JPH11254276A - 円筒体の砥石研磨装置 - Google Patents
円筒体の砥石研磨装置Info
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- JPH11254276A JPH11254276A JP6945698A JP6945698A JPH11254276A JP H11254276 A JPH11254276 A JP H11254276A JP 6945698 A JP6945698 A JP 6945698A JP 6945698 A JP6945698 A JP 6945698A JP H11254276 A JPH11254276 A JP H11254276A
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Abstract
迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える円筒体の砥石研磨装
置。 【解決手段】 駆動側チャックコーン1を回転させる駆
動側チャック機構Aと移動側チャックコーン2を移動さ
せる移動側チャック機構Bとを有し円筒体Rを立てて両
端チャックして回転するロールチャック回転手段と、円
筒体Rの両側に粗砥石3と仕上げ砥石4を有する粗研磨
手段C並びに仕上げ研磨手段Dと、発光素子5a,5b
と受光素子6a,6bにより粗砥石3又は仕上げ砥石4
の残量を計測する粗砥石残量計測手段並びに仕上げ砥石
残量計測手段と、撒液パイプ7又は8により粗研磨位置
及び仕上げ研磨位置に潤滑液をかける潤滑液撒液手段E
と、円筒体Rに沿って移動して一定ピッチ毎に円筒体の
直径を計測するロール直径計測手段Fとを備えてなる。
Description
中程の温度を測定するとともに円筒体の直径を一定ピッ
チ毎に測定し、測定温度に応じて直径測定値に熱膨張を
加味した修正を加え、最小直径値よりも大きい直径値の
偏差分を研磨して必要最小限の研磨により短時間に極め
て高精度の均一な直径に円筒研磨することができ、さら
にバフ研磨によらないで砥石研磨によって迅速かつ高精
度な鏡面研磨が行える円筒体の砥石研磨装置に関する。 【0002】 【従来の技術】従来、被製版ロールの中程の直径が両端
部の直径よりも大きいか小さいと、印刷が行われないの
で、被製版ロールは極めて高い円筒精度が要求される。
しかるに、円筒体が全長にわたり均一径でないときは、
砥石研磨装置の砥石を円筒体に押し付けて端から端まで
円筒研磨を行っても、円筒体を全長にわたり均一径に研
磨することはできない。すなわち、高い円筒精度を有す
る砥石研磨装置で補正をかけて大きな研磨代をとって一
回で円筒体の一端から他端まで円筒研磨すると、円筒研
磨する前の円筒体の円筒精度がそのまま反映した円筒研
磨精度しか得られない。円筒研磨する前の円筒体の円筒
精度が低くても、高い円筒精度を得るには、極めて高い
円筒精度を有する砥石研磨装置を使用しかつ砥石の表面
が漸次に崩壊していく分について補正をかけて極めて微
小な研磨代となるように円筒研磨を行うことを何回も反
復して円筒体の中程と両端部の直径の差を解消していく
必要があった。そして、円筒研磨後は円筒体を取外し測
定器に載置して円筒精度を測定する必要があり、もし
も、円筒精度が出ていないときは、円筒体を再び精密円
筒研磨して再び円筒精度を測定することを反復していた
ので、大変煩雑であるとともに時間がかかっていた。ま
た、円筒研磨を反復すると、円筒体の直径が小さくなり
過ぎる惧れがあった。また、従来において、粗砥石と仕
上げ砥石を有する対向一対の研磨手段を研磨する円筒体
の片側に備え、円筒体を粗研磨するとともにその後を追
って仕上げ研磨を行うことができる研磨装置があるが、
共振を生じて研磨面が共振縞が残る欠点があるととも
に、また粗砥石と仕上げ砥石の離間距離だけ円筒体の両
端外方へ対向一対の研磨手段を移動させる必要があり装
置が大きくなっている。他方、砥石は焼結物であるから
研磨を行うと砥石の表面が漸次に崩壊していくので、そ
の分、砥石に研磨方向の微小な送りを与える補正をかけ
て円筒研磨を行うことで円筒精度を出すことができる
が、制御が極めて難しく、上述したように、元々、円筒
体が全長にわたり均一径でないときは、砥石の表面が漸
次に崩壊していくことを加味する補正は意義がない。ま
た、被製版ロールを銅メッキしてすぐに砥石研磨装置で
円筒研磨を行う場合、被製版ロールの中程が端部よりも
先に冷えるために、温度膨張の差により、中程の直径が
端部の直径よりも小さくなるので、補正をかけないで円
筒研磨を均一な直径に研磨すると、被製版ロールの中程
と端部で温度が等しくなったときは、被製版ロールの中
程の直径が端部の直径よりも大きくなるクラウン形状に
なる。さらに、被製版ロールには鏡面研磨が施される必
要があるが、従来、2000番〜3000番位の目が細
かい炭化珪素製の砥石で円筒体を研磨しても鏡面研磨す
ることは不可能であった。従来において、砥石を回転中
の円筒体に押し付けると円筒体の表面が鏡面になること
が知られている。しかし、これは、砥石の目が直ぐに埋
まってしまうことから、円筒体の表面を研磨しているの
でなく目が埋まった砥石をこすりつけて光沢をだしてい
るに過ぎず、均一な鏡面研磨は不可能であった。従来、
円筒体の鏡面研磨は、もっぱらバフ研磨により行われて
いた。詳述すると、800番位の目が粗い炭化珪素製の
砥石で円筒研磨してから2000番〜3000番位の目
の細かい炭化珪素製の砥石で精密円筒研磨してからバフ
研磨により鏡面研磨していた。しかし、バフ研磨により
円筒体を鏡面研磨すると、塵埃、騒音の解消が問題とな
り、鏡面研磨に要する時間も長く、かつ熟練が必要であ
った。さらに、工場を無人化する場合には、砥石の残量
を検出する必要があるが、従来においては、砥石の残量
を検出する手段は設けられていなかった。円筒体の径が
種々に異なる場合は、砥石を円筒体へ接近する方向のス
トローク量を測定しても砥石の残量を検出することはで
きない。さらにまた、回転中の円筒体に砥石を押し付け
ると円筒体の表面が鏡面になることが知られている。し
かし、これは、砥石の目が直ぐに埋まってしまうことか
ら、円筒体の表面を研磨しているのでなく目が埋まった
砥石をこすりつけて光沢を出しているに過ぎず、均一な
鏡面研磨は不可能であった。 【0003】 【発明が解決しようとする課題】本願発明は、円筒体の
両側から該円筒体に対して粗研磨又は仕上げ研磨のダブ
ル研磨を行うことができ、迅速な研磨が行えてかつ共振
を回避できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目
的としている。 【0004】本願発明は、円筒体の両側から該円筒体に
対して粗研磨と仕上げ研磨とを選択的行うことができ、
また粗研磨した後を仕上げ研磨が追随して行うことがで
き、粗研磨装置と仕上げ研磨装置の二台を備える場合に
比べて設置面積を縮小でき、製作コストを低減でき、短
時間に粗研磨と仕上げ研磨が行える円筒体の砥石研磨装
置を提供することを目的としている。 【0005】本願発明は、円筒体の内部に潤滑液が浸入
しない円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的とし
ている。 【0006】本願発明は、装置の大型化を回避できるロ
ール直径計測手段を備えた円筒体の砥石研磨装置を提供
することを目的としている。 【0007】本願発明は、円筒体の直径を一定ピッチ毎
に計測することができるロール直径計測手段を備えて必
要最小限の研磨代を研磨して全長を精密な円筒に迅速に
研磨できる円筒体の砥石研磨装置を提供することを目的
としている。 【0008】また本願発明は、円筒体の端部と中程とで
温度が異なり熱膨張により直径に見掛け上の相違があっ
ても正確に直径を測定できるロール直径計測手段を備え
て精密な円筒計測を行えて精密な円筒研磨ができる円筒
体の砥石研磨装置を提供することを目的としている。 【0009】本願発明は、円筒体の直径が異なって砥石
を円筒体へ接近する方向のストローク量が変わっても、
これに関わらず、粗砥石と仕上げ砥石の残量を検出する
ことができて、砥石の交換時期を知ることができ、工場
の無人化に寄与できる円筒体の砥石研磨装置を提供する
ことを目的としている。 【0010】本願発明は、バフ研磨によらないで砥石研
磨によって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える円筒体の
砥石研磨装置を提供することを目的としている。 【0011】 【課題を解決するための手段】本願発明は、駆動側チャ
ック手段と移動側チャック手段を有し両チャック手段に
より円筒体を両端チャックして回転するロールチャック
回転手段と、前記チャックされ回転する円筒体を両側よ
り研磨するように前記円筒体の両側に配置され、各砥石
を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円筒
体に沿って同期移動して粗研磨又は仕上げ研磨を行う一
対の粗研磨手段又は仕上げ研磨手段を備えてなることを
特徴とする円筒体の砥石研磨装置を提供するものであ
る。また本願発明は、駆動側チャック手段と移動側チャ
ック手段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャ
ックして回転するロールチャック回転手段と、前記チャ
ックされ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を
研磨するように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研
磨手段と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置さ
れ、各砥石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し
得かつ円筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕
上げ研磨を選択的行うか、又は先に粗研磨しその後を追
随して仕上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段と
を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置を
提供するものである。。本願発明は、前記ロールチャッ
ク回転手段が、駆動側チャック手段と移動側チャック手
段が円筒体を両端チャックした後に、円筒体の端面に当
接して前記駆動側チャック手段を内側に密封する円筒状
の駆動側液封手段と、円筒体の端面に当接して前記移動
側チャック手段を内側に密封する円筒状の移動側液封手
段を備えていることが好ましい。また本願発明は、前記
研磨手段が、駆動側チャックと移動側チャックのいずれ
か一方に待機するとともに、反対側に、ロール直径計測
手段が待機するように設けられていることが好ましい。
さらに、本願発明は、前記ロール直径計測手段が、前記
研磨手段が前記待機した状態で、計測手段を前記研磨手
段の方向に移動して円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測
するように構成されていることが好ましい。さらに、本
願発明は、前記研磨手段が、前記ロール直径計測手段に
よる計測直径値に基づいて、円筒体の全長を最小の計測
直径値になるように、最小の計測直径値よりも大きい箇
所を選択的に粗研磨するように構成されていることが好
ましい。さらに、本願発明は、前記ロール直径計測手段
が、温度センサにより、円筒体の端部と端部から離れた
円筒面の適宜の中程の温度を計測して、前記計測した計
測直径値を補正する補正手段を備えていることが好まし
い。さらに、本願発明は、前記各砥石の残量を計測する
砥石残量計測手段が付設されていることが好ましい。さ
らに、本願発明は、前記研磨手段が、前記仕上げ砥石が
PVA砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な
状態にしてかつ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ
砥石を研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触し
かつ潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させ
て円筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するよう
に構成されていることが好ましい。 【0012】 【発明の実施の形態】本願発明の実施の形態に係る円筒
体の砥石研磨装置を図1ないし図3を参照して説明す
る。図1ないし図3に示すように、この円筒体の砥石研
磨装置は、駆動側チャックコーン1を回転させる駆動側
チャック機構Aと移動側チャックコーン2を移動させる
移動側チャック機構Bとを有し円筒体Rを立てて両端チ
ャックして回転するロールチャック回転手段と、円筒体
Rの両側に粗砥石3と仕上げ砥石4を有し円筒体Rに沿
って同期移動して円筒体Rの粗研磨と仕上げ研磨を選択
的行うか、又は先の粗研磨しその後を追随して仕上げ研
磨を行う粗研磨手段C並びに仕上げ研磨手段Dと、発光
素子5a,5bと受光素子6a,6bにより粗砥石3又
は仕上げ砥石4の残量を計測する粗砥石残量計測手段並
びに仕上げ砥石残量計測手段と、撒液パイプ7又は8に
より前記の粗研磨位置及び仕上げ研磨位置に潤滑液をか
ける潤滑液撒液手段Eと、円筒体Rに沿って移動して一
定ピッチ毎に円筒体の直径を計測するロール直径計測手
段Fとを備えてなる。ケーシング50は、透明パネルか
らなり装置の前面と左右の側面を隠蔽して、塵埃を外部
に撒き散らさないように遮蔽しており、前面部に、自動
開閉引き戸装置を備えている。 【0013】下面板9aとエプロンプレート9bと立面
板9cと上面板9dとから装置本体フレーム9が構成さ
れている。エプロンプレート9bと上面板9dの間で立
面板9cに縦ガイド10a〜10dが取り付けられてい
る。縦ガイド10a,10bによりテーブル11a,1
1bが係合され上下方向に案内され、また、縦ガイド1
0c,10dにテーブル11cが係合され上下方向に案
内されている。縦ガイド10a,10bの間に位置しエ
プロンプレート9bと上面板9dに上下端を枢支された
ねじ軸12a,12bが設けられ、また、縦ガイド10
c,10dの間に位置しエプロンプレート9bと上面板
9dに上下端を枢支されたねじ軸12c,12dが設け
られている。そして、テーブル11aに固設した図示し
ないナットがねじ軸12aと螺合され、テーブル11b
に固設した図示しないナットがねじ軸12bと螺合さ
れ、同様に、テーブル11cに固設した図示しないナッ
トがねじ軸12dと螺合されている。ねじ軸12a,1
2dはスプロケット13a,13bと無端チェーン13
cにより動力伝達可能に連結され、また、ねじ軸12
b,12cはスプロケット13d,13eと無端チェー
ン13fにより動力伝達可能に連結されている。そし
て、上面板9dに取付けた第一のモータであるブレーキ
付きモータ14aの出力軸とねじ軸12dの上端が固定
され、また、上面板9dに取付けた第二のモータである
ブレーキ付きモータ14bの出力軸とねじ軸12cの上
端が固定されている。従って、第一のモータ14aの駆
動によりねじ軸12a,12dが回転してテーブル11
a,11cが同期して上下動するように構成され、ま
た、第二のモータ14bの駆動によりねじ軸12b,1
2cが回転してテーブル11bが同期して上下動するよ
うに構成されている。テーブル11aはテーブル11c
よりも約50mm高く位置している。これは、テーブル
11bが同期して上動するときに、粗砥石3が仕上げ砥
石4よりも約50mm先行して同時研磨を行えるように
するためである。 【0014】前記のロールチャック回転手段を構成する
一方の駆動側チャック機構Aは、駆動側チャックコーン
1を上端に固定している回転軸15の下部がエプロンプ
レート9bに固定した軸受16で支持されている。回転
軸15には移動筒17が被嵌され、さらに、回転軸15
と移動筒17に固定筒18が回転不能に被嵌され、高圧
空気発生手段(コンプレッサ)19によって発生する高
圧空気が、回転軸15の下端に接続したジョイント20
より回転軸15内に穿たれた空気孔15aを通して、回
転軸15と移動筒17と固定筒18によって固定筒18
内に形成されるシリンダ室18aに導入することにより
回転軸15に巻装した圧縮コイルばねの付勢に抗して移
動筒17を上動させて駆動側チャックコーン1に載置嵌
合する円筒体Rの端面に当接して潤滑液が回転軸15の
回りに浸入しないように構成されている。下面板9aと
エプロンプレート9bの間において、回転軸15の下端
と第三のモータであるブレーキ付きモータ21とがタイ
ミング歯車22、23及びタイミングベルト24により
連結され、従って、第三のモータ21により回転軸15
が回転されるように構成されている。 【0015】前記のロールチャック回転手段を構成する
他方の移動側チャック機構Bは、移動側チャックコーン
2を下端に固定支持するフリー回転軸25の上端が、昇
降ブラケット26に枢支されている。該枢支部には、図
示しない比較的強力なコイルばねを備えていて、昇降ブ
ラケット26に対してフリー回転軸25を約20mm押
し下げた状態に付勢しており、移動側チャックコーン2
が円筒体Rの被チャック孔に嵌合すると図示しないコイ
ルばねが圧縮して大きなチャック力を発現してチャック
が行われ、第四のモータであるトルクモータ32が駆動
停止する。フリー回転軸25には移動筒27が被嵌さ
れ、さらに、フリー回転軸25と移動筒27に固定筒2
8が回転不能に被嵌され、前記高圧空気発生手段19に
よって発生する高圧空気が、フリー回転軸25の上端に
接続したジョイント29よりフリー回転軸25内に穿た
れた空気孔25aを通して、フリー回転軸25と移動筒
27と固定筒28によって固定筒28内に形成されるシ
リンダ室28aに導入することによりフリー回転軸25
に巻装した圧縮コイルばねの付勢に抗して移動筒27を
下動させて移動側チャックコーン2に載置嵌合する円筒
体Rの端面に当接して潤滑液が移動側チャックコーン2
の回りより円筒体Rの内部へ浸入しないように構成され
ている。前記昇降ブラケット26は、縦ガイド30a,
30bに案内されかつ上面板9dとブラケット9eに上
下端を枢支されたねじ軸31a,31bに螺合されてい
て、上面板9aに取り付けられた第四のモータ32によ
り昇降自在である。 【0016】従って、円筒体Rをチャックするには、移
動側チャックコーン2を駆動側チャックコーン1に対し
て上方へ大きく離れさせておいて、図示しない産業ロボ
ットにより、上下端面を被チャック孔を避けて挟持した
円筒体Rの下側の被チャック孔を駆動側チャックコーン
1に嵌合し、第四のモータ32を駆動して移動側チャッ
クコーン2を円筒体Rの上側の被チャック孔に嵌合す
る。これにより、移動側チャック2の内部に備えた図示
しないコイルばねが圧縮して円筒体Rをチャックするチ
ャック力を大きく発現してチャックが完了し、第四のモ
ータ32が駆動停止する。図示しない産業ロボットによ
る円筒体Rの挟持を解除して離れさせてから、高圧空気
発生手段19を駆動して液封手段である移動筒17と2
7を円筒体Rの端面に当接する。反対に、円筒体Rのチ
ャックを解除するには、高圧空気発生手段19を駆動停
止して、移動筒17と27を円筒体Rの端面から離れさ
せ、図示しない産業ロボットにより、円筒体Rの上下端
面を被チャック孔を避けて挟持し、次いで、第四のモー
タ32を反転駆動して移動側チャックコーン2を上方に
待機させる。図示しない産業ロボットにより、円筒体R
を持ち上げ駆動側チャックコーン1との干渉を避けてか
ら移動する。 【0017】粗研磨手段Cと仕上げ研磨手段Dは、円筒
体Rの両側に配置された前記の上下方向(円筒体Rの面
長方向)に移動可能な一対のテーブル11a,11cを
含んでいる。粗研磨手段Cと仕上げ研磨手段Dは、テー
ブル11a又は11cに設けた横ガイド33a,33a
又は33b,33bに第一の水平可動ブラケット34a
又は34bが係合され水平方向に案内され、さらに、第
一の水平可動ブラケット34a又は34bに設けた横ガ
イド35a,35a又は35b,35bに第二の水平可
動ブラケット36a又は36bが係合され水平方向に案
内されている。そして、テーブル11a又は11cに設
けた第五のモータ37a又は37bの出力軸に設けたス
プロケット歯車38a又は38bと、テーブル11a又
は11cに設けたブラケット39a,39aまたは39
b,39bに枢支されたナットブロック40a又は40
bに被嵌固定したスプロケット歯車41a又は41bと
に無端チェーン42a又は42bが巻掛けられており、
第一の水平可動ブラケット34a又は34bに固設した
ねじ軸43a又は43bが前記のナットブロック40a
又は40bの内部のナットと螺合している。なお、図示
しない防塵ケースで砥石3,4を除いた部分が隠蔽され
ている。従って、第五のモータ37a又は37bの駆動
により、ナットブロック40a又は40bが回転し、ね
じ軸43a又は43bが移動することにより、第一の水
平可動ブラケット34a又は34bが円筒体Rに対して
接近・離隔自在である。また、第一の水平可動ブラケッ
ト34a又は34bに取付けたエアシリンダ装置44a
又は44bの伸縮作動により第二の水平可動ブラケット
36a又は36bが円筒体Rに対して接近離隔自在であ
る。第二の水平可動ブラケット36a又は36bには、
第六のモータ45a又は45bにより回転される粗砥石
3、又は仕上げ砥石4を備えている。第二の水平可動ブ
ラケット36a又は36bに設けた軸受46a又は46
bにより枢支された砥石回転軸47a又は47bと、第
二の水平可動ブラケット36a又は36bに設けた第六
のモータ45a又は45bの出力軸とが、スプロケット
歯車、無端チェーン48a又は48bにより連結されて
おり、砥石回転軸47a又は47bの先端のフランジに
粗砥石3又は仕上げ砥石4が取り付けられている。砥石
回転軸47a又は47bの軸線は、この実施の形態で
は、チャックされる円筒体Wの軸線に交差しているが直
交しておらず円筒体Wの軸線を通る平面に対して数度な
いし十数度傾斜している。これにより、粗砥石3又は仕
上げ砥石4の直径を通る片側の端面部分のみが円筒体W
に接触して研磨を行うことができる。粗砥石3は、例え
ば800番の炭化珪素を焼結した砥石が使用され、また
仕上げ砥石4は、例えば4000番のPVA砥石(炭化
珪素に接着剤としてPVAとフェノールを点火して焼結
してなる砥石)が使用されている。第一の水平可動ブラ
ケット34a又は34bには締付固定装置49a又は4
9bが取り付けられている。該締付固定装置49a,4
9bは、研磨時に水平ガイド33a又は33bに対する
締付固着を行って第一の水平可動ブラケット34a又は
34bを位置固定し、ナットブロック40a又は40b
とねじ軸43a又は43bとの螺合箇所に応力がかから
ないようにしている。該締付固定装置49a,49b
は、研磨時以外は締付を解除する。従って、第一のモー
タ14aを駆動してテーブル11a,11cを上昇させ
て粗砥石3と仕上げ砥石4を円筒体Rの下端に対応する
高さに位置させ、第六のモータ45a,45bを駆動し
て粗砥石3と仕上げ砥石4を回転し、第五のモータ37
a,37bを駆動して粗砥石3と仕上げ砥石4を円筒体
Rの近接状態に移動を停止させ、締付固定装置49a,
49bにより水平ガイド33a又は33bに対する締付
固着を行ってから、エアシリンダ装置44a又は44b
を伸長作動することにより第二の水平可動ブラケット3
6a又は36bを円筒体Rに接近させて、回転する粗砥
石3と仕上げ砥石4を回転する円筒体Rに押圧すること
により粗研磨及び仕上げ研磨を略同時に開始し、第一の
モータ14aを再び駆動してテーブル11a,11cを
さらに上昇させていき、粗砥石3と仕上げ砥石4を円筒
体Rの上端まで移動すると円筒研磨を行うことができ
る。粗研磨のみを行うときは、第五のモータ37bを駆
動停止して仕上げ砥石4を回転停止しかつエアシリンダ
装置44bを伸長作動しない。また、仕上げ研磨のみを
行うときは、第五のモータ37aを駆動停止して粗砥石
3を回転停止しかつエアシリンダ装置44aを伸長作動
しない。 【0018】粗砥石残量計測手段Cと仕上げ砥石残量計
測手段Dは、発光素子5a又は6abからそれぞれ発光
し、それぞれ対向する位置に設けられた受光素子5b又
は6bで受光する光を粗砥石3又は仕上げ砥石4が遮る
移動距離を算出して判定する構成となっている。詳述す
ると、前記のテーブル11a,11cが最下位置に待機
した状態で、粗砥石3又は仕上げ砥石4が、それぞれの
新品時の厚さとフランジの厚さとを加算した寸法よりも
若干大きいストローク移動するように、粗研磨手段C及
び仕上げ研磨手段Dの第五のモータ37a,37bが駆
動するように構成されている。発光素子5a又は6a
と、これに対向する受光素子5b又は6bは、粗砥石3
又は仕上げ砥石4の両側に位置しているので、前記のよ
うに、粗砥石3又は仕上げ砥石4が、それぞれの新品時
の厚さとフランジの厚さとを加算した寸法よりも若干大
きいストローク移動すると、発光素子5a又は6aから
発光する光が、粗砥石3又は仕上げ砥石4により遮られ
再び受光素子5b又は6bに受光される状態が生じる。
図示しないコントローラは、前記の発光素子5a又は6
aから発光する光が、粗砥石3又は仕上げ砥石4により
遮られ再び受光素子5b又は6bに受光されるまでの
間、第五のモータ37a,37bに付設した図示しない
ロータリーエンコーダのパルスを入力してカウントし、
粗砥石3又は仕上げ砥石4の移動ストロークに換算し
て、粗砥石3の残量(厚さ)及び仕上げ砥石4の残量
(厚さ)を計測する。その後、第五のモータ37a,3
7bが反転駆動して粗砥石3及び仕上げ砥石4が元位置
に復帰するように構成されている。そして、図示しない
コントローラは、粗砥石3の残量(厚さ)又は仕上げ砥
石4の残量(厚さ)が使用不能な最小寸法になったこと
を判定したら、研磨工程を中止し、かつ、砥石交換の必
要を知らせる図示しないランプを点灯するとともにアラ
ーム音を鳴らすようになっている。 【0019】粗研磨手段C及び仕上げ研磨手段Dは、撒
液パイプ7又は8により粗研磨位置又は仕上げ研磨位置
に潤滑液を撒液される。潤滑液撒液手段Eは、下面板9
aとエプロンプレート9bとの間に設けた貯留タンク5
1に貯留してある潤滑液を、ポンプ52により汲み上げ
て分岐管53を通り、それぞれ電磁弁54a,54b、
フレキシブル管55a,55bを介して第二の水平可動
ブラケット36a又は36bに取付けた撒液パイプ7又
は8より流出する。撒液パイプ7又は8の先端は、粗研
磨位置及び仕上げ研磨位置よりも上位置にあって各研磨
位置に向かっている。電磁弁54a,54bは、粗研磨
と仕上げ研磨の一方又は両方に応じて開閉される。潤滑
液撒液手段Eは、粗砥石3又は仕上げ砥石4が研磨位置
へ接近した時点でポンプ52を駆動し貯留タンク51に
貯留された潤滑液を撒液パイプ7又は8より流出して該
潤滑液を粗研磨位置又は仕上げ研磨位置にかける。円筒
体Rを伝わって流下する潤滑液はドレンピット56で受
けられ前記貯留タンク51に回収される。ドレンピット
56は、潤滑液の飛沫が移動筒17と固定筒18に当た
らないように移動筒17と固定筒18の外側を覆ってい
る。ドレン皿57は、エプロンプレート9bの上面を大
きく覆っていて、ドレンピット56の外方へ飛散する潤
滑液を受けるようになっている。なお、貯留タンク51
内には、図示しないフィルターと、図示しない砥石粉回
収装置と、円筒体Rを構成している金属、例えば銅を回
収する図示しない金属回収装置が装備されている。 【0020】ロール直径計測手段Fは、テーブル11b
より設けたブラケット58にストローク装置59によっ
て開閉するリンク機構60が装着され、該リンク機構6
0に、レーザ発光器61a,61bとレーザ受光器62
a,62bが円筒体Rの両側においてテーブル11bの
水平方向に対して直交する水平方向に対向するように設
けられている。レーザ発光器61a又は61bは、60
mmの発光領域からレーザ光が例えば5μmmピッチで
平行に放射するように構成され、レーザ受光器62a又
は62bは、60mmの受光領域の5μmmピッチ毎に
レーザ光を受光するように構成されている。レーザ発光
器61a又は61bからレーザ光を発光してレーザ受光
器62a又は62bの全ての受光エレメントが受光する
ように両者が正確に対向している。ストローク装置59
が零ストロークの状態(図1の状態)では、レーザ受光
器62aの一番円筒体寄りの受光エレメントからレーザ
受光器62bの一番円筒体寄りの受光エレメントまでの
距離a1が80mmとなるように精密に設定されている
とともに、ストローク装置59が伸長ストロークすると
きは、リンク機構60が揺動してレーザ受光器62aの
一番円筒体寄りの受光エレメントからレーザ受光器62
bの一番円筒体寄りの受光エレメントまでの距離a1が
200mmとなるように精密に設定されている。そし
て、図示しないコントローラに円筒体Rの直径を90m
m〜200mmの範囲で入力すると、スローク装置59
が零ストロークの状態(図1の状態)になり、かつ、図
示しないコントローラには、距離a1=80mmが設定
され、また、図示しないコントローラに円筒体Rの直径
を201mm〜310mmの範囲で入力すると、スロー
ク装置59がストロークの状態になり、かつ、図示しな
いコントローラには、距離a1=200mmが設定され
るように構成されている。さらに、図示しないコントロ
ーラは、レーザ発光器61a及び61bからレーザ光を
発光して、円筒体Rによってレーザ光が遮られ、レーザ
受光器62aのレーザ光を受光しなかった受光エレメン
トと受光した受光エレメントとの境界を検出して一番円
筒体寄りの受光エレメントから該境界までの距離a2を
算出するとともに、レーザ受光器62bのレーザ光を受
光しなかった受光エレメントと受光した受光エレメント
との境界を検出して一番円筒体寄りの受光エレメントか
ら該境界までの距離a3を算出して、距離a1と距離a
2と距離a3を加算して円筒体Rの直径を算出するよう
に構成されている。さらに、図示しないコントローラ
は、レーザ発光器61a及び61bから発光するレーザ
光を円筒体Rの上端が遮った時点から例えば10mm下
降した位置で、レーザ発光器61a及び61bからレー
ザ光を発光するように命令信号を出力し、前記のように
円筒体Rの直径を算出し、以後、同様に例えば30mm
下降する毎に該円筒体Rの直径を算出するようになって
いる。そして、これらの算出した直径値は図示しないコ
ントローラのメモリに記憶されるとともに、図示しない
パーソナリコンピュータのディスプレイに表示されるよ
うになっている。 【0021】前記ロール直径計測手段Hにより計測した
直径値群について温度補正が行われるように構成されて
いる。これは、円筒体Rをメッキ工程の後、すぐに直径
計測して円筒研磨を行おうとすると、円筒体Rの端面部
より離れた中途箇所は速く室温まで下がるが、端面部
は、肉厚なので室温まで下がるのに時間がかかり端面部
より離れた箇所よりも数度高い温度差が保たれるので、
端面部が熱膨張により見掛け上、大きな直径値となるか
ら、端面から一定距離までの各測定直径値を補正する必
要があるからである。温度補正手段Gは、緩速度で移動
するストローク装置63により円筒体Rの中心方向に向
かって移動するアーム64の上端と下端に温度センサ6
5a,65bが取り付けられているとともに、アーム6
4の中程に近接センサ66が取り付けられてなる。この
温度測定は、前記直径測定が行われる前又は後のいずれ
に行ってもよい。ストローク装置63が駆動して近接セ
ンサ66が円筒体Rに近接したことを検出するとストロ
ーク装置63が駆動停止し、この時、温度センサ65
a,65bが円筒体Rの下端外周面と、ここから上方に
例えば400mm離れた外筒面の二箇所に軽く当接して
温度測定を行う。図示しないコントローラは、二箇所の
測定温度をメモリに記憶し、かつ、該測定温度と入力さ
れた概略の直径値と内部パラメータとからロールの熱膨
張を考慮した正しい直径値を算出するための演算を行
い、さらにそれに基づいて、前記のロール直径計測手段
Fによる端面から例えば280mmまでの範囲の各計測
直径値に対して、それぞれに異なった一定値を減じる補
正を行う。具体的には、図4に示すように、例えば、直
径が約250mmΦである円筒体Rについて温度測定し
た結果、温度センサ65aの測定温度が温度センサ65
bの測定温度よりも10度高いときは、上端及び下端の
直径は中央部直径よりも10μmm膨張している、端か
ら70μmm離れた位置の直径は中央部直径よりも8μ
mm膨張している、といったデータを予め出しておい
て、円筒体Rの端から例えば280mmの範囲の各測定
直径値から、下端から40mmまでの間は補正値10μ
mmを減算する補正を行い、さらに両端から280mm
離れた位置までは30mm離れる毎に8μmm、8μm
m、6μmm、6μmm、4μmm、4μmm、2μm
m、2μmmを各対応する測定直径値から減算する補正
を行い、そして、各補正後直径値の少数第三位を四捨五
入して概数直径値を図示しないコンピュータディスプレ
イに補正前の測定直径値と併せて表示するようになって
いる。 【0022】この円筒体の砥石研磨装置は、図4に示す
各計測直径値に基づいて、円筒体Rの最小の計測直径値
よりも大きい計測直径値の箇所を図1に示す粗砥石3に
より選択的に粗研磨して全長を最小の計測直径値に円筒
研磨する。この場合、円筒体の砥石研磨装置は、図1に
示すコンプレッサ19を駆動して粗砥石3を一定圧力で
押圧して粗研磨するものであるので、研磨量は研磨時間
に比例することになる。しかし、一か所を集中して研磨
すると、段差がついてしまうことを防ぐために、最小直
径値よりも大きな研磨代部分は、その研磨代の大きさに
比例した往復回数だけ研磨し、その際、各区間の研磨代
部分が連続して存在するときはその連続する区間を往復
研磨し、該往復研磨を少なくとも一回行ってなお存在す
る研磨代部分が離れるときは、既に研磨前最小直径値に
研磨した区間を重複しないように研磨移動して研磨代部
分に到達させて該研磨代部分を往復研磨し、研磨前最小
直径値よりも大きな研磨代部分がなくなるまで研磨した
ら、円筒体の他端まで既に研磨前最小直径値に研磨した
残りの区間を研磨移動する研磨方法を採る。具体的に
は、例えば、図5に示すような研磨方法を採る。同図
中、ブロック積みの高さは、研磨代の大きさを表してお
り、実線矢印は粗研磨する部分・方向を示し、点線矢印
はコンプレッサを駆動したまま図示しない電磁弁を待機
に開放して粗砥石の研磨圧を実質的に零にして移動する
部分・方向を示し、実線矢印と点線矢印に付けた連続番
号は、粗砥石の運行順序を示す。このように研磨する
と、粗砥石が符号18の実線矢印で示す運行を終えた時
点で、250.325mmΦに円筒研磨できる。続い
て、図1に示す円筒体Rを逆回転して研磨圧力を若干下
げた粗砥石3と通常の研磨圧力の仕上げ砥石4とにより
符号19の実線矢印で示す運行を行って、先に粗研磨し
て円筒体Rに付いたピッチ縞を除去する粗研磨を行いそ
の後を追随して仕上げ研磨を行う同時研磨を行えば、全
長にわたり250.32mmΦに円筒研磨できる。 【0023】この円筒体の砥石研磨装置は、粗砥石3と
仕上げ砥石4により同時研磨を行って、250.32m
mΦに円筒研磨した後は、仕上げ砥石4により鏡面研磨
を行うように構成されている。図6に示すように、円筒
体Rを仕上げ研磨時の回転数よりも二〜三倍の回転数で
回転し図1に示すモータ45bを駆動停止してフリー回
転可能とした仕上げ砥石4を前記研磨圧力の二〜三倍で
押圧して円筒体Rの一端から他端まで移動すると鏡面研
磨ができる。このとき、仕上げ砥石4は円筒体Rの回転
に連れ回り回転する。このため、図6に示すように、仕
上げ砥石4は円筒体Rとの接触線において回転半径に比
例した速度分布を得ることができて、これにより、図7
に示すように、仕上げ砥石4の接触箇所において円筒体
Rに対する微小な相対速度を得て、そうして、円筒体R
と仕上げ砥石4の接触箇所に潤滑液をかけつつ仕上げ砥
石4を移動すると円筒体Rを鏡面研磨することができ
る。 【0024】本願発明は、上記の実施の態様に限定され
るものではない。仕上げ砥石4に替えて粗砥石が取り付
けられ、粗研磨のダブル研磨が行われるようになってい
ても良いし、反対に、粗砥石3に替えて仕上げ砥石が取
り付けられ、仕上げ研磨のダブル研磨が行われるように
なっていても良い。仕上げ砥石4に替えて粗砥石が取り
付けられ、粗研磨のダブル研磨が行われるようになって
いるときは鏡面研磨はできないが、一方の粗砥石を仕上
げ研磨に取り替えれば鏡面研磨できる。本願発明は、円
筒体を水平にチャックしてダブル研磨する場合も含まれ
る。本願発明は、両端に軸が付いた円筒体を垂直又は水
平にチャックしてダブル研磨する場合も含まれる。この
場合は、チャック手段はチャックコーンではなく軸に被
嵌する構造に替えられる。本願発明は、円筒体と同一径
の基準円筒を取り付けてこれに両側から一対の近接セン
サを近接して電流値を計測して基準円筒の径に対応した
直径値となるように補正してから、前記一対の近接セン
サを円筒体に沿って移動して電流値を計測して直径値を
測定する、いわゆるキャリブレータ方式の直径測定手段
を備えていてもよい。 【0025】 【発明の効果】本願第一の発明の円筒体の砥石研磨装置
によれば、円筒体の両側から該円筒体に対して粗研磨又
は仕上げ研磨のダブル研磨を行うことができ、迅速な研
磨が行えてかつ共振を回避できる。圧力を一定に保って
研磨するので、砥石の表面が漸次に崩壊していく分につ
いて補正をかける必要はない。研磨中に砥石が減った分
の微小寸法を検出して随時補正を加える従来の円筒体研
磨方法に比べて、高精密な円筒体研磨ができる。本願第
二の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第一の
発明の効果に加えて、円筒体の両側から該円筒体に対し
て粗研磨と仕上げ研磨とを選択的行うことができ、また
粗研磨した後を仕上げ研磨が追随して行うことができ、
粗研磨装置と仕上げ研磨装置の二台を備える場合に比べ
て設置面積を縮小でき、製作コストを低減でき、短時間
に粗研磨と仕上げ研磨が行える。本願第三の発明の円筒
体の砥石研磨装置によれば、前記第二の発明の効果に加
えて、円筒体の内部に潤滑液が浸入しない円筒体の内部
洗浄の工程が省ける。本願第四の発明の円筒体の砥石研
磨装置によれば、前記第三の発明の効果に加えて、ロー
ル直径計測手段を備えるにもかかわらず、装置の大型化
を回避でき、砥石研磨装置とロール直径計測手段を別々
に設備する場合に比べて、設備コストを大幅に低減でき
かつ設置面積を半減できる。円筒体全長を研磨して取り
外して計測し直径の大きいところを検出し再び研磨装置
にチャックして研磨することを何回も繰り返す従来の円
筒体研磨方法に比べ、はるかに短時間に高精密な円筒体
研磨ができる。本願第五及び第六の発明の円筒体の砥石
研磨装置によれば、前記第四の発明の効果に加えて、円
筒体の直径を一定ピッチ毎に計測することができるロー
ル直径計測手段を備えて必要最小限の研磨代を研磨して
全長を精密な円筒に迅速に研磨できる。円筒精度の測定
作業は円筒研磨前の一回で足り、円筒研磨後に円筒体を
取外し測定器に載置して円筒精度を測定する必要はな
い。円筒研磨する前の円筒体の円筒精度が低くても、短
時間の軽研磨加工で円筒体を全長にわたり均一な直径に
精密研磨することができる。研磨回数を直径の大きさに
比例させかつ圧力を一定に保って研磨するので、研磨装
置の砥石を円筒体に沿って移動する直動精度が低くても
円筒体を全長にわたり均一な直径に研磨することができ
る。円筒体の一端から他端まで連続する円筒研磨を行わ
ないで往復研磨を反復して移動していくだけで円筒体を
全長にわたり均一な直径に研磨することができ、円筒体
の一端から他端まで連続する円筒研磨は一回で足りる。
円筒体の直径が小さくなり過ぎる惧れがない。グラビア
ロールにあってはバラードメッキの厚みを従来よりも小
さくすることができ、メッキ時間を短縮でき、ランニン
グコストの大幅な削減に繋がる等、経済的である。本願
第七の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第六
の発明の効果に加えて、円筒体の端部と中程とで温度が
異なり熱膨張により直径に見掛け上の相違があっても正
確に直径を測定できるロール直径計測手段を備えて精密
な円筒計測を行えて精密な円筒研磨ができる。本願第八
の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第七の発
明の効果に加えて、円筒体の直径が異なって砥石を円筒
体へ接近する方向のストローク量が変わっても、これに
関わらず、粗砥石と仕上げ砥石の残量を検出することが
できて、産業ロボットによって砥石の交換する時期を知
ることができるから、工場の無人化に寄与する。本願第
九の発明の円筒体の砥石研磨装置によれば、前記第八の
発明の効果に加えて、バフ研磨によらないで砥石研磨に
よって迅速かつ高精度な鏡面研磨が行える。鏡面研磨し
た粉が砥石の目を潰すことがなく、砥石研磨により円筒
体の鏡面研磨ができる。従って、粗砥石で研磨してから
仕上げ砥石で研磨して、その後、仕上げ砥石で鏡面研磨
ができる。砥石研磨により円筒体の鏡面研磨ができるの
で、バフ研磨に比べて短時間に精密な研磨ができる。砥
石研磨により円筒体の鏡面研磨ができるので、熟練を要
することなく自動研磨ができる。バフ研磨は騒音・塵埃
が発生し研磨時間が長くかかる欠点があるが、本願の発
明の円筒体の鏡面研磨方法によれば、このような欠点が
解消される。
磨装置の正面図。 【図2】図1における研磨時のII−II断面図。 【図3】図1における直径計測時の III−III 断面図。 【図4】円筒体の直径計測を説明するための図。 【図5】円筒体の最小の計測直径値に粗研磨して鏡面研
磨する工程を説明するための図。 【図6】本願発明の装置により鏡面研磨する動作を説明
するための図であって、円筒体に仕上げ砥石を接触させ
たときの線接触箇所の速度分布を示す図。 【図7】本願発明の円筒体の鏡面研磨方法を説明するた
めの図であって、円筒体に砥石を接触させたときの線接
触箇所の中点の速度が円筒体の速度に等しいと見なした
ときの相対速度分布を示す図。 【符号の説明】 1 ・・・駆動側チャックコーン A ・・・駆動側チャック機構 2 ・・・移動側チャックコーン B ・・・移動側チャック機構 R ・・・円筒体 3 ・・・粗砥石 4 ・・・仕上げ砥石 C ・・・粗研磨手段 D ・・・仕上げ研磨手段 5a,5b・・・発光素子 6a,6b・・・受光素子 7,8 ・・・撒液パイプ E ・・・潤滑液撒液手段 F ・・・ロール直径計測手段 9 ・・・装置本体フレーム 9a ・・・下面板 9b ・・・エプロンプレート 9c ・・・立面板 9d ・・・上面板 9e ・・・ブラケット 10a〜10d ・・・縦ガイド 11a,11b,11c ・・・テーブル 12a〜12d ・・・ねじ軸 13a,13b,13d,13e ・・・スプロケット 13c,13f ・・・無端チェーン 14a ・・・第一のモータ 14b ・・・第二のモータ 15 ・・・回転軸 15a ・・・空気孔 16 ・・・軸受 17 ・・・移動筒 18 ・・・固定筒 19 ・・・高圧空気発生手段 20 ・・・ジョイント 21 ・・・第三のモータ 22,23 ・・・タイミング歯車 24 ・・・タイミングベルト 25 ・・・フリー回転軸 26 ・・・昇降ブラケット 27 ・・・移動筒 28 ・・・固定筒 29 ・・・ジョイント 30a,30b ・・・縦ガイド 31a,31b ・・・ねじ軸 32 ・・・第四のモータ 33a,33b ・・・横ガイド 34a,34b ・・・第一の水平可動ブラケット 35a,35b ・・・横ガイド 36a,36b ・・・第二の水平可動ブラケット 37a,37b ・・・第五のモータ 38a,38b ・・・スプロケット歯車 39a,39b ・・・ブラケット 40a,40b ・・・ナットブロック 41a,41b ・・・スプロケット歯車 42a,42b ・・・無端チェーン 43a,43b ・・・ねじ軸 44a,44b ・・・エアシリンダ装置 45a,45b ・・・第六のモータ 46a,46b ・・・軸受 47a,47b ・・・砥石回転軸 48a,48b ・・・無端チェーン 49a,49b ・・・締付固定装置 E ・・・潤滑液撒液手段 50 ・・・ケーシング 51 ・・・貯留タンク 52 ・・・ポンプ 53 ・・・分岐管 54a,54b ・・・電磁弁 55a,55b ・・・フレキシブル管 56a,56b ・・・第二の水平可動ブラケット 56 ・・・ドレンピット 57 ・・・ドレン皿 58 ・・・ブラケット 59 ・・・ストローク装置 60 ・・・リンク機構 61a,61b ・・・レーザ発光器 62a,62b ・・・レーザ受光器 63 ・・・ストローク装置 64 ・・・アーム 65a,65b ・・・温度センサ 66 ・・・近接センサ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 駆動側チャック手段と移動側チャック手
段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックし
て回転するロールチャック回転手段と、前記チャックさ
れ回転する円筒体を両側より研磨するように前記円筒体
の両側に配置され、各砥石を円筒体に対してそれぞれ独
立に接触回転し得かつ円筒体に沿って同期移動して粗研
磨又は仕上げ研磨を行う一対の粗研磨手段又は仕上げ研
磨手段を備えてなることを特徴とする円筒体の砥石研磨
装置。 【請求項2】 駆動側チャック手段と移動側チャック手
段を有し両チャック手段により円筒体を両端チャックし
て回転するロールチャック回転手段と、前記チャックさ
れ回転する円筒体の面長方向に若干ずれた両側を研磨す
るように前記円筒体の両側に粗砥石を有する粗研磨手段
と仕上げ砥石を有する仕上げ研磨手段が配置され、各砥
石を円筒体に対してそれぞれ独立に接触回転し得かつ円
筒体に沿って同期移動して円筒体の粗研磨と仕上げ研磨
を選択的行うか、又は先に粗研磨しその後を追随して仕
上げ研磨を行う粗研磨手段と仕上げ研磨手段とを備えて
なることを特徴とする円筒体の砥石研磨装置。 【請求項3】 前記ロールチャック回転手段は、駆動側
チャック手段と移動側チャック手段が円筒体を両端チャ
ックした後に、円筒体の端面に当接して前記駆動側チャ
ック手段を内側に密封する円筒状の駆動側液封手段と、
円筒体の端面に当接して前記移動側チャック手段を内側
に密封する円筒状の移動側液封手段を備えていることを
特徴とする〔請求項1〕又は〔請求項2〕に記載の円筒
体の砥石研磨装置。 【請求項4】 前記研磨手段は、駆動側チャックと移動
側チャックのいずれか一方に待機するとともに、反対側
に、ロール直径計測手段が待機するように設けられてい
ることを特徴とする〔請求項1〕ないし〔請求項3〕の
いずれか一項に記載の円筒体の砥石研磨装置。 【請求項5】 前記ロール直径計測手段は、前記研磨手
段が前記待機した状態で、計測手段を前記研磨手段の方
向に移動して円筒体の直径を一定ピッチ毎に計測するよ
うに構成されていることを特徴とする〔請求項1〕ない
し〔請求項4〕のいずれか一項に記載の円筒体の砥石研
磨装置。 【請求項6】 前記研磨手段は、前記ロール直径計測手
段による計測直径値に基づいて、円筒体の全長を最小の
計測直径値になるように、最小の計測直径値よりも大き
い箇所を選択的に粗研磨するように構成されていること
を特徴とする〔請求項1〕ないし〔請求項5〕のいずれ
か一項に記載の円筒体の砥石研磨装置。 【請求項7】 前記ロール直径計測手段は、温度センサ
により、円筒体の端部と端部から離れた円筒面の適宜の
中程の温度を計測して、前記計測した計測直径値を補正
する補正手段を備えていることを特徴とする〔請求項
1〕ないし〔請求項6〕のいずれか一項に記載の円筒体
の砥石研磨装置。 【請求項8】 前記各砥石の残量を計測する砥石残量計
測手段が付設されていることを特徴とする〔請求項1〕
ないし〔請求項7〕のいずれか一項に記載の円筒体の砥
石研磨装置。 【請求項9】 前記研磨手段は、前記仕上げ砥石がPV
A砥石よりなり、該仕上げ砥石をフリー回転自在な状態
にしてかつ研磨時圧力よりも高圧にして、該仕上げ砥石
を研磨時回転数よりも高速回転する円筒体に接触しかつ
潤滑液をかけて、該仕上げ砥石を連れ回り回転させて円
筒体に沿って移動することにより鏡面研磨するように構
成されていることを特徴とする〔請求項1〕ないし〔請
求項8〕のいずれか一項に記載の円筒体の砥石研磨装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06945698A JP3891523B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 円筒体の砥石研磨装置 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP06945698A JP3891523B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 円筒体の砥石研磨装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JPH11254276A true JPH11254276A (ja) | 1999-09-21 |
JP3891523B2 JP3891523B2 (ja) | 2007-03-14 |
Family
ID=13403181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP06945698A Expired - Lifetime JP3891523B2 (ja) | 1998-03-04 | 1998-03-04 | 円筒体の砥石研磨装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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1998
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