JPH11277394A - ワイヤソー及びその切粉除去機構 - Google Patents

ワイヤソー及びその切粉除去機構

Info

Publication number
JPH11277394A
JPH11277394A JP9846398A JP9846398A JPH11277394A JP H11277394 A JPH11277394 A JP H11277394A JP 9846398 A JP9846398 A JP 9846398A JP 9846398 A JP9846398 A JP 9846398A JP H11277394 A JPH11277394 A JP H11277394A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
magnet roller
peripheral surface
wire
chips
abrasive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9846398A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3828277B2 (ja
Inventor
Katsumi Tezeni
克己 手銭
Shigeru Onoda
茂 小野田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dowa Holdings Co Ltd
Original Assignee
Dowa Mining Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dowa Mining Co Ltd filed Critical Dowa Mining Co Ltd
Priority to JP9846398A priority Critical patent/JP3828277B2/ja
Publication of JPH11277394A publication Critical patent/JPH11277394A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3828277B2 publication Critical patent/JP3828277B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B28D1/02Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor by sawing
    • B28D1/025Use, recovery or regeneration of abrasive mediums

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mining & Mineral Resources (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワイヤーソで使用される砥液中に混入した切
粉を除去することにより,砥液の状態を一定に保つ。 【解決手段】 砥液Lをワイヤ15の表面に循環供給し
てワイヤ15表面から切粉を洗い落とすと共に,砥液L
中に含まれる砥粒をワイヤ15表面に付着させ,この砥
粒を付着させたワイヤ15をワークWに接触させながら
移動させてワークWを切断するワイヤソー1において,
砥液L中に混入した切粉を除去する切粉除去機構2を設
ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,砥粒を付着させた
ワイヤをワークに接触させながら移動させてワークを切
断するワイヤソーに関し,更に,そのワイヤソーにおい
て,砥液中に混入した切粉を除去する機構に関する。
【0002】
【従来の技術】磁性材料,半導体材料,セラミック材料
などといった種々の棒形状のワークを切断するための装
置として,ワイヤソーが用いられている。このワイヤソ
ーでは,繰り出しリールから巻き取りリールへ進退を繰
り返しながら巻き取られていくワイヤを複数のロールの
間に等間隔で何周にも巻回すると共に,等間隔で並んで
いるワイヤの表面に向かって砥液を供給して砥液中に分
散している砥粒をワイヤに付着させ,この砥粒を付着さ
せたワイヤをワークに接触させながら移動させることに
より,ワークを一度に多数枚の板形状に切断する構成に
なっている。また,ワークを切断したことによりワイヤ
表面に付着した切粉を,砥液によって連続的に洗い流す
ようにしている。そして,ワイヤ表面から洗い流した切
粉は,砥液と共に下方に流れ落ち,受け容器に回収され
るようになっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところで,このような
ワイヤーソでは,受け容器に回収される砥液中における
切粉の含有量は,ワークの切断量に比例して増加してい
き,それに伴って砥液の粘度が上昇する等,砥液の状態
も経時的に変化していく。そのため,粘度上昇に伴って
切断精度の低下や,砥液供給配管及び砥液吐出ノズルな
どの閉塞といった問題が生ずる。また,砥液の状態を一
定に維持するためには,切粉の含有量が高くなった砥液
を新しい砥液に交換する作業を頻繁に行うことが必要に
なる。
【0004】従って本発明の目的は,ワイヤーソで使用
される砥液中に混入した切粉を除去することにより,砥
液の状態を一定に保つことを可能にさせる手段を提供す
ることにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に,請求項1の発明にあっては,砥液をワイヤ表面に循
環供給してワイヤ表面から切粉を洗い落とすと共に,砥
液中に含まれる砥粒をワイヤ表面に付着させ,この砥粒
を付着させたワイヤをワークに接触させながら移動させ
てワークを切断するワイヤソーにおいて,前記砥液中に
混入した切粉を除去する切粉除去機構を設けたことを特
徴とする。
【0006】この請求項1のワイヤソーにおいて,切粉
除去機構は,例えば次に開示する請求項2の切粉除去機
構などを採択できる。また,マグネットフィルタ,マグ
ネットセパレータ,遠心分離器などを用いて砥液中に混
入した切粉を連続的もしくは間欠的に除去することも可
能である。
【0007】また,請求項2の発明にあっては,受け容
器に回収される砥液をワイヤ表面に循環供給してワイヤ
表面から切粉を洗い落とすと共に,砥液中に含まれる砥
粒をワイヤ表面に付着させ,この砥粒を付着させたワイ
ヤをワークに接触させながら移動させてワークを切断す
るワイヤソーにおいて,前記砥液中に混入した切粉を除
去する切粉除去機構であって,受け容器に回収された砥
液の液面下に周面の一部が浸漬された状態で回転する浸
漬マグネットローラと,砥液の液面よりも上方において
該浸漬マグネットローラの周面から切粉を除去する除去
手段を備えていることを特徴とする。
【0008】この請求項2の切粉除去機構にあっては,
受け容器に回収された砥液の液面下に周面の一部を浸漬
させた状態で浸漬マグネットローラを回転させる。これ
により,受け容器内の砥液中に混入されている切粉は磁
力によって吸い寄せられ,浸漬マグネットローラの周面
に付着する。こうして浸漬マグネットローラの周面に付
着した切粉は,砥液の液面よりも上方において除去手段
により除去される。
【0009】この請求項2の切粉除去機構において,例
えば請求項3に記載したように,前記回収手段は,砥液
の液面よりも上方に配置された中間マグネットローラ及
び最終マグネットローラと,該最終マグネットローラの
周面に付着した切粉を掻き取るスクレーパとを備え,中
間マグネットローラは前記浸漬マグネットローラと周面
同士を接触させながら回転し,最終マグネットローラは
中間マグネットローラと周面同士を接触させながら回転
するように配置されており,かつ,中間マグネットロー
ラ周面の磁気吸着力が前記浸漬マグネットローラ周面の
磁気吸着力よりも強く,最終マグネットローラ周面の磁
気吸着力が中間マグネットローラ周面の磁気吸着力より
も強くなるように構成されている。
【0010】この請求項3の切粉除去機構にあっては,
浸漬マグネットローラの周面に付着した切粉は,砥液の
液面よりも上方において,磁気吸着力の相違により,浸
漬マグネットローラ周面から中間マグネットローラ周面
へと受け渡され,更に,中間マグネットローラ周面から
最終マグネットローラ周面へと受け渡されていく。こう
して最終マグネットローラ周面に付着した切粉はスクレ
ーパによって掻き取られ,除去される。
【0011】また,例えば請求項4に記載したように,
周面の磁気吸着力が異なる複数の中間マグネットローラ
を備え,それら複数の中間マグネットローラを,周面の
磁気吸着力が弱い順に並べて配置し,かつ,複数の中間
マグネットローラの内の最も磁気吸着力が弱い中間マグ
ネットローラは前記浸漬マグネットローラと周面同士を
接触させながら回転し,複数の中間マグネットローラの
内の最も磁気吸着力が強い中間マグネットローラは前記
最終マグネットローラと周面同士を接触させながら回転
するように配置されていても良い。
【0012】この請求項4の切粉除去機構にあっては,
浸漬マグネットローラの周面に付着した切粉は,先ず,
最も磁気吸着力が弱い中間マグネットローラ周面へと受
け渡され,更に,磁気吸着力の相違により,順次複数の
中間マグネットローラの間で受け渡され,最も磁気吸着
力が強い中間マグネットローラ周面へと受け渡される。
そして,最も磁気吸着力が強い中間マグネットローラ周
面から最終マグネットローラ周面へと受け渡されてい
く。
【0013】
【発明の実施の形態】以下,本発明の好ましい実施の形
態の1例を,図面に基づいて説明する。図1は,本発明
の実施の形態にかかるワイヤソー1の要部の拡大図であ
る。
【0014】ワイヤソー1の内部には,いずれも水平に
所定の間隔を開けて配置された3本のロール10,1
1,12が設けられている。ロール10,11は互いに
同じ高さに配置され,ロール12は,ロール10,11
よりも下方に配置されている。これらロール10,1
1,12の外側には,繰り出しリール13から巻き取り
リール14へ巻き取られていくワイヤ15が何周にも巻
回してある。ロール10,11の間では,ワイヤ15同
士は平行で,かつ,間隔が等しく張り渡されている。そ
して,各ロール10,11,12の回転駆動により,ワ
イヤ15は繰り出しリール13から巻き取りリール14
へ進退を繰り返しながら巻き取られていくようになって
いる。
【0015】ロール10,11間の上方には,昇降機構
20によってワークWが支持されている。ワークWは,
図示の例では直方体形状の磁性材料である。そして,こ
の昇降機構20の稼働によってワークWが下降し,ワー
クWの下面側が,ロール10,11の間において互いに
平行で等間隔に張り渡されたワイヤ15に接触するよう
になっている。
【0016】また,ロール10,11間の上方には,ロ
ール10,11の間において張り渡されたワイヤ15の
表面に向かって砥液Lを供給するノズル21が配置され
ている。このノズル21から吐き出した砥液Lをワイヤ
15に供給して,砥液L中に分散している砥粒をワイヤ
15に付着させる。そして,砥粒を付着させたワイヤ1
5をワークWに接触させて,リール13,14の回転駆
動あるいは各ロール10,11,12の回転駆動によっ
てワイヤ15を進退移動させることにより,ワークWを
一度に多数枚の板形状に切断する構成になっている。ま
た,このようにワークWを切断したことによりワイヤ1
5の表面に付着した切粉を,ノズル21から吐き出した
砥液Lによって連続的に洗い流すようにしている。
【0017】ロール10,11,12の下方には,ワイ
ヤ15の表面に付着した切粉を洗い流すことにより落下
した砥液Lを受け取るためのドレインパン25が配置さ
れている。このドレインパン25の底面最下部には回路
26が開口しており,ドレインパン25によって受け取
られた砥液Lは,この回路26内を落下して,切粉と共
に受け容器27に回収されるようになっている。
【0018】この受け容器27と前述のノズル21の間
には,ポンプPを備えた循環回路28が接続してある。
そして,受け容器27に回収された砥液Lは,ポンプP
の稼働によって,循環回路28内を通って再びノズル2
1に供給され,ワイヤ15に向かって吐き出されるよう
になっている。
【0019】以上のように構成されるワイヤーソ1にお
いてワークWを切断すると,ワークWの切断量に比例し
て受け容器27に回収される砥液L中における切粉の含
有量が増加していき,それに伴って砥液Lの粘度上昇等
が生ずる。そして,粘度上昇に伴って切断精度の低下,
循環回路28やノズル21の閉塞といった問題が生ず
る。また,砥液Lの状態を一定に維持するためには,定
期的に砥液Lを交換しなければならず,作業が繁雑とな
る。
【0020】そこで,受け容器27において,回収され
た砥液中に混入した切粉を除去する切粉除去機構2を設
けて,そのような問題の解決を図っている。図示の例の
切粉除去機構2は,受け容器27に回収された砥液Lの
液面L’下に周面の一部が浸漬された状態で回転する浸
漬マグネットローラ30と,液面L’よりも上方におい
て浸漬マグネットローラの30の周面から切粉を除去す
る除去手段31を備えている。除去手段31は,砥液L
の液面L’よりも上方に配置された中間マグネットロー
ラ32及び最終マグネットローラ33と,最終マグネッ
トローラ33の周面に付着した切粉を掻き取るためのス
クレーパ34とを備えた構成になっている。
【0021】図2,3は,拡大して示した切粉除去機構
2の側面図と正面図である。切粉除去機構2の左右に
は,T字形状をしたフレーム35,36が所定の間隔を
開けて対をなして配置されており,これらフレーム3
5,36の間には,下から順に,軸37,38,39に
よって支持された浸漬マグネットローラ30,中間マグ
ネットローラ32及び最終マグネットローラ33が配置
されている。フレーム36の外側に突出する軸37,3
8,39の端部にはプーリ40,41,42がそれぞれ
取り付けてあり,これらプーリ40,41,42にベル
ト43を掛け渡すことにより,浸漬マグネットローラ3
0,中間マグネットローラ32及び最終マグネットロー
ラ33が連動して回転するようになっている。なお,ベ
ルト43には,テンションローラ45によって常に一定
の張力が与えられている。
【0022】プーリ40,42はベルト43の内周面と
接触しているが,プーリ41はベルト43の外周面と接
触している。従って,浸漬マグネットローラ30と最終
マグネットローラ33は同じ方向に回転し,中間マグネ
ットローラ32は浸漬マグネットローラ30と最終マグ
ネットローラ33に対して逆の方向に回転し,これによ
り,中間マグネットローラ32と浸漬マグネットローラ
30が周面同士を接触させながら回転し,また,最終マ
グネットローラ33と中間マグネットローラ32が周面
同士を接触させながら回転するように構成されている。
【0023】フレーム35,36の上方にはモータ50
が取り付けてあり,このモータ50の駆動軸51にはプ
ーリ52が取り付けてある。また,フレーム35の外側
に突出する軸39の端部にはプーリ53が取り付けてあ
り,これらプーリ52,53にベルト54を掛け渡すこ
とにより,モータ50の動力が最終マグネットローラ3
3に伝達され,更に,中間マグネットローラ32及び浸
漬マグネットローラ30が連動して回転するようになっ
ている。
【0024】これら浸漬マグネットローラ30,中間マ
グネットローラ32及び最終マグネットローラ33はい
ずれも磁石を内蔵しており,ワークWを切断することに
よって発生した切粉を各ローラ30,32,33の表面
に磁気吸着できるようになっている。また,中間マグネ
ットローラ32周面の磁気吸着力が浸漬マグネットロー
ラ30周面の磁気吸着力よりも強く,最終マグネットロ
ーラ33周面の磁気吸着力が中間マグネットローラ32
周面の磁気吸着力よりも強くなるように構成されてい
る。
【0025】さて,このワイヤソー1において,各ロー
ル10,11,12を回転駆動させ,ロール10,11
の間に張り渡されたワイヤ15を進退を繰り返しながら
移動させる。また,ノズル21から砥液Lを吐き出すこ
とにより,砥粒をワイヤ15に付着させる。そして,昇
降機構20の稼働によってワークWを下降させ,ワーク
Wの下面側をワイヤ15に接触させる。これにより,ワ
ークWは薄板形状に切断されていく。また,このように
ワークWを切断したことによりワイヤ15の表面に付着
した切粉は,ノズル21から吐き出された砥液Lによっ
て連続的に洗い流され,ドレインパン25に落下した
後,砥液Lと共に回路26内を落下して受け容器27に
回収される。
【0026】一方,受け容器27に設けられた切粉除去
機構2において,モータ50の動力によって浸漬マグネ
ットローラ30,中間マグネットローラ32及び最終マ
グネットローラ33を回転させる。こうして,浸漬マグ
ネットローラ30は,受け容器27内の砥液Lの液面下
に周面の一部を浸漬させた状態で回転を開始する。これ
により,受け容器27内の砥液L中に混入していた切粉
は磁力によって吸い寄せられ,浸漬マグネットローラ3
0の周面に付着していく。こうして浸漬マグネットロー
ラ30の周面に付着した切粉は,浸漬マグネットローラ
30の回転に伴って,砥液Lの液面L’よりも上方に送
り出される。
【0027】そして,浸漬マグネットローラ30の周面
に付着した切粉は,砥液Lの液面L’よりも上方におい
て,磁気吸着力の相違により,浸漬マグネットローラ3
0周面から中間マグネットローラ32周面へと受け渡さ
れる。この時,切粉と一緒に砥液L中の液分(オイル)
も浸漬マグネットローラ30の周面に付着して砥液Lの
液面L’よりも上方に送り出されることになるが,浸漬
マグネットローラ30と中間マグネットローラ32が周
面同士を接触させた状態で回転していることにより,砥
液L中の液分は浸漬マグネットローラ30と中間マグネ
ットローラ32の間で絞られるような格好となり,液分
は浸漬マグネットローラ30の周面を流下して受け容器
27内へ再び流れ落ち,切粉だけが中間マグネットロー
ラ32周面へと受け渡される。こうして中間マグネット
ローラ32周面に付着した切粉は,磁気吸着力の相違に
より,更に中間マグネットローラ32周面から最終マグ
ネットローラ33周面へと受け渡されていく。こうして
最終マグネットローラ33周面に付着した切粉はスクレ
ーパ34によって掻き取られ,除去される。
【0028】このように,受け容器27に設けられた切
粉除去機構2により砥液L中に混入した切粉を連続的,
もしくは間欠的(定期的な除去を含む)に除去する。こ
うして,ワークWを切断することによって発生した切粉
を発生相当量回収することにより,砥液Lの状態は一定
となり,切断精度の変動を抑制できるようになる。ま
た,回路26,28やノズル21の閉塞も防止でき,掃
除や砥液交換回数の大幅な削減が可能となる。
【0029】以上,本発明の好ましい実施の形態の一例
を説明したが,本発明は他の実施の形態をとり得ること
は勿論である。例えば,受け容器27に砥液Lを流下さ
せる回路26の途中や,ノズル21に砥液Lを供給する
循環回路28の途中に,図4に示すような多数のマグネ
ット60を内蔵したマグネット式フィルタ61を設けて
も良い。そうすれば,回路26や循環回路28の途中に
おいて切粉を除去することが可能となる。なお,この場
合,マグネットフィルタ61は,定期的に掃除を行うと
良い。
【0030】また,例えば図5に示すように,受け容器
27に砥液Lを流下させる回路26の途中などに切粉除
去機構65を設けても良く,その他,図示はしないが,
循環回路28の途中などに切粉除去機構を設けても良
い。この場合,切粉除去機構65は,先に図2,3で説
明した切粉除去機構2の他,マグネットセパレータや遠
心分離器などを用いても良い。特に,切粉除去機構65
として遠心分離器を用いれば,切粉が磁性材料でなくと
も比重差を利用して除去することが可能となる。
【0031】なお,図1では,3本のロール10,1
1,12を備えたワイヤソー1を説明したが,必ずしも
3本のロールを備えている必要はなく,ロールの本数は
2本あるいは4本以上であっても良い。また,図1に示
したワイヤソー1では,昇降機構20はロール10,1
1の上方に位置しているが,必ずしも上方に位置してい
る必要はなく,下方に位置する昇降機構が上昇すること
でワークを切断するように構成しても良い。また,ワー
クWの形状は直方体形状に限らず,円筒形状やその他の
任意の形状であっても良い。
【0032】また,図6に示すように,浸漬マグネット
ローラ30,中間マグネットローラ32及び最終マグネ
ットローラ33の各周面にN極とS極が交互に並ぶよう
にローラ周面内部に磁石を所定の間隔で配置し,浸漬マ
グネットローラ30の周面と中間マグネットローラ32
の周面が吸着し合うと共に,最終マグネットローラ33
の周面と中間マグネットローラ32の周面が吸着し合う
ように構成しても良い。この図6に示すように構成すれ
ば,各ローラ周面同士の吸着によって回転動力を伝達で
きるので,これら浸漬マグネットローラ30,中間マグ
ネットローラ32及び最終マグネットローラ33の内の
いずれか一つのローラを回転駆動すれば,他のローラも
従動して回転するので,駆動機構を簡素化できるように
なる。
【0033】また,図7に示すように,浸漬マグネット
ローラ30と最終マグネットローラ33の間に,複数の
中間マグネットローラX1,X2,・・・Xn−2,X
n−1,Xnを,周面同士を接触させながら並べて配置
しても良い(nは2以上の整数)。この場合,各中間マ
グネットローラX1,X2,・・・Xn−2,Xn−
1,Xnの周面の磁気吸着力を異ならせ,最も磁気吸着
力が弱い中間マグネットローラX1が浸漬マグネットロ
ーラ30と周面同士を接触させながら回転し,最も磁気
吸着力が強い中間マグネットローラXnが最終マグネッ
トローラ33と周面同士を接触させながら回転するよう
に構成する。また,浸漬マグネットローラ30と最終マ
グネットローラ33の間において,中間マグネットロー
ラX1,X2,・・・Xn−2,Xn−1,Xnの順に
周面の磁気吸着力が強くなっていくように配置する。但
し,中間マグネットローラX1周面の磁気吸着力は浸漬
マグネットローラ30周面の磁気吸着力よりも強く,最
終マグネットローラ33周面の磁気吸着力が中間マグネ
ットローラXn周面の磁気吸着力よりも強くなるように
構成する。
【0034】この図7に示すものによれば,浸漬マグネ
ットローラ30の周面に付着した切粉は,先ず,最も磁
気吸着力が弱い中間マグネットローラX1周面へと受け
渡されることとなる。そして,磁気吸着力の相違によ
り,順次複数の中間マグネットローラX1,X2,・・
・Xn−2,Xn−1,Xnの順に切粉が受け渡され,
更に,最も磁気吸着力が強い中間マグネットローラXn
周面から最終マグネットローラ33周面へと受け渡され
るようになる。
【0035】
【実施例】次に,図2,3で説明した本発明の実施の形
態にかかる切粉除去機構を備えたワイヤソーを実際に製
作してワークを切断し,切粉を除去した。この実施例に
おける切断ワーク数と,切断寸法の関係を図8に示す。
また,比較例として,切粉除去機構を備えていないワイ
ヤソーでワークを切断した。この比較例における切断ワ
ーク数と,切断寸法の関係を図9に示す。本発明の実施
例では切断ワーク数が増えても切断寸法がほぼ一定であ
るのに対し,比較例では切断ワーク数の増加に伴って切
断寸法も大きくなり,切断精度が低下した。
【0036】
【発明の効果】本発明によれば,ワイヤソーの砥液中に
混入する切粉を除去することにより,経時的な粘度上昇
等を抑制でき,砥液の状態を一定に保つことが可能とな
る。そのため,ワークの切断精度が向上し,砥液供給配
管やノズルなどの閉塞といった問題も防止できる。ま
た,砥液の交換作業も大幅に軽減でき,作業者への負担
も少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態にかかるワイヤソーの要部
の拡大図である。
【図2】拡大して示した切粉除去機構の側面図である。
【図3】拡大して示した切粉除去機構の正面図である。
【図4】マグネット式フィルタの斜視図である。
【図5】回路の途中に切粉除去機構を設けた実施の形態
の説明図である。
【図6】各ローラの周面にN極とS極が交互に並ぶよう
に磁石を配置した実施の形態の説明図である。
【図7】浸漬マグネットローラと最終マグネットローラ
の間に複数の中間マグネットローラを配置した実施の形
態の説明図である。
【図8】本発明の実施例における切断ワーク数と切断寸
法の関係を示すグラフである。
【図9】比較例における切断ワーク数と切断寸法の関係
を示すグラフである。
【符号の説明】
L 砥液 W ワーク 1 ワイヤソー 2 切粉除去機構 15 ワイヤ 27 受け容器 30 浸漬マグネットローラ 31 除去手段 32 中間マグネットローラ 33 最終マグネットローラ 34 スクレーパ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 砥液をワイヤ表面に循環供給してワイヤ
    表面から切粉を洗い落とすと共に,砥液中に含まれる砥
    粒をワイヤ表面に付着させ,この砥粒を付着させたワイ
    ヤをワークに接触させながら移動させてワークを切断す
    るワイヤソーにおいて,前記砥液中に混入した切粉を除
    去する切粉除去機構を設けたことを特徴とする,ワイヤ
    ソー。
  2. 【請求項2】 受け容器に回収される砥液をワイヤ表面
    に循環供給してワイヤ表面から切粉を洗い落とすと共
    に,砥液中に含まれる砥粒をワイヤ表面に付着させ,こ
    の砥粒を付着させたワイヤをワークに接触させながら移
    動させてワークを切断するワイヤソーにおいて,前記砥
    液中に混入した切粉を除去する機構であって,受け容器
    に回収された砥液の液面下に周面の一部が浸漬された状
    態で回転する浸漬マグネットローラと,砥液の液面より
    も上方において該浸漬マグネットローラの周面から切粉
    を除去する除去手段を備えていることを特徴とする,ワ
    イヤソーの切粉除去機構。
  3. 【請求項3】 前記回収手段は,砥液の液面よりも上方
    に配置された中間マグネットローラ及び最終マグネット
    ローラと,該最終マグネットローラの周面に付着した切
    粉を掻き取るスクレーパとを備え,中間マグネットロー
    ラは前記浸漬マグネットローラと周面同士を接触させな
    がら回転し,最終マグネットローラは中間マグネットロ
    ーラと周面同士を接触させながら回転するように配置さ
    れており,かつ,中間マグネットローラ周面の磁気吸着
    力が前記浸漬マグネットローラ周面の磁気吸着力よりも
    強く,最終マグネットローラ周面の磁気吸着力が中間マ
    グネットローラ周面の磁気吸着力よりも強く構成されて
    いることを特徴とする,請求項2に記載のワイヤソーの
    切粉除去機構。
  4. 【請求項4】 周面の磁気吸着力が異なる複数の中間マ
    グネットローラを備え,それら複数の中間マグネットロ
    ーラを,周面の磁気吸着力が弱い順に並べて配置し,か
    つ,複数の中間マグネットローラの内の最も磁気吸着力
    が弱い中間マグネットローラは前記浸漬マグネットロー
    ラと周面同士を接触させながら回転し,複数の中間マグ
    ネットローラの内の最も磁気吸着力が強い中間マグネッ
    トローラは前記最終マグネットローラと周面同士を接触
    させながら回転するように配置されていることを特徴と
    する,請求項3に記載のワイヤソーの切粉除去機構。
JP9846398A 1998-03-25 1998-03-25 ワイヤソー及びその切粉除去機構 Expired - Fee Related JP3828277B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9846398A JP3828277B2 (ja) 1998-03-25 1998-03-25 ワイヤソー及びその切粉除去機構

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9846398A JP3828277B2 (ja) 1998-03-25 1998-03-25 ワイヤソー及びその切粉除去機構

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11277394A true JPH11277394A (ja) 1999-10-12
JP3828277B2 JP3828277B2 (ja) 2006-10-04

Family

ID=14220390

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9846398A Expired - Fee Related JP3828277B2 (ja) 1998-03-25 1998-03-25 ワイヤソー及びその切粉除去機構

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3828277B2 (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6408840B2 (en) 1999-12-14 2002-06-25 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Method and apparatus for cutting a rare earth alloy
US6443143B1 (en) 1999-09-17 2002-09-03 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Method and apparatus for cutting rare earth alloy
JP2007207393A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板、及び磁気ディスクの製造方法。
JP2009056553A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Sumco Techxiv株式会社 ワイヤソースラリの磁性異物除去装置
WO2010071868A3 (en) * 2008-12-20 2010-09-10 Cabot Microelectronics Corporation Wiresaw apparatus and method for continuous removal of magnetic impurities during wiresaw cutting
CN106808604A (zh) * 2016-12-30 2017-06-09 重庆重玻节能玻璃有限公司 玻璃切割装置
CN108724498A (zh) * 2018-06-27 2018-11-02 昆明理工大学 一种靶材切割机
KR101951736B1 (ko) * 2017-08-16 2019-02-25 에스케이실트론 주식회사 불순물 포집 트레이 및 그를 구비한 잉곳 절단용 와이어 쏘잉 장치
KR20220118858A (ko) * 2021-02-19 2022-08-26 에스케이실트론 주식회사 단결정 성장 장치

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6443143B1 (en) 1999-09-17 2002-09-03 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Method and apparatus for cutting rare earth alloy
US6408840B2 (en) 1999-12-14 2002-06-25 Sumitomo Special Metals Co., Ltd. Method and apparatus for cutting a rare earth alloy
JP2007207393A (ja) * 2006-02-06 2007-08-16 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法、磁気ディスク用ガラス基板、及び磁気ディスクの製造方法。
JP2009056553A (ja) * 2007-08-31 2009-03-19 Sumco Techxiv株式会社 ワイヤソースラリの磁性異物除去装置
WO2010071868A3 (en) * 2008-12-20 2010-09-10 Cabot Microelectronics Corporation Wiresaw apparatus and method for continuous removal of magnetic impurities during wiresaw cutting
JP2012512756A (ja) * 2008-12-20 2012-06-07 キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション ワイヤーソーのカッティング中に磁性不純物を連続的に除去するワイヤーソー装置及び方法
KR101333968B1 (ko) * 2008-12-20 2013-11-27 캐보트 마이크로일렉트로닉스 코포레이션 와이어쏘 절삭 동안 자성 불순물의 연속 제거를 위한 와이어쏘 장치 및 방법
CN106808604A (zh) * 2016-12-30 2017-06-09 重庆重玻节能玻璃有限公司 玻璃切割装置
KR101951736B1 (ko) * 2017-08-16 2019-02-25 에스케이실트론 주식회사 불순물 포집 트레이 및 그를 구비한 잉곳 절단용 와이어 쏘잉 장치
CN108724498A (zh) * 2018-06-27 2018-11-02 昆明理工大学 一种靶材切割机
KR20220118858A (ko) * 2021-02-19 2022-08-26 에스케이실트론 주식회사 단결정 성장 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP3828277B2 (ja) 2006-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4668830B2 (ja) ダーティー液処理装置
JP3828277B2 (ja) ワイヤソー及びその切粉除去機構
JP2018008221A (ja) 切削研削液のスラッジ分離装置とスラッジ分離方法
JP4231901B2 (ja) クーラント清浄装置
JPH08299717A (ja) クーラント浄化装置
JPH1119847A (ja) 切削液の浄化装置
WO1999026276A1 (en) Apparatus for cleaning semiconductor wafers
CN112169439A (zh) 一种抛光液循环过滤装置及抛光装置
JPH11314047A (ja) ク―ラント浄化装置
JP5263657B2 (ja) 研磨装置
JP2013013989A (ja) ワイヤソーの加工液循環装置
JP2010052090A (ja) 研磨装置および研磨方法
JP2986446B2 (ja) 半導体研磨装置および研磨方法
CN109363199A (zh) 一种利用离心力清洗的苹果清洗机
JPH10166268A (ja) バックグラインダーチャックテーブルの洗浄装置
CN214158818U (zh) 一种抛光液循环过滤装置及抛光装置
JPH10113842A (ja) 混合加工屑分離装置
KR19980026439U (ko) 이중 원통형내 회전식 이물질 제거기
JPH0416309B2 (ja)
JP3603541B2 (ja) 液処理装置
JP2006159393A (ja) クーラント濾過装置
JP2005131743A (ja) ワイヤソー
KR100523623B1 (ko) Cmp 장비의 다이아몬드 디스크의 클리닝 드레서
JP2000325709A (ja) 放電加工装置用のフィルタの洗浄装置
JP7432188B2 (ja) クーラントの浄化装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20040120

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

A977 Report on retrieval

Effective date: 20060324

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060404

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060605

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20060627

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Effective date: 20060706

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714

Year of fee payment: 3

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 3

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 4

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100714

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110714

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees