JPH11274035A - Substrate treating apparatus - Google Patents
Substrate treating apparatusInfo
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- JPH11274035A JPH11274035A JP7388798A JP7388798A JPH11274035A JP H11274035 A JPH11274035 A JP H11274035A JP 7388798 A JP7388798 A JP 7388798A JP 7388798 A JP7388798 A JP 7388798A JP H11274035 A JPH11274035 A JP H11274035A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、局所クリーン化技
術を導入して種々のサイズの基板を処理チャンバ内に出
し入れ可能にした基板処理装置に関する。例えば、真空
容器内で石英基板上に塗布された感光剤にパターンを描
画する装置であり、特にパーティクルを付着させること
なく種々のサイズの石英基板を装置内に出し入れするこ
とが可能な電子ビーム描画装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate processing apparatus capable of introducing substrates of various sizes into and out of a processing chamber by introducing a local cleaning technique. For example, it is a device that draws a pattern on a photosensitive agent applied on a quartz substrate in a vacuum vessel.Electron beam drawing that can put quartz substrates of various sizes in and out of the device without attaching particles in particular Related to the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造においては、石英基板
上に各種パターンが形成されたマスクを用い、このマス
クのパターンを光でウェハ上に転写するリソグラフィ技
術が利用されている。そして、このリソグラフィに用い
るマスクのパターンを形成する手段の一つとして、電子
ビーム描画装置が利用されている。2. Description of the Related Art In the manufacture of semiconductor devices, a lithography technique of using a mask having various patterns formed on a quartz substrate and transferring the pattern of the mask onto a wafer by light is used. As one of means for forming a mask pattern used in the lithography, an electron beam drawing apparatus is used.
【０００３】電子ビーム描画装置でマスクのパターンを
描画する際、感光剤が塗布されたマスク基板上のビーム
露光部に電子ビームの影となるゴミ等があると、そこが
未露光部となってパターン欠陥を発生させることにな
る。描画後に、現像・エッチングを行ってパターンニン
グしてから、欠陥検査装置で欠陥の場所や欠陥の数等を
知ることができる。この欠陥検査装置の情報を元に、パ
ターン欠陥部が少ない場合には修正装置を使ってパター
ンを修正することも考えられるが、多い場合には修正に
かかる時間や再度欠陥検査をする時間がかかるため、不
良品マスクとして再度マスクを製作する場合もある。When drawing a mask pattern using an electron beam drawing apparatus, if there is dust or the like in the beam exposure portion on the mask substrate coated with the photosensitive agent, which becomes a shadow of the electron beam, the dust becomes an unexposed portion. This will cause pattern defects. After drawing, development and etching are performed and patterning is performed, and then a defect inspection apparatus can be used to know the location of the defect, the number of defects, and the like. Based on the information of the defect inspection device, it is conceivable to correct the pattern using a correction device when the number of pattern defect portions is small, but when the number is large, it takes time to correct the defect and time to perform the defect inspection again. Therefore, a mask may be manufactured again as a defective mask.
【０００４】さらに近年では、高感度化が計られた化学
増幅型の感光剤が描画に使用されているが、これは環境
中のアンモニア濃度に依存して感度が変化することが知
られており、描画後のベーキング（ポストベーク）終了
まではパーティクルに加えて環境中のアンモニア濃度を
低く抑える必要がある。従って、効果的に歩留まり向上
のため、マスクとなる種々のサイズの基板上に感光剤を
塗布した後、電子ビームで描画されるまでの間に、ダス
ト等のゴミが露光部に付着しないようにし、かつポスト
ベーク終了まで環境中のアンモニア濃度を低く抑えるた
めの技術や方法が要求されてきた。[0004] In recent years, a chemically amplified type photosensitizer which has been improved in sensitivity has been used for drawing. It is known that the sensitivity changes depending on the ammonia concentration in the environment. It is necessary to keep the ammonia concentration in the environment low in addition to the particles until the baking (post-baking) after drawing is completed. Therefore, in order to effectively improve the yield, after applying a photosensitive agent on a substrate of various sizes serving as a mask, dust and other dust should be prevented from adhering to the exposed portion before being drawn by an electron beam. In addition, there has been a demand for a technique and a method for keeping the ammonia concentration in the environment low until the end of post-baking.
【０００５】ゴミとして考えられるものとしては、空気
中を浮遊する埃や塵等に加え、人間がマスクを取り扱う
際に剥がれ落ちる皮膚等の有機物や装置の摺動部等から
発生する金属粉があげられる。そこで、マスク生産のた
めの装置が設置されるクリーンルームのクリーン度をク
ラス１００（０．３μｍのダスト１００個／ｍ3 ）程度
からクラス１０（０．３μｍのダスト１０個／ｍ3 ）以
下にまで向上させて対応してきた。[0005] In addition to dust and dust floating in the air, organic substances such as skin that peels off when a mask is handled by humans, and metal powder generated from sliding parts of the apparatus, are considered as dust. Can be Therefore, the cleanliness of the clean room where the equipment for mask production is installed is reduced from about class 100 (100 dust / m 3 of 0.3 μm / m 3 ) to class 10 (10 dust / m 3 of 0.3 μm) or less. We have improved and responded.
【０００６】また、感光剤が塗布されたマスクを異物検
査装置にかけて、マスク表面にゴミが無いことを確認し
た後、さらに描画装置にマスクをセットする前に、斜め
からマスク描画面に光を当てて異物が無いことを確認す
る斜光検査などを行い、マスクに感光剤を塗布した後に
ゴミが付いていないことを確認していた。さらに、環境
中のアンモニア濃度に関しては、クリーンルームのクリ
ーン度を維持するために使用されるパーティクルを物理
的に除去するフィルタに加えて、化学的にアンモニアを
吸着するケミカルフィルタを付加して、クリーンルーム
内の環境中のアンモニア濃度を低く抑えてきた。Further, after the mask coated with the photosensitive agent is applied to a foreign matter inspection device to confirm that there is no dust on the mask surface, before setting the mask on the drawing device, light is applied to the mask drawing surface obliquely. An oblique light inspection was performed to confirm that there was no foreign matter, and it was confirmed that there was no dust after the photosensitive agent was applied to the mask. Furthermore, regarding the concentration of ammonia in the environment, in addition to a filter that physically removes particles used to maintain the cleanliness of the clean room, a chemical filter that chemically adsorbs ammonia is added to the clean room. Ammonia concentration in the environment has been kept low.
【０００７】ところで、ウェハ上０．１５μｍ以下のパ
ターンが必要とされている１ＧビットＤＲＡＭ相当の半
導体装置においては、ウェハ上にマスクパターンを転写
する際にパターンが４分の１に縮小されるため、必要と
なるマスクのパターンサイズは０．６μｍ以下となるこ
とが予想されている。そのため、クラス１０（０．３μ
ｍのダスト１０個／ｍ3 ）では不十分であり、クラス１
（０．１μｍのダスト１０個／ｍ5 ）からクラス０．１
（０．１μｍのダスト１個／ｍ3 ）程度の環境が必要に
なる。In a semiconductor device corresponding to a 1 Gbit DRAM which requires a pattern of 0.15 μm or less on a wafer, the pattern is reduced to one-fourth when a mask pattern is transferred onto the wafer. It is expected that the required mask pattern size will be 0.6 μm or less. Therefore, class 10 (0.3μ
m 10 dust / m 3 ) is not enough, class 1
(10 dust / m 5 of 0.1 μm) to class 0.1
An environment of about (0.1 μm dust / m 3 ) is required.
【０００８】これを実現させるために、局所クリーン化
技術がある。これは、従来のクリーンルーム全体のクリ
ーン度を向上するという思想ではなく、対象となる最小
限の環境だけをクリーンに保つという考えで、電力や消
耗品などのランニングコストを考えても非常に有利であ
る。また、より高感度・高精度の異物検査装置を使用し
て、人間が介在する斜光検査等の作業を排除することに
より、異物がマスクに付着する可能性を極力少なくする
ことが可能となる。[0008] To achieve this, there is a local cleaning technique. This is not a conventional idea of improving the cleanliness of the entire clean room, but rather an idea of keeping only the target environment clean, which is very advantageous even considering the running costs of power and consumables. is there. In addition, by using a foreign object inspection device with higher sensitivity and higher precision and eliminating operations such as oblique light inspection that are interposed by humans, it is possible to minimize the possibility that foreign objects adhere to the mask.
【０００９】しかし、電子ビーム描画装置は、真空中で
マスクを描画する必要があるため真空化と大気化を繰り
返す予備室を備えており、さらに外部からの振動を排除
するために除震装置によって切り離されている。従っ
て、予備室と外部マスク供給・回収装置との間を局所的
にクリーン化することが難しく、外部のマスク供給・回
収装置からマスクを予備室に運ぶ間に、感光剤が塗布さ
れたマスク描画面に異物が付着する恐れがある。However, since the electron beam writing apparatus needs to write a mask in a vacuum, it is provided with a spare chamber which repeats vacuuming and atmosphericization, and further uses an anti-vibration apparatus in order to eliminate external vibrations. Have been disconnected. Therefore, it is difficult to locally clean the space between the preliminary chamber and the external mask supply / recovery device, and while the mask is being transported from the external mask supply / recovery device to the preliminary room, a mask coated with a photosensitive agent is drawn. Foreign matter may adhere to the surface.
【００１０】また、マスクを予備室に搬出・搬入する間
に予備室内に異物が混入して、予備室を真空化する際に
舞い上がって、マスクの描画面に付着する恐れがある。
さらに、ウェハの場合と異なりマスクの場合は少量多品
種生産であり、基板大きさ，厚さ，及び重さの異なる石
英基板に対して種々の感光剤が塗布されている可能性が
あるため、種別毎の対応を考慮しなければならない。In addition, there is a possibility that foreign matter may enter the preliminary chamber while the mask is being carried into or out of the preliminary chamber, so that the foreign substance may fly up when the preliminary chamber is evacuated and adhere to the drawing surface of the mask.
Furthermore, unlike wafers, masks are produced in small lots and various types, and various photosensitive agents may be applied to quartz substrates with different substrate sizes, thicknesses, and weights. The correspondence for each type must be considered.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】このように従来、リソ
グラフィ用のマスクを形成するための電子ビーム描画装
置においては、局所的にクリーン化することが難しいた
め、マスクの描画面に異物が付着する恐れが大であっ
た。さらに、マスクの場合は少量多品種生産であること
から、種別毎の対応を考慮しなければならず、局所クリ
ーン化技術を導入しても効率良い生産を実現するのは困
難であった。As described above, in a conventional electron beam lithography apparatus for forming a lithography mask, it is difficult to locally clean the electron beam lithography apparatus. Fear was great. Furthermore, in the case of masks, since small-quantity multi-product production is required, consideration must be given to each type, and it has been difficult to achieve efficient production even with the introduction of local cleaning technology.
【００１２】また、上記の問題は電子ビーム描画装置に
限るものではなく、イオンビーム描画装置についても同
様であり、さらに多品種少量生産の装置で、且つ真空チ
ャンバ内で基板を処理する基板処理装置についても同様
に言えることである。Further, the above problem is not limited to the electron beam lithography system, but also applies to the ion beam lithography system. Furthermore, a substrate processing system for processing a substrate in a vacuum chamber with a high-mix low-volume production system. The same can be said for.
【００１３】本発明は、上記事情を考慮して成されたも
ので、その目的とするところは、局所クリーン化技術を
導入し、少量多品種のマスク等の描画に際しても、効率
的に生産することが可能な基板搬送システム及びマネー
ジメントシステムを備えた基板処理装置を提供すること
にある。The present invention has been made in consideration of the above circumstances, and has as its object to introduce a local cleaning technique to efficiently produce even a small amount of various kinds of masks and the like when drawing. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus provided with a substrate transfer system and a management system capable of performing the above.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】（構成）上記課題を解決
するために本発明は、次のような構成を採用している。
即ち本発明は、真空内で基板に所定の処理を施す基板処
理装置において、複数枚の基板を収納可能な試料キャリ
アを内包し、内部のクリーン度を維持することが可能な
第１の試料ケースと、任意サイズの１枚の基板を収納可
能で、一部に通気性のあるフィルタを有し、内部のクリ
ーン度を維持することが可能な第２の試料ケースと、前
記各試料ケースをクリーンな雰囲気で開けた状態で、第
１の試料ケースと第２の試料ケースとの間で基板を受け
渡す第１の基板搬送機構と、外空間と接している第１の
ゲートバルブと真空に保たれた基板処理室と接している
第２のゲートバルブとを有し、第２の試料ケースを搬送
・搬出可能で、かつ内部空間を大気化・真空化すること
が可能なＩ／Ｏチャンバと、第２のゲートバルブが閉
で、第１のゲートバルブが開となる前記Ｉ／Ｏチャンバ
内が大気の状態で、第１の基板搬送システム上の所定位
置と前記Ｉ／Ｏチャンバ内の所定位置との間で第２の試
料ケースを受け渡す第２の基板搬送機構と、第１のゲー
トバルブが閉で、第２のゲートバルブが開となる前記Ｉ
／Ｏチャンバが真空の状態で、第２の試料ケースと前記
基板処理室内のステージとの間で基板を受け渡す第３の
基板搬送機構とを具備してなることを特徴とする。(Structure) In order to solve the above-mentioned problem, the present invention employs the following structure.
That is, the present invention provides a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate in a vacuum, a first sample case including a sample carrier capable of accommodating a plurality of substrates and capable of maintaining an internal cleanness. A second sample case capable of accommodating one substrate of an arbitrary size, having a partly permeable filter, and maintaining the cleanness of the inside, and cleaning each of the sample cases. A first substrate transfer mechanism for transferring a substrate between the first sample case and the second sample case, and a first gate valve in contact with the outer space, and a vacuum maintained in a vacuum. An I / O chamber having a second gate valve in contact with the dropped substrate processing chamber, capable of transporting and unloading a second sample case, and capable of evacuating and evacuating an internal space. , The second gate valve is closed and the first gate valve is closed. A second sample case is transferred between a predetermined position on the first substrate transfer system and a predetermined position in the I / O chamber in a state where the inside of the I / O chamber where the valve is opened is in the atmosphere. 2 wherein the first gate valve is closed and the second gate valve is opened.
A third substrate transfer mechanism that transfers a substrate between the second sample case and a stage in the substrate processing chamber when the / O chamber is in a vacuum state.
【００１５】また本発明は、真空内で基板に所定の処理
を施す基板処理装置において、複数枚の基板を収納可能
な試料キャリアを内包し、開閉機構部を閉じることによ
って内部のクリーン度を維持することが可能な第１の試
料ケースと、任意サイズの１枚の基板を収納可能で、一
部に通気性のあるフィルタを有し、第１の試料ケースと
同じ機構からなる開閉機構部を閉じることによって内部
のクリーン度を維持することが可能な第２の試料ケース
と、前記各試料ケースを置くことが可能で、該試料ケー
スの開閉機構部を開閉するための開閉機構駆動部を有す
るドア部を少なくとも２個所有し、該開閉機構駆動部に
よって開けられた第１の試料ケースと第２の試料ケース
との間で基板を受け渡す第１の基板搬送機構を有し、前
記各試料ケースが開かれた状態となる内部の雰囲気を局
所的にクリーン化し、かつそのクリーン度を維持するこ
とが可能な第１の基板搬送システムと、外空間と接して
いる第１のゲートバルブと真空に保たれた基板処理室と
接している第２のゲートバルブとを有し、第２の試料ケ
ースを搬送・搬出可能でかつ該試料ケースの開閉機構部
を開閉するための開閉機構駆動部を有し、第１及び第２
のゲートバルブによって閉じられた空間を大気化・真空
化することが可能なＩ／Ｏチャンバと、第２のゲートバ
ルブが閉で、かつ第１のゲートバルブが開となる前記Ｉ
／Ｏチャンバ内が大気の状態で、第２の試料ケースを第
１の基板搬送システム上の所定位置と、前記Ｉ／Ｏチャ
ンバ内の所定位置との間で受け渡す第２の基板搬送機構
と、第１及び第２のゲートバルブを閉じた状態で前記Ｉ
／Ｏチャンバを真空化した後に第２のゲートバルブを開
き、前記開閉機構駆動部を駆動して開かれた第２の試料
ケースに対して基板を受け渡すことが可能で、かつ基板
を真空が維持された基板処理室内のステージ上に搬送す
ることが可能な第３の基板搬送機構を有する第２の基板
搬送システムとを具備し、第１の試料ケースに収納され
た任意の基板を第１の基板搬送システムを介して第２の
試料ケースに移し換えた後、第３の搬送機構及び第２の
基板搬送システムを介して前記ステージ上に搬送し、該
ステージ上で前記基板に所定の処理を施すことを特徴と
する。According to the present invention, in a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a substrate in a vacuum, a sample carrier capable of accommodating a plurality of substrates is included, and the opening / closing mechanism is closed to maintain the internal cleanness. A first sample case capable of storing a single substrate of an arbitrary size, a filter having air permeability in a part thereof, and an opening / closing mechanism having the same mechanism as the first sample case. It has a second sample case capable of maintaining an internal cleanliness by closing, and an opening / closing mechanism driving unit for opening / closing the opening / closing mechanism unit of the sample case, wherein each of the sample cases can be placed. A first substrate transfer mechanism that has at least two door units and that transfers a substrate between a first sample case and a second sample case opened by the opening / closing mechanism driving unit; Case A first substrate transfer system capable of locally cleaning the internal atmosphere that is in a depressed state and maintaining the cleanness, a first gate valve in contact with the outer space, and a vacuum maintained at a first gate valve. A second gate valve that is in contact with the substrate processing chamber, and has an opening / closing mechanism driving unit that can transport and unload the second sample case and opens and closes the opening / closing mechanism unit of the sample case. First and second
An I / O chamber capable of evacuating or evacuating the space closed by the gate valve, and the I / O chamber wherein the second gate valve is closed and the first gate valve is opened.
A second substrate transfer mechanism for transferring the second sample case between a predetermined position on the first substrate transfer system and a predetermined position in the I / O chamber when the inside of the / O chamber is atmospheric; , With the first and second gate valves closed.
After the / O chamber is evacuated, the second gate valve is opened, and the opening / closing mechanism drive unit is driven to transfer the substrate to the opened second sample case, and the substrate is evacuated. A second substrate transport system having a third substrate transport mechanism capable of transporting the substrate to a stage in the maintained substrate processing chamber, wherein any substrate stored in the first sample case is placed in the first sample case. After being transferred to the second sample case through the substrate transfer system, the substrate is transferred to the stage via a third transfer mechanism and a second substrate transfer system, and the substrate is subjected to predetermined processing on the stage. Is performed.
【００１６】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は次のものがあげられる。 (1) ステージは、真空が維持された基板処理室内で基板
を保持し平面内を自在に走査することが可能なＸＹステ
ージであること。 (2) 基板処理として、ＸＹステージに搬送された基板を
平面内で任意に走査しながら、所望の半導体集積回路の
パターンを描画すること。 (3) 第１の基板搬送システムは、パーティクルを除去す
るためのフィルタと所定の化学物質を取り除くためのケ
ミカルフィルタとからなるファンフィルタユニットを介
して取り込んだ外気によって、常に陽圧となるように制
御されること。 (4) 各試料ケースの裏面の所定位置には、それぞれ試料
ケースのタイプを識別するための第１の検出体が設けら
れ、さらに第１の試料ケースの別の場所には該ケースに
内包される複数枚の試料を収納可能な試料キャリアに収
納可能な基板のサイズを識別するための第２の検出体が
設けられていて、第１の基板搬送システムの開閉機構駆
動部を有するドア部には、第１及び第２の検出体を検出
するためのセンサを具備し、第１及び第２の試料ケース
が第１の基板搬送システムに置かれると、第１の試料ケ
ース又は第２の試料ケースであるか、及び第１の試料ケ
ースの場合は第２の検出体が設けられた場所に応じて収
納された基板のサイズを識別することが可能であるこ
と。 (5) 第１の基板搬送システムのドア部に置かれた試料ケ
ースを開いている時、又は開かれた後に、ドア部周辺に
配置された少なくとも１つのセンサによって試料キャリ
ア内に収納された基板の枚数、試料キャリア内での基板
の位置、及びそれぞれの基板の厚さを検出することが可
能であること。 (6) 試料キャリアは複数枚の厚さの異なる基板を収納可
能で、予め設定された基板の厚さの範囲に応じた所定の
ピッチで基板は収納され、かつそのピッチを識別するた
めの第３の検出体を備え、第１の基板搬送システムのド
ア部に置かれた試料ケースを開いている時、又は開かれ
た後に、試料キャリア内の基板の枚数、試料キャリア内
での基板の位置、及び基板の厚さを検出することが可能
なドア部周辺に配置された少なくとも１つのセンサによ
って、試料キャリアに設けられたキャリアピッチを識別
するための第３の検出体を検出することが可能であるこ
と。 (7) 試料キャリア内に収納された基板の枚数、試料キャ
リア内での基板の位置、それぞれの基板の厚さ及び試料
キャリアに設けられたキャリアピッチを検出するための
センサは、投光部と受光部とを有する透過型の光センサ
からなり、試料キャリア内に収納された基板の枚数、試
料キャリア内での基板の位置、及びそれぞれの基板の厚
さを検出する際には基板を遮光体として検出し、試料キ
ャリアに設けられたキャリアピッチを識別するための第
３の検出体を検出する際には、キャリアピッチに応じて
第３の検出体の所定の位置に設けられた開口部の位置と
数のいずれか１つ又は両方を検出して識別すること。 (8) 試料ケースの第１の基板搬送機構の駆動系は、２軸
の水平移動機構と３軸の上下移動機構から構成される少
なくとも５軸の駆動系から構成されていて、各軸の駆動
源はシリンダーによる単軸動作の組合せと、終点と始点
の突き当てにより位置決めされており、第１の基板搬送
システムとＩ／Ｏチャンバの配置に応じて、上下移動機
構の少なくとも１軸には直線動作に応じて所定の回転動
作を行うように案内が設けられていること。 (9) 第１の基板搬送システムには少なくとも２つの第２
の試料ケース２ａ及び２ｂが置かれ、試料ケース２ａは
試料ケースの第１の搬送機構により、第１の基板搬送シ
ステムと電子ビーム描画装置のＩ／Ｏチャンバとの間で
試料ケース２ａの受け渡しを行い、第１の基板搬送シス
テムの近傍に設置され、試料ケース２ｂを置くことが可
能で、かつ試料ケース２ｂを開閉するための開閉機構駆
動部を有するドア部を所有し、かつ試料ケース２ｂが開
かれた状態となる内部の雰囲気を局所的にクリーン化
し、かつそのクリーン度を維持することが可能な基板の
ベーキング装置と、第１の搬送システムとの間で試料ケ
ース２ｂを受け渡しするための第４の基板搬送機構を具
備すること。 (10)第１の基板搬送システム上に少なくとも１つ以上置
かれる第１の試料ケースの側面若しくは上面に少なくと
も１つの取っ手を有し、試料ケースの取ってを選択的に
掴むことが可能なハンド部と、取っ手を掴んで試料ケー
スを移載するための試料ケースの第２の搬送機構におい
て、第１の搬送システムのドア部とは異なる場所に置か
れた第１の試料ケース若しくは第２の試料ケースを、第
１の搬送システムのドア部まで搬送する又は第１の基板
搬送システムのドア部から搬出するための敷設された、
試料ケースの第２の搬送機構の軌道を定める案内部は、
非磁性材料で構成されていること。Here, preferred embodiments of the present invention include the following. (1) The stage is an XY stage capable of holding a substrate in a substrate processing chamber in which a vacuum is maintained and freely scanning a plane. (2) As substrate processing, drawing a desired pattern of a semiconductor integrated circuit while arbitrarily scanning the substrate conveyed to the XY stage in a plane. (3) The first substrate transfer system is configured to always maintain a positive pressure by outside air taken in through a fan filter unit including a filter for removing particles and a chemical filter for removing a predetermined chemical substance. Being controlled. (4) At a predetermined position on the back surface of each sample case, a first detector for identifying the type of the sample case is provided, and further included in the case at another place of the first sample case. A second detector is provided for identifying the size of a substrate that can be stored in a sample carrier that can store a plurality of samples, and is provided on a door unit having an opening and closing mechanism driving unit of the first substrate transfer system. Comprises a sensor for detecting the first and second detectors, and when the first and second sample cases are placed on the first substrate transport system, the first sample case or the second sample The size of the stored substrate can be identified according to the location of the case, and in the case of the first sample case, the location where the second detection body is provided. (5) When the sample case placed on the door of the first substrate transfer system is opened or after opening, the substrate accommodated in the sample carrier by at least one sensor arranged around the door. , The position of the substrate in the sample carrier, and the thickness of each substrate. (6) The sample carrier is capable of accommodating a plurality of substrates having different thicknesses, the substrates are accommodated at a predetermined pitch according to a preset range of the thickness of the substrate, and the sample carrier for identifying the pitch is used. 3, the number of substrates in the sample carrier, the position of the substrate in the sample carrier when or after opening the sample case placed on the door of the first substrate transport system. And a third detector for identifying a carrier pitch provided on the sample carrier can be detected by at least one sensor arranged around a door portion capable of detecting a thickness of the substrate. That. (7) Sensors for detecting the number of substrates accommodated in the sample carrier, the position of the substrate in the sample carrier, the thickness of each substrate, and the carrier pitch provided on the sample carrier are provided with a light emitting unit. When detecting the number of substrates accommodated in the sample carrier, the position of the substrates in the sample carrier, and the thickness of each substrate, the substrate is a light shield. When detecting the third detector for identifying the carrier pitch provided on the sample carrier, the opening of the opening provided at a predetermined position of the third detector according to the carrier pitch is detected. To detect and identify one or both of the position and number. (8) The drive system of the first substrate transfer mechanism of the sample case is composed of at least a five-axis drive system including a two-axis horizontal movement mechanism and a three-axis vertical movement mechanism. The source is positioned by a combination of single-axis operation by a cylinder and abutment of an end point and a start point. At least one axis of the vertical movement mechanism is linear according to the arrangement of the first substrate transfer system and the I / O chamber. A guide is provided so as to perform a predetermined rotation operation according to the operation. (9) The first substrate transfer system has at least two second
The sample cases 2a and 2b are placed, and the sample case 2a is transferred by the first transfer mechanism of the sample case between the first substrate transfer system and the I / O chamber of the electron beam writing apparatus. Then, the sample case 2b is installed near the first substrate transfer system, the sample case 2b can be placed, and the door has an opening / closing mechanism driving unit for opening and closing the sample case 2b. A first case for transferring the sample case 2b between the first transfer system and a substrate baking device capable of locally cleaning an open internal atmosphere and maintaining the cleanness; A fourth substrate transport mechanism is provided. (10) A hand having at least one handle on a side surface or an upper surface of at least one first sample case placed on the first substrate transfer system and capable of selectively gripping the sample case. And a second transport mechanism of the sample case for transferring the sample case by gripping the handle, wherein the first sample case or the second sample case is placed at a different place from the door of the first transport system. The sample case is laid to be transported to the door portion of the first transport system or taken out of the door portion of the first substrate transport system.
The guide unit that defines the trajectory of the second transport mechanism of the sample case is:
Be composed of non-magnetic material.
【００１７】また本発明は、複数枚の基板を収納可能な
試料キャリアを内包し、開閉機構部を閉じることによっ
て内部のクリーン度を維持することが可能で、裏面の所
定の位置に試料ケースのタイプを識別するための第１の
検出体と、試料キャリアに収納可能な基板のサイズを識
別するための第２の検出体が設けられ、かつ内包した試
料キャリアに収納された複数枚の基板について、個々の
基板の少なくとも識別記号、基板の材質，大きさ及び厚
さ、基板表面に設けられた遮光膜の材質及び厚さ、遮光
膜上に塗布された感光材の種類，厚さ及び照射されるエ
ネルギー量の情報を記憶することが可能な第１の記憶装
置を備えた第１の試料ケースと、任意サイズの１枚の基
板を収納可能で、一部に通気性のあるフィルタを有し、
かつ第１の試料ケースと同じ機構からなる開閉機構部を
閉じることによって内部のクリーン度を維持することが
可能で、裏面の所定の位置に試料ケースのタイプを識別
するための第１の検出体が設けられた第２の試料ケース
と、第１又は第２の試料ケースを置くことが可能で、か
つ試料ケースを開閉するための開閉機構駆動部を有する
ドア部を少なくとも２個所有し、該開閉機構駆動部によ
って開けられた第１の試料ケースと第２の試料ケースと
の間で基板を受け渡す第１の基板搬送機構を有し、かつ
試料ケースが開かれた状態となる内部の雰囲気を局所的
にクリーン化しかつそのクリーン度を維持することが可
能で、試料ケースを開閉するための開閉機構駆動部を有
するドア部には、第１及び第２の検出体を検出するため
のセンサを具備し、第１及び第２の試料ケースが試料ケ
ースを開閉するための開閉機構駆動部を有するドア部に
置かれると、第１の試料ケース又は第２の試料ケースで
あるか、及び第１の試料ケースの場合はさらに第２の検
出体が設けられた場所に応じて収納された基板のサイズ
を識別することが可能で、前記ドア部に置かれた試料ケ
ースを開いている時、又は開かれた後に、前記ドア部周
辺に配置された少なくとも１つのセンサによって前記試
料キャリア内に収納された基板の枚数、前記試料キャリ
ア内での基板の位置、及びそれぞれの基板の厚さを検出
することが可能で、かつ前記試料ケースが置かれるドア
部周辺に第１の試料ケースに取り付けられた第１の記憶
装置から非接触で情報を読み取る又は更新することが可
能な情報の読取り・書込み装置を備えた第１の基板搬送
システムと、複数の前記読取り・書込み装置を制御して
複数の第１の試料ケースからの情報を一括して取り扱う
ことが可能な第１の制御装置と、荷電ビーム描画装置を
制御するための第２の制御装置の端末より入力された情
報に従って任意の基板に対して所望の半導体装置の回路
パターンを描画することが可能な荷電ビーム描画装置で
あって、第１の制御装置は第２の制御装置から制御可能
であり、前記記憶装置を備えた第１の試料ケースが第１
の搬送システム上に置かれると、第１の試料ケースの記
憶装置から前記読取り・書込み装置を介して、第１の試
料ケースに収納された複数枚の基板について得られる、
個々の基板の少なくとも識別記号、基板の材質、大きさ
及び厚さ、基板表面に設けられた遮光膜の材質及び厚
さ、遮光膜上に塗布された感光材の種類、厚さ及び照射
されるエネルギー量の情報と、第２の制御装置の端末か
らの情報とを第１の制御装置において比較することが可
能で、かつ第１の基板搬送システムの具備する基板サイ
ズ及び厚さがセンサで検知した情報と異なる場合には、
第１の基板搬送機構による搬送動作をさせないことを特
徴とする。According to the present invention, a sample carrier capable of accommodating a plurality of substrates is included, and the internal cleanness can be maintained by closing the opening / closing mechanism. A first detector for identifying the type and a second detector for identifying the size of the substrate that can be accommodated in the sample carrier are provided, and a plurality of substrates accommodated in the included sample carrier are provided. , At least the identification code of each substrate, the material, size and thickness of the substrate, the material and thickness of the light shielding film provided on the surface of the substrate, the type, thickness and irradiation of the photosensitive material applied on the light shielding film A first sample case provided with a first storage device capable of storing information on an amount of energy, and a filter capable of storing a single substrate of an arbitrary size and having a part of air permeability. ,
In addition, by closing the opening / closing mechanism unit having the same mechanism as the first sample case, it is possible to maintain the cleanness of the inside, and a first detection body for identifying the type of the sample case at a predetermined position on the back surface. And at least two doors that can place the first or second sample case and have an opening and closing mechanism driving unit for opening and closing the sample case. An internal atmosphere having a first substrate transfer mechanism for transferring a substrate between the first sample case and the second sample case opened by the opening / closing mechanism driving unit, and in which the sample case is opened; A sensor for detecting the first and second detectors is provided on a door portion having an opening / closing mechanism driving unit for opening and closing the sample case, which can locally clean and maintain the cleanness. With When the first and second sample cases are placed on a door having an opening / closing mechanism drive unit for opening and closing the sample case, whether the sample case is the first sample case or the second sample case, and the first sample case In the case of, it is possible to further identify the size of the accommodated substrate according to the location where the second detection body is provided, and when the sample case placed on the door portion is open or opened. Later, the number of substrates accommodated in the sample carrier, the position of the substrate in the sample carrier, and the thickness of each substrate can be detected by at least one sensor arranged around the door portion. And an information reading / writing device capable of reading or updating information from a first storage device attached to the first sample case in a non-contact manner around a door portion where the sample case is placed. A first substrate transfer system, a first control device capable of controlling a plurality of the read / write devices and collectively handling information from a plurality of first sample cases, and a charged beam drawing apparatus A charged beam drawing apparatus capable of drawing a circuit pattern of a desired semiconductor device on an arbitrary substrate in accordance with information input from a terminal of a second control device for controlling the first control. The device is controllable from a second control device, and the first sample case with the storage device is the first sample case.
When placed on the transport system of the first sample case, it is obtained from the storage device of the first sample case via the read / write device for a plurality of substrates housed in the first sample case.
At least the identification code of each substrate, the material, size and thickness of the substrate, the material and thickness of the light shielding film provided on the substrate surface, the type, thickness and irradiation of the photosensitive material applied on the light shielding film The information of the energy amount and the information from the terminal of the second control device can be compared in the first control device, and the size and thickness of the substrate provided in the first substrate transfer system are detected by the sensor. If the information differs from the information
The transfer operation by the first substrate transfer mechanism is not performed.
【００１８】（作用）本発明によれば、電子ビーム描画
装置等の基板処理装置において、基板搬送系として、大
気中においては局所的にクリーン化された状態を維持し
たまま基板を受け渡しするための第１の基板搬送システ
ムで取り扱い、真空中においては直接に基板の受け渡し
を行う第２の基板搬送システムで取り扱う。これによ
り、電子ビーム描画装置によりマスク等を描画するまで
の搬送過程においても、クリーン度の低いクリーンルー
ム中に暴露しないで、常に局所的にクリーン度が保たれ
た環境に維持することが可能となり、かつ個々のマスク
についての付随情報を操作することが可能となり、描画
・ベーキングまでの環境をコントロールした確実な描画
が可能となる。(Operation) According to the present invention, in a substrate processing apparatus such as an electron beam lithography apparatus, a substrate transfer system for transferring a substrate while maintaining a locally cleaned state in the atmosphere is provided. It is handled by the first substrate transfer system, and is handled by the second substrate transfer system that directly transfers the substrate in a vacuum. Thereby, even in the transport process until the mask or the like is drawn by the electron beam drawing apparatus, it is possible to always maintain the environment where the cleanliness is locally maintained without exposing in a clean room having a low cleanliness, In addition, it is possible to operate the associated information about each mask, and it is possible to perform reliable drawing while controlling the environment from drawing to baking.
【００１９】また、大気中における第１の基板搬送シス
テムにケミカルフィルタを装着することにより、化学増
幅型レジストの感度等に影響を与えるアンモニア濃度を
低く抑えることができる。さらに、ケースのタイプや基
板サイズ等を識別するための検出体と共にこれらを検出
するためのセンサ等を設けることにより、基板搬送の自
動化が容易となる。Further, by attaching a chemical filter to the first substrate transfer system in the atmosphere, the concentration of ammonia which affects the sensitivity of the chemically amplified resist can be kept low. Further, by providing a sensor for detecting the case type, the board size, and the like, together with a detection body, the board transfer can be easily automated.
【００２０】[0020]
【発明の実施の形態】以下、本発明の詳細を図示の実施
形態によつて説明する。 （第１の実施形態）図１は、本発明の第１の実施形態に
係わる電子ビーム描画装置を示す外観模式図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The details of the present invention will be described below with reference to the illustrated embodiments. (First Embodiment) FIG. 1 is a schematic external view showing an electron beam writing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【００２１】図中の１は所定サイズの複数枚の基板２７
を収納可能なレチクルキャリア１であり、このレチクル
キャリア１はポッド開閉機構部４２を閉じることによっ
て内部のクリーン度を維持することが可能となるレチク
ルスミフポッド（第１の試料ケース）２内に収納されて
いる。３は、任意サイズの１枚の基板２７を収納可能な
レチクルケース（第２の試料ケース）であり、このケー
ス３もケース開閉機構部４３を閉じることによって内部
のクリーン度を維持することが可能となっている。In the figure, reference numeral 1 denotes a plurality of substrates 27 of a predetermined size.
The reticle carrier 1 is capable of storing a reticle carrier 1 in a reticle sumf pod (first sample case) 2 which can maintain the cleanness of the inside by closing the pod opening / closing mechanism 42. Have been. Reference numeral 3 denotes a reticle case (second sample case) capable of storing a single substrate 27 of an arbitrary size. This case 3 can also maintain the internal cleanness by closing the case opening / closing mechanism 43. It has become.
【００２２】４は、レチクルスミフポッド２及びレチク
ルケース３との間で基板２７を受け渡すことが可能なク
リーンロボット（第１の基板搬送機構）である。５はレ
チクルマネジメントシステムであり、クリーンロボット
４に加え、レチクルスミフポッド２及びレチクルケース
３を開閉するためのエレベータ機構４４を有する２個所
以上のポートドア２１を備え、エレベータ機構４４及び
クリーンロボット４を含む内部の雰囲気を局所的にクリ
ーン化し、かつそのクリーン度を維持することが可能と
なっている。Reference numeral 4 denotes a clean robot (first substrate transport mechanism) capable of transferring the substrate 27 between the reticle sumf pod 2 and the reticle case 3. A reticle management system 5 includes two or more port doors 21 having an elevator mechanism 44 for opening and closing the reticle sumf pod 2 and the reticle case 3 in addition to the clean robot 4. It is possible to locally clean the internal atmosphere including the gas and maintain the cleanness.
【００２３】ここで、レチクルマネジメントシステム５
は、図２に示すように、パーティクルを除去するための
ＵＬＰＡフィルタ１６と所定の化学物質を取り除くため
のケミカルフィルタ１７とからなるファンフィルタユニ
ット１８を介して取り込んだ外気によって、常に陽圧と
なるように制御されている。Here, the reticle management system 5
As shown in FIG. 2, a positive pressure is always generated by the outside air taken in through a fan filter unit 18 including a ULPA filter 16 for removing particles and a chemical filter 17 for removing a predetermined chemical substance. Is controlled as follows.
【００２４】８は真空ロボット１４（第３の基板搬送機
構）を備えたロボットチャンバであり、後述するＩ／Ｏ
チャンバと描画処理室との間に設けられ、これらの間で
基板２８を搬送することができるようになっている。Reference numeral 8 denotes a robot chamber provided with a vacuum robot 14 (third substrate transfer mechanism), and an I / O
The substrate 28 is provided between the chamber and the drawing processing chamber, and the substrate 28 can be transferred between them.
【００２５】１０はＩ／Ｏチャンバであり、このチャン
バ１０は図３に示すように、レチクルケース３を収納可
能でかつ真空中でレチクルケース３を開閉可能なエレベ
ータ９を備え、さらに外空間と接している第１のゲート
バルブ６、真空に保たれたロボットチャンバ８と接して
いる第２のゲートバルブ７を備えている。そして、この
チャンバ１０内は、ゲートバルブ６及び７によって閉じ
られた内部空間を大気化・真空化することが可能となっ
ている。Reference numeral 10 denotes an I / O chamber. As shown in FIG. 3, the chamber 10 includes an elevator 9 capable of storing the reticle case 3 and opening and closing the reticle case 3 in a vacuum. It has a first gate valve 6 in contact with it, and a second gate valve 7 in contact with the robot chamber 8 kept in vacuum. In the chamber 10, the internal space closed by the gate valves 6 and 7 can be evacuated or evacuated.
【００２６】１１はレチクルケースの搬送機構（第２の
基板搬送機構）であり、この搬送機構１１は図４に示す
ように、レチクルマネジメントシステム５上の所定のポ
ートドア２１とＩ／Ｏチャンバ１０内との間でレチクル
ケース３を搬送することが可能となっている。また、搬
送機構１１の駆動系は、２軸の水平移動機構と３軸の上
下移動機構から構成される５軸の駆動系から構成されて
いて、各軸の駆動源はシリンダーによる単軸動作の組合
せと、終点と始点の突き当てにより位置決めされてい
る。さらに、レチクルマネジメントシステム５とＩ／Ｏ
チャンバ１０の配置に応じて、上下移動機構の１軸には
直線動作に応じて所定の回転動作を行う案内４５を設け
るようにした。Reference numeral 11 denotes a reticle case transfer mechanism (second substrate transfer mechanism). As shown in FIG. 4, the transfer mechanism 11 is provided with a predetermined port door 21 on the reticle management system 5 and the I / O chamber 10. The reticle case 3 can be transported to and from the inside. The drive system of the transport mechanism 11 is composed of a five-axis drive system including a two-axis horizontal movement mechanism and a three-axis vertical movement mechanism, and the drive source of each axis is a single-axis operation by a cylinder. It is positioned by the combination and the end point and the start point. Furthermore, reticle management system 5 and I / O
According to the arrangement of the chamber 10, a guide 45 for performing a predetermined rotation operation in accordance with a linear operation is provided on one axis of the vertical movement mechanism.
【００２７】１２は基板を載置し電子ビームに対して平
面内で自在に走査するＸＹステージ１３を収容した描画
処理室であり、内部を真空に維持することが可能となっ
ている。この処理室１２上には、電子ビームを成形・偏
向・照射するための電子光学鏡筒４１が設けられてい
る。Reference numeral 12 denotes a drawing processing chamber which houses an XY stage 13 on which a substrate is placed and which freely scans the electron beam in a plane, and which can maintain the inside thereof in a vacuum. An electron optical column 41 for shaping, deflecting, and irradiating an electron beam is provided on the processing chamber 12.
【００２８】本実施形態による電子ビーム描画装置にお
いて基板２７に半導体装置の回路パターンを描画する場
合には、まずクリーン度が維持されたレチクルスミフポ
ッド２に入れられたレチクルキャリア１に装填されてい
る基板２７を、レチクルマネジメントシステム５のポー
トドア２１上に置く。When the circuit pattern of the semiconductor device is drawn on the substrate 27 in the electron beam drawing apparatus according to the present embodiment, first, the circuit pattern is loaded on the reticle carrier 1 placed in the reticle smif pod 2 which maintains the cleanness. The substrate 27 is placed on the port door 21 of the reticle management system 5.
【００２９】局所的にクリーン化されたレチクルマネジ
メントシステム５上に置かれたレチクルスミフポッド２
は、ポッド開閉機構４２が開けられてエレベータ機構４
４により、基板２７が装填されたレチクルキャリア１が
所定の位置に降ろされる。その後、クリーンロボット４
によりレチクルキャリア１から基板２７を、同様にレチ
クルマネジメントシステム５上に置かれたレチクルケー
ス３に搬送する。Reticle Smif Pod 2 Placed on Reticle Management System 5 Locally Cleaned
The pod opening / closing mechanism 42 is opened and the elevator mechanism 4
4, the reticle carrier 1 loaded with the substrate 27 is lowered to a predetermined position. Then, clean robot 4
Transports the substrate 27 from the reticle carrier 1 to the reticle case 3 similarly placed on the reticle management system 5.
【００３０】レチクルケース３に移載された基板２７は
レチクルケース３に入れられたまま、レチクルケースの
搬送機構１１により、電子ビーム描画装置のＩ／Ｏチャ
ンバ１０に搬送される。The substrate 27 transferred to the reticle case 3 is transferred to the I / O chamber 10 of the electron beam writing apparatus by the reticle case transfer mechanism 11 while being kept in the reticle case 3.
【００３１】Ｉ／Ｏチャバ１０に搬送されたレチクルケ
ース３は、外側のゲートバルブ６を閉じた後チャンバ内
を真空化してから、エレベータ９により開けられる。さ
らに、ロボットチャンバ８とＩ／Ｏチャンバ１０の間の
ゲートバルブ７を開いて、真空ロボット１４により基板
２７を受取り、描画処理室１２内のＸＹステージ１３上
に搬送する。The reticle case 3 transported to the I / O chamber 10 is opened by the elevator 9 after closing the outer gate valve 6 and evacuating the chamber. Further, the gate valve 7 between the robot chamber 8 and the I / O chamber 10 is opened, and the substrate 27 is received by the vacuum robot 14 and transferred onto the XY stage 13 in the drawing processing chamber 12.
【００３２】従って、大気中にある時に基板２７はレチ
クルスミフポッド２、レチクルケース３及びレチクルマ
ネジメントシステム５内の局所的にクリーン度の高めら
れた空間とのみ接することになり、Ｉ／Ｏチャバ１０、
ロボットチャンバ８、及び描画処理室１２内では真空化
された後に内部空間と接することになる。Therefore, when in the atmosphere, the substrate 27 comes into contact only with the reticle sumf pod 2, the reticle case 3, and the space in the reticle management system 5 where the degree of cleanness is locally high, and the I / O chamber 10 ,
The inside of the robot chamber 8 and the drawing processing chamber 12 comes into contact with the internal space after being evacuated.
【００３３】このように本実施形態によれば、大気中に
おいては局所的にクリーン化された状態を維持したまま
クリーンロボット４及びレチクルケース搬送１１で基板
２７を取り扱い、真空中においては真空ロボット１４で
基板２７を直接に取り扱う。これにより、電子ビーム描
画装置によりマスク等を描画するまでの搬送過程におい
ても、クリーン度の低いクリーンルーム中に暴露しない
で、常に局所的にクリーン度が保たれた環境に維持する
ことが可能となり、かつ個々のマスクについての付随情
報を操作することが可能となり、描画・ベーキングまで
の環境をコントロールした確実な描画が可能となる。従
って、少量多品種のマスク等の描画に際しても、効率良
く生産することが可能となり、半導体製造分野における
有用性は極めて大である。As described above, according to the present embodiment, the substrate 27 is handled by the clean robot 4 and the reticle case transport 11 while maintaining a locally clean state in the atmosphere, and the vacuum robot 14 is maintained in a vacuum. The substrate 27 is directly handled. Thereby, even in the transport process until the mask or the like is drawn by the electron beam drawing apparatus, it is possible to always maintain the environment where the cleanliness is locally maintained without exposing in a clean room having a low cleanliness, In addition, it is possible to operate the associated information about each mask, and it is possible to perform reliable drawing while controlling the environment from drawing to baking. Therefore, it is possible to efficiently produce even a small number of kinds of masks and the like when drawing, and the usefulness in the semiconductor manufacturing field is extremely large.
【００３４】（第２の実施形態）本発明の第２の実施形
態では、試料ケースのタイプや基板のサイズ、その他の
情報を何らかの手段により保持しておき、これを自動で
検出できるようにした。(Second Embodiment) In a second embodiment of the present invention, the type of the sample case, the size of the substrate, and other information are held by some means, and can be automatically detected. .
【００３５】図５は、本実施形態に従って配置されたレ
チクルスミフポッド２及びレチクルケース３の裏面に設
けられた検出体の配置を示す模式図である。レチクルス
ミフポッド２とレチクルケース３の裏面の所定の位置に
は、それぞれ試料ケースのタイプを識別するための検出
体１９が設けられ、さらに別の場所にはレチクルスミフ
ポッド２に内包されるレチクルキャリア１に１対１に対
応するレチクルサイズを識別するための検出体２０が設
けられている。FIG. 5 is a schematic diagram showing the arrangement of the reticle sumf pod 2 and the detector provided on the back surface of the reticle case 3 arranged according to the present embodiment. At predetermined positions on the back surfaces of the reticle sumf pod 2 and the reticle case 3, a detector 19 for identifying the type of the sample case is provided, and a reticle carrier included in the reticle sumf pod 2 at another place. A detector 20 is provided for identifying a reticle size corresponding to each reticle.
【００３６】また、図６に示すようにレチクルマネジメ
ントシステム５のポートドア２１には、検出体１９及び
検出体２０に対応する位置にそれぞれの検出体を検知す
るための近接センサ２２が設けられている。As shown in FIG. 6, the port door 21 of the reticle management system 5 is provided with proximity sensors 22 for detecting the respective detection objects at positions corresponding to the detection objects 19 and 20. I have.
【００３７】従って、レチクルスミフポッド２及びレチ
クルケース３がレチクルマネジメントシステム５に置か
れると、レチクルスミフポッド若しくはレチクルケース
であるか、及びレチクルスミフポッドの場合は検出体２
０が設けられた場所に応じて収納された基板のサイズが
識別されることになる。そしてこれらの情報を用いるこ
とにより、基板搬送システムの自動化を容易に実現する
ことが可能となる。Therefore, when the reticle sumf pod 2 and the reticle case 3 are placed in the reticle management system 5, whether the reticle is a reticle sumf pod or a reticle case, and in the case of a reticle sumf pod, the detector 2
The size of the housed substrate is identified according to the location where 0 is provided. By using such information, automation of the substrate transfer system can be easily realized.
【００３８】また、レチクルマネジメントシステム５の
ポートドア２１に置かれたレチクルスミフポッド２を開
いている時、若しくは開かれた後に、ポートドア２１の
周辺に配置された１つの光センサ２３によってレチクル
キャリア１内に収納された基板の枚数、レチクルキャリ
ア内での基板の位置、及びそれぞれの基板の厚さを検出
するようにしてもよい。Further, when the reticle smif pod 2 placed on the port door 21 of the reticle management system 5 is opened or after it is opened, the reticle carrier is controlled by one optical sensor 23 arranged around the port door 21. The number of substrates accommodated in one, the position of the substrate in the reticle carrier, and the thickness of each substrate may be detected.
【００３９】（第３の実施形態）本発明の第３の実施形
態では、レチクルキャリア１のより具体的な構成例につ
いて説明する。(Third Embodiment) In a third embodiment of the present invention, a more specific configuration example of the reticle carrier 1 will be described.
【００４０】図７は、本実施形態に用いたレチクルキャ
リアの断面構成を示す図である。本実施形態のレチクル
キャリア１は、複数枚の厚さの異なる基板を収納可能
で、予め設定された基板の厚さの範囲に応じた所定のピ
ッチで基板は収納され、かつそのピッチを識別するため
の検出体２４を有している。FIG. 7 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a reticle carrier used in this embodiment. The reticle carrier 1 of the present embodiment can accommodate a plurality of substrates having different thicknesses, accommodates the substrates at a predetermined pitch according to a preset range of the substrate thickness, and identifies the pitch. Object 24 for detection.
【００４１】この場合、レチクルマネジメントシステム
５のポートドア２１に置かれたレチクルスミフポッド５
を開いている時、若しくは開かれた後に、レチクルキャ
リア１内の基板の枚数、レチクルキャリア内での基板の
位置、及び基板の厚さを検出することが可能な光センサ
２３によって、レチクルキャリア１に設けられたキャリ
アピッチを識別するための検出体２４も検出するように
した。In this case, the reticle smif pod 5 placed on the port door 21 of the reticle management system 5
When or after opening, the reticle carrier 1 is detected by an optical sensor 23 capable of detecting the number of substrates in the reticle carrier 1, the position of the substrate in the reticle carrier, and the thickness of the substrate. The detection body 24 for identifying the carrier pitch provided in the device is also detected.
【００４２】また、図８はレチクルキャリア１の別の例
であり、キャリアピッチの検出体として、ピッチに応じ
て所定の位置に所定の数の開口部が設けられている。そ
して、この位置及び数をレチクルマネジメントシステム
５のドア部周辺に設けたセンサにより検出するようにし
ている。FIG. 8 shows another example of the reticle carrier 1. As a carrier pitch detector, a predetermined number of openings are provided at predetermined positions in accordance with the pitch. The position and the number are detected by sensors provided around the door of the reticle management system 5.
【００４３】この場合、レチクルキャリア１内に収納さ
れた基板の枚数、チレクルキャリア１内での基板の位
置、それぞれの基板の厚さ及びレチクルキャリア１に設
けられたキャリアピッチを検出するための光センサ２３
は、投光部２５と受光部２６とを有する透過型の光セン
サ２３からなり、またキャリアピッチを識別するためレ
チクルキャリア１に設けられた検出体２４は、キャリア
ピッチに応じて検出体２４の所定の位置に設けられた検
出体開口部２８の位置と数を検出して識別するようにし
た。In this case, the number of substrates accommodated in the reticle carrier 1, the position of the substrate in the reticle carrier 1, the thickness of each substrate, and the carrier pitch provided on the reticle carrier 1 are detected. Optical sensor 23
Comprises a transmissive optical sensor 23 having a light projecting unit 25 and a light receiving unit 26, and a detector 24 provided on the reticle carrier 1 for identifying a carrier pitch is provided with a detector 24 according to the carrier pitch. The position and number of the detection body opening 28 provided at a predetermined position are detected and identified.
【００４４】（第４の実施形態）本発明の第４の実施形
態では、図９に示すように、レチクルスミフポッド２に
は、中に収納されたレチクルキャリア１に収納された複
数枚の基板について、個々の基板２７の少なくとも識別
記号、基板の材質，大きさ及び厚さ、基板表面に設けら
れた遮光膜の材質及び厚さ、遮光膜上に塗布された感光
材の種類，厚さ及び照射されるエネルギー量の情報を記
憶することが可能な記憶装置２９を取り付けるようにし
た。また、レチクルマネジメントシステム５には、記憶
装置２９内の情報に対して読取り・書込みが可能な読取
り・書込み装置３０が設置される。これら記憶装置２９
と読取り・書込み装置３０のインターフェースには、非
接触で情報のやり取りが可能な赤外線などが使用され
る。(Fourth Embodiment) In a fourth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, a plurality of substrates housed in a reticle carrier 1 housed in a reticle sumf pod 2 are provided. With respect to at least the identification code of each substrate 27, the material, size and thickness of the substrate, the material and thickness of the light-shielding film provided on the substrate surface, the type, thickness, and the like of the photosensitive material applied on the light-shielding film A storage device 29 capable of storing information on the amount of energy to be irradiated is provided. Further, the reticle management system 5 is provided with a read / write device 30 capable of reading / writing information in the storage device 29. These storage devices 29
The interface of the read / write device 30 uses infrared rays or the like that can exchange information without contact.
【００４５】さらに、電子ビーム描画装置を抑制する計
算機と端末からなる描画制御装置３２は、複数のレチク
ルスミフポッドからの個々の基板に関する情報を集めて
管理するための計算機からなる制御装置３１とネットワ
ークを介してつなげられ、相互に情報を比較することが
可能にした。Further, a drawing control device 32 composed of a computer and a terminal for suppressing the electron beam drawing device is provided with a control device 31 composed of a computer for collecting and managing information relating to individual substrates from a plurality of reticle Mif pods and a network. And made it possible to compare information with each other.
【００４６】このとき、描画制御装置３２から入力され
た基板情報と、レチクルマネジメントシステム５で検知
したレチクルサイズや厚さに関する情報とが異なってい
た場合には、クリーンロボット４による搬送動作をさせ
ないようにした。At this time, if the substrate information input from the drawing control device 32 and the information on the reticle size and thickness detected by the reticle management system 5 are different, the transfer operation by the clean robot 4 is prevented. I made it.
【００４７】このような構成であっても、基板の各種情
報を読み取ってその後の処理に生かせるので、先の第２
の実施形態と同様に基板搬送システムの自動化に寄与す
ることが可能となる。Even with such a configuration, the various types of information on the substrate are read and used for the subsequent processing.
It is possible to contribute to the automation of the substrate transfer system as in the embodiment.
【００４８】（第５の実施形態）本発明の第５の実施形
態では、図９に示すように、レチクルマネジメントシス
テム５には、電子ビーム描画装置のＩ／Ｏチャンバ１０
との間で基板２７の受け渡しを行うためのレチクルケー
ス３３と、レチクルマネジメントシステム５の近傍に設
置されたベーキング装置３６との間で、半導体装置の回
路パターンが描画された後の基板２７の搬送を行うため
のレチクルケース３４が置かれる。(Fifth Embodiment) In a fifth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, a reticle management system 5 includes an I / O chamber 10 of an electron beam writing apparatus.
Transfer of the substrate 27 after the circuit pattern of the semiconductor device is drawn between the reticle case 33 for transferring the substrate 27 between the reticle management system 5 and the reticle case 33. A reticle case 34 for performing the above is placed.
【００４９】内部が局所的にクリーン化されている基板
のベーキング装置３６には、レチクルケース３を開閉す
るためのケース開閉機構部４３を備えたポートドア３５
が設けられ、レチクルマネジメントシステム５のポート
ドア２１とベーキング装置３６のポートドア３５との間
を、レチクルケースの搬送機構３７によりレチクルケー
ス３４を受け渡しするようにした。A baking device 36 for a substrate whose inside is locally cleaned has a port door 35 having a case opening / closing mechanism 43 for opening and closing the reticle case 3.
The reticle case 34 is transferred between the port door 21 of the reticle management system 5 and the port door 35 of the baking device 36 by the reticle case transport mechanism 37.
【００５０】このような構成であれば、先の第１の実施
形態で得られる作用効果に加え、描画前や描画後の基板
のベーキングをもクリーンな雰囲気で行うことができ、
より効率良い生産システムを実現することが可能とな
る。With such a configuration, in addition to the effects obtained in the first embodiment, baking of the substrate before and after drawing can be performed in a clean atmosphere.
It is possible to realize a more efficient production system.
【００５１】（第６の実施形態）本発明の第６の実施形
態では、図９に示すように、クリーンルーム内でレチク
ルスミフポッド２を搬送するための無塵搬送システム３
９は、レチクルマネジメントシステム５上に置かれたレ
チクルスミフポッド２を、図示されていないレチクルス
ミフポッド２のストッカ等との間で、入手を介さずに搬
送する。(Sixth Embodiment) In a sixth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 9, a dust-free transport system 3 for transporting a reticle Smif pod 2 in a clean room.
9 transfers the reticle Mif pod 2 placed on the reticle management system 5 to a stocker or the like of the reticle Smif pod 2 (not shown) without obtaining it.
【００５２】レチクルスミフポッド２の側面若しくは上
面には取っ手３８があり、無塵搬送システム３９はこの
取っ手３８をつかんでレチクルスミフポッド２を移載す
る。その際に、無塵搬送システム３９の軌道を定める案
内部４０は少なくとも電子ビーム描画装置の周辺では、
アルミ合金や銅合金等の非磁性材料で構成するようにし
た。A handle 38 is provided on the side surface or the upper surface of the reticle SMIF pod 2, and the dustless transport system 39 holds the handle 38 and transfers the reticle SMIF pod 2. At this time, the guide unit 40 that determines the trajectory of the dust-free transport system 39 is at least in the vicinity of the electron beam writing apparatus.
It is made of non-magnetic material such as aluminum alloy and copper alloy.
【００５３】このような構成であれば、先の第１の実施
形態で得られる作用効果に加え、レチクルマネジメント
システム５に置かれたレチクルスミフポッド２を人手を
介さずに搬送することができるため、塵や有機物等の付
着をより確実に防止することができ、より効率良い生産
システムを実現することが可能となる。With such a configuration, in addition to the operation and effect obtained in the first embodiment, the reticle Sumif pod 2 placed in the reticle management system 5 can be transported without human intervention. In addition, it is possible to more reliably prevent dust and organic matter from adhering, and to realize a more efficient production system.
【００５４】なお、本発明は上述した各実施形態に限定
されるものではない。実施形態では、電子ビーム描画装
置に例に取り説明したが、これに限らずイオンビーム描
画装置に適用することもできる。更には、多品種少量生
産の装置で、且つ真空チャンバ内で基板を処理するもの
であれば、各種の基板処理装置に適用することが可能で
ある。その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々
変形して実施することができる。The present invention is not limited to the above embodiments. In the embodiment, the electron beam writing apparatus has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and may be applied to an ion beam writing apparatus. Further, the present invention can be applied to various substrate processing apparatuses as long as the apparatus is a multi-product, small-quantity production apparatus that processes a substrate in a vacuum chamber. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
【００５５】[0055]
【発明の効果】以上詳述したように本発明によれば、電
子ビーム描画装置等の基板処理装置によりマスク等の基
板を描画するまでの搬送過程においても、クリーン度の
低いクリーンルーム中に暴露しないで、常に局所的にク
リーン度が保たれた環境に維持することが可能となり、
かつ個々の基板についての付随情報を操作することが可
能となり、描画・ベーキング等までの環境をコントロー
ルした確実な基板処理を行うことが可能となる。As described above in detail, according to the present invention, even in a transfer process until a substrate such as a mask is drawn by a substrate processing apparatus such as an electron beam drawing apparatus, the substrate is not exposed in a clean room having a low cleanness. Therefore, it is possible to always maintain the environment where the cleanliness is locally maintained,
In addition, it is possible to operate the accompanying information for each substrate, and it is possible to perform a reliable substrate processing while controlling the environment up to drawing and baking.
【図１】第１の実施形態に係わる電子ビーム描画装置を
示す外観模式図。FIG. 1 is a schematic external view showing an electron beam writing apparatus according to a first embodiment.
【図２】第１の実施形態に用いたレチクルマネジメント
システムの具体的構成を示す断面模式図。FIG. 2 is a schematic sectional view showing a specific configuration of a reticle management system used in the first embodiment.
【図３】電子ビーム描画装置のＩ／Ｏチャンバの構成を
示す断面模式図。FIG. 3 is a schematic sectional view showing a configuration of an I / O chamber of the electron beam writing apparatus.
【図４】レチクルケース搬送機構の具体的構成を示す断
面模式図。FIG. 4 is a schematic sectional view showing a specific configuration of a reticle case transport mechanism.
【図５】第２の実施形態を説明するためのもので、レチ
クルスミフポッド及びレチクルケースの裏面に設けられ
た検出体の配置を示す模式図。FIG. 5 is a schematic diagram for explaining the second embodiment and showing an arrangement of a reticle smif pod and a detection body provided on a back surface of a reticle case.
【図６】第２の実施形態を説明するためのもので、レチ
クルマネジメントシステムのポートドアに設けられた近
接センサの配置を示す模式図。FIG. 6 is a schematic diagram for explaining the second embodiment and showing an arrangement of a proximity sensor provided on a port door of the reticle management system.
【図７】第３の実施形態を説明するためのもので、レチ
クルキャリアの構成を示す模式図。FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a configuration of a reticle carrier for explaining a third embodiment.
【図８】第３の実施形態を説明するためのもので、レチ
クルキャリアのキャリアピッチ検出体とそのバリエーシ
ョンを示す模式図。FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a carrier pitch detector of a reticle carrier and a variation thereof for explaining the third embodiment.
【図９】第４〜第６の実施形態を説明するための模式
図。FIG. 9 is a schematic diagram for explaining fourth to sixth embodiments.
１…レチクルキャリア ２…レチクルスミフポッド（第１の試料ケース） ３…レチクルケース（第２の試料ケース） ４…クリーンロボット（第１の基板搬送機構） ５…レチクルマネジメントシステム ６…第１のゲートバルブ ７…第２のゲートバルブ ８…ロボットチャンバ ９…エレベータ １０…Ｉ／Ｏチャンバ １１…レチクルケースの搬送機構（第２の基板搬送機
構） １２…描画処理室 １３…ＸＹステージ １４…真空ロボット（第３の基板搬送機構） １５…基板搬送システム １６…ＵＬＰＡフィルタ １７…ケミカルフィルタ １８…ファンフィルタユニット １９…第１の検出体 ２０…第２の検出体 ２１…ポートドア ２２…近接センサ ２３…光センサ ２４…検出体 ２５…光センサ投光部 ２６…光センサ受光部 ２７…基板 ２８…検出体開口部 ２９…記憶装置 ３０…読取り・書込み装置 ３１…制御装置 ３２…描画制御装置 ３３…レチクルケース ３４…レチクルケース ３５…ポートドア ３６…ベーキング装置 ３７…レチクルケースの搬送機構 ３８…取っ手 ３９…無塵搬送システム ４０…案内部 ４１…電子光学鏡筒 ４２…ポッド開閉機構部 ４３…ケース開閉機構部 ４４…エレベータ機構 ４５…回転動作を行う案内DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Reticle carrier 2 ... Reticle Smif pod (1st sample case) 3 ... Reticle case (2nd sample case) 4 ... Clean robot (1st board | substrate transfer mechanism) 5 ... Reticle management system 6 ... 1st gate Valve 7 Second gate valve 8 Robot chamber 9 Elevator 10 I / O chamber 11 Transport mechanism for reticle case (second substrate transport mechanism) 12 Drawing processing chamber 13 XY stage 14 Vacuum robot ( Third substrate transport mechanism) 15 Substrate transport system 16 ULPA filter 17 Chemical filter 18 Fan filter unit 19 First detector 20 Second detector 21 Port door 22 Proximity sensor 23 Light Sensor 24 ... Detector 25 ... Optical sensor light emitter 26 ... Optical sensor light receiver 27 ... Substrate 28 ... Detection Opening 29: Storage device 30: Read / write device 31: Control device 32: Drawing control device 33: Reticle case 34: Reticle case 35: Port door 36: Baking device 37: Reticle case transport mechanism 38: Handle 39: None Dust transport system 40 Guide unit 41 Electro-optical column 42 Pod opening / closing mechanism 43 Case opening / closing mechanism 44 Elevator mechanism 45 Guide for rotating operation
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東条 徹 東京都中央区銀座四丁目２番11号 東芝機 械株式会社内 (72)発明者 大木 健司 東京都中央区銀座四丁目２番11号 東芝機 械株式会社内 (72)発明者 多田 嘉明 東京都中央区銀座四丁目２番11号 東芝機 械株式会社内 (72)発明者 山田 昇 東京都中央区銀座四丁目２番11号 東芝機 械株式会社内 (72)発明者 山本 照亮 東京都中央区銀座四丁目２番11号 東芝機 械株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Toru Tojo 4-2-1-11 Ginza, Chuo-ku, Tokyo Inside Toshiba Machine Co., Ltd. (72) Inventor Kenji Oki 4-2-1-11 Ginza, Chuo-ku, Tokyo Toshiba Inside Machine Co., Ltd. (72) Inventor Yoshiaki Tada 4-2-11, Ginza, Chuo-ku, Tokyo Toshiba Machine Co., Ltd. (72) Inventor Noboru 4-2-1, Ginza, Chuo-ku, Tokyo Toshiba Machine (72) Inventor Teruaki Yamamoto 4-11 Ginza, Chuo-ku, Tokyo Toshiba Machine Co., Ltd.
Claims (3)
内包し、内部のクリーン度を維持することが可能な第１
の試料ケースと、任意サイズの１枚の基板を収納可能
で、一部に通気性のあるフィルタを有し、内部のクリー
ン度を維持することが可能な第２の試料ケースと、 前記各試料ケースをクリーンな雰囲気で開けた状態で、
第１の試料ケースと第２の試料ケースとの間で基板を受
け渡す第１の基板搬送機構と、 外空間と接している第１のゲートバルブと真空に保たれ
た基板処理室と接している第２のゲートバルブとを有
し、第２の試料ケースを搬送・搬出可能で、かつ内部空
間を大気化・真空化することが可能なＩ／Ｏチャンバ
と、 第２のゲートバルブが閉で、第１のゲートバルブが開と
なる前記Ｉ／Ｏチャンバ内が大気の状態で、第１の基板
搬送システム上の所定位置と前記Ｉ／Ｏチャンバ内の所
定位置との間で第２の試料ケースを受け渡す第２の基板
搬送機構と、 第１のゲートバルブが閉で、第２のゲートバルブが開と
なる前記Ｉ／Ｏチャンバが真空の状態で、第２の試料ケ
ースと前記基板処理室内のステージとの間で基板を受け
渡す第３の基板搬送機構とを具備してなることを特徴と
する基板処理装置。1. A first type capable of containing a sample carrier capable of accommodating a plurality of substrates and maintaining the internal cleanliness.
A second sample case capable of accommodating one substrate of an arbitrary size, having a partly permeable filter, and maintaining the cleanness of the inside, With the case opened in a clean atmosphere,
A first substrate transfer mechanism for transferring a substrate between the first sample case and the second sample case, a first gate valve in contact with the outer space, and a substrate processing chamber in vacuum An I / O chamber capable of transporting / carrying out the second sample case and of evacuating / evacuating the internal space, and a second gate valve being closed. In a state where the inside of the I / O chamber where the first gate valve is opened is in the atmosphere, the second gate is moved between a predetermined position on the first substrate transfer system and a predetermined position in the I / O chamber. A second substrate transfer mechanism for transferring a sample case, and a second sample case and the substrate in a state where the I / O chamber in which the first gate valve is closed and the second gate valve is opened is in a vacuum state. A third substrate transfer mechanism for transferring the substrate to and from a stage in the processing chamber; The substrate processing apparatus characterized by comprising comprises.
内包し、開閉機構部を閉じることによって内部のクリー
ン度を維持することが可能な第１の試料ケースと、任意
サイズの１枚の基板を収納可能で、一部に通気性のある
フィルタを有し、第１の試料ケースと同じ機構からなる
開閉機構部を閉じることによって内部のクリーン度を維
持することが可能な第２の試料ケースと、 前記各試料ケースを置くことが可能で、該試料ケースの
開閉機構部を開閉するための開閉機構駆動部を有するド
ア部を少なくとも２個所有し、該開閉機構駆動部によっ
て開けられた第１の試料ケースと第２の試料ケースとの
間で基板を受け渡す第１の基板搬送機構を有し、前記各
試料ケースが開かれた状態となる内部の雰囲気を局所的
にクリーン化し、かつそのクリーン度を維持することが
可能な第１の基板搬送システムと、 外空間と接している第１のゲートバルブと真空に保たれ
た基板処理室と接している第２のゲートバルブとを有
し、第２の試料ケースを搬送・搬出可能でかつ該試料ケ
ースの開閉機構部を開閉するための開閉機構駆動部を有
し、第１及び第２のゲートバルブによって閉じられた空
間を大気化・真空化することが可能なＩ／Ｏチャンバ
と、 第２のゲートバルブが閉で、かつ第１のゲートバルブが
開となる前記Ｉ／Ｏチャンバ内が大気の状態で、第２の
試料ケースを第１の基板搬送システム上の所定位置と、
前記Ｉ／Ｏチャンバ内の所定位置との間で受け渡す第２
の基板搬送機構と、 第１及び第２のゲートバルブを閉じた状態で前記Ｉ／Ｏ
チャンバを真空化した後に第２のゲートバルブを開き、
前記開閉機構駆動部を駆動して開かれた第２の試料ケー
スに対して基板を受け渡すことが可能で、かつ基板を真
空が維持された基板処理室内のステージ上に搬送するこ
とが可能な第３の基板搬送機構を有する第２の基板搬送
システムとを具備し、 第１の試料ケースに収納された任意の基板を第１の基板
搬送システムを介して第２の試料ケースに移し換えた
後、第３の搬送機構及び第２の基板搬送システムを介し
て前記ステージ上に搬送し、該ステージ上で前記基板に
所定の処理を施すことを特徴とする基板処理装置。2. A first sample case enclosing a sample carrier capable of accommodating a plurality of substrates and maintaining an internal cleanness by closing an opening and closing mechanism, and a single sample case of an arbitrary size. A second sample capable of storing a substrate, having a partially air-permeable filter, and capable of maintaining an internal cleanness by closing an opening / closing mechanism unit having the same mechanism as the first sample case. A case, and each of the sample cases can be placed on the sample case. The sample case has at least two door units having an opening / closing mechanism drive unit for opening and closing the opening / closing mechanism unit, and the door unit is opened by the opening / closing mechanism drive unit. A first substrate transfer mechanism that transfers a substrate between the first sample case and the second sample case, and locally cleans an internal atmosphere in which each of the sample cases is opened; And that chestnut A first substrate transfer system capable of maintaining an energy level, a first gate valve in contact with the outer space, and a second gate valve in contact with the substrate processing chamber maintained in vacuum. An opening / closing mechanism driving section for transporting / unloading the second sample case and opening / closing the opening / closing mechanism section of the sample case, and evacuating the space closed by the first and second gate valves; An I / O chamber that can be evacuated, and a second sample case in which the second gate valve is closed and the first gate valve is open, and the inside of the I / O chamber is in the atmosphere. A predetermined position on the first substrate transfer system,
A second transfer between a predetermined position in the I / O chamber and
And the I / O with the first and second gate valves closed.
After evacuating the chamber, open the second gate valve,
The substrate can be transferred to the opened second sample case by driving the opening / closing mechanism drive unit, and the substrate can be transferred to a stage in a substrate processing chamber in which a vacuum is maintained. A second substrate transport system having a third substrate transport mechanism, wherein an arbitrary substrate accommodated in the first sample case is transferred to the second sample case via the first substrate transport system. Thereafter, the substrate is transferred onto the stage via a third transfer mechanism and a second substrate transfer system, and the substrate is subjected to a predetermined process on the stage.
それぞれ試料ケースのタイプを識別するための第１の検
出体が設けられ、さらに第１の試料ケースの別の場所に
は該ケースに内包される複数枚の試料を収納可能な試料
キャリアに収納可能な基板のサイズを識別するための第
２の検出体が設けられていて、第１の基板搬送システム
の開閉機構駆動部を有するドア部には、第１及び第２の
検出体を検出するためのセンサを具備し、第１及び第２
の試料ケースが第１の基板搬送システムに置かれると、
第１の試料ケース又は第２の試料ケースであるか、及び
第１の試料ケースの場合は第２の検出体が設けられた場
所に応じて収納された基板のサイズを識別することが可
能であることを特徴とする請求項１又は２記載基板処理
装置。3. A predetermined position on the back surface of each sample case,
A first detector for identifying the type of the sample case is provided, and a sample carrier capable of storing a plurality of samples contained in the case can be stored in another place of the first sample case. A second detector for identifying the size of the substrate is provided, and a door having an opening / closing mechanism driving unit of the first substrate transport system is provided for detecting the first and second detectors. The first and second sensors
Is placed in the first substrate transfer system,
Whether the substrate is the first sample case or the second sample case, and in the case of the first sample case, the size of the housed substrate can be identified according to the location where the second detector is provided. 3. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7388798A JP4044203B2 (en) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | Substrate processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7388798A JP4044203B2 (en) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | Substrate processing equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274035A true JPH11274035A (en) | 1999-10-08 |
| JP4044203B2 JP4044203B2 (en) | 2008-02-06 |
Family
ID=13531182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7388798A Expired - Lifetime JP4044203B2 (en) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | Substrate processing equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4044203B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008041773A (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Substrate storing container, and identification member |
-
1998
- 1998-03-23 JP JP7388798A patent/JP4044203B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008041773A (en) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Substrate storing container, and identification member |
| JP4607069B2 (en) * | 2006-08-02 | 2011-01-05 | 信越ポリマー株式会社 | Substrate storage container and identification member |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4044203B2 (en) | 2008-02-06 |
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