JPH1126926A - 噴流式はんだ付け装置及び方法 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置及び方法Info
- Publication number
- JPH1126926A JPH1126926A JP17476597A JP17476597A JPH1126926A JP H1126926 A JPH1126926 A JP H1126926A JP 17476597 A JP17476597 A JP 17476597A JP 17476597 A JP17476597 A JP 17476597A JP H1126926 A JPH1126926 A JP H1126926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- solder
- nozzle
- soldering
- molten solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだ付け時に発生する酸化生成物のはんだ
噴出経路への蓄積を防止することができ、噴流はんだ付
け装置によるはんだ付け品質を向上させ、はんだ付け工
程の自動化効率向上をさせるはんだ付け装置を提供す
る。 【解決手段】 従来のはんだ槽における待機状態のノズ
ル筒内の溶解はんだの液面は、モーターの動力によって
回転するポンプ軸５が停止していることから位置９まで
下がっていた。１０は本発明によるはんだ槽の待機状態
のノズル筒内の溶解はんだの液面である。ポンプ軸５を
一定回転で保持することにより、液面をノズル先端１よ
り約５mm下で保持していることにより、酸化生成物を溶
解はんだ液面の下降時にノズル筒内への吸い込みを防止
ることができ、次回はんだ付け噴流時にノズル筒外へ放
出することが可能となり、酸化生成物の蓄積を防止する
ことができる。
噴出経路への蓄積を防止することができ、噴流はんだ付
け装置によるはんだ付け品質を向上させ、はんだ付け工
程の自動化効率向上をさせるはんだ付け装置を提供す
る。 【解決手段】 従来のはんだ槽における待機状態のノズ
ル筒内の溶解はんだの液面は、モーターの動力によって
回転するポンプ軸５が停止していることから位置９まで
下がっていた。１０は本発明によるはんだ槽の待機状態
のノズル筒内の溶解はんだの液面である。ポンプ軸５を
一定回転で保持することにより、液面をノズル先端１よ
り約５mm下で保持していることにより、酸化生成物を溶
解はんだ液面の下降時にノズル筒内への吸い込みを防止
ることができ、次回はんだ付け噴流時にノズル筒外へ放
出することが可能となり、酸化生成物の蓄積を防止する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶解したはんだを
ノズルから噴流させ、部分的にはんだ付けを行うことに
よってプリント基板に部品を実装する噴流式はんだ付け
装置及び方法に関する。
ノズルから噴流させ、部分的にはんだ付けを行うことに
よってプリント基板に部品を実装する噴流式はんだ付け
装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】はんだ付けによってプリント基板にディ
スクリート部品を実装する場合においては、プリント基
板の両側に部品を実装することが必要となる場合があ
る。例えば、プリント基板の片面側にＩＣソケットを実
装し、他方の面側に該ＩＣソケットに付設される電源保
護回路や信号ラインの保護回路等を構成する電子部品を
実装するような場合である。
スクリート部品を実装する場合においては、プリント基
板の両側に部品を実装することが必要となる場合があ
る。例えば、プリント基板の片面側にＩＣソケットを実
装し、他方の面側に該ＩＣソケットに付設される電源保
護回路や信号ラインの保護回路等を構成する電子部品を
実装するような場合である。
【０００３】このようなディスクリート部品の実装にお
いて、プリント基板の一方の面側については、他方の面
側に対してディップ槽を用いて浸せきはんだ付けを行う
ことにより、容易に部品を実装することができ、又、こ
のはんだ付け工程の自動化も可能である。しかし、その
後に当該他方の面側について部品を実装する際には、は
んだ付けを施すべき面側に既に部品がとりつけられてい
るので、ディップ槽を利用したはんだ付けを行うことが
できない。このため、プリント基板のいずれか一方の面
側については、はんだごてを用いた手作業により、部分
的にはんだ付けを行うことが通例となっていた。
いて、プリント基板の一方の面側については、他方の面
側に対してディップ槽を用いて浸せきはんだ付けを行う
ことにより、容易に部品を実装することができ、又、こ
のはんだ付け工程の自動化も可能である。しかし、その
後に当該他方の面側について部品を実装する際には、は
んだ付けを施すべき面側に既に部品がとりつけられてい
るので、ディップ槽を利用したはんだ付けを行うことが
できない。このため、プリント基板のいずれか一方の面
側については、はんだごてを用いた手作業により、部分
的にはんだ付けを行うことが通例となっていた。
【０００４】ところが、プリント基板に多数の部品を密
に実装する場合、例えば、一方の面側に数百個のＩＣソ
ケットをはんだ付けし、他方の面側にそれらのＩＣソケ
ットそれぞれについてコンデンサや抵抗等からなる保護
回路を実装するような場合においては、手作業による部
分的はんだ付けでは相当な労力、時間等を要し、その煩
わしさに堪えない。このため、プリント基板への部品の
実装においては、部分的なはんだ付け工程を自動化する
ことが不可欠となる。
に実装する場合、例えば、一方の面側に数百個のＩＣソ
ケットをはんだ付けし、他方の面側にそれらのＩＣソケ
ットそれぞれについてコンデンサや抵抗等からなる保護
回路を実装するような場合においては、手作業による部
分的はんだ付けでは相当な労力、時間等を要し、その煩
わしさに堪えない。このため、プリント基板への部品の
実装においては、部分的なはんだ付け工程を自動化する
ことが不可欠となる。
【０００５】このような部分的はんだ付けを行う装置と
しては、従来より、溶解したはんだをノズルから噴流さ
せて、噴出した溶解はんだに部品が実装されたプリント
基板を接近させてはんだ付けを行う噴流式のはんだ付け
装置が提案され、実用に供されている。ここで、かかる
従来のはんだ付け装置では、一般に、はんだ付け時に発
生し、はんだ噴出経路に蓄積する酸化生成物の除去のた
めにノズルが取り外しが可能な機構となっている。
しては、従来より、溶解したはんだをノズルから噴流さ
せて、噴出した溶解はんだに部品が実装されたプリント
基板を接近させてはんだ付けを行う噴流式のはんだ付け
装置が提案され、実用に供されている。ここで、かかる
従来のはんだ付け装置では、一般に、はんだ付け時に発
生し、はんだ噴出経路に蓄積する酸化生成物の除去のた
めにノズルが取り外しが可能な機構となっている。
【０００６】図３は従来のはんだ付け装置におけるはん
だ噴出経路の一例を示す側断面図である。なお、この図
では、スクリューポンプを回転させる動力源となるモー
ター等を省略し、はんだを噴出する経路のみを示してい
る。
だ噴出経路の一例を示す側断面図である。なお、この図
では、スクリューポンプを回転させる動力源となるモー
ター等を省略し、はんだを噴出する経路のみを示してい
る。
【０００７】図３において、５はモーターの動力によっ
て回転するポンプ軸であり、４のはんだ噴出量を制御す
るために設けられているスクリュー回転式ポンプ（以
下、スクリューポンプ）に連結されている。６は溶解は
んだであり、スクリューポンプ４が回転することにより
吸い込み口７から溶解はんだ６吸い込まれる。２はノズ
ル筒である。スクリューポンプ４によって押し出された
溶解はんだ６が噴出する経路にあたる１は２のノズル筒
に装着し上部３より溶解はんだを所定の形態の噴流とし
て噴流させる噴流口を備える噴流ノズルである。
て回転するポンプ軸であり、４のはんだ噴出量を制御す
るために設けられているスクリュー回転式ポンプ（以
下、スクリューポンプ）に連結されている。６は溶解は
んだであり、スクリューポンプ４が回転することにより
吸い込み口７から溶解はんだ６吸い込まれる。２はノズ
ル筒である。スクリューポンプ４によって押し出された
溶解はんだ６が噴出する経路にあたる１は２のノズル筒
に装着し上部３より溶解はんだを所定の形態の噴流とし
て噴流させる噴流口を備える噴流ノズルである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３のよう
な従来のはんだ付け装置では、一般に、はんだ付け時に
溶解はんだ液面で発生する酸化生成物が、はんだを噴出
させない待機状態で液面を下降させた時にノズル筒２内
へと吸い込まれてしまい、これがはんだ噴出経路に徐徐
に蓄積し、しいては、はんだ噴出流を阻害することにな
る。図４にこのときの様子を示す。８は蓄積した酸化生
成物である。この場合、はんだ付け該当部分への未はん
だ付けやはんだ付け量不足などが発生しはんだ付け品質
を大きく低下することになる。はんだ噴出経路に蓄積し
た酸化生成物８の除去には、ノズル１を取り外し手作業
で行うことが通例である。
な従来のはんだ付け装置では、一般に、はんだ付け時に
溶解はんだ液面で発生する酸化生成物が、はんだを噴出
させない待機状態で液面を下降させた時にノズル筒２内
へと吸い込まれてしまい、これがはんだ噴出経路に徐徐
に蓄積し、しいては、はんだ噴出流を阻害することにな
る。図４にこのときの様子を示す。８は蓄積した酸化生
成物である。この場合、はんだ付け該当部分への未はん
だ付けやはんだ付け量不足などが発生しはんだ付け品質
を大きく低下することになる。はんだ噴出経路に蓄積し
た酸化生成物８の除去には、ノズル１を取り外し手作業
で行うことが通例である。
【０００９】このように、従来のはんだ付け装置では、
発生する酸化生成物のはんだ噴出経路への蓄積を防止す
ることができないという問題点を有していた。はんだ噴
出経路に蓄積した酸化生成物の除去には、ノズルを取り
外し手作業で行うことが通例である。そして、この問題
点がはんだ付け工程の自動化効率低下の要因となってい
た。
発生する酸化生成物のはんだ噴出経路への蓄積を防止す
ることができないという問題点を有していた。はんだ噴
出経路に蓄積した酸化生成物の除去には、ノズルを取り
外し手作業で行うことが通例である。そして、この問題
点がはんだ付け工程の自動化効率低下の要因となってい
た。
【００１０】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
もので、発生する酸化生成物のはんだ噴出経路への蓄積
を防止することができ、噴流式はんだ付け装置によるは
んだ付け品質を向上させてはんだ付け工程の自動化効率
向上を図ることのできる噴流式はんだ付け装置及び方法
を提供することを目的とする。
もので、発生する酸化生成物のはんだ噴出経路への蓄積
を防止することができ、噴流式はんだ付け装置によるは
んだ付け品質を向上させてはんだ付け工程の自動化効率
向上を図ることのできる噴流式はんだ付け装置及び方法
を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決させるための手段】請求項１記載の発明
は、溶解したはんだを貯留し、所定の噴出口からその溶
解したはんだを噴出し、部品が実装されたプリント基板
とを接近させてはんだ付けを行う噴流式はんだ付け装置
において、前記はんだ槽に取り付けられ、前記噴出口か
ら噴出する溶解したはんだを所定の形態の噴流として噴
流させる噴流ノズルと、はんだ噴出量を制御するスクリ
ュー回転式ポンプの回転スピードを切り替える機能とを
有することを特徴としている。また、請求項２記載の発
明は、前記切り替えられる回転スピードが、はんだを噴
出させるための第１のスピードと、はんだの液面を前記
噴流ノズル内の所定の高さに保持するための第２のスピ
ードとであることを特徴としている。
は、溶解したはんだを貯留し、所定の噴出口からその溶
解したはんだを噴出し、部品が実装されたプリント基板
とを接近させてはんだ付けを行う噴流式はんだ付け装置
において、前記はんだ槽に取り付けられ、前記噴出口か
ら噴出する溶解したはんだを所定の形態の噴流として噴
流させる噴流ノズルと、はんだ噴出量を制御するスクリ
ュー回転式ポンプの回転スピードを切り替える機能とを
有することを特徴としている。また、請求項２記載の発
明は、前記切り替えられる回転スピードが、はんだを噴
出させるための第１のスピードと、はんだの液面を前記
噴流ノズル内の所定の高さに保持するための第２のスピ
ードとであることを特徴としている。
【００１２】請求項３記載の発明は、溶解したはんだを
貯留し、所定の噴出口からその溶解したはんだを噴出
し、部品が実装されたプリント基板とを接近させてはん
だ付けを行う噴流式はんだ付け装置において、前記はん
だ槽に取り付けられ、前記噴出口から噴出する溶解した
はんだを所定の形態の噴流として噴流させる噴流ノズル
と、前記溶解したはんだを前記噴流ノズルから噴流する
第１の状態と、溶解したはんだの液面が該噴流ノズル内
の所定の高さに保持される第２の状態とに切り替えて制
御する噴出量制御手段とを有することを特徴としてい
る。
貯留し、所定の噴出口からその溶解したはんだを噴出
し、部品が実装されたプリント基板とを接近させてはん
だ付けを行う噴流式はんだ付け装置において、前記はん
だ槽に取り付けられ、前記噴出口から噴出する溶解した
はんだを所定の形態の噴流として噴流させる噴流ノズル
と、前記溶解したはんだを前記噴流ノズルから噴流する
第１の状態と、溶解したはんだの液面が該噴流ノズル内
の所定の高さに保持される第２の状態とに切り替えて制
御する噴出量制御手段とを有することを特徴としてい
る。
【００１３】請求項４記載の発明は、 溶解したはんだ
を貯留し、所定の噴出口からその溶解したはんだを噴出
し、部品が実装されたプリント基板とを接近させてはん
だ付けを行う噴流式はんだ付け方法において、前記溶解
したはんだを、前記はんだ槽に取り付けられて前記噴出
口から噴出する溶解したはんだを所定の形態の噴流とし
て噴流させる噴流ノズルから、噴流させる第１の過程
と、前記溶解したはんだの液面を前記噴流ノズル内の所
定の高さに保持する第２の過程とを有することを特徴と
している。
を貯留し、所定の噴出口からその溶解したはんだを噴出
し、部品が実装されたプリント基板とを接近させてはん
だ付けを行う噴流式はんだ付け方法において、前記溶解
したはんだを、前記はんだ槽に取り付けられて前記噴出
口から噴出する溶解したはんだを所定の形態の噴流とし
て噴流させる噴流ノズルから、噴流させる第１の過程
と、前記溶解したはんだの液面を前記噴流ノズル内の所
定の高さに保持する第２の過程とを有することを特徴と
している。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の一
実施形態について説明する。図１及び図２は本発明の一
実施形態によるはんだ付け装置の構成を示す概略図であ
る。図１及び図２は、共はんだ付け装置の側面断面図で
ある。なお、図１及び図２において、図３及び図４に示
すものと同一の構成には、同一の符号を付けて説明を省
略する。
実施形態について説明する。図１及び図２は本発明の一
実施形態によるはんだ付け装置の構成を示す概略図であ
る。図１及び図２は、共はんだ付け装置の側面断面図で
ある。なお、図１及び図２において、図３及び図４に示
すものと同一の構成には、同一の符号を付けて説明を省
略する。
【００１５】図１において、９は比較のために示した従
来のはんだ槽における待機状態のノズル筒内の溶解はん
だの液面である。１０は本発明によるはんだ槽の待機状
態のノズル筒内の溶解はんだの液面である。
来のはんだ槽における待機状態のノズル筒内の溶解はん
だの液面である。１０は本発明によるはんだ槽の待機状
態のノズル筒内の溶解はんだの液面である。
【００１６】ここで、酸化物の蓄積防止について図１を
用いて詳細に説明する。この図のように、従来のはんだ
槽における待機状態のノズル筒２内の溶解はんだの液面
は、モーターの動力によって回転するポンプ軸５が停止
していることから９の位置まで下がっていた。１０は本
発明によるはんだ槽の待機状態のノズル筒２内の溶解は
んだの液面である。モーターの動力によって回転するポ
ンプ軸５を一定回転で保持することにより、液面を噴流
ノズル１のノズル先端より約５mm（３mm〜１０mm程度）
下で保持している。
用いて詳細に説明する。この図のように、従来のはんだ
槽における待機状態のノズル筒２内の溶解はんだの液面
は、モーターの動力によって回転するポンプ軸５が停止
していることから９の位置まで下がっていた。１０は本
発明によるはんだ槽の待機状態のノズル筒２内の溶解は
んだの液面である。モーターの動力によって回転するポ
ンプ軸５を一定回転で保持することにより、液面を噴流
ノズル１のノズル先端より約５mm（３mm〜１０mm程度）
下で保持している。
【００１７】本発明は、上記のように、待機状態のノズ
ル筒２内の溶解はんだの液面１０を、噴流ノズル１の内
径がノズル筒２の内径よりも細くなるしぼり部１−１よ
りも上でかつ噴流ノズル１のノズル先端よりも下の高さ
に保持することで、溶解はんだの液面１０付近に発生す
る酸化生成物８ａが噴出時にしぼり部１−１に蓄積しな
いようにしたものである。待機状態のポンプ軸５の保持
回転速度の設定値は、ポンプの出力、溶解はんだの質
量、噴流ノズル１及びノズル筒２の形状寸法等に応じて
決定することができる。この場合、ポンプ軸５の回転速
度の制御においては、ポンプ軸５の回転速度を、少なく
ともはんだの噴出時と、待機状態時と、停止時の３段階
（停止時を１段階とする）の設定値で切り替えて制御す
る機能を設ける必要がある。ただし、ポンプ軸５の回転
速度の制御は、あらかじめ回転速度を定めるのではな
く、溶解はんだの液面１０の高さを検知するセンサを設
け、検知された液面の高さを設定した液面の高さに一致
させるよう、ポンプ軸５の回転速度を段階的、あるいは
連続的に制御するフィードバック制御を行うようにする
こともできる。
ル筒２内の溶解はんだの液面１０を、噴流ノズル１の内
径がノズル筒２の内径よりも細くなるしぼり部１−１よ
りも上でかつ噴流ノズル１のノズル先端よりも下の高さ
に保持することで、溶解はんだの液面１０付近に発生す
る酸化生成物８ａが噴出時にしぼり部１−１に蓄積しな
いようにしたものである。待機状態のポンプ軸５の保持
回転速度の設定値は、ポンプの出力、溶解はんだの質
量、噴流ノズル１及びノズル筒２の形状寸法等に応じて
決定することができる。この場合、ポンプ軸５の回転速
度の制御においては、ポンプ軸５の回転速度を、少なく
ともはんだの噴出時と、待機状態時と、停止時の３段階
（停止時を１段階とする）の設定値で切り替えて制御す
る機能を設ける必要がある。ただし、ポンプ軸５の回転
速度の制御は、あらかじめ回転速度を定めるのではな
く、溶解はんだの液面１０の高さを検知するセンサを設
け、検知された液面の高さを設定した液面の高さに一致
させるよう、ポンプ軸５の回転速度を段階的、あるいは
連続的に制御するフィードバック制御を行うようにする
こともできる。
【００１８】図２は、はんだ付け時のはんだ噴出流であ
る。１１は発生した酸化生成物である。このように本実
施形態によれば、発生した酸化生成物をノズル筒２の外
に容易に放出することが可能になる。
る。１１は発生した酸化生成物である。このように本実
施形態によれば、発生した酸化生成物をノズル筒２の外
に容易に放出することが可能になる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、は
んだ槽のはんだ噴流待機時にノズル筒内で溶解はんだの
液面をノズル先端より例えば約５mm下で保持しているこ
とにより、酸化生成物を溶解はんだ液面の下降時にノズ
ル筒内への吸い込みを防止することができ、次回はんだ
付け噴流時にノズル筒外へ放出することが可能となり、
ノズル筒内へ酸化生成物の蓄積を防止することができ
る。
んだ槽のはんだ噴流待機時にノズル筒内で溶解はんだの
液面をノズル先端より例えば約５mm下で保持しているこ
とにより、酸化生成物を溶解はんだ液面の下降時にノズ
ル筒内への吸い込みを防止することができ、次回はんだ
付け噴流時にノズル筒外へ放出することが可能となり、
ノズル筒内へ酸化生成物の蓄積を防止することができ
る。
【００２０】そして、このようにして噴流はんだ付け装
置によるはんだ付け品質を向上させることができるの
で、はんだ付け工程の自動化効率向上の妨げとなってい
た問題点を解消することができる。
置によるはんだ付け品質を向上させることができるの
で、はんだ付け工程の自動化効率向上の妨げとなってい
た問題点を解消することができる。
【図１】 本発明によるはんだ槽の待機状態のノズル筒
内の溶解はんだの液面の側面断面図である。
内の溶解はんだの液面の側面断面図である。
【図２】 本発明によるはんだ槽のはんだ付け噴流時に
酸化生成物をノズル筒外へ放出している側面断面図であ
る。
酸化生成物をノズル筒外へ放出している側面断面図であ
る。
【図３】 はんだ付け装置におけるはんだ噴出経路の例
を示す側面断面図である。
を示す側面断面図である。
【図４】 はんだ付け時に発生した酸化生成物がはんだ
噴出経路に徐徐に蓄積し、はんだ噴出流を阻害している
様子の側面断面図である。
噴出経路に徐徐に蓄積し、はんだ噴出流を阻害している
様子の側面断面図である。
１ 噴流ノズル １−１ しぼり部 ２ ノズル筒 ３ 噴流口 ４ スクリューポンプ ５ ポンプ軸 ６ 溶解はんだ ７ 溶解はんだ吸い込み口 ８ ノズル筒内に蓄積した酸化生成物 ８ａ ノズル液面付近に発生した酸化生成物 ９ 溶解はんだの液面 １０ 溶解はんだの液面 １１ ノズル筒外に放出された酸化生成物
Claims (4)
- 【請求項１】 溶解したはんだを貯留し、所定の噴出口
からその溶解したはんだを噴出し、部品が実装されたプ
リント基板とを接近させてはんだ付けを行う噴流式はん
だ付け装置において、 前記はんだ槽に取り付けられ、前記噴出口から噴出する
溶解したはんだを所定の形態の噴流として噴流させる噴
流ノズルと、 はんだ噴出量を制御するスクリュー回転式ポンプの回転
スピードを切り替える機能とを有することを特徴とする
噴流式はんだ付け装置。 - 【請求項２】 前記切り替えられる回転スピードが、は
んだを噴出させるための第１のスピードと、はんだの液
面を前記噴流ノズル内の所定の高さに保持するための第
２のスピードとであることを特徴とする請求項１記載の
噴流式はんだ付け装置。 - 【請求項３】 溶解したはんだを貯留し、所定の噴出口
からその溶解したはんだを噴出し、部品が実装されたプ
リント基板とを接近させてはんだ付けを行う噴流式はん
だ付け装置において、 前記はんだ槽に取り付けられ、前記噴出口から噴出する
溶解したはんだを所定の形態の噴流として噴流させる噴
流ノズルと、 前記溶解したはんだを前記噴流ノズルから噴流する第１
の状態と、溶解したはんだの液面が該噴流ノズル内の所
定の高さに保持される第２の状態とに切り替えて制御す
る噴出量制御手段とを有することを特徴とする噴流式は
んだ付け装置。 - 【請求項４】 溶解したはんだを貯留し、所定の噴出口
からその溶解したはんだを噴出し、部品が実装されたプ
リント基板とを接近させてはんだ付けを行う噴流式はん
だ付け方法において、 前記溶解したはんだを、前記はんだ槽に取り付けられて
前記噴出口から噴出する溶解したはんだを所定の形態の
噴流として噴流させる噴流ノズルから、噴流させる第１
の過程と、 前記溶解したはんだの液面を前記噴流ノズル内の所定の
高さに保持する第２の過程とを有することを特徴とする
噴流式はんだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17476597A JPH1126926A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 噴流式はんだ付け装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17476597A JPH1126926A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 噴流式はんだ付け装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126926A true JPH1126926A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=15984291
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17476597A Withdrawn JPH1126926A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | 噴流式はんだ付け装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126926A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6943485B2 (en) | 2002-02-19 | 2005-09-13 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric actuator, liquid jetting head and liquid jetting device using the same |
| EP2022590A1 (en) * | 2006-04-05 | 2009-02-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
| WO2010073739A1 (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-01 | 千住金属工業株式会社 | ポイントフローはんだ付け装置 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17476597A patent/JPH1126926A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6943485B2 (en) | 2002-02-19 | 2005-09-13 | Seiko Epson Corporation | Piezoelectric actuator, liquid jetting head and liquid jetting device using the same |
| EP2022590A1 (en) * | 2006-04-05 | 2009-02-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
| EP2022590A4 (en) * | 2006-04-05 | 2009-06-10 | Senju Metal Industry Co | JET SOLDER BATH |
| US7959055B2 (en) | 2006-04-05 | 2011-06-14 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Wave soldering tank |
| WO2010073739A1 (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-01 | 千住金属工業株式会社 | ポイントフローはんだ付け装置 |
| EP2373138A1 (en) * | 2008-12-27 | 2011-10-05 | Senju Metal Industry Co., Ltd | Point flow soldering apparatus |
| JP4868078B2 (ja) * | 2008-12-27 | 2012-02-01 | 千住金属工業株式会社 | ポイントフローはんだ付け装置 |
| EP2373138A4 (en) * | 2008-12-27 | 2012-07-18 | Senju Metal Industry Co | SCHWALLLÖTGERÄT |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4941616B2 (ja) | 部分噴流はんだ付け装置及び部分噴流はんだ付け方法 | |
| US8544713B2 (en) | Apparatus and method of coating flux | |
| JP4868078B2 (ja) | ポイントフローはんだ付け装置 | |
| JPH1126926A (ja) | 噴流式はんだ付け装置及び方法 | |
| EP0058766A2 (en) | Soldering apparatus | |
| JP3867511B2 (ja) | 部分半田付け装置 | |
| JP3306468B2 (ja) | 自動ハンダ付け機構及びその機構を用いる装置並びにそのハンダ付け方法 | |
| JP2000309081A (ja) | スクリーン印刷方法 | |
| JP2005177845A (ja) | 噴流式はんだ付け装置 | |
| JP2000200966A (ja) | 局所フロ―はんだ付装置 | |
| KR20090103429A (ko) | 스크린 프린터 및 그의 클리닝 방법 | |
| KR200153131Y1 (ko) | 납땜장치의 노즐 | |
| JP2002344127A (ja) | はんだ付装置 | |
| JP2001339147A (ja) | フラックス供給方法およびフラックス供給装置 | |
| KR200145549Y1 (ko) | 납땜장치 | |
| JP3392884B2 (ja) | 印刷機とそのスクリーン印刷用マスクのクリーニング方法 | |
| KR930008291B1 (ko) | 납땜 및 용제(flux) 도포장치 | |
| JPH03155465A (ja) | 噴流式ハンダ付装置の噴流調整方法 | |
| JPH1051126A (ja) | 自動半田付装置 | |
| JP2004186425A (ja) | 半田付け装置および半田付け方法 | |
| JP2005203694A (ja) | はんだ吸取装置 | |
| JP2000349429A (ja) | 部分半田付け装置 | |
| KR200321071Y1 (ko) | 납땜장치의 노즐 | |
| JP2002043732A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
| JP2004136622A (ja) | スクリーン印刷機のスキージのクリーム半田溜まりからの離間方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |