力変形性樹脂１３が消滅するため、最終的
に、回路パターンは導電性金属粉末１１（図１〜図３）
のみで形成されることになる。In the same manner as in the circuit pattern forming method of the first embodiment, the chargeable powders for circuit formation 10 to 30 are transferred onto a ceramic green sheet 55 and fixed, and after forming a circuit pattern, the ceramic green sheet is formed. Sheet 55
In the step of baking, the pressure-deformable resin 13 constituting the chargeable powders for circuit formation 10 to 30 disappears, so that the circuit pattern finally becomes the conductive metal powder 11 (FIGS. 1 to 3).
It will be formed only by
【００３４】上述の第２の実施例の回路パターン形成方
法によれば、感光体の潜像パターン上の回路形成用荷電
性粉末をセラミックグリーンシートの裏面から加圧する
ことにより転写工程と定着工程を同時に行なうことがで
きるため、回路パターン形成方法が簡略化し、それに用
いる電子写真システムも簡略化する。According to the circuit pattern forming method of the second embodiment described above, the transfer step and the fixing step are performed by pressing the chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern of the photosensitive member from the back surface of the ceramic green sheet. Since they can be performed at the same time, the circuit pattern forming method is simplified, and the electrophotographic system used for the method is also simplified.
【００３５】図６に、本発明に係る多層配線基板の一実
施例の断面図を示す。多層配線基板６０は、第１〜第３
のセラミックグリーンシート６１ａ〜６１ｃを備える。
そして、第１及び第２のセラミックグリーンシート６１
ａ，６１ｂ上に、上述の第１乃至第３の実施例の回路形
成用荷電性粉末１０〜３０を使用して、電子写真法によ
って回路パターン６２ａ，６２ｂを印刷する。次いで、
第１〜第３のセラミックグリーンシート６１ａ〜６１ｃ
を積層して圧力をかけ、一体成形した後焼成する。FIG. 6 is a sectional view of one embodiment of the multilayer wiring board according to the present invention. The multilayer wiring board 60 includes first to third
Of ceramic green sheets 61a to 61c.
Then, the first and second ceramic green sheets 61
The circuit patterns 62a and 62b are printed on the electrodes a and 61b by electrophotography using the chargeable powders for circuit formation 10 to 30 of the above-described first to third embodiments. Then
First to third ceramic green sheets 61a to 61c
Are laminated, pressurized, integrally molded, and fired.
【００３６】なお、第１及び第２のセラミックグリーン
シート６１ａ，６１ｂ上の回路パターン６２ａ，６２ｂ
は、ビアホール６３により接続されるが、このビアホー
ル６３は既存の技術で形成される。例えば、導体描画装
置を用いてビアホールごとに導体を圧入していく方法な
どがある。この場合には、回路パターンを６２ａ，６２
ｂを電子写真法で形成した後、ビアホール６３を形成す
ると粉体が描画機のノズルを傷める可能性があるため、
回路パターン６２ａ，６２ｂを形成する前にビアホール
６３を形成しておくことが好ましい。The circuit patterns 62a, 62b on the first and second ceramic green sheets 61a, 61b
Are connected by a via hole 63, which is formed by an existing technology. For example, there is a method of press-fitting a conductor into each via hole using a conductor drawing apparatus. In this case, the circuit patterns 62a, 62
If b is formed by electrophotography and then the via hole 63 is formed, the powder may damage the nozzle of the drawing machine.
It is preferable to form the via hole 63 before forming the circuit patterns 62a and 62b.
【００３７】上述の多層配線基板によれば、加圧するこ
とによりセラミックグリーンシート上に回路形成用荷電
性粉末を定着させる回路パターン形成方法を用いて、電
子写真法によって回路パターンをセラミックグリーンシ
ートに印刷し、その後、それらのセラミックグリーンシ
ートを積層し、焼成して形成するため、定着工程でセラ
ミックグリーンシートが収縮し、積層する複数のセラミ
ックグリーンシート上の回路パターンがずれるといった
ような心配がなく、多層配線基板の品質及び信頼性を向
上させることができる。According to the above-described multilayer wiring board, a circuit pattern is printed on the ceramic green sheet by electrophotography using a circuit pattern forming method of fixing the chargeable powder for circuit formation on the ceramic green sheet by pressing. Then, since these ceramic green sheets are laminated and fired to form, there is no fear that the ceramic green sheets shrink in the fixing process and circuit patterns on the plurality of laminated ceramic green sheets are shifted, The quality and reliability of the multilayer wiring board can be improved.
【００３８】なお、上記の回路形成用荷電性粉末の第１
乃至第３の実施例において、導電性金属粉末に銅を用い
る場合について説明したが、金、銀、白金、ニッケル、
パラジウム、タングステン及びモリブデンの単体、ある
いはこれらの２種以上からなる合金を用いても同様の効
果が得られる。It is to be noted that the first chargeable powder for forming a circuit described above is the first chargeable powder.
In the third to third embodiments, the case where copper is used as the conductive metal powder has been described, but gold, silver, platinum, nickel,
Similar effects can be obtained by using a simple substance of palladium, tungsten, and molybdenum, or an alloy of two or more of these.
【００３９】また、圧力変形性樹脂にエチレン／酢酸ビ
ニル共重合体を用いる場合について説明したが、圧力変
形性樹脂は加圧されることにより常温で塑性変形する低
分子量樹脂であり、ポリエチレン、スチレン／ブタジエ
ンラバーなどのワックス状、ゴム状樹脂、フェノール系
樹脂、石油樹脂、ポリカーボネート、シリコーン樹脂、
フッ素樹脂、ウレタン系樹脂などを用いても同様の効果
が得られる。The case where an ethylene / vinyl acetate copolymer is used as the pressure-deformable resin has been described. The pressure-deformable resin is a low-molecular-weight resin that plastically deforms at room temperature when pressed, and is made of polyethylene, styrene. / Waxy such as butadiene rubber, rubbery resin, phenolic resin, petroleum resin, polycarbonate, silicone resin,
The same effect can be obtained by using a fluororesin or a urethane resin.
【００４０】さらに、荷電制御剤にアゾ系含金属染料を
用いる場合について説明したが、マイナス帯電用の荷電
制御剤である塩素系パラフィン、塩素化ポリエステル、
酸基過剰のポリエステル、銅フタロシニアニンのスルホ
ニルアミンナフテン酸金属塩、脂肪酸の金属塩及び樹脂
酸石鹸などの単体あるいはこれらの２種以上の混合物を
用いても同様の効果が得られる。Further, the case where an azo-based metal-containing dye is used as the charge control agent has been described. However, chlorine-based paraffin, chlorinated polyester,
Similar effects can be obtained by using a simple substance such as polyester having an excess acid group, a metal salt of sulfonylamine naphthenate of copper phthalocyanine, a metal salt of a fatty acid, and a soap of a resin acid, or a mixture of two or more of these.
【００４１】また、回路形成用荷電性粉末の中に接着強
化剤を含んでいない場合について説明したが、接着強化
剤を含んでいてもよい。回路形成用荷電性粉末の中に接
着強化剤を含んでいる場合には、その接着強化剤が、回
路パターンを形成したセラミックグリーンシートを焼成
する際に、回路パターンを形成する導電性金属粉末と焼
成されたセラミックシートとの接着を強化させる役目を
担うことになる。したがって、焼成後、焼成されたセラ
ミックシートと回路パターンとの接着強度が向上するた
め、セラミックシートから回路パターンが剥がれるのを
防止することができる。そして、その接着強化剤には、
シリカ、ホウケイ酸ガラス、ソーダ石灰、鉛ガラス及び
アルミノケイ酸塩ガラスなどの単体あるいはこれらの２
種以上の混合物からなるガラス、あるいはアルミナ、フ
ェライトなどからなるセラミックがある。Although the case where the charge-enhancing agent is not contained in the chargeable powder for forming a circuit has been described, the charge-enhancing agent may contain the adhesion-enhancing agent. When the charge-enhancing agent is included in the chargeable powder for circuit formation, the adhesion-enhancing agent, when firing the ceramic green sheet on which the circuit pattern is formed, and the conductive metal powder that forms the circuit pattern. It will play a role in strengthening the adhesion with the fired ceramic sheet. Therefore, after the firing, the adhesive strength between the fired ceramic sheet and the circuit pattern is improved, so that the circuit pattern can be prevented from peeling off from the ceramic sheet. And the adhesion enhancer
Simple substance such as silica, borosilicate glass, soda lime, lead glass and aluminosilicate glass
There is a glass made of a mixture of two or more kinds, or a ceramic made of alumina, ferrite, or the like.
【００４２】さらに、図７に示すように、導電性金属粉
末１１が複数の一次粉末１４を凝集した凝集体からなる
二次粉末であってもよい。この場合には、回路形成用荷
電性粉末をセラミックグリーンシート上に定着させ、回
路パターンを形成した後に、セラミックグリーンシート
を焼成する工程で、二次粉末となっている導電性金属粉
末１１が一次粉末１４に分かれるため、導電性金属粉末
１１を構成する一次粉末１４による回路パターンの充填
が密になり、回路パターンのシート抵抗をさらに減らす
ことができるとともに、回路パターンの損失をさらに小
さくすることができ、その結果、この回路形成用荷電性
粉末を用いて得た多層配線基板をさらに高周波領域で使
用することが可能となる。特に、球状の二次粉末を得る
ためには、一次粉末の粒径が回路形成用荷電性粉末の粒
径の１／５〜１／２０の範囲が望ましい。Further, as shown in FIG. 7, the conductive metal powder 11 may be a secondary powder composed of an aggregate obtained by aggregating a plurality of primary powders 14. In this case, after the circuit forming chargeable powder is fixed on the ceramic green sheet and a circuit pattern is formed, the conductive metal powder 11 serving as the secondary powder is converted into the primary powder in the step of firing the ceramic green sheet. Since the powder is divided into the powders 14, the filling of the circuit pattern with the primary powder 14 constituting the conductive metal powder 11 becomes dense, and the sheet resistance of the circuit pattern can be further reduced, and the loss of the circuit pattern can be further reduced. As a result, the multilayer wiring board obtained by using the chargeable powder for forming a circuit can be used in a higher frequency region. In particular, in order to obtain a spherical secondary powder, the particle diameter of the primary powder is preferably in the range of 1/5 to 1/20 of the particle diameter of the chargeable powder for forming a circuit.
【００４３】また、上記の回路形成用荷電性粉末の第３
の実施例においては、回路形成用荷電性粉末の外周部に
荷電制御剤が固着される構造、すなわち荷電制御剤及び
圧力変形性樹脂からなる外壁の表面に荷電制御剤が固着
される構造をなしていても同様の効果が得られる。Further, the third chargeable powder for forming a circuit may be used.
In the embodiment of the present invention, the charge control agent is fixed to the outer periphery of the chargeable powder for forming a circuit, that is, the charge control agent is fixed to the surface of the outer wall made of the charge control agent and the pressure-deformable resin. However, the same effect can be obtained.
【００４４】[0044]
【発明の効果】請求項１の回路形成用荷電性粉末によれ
ば、その中に圧力変形性樹脂を含んでいるため、セラミ
ックグリーンシートの裏面あるいは表裏面から回路形成
用荷電性粉末を加圧する際に、圧力変形性樹脂が回路形
成用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に転写あ
るいは定着させる役目を担うことになる。According to the chargeable powder for forming a circuit according to the first aspect, since the chargeable powder is contained therein, the chargeable powder for forming a circuit is pressed from the back surface or the front and back surfaces of the ceramic green sheet. At this time, the pressure-deformable resin plays a role of transferring or fixing the chargeable powder for forming a circuit onto the ceramic green sheet.
【００４５】したがって、回路形成用荷電性粉末を加圧
することにより、セラミックグリーンシート上に回路形
成用荷電性粉末を転写あるいは定着させることができる
ため、圧力変形性樹脂を含む回路形成用荷電性粉末を電
子写真法によってセラミックグリーンシート上に回路パ
ターンを形成する回路パターン形成方法に用いることが
できる。Therefore, the chargeable powder for circuit formation can be transferred or fixed on the ceramic green sheet by pressing the chargeable powder for circuit formation, and thus the chargeable powder for circuit formation containing a pressure-deformable resin can be transferred. Can be used in a circuit pattern forming method for forming a circuit pattern on a ceramic green sheet by electrophotography.
【００４６】請求項２の回路形成用荷電性粉末によれ
ば、導電性金属粉末が複数の一次粉末を凝集した凝集体
からなる二次粉末であるため、回路形成用荷電性粉末を
セラミックグリーンシート上に定着させ、回路パターン
を形成した後に、セラミックグリーンシートを焼成する
工程で、二次粉末となっている導電性金属粉末が一次粉
末に分かれる。According to the second aspect of the present invention, the conductive metal powder is a secondary powder composed of an aggregate of a plurality of primary powders. After fixing on the top and forming a circuit pattern, in the step of firing the ceramic green sheet, the conductive metal powder as the secondary powder is separated into the primary powder.
【００４７】したがって、導電性金属粉末による回路パ
ターンの充填が密になり、回路パターンのシート抵抗を
さらに減らすことができるとともに、回路パターンの損
失をさらに小さくすることができる。Therefore, the circuit pattern is more densely filled with the conductive metal powder, so that the sheet resistance of the circuit pattern can be further reduced and the loss of the circuit pattern can be further reduced.
【００４８】請求項３の回路パターン形成方法によれ
ば、セラミックグリーンシート上に転写された回路形成
用荷電性粉末をセラミックグリーンシート上に定着させ
る定着工程を、セラミックグリーンシート上の回路形成
用荷電性粉末を加圧することにより行なうため、定着工
程でセラミックグリーンシートに熱を加える必要がな
い。According to the circuit pattern forming method of the third aspect, the fixing step of fixing the chargeable circuit-forming powder transferred onto the ceramic green sheet onto the ceramic green sheet includes the step of charging the circuit-forming charge on the ceramic green sheet. Since it is performed by pressing the conductive powder, it is not necessary to apply heat to the ceramic green sheet in the fixing step.
【００４９】したがって、セラミックグリーンシートの
収縮を防止することができるため、複数のセラミックグ
リーンシートを積層した場合、セラミックグリーンシー
ト上の回路パターンのずれを防止することができる。Therefore, since the shrinkage of the ceramic green sheet can be prevented, when a plurality of ceramic green sheets are stacked, the circuit pattern on the ceramic green sheet can be prevented from being shifted.
【００５０】請求項４の回路パターン形成方法によれ
ば、感光体の潜像パターン上の回路形成用荷電性粉末を
セラミックグリーンシートの裏面から加圧することによ
り転写工程と定着工程を同時に行なうことができるた
め、回路パターン形成方法が簡略化し、それに用いる電
子写真システムも簡略化する。According to the circuit pattern forming method of the present invention, the transfer step and the fixing step can be performed simultaneously by pressing the chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern of the photoreceptor from the back surface of the ceramic green sheet. Therefore, the circuit pattern forming method is simplified, and the electrophotographic system used for the method is also simplified.
【００５１】請求項５の多層配線基板によれば、加圧す
ることによりセラミックグリーンシート上に回路形成用
荷電性粉末を定着させる回路パターン形成方法を用い
て、電子写真法によって回路パターンをセラミックグリ
ーンシートに印刷し、その後、それらのセラミックグリ
ーンシートを積層し、焼成して形成するため、定着工程
でセラミックグリーンシートが収縮し、積層する複数の
セラミックグリーンシート上の回路パターンがずれると
いったような心配がなく、多層配線基板の品質及び信頼
性を向上させることができる。According to the fifth aspect of the present invention, the circuit pattern is formed by electrophotography using a circuit pattern forming method in which the chargeable powder for forming a circuit is fixed on the ceramic green sheet by pressing. Since the ceramic green sheets are laminated and fired to form the ceramic green sheets, the ceramic green sheets shrink during the fixing process, and the circuit patterns on the stacked ceramic green sheets may shift. Therefore, the quality and reliability of the multilayer wiring board can be improved.
【図１】本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第１の実
施例の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a first embodiment of a chargeable powder for forming a circuit according to the present invention.
【図２】本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第２の実
施例の断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of a second embodiment of the chargeable powder for forming a circuit according to the present invention.
【図３】本発明に係る回路形成用荷電性粉末の第３の実
施例の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a third embodiment of the chargeable powder for forming a circuit according to the present invention.
【図４】本発明に係る回路パターン形成方法の第１の実
施例に用いる電子写真システムの構成図を示す。FIG. 4 is a configuration diagram of an electrophotographic system used in a first embodiment of a circuit pattern forming method according to the present invention.
【図５】本発明に係る回路パターン形成方法の第２の実
施例に用いる電子写真システムの構成図を示す。FIG. 5 is a configuration diagram of an electrophotographic system used in a second embodiment of the circuit pattern forming method according to the present invention.
【図６】本発明に係る多層配線基板の一実施例の断面図
である。FIG. 6 is a sectional view of one embodiment of a multilayer wiring board according to the present invention.
【図７】図１乃至図３の回路形成用荷電性粉末を構成す
る導電性金属粉末の一例を示す断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view showing an example of a conductive metal powder constituting the chargeable powder for circuit formation of FIGS. 1 to 3;
【図８】従来の回路パターン形成方法に用いる電子写真
システムの構成図を示す。FIG. 8 shows a configuration diagram of an electrophotographic system used in a conventional circuit pattern forming method.
【図９】従来の回路形成用荷電性粉末を示す断面図であ
る。FIG. 9 is a cross-sectional view showing a conventional chargeable powder for forming a circuit.
１０〜３０ 回路形成用荷電性粉末 １１ 導電性金属粉末 １２ 荷電制御剤 １３ 圧力変形性樹脂 １４ 一次粉末 ４２，５２ 感光体 ４５，５５，６１ａ〜６１ｃ セラミックグリーン
シート ６０ 多層配線基板 ６２ａ，６２ｂ 回路パターン10-30 Chargeable powder for circuit formation 11 Conductive metal powder 12 Charge control agent 13 Pressure deformable resin 14 Primary powder 42,52 Photoconductor 45,55,61a-61c Ceramic green sheet 60 Multilayer wiring board 62a, 62b Circuit pattern
Claims (5)
シート上に回路パターンを形成する際に使用される回路
形成用荷電性粉末であって、導電性金属粉末、圧力変形
性樹脂、及び荷電制御剤からなることを特徴とする回路
形成用荷電性粉末。1. A chargeable powder for forming a circuit used when forming a circuit pattern on a ceramic green sheet by electrophotography, comprising a conductive metal powder, a pressure deformable resin, and a charge control agent. A chargeable powder for forming a circuit, comprising:
を凝集した凝集体からなる二次粉末であることを特徴と
する請求項１に記載の回路形成用荷電性粉末。2. The chargeable powder for forming a circuit according to claim 1, wherein the conductive metal powder is a secondary powder composed of an aggregate obtained by aggregating a plurality of primary powders.
記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光工程
と、前記潜像パターン上へ前記回路形成用荷電性粉末を
静電力により付着させる現像工程と、前記潜像パターン
上の前記回路形成用荷電性粉末を前記セラミックグリー
ンシート上へ転写する転写工程と、前記セラミックグリ
ーンシートの表裏側から前記セラミックグリーンシート
上の前記回路形成用荷電性粉末を加圧することにより、
前記セラミックグリーンシート上に転写された前記回路
形成用荷電性粉末を定着させる定着工程とを含む電子写
真法を用いて、前記セラミックグリーンシート上に回路
パターンを形成することを特徴とする請求項１あるいは
請求項２に記載の回路形成用荷電性粉末を用いた回路パ
ターン形成方法。3. A charging step of charging the entire surface of the photoconductor, an exposure step of forming an electrostatic latent image pattern on the photoconductor, and applying the circuit-forming chargeable powder onto the latent image pattern by electrostatic force. And a transfer step of transferring the chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern onto the ceramic green sheet; and forming the circuit on the ceramic green sheet from the front and back sides of the ceramic green sheet. By pressing the chargeable powder,
2. A circuit pattern is formed on the ceramic green sheet using an electrophotographic method including a fixing step of fixing the chargeable powder for circuit formation transferred onto the ceramic green sheet. Alternatively, a circuit pattern forming method using the chargeable powder for forming a circuit according to claim 2.
記感光体に静電的な潜像パターンを形成する露光工程
と、前記潜像パターン上へ前記回路形成用荷電性粉末を
静電力により付着させる現像工程と、前記潜像パターン
上の前記回路形成用荷電性粉末に、前記セラミックグリ
ーンシートを重ね、前記セラミックグリーンシートの裏
側から前記潜像パターン上の前記回路形成用荷電性粉末
を加圧することにより、前記回路形成用荷電性粉末を前
記セラミックグリーンシート上へ転写し、定着する転写
定着工程とを含む電子写真法を用いて、前記セラミック
グリーンシート上に回路パターンを形成することを特徴
とする請求項１あるいは請求項２に記載の回路形成用荷
電性粉末を用いた回路パターン形成方法。4. A charging step for charging the entire surface of the photoreceptor, an exposing step for forming an electrostatic latent image pattern on the photoreceptor, and applying the circuit-forming chargeable powder onto the latent image pattern by electrostatic force And a developing step of attaching the ceramic green sheet to the chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern, and charging the chargeable powder for circuit formation on the latent image pattern from the back side of the ceramic green sheet. By applying pressure, the circuit forming chargeable powder is transferred onto the ceramic green sheet, and a circuit pattern is formed on the ceramic green sheet using an electrophotographic method including a fixing step. A circuit pattern forming method using the chargeable powder for forming a circuit according to claim 1 or 2.
パターン形成方法によって、前記回路パターンが印刷さ
れた前記セラミックグリーンシートを積層し、焼成して
構成することを特徴とする多層配線基板。5. A multilayer wiring board, comprising: laminating and firing the ceramic green sheets on which the circuit patterns are printed by the circuit pattern forming method according to claim 3 or 4.
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