JPH11265845A - Semiconductor manufacturing device and manufacture thereof - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make it possible to make efficiently an analysis on the occurrence of trouble, by a method wherein inputted information is stored along with the inputted time of the information or the inputted order of the information and when needed, the stored information is retrieved to output the information. SOLUTION: Information inputted by an input means is stored in an external memory 332 as historical information. The historical information stored in the memory 332 can be refered and retrieved by a historical information display and retrieval means provided as one part of a control program of a consule CPU 331. The inputted information is displayed as information on the inputted time of the information, the name of the device used for the input and the inputted command or key operation or the like. In the case where a value to say 5.0 is inputted by mistake in an editor as an offset, an error is caused in the alignment when an exposure is started. Here, when the historical information is seen, it is know that the offset to say the 5.0 is inputted. When the offset is reinputted as 0.5 in the editor and is restarted, the exposure ends normally.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩやＶＬＳＩ
等の半導体デバイスを製造するための半導体露光装置な
どの半導体製造装置およびデバイス製造方法に関する。[0001] The present invention relates to an LSI and a VLSI.
The present invention relates to a semiconductor manufacturing apparatus such as a semiconductor exposure apparatus for manufacturing a semiconductor device such as a semiconductor device, and a device manufacturing method.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、このような半導体製造装置は、キ
ーボードから入力されたコマンド情報をコマンド履歴と
して、ヒストリーファイルを記憶装置に残すことが出来
た。2. Description of the Related Art Conventionally, such a semiconductor manufacturing apparatus has been able to leave a history file in a storage device using command information input from a keyboard as a command history.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これに
よれば、コマンドの操作をコマンド単体として残すだけ
で、コマンド内での操作（パラメータの変更など）やマ
ウスやタッチパネル、ファンクションキーの操作などコ
マンド以外の履歴は残されなかった。However, according to this, only the operation of a command is left as a single command, and operations other than commands, such as operations in a command (such as changing parameters) and operations of a mouse, a touch panel, and a function key, are performed. No history was left.

【０００４】このため、トラブルが発生した場合、詳細
なオペレーションについての情報が無いため、トラブル
の原因解析に支障があった。[0004] For this reason, when a trouble occurs, there is no information on the detailed operation, which hinders the analysis of the cause of the trouble.

【０００５】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、トラブル発生時の解析を効率的に行なえる
ようにするものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to make it possible to efficiently analyze a trouble occurring in view of the problems of the prior art.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明では、入力手段を介して入力された情報に基づい
て半導体製造処理の実行および装置各部の駆動を行なう
半導体製造装置において、入力された情報をその入力時
刻または入力順序とともに記憶しておく履歴情報記憶手
段と、必要な場合に前記入力手段により記憶した情報を
検索して出力する履歴情報検索手段とを有することを特
徴とする。According to the present invention, there is provided a semiconductor manufacturing apparatus for executing a semiconductor manufacturing process and driving each unit of the apparatus on the basis of information input through input means. History information storing means for storing the input information together with the input time or input order, and history information searching means for searching and outputting the information stored by the input means when necessary.

【０００７】前記入力手段としては、タッチパネル、キ
ーボードおよびマウスなどを用いることができる。ま
た、前記履歴情報検索手段で検索された情報は例えば表
示装置に表示される。As the input means, a touch panel, a keyboard, a mouse and the like can be used. The information searched by the history information search means is displayed on a display device, for example.

【０００８】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態では、オペ
レータなどが当該装置との間で情報の授受を行なうため
の入出力手段、入力された情報を保持しておく記憶手段
およびこの入出力手段を介して入力される情報に基づい
て露光処理の実行および装置の駆動を行なう制御手段を
備えた半導体製造装置において、前記入出力手段により
入力された情報を記憶しておく履歴情報記憶手段、必要
な場合に前記入出力手段により記憶した情報を表示検索
する履歴情報表示検索手段を有することを特徴とする。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In one embodiment of the present invention, input / output means for an operator or the like to exchange information with the apparatus, storage means for holding input information, and input / output means In a semiconductor manufacturing apparatus provided with control means for executing an exposure process and driving the apparatus based on information input via an output means, a history information storage means for storing information input by said input / output means History information display and retrieval means for displaying and retrieving information stored by the input / output means when necessary.

【０００９】[0009]

【作用】上記構成によれば、全ての操作履歴を残すこと
ができ、これによりトラブル発生時の解析を効率的に行
なうことができる。According to the above-mentioned structure, all operation histories can be left, so that an analysis at the time of occurrence of a trouble can be efficiently performed.

【００１０】[0010]

【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。まず、本発明の一実施例に係わる半導体露光装置の
構成を図３ないし図５に基づいて説明する。図３は半導
体露光装置の外観を示す斜視図である。この半導体露光
装置は、装置本体の制御を行なうＣＰＵを有するＥＷＳ
(Engineering WorkStation)本体１０６と、装置におけ
る所定の情報を表示するＥＷＳ用ディスプレイ装置１０
２とを備えている。ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２は
タッチパネルになっていて、画面に触れることにより情
報の入力が可能である。また、チャンバ１０１の内部に
は半導体露光装置本体が設置されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the configuration of a semiconductor exposure apparatus according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 3 is a perspective view showing the appearance of the semiconductor exposure apparatus. This semiconductor exposure apparatus has an EWS having a CPU for controlling an apparatus main body.
(Engineering WorkStation) Main unit 106 and EWS display device 10 for displaying predetermined information in the device
2 is provided. The EWS display device 102 is a touch panel, and information can be input by touching the screen. A semiconductor exposure apparatus main body is installed inside the chamber 101.

【００１１】ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２には、装
置本体において撮像手段を介して得られる画像情報を表
示するモニタＴＶ１０５と、装置に対して所定の入力を
行なうための操作パネル１０３と、ＥＷＳ用キーボード
１０４等を含むコンソールを備えている。１０７はＯＮ
−ＯＦＦスイッチであり、１０８は非常停止スイッチで
ある。１０９は各種のスイッチやマウス等からなる。The display device 102 for EWS includes a monitor TV 105 for displaying image information obtained via image pickup means in the main body of the device, an operation panel 103 for performing predetermined input to the device, and a keyboard 104 for EWS. And the like. 107 is ON
An -OFF switch 108 is an emergency stop switch. Reference numeral 109 includes various switches and a mouse.

【００１２】このＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２は、
ＥＬ、プラズマ、液晶等の薄型フラットタイプのもので
あり、チャンバ１０１の前面に納められ、ＬＡＮ通信ケ
ーブル１１０によりＥＷＳ本体１０６と接続されてい
る。また、操作パネル１０３、キーボード１０４、モニ
タＴＶ１０５等は、チャンバの前面からコンソール操作
を行なうことができる。１１１はコンソール機能からの
発熱の排気ダクト、１１２はチャンバの排気装置であ
る。This EWS display device 102
It is a thin flat type such as EL, plasma, liquid crystal, etc., is housed in the front of the chamber 101, and is connected to the EWS main body 106 by a LAN communication cable 110. The console panel 103, the keyboard 104, the monitor TV 105, and the like can perform console operations from the front of the chamber. 111 is an exhaust duct for generating heat from the console function, and 112 is an exhaust device for the chamber.

【００１３】次に、図３の半導体露光装置の内部構造
を、図４に基づいて説明する。この例では、半導体露光
装置としてのステッパの構造を示す。２０２はレチクル
である。２０３はウエハである。この構造では、光源装
置２０４からでた光束が照明光学系２０５を通ってレチ
クル２０２を照明するとき、投影レンズ２０６によりレ
チクル２０２上のパターンをウエハ２０３上の感光層に
転写する。Next, the internal structure of the semiconductor exposure apparatus of FIG. 3 will be described with reference to FIG. In this example, a structure of a stepper as a semiconductor exposure apparatus is shown. 202 is a reticle. 203 is a wafer. In this structure, when the light beam emitted from the light source device 204 illuminates the reticle 202 through the illumination optical system 205, the pattern on the reticle 202 is transferred to the photosensitive layer on the wafer 203 by the projection lens 206.

【００１４】レチクル２０２はレチクル２０２を保持、
移動するためのレチクルステージ２０７により支持され
ている。ウエハ２０３はウエハチャック２９１により真
空吸着された状態で露光される。ウエハチャック２９１
はウエハステージ２０９により各軸方向に移動可能であ
る。レチクル２０２の上側にはレチクル２０２の位置ず
れ量を検出するためのレチクル光学系２８１が配置され
ている。The reticle 202 holds the reticle 202,
It is supported by a reticle stage 207 for moving. The wafer 203 is exposed while being vacuum-sucked by the wafer chuck 291. Wafer chuck 291
Is movable in each axis direction by a wafer stage 209. Above the reticle 202, a reticle optical system 281 for detecting the amount of displacement of the reticle 202 is arranged.

【００１５】ウエハステージ２０９の上方には、投影レ
ンズ２０６に隣接してオフアクシス顕微鏡２８２が配置
されている。オフアクシス顕微鏡２８２は内部の基準マ
ークとウエハ２０３上のアライメントマークとの相対位
置検出を行なうのが主たる役割である。Above the wafer stage 209, an off-axis microscope 282 is arranged adjacent to the projection lens 206. The main role of the off-axis microscope 282 is to detect the relative position between the internal reference mark and the alignment mark on the wafer 203.

【００１６】また、このようなステッパ本体に隣接し
て、周辺装置としてのレチクルライブラリ２２０やウエ
ハキャリアエレベータ２３０が配置されている。この場
合、必要に応じて、レチクル２０２やウエハ２０３は、
レチクル搬送装置２２１およびウエハ搬送装置２３１に
よってステッパ本体側に搬送される。A reticle library 220 and a wafer carrier elevator 230 as peripheral devices are disposed adjacent to the stepper body. In this case, if necessary, the reticle 202 and the wafer 203
The wafer is transferred to the stepper body by the reticle transfer device 221 and the wafer transfer device 231.

【００１７】チャンバ１０１は、主に空気の温度調節を
行なう空調機室２１０、微小異物をろ過し清掃空気の均
一な流れを形成するフィルタボックス２１３や、装置環
境を外部と遮断するブース２１４で横成されている。チ
ャンバ１０１内では、空調機室２１０内にある冷却器２
１５および再熱ヒータ２１６により温度調節された空気
が、送風器２１７によりエアフィルタｇを介してブース
２１４内に供給される。このブース２１４に供給された
空気はリターン口ｒａにより再度空調機室２１０に取り
込まれ、チャンバ１０１内を循環する。通常、このチャ
ンバ１０１は厳密には完全な循環系ではなく、ブース２
１４内を常時陽圧に保つため循環空気量の約１割のブー
ス２１４外の空気を空調機室２１０に設けられた外気導
入口ｏａより送風機を介して導入している。このように
してチャンバ１０１は、本体装置の置かれる環境温度を
一定に保ち、かつ、空気を正常に保つことを可能として
いる。The chamber 101 is mainly provided with an air conditioner room 210 for mainly controlling the temperature of air, a filter box 213 for filtering fine foreign matters to form a uniform flow of cleaning air, and a booth 214 for shielding the environment of the apparatus from the outside. Has been established. In the chamber 101, the cooler 2 in the air conditioner room 210
15 and the air whose temperature has been adjusted by the reheat heater 216 are supplied into the booth 214 by the blower 217 via the air filter g. The air supplied to the booth 214 is taken into the air conditioner room 210 again through the return port ra, and circulates in the chamber 101. Usually, this chamber 101 is not strictly a complete circulation system,
About 10% of the amount of circulating air outside the booth 214 is introduced through an outside air inlet oa provided in the air conditioner room 210 via a blower in order to always maintain the inside of the chamber 14 at a positive pressure. In this way, the chamber 101 can keep the ambient temperature where the main unit is placed at a constant level and keep the air normal.

【００１８】また、光源装置２０４には、超高圧水銀灯
の冷却やレーザ異常時の有毒ガス発生に備えて吸気口ｓ
ａと排気口ｅａとが設けられ、ブース２１４内の空気の
一部が光源装置２０４を経由し、空調機室２１０に備え
られた専用の排気ファンを介して工場設備に強制排気さ
れている。また空気中の化学物質を除去するための化学
吸着フィルタｃｆを、空調機室２１０の外気導入口ｏａ
およびリターン口ｒａにそれぞれ接続して備えている。In addition, the light source device 204 has an air inlet s in preparation for cooling of the ultra-high pressure mercury lamp and generation of toxic gas in the event of laser abnormality.
a and an exhaust port ea are provided, and a part of the air in the booth 214 is forcibly exhausted to factory equipment via a light source device 204 and a dedicated exhaust fan provided in the air conditioner room 210. Further, a chemical adsorption filter cf for removing a chemical substance in the air is connected to the outside air inlet oa of the air conditioner room 210.
And a return port ra.

【００１９】次に、この半導体露光装置の電気回路構成
を、図５に基づいて説明する。３２１は装置主体の制御
を司る、前記ＥＷＳ本体１０６に内蔵された本体ＣＰＵ
である。この本体ＣＰＵ３２１は、マイクロコンピュー
タまたはミニコンピュータ等の中央演算処理装置からな
る。３２２はウエハステージ駆動装置である。３２３は
前記オフアクシス顕微鏡２８２（図４参照）等のアライ
メント検出系である。３２４はレチクルステージ駆動系
である。３２７はフォーカス検出系である。３２８はＺ
駆動装置である。これら各装置は、本体ＣＰＵ３２１に
より制御される。Next, an electric circuit configuration of the semiconductor exposure apparatus will be described with reference to FIG. Reference numeral 321 denotes a main body CPU built in the EWS main body 106, which controls an apparatus main body.
It is. The main body CPU 321 is composed of a central processing unit such as a microcomputer or a minicomputer. Reference numeral 322 denotes a wafer stage driving device. Reference numeral 323 denotes an alignment detection system such as the off-axis microscope 282 (see FIG. 4). 324 is a reticle stage drive system. 327 is a focus detection system. 328 is Z
It is a driving device. These devices are controlled by the main body CPU 321.

【００２０】また、３２９は、レチクル搬送装置２２
１、ウエハ搬送装置２３１等の搬送系である。３３０
は、前記ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２、キーボード
１０４等を有するコンソールユニッ卜である。このコン
ソールユニット３３０は、本体ＣＰＵ３２１に露光装置
４０３の動作に関する各種コマンドやパラメータを与え
るためのもの、すなわち、オペレータとの間で情報の授
受を行なうためのものである。３３１はコンソールＣＰ
Ｕであり、３３２はパラメータ等を記憶する外部メモリ
である。329 is a reticle transport device 22
1, a transfer system such as a wafer transfer device 231; 330
Is a console unit having the EWS display device 102, keyboard 104 and the like. The console unit 330 is for giving various commands and parameters relating to the operation of the exposure apparatus 403 to the main body CPU 321, that is, for exchanging information with an operator. 331 is a console CP
U is an external memory that stores parameters and the like.

【００２１】ここで図１に基づいて図３〜５に示す装置
の動作について説明する。キーボード１０４、マウス１
０９、ＥＷＳ用ディスプレイ装置１０２などの入力手段
により情報が入力されると（Ｓ１０１）、入力された情
報は履歴情報（ヒストリーファイル）として外部メモリ
３３２に記憶される（Ｓ１０２）。外部メモリ３３２に
記憶された履歴情報はコンソールＣＰＵ３３１の制御プ
ログラムの一部として設けられた履歴情報表示検索手段
により参照検索を行なうことができる（Ｓ１０３）。The operation of the apparatus shown in FIGS. 3 to 5 will now be described with reference to FIG. Keyboard 104, mouse 1
09, when information is input by input means such as the EWS display device 102 (S101), the input information is stored in the external memory 332 as history information (history file) (S102). The history information stored in the external memory 332 can be referenced and searched by the history information display search means provided as a part of the control program of the console CPU 331 (S103).

【００２２】図２で履歴情報の表示内容について説明す
る。図２に示すようにキーボード、マウス、タッチパネ
ル等の入力手段により入力された情報は、入力された時
間、入力に用いられたデバイス（タッチパネル、マウ
ス、キーボード）名、および入力されたコマンドまたは
キー操作などの情報として表示される。The display contents of the history information will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 2, information input by input means such as a keyboard, a mouse, and a touch panel includes an input time, a device (touch panel, mouse, and keyboard) name used for the input, and an input command or key operation. It is displayed as information such as.

【００２３】次に、図６のフローチャートおよび図２の
履歴情報を参照しながら、図３〜５に示す装置における
エラー時の対処について説明する。例として半導体露光
装置において、位置合わせのためのオフセットが間違っ
ていてエラーが発生する場合について説明する。Next, with reference to the flow chart of FIG. 6 and the history information of FIG. 2, how to deal with an error in the apparatus shown in FIGS. 3 to 5 will be described. As an example, a case where an error occurs due to an incorrect offset for alignment in a semiconductor exposure apparatus will be described.

【００２４】エディタでオフセットとして誤って５．０
という値を入力した場合（Ｓ６０１）、露光をスター卜
すると（Ｓ６０２）、位置合わせ時にエラーが発生する
（Ｓ６０３）。ここで本実施例のヒストリーファイルを
見ると（Ｓ６０４）、図２に示すように５．０というオ
フセットを入力していることがわかる。エディタでオフ
セットを０．５と入力しなおして（Ｓ６０５）再スター
卜すると（Ｓ６０６）正常終了する（Ｓ６０７）。Incorrectly set 5.0 as offset in editor
Is input (S601), when exposure is started (S602), an error occurs at the time of alignment (S603). Looking at the history file of the present embodiment (S604), it can be seen that an offset of 5.0 has been input as shown in FIG. When the offset is re-entered as 0.5 in the editor (S605) and restarted (S606), the process ends normally (S607).

【００２５】[0025]

【デバイス生産方法の実施例】次に上記説明した半導体
製造装置を利用したデバイスの生産方法の実施例を説明
する。図７は微小デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の半導体チ
ップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、マイクロ
マシン等）の製造のフローを示す。ステップ１（回路設
計）ではデバイスのパターン設計を行なう。ステップ２
（マスク製作）では設計したパターンを形成したマスク
を製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）ではシリ
コンやガラス等の材料を用いてウエハを製造する。ステ
ップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、上記用意
したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技術によっ
てウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ５
（組み立て）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって作
製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行な
う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これ
が出荷（ステップ７）される。[Embodiment of Device Manufacturing Method] Next, an embodiment of a device manufacturing method using the above-described semiconductor manufacturing apparatus will be described. FIG. 7 shows a flow of manufacturing micro devices (semiconductor chips such as ICs and LSIs, liquid crystal panels, CCDs, thin-film magnetic heads, micromachines, etc.). In step 1 (circuit design), a device pattern is designed. Step 2
In (mask production), a mask on which a designed pattern is formed is produced. On the other hand, in step 3 (wafer manufacture), a wafer is manufactured using a material such as silicon or glass. Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by lithography using the prepared mask and wafer. Next Step 5
(Assembly) is called a post-process, and is a process of forming a semiconductor chip using the wafer produced in Step 4, and includes an assembly process (dicing, bonding),
It includes steps such as a packaging step (chip encapsulation). In step 6 (inspection), inspections such as an operation confirmation test and a durability test of the semiconductor device manufactured in step 5 are performed. Through these steps, a semiconductor device is completed and shipped (step 7).

【００２６】図８は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハにレジストを塗布する。ス
テップ１６（露光）では上記説明した半導体露光装置に
よってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。
ステップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。
ステップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以
外の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）で
はエッチングが済んで不要となったレジストを取り除
く。これらのステップを繰り返し行なうことによって、
ウエハ上に多重に回路パターンが形成される。FIG. 8 shows a detailed flow of the wafer process. Step 11 (oxidation) oxidizes the wafer's surface. Step 12 (CVD) forms an insulating film on the wafer surface. Step 13 (electrode formation) forms electrodes on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted into the wafer. Step 15
In (resist processing), a resist is applied to the wafer. Step 16 (exposure) uses the semiconductor exposure apparatus described above to expose the circuit pattern of the mask onto the wafer by printing.
Step 17 (development) develops the exposed wafer.
In step 18 (etching), portions other than the developed resist image are removed. In step 19 (resist stripping), unnecessary resist after etching is removed. By repeating these steps,
Multiple circuit patterns are formed on the wafer.

【００２７】本実施例の生産方法を用いれば、従来は製
造が難しかった高集積度のデバイスを低コストに製造す
ることができる。By using the production method of this embodiment, it is possible to manufacture a highly integrated device, which was conventionally difficult to manufacture, at low cost.

【００２８】[0028]

【発明の効果】本発明によれば、半導体製造装置の操作
履歴を詳細に残すことにより、トラブル発生時の解析を
効率的に行なうことが出来る。According to the present invention, a detailed analysis of the operation history of a semiconductor manufacturing apparatus enables efficient analysis at the time of occurrence of a trouble.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 本発明の構成を示すフローチャートである。FIG. 1 is a flowchart showing a configuration of the present invention.

【図２】 本発明の履歴情報を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing history information of the present invention.

【図３】 半導体製造装置の外観を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating an appearance of a semiconductor manufacturing apparatus.

【図４】 半導体製造装置の内部構成を示す断面図であ
る。FIG. 4 is a sectional view showing an internal configuration of the semiconductor manufacturing apparatus.

【図５】 半導体製造装置の電気回路構成を示すブロッ
ク図である。FIG. 5 is a block diagram illustrating an electric circuit configuration of the semiconductor manufacturing apparatus.

【図６】 本発明の実施例を示すフローチャートであ
る。FIG. 6 is a flowchart showing an embodiment of the present invention.

【図７】 微小デバイスの製造の流れを示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a flow of manufacturing a micro device.

【図８】 図７におけるウエハプロセスの詳細な流れを
示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a detailed flow of a wafer process in FIG. 7;

【符合の説明】[Description of sign]

１０１：温調チャンバ、１０２：ＥＷＳ用ディスプレイ
装置、１０３：操作パネル、１０４：ＥＷＳ用キーボー
ド、１０５：モニタＴＶ、１０６：ＥＷＳ本体、１０
７：ＯＮ−ＯＦＦスイッチ、１０８：非常停止スイッ
チ、１０９：各種スイッチ・マウス等、１１０：ＬＡＮ
通信ケーブル、１１１：排気ダクト、１１２：排気装
置、２０２：レチクル、２０３：ウエハ、２０４：光源
装置、２０５：照明光学系、２０６：投影レンズ、２０
７：レチクルステージ、２０９：ウエハステージ、２８
１：レチクル顕微鏡、２８２：オフアクシス顕微鏡、２
１０：空調機室、２１３：フィルタボックス、２１４：
ブース、２１７：送風機、９：エアフィルタ、ｃｆ：化
学吸着フィルタ、ｏａ：外気導入口、ｒａ：リターン
口、３２１：本体ＣＰＵ、３３０：コンソール、３３
１：コンソールＣＰＵ、３３２：外部メモリ、５１，６
１，７１，７２，８１：ボタン、１０３：カーソル。101: temperature control chamber, 102: display device for EWS, 103: operation panel, 104: keyboard for EWS, 105: monitor TV, 106: EWS body, 10
7: ON-OFF switch, 108: emergency stop switch, 109: various switches / mouse, etc. 110: LAN
Communication cable, 111: exhaust duct, 112: exhaust device, 202: reticle, 203: wafer, 204: light source device, 205: illumination optical system, 206: projection lens, 20
7: reticle stage, 209: wafer stage, 28
1: reticle microscope, 282: off-axis microscope, 2
10: air conditioner room, 213: filter box, 214:
Booth, 217: blower, 9: air filter, cf: chemical adsorption filter, oa: outside air inlet, ra: return port, 321: main CPU, 330: console, 33
1: console CPU, 332: external memory, 51, 6
1, 71, 72, 81: buttons, 103: cursor.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 入力手段を介して入力された情報に基づ
いて半導体製造処理を実行および装置各部の駆動を行な
う制御手段を有する半導体製造装置において、 前記入力手段を介して入力された情報をその入力時刻ま
たは入力順序とともに記憶しておく履歴情報記憶手段
と、必要な場合にこの履歴情報記憶手段に記憶された情
報を検索して出力する履歴情報検索手段とを有すること
を特徴とする半導体製造装置。1. A semiconductor manufacturing apparatus having control means for executing a semiconductor manufacturing process based on information input via an input means and driving each unit of the apparatus, wherein the information input via said input means is A semiconductor manufacturing method comprising: history information storage means for storing information together with an input time or an input order; and history information search means for searching and outputting information stored in the history information storage means when necessary. apparatus. 【請求項２】 前記入力手段がタッチパネル、キーボー
ドまたはマウスであることを特徴とする請求項１記載の
半導体製造装置。2. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein said input means is a touch panel, a keyboard or a mouse. 【請求項３】 前記履歴情報検索手段が検索して出力し
た情報を表示する表示装置をさらに有することを特徴と
する請求項１または２記載の半導体製造装置。3. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, further comprising a display device for displaying information retrieved and output by said history information retrieval means. 【請求項４】 前記制御手段が実行する半導体製造処理
が、露光処理であることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか１つに記載の半導体製造装置。4. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the semiconductor manufacturing process executed by the control unit is an exposure process. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載の露光装
置を用いてデバイスを製造することを特徴とするデバイ
ス製造方法。5. A device manufacturing method, comprising manufacturing a device using the exposure apparatus according to claim 1.