JPH11277698A - Polyamide resin film excellent in automatic filling suitability - Google Patents
Polyamide resin film excellent in automatic filling suitabilityInfo
- Publication number
- JPH11277698A JPH11277698A JP8087498A JP8087498A JPH11277698A JP H11277698 A JPH11277698 A JP H11277698A JP 8087498 A JP8087498 A JP 8087498A JP 8087498 A JP8087498 A JP 8087498A JP H11277698 A JPH11277698 A JP H11277698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin film
- polyamide resin
- polyamide
- heat shrinkage
- heat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は，液体スープや調味
料等の包装材料として使用されるポリアミド系樹脂フィ
ルムに関し，特に高速下で自動充填した際の外観が優れ
たポリアミド系樹脂フィルムに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a polyamide resin film used as a packaging material for liquid soups and seasonings, and more particularly to a polyamide resin film having an excellent appearance when automatically filled at a high speed. is there.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来よりポリアミド系樹脂フィルムは，
強靱性，耐ピンホール性，耐屈曲性，耐熱性などに優れ
ており，各種包装材料として広く使用されている。この
ようなポリアミド系樹脂フィルムを包装袋として使用す
る際には，一般的に必要に応じて少なくとも片面に印刷
が施され，その上に接着剤層が設けられる。次いでこの
接着剤層の上にドライラミネート法あるいは押出ラミネ
ート法などにより，ポリチレン，ポリプロピレンなどで
なるシーラント層を設けたポリアミド系樹脂フィルム積
層体が製造される。この積層体は，一般に公知の方法に
より袋に作製され，開口部を通じて内容物が充填された
後，該開口部がヒートシールされる。このような包装袋
は，例えば味噌，醤油などの調味料，スープ，レトルト
食品などの水分含有食品，または薬品の包装等に使用さ
れている。2. Description of the Related Art Conventionally, polyamide resin films have been
It is excellent in toughness, pinhole resistance, bending resistance, heat resistance, etc., and is widely used as various packaging materials. When such a polyamide-based resin film is used as a packaging bag, generally, printing is performed on at least one side as necessary, and an adhesive layer is provided thereon. Next, a polyamide resin film laminate having a sealant layer made of polyethylene, polypropylene, or the like provided on the adhesive layer by a dry lamination method or an extrusion lamination method. The laminate is formed into a bag by a generally known method, and after the contents are filled through the opening, the opening is heat-sealed. Such packaging bags are used, for example, for packaging seasonings such as miso and soy sauce, moisture-containing foods such as soups and retort foods, or chemicals.
【０００３】また，近年自動充填機による物品の包装
は，その簡便性や生産性が優れているため，食品，飲料
を始めとした各種物品の包装に幅広く利用されている。
また，これらの自動充填機は，さらなる生産性の向上を
目的に益々の高速化，高能率化が進められている。[0003] In recent years, packaging of articles by an automatic filling machine has been widely used for packaging various articles such as foods and beverages because of its simplicity and excellent productivity.
The speed and efficiency of these automatic filling machines are being further increased for the purpose of further improving productivity.
【０００４】しかしながら，従来のポリアミド系樹脂フ
ィルムを基材層に用いたポリアミド系樹脂フィルム積層
体を用い、液体スープ等を特に高速下で自動充填した
際，ヒートシールのために用いられる回転体である金属
製の加熱ロールによるしごきを受け，該ポリアミド系樹
脂フィルム積層体が伸ばされ，ヒートシール部分に波状
のシワが発生するという問題があった。ヒートシール部
分にこのような波状のシワが発生すると，外観上，商品
価値を低下させるのみならず，内容物の漏れや破袋につ
ながる。However, when a conventional polyamide-based resin film laminated body using a conventional polyamide-based resin film as a base layer is used, and a liquid soup or the like is automatically filled particularly at high speed, a rotating body used for heat sealing is used. There has been a problem that the polyamide resin film laminate is stretched due to ironing by a certain metal heating roll, and corrugated wrinkles are generated in a heat-sealed portion. The generation of such wavy wrinkles in the heat-sealed portion not only lowers the commercial value in appearance but also leads to leakage of contents and breakage of the bag.
【０００５】このような問題点を解決するため，ポリア
ミド系樹脂フィルムからなる基材層を厚くしたり，ポリ
アミド系樹脂フィルム自体の剛性を高めるなどの手段が
検討されているが，このような手段をとると，本来のポ
リアミド系樹脂フィルムの特徴である耐ピンホール性，
耐屈曲性が低下するという欠点を有する。[0005] In order to solve such a problem, means such as increasing the thickness of a base material layer made of a polyamide resin film and increasing the rigidity of the polyamide resin film itself have been studied. The pinhole resistance characteristic of the original polyamide resin film,
There is a disadvantage that bending resistance is reduced.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記した従来
のポリアミド系樹脂フィルムの有する問題点を解決し，
本来ポリアミド系樹脂フィルムの特徴である強靱性，耐
ピンホール性，耐屈曲性耐熱性などを維持しつつ，高速
下での自動充填に用いた際も，外観特性に優れたポリア
ミド系樹脂フィルムを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional polyamide resin film,
While maintaining the inherent characteristics of polyamide resin film, such as toughness, pinhole resistance, and bending resistance and heat resistance, a polyamide resin film with excellent appearance characteristics when used for automatic filling at high speeds. The purpose is to provide.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは，かかる問
題点を解決すべく鋭意研究を重ねた結果，本発明を完成
するに至った。すなわち，本発明の要旨は，次のようで
ある。１６０℃の乾熱下で１０分間保持した際の縦方向
の加熱収縮率が２．５〜４．０％であり，かつ横方向の
加熱収縮率が１．５〜３．０％であるポリアミド系樹脂
フィルム。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve the above problems, and as a result, have completed the present invention. That is, the gist of the present invention is as follows. A polyamide having a heat shrinkage in the vertical direction of 2.5 to 4.0% and a heat shrinkage in the horizontal direction of 1.5 to 3.0% when kept at 160 ° C. for 10 minutes. Resin film.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下，本発明の自動充填適性の優
れたポリアミド系樹脂フィルムの実施の形態を説明す
る。本発明でフィルムを構成するポリアミド系樹脂は，
ポリアミドを主たる構成成分とする樹脂であり，ポリア
ミドとしては，例えば３員環以上のラクタム類の重縮合
によって得られるポリアミド，ω−アミノ酸の重縮合に
よって得られるポりアミド，二塩基酸とジアミンとの重
縮合によって得られるポリアミドなどがある。本発明で
用いる３員環以上のラクタム類の具体例としては，ε−
カプロラクタム，エナントラクタム，カプリルラクタ
ム，ラウリルラクタムなどが挙げられる。ω−アミノ酸
の具体例としては，６−アミノカプロン酸，７−アミノ
ヘプタン酸９−アミノノナン酸，１１−アミノウンデカ
ン酸などが挙げられる。二塩基酸の具体例としては，ア
ジピン酸，グルタル酸，ピメリン酸，スペリン酸，アゼ
ライン酸，セバシン酸，ウンデカンジオン酸，ドデカジ
オン酸，ヘキサデカジオン酸エイコサンジオン酸，２，
２，４−トリメチルアジピン酸，テレフタル酸，イソフ
タル酸，２，６−ナフタレンジカルボン酸，キシリデン
ジカルボン酸などが挙げられる。ジアミン類の具体例と
しては，エチレンジアミン，トリメチレンジアミン，テ
トラメチレンジアミン，ヘキサメチレンジアミン，ペン
タメチレンジアミン，ウンデカメチレンジアミン，２，
２，４（または２，４，４）−トリメチルヘキサメチレ
ンジアミン，シクロヘキサンジアミン，ビス−（４，
４’−アミノシクロヘキシル）メタン，メタキシリデン
ジアミンなどが挙げられる。これらを重縮合して得られ
る重合体またはこれらの共重合体としては，ナイロン
６，ナイロン７，ナイロン１１，ナイロン１２，ナイロ
ン６．６，ナイロン６．９，ナイロン６．１１，ナイロ
ン６．１２，ナイロン６Ｔ，，ナイロン６Ｉ，ナイロン
ＭＸＤ６，ナイロン６／６．６，ナイロン６／１２，ナ
イロン６／６Ｔ，ナイロン６／６Ｉ，ナイロン６／ＭＸ
Ｄ６などが挙げられる。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of a polyamide resin film having excellent suitability for automatic filling according to the present invention will be described. The polyamide resin constituting the film in the present invention is
A resin containing polyamide as a main component. Examples of polyamide include polyamide obtained by polycondensation of lactams having three or more ring members, polyamide obtained by polycondensation of ω-amino acid, and dibasic acid and diamine. And polyamide obtained by polycondensation. Specific examples of the lactams having three or more rings used in the present invention include ε-
Caprolactam, enantholactam, caprylactam, lauryllactam and the like. Specific examples of the ω-amino acid include 6-aminocaproic acid, 7-aminoheptanoic acid 9-aminononanoic acid, 11-aminoundecanoic acid, and the like. Specific examples of dibasic acids include adipic acid, glutaric acid, pimelic acid, spearic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecandionic acid, dodecadionic acid, hexadecadionic acid eicosandioic acid,
Examples include 2,4-trimethyladipic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and xylidenedicarboxylic acid. Specific examples of diamines include ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, pentamethylenediamine, undecamethylenediamine, 2,
2,4 (or 2,4,4) -trimethylhexamethylenediamine, cyclohexanediamine, bis- (4
4'-aminocyclohexyl) methane, meta-xylidenediamine and the like. Polymers obtained by polycondensing these or copolymers thereof include nylon 6, nylon 7, nylon 11, nylon 12, nylon 6.6, nylon 6.9, nylon 6.11, and nylon 6.12. , Nylon 6T, nylon 6I, nylon MXD6, nylon 6 / 6.6, nylon 6/12, nylon 6 / 6T, nylon 6 / 6I, nylon 6 / MX
D6 and the like.
【０００９】さらに，ポリアミド系樹脂フィルムは，目
的を損なわない範囲において，酸化防止剤，耐光剤，ゲ
ル化防止剤，滑剤，ブロッキング防止剤，顔料，帯電防
止剤界面活性剤などの各種添加剤を配合することができ
る。Further, the polyamide resin film may contain various additives such as an antioxidant, a light stabilizer, an anti-gelling agent, a lubricant, an anti-blocking agent, a pigment, an antistatic surfactant and the like as long as the purpose is not impaired. Can be blended.
【００１０】また，このポリアミド系樹脂フィルムを包
装袋として使用した際に，内容物の品質保持や腐敗防止
の観点から，ガスバリアー性や防湿性を付与する目的
で，本ポリアミド系樹脂フィルムの表面に，ＰＶＤＣ
（ポリ塩化ビニリデン）樹脂層を積層することや金属ア
ルミニウム，二酸化珪素，アルミナ等を蒸着加工するこ
とができる。When the polyamide resin film is used as a packaging bag, the surface of the polyamide resin film is provided for the purpose of imparting gas barrier properties and moisture resistance from the viewpoint of maintaining the quality of the contents and preventing decay. In addition, PVDC
(Polyvinylidene chloride) A resin layer can be laminated, or metal aluminum, silicon dioxide, alumina or the like can be deposited.
【００１１】本発明で用いられるポリアミド系樹脂フィ
ルムは，単層フィルムまたは共押出しなどにより得られ
る多層フィルムであり得る。The polyamide resin film used in the present invention may be a single-layer film or a multilayer film obtained by coextrusion or the like.
【００１２】用いられるポリアミド系樹脂フィルムの成
形時の延伸条件，緩和率，および熱固定温度を最適化す
ることが，上記縦方向および横方向の加熱収縮率を満足
するポリアミド系樹脂フィルムを得るための１つの大き
な要因となる。例えば、縦方向の延伸倍率を３．０倍を
こえる案件にして延伸するとか、熱固定や弛緩処理を２
１０℃未満や１２％未満で行なうこと等を種々組み合わ
せて最適にすることが挙げられる。このようなポリアミ
ド系樹脂フィルムは，以下のようにして成形される。[0012] Optimizing the stretching conditions, relaxation rate and heat setting temperature during molding of the polyamide resin film to be used is intended to obtain a polyamide resin film satisfying the above heat shrinkage in the longitudinal and transverse directions. Is one of the major factors. For example, if the stretching ratio in the longitudinal direction exceeds 3.0 times, stretching is performed, or heat setting or relaxation treatment is performed in two or more cases.
Optimizing by various combinations of performing at a temperature lower than 10 ° C. or lower than 12%. Such a polyamide resin film is formed as follows.
【００１３】まず，上記ポリアミド樹脂および必要に応
じて上記添加剤を用い，Ｔダイ法，インフレーション法
などの公知のフィルム製造法によって，未延伸フィルム
が成形される。この未延伸フィルムは，必要に応じて未
延伸フィルムの連続シートを長手方向にロール延伸（縦
延伸）した一軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムに成形さ
れてもよい。さらに，幅方向にテンター延伸（横延伸）
して二軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムに成形されても
よい。また，縦方向と横方向とを同時に延伸して二軸延
伸ポリアミド系樹脂フィルムを成形する方法も含まれ
る。First, an unstretched film is formed by a known film production method such as a T-die method or an inflation method using the polyamide resin and, if necessary, the above-mentioned additives. This unstretched film may be formed into a uniaxially stretched polyamide-based resin film obtained by subjecting a continuous sheet of the unstretched film to roll stretching (longitudinal stretching) in the longitudinal direction as necessary. Furthermore, tenter stretching (lateral stretching) in the width direction
To form a biaxially stretched polyamide resin film. Further, a method of forming a biaxially stretched polyamide resin film by simultaneously stretching in the machine direction and the transverse direction is also included.
【００１４】このようなポリアミド系樹脂フィルムの製
造方法において，縦延伸工程では，周速の異なる２本ま
たはそれ以上のロールを用いて該未延伸フィルムを延伸
し得る。このときの加熱手段には，加熱ロールを用いる
方法，非接触の加熱を行う方法，またはそれらを併用し
た方法が用いられ得る。In such a method for producing a polyamide resin film, in the longitudinal stretching step, the unstretched film can be stretched using two or more rolls having different peripheral speeds. As a heating means at this time, a method using a heating roll, a method for performing non-contact heating, or a method using both of them can be used.
【００１５】要するに、本発明によって成形されるポリ
アミド系樹脂フィルムの１６０℃の乾熱下で１０分間保
持した際の縦方向の加熱収縮率を２．５〜４．０％であ
り，かつ横方向の加熱収縮率を１．５〜３．０％にする
ことが必要である。縦方向および横方向の加熱収縮率が
それぞれ４．０％および３．０％をこえることになる
と，ヒートシールの際の熱履歴を受け，熱収縮による収
縮シワが発生する。また，印刷や他の基材フィルムとの
ラミネート等の加工工程においても，熱収縮による印刷
のピッチずれやカール現象等の不具合点が発生する。一
方，縦方向の加熱収縮率が２．５％未満になると，ヒー
トシール時の加熱ロールによるしごきを受けた際に，ポ
リアミド系樹脂フィルム積層体の抗張力が不足し伸ばさ
れるために，ヒートシール部分に波状のシワが発生す
る。また，ヒートシール部分に発生する波状のシワ発生
には，縦方向の加熱収縮率と横方向の加熱収縮率のバラ
ンスも重要である。たとえば，縦方向の加熱収縮率が
２．５％以上で，縦方向のしごきに対し抗張力が発揮さ
れた状態で横方向のヒートシールが行われた場合，横方
向には縮みを引き起こすことになるが，横方向の加熱収
縮率が１．５％未満の場合には，この縮みを吸収できず
にヒートシール部分に波状のシワが発生する。以上のこ
とから，縦方向の加熱収縮率が２．５〜４．０％の範囲
と横方向の加熱収縮率が１．５〜３．０％の範囲とは同
時に満足されなければならない。In short, the polyamide resin film formed according to the present invention has a heat shrinkage in the vertical direction of 2.5 to 4.0% when held at 160 ° C. under dry heat for 10 minutes, and in the horizontal direction. Is required to be 1.5 to 3.0%. When the heat shrinkage in the vertical direction and the horizontal direction exceeds 4.0% and 3.0%, respectively, heat shrinkage due to heat shrinkage occurs due to heat history during heat sealing. Further, in processing steps such as printing and lamination with another base film, problems such as a printing pitch shift and a curl phenomenon due to heat shrinkage occur. On the other hand, if the heat shrinkage in the longitudinal direction is less than 2.5%, the polyamide resin film laminate lacks tensile strength and is stretched when it is squeezed by a heating roll during heat sealing. Wavy wrinkles occur on the surface. In addition, for the generation of wrinkles in the heat-sealed portion, it is important to balance the heat shrinkage in the vertical direction and the heat shrinkage in the horizontal direction. For example, if the heat shrinkage in the vertical direction is 2.5% or more and horizontal heat sealing is performed in a state where tensile strength is exerted against vertical ironing, shrinkage in the horizontal direction will occur. However, when the heat shrinkage in the horizontal direction is less than 1.5%, the shrinkage cannot be absorbed, and wavy wrinkles are generated in the heat seal portion. From the above, the range of the heat shrinkage in the vertical direction of 2.5 to 4.0% and the range of the heat shrinkage in the horizontal direction of 1.5 to 3.0% must be satisfied simultaneously.
【００１６】このようにして本発明に用いられるポリア
ミド系樹脂フィルムが成形される。得られるポリアミド
系樹脂フィルムは，好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以
下の厚みを有する。Thus, the polyamide resin film used in the present invention is formed. The obtained polyamide resin film preferably has a thickness of 10 μm or more and 30 μm or less.
【００１７】また，本発明によって成形されるポリアミ
ド系樹脂フィルムを包装袋として使用する際には，一般
的には，必要に応じて少なくとも片面に印刷が施され，
その上に接着剤層が設けられる。次いでこの接着剤層の
上にドライラミネート法あるいは押出ラミネート法など
により，ポリチレン，ポリプロピレンなどでなるシーラ
ント層が積層される。その際に，ポリアミド系樹脂フィ
ルムからなる基材層とシーラント層との接着強度を向上
させる目的で，ポリアミド系樹脂フィルム上に接着改質
剤を積層する方法が知られている。When the polyamide resin film formed according to the present invention is used as a packaging bag, it is generally printed on at least one side as necessary,
An adhesive layer is provided thereon. Next, a sealant layer made of polyethylene, polypropylene, or the like is laminated on the adhesive layer by a dry lamination method, an extrusion lamination method, or the like. At this time, there is known a method of laminating an adhesion modifier on a polyamide resin film for the purpose of improving the adhesive strength between the base material layer made of the polyamide resin film and the sealant layer.
【００１８】本発明によって成形されるポリアミド系樹
脂フィルムについても，目的を損なわない範囲におい
て，上記接着改質剤を積層することができる。その際に
用いられる接着改質剤は，以下の接着改質樹脂を含有す
る。The polyamide-based resin film formed by the present invention can also be laminated with the above-mentioned adhesion modifier within a range that does not impair the purpose. The adhesion modifier used at that time contains the following adhesion modification resin.
【００１９】接着改質樹脂は，耐水接着性を有するもの
であれば特に限定されず，従来より公知の合成樹脂が適
宜選択され得る。このような接着改質樹脂の例として
は，ポリエステル樹脂を多官能性イソシアネート．オキ
サゾリン，メラミン，エポキシ化合物シラン化合物など
の架橋剤で架橋したもの，あるいはアクリル系樹脂，ポ
リウレタン系樹脂，ならびにポリエステル樹脂とポリウ
レタン系樹脂とのアクリルグラフト重合体，または該架
橋剤で架橋したものが挙げられる。The adhesion-modifying resin is not particularly limited as long as it has water-resistant adhesion, and a conventionally known synthetic resin can be appropriately selected. As an example of such an adhesion modifying resin, a polyester resin is a polyfunctional isocyanate. Cross-linked with a cross-linking agent such as oxazoline, melamine, epoxy compound or silane compound, or acrylic resin, polyurethane-based resin, acrylic graft polymer of polyester resin and polyurethane-based resin, or cross-linked with the cross-linking agent Can be
【００２０】さらに，接着改質層は，本発明の目的を損
なわない範囲において，帯電防止剤無機滑剤，有機滑剤
などの添加剤を含有し得る。Further, the adhesion-modified layer may contain additives such as an antistatic inorganic lubricant and an organic lubricant within a range not to impair the object of the present invention.
【００２１】上記接着改質樹脂は，上記ポリアミド系樹
脂フィルムの少なくとも片面に塗布することにより，接
着改質層が積層される。このようなポリアミド系樹脂フ
ィルム上に該接着改質層を積層する方法としては，グラ
ビア方式，リバース方式，ダイ方式，バー方式，ディッ
プ方式などの通常の塗布方法が用いられ得る。The adhesion modifying layer is laminated by applying the adhesion modifying resin on at least one surface of the polyamide resin film. As a method of laminating the adhesion reforming layer on such a polyamide resin film, a usual coating method such as a gravure method, a reverse method, a die method, a bar method, and a dip method can be used.
【００２２】接着改質樹脂の塗布量は特に限定されず，
好ましくは，固形分としてポリアミド系樹脂フィルム１
ｍ2 当たり，０．０１ｇ〜１ｇ，より好ましくは０．０
２ｇ以上０．５ｇ以下である。使用される接着改質樹脂
の量は，その種類により適宜選択され得る。The coating amount of the adhesion modifying resin is not particularly limited.
Preferably, the polyamide resin film 1 is used as a solid content.
0.01 g to 1 g, more preferably 0.0 g per m 2.
2 g or more and 0.5 g or less. The amount of the adhesion modifying resin used can be appropriately selected depending on the type.
【００２３】ポリアミド系樹脂フィルムに接着改質樹脂
を塗布した後，得られるフィルムは乾燥させられる。塗
布後の乾燥工程に用いられる温度は，好ましくは１５０
℃以上である。次いで，２１０℃未満で熱固定が行われ
る。これにより，接着改質層とポリアミド系樹脂フィル
ムとの接着性が向上する。After applying the adhesion modifying resin to the polyamide resin film, the resulting film is dried. The temperature used in the drying step after application is preferably 150
° C or higher. Next, heat setting is performed at a temperature lower than 210 ° C. Thereby, the adhesiveness between the adhesion modifying layer and the polyamide resin film is improved.
【００２４】[0024]
【実施例】以下．本発明を実施例に基づき詳細に説明す
るが，本発明が以下の方法に限定されないことはいうま
でもない。なお，実施例，比較例中に用いられる加熱収
縮率，外観評価は，以下のように測定され，かつ定義さ
れる。[Examples] The present invention will be described in detail based on examples, but it goes without saying that the present invention is not limited to the following method. The heat shrinkage and appearance evaluation used in Examples and Comparative Examples are measured and defined as follows.
【００２５】（１）加熱収縮率 ポリアミド系樹脂フィルムより，縦方向と横方向をそれ
ぞれ長辺とした短冊（３０ｃｍ×２ｃｍ）を切り出し，
各々縦方向と横方向の加熱収縮率測定用サンプルとす
る。各々のサンプルの中央部には２０ｃｍ間隔の標線を
付け，２３℃×５０％ＲＨ雰囲気下で３０分間放置し，
標線間隔を測定し処理前の長さとする。このサンプルを
１６０±１℃に保持した熱風乾燥機中に垂直に吊るし，
１０分間加熱した後，さらに２３℃×５０％ＲＨ雰囲気
下で３０分間放置し，前記標線間隔を測定し，処理後の
長さとする。下記式を用い加熱収縮率を算出する。(1) Heat shrinkage rate From the polyamide resin film, strips (30 cm × 2 cm) each having a long side in the vertical direction and a horizontal direction are cut out.
Samples for measuring the heat shrinkage in the vertical and horizontal directions are used. The center of each sample is marked with a mark at intervals of 20 cm and left in an atmosphere of 23 ° C. × 50% RH for 30 minutes.
Measure the mark interval and use it as the length before processing. This sample was suspended vertically in a hot air dryer maintained at 160 ± 1 ° C.
After heating for 10 minutes, it is further left for 30 minutes in an atmosphere of 23 ° C. and 50% RH, and the mark line interval is measured to determine the length after the treatment. The heat shrinkage is calculated using the following equation.
【数１】 尚，縦方向の加熱収縮率をＨＳ（ＭＤ），横方向の加熱
収縮率をＨＳ（ＴＤ）とする。(Equation 1) The heat shrinkage in the vertical direction is HS (MD), and the heat shrinkage in the horizontal direction is HS (TD).
【００２６】（２）外観評価 自動充填機として，大成ラミック（株）製ダンガンＴｙ
ｐｅIII を使用し，下記充填条件によって，包装袋を作
製した。 充填速度 ；２０（ｍ／ｍｉｎ．） ヒートシール温度（縦／横）；１８５／１７０（℃） ヒートシール圧力（縦／横）；１．６／３．５（ｋｇ／ｃｍ2 ） フィルム張力 ；３５０（ｇ／１６０ｍｍ巾） 包装袋の内容物 ；水 ３０ｃｃ 自動充填により得られた包装袋は，内寸法で縦方向×横
方向が７ｃｍ×７ｃｍで，ヒートシール幅は縦方向およ
び横方向がそれぞれ１ｃｍおよび０．８ｃｍであった。
外観の評価は，上記縦方向と横方向のヒートシール部分
の波状のシワ状態をそれぞれ目視評価し，シワのない状
態を○とし，シワがきつい状態を×とし，以下の順位で
評価した。 （良） ← ○ ＞ △○ ＞ △ ＞ △× ＞
× → （悪）(2) Appearance evaluation As an automatic filling machine, a Dangan Ty manufactured by Taisei Lamic Co., Ltd.
A packaging bag was prepared using peIII under the following filling conditions. Filling speed; 20 (m / min.) Heat seal temperature (vertical / horizontal); 185/170 (° C.) Heat seal pressure (vertical / horizontal); 1.6 / 3.5 (kg / cm 2 ) Film tension; 350 (g / 160 mm width) Contents of the packaging bag; water 30 cc The packaging bag obtained by automatic filling has a vertical dimension × a horizontal dimension of 7 cm × 7 cm in the internal dimensions, and a heat seal width of the vertical dimension and the horizontal dimension respectively. 1 cm and 0.8 cm.
The appearance was evaluated by visually evaluating the wavy states of the heat-sealed portions in the vertical and horizontal directions. The state without wrinkles was evaluated as ○, and the state with severe wrinkles was evaluated as ×. (Good) ← ○ ＞ △ ○ ＞ △ ＞ △ × ＞
× → (evil)
【００２７】実施例１ （ポリアミド系樹脂フィルム基材の製造）ナイロン６ペ
レットを真空乾燥した後，これをスクリュー式押出機を
用いて，２６０℃で加熱溶融し，Ｔ型ダイよりシート状
に押し出し，直流高電圧を印加して冷却ロール上に静電
気的に密着させ，冷却固化せしめて，厚さ２００μｍの
未延伸シートを得た。このシートを，延伸温度５２℃で
３．６倍となるように縦延伸した後，片面に接着改質樹
脂の塗布液を塗布量中の固形成分が４ｇ／ｍ2 になるよ
うにグラビア方式で塗布した。次いで，この接着改質樹
脂を塗布したシートを乾燥した後，１３０℃で４倍に横
延伸し，２００℃で熱固定および７％の横弛緩処理を施
した後に冷却した。その後，両縁部を裁断除去して１５
μｍの厚みを有する２軸延伸ポリアミド系樹脂フィルム
を得た。 （ポリアミド系樹脂フィルム積層体の調整）得られた２
軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムの接着改質層の上に，
主剤としてＴｇが−１６℃の芳香族／脂肪族共重合ポリ
エステルポリオールと，架橋剤としてヘキサメチレンジ
イソシアネート３量体とを含有するポリエステルポリウ
レタン系接着剤を用いて，シーラント層として厚みが５
０μｍの未延伸直鎖状低密度ポリエチレンフィルム｛東
洋紡績（株）製リックスフィルムＬ４１０４｝を常法に
よりドライラミネートした。このようにして，ポリアミ
ド系樹脂フィルム積層体を調整した。この時の，ポリア
ミド系樹脂フィルム基材の加熱収縮率，およびポリアミ
ド系樹脂フィルム積層体を用いて自動充填した際の外観
評価の結果を表１に示す。Example 1 (Production of a polyamide resin film base material) Nylon 6 pellets were vacuum-dried, heated and melted at 260 ° C. using a screw type extruder, and extruded into a sheet shape from a T-type die. Then, a high DC voltage was applied to electrostatically adhere to the cooling roll and solidified by cooling to obtain an unstretched sheet having a thickness of 200 μm. This sheet is stretched longitudinally at a stretching temperature of 52 ° C. to 3.6 times, and then a coating solution of an adhesion modifying resin is applied to one surface by a gravure method so that a solid component in a coating amount becomes 4 g / m 2. Applied. Next, the sheet coated with the adhesion modifying resin was dried, stretched four times at 130 ° C., heat-set at 200 ° C., and subjected to a 7% transverse relaxation treatment, followed by cooling. Then, both edges are cut and removed.
A biaxially stretched polyamide resin film having a thickness of μm was obtained. (Preparation of Polyamide-based Resin Film Laminate) Obtained 2
On the adhesion-modified layer of the axially stretched polyamide resin film,
A polyester / polyurethane adhesive containing an aromatic / aliphatic copolymerized polyester polyol having a Tg of -16 ° C as a main agent and a hexamethylene diisocyanate trimer as a cross-linking agent is used.
A 0 μm unstretched linear low-density polyethylene film (Rix film L4104 manufactured by Toyobo Co., Ltd.) was dry-laminated by an ordinary method. Thus, a polyamide resin film laminate was prepared. Table 1 shows the results of the heat shrinkage of the polyamide resin film substrate and the results of the appearance evaluation when the polyamide resin film laminate was automatically filled at this time.
【００２８】実施例２ 横弛緩率を９％で行う以外はすべて実施例１と同様にし
て２軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。この時の
加熱収縮率及び外観評価の結果を表１に示す。Example 2 A biaxially stretched polyamide resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the transverse relaxation rate was 9%. Table 1 shows the results of the heat shrinkage and the appearance evaluation at this time.
【００２９】実施例３ 熱固定温度を２０５℃で行う以外はすべて実施例１と同
様にして２軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表１に示す。Example 3 A biaxially stretched polyamide resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat setting temperature was 205 ° C. Table 1 shows the results of the heat shrinkage and the appearance evaluation at this time.
【００３０】比較例１ 縦延伸倍率を３．３倍で行う以外はすべて実施例１と同
様にして２軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表１に示す。Comparative Example 1 A biaxially stretched polyamide resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the longitudinal stretching ratio was 3.3 times. Table 1 shows the results of the heat shrinkage and the appearance evaluation at this time.
【００３１】比較例２ 横弛緩率を１２％で行う以外はすべて実施例１と同様に
して２軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。この時
の加熱収縮率及び外観評価の結果を表１に示す。Comparative Example 2 A biaxially stretched polyamide resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the transverse relaxation rate was 12%. Table 1 shows the results of the heat shrinkage and the appearance evaluation at this time.
【００３２】比較例３ 縦延伸倍率を３．０倍で行う以外はすべて実施例３と同
様にして２軸延伸ポリアミド系樹脂フィルムを得た。こ
の時の加熱収縮率及び外観評価の結果を表１に示す。Comparative Example 3 A biaxially stretched polyamide resin film was obtained in the same manner as in Example 3 except that the longitudinal stretching ratio was 3.0. Table 1 shows the results of the heat shrinkage and the appearance evaluation at this time.
【００３３】比較例４ 縦延伸倍率を３．０倍で行い，熱固定温度を２１０℃で
行う以外はすべて実施例１と同様にして２軸延伸ポリア
ミド系樹脂フィルムを得た。この時の加熱収縮率及び外
観の結果を表１に示す。Comparative Example 4 A biaxially stretched polyamide resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the longitudinal stretching ratio was 3.0 times and the heat setting temperature was 210 ° C. Table 1 shows the results of the heat shrinkage and the appearance at this time.
【００３４】比較例５ 縦延伸倍率を３．８倍で行い，横弛緩率を１２％で行う
以外はすべて実施例１と同様にして２軸延伸ポリアミド
系樹脂フィルムを得た。この時の加熱収縮率及び外観の
結果を表１に示す。Comparative Example 5 A biaxially stretched polyamide resin film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the longitudinal stretching ratio was 3.8 and the transverse relaxation rate was 12%. Table 1 shows the results of the heat shrinkage and the appearance at this time.
【００３５】[0035]
【表１】 [Table 1]
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明のフィルム特性によれば，自動充
填機によって得られた包装袋のヒートシール部分の縦方
向かつ横方向の波状のシワを，極めて有効に改良するこ
とが出来る。According to the film characteristics of the present invention, the vertical and horizontal wrinkles of the heat-sealed portion of the packaging bag obtained by the automatic filling machine can be extremely effectively improved.
Claims (1)
の縦方向の加熱収縮率が２．５％〜４．０％で．かつ横
方向の加熱収縮率が１．５％〜３．０％である液体スー
プ等の自動充填用ポリアミド系樹脂フィルム。1. A heat shrinkage ratio in the longitudinal direction when held at 160 ° C. for 10 minutes under dry heat is 2.5% to 4.0%. A polyamide resin film for automatic filling of liquid soup or the like having a heat shrinkage in the horizontal direction of 1.5% to 3.0%.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087498A JPH11277698A (en) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | Polyamide resin film excellent in automatic filling suitability |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8087498A JPH11277698A (en) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | Polyamide resin film excellent in automatic filling suitability |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277698A true JPH11277698A (en) | 1999-10-12 |
Family
ID=13730503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8087498A Pending JPH11277698A (en) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | Polyamide resin film excellent in automatic filling suitability |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277698A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007203531A (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Laminated polyamide resin film |
| JP2007203530A (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Polyamide resin film |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP8087498A patent/JPH11277698A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007203531A (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Laminated polyamide resin film |
| JP2007203530A (en) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | Polyamide resin film |
| JP4740756B2 (en) * | 2006-01-31 | 2011-08-03 | 三菱樹脂株式会社 | Polyamide resin film |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4644548B2 (en) | Polyamide resin laminated film | |
| US5419795A (en) | High slip packaging film with trapped print | |
| EP0685510B1 (en) | Biaxially oriented polyamide film and its production process | |
| JP7114837B2 (en) | Laminate film | |
| JP4001156B2 (en) | Polyamide-based mixed resin film roll and method for producing the same | |
| JP3829864B1 (en) | Polyamide-based mixed resin laminated film roll and manufacturing method thereof | |
| CN106103046B (en) | Biaxially stretched polyamide film and method for producing same | |
| JP7131635B2 (en) | Laminated stretched polyamide film | |
| CN113573905B (en) | Laminated stretched polyamide film | |
| FI82813B (en) | VAERMEKRYMPBART LAMINERS FOERPACKNINGSMATERIAL. | |
| JP4817857B2 (en) | Polyamide resin laminated film | |
| JPH10291286A (en) | Polyamide multilayer shrinkable film | |
| JP4386001B2 (en) | Polyamide-based resin laminated film roll and method for producing the same | |
| JPH11277698A (en) | Polyamide resin film excellent in automatic filling suitability | |
| JP7322458B2 (en) | Easy adhesion polyamide film | |
| JPS5828352A (en) | Transparent shrinkable sheet consisting of single layer or multilayer | |
| JPH1024489A (en) | Manufacture of stretched multilayer polyamide film | |
| JP4766220B2 (en) | Polyamide-based laminated film used as a packaging bag | |
| JP4962108B2 (en) | Polyamide-based mixed resin film roll and method for producing the same | |
| JP4740756B2 (en) | Polyamide resin film | |
| JPH10278202A (en) | Multilayered stretched polyamide film and its production | |
| JP3829866B1 (en) | Polyamide-based mixed resin laminated film roll and manufacturing method thereof | |
| JP6851918B2 (en) | Polyamide-based multilayer film | |
| JP4824587B2 (en) | Matte polyamide laminated film | |
| JP3663723B2 (en) | Laminated polyamide film |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050316 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070419 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071004 |