JPH11264998A - Wiring terminal and its formation - Google Patents

Wiring terminal and its formation

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JPH11264998A
JPH11264998A JP6910798A JP6910798A JPH11264998A JP H11264998 A JPH11264998 A JP H11264998A JP 6910798 A JP6910798 A JP 6910798A JP 6910798 A JP6910798 A JP 6910798A JP H11264998 A JPH11264998 A JP H11264998A
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protective insulating
insulating film
wiring
metal
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直人 平野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent decrease in picture quality, generation of defects in display, etc., and decrease in yield at the time of using a matrix liquid crystal display device, to lower the cost, and to increase the degree of freedom of design. SOLUTION: On a wiring terminal 1 that the matrix type liquid crystal display device is equipped with, a protection insulating film 6 is provided and a connection hole 60 for electrically connecting an external driving circuit through an anisotropic conductive film 4 and an atmosphere exposure part 3b where part of the wiring terminal 1 is exposed are formed at part of the protection insulating film 6. Further, the atmosphere exposure part 3b is formed on both or one of the sides of the connection hole 6a.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、配線端子およびそ
の形成方法に関する。より詳しくは、マトリクス型液晶
表示装置（ＬＣＤパネル）における、外部駆動回路との
電気接続用の配線端子として好ましい、耐腐食性に優れ
た配線端子およびその形成方法に関する。The present invention relates to a wiring terminal and a method for forming the wiring terminal. More specifically, the present invention relates to a wiring terminal excellent in corrosion resistance, which is preferable as a wiring terminal for electrical connection with an external drive circuit in a matrix type liquid crystal display device (LCD panel), and a method for forming the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年、表示デバイスとして、図１６に示
すようなマトリクス状のユニットセルを適宜選択し、こ
のユニットセルに所定電圧を印加することにより、任意
の画像を得るマトリクス型液晶表示装置（ＬＣＤパネ
ル）が多用されている。2. Description of the Related Art In recent years, a matrix type liquid crystal display device (see FIG. 16) for obtaining an arbitrary image by appropriately selecting a matrix unit cell as shown in FIG. 16 and applying a predetermined voltage to the unit cell. LCD panels) are frequently used.

【０００３】このマトリクス型液晶表示装置におけるの
配線端子（外部端子とも称する場合がある。）の構造に
つき、図１６〜図１９を参照しつつ説明する。図１６に
示すように、符号１００で示すマトリクス型液晶表示装
置は、それぞれが互いに直交する走査線１０１および信
号線１０２を備えている。これらの走査線１０１および
信号線１０２は、全体が抵抗値の低い金属材料によって
形成された金属配線膜１０３からなり、ガラス基板１０
４上に形成されている。そして、図１７〜１９に示すよ
うに、外部端子における金属配線膜１０３は、端子接続
部１０５を除いて保護絶縁膜１０７で被覆されており、
図１６に示すようにガラス基板１０４における、液晶注
入部１０８の周囲に位置するパネル周辺部１０９まで引
き出されている。したがって、端子接続部１０５におい
ては、図１７〜１９に示すように、異方性導電膜（ＡＣ
Ｆ）１１０を介して、金属配線膜１０３と、外部駆動回
路（図示せず）に連なるＴＡＢテープ（図示せず）とを
電気接続することができるように構成してある。The structure of wiring terminals (sometimes referred to as external terminals) in this matrix type liquid crystal display device will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 16, a matrix type liquid crystal display device denoted by reference numeral 100 includes a scanning line 101 and a signal line 102, each of which is orthogonal to each other. These scanning lines 101 and signal lines 102 are entirely formed of a metal wiring film 103 formed of a metal material having a low resistance value.
4 is formed. Then, as shown in FIGS. 17 to 19, the metal wiring film 103 in the external terminal is covered with the protective insulating film 107 except for the terminal connection portion 105,
As shown in FIG. 16, the glass substrate 104 is drawn out to a panel peripheral portion 109 located around the liquid crystal injection portion 108. Therefore, in the terminal connection portion 105, as shown in FIGS.
F) It is configured so that the metal wiring film 103 and a TAB tape (not shown) connected to an external drive circuit (not shown) can be electrically connected via the F) 110.

【０００４】ところで、マトリクス型液晶表示装置の配
線端子（走査線１０１および信号線１０２）において
は、周囲の湿度や気温変化による影響を受け易く、特
に、図１７および１８の矢印で示す方向に、保護絶縁膜
１０７と異方性導電膜１１０との界面を浸入してきた水
分（Ｈ2Ｏ）により腐食され易いという問題がある。な
お、図１７および１８では、水分の浸入方向を矢印（太
字）で表し、また腐食箇所を符号ａで表している。この
結果、端子接続面積や配線断面積を減少させ、配線信号
の遅延による画質低下を引き起こすだけでなく、最悪の
場合には断線等が発生していた。Incidentally, the wiring terminals (scanning lines 101 and signal lines 102) of the matrix type liquid crystal display device are easily affected by changes in ambient humidity and temperature. In particular, in the directions shown by arrows in FIGS. There is a problem that water (H 2 O) that has entered the interface between the protective insulating film 107 and the anisotropic conductive film 110 is easily corroded. In FIGS. 17 and 18, the direction of entry of moisture is indicated by an arrow (bold), and the corroded portion is indicated by the symbol a. As a result, not only the terminal connection area and the wiring cross-sectional area are reduced, and the image quality is deteriorated due to the delay of the wiring signal, but also in the worst case, the disconnection or the like occurs.

【０００５】そこで、図１７に示すような配線端子１０
６における端子接続部１０５での腐食発生を防止するた
めに、例えば（１）特開昭６３−２７６２４２号公報，
（２）特開平３−７２３１８号公報あるいは（３）特開
平７−９２４９６号公報に配線端子の構造が開示されて
いる。Therefore, the wiring terminal 10 shown in FIG.
In order to prevent the occurrence of corrosion at the terminal connection portion 105 in (6), for example, (1) JP-A-63-276242,
The structure of the wiring terminal is disclosed in (2) JP-A-3-72318 or (3) JP-A-7-92496.

【０００６】特開昭６３−２７６２４２号公報に開示さ
れた配線端子は、耐食性の低いモリブデン（Ｍｏ）と耐
食性の高いタンタル（Ｔａ）とを合金化して、金属配線
膜を形成することにより構成されており、金属配線膜自
体の耐食性を高める構造となっている。また、特開平３
−７２３１８号公報に開示された配線端子は、耐食性の
低いアルミニウム（Ａｌ）膜を耐食性の高いタンタル
（Ｔａ）膜で被覆する多層配線構造を有している。さら
に、特開平７−９２４９６号公報に開示された配線端子
は、当該配線端子の縁部を、耐腐食性材料を用いて覆っ
た構造を有している。A wiring terminal disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-276242 is formed by forming a metal wiring film by alloying molybdenum (Mo) having low corrosion resistance and tantalum (Ta) having high corrosion resistance. The structure is such that the corrosion resistance of the metal wiring film itself is improved. In addition, Japanese Unexamined Patent Publication No.
The wiring terminal disclosed in JP-A-72318 has a multilayer wiring structure in which an aluminum (Al) film having low corrosion resistance is covered with a tantalum (Ta) film having high corrosion resistance. Furthermore, the wiring terminal disclosed in JP-A-7-92496 has a structure in which the edge of the wiring terminal is covered with a corrosion-resistant material.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特開昭
６３−２７６２４２号公報に開示された配線端子にあっ
ては、耐食性は向上するものの、タンタル（Ｔａ）等の
含有量が増加するのに伴い抵抗値が増加するという問題
が見られた。したがって、このような構造の配線端子
を、液晶表示装置等に備えた場合には、信号遅延による
画質低下を招いていた。However, in the wiring terminal disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-276242, the corrosion resistance is improved, but as the content of tantalum (Ta) or the like increases. There was a problem that the resistance value increased. Therefore, when a wiring terminal having such a structure is provided in a liquid crystal display device or the like, image quality is degraded due to signal delay.

【０００８】そこで、金属配線膜の厚さや幅を増大さ
せ、配線の直列抵抗値を小さくして、液晶表示装置にお
ける画質が低下するのを防止することも提案されてい
る。しかしながら、金属配線膜の厚さを増大させると、
液晶表示装置に使用した場合に走査線と信号線との交差
部において断線が発生したり、あるいは金属配線膜の表
面凹凸性が増加して、液晶分子の配向不良が発生したり
する。一方、金属配線膜の配線幅を増大させると、液晶
表示装置等に使用した場合に開口率の低下を招き、画質
低下の要因となりやすいという問題も見られた。Therefore, it has been proposed to increase the thickness and width of the metal wiring film and reduce the series resistance value of the wiring to prevent the image quality of the liquid crystal display device from deteriorating. However, when the thickness of the metal wiring film is increased,
When used in a liquid crystal display device, a disconnection occurs at an intersection between a scanning line and a signal line, or the surface unevenness of a metal wiring film increases, resulting in poor alignment of liquid crystal molecules. On the other hand, when the wiring width of the metal wiring film is increased, there is also a problem that when used in a liquid crystal display device or the like, the aperture ratio is reduced, which is likely to cause a deterioration in image quality.

【０００９】また、特開平３−７２３１８号公報に開示
された金属配線膜からなる配線端子を形成するには、層
毎に成膜工程、フォトリソグラフィ工程およびエッチン
グ工程等を必要とするため、工程数が嵩み、コスト高の
原因となっていた。そして、複数の金属配線膜からなる
配線端子を形成する過程で、各金属配線膜の一部が露出
すると、エッチング工程中に各金属配線膜のもつ酸化還
元電位差に起因した、いわゆる電池効果によるオーバー
エッチングやアンダーカット等のパターン不良が発生し
すいという問題があった。したがって、金属配線膜から
なる配線端子を製造する上での歩留まりが低下する要因
となっていた。Further, forming a wiring terminal composed of a metal wiring film disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-72318 requires a film forming step, a photolithography step, an etching step, and the like for each layer. The number was bulky, causing high costs. When a part of each metal wiring film is exposed in the process of forming a wiring terminal composed of a plurality of metal wiring films, overetching due to a so-called battery effect caused by the oxidation-reduction potential difference of each metal wiring film during the etching process. There is a problem that pattern defects such as etching and undercut are likely to occur. Therefore, the yield in manufacturing wiring terminals made of a metal wiring film has been reduced.

【００１０】また、特開平７−９２４９６号公報に開示
された配線端子にあっては、耐腐食性が不十分であり、
液晶表示装置等に使用した場合に端子接続不良による画
質低下や表示欠陥等が発生しやすいという問題点が見ら
れた。In addition, the wiring terminal disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-92496 has insufficient corrosion resistance,
When used in a liquid crystal display device or the like, there is a problem that image quality is deteriorated due to poor terminal connection, display defects, and the like are likely to occur.

【００１１】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、マトリクス型液晶表示装置（ＬＣＤパネ
ル）における、配線端子を構成する金属配線膜の耐腐食
性を向上させることにより、画質低下や表示欠陥等の発
生および歩留まりの低下発生を防止することができ、し
かも製造コストの低廉化を図ることができる配線端子お
よびその形成方法の提供を目的とする。また、マトリク
ス型液晶表示装置における使用材料の制限等を緩和し
て、設計上の自由度が高い配線端子およびその形成方法
の提供も目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and in a matrix type liquid crystal display device (LCD panel), image quality is reduced by improving the corrosion resistance of a metal wiring film constituting wiring terminals. It is an object of the present invention to provide a wiring terminal and a method of forming the wiring terminal, which can prevent the occurrence of display defects, display defects, and the like, and reduce the yield, and can reduce the manufacturing cost. It is another object of the present invention to provide a wiring terminal having a high degree of freedom in design and a method for forming the wiring terminal by relaxing restrictions on materials used in a matrix liquid crystal display device.

【００１２】[0012]

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の請求項１に記載の配線端子は、マトリクス
型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる配線端
子において、配線端子上に保護絶縁膜が設けてあり、か
つ、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆
動回路を電気接続するための接続孔と、配線端子の一部
が露出した大気暴露部とが形成してあることを特徴とす
る。このように配線端子を構成することにより、接続孔
における異方性導電膜を介した外部駆動回路との電気接
続部（以下、単に端子接続部と称する。）より先に、大
気暴露部を腐食させることができる。したがって、この
腐食反応の際に生じた電子が端子接続部に移動すること
により、端子接続部を有効にカソード防食することがで
きる。また、端子接続部の耐腐食性が向上することによ
り、耐食性に乏しいものの、金属配線膜としての形成が
容易であり、低抵抗の金属、例えばＡｌやＭｏ等の金属
を単層で使用することができる。したがって、金属配線
膜からなる配線端子を製造する際の工程数を減少させる
ことができ、また、パターン不良の発生等を可及的に減
少させることもできる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device. A protective insulating film is provided thereon, and a connection hole for electrically connecting an external drive circuit through an anisotropic conductive film and a part of a wiring terminal are exposed in a part of the protective insulating film. An exposed part is formed. By configuring the wiring terminal in this manner, the exposed portion in the atmosphere is corroded before the electric connection portion (hereinafter, simply referred to as a terminal connection portion) with the external drive circuit via the anisotropic conductive film in the connection hole. Can be done. Therefore, the electrons generated at the time of this corrosion reaction move to the terminal connection portion, so that the terminal connection portion can be effectively subjected to cathodic protection. In addition, since the corrosion resistance of the terminal connection portion is improved, although the corrosion resistance is poor, it is easy to form a metal wiring film, and a low-resistance metal, for example, a metal such as Al or Mo is used in a single layer. Can be. Therefore, it is possible to reduce the number of steps in manufacturing a wiring terminal made of a metal wiring film, and it is also possible to reduce the occurrence of pattern defects and the like as much as possible.

【００１３】また、請求項２に記載の配線端子は、大気
暴露部が、接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に形
成してあることを特徴とする。このように大気暴露部を
設けると、端子接続部の配置を阻害することがなく、配
線端子全体における、端子接続部や大気暴露部自身の配
置設計が容易となる。また、接続孔の両側に大気暴露部
を設けると、腐食反応の際に生じた電子を、端子接続部
に対して均一に移動させることができる。したがって、
端子接続部における金属配線膜をより有効にカソード防
食することができる。さらに、大気暴露部を複数設ける
と、大気暴露部の面積を全体として大きくすることがで
きる。したがって、端子接続部の金属配線膜に対して、
カソード防食の効果をより有効に発揮させることもでき
る。Further, the wiring terminal according to the second aspect is characterized in that the exposed part to the atmosphere is formed on both sides or any one side of the connection hole. Providing the air exposed portion in this manner does not hinder the arrangement of the terminal connection portion, and facilitates the layout design of the terminal connection portion and the air exposed portion itself in the entire wiring terminal. Further, when the exposed portions are provided on both sides of the connection hole, electrons generated during the corrosion reaction can be uniformly moved with respect to the terminal connection portion. Therefore,
Cathodic protection of the metal wiring film at the terminal connection portion can be more effectively achieved. Further, when a plurality of air-exposed portions are provided, the area of the air-exposed portion can be increased as a whole. Therefore, for the metal wiring film of the terminal connection portion,
The effect of cathodic protection can also be exhibited more effectively.

【００１４】また、請求項３に記載の配線端子は、大気
暴露部に、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ｍｏ
（モリブデン）およびＷ（タングステン）からなる金属
群から選択された少なくとも一つの金属を露出させるこ
とを特徴とする。このように大気暴露部に、これらの金
属からなる金属配線膜を意図的に露出させ、これらを優
先的に腐食させることにより、端子接続部の金属配線膜
に対して、カソード防食の効果をより有効に発揮させる
ことができる。The wiring terminal according to the third aspect of the present invention may be arranged such that Al (aluminum), Cu (copper), Mo
At least one metal selected from a metal group consisting of (molybdenum) and W (tungsten) is exposed. In this way, by intentionally exposing the metal wiring film made of these metals to the exposed part of the atmosphere and corroding them preferentially, the effect of the cathodic protection on the metal wiring film of the terminal connection part is improved. It can be used effectively.

【００１５】また、請求項４に記載の配線端子は、マト
リクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる
配線端子において、金属配線膜上に保護絶縁膜が設けて
あり、かつ、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介し
て外部駆動回路を電気接続するための接続孔が形成して
あり、さらに、接続孔の両側あるいはいずれか一方の側
に溝部が形成してあることを特徴とする。このように溝
部を設けることにより、保護絶縁膜と異方性導電膜との
界面を浸入してきた水分（Ｈ2Ｏ）が、端子接続部に到
達するまでの距離（沿面距離）を増大させることができ
る。したがって、端子接続部が腐食される時間を遅延さ
せることができる。また、このように溝部を設けると、
端子接続部における金属配線膜の耐腐食性を向上させる
ことができるため、ＡｌやＭｏ等の、易腐食性ではある
が、形成容易で低抵抗の金属を金属配線膜材料として使
用することができる。さらに、このように溝部を設けて
配線端子を構成することにより、溝部に隣接した金属配
線膜の領域（近傍）が先に腐食しやすいため、腐食によ
り発生した電子が端子接続部に移動して、端子接続部を
カソード防食することもできる。According to a fourth aspect of the present invention, in the wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, a protective insulating film is provided on the metal wiring film. A connection hole for electrically connecting an external drive circuit via an anisotropic conductive film is formed in a part of the film, and a groove is formed on both sides or any one side of the connection hole. It is characterized by the following. By providing the groove in this manner, the distance (creep distance) of moisture (H 2 O) penetrating the interface between the protective insulating film and the anisotropic conductive film to reach the terminal connection portion is increased. Can be. Therefore, the time during which the terminal connection portion is corroded can be delayed. Also, when the groove is provided in this way,
Since the corrosion resistance of the metal wiring film at the terminal connection portion can be improved, a metal that is easily corroded but easy to form and has low resistance, such as Al or Mo, can be used as the metal wiring film material. . Further, by forming the wiring terminal by providing the groove as described above, the region (near the region) of the metal wiring film adjacent to the groove is easily corroded first, so that the electrons generated by the corrosion move to the terminal connection portion. In addition, the terminal connection portion can be subjected to cathodic protection.

【００１６】また、請求項５に記載の配線端子は、溝部
が平面矩形状であることを特徴とする。このように構成
すると、端子接続部の周囲を有効に覆うことができ、端
子接続部に対して水分等の浸入時間を有効に遅延させる
ことができる。しかも、溝部の形状が平面矩形状である
ため、容易かつ正確に形成することが可能である。Further, the wiring terminal according to the fifth aspect is characterized in that the groove has a plane rectangular shape. With this configuration, it is possible to effectively cover the periphery of the terminal connection portion, and it is possible to effectively delay the time of entry of moisture or the like into the terminal connection portion. Moreover, since the shape of the groove is rectangular in a plane, it can be formed easily and accurately.

【００１７】また、請求項６に記載の配線端子は、マト
リクス型液晶表示装置に備えられた金属配線膜からなる
配線端子において、金属配線膜上に保護絶縁膜が設けて
あり、かつ、保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介し
て外部駆動回路を電気接続するための接続孔と、配線端
子の一部が露出した大気暴露部とが形成してあり、さら
に、接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に溝部が形
成してあることを特徴とする。このように配線端子を構
成することにより、上述した大気暴露部を形成した効果
および溝部を形成した両方の効果、すなわち、端子接続
部に対するカソード防食効果や、端子接続部への水分等
の浸入時間を遅延させる効果が得られることにより、端
子接続部における耐腐食性を相乗的に向上させることが
できる。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, wherein a protective insulating film is provided on the metal wiring film. A connection hole for electrically connecting an external drive circuit via an anisotropic conductive film and an atmosphere-exposed portion where a part of a wiring terminal is exposed are formed in a part of the film. A groove is formed on both sides or one of the sides. By configuring the wiring terminal in this manner, both the effect of forming the above-mentioned exposed portion and the effect of forming the groove portion, that is, the cathodic protection effect on the terminal connection portion and the penetration time of moisture and the like into the terminal connection portion , The corrosion resistance at the terminal connection portion can be synergistically improved.

【００１８】また、請求項７に記載の配線端子は、上述
した配線端子をマトリクス型液晶表示装置における走査
線および信号線あるいはいずれか一方に使用することを
特徴とする。マトリクス型液晶表示装置に備えられ走査
線および信号線における端子接続部は、水分が侵入する
ことにより腐食しやすいという問題があったが、上述し
た配線端子のいずれかを使用することにより、有効にカ
ソード防食したり、あるいは腐食の進行を有効に抑制す
ることができる。したがって、マトリクス型液晶表示装
置における画質低下や表示欠陥等の発生、あるいは歩留
まりの低下発生等を有効に防止することができる。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a wiring terminal, wherein the above-described wiring terminal is used for a scanning line and / or a signal line in a matrix type liquid crystal display device. The terminal connection portion of the scanning line and the signal line provided in the matrix type liquid crystal display device has a problem that it easily corrodes due to penetration of moisture, but by using any of the above-described wiring terminals, it is possible to effectively use the wiring terminal. Cathodic protection or the progress of corrosion can be effectively suppressed. Therefore, it is possible to effectively prevent the deterioration of image quality, the occurrence of display defects, and the like, the reduction in yield, and the like in the matrix type liquid crystal display device.

【００１９】また、請求項８に記載の配線端子は、金属
配線膜の少なくとも一部が、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃ
ｕ（銅）、Ｍｏ（モリブデン）およびＷ（タングステ
ン）からなる金属群から選択された少なくとも一つの金
属で構成されていることを特徴とする。これらの金属を
金属配線膜に使用することにより、抵抗値が低い配線端
子（金属配線膜）を容易に形成することができる。The wiring terminal according to claim 8, wherein at least a part of the metal wiring film is made of Al (aluminum), C
It is characterized by being composed of at least one metal selected from a metal group consisting of u (copper), Mo (molybdenum) and W (tungsten). By using these metals for the metal wiring film, a wiring terminal (metal wiring film) having a low resistance value can be easily formed.

【００２０】また、請求項９に記載の配線端子の形成方
法は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた配線端子
の形成方法において、以下に示す工程（Ａ）〜（Ｄ）を
含むことを特徴とする。 （Ａ）金属配線膜を形成する工程。 （Ｂ）金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 （Ｃ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電
気接続するための接続孔を形成する工程。 （Ｄ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、金属配線膜の一部を露出させた大気暴露
部を形成する工程。 このように保護絶縁膜の一部に、接続孔および大気暴露
部をそれぞれ形成することにより、これらを備えた配線
端子を効率的に作製することができる。したがって、優
れた防食効果を有する配線端子を安価に提供することが
できる。According to a ninth aspect of the present invention, a method of forming a wiring terminal provided in a matrix type liquid crystal display device includes the following steps (A) to (D). And (A) Step of forming a metal wiring film. (B) a step of covering the surface of the metal wiring film with a protective insulating film. (C) a step of forming a connection hole for electrically connecting an external drive circuit through an anisotropic conductive film in a part of the protective insulating film by removing a part of the protective insulating film. (D) a step of removing a part of the protective insulating film to form an air-exposed portion exposing a part of the metal wiring film on a part of the protective insulating film; By forming the connection hole and the exposed part in the air in a part of the protective insulating film in this manner, a wiring terminal including these can be efficiently manufactured. Therefore, a wiring terminal having an excellent anticorrosion effect can be provided at low cost.

【００２１】また、請求項１０に記載の配線端子の形成
方法は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配
線膜からなる配線端子の形成方法において、以下に示す
工程 （Ｅ）〜（Ｈ）を含むことを特徴とする。 （Ｅ）溝部相当位置に空孔を有する金属配線膜を形成す
る工程。 （Ｆ）金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 （Ｇ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電
気接続するための接続孔を形成する工程。 （Ｈ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、溝部を
形成する工程。 このように保護絶縁膜の一部に、接続孔および溝部をそ
れぞれ形成することにより、優れた防食性が得られると
ともに、これらを備えた配線端子を効率的に作製するこ
とができる。According to a tenth aspect of the present invention, in the method of forming a wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, the following steps (E) to (H) are provided. It is characterized by including. (E) a step of forming a metal wiring film having holes at positions corresponding to the grooves. (F) a step of covering the surface of the metal wiring film with a protective insulating film. (G) a step of forming a connection hole for electrically connecting an external drive circuit through a part of the anisotropic conductive film by removing a part of the protective insulating film; (H) a step of forming a groove by removing a part of the protective insulating film. By forming the connection hole and the groove in a part of the protective insulating film as described above, excellent corrosion resistance can be obtained, and a wiring terminal including these can be efficiently manufactured.

【００２２】また、請求項１０に記載の配線端子の形成
方法は、マトリクス型液晶表示装置に備えられた金属配
線膜からなる配線端子の形成方法において、以下に示す
工程（Ｉ）〜（Ｍ）を含むことを特徴とする。 （Ｉ）溝部相当位置に空孔を有する金属配線膜を形成す
る工程。 （Ｊ）金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 （Ｋ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電
気接続するための接続孔を形成する工程。 （Ｌ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、配線端子の一部が露出した大気暴露部を
形成する工程。 （Ｍ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、溝部を
形成する工程。 このように保護絶縁膜の一部に、接続孔、大気暴露部お
よび溝部をそれぞれ形成することにより、優れた防食性
が得られるとともに、これらを備えた配線端子を効率的
に作製することができる。According to a tenth aspect of the present invention, in the method of forming a wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, the following steps (I) to (M) are provided. It is characterized by including. (I) A step of forming a metal wiring film having a hole at a position corresponding to the groove. (J) a step of covering the surface of the metal wiring film with a protective insulating film. (K) a step of forming a connection hole for electrically connecting an external drive circuit through a part of the anisotropic conductive film by removing a part of the protective insulating film. (L) forming a part of the protective insulating film to be exposed to the atmosphere, in which a part of the wiring terminal is exposed, by removing a part of the protective insulating film; (M) a step of forming a groove by removing a part of the protective insulating film; By forming the connection hole, the exposed part to the atmosphere, and the groove part in a part of the protective insulating film as described above, excellent corrosion resistance can be obtained, and a wiring terminal including these can be efficiently manufactured. .

【００２３】[0023]

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１〜第５実施形
態につき、それぞれ図面を参照しつつ具体的に説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, first to fifth embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

【００２４】（１）第１実施形態 図１は、第１実施形態に係る配線端子を表す平面図であ
り、図２〜図４は、異方性導電膜４が熱圧着された状態
で、図１のＡ−Ａ線に相当する線で切断し、矢印で示す
方向から見た図（以下、Ａ−Ａ断面図）、同じくＢ−Ｂ
断面図およびＣ−Ｃ断面図をそれぞれ示している。図１
〜４において、第１実施形態に係る配線端子１は、マト
リクス型液晶表示装置（図示せず）に備えられた走査線
または信号線用の配線端子である。これらの配線端子
は、基本的に金属配線膜５と保護絶縁膜６とから構成さ
れている。金属配線膜５は、マトリクス型液晶表示装置
を電気的に駆動させるために、信号等を入出力させる外
部端子として基板２上に形成されており、この金属配線
膜５の全面に、保護絶縁膜６が被覆形成されている。(1) First Embodiment FIG. 1 is a plan view showing a wiring terminal according to a first embodiment. FIGS. 2 to 4 show a state in which an anisotropic conductive film 4 is thermocompressed. FIG. 1 is a view cut along a line corresponding to the line AA in FIG. 1 and viewed from a direction indicated by an arrow (hereinafter, a cross-sectional view taken along the line AA);
A sectional view and a CC sectional view are shown, respectively. FIG.
4 to 4, the wiring terminal 1 according to the first embodiment is a wiring terminal for a scanning line or a signal line provided in a matrix type liquid crystal display device (not shown). These wiring terminals are basically composed of a metal wiring film 5 and a protective insulating film 6. The metal wiring film 5 is formed on the substrate 2 as an external terminal for inputting / outputting a signal and the like in order to electrically drive the matrix type liquid crystal display device. 6 is coated.

【００２５】そして、保護絶縁膜６の一部に、異方性導
電膜４を熱圧着し、端子接続部３ａを形成するための接
続孔６ａと、貫通孔６ｂを設け金属配線膜５の一部を露
出させた大気暴露部３ｂとがそれぞれ形成されている。
すなわち、この例では、保護絶縁膜６に、平面矩形状の
接続孔６ａおよび貫通孔６ｂがそれぞれ設けてあり、保
護絶縁膜６の一部を除去することにより、金属配線膜５
の一部を露出させて端子接続部３ａと大気暴露部（犠牲
腐食部と称する場合もある。）３ｂとがそれぞれ形成さ
れている。Then, the anisotropic conductive film 4 is thermocompression-bonded to a part of the protective insulating film 6, and a connection hole 6a for forming a terminal connection portion 3a and a through hole 6b are provided. The exposed portion 3b is formed with the exposed portion.
That is, in this example, the protective insulating film 6 is provided with a planar rectangular connection hole 6a and a through hole 6b, respectively, and by removing a part of the protective insulating film 6, the metal wiring film 5 is formed.
Are exposed to form a terminal connection portion 3a and an air exposure portion (sometimes referred to as a sacrificial corrosion portion) 3b.

【００２６】また、大気暴露部３ｂは、端子接続部３ａ
を間に挟むように、マトリクス型液晶表示装置に対して
反対側（以下、端子接続部３ａの左側と称する場合があ
る。）に位置付けられており、すなわち、配線端子１の
片端から、大気暴露部３ｂ、端子接続部３ａ、およびマ
トリクス型液晶表示装置（図示せず。）の順に配置され
ている。なお、図１に示す実施形態の例では、大気暴露
部３ｂを、端子接続部３ａのマトリクス型液晶表示装置
側と反対側（図面上、端子接続部３ａの左側）にのみ設
けているが、端子接続部３ａのマトリクス型液晶表示装
置側（以下、端子接続部３ａの右側と称する場合があ
る。）にのみ設けてもよく、あるいは図面上、端子接続
部３ａの左右両側、すなわち、端子接続部３ａのマトリ
クス型液晶表示装置側およびその反対側にそれぞれ大気
暴露部３ｂを設けても良い。The exposed part 3b is connected to the terminal connecting part 3a.
Is positioned on the opposite side of the matrix type liquid crystal display device (hereinafter, may be referred to as the left side of the terminal connection portion 3a), that is, from one end of the wiring terminal 1 to the atmosphere. The portion 3b, the terminal connection portion 3a, and the matrix type liquid crystal display device (not shown) are arranged in this order. In the example of the embodiment shown in FIG. 1, the air-exposed portion 3b is provided only on the opposite side of the terminal connection portion 3a from the matrix-type liquid crystal display device side (on the drawing, to the left of the terminal connection portion 3a). It may be provided only on the side of the matrix type liquid crystal display device of the terminal connection part 3a (hereinafter, may be referred to as the right side of the terminal connection part 3a), or in the drawing, on both left and right sides of the terminal connection part 3a, that is, terminal connection Atmospheric exposure portions 3b may be provided on the matrix liquid crystal display device side of the portion 3a and on the opposite side thereof.

【００２７】また、図１中、異方性導電膜４が熱圧着さ
れる箇所を、二点鎖線で囲って概略的に示してある。こ
の異方性導電膜４を、図２および図３に示すように、端
子接続部３ａに露出された金属配線膜５に対して、外部
駆動回路（図示せず）に電気接続するためのＴＡＢ用テ
ープ（図示せず）を上側から熱圧着することにより、金
属配線膜５とＴＡＢ用テープとの間の電気的導通を得て
いる。さらに、一般的には、異方性導電膜４やＴＡＢ用
テープを含んで、配線端子１における端子接続部３ａの
周囲を、シリコーン系樹脂やアクリル系樹脂等の封止用
樹脂（図示せず）を用いて封止することが好ましい。Further, in FIG. 1, a portion where the anisotropic conductive film 4 is thermocompression-bonded is schematically indicated by a two-dot chain line. As shown in FIGS. 2 and 3, TAB for electrically connecting the anisotropic conductive film 4 to an external drive circuit (not shown) is connected to the metal wiring film 5 exposed at the terminal connection portion 3a. An electrical connection between the metal wiring film 5 and the TAB tape is obtained by thermocompression bonding a tape for tape (not shown) from above. Further, generally, the periphery of the terminal connection portion 3a of the wiring terminal 1 including the anisotropic conductive film 4 and the TAB tape is sealed with a sealing resin (not shown) such as a silicone resin or an acrylic resin. ) Is preferable.

【００２８】ここで、端子接続部３ａにおける金属腐食
について簡単に説明する。この金属腐食は、金属の酸化
反応（アノード反応）と酸化剤の還元反応（カソード反
応）とが組み合わされて進行する電気化学反応であり、
反応の進行方向と速度とが金属内電子のポテンシャル
（電極電位）によって変化する電極反応として捉えるこ
とができる。このため、金属のアノード反応とカソード
反応のいずれか一方あるいは双方の反応を抑制すること
により金属の腐食反応、図１の例では金属配線膜５の腐
食反応を抑制することができる。Here, the metal corrosion in the terminal connection portion 3a will be briefly described. This metal corrosion is an electrochemical reaction that proceeds by a combination of an oxidation reaction of a metal (anode reaction) and a reduction reaction of an oxidant (cathode reaction),
The reaction direction and speed can be considered as an electrode reaction in which the potential (electrode potential) of electrons in the metal changes. Therefore, the corrosion reaction of the metal, that is, the corrosion reaction of the metal wiring film 5 in the example of FIG. 1 can be suppressed by suppressing one or both of the anode reaction and the cathode reaction of the metal.

【００２９】具体的には、アノード反応（Ｍ→Ｍ+＋
ｅ-）に伴って生じる金属内電子が、カソード反応（２
Ｈ+＋２ｅ-→Ｈ2，Ｏ2＋４Ｈ+＋４ｅ-→２Ｈ2Ｏ，Ｏ2＋
２Ｈ2Ｏ＋４ｅ-→４ＯＨ-）によって消費されない場合
には、金属の電極電位が負方向へ移行し、最終的には金
属が腐食しない電位域（これは、不活性域で金属の腐食
が始まる電位すなわち腐食電位よりも負側の電位域に相
当する。）となり、そのため、金属の腐食が抑制される
ことになる。ここで、Ｍは金属原子、Ｈは水素原子、Ｏ
は酸素原子をそれぞれ表わしている。[0029] More specifically, the anode reaction (M → M + +
e -) metal inner electrons generated in association with the cathode reaction (2
H + + 2e − → H 2 , O 2 + 4H + + 4e − → 2H 2 O, O 2 +
If not consumed by 2H 2 O + 4e − → 4OH − ), the electrode potential of the metal shifts in the negative direction, and finally the potential region where the metal does not corrode (this is the potential where the metal corrosion starts in the inactive region) That is, it corresponds to a potential region on the negative side of the corrosion potential.) Therefore, corrosion of the metal is suppressed. Here, M is a metal atom, H is a hydrogen atom, O
Represents an oxygen atom.

【００３０】そして、第１の実施形態では、大気暴露部
３ｂにおいて金属配線膜５が露出しており、端子接続部
３ａよりも優先的に腐食するため、この部位において金
属のアノード反応に伴う電子が生じることになる。これ
に対して、端子接続部３ａにおける金属配線膜５は、大
気暴露部３ｂと比較すれば腐食が進行せず、金属のアノ
ード反応に伴う電子が生じないため、金属配線膜５の内
部で電子の濃度勾配、すなわち大気暴露部３ｂと端子接
続部３ａとの間に、電位差が生じることになる。In the first embodiment, the metal wiring film 5 is exposed in the exposed portion 3b and corrodes preferentially over the terminal connection portion 3a. Will occur. On the other hand, the metal wiring film 5 in the terminal connection part 3a does not corrode as compared with the atmosphere-exposed part 3b, and does not generate electrons due to the anode reaction of the metal. , That is, a potential difference is generated between the exposed portion 3b and the terminal connection portion 3a.

【００３１】したがって、大気暴露部３ｂにおいて生じ
た電子が端子接続部３ａに一部移動し、端子接続部３ａ
は、電極電位が負側に移行し、腐食が起こり難い状態と
なる（カソード防食）。これは、電気的に金属の電極電
位を負側（カソード側）の不活性域に維持して防食する
カソード防食法を端子接続部３ａに適用したものであ
り、防食すべき金属以外の金属を優先的に腐食させて電
子を生じさせ、それを防食用電流として利用し、防食す
べき金属の腐食反応を抑制する、いわゆる犠牲陽極作用
の概念を取り入れたものである。Therefore, the electrons generated in the exposed portion 3b partially move to the terminal connection portion 3a, and are transferred to the terminal connection portion 3a.
In this case, the electrode potential shifts to the negative side, so that corrosion hardly occurs (cathode protection). This is a method in which a cathodic protection method in which an electrode potential of a metal is electrically kept in a negative side (cathode side) inactive region to prevent corrosion is applied to the terminal connection portion 3a. The concept of so-called sacrificial anodic action, in which electrons are generated preferentially by corrosion and used as an anticorrosion current to suppress the corrosion reaction of the metal to be anticorrosive, is adopted.

【００３２】一方、金属の電極電位を正（アノード側）
の不動態域（金属表面が耐食性のある酸化膜で覆われる
領域で、見かけ上金属の腐食反応が進行しなくなる電位
域）に維持して金属を防食する方法をアノード防食法と
呼ぶが、不動態域をもたない金属、あるいはその領域が
狭い金属には不向きな手法である。On the other hand, when the electrode potential of the metal is positive (anode side)
The method of protecting the metal by maintaining it in the passivation region (a region where the metal surface is covered with a corrosion-resistant oxide film and where the corrosion reaction of the metal apparently does not proceed) is called an anode corrosion protection method. This method is unsuitable for metals that do not have a dynamic region or that have a narrow region.

【００３３】このように、本実施形態では、防食すべき
端子接続部３ａに隣接して、腐食しても差し支えない大
気暴露部３ｂを形成し、上述した犠牲陽極作用（カソー
ド防食）によって端子接続部３ａの腐食反応を抑制する
ことを大きな特徴としている。As described above, in the present embodiment, the air-exposed portion 3b, which can be corroded, is formed adjacent to the terminal connection portion 3a to be protected from corrosion, and the terminal connection is formed by the above-described sacrificial anode action (cathodic protection). The feature is that the corrosion reaction of the portion 3a is suppressed.

【００３４】なお、この犠牲陽極作用による端子接続部
３ａの防食効率は、端子接続部３ａに移動する電子数が
多い程高くなるため、大気暴露部３ｂの面積を大きくす
るのが好ましい。図１に示す実施形態の例では、一例と
して、大気暴露部３ｂを、図面上、端子接続部３ａの左
側に設け、大気暴露部３ｂの面積を、端子接続部３ａの
面積の約１／６としてある。但し、大気暴露部３ｂの位
置や面積は、端子接続部３ａの位置、端子間ピッチある
いは端子引き出し部の長さ等によって制限を受ける場合
があり、その場合には大気暴露部３ｂの位置や面積を適
宜変更すれば良い。Since the corrosion prevention efficiency of the terminal connection 3a due to the sacrificial anode action increases as the number of electrons moving to the terminal connection 3a increases, it is preferable to increase the area of the atmosphere exposed portion 3b. In the example of the embodiment shown in FIG. 1, as an example, the air-exposed portion 3 b is provided on the left side of the terminal connection portion 3 a in the drawing, and the area of the air-exposed portion 3 b is about ６ of the area of the terminal connection portion 3 a. There is. However, the position and area of the air-exposed portion 3b may be limited by the position of the terminal connection portion 3a, the pitch between terminals, the length of the terminal lead-out portion, and the like. May be changed as appropriate.

【００３５】また、大気暴露部３ｂの腐食に寄与する金
属原子が多い程、犠牲陽極作用による端子接続部３ａの
防食効果が長く持続するため、金属配線膜５の膜厚が大
きい程、端子接続部３ａの腐食寿命は延びることにな
る。したがって、大気暴露部３ｂにおける金属配線膜５
の厚さを、端子接続部３ａにおける金属配線膜５の厚さ
よりも厚くすることも好ましい。Further, as the number of metal atoms contributing to the corrosion of the exposed portion 3b increases, the anticorrosion effect of the terminal connecting portion 3a due to the sacrificial anodic action lasts longer. Therefore, as the thickness of the metal wiring film 5 increases, the terminal connection increases. The corrosion life of the portion 3a is extended. Therefore, the metal wiring film 5 in the exposed part 3b
Is preferably larger than the thickness of the metal wiring film 5 in the terminal connection portion 3a.

【００３６】さらに、大気暴露部３ｂにおける金属配線
膜５の腐食を優先的に生じさせるため、大気暴露部３ｂ
に露出させる金属として易腐食性の金属材料を使用する
ことも好ましい。具体的には、Ａｌ（アルミニウム）、
Ｃｕ（銅）、Ｍｏ（モリブデン）およびＷ（タングステ
ン）からなる金属群から選択された金属を使用すること
が好ましい。特に、ＡｌおよびＭｏについては、易腐食
性であるが、形成が容易で低抵抗であり、しかも環境問
題を発生するおそれが少ない点から、本実施形態におけ
る使用材料として最適である。Further, in order to preferentially cause corrosion of the metal wiring film 5 in the exposed portion 3b, the exposed portion 3b
It is also preferable to use a readily corrosive metal material as the metal exposed to the metal. Specifically, Al (aluminum),
It is preferable to use a metal selected from the group consisting of Cu (copper), Mo (molybdenum) and W (tungsten). In particular, Al and Mo are easily corroded, but are easy to form, have low resistance, and are less likely to cause environmental problems. Therefore, they are most suitable as materials used in the present embodiment.

【００３７】なお、少なくとも大気暴露部３ｂに露出さ
せる金属として、ＡｌおよびＭｏ等の易腐食性の金属材
料を使用し、端子接続部３ａについては耐腐食性に優れ
た金属材料を使用することも好ましい。このように構成
すると、大気暴露部３ｂにおける金属配線膜５の腐食を
優先的に生じさせることができ、端子接続部３ａにおけ
る防食効果をより効果的に発揮させることができる。但
し、メッキ等の工程を省くことができ、製造上の工程が
より少なくなることから、金属配線膜５の全体あるいは
一部を、易腐食性の金属材料を使用して構成し、大気暴
露部３ｂに露出させる金属と端子接続部３ａに露出させ
る金属とを同一とするのも好ましいことである。It is to be noted that a corrosive metal material such as Al and Mo may be used as the metal exposed at least to the exposed portion 3b, and a metal material having excellent corrosion resistance may be used for the terminal connection portion 3a. preferable. With this configuration, corrosion of the metal wiring film 5 in the exposed portion 3b can be preferentially caused, and the anticorrosion effect in the terminal connection portion 3a can be more effectively exerted. However, since steps such as plating can be omitted, and the number of manufacturing steps is reduced, the entire or a part of the metal wiring film 5 is made of a readily corrosive metal material, and is exposed to the atmosphere. It is also preferable that the metal exposed to the terminal 3b and the metal exposed to the terminal connecting portion 3a be the same.

【００３８】また、第１の実施形態において、配線端子
を構成する金属配線膜５を、複数層として構成すること
も可能であるが、単一層あるいは複数層であっても可及
的に薄い層（以下、薄層）とすることも好ましい。この
ように構成すると、端子接続部３ａの金属腐食を有効に
抑制しつつ、多層配線構造と比べて形成工程数や製造時
間を著しく削減することができる。また、金属配線膜５
を単一層あるいは薄層とすることにより、多層配線構造
のように異種金属接触腐食による配線膜のオーバーエッ
チングやアンダーカット等の発生を防止することができ
る。したがって、配線パターン不良による表示欠陥を低
減することができ、歩留りを著しく向上させることがで
きる。さらには、配線構造を単一層あるいは薄層とする
ことにより、使用する金属材料や製造工程の制限をより
緩和させることもできる。In the first embodiment, the metal wiring film 5 constituting the wiring terminal can be formed as a plurality of layers. However, a single layer or a plurality of layers may be formed as thin as possible. (Hereinafter, a thin layer) is also preferable. With this configuration, the number of forming steps and manufacturing time can be significantly reduced as compared with the multilayer wiring structure, while effectively suppressing metal corrosion of the terminal connection portion 3a. In addition, the metal wiring film 5
Is formed as a single layer or a thin layer, it is possible to prevent the occurrence of overetching, undercut, etc. of the wiring film due to different metal contact corrosion as in a multilayer wiring structure. Therefore, display defects due to wiring pattern defects can be reduced, and the yield can be significantly improved. Furthermore, by using a single-layer or thin-layer wiring structure, the limitations on the metal material used and the manufacturing process can be further relaxed.

【００３９】次に、第１の実施形態における配線端子１
の形成方法（工程（Ａ）〜（Ｄ））について簡単に説明
する。なお、工程（Ｃ）および（Ｄ）の順序は問わず、
工程（Ｃ）の前に工程（Ｄ）を実施しても良く、あるい
は工程数を減少させることが可能となるから、工程
（Ｃ）および工程（Ｄ）を同時に実施することも好まし
い。Next, the wiring terminal 1 according to the first embodiment will be described.
(Steps (A) to (D)) will be briefly described. The order of steps (C) and (D) does not matter,
The step (D) may be performed before the step (C), or the number of steps can be reduced. Therefore, it is preferable to simultaneously perform the step (C) and the step (D).

【００４０】（Ａ）所定マスクパターンを介し、スパッ
タおよびフォトリソグラフィ工程等を組み合わせて、所
定形状の金属配線膜５を基板上に形成する。この第１の
実施形態の例では、概ね四角状（長方形）の金属配線膜
５を形成してある。 （Ｂ）次いで、この金属配線膜５上に、ＣＶＤ窒化膜等
の保護絶縁膜６を均一に、しかも全面的に被覆形成す
る。したがって、この金属配線膜５と、隣接する金属配
線膜（図示せず）との間にも、保護絶縁膜６が形成され
ることとなる。(A) A metal wiring film 5 having a predetermined shape is formed on a substrate by combining sputtering, photolithography and the like through a predetermined mask pattern. In the example of the first embodiment, a substantially square (rectangular) metal wiring film 5 is formed. (B) Next, a protective insulating film 6 such as a CVD nitride film is uniformly and entirely formed on the metal wiring film 5. Therefore, the protective insulating film 6 is also formed between the metal wiring film 5 and an adjacent metal wiring film (not shown).

【００４１】（Ｃ）被覆形成された保護絶縁膜６におけ
る端子接続部３ａに対応した箇所を、機械的あるいは化
学的手法により除去し、異方性導電膜４を介して外部駆
動回路を電気接続するための接続孔６ａを形成し、下地
としての金属配線膜５を露出させる。この第１の実施形
態の例では、接続孔６ａの形状は、実質的に平面矩形状
であり、したがって、正確かつ容易に形成することがで
きる。(C) A portion corresponding to the terminal connection portion 3 a in the coated protective insulating film 6 is removed by a mechanical or chemical method, and an external drive circuit is electrically connected via the anisotropic conductive film 4. Is formed to expose the metal wiring film 5 as a base. In the example of the first embodiment, the shape of the connection hole 6a is substantially a flat rectangular shape, and therefore, it can be formed accurately and easily.

【００４２】（Ｄ）端子接続部３ａと同様に、被覆形成
された保護絶縁膜６の大気暴露部３ｂに相当する箇所
を、機械的あるいは化学的手法により除去し、貫通孔６
ｂを形成し、下地としての金属配線膜５を露出させて大
気暴露部３ｂを形成する。なお、この第１の実施形態の
例では、貫通孔６ｂの形状を平面矩形状としており、し
たがって、正確かつ容易に形成することができる。(D) Similarly to the terminal connection portion 3a, a portion corresponding to the exposed portion 3b of the formed protective insulating film 6 is removed by a mechanical or chemical method, and the through hole 6 is removed.
is formed, and the metal wiring film 5 as a base is exposed to form an exposed portion 3b. In the example of the first embodiment, the shape of the through-hole 6b is a flat rectangular shape, and therefore, it can be formed accurately and easily.

【００４３】（２）第２実施形態 次に、本発明の第２実施形態につき、図５〜図９を参照
して具体的に説明する。図５は、第２実施形態に係る配
線端子１１の構造を示す平面図であり、図６〜図９は、
それぞれ異方性導電膜４を熱圧着した状態の、図５にお
けるＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図、Ｃ−Ｃ断面図および
Ｄ−Ｄ断面図である。また、図５〜９において、第１実
施形態に係る図１〜図４と同一の部材については同一の
符号を付してあり、以下、第１実施形態に係る配線端子
１と異なる点を中心的に説明する。(2) Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view showing the structure of the wiring terminal 11 according to the second embodiment, and FIGS.
FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA, BB, CC, and DD in FIG. 5 in a state where the anisotropic conductive film 4 is thermocompression-bonded. In FIGS. 5 to 9, the same members as those in FIGS. 1 to 4 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and hereinafter, differences from the wiring terminal 1 according to the first embodiment will be mainly described. Will be explained.

【００４４】まず、図５における配線端子１１は、大気
暴露部１３ｂ、１３ｃ、１３ｄが、図面上、端子接続部
１３ａの両側に設けられている点で、大気暴露部が片側
（左側）にのみ設けられている第１実施形態と異なって
いる。したがって、端子接続部１３ａに対して、両側に
設けられた大気暴露部１３ｂ〜１３ｄから、均一かつ大
量に電子が移動し、片側に大気暴露部を設けた場合と比
較して、より高い防食作用が得られる。また、配線端子
１１上における大気暴露部１３ｂ〜１３ｄの配置設計の
自由度が向上し、形成することがより容易となる。First, the wiring terminal 11 in FIG. 5 is such that the air-exposed portions 13b, 13c, and 13d are provided on both sides of the terminal connection portion 13a in the drawing. This is different from the first embodiment provided. Therefore, a large amount of electrons move uniformly and in large amounts from the air-exposed portions 13b to 13d provided on both sides of the terminal connection portion 13a, and a higher anticorrosion action as compared with the case where the air-exposed portion is provided on one side. Is obtained. Further, the degree of freedom in the layout design of the exposed portions 13b to 13d on the wiring terminal 11 is improved, and the formation becomes easier.

【００４５】また、図５における配線端子１１は、図面
上、端子接続部１３ａの右側に設けられた大気暴露部１
３ｃおよび１３ｄ、すなわち、端子接続部１３ａのマト
リクス型液晶表示装置（図示せず）側に設けられた大気
暴露部１３ｃおよび１３ｄについては二分割されてお
り、独立した大気暴露部１３ｃおよび１３ｄがそれぞれ
平行して設けてある点に特徴がある。そして、平行して
設けられた大気暴露部１３ｃおよび１３ｄのそれぞれの
面積（露出面積）を、図面上、端子接続部１３ａの左側
に設けられた大気暴露部１３ｂの面積よりも小さい面積
に設定している（約１／２）。この理由は、大気暴露部
１３ｃおよび１３ｄの面積を、それぞれ大気暴露部１３
ｂの面積と同等に設定すると、逐次的酸化反応によって
腐食が進行するような金属を使用した場合に、過度に金
属配線膜５を腐食するおそれがあるためである。そし
て、大気暴露部１３ｃおよび１３ｄの周辺にも腐食が広
がる傾向があり、最悪の場合には断線に至る可能性もあ
る。したがって、大気暴露部１３ｃおよび１３ｄの面積
を比較的小さくし、しかも独立した大気暴露部とするこ
とにより、金属配線膜５の腐食性を制御して、易腐食性
の金属を使用した場合にも、金属配線膜５が過度に腐食
する傾向を少なくすることができる。The wiring terminal 11 shown in FIG. 5 corresponds to the air exposed portion 1 provided on the right side of the terminal connection portion 13a in the drawing.
3c and 13d, that is, the air exposure portions 13c and 13d provided on the side of the matrix type liquid crystal display device (not shown) of the terminal connection portion 13a are divided into two, and independent air exposure portions 13c and 13d are respectively provided. The feature is that it is provided in parallel. The respective areas (exposed areas) of the air-exposed portions 13c and 13d provided in parallel are set to be smaller than the area of the air-exposed portion 13b provided on the left side of the terminal connection portion 13a in the drawing. (About 1/2). The reason for this is that the areas of the air-exposed sections 13c and 13d are
This is because if the area is set to be equal to the area b, the metal wiring film 5 may be excessively corroded when a metal whose corrosion progresses by a sequential oxidation reaction is used. Then, the corrosion also tends to spread around the air-exposed portions 13c and 13d, and in the worst case, there is a possibility that the wire may break. Therefore, the area of the exposed portions 13c and 13d is relatively small, and the independent exposed portions are used to control the corrosiveness of the metal wiring film 5 so that even when a readily corrosive metal is used. In addition, the tendency of the metal wiring film 5 to corrode excessively can be reduced.

【００４６】その他、第２実施形態においても、第１実
施形態で既に説明したような耐腐食性を向上させた効果
が得られるため、金属配線膜を構成する金属（端子材
料）として、Ａｌ、Ｃｕ、ＭｏおよびＷ等の１種または
２種以上を使用することができる。すなわち、金属配線
膜の材料に、易腐食性ではあるが、形成が容易で低抵抗
であり、しかも環境問題を発生するおそれが少ない金属
を使用することができる。また、第２実施形態の配線端
子を形成する際にも、形成工程数を削減することがで
き、さらに、配線パターン不良による表示欠陥等も低減
することができることより、製造上の利点も得られる。In addition, in the second embodiment, since the effect of improving the corrosion resistance as already described in the first embodiment can be obtained, Al (Al) is used as the metal (terminal material) constituting the metal wiring film. One or more of Cu, Mo and W can be used. That is, it is possible to use a metal which is easily corroded but easy to form, has low resistance, and is less likely to cause environmental problems, as the material of the metal wiring film. In addition, when forming the wiring terminal of the second embodiment, the number of forming steps can be reduced, and furthermore, display defects and the like due to a wiring pattern defect can be reduced, so that a manufacturing advantage can be obtained. .

【００４７】（３）第３実施形態 次に、本発明の第３実施形態につき、図１０〜１３を参
照して具体的に説明する。図１０は、第３実施形態に係
る配線端子２１の構造を示す平面図であり、図１１〜図
１３は、それぞれ異方性導電膜４を熱圧着した状態の、
図１０におけるＡ−Ａ断面図、Ｂ−Ｂ断面図およびＣ−
Ｃ断面図である。また、図１０〜１３において、第１実
施形態に係る図１〜図４と同一の部材については同一の
符号を付してある。(3) Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be specifically described with reference to FIGS. FIG. 10 is a plan view showing the structure of the wiring terminal 21 according to the third embodiment. FIGS. 11 to 13 show the state where the anisotropic conductive film 4 is thermocompressed.
AA sectional view, BB sectional view and C-
It is C sectional drawing. 10 to 13, the same members as those in FIGS. 1 to 4 according to the first embodiment are denoted by the same reference numerals.

【００４８】配線端子２１は、金属配線膜５と保護絶縁
膜６とから基本的に構成されており、この保護絶縁膜６
に四角形の貫通孔６ｃを設けることにより、すなわち貫
通孔６ｃにおける保護絶縁膜６を除去することにより、
金属配線膜５が露出され端子接続部２３ａが形成されて
いる。また、端子接続部２３ａの両側には、図面上、端
子接続部２３ａを左右方向から囲むように、平面コ字状
の２つの溝部２４を、それぞれ独立して形成してある。The wiring terminal 21 is basically composed of the metal wiring film 5 and the protective insulating film 6.
Is provided with a rectangular through hole 6c, that is, by removing the protective insulating film 6 in the through hole 6c,
The metal wiring film 5 is exposed to form a terminal connection portion 23a. On the both sides of the terminal connection portion 23a, two U-shaped grooves 24 are formed independently so as to surround the terminal connection portion 23a in the left-right direction in the drawing.

【００４９】これにより、異方性導電膜４と保護絶縁膜
６との界面等から浸入した水分が端子接続部２３ａに到
達するまでの距離（沿面距離）を増大させることができ
る。したがって、浸入した水分を原因とした端子接続部
２３ａにおいて腐食が発生するまでの時間を遅延させる
ことができる。また、溝部２４の近傍の、溝部２４によ
って実質的に囲まれた端子接続部２３ａの両袖部２３Ａ
が比較的早く腐食するため、発生した電子が移動して、
端子接続部２３ａの中央部分をカソード防食することも
できる。As a result, it is possible to increase the distance (the creeping distance) from the interface between the anisotropic conductive film 4 and the protective insulating film 6 until the moisture that has entered reaches the terminal connecting portion 23a. Therefore, it is possible to delay the time until the corrosion occurs in the terminal connection portion 23a due to the infiltrated water. Further, both sleeve portions 23A of the terminal connection portion 23a near the groove portion 24 and substantially surrounded by the groove portion 24.
Corrodes relatively quickly, the generated electrons move,
The central portion of the terminal connection portion 23a can be subjected to cathodic protection.

【００５０】なお、この第３実施形態の例では、図１１
に示す断面図から理解されるように、溝部２４の内部
に、保護絶縁膜６の一部を意図的に入り込ませている。
したがって、溝部に保護絶縁膜を入り込ませない場合と
比較して、端子接続部２３ａの周辺に位置する金属配線
膜５に対する延食を有効に防止することできる。また、
このように構成することにより、浸入してきた水分が端
子接続部２３ａに到達するまでの距離（沿面距離）をよ
り増大させることもできる。In the example of the third embodiment, FIG.
As can be understood from the cross-sectional view shown in FIG. 1, a part of the protective insulating film 6 is intentionally inserted into the groove 24.
Therefore, it is possible to effectively prevent the metal wiring film 5 located around the terminal connection portion 23a from being eroded, as compared with the case where the protective insulating film is not inserted into the groove. Also,
With this configuration, it is possible to further increase the distance (creepage distance) until the intruded moisture reaches the terminal connection portion 23a.

【００５１】また、この第３実施形態の例では、溝部２
４の断面形状は図１１から容易に理解されるように、一
例として矩形状（凹状）としてある。但し、溝部の断面
形状は沿面距離を延ばせるものであれば特に制限はな
く、したがって、Ｖ字状でも、台形状でもあるいは半円
状であっても良い。また、溝部２４の断面積についても
特に制限されるものではないが、腐食寿命を高めるため
に溝部２４の占有領域を過度に大きくすると、端子接続
面積と電流経路が相対的に小さくなる傾向がある。した
がって、配線端子に使用する金属材料の耐食性や抵抗値
等に応じて、溝部２４の形状を適宜変更することが好ま
しい。また、溝部２４の個数や配置も特に制限されるも
のではないが、複数の溝部を並列して配置することによ
り、端子接続部２３ａに到達するまでの沿面距離をより
増大させることができる点で、このような溝部の構成も
好ましい。また、第３実施形態の配線端子においても、
第１実施形態および第２実施形態と同様に、金属腐食を
より有効に抑制することができることから、金属配線膜
５に、易腐食性であるが、形成が容易で、低抵抗であ
り、しかも環境問題を発生するおそれが少ない金属、例
えばＭｏやＡｌ等を使用することが好ましい。In the example of the third embodiment, the groove 2
As is easily understood from FIG. 11, the cross-sectional shape of 4 is rectangular (concave) as an example. However, the cross-sectional shape of the groove is not particularly limited as long as the creepage distance can be extended, and may be V-shaped, trapezoidal, or semi-circular. The sectional area of the groove 24 is not particularly limited. However, if the area occupied by the groove 24 is excessively increased in order to increase the corrosion life, the terminal connection area and the current path tend to be relatively small. . Therefore, it is preferable to appropriately change the shape of the groove 24 in accordance with the corrosion resistance and resistance value of the metal material used for the wiring terminal. Also, the number and arrangement of the grooves 24 are not particularly limited, but by arranging a plurality of grooves in parallel, the creepage distance before reaching the terminal connection portion 23a can be further increased. The configuration of such a groove is also preferable. Further, also in the wiring terminal of the third embodiment,
As in the first and second embodiments, since metal corrosion can be more effectively suppressed, the metal wiring film 5 is easily corroded, but is easy to form, has low resistance, and It is preferable to use a metal that is less likely to cause environmental problems, for example, Mo or Al.

【００５２】次に、第３の実施形態における配線端子２
１の形成方法（工程（Ｅ）〜（Ｈ））について簡単に説
明する。なお、工程（Ｇ）および（Ｈ）の順序は問わ
ず、工程（Ｈ）の前に工程（Ｇ）を実施しても良く、あ
るいは工程数を減少させることができることから工程
（Ｈ）および工程（Ｇ）を同時に実施することも好まし
い。Next, the wiring terminal 2 in the third embodiment
The formation method (steps (E) to (H)) of No. 1 will be briefly described. The order of the steps (G) and (H) is not limited, and the step (G) may be performed before the step (H), or the steps (H) and (H) may be performed because the number of steps can be reduced. It is also preferable to perform (G) simultaneously.

【００５３】（Ｅ）所定マスクパターンを介し、スパッ
タおよびフォトリソグラフィ工程等を組み合わせて、溝
部相当位置に空孔を有するパターン化された金属配線膜
５を基板２上に設ける。この第３の実施形態の例では、
図１０に示すように、金属配線膜５の平面形状を概ね四
角状としてある。また、図１０および図１１から理解さ
れるように、溝部相当位置の空孔を、端子接続部２３ａ
を挟んで対向するように２つ設けてある。また、この空
孔の形状を、端子接続部２３ａを左右方向から囲むよう
に、平面コ字状として、それぞれ独立して形成してあ
る。(E) A patterned metal wiring film 5 having holes at the positions corresponding to the grooves is provided on the substrate 2 by a combination of sputtering, photolithography and the like via a predetermined mask pattern. In the example of the third embodiment,
As shown in FIG. 10, the planar shape of the metal wiring film 5 is substantially square. As can be understood from FIGS. 10 and 11, holes at positions corresponding to the grooves are formed in the terminal connection portions 23a.
Are provided so as to be opposed to each other. In addition, the holes are independently formed as U-shaped planes so as to surround the terminal connection portion 23a in the left-right direction.

【００５４】（Ｆ）次いで、パターン化された金属配線
膜５上に、ＣＶＤ窒化膜等の保護絶縁膜６を均一に、し
かも全面的に被覆形成する。したがって、溝部相当位置
の空孔にも、保護絶縁膜６が入り込んだ状態で、金属配
線膜５は全面的に保護絶縁膜６で被覆されることとな
る。(F) Next, a protective insulating film 6 such as a CVD nitride film is uniformly and entirely formed on the patterned metal wiring film 5. Therefore, the metal wiring film 5 is entirely covered with the protective insulating film 6 in a state where the protective insulating film 6 enters the holes corresponding to the grooves.

【００５５】（Ｇ）被覆形成された保護絶縁膜６におけ
る端子接続部２３ａに対応した箇所を、機械的あるいは
化学的手法により除去し、異方性導電膜４を介して外部
駆動回路を電気接続するための接続孔６ｃを形成し、下
地としての金属配線膜５を露出させる。この第３の実施
形態の例では、接続孔６ｃの平面形状は、実質的に平面
矩形状であり、溝部２４の一部と重なっている。(G) A portion corresponding to the terminal connection portion 23 a in the coated protective insulating film 6 is removed by a mechanical or chemical method, and an external drive circuit is electrically connected via the anisotropic conductive film 4. Is formed to expose the metal wiring film 5 as a base. In the example of the third embodiment, the planar shape of the connection hole 6c is substantially a planar rectangular shape, and overlaps a part of the groove 24.

【００５６】（Ｈ）端子接続部２３ａと同様に、溝部２
４に入り込んだ保護絶縁膜６の一部あるいは全部を、機
械的あるいは化学的手法により除去し、溝部２４を形成
する。なお、第３の実施形態の例では、図１１に示すよ
うに、溝部２４に入り込んだ保護絶縁膜６の一部のみを
除去している。したがって、全部的に除去した場合と比
較して、端子接続部２３ａの周辺に位置する金属配線膜
５に対する延食を有効に防止することでき、また、浸入
してきた水分が端子接続部２３ａに到達するまでの距離
（沿面距離）をより増大させることもできる。このよう
に第３実施形態の配線端子２１を形成することにより、
優れた防食性を有する配線端子を、従来の配線手法と比
較して、形成工程数を削減して得ることができ、また、
配線パターン不良による表示欠陥等を低減することがで
きる。(H) Similar to the terminal connecting portion 23a, the groove 2
Part or all of the protective insulating film 6 that has entered the trench 4 is removed by a mechanical or chemical method to form a groove 24. In the example of the third embodiment, as shown in FIG. 11, only a part of the protective insulating film 6 that has entered the groove 24 is removed. Therefore, as compared with the case where the terminal connection portion 23a is completely removed, it is possible to effectively prevent the metal wiring film 5 located around the terminal connection portion 23a from spreading, and the invading moisture reaches the terminal connection portion 23a. It is also possible to further increase the distance (creepage distance) before the movement. By forming the wiring terminal 21 of the third embodiment in this manner,
Wiring terminals having excellent corrosion resistance can be obtained by reducing the number of forming steps as compared with conventional wiring methods.
Display defects and the like due to wiring pattern defects can be reduced.

【００５７】（４）第４および第５実施形態 第１〜２実施形態においては、大気暴露部を形成する場
合について説明し、第３実施形態においては、溝部を形
成する場合について説明したが、第４実施形態として、
配線端子に大気暴露部および溝部をそれぞれ形成するこ
とも好ましい。この点、図１４を参照して簡単に説明す
る。図４に示す配線端子３３は、大気暴露部３３ａが、
図面上、端子接続部の左側に設けてあり、平面コ字状の
溝部３４が、端子接続部の両側に２つ設けてある。した
がって、上述したような第１実施形態におけるカソード
防食効果および第３実施形態における腐食の遅延効果等
を相乗的に得ることができる。(4) Fourth and Fifth Embodiments In the first and second embodiments, the case where the air-exposed portion is formed is described. In the third embodiment, the case where the groove is formed is described. As a fourth embodiment,
It is also preferable to form the exposed portion and the groove portion on the wiring terminal. This point will be briefly described with reference to FIG. The wiring terminal 33 shown in FIG.
In the drawing, two flat groove portions 34 are provided on the left side of the terminal connection portion, and are provided on both sides of the terminal connection portion. Therefore, the cathodic protection effect in the first embodiment and the corrosion delay effect in the third embodiment as described above can be synergistically obtained.

【００５８】また、第４実施形態の変形である第５実施
形態として、図１５に示すように配線端子４３に、溝部
４４および複数の大気暴露部４３ｂ〜４３ｄを形成する
ことが好ましい。このようにすると、第１実施形態にお
けるカソード防食効果および第３実施形態における腐食
の遅延効果等を相乗的に得ることができ、さらには、金
属配線膜５の腐食性を制御して、易腐食性の金属を使用
した場合にも、過度に金属配線膜５を腐食する傾向を少
なくすることができる。Further, as a fifth embodiment which is a modification of the fourth embodiment, it is preferable to form a groove 44 and a plurality of exposed portions 43b to 43d in the wiring terminal 43 as shown in FIG. In this way, the cathodic protection effect in the first embodiment and the corrosion delay effect in the third embodiment can be synergistically obtained, and furthermore, the corrosiveness of the metal wiring film 5 is controlled to facilitate corrosion. Even when a metal having a property is used, the tendency to excessively corrode the metal wiring film 5 can be reduced.

【００５９】その他、マトリクス型液晶表示装置を製造
する場合には、画素電極が透明導電膜（ＩＴＯ）で形成
されるが、その画素電極を形成する際に、第１〜５の実
施形態において、端子接続部にＩＴＯ膜を同時に形成す
ることも好ましい。このように端子接続部に対してＩＴ
Ｏ膜を形成することにより、端子接続部における金属配
線膜の腐食寿命をより延ばすことが可能となる。また、
画素電極の形成と同時に行うため、工程数の増加等の問
題もない。In addition, in the case of manufacturing a matrix type liquid crystal display device, the pixel electrode is formed of a transparent conductive film (ITO). It is also preferable to form an ITO film on the terminal connection part at the same time. In this way, the terminal connection
By forming the O film, it is possible to further extend the corrosion life of the metal wiring film in the terminal connection portion. Also,
Since the formation is performed simultaneously with the formation of the pixel electrodes, there is no problem such as an increase in the number of steps.

【００６０】[0060]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
配線端子に保護絶縁膜に貫通孔を設けることにより外部
に露呈した大気暴露部を形成したので、大気暴露部にお
ける金属配線膜が端子接続部より優先的に腐食し、この
腐食反応の際に生じた電子が端子接続部に移動して、端
子接続部を効率的にカソード防食することができる。し
たがって、端子接続部における金属配線膜の腐食を抑制
することができることから、端子材料として、易腐食性
であるものの、小さい抵抗値であって形成容易な金属材
料、例えばＭｏやＡｌ等を使用することができる。よっ
て、このような配線端子をマトリクス型液晶表示装置に
使用することにより、画質低下や表示欠陥等の発生を有
効に防止することができる。As described above, according to the present invention,
By providing a through hole in the protective insulating film on the wiring terminal to form an exposed part to the atmosphere, the metal wiring film in the exposed part corrodes preferentially over the terminal connection part, and this corrosion reaction occurs. The transferred electrons move to the terminal connection portion, and the terminal connection portion can be efficiently subjected to cathodic protection. Therefore, since the corrosion of the metal wiring film at the terminal connection portion can be suppressed, a metal material that is easily corroded but has a small resistance value and is easy to form, such as Mo or Al, is used as the terminal material. be able to. Therefore, by using such a wiring terminal in a matrix type liquid crystal display device, it is possible to effectively prevent image quality deterioration, display defects, and the like.

【００６１】また、金属配線膜を単一層あるいは薄膜化
した場合にも、端子接続部における金属腐食を有効に抑
制することができることから、多数層配線構造のように
異種金属接触腐食による配線膜のオーバーエッチングや
アンダーカット等が発生せず、配線パターン不良による
表示欠陥を低減して歩留まりの低下発生を防止すること
ができる。また、製造は容易となるため、端子の形成工
程数や時間を削減することができ、コストの低廉化を図
ることもできる。Further, even when the metal wiring film is formed as a single layer or a thin film, the metal corrosion at the terminal connection portion can be effectively suppressed. Over-etching, under-cut, and the like do not occur, and display defects due to defective wiring patterns are reduced, thereby preventing a reduction in yield. Further, since the manufacturing is easy, the number of steps for forming the terminals and the time can be reduced, and the cost can be reduced.

【００６２】その他、配線構造が単一層あるいは薄膜と
することにより、使用する金属材料や製造工程の制限を
緩和させることができ、さらには設計上の自由度を高め
ることができるといった利点も得られる。In addition, when the wiring structure is a single layer or a thin film, it is possible to relax the restrictions on the metal material to be used and the manufacturing process, and it is also possible to obtain an advantage that the degree of freedom in design can be increased. .

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１実施形態に係る配線端子の構造を
示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a structure of a wiring terminal according to a first embodiment of the present invention.

【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA in FIG.

【図３】図１におけるＢ−Ｂ断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line BB in FIG.

【図４】図１におけるＣ−Ｃ断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line CC in FIG.

【図５】本発明の第２実施形態に係る配線端子の構造を
示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a structure of a wiring terminal according to a second embodiment of the present invention.

【図６】図５におけるＡ−Ａ断面図である。FIG. 6 is a sectional view taken along line AA in FIG.

【図７】図５におけるＢ−Ｂ断面図である。FIG. 7 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 5;

【図８】図５におけるＣ−Ｃ断面図である。8 is a sectional view taken along the line CC in FIG.

【図９】図５におけるＤ−Ｄ断面図である。FIG. 9 is a sectional view taken along the line DD in FIG. 5;

【図１０】本発明の第３実施形態に係る配線端子の構造
を示す平面図である。FIG. 10 is a plan view illustrating a structure of a wiring terminal according to a third embodiment of the present invention.

【図１１】図１０におけるＡ−Ａ断面図である。11 is a sectional view taken along line AA in FIG.

【図１２】図１０におけるＢ−Ｂ断面図である。FIG. 12 is a sectional view taken along line BB in FIG. 10;

【図１３】図１０におけるＣ−Ｃ断面図である。13 is a sectional view taken along the line CC in FIG.

【図１４】本発明の第４実施形態に係る配線端子の構造
を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing a structure of a wiring terminal according to a fourth embodiment of the present invention.

【図１５】本発明の第５実施形態に係る配線端子の構造
を示す平面図である。FIG. 15 is a plan view showing a structure of a wiring terminal according to a fifth embodiment of the present invention.

【図１６】従来のマトリクス液晶表示装置に備えた配線
端子の構造を示す平面図である。FIG. 16 is a plan view showing a structure of a wiring terminal provided in a conventional matrix liquid crystal display device.

【図１７】図１６におけるｂ部分を拡大して示す拡大平
面図である。FIG. 17 is an enlarged plan view showing a portion b in FIG. 16 in an enlarged manner.

【図１８】図１７におけるＡ−Ａ断面図である。18 is a sectional view taken along line AA in FIG.

【図１９】図１７におけるＢ−Ｂ断面図である。19 is a sectional view taken along the line BB in FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，１１，２１，３３，４３，１０６ 配線端子 ２，１０４ 基板 ３ａ，１３ａ，２３ａ，１０５ 端子接続部 ３ｂ，１３ｂ〜１３ｄ，３３ａ，４３ｂ〜４３ｄ 大気
暴露部 ４，１１０ 異方性導電膜 ５，１０３ 金属配線膜 ６，１０７ 保護絶縁膜 ６ａ，６ｃ 接続孔 ６ｂ 貫通孔 ２４，３４，４４ 溝部（凹溝）1,11,21,33,43,106 Wiring terminal 2,104 Substrate 3a, 13a, 23a, 105 Terminal connection part 3b, 13b-13d, 33a, 43b-43d Atmospheric exposure part 4,110 Anisotropic conductive film 5 , 103 Metal wiring film 6, 107 Protective insulating film 6a, 6c Connection hole 6b Through hole 24, 34, 44 Groove (concave groove)

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた
金属配線膜からなる配線端子において、 当該金属配線膜上に保護絶縁膜が設けてあり、 かつ、当該保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して
外部駆動回路を電気接続するための接続孔と、配線端子
の一部が露出した大気暴露部とが形成してあることを特
徴とする配線端子。In a wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, a protective insulating film is provided on the metal wiring film, and an anisotropic film is formed on a part of the protective insulating film. A wiring terminal, comprising: a connection hole for electrically connecting an external drive circuit via a conductive film; and an air-exposed portion in which a part of the wiring terminal is exposed. 【請求項２】 前記大気暴露部が、前記接続孔の両側あ
るいはいずれか一方の側に形成してあることを特徴とす
る請求項１に記載の配線端子。2. The wiring terminal according to claim 1, wherein the air exposure portion is formed on both sides or any one side of the connection hole. 【請求項３】 前記大気暴露部に、Ａｌ（アルミニウ
ム）、Ｃｕ（銅）、Ｍｏ（モリブデン）およびＷ（タン
グステン）からなる金属群から選択された少なくとも一
つの金属を露出させていることを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の配線端子。3. The method according to claim 1, wherein at least one metal selected from a metal group consisting of Al (aluminum), Cu (copper), Mo (molybdenum) and W (tungsten) is exposed to the atmosphere-exposed portion. The wiring terminal according to claim 1. 【請求項４】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた
金属配線膜からなる配線端子において、 当該金属配線膜上に保護絶縁膜が設けてあり、 かつ、当該保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して
外部駆動回路を電気接続するための接続孔が形成してあ
り、 さらに、当該接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に
溝部が形成してあることを特徴とする配線端子。4. A wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, wherein a protective insulating film is provided on the metal wiring film, and a part of the protective insulating film is anisotropically formed. A connection hole for electrically connecting an external drive circuit via a conductive conductive film, and a groove formed on both sides or any one side of the connection hole. . 【請求項５】 前記溝部が平面矩形状であることを特徴
とする請求項４に記載の配線端子。5. The wiring terminal according to claim 4, wherein the groove has a planar rectangular shape. 【請求項６】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた
金属配線膜からなる配線端子において、 当該金属配線膜上に保護絶縁膜が設けてあり、 かつ、当該保護絶縁膜の一部に、異方性導電膜を介して
外部駆動回路を電気接続するための接続孔と、配線端子
の一部が露出した大気暴露部とが形成してあり、 さらに、当該接続孔の両側あるいはいずれか一方の側に
溝部が形成してあることを特徴とする配線端子。6. A wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, wherein a protective insulating film is provided on the metal wiring film, and a part of the protective insulating film is anisotropically formed. A connection hole for electrically connecting an external drive circuit via the conductive film, and an air-exposed portion where a part of the wiring terminal is exposed, and both sides or one side of the connection hole A wiring terminal, wherein a groove is formed in the wiring terminal. 【請求項７】 前記配線端子が、走査線および信号線あ
るいはいずれか一方であることを特徴とする請求項１〜
６のいずれか１項に記載の配線端子。7. The semiconductor device according to claim 1, wherein the wiring terminal is a scanning line and / or a signal line.
7. The wiring terminal according to any one of 6. 【請求項８】 前記金属配線膜の少なくとも一部が、Ａ
ｌ（アルミニウム）、Ｃｕ（銅）、Ｍｏ（モリブデン）
およびＷ（タングステン）からなる金属群から選択され
た少なくとも一つの金属で構成されていることを特徴と
する請求項１〜７のいずれか１項に記載の配線端子。8. At least a part of the metal wiring film is made of A
l (aluminum), Cu (copper), Mo (molybdenum)
The wiring terminal according to any one of claims 1 to 7, wherein the wiring terminal is made of at least one metal selected from a metal group consisting of W and tungsten (W). 【請求項９】 マトリクス型液晶表示装置に備えられた
金属配線膜からなる配線端子の形成方法において、以下
に示す工程（Ａ）〜（Ｄ）を含むことを特徴とする配線
端子の形成方法。 （Ａ）金属配線膜を形成する工程。 （Ｂ）金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 （Ｃ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電
気接続するための接続孔を形成する工程。 （Ｄ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、金属配線膜の一部を露出させた大気暴露
部を形成する工程。9. A method for forming a wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, comprising the following steps (A) to (D). (A) Step of forming a metal wiring film. (B) a step of covering the surface of the metal wiring film with a protective insulating film. (C) a step of forming a connection hole for electrically connecting an external drive circuit through an anisotropic conductive film in a part of the protective insulating film by removing a part of the protective insulating film. (D) a step of removing a part of the protective insulating film to form an air-exposed portion exposing a part of the metal wiring film on a part of the protective insulating film; 【請求項１０】 マトリクス型液晶表示装置に備えられ
た金属配線膜からなる配線端子の形成方法において、以
下に示す工程（Ｅ）〜（Ｈ）を含むことを特徴とする配
線端子の形成方法。 （Ｅ）溝部相当位置に空孔を有する金属配線膜を形成す
る工程。 （Ｆ）金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 （Ｇ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電
気接続するための接続孔を形成する工程。 （Ｈ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、溝部を
形成する工程。10. A method for forming a wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, comprising the following steps (E) to (H). (E) a step of forming a metal wiring film having holes at positions corresponding to the grooves. (F) a step of covering the surface of the metal wiring film with a protective insulating film. (G) a step of forming a connection hole for electrically connecting an external drive circuit through a part of the anisotropic conductive film by removing a part of the protective insulating film; (H) a step of forming a groove by removing a part of the protective insulating film. 【請求項１１】 マトリクス型液晶表示装置に備えられ
た金属配線膜からなる配線端子の形成方法において、以
下に示す工程（Ｉ）〜（Ｍ）を含むことを特徴とする配
線端子の形成方法。 （Ｉ）溝部相当位置に空孔を有する金属配線膜を形成す
る工程。 （Ｊ）金属配線膜表面を、保護絶縁膜で被覆する工程。 （Ｋ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、異方性導電膜を介して外部駆動回路を電
気接続するための接続孔を形成する工程。 （Ｌ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、保護絶
縁膜の一部に、配線端子の一部が露出した大気暴露部を
形成する工程。 （Ｍ）保護絶縁膜の一部を除去することにより、溝部を
形成する工程。11. A method for forming a wiring terminal comprising a metal wiring film provided in a matrix type liquid crystal display device, comprising the following steps (I) to (M). (I) A step of forming a metal wiring film having a hole at a position corresponding to the groove. (J) a step of covering the surface of the metal wiring film with a protective insulating film. (K) a step of forming a connection hole for electrically connecting an external drive circuit through a part of the anisotropic conductive film by removing a part of the protective insulating film. (L) forming a part of the protective insulating film to be exposed to the atmosphere, in which a part of the wiring terminal is exposed, by removing a part of the protective insulating film; (M) a step of forming a groove by removing a part of the protective insulating film;
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