JPH11293186A - Electroconductive coating material - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain an electroconductive coating material having excellent electroconductivity and close adhesion, and manifesting a small change of resistance in thermal shock characteristics after moisture absorption. SOLUTION: This electroconductive coating material comprises (A) 100 pts.wt. metallic copper powder, (B) 5-33 pts.wt. resol-type phenol resin, (C) 0.5-3.5 pts.wt. amino compound, (D) 0.5-5 pts.wt. chelate layer-forming agent, (E) 0.5-4 pts.wt. 1,2-N-acyl-N-methyleneethylenediamine compound and (F) 0.15-1 pt.wt. polyvinyl butyral resin.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、導電塗料に関する
ものであり、詳しくは金属銅粉をフェノール樹脂混和物
中に分散させた導電塗料に関するものである。The present invention relates to a conductive paint, and more particularly, to a conductive paint in which metallic copper powder is dispersed in a phenol resin mixture.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣ，ＭＳＩ，ＬＳＩなどを実装する材
料として、プリント回路基板が用いられている。このプ
リント回路基板の両面の銅箔回路を電気的に接続する方
法としては、両面の銅箔回路間にある絶縁層に貫通孔を
設けて、これに導電性材料を配したスルーホールを形成
するのが一般的である。その際、導電性材料を配する手
段の一つとして、導電性銀塗料（以下、銀ペーストとい
う）をスクリーン印刷法などにより配置することが行な
われている。2. Description of the Related Art Printed circuit boards are used as materials for mounting ICs, MSIs, LSIs and the like. As a method of electrically connecting the copper foil circuits on both sides of this printed circuit board, a through hole is provided in an insulating layer between the copper foil circuits on both sides, and a through hole provided with a conductive material is formed in this. It is common. At that time, as one of means for disposing a conductive material, a conductive silver paint (hereinafter, referred to as silver paste) is disposed by a screen printing method or the like.

【０００３】しかし、銀ペーストは高価であり、また、
銀マイグレーションの問題もある。[0003] However, silver paste is expensive, and
There is also the problem of silver migration.

【０００４】このため、本発明者らは、銀ペーストに代
わるものとして、安価でマイグレーションの問題が少な
い導電性銅塗料を提供した（特開平６−１０８００６号
公報等参照）。[0004] For this reason, the present inventors have provided a conductive copper paint which is inexpensive and has little migration problem as an alternative to the silver paste (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-108006).

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記の導電
性塗料によりスルーホールを形成すると、吸湿後の熱衝
撃特性に問題があることが判明した。すなわち、耐湿試
験後のはんだ付け工程での抵抗上昇が大きく、製品の導
電不良発生の可能性があることが分かった。However, it has been found that when a through hole is formed with the above-mentioned conductive paint, there is a problem in the thermal shock characteristics after moisture absorption. That is, it was found that there was a large increase in resistance in the soldering step after the moisture resistance test, and there was a possibility that poor conductivity of the product occurred.

【０００６】本発明は、上記に鑑みてなされたもので、
優れた導電性及び密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特
性において抵抗変化が小さい導電塗料を提供することを
目的とする。[0006] The present invention has been made in view of the above,
An object of the present invention is to provide a conductive paint having excellent conductivity and adhesion, and having a small resistance change in thermal shock characteristics after moisture absorption.

【０００７】[0007]

【課題を解決する為の手段】上記の課題を解決するため
に、本発明者らは鋭意研究を行った結果、吸湿性のキレ
ート層形成剤を減量して、１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メ
チレンエチレンジアミン化合物及びポリビニルブチラー
ル樹脂を特定量使用することにより、上記の課題を解決
できることを見出し、本発明の完成に至った。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present inventors have conducted intensive studies, and as a result, the amount of the hygroscopic chelating layer forming agent was reduced, and the 1,2-N-acyl- The inventors have found that the above problems can be solved by using a specific amount of the N-methyleneethylenediamine compound and the polyvinyl butyral resin, and have completed the present invention.

【０００８】すなわち、本発明の導電塗料は、上記の課
題を解決するために、（Ａ）金属銅粉１００重量部に対
し、（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部、（Ｄ）キレ
ート層形成剤０．５〜５重量部、（Ｅ）１，２−Ｎ−ア
シル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物０．５〜４
重量部、及び（Ｆ）ポリビニルブチラール樹脂０．１５
〜１重量部を含有してなるものとする。That is, in order to solve the above-mentioned problems, the conductive paint of the present invention comprises (B) 5 to 33 parts by weight of (B) a resole type phenol resin per 100 parts by weight of metallic copper powder.
(C) 0.5 to 3.5 parts by weight of an amino compound, (D) 0.5 to 5 parts by weight of a chelating layer-forming agent, (E) 0.5 to 5 parts by weight of a 1,2-N-acyl-N-methyleneethylenediamine compound 4
Parts by weight and (F) polyvinyl butyral resin 0.15
To 1 part by weight.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】（Ａ）金属銅粉 本発明で用いる金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不定
形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１００
μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。粒
径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗膜
（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましくな
い。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION (A) Metallic Copper Powder The metallic copper powder used in the present invention may have any shape such as flake, dendrite, sphere, and irregular shape. Particle size is 100
μm or less, particularly preferably 1 to 30 μm. Particles having a particle size of less than 1 μm are not preferred because they are easily oxidized and the conductivity of the obtained coating film (coating film) is reduced.

【００１０】金属銅粉は、後述するキレート層形成剤及
び１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン
化合物が金属銅粉の分散剤的な働きもするので、レゾー
ル型フェノール樹脂にそのまま添加しても分散性に問題
はない。しかし、更に分散性を良くするために、既知の
分散剤、例えば脂肪酸、脂肪酸の金属塩、有機チタネー
ト、有機ジルコネート、またはその混合物等（以下、分
散性付与剤という）をペーストに添加してもよく、また
金属銅粉をこれらの分散性付与剤で表面被覆してもよ
い。The metal copper powder is added to the resole type phenol resin as it is because the chelate layer forming agent and the 1,2-N-acyl-N-methyleneethylenediamine compound described later also act as a dispersant for the metal copper powder. There is no problem in dispersibility. However, in order to further improve the dispersibility, a known dispersant such as a fatty acid, a metal salt of a fatty acid, an organic titanate, an organic zirconate, or a mixture thereof (hereinafter, referred to as a dispersibility-imparting agent) may be added to the paste. Alternatively, metal copper powder may be surface-coated with these dispersing agents.

【００１１】これら分散性付与剤の添加量は、金属銅粉
１００重量部に対して、０．３重量部以下とする。分散
性付与剤の添加量が０．３重量部を超えると、銅箔（銅
合金銅箔）との密着性が悪くなる傾向がある。The amount of the dispersing agent is 0.3 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the metallic copper powder. If the addition amount of the dispersibility-imparting agent exceeds 0.3 parts by weight, the adhesion to the copper foil (copper alloy copper foil) tends to be poor.

【００１２】（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂 本発明で用いるレゾール型フェノール樹脂の構造は特に
限定されず、変性の有無を問わず使用できる。分子量も
特に限定されない。 (B) Resol-type phenol resin The structure of the resol-type phenol resin used in the present invention is not particularly limited, and it can be used with or without modification. The molecular weight is not particularly limited.

【００１３】レゾール樹脂の添加量は、金属銅粉１００
重量部に対して５〜３３重量部の範囲内とし、好ましく
は９〜２０重量部とする。５重量部未満では、金属銅粉
が充分にバインドされず、得られる塗膜が脆くなるとと
もに、導電性が低下する。また、３３重量部を超える
と、導電性が低下する。The amount of the resole resin added is 100
It is in the range of 5 to 33 parts by weight, preferably 9 to 20 parts by weight with respect to parts by weight. If the amount is less than 5 parts by weight, the metallic copper powder is not sufficiently bound, the resulting coating film becomes brittle, and the conductivity decreases. If the amount exceeds 33 parts by weight, the conductivity will decrease.

【００１４】（Ｃ）アミノ化合物 本発明で用いるアミノ化合物の種類も特に限定されない
が、具体例としては、アニリン、ジフェニルアミン、フ
ェニレンジアミン、ジアミノナフタリン、アニシジン、
Ｏ−アミノフェノール、ジアミノフェノール、アセチル
アミノフェノール、アミノベンゾイックアシッド、Ｎ,
Ｎ−ジフェニルベンジジン等が挙げられ、この中でも還
元力の面で、Ｏ−アミノフェノールが好ましい。これら
アミノ化合物は、１種を単独で用いても、２種以上を併
用してもよい。 (C) Amino Compound The type of the amino compound used in the present invention is not particularly limited. Specific examples include aniline, diphenylamine, phenylenediamine, diaminonaphthalene, anisidine,
O-aminophenol, diaminophenol, acetylaminophenol, aminobenzoic acid, N,
N-diphenylbenzidine and the like are mentioned, and among these, O-aminophenol is preferable in terms of reducing power. These amino compounds may be used alone or in combination of two or more.

【００１５】アミノ化合物の配合量は、金属銅粉１００
重量部に対して、０．５〜３．５重量部とし、好ましく
は１〜３重量部とする。配合量が０．５重量部未満であ
ると、塗膜の導電性向上の効果が十分に得られず、３．
５重量部を超える量を加えても、導電性のそれ以上の向
上は見られない。The compounding amount of the amino compound is 100 parts of metallic copper powder.
The amount is 0.5 to 3.5 parts by weight, preferably 1 to 3 parts by weight with respect to parts by weight. If the amount is less than 0.5 part by weight, the effect of improving the conductivity of the coating film cannot be sufficiently obtained.
Even if the amount exceeds 5 parts by weight, no further improvement in conductivity is observed.

【００１６】これらアミノ化合物は、導電性向上剤とし
て働くとともに還元剤としても働き、金属銅粉の酸化を
防止して、導電性の維持に寄与する。These amino compounds function as a conductivity improver and also as a reducing agent, prevent oxidation of the copper metal powder, and contribute to maintaining conductivity.

【００１７】（Ｄ）キレート層形成剤 キレート層形成剤としては、脂肪族アミンが好適に用い
られる。 (D) Chelate layer forming agent As the chelating layer forming agent, an aliphatic amine is preferably used.

【００１８】具体例としては、モノエタノールアミン、
ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチレン
ジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテトラ
ミンなどが挙げられる。これらのキレート層形成剤は１
種を単独で用いても、２種以上を併用してもよい。Specific examples include monoethanolamine,
Examples thereof include diethanolamine, triethanolamine, ethylenediamine, triethylenediamine, and triethylenetetramine. These chelating layer forming agents are 1
The seeds may be used alone or in combination of two or more.

【００１９】キレート層形成剤の配合量は、金属銅粉１
００重量部に対して、０．５〜５重量部とする。キレー
ト層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止して塗膜の導電性
の維持に寄与するが、配合量が０．５重量部未満である
と、導電性向上の効果が十分に得られず、５重量部を超
えた場合は、吸湿後の熱衝撃特性が低下する傾向があ
る。The compounding amount of the chelate layer forming agent is as follows.
0.5 to 5 parts by weight with respect to 00 parts by weight. The chelate layer forming agent prevents the oxidation of the metallic copper powder and contributes to maintaining the conductivity of the coating film. However, when the amount is less than 0.5 part by weight, the effect of improving the conductivity is sufficiently obtained. If the amount exceeds 5 parts by weight, the thermal shock characteristics after moisture absorption tend to decrease.

【００２０】（Ｅ）１，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレン
エチレンジアミン化合物 １，２−Ｎ−アシル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化
合物は、特願平９−１０５５８８号に開示された新規な
化合物であり、次の式（Ｉ）で示される構造を有する。 (E) 1,2-N-acyl-N-methylene
Ethylenediamine compound 1,2-N-acyl-N-methyleneethylenediamine compound is a novel compound disclosed in Japanese Patent Application No. 9-105588 and has a structure represented by the following formula (I).

【００２１】[0021]

【化１】 。Embedded image .

【００２２】上記式（Ｉ）におけるＲは水素原子又は炭
化水素基を表わす。炭化水素基は、脂肪族炭化水素基と
芳香族炭化水素基の双方を含み、その種類は特に限定さ
れないが、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキ
ル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロ
アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基を例示することができる。R in the above formula (I) represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group. The hydrocarbon group includes both an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group, and the type thereof is not particularly limited. An aralkyl group such as an alkyl group, a benzyl group and a phenethyl group can be exemplified.

【００２３】本化合物の配合量は、金属銅粉１００重量
部に対して０．５〜４重量部とし、好ましくは０．８〜
３．５重量部とする。本化合物は、塗膜の導電性の向上
等に寄与するが、配合量が０．５重量部未満の場合も、
４重量部を超えた場合も、導電性向上の効果が十分に得
られない傾向がある。The compounding amount of the present compound is 0.5 to 4 parts by weight, preferably 0.8 to 4 parts by weight, per 100 parts by weight of metallic copper powder.
3.5 parts by weight. This compound contributes to the improvement of the conductivity of the coating film, etc., even when the compounding amount is less than 0.5 part by weight,
When the amount exceeds 4 parts by weight, the effect of improving conductivity tends to be insufficient.

【００２４】（Ｆ）ポリビニルブチラール樹脂 ポリビニルブチラール樹脂（以下、ブチラール樹脂とい
う）のブチラール化度は特に限定されず、通常使用され
る５７〜８０ｍｏｌ％程度のものを用いることができ
る。重合度も特に限定されないが、例えば２０００〜２
５００程度のものを好適に用いることができる。 (F) Polyvinyl butyral resin The degree of butyralization of polyvinyl butyral resin (hereinafter referred to as “butyral resin”) is not particularly limited, and a commonly used one of about 57 to 80 mol% can be used. The degree of polymerization is not particularly limited, either.
About 500 can be suitably used.

【００２５】ブチラール樹脂の配合量は、金属銅粉１０
０重量部に対して、０．１５〜１重量部とする。ブチラ
ール樹脂は、銅箔との密着性の維持に寄与するが、配合
量が０．１５重量部未満であると、銅箔との密着性向上
の効果が得難く、１重量部を超えると導電性が低下す
る。The butyral resin is compounded in an amount of
0.15 to 1 part by weight based on 0 part by weight. The butyral resin contributes to maintaining the adhesion to the copper foil. However, if the amount is less than 0.15 parts by weight, the effect of improving the adhesion to the copper foil is hardly obtained. Is reduced.

【００２６】その他 本発明の導電塗料には、粘度を調整するために、通常の
有機溶剤を適宜使用することができる。[0026] Other conductive coating of the present invention may be to adjust the viscosity, suitably using normal organic solvent.

【００２７】有機溶剤の例としては、例えば、メチルセ
ロソルブ、セロソルブ、ブチルセロソルブ、３−メトキ
シ−３−メチル−１−ブタノール、メチルセロソルブア
セテート、セロソルブアセテート、ブチルセロソルブア
セテート、３−メトキシ−３−メチル−１−ブチルアセ
テート、メチルカルビトール、カルビトール、ブチルカ
ルビトール、メチルカルビトールアセテート、カルビト
ールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、二塩
基酸エステルなどの公知の溶剤が挙げられる。Examples of the organic solvent include, for example, methyl cellosolve, cellosolve, butyl cellosolve, 3-methoxy-3-methyl-1-butanol, methyl cellosolve acetate, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, 3-methoxy-3-methyl-1 -Known solvents such as butyl acetate, methyl carbitol, carbitol, butyl carbitol, methyl carbitol acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, and dibasic acid ester.

【００２８】[0028]

【実施例】以下に本発明を実施例によりさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例により限定される
ものではない。EXAMPLES The present invention will be described more specifically with reference to the following examples, but the present invention is not limited to these examples.

【００２９】実施例１〜６、比較例１〜８ 粒径５〜１０μｍの樹枝状金属銅粉１００重量部に対
し、レゾール型フェノール樹脂、Ｏ−アミノフェノー
ル、キレート層形成剤としてのトリエタノールアミン、
１，２−Ｎ−ドデカノイック−Ｎ−メチレンエチレンジ
アミン、ブチラール樹脂をそれぞれ表１及び２に示す割
合（重量部）で配合し、溶剤として３−メトキシ−３−
メチル−１−ブタノールとメチルカルビトールの混合溶
剤を加え、３軸ロールで２０分間混練し、粘度がリオン
社製の粘度計ＶＴ−０４により３０〜５０ｄＰａ・ｓの
範囲内となるように調整して導電塗料を得た。 Examples 1 to 6, Comparative Examples 1 to 8 100 parts by weight of dendritic metallic copper powder having a particle size of 5 to 10 μm were added to a resol-type phenol resin, O-aminophenol, and triethanolamine as a chelating layer forming agent. ,
1,2-N-dodecanoic-N-methyleneethylenediamine and butyral resin were blended in the proportions (parts by weight) shown in Tables 1 and 2, respectively, and 3-methoxy-3- was used as a solvent.
A mixed solvent of methyl-1-butanol and methyl carbitol is added, and the mixture is kneaded with a triaxial roll for 20 minutes, and adjusted to have a viscosity within a range of 30 to 50 dPa · s by a viscometer VT-04 manufactured by Rion. Thus, a conductive paint was obtained.

【００３０】なお、レゾール型フェノール樹脂、ブチラ
ール樹脂としては、次のものを用いた。The following were used as the resole type phenol resin and butyral resin.

【００３１】レゾール型フェノール樹脂ａ：レジトップ
ＰＬ４３４８（群栄化学製） レゾール型フェノール樹脂ｂ：ニカノールＰＲ１４４０
（キシレン変性フェノール，三菱瓦斯化学製） ブチラール樹脂：デンカブチラール＃６０００Ｃ（電気
化学工業製）。Resole-type phenolic resin a: Regitop PL4348 (manufactured by Gunei Chemical) Resol-type phenolic resin b: Nicanol PR1440
(Xylene-modified phenol, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) Butyral resin: Denka butyral # 6000C (manufactured by Denki Kagaku Kogyo).

【００３２】[0032]

【表１】 。[Table 1] .

【００３３】[0033]

【表２】 。[Table 2] .

【００３４】これらの実施例及び比較例の導電塗料の特
性を以下により評価した。The properties of the conductive paints of these Examples and Comparative Examples were evaluated as follows.

【００３５】図１は、抵抗値試験片の断面図であり、図
２（ａ）は、図１の試験片の平面図であり、（ｂ）は同
裏面の概略図である。図１及び２中、符号３２は紙フェ
ノール基板、３３はスルーホール、３４、３４’は銅箔
をそれぞれ示す。FIG. 1 is a cross-sectional view of a resistance value test piece, FIG. 2 (a) is a plan view of the test piece of FIG. 1, and FIG. 2 (b) is a schematic view of the same back surface. 1 and 2, reference numeral 32 indicates a paper phenol substrate, 33 indicates a through hole, and 34 and 34 'indicate copper foils, respectively.

【００３６】図１に示すように、表１及び２の各導電塗
料を、１２０メッシュのテトロンスクリーンを用いたス
クリーン印刷によって、厚さ１．６ｍｍの紙フェノール
基板３２のスルーホール３３（穴径０．５ｍｍ）に埋め
込んだ。これを、エアーオーブンを用いて７０℃±２０
℃で２時間加熱して、塗膜ｂを仮乾燥し、その後１６０
℃で３０分間硬化させた。As shown in FIG. 1, each of the conductive paints shown in Tables 1 and 2 was screen-printed using a 120-mesh tetron screen to form a through-hole 33 (having a hole diameter of 0 mm) on a 1.6 mm-thick paper phenolic substrate 32. 0.5 mm). This is put in an air oven at 70 ° C ± 20.
C. for 2 hours to temporarily dry the coating film b.
Cured at 300C for 30 minutes.

【００３７】図２に示すように、スルーホール３３は、
穴２０個が横方向に１．３ｍｍ〜２．０ｍｍピッチで列
をなし、このような列Ａ〜Ｋが１．３ｍｍ〜２．０ｍｍ
のピッチで設けられている。基板３２の表側において
は、隣り合う各２つのスルーホール３３、３３が銅箔３
４により接続されており（同図ａ参照）、表側において
銅箔３４により接続されていない各２つのスルーホール
３３、３３は、裏側において銅箔３４’により接続され
ている（同図ｂ参照）。As shown in FIG. 2, the through holes 33 are
Twenty holes form a row in the horizontal direction at a pitch of 1.3 mm to 2.0 mm, and such rows A to K are 1.3 mm to 2.0 mm.
The pitch is provided. On the front side of the substrate 32, each of two adjacent through holes 33 is
4 (see FIG. 3A) and the two through holes 33, 33 not connected by the copper foil 34 on the front side are connected by the copper foil 34 'on the back side (see FIG. 2B). .

【００３８】このような構成を有する試験片において、
塗膜ｂの導電性の評価として、端部４１〜４２、４２〜
４３、４３〜４４の間における穴２０個の直列抵抗値を
測定し、２０で除してスルーホール１穴当たりの抵抗値
を得た。In the test piece having such a configuration,
As the evaluation of the conductivity of the coating film b, the end portions 41 to 42, 42 to
The series resistance of 20 holes between 43 and 43 to 44 was measured and divided by 20 to obtain the resistance per through hole.

【００３９】また、吸湿後の熱衝撃特性については次の
ようにして評価した。The thermal shock characteristics after moisture absorption were evaluated as follows.

【００４０】すなわち、上記のようにして導電塗料を印
刷・硬化して得られた基板の抵抗値と、４０℃、９０％
ＲＨの湿度雰囲気で９６時間放置後、２６０℃のはんだ
槽に２回ディップした後の抵抗値とを測定し、抵抗変化
率を求めた。That is, the resistance value of the substrate obtained by printing and curing the conductive paint as described above was compared with the resistance value at 40 ° C. and 90%
After being left for 96 hours in a humidity atmosphere of RH, the resistance value after dipping twice in a solder bath at 260 ° C. was measured, and the resistance change rate was obtained.

【００４１】次に、銅箔３４との密着性は、図３に示す
ように、スルーホール銅箔ランド３４上の塗膜ｂを十字
状にナイフで分割（Ｓ線）してテープ剥離試験を行な
い、ランド３４上に残った塗膜ｂの数で判定した。例え
ば４分割すべてが剥がれれば０／４、１つ残れば１／４
とした。Next, as shown in FIG. 3, the coating film b on the through-hole copper foil land 34 was divided into crosses by a knife (S line) as shown in FIG. The evaluation was performed based on the number of coating films b remaining on the lands 34. For example, 0/4 if all 4 divisions are peeled off, 1/4 if one is left
And

【００４２】これらの評価結果を表１及び２に併記す
る。The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.

【００４３】これらの表に示された結果から明らかなよ
うに、各実施例の導電塗料においては、各配合材料の配
合量が適切に組み合わされているため、導電性、吸湿後
の熱衝撃特性、銅箔上での密着性の全てにおいて優れて
いる。As is evident from the results shown in these tables, in the conductive paints of the respective examples, since the compounding amounts of the respective compounding materials are appropriately combined, the conductive properties and the thermal shock characteristics after moisture absorption are obtained. Excellent in all of the adhesiveness on the copper foil.

【００４４】これに対し、各比較例では、いずれかの成
分の配合量が本発明の要件を満たしておらず、ある性能
において優れていても他の性能が劣っているか、あるい
は全ての性能が劣っていることが分かる。On the other hand, in each of the comparative examples, the compounding amount of any one of the components did not satisfy the requirements of the present invention. It turns out that it is inferior.

【００４５】[0045]

【発明の効果】本発明の導電塗料は、優れた導電性及び
密着性を有し、かつ吸湿後の熱衝撃特性において抵抗変
化が少ない。従って、マイグレーションの心配のないス
ルーホールを安価で得ることが可能となる。The conductive paint of the present invention has excellent conductivity and adhesion, and has little change in resistance in thermal shock characteristics after moisture absorption. Therefore, it becomes possible to obtain a through-hole at a low cost without worrying about migration.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】抵抗値試験片の断面図である。FIG. 1 is a sectional view of a resistance value test piece.

【図２】（ａ）は図１の試験片の平面図であり、（ｂ）
は同裏面の概略図である。FIG. 2A is a plan view of the test piece of FIG. 1, and FIG.
FIG.

【図３】スルーホール銅箔ランド３４の導電塗料塗膜ｂ
の密着性試験の方法を示す説明図である。FIG. 3 is a conductive paint film b of a through-hole copper foil land 34
FIG. 4 is an explanatory view showing a method of an adhesion test of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

ｂ……導電塗料（塗膜） ３３……スルーホール ３４、３４’……銅箔 b: conductive paint (coating film) 33: through-hole 34, 34 ': copper foil

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ //(Ｃ０９Ｄ 161/06 129:14） ──────────────────────────────────────────────────の Continued on front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification symbol FI // (C09D 161/06 129: 14)

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （Ａ）金属銅粉１００重量部に対し、
（Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部、
（Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部、（Ｄ）キレ
ート層形成剤０．５〜５重量部、（Ｅ）１，２−Ｎ−ア
シル−Ｎ−メチレンエチレンジアミン化合物０．５〜４
重量部、及び（Ｆ）ポリビニルブチラール樹脂０．１５
〜１重量部を含有してなる導電塗料。(A) With respect to 100 parts by weight of metallic copper powder,
(B) 5 to 33 parts by weight of a resole type phenol resin,
(C) 0.5 to 3.5 parts by weight of an amino compound, (D) 0.5 to 5 parts by weight of a chelating layer-forming agent, (E) 0.5 to 5 parts by weight of a 1,2-N-acyl-N-methyleneethylenediamine compound 4
Parts by weight and (F) polyvinyl butyral resin 0.15
A conductive paint containing 〜1 part by weight.