JPH11268185A - Plate for laminated plate molding and laminated plate - Google Patents
Plate for laminated plate molding and laminated plateInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属箔張り積層板
の加熱・加圧成形の際に、金属箔に電源を接続し、金属
箔に通電して金属箔を発熱させることによって加熱する
場合に用いる積層板成形用プレート及びこれを用いて製
造される積層板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to a method for heating a metal foil-clad laminate by heating and pressurizing the same by connecting a power supply to the metal foil and supplying electricity to the metal foil to generate heat. The present invention relates to a laminate-forming plate used for the above and a laminate manufactured using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板等に加工して使用される
金属箔張り積層板は、複数枚のプリプレグを重ねたもの
を一組とし（あるいはプリプレグを内層回路板を重ねた
ものを一組とし）、この片側あるいは両側に銅箔等の金
属箔を重ねて組合せ体を形成し、これを加熱・加圧して
積層成形することによって製造されており、この際の加
熱・加圧方法としては、複数の組合せ体をＳＵＳ板から
なる積層板成形用プレートを介して積層して組合せブロ
ックを形成し、多段式ホットプレス成形を行って製造す
る方法が一般的であった。しかしこの方法では組合せブ
ロックの内層に配置されたプリプレグを充分に加熱する
ことが困難であり、多段に積み重ねられた各組合せ体の
プリプレグをそれぞれ均一に加熱することが困難なもの
であって、形成される積層板の品質にばらつきが生じる
恐れがあった。そこで近年、組合せブロック中の各組合
せ体をムラなく加熱するために、金属箔に電源を接続
し、金属箔に通電して金属箔を発熱させることによって
加熱を行うようにする方法が提供されている。2. Description of the Related Art A metal foil-clad laminate used for processing a printed wiring board or the like is used as a set in which a plurality of prepregs are stacked (or as a set in which a prepreg is stacked with an inner circuit board). ), A metal foil such as a copper foil is laminated on one or both sides to form a combined body, which is manufactured by heating and pressing to form a laminate. As a heating and pressing method in this case, In general, a method of forming a combined block by laminating a plurality of combined bodies via a laminated plate forming plate made of a SUS plate, and performing multi-stage hot press molding to manufacture the combined block. However, in this method, it is difficult to sufficiently heat the prepreg disposed in the inner layer of the combination block, and it is difficult to uniformly heat the prepregs of the respective multi-layered stacked bodies. There is a possibility that the quality of the laminated plate to be manufactured varies. Therefore, in recent years, a method has been provided in which a power source is connected to the metal foil, and a current is supplied to the metal foil to generate heat by heating the metal foil in order to uniformly heat each combination body in the combination block. I have.
【０００３】図２はその一例を示すものであり、まず金
属箔４として長尺のものを用い、金属箔４を複数重に折
り返し屈曲させると共に折り返し屈曲して対向する金属
箔４間に、複数組の組合せ体５と、複数枚の積層板成形
用プレート１とを交互に挟み込むことによって、複数重
に蛇行状に屈曲した金属箔４、多段に重ねた複数枚の積
層板成形用プレート１、及び複数組の組合せ体５から成
る積み重ねブロック７を作製する。組合せ体５は複数枚
のプリプレグ６を重ねたものを一組として（あるいはプ
リプレグ６に内層回路板を重ねたものを一組として）形
成されるものである。そしてこの積み重ブロック７を加
圧プレート８の間にセットすると共に金属箔４の両端に
電源を接続し、加圧プレート８で冷間プレスしながら金
属箔４に通電すると、金属箔４はジュール熱によって発
熱し、この発熱で各組の組合せ体５のプリプレグ６を加
熱して成形を行うことできるものである。FIG. 2 shows an example of this. First, a long metal foil 4 is used, and the metal foil 4 is folded and bent in a plurality of layers, and a plurality of folded metal foils 4 are provided between the opposed metal foils 4. By alternately interposing the combination body 5 of the set and the plurality of laminated plate forming plates 1, the metal foil 4 bent plurally in a meandering shape, the plurality of laminated plate forming plates 1 stacked in multiple stages, And a stacked block 7 composed of a plurality of combinations 5 is produced. The combination body 5 is formed by stacking a plurality of prepregs 6 as a set (or as a set of prepregs 6 on which an inner-layer circuit board is stacked). When the stacking block 7 is set between the pressing plates 8, a power source is connected to both ends of the metal foil 4, and the metal foil 4 is energized while being cold-pressed by the pressing plate 8, the metal foil 4 becomes Joule Heat is generated by the heat, and the prepreg 6 of each combination 5 can be heated and formed by the generated heat.
【０００４】この方法によれば各組の組合せ体５のプリ
プレグ６を金属箔４を熱源として直接に加熱することが
できるため、多段に積み重ねられた各組合せ体５のプリ
プレグ６をそれぞれ均一に加熱することができ、金属箔
張り積層板を品質のばらつきなく多段の成形で得ること
ができるものである。ここでこの方法に用いられる積層
板成形用プレート１として従来は、絶縁層を形成するこ
とが容易なことから、アルミニウム製プレートの表層に
アルマイト処理を施して絶縁性を確保したものを用い、
金属箔４に通電して発熱させる際に積層板成形用プレー
ト１と金属箔４との間を電気的に絶縁して積層板成形用
プレート１に不要な電流が流れないようにして通電によ
る発熱の効率を向上させていた。According to this method, the prepregs 6 of each combination 5 can be directly heated using the metal foil 4 as a heat source, so that the prepregs 6 of each combination 5 stacked in multiple stages are uniformly heated. The metal foil-clad laminate can be obtained by multi-stage molding without variation in quality. Here, conventionally, as a plate 1 for forming a laminated plate used in this method, a plate in which the surface layer of an aluminum plate is subjected to alumite treatment to ensure insulation is used because an insulating layer is easily formed.
When the metal foil 4 is energized to generate heat, the laminated plate forming plate 1 and the metal foil 4 are electrically insulated to prevent unnecessary current from flowing through the laminated plate forming plate 1 to generate heat by energization. Was improving the efficiency.
【０００５】一方、従来の多段式のホットプレスにて積
層板を製造する場合においては、加熱・加圧成形の際に
プリプレグ中の樹脂は高分子化して収縮する方向の内部
応力が発生し、更に積層板成形用プレートであるＳＵＳ
板（熱膨張率９〜１８ｐｐｍ）の熱膨張率は、銅箔（熱
膨張率１７〜１０ｐｐｍ）の熱膨張率と等しいかそれよ
りも小さいため、プリプレグ中の樹脂に更に収縮する方
向の内部応力が発生する。このようにして形成された積
層板は収縮する方向の内部応力を有するものであり、こ
の積層板にエッチング処理を施して表面の銅箔を除去し
たり、あるいはこの積層板を更に積層して加熱加圧する
ことによって多層板を形成する際に、ガラス転移点（エ
ポキシ樹脂の場合は、１３０℃から１４０℃）以上に加
熱された場合は、内部応力が解放されて、積層板が収縮
することになる。そのためこのような積層板にエッチン
グ処理を施す際に、マスクパターンを形成したフィルム
を張り付ける場合は、積層板の収縮を補正するための補
正値（フィルムスケーリング）をかけたフィルムを用い
ていた。On the other hand, in the case of manufacturing a laminated board by a conventional multi-stage hot press, the resin in the prepreg is polymerized at the time of heat and pressure molding, and internal stress is generated in the direction of shrinking. Furthermore, SUS which is a plate for forming a laminate
Since the coefficient of thermal expansion of the plate (coefficient of thermal expansion of 9 to 18 ppm) is equal to or smaller than the coefficient of thermal expansion of copper foil (coefficient of thermal expansion of 17 to 10 ppm), the internal stress in the resin in the prepreg further shrinks. Occurs. The laminate thus formed has an internal stress in the shrinking direction. The laminate is subjected to an etching treatment to remove copper foil on the surface, or the laminate is further laminated and heated. When a multi-layer board is formed by pressing, if heated above the glass transition point (130 ° C. to 140 ° C. in the case of epoxy resin), the internal stress is released and the laminate shrinks. Become. Therefore, when a film on which a mask pattern is formed is applied when performing etching processing on such a laminate, a film to which a correction value (film scaling) for correcting shrinkage of the laminate has been used.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしアルミニウムは
熱膨張率が２３〜２５ｐｐｍと、従来の多段式ホットプ
レス成形に用いられているＳＵＳ板（熱膨張率９〜１８
ｐｐｍ）による積層板成形用プレート１より熱膨張率が
大きくなるため、上記のような方法で製造される積層板
には、プリプレグ中の樹脂の高分子化による収縮力以上
の、アルミニウムの熱膨張による膨張力がかかり、その
結果このようにして形成される積層板は、膨張する方向
の内部応力を有することになる。そのためこの積層板の
表面の銅箔をエッチング除去し、あるいは多層板成形の
際にガラス転移点以上の温度をかけたりすると、内部応
力が開放されて、この積層板は膨張することとなる。こ
のため、このような積層板にエッチング処理を施す際
に、マスクパターンを形成したフィルムを張り付ける場
合は、積層板の膨張を補正するための補正値（フィルム
スケーリング）をかけた、従来のホットプレス成形にて
形成される積層板の場合とは異なるフィルムを用いなけ
ればならないものであった。However, aluminum has a coefficient of thermal expansion of 23 to 25 ppm, which is a SUS plate used for conventional multistage hot press molding (a coefficient of thermal expansion of 9 to 18 ppm).
ppm), the thermal expansion coefficient of the laminated plate manufactured by the above-described method is higher than that of the resin in the prepreg by more than the contraction force of the resin in the prepreg. Is applied, and as a result, the laminate thus formed has internal stress in the direction of expansion. Therefore, when the copper foil on the surface of the laminate is removed by etching, or when a temperature higher than the glass transition point is applied during the formation of the multilayer board, the internal stress is released, and the laminate expands. For this reason, when a film having a mask pattern formed thereon is to be attached to such a laminate when performing an etching process, a conventional hot value obtained by applying a correction value (film scaling) for correcting the expansion of the laminate is applied. It was necessary to use a different film from the case of the laminate formed by press molding.
【０００７】このようにアルマイト処理を施したアルミ
ニウムプレートを用い、金属箔張り積層板の加熱・加圧
成形の際に、金属箔に電源を接続し、金属箔に通電して
金属箔を発熱させることによって加熱することによって
形成される積層板は、多段式ホットプレス成形にて製造
される積層板と寸法挙動が異なり、このような積層板を
使用する際は、エッチング処理を施す際に、従来のホッ
トプレス成形にて製造される積層板の場合とは異なる補
正値（フィルムスケーリング）をかけたフィルムを用意
しなければならず、ユーザーが従来のホットプレス成形
にて製造される積層板と同時に使用する場合には、二種
類のフィルムを用意しなければならないものであり、ま
たそれぞれの製法にて製造された積層板を別々に管理す
る必要があるので、管理コストも余計にかかるものであ
った。[0007] When an aluminum plate which has been subjected to the alumite treatment is used and a metal foil-clad laminate is heated and pressed, a power source is connected to the metal foil, and the metal foil is energized to generate heat. The laminate formed by heating has a different dimensional behavior from the laminate produced by multi-stage hot press molding. It is necessary to prepare a film with a different correction value (film scaling) from the case of a laminated board manufactured by hot press molding of the When using, it is necessary to prepare two kinds of films, and it is necessary to separately manage the laminated boards manufactured by each manufacturing method. Management costs were also relates to the extra.
【０００８】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、金属箔張り積層板の加熱・加圧成形を、金属箔に
電源を接続し、金属箔に通電して金属箔を発熱させるこ
とによって加熱することによって行うと共に、このよう
にして製造させる積層板の寸法挙動を、従来のホットプ
レス成形にて製造される積層板と等しくして、ユーザー
が従来のホットプレス成形にて製造される積層板と同様
に使用することができ、また製造される積層板の成形性
を向上することができる積層板成形用プレート及びこの
積層板成形用プレートを用いて製造される積層板を提供
することを目的とするものである。The present invention has been made in view of the above points, and heat and pressure molding of a metal foil-clad laminate is performed by connecting a power supply to the metal foil and supplying electricity to the metal foil to generate heat. In addition to performing by heating, the dimensional behavior of the laminate thus manufactured is equal to the laminate manufactured by conventional hot press molding, and the user is manufactured by conventional hot press molding. The present invention provides a laminate forming plate that can be used in the same manner as a laminated plate that can be used and can improve the formability of a manufactured laminated plate, and a laminated plate manufactured using the laminated plate forming plate. The purpose is to do so.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の積層板成形用プレート１は、厚み０．３〜２．０ｍ
ｍ、熱膨張率９〜１８ｐｐｍの金属板２の両面に絶縁層
３を一体に形成し、絶縁層３の表面粗度を５μｍ以下と
し、全体の熱膨張率を９〜１８ｐｐｍとして成ることを
特徴とするものである。According to the first aspect of the present invention, a plate 1 for forming a laminated board has a thickness of 0.3 to 2.0 m.
m, an insulating layer 3 is integrally formed on both surfaces of a metal plate 2 having a thermal expansion coefficient of 9 to 18 ppm, the surface roughness of the insulating layer 3 is 5 μm or less, and the entire thermal expansion coefficient is 9 to 18 ppm. It is assumed that.
【００１０】また本発明の請求項２に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項１の構成に加えて、金属板２の
表面粗度を０．１〜５０μｍに形成して成ることを特徴
とするものである。また本発明の請求項３に記載の積層
板成形用プレート１は、請求項１又は２の構成に加え
て、絶縁層３を無機材料のみで形成して成ることを特徴
とするものである。[0010] A laminated plate forming plate 1 according to a second aspect of the present invention is characterized in that, in addition to the configuration of the first aspect, the metal plate 2 has a surface roughness of 0.1 to 50 µm. It is a feature. Further, the laminated plate forming plate 1 according to a third aspect of the present invention is characterized in that, in addition to the configuration of the first or second aspect, the insulating layer 3 is formed only of an inorganic material.
【００１１】また本発明の請求項４に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加
えて、絶縁層３を厚み０．１〜０．３ｍｍのセラミック
層で形成して成ることを特徴とするものである。また本
発明の請求項５に記載の積層板成形用プレート１は、請
求項１乃至４のいずれかの構成に加えて、金属板２の両
側に厚み０．０２５〜０．５ｍｍのアルミニウム層を一
体に配置し、絶縁層３としてアルミニウム層の外面に厚
み０．０１〜０．１ｍｍのアルマイト層を形成して成る
ことを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a plate for forming a laminated board according to any one of the first to third aspects, wherein the insulating layer is formed of a ceramic layer having a thickness of 0.1 to 0.3 mm. It is characterized by being formed by. Further, the laminated plate forming plate 1 according to claim 5 of the present invention has an aluminum layer having a thickness of 0.025 to 0.5 mm on both sides of the metal plate 2 in addition to any one of claims 1 to 4. It is characterized in that it is integrally formed and an alumite layer having a thickness of 0.01 to 0.1 mm is formed on the outer surface of the aluminum layer as the insulating layer 3.
【００１２】また本発明の請求項６に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項５の構成に加えて、金属板２と
アルミニウム層とを樹脂にて接着一体化して成ることを
特徴とするものである。また本発明の請求項７に記載の
積層板成形用プレート１は、請求項５又は６の構成に加
えて、金属板２の表面にアルミニウム層を溶融メッキ法
にて形成して成ることを特徴とするものである。A plate 1 for forming a laminated plate according to a sixth aspect of the present invention is characterized in that, in addition to the constitution of the fifth aspect, a metal plate 2 and an aluminum layer are bonded and integrated with a resin. Is what you do. The laminated plate forming plate 1 according to claim 7 of the present invention is characterized in that, in addition to the constitution of claim 5 or 6, an aluminum layer is formed on the surface of the metal plate 2 by a hot-dip plating method. It is assumed that.
【００１３】また本発明の請求項８に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項１又は２の構成に加えて、絶縁
層３を有機材料のみで形成して成ることを特徴とするも
のである。また本発明の請求項９に記載の積層板成形用
プレート１は、請求項８の構成に加えて、絶縁層３を熱
硬化性樹脂で厚み０．０２〜０．４ｍｍに形成して成る
ことを特徴とするものである。An eighth aspect of the present invention provides a laminated plate forming plate 1 characterized in that, in addition to the constitution of the first or second aspect, the insulating layer 3 is formed only of an organic material. It is. In addition, the laminated plate forming plate 1 according to the ninth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the eighth aspect, is formed by forming the insulating layer 3 with a thermosetting resin to a thickness of 0.02 to 0.4 mm. It is characterized by the following.
【００１４】また本発明の請求項１０に記載の積層板成
形用プレート１は、請求項１又は２の構成に加えて、絶
縁層３を無機材料と有機材料の複合材料で形成して成る
ことを特徴とするものである。また本発明の請求項１１
に記載の積層板成形用プレート１は、請求項１０の構成
に加えて、絶縁層３を厚み０．０３〜１．０ｍｍの無機
布基材熱硬化性樹脂含浸材料で形成して成ることを特徴
とするものである。According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a laminated plate forming plate 1 in which, in addition to the constitution of the first or second aspect, the insulating layer 3 is formed of a composite material of an inorganic material and an organic material. It is characterized by the following. Claim 11 of the present invention
The laminated plate forming plate 1 according to the above aspect, in addition to the configuration of the tenth aspect, that the insulating layer 3 is formed of an inorganic cloth base material thermosetting resin impregnated material having a thickness of 0.03 to 1.0 mm. It is a feature.
【００１５】また本発明の請求項１２に記載の積層板成
形用プレート１は、請求項１０の構成に加えて、絶縁層
３をセラミック粉入り熱硬化性樹脂で厚み０．０２〜
０．４ｍｍに形成して成ることを特徴とするものであ
る。また本発明の請求項１３に記載の積層板成形用プレ
ート１は、請求項１０の構成に加えて、絶縁層３を厚み
０．０３〜１．０ｍｍのセラミック粉入り無機布基材熱
硬化性樹脂含浸材料で形成して成ること特徴とするもの
である。According to a twelfth aspect of the present invention, in addition to the tenth aspect of the present invention, the insulating layer 3 is made of a thermosetting resin containing ceramic powder and having a thickness of 0.02 to 0.25.
It is characterized by being formed to 0.4 mm. According to a thirteenth aspect of the present invention, in addition to the configuration of the tenth aspect, the laminated plate forming plate 1 further includes a ceramic powder-containing inorganic cloth base material having a thickness of 0.03 to 1.0 mm and a thermosetting property. It is characterized by being formed of a resin impregnated material.
【００１６】また本発明の請求項１４に記載の積層板成
形用プレート１は、厚み０．３〜２．０ｍｍ、熱膨張率
９〜１８ｐｐｍの金属板２の両面に、表面粗度が５μｍ
以下の絶縁層３を配置して成ることを特徴とするもので
ある。また本発明の請求項１５に記載の積層板成形用プ
レート１は、請求項１４の構成に加えて、絶縁層３を無
機材料と有機材料の複合材料で形成して成ることを特徴
とするものである。The laminated plate forming plate 1 according to the present invention has a thickness of 0.3 to 2.0 mm and a coefficient of thermal expansion of 9 to 18 ppm.
It is characterized in that the following insulating layer 3 is arranged. A laminated plate forming plate 1 according to a fifteenth aspect of the present invention is characterized in that, in addition to the structure of the fourteenth aspect, the insulating layer 3 is formed of a composite material of an inorganic material and an organic material. It is.
【００１７】また本発明の請求項１６に記載の積層板成
形用プレート１は、請求項１４又は１５の構成に加え
て、絶縁層３を厚み０．０３〜１．０ｍｍの無機布基材
熱硬化性樹脂積層板で形成して成ることを特徴とするも
のである。また本発明の請求項１７に記載の積層板成形
用プレート１は、請求項１４又は１５の構成に加えて、
絶縁層３を厚み０．０３〜１．０ｍｍのセラミック粉入
り無機布基材熱硬化性樹脂積層板で形成して成ることを
特徴とするものである。According to a sixteenth aspect of the present invention, there is provided a laminated plate forming plate according to the thirteenth aspect of the present invention, wherein the insulating layer has a thickness of 0.03 to 1.0 mm. It is characterized by being formed of a curable resin laminate. Further, the laminated plate forming plate 1 according to claim 17 of the present invention has the structure of claim 14 or 15,
It is characterized in that the insulating layer 3 is formed of a ceramic powder-containing inorganic cloth base thermosetting resin laminate having a thickness of 0.03 to 1.0 mm.
【００１８】また本発明の請求項１８に記載の積層板
は、複数重に折り返し屈曲された金属箔４の対向する金
属箔４間に複数枚のプリプレグ６を重ねた組合せ体５と
請求項１乃至１７のいずれかに記載の積層板成形用プレ
ート１を交互に配置して形成される積み重ねブロック７
を冷間プレスすると共に金属箔４に通電することによっ
て加熱・加圧成形して形成して成ることを特徴とするも
のである。The laminated board according to claim 18 of the present invention is characterized in that a combination body 5 in which a plurality of prepregs 6 are stacked between opposed metal foils 4 of a metal foil 4 folded and bent in a plurality of layers, and Stacking block 7 formed by alternately arranging the laminated plate forming plates 1 according to any one of claims 17 to 17
Is formed by heating and press forming by applying a current to the metal foil 4 by cold pressing.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。本発明の積層板成形用プレート１は、図１に示す
ように、金属箔２の両面に電気的絶縁性を有する絶縁層
を形成したものであり、金属板２と絶縁層３とを別体と
し、金属板２の両面に絶縁層３を配置することによって
形成することができる。ここで金属板２としては厚み
０．３〜２．０ｍｍのものを用いるのが好ましく、０．
３ｍｍに満たないと積層板成形用プレート１の強度が低
くなって取扱性が悪くなり、また２．０ｍｍを超えると
積層板成形用プレート１の厚みが大きくなることによ
り、積層板の製造するときに積層板成形用プレート１を
金属箔４や組合せ体５と共に積層した際のトータルの厚
みが大きくなって積層板の生産性が悪化する。また金属
板２として熱膨張率が９〜１８ｐｐｍのものを用いる
と、この積層板成形用プレート１を用いて積層板を製造
する際の加熱時の積層板成形用プレート１の熱膨張率
が、従来の多段式ホットプレス法にて用いられるＳＵＳ
板製の積層板成形用プレートの熱膨張率と等しくなり、
このように製造される積層板の寸法挙動を従来の多段式
ホットプレス法にて形成される積層板と等しくすること
ができるものである。ここで熱膨張率が１８ｐｐｍを超
えると積層板を製造する際の積層板成形用プレート１の
寸法変化が大きくなって積層板の寸法挙動が悪化する恐
れがある。また下限を９ｐｐｍとしたのは、熱膨張率が
９ｐｐｍに満たないＴｉ（６〜８ｐｐｍ）等の金属は高
価であり、このような金属を用いるのはコストがかかる
からである。このような金属板２としては、入手しやす
いＳＵＳ板を用いることができる。Embodiments of the present invention will be described below. The laminated plate forming plate 1 of the present invention, as shown in FIG. 1, has an insulating layer having electrical insulation formed on both surfaces of a metal foil 2, and the metal plate 2 and the insulating layer 3 are separated from each other. It can be formed by arranging the insulating layers 3 on both surfaces of the metal plate 2. Here, it is preferable to use a metal plate 2 having a thickness of 0.3 to 2.0 mm.
When the thickness is less than 3 mm, the strength of the laminated plate forming plate 1 becomes low and the handleability becomes poor, and when it exceeds 2.0 mm, the thickness of the laminated plate forming plate 1 becomes large, so that when manufacturing the laminated plate. In addition, the total thickness when the laminate forming plate 1 is laminated together with the metal foil 4 and the combination body 5 increases, and the productivity of the laminate deteriorates. When a metal plate 2 having a coefficient of thermal expansion of 9 to 18 ppm is used, the coefficient of thermal expansion of the laminated plate forming plate 1 during heating when a laminated plate is manufactured using the laminated plate forming plate 1 is as follows. SUS used in conventional multi-stage hot press method
It becomes equal to the coefficient of thermal expansion of the plate made of plate,
The dimensional behavior of the laminate thus manufactured can be made equal to that of the laminate formed by the conventional multi-stage hot pressing method. Here, when the coefficient of thermal expansion exceeds 18 ppm, the dimensional change of the laminated plate forming plate 1 during the production of the laminated plate becomes large, and the dimensional behavior of the laminated plate may be deteriorated. The lower limit is set to 9 ppm because metals such as Ti (6 to 8 ppm) having a coefficient of thermal expansion of less than 9 ppm are expensive, and the use of such a metal is costly. As such a metal plate 2, an easily available SUS plate can be used.
【００２０】絶縁層３は、上記のように金属板２の両面
に配置するものであり、その表面粗度を５μｍ以下に形
成するものである。このようにすると本発明の積層板成
形用プレート１を用いて積層板を成形する際、積層板成
形用プレート１と積層板の間に加圧力が加わっても積層
板の表面が粗面化することがなく、積層板の成形性が向
上するものである。またこの絶縁層３の表面粗度の下限
は特に設定するものではないが、実用上は１．０μｍ以
上であれば、充分な効果を得ることができる。The insulating layer 3 is disposed on both sides of the metal plate 2 as described above, and has a surface roughness of 5 μm or less. In this manner, when a laminate is formed using the laminate forming plate 1 of the present invention, the surface of the laminate can be roughened even if a pressing force is applied between the laminate forming plate 1 and the laminate. In addition, the moldability of the laminate is improved. Although the lower limit of the surface roughness of the insulating layer 3 is not particularly set, a sufficient effect can be obtained if the surface roughness is 1.0 μm or more in practical use.
【００２１】このような絶縁層３は、無機材料と有機材
料との複合材料で形成することができるものであり、例
えば、ガラス布等の無機布にエポキシ樹脂、ポリイミド
樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させて得られるプリ
プレグを複数枚積層した後加熱硬化させて一体化するこ
とにより形成される無機布基材熱硬化性樹脂積層板を用
いることができる。この無機布基材熱硬化性樹脂積層板
は、その厚みを０．０３〜１．０ｍｍに形成することが
好ましく、１．０ｍｍを超えると積層板成形用プレート
１の厚みが大きくなり、この積層板成形用プレート１を
用いて積層板を製造する際、積層板成形用プレート１を
積層板の材料である金属箔４、プリプレグ６等と共に積
層した際のこの積み重ねブロック７のトータルの厚みが
大きくなって一定の高さの積み重ねブロック７に対する
積層板の生産量が低下し、積層板の生産性が悪化するも
のである。また下限を０．０３ｍｍとしたのは、現状で
は厚み０．０３ｍｍ未満のガラス布がないため、０．０
３ｍｍが実質的な下限となるからである。The insulating layer 3 can be formed of a composite material of an inorganic material and an organic material. For example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin is applied to an inorganic cloth such as a glass cloth. An inorganic cloth base thermosetting resin laminate formed by laminating a plurality of prepregs obtained by impregnating and drying and then curing them by heating and integrating them can be used. It is preferable that the thickness of the inorganic cloth base thermosetting resin laminate is formed in the range of 0.03 to 1.0 mm, and when the thickness exceeds 1.0 mm, the thickness of the laminate forming plate 1 becomes large. When a laminated plate is manufactured using the plate forming plate 1, the total thickness of the stacked block 7 when the laminated plate forming plate 1 is laminated with the metal foil 4, the prepreg 6, etc., which are the materials of the laminated plate, is large. As a result, the production amount of the laminated boards for the stacked blocks 7 having a certain height is reduced, and the productivity of the laminated boards is deteriorated. In addition, the lower limit is set to 0.03 mm because, at present, there is no glass cloth having a thickness of less than 0.03 mm.
This is because 3 mm is a substantial lower limit.
【００２２】また絶縁層３としてセラミック粉入り無機
布基材熱硬化性樹脂積層板を用いることもできる。この
セラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹脂積層板は、ガ
ラス布等の無機布にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸、乾燥させて形成されるものであ
り、このときこの熱硬化性樹脂にはアルミナ、Ｔｉ
Ｏ2、ＭｇＯ2 、ＺｎＯ、ＳｉＯ2 等のセラミック粉を
４０〜８５ｖｏｌ％の割合で充填させてセラミック粉入
り熱硬化性樹脂としておくものである。このセラミック
粉入り無機布基材熱硬化性樹脂積層板は、その厚みを
０．０３〜１．０ｍｍに形成することが好ましく、１．
０ｍｍを超えると積層板成形用プレート１の厚みが大き
くなり、この積層板成形用プレート１を用いて積層板を
製造する際、積層板成形用プレート１を積層板の材料で
ある金属箔４、プリプレグ６等と共に積層した際のこの
積み重ねブロック７のトータルの厚みが大きくなって一
定の高さの積み重ねブロック７に対する積層板の生産量
が低下し、積層板の生産性が悪化するものである。また
下限を０．０３ｍｍとしたのは、現状では厚み０．０３
ｍｍ未満のガラス布がないため、０．０３ｍｍが実質的
な下限となるからである。Further, as the insulating layer 3, a thermosetting resin laminate having an inorganic cloth base material containing ceramic powder may be used. This ceramic cloth-containing inorganic cloth base material thermosetting resin laminate is formed by impregnating an inorganic cloth such as a glass cloth with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin and drying. Alumina, Ti for thermosetting resin
Ceramic powder such as O 2 , MgO 2 , ZnO, SiO 2 is filled in a ratio of 40 to 85 vol% to prepare a thermosetting resin containing ceramic powder. It is preferable that the inorganic cloth base thermosetting resin laminate containing the ceramic powder has a thickness of 0.03 to 1.0 mm.
When the thickness exceeds 0 mm, the thickness of the laminated plate forming plate 1 increases, and when a laminated plate is manufactured using the laminated plate forming plate 1, the laminated plate forming plate 1 is replaced with a metal foil 4, which is a material of the laminated plate. The total thickness of the stacked blocks 7 when stacked together with the prepreg 6 or the like becomes large, so that the production amount of the laminated boards for the stacked blocks 7 having a certain height is reduced, and the productivity of the laminated boards is deteriorated. Further, the lower limit is set to 0.03 mm because the thickness is 0.03 mm at present.
This is because 0.03 mm is a substantial lower limit because there is no glass cloth smaller than mm.
【００２３】また本発明の積層板成形用プレート１は、
金属板２の両面に絶縁層３を一体に形成することによっ
て作製することができ、このようにすると本発明の積層
板成形用プレート１を用いて積層板を製造する際、積み
重ねブロック７の組合せ工程において金属板２に絶縁層
３を重ねる工程を削減することができ、取扱性が向上す
るものである。このように金属板２の両面に絶縁層３を
一体に形成する場合は積層板成形用プレート１全体の熱
膨張率を９〜１８ｐｐｍとなるように金属板２及び絶縁
層３の熱膨張率及び厚みを調節するものである。積層板
成形用プレート１全体の熱膨張率を９〜１８ｐｐｍとす
ると、この積層板成形用プレート１を用いて積層板を製
造する際の加熱時の積層板成形用プレート１の熱膨張率
が、従来の多段式ホットプレス法にて用いられるＳＵＳ
板製の積層板成形用プレートの熱膨張率と等しくなり、
このように製造される積層板の寸法挙動を従来の多段式
ホットプレス法にて形成される積層板と等しくすること
ができるものである。ここで熱膨張率が１８ｐｐｍを超
えると積層板を製造する際の積層板成形用プレート１の
寸法変化が大きくなって積層板の寸法挙動が悪化する恐
れがある。また下限を９ｐｐｍとしたのは、熱膨張率が
９ｐｐｍに満たないＴｉ（６〜８ｐｐｍ）等の金属は高
価であり、このような金属を本発明の積層板成形用プレ
ート１を構成する金属板２として用いるのはコストがか
かるからである。The laminated plate forming plate 1 of the present invention comprises:
It can be manufactured by integrally forming the insulating layer 3 on both surfaces of the metal plate 2. In this case, when manufacturing a laminated plate using the laminated plate forming plate 1 of the present invention, the combination of the stacked blocks 7 In the process, the process of superimposing the insulating layer 3 on the metal plate 2 can be reduced, and the handleability is improved. When the insulating layers 3 are integrally formed on both surfaces of the metal plate 2 in this manner, the thermal expansion coefficients of the metal plate 2 and the insulating layer 3 are set so that the total thermal expansion coefficient of the laminated plate forming plate 1 is 9 to 18 ppm. The thickness is adjusted. When the coefficient of thermal expansion of the entire laminated plate forming plate 1 is 9 to 18 ppm, the coefficient of thermal expansion of the laminated plate forming plate 1 during heating when a laminated plate is manufactured using the laminated plate forming plate 1 is as follows: SUS used in conventional multi-stage hot press method
It becomes equal to the coefficient of thermal expansion of the plate made of plate,
The dimensional behavior of the laminate thus manufactured can be made equal to that of the laminate formed by the conventional multi-stage hot pressing method. Here, when the coefficient of thermal expansion exceeds 18 ppm, the dimensional change of the laminated plate forming plate 1 during the production of the laminated plate becomes large, and the dimensional behavior of the laminated plate may be deteriorated. The reason why the lower limit is set to 9 ppm is that metals such as Ti (6 to 8 ppm) having a coefficient of thermal expansion of less than 9 ppm are expensive, and such metals are used as metal plates constituting the laminated plate forming plate 1 of the present invention. The use of 2 is costly.
【００２４】このとき金属板２としては厚み０．３〜
２．０ｍｍものを用いるものであり、０．３ｍｍ未満で
あると積層板成形用プレート１の強度が低くなって取扱
性が悪くなり、また２．０ｍｍを超えると積層板成形用
プレート１の厚みが大きくなり、積層板成形用プレート
１を金属箔４や組合せ体５と共に積層した際のトータル
の厚みが大きくなって積層板の生産性が悪化する。また
熱膨張率が９〜１８ｐｐｍのものを用いるものであり、
熱膨張率が９ｐｐｍに満たなかったり１８ｐｐｍを超え
たりする場合は積層板成形用プレート１全体の熱膨張率
を９〜１８ｐｐｍとすることが困難となる。このような
金属板２としては、例えば入手しやすいＳＵＳ板を用い
ることができる。この金属板２の表面はブラスト処理等
の機械的研磨や黒化処理等の化学的研磨により表面粗度
０．１〜５０μｍの範囲まで粗面化させることにより、
金属板２と絶縁層３との密着性を向上させることができ
る。積層板成形用プレート１を用いて積層板を形成した
場合、積層板成形用プレート１の絶縁層３の表面に樹脂
粉が付着していると、積層板の製造の際、積層板成形用
プレート１の絶縁層３と積層板の金属箔４とが樹脂粉に
より接着され、積層板と積層板成形用プレート１を分解
する際に絶縁層３が金属箔４に接着されたままとなっ
て、絶縁層３と金属板１が剥離するおそれがあるが、こ
のように金属板２と絶縁層３との密着性を向上させる
と、樹脂粉等の付着による絶縁層３と金属板１の剥離を
抑制することができるものである。ここで金属板２の表
面粗度が０．１μｍに満たないと絶縁層３との密着性が
不充分となり、また５０μｍを超えると、金属板２の両
面に形成する絶縁相３の表面粗度が、金属板２の表面粗
度に追従して大きくなり、研磨等によってこの絶縁相３
の表面粗度を低下させるのが困難となる。At this time, the metal plate 2 has a thickness of 0.3 to 0.3 mm.
When the thickness is less than 0.3 mm, the strength of the laminated plate forming plate 1 is reduced and the handleability is deteriorated. When the thickness exceeds 2.0 mm, the thickness of the laminated plate forming plate 1 is increased. And the total thickness when the laminate forming plate 1 is laminated together with the metal foil 4 and the combination 5 increases, and the productivity of the laminate deteriorates. Further, the one having a thermal expansion coefficient of 9 to 18 ppm is used,
When the coefficient of thermal expansion is less than 9 ppm or exceeds 18 ppm, it is difficult to make the coefficient of thermal expansion of the entire laminated plate forming plate 1 to 9 to 18 ppm. As such a metal plate 2, for example, an easily available SUS plate can be used. The surface of the metal plate 2 is roughened to a surface roughness of 0.1 to 50 μm by mechanical polishing such as blasting or chemical polishing such as blackening.
The adhesion between the metal plate 2 and the insulating layer 3 can be improved. When a laminated plate is formed using the laminated plate forming plate 1, if resin powder is attached to the surface of the insulating layer 3 of the laminated plate forming plate 1, the laminated plate forming plate 1 The insulating layer 3 and the metal foil 4 of the laminate are bonded by resin powder, and when the laminate and the plate for forming a laminate 1 are disassembled, the insulating layer 3 remains bonded to the metal foil 4, There is a possibility that the insulating layer 3 and the metal plate 1 may be separated. However, if the adhesion between the metal plate 2 and the insulating layer 3 is improved in this manner, the separation of the insulating layer 3 and the metal plate 1 due to adhesion of resin powder or the like may occur. It can be suppressed. Here, if the surface roughness of the metal plate 2 is less than 0.1 μm, the adhesion to the insulating layer 3 becomes insufficient, and if it exceeds 50 μm, the surface roughness of the insulating phase 3 formed on both surfaces of the metal plate 2 Increases following the surface roughness of the metal plate 2, and this insulating phase 3
It is difficult to reduce the surface roughness of the substrate.
【００２５】絶縁層３は、上記のように金属板２の両面
に一体に形成するものであり、その表面粗度を５μｍ以
下に形成するものである。このようにすると本発明の積
層板成形用プレート１を用いて積層板を成形する際、積
層板成形用プレート１と積層板の間に加圧力が加わって
も積層板の表面が粗面化することがなく、積層板の成形
性が向上するものである。またこの絶縁層３の表面粗度
の下限は特に設定するものではないが、実用上は１．０
μｍ以上であれば、充分な効果を得ることができる。The insulating layer 3 is formed integrally on both sides of the metal plate 2 as described above, and has a surface roughness of 5 μm or less. In this manner, when a laminate is formed using the laminate forming plate 1 of the present invention, the surface of the laminate can be roughened even if a pressing force is applied between the laminate forming plate 1 and the laminate. In addition, the moldability of the laminate is improved. The lower limit of the surface roughness of the insulating layer 3 is not particularly set, but is practically 1.0.
If it is at least μm, a sufficient effect can be obtained.
【００２６】この絶縁層３は、無機材料、有機材料、又
は有機材料と無機材料の複合材料にて形成することがで
きる。無機材料のみからなる絶縁層３としては、Ａｌ2
Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ2 等のセラミ
ックのうち少なくとも一つのもので形成されるセラミッ
ク層を挙げることができる。このようなセラミック層を
金属板３に形成する際は、溶射、すなわち溶融させたセ
ラミックを金属板に吹きつけることによって、行うこと
ができる。このようなセラミック層はその厚みを０．１
〜０．３ｍｍに形成することが好ましく、厚みが０．３
ｍｍを超えると、絶縁層３を形成するためのコストが上
昇して好ましくない。また厚みが０．１ｍｍに満たない
と、絶縁層３の強度が低くなって絶縁層３の割れや剥離
が生じやすくなるものである。The insulating layer 3 can be formed of an inorganic material, an organic material, or a composite material of an organic material and an inorganic material. As the insulating layer 3 made of only an inorganic material, Al 2
Examples include a ceramic layer formed of at least one of ceramics such as O 3 , TiO 2 , ZnO, MgO, and SiO 2 . The formation of such a ceramic layer on the metal plate 3 can be performed by thermal spraying, that is, by spraying the molten ceramic onto the metal plate. Such a ceramic layer has a thickness of 0.1
Preferably, the thickness is 0.3 mm to 0.3 mm.
If it exceeds mm, the cost for forming the insulating layer 3 increases, which is not preferable. If the thickness is less than 0.1 mm, the strength of the insulating layer 3 is reduced, and the insulating layer 3 is easily cracked or peeled.
【００２７】また無機材料のみからなる絶縁層３として
金属板２の両面に配置したアルミニウム層の外面に陽極
酸化処理（アルマイト処理）を施して形成したものを用
いることもでき、この場合は厚み０．０２５〜０．５ｍ
ｍのアルミニウム層の外面に絶縁層３として厚み０．０
１〜０．１ｍｍのアルマイト層を形成するものである。
ここでアルミニウム層の厚みが０．５ｍｍを超えると、
アルミニウムの大きな熱膨張率により積層板成形用プレ
ート１全体の熱膨張率を９〜１８ｐｐｍの範囲とするこ
とが困難となる。またアルミニウム層の厚みが０．０２
５ｍｍに満たないと、アルミニウム層の強度が低くなっ
て割れや剥離が生じやすくなる。アルミニウム層は、金
属板２とアルミニウム板とをフッ素フィルム（ＦＥＰ）
（フッ化エチレンプロピレン：テトラフルオロエチレン
・ヘキサフルオロプロピレンの共重合体）等の樹脂にて
接着一体化して形成することができ、また金属板２の表
面に溶融メッキ法等にてアルミニウムを析出させて形成
することもできる。このように形成したアルミニウム層
の外面にアルマイト処理を施すことにより、絶縁層３と
して厚み０．０１〜０．１ｍｍのアルマイト層を形成し
て絶縁性を確保することができるものである。ここで形
成されるアルマイト層の厚みが０．０１ｍｍ未満である
と積層板成形用プレート１を取り扱う際に摩擦等により
アルマイト層にキズが発生した場合、アルミニウム層が
露出して積層板成形用プレート１の絶縁性が損なわれる
おそれがあり、、０．１ｍｍを超えると、アルマイト処
理に時間及びコストがかかり過ぎて好ましくない。Also, as the insulating layer 3 made of only an inorganic material, a layer formed by applying an anodizing treatment (alumite treatment) to an outer surface of an aluminum layer disposed on both surfaces of the metal plate 2 can be used. .025 to 0.5m
The thickness of the insulating layer 3 is 0.0
It forms an alumite layer of 1 to 0.1 mm.
Here, when the thickness of the aluminum layer exceeds 0.5 mm,
Due to the large coefficient of thermal expansion of aluminum, it is difficult to keep the coefficient of thermal expansion of the entire laminated plate forming plate 1 in the range of 9 to 18 ppm. The thickness of the aluminum layer is 0.02
If the thickness is less than 5 mm, the strength of the aluminum layer is reduced, and cracks and peeling are likely to occur. For the aluminum layer, the metal plate 2 and the aluminum plate are made of a fluorine film (FEP).
(Copolymer of tetrafluoroethylene / hexafluoropropylene) such as (fluorinated ethylene propylene), and can be formed integrally by bonding with a resin, and aluminum is deposited on the surface of the metal plate 2 by a hot-dip plating method or the like. It can also be formed. By subjecting the outer surface of the aluminum layer thus formed to an alumite treatment, an alumite layer having a thickness of 0.01 to 0.1 mm can be formed as the insulating layer 3 to ensure insulation. If the thickness of the alumite layer formed here is less than 0.01 mm, if the alumite layer is scratched due to friction or the like when handling the laminate forming plate 1, the aluminum layer is exposed and the laminate forming plate is damaged. The insulating property of 1 may be impaired, and if it exceeds 0.1 mm, it takes too much time and cost for the alumite treatment, which is not preferable.
【００２８】有機材料のみからなる絶縁層３は、耐熱性
の良いエポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂
を金属板２の表面に硬化成形して厚み０．０２〜０．４
ｍｍの樹脂層として形成することができる。この樹脂層
の厚みが０．０２ｍｍに満たないと、絶縁層３の強度が
低くなって絶縁層３の割れや剥離が生じやすくなるもの
である。また０．４ｍｍを超える樹脂層を形成するのは
困難であり、またその必要もないため、０．４ｍｍが実
質的な上限となる。ここで積層板は加熱・加圧成形にて
形成されるものであるが、熱硬化樹脂にて形成される樹
脂層を絶縁層３とすると、絶縁層３は加熱時に熱可塑性
樹脂を用いる場合のように軟化するようなことがなく、
積層板を製造する際に積層板成形用プレート１の両側に
金属箔４を介して配されるプリプレグ６にうねりが生じ
ることを防ぎ、プリプレグ６がうねりを生じた状態のま
ま硬化して積層板の成形性が低下するようなことがない
ものであり、積層板の成形性を向上することができるも
のである。The insulating layer 3 made of only an organic material is formed by curing and molding a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin having good heat resistance on the surface of the metal plate 2 to a thickness of 0.02 to 0.4.
mm resin layer. If the thickness of the resin layer is less than 0.02 mm, the strength of the insulating layer 3 is reduced, and the insulating layer 3 is easily cracked or peeled. Further, it is difficult and unnecessary to form a resin layer exceeding 0.4 mm, so that 0.4 mm is a practical upper limit. Here, the laminated plate is formed by heat and pressure molding. If the resin layer formed of a thermosetting resin is the insulating layer 3, the insulating layer 3 is formed by using a thermoplastic resin at the time of heating. Without softening like
When manufacturing a laminate, it is possible to prevent the prepreg 6 arranged on both sides of the laminate forming plate 1 via the metal foil 4 from undulating, and to cure the prepreg 6 while the prepreg 6 is undulating. The moldability of the laminate is not reduced, and the moldability of the laminate can be improved.
【００２９】有機材料と無機材料の複合材料からなる絶
縁層３は、無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料（プリプレ
グ）を金属板２の両面に重ねた後加熱硬化により一体化
することによって得ることができる。この無機布基材熱
硬化性樹脂含浸材料はガラス布等の無機布にエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸・乾燥させ
て得られるものである。この絶縁層３の厚みは０．０３
〜１．０ｍｍとするのが好ましく、１．０ｍｍを超える
と積層板成形用プレート１の厚みが大きくなり、この積
層板成形用プレート１を用いて積層板を製造する際、積
層板成形用プレート１を積層板の材料である金属箔４、
プリプレグ６等と共に積層した際のこの積み重ねブロッ
ク７のトータルの厚みが大きくなって一定の高さの積み
重ねブロック７に対する積層板の生産量が低下し、積層
板の生産性が悪化するものである。また下限を０．０３
ｍｍとしたのは、現状では厚み０．０３ｍｍ未満のガラ
ス布がないため、０．０３ｍｍが実質的な下限となるか
らである。The insulating layer 3 made of a composite material of an organic material and an inorganic material is obtained by laminating a thermosetting resin impregnated material (prepreg) of an inorganic cloth base material on both surfaces of the metal plate 2 and then integrating them by heat curing. be able to. The thermosetting resin impregnated material of the inorganic cloth base material is obtained by impregnating an inorganic cloth such as a glass cloth with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin and drying. The thickness of the insulating layer 3 is 0.03
When the thickness exceeds 1.0 mm, the thickness of the laminated plate forming plate 1 increases, and when a laminated plate is manufactured using the laminated plate forming plate 1, the laminated plate forming plate 1 is used. 1 is a metal foil 4 which is a material of a laminate;
The total thickness of the stacked blocks 7 when stacked together with the prepreg 6 or the like becomes large, so that the production amount of the laminated boards for the stacked blocks 7 having a certain height is reduced, and the productivity of the laminated boards is deteriorated. The lower limit is 0.03
The reason why the thickness is set to mm is that 0.03 mm is a substantial lower limit because there is no glass cloth having a thickness of less than 0.03 mm at present.
【００３０】また有機材料と無機材料の複合材料からな
る絶縁層３は、セラミック粉入り熱硬化性樹脂を金属板
２の表面で硬化成形して得られる樹脂層にて形成するこ
とができる。このセラミック粉入り熱硬化性樹脂は、ア
ルミナ、ＴｉＯ2 、ＭｇＯ2、ＺｎＯ、ＳｉＯ2 等のセ
ラミック粉をエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂中に、４０〜８５ｖｏｌ％の割合で充填させて得
られるものである。この絶縁層３の厚みは０．０２〜
０．４ｍｍとするのが好ましく、厚みが０．０２ｍｍに
満たないと、絶縁層３の強度が低くなって絶縁層３の割
れや剥離が生じやすくなるものである。また０．４ｍｍ
を超える樹脂層を形成するのは困難であり、またその必
要もないため、０．４ｍｍが実質上の上限となる。ここ
で積層板は加熱・加圧成形にて形成されるものである
が、熱硬化樹脂にて形成される樹脂層を絶縁層３とする
と、絶縁層３は加熱時に熱可塑性樹脂を用いる場合のよ
うに軟化するようなことがなく、積層板を製造する際に
積層板成形用プレート１の両側に金属箔４を介して配さ
れるプリプレグ６にうねりが生じることを防ぎ、プリプ
レグ６がうねりを生じた状態のまま硬化して積層板の成
形性が低下するようなことがないものであり、積層板の
成形性を向上することができるものである。The insulating layer 3 made of a composite material of an organic material and an inorganic material can be formed by a resin layer obtained by hardening and molding a thermosetting resin containing ceramic powder on the surface of the metal plate 2. This thermosetting resin containing ceramic powder is prepared by filling ceramic powder such as alumina, TiO 2 , MgO 2 , ZnO, and SiO 2 into a thermosetting resin such as an epoxy resin or a polyimide resin at a rate of 40 to 85 vol%. It can be obtained by The thickness of the insulating layer 3 is 0.02 to
Preferably, the thickness is 0.4 mm. If the thickness is less than 0.02 mm, the strength of the insulating layer 3 is reduced, so that the insulating layer 3 is easily cracked or peeled. 0.4mm
Since it is difficult and unnecessary to form a resin layer exceeding 0.4 mm, 0.4 mm is a practical upper limit. Here, the laminated plate is formed by heat and pressure molding. If the resin layer formed of a thermosetting resin is the insulating layer 3, the insulating layer 3 is formed by using a thermoplastic resin at the time of heating. The prepreg 6 arranged on both sides of the laminated plate forming plate 1 via the metal foil 4 is prevented from undulating when the laminated plate is manufactured without being softened as described above. The laminate is not cured as it is and does not deteriorate the moldability of the laminate, and the moldability of the laminate can be improved.
【００３１】また有機材料と無機材料の複合材料からな
る絶縁層３を、セラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹
脂含浸材料（プリプレグ）を金属板２の両面に重ねた
後、加熱硬化により一体化することによって得ることが
できる。このセラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹脂
含浸材料はセラミック粉入り熱硬化性樹脂をガラス布等
の無機布に含浸・乾燥させて形成されるものであり、こ
のセラミック粉入り熱硬化性樹脂は、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等の熱硬化性樹脂にアルミナ、ＴｉＯ2 、
ＭｇＯ2 、ＺｎＯ、ＳｉＯ2 等のセラミック粉を４０〜
８５ｖｏｌ％の割合で充填させて得られるものである。
この絶縁層３の厚みは０．０３〜１．０ｍｍとするのが
好ましく、１．０ｍｍを超えるとこの積層板成形用プレ
ート１を用いて積層板を製造する際、積層板成形用プレ
ート１を積層板の材料である金属箔４、プリプレグ６等
と共に積層した際のこの積み重ねブロック７のトータル
の厚みが大きくなって一定の高さの積み重ねブロック７
に対する積層板の生産量が低下し、積層板の生産性が悪
化するものである。また下限を０．０３ｍｍとしたの
は、現状では厚み０．０３ｍｍ未満のガラス布がないた
め、０．０３ｍｍが実質的な下限となるからである。Further, an insulating layer 3 made of a composite material of an organic material and an inorganic material is laminated on both sides of a metal plate 2 with a thermosetting resin impregnated material (prepreg) containing an inorganic cloth containing ceramic powder, and then integrated by heating and curing. Can be obtained. The thermosetting resin-impregnated base material containing ceramic powder is formed by impregnating and drying a thermosetting resin containing ceramic powder on an inorganic cloth such as a glass cloth. Is a thermosetting resin such as epoxy resin, polyimide resin, alumina, TiO 2 ,
Ceramic powder such as MgO 2 , ZnO, SiO 2
It is obtained by filling at a rate of 85 vol%.
The thickness of the insulating layer 3 is preferably set to 0.03 to 1.0 mm. When the thickness exceeds 1.0 mm, when the laminated plate is manufactured using the laminated plate forming plate 1, The total thickness of the stacked block 7 when stacked together with the metal foil 4, prepreg 6, etc., which are the materials of the laminated plate, is increased, and the stacked block 7 having a certain height is obtained.
, The production of the laminate decreases, and the productivity of the laminate deteriorates. The lower limit is set to 0.03 mm because, at present, there is no glass cloth having a thickness of less than 0.03 mm, so that 0.03 mm is a practical lower limit.
【００３２】上記のような積層板成形用プレート１を用
いて積層板を製造する方法を説明する。図２はその一例
を示すものであり、まず金属箔４として長尺の銅箔等を
用い、金属箔４を複数重に折り返し屈曲させると共に折
り返し屈曲して対向する金属箔４間に、複数組の組合せ
体５と、複数枚の積層板成形用プレート１とを交互に挟
み込むことによって、複数重に蛇行状に屈曲した金属箔
４、多段に重ねた複数枚の積層板成形用プレート１、及
び複数組の組合せ体５から成る積み重ねブロック７を作
製する。組合せ体５は複数枚のプリプレグ６を重ねたも
のを一組として（あるいはプリプレグ６に内層回路板を
重ねたものを一組として）形成されるものである。そし
てこの積み重ねブロック７を加圧プレート８の間にセッ
トすると共に金属箔４の両端に電源を接続し、加圧プレ
ート８で冷間プレスしながら金属箔４に通電すると、金
属箔４はジュール熱によって発熱し、この発熱で各組の
組合せ体５のプリプレグ６を加熱して成形を行うことで
きるものである。このとき本発明の積層板成形用プレー
ト１は、上記のように加熱時の熱膨張率が、従来の多段
式ホットプレスにて積層板を製造する場合に用いられる
ＳＵＳ板製の積層板成形用プレートの熱膨張率と等しい
ものであり、例えば金属箔４として銅箔を用いる場合
は、積層板の加熱・加圧成形の際、従来の多段式のホッ
トプレスの場合と同様に、プリプレグ６中の樹脂は高分
子化して収縮する方向の内部応力が発生し、更に積層板
成形用プレート１は、銅箔（熱膨張率１７〜１０ｐｐ
ｍ）の熱膨張率と等しいかそれよりも小さいため、プリ
プレグ６中の樹脂に更に収縮する方向の内部応力が発生
する。このようにして形成された積層板は収縮する方向
の内部応力を有するものであり、この積層板にエッチン
グ処理を施して表面の銅箔を除去したり、あるいこの積
層板を更に積層して加熱加圧することによって多層板を
形成する際に、ガラス転移点（エポキシ樹脂の場合は、
１３０℃から１４０℃）以上に加熱された場合は、内部
応力が解放されて、従来の多段式ホットプレスにて製造
される積層板と同様に、積層板が収縮することになる。A method of manufacturing a laminate using the above-described laminate forming plate 1 will be described. FIG. 2 shows an example thereof. First, a long copper foil or the like is used as the metal foil 4, and the metal foil 4 is folded and bent in a plurality of layers, and a plurality of sets are folded and bent between the opposed metal foils 4. By alternately sandwiching the combined body 5 of the above and the plurality of laminated plate forming plates 1, the metal foil 4 bent multiple times in a meandering shape, the plurality of laminated plate forming plates 1 stacked in multiple stages, and A stacked block 7 composed of a plurality of combinations 5 is manufactured. The combination body 5 is formed by stacking a plurality of prepregs 6 as a set (or as a set of prepregs 6 on which an inner-layer circuit board is stacked). When the stacking block 7 is set between the pressing plates 8, a power source is connected to both ends of the metal foil 4, and the metal foil 4 is energized while being cold-pressed by the pressing plate 8, the metal foil 4 is heated by Joule heat. As a result, the prepreg 6 of each combination 5 can be heated and formed by the generated heat. At this time, the laminated plate forming plate 1 of the present invention has a coefficient of thermal expansion during heating as described above, which is used for producing a laminated plate by a conventional multi-stage hot press. When the copper foil is used as the metal foil 4, for example, when the laminate is heated and pressed, the prepreg 6 has the same thermal expansion coefficient as the conventional multi-stage hot press. Resin is polymerized to generate an internal stress in the direction of shrinking, and the laminate forming plate 1 further comprises a copper foil (coefficient of thermal expansion of 17 to 10 pp).
Since the coefficient of thermal expansion is equal to or smaller than the coefficient of thermal expansion of m), the resin in the prepreg 6 generates internal stress in the direction of further contraction. The laminate thus formed has an internal stress in the contracting direction, and the laminate is subjected to an etching treatment to remove the copper foil on the surface, or the laminate is further laminated. When forming a multilayer board by heating and pressing, the glass transition point (for epoxy resin,
When heated above 130 ° C. to 140 ° C.), the internal stress is released, and the laminate shrinks in the same manner as a laminate manufactured by a conventional multi-stage hot press.
【００３３】このように本発明の積層板成形用プレート
１を用い、金属箔張り積層板の加熱・加圧成形の際に、
金属箔に電源を接続し、金属箔に通電して金属箔を発熱
させることによって加熱することによって形成される積
層板は、多段式ホットプレス成形にて製造される積層板
と寸法挙動が等しく、このような積層板を使用する際
は、エッチング処理を施す際に、従来のホットプレス成
形にて製造される積層板の場合と同様の補正値（フィル
ムスケーリング）をかけた、マスクパターンを形成した
フィルムを用いることができ、ユーザーが従来のホット
プレス成形にて製造される積層板と同時に使用する場合
に、同一のフィルムを用いることができ、またそれぞれ
の製法にて製造された積層板を別々に管理する必要がな
いので、管理コストも余計にかかることがないものであ
る。As described above, using the laminated plate forming plate 1 of the present invention, when heating and pressing a metal foil-clad laminate,
Laminates formed by connecting a power supply to the metal foil and heating by heating the metal foil by supplying electricity to the metal foil have the same dimensional behavior as the laminate manufactured by multi-stage hot press molding. When using such a laminate, a mask pattern was formed by applying the same correction value (film scaling) as in the case of a laminate manufactured by conventional hot press molding when performing an etching process. Film can be used, and when the user uses it at the same time as the laminate manufactured by the conventional hot press molding, the same film can be used, and the laminate manufactured by each manufacturing method can be separated. Since there is no need to manage the data, no management cost is required.
【００３４】また積層板成形用プレート１の表層の絶縁
層３の表面粗度を５μｍ以下に形成してあるので、積層
板成形用プレート１と積層板の間に加圧力が加わっても
積層板の表面が粗面化することがなく、積層板の成形性
が向上するものである。Further, since the surface roughness of the insulating layer 3 as the surface layer of the laminated plate forming plate 1 is formed to be 5 μm or less, even if a pressing force is applied between the laminated plate forming plate 1 and the laminated plate, the surface of the laminated plate is not affected. Is not roughened, and the formability of the laminate is improved.
【００３５】[0035]
【実施例】以下、本発明を実施例によって詳述する。こ
こで表面粗度は東京精密社製の表面粗度計を用いて測定
したものである。 （実施例１）金属板２として厚み１．０ｍｍのＳＵＳ６
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を２５
〜３５μｍとし、Ａｌ2 Ｏ3 （９６％）−ＴｉＯ2 （３
％）のセラミックの絶縁層３を上記の金属板２の表面に
溶射により形成し、この絶縁層３の表面に機械研磨を施
して表面粗度を５μｍ以下にすることにより積層板成形
用プレート１を形成した。The present invention will be described below in detail with reference to examples. Here, the surface roughness is measured using a surface roughness meter manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd. (Example 1) SUS6 having a thickness of 1.0 mm as the metal plate 2
The surface of 30 plates is sandblasted to a surface roughness of 25
３５35 μm, and Al 2 O 3 (96%)-TiO 2 (3
%) Of a ceramic insulating layer 3 is formed on the surface of the metal plate 2 by thermal spraying, and the surface of the insulating layer 3 is mechanically polished to have a surface roughness of 5 μm or less. Was formed.
【００３６】このようにして形成された積層板成形用プ
レート１を用いて図２のようにして積層板を製造した。
このとき金属箔４として厚み３５μｍの長尺の銅箔を用
い、またプリプレグ６としては、厚み０．２ｍｍ（７８
２８クロス）のガラス布基材にビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（東都化成社製、品番「ＹＤＢ−５００」）１
００重量部、ジシアンジアミド３重量部、２−エチル−
４−メチルイミダゾール０．２重量部の組成からなるエ
ポキシ樹脂組成物を含浸させたものを乾燥して形成した
ものを用いた。そして金属箔４を複数重に折り返し屈曲
させると共に折り返し屈曲して対向する金属箔４間に、
複数組の組合せ体５と、複数枚の積層板成形用プレート
１とを交互に挟み込むことによって、複数重に蛇行状に
屈曲した金属箔４、多段に重ねた複数枚の積層板成形用
プレート１、及び複数組の組合せ体５から成る積み重ね
ブロック７を作製した。組合せ体５は３枚のプリプレグ
６を重ねたものを一組として形成されたものを用いた。
そしてこの積み重ねブロック７を加圧プレート８の間に
セットすると共に電源を接続し、加圧プレート８で冷間
プレスしながら金属箔４に通電して金属箔４をジュール
熱により発熱させ、この発熱で各組の組合せ体５のプリ
プレグ６を加熱して成形を行って両面銅箔張積層板を製
造した。ここで成形温度は１０分間かけて９０℃まで上
昇させた後４５分間かけて９０℃から１８０℃まで上昇
させ、更に１８０℃で２０分間加熱したものである。ま
た加圧条件は積み重ねブロック７にかかる実圧を１０ｋ
ｇ／ｃｍ2 とした。 （実施例２）Ａｌ2 Ｏ3 （８６％）−ＴｉＯ2 （１３
％）のセラミックの絶縁層３を形成した以外は実施例１
と同様にして行った。 （実施例３）Ａｌ2 Ｏ3 （７２％）−ＺｎＯ（２６％）
のセラミックの絶縁層３を形成した以外は実施例１と同
様にして行った。 （実施例４）ＺｎＯ（７５％）−ＭｇＯ（２４％）のセ
ラミックの絶縁層３を形成した以外は実施例１と同様に
して行った。 （実施例５）ＭｇＯ（６０％）−ＳｉＯ2 （３９％）の
セラミックの絶縁層３を形成した以外は実施例１と同様
にして行った。 （実施例６）金属板２として厚み１．０ｍｍのＳＵＳ６
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７〜
９μｍとし、この金属板２の両面に厚み２５μｍのフッ
素フィルム（ＦＲＰ、旭化成社製）を介して厚み０．２
ｍｍ、表面粗度５μｍ以下のアルミニウム板を配置し、
ホットプレス成形にて一体化した。このようにして金属
板２の両面に形成したアルミニウム層の表面に硬質アル
マイト処理を施し、厚み４０〜５０μｍのアルマイト層
を形成して積層板成形用プレート１を得た。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured as shown in FIG.
At this time, a long copper foil having a thickness of 35 μm was used as the metal foil 4, and a 0.2 mm (78
Bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., product number “YDB-500”) 1
00 parts by weight, dicyandiamide 3 parts by weight, 2-ethyl-
What was formed by drying and impregnating an epoxy resin composition having a composition of 0.2 parts by weight of 4-methylimidazole was used. Then, the metal foil 4 is folded and bent multiple times, and the metal foil 4 is folded and bent between the opposed metal foils 4.
By alternately sandwiching a plurality of combinations 5 and a plurality of laminated plate forming plates 1, a plurality of meandering bent metal foils 4, a plurality of stacked laminated plate forming plates 1 are stacked. , And a stacked block 7 composed of a plurality of combinations 5. As the combination 5, one formed by stacking three prepregs 6 was used.
The stacking block 7 is set between the pressure plates 8 and a power source is connected. The metal foil 4 is energized while being cold-pressed by the pressure plate 8 to cause the metal foil 4 to generate heat by Joule heat. The prepreg 6 of each combination 5 was heated and molded to produce a double-sided copper foil-clad laminate. Here, the molding temperature is raised to 90 ° C. over 10 minutes, then raised from 90 ° C. to 180 ° C. over 45 minutes, and further heated at 180 ° C. for 20 minutes. The pressurizing condition is that the actual pressure applied to the stacking block 7 is 10 k.
g / cm 2 . (Example 2) Al 2 O 3 (86 %) - TiO 2 (13
% Of Example 1 except that the ceramic insulating layer 3 was formed.
Was performed in the same manner as described above. (Example 3) Al 2 O 3 (72 %) - ZnO (26%)
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the ceramic insulating layer 3 was formed. (Example 4) The same operation as in Example 1 was performed except that a ceramic insulating layer 3 of ZnO (75%)-MgO (24%) was formed. (Example 5) MgO (60%) - except for forming the ceramic dielectric layer 3 of SiO 2 (39%) was made in the same manner as in Example 1. (Example 6) SUS6 having a thickness of 1.0 mm as the metal plate 2
Sand blasting the surface of 30 plates to make the surface roughness 7 ~
9 μm and a thickness of 0.2 μm on both sides of the metal plate 2 via a 25 μm-thick fluorine film (FRP, manufactured by Asahi Kasei Corporation).
mm, place an aluminum plate with a surface roughness of 5 μm or less,
Integrated by hot press molding. The surface of the aluminum layer formed on both sides of the metal plate 2 was subjected to hard alumite treatment to form an alumite layer having a thickness of 40 to 50 μm, thereby obtaining the laminated plate forming plate 1.
【００３７】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例７）金属板２として厚み１．０ｍｍのＳＵＳ６
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７〜
９μｍとし、アルミ溶融メッキにてこの金属板２の両面
に厚み０．０８〜０．１ｍｍのアルミニウム層を形成
し、このアルミニウム層の表面を硬質アルマイト処理に
て厚み４０〜５０μｍ、表面粗度５μｍ以下のアルマイ
ト層を形成して積層板成形用プレート１を得た。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. (Example 7) SUS6 having a thickness of 1.0 mm as the metal plate 2
Sand blasting the surface of 30 plates to make the surface roughness 7 ~
An aluminum layer having a thickness of 0.08 to 0.1 mm is formed on both sides of the metal plate 2 by hot-dip plating of aluminum, and the surface of this aluminum layer is subjected to hard alumite treatment to a thickness of 40 to 50 μm and a surface roughness of 5 μm. The following alumite layer was formed to obtain a laminated plate forming plate 1.
【００３８】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例８）金属板２として厚み０．８ｍｍのＳＵＳ４
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７〜
９μｍとし、この金属板２の両面に、厚み３５μｍの銅
箔に厚み０．０６ｍｍの熱硬化性エポキシ樹脂層を形成
した熱硬化性エポキシ樹脂付き銅箔（松下電工（株）
製、品番「Ｒ０８８０」）を熱硬化性エポキシ樹脂層が
金属板２に重なるように配置し、ホットプレス成形にて
一体化した後、銅箔をエッチング除去した。そして表層
に露出した樹脂層の表面にバフ研磨を施してその表面粗
度を５μｍ以下にすることで、積層板成形用プレート１
を得た。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. (Example 8) SUS4 having a thickness of 0.8 mm as the metal plate 2
Sand blasting the surface of 30 plates to make the surface roughness 7 ~
A copper foil with a thermosetting epoxy resin formed by forming a thermosetting epoxy resin layer having a thickness of 0.06 mm on a copper foil having a thickness of 35 μm on both surfaces of the metal plate 2 (Matsushita Electric Works, Ltd.)
And product number “R0880”) were arranged such that the thermosetting epoxy resin layer overlapped the metal plate 2, integrated by hot press molding, and then the copper foil was removed by etching. Then, the surface of the resin layer exposed on the surface layer is subjected to buffing to reduce the surface roughness to 5 μm or less.
I got
【００３９】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例９）金属板２として厚み０．５ｍｍのＳＵＳ４
３０板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７〜
９μｍとし、この金属板２の両面に、無機布基材熱硬化
性樹脂含浸材料として厚み０．１０ｍｍのガラス布基材
熱硬化性エポキシ樹脂含浸材料（松下電工（株）製、品
番「Ｒ１６６１Ｔ」）を配置し、ホットプレス成形にて
一体化した。そして表層の樹脂層の表面にバフ研磨を施
してその表面粗度を５μｍ以下にすることで、積層板成
形用プレート１を得た。ここでホットプレス成形の際、
押圧プレートとガラス布基材熱硬化性エポキシ樹脂含浸
材料の間に離型材付き銅箔（サンアルミ社製、商品名
「セパシウム」）を介装して成形時に押圧プレートとガ
ラス布基材熱硬化性エポキシ樹脂含浸材料が貼着しない
ようにし、成形後に離型材付き銅箔を加熱硬化されたガ
ラス布熱硬化エポキシ樹脂プリプレグから剥がすように
した。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. (Example 9) SUS4 having a thickness of 0.5 mm as the metal plate 2
Sand blasting the surface of 30 plates to make the surface roughness 7 ~
On both sides of the metal plate 2, a 0.10 mm thick glass cloth base thermosetting epoxy resin impregnated material (Matsushita Electric Works, Ltd., product number "R1661T") ) Was arranged and integrated by hot press molding. Then, the surface of the surface resin layer was subjected to buffing to reduce the surface roughness to 5 μm or less, thereby obtaining a laminated plate forming plate 1. Here, during hot press molding,
A copper foil with a release material (manufactured by San Aluminum Co., Ltd., trade name "Sepadium") is interposed between the pressing plate and the thermosetting epoxy resin impregnated material, and the pressing plate and the glass cloth base are thermoset during molding. The conductive epoxy resin impregnated material was prevented from sticking, and the copper foil with the release material was peeled off from the heat-cured glass cloth thermosetting epoxy resin prepreg after molding.
【００４０】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例１０）金属板２として厚み１．５ｍｍのＳＵＳ
４０３板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７
〜９μｍとし、この金属板２の両面に、銅箔に厚み０．
０７ｍｍのセラミック粉入り熱硬化性エポキシ樹脂層を
形成したセラミック粉入り熱硬化性エポキシ樹脂付き銅
箔（松下電工（株）製、品番「Ｒ０８７０」）をセラミ
ック粉入り熱硬化性エポキシ樹脂層が金属板２に重なる
ように配置し、ホットプレス成形にて一体化した後、銅
箔をエッチング除去した。そして表層に露出した樹脂層
の表面にバフ研磨を施してその表面粗度を５μｍ以下に
することで、積層板成形用プレート１を得た。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. (Example 10) SUS having a thickness of 1.5 mm as the metal plate 2
The surface of 403 plate is sandblasted to reduce the surface roughness to 7
９9 μm, and a copper foil having a thickness of 0.
A ceramic powder-containing thermosetting epoxy resin layer formed of a ceramic powder-containing thermosetting epoxy resin layer of 07 mm (manufactured by Matsushita Electric Works Co., Ltd., product number "R0870") is made of a ceramic powder-containing thermosetting epoxy resin layer made of metal. After being arranged so as to overlap the plate 2 and integrated by hot press molding, the copper foil was removed by etching. Then, the surface of the resin layer exposed on the surface layer was subjected to buffing to reduce the surface roughness to 5 μm or less, thereby obtaining a laminate forming plate 1.
【００４１】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例１１）金属板２として厚み１．５ｍｍのＳＵＳ
４０３板の表面をサンドブラスト処理して表面粗度を７
〜９μｍとした。一方ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（東都化成社製、品番「ＹＤＢ−５００」）に平均粒径
３０μｍ以下のアルミナを重量比で５５〜６０％充填し
てワニスを調製し、このワニスを厚み０．１ｍｍのガラ
ス布（２１１６クロス）に重量比で５５〜６０％含浸さ
せて厚み０．１２〜０．１３ｍｍのセラミック粉入り無
機布基材熱硬化性樹脂含浸材料を得た。このセラミック
粉入り無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料を金属板２の両
側に配置し、ホットプレス成形にて一体化した。そして
表層の樹脂層の表面にバフ研磨を施してその表面粗度を
５μｍ以下にすることで、積層板成形用プレート１を得
た。ここでホットプレス成形の際、押圧プレートとセラ
ミック粉入り無機布熱硬化性樹脂含浸基材の間に離型材
付き銅箔（サンアルミ社製、商品名「セパシウム」）を
介装して成形時に押圧プレートとセラミック粉入り無機
布基材熱硬化性樹脂含浸材料が貼着しないようにし、成
形後に離型材付き銅箔を加熱硬化されたセラミック粉入
り無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料から剥がすようにし
た。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. (Example 11) SUS having a thickness of 1.5 mm as the metal plate 2
The surface of 403 plate is sandblasted to reduce the surface roughness to 7
９9 μm. On the other hand, bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., product number “YDB-500”) is filled with 55 to 60% by weight of alumina having an average particle size of 30 μm or less to prepare a varnish, and the varnish is 0.1 mm thick. The glass cloth (2116 cloth) was impregnated with 55 to 60% by weight to obtain a thermosetting resin-impregnated inorganic cloth base material containing ceramic powder having a thickness of 0.12 to 0.13 mm. The thermosetting resin-impregnated base material containing the ceramic powder was placed on both sides of the metal plate 2 and integrated by hot press molding. Then, the surface of the surface resin layer was subjected to buffing to reduce the surface roughness to 5 μm or less, thereby obtaining a laminated plate forming plate 1. At the time of hot press molding, a copper foil with a release material (manufactured by Sun Aluminum Co., trade name "Sepadium") is interposed between the pressing plate and the thermosetting resin-impregnated inorganic cloth containing ceramic powder. Prevent the pressing plate and the thermosetting resin impregnated material containing the inorganic powder containing ceramic powder from sticking together, and peel off the copper foil with the release material from the thermosetting resin impregnated material containing the ceramic powder that has been heat-cured after molding. I did it.
【００４２】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例１２）金属板２として厚み１．５ｍｍのＳＵＳ
６３０板を用い、その両側に表面粗度５μｍ以下、厚み
０．２ｍｍのガラス布アルミナ入り熱硬化性ポリイミド
樹脂積層板（松下電工（株）製、品番「Ｒ４６７５」）
を配置し、四辺の端部の幅２０ｍｍの部分をカプトン両
面テープ（デュポン社製）にて接着して積層板成形用プ
レート１を得た。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. (Example 12) SUS having a thickness of 1.5 mm as the metal plate 2
Using a 630 plate, a thermosetting polyimide resin laminated plate containing glass cloth alumina having a surface roughness of 5 μm or less and a thickness of 0.2 mm on both sides (manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd., product number “R4675”)
Was placed, and the end portions of the four sides having a width of 20 mm were adhered with a Kapton double-sided tape (manufactured by DuPont) to obtain a laminate forming plate 1.
【００４３】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （実施例１３）金属板２として厚み２．０ｍｍのＳＵＳ
３０４板を用いた。一方ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（東都化成社製。品番「ＹＤＢ−５００」）に平均粒
径３０μｍ以下のアルミナを重量比で５５〜６０％充填
してワニスを調製し、このワニスを厚み０．１ｍｍのガ
ラス布（２１１６クロス）に重量比で５５〜６０％含浸
させた後乾燥してプリプレグを作製した。このプリプレ
グを積層し、ホットプレス成形にて一体化して厚み０．
２ｍｍのアルミナ入りガラス布熱硬化性エポキシ樹脂積
層板を得た。ここでホットプレス成形の際、押圧プレー
トとプリプレグの間に離型材付き銅箔（サンアルミ社
製、商品名「セパシウム」）を介装して成形時に押圧プ
レートとプリプレグが貼着しないようにし、成形後に離
型材付き銅箔を加熱硬化されたプリプレグから剥がすよ
うにした。このアルミナ入りガラス布熱硬化性エポキシ
樹脂積層板を金属板２の両面に配置し、四辺の端部の幅
２０ｍｍの部分をカプトン両面テープ（デュポン社製）
にて接着して積層板成形用プレート１を得た。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. (Example 13) SUS having a thickness of 2.0 mm as the metal plate 2
304 plates were used. On the other hand, bisphenol A type epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., product number “YDB-500”) is filled with 55 to 60% by weight of alumina having an average particle size of 30 μm or less to prepare a varnish, and the varnish is 0.1 mm thick. The glass cloth (2116 cloth) was impregnated with 55 to 60% by weight and dried to prepare a prepreg. The prepregs were laminated and integrated by hot press molding to obtain a thickness of 0.1 mm.
A 2 mm alumina-containing glass cloth thermosetting epoxy resin laminate was obtained. Here, in the case of hot press molding, a copper foil with a release material (manufactured by Sun Aluminum Co., Ltd., product name “Sepasium”) is interposed between the pressing plate and the prepreg so that the pressing plate and the prepreg do not stick during molding, After the molding, the copper foil with a release material was peeled off from the heat-cured prepreg. The alumina-containing glass cloth thermosetting epoxy resin laminate is placed on both sides of the metal plate 2, and the 20 mm width portions at the four edges are Kapton double-sided tape (manufactured by DuPont)
To obtain a laminated plate forming plate 1.
【００４４】このようにして形成した積層板成形用プレ
ート１を用い、実施例１と同様にして積層板を製造し
た。 （比較例１）厚み１．２ｍｍのアルミニウム板の表面に
厚み５０μｍのアルマイト層を形成した従来の積層板成
形用プレートを用い、実施例１と同様にして積層板を製
造した。 （比較例２）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例１と同様に行った。 （比較例３）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例２と同様に行った。 （比較例４）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例３と同様に行った。 （比較例５）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例４と同様に行った。 （比較例６）積層板成形用プレートの表面粗度を５μｍ
以上に形成した以外は、実施例５と同様に行った。 （比較例７）金属板２として厚み０．２ｍｍのＳＵＳ３
０４板を用い、アルミニウム板として厚み０．６ｍｍ、
表面粗度５μｍ以下のものを用いた以外は実施例６と同
様に行った。 （比較例８）金属板２として厚み１．８ｍｍのＳＵＳ６
３０板を用い、その両面に熱可塑性樹脂（ポリテトラフ
ルオロエチレン樹脂、日東電工社製）にて厚み２５μｍ
の樹脂層を形成し、その表面にバフ研磨を施して表面粗
度を５μｍ以下として積層板成形用プレートを得た。Using the laminated plate forming plate 1 thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. Comparative Example 1 A laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1 using a conventional laminated plate forming plate having a 50 μm thick alumite layer formed on the surface of an aluminum plate having a thickness of 1.2 mm. (Comparative Example 2) The surface roughness of the plate for forming a laminated board was 5 μm.
Except having formed above, it carried out similarly to Example 1. (Comparative Example 3) The surface roughness of the laminated plate forming plate was 5 μm.
Except having formed above, it carried out similarly to Example 2. (Comparative Example 4) The surface roughness of the laminated plate forming plate was 5 μm.
Except having formed above, it carried out similarly to Example 3. (Comparative Example 5) The surface roughness of the plate for forming a laminated plate was 5 μm.
Except having formed above, it carried out similarly to Example 4. (Comparative Example 6) The surface roughness of the laminated plate forming plate was 5 μm.
Except having formed above, it carried out similarly to Example 5. (Comparative Example 7) SUS3 having a thickness of 0.2 mm as the metal plate 2
Using a 04 plate, thickness 0.6mm as an aluminum plate,
Example 6 was carried out in the same manner as in Example 6, except that a material having a surface roughness of 5 µm or less was used. (Comparative Example 8) SUS6 having a thickness of 1.8 mm as the metal plate 2
Using 30 plates, both surfaces of which are made of a thermoplastic resin (polytetrafluoroethylene resin, manufactured by Nitto Denko Corporation) with a thickness of 25 μm.
Was formed, and the surface thereof was subjected to buffing to reduce the surface roughness to 5 μm or less, thereby obtaining a laminated plate forming plate.
【００４５】このようにして形成した積層板成形用プレ
ートを用い、実施例１と同様にして積層板を製造した。 （比較例９）厚み０．２ｍｍ（７８２８クロス）のガラ
ス布基材にエポキシ樹脂（東都化成社製、品番「ＹＤＢ
−５００」）１００重量部、ジシアンジアミド３重量
部、２−エチル−４−メチルイミダゾール０．２重量部
の組成からなるエポキシ樹脂組成物を含浸させたものを
乾燥して形成したプリプレグを３枚積層すると共にその
両側に厚み３５μｍの銅箔を配置して成る組合せ物を複
数組形成し、複数の組合せ物と複数の厚み１．５ｍｍの
ＳＵＳ６３０板を交互に重ねて多段の積重ねブロック７
を形成した。そしてこの積み重ねブロック７を加圧プレ
ートの間にセットすると共に加熱することによって多段
式ホットプレス成形を行って両面銅箔張積層板を製造し
た。ここで成形温度は１０分間かけて１１０℃まで上昇
させた後３５分間かけて１１０℃から１８０℃まで上昇
させ、更に１８０℃で９０分間加熱したものである。ま
た加圧条件は積み重ねブロック７にかかる実圧を３０ｋ
ｇ／ｃｍ2 とした。 （評価試験）各実施例及び比較例の成形後の積層板につ
いて、ＪＩＳ−Ｃ６４８１に準拠したＥ−０．５／１７
０処理後の寸法変化を、３２個の試料について縦方向及
び横方向について測定すると共に、表面粗度を測定し
た。また各実施例及び比較例の積層板成形用プレートの
熱膨張率をデュポン社製ＴＭＡ測定器により０〜２００
℃の範囲で測定した。測定結果を表１に示す。Using the laminated plate forming plate thus formed, a laminated plate was manufactured in the same manner as in Example 1. (Comparative Example 9) Epoxy resin (manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., product number “YDB”) was applied to a glass cloth base material having a thickness of 0.2 mm (7828 cloth).
-500 ") Three prepregs formed by drying an epoxy resin composition having a composition of 100 parts by weight, 3 parts by weight of dicyandiamide, and 0.2 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole are dried. And a plurality of SUS630 plates having a thickness of 1.5 mm are alternately stacked on each other to form a plurality of combinations each having a copper foil having a thickness of 35 μm disposed on both sides thereof.
Was formed. Then, the stacked block 7 was set between pressure plates and heated to perform multi-stage hot press molding to produce a double-sided copper foil-clad laminate. Here, the molding temperature is raised to 110 ° C. over 10 minutes, raised from 110 ° C. to 180 ° C. over 35 minutes, and further heated at 180 ° C. for 90 minutes. The pressurizing condition is that the actual pressure applied to the stacking block 7 is 30 k.
g / cm 2 . (Evaluation test) E-0.5 / 17 based on JIS-C6481 was used for the laminated sheets of each example and comparative example after molding.
The dimensional change after the 0 treatment was measured for 32 samples in the vertical and horizontal directions, and the surface roughness was measured. Further, the coefficient of thermal expansion of the laminated plate forming plate of each of Examples and Comparative Examples was 0 to 200 using a TMA measuring device manufactured by DuPont.
It was measured in the range of ° C. Table 1 shows the measurement results.
【００４６】[0046]
【表１】 [Table 1]
【００４７】表１から判るように、従来のアルミニウム
プレートによる積層板成形用プレート（比較例１）及び
厚み０．３ｍｍに満たない金属板に厚みが０．５ｍｍを
超ええるアルミニウム層を形成した積層板成形用プレー
ト（比較例７）を用いて製造された積層板は、Ｅ−０．
５／１７０処理後の寸法変化率が０．０３〜−０．０１
％となり、従来の多段式ホットプレス成形により製造さ
れた積層板（比較例９）と異なる寸法挙動を示すのに対
して、各実施例の積層板成形用プレート１を用いて製造
された積層板では寸法変化率は０．０〜−０．０４％と
なっており、従来の従来の多段式ホットプレス成形によ
り製造された積層板（比較例９）と同等の寸法挙動を示
した。As can be seen from Table 1, a conventional plate for forming a laminate from an aluminum plate (Comparative Example 1) and a laminate in which an aluminum layer having a thickness exceeding 0.5 mm was formed on a metal plate having a thickness of less than 0.3 mm. The laminated plate manufactured using the plate-forming plate (Comparative Example 7) is E-0.
Dimensional change rate after 5/170 treatment is 0.03 to -0.01
%, Which shows a dimensional behavior different from that of the laminated plate manufactured by the conventional multi-stage hot press molding (Comparative Example 9), whereas the laminated plate manufactured by using the laminated plate forming plate 1 of each embodiment. In this case, the dimensional change rate was 0.0 to -0.04%, and the dimensional behavior was equivalent to that of a conventional laminated plate manufactured by conventional multi-stage hot press molding (Comparative Example 9).
【００４８】また表面粗度を５μｍ以上とした積層板成
形用プレート（比較例２乃至６）及び絶縁層３を熱可塑
性樹脂で形成した積層板成形用プレート（比較例８）を
用いて製造された積層板は、表面粗度が大きくなってい
るのに対して、各実施例の積層板では表面粗度が小さ
く、成形性が向上している。Also, the laminate is manufactured using a laminated plate forming plate having a surface roughness of 5 μm or more (Comparative Examples 2 to 6) and a laminated plate forming plate in which the insulating layer 3 is formed of a thermoplastic resin (Comparative Example 8). The laminated plate obtained has a large surface roughness, while the laminated plate of each embodiment has a small surface roughness and improved formability.
【００４９】[0049]
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１に記載の
積層板成形用プレートは、厚み０．３〜２．０ｍｍ、熱
膨張率９〜１８ｐｐｍの金属板の両面に絶縁層を一体に
形成し、絶縁層の表面粗度を５μｍ以下とし、全体の熱
膨張率を９〜１８ｐｐｍとしたため、複数重に折り返し
屈曲された金属箔の対向する金属箔間に複数枚のプリプ
レグを重ねた組合せ体とこの積層板成形用プレートを交
互に配置して形成される積み重ねブロックを冷間プレス
すると共に金属箔に通電することによって加熱・加圧成
形して金属箔張積層板を製造する際の、加熱時の積層板
成形用プレートの寸法変化を、ＳＵＳ板製の積層板成形
用プレートを用いた従来のホットプレス成形により製造
される積層板と等しくすることができ、このような積層
板を使用する際は、エッチング処理を施す際に、従来の
ホットプレス成形にて製造される積層板の場合と同様の
補正値をかけた、マスクパターンを形成したフィルムを
用いることができ、ユーザーが従来のホットプレス成形
にて製造される積層板と同時に使用する場合に、同一の
フィルムを用いることができ、またそれぞれの製法にて
製造された積層板を別々に管理する必要がないので、管
理コストも余計にかかることがないものであり、また積
層板を成形する際、積層板成形用プレートと積層板の間
に加圧力が加わっても積層板の表面が粗面化することが
なく、積層板の成形性が向上するものであり、また上記
のようにして金属箔張積層板を製造する際、積み重ねブ
ロックの組合せ工程において金属板に絶縁層を重ねる工
程を削減することができ、取扱性が向上するものであ
る。As described above, the plate for forming a laminate according to the first aspect of the present invention has a thickness of 0.3 to 2.0 mm and a thermal expansion coefficient of 9 to 18 ppm. In order to set the surface roughness of the insulating layer to 5 μm or less and to set the entire coefficient of thermal expansion to 9 to 18 ppm, a plurality of prepregs were stacked between the opposing metal foils of the metal foil folded and bent multiple times. When a stacked block formed by alternately arranging the combination body and the laminated plate forming plate is cold-pressed and heated and pressed by applying electricity to the metal foil to form a metal foil-clad laminate. The dimensional change of the laminated plate forming plate during heating can be made equal to a laminated plate manufactured by conventional hot press molding using a SUS laminated plate forming plate. When using When performing the etching process, it is possible to use a film with a mask pattern formed with the same correction value as in the case of a laminate manufactured by conventional hot press molding, and the user can use the conventional hot press molding. The same film can be used when used at the same time as a laminated board manufactured by using the same method, and there is no need to separately manage the laminated boards manufactured by each manufacturing method, so the management cost will be extra. Also, when molding a laminate, the surface of the laminate is not roughened even when a pressing force is applied between the laminate forming plate and the laminate, and the moldability of the laminate is improved. Also, when manufacturing a metal foil-clad laminate as described above, it is possible to reduce the number of steps of stacking an insulating layer on a metal plate in the step of assembling the stacked blocks, thereby improving the ease of handling. It is something that goes up.
【００５０】また本発明の請求項２に記載の積層板成形
用プレートは、金属板の表面粗度を０．１〜５０μｍに
形成したため、金属板と絶縁層との密着性が向上し、絶
縁層と金属板の剥離を抑制することができるものであ
る。また本発明の請求項５に記載の積層板成形用プレー
トは、金属板の両側に厚み０．０２５〜０．５ｍｍのア
ルミニウム層を一体に配置し、絶縁層としてその外面に
厚み０．０１〜０．１ｍｍのアルマイト層を形成したた
め、金属板の厚みに対するアルミニウム層の厚みを小さ
くしたものであって、アルミニウム層の大きな熱膨張率
により積層板成形用プレート全体の熱膨張率が上昇する
のを防ぐことができるものである。In the plate for forming a laminate according to the second aspect of the present invention, since the surface roughness of the metal plate is formed to be 0.1 to 50 μm, the adhesion between the metal plate and the insulating layer is improved, and It is possible to suppress peeling of the layer and the metal plate. Further, the laminated plate forming plate according to claim 5 of the present invention is such that an aluminum layer having a thickness of 0.025 to 0.5 mm is integrally disposed on both sides of a metal plate, and an outer layer having a thickness of 0.01 to 0.5 mm is formed as an insulating layer. Since the alumite layer of 0.1 mm was formed, the thickness of the aluminum layer was reduced with respect to the thickness of the metal plate, and the large coefficient of thermal expansion of the aluminum layer increased the coefficient of thermal expansion of the entire laminate-forming plate. That can be prevented.
【００５１】また本発明の請求項１４に記載の積層板成
形用プレートは、厚み０．３〜２．０ｍｍ、熱膨張率９
〜１８ｐｐｍの金属板の両面に、表面粗度が５μｍ以下
の絶縁層を配置したため、複数重に折り返し屈曲された
金属箔の対向する金属箔間に複数枚のプリプレグを重ね
た組合せ体とこの積層板成形用プレートを交互に配置し
て形成される積み重ねブロックを冷間プレスすると共に
金属箔に通電することによって加熱・加圧成形して金属
箔張積層板を製造する際の、加熱時の積層板成形用プレ
ートの寸法変化を、ＳＵＳ板製の積層板成形用プレート
を用いた従来のホットプレス成形により製造される積層
板と等しくすることができ、このような積層板を使用す
る際は、エッチング処理を施す際に、従来のホットプレ
ス成形にて製造される積層板の場合と同様の補正値をか
けた、マスクパターンを形成したフィルムを用いること
ができ、ユーザーが従来のホットプレス成形にて製造さ
れる積層板と同時に使用する場合に、同一のフィルムを
用いることができ、またそれぞれの製法にて製造された
積層板を別々に管理する必要がないので、管理コストも
余計にかかることがないものであり、また積層板を成形
する際、積層板成形用プレートと積層板の間に加圧力が
加わっても積層板の表面が粗面化することがなく、積層
板の成形性が向上するものである。The plate for forming a laminate according to claim 14 of the present invention has a thickness of 0.3 to 2.0 mm and a coefficient of thermal expansion of 9 mm.
Since an insulating layer having a surface roughness of 5 μm or less is arranged on both sides of a metal plate of １８18 ppm, a combination of a plurality of prepregs laminated between opposed metal foils of a metal foil folded and bent multiple times and a laminate of the combination Lamination during heating when manufacturing a metal-foil-clad laminate by hot-pressing and molding by applying a current to the metal foil by cold pressing a stacked block formed by alternately arranging plate forming plates. The dimensional change of the plate forming plate can be made equal to a laminated plate manufactured by conventional hot press molding using a SUS plate laminated plate forming plate, and when using such a laminated plate, When performing the etching process, it is possible to use a film having a mask pattern formed thereon with the same correction value as in the case of a laminate manufactured by conventional hot press molding. The same film can be used when used simultaneously with laminates manufactured by conventional hot press molding, and there is no need to separately manage the laminates manufactured by each manufacturing method. The cost is not excessive, and when the laminate is formed, the surface of the laminate does not become rough even if a pressing force is applied between the laminate forming plate and the laminate, and the laminate is formed. Is improved.
【図１】積層板成形用プレートの構成の一例を示す正面
図である。FIG. 1 is a front view showing an example of the configuration of a plate for forming a laminate.
【図２】積層板成形用プレートを用いた積層板の成形を
示す分解した正面図である。FIG. 2 is an exploded front view showing the formation of a laminate using a laminate forming plate.
１ 積層板成形用プレート ２ 金属板 ３ 絶縁層 ４ 金属箔 ５ 積重ね体 ６ プリプレグ ７ 組合せブロック ８ 加圧プレート Reference Signs List 1 laminated plate forming plate 2 metal plate 3 insulating layer 4 metal foil 5 stacked body 6 prepreg 7 combination block 8 pressure plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 9:00 (72)発明者 青井 応和 大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株 式会社内──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (51) Int.Cl. 6 Identification symbol FI // B29L 9:00 (72) Inventor Okazu Aoi 1048 Odakadoma, Kadoma-shi, Osaka Matsushita Electric Works, Ltd.
Claims (18)
１８ｐｐｍの金属板の両面に絶縁層を一体に形成し、絶
縁層の表面粗度を５μｍ以下とし、全体の熱膨張率を９
〜１８ｐｐｍとして成ることを特徴とする積層板成形用
プレート。1. A thickness of 0.3 to 2.0 mm and a coefficient of thermal expansion of 9 to
An insulating layer is integrally formed on both surfaces of a metal plate of 18 ppm, the surface roughness of the insulating layer is set to 5 μm or less, and the entire thermal expansion coefficient is 9
A plate for forming a laminated plate, characterized in that the amount is from 18 to 18 ppm.
形成して成ることを特徴とする請求項１に記載の積層板
成形用プレート。2. The laminated plate forming plate according to claim 1, wherein the metal plate has a surface roughness of 0.1 to 50 μm.
とを特徴とする請求項１又は２に記載の積層板成形用プ
レート。3. The laminated plate forming plate according to claim 1, wherein the insulating layer is formed of only an inorganic material.
ミック層で形成して成ることを特徴とする請求項１乃至
３のいずれかに記載の積層板成形用プレート。4. The laminated plate forming plate according to claim 1, wherein the insulating layer is formed of a ceramic layer having a thickness of 0.1 to 0.3 mm.
ｍｍのアルミニウム層を一体に配置し、絶縁層としてア
ルミニウム層の外面に厚み０．０１〜０．１ｍｍのアル
マイト層を形成して成ることを特徴とする請求項１乃至
４のいずれかに記載の積層板成形用プレート。5. A thickness of 0.025 to 0.5 on both sides of the metal plate.
5. An aluminum layer having a thickness of 0.01 mm to 0.1 mm formed on an outer surface of the aluminum layer as an insulating layer. Plate for forming laminates.
着一体化して成ることを特徴とする請求項５に記載の積
層板成形用プレート。6. The laminated plate forming plate according to claim 5, wherein the metal plate and the aluminum layer are bonded and integrated with a resin.
ッキ法にて形成して成ることを特徴とする請求項５又は
６に記載の積層板成形用プレート。7. The laminated plate forming plate according to claim 5, wherein an aluminum layer is formed on the surface of the metal plate by a hot-dip plating method.
とを特徴とする請求項１又は２に記載の積層板成形用プ
レート。8. The laminated plate forming plate according to claim 1, wherein the insulating layer is formed only of an organic material.
０．４ｍｍに形成て成ることを特徴とする請求項８に記
載の積層板成形用プレート。9. An insulating layer made of a thermosetting resin having a thickness of 0.02 to 0.02.
The laminated plate forming plate according to claim 8, wherein the plate is formed to have a thickness of 0.4 mm.
料で形成して成ることを特徴とする請求項１又は２に記
載の積層板成形用プレート。10. The laminated plate forming plate according to claim 1, wherein the insulating layer is formed of a composite material of an inorganic material and an organic material.
無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料で形成して成ることを
特徴とする請求項１０に記載の積層板成形用プレート。11. The laminated plate forming plate according to claim 10, wherein the insulating layer is formed of a thermosetting resin impregnated material of an inorganic cloth base material having a thickness of 0.03 to 1.0 mm.
脂で厚み０．０２〜０．４ｍｍに形成して成ることを特
徴とする請求項１０に記載の積層板成形用プレート。12. The plate according to claim 10, wherein the insulating layer is formed of a thermosetting resin containing ceramic powder to a thickness of 0.02 to 0.4 mm.
セラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹脂含浸材料で形
成して成ることを特徴とする請求項１０に記載の積層板
成形用プレート。13. The laminate according to claim 10, wherein the insulating layer is formed of a thermosetting resin-impregnated inorganic cloth base material containing ceramic powder having a thickness of 0.03 to 1.0 mm. plate.
〜１８ｐｐｍの金属板の両面に、表層の表面粗度が５μ
ｍ以下の絶縁層を配置して成ることを特徴とする積層板
成形用プレート。14. A thickness of 0.3 to 2.0 mm and a coefficient of thermal expansion of 9
Surface roughness of the surface layer of 5 μm on both sides of
A plate for forming a laminated plate, comprising an insulating layer having a thickness of not more than m.
料で形成して成ることを特徴とする請求項１４に記載の
積層板成形用プレート。15. The laminate forming plate according to claim 14, wherein the insulating layer is formed of a composite material of an inorganic material and an organic material.
無機布基材熱硬化性樹脂積層板で形成して成ることを特
徴とする請求項１４又は１５に記載の積層板成形用プレ
ート。16. The plate for forming a laminate according to claim 14, wherein the insulating layer is formed of a thermosetting resin laminate of an inorganic cloth base material having a thickness of 0.03 to 1.0 mm. .
セラミック粉入り無機布基材熱硬化性樹脂積層板で形成
して成ることを特徴とする請求項１４又は１５に記載の
積層板成形用プレート。17. The laminate according to claim 14, wherein the insulating layer is formed of a ceramic powder-containing inorganic cloth base thermosetting resin laminate having a thickness of 0.03 to 1.0 mm. Molding plate.
対向する金属箔間に複数枚のプリプレグを重ねた組合せ
体と請求項１乃至１７のいずれかに記載の積層板成形用
プレートを交互に配置して形成される積み重ねブロック
を冷間プレスすると共に金属箔に通電することによって
加熱・加圧成形して形成して成ることを特徴とする積層
板。18. A combination body in which a plurality of prepregs are stacked between opposed metal foils of a metal foil folded and bent in a plurality of layers, and the laminated plate forming plate according to any one of claims 1 to 17 alternately. A laminated plate formed by cold-pressing a stacked block formed by arranging and applying heat and pressure to a metal foil to form the stacked block.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7937898A JP3299501B2 (en) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | Laminate molding plate and laminate |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11268185A true JPH11268185A (en) | 1999-10-05 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021201494A1 (en) * | 2020-04-01 | 2021-10-07 | 엘지이노텍 주식회사 | Thermoelectric element |
| CN115157824A (en) * | 2022-07-12 | 2022-10-11 | 西安西电电工材料有限责任公司 | Energy-saving pressing process for glass cloth laminated board |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP7937898A patent/JP3299501B2/en not_active Expired - Fee Related
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| CN115157824A (en) * | 2022-07-12 | 2022-10-11 | 西安西电电工材料有限责任公司 | Energy-saving pressing process for glass cloth laminated board |
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