JPH11287632A - Method and device for inspecting electronic component for pin curving - Google Patents
Method and device for inspecting electronic component for pin curvingInfo
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- JPH11287632A JPH11287632A JP10581598A JP10581598A JPH11287632A JP H11287632 A JPH11287632 A JP H11287632A JP 10581598 A JP10581598 A JP 10581598A JP 10581598 A JP10581598 A JP 10581598A JP H11287632 A JPH11287632 A JP H11287632A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【技術分野】本発明は，基板と複数のピンとからなる電
子部品について，ピンが基板に対して垂直に立設されて
いるか否かを検査する方法，及びその装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for inspecting whether or not a pin is set upright with respect to a substrate for an electronic component including a substrate and a plurality of pins.
【０００２】[0002]
【従来技術】基板の裏側に複数のピンを垂直に立設させ
てなる電子部品においては，基板のスルーホールに対す
る未完全なピンの挿入，スルーホールの孔径のバラツ
キ，ピンとスルーホールとの軸芯のズレ等によって，
「ピン曲がり」を起こすことがある。「ピン曲がり」と
は，基板に垂直に立設されていない曲がりピン，又はピ
ン自体が曲がっている曲がりピンが生じることを示す。2. Description of the Related Art In an electronic component in which a plurality of pins are erected vertically on the back side of a board, incomplete insertion of pins into through holes of the board, variation in hole diameters of the through holes, axis of pins and through holes. Due to the deviation of
"Pin bending" may occur. “Bent pin” indicates that a bent pin that is not set upright on the substrate or a bent pin is formed.
【０００３】従来，上記電子部品のピン曲がりを検査す
る装置としては，図９〜図１１に示すごとき，ピン曲が
り検査治具９が知られている。ピン曲がり検査治具９
は，上記電子部品７のピン７５に対応する位置に複数の
ピン穴９０を有する板状体である。一方，被検査体であ
る電子部品７は，基板７６とその裏側に垂直に立設させ
た複数のピン７５とからなる（図６参照）。Conventionally, a pin bending inspection jig 9 as shown in FIGS. 9 to 11 has been known as a device for inspecting the pin bending of the electronic component. Pin bending inspection jig 9
Is a plate-like body having a plurality of pin holes 90 at positions corresponding to the pins 75 of the electronic component 7. On the other hand, the electronic component 7 to be inspected comprises a substrate 76 and a plurality of pins 75 vertically provided on the back side of the substrate 76 (see FIG. 6).
【０００４】そして，上記電子部品のピン曲がりを検査
するにあたっては，図９（Ａ）に示すごとく，まず，上
記電子部品７のピン７５を下方に向け，上記ピン曲がり
検査治具９のピン穴９０に対向する位置に，上記ピン７
５の位置を合わせる。次いで，上記ピン曲がり検査治具
９をシリンダ（図示略）により上昇させると共に，上記
電子部品７をその自重により下降させる。これにより，
図９（Ｂ）に示すごとく，上記電子部品７のピン７５
を，上記ピン曲がり検査治具９のピン穴９０に嵌め合わ
せる。When inspecting the bending of the electronic component, first, as shown in FIG. 9A, the pin 75 of the electronic component 7 is turned downward, and At the position facing 90, the pin 7
Adjust the position of 5. Next, the pin bending inspection jig 9 is raised by a cylinder (not shown), and the electronic component 7 is lowered by its own weight. This gives
As shown in FIG. 9B, the pins 75 of the electronic component 7 are formed.
Into the pin hole 90 of the pin bending inspection jig 9.
【０００５】次いで，上記電子部品７と上記ピン曲がり
検査治具９との嵌め合い高さを測定する。そして，判定
装置（図示略）によって，その測定値が規定値以下か否
か，即ち電子部品７にピン曲がりが生じていないか否か
を判定する。Next, the fitting height between the electronic component 7 and the pin bending inspection jig 9 is measured. Then, a determination device (not shown) determines whether or not the measured value is equal to or less than a specified value, that is, whether or not the electronic component 7 is bent.
【０００６】即ち，上記ピン７５が上記基板７６に対し
て垂直に立設されている場合には，図９（Ｂ）に示すご
とく，上記嵌め合い高さの測定値Ｓは上記規定値以下と
なり，上記電子部品７は，ピン曲がりのない良品である
と判定される。一方，上記基板７６に対して傾斜して立
設された曲がりピン７７が生じている場合には，図１０
に示すごとく，上記曲がりピン７７の頭部７７１が，上
記ピン穴９０の開口部９００に当接する。そのため，上
記嵌め合い高さの測定値Ｌは上記規定値を超え，上記電
子部品７は，ピン曲がりのある不良品であると判定され
る。That is, when the pins 75 are erected vertically with respect to the substrate 76, as shown in FIG. 9B, the measured value S of the fitting height is less than the specified value. The electronic component 7 is determined to be a non-defective product having no bent pins. On the other hand, in the case where the bending pin 77 which is erected and inclined with respect to the substrate 76 is generated, FIG.
As shown in (1), the head 771 of the bending pin 77 contacts the opening 900 of the pin hole 90. Therefore, the measured value L of the fitting height exceeds the specified value, and the electronic component 7 is determined to be a defective product having bent pins.
【０００７】[0007]
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来のピ
ン曲がり検査治具９においては，次の問題がある。即
ち，図１１に示すごとく，ピン曲がり検査時において，
上記電子部品７自体が上記ピン曲がり検査治具９に対し
て傾斜した状態で係合する場合がある。この場合には，
上記ピン７５が上記ピン穴９０の側壁に当接するため，
上記電子部品７と上記ピン曲がり検査治具９との嵌め合
い高さの測定値Ｍが上記規定値を超えてしまう。However, the conventional pin bending inspection jig 9 has the following problems. That is, as shown in FIG. 11, during the pin bending inspection,
The electronic component 7 itself may be engaged with the pin bending inspection jig 9 in an inclined state. In this case,
Since the pin 75 contacts the side wall of the pin hole 90,
The measured value M of the fitting height between the electronic component 7 and the pin bending inspection jig 9 exceeds the specified value.
【０００８】そのため，上記電子部品７はピン曲がりの
ない良品であるにも拘わらず，誤って不良品であると判
定される場合が生じる。また，このような誤判定は，特
に上記ピン曲がり検査治具９と上記電子部品７との位置
合わせ精度が比較的低い場合に起こり易い。一方，この
位置合わせ精度は，上記のごとく，上記電子部品７の自
重による下降を利用した方法においては，精度向上に限
界がある。For this reason, the electronic component 7 may be erroneously determined to be a defective product even though the electronic component 7 is a non-defective product having no bent pins. Such an erroneous determination tends to occur particularly when the positioning accuracy between the pin bending inspection jig 9 and the electronic component 7 is relatively low. On the other hand, as described above, there is a limit to improving the positioning accuracy in the method using the lowering of the electronic component 7 due to its own weight, as described above.
【０００９】本発明は，かかる従来の問題点に鑑みてな
されたもので，ピン曲がりの誤判定を確実に防止でき
る，電子部品のピン曲がり検査方法及びその装置を提供
しようとするものである。The present invention has been made in view of such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a method and an apparatus for inspecting the bending of an electronic component, which can reliably prevent erroneous determination of the bending of the pin.
【００１０】[0010]
【課題の解決手段】請求項１の発明は，基板の裏側に複
数のピンを垂直に立設させてなる電子部品のピン曲がり
を検査する方法において，少なくとも異なる２方向から
それぞれ上記ピンのピン列に対して平行にレーザ光を投
射し，該レーザ光をそれぞれ受光して上記ピン列によっ
て生じた影の幅を測定することにより，上記ピン曲がり
を判定することを特徴とする電子部品のピン曲がり検査
方法にある。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for inspecting a pin bend of an electronic component in which a plurality of pins are vertically provided on a back side of a substrate, wherein the pin row of the pins is provided from at least two different directions. A pin bend of an electronic component, wherein the pin bend is determined by projecting a laser beam in parallel with the laser beam, receiving each of the laser beams, and measuring a width of a shadow produced by the pin array. In the inspection method.
【００１１】本発明において最も注目すべきことは，レ
ーザ光をピン列に投射することによって生じた影の幅を
測定することにより，ピン曲がりを判定することであ
る。The most remarkable point of the present invention is to determine the pin bending by measuring the width of a shadow generated by projecting a laser beam onto a pin array.
【００１２】上記レーザ光の投射範囲は，いずれの方向
においても，上記電子部品の基板に立設された全てのピ
ンをカバーする幅と，上記基板に立設されたピンの突出
部分をカバーする厚みとを有する。The projection range of the laser beam in any direction covers the width covering all the pins erected on the substrate of the electronic component and the projection of the pins erected on the substrate. Having a thickness.
【００１３】一方，被検査体である上記電子部品は，同
一直線上に並んだ複数のピンからなる上記ピン列を有し
ている。上記ピン列は，上記電子部品を裏側から見た場
合に，互いに異なる２つ以上の方向において形成されて
いる。また，上記ピン列は，それぞれの方向において各
２列以上ずつ形成されている。そして，上記レーザ光は
少なくとも２列以上の上記ピン列に対してそれぞれのピ
ン列方向に平行に投射する。On the other hand, the electronic component as the object to be inspected has the above-mentioned pin row composed of a plurality of pins arranged on the same straight line. The pin array is formed in two or more different directions when the electronic component is viewed from the back side. Further, the pin rows are formed in two or more rows in each direction. The laser beam is projected on at least two or more rows of the pin rows in parallel with the respective pin row directions.
【００１４】次に，本発明の作用効果につき説明する。
本発明のピン曲がり検査方法においては，上記ピン列に
対して平行に投射される上記レーザ光は，いずれの方向
においても複数のピン列によって遮られる。そのため，
受光側において複数列の影が生じる。そして，本発明に
おいては，各影の幅を測定する。そして，上記影の幅を
基にしてピン曲がりを判定する。Next, the operation and effect of the present invention will be described.
In the pin bending inspection method according to the present invention, the laser beam projected parallel to the pin row is blocked by a plurality of pin rows in any direction. for that reason,
A plurality of rows of shadows occur on the light receiving side. Then, in the present invention, the width of each shadow is measured. Then, pin bending is determined based on the width of the shadow.
【００１５】例えば，各影の幅を比較して，互いの影の
幅に差異が生じているか否かを検出することにより，ピ
ン曲がりを判定することができる。即ち，上記ピンが上
記基板に対して全て垂直に立設されており，かつ上記ピ
ン自体が曲がっていない場合には，同一方向に並んだ各
ピン列の影は，すべてが所定の幅，例えば上記ピンの直
径に略等しい幅となり，各影同士の幅を比較してもほと
んど差異は生じない。この場合には，電子部品は，ピン
曲がりのない良品であると判定される。For example, pin bending can be determined by comparing the width of each shadow and detecting whether or not there is a difference between the widths of the shadows. That is, when the pins are all set upright with respect to the substrate and the pins themselves are not bent, the shadows of the pin rows arranged in the same direction are all of a predetermined width, for example. The width is approximately equal to the diameter of the pin, and there is almost no difference when comparing the width of each shadow. In this case, the electronic component is determined to be a non-defective product having no bent pins.
【００１６】一方，上記基板に対して傾斜して立設され
た曲がりピン，又はピン自体が曲がっている曲がりピン
が生じている場合には，垂直に立設されたピンの影から
上記曲がりピンの影がはみ出す。そのため，このピン列
の影は幅が広くなり，他のピン列の影と比較すると差異
が生じる。この場合には，電子部品は，ピン曲がりのあ
る不良品であると判定される。On the other hand, in the case where a bent pin that is erected with respect to the substrate or a bent pin itself is bent, the bent pin is formed from the shadow of the vertically erected pin. Shadow protrudes. Therefore, the width of the shadow of this pin row becomes wider, and a difference occurs when compared with the shadows of other pin rows. In this case, the electronic component is determined to be a defective product having bent pins.
【００１７】また，上記判定方法においては，上記影の
幅の差異が所定の大きさ以内である場合には，上記差異
は生じていないとみなし，その電子部品は良品であると
判定することが好ましい。これは，上記差異が誤差とみ
なされる程度に微小であるにもかかわらず，その電子部
品が不良品と判定されることを防止するためである。In the above determination method, when the difference between the shadow widths is within a predetermined size, the difference is regarded as not occurring, and the electronic component is determined to be non-defective. preferable. This is to prevent the electronic component from being determined to be defective even though the difference is small enough to be regarded as an error.
【００１８】また，例えば，各影の幅をそれぞれ所定の
目標値と比較して，該目標値を超える幅を有する影がひ
とつでもあれば，不良品であるという判定を行うことも
できる。また，この場合にも，過剰品質を防止し，良品
のスペックを適正に維持するために，許容誤差の分だけ
大きく上記目標値を設定することが好ましい。For example, the width of each shadow is compared with a predetermined target value, and if at least one shadow has a width exceeding the target value, it can be determined that the shadow is defective. Also in this case, it is preferable to set the target value as large as the allowable error in order to prevent excessive quality and properly maintain the specifications of non-defective products.
【００１９】このように，本発明のピン曲がり検査方法
によれば，上記のごとく，各ピン列の影の幅を測定する
ことよって，容易かつ確実にピン曲がりを判定すること
ができる。As described above, according to the pin bending inspection method of the present invention, as described above, the pin bending can be easily and reliably determined by measuring the width of the shadow of each pin row.
【００２０】また，本発明においては，電子部品を載置
した状態で検査することができ，従来のように，電子部
品とピン曲がり検査治具とを，上記電子部品の自重によ
る落下によって，嵌め合わせることを要しない。そのた
め，上記レーザ光の投射範囲への電子部品の位置決めを
容易に行うことができる。それ故，電子部品の位置決め
不良による誤判定を確実に防止することができる。ま
た，上記ピン曲がり検査方法は，レーザ光を用いた非接
触の検査方法であるため，検査にあたって，被検査体で
ある電子部品，特にピンに損傷を及ぼすことが確実に防
止される。Further, according to the present invention, the electronic component can be inspected with the electronic component mounted thereon. As in the conventional case, the electronic component and the pin bending inspection jig are fitted by dropping the electronic component by its own weight. No need to match. Therefore, the electronic component can be easily positioned within the projection range of the laser light. Therefore, erroneous determination due to poor positioning of the electronic component can be reliably prevented. Further, since the above-described pin bending inspection method is a non-contact inspection method using a laser beam, it is possible to reliably prevent an electronic component as an object to be inspected, particularly, a pin from being damaged during the inspection.
【００２１】また，少なくとも異なる２方向から，上記
ピン列に対して上記レーザ光を投射する。そのため，曲
がりピンが，いずれか１方向のピン列に対して平行に傾
斜して，上記ピン列の死角となっている場合でも，他方
向からは上記曲がりピンの影を検出することができる。
それ故，確実にピン曲がりを判定することができる。The laser beam is projected onto the pin array from at least two different directions. Therefore, even when the bending pin is inclined in parallel to the pin row in any one direction and forms a blind spot of the pin row, the shadow of the bending pin can be detected from another direction.
Therefore, the pin bending can be reliably determined.
【００２２】次に，請求項２の発明のように，上記レー
ザ光は，互いに直交する２方向から投射されることが好
ましい。この場合には，本検査方法に用いる装置の構造
を簡単にすることができる。Next, it is preferable that the laser beam is projected from two directions orthogonal to each other. In this case, the structure of the apparatus used in the present inspection method can be simplified.
【００２３】次に，請求項３の発明は，基板の裏側に複
数のピンを垂直に立設させてなる電子部品のピン曲がり
を検査する装置において，上記ピンのピン列に平行にレ
ーザ光を投射するための複数の光源と，各光源から投射
された上記レーザ光をそれぞれ受光して上記ピン列によ
って生じた影の幅を測定するための複数の受光装置と，
該受光装置が測定した上記影の幅から上記ピン曲がりを
判定するための判定装置とを有することを特徴とする電
子部品のピン曲がり検査装置にある。Next, a third aspect of the present invention is an apparatus for inspecting the bending of a pin of an electronic component in which a plurality of pins are erected vertically on the back side of a substrate. A plurality of light sources for projecting, a plurality of light receiving devices for receiving the laser light projected from each light source and measuring a width of a shadow generated by the pin array,
A determining device for determining the pin bending from the width of the shadow measured by the light receiving device.
【００２４】本発明において最も注目すべきことは，ピ
ン曲がり検査装置には，一対の光源と受光装置とを複数
個所に設けていることである。本発明のピン曲がり検査
装置によれば，上記優れた検査方法を容易に実施するこ
とができる。それ故，本検査装置を用いれば，誤判定の
ない高精度のピン曲がり検査を行うことができる。The most remarkable point in the present invention is that the pin bending inspection device is provided with a pair of light sources and a plurality of light receiving devices at a plurality of locations. According to the pin bending inspection apparatus of the present invention, the above excellent inspection method can be easily implemented. Therefore, by using the present inspection apparatus, it is possible to perform a highly accurate pin bending inspection without erroneous determination.
【００２５】[0025]
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品のピン曲がり検出
装置，及びその方法について，図１〜図７を用いて説明
する。本例のピン曲がり検出装置１は，図１，図２に示
すごとく，電子部品７の基板７６の裏側に垂直に立設さ
れた複数のピン７５からなるピン列７１，７２に，平行
にレーザ光６を投射するための複数の光源２１，２２を
有すると共に，各光源２１，２２から投射された上記レ
ーザ光６をそれぞれ受光して上記ピン列７１，７２によ
って生じた影６１，６２の幅を測定するための複数の受
光装置３１，３２を有する。また，該受光装置３１，３
２が測定した上記影６１，６２の幅から上記ピン曲がり
を判定するための判定装置５を有する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First Embodiment An apparatus and a method for detecting a pin bending of an electronic component according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 and 2, the pin bending detection device 1 of the present embodiment is configured such that a laser beam is parallel to a pin array 71, 72 composed of a plurality of pins 75 erected vertically on the back side of a substrate 76 of the electronic component 7. It has a plurality of light sources 21 and 22 for projecting the light 6, and receives the laser light 6 projected from each of the light sources 21 and 22, respectively, and receives shadows 61 and 62 generated by the pin rows 71 and 72, respectively. Has a plurality of light receiving devices 31 and 32 for measuring. The light receiving devices 31, 3
2 has a judging device 5 for judging the pin bending from the widths of the shadows 61 and 62 measured.
【００２６】図１，図２に示すごとく，光源２１と受光
装置３１とは，電子部品７を挟んで縦方向に配置されて
いる。一方，光源２２と受光装置３２とは，上記電子部
品７を挟んで横方向に配置されている。即ち，光源２１
と光源２２とは互いに９０度異なる方向から電子部品７
にレーザ光６を投射するように配置されている。また，
上記電子部品７は，図２に示すごとく，ピン７５を上方
に向けた状態で載置する。As shown in FIGS. 1 and 2, the light source 21 and the light receiving device 31 are arranged vertically with the electronic component 7 interposed therebetween. On the other hand, the light source 22 and the light receiving device 32 are arranged laterally with the electronic component 7 interposed therebetween. That is, the light source 21
And the light source 22 from the directions different from each other by 90 degrees.
Are arranged so as to project the laser beam 6. Also,
As shown in FIG. 2, the electronic component 7 is placed with the pin 75 facing upward.
【００２７】上記光源２１，２２は，上記ピン７５の側
面に対向する位置に，レーザ光６の投射部２６を有して
いる。一方，上記受光装置３１，３２は，それぞれ上記
光源２１，２２の投射部２６に対向する位置に，受光部
３６を有している。また，判定装置５は，接続コード５
３を介して上記受光装置３１，３２に電気的に接続され
ている。The light sources 21 and 22 have a laser beam 6 projecting portion 26 at a position facing the side surface of the pin 75. On the other hand, the light receiving devices 31 and 32 have light receiving portions 36 at positions facing the projection portions 26 of the light sources 21 and 22, respectively. In addition, the determination device 5 includes a connection code 5
3 are electrically connected to the light receiving devices 31 and 32.
【００２８】上記光源２１から投射される上記レーザ光
６の投射範囲６０は，図３〜図５に示すごとく，上記電
子部品７の基板７６に立設された５列のピン列７１をカ
バーする幅Ｗと，上記基板７６に立設されたピン７５の
突出部分をカバーする厚みＴとを有する。また，上記光
源２２も同様の投射範囲６０を有する。The projection range 60 of the laser beam 6 projected from the light source 21 covers five rows of pins 71 erected on the substrate 76 of the electronic component 7 as shown in FIGS. It has a width W and a thickness T that covers the protruding portion of the pin 75 erected on the substrate 76. The light source 22 also has a similar projection range 60.
【００２９】一方，被検査体である上記電子部品７は，
図６に示すごとく，同一直線上に並んだ複数のピン７５
からなる，縦方向におけるピン列７１と，横方向におけ
るピン列７２とを有している。また，上記ピン列７１，
７２は，各５列ずつ形成されている。On the other hand, the electronic component 7 to be inspected is
As shown in FIG. 6, a plurality of pins 75 aligned on the same straight line.
And a pin row 71 in the vertical direction and a pin row 72 in the horizontal direction. Also, the pin row 71,
72 are formed in five rows each.
【００３０】次に，上記検査装置１を用いたピン曲がり
検査方法の概要について，図１〜図５を用いて，説明す
る。本例の検査方法は，互いに直交する２方向からそれ
ぞれ上記ピン７５のピン列７１，７２に対して平行にレ
ーザ光６を投射し，該レーザ光６をそれぞれ受光して上
記ピン列７１，７２によって生じた影６１，６２の幅を
測定することにより，上記ピン曲がりを判定する。Next, an outline of a pin bending inspection method using the inspection apparatus 1 will be described with reference to FIGS. In the inspection method of this embodiment, the laser beam 6 is projected from two directions orthogonal to each other to the pin rows 71 and 72 of the pins 75 in parallel, and the laser beams 6 are received and the pin rows 71 and 72 are received. By measuring the widths of the shadows 61 and 62 generated by the above, the pin bending is determined.
【００３１】次に，本例の作用につき説明する。本例の
ピン曲がり検査方法においては，図１，図２に示すごと
く，上記光源２１は，縦方向に並んだ複数のピン列７１
に対して平行にレーザ光６を投射する。投射されたレー
ザ光６は上記ピン列７１によって遮られるため，受光側
において複数列の影６１が生じる。そして，上記受光装
置３１は，上記影６１が生じたレーザ光６を受光するこ
とによって，各影６１の幅を測定する。また，横方向に
ついても同様に，上記光源２２と受光装置３２とによっ
て，各ピン列７２の影６２の幅を測定する。Next, the operation of this embodiment will be described. In the pin bending inspection method of the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the light source 21 is provided with a plurality of pin rows 71 arranged in a vertical direction.
Laser beam 6 is projected in parallel to the laser beam. Since the projected laser light 6 is blocked by the pin row 71, a plurality of rows of shadows 61 are generated on the light receiving side. Then, the light receiving device 31 measures the width of each shadow 61 by receiving the laser beam 6 in which the shadow 61 has occurred. Similarly, in the horizontal direction, the width of the shadow 62 of each pin row 72 is measured by the light source 22 and the light receiving device 32.
【００３２】次いで，上記判定装置５は，上記受光装置
３１から出力された各ピン列７１の影６１の幅を比較す
ることにより，縦方向における，互いの影６１の幅に差
異が生じているか否かを検出する。また，この場合の上
記差異には，過剰品質等の防止のため，被検査体である
電子部品７の種類に応じて許容誤差を設けることができ
る。また，横方向においても同様に，上記受光装置３２
から出力された各影６２の幅を比較して，差異の有無を
検出する。Next, the judging device 5 compares the width of the shadow 61 of each pin row 71 output from the light receiving device 31 to determine whether there is a difference between the widths of the shadows 61 in the vertical direction. Detect whether or not. In addition, in order to prevent an excessive quality or the like, an allowable error can be provided for the difference according to the type of the electronic component 7 to be inspected. Similarly, in the lateral direction, the light receiving device 32
The widths of the shadows 62 output from are compared to detect the presence or absence of a difference.
【００３３】即ち，ピン７５が基板７６に対して全て垂
直に立設されており，かつ上記ピン７５自体が曲がって
いない場合には，図３に示すごとく，縦方向に並んだ各
ピン列７１の影６１は，すべてが所定の幅ｄとなり，上
記影６１同士の幅を比較しても差異は生じない。また，
図示はしないが，横方向に並んだ各ピン列７２の影６２
同士の幅にも差異は生じない。このように２方向のいず
れにおいても，各影の幅に差異が生じていない場合に
は，電子部品７は，ピン曲がりのない良品であると判定
される。なお，上記影６１，６２の幅ｄは，上記ピン７
５の直径と略等しい。That is, when the pins 75 are all set upright with respect to the substrate 76 and the pins 75 themselves are not bent, as shown in FIG. All of the shadows 61 have a predetermined width d, and there is no difference even if the widths of the shadows 61 are compared. Also,
Although not shown, the shadow 62 of each pin row 72 arranged in the horizontal direction is shown.
There is no difference between the widths. As described above, when there is no difference in the width of each shadow in any of the two directions, it is determined that the electronic component 7 is a non-defective product having no bent pins. Note that the width d of the shadows 61 and 62 is
5 is almost equal to the diameter.
【００３４】一方，上記基板７６に対して傾斜して立設
された曲がりピン７７が生じている場合には，図４に示
すごとく，垂直に立設されたピン７５の影６５から上記
曲がりピン７７の影６７がはみ出す。そのため，このピ
ン列７１７の影は幅Ｄとなり，他のピン列７１の影６１
の幅ｄと比較すると，はみ出した分（Ｄ−ｄ）だけ差異
が生じる。On the other hand, in the case where the bent pin 77 is provided so as to be inclined with respect to the substrate 76, as shown in FIG. 4, the bent pin 77 is formed from the shadow 65 of the vertically provided pin 75. The shadow 67 of 77 protrudes. Therefore, the shadow of this pin row 717 has a width D, and the shadow 61 of the other pin row 71
When compared with the width d, the difference is generated by the amount (D−d) protruding.
【００３５】また，図示していないが，ピン７５自体が
曲がっている場合にも，その曲がりピンの影が他のピン
の影からはみ出すため，そのピン列の影幅と他のピン列
の影幅との間には，上記と同様に，差異が生じる。この
ように２方向のうちのいずれか一方でも，各影の幅に差
異が生じている場合には，電子部品７は，ピン曲がりの
ある不良品であると判定される。Although not shown, even when the pin 75 itself is bent, since the shadow of the bent pin protrudes from the shadow of the other pin, the shadow width of the pin row and the shadow of the other pin row are different. There is a difference between the width and the above. As described above, when there is a difference in the width of each shadow in any one of the two directions, the electronic component 7 is determined to be a defective product having bent pins.
【００３６】このように，本例のピン曲がり検査方法に
よれば，上記のごとく，各ピン列７１，７２の影６１，
６２の幅を測定，比較することよって，容易かつ確実に
ピン曲がりを判定することができる。As described above, according to the pin bending inspection method of this embodiment, as described above, the shadows 61, 72
By measuring and comparing the width of 62, it is possible to easily and reliably determine the pin bending.
【００３７】また，図５に示すごとく，たとえ電子部品
７の載置状態が傾斜している場合においても，電子部品
７にピン曲がりが生じていない限り，各ピン列７１の影
６１は全て同じ角度で傾斜する。そのため，各ピン列７
１の影６１を比較しても，その幅Ｋは等しく広くなるた
め差異が生じることはなく，電子部品７が良品であるに
もかかわらず不良品であると判定されることはない。As shown in FIG. 5, even if the mounting state of the electronic component 7 is inclined, all the shadows 61 of each pin row 71 are the same unless the electronic component 7 is bent. Tilt at an angle. Therefore, each pin row 7
Even when the shadows 61 of 1 are compared, the width K becomes equal and wide, so that there is no difference, and the electronic component 7 is not determined to be defective even though it is good.
【００３８】また，本例においては，電子部品７を載置
した状態で検査することができ，従来のように，電子部
品７とピン曲がり検査装置１とを，上記電子部品７の自
重による落下によって，嵌め合わせることを要しない。
そのため，上記電子部品７自体が，傾斜することが発生
しにくい。そのため，上記レーザ光６の投射範囲６０へ
の電子部品７の位置決めを容易に行うことができる。そ
れ故，電子部品７の位置決め不良による誤判定を確実に
防止することができる。Further, in this embodiment, the inspection can be performed with the electronic component 7 placed thereon, and the electronic component 7 and the pin bending inspection device 1 can be dropped by the weight of the electronic component 7 as in the prior art. Does not require fitting.
Therefore, the electronic component 7 itself is unlikely to be inclined. Therefore, the positioning of the electronic component 7 in the projection range 60 of the laser beam 6 can be easily performed. Therefore, erroneous determination due to a positioning error of the electronic component 7 can be reliably prevented.
【００３９】また，上記ピン曲がり検査方法は，レーザ
光６を用いた非接触の検査方法であるため，検査にあた
って，被検査体である電子部品７，特にピン７５に損傷
を及ぼすことが確実に防止される。Since the above-described pin bending inspection method is a non-contact inspection method using the laser beam 6, it is ensured that the electronic component 7, which is the object to be inspected, particularly the pins 75, is damaged during the inspection. Is prevented.
【００４０】また，図１に示すごとく，互いに直交する
２方向から，上記ピン列７１，７２に対して上記レーザ
光６を投射する。そのため，曲がりピン７７が，例えば
横方向のピン列７２に対して平行に傾斜して，上記ピン
列７２の死角となっている場合でも，縦方向からは上記
曲がりピン７７の影６７を検出することができる。それ
故，確実にピン曲がりを判定することができる。Further, as shown in FIG. 1, the laser beam 6 is projected onto the pin rows 71 and 72 from two directions orthogonal to each other. Therefore, even when the bending pin 77 is inclined parallel to the horizontal pin row 72, for example, and forms a blind spot of the pin row 72, the shadow 67 of the bending pin 77 is detected from the vertical direction. be able to. Therefore, the pin bending can be reliably determined.
【００４１】なお，上記電子部品７としては，図７に示
すごとく，ピン７５の配列が基板７６の対角線方向（斜
め）に配列されていてもよい。この場合には，ピッチＰ
のピン列の影が，縦，横方向にそれぞれ複数形成され，
これにより上記と同様にピン曲がり検査を確実に行うこ
とができる。As shown in FIG. 7, the electronic components 7 may be arranged such that the pins 75 are arranged diagonally (obliquely) on the substrate 76. In this case, the pitch P
A plurality of shadows of the pin row are formed vertically and horizontally, respectively.
Thus, the pin bending inspection can be reliably performed as described above.
【００４２】実施形態例２ 本例は，図８に示すごとく，上記光源２１と受光装置３
１とを，電子部品７を挟んで右斜め上方から左斜め下方
にレーザ光６が投射されるように配置し，上記光源２２
と受光装置３２とを，上記電子部品７を挟んで左斜め上
方から右斜め下方にレーザ光６が投射されるように配置
したものである。この場合には，上記電子部品７のピン
列７３，７４は，図８に示すごとく，実施形態例１とは
異なり，基板７６における対角線方向と平行に存在する
こととなる。また，上記光源２１，２２から投射される
上記レーザ光６の投射範囲６０は，上記電子部品７の基
板７６に立設された９列のピン列７３，７４をカバーす
る幅を有する。その他は，実施形態例１と同様である。Embodiment 2 In this embodiment, as shown in FIG.
1 are arranged so that the laser light 6 is projected obliquely from the upper right to the lower left with the electronic component 7 interposed therebetween.
And the light receiving device 32 are arranged such that the laser beam 6 is projected from obliquely left above to diagonally right below with the electronic component 7 interposed therebetween. In this case, unlike the first embodiment, the pin arrays 73 and 74 of the electronic component 7 exist in parallel to the diagonal direction of the substrate 76 as shown in FIG. The projection range 60 of the laser light 6 projected from the light sources 21 and 22 has a width that covers nine rows of pins 73 and 74 erected on the substrate 76 of the electronic component 7. Other configurations are the same as those of the first embodiment.
【００４３】本例のピン曲がり検査方法においては，図
８に示すごとく，上記光源２１，２２は，上記電子部品
７に形成された右上がりの斜め方向におけるピン列７
３，及び右下がりの斜め方向におけるピン列７４に対し
て，それぞれ平行にレーザ光６を投射する。そして，上
記ピン列７３によって影６３が生じ，上記ピン列７４に
よって影６４が生じる。その他は実施形態例１と同様の
作用効果を有する。In the pin bending inspection method of the present embodiment, as shown in FIG. 8, the light sources 21 and 22 are formed on the electronic component 7 by a pin array 7 in an obliquely right-upward direction.
The laser light 6 is projected in parallel to the pin rows 74 in the diagonal directions of 3 and downward and right. Then, a shadow 63 is generated by the pin array 73, and a shadow 64 is generated by the pin array 74. Others have the same operation and effects as the first embodiment.
【００４４】[0044]
【発明の効果】上述のごとく，本発明によれば，ピン曲
がりの誤判定を確実に防止できる，電子部品のピン曲が
り検査方法及びその装置を提供することができる。As described above, according to the present invention, it is possible to provide a method and an apparatus for inspecting pin bending of an electronic component, which can reliably prevent erroneous determination of pin bending.
【図１】実施形態例１にかかる，ピン曲がり検査装置の
平面説明図。FIG. 1 is an explanatory plan view of a pin bending inspection device according to a first embodiment;
【図２】実施形態例１かかる，ピン曲がり検査装置の側
面説明図。FIG. 2 is an explanatory side view of the pin bending inspection apparatus according to the first embodiment;
【図３】実施形態例１にかかる，ピン曲がり検査方法に
よって，良品の電子部品を検査した場合のピン列の影を
説明する図。FIG. 3 is a view for explaining the shadow of a pin row when a non-defective electronic component is inspected by the pin bending inspection method according to the first embodiment;
【図４】実施形態例１にかかる，ピン曲がり検査方法に
よって，不良品の電子部品を検査した場合のピン列の影
を説明する図。FIG. 4 is a view for explaining the shadow of a pin row when a defective electronic component is inspected by the pin bending inspection method according to the first embodiment.
【図５】実施形態例１にかかる，ピン曲がり検査方法に
よって，傾斜して載置された電子部品を検査した場合の
ピン列の影を説明する図。FIG. 5 is a view for explaining the shadow of a pin row when an electronic component placed obliquely is inspected by the pin bending inspection method according to the first embodiment.
【図６】実施形態例１にかかる，電子部品の斜視図。FIG. 6 is an exemplary perspective view of the electronic component according to the first embodiment;
【図７】実施形態例１にかかる，他の電子部品の平面
図。FIG. 7 is a plan view of another electronic component according to the first embodiment.
【図８】実施形態例２にかかる，ピン曲がり検査装置の
平面説明図。FIG. 8 is an explanatory plan view of a pin bending inspection apparatus according to a second embodiment;
【図９】従来例にかかる，ピン曲がり検査治具によっ
て，良品の電子部品を検査した場合の側面説明図。FIG. 9 is an explanatory side view of a conventional example in which a non-defective electronic component is inspected by a pin bending inspection jig.
【図１０】従来例にかかる，ピン曲がり検査治具によっ
て，不良品の電子部品を検査した場合の側面説明図。FIG. 10 is an explanatory side view of a case where a defective electronic component is inspected by a pin bending inspection jig according to a conventional example.
【図１１】従来例にかかる，ピン曲がり検査治具によっ
て，傾斜して載置された電子部品を検査した場合の側面
説明図。FIG. 11 is an explanatory side view of a conventional example in which an electronic component placed obliquely is inspected by a pin bending inspection jig.
１．．．電子部品のピン曲がり検査装置， ２１，２２．．．光源， ３１，３２．．．受光装置， ５．．．判定装置， ６．．．レーザ光， ６１，６２．．．影， ７．．．電子部品， ７１，７２．．．ピン列， ７５．．．ピン， ７６．．．基板， 1. . . Pin bending inspection device for electronic components, 21, 22. . . Light source, 31, 32. . . Light receiving device, 5. . . Determination device, 6. . . Laser light, 61, 62. . . Shadow, 7. . . Electronic components, 71, 72. . . Pin row, 75. . . Pin, 76. . . substrate,
Claims (3)
せてなる電子部品のピン曲がりを検査する方法におい
て，少なくとも異なる２方向からそれぞれ上記ピンのピ
ン列に対して平行にレーザ光を投射し，該レーザ光をそ
れぞれ受光して上記ピン列によって生じた影の幅を測定
することにより，上記ピン曲がりを判定することを特徴
とする電子部品のピン曲がり検査方法。1. A method for inspecting a pin bend of an electronic component in which a plurality of pins are vertically provided on a back side of a substrate, wherein a laser beam is irradiated from at least two different directions in parallel with the pin row of the pins. A pin bending inspection method for an electronic component, wherein the pin bending is determined by projecting and receiving each of the laser beams and measuring a width of a shadow generated by the pin array.
は，互いに直交する２方向から投射されることを特徴と
する電子部品のピン曲がり検査方法。2. The method according to claim 1, wherein the laser beam is projected from two directions orthogonal to each other.
せてなる電子部品のピン曲がりを検査する装置におい
て，上記ピンのピン列に平行にレーザ光を投射するため
の複数の光源と，各光源から投射された上記レーザ光を
それぞれ受光して上記ピン列によって生じた影の幅を測
定するための複数の受光装置と，該受光装置が測定した
上記影の幅から上記ピン曲がりを判定するための判定装
置とを有することを特徴とする電子部品のピン曲がり検
査装置。3. An apparatus for inspecting pin bending of an electronic component, wherein a plurality of pins are vertically provided on a back side of a substrate, wherein a plurality of light sources for projecting a laser beam in parallel with the pin row of the pins are provided. A plurality of light receiving devices for respectively receiving the laser light projected from each light source and measuring a width of a shadow generated by the pin array; and detecting the pin bending based on the width of the shadow measured by the light receiving device. A pin bending inspection device for an electronic component, comprising: a determination device for determining.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10581598A JPH11287632A (en) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Method and device for inspecting electronic component for pin curving |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10581598A JPH11287632A (en) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Method and device for inspecting electronic component for pin curving |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11287632A true JPH11287632A (en) | 1999-10-19 |
Family
ID=14417593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10581598A Pending JPH11287632A (en) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | Method and device for inspecting electronic component for pin curving |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11287632A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1998
- 1998-03-31 JP JP10581598A patent/JPH11287632A/en active Pending
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