JPH11284110A - Fitting structure of power transistor in heat sink - Google Patents
Fitting structure of power transistor in heat sinkInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はヒートシンクにおけ
るパワートランジスタの取付構造に関する。The present invention relates to a mounting structure of a power transistor on a heat sink.
【０００２】[0002]
【従来の技術】パワートランジスタは、放熱のために、
アルミニウムの押出し材等から成るヒートシンクに取付
けられる。図６及び図７に示すように、一般的に、ヒー
トシンク２１は、 前後方向に面状を呈する比較的厚
肉とされたベース２２と、左右方向に面状を呈し、ベ
ース２２の前後面から前方及び後方に突設されて、左右
方向に並設される多数の薄肉のフィン２３から成る。
尚、本明細書では、説明の便宜上、図６及び図７に示す
ように、ベース２２が面状を呈する方向を前後方向とす
ると共に、フィン２３が面状を呈する方向を左右方向と
しているが（後述する図１〜図５に示す本発明の実施の
形態でも同様である）、これは、あくまで、説明の便宜
上であって、構成を限定するものではない。2. Description of the Related Art Power transistors are used for heat dissipation.
Attached to a heat sink made of extruded aluminum or the like. As shown in FIGS. 6 and 7, generally, the heat sink 21 has a relatively thick base 22 having a planar shape in the front-rear direction, and a planar shape in the left-right direction. It is composed of a number of thin fins 23 projecting forward and rearward and juxtaposed in the left-right direction.
In this specification, for convenience of explanation, as shown in FIGS. 6 and 7, the direction in which the base 22 has a planar shape is defined as the front-back direction, and the direction in which the fins 23 have a planar shape is defined as the left-right direction. (The same applies to the embodiments of the present invention shown in FIGS. 1 to 5 described later.) However, this is only for convenience of description and does not limit the configuration.
【０００３】ところで、パワートランジスタ２５をヒー
トシンク２１に取付ける際には、下記のような制約があ
る。即ち、Ａ．パワートランジスタ２５は、ヒートシン
ク２１に取付ネジ２６により取付けられるが、ヒートシ
ンク２１では、取付ネジ用のネジ孔の開口部の前方側に
は、ネジ孔の加工や取付ネジ２６をドライバー等で捻回
させる関係上、フィン２３を配設できない。又、Ｂ．ヒ
ートシンク２１では、フィン２３をベース２２の前後両
面に全面にわたって並設する方が、放熱面積を大とでき
て、冷却効率を高くできるため、ベース２２の前後面に
は、パワートランジスタ２５の取付面を形成しない方が
好ましい。When the power transistor 25 is mounted on the heat sink 21, there are the following restrictions. That is, A.I. The power transistor 25 is attached to the heat sink 21 by an attachment screw 26. In the heat sink 21, in front of the opening of the screw hole for the attachment screw, a screw hole is formed or the attachment screw 26 is twisted by a driver or the like. Due to the relationship, the fins 23 cannot be provided. B. In the heat sink 21, if the fins 23 are juxtaposed on the front and rear surfaces of the base 22 over the entire surface, the heat radiation area can be increased and the cooling efficiency can be increased. Is preferably not formed.
【０００４】そして、従来においては、上記「Ａ」を考
慮して、図６に示すように（従来例１）、パワートラン
ジスタ２５の取付面２７をベース２２の前面に形成した
り、上記「Ｂ」を考慮して、図７に示すように（従来例
２）、ヒートシンク２１の各端部のフィン２３を厚肉と
して、ベース２２の一部とし、その外側面を取付面２７
としている。[0006] Conventionally, in consideration of the above “A”, as shown in FIG. 6 (conventional example 1), the mounting surface 27 of the power transistor 25 is formed on the front surface of the base 22 or the “B” In consideration of the above, as shown in FIG. 7 (conventional example 2), the fins 23 at each end of the heat sink 21 are made thick to be a part of the base 22, and the outer surface thereof is a mounting surface 27.
And
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来例１では、ヒート
シンク２１にパワートランジスタ２５を集中して取付け
ているため、パワートランジスタ２５間に温度差が殆ど
生じず、パワートランジスタ２５の電流バランスがアン
バランスになる等の問題はない。しかし、従来例１で
は、取付面２７にフィン２３を配設できないため、その
分、フィン２３の個数が少なくなり、ヒートシンク２１
の放熱面積が小となって、冷却効率が低くなるとの問題
があった。In the prior art 1, since the power transistors 25 are concentratedly mounted on the heat sink 21, there is almost no temperature difference between the power transistors 25, and the current balance of the power transistors 25 is unbalanced. There is no problem such as becoming. However, in the first conventional example, since the fins 23 cannot be provided on the mounting surface 27, the number of the fins 23 decreases accordingly, and the heat sink 21
However, there is a problem that the heat radiation area becomes small and the cooling efficiency becomes low.
【０００６】これに対し、従来例２では、フィン２３の
個数を減少させる必要がなく、放熱面積を大とできて、
冷却効率を高くできる。しかし、従来例２では、ヒート
シンク２１に取付けられるパワートランジスタ２５が分
散しているため、パワートランジスタ２５間に温度差が
生じて、パワートランジスタ２５の電流バランスがアン
バランスとなる等の問題が生じていた。On the other hand, in the conventional example 2, it is not necessary to reduce the number of the fins 23, and the heat radiation area can be increased.
Cooling efficiency can be increased. However, in the conventional example 2, since the power transistors 25 attached to the heat sink 21 are dispersed, a temperature difference occurs between the power transistors 25, and the current balance of the power transistor 25 becomes unbalanced. Was.
【０００７】本発明は、上記問題を解決できるヒートシ
ンクにおけるパワートランジスタの取付構造を提供する
ことを目的とする。An object of the present invention is to provide a mounting structure of a power transistor in a heat sink which can solve the above-mentioned problem.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の特徴とするところは、ヒートシンクが、
前後方向に面状を呈するベースと、 左右方向に面
状を呈し、ベースから前方及び／又は後方に突設され
て、左右方向に並設されるフィンを有し、ベースに、パ
ワートランジスタの取付面が形成されたヒートシンクに
おけるパワートランジスタの取付構造において、ベース
に、前方及び／又は後方に突出する取付部が形成され、
取付部の側面に、傾斜状の取付面が形成された点にあ
る。尚、取付部がベースの左右方向の略中央部に形成さ
れ、取付部の両側面が取付面とされることもある。又、
取付面の傾斜角が略４５°とされることもある。更に、
取付部の先端面が、・ 取付部の突設方向に対して面状
を呈し、パワートランジスタのリード線が接続されるプ
リント基板の装着面とされることもある。又、取付部の
近傍のフィンにおける、ベースからの突設量が、他のフ
ィンよりも小とされることもある。In order to achieve the above object, the present invention is characterized in that a heat sink comprises:
A base having a planar shape in the front-rear direction, and a fin having a planar shape in the left-right direction and projecting forward and / or rearward from the base and arranged side by side in the left-right direction; In the mounting structure of the power transistor in the heat sink having the surface formed, a mounting portion protruding forward and / or rearward is formed on the base,
The point is that an inclined mounting surface is formed on the side surface of the mounting portion. The mounting portion may be formed substantially at the center of the base in the left-right direction, and both side surfaces of the mounting portion may be used as mounting surfaces. or,
The inclination angle of the mounting surface may be approximately 45 °. Furthermore,
The tip surface of the mounting portion may have a planar shape with respect to the projecting direction of the mounting portion, and may be a mounting surface of a printed circuit board to which the lead wire of the power transistor is connected. Further, the protruding amount of the fin from the base in the vicinity of the mounting portion may be smaller than the other fins.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態の第１
例を図１及び図２の図面に基づき説明すると、ヒートシ
ンク１は、ベース２と、フィン３等から成り、アルミニ
ウム材の押し出し材により一体形成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the first embodiment of the present invention will be described.
An example will be described with reference to FIGS. 1 and 2. The heat sink 1 includes a base 2, fins 3 and the like, and is formed integrally with an extruded aluminum material.
【００１０】ベース２は、前後方向に面状を呈すると共
に、比較的厚肉とされており、その左右方向（略）中央
部には、正三角形に近い形状の取付部４が前方突出状に
形成されている。取付部４の左右両側面において、前端
部は、前後方向に沿い且つ左右方向に対して面状を呈す
る面とされ、前端部を除く部分が、左右方向に関して傾
斜状とされた左右一対のパワートランジスタ用取付面５
とされている。又、取付部４の前端面（先端面）が、前
方に対して面状を呈する（前後方向に対して直交する）
プリント基板用装着面６とされている。尚、取付部４を
後方、又は、前後両方向に突出させることもある。The base 2 has a planar shape in the front-rear direction and is relatively thick. A mounting portion 4 having a shape close to an equilateral triangle is formed in a central portion in the left-right direction (substantially) so as to protrude forward. Is formed. On both left and right side surfaces of the mounting portion 4, the front end portion is a surface extending in the front-rear direction and presenting a planar shape in the left-right direction, and a portion excluding the front end portion is inclined in the left-right direction. Mounting surface 5 for transistor
It has been. Also, the front end surface (tip surface) of the mounting portion 4 has a planar shape with respect to the front (perpendicular to the front-rear direction).
The mounting surface 6 is for a printed circuit board. In addition, the attachment part 4 may be made to protrude rearward or both front and rear directions.
【００１１】各取付面５の傾斜角８は鋭角とされ、具体
的には、（略）４５°とされている。尚、取付面５と、
これと左右方向に関して隣接する（連設される）ベース
２の前面とのなす角度９は、鈍角とされ、具体的には、
（略）１３５°とされている。各取付面５には、それぞ
れ、上下一対のパワートランジスタ１０が取付ネジ１１
により着脱自在に取付けられて、パワートランジスタ１
０のリード線１２が前方に突設されるが、この取付のた
めに、各取付面５の基部側（後部側）からは、取付ネジ
用の上下一対のネジ孔１３が形成されている。The inclination angle 8 of each mounting surface 5 is an acute angle, specifically, (approximately) 45 °. In addition, the mounting surface 5,
An angle 9 between this and the front surface of the base 2 adjacent (continuously provided) in the left-right direction is an obtuse angle.
(Abbreviated) 135 °. A pair of upper and lower power transistors 10 is mounted on each mounting surface 5 with mounting screws 11.
Power transistor 1
A pair of screw holes 13 for mounting screws are formed from the base side (rear side) of each mounting surface 5 for this mounting.
【００１２】装着面６には、前後方向に対して面状を呈
するプリント基板１４が取付ネジ１５により着脱自在に
取付けられ、該基板１４に、パワートランジスタ１０の
リード線１２が挿通されて、ハンダ付け１６されること
で、基板１４とパワートランジスタ１０が接続される。
尚、プリント基板１４の取付のために、装着面６から
は、取付ネジ用の上下一対のネジ孔１７が形成されてい
る。A printed circuit board 14 having a planar shape in the front-rear direction is detachably mounted on the mounting surface 6 with mounting screws 15, and the lead wire 12 of the power transistor 10 is inserted through the printed circuit board 14 to form a solder. By being attached 16, the substrate 14 and the power transistor 10 are connected.
Note that a pair of upper and lower screw holes 17 for mounting screws are formed from the mounting surface 6 for mounting the printed circuit board 14.
【００１３】フィン３は、左右方向に面状を呈すると共
に、薄肉とされており、ベース２の前面における、
（略）中央部、即ち、取付部４を除く左右両側部から前
方に突設されて、左右方向に並設されると共に、ベース
２の後面から後方に突設されて、左右方向に並設されて
いる。ベース２前面側のフィン３の内、取付部４の左右
各側方の近傍にある２枚宛のフィン３は、ベース２から
の突設量が、他のフィン３よりも小さくされているが、
これら２枚宛のフィン３の内、特に、取付部４側のフィ
ン３は、その外側のフィン３よりも、突設量が小とされ
ている。これにより、取付面５からのネジ孔１３の加工
作業や、パワートランジスタ１０の取付時の取付ネジ１
１のドライバー等による捻回作業を容易に行えるように
されている。尚、フィン３は、ベース２から前方、又
は、後方にのみ突設されることもある。The fins 3 have a planar shape in the left-right direction and are thin, and
(Abbreviated) Protruding forward from the center, that is, from both left and right sides excluding the mounting portion 4, and juxtaposed in the left-right direction, and protruding rearward from the rear surface of the base 2 and juxtaposed in the left-right direction Have been. Of the fins 3 on the front side of the base 2, the fins 3 for the two fins in the vicinity of the left and right sides of the mounting portion 4 are smaller in projection amount from the base 2 than the other fins 3. ,
Of these two fins 3, the fin 3 on the mounting portion 4 side has a smaller projecting amount than the outer fin 3. Thereby, the screw hole 13 is processed from the mounting surface 5, and the mounting screw 1 for mounting the power transistor 10 is removed.
A twisting operation by a driver or the like can be easily performed. Note that the fins 3 may protrude from the base 2 only forward or rearward.
【００１４】上記構成例によれば、ベース２の取付部４
の左右両側面に取付面５が形成されて、取付部４にパワ
ートランジスタ１０が集中して取付けられるので、パワ
ートランジスタ１０間に温度差が殆ど生じず、パワート
ランジスタ１０の電流バランスがアンバランスになる等
の問題はない。According to the above configuration example, the mounting portion 4 of the base 2
The mounting surfaces 5 are formed on the left and right sides of the power transistor 10, and the power transistors 10 are concentratedly mounted on the mounting portion 4. Therefore, there is almost no temperature difference between the power transistors 10, and the current balance of the power transistors 10 is unbalanced. There is no problem such as becoming.
【００１５】又、取付部４の各取付面５が左右方向に関
して傾斜しているので、図６に示す従来例１のように、
取付面２７が左右方向に関して傾斜していないものより
も、取付面５の前後方向に関する投影面積を小とでき、
その分、ベース２前面側のフィン３の個数を多くでき
て、ヒートシンク１の放熱面積を大とでき、冷却効率を
高くできる。Further, since each mounting surface 5 of the mounting portion 4 is inclined with respect to the left-right direction, as in the prior art 1 shown in FIG.
The projection area in the front-rear direction of the mounting surface 5 can be smaller than that in which the mounting surface 27 is not inclined in the left-right direction,
As a result, the number of fins 3 on the front side of the base 2 can be increased, the heat radiation area of the heat sink 1 can be increased, and the cooling efficiency can be increased.
【００１６】ところで、取付面５の傾斜角８に関して
は、下記の問題がある。即ち、 取付面５の傾斜角８
を大、例えば、９０°に近くする程、ベース２前面側の
フィン３の個数を多くできる。しかし、このようにする
と、第１例のように、取付面５の基部側にネジ孔１３を
形成した場合には、取付面５からのネジ孔１３の加工作
業や、パワートランジスタ１０の取付時の取付ネジ１１
のドライバー等による捻回作業を考慮すると、ベース２
前面側のフィン３（取付部４の近傍だけでなく、取付部
４から離間したフィン３も含まれる。）における、ベー
ス２からの突設量をかなり小さくする必要がある。その
ため、ベース２前面側のフィン３の個数を多くできて
も、ヒートシンク１の放熱面積は実際には増大せず、冷
却効率を高くできない。By the way, there are the following problems with the inclination angle 8 of the mounting surface 5. That is, the inclination angle 8 of the mounting surface 5
Is larger, for example, closer to 90 °, the number of fins 3 on the front side of the base 2 can be increased. However, in this case, when the screw hole 13 is formed on the base side of the mounting surface 5 as in the first example, when the screw hole 13 is processed from the mounting surface 5 or when the power transistor 10 is mounted. Mounting screws 11
Considering the twisting work by the driver of
It is necessary to considerably reduce the amount of protrusion from the base 2 in the front-side fins 3 (including not only the vicinity of the mounting portion 4 but also the fins 3 separated from the mounting portion 4). Therefore, even if the number of fins 3 on the front side of the base 2 can be increased, the heat radiation area of the heat sink 1 does not actually increase, and the cooling efficiency cannot be increased.
【００１７】これに対し、第１例のように、取付面５の
基部側にネジ孔１３を形成した場合でも、上記とは逆
に、 取付面５の傾斜角８を小、例えば、０°に近く
する程、ベース２前面側のフィン３（特に、取付部４の
近傍のフィン３）における、ベース２からの突設量を大
とできるが、従来例１のように、ベース２前面側のフィ
ン３の個数が少なくなり、この結果、ヒートシンク１の
放熱面積が小さくなって、冷却効率を高くできない。On the other hand, even when the screw holes 13 are formed on the base side of the mounting surface 5 as in the first example, the inclination angle 8 of the mounting surface 5 is small, for example, 0 °. As the distance from the base 2 increases, the amount of protrusion of the fins 3 on the front side of the base 2 (particularly, the fins 3 in the vicinity of the mounting portion 4) from the base 2 can be increased. The number of the fins 3 becomes small, and as a result, the heat radiation area of the heat sink 1 becomes small, so that the cooling efficiency cannot be increased.
【００１８】上記を考慮すれば、第１例のように、
取付面５の基部側にネジ孔を形成した場合には、取付面
５の傾斜角８を（略）４５°とすれば、Ａ．取付面５の
形成による「ベース２前面側のフィン３の個数の減少
量」と、Ｂ．取付面５からのネジ孔１３の加工作業や、
パワートランジスタ１０の取付時の取付ネジ１１のドラ
イバー等による捻回作業のための「取付面５の近傍のフ
ィン３における、ベース２からの突設量の低減量」の両
者を小さなものとでき、この結果、ヒートシンク１の放
熱面積を大とできて、冷却効率を高くできる。In consideration of the above, as in the first example,
When a screw hole is formed on the base side of the mounting surface 5, if the inclination angle 8 of the mounting surface 5 is set to (approximately) 45 °, A. B. “the amount of reduction in the number of fins 3 on the front side of the base 2” due to the formation of the mounting surface 5; Processing of the screw holes 13 from the mounting surface 5,
It is possible to reduce both the "reduction amount of the protruding amount from the base 2 in the fin 3 near the mounting surface 5" for the work of twisting the mounting screw 11 at the time of mounting the power transistor 10 by a driver or the like. As a result, the heat radiation area of the heat sink 1 can be increased, and the cooling efficiency can be increased.
【００１９】図３は本発明の実施の形態の第２例を示
し、取付部４の内部に空洞部１９が形成され、取付部４
が中空状とされて、ヒートシンク１の材料費が削減され
ると共に、ネジ孔１３が貫通形成されて、ネジ孔１３の
加工作業の容易化が図られている。FIG. 3 shows a second embodiment of the present invention, in which a hollow portion 19 is formed inside the mounting portion 4 and the mounting portion 4 is formed.
Is made hollow, the material cost of the heat sink 1 is reduced, and the screw holes 13 are formed to penetrate, so that the working of the screw holes 13 is facilitated.
【００２０】図４は本発明の実施の形態の第３例を示
し、取付部４が平面視略Ｖ型状とされている。FIG. 4 shows a third embodiment of the present invention, in which a mounting portion 4 is substantially V-shaped in plan view.
【００２１】図５は本発明の実施の形態の第４例を示
し、取付部４が、ベース２後方に突出する平面視略倒立
Ｖ型状とされている。FIG. 5 shows a fourth embodiment of the present invention, in which the mounting portion 4 has a substantially inverted V-shape in plan view, which protrudes rearward of the base 2.
【００２２】[0022]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
取付面を傾斜状としたので、図６に示す従来例１のよう
に、取付面が左右方向に関して傾斜していないものより
も、取付面の前後方向に関する投影面積を小とでき、そ
の分、ベース前面側のフィンの個数を多くできて、ヒー
トシンクの放熱面積を大とでき、冷却効率を高くでき
る。As described in detail above, according to the present invention,
Since the mounting surface is inclined, the projected area in the front-rear direction of the mounting surface can be made smaller than that in the conventional example 1 shown in FIG. 6 in which the mounting surface is not inclined in the left-right direction. The number of fins on the front side of the base can be increased, the heat radiation area of the heat sink can be increased, and the cooling efficiency can be increased.
【００２３】請求項２のように、取付部の両側面に取付
面を形成すれば、ヒートシンクにパワートランジスタを
集中して取付けることができ、これにより、パワートラ
ンジスタ間に温度差が生じることを防止できて、パワー
トランジスタの電流バランスがアンバランスになる等の
問題を解消できる。If the mounting surfaces are formed on both side surfaces of the mounting portion, the power transistors can be mounted on the heat sink in a concentrated manner, thereby preventing a temperature difference between the power transistors. As a result, problems such as imbalance in the current balance of the power transistor can be solved.
【図１】本発明の実施の形態の第１例を示す斜視図であ
る。FIG. 1 is a perspective view showing a first example of an embodiment of the present invention.
【図２】図１の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.
【図３】本発明の実施の形態の第２例を示す平面図であ
る。FIG. 3 is a plan view showing a second example of the embodiment of the present invention.
【図４】本発明の実施の形態の第３例を示す平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view showing a third example of the embodiment of the present invention.
【図５】本発明の実施の形態の第４例を示す平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view showing a fourth example of the embodiment of the present invention.
【図６】従来例１を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing Conventional Example 1.
【図７】従来例２を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a second conventional example.
１ ヒートシンク ２ ベース ３ フィン ４ 取付部 ５ 取付面 ６ 装着面 ８ 傾斜角 １０ パワートランジスタ １２ リード線 １４ プリント基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat sink 2 Base 3 Fin 4 Mounting part 5 Mounting surface 6 Mounting surface 8 Inclination angle 10 Power transistor 12 Lead wire 14 Printed circuit board
Claims (5)
後方に突設されて、左右方向に並設されるフィンを有
し、 ベースに、パワートランジスタの取付面が形成されたヒ
ートシンクにおけるパワートランジスタの取付構造にお
いて、 ベースに、前方及び／又は後方に突出する取付部が形成
され、 取付部の側面に、傾斜状の取付面が形成されたことを特
徴とするヒートシンクにおけるパワートランジスタの取
付構造。1. A heat sink comprising: a base having a planar shape in the front-rear direction; and a fin having a planar shape in the left-right direction, projecting forward and / or rearward from the base, and juxtaposed in the left-right direction. A mounting structure for a power transistor in a heat sink in which a mounting surface of a power transistor is formed on a base, wherein a mounting portion projecting forward and / or rearward is formed on the base, and an inclined mounting surface is provided on a side surface of the mounting portion. A mounting structure of a power transistor on a heat sink, wherein a heat sink is formed.
形成され、 取付部の両側面が取付面とされた請求項１記載のヒート
シンクにおけるパワートランジスタの取付構造。2. The mounting structure for a power transistor in a heat sink according to claim 1, wherein the mounting portion is formed substantially at the center of the base in the left-right direction, and both side surfaces of the mounting portion are mounting surfaces.
項１又は２記載のヒートシンクにおけるパワートランジ
スタの取付構造。3. The mounting structure for a power transistor in a heat sink according to claim 1, wherein the inclination angle of the mounting surface is approximately 45 °.
ンジスタのリード線が接続されるプリント基板の装着面
とされた請求項１〜３の何れかに記載のヒートシンクに
おけるパワートランジスタの取付構造。4. A mounting surface of a printed circuit board to which a tip surface of a mounting portion has a planar shape with respect to a projecting direction of the mounting portion and to which a lead wire of a power transistor is connected. A mounting structure for a power transistor in the heat sink according to any one of the above.
からの突設量が、他のフィンよりも小とされた請求項１
〜４の何れかに記載のヒートシンクにおけるパワートラ
ンジスタの取付構造。5. The protruding amount of the fin near the attachment portion from the base is smaller than that of the other fins.
5. A mounting structure of a power transistor in the heat sink according to any one of items 4 to 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10358698A JPH11284110A (en) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Fitting structure of power transistor in heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10358698A JPH11284110A (en) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Fitting structure of power transistor in heat sink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284110A true JPH11284110A (en) | 1999-10-15 |
Family
ID=14357888
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10358698A Pending JPH11284110A (en) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | Fitting structure of power transistor in heat sink |
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| JP (1) | JPH11284110A (en) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009528695A (en) * | 2006-03-03 | 2009-08-06 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | Light emitting diode package and manufacturing method thereof |
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| JP2013069756A (en) * | 2011-09-21 | 2013-04-18 | Toshiba Mitsubishi-Electric Industrial System Corp | Cooling device of semiconductor element |
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1998
- 1998-03-30 JP JP10358698A patent/JPH11284110A/en active Pending
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