JPH11259813A - Thin film coil, magnetic head and magneto-optical head - Google Patents
Thin film coil, magnetic head and magneto-optical headInfo
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- JPH11259813A JPH11259813A JP5983198A JP5983198A JPH11259813A JP H11259813 A JPH11259813 A JP H11259813A JP 5983198 A JP5983198 A JP 5983198A JP 5983198 A JP5983198 A JP 5983198A JP H11259813 A JPH11259813 A JP H11259813A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、薄膜コイル、磁気
ヘッド及び光磁気ヘッドの改良、特に薄膜コイルを小型
化すると同時に磁性発生効率を高める薄膜コイル、磁気
ヘッド及び光磁気ヘッドに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a thin film coil, a magnetic head and a magneto-optical head, and more particularly to a thin film coil, a magnetic head and a magneto-optical head which reduce the size of the thin film coil and increase the efficiency of magnetism generation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、ハードディスク装置、光磁気ディ
スク装置等の磁気情報記録媒体は益々高密度化が進むに
つれて、狭トラック化、低インダクタンス化が進み、高
速転送速度の点でバルク磁気ヘッドに比べて有利な薄膜
磁気ヘッドの需要が伸びている。薄膜磁気ヘッドは、半
導体集積回路の製造過程と同等の蒸着、スパッタリング
等の成膜技術、写真製版、エッチング等のフォトリソグ
ラフィ技術を用いて製造される。このため、量産性に優
れかつ高精度な薄膜磁気ヘッドを対象物上に一括に生産
でき、現在ハードディスク等のシステムにおいて主流と
なっている。2. Description of the Related Art In recent years, as magnetic information recording media such as hard disk devices and magneto-optical disk devices have become more and more dense, narrower tracks and lower inductance have been developed. The demand for thin and advantageous thin film magnetic heads is growing. The thin-film magnetic head is manufactured using a film forming technique such as vapor deposition and sputtering, and a photolithography technique such as photoengraving and etching, which are the same as in the manufacturing process of a semiconductor integrated circuit. For this reason, a thin-film magnetic head with excellent mass productivity and high accuracy can be produced on an object at once, and it is currently the mainstream in systems such as hard disks.
【０００３】図１９には従来の薄膜磁気ヘッドにおける
薄膜コイルの周辺部位の一例を示す上面図、図２０は図
１９におけるＡ−Ａ断面を示しており、図１９と図２０
を参照して薄膜磁気ヘッド１について説明する。図１９
の薄膜磁気ヘッド１は基板２、薄膜コイル３、下部磁性
膜４、上部磁性膜５、フロントギャップ部６、バックギ
ャップ部７等を有している。図２０の基板２の上には下
部磁性膜４が形成されており、下部磁性膜４の上には、
絶縁膜である熱硬化膜８を介して薄膜コイル３がスパイ
ラル状に形成されている。FIG. 19 is a top view showing an example of a peripheral portion of a thin-film coil in a conventional thin-film magnetic head, and FIG. 20 is a sectional view taken along the line AA in FIG.
The thin-film magnetic head 1 will be described with reference to FIG. FIG.
The thin film magnetic head 1 has a substrate 2, a thin film coil 3, a lower magnetic film 4, an upper magnetic film 5, a front gap portion 6, a back gap portion 7, and the like. A lower magnetic film 4 is formed on the substrate 2 of FIG.
The thin-film coil 3 is formed in a spiral shape via a thermosetting film 8 which is an insulating film.
【０００４】薄膜コイル３は熱硬化樹脂等からなる絶縁
膜９により覆われており、絶縁膜９の上には上部磁性膜
５が形成されている。下部磁性膜４と上部磁性膜５はフ
ロントギャップ部６とバックギャップ部７を形成してい
る。また、図１９の薄膜コイル３の最内周側３ａには接
続端子１１が設けられており、接続端子１１は導体１０
を介して外部端子１２に接続されている。薄膜コイル３
の端部３ｂと外部端子１２は外部電源に接続されてお
り、外部からは電流が供給される。端部３ｂと外部端子
１２に電流が供給され薄膜コイル３に電流が矢印Ｒ１方
向に流れると、薄膜コイル３は磁界を発生し、この磁界
がフロントギャップ部６から出力される。この磁界によ
り磁気情報記録媒体に情報を記録／再生することができ
る。[0004] The thin film coil 3 is covered with an insulating film 9 made of a thermosetting resin or the like, and an upper magnetic film 5 is formed on the insulating film 9. The lower magnetic film 4 and the upper magnetic film 5 form a front gap portion 6 and a back gap portion 7. Further, a connection terminal 11 is provided on the innermost peripheral side 3a of the thin film coil 3 in FIG.
Is connected to the external terminal 12 via the. Thin film coil 3
Is connected to an external power source, and a current is supplied from the outside. When a current is supplied to the end portion 3b and the external terminal 12 and a current flows through the thin film coil 3 in the direction of the arrow R1, the thin film coil 3 generates a magnetic field, and this magnetic field is output from the front gap section 6. Information can be recorded / reproduced on / from the magnetic information recording medium by this magnetic field.
【０００５】次に図１９と図２０を参照して従来の薄膜
磁気ヘッド１の製造方法について説明する。まず、図２
０のアルティック等の基板２へ下部磁性層４がスパッタ
リング等により成膜される。そして下部磁性層４はフォ
トレジストによりパターニングされ、イオンミーリング
装置等のエッチング装置により所定の形状に加工され
る。その後、下部磁性層４上へアルミナ等の絶縁膜１３
が下部磁性層４の膜厚より厚く形成され、機械加工によ
り平坦化の処理がなされる。これにより、基板２の上に
下部磁性層４の領域と絶縁層１３の領域が形成される。Next, a method of manufacturing the conventional thin-film magnetic head 1 will be described with reference to FIGS. First, FIG.
A lower magnetic layer 4 is formed on a substrate 2 such as a 0 Altic by sputtering or the like. Then, the lower magnetic layer 4 is patterned by a photoresist and processed into a predetermined shape by an etching device such as an ion milling device. Thereafter, an insulating film 13 such as alumina is formed on the lower magnetic layer 4.
Is formed to be thicker than the thickness of the lower magnetic layer 4, and is flattened by machining. Thus, a region of the lower magnetic layer 4 and a region of the insulating layer 13 are formed on the substrate 2.
【０００６】この平坦化面上にギャップ膜としてアルミ
ナ等の絶縁膜１４がスパッタリング等により成膜され、
その上にノボラック樹脂を主成分としたフォトレジスト
の熱硬化膜８が形成される。そして熱硬化膜８上へ銅メ
ッキ等からなる薄膜コイル３が形成され、この上に上部
磁性層５との電気的絶縁のための熱硬化樹脂からなる絶
縁膜９が形成される。そして、バックギャップ部７を形
成するため、成膜されている絶縁膜１４が露出するよう
イオンミーリング装置等のエッチング装置を用いてエッ
チングされる。On the flattened surface, an insulating film 14 such as alumina is formed as a gap film by sputtering or the like.
A thermosetting film 8 of a photoresist containing a novolak resin as a main component is formed thereon. Then, a thin-film coil 3 made of copper plating or the like is formed on the thermosetting film 8, and an insulating film 9 made of a thermosetting resin for electrical insulation with the upper magnetic layer 5 is formed thereon. Then, in order to form the back gap portion 7, etching is performed using an etching device such as an ion milling device so that the formed insulating film 14 is exposed.
【０００７】その後、薄膜コイル３の上にフロントギャ
ップ部６とバックギャップ部７を形成する上部磁性膜５
を成膜する。そして、図１９の薄膜コイル３の最内径端
である接続端子１１と外部端子１２を接続し薄膜コイル
３へ電流を供給する回路が完成し、加工、組立行程を経
て薄膜磁気ヘッド１が完成する。After that, an upper magnetic film 5 for forming a front gap portion 6 and a back gap portion 7 on the thin film coil 3
Is formed. Then, a circuit for connecting the connection terminal 11 which is the innermost end of the thin-film coil 3 and the external terminal 12 and supplying a current to the thin-film coil 3 is completed, and the thin-film magnetic head 1 is completed through processing and assembling steps. .
【０００８】一方、光磁気ディスク装置においても薄膜
コイルの技術が用いられており、光磁気ディスクに情報
を記録再生する際に薄膜コイルから発生される磁界が用
いられている。ここで、図２１はこれら光学機器に用い
られる従来の光磁気ヘッドの構造、図２２には図２１に
おけるＢ−Ｂ断面図をそれぞれ示しており、図２１と図
２２を参照して光磁気ヘッド２０について説明する。図
２１の光磁気ヘッド２０は薄膜コイル２１、磁性膜２
２、絶縁膜２３、熱硬化膜２４等を有している。On the other hand, a thin-film coil technology is also used in a magneto-optical disk device, and a magnetic field generated from the thin-film coil when recording and reproducing information on a magneto-optical disk is used. Here, FIG. 21 shows the structure of a conventional magneto-optical head used for these optical devices, and FIG. 22 shows a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. 21. Referring to FIG. 21 and FIG. 20 will be described. The magneto-optical head 20 shown in FIG.
2, an insulating film 23, a thermosetting film 24, and the like.
【０００９】図２２の磁性膜２２は光学レンズＬの表面
上に形成されていて、光学レンズＬの光が通過する領域
には磁性膜２２が形成されていない通過穴２５になって
いる。磁性膜２２の上には絶縁膜２３を介して薄膜コイ
ル２１が形成されており、薄膜コイル２１の上部には腐
食防止のための熱硬化膜２４が形成されている。図２１
の薄膜コイル２１の最内周側には接続端子２７が設けら
れており、接続端子２７は磁性膜２２に接続されてい
る。また、磁性膜２２には外部端子２６が接続されてい
る。薄膜コイル２１の端部２１ａと外部端子２６が外部
から電流が供給されると、薄膜コイル２１内には矢印Ｒ
１方向に向かって電流が流れ、磁界が発生し、光ディス
クに対して情報の記録を行う。The magnetic film 22 shown in FIG. 22 is formed on the surface of the optical lens L, and has a passage hole 25 where the magnetic film 22 is not formed in a region where the light of the optical lens L passes. A thin film coil 21 is formed on the magnetic film 22 with an insulating film 23 interposed therebetween, and a thermosetting film 24 for preventing corrosion is formed on the thin film coil 21. FIG.
A connection terminal 27 is provided on the innermost peripheral side of the thin film coil 21, and the connection terminal 27 is connected to the magnetic film 22. External terminals 26 are connected to the magnetic film 22. When current is supplied from the outside to the end 21a of the thin-film coil 21 and the external terminal 26, an arrow R
A current flows in one direction, a magnetic field is generated, and information is recorded on the optical disk.
【００１０】次に、図２１と図２２を参照して従来の光
磁気ヘッドの製造方法について説明する。まず、図２２
の光学レンズＬ上にスパッタリング等により磁性膜２２
が形成される。このとき、光学レンズＬのレーザの通過
穴２５には磁性膜２２が形成されないようにする。そし
て、磁性膜２２上部へは層間絶縁膜としてアルミナ等の
絶縁膜２３が形成され、薄膜コイル２１の最内周面の絶
縁膜２３をイオンミーリング装置等によりエッチング加
工し、接続端子２５を接続させる。その後アルミナ絶縁
膜の上にメッキ等を材料とした薄膜コイル２１が形成さ
れ、薄膜コイル２１の上に腐食防止のための熱硬化膜２
４が形成され、光磁気ヘッド２０が完成する。Next, a method of manufacturing a conventional magneto-optical head will be described with reference to FIGS. First, FIG.
Film 22 on the optical lens L by sputtering or the like.
Is formed. At this time, the magnetic film 22 is not formed in the laser passage hole 25 of the optical lens L. An insulating film 23 such as alumina is formed on the magnetic film 22 as an interlayer insulating film. The insulating film 23 on the innermost peripheral surface of the thin film coil 21 is etched by an ion milling device or the like, and the connection terminal 25 is connected. . Thereafter, a thin film coil 21 made of a material such as plating is formed on the alumina insulating film, and a thermosetting film 2 for preventing corrosion is formed on the thin film coil 21.
4 are formed, and the magneto-optical head 20 is completed.
【００１１】[0011]
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した磁
気ヘッド１において、最も面積を必要とするのが薄膜コ
イルの面積であり、磁気ヘッドの小型化に伴うマルチト
ラック化を行う上での規制となっている。現在、薄膜コ
イル面積を縮小するために、薄膜コイルを２層〜４層構
造とする薄膜コイルの多層化や、薄膜コイルの巻線幅で
あるコイルピッチの減少等の研究が行われている。しか
しコイルピッチの減少にはプロセス上の限界があり、薄
膜コイルの多層化には工程数の増大するとともに、薄膜
コイルの厚み幅が大きくなってしまうという問題があ
る。In the magnetic head 1 described above, the area that requires the most area is the area of the thin-film coil. Has become. At present, in order to reduce the area of the thin-film coil, researches are being conducted on multi-layering of the thin-film coil having a two-layer to four-layer structure and a reduction in a coil pitch which is a winding width of the thin-film coil. However, there is a limit in the process of reducing the coil pitch, and the multilayering of the thin film coil has a problem that the number of steps increases and the thickness width of the thin film coil increases.
【００１２】すなわち、コイルピッチの減少させるため
には、薄膜コイル間の絶縁膜９を形成しなければならな
いが、この絶縁膜９の幅を狭くするにはリソグラフィ技
術においても限界があるという問題がある。また、多層
薄膜コイルの場合、各層ごとにリソグラフィを行わなけ
ればならず、工程数が増大するとともに、層を重ねてい
くとともに、薄膜コイル１の厚み幅も大きくなってしま
う。よって、薄膜コイル１の製造において、工程数が少
なく製造でき、かつ薄膜コイルの厚さが薄い、出力が大
きい薄膜コイルの出現が望まれている。That is, in order to reduce the coil pitch, it is necessary to form an insulating film 9 between the thin-film coils. However, there is a problem that there is a limit in the lithography technique to reduce the width of the insulating film 9. is there. In the case of a multilayer thin-film coil, lithography must be performed for each layer, so that the number of steps is increased, the layers are stacked, and the thickness of the thin-film coil 1 is increased. Therefore, in the production of the thin-film coil 1, the appearance of a thin-film coil that can be manufactured with a small number of steps, has a small thickness, and has a large output is desired.
【００１３】また、磁気情報記録媒体の記録密度を向上
させるため、磁気情報記録媒体の高記録密度（Ｈｃ）化
が進められており、一方で磁性コアの高飽和磁束密度
（Ｂｓ）化が求められている。このとき、一般的な高飽
和磁束密度材である窒化鉄系の磁性材料を使用するには
磁性材料を安定化、結晶化させるための高温でのアニー
ル処理が必要となる。しかし、従来使用していたノボラ
ック樹脂系の絶縁膜９は高温に耐えることができないた
め、アニール処理を行うことができず、高記録密度化、
高飽和磁束密度（Ｂｓ）化を図ることができないという
問題がある。Further, in order to improve the recording density of the magnetic information recording medium, the recording density (Hc) of the magnetic information recording medium is being promoted. On the other hand, the saturation magnetic flux density (Bs) of the magnetic core is required to be increased. Have been. At this time, in order to use an iron nitride-based magnetic material, which is a general high saturation magnetic flux density material, an annealing treatment at a high temperature for stabilizing and crystallizing the magnetic material is required. However, since the novolak resin-based insulating film 9 used conventionally cannot withstand high temperatures, it cannot be subjected to an annealing treatment, resulting in a high recording density,
There is a problem that high saturation magnetic flux density (Bs) cannot be achieved.
【００１４】また、ハードディスク装置において、記録
容量向上のため磁気ヘッドの低浮上化が推進され、これ
に伴い磁気ヘッドのスライダサイズも小型化がなされて
いる。また、テープストリーマ用の薄膜磁気ヘッドにお
いても高転送速度実現のため磁気ヘッドのマルチチャン
ネル化が進んでおり、磁気ヘッドの１チャンネル当たり
の磁気ヘッドの面積は小型化をする必要が生じてきてい
る。In the hard disk drive, the flying height of the magnetic head has been promoted to improve the recording capacity, and the slider size of the magnetic head has been reduced accordingly. Also, in a thin film magnetic head for a tape streamer, the use of multi-channel magnetic heads is being promoted in order to realize a high transfer speed, and the area of the magnetic head per channel of the magnetic head needs to be reduced. .
【００１５】一方、光磁気ヘッド２０に用いられる薄膜
コイル２１においては、薄膜コイル２１からの発熱が問
題となっている。すなわち、薄膜コイル２１から発せら
れた熱は光学ピックアップと接続した光磁気記録媒体へ
と伝わり、記録されている情報を破壊する原因となる。
また、発熱により、コイルの絶縁膜として用いられるレ
ジスト樹脂の変質をも引き起こす原因となってしまい、
これを解決する必要が生じている。よって、薄膜コイル
２１の低抵抗化、絶縁膜２３の熱伝導率の向上が求めら
れている。しかし、従来の構造ではノボラック樹脂等を
絶縁膜２３として使用していることから熱伝導率の点で
問題があり、熱伝導率の高い絶縁膜を使用するが求めら
れている。また、発熱を防止するためには薄膜子コイル
２１の低抵抗化を行うことが有効であるが、導体２１ａ
の巻線ピッチの減少、薄膜コイル２１の厚さの増加には
プロセス的な限界があるという問題がある。On the other hand, in the thin-film coil 21 used in the magneto-optical head 20, heat generation from the thin-film coil 21 is a problem. That is, the heat generated from the thin-film coil 21 is transmitted to the magneto-optical recording medium connected to the optical pickup, and causes the recorded information to be destroyed.
In addition, heat generation also causes deterioration of the resist resin used as the insulating film of the coil,
There is a need to solve this. Therefore, it is required to reduce the resistance of the thin film coil 21 and to improve the thermal conductivity of the insulating film 23. However, since the conventional structure uses a novolak resin or the like as the insulating film 23, there is a problem in terms of thermal conductivity, and it is required to use an insulating film having a high thermal conductivity. In order to prevent heat generation, it is effective to lower the resistance of the thin-film coil 21.
However, there is a problem in that there is a process limit in reducing the winding pitch and increasing the thickness of the thin film coil 21.
【００１６】そこで本発明は上記課題を解消し、小型で
発生磁界効率が優れている薄膜コイル、磁気ヘッド及び
光磁気ディスク装置を提供することを目的としている。Accordingly, it is an object of the present invention to provide a thin film coil, a magnetic head, and a magneto-optical disk device which are small in size and excellent in generated magnetic field efficiency.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、下部磁性層と上部磁性層の間に設けられている
薄膜コイルにおいて、スパイラル状に形成されており、
内周側に第１接続端子を有している第１コイル導体と、
第１コイル導体の間にほぼ全周にわたって設けられ、第
１コイル導体と絶縁膜を介して対向しており、外周側に
第１接続端子と電気的に接続されている第２接続端子を
有している第２コイル導体と、を有している薄膜コイル
により、達成される。According to the present invention, there is provided a thin-film coil provided between a lower magnetic layer and an upper magnetic layer, which is formed in a spiral shape.
A first coil conductor having a first connection terminal on an inner peripheral side;
A second connection terminal is provided over substantially the entire circumference between the first coil conductors, is opposed to the first coil conductors via an insulating film, and has a second connection terminal electrically connected to the first connection terminal on the outer circumference side. And a second coil conductor having the same.
【００１８】本発明では、第１コイル導体がスパイラル
状に形成されており、この第１コイル導体の間に第２コ
イル導体がスパイラル状に形成され、第１コイル導体と
第２コイル導体とが絶縁膜を介してほぼ全周にわたって
対向して設けられている。また第１コイル導体と第２コ
イル導体とは第１接続端子及び第２接続端子により電気
的に接続されている。これにより、薄膜コイルの単位面
積当たりのコイル密度を向上させることができるととも
に、薄膜コイルの小型化、低抵抗化を実現することがで
きる。In the present invention, the first coil conductor is formed in a spiral shape, the second coil conductor is formed in a spiral shape between the first coil conductors, and the first coil conductor and the second coil conductor are formed. It is provided so as to face almost the entire circumference via the insulating film. The first coil conductor and the second coil conductor are electrically connected by a first connection terminal and a second connection terminal. Thereby, the coil density per unit area of the thin-film coil can be improved, and the size and the resistance of the thin-film coil can be reduced.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。Preferred embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. Note that the embodiments described below are preferred specific examples of the present invention,
Although various technically preferable limits are given, the scope of the present invention is not limited to these modes unless otherwise specified in the following description.
【００２０】図１には本発明の磁気ヘッドの好ましい実
施の形態を示す概略斜視図であり、図１を参照して磁気
ヘッド３０について詳しく説明する。磁気ヘッド３０
は、磁気記録媒体から浮上して一定間隔を保つためのス
ライダ３５とサスペンション３６とからなっており、接
着により接合されている。スライダ３５の側面には磁気
記録媒体へ磁気記録を行うための薄膜磁気ヘッド素子３
３３が形成されており、薄膜ヘッド素子３３は薄膜コイ
ル４０及び薄膜磁性コア３１からなっている。接続端子
４１から記録電流が供給されることにより、薄膜コイル
４０から磁界が発生し、磁気情報記録媒体へ記録され
る。また、磁気情報記録媒体へ記録された情報は薄膜コ
イル４０へ誘導磁界を発生し情報の記録再生が行われ
る。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a preferred embodiment of the magnetic head of the present invention. The magnetic head 30 will be described in detail with reference to FIG. Magnetic head 30
Is composed of a slider 35 and a suspension 36 which float from the magnetic recording medium and maintain a constant interval, and are joined by bonding. A thin-film magnetic head element 3 for performing magnetic recording on a magnetic recording medium is provided on a side surface of the slider 35.
The thin film head element 33 includes a thin film coil 40 and a thin film magnetic core 31. When a recording current is supplied from the connection terminal 41, a magnetic field is generated from the thin film coil 40, and the magnetic field is recorded on the magnetic information recording medium. Further, the information recorded on the magnetic information recording medium generates an induced magnetic field in the thin film coil 40, and the information is recorded and reproduced.
【００２１】次に、図２は磁気ヘッド３０における薄膜
コイル４０の周辺部位を示す拡大模式図、図３は図２の
Ｃ−Ｃ断面を示す断面図、図４は図２のＤ−Ｄ断面を示
す断面図であり、図２乃至図４を参照して薄膜コイル４
０について詳しく説明する。図３の薄膜コイル４０は下
部磁性膜４３と絶縁膜４４の上に形成されており、、図
２のように下部磁性膜４３は所定の領域Ａのみ形成され
ており、その他の領域には絶縁膜４４が形成されてい
る。また、下部磁性膜４３は軟磁性材料であるセンダス
ト等からなっている。図４の下部磁性膜４３の上には無
期物質からなる層間絶縁膜５３が形成されている。この
層間絶縁膜５３は例えばアルミナ等により形成されてお
り、下部磁性膜４３と後述する薄膜コイル４０とを電気
的に絶縁している。Next, FIG. 2 is an enlarged schematic view showing a peripheral portion of the thin film coil 40 in the magnetic head 30, FIG. 3 is a sectional view showing a section taken along line CC of FIG. 2, and FIG. FIG. 5 is a sectional view showing a thin film coil 4 with reference to FIGS.
0 will be described in detail. 3 is formed on the lower magnetic film 43 and the insulating film 44. As shown in FIG. 2, the lower magnetic film 43 is formed only in a predetermined region A, and the other regions are insulated in other regions. A film 44 is formed. The lower magnetic film 43 is made of a soft magnetic material such as sendust. On the lower magnetic film 43 of FIG. 4, an interlayer insulating film 53 made of an indefinite material is formed. The interlayer insulating film 53 is formed of, for example, alumina or the like, and electrically insulates the lower magnetic film 43 from a thin film coil 40 described later.
【００２２】図２の薄膜コイル４０は第１コイル導体４
１、第２コイル導体４２等からなっている。第１コイル
導体４１、第２コイル導体４２はそれぞれスパイラル状
に形成されており、第２コイル導体４２は第１コイル導
体４１の間に全周にわたって形成されている。ここで図
４に示すように、第１コイル導体４１の断面は台形状に
形成されており、絶縁膜を介して第２コイル導体４２が
第１コイル導体４１の間に形成されている。第２コイル
導体４２は逆台形状に形成されており、第１導体コイル
４１の斜辺と第２コイル導体４２の斜辺が重なるように
形成されている。また、絶縁膜５４はＳｉＯ2 、Ａｌ2
Ｏ3 等の無機材料により形成されている。これにより、
層間絶縁膜５３、絶縁膜５４が高温加熱に対する耐久性
があるため、下部磁性膜４３及び上部磁性膜４５のアニ
ール処理が可能となり、磁気ヘッド３０の磁性コアの高
飽和磁束密度化を実現することができる。The thin-film coil 40 shown in FIG.
1, the second coil conductor 42 and the like. The first coil conductor 41 and the second coil conductor 42 are each formed in a spiral shape, and the second coil conductor 42 is formed between the first coil conductors 41 over the entire circumference. Here, as shown in FIG. 4, the cross section of the first coil conductor 41 is formed in a trapezoidal shape, and the second coil conductor 42 is formed between the first coil conductors 41 via an insulating film. The second coil conductor 42 is formed in an inverted trapezoidal shape, and is formed such that the hypotenuse of the first conductor coil 41 and the hypotenuse of the second coil conductor 42 overlap. The insulating film 54 is made of SiO 2 , Al 2
It is formed of an inorganic material such as O 3 . This allows
Since the interlayer insulating film 53 and the insulating film 54 have durability against high-temperature heating, the lower magnetic film 43 and the upper magnetic film 45 can be annealed, and a high saturation magnetic flux density of the magnetic core of the magnetic head 30 can be realized. Can be.
【００２３】図４の第２コイル導体４２の上側には無機
絶縁膜からなるギャップ膜４９が形成されており、ギャ
ップ膜４９は第２コイル導体４２と上部磁性膜４６とを
電気的に絶縁している。ギャップ膜４９の上に上部磁性
膜４５が成膜されており、上部磁性膜４５は下部磁性膜
４３と対向してフロントギャップ部４６とバックギャッ
プ部４７を形成している。フロントギャップ部４６にお
いて下部磁性膜４３と上部磁性膜４５とはギャップ膜４
９を介して対向しており、バックギャップ部４７におい
ては下部磁性膜４３と上部磁性膜４６とが接触してい
る。これにより、薄膜コイル４０で発生した磁界がフロ
ントギャップ部４６から発生するようになる。A gap film 49 made of an inorganic insulating film is formed above the second coil conductor 42 in FIG. 4, and the gap film 49 electrically insulates the second coil conductor 42 from the upper magnetic film 46. ing. An upper magnetic film 45 is formed on the gap film 49. The upper magnetic film 45 faces the lower magnetic film 43 to form a front gap portion 46 and a back gap portion 47. In the front gap portion 46, the lower magnetic film 43 and the upper magnetic film 45
9, the lower magnetic film 43 and the upper magnetic film 46 are in contact with each other in the back gap portion 47. Thereby, the magnetic field generated by the thin film coil 40 is generated from the front gap portion 46.
【００２４】図２の第１コイル導体４１の端部４１ａは
図１の接続端子３４と接続されていて、端部４１ａには
外部から電流が供給される。また、第１コイル導体４１
の最内周側４１ｂには第１接続端子である接続端子４１
ｃが形成されている。そして、第２コイル導体４２の最
外周面４２ａには第２接続端子である接続端子４２ｃが
形成されており、接続端子４１ｃと接続端子４２ｃは導
体５０を介して接続されている。第２コイル導体４２の
最内周側４２ｂには接続端子４２ｄが設けられていて、
接続端子４２ｄは導体５１を介して外部端子５２と接続
されている。The end 41a of the first coil conductor 41 in FIG. 2 is connected to the connection terminal 34 in FIG. 1, and a current is supplied to the end 41a from the outside. Also, the first coil conductor 41
The connection terminal 41 which is the first connection terminal
c is formed. A connection terminal 42c as a second connection terminal is formed on the outermost peripheral surface 42a of the second coil conductor 42, and the connection terminal 41c and the connection terminal 42c are connected via a conductor 50. A connection terminal 42d is provided on the innermost peripheral side 42b of the second coil conductor 42,
The connection terminal 42d is connected to the external terminal 52 via the conductor 51.
【００２５】第１コイル導体４１に電流が供給される
と、電流が第１コイル導体４１内を矢印Ｒ１方向に向か
って流れる。そして電流は接続端子４１ｃから導体５０
を介して接続端子４２ｃを通って、第２コイル導体４２
に供給される。第２コイル導体４２に供給される電流は
矢印Ｒ１方向に向かって流れ、接続端子４２ｄから導体
５１を介して外部端子４２に供給される。第１コイル導
体４１と第２コイル導体４２に電流が流れると、薄膜コ
イル４０は磁界を発生し、この磁界がフロントギャップ
部４６から出力される。この出力された磁界により磁気
情報記録媒体に情報が記録／再生される。When a current is supplied to the first coil conductor 41, the current flows in the first coil conductor 41 in the direction of arrow R1. The current flows from the connection terminal 41c to the conductor 50.
Through the connection terminal 42c through the second coil conductor 42
Supplied to The current supplied to the second coil conductor 42 flows in the direction of the arrow R1, and is supplied from the connection terminal 42d to the external terminal 42 via the conductor 51. When a current flows through the first coil conductor 41 and the second coil conductor 42, the thin film coil 40 generates a magnetic field, and this magnetic field is output from the front gap portion 46. Information is recorded / reproduced on / from the magnetic information recording medium by the output magnetic field.
【００２６】次に図２乃至図１０を参照して、薄膜コイ
ルの製造方法について詳しく説明する。まず、図５
（Ａ）に示すようにアルティック等により形成されてい
る薄膜磁性コア３１へ軟磁性材料であるセンダスト等の
下部磁性膜４３をスパッタリング等により形成し、図５
（Ｂ）に示すように、その上にフォトレジストを塗布す
る。そして図５（Ｃ）に示すように、フォトマスク等を
用いた露光によりフォトレジストが所定のパターンに形
成され、そのパターンに基づいてイオンミーリング装置
等によりエッチングを行う。これにより領域Ａにのみ下
部磁性膜４３が形成される。その後、図５（Ｄ）に示す
ように、下部磁性膜４３上にアルミナ等からなる絶縁膜
４４を成膜し、機械加工により下部磁性膜４３が露出す
るまで平坦化加工を行う。これにより、図５（Ｅ）に示
すように、基板３１の表面に下部磁性膜４３と絶縁層４
４とが成膜されることになる。Next, a method for manufacturing a thin-film coil will be described in detail with reference to FIGS. First, FIG.
As shown in FIG. 5A, a lower magnetic film 43 made of a soft magnetic material such as sendust is formed on a thin-film magnetic core 31 formed by an AlTiC or the like by sputtering or the like.
As shown in (B), a photoresist is applied thereon. Then, as shown in FIG. 5C, a photoresist is formed in a predetermined pattern by exposure using a photomask or the like, and etching is performed by an ion milling device or the like based on the pattern. Thereby, the lower magnetic film 43 is formed only in the region A. Thereafter, as shown in FIG. 5D, an insulating film 44 made of alumina or the like is formed on the lower magnetic film 43, and flattening is performed by mechanical processing until the lower magnetic film 43 is exposed. As a result, as shown in FIG. 5E, the lower magnetic film 43 and the insulating layer 4 are formed on the surface of the substrate 31.
4 will be formed.
【００２７】そして、図６（Ａ）に示すように、下部磁
性層４３と第１コイル導体４１を絶縁するため、層間絶
縁膜５３をスパッタリング等により成膜する。このと
き、層間絶縁膜５３としてＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 等の無
機材料が用いられる。そして、第１コイル導体４３とな
る銅等をスパッタリングにより形成する。このとき銅が
スパッタリングされる前後に、チタンをスパッタリング
を行う。チタンは層間絶縁膜５３と第１コイル導体４１
の密着性を向上させることができるためであり、このチ
タンの厚みはたとえば１０ｎｍ〜３０ｎｍになるように
成膜される。その後、図６（Ｂ）に示すように、第１コ
イル導体４１上にフォトレジストを塗布し、図６（Ｃ）
に示すように、露光等により所定のパターン、すなわち
第１コイル導体４１がスパイラル状に形成されるように
露光した後、例えば１７０℃〜２００℃で真空アニール
処理を行い、レジストパターンが熱変形により台形又は
半球型となる。このとき、層間絶縁膜５３として無機材
料が用いられているので、層間絶縁膜５３は真空アニー
ル処理の熱に耐えることができる。Then, as shown in FIG. 6A, an interlayer insulating film 53 is formed by sputtering or the like to insulate the lower magnetic layer 43 from the first coil conductor 41. At this time, an inorganic material such as SiO 2 or Al 2 O 3 is used for the interlayer insulating film 53. Then, copper or the like serving as the first coil conductor 43 is formed by sputtering. At this time, titanium is sputtered before and after copper is sputtered. Titanium is used for the interlayer insulating film 53 and the first coil conductor 41.
The thickness of this titanium is, for example, 10 nm to 30 nm. Thereafter, as shown in FIG. 6 (B), a photoresist is applied on the first coil conductor 41, and FIG.
As shown in FIG. 5, after a predetermined pattern by exposure or the like, that is, exposure so that the first coil conductor 41 is formed in a spiral shape, vacuum annealing is performed at, for example, 170 ° C. to 200 ° C., and the resist pattern is deformed by thermal deformation. It becomes trapezoidal or hemispherical. At this time, since an inorganic material is used for the interlayer insulating film 53, the interlayer insulating film 53 can withstand the heat of the vacuum annealing process.
【００２８】その後、図６（Ｄ）に示すように、第１コ
イル導体４１の断面形状が台形形状となるように、フォ
トレジストパターンに基づいてエッチング加工が行われ
る。このとき、イオンミーリング装置を用いて、異方性
エッチングを行うことにより、第１コイル導体４１を台
形形状にすることができる。これにより、図７に示すよ
うに第１コイル導体がスパイラル状に形成され、かつこ
の第１コイル導体４１の一部が下部磁性膜４３の上に形
成させることができる。Thereafter, as shown in FIG. 6D, etching is performed based on the photoresist pattern so that the cross-sectional shape of the first coil conductor 41 becomes trapezoidal. At this time, the first coil conductor 41 can be formed into a trapezoidal shape by performing anisotropic etching using an ion milling device. Thereby, as shown in FIG. 7, the first coil conductor is formed in a spiral shape, and a part of the first coil conductor 41 can be formed on the lower magnetic film 43.
【００２９】図８（Ａ）に示すように、第１コイル導体
４１上に絶縁膜５４をスパッタリング等により形成す
る。このときＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 等の無機材料からな
る絶縁膜５４の厚さは例えば１μｍで形成される。そし
て、絶縁膜５４の上に、第２コイル導体４２となる銅を
スパッタリング等で形成する。このときも上述したよう
に層間絶縁膜５３及び後述する上部磁性膜４５と第２コ
イル導体４２との接触を向上させるために、銅をスパッ
タリングする前後にチタンがスパッタリングされる。そ
して、図８（Ｂ）に示すように、第２コイル導体４２の
上からフォトレジストを塗布した後、図８（Ｃ）に示す
ように、第１薄膜コイル４１の間に第２コイル導体４２
が形成されるようにフォトレジストのパターニングを行
う。その後、エッチングを行い、架橋反応後２００℃〜
２８０℃にて熱処理すると、第２コイル導体４２の断面
形状が逆台形形状となるように形成される。As shown in FIG. 8A, an insulating film 54 is formed on the first coil conductor 41 by sputtering or the like. At this time, the thickness of the insulating film 54 made of an inorganic material such as SiO 2 or Al 2 O 3 is, for example, 1 μm. Then, copper serving as the second coil conductor 42 is formed on the insulating film 54 by sputtering or the like. Also at this time, as described above, titanium is sputtered before and after copper is sputtered in order to improve the contact between the interlayer insulating film 53 and an upper magnetic film 45 described later and the second coil conductor 42. Then, as shown in FIG. 8B, a photoresist is applied from above the second coil conductor 42, and then, as shown in FIG.
The photoresist is patterned so as to form. Thereafter, etching is performed, and after the crosslinking reaction, 200 ° C.
When the heat treatment is performed at 280 ° C., the second coil conductor 42 is formed so that the cross-sectional shape becomes an inverted trapezoidal shape.
【００３０】その後、図４に示すギャップ膜５５がスパ
ッタリング等により形成され、図８（Ｅ）に示すよう
に、バックギャップ部４７を形成するためにギャップ膜
５５がリアクティブイオンエッチング装置（ＲＩＥ）等
により除去される。これにより、図９に示すようなフロ
ントギャップ部４６及びバックギャップ部４７を形成す
ることができる。その後、接続端子４１ｃ、４２ｃ、４
２ｄをそれぞれ形成するため、ＳｉＯ2、Ａｌ2 Ｏ3 等
の無機材料からなるギャップ膜５５がＲＩＥ装置により
除去される。その後、接続端子４１ｃと４２ｃ、接続端
子４２ｄと外部端子５２が導体５０、５１によりそれぞ
れ接続され、図１０に示すような薄膜コイル４０が完成
する。Thereafter, a gap film 55 shown in FIG. 4 is formed by sputtering or the like, and as shown in FIG. 8 (E), the gap film 55 is formed by a reactive ion etching apparatus (RIE) to form a back gap portion 47. And so on. Thereby, a front gap portion 46 and a back gap portion 47 as shown in FIG. 9 can be formed. After that, the connection terminals 41c, 42c, 4
In order to form 2d, the gap film 55 made of an inorganic material such as SiO 2 and Al 2 O 3 is removed by the RIE apparatus. Thereafter, the connection terminals 41c and 42c and the connection terminal 42d and the external terminal 52 are connected by the conductors 50 and 51, respectively, and the thin film coil 40 as shown in FIG. 10 is completed.
【００３１】これにより、層間絶縁膜５３、絶縁膜５
４、ギャップ膜５５のそれぞれにＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3
等の無機材料が用いられているので、高温でアニール処
理を行うことができる。よって、磁気ヘッド３０の磁気
コアがアニール処理により結晶化されるため、高磁束密
度化を可能にすることができる。Thus, the interlayer insulating film 53, the insulating film 5
4. Each of the gap films 55 is made of SiO 2 , Al 2 O 3
Since such an inorganic material is used, annealing can be performed at a high temperature. Therefore, since the magnetic core of the magnetic head 30 is crystallized by the annealing process, it is possible to increase the magnetic flux density.
【００３２】別の実施の形態 図１１乃至図１６には、本発明の別の実施の形態を示し
ている。図１１には本発明の薄膜コイルを用いた光磁気
ヘッドの好ましい実施の形態を示す模式図、図１２は図
１１のＥ−Ｅ断面を示す断面図であり、図１１と図１２
を参照して光磁気ヘッドについて詳しく説明する。図１
１の光磁気ヘッド１００は光学レンズＬ上に設けられて
おり、図示しないレーザ出力装置から出力されるレーザ
により加熱された光磁気ディスクに情報を記録させるも
のである。光磁気ヘッド１００は薄膜コイル１００ａ、
磁性膜１１０、絶縁膜１１１等からなっており、図１２
の光学レンズＬの表面には磁性膜１１０と絶縁膜１１１
が形成されている。磁性膜１１０はドーナツ状に形成さ
れており、光学レンズＬの中心の領域はレーザを通す通
過穴Ｌ１が形成されている。また、図１１の磁性膜１１
０は領域１１０ａと領域１１０ｂに分かれており、領域
１１０ａと１１０ｂはそれぞれ電気的に絶縁している。 Another Embodiment FIGS. 11 to 16 show another embodiment of the present invention. FIG. 11 is a schematic view showing a preferred embodiment of a magneto-optical head using the thin-film coil of the present invention, and FIG. 12 is a cross-sectional view showing a cross section taken along line EE of FIG.
The magneto-optical head will be described in detail with reference to FIG. FIG.
One magneto-optical head 100 is provided on an optical lens L, and records information on a magneto-optical disk heated by a laser output from a laser output device (not shown). The magneto-optical head 100 includes a thin-film coil 100a,
As shown in FIG.
The magnetic film 110 and the insulating film 111 are provided on the surface of the optical lens L.
Are formed. The magnetic film 110 is formed in a donut shape, and a through hole L1 through which laser passes is formed in the center region of the optical lens L. The magnetic film 11 shown in FIG.
0 is divided into a region 110a and a region 110b, and the regions 110a and 110b are electrically insulated from each other.
【００３３】図１２の磁性膜１１０の上には層間絶縁膜
１１２を介して薄膜コイル１００ａが形成されている。
薄膜コイル１００は第１コイル導体１０１と第２コイル
導体１０２から形成されており、それぞれスパイラル状
に形成されている。ここで図１２に示すように、第１コ
イル導体１０１の断面は台形形状に形成されており、絶
縁膜１１３を介して第２コイル導体１０２が第１コイル
導体１０１の間に形成されている。第２コイル導体１０
２は逆台形形状に形成されており、第１導体コイル１０
１の斜面と第２コイル導体１０２の斜面とが重なるよう
に形成されている。On the magnetic film 110 shown in FIG. 12, a thin film coil 100a is formed via an interlayer insulating film 112.
The thin-film coil 100 is formed of a first coil conductor 101 and a second coil conductor 102, and each is formed in a spiral shape. Here, as shown in FIG. 12, the cross section of the first coil conductor 101 is formed in a trapezoidal shape, and the second coil conductor 102 is formed between the first coil conductors 101 via the insulating film 113. Second coil conductor 10
2 is formed in an inverted trapezoidal shape, and the first conductor coil 10
The first inclined surface and the inclined surface of the second coil conductor 102 are formed so as to overlap with each other.
【００３４】図１１の第１コイル導体１０１の端部１０
１ａは図示しない外部端子と接続されていて、端部１０
１ａには外部から電流が供給される。また、第１コイル
導体１０１の最内周側１０１ｂには第１接続端子である
接続端子１０３が形成されている。そして、第２コイル
導体１０２の最外周面１０２ａには第２接続端子である
接続端子１０４が形成されており、接続端子１０３と接
続端子１０４は磁性膜１１０ａを介して接続されてい
る。また、第２コイル導体１０２の最内周側１０２ｂに
は第３接続端子である接続端子１０５が設けられてい
て、接続端子１０５は導体磁性膜１１０ｂを介して外部
端子１０６と接続されている。薄膜コイル１００の上に
は薄膜コイル１１０ａが酸化しないように絶縁膜１１３
が形成されている。The end 10 of the first coil conductor 101 shown in FIG.
1a is connected to an external terminal (not shown),
An external current is supplied to 1a. A connection terminal 103 as a first connection terminal is formed on the innermost peripheral side 101b of the first coil conductor 101. A connection terminal 104 as a second connection terminal is formed on the outermost peripheral surface 102a of the second coil conductor 102, and the connection terminal 103 and the connection terminal 104 are connected via a magnetic film 110a. A connection terminal 105 serving as a third connection terminal is provided on the innermost side 102b of the second coil conductor 102, and the connection terminal 105 is connected to an external terminal 106 via a conductive magnetic film 110b. An insulating film 113 is formed on the thin-film coil 100 so that the thin-film coil 110a is not oxidized.
Are formed.
【００３５】図１１の第１コイル導体１０１に端部１０
１ａから電流が供給されると、電流が第１コイル導体１
０１内を矢印Ｒ１方向に向かって流れる。そして電流は
接続端子１０３から磁性膜１１０ａを介して接続端子１
０４に供給され、第２コイル導体１０２に供給される。
第２コイル導体１０２に供給された電流は矢印Ｒ１方向
に向かって流れ、接続端子１０６から磁性膜１１０ｂを
介して外部端子１０６に供給される。第１コイル導体１
０１と第２コイル導体１０２にに電流が流れると、薄膜
コイル１００は磁界を発生する。この磁界により通過穴
Ｌ１を通るレーザが変調される。The first coil conductor 101 shown in FIG.
1a, the current is supplied to the first coil conductor 1
01 flows in the direction of arrow R1. The current flows from the connection terminal 103 via the magnetic film 110a to the connection terminal 1
04 and supplied to the second coil conductor 102.
The current supplied to the second coil conductor 102 flows in the direction of the arrow R1, and is supplied from the connection terminal 106 to the external terminal 106 via the magnetic film 110b. First coil conductor 1
When a current flows through the first coil conductor 102 and the second coil conductor 102, the thin film coil 100 generates a magnetic field. The laser passing through the passage hole L1 is modulated by this magnetic field.
【００３６】次に、図１１乃至図１６を参照して、光磁
気ヘッド１００の製造方法について詳しく説明する。ま
ず、図１３（Ａ）に示すように、光学レンズＬの上に磁
性膜１１０がドーナツ状に形成される。このとき磁性膜
１１０は図１１の磁性膜１１０ａと磁性膜１１０ｂとが
接触しないように形成される。そして、その上からアル
ミナ膜等の絶縁膜１１１をスパッタリング等により形成
し、機械加工により磁性膜が表面に露出するまで平坦化
加工を行う。これにより、光学レンズＬの表面上に磁性
膜１１０と絶縁膜１１１が形成される。その後、磁性膜
１１０と薄膜コイル１００ａの絶縁のため、層間絶縁膜
１１２がスパッタリング等により形成される。そして図
１４に示すように、第１コイル導体１０１と磁性膜１１
０ａを電気的に接続するため、接続端子１０３、１０
４、１０５、１０６となる領域の絶縁膜１１２がそれぞ
れエッチング加工される。Next, a method of manufacturing the magneto-optical head 100 will be described in detail with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 13A, a magnetic film 110 is formed in a donut shape on the optical lens L. At this time, the magnetic film 110 is formed such that the magnetic film 110a and the magnetic film 110b in FIG. Then, an insulating film 111 such as an alumina film is formed thereon by sputtering or the like, and flattening is performed by mechanical processing until the magnetic film is exposed on the surface. Thereby, the magnetic film 110 and the insulating film 111 are formed on the surface of the optical lens L. After that, an interlayer insulating film 112 is formed by sputtering or the like to insulate the magnetic film 110 from the thin film coil 100a. Then, as shown in FIG. 14, the first coil conductor 101 and the magnetic film 11
0a, the connection terminals 103, 10
The insulating films 112 in the regions to be 4, 105, and 106 are respectively etched.
【００３７】次に図１３（Ｂ）に示すように、絶縁膜１
１２の上に第１コイル導体１０１を形成する銅をスパッ
タリングにより形成する。このとき銅をスパッタリング
する前後にチタンがスパッタリングされる。これはＴｉ
は絶縁膜１１２との密着性を向上させるためであり、厚
みは例えば１０ｎｍ〜３０ｎｍに成膜される。第１コイ
ル導体１０１上にフォトレジストによりスパイラル状に
エッチングマスクを作製し、その後イオンミーリング装
置等によりエッチング加工を行う。これにより、第１コ
イル導体１０１の形状は台形形状となるようにして図１
５に示すように、光学レンズＬ上に第１コイル導体１０
１が形成される。Next, as shown in FIG.
Copper forming the first coil conductor 101 is formed on the substrate 12 by sputtering. At this time, titanium is sputtered before and after copper is sputtered. This is Ti
Is for improving the adhesion to the insulating film 112, and is formed to a thickness of, for example, 10 nm to 30 nm. An etching mask is formed on the first coil conductor 101 in a spiral shape using a photoresist, and thereafter, etching is performed by an ion milling device or the like. As a result, the shape of the first coil conductor 101 becomes a trapezoidal shape as shown in FIG.
As shown in FIG. 5, the first coil conductor 10
1 is formed.
【００３８】その後図１６（Ａ）に示すように、第１コ
イル導体１０１の上に絶縁膜１１３がスパッタリング等
により形成される。ここで、第２コイル導体１０２の接
続端子１０３、１０５が磁性層１１０ａ、１１０ｂとそ
れぞれ接触するために、第２絶縁膜１１３の所定の位置
がエッチングされる。そして図１６（Ｂ）に示すよう
に、絶縁膜１１３の上にフォトレジストを塗布した後、
第２コイル導体１０２がスパッタリング等により形成さ
れる。このとき、第１コイル導体１０１間へスパイラル
状に第２コイル導体１０２が形成されるように、フォト
レジストにマスクが形成される。その後図１６（Ｃ）に
示すように、イオンミーリング装置等によりエッチング
加工を行い、第２コイル導体１０２の形状は逆台形状と
なる。その上に酸化防止のための絶縁層１１４が形成さ
れ、光磁気ヘッド１００が形成される。Thereafter, as shown in FIG. 16A, an insulating film 113 is formed on the first coil conductor 101 by sputtering or the like. Here, a predetermined position of the second insulating film 113 is etched so that the connection terminals 103 and 105 of the second coil conductor 102 come into contact with the magnetic layers 110a and 110b, respectively. Then, as shown in FIG. 16B, after applying a photoresist on the insulating film 113,
The second coil conductor 102 is formed by sputtering or the like. At this time, a mask is formed on the photoresist so that the second coil conductors 102 are formed spirally between the first coil conductors 101. Thereafter, as shown in FIG. 16C, etching is performed by an ion milling device or the like, and the shape of the second coil conductor 102 becomes an inverted trapezoidal shape. An insulating layer 114 for preventing oxidation is formed thereon, and the magneto-optical head 100 is formed.
【００３９】上記実施の形態によると、磁気ヘッドの単
位面積当たりのコイル密度を向上させることで薄膜コイ
ルの小型化、低抵抗化を実現することができる。すなわ
ち、磁気ヘッドにおいては記録効率の向上及び磁気ヘッ
ドの小型化、生産性の向上が可能となり、磁界変調磁気
ヘッドにおいては薄膜コイルが発熱することによる断
線、磁気情報記録媒体の劣化を防止することができる。
すなわち、図１７（Ａ）に示すように、従来の多層薄膜
コイルの構造において、絶縁膜が埋め込み形成されるた
め、コイルスペースとして薄膜コイルの導体の高さの１
／２は余分に必要となるが、上記実施の形態における薄
膜コイルは第１コイル導体及び第２コイル導体が台形形
状になっており、かつその斜辺同士が対向して配置され
ているため、薄膜コイルの大きさ又は高さに関わらず、
絶縁膜の厚みを一定にすることができる。よって、薄膜
コイルの形成密度を向上させることができる。According to the above embodiment, it is possible to reduce the size and the resistance of the thin film coil by improving the coil density per unit area of the magnetic head. That is, it is possible to improve the recording efficiency, to reduce the size of the magnetic head, and to improve the productivity in the magnetic head, and to prevent disconnection and deterioration of the magnetic information recording medium due to heat generation in the thin film coil in the magnetic field modulation magnetic head. Can be.
That is, as shown in FIG. 17A, in the structure of the conventional multilayer thin-film coil, since the insulating film is buried and formed, the height of the conductor of the thin-film coil is 1 as the coil space.
However, in the thin-film coil of the above embodiment, the first coil conductor and the second coil conductor have a trapezoidal shape, and their oblique sides are arranged to face each other. Regardless of the size or height of the coil,
The thickness of the insulating film can be made constant. Therefore, the formation density of the thin film coil can be improved.
【００４０】具体的には、従来は、メッキにて薄膜コイ
ルを形成しておいたことから、薄膜コイルのコイル導体
の形状は図１７（Ｄ）のように形成される。この形状の
薄膜コイルを無機絶縁膜で絶縁を行う場合、薄膜コイル
の間隔は導体の厚みの１／２程度がないとスパッタリン
グにボイド（穴）が発生する問題がある。また、コイル
導体の間隔はメッキ時のレジストパターンにより制約さ
れることから、２μｍ以下のパターンとした婆愛、レジ
ストパターンが倒れる等の問題を発生する危険がある。
一方、本発明では第１コイル導体４１を台形形状にする
ことにより、、絶縁膜５４を隙間に埋め込み形成するの
ではなく、第１コイル導体４１の傾斜部分に形成するこ
ととなるため、絶縁膜の欠陥を発生することがなくな
る。また、薄膜コイル間隔は絶縁膜の厚みによって決定
することができる。このため、膜の厚さを例えば１μｍ
まで薄くすることができる。Specifically, since the thin-film coil is conventionally formed by plating, the shape of the coil conductor of the thin-film coil is formed as shown in FIG. When insulating a thin film coil of this shape with an inorganic insulating film, there is a problem that voids (holes) are generated in sputtering unless the interval between the thin film coils is about 1/2 of the thickness of the conductor. Further, since the interval between the coil conductors is restricted by the resist pattern at the time of plating, there is a risk that a problem that the resist pattern falls down to a pattern of 2 μm or less and the resist pattern falls down may occur.
On the other hand, in the present invention, by forming the first coil conductor 41 in a trapezoidal shape, the insulating film 54 is formed not in the gap but in the inclined portion of the first coil conductor 41. No defect is generated. Further, the interval between the thin film coils can be determined by the thickness of the insulating film. Therefore, the thickness of the film is, for example, 1 μm
Can be thinned.
【００４１】また、図１７（Ｂ）に示すように、従来の
薄膜コイルにおいては、例えば導体幅が１２μｍ、薄膜
コイルの導体面積が１２０μｍ2 であるのに対して、図
１７（Ｃ）に示すように、本発明の薄膜コイルの構造に
よると、従来の薄膜コイルと同じ面積の大きさであって
も、導体面積を例えば約１５０μｍ2 にすることができ
る。さらに、薄膜コイル全体の導体の断面積が大きくな
れば、必然的に抵抗値を低くすることができる。よって
逆に、抵抗値を基準としたときに、従来の薄膜コイルに
比べて、上記実施の形態における薄膜コイルの面積を小
さくすることができる。As shown in FIG. 17B, in the conventional thin-film coil, for example, the conductor width is 12 μm and the conductor area of the thin-film coil is 120 μm 2 , whereas FIG. As described above, according to the structure of the thin-film coil of the present invention, the conductor area can be set to, for example, about 150 μm 2 even if the area is the same as that of the conventional thin-film coil. Furthermore, if the cross-sectional area of the conductor of the entire thin-film coil increases, the resistance value can be necessarily reduced. Therefore, conversely, when the resistance value is used as a reference, the area of the thin-film coil in the above embodiment can be smaller than that of the conventional thin-film coil.
【００４２】ところで、本発明は、上記実施の形態に限
定されない。第１の実施の形態において、図１の薄膜磁
気ヘッド３０はハードディスク装置に使用されるものと
して説明したが、光磁気ディスク装置、フロッピーディ
スク装置においても使用することができる。さらに、ビ
デオテープ等に情報を記録再生するための回転磁気ヘッ
ド装置に搭載してももちろんかまわない。また、上記各
実施の形態において、第１コイル導体及び第２コイル導
体の断面形状は台形形状であるが、図１８に示すよう
に、球面上であっても上記各実施の形態と同様の効化を
得ることができる。Incidentally, the present invention is not limited to the above embodiment. In the first embodiment, the thin-film magnetic head 30 shown in FIG. 1 has been described as being used for a hard disk drive, but it can also be used for a magneto-optical disk drive and a floppy disk drive. Further, it may of course be mounted on a rotating magnetic head device for recording and reproducing information on a video tape or the like. Further, in each of the above embodiments, the cross-sectional shape of the first coil conductor and the second coil conductor is a trapezoidal shape. However, as shown in FIG. Can be obtained.
【００４３】また、上記各実施の形態において、第１コ
イル導体と第２コイル導体の断面形状における大きさは
同一であるが、第１コイル導体が大きく、第２コイル導
体が小さくなるように形成されてもよいし、またこの逆
であってもよい。さらに上記各実施の形態において、第
１コイル導体及び第２コイル導体のみで薄膜コイルを形
成していたが、この第１コイル導体及び第２コイル導体
の組み合わせを数層にわたって形成された多層薄膜コイ
ルにも適用することができる。この場合においても、従
来の多層薄膜コイルよりも薄膜コイルの厚み幅を小さく
することができ、かつ多層薄膜コイルのしめる面積を小
さくすることができる。In each of the above embodiments, the first coil conductor and the second coil conductor have the same cross-sectional size, but are formed such that the first coil conductor is large and the second coil conductor is small. Or vice versa. Further, in each of the above embodiments, the thin film coil is formed only by the first coil conductor and the second coil conductor. However, the multilayer thin film coil formed by combining the first coil conductor and the second coil conductor over several layers is formed. Can also be applied. Also in this case, the thickness width of the thin-film coil can be smaller than that of the conventional multilayer thin-film coil, and the area required for the multilayer thin-film coil can be reduced.
【００４４】[0044]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
小型で発生磁界効率が優れている薄膜コイル、磁気ヘッ
ド及び光磁気ヘッドを提供することができる。As described above, according to the present invention,
It is possible to provide a thin film coil, a magnetic head, and a magneto-optical head which are small and have excellent generated magnetic field efficiency.
【図１】本発明の薄膜コイルを用いた磁気ヘッドの好ま
しい実施の形態を示す概略斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a preferred embodiment of a magnetic head using a thin-film coil of the present invention.
【図２】本発明の薄膜コイル好ましい実施の形態を示す
正面図。FIG. 2 is a front view showing a preferred embodiment of the thin-film coil of the present invention.
【図３】図２におけるＣ−Ｃ断面を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a section taken along line CC in FIG. 2;
【図４】図２におけるＤ−Ｄ断面を示す断面図。FIG. 4 is a sectional view showing a section taken along line DD in FIG. 2;
【図５】本発明の薄膜コイルの製造行程の一例を示す模
式図。FIG. 5 is a schematic view showing an example of a manufacturing process of the thin film coil of the present invention.
【図６】本発明の薄膜コイルの製造行程の一例を示す模
式図。FIG. 6 is a schematic view showing an example of a manufacturing process of the thin-film coil of the present invention.
【図７】図６の行程において作製された第１コイル導体
を示す正面図。FIG. 7 is an exemplary front view showing a first coil conductor manufactured in the process of FIG. 6;
【図８】本発明の薄膜コイルの製造行程の一例を示す模
式図。FIG. 8 is a schematic view showing an example of a manufacturing process of the thin-film coil of the present invention.
【図９】図８における第２コイル導体が形成された様子
を示す正面図。9 is a front view showing a state where a second coil conductor in FIG. 8 is formed.
【図１０】図５乃至図９の製造工程を経て完成した薄膜
コイルを示す正面図。FIG. 10 is a front view showing a thin-film coil completed through the manufacturing steps of FIGS. 5 to 9;
【図１１】本発明の光磁気ヘッドの好ましい実施の形態
を示す概略正面図。FIG. 11 is a schematic front view showing a preferred embodiment of a magneto-optical head according to the present invention.
【図１２】図１１におけるＥ−Ｅ断面を示す断面図。FIG. 12 is a sectional view showing a section taken along line EE in FIG. 11;
【図１３】本発明の光磁気ヘッドの製造工程の一例を示
す模式図。FIG. 13 is a schematic view illustrating an example of a manufacturing process of the magneto-optical head of the present invention.
【図１４】図１３（Ａ）の製造過程において作製された
磁性膜及び接続端子を示す正面図。FIG. 14 is a front view showing a magnetic film and connection terminals manufactured in the manufacturing process of FIG.
【図１５】図１３（Ｂ）の製造過程において作製された
磁性膜及び接続端子を示す正面図。FIG. 15 is a front view showing a magnetic film and connection terminals manufactured in the manufacturing process of FIG. 13B.
【図１６】本発明の光磁気ヘッドの製造工程の一例を示
す模式図。FIG. 16 is a schematic view showing an example of the manufacturing process of the magneto-optical head of the present invention.
【図１７】本発明の薄膜コイルと従来の薄膜コイルとを
比較した模式図。FIG. 17 is a schematic diagram comparing a thin-film coil of the present invention with a conventional thin-film coil.
【図１８】本発明の薄膜コイルの第３の実施の形態を示
す第１コイル導体及び第２コイル導体の断面図。FIG. 18 is a sectional view of a first coil conductor and a second coil conductor showing a third embodiment of the thin-film coil of the present invention.
【図１９】従来の磁気ヘッドに用いられる薄膜コイルの
一例を示す正面図。FIG. 19 is a front view showing an example of a thin-film coil used in a conventional magnetic head.
【図２０】図１９におけるＡ−Ａ断面を示す断面図。FIG. 20 is a sectional view showing a section taken along the line AA in FIG. 19;
【図２１】従来の光磁気ヘッドに用いられる薄膜コイル
の一例を示す正面図。FIG. 21 is a front view showing an example of a thin-film coil used in a conventional magneto-optical head.
【図２２】図２１におけるＢ−Ｂ断面を示す断面図。FIG. 22 is a sectional view showing a BB section in FIG. 21;
３０・・・磁気ヘッド、４０・・・薄膜コイル、４１・
・・第１コイル導体、４１ｃ・・・第１接続端子、４２
ｃ・・・第２接続端子、４２・・・第２コイル導体、４
３・・・下部磁性膜、５４・・・上部磁性膜、１００・
・・光磁気ヘッド、１０１・・・第１コイル導体、１０
２・・・第２コイル導体、１０３・・・第１接続端子、
１０４・・・第２接続端子、１０５・・・第３接続端
子、１１０・・・磁性膜、１１０ａ・・・第１磁性膜、
１１０ｂ・・・第２磁性膜。Reference numeral 30: magnetic head, 40: thin-film coil, 41
..First coil conductor, 41c... First connection terminal, 42
c: second connection terminal, 42: second coil conductor, 4
3 ... lower magnetic film, 54 ... upper magnetic film, 100
..Magneto-optical head, 101 ... first coil conductor, 10
2 ... second coil conductor, 103 ... first connection terminal,
104: second connection terminal, 105: third connection terminal, 110: magnetic film, 110a: first magnetic film,
110b ... second magnetic film.
Claims (7)
ている薄膜コイルにおいて、 スパイラル状に形成されており、内周側に第１接続端子
を有している第１コイル導体と、 第１コイル導体の間にほぼ全周にわたって設けられ、第
１コイル導体と絶縁膜を介して対向しており、外周側に
第１接続端子と電気的に接続されている第２接続端子を
有している第２コイル導体と、 を有していることを特徴とする薄膜コイル。1. A thin-film coil provided between a lower magnetic layer and an upper magnetic layer, comprising: a first coil conductor formed in a spiral shape and having a first connection terminal on an inner peripheral side; A second connection terminal is provided over substantially the entire circumference between the first coil conductors, is opposed to the first coil conductors via an insulating film, and has a second connection terminal electrically connected to the first connection terminal on the outer circumference side. A thin-film coil comprising: a second coil conductor;
面は台形形状に形成されており、第１コイル導体の斜線
を含む斜面と第２コイル導体の斜線を含む斜面とが絶縁
膜を介して対向している請求項１に記載の薄膜コイル。2. A cross section of the first coil conductor and the second coil conductor is formed in a trapezoidal shape, and a slope including a diagonal line of the first coil conductor and a slope including a diagonal line of the second coil conductor are sandwiched by an insulating film. 2. The thin-film coil according to claim 1, wherein the thin-film coil faces and faces each other.
面は半円状に形成されており、第１コイル導体と第２コ
イル導体とが絶縁膜を介して対向している請求項１に記
載の薄膜コイル。3. The first coil conductor and the second coil conductor are formed in a semicircular cross section, and the first coil conductor and the second coil conductor face each other via an insulating film. A thin-film coil as described.
している絶縁膜は、無機材料により形成されている請求
項１に記載の薄膜コイル。4. The thin-film coil according to claim 1, wherein the insulating film insulating the first coil conductor and the second coil conductor is formed of an inorganic material.
薄膜コイルを有しており、薄膜コイルから発生する磁界
により、磁気情報記録媒体に情報を記録／再生する磁気
ヘッドにおいて、 薄膜コイルは、 スパイラル状に設けられ断面が台形形状に形成されてい
て、内周側に第１接続端子を有している第１コイル導体
と、 第１コイル導体の間に全周にわたって設けられ、断面が
台形形状に形成されていて、台形形状の斜線を含む斜面
と第１コイル導体の台形形状の斜線を含む斜面とが絶縁
膜を介して対向しており、外周側に第１接続端子と電気
的に接続されている第２接続端子を有している第２コイ
ル導体と、 を備えていることを特徴とする磁気ヘッド。5. A magnetic head which has a thin film coil sandwiched between a lower magnetic film and an upper magnetic film and records / reproduces information on / from a magnetic information recording medium by a magnetic field generated from the thin film coil. A first coil conductor having a spiral shape and a trapezoidal cross section, and having a first connection terminal on the inner peripheral side; Are formed in a trapezoidal shape, a slope including a trapezoidal oblique line and a slope including a trapezoidal oblique line of the first coil conductor are opposed to each other via an insulating film, and the first connection terminal and the electrical And a second coil conductor having a second connection terminal that is electrically connected.
り、薄膜コイルから発生する磁界を変調させて、レーザ
光により加熱されている光磁気情報記録媒体に情報を記
録する光磁気ヘッドにおいて、 薄膜コイルは、 スパイラル状に設けられ断面が台形形状に形成されてい
て、内周側に第１接続端子を有している第１コイル導体
と、 第１コイル導体の間に全周にわたって設けられ、断面が
台形形状に形成されていて、台形形状の斜線を含む斜面
と第１コイル導体の台形形状の斜線を含む斜面とが絶縁
膜を介して対向しており、外周側に第１接続端子と電気
的に接続されている第２接続端子を有している第２コイ
ル導体と、 を備えていることを特徴とする光磁気ヘッド。6. A magneto-optical head having a thin-film coil on a lower magnetic film, modulating a magnetic field generated from the thin-film coil, and recording information on a magneto-optical information recording medium heated by a laser beam. In the thin film coil, a first coil conductor having a spiral shape and a cross section formed in a trapezoidal shape and having a first connection terminal on an inner peripheral side, and a first coil conductor extending over the entire circumference. The first coil conductor has a trapezoidal oblique line, and a slope including a trapezoidal oblique line is opposed to the first coil conductor via an insulating film. A second coil conductor having a second connection terminal electrically connected to the connection terminal.
１磁性膜と第２磁性膜とからなっており、第２導体コイ
ルの内周側には第３接続端子が設けられていて、第３接
続端子は第１磁性膜と電気的に接続されており、第１接
続端子と第２接続端子が第２磁性膜に電気的に接続され
ている請求項６に記載の光磁気ヘッド。7. The lower magnetic film includes a first magnetic film and a second magnetic film that are electrically insulated, and a third connection terminal is provided on an inner peripheral side of the second conductor coil. 7. The magneto-optical head according to claim 6, wherein the third connection terminal is electrically connected to the first magnetic film, and the first connection terminal and the second connection terminal are electrically connected to the second magnetic film. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5983198A JPH11259813A (en) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Thin film coil, magnetic head and magneto-optical head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5983198A JPH11259813A (en) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Thin film coil, magnetic head and magneto-optical head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11259813A true JPH11259813A (en) | 1999-09-24 |
Family
ID=13124576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5983198A Abandoned JPH11259813A (en) | 1998-03-11 | 1998-03-11 | Thin film coil, magnetic head and magneto-optical head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11259813A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2015195079A (en) * | 2015-07-28 | 2015-11-05 | 日本発條株式会社 | Interleaved wiring in flexure for disk device |
-
1998
- 1998-03-11 JP JP5983198A patent/JPH11259813A/en not_active Abandoned
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