JPH1126990A - Device and method for transferring substrate - Google Patents
Device and method for transferring substrateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、ストック部に集積
された基板を搬送路に移載する基板の移載装置および移
載方法に関するものである。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a substrate transfer apparatus and method for transferring substrates integrated in a stock unit to a transport path.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント基板やリードフレームなどの基
板はマガジンなどのストック部に集積して備えられてお
り、移載ヘッドの吸着パッドにより１枚づつ真空吸着し
てピックアップして搬送路へ移載され、搬送路上を搬送
されながらチップの実装作業などが行われる。2. Description of the Related Art Substrates such as printed boards and lead frames are integrated in a stock section such as a magazine, and are suctioned one by one by a suction pad of a transfer head to be picked up and transferred to a transport path. Then, a chip mounting operation or the like is performed while being transported on the transport path.
【０００３】ストック部に集積された基板同士は、ばり
などのために付着しやすく、このため移載ヘッドは誤っ
て２枚の基板をピックアップして搬送路に移載しやす
い。そこで従来より、このような２枚取り基板の処理手
段が様々提案されている（例えば特開平６−９２５１３
号公報）。[0003] Substrates accumulated in the stock portion tend to adhere to each other due to burrs and the like, and therefore, the transfer head easily picks up two substrates by mistake and transfers them to the transport path. Therefore, conventionally, there have been proposed various means for processing such a two-piece substrate (for example, see Japanese Unexamined Patent Application Publication No.
No.).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来の２
枚取り基板の処理手段はいずれも不十分であって、２枚
取り基板が発生した場合に迅速的確に処理しにくいもの
であった。また移載ヘッドは３枚以上の基板を誤ってピ
ックアップする場合もあり、このような場合も従来の手
段では迅速的確に処理しにくいものであった。However, the conventional 2
All of the processing means for the single substrate are inadequate, and it is difficult to quickly and accurately process the double substrate when it occurs. In addition, the transfer head sometimes erroneously picks up three or more substrates, and even in such a case, it is difficult to perform processing quickly and accurately by the conventional means.
【０００５】したがって本発明は、２枚取りあるいは３
枚取り以上の複数枚取り基板が発生した場合にはこれを
迅速確実に検出し、かつ余分な基板を除去して基板を１
枚づつ搬送路を搬送することができる基板の移載装置お
よび移載方法を提供することを目的とする。Accordingly, the present invention provides a two-piece or three-piece
When a multi-layer board is detected, it is quickly and reliably detected, and an extra board is removed to remove the board.
It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus and a substrate transfer method that can transfer a substrate one by one on a transfer path.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明の基板の移載装置
は、ストック部に集積された基板を吸着パッドで真空吸
着してピックアップし搬送路へ移載する移載ヘッドと、
複数枚取り基板を検出する検出手段と、搬送路に移載さ
れた基板の下方に配設された真空吸着ユニットを備え、
前記検出手段が複数枚取り基板を検出したときには、前
記真空吸着ユニットで下側の基板の下面を真空吸着し、
前記移載ヘッドで上側の余分な基板を真空吸着して除去
するようにした。According to the present invention, there is provided an apparatus for transferring a substrate, comprising: a transfer head for picking up a substrate integrated in a stock portion by suction with a suction pad and transferring the substrate to a transport path;
Detecting means for detecting a plurality of substrates, and a vacuum suction unit disposed below the substrate transferred to the transport path,
When the detecting means detects a multi-layer substrate, the vacuum suction unit vacuum suctions the lower surface of the lower substrate,
The excess substrate on the upper side is removed by vacuum suction by the transfer head.
【０００７】本発明の基板の移載方法は、ストック部に
集積された基板を移載ヘッドでピックアップする工程
と、移載ヘッドを搬送路上へ移動させて基板を搬送路に
移載する工程と、基板が複数枚取り基板であるか否かを
検出手段で検出する工程と、複数枚取り基板の場合には
下側の基板の下面を真空吸着ユニットで真空吸着し、上
側の余分な基板を移載ヘッドで真空吸着して除去する工
程と、を含む。The method of transferring a substrate according to the present invention includes a step of picking up a substrate integrated in a stock section by a transfer head, a step of moving the transfer head onto a transfer path and transferring the substrate to the transfer path. A step of detecting whether or not the substrate is a multi-layer substrate, and, in the case of a multi-layer substrate, the lower surface of the lower substrate is vacuum-adsorbed by a vacuum suction unit, and the excess substrate on the upper side is removed. Removing by vacuum suction with a transfer head.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、検出手段が
複数枚取り基板の有無を検出する。そして複数枚取り基
板が検出されたときには、下側の基板は真空吸着ユニッ
トで真空吸着して固定し、その状態で上側の余分な基板
を移載ヘッドで真空吸着して除去することで、搬送路に
残った基板を１枚づつ搬送路を搬送できる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention having the above structure, the detecting means detects the presence or absence of a plurality of substrates. When a multi-layer substrate is detected, the lower substrate is vacuum-adsorbed and fixed by the vacuum suction unit, and in this state, the excess substrate on the upper side is vacuum-adsorbed and removed by the transfer head, thereby transferring the substrate. The substrates remaining on the path can be transferred one by one on the transfer path.
【０００９】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップ
の実装装置の斜視図、図２、図３、図４、図５、図６、
図７、図８、図９、図１０は同チップの実装装置に備え
られた基板の移載装置の部分正面図である。図２〜図１
０は、基板の移載工程を順に示している。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4, FIG.
FIGS. 7, 8, 9 and 10 are partial front views of a substrate transfer device provided in the chip mounting device. 2 to 1
0 indicates the substrate transfer process in order.
【００１０】まず、図１を参照してチップの実装装置の
全体構造を説明する。基板１は、マガジンから成るスト
ック部２に集積して収納されている。ストック部２の側
方には、第１レール３、第２レール４、第３レール５が
直線状に設置されて基板の搬送路が構成されている。１
０は移載ヘッドであって、基板１を真空吸着して保持す
る吸着パッド１１を有している。吸着パッド１１はブラ
ケット１２に装着されており、ブラケット１２は可動ア
ーム１３の先端部に装着されている。１４は吸着パッド
１１に接続された真空吸引用のパイプである。移載ヘッ
ド１０は、駆動手段（図示せず）に駆動されて水平移動
動作や上下動作を行い、これにより吸着パッド１１はス
トック部２の最上段の基板１を真空吸着してピックアッ
プし、第１レール３上に移載する。First, the overall structure of a chip mounting device will be described with reference to FIG. The substrates 1 are integrated and stored in a stock unit 2 made of a magazine. A first rail 3, a second rail 4, and a third rail 5 are linearly installed on the side of the stock unit 2 to form a substrate transport path. 1
A transfer head 0 has a suction pad 11 for holding the substrate 1 by vacuum suction. The suction pad 11 is mounted on a bracket 12, and the bracket 12 is mounted on a distal end of a movable arm 13. Reference numeral 14 denotes a vacuum suction pipe connected to the suction pad 11. The transfer head 10 is driven by a driving means (not shown) to perform a horizontal movement operation and a vertical movement, whereby the suction pad 11 vacuum-adsorbs and picks up the uppermost substrate 1 of the stock unit 2. It is transferred on one rail 3.
【００１１】第１レール３の下方には、真空吸着ユニッ
ト２０が設けられている。真空吸着ユニット２０は長箱
形であって、吸着パッド２１を複数個有している。吸着
パッド２１はパイプ２２を通じて真空ポンプなどの真空
吸引系（図外）に接続されている。また真空吸着ユニッ
ト２０の下方には上下動手段であるシリンダ２３が設け
られており、シリンダ２３が作動すると吸着パッド２１
は上下動作を行う。第１レール３の前方にはプッシャー
２５が設けられている。第１レール３上に移載された基
板１は、プッシャー２５のロッド２６に押されて第２レ
ール４へ搬送される。また第１レール３には、複数枚取
り基板を検出する検出手段としてのセンサ６が設けられ
ている。本例のセンサ６は光学センサである。A vacuum suction unit 20 is provided below the first rail 3. The vacuum suction unit 20 has a long box shape and has a plurality of suction pads 21. The suction pad 21 is connected through a pipe 22 to a vacuum suction system (not shown) such as a vacuum pump. A cylinder 23 is provided below the vacuum suction unit 20 as a vertical movement means.
Performs up and down operations. A pusher 25 is provided in front of the first rail 3. The substrate 1 transferred on the first rail 3 is conveyed to the second rail 4 by being pushed by the rod 26 of the pusher 25. The first rail 3 is provided with a sensor 6 as detecting means for detecting a plurality of substrates. The sensor 6 of this example is an optical sensor.
【００１２】第２レール４の側方には、ウェハ３０、サ
ブステージ３１、ボンド皿３２が第２レール４に直交す
る直線上に設置されている。第１移送ヘッド３３は、ウ
ェハ３０のチップ２９をノズル３４に真空吸着してピッ
クアップし、サブステージ３１上に移載する。サブステ
ージ３１上のチップ２９にはカギ型の補正爪３５が押当
され、チップ２９の位置ずれが補正される。第２移送ヘ
ッド３６は、サブステージ３１上のチップ２９をノズル
３７で真空吸着してピックアップし、基板１上に移載す
る。ボンド塗布ヘッド３８は、ピン３９の下端部にボン
ド皿３２のボンドを付着させ、基板１に転写する。第２
移送ヘッド３６は、このボンド上にチップ２９を移載す
る。第３レール５の後方には、チップ２９が実装された
基板１を回収する回収部としてのマガジン４０が設置さ
れている。On the side of the second rail 4, a wafer 30, a substage 31, and a bond plate 32 are installed on a straight line orthogonal to the second rail 4. The first transfer head 33 picks up the chip 29 of the wafer 30 by vacuum suction to the nozzle 34 and transfers the chip 29 onto the sub-stage 31. The key-shaped correction claw 35 is pressed against the chip 29 on the sub-stage 31, and the positional shift of the chip 29 is corrected. The second transfer head 36 picks up the chip 29 on the substage 31 by vacuum suction with the nozzle 37 and transfers the chip 29 onto the substrate 1. The bond application head 38 attaches the bond of the bond plate 32 to the lower end of the pin 39 and transfers the bond to the substrate 1. Second
The transfer head 36 transfers the chip 29 onto the bond. Behind the third rail 5, a magazine 40 is installed as a collecting unit for collecting the substrate 1 on which the chips 29 are mounted.
【００１３】このチップの実装装置は上記のような構成
より成り、次に図２〜図１０を参照して２枚取り基板の
場合の動作を説明する。図１において、移載ヘッド１０
はストック部２の最上段の基板１を吸着パッド１１で真
空吸着してピックアップし（図２）、第１レール３上に
着地させる（図３）。このとき、センサ６は複数枚取り
基板でないかどうか検出する。なお基板１が１枚のみ第
１レール３上に移載された場合には、センサ６は基板１
を検出しないが、図３に示すように複数枚（本例では２
枚）取り基板の場合は、上側の基板１をセンサ６は検出
し、これにより複数枚取り基板であることが判明する。The chip mounting apparatus has the above-described configuration. Next, the operation of the two-chip board will be described with reference to FIGS. In FIG. 1, the transfer head 10
Picks up the substrate 1 at the uppermost stage of the stock unit 2 by vacuum suction with the suction pad 11 (FIG. 2) and lands on the first rail 3 (FIG. 3). At this time, the sensor 6 detects whether or not the board is a multi-piece board. When only one substrate 1 is transferred onto the first rail 3, the sensor 6
Are not detected, but as shown in FIG.
In the case of a single-panel board, the sensor 6 detects the upper board 1 and it is determined that the board is a multiple-panel board.
【００１４】さて、２枚取り基板の場合は、真空吸着ユ
ニット２０の吸着パッド２１は上昇し、第１レール３上
の下側の基板１の下面を真空吸着する（図４）。このよ
うにして吸着パッド２１で下側の基板１を固定したなら
ば、移載ヘッド１０を上昇させ、上側の余分な基板１を
そのまま上昇させる（図５）。これにより、第１レール
３上には基板１は１枚のみ移載されたことになる。なお
図３および図４の時点でも、移載ヘッド１０の吸着パッ
ド１１は基板１の真空吸着状態を継続している。In the case of a two-substrate substrate, the suction pad 21 of the vacuum suction unit 20 rises to vacuum-suck the lower surface of the lower substrate 1 on the first rail 3 (FIG. 4). When the lower substrate 1 is fixed by the suction pad 21 in this manner, the transfer head 10 is raised, and the upper excess substrate 1 is raised as it is (FIG. 5). As a result, only one substrate 1 has been transferred onto the first rail 3. 3 and 4, the suction pad 11 of the transfer head 10 is still in the vacuum suction state of the substrate 1.
【００１５】次に移載ヘッド１０は第１レール３の上方
から側方（ストック部２の上方）へ退避する（図６）。
そこで吸着パッド２１による下側の基板１の真空吸着状
態を解除して吸着パッド２１を下降させるとともに、プ
ッシャー２５のロッド２６が突出し、第１レール３上に
残った基板１を第２レール４へ搬送する（図７）。Next, the transfer head 10 retreats from above the first rail 3 to the side (above the stock section 2) (FIG. 6).
Then, the vacuum suction state of the lower substrate 1 by the suction pad 21 is released to lower the suction pad 21, and the rod 26 of the pusher 25 projects to transfer the substrate 1 remaining on the first rail 3 to the second rail 4. It is transported (FIG. 7).
【００１６】次にストック部２上に退避していた移載ヘ
ッド１０を第１レール３の上方へ移動させ、基板１を第
１レール３上に移載する（図８、図９）。次に移載ヘッ
ド１０はストック部２の上方へ復帰し、以下同様の動作
が繰り返される。Next, the transfer head 10 retracted on the stock section 2 is moved above the first rail 3, and the substrate 1 is transferred on the first rail 3 (FIGS. 8 and 9). Next, the transfer head 10 returns above the stock unit 2, and the same operation is repeated thereafter.
【００１７】以上のように、２枚取り基板が検出された
ときは、移載ヘッド１０を上側の余分な基板１を真空吸
着したままで第１レール３上の基板１の搬送の障害にな
らない位置に退避させ、第１レール３上の基板１が下流
側へ搬送されたならば、移載ヘッド１０が保持する基板
１を第１レール３上に移載することにより、２枚取り基
板が発生したときの後処理をスムーズに行うことができ
る。勿論、図３の動作において、２枚取り基板が検出さ
れなかったときは、真空吸着ユニット２０は作動せず、
そのままプッシャ２５で基板１は第２レール４側へ押送
される。As described above, when a two-board substrate is detected, the transfer head 10 does not hinder the transfer of the substrate 1 on the first rail 3 while the extra substrate 1 on the upper side is vacuum-sucked. When the substrate 1 on the first rail 3 is conveyed to the downstream side, the substrate 1 held by the transfer head 10 is transferred onto the first rail 3 so that Post-processing when it occurs can be performed smoothly. Of course, in the operation of FIG. 3, when the two-piece board is not detected, the vacuum suction unit 20 does not operate, and
The substrate 1 is pushed to the second rail 4 side by the pusher 25 as it is.
【００１８】次に、３枚取り基板の場合の処理方法を説
明する。図１１〜図２１は、本発明の一実施の形態のチ
ップの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分正面
図であって、３枚取り基板の場合の動作を動作順に示し
ている。移載ヘッド１０がストック部２の基板１を３枚
同時にピックアップして第１レール３上に移載すると
（図１１、図１２）、センサ６はこれを検出し、吸着パ
ッド２１は上昇して下側の基板１を真空吸着して固定す
る（図１３）。次に移載ヘッド１０は上昇して上側の基
板１を取り除く（図１４）。このとき、センサ６はなお
も第１レール３上の基板１を検出するので、第１レール
３上には複数枚の基板１が存在することが判明する。Next, a processing method for a three-piece substrate will be described. 11 to 21 are partial front views of a substrate transfer device provided in a chip mounting device according to an embodiment of the present invention, and show operations in the case of a three-piece substrate in the order of operation. . When the transfer head 10 picks up three substrates 1 of the stock unit 2 at the same time and transfers them on the first rail 3 (FIGS. 11 and 12), the sensor 6 detects this and the suction pad 21 rises. The lower substrate 1 is fixed by vacuum suction (FIG. 13). Next, the transfer head 10 moves up and removes the upper substrate 1 (FIG. 14). At this time, since the sensor 6 still detects the board 1 on the first rail 3, it is found that a plurality of boards 1 exist on the first rail 3.
【００１９】そこで移載ヘッド１０は基板１をストック
部２に戻し（図１５、図１６）、第１レール３の上方へ
復帰して第１レール３上の上側の基板１をピックアップ
する（図１７、図１８）。次に吸着パッド２１は第１レ
ール３上の基板１の真空吸着状態を解除して下降し、プ
ッシャー２５によりこの基板１を第２レール４へ押送す
る。その間、移載ヘッド１０はストック部２の上方に退
避している（図１９）。次に移載ヘッド１０は、保持し
ている基板１を第１レール３上に移載し（図２０）、こ
の基板１を第２レール４へ押送する（図２１）。Then, the transfer head 10 returns the substrate 1 to the stock section 2 (FIGS. 15 and 16), and returns above the first rail 3 to pick up the substrate 1 on the first rail 3 (FIG. 15). 17, FIG. 18). Next, the suction pad 21 releases the vacuum suction state of the substrate 1 on the first rail 3 and descends, and pushes the substrate 1 to the second rail 4 by the pusher 25. During that time, the transfer head 10 is retracted above the stock unit 2 (FIG. 19). Next, the transfer head 10 transfers the held substrate 1 onto the first rail 3 (FIG. 20), and pushes the substrate 1 to the second rail 4 (FIG. 21).
【００２０】図２２〜図３２は、本発明の一実施の形態
のチップの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分
正面図であって、３枚取り基板の場合の他の処理方法を
動作順に示している。移載ヘッド１０がストック部２の
基板１を３枚同時にピックアップして第１レール３上に
移載すると（図２２、図２３）、センサ６はこれを検出
して吸着パッド２１は上昇し、下側の基板１を真空吸着
して固定する（図２４）。そこで移載ヘッド１０は上昇
して上側の基板１を取り除くが、本例では２枚の基板１
を同時に取り除いている（図２５）。FIGS. 22 to 32 are partial front views of a substrate transfer device provided in a chip mounting device according to an embodiment of the present invention, and show another processing method in the case of a three-piece substrate. Are shown in the order of operation. When the transfer head 10 picks up three substrates 1 of the stock unit 2 at the same time and transfers them on the first rail 3 (FIGS. 22 and 23), the sensor 6 detects this and the suction pad 21 rises, The lower substrate 1 is fixed by vacuum suction (FIG. 24). Then, the transfer head 10 rises and removes the upper substrate 1.
At the same time (FIG. 25).
【００２１】そこで吸着パッド２１は下降して第１レー
ル３上の基板１はプッシャー２５により第２レール４上
へ押送される（図２６、図２７）。次に移載ヘッド１０
はストック部２の上方から第１レール３上へ復帰して基
板１を第１レール３上に移載するが（図２８）、センサ
６は上側の基板１を検出するので、吸着パッド２１は上
昇して下側の基板１を真空吸着して固定し、移載ヘッド
１０は上昇して上側の基板１を取り除く（図２９）。以
下同様にして第１レール３上の基板１はプッシャー２５
で第２レール４上へ押送され（図３０）、続いて移載ヘ
ッド１０は基板１を第１レール３上に移載し（図３
１）、第１レール３上の基板１は第２レール４上へ押送
されるとともに、移載ヘッド１０は次の基板１をピック
アップするためにストック部２へ復帰する（図３２）。
以上のように、本装置によれば、３枚取り基板の場合も
的確に対応できる。説明は省略するが、４枚取り以上の
場合も、上述と同様の手法により対応することができ
る。Then, the suction pad 21 descends, and the substrate 1 on the first rail 3 is pushed onto the second rail 4 by the pusher 25 (FIGS. 26 and 27). Next, the transfer head 10
Returns from above the stock unit 2 onto the first rail 3 and transfers the substrate 1 onto the first rail 3 (FIG. 28). However, since the sensor 6 detects the upper substrate 1, the suction pad 21 The transfer head 10 rises and removes the upper substrate 1 by vacuum suction and fixing the lower substrate 1 (FIG. 29). Similarly, the board 1 on the first rail 3 is
Then, the transfer head 10 transfers the substrate 1 onto the first rail 3 (FIG. 3).
1) The substrate 1 on the first rail 3 is pushed onto the second rail 4 and the transfer head 10 returns to the stock unit 2 to pick up the next substrate 1 (FIG. 32).
As described above, according to the present apparatus, it is possible to appropriately cope with the case of a three-piece board. Although the description is omitted, the case of four or more sheets can be dealt with by the same method as described above.
【００２２】図３３は、本発明の他の実施の形態のチッ
プの実装装置に備えられた基板の移載装置の部分正面図
である。本実施の形態では、上記センサ６に替えて、移
載ヘッド１０でピックアップされた基板１の移送路にセ
ンサ８ａとセンサ８ｂを対向させて配設しており、基板
１はセンサ８ａとセンサ８ｂの間を搬送される。このセ
ンサ８ａ，８ｂは、その間にリードフレームなどの金属
板が存在するときに誘起される渦電流により、その金属
板が１枚か複数枚かを検出するものである。複数枚取り
基板が検出されたときの動作は、上記実施の形態と同じ
である。FIG. 33 is a partial front view of a substrate transfer device provided in a chip mounting device according to another embodiment of the present invention. In the present embodiment, instead of the sensor 6, the sensor 8a and the sensor 8b are disposed facing the transfer path of the substrate 1 picked up by the transfer head 10, and the substrate 1 is provided with the sensor 8a and the sensor 8b. Is transported between The sensors 8a and 8b detect one or a plurality of metal plates based on an eddy current induced when a metal plate such as a lead frame is present therebetween. The operation when a multi-substrate is detected is the same as in the above embodiment.
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明によれば、多数枚取り基板が発生
したときには速かにこれを検出し、搬送路上の上側の余
分な基板を直ちに除去して基板を確実に１枚づつ下流側
へ搬送でき、また余分な基板を速かに搬送路上へ戻して
この基板も直ちに下流側へ搬送できる。したがって基板
搬送の流れはきわめてスムーズなものとなり、多数枚取
り基板が発生したときの処理を迅速に行うことができ
る。According to the present invention, when a large number of substrates are generated, they are detected quickly, and the excess substrate on the transport path is immediately removed to ensure that the substrates are transferred one by one to the downstream side. The substrate can be transferred, and the surplus substrate can be quickly returned to the transfer path, and the substrate can be transferred immediately downstream. Therefore, the flow of substrate transfer becomes extremely smooth, and processing when a large number of substrates are generated can be performed quickly.
【図１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置の斜
視図FIG. 1 is a perspective view of a chip mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 2 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 3 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図４】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 4 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図５】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 5 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図６】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 6 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図７】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 7 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図８】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 8 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図９】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に備
えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 9 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１０】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 10 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 11 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 12 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 13 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１４】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 14 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１５】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 15 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１６】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 16 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１７】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 17 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１８】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 18 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図１９】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 19 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２０】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 20 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 21 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 22 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２３】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 23 is a partial front view of the substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２４】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 24 is a partial front view of the substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２５】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 25 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２６】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 26 is a partial front view of the substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２７】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 27 is a partial front view of the substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２８】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 28 is a partial front view of the substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図２９】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 29 is a partial front view of the substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図３０】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 30 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図３１】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 31 is a partial front view of the substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図３２】本発明の一実施の形態のチップの実装装置に
備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 32 is a partial front view of a substrate transfer device provided in the chip mounting device according to one embodiment of the present invention;
【図３３】本発明の他の実施の形態のチップの実装装置
に備えられた基板の移載装置の部分正面図FIG. 33 is a partial front view of a substrate transfer device provided in a chip mounting device according to another embodiment of the present invention;
【符号の説明】 １ 基板 ２ ストック部 ３ 第１レール ６，３０ａ，３０ｂ センサ １０ 移載ヘッド １１ 吸着パッド ２０ 真空吸着ユニット ２１ 吸着パッド[Description of Signs] 1 substrate 2 stock unit 3 first rail 6, 30a, 30b sensor 10 transfer head 11 suction pad 20 vacuum suction unit 21 suction pad
Claims (2)
で真空吸着してピックアップし搬送路へ移載する移載ヘ
ッドと、複数枚取り基板を検出する検出手段と、搬送路
に移載された基板の下方に配設された真空吸着ユニット
を備え、前記検出手段が複数枚取り基板を検出したとき
には、前記真空吸着ユニットで下側の基板の下面を真空
吸着し、前記移載ヘッドで上側の余分な基板を真空吸着
して除去するようにしたことを特徴とする基板の移載装
置。1. A transfer head for picking up a substrate accumulated in a stock portion by a suction pad by vacuum suction and transferring the picked-up substrate to a transfer path, a detecting means for detecting a plurality of substrates, and a transfer head mounted on the transfer path. A vacuum suction unit disposed below the substrate, and when the detection means detects a plurality of substrates, the vacuum suction unit vacuum-adsorbs the lower surface of the lower substrate, and the transfer head moves the upper surface of the lower substrate upward. A substrate transfer device, wherein the excess substrate is removed by vacuum suction.
でピックアップする工程と、移載ヘッドを搬送路上へ移
動させて基板を搬送路に移載する工程と、基板が複数枚
取り基板であるか否かを検出手段で検出する工程と、複
数枚取り基板の場合には下側の基板の下面を真空吸着ユ
ニットで真空吸着し、上側の余分な基板を移載ヘッドで
真空吸着して除去する工程と、を含むことを特徴とする
基板の移載方法。A step of picking up a substrate integrated in a stock unit by a transfer head; a step of moving the transfer head onto a transfer path to transfer the substrate to the transfer path; A step of detecting whether or not there is a detecting means, and in the case of a multi-layer substrate, the lower surface of the lower substrate is vacuum-sucked by a vacuum suction unit, and the excess substrate on the upper side is vacuum-sucked by a transfer head. Removing the substrate.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18201997A JP3298463B2 (en) | 1997-07-08 | 1997-07-08 | Substrate transfer device and transfer method |
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| JP (1) | JP3298463B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110775622A (en) * | 2018-07-31 | 2020-02-11 | 日本电产三协株式会社 | Conveying system |
| CN112193870A (en) * | 2020-09-27 | 2021-01-08 | 重庆三创印刷有限公司 | Printing device with anti-jamming function |
-
1997
- 1997-07-08 JP JP18201997A patent/JP3298463B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP3298463B2 (en) | 2002-07-02 |
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