JPH11253869A - Coating device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To form a coating film having uniform coating film thickness on each substrate even if irregularity of substrate thickness is generated among plural substrates. SOLUTION: Before coating treatment, a measuring unit 110 measures thickness (t) of a substrate S, and while based on results of the measurement (substrate thickness (t)), a gap G between a nozzle 1 and the substrate S is adjusted so that it becomes a set value, the nozzle 1 is moved to the substrate S to perform coating treatment. Therefore, even if irregularity of thickness of the substrate S is generated, the gap G between the nozzle 1 and the substrate S is always adjusted to the set value so that the coating film thickness becomes uniform.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示デバイス
（ＬＣＤ）、プラズマ表示デバイス（ＰＤＰ）、半導体
デバイスおよび各種電子部品などの製造プロセスにおい
て、ＬＣＤまたはＰＤＰ用ガラス基板、半導体基板およ
びプリント基板などの各種基板の被塗布面に対して、フ
ォトレジスト膜、カラーフィルタ材、平坦化材、層間絶
縁膜、絶縁膜および導電膜などを形成するために各種塗
布液を毛管現象で汲み上げて塗布する塗布装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a process for manufacturing a liquid crystal display device (LCD), a plasma display device (PDP), a semiconductor device, various electronic parts, and the like. Coating by pumping various coating liquids by capillary action to form a photoresist film, color filter material, flattening material, interlayer insulating film, insulating film, conductive film, etc. on the coating surface of various substrates Related to the device.

【０００２】[0002]

【従来の技術】この種の塗布装置としては、例えば特開
平８−２４７４０号公報に記載されたものがある。この
装置は、基板を鉛直姿勢または傾斜姿勢で保持するとと
もに、塗布液が貯留された塗布液槽を有するノズルを、
当該基板の表面に所定間隔の隙間（ギャップ）で近接さ
せた状態で基板に対して上方から下方に移動させなが
ら、毛管現象で塗布液槽から汲み上げられた塗布液を基
板の表面に塗布するものである。このように毛管現象を
利用することで、優れた利用効率で塗布液を基板表面に
均一に塗布することができる。2. Description of the Related Art An example of this type of coating apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 8-24740. This apparatus holds a substrate in a vertical posture or an inclined posture, and forms a nozzle having a coating liquid tank in which a coating liquid is stored,
A method of applying a coating liquid pumped up from a coating liquid tank by capillary action to a surface of a substrate while moving the substrate from above to below in a state of being close to the surface of the substrate with a predetermined gap (gap). It is. By utilizing such a capillary phenomenon, the coating liquid can be uniformly applied to the substrate surface with excellent utilization efficiency.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板の厚み
は基板毎にばらつきがあり、例えば、基板の厚みを１．
１ｍｍを基準厚みとして大量生産されている場合であっ
ても、実際には各基板厚みにおいて０．２ｍｍ程度のば
らつきが存在している。このため、基板厚みが１．１ｍ
ｍであるという前提でノズルと基板表面とのギャップを
設定していると、基板によっては当該ギャップが設定値
からずれてしまう。By the way, the thickness of the substrate varies from substrate to substrate.
Even when mass production is performed with 1 mm as a reference thickness, there is actually a variation of about 0.2 mm in each substrate thickness. For this reason, the substrate thickness is 1.1 m
If the gap between the nozzle and the substrate surface is set based on the assumption that m, the gap may deviate from the set value depending on the substrate.

【０００４】当該ギャップは、従来より周知のように、
この種の塗布装置によって基板表面に形成される塗布膜
厚と密接に関連している。したがって、上記のように基
板厚みのばらつきがあると、ギャップが基板ごとに異な
り、その結果、塗布膜厚も基板ごとに異なってしまい、
製品品質の低下を招いてしまう。The gap is, as is well known,
It is closely related to the coating film thickness formed on the substrate surface by this type of coating device. Therefore, if the substrate thickness varies as described above, the gap differs for each substrate, and as a result, the coating film thickness also differs for each substrate,
This leads to a decrease in product quality.

【０００５】この発明は、上記のような問題に鑑みてな
されたものであり、複数の基板間で基板厚みにばらつき
が生じていたとしても、均一な塗布膜厚の塗布膜を各基
板に形成することができる塗布装置を提供することを目
的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-described problems, and forms a coating film having a uniform coating thickness on each substrate even if the substrate thickness varies among a plurality of substrates. It is an object of the present invention to provide a coating device capable of performing the coating.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明は、鉛直あるい
は傾斜姿勢で保持された基板にノズル手段を近接させた
状態で相対的に移動させつつ、毛管現象で塗布液槽から
汲み上げた塗布液を前記基板の被塗布面に塗布する塗布
処理を行う塗布装置であって、上記目的を達成するた
め、少なくとも塗布処理の前に基板の厚みを非接触で測
定する測定手段と、前記測定手段によって測定された基
板厚みに基づき前記塗布処理を制御する制御手段とを備
えている（請求項１）。SUMMARY OF THE INVENTION According to the present invention, a coating liquid pumped up from a coating liquid tank by a capillary phenomenon while moving a nozzle means relatively close to a substrate held in a vertical or inclined posture. A coating apparatus for performing a coating process for coating the surface to be coated of the substrate, wherein in order to achieve the above-described object, at least before the coating process, a measuring unit configured to measure a thickness of the substrate in a non-contact manner, Control means for controlling the coating process based on the determined substrate thickness (claim 1).

【０００７】この発明では、測定手段が少なくとも塗布
処理の前に基板の厚みを測定し、その測定結果（基板厚
み）に基づき塗布処理が制御されており、基板厚みのば
らつきを考慮した塗布処理が行われる。しかも、この発
明では、基板厚みを非接触で行っており、センサを基板
に接触させて基板厚みを測定する接触方式の場合の問題
点、つまりセンサによる基板の有効塗布部の汚染などを
防止しながら、基板厚みが測定される。In this invention, the measuring means measures the thickness of the substrate at least before the coating process, and the coating process is controlled based on the measurement result (substrate thickness). Done. In addition, in the present invention, the thickness of the substrate is measured in a non-contact manner, and the problem of the contact method in which the sensor is brought into contact with the substrate to measure the thickness of the substrate, that is, the contamination of the effective coating portion of the substrate by the sensor is prevented. While the thickness of the substrate is measured.

【０００８】なお、塗布処理において、基板厚みに基づ
く基板とノズル手段との隙間（ギャップ）を所定値に調
整したり（請求項２）、基板厚みに基づき基板とノズル
手段との相対移動速度を調整したり（請求項３）、塗布
液を貯留するタンク内の塗布液の液面高さを基板厚みに
基づき調整する（請求項４）ようにしてもよい。In the coating process, the gap between the substrate and the nozzle means based on the thickness of the substrate is adjusted to a predetermined value (claim 2), and the relative moving speed between the substrate and the nozzle means is controlled based on the thickness of the substrate. The liquid level may be adjusted based on the thickness of the substrate (claim 3) or the liquid level of the coating liquid in the tank storing the coating liquid may be adjusted (claim 4).

【０００９】また、測定手段を、次のように構成しても
よい。すなわち、基板の一方主面に導電性膜が形成され
ている場合には、測定手段を、当該基板の他方主面を保
持するステージと、前記ステージから一定間隔だけ離隔
配置された電極と、前記電極に電位を与え、前記一方主
面と前記電極との間の静電容量を検出し、当該静電容量
から基板厚みを測定する測定部とで構成することができ
る（請求項５）。Further, the measuring means may be constituted as follows. That is, when a conductive film is formed on one main surface of the substrate, the measuring unit includes a stage that holds the other main surface of the substrate, an electrode that is spaced apart from the stage by a predetermined distance, and It may be constituted by a measuring unit that applies a potential to the electrode, detects a capacitance between the one main surface and the electrode, and measures a substrate thickness from the capacitance.

【００１０】一方、基板が非導電性材料のみで構成され
ている場合には、測定手段を、当該基板を保持する導電
性ステージと、前記導電性ステージから一定間隔だけ離
隔配置された電極と、前記ステージと電極の間に電位差
を与え、前記導電性ステージと前記電極との間の静電容
量を検出し、当該静電容量から基板厚みを測定する測定
部とで構成することができる（請求項６）。On the other hand, when the substrate is made of only a non-conductive material, the measuring means includes a conductive stage for holding the substrate, an electrode spaced apart from the conductive stage by a predetermined distance, and A measuring unit that applies a potential difference between the stage and the electrode, detects the capacitance between the conductive stage and the electrode, and measures the substrate thickness from the capacitance (claim) Item 6).

【００１１】[0011]

【発明の実施の形態】Ａ．第１実施形態 図１は、この発明にかかる塗布装置の第１実施形態を示
す斜視図である。この塗布装置は、垂直あるいは傾斜姿
勢で保持されている基板Ｓに対してノズル手段として機
能するノズル１を近接させた状態で基板Ｓの被塗布面に
沿って移動させながら、毛管現象を利用して塗布液を基
板Ｓの被塗布面に塗布するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION First Embodiment FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of a coating apparatus according to the present invention. This coating apparatus utilizes the capillary phenomenon while moving the nozzle 1 functioning as a nozzle means close to the substrate S held in a vertical or inclined posture along the surface to be coated of the substrate S. The coating liquid is applied to the surface of the substrate S to be coated.

【００１２】この塗布装置では、他の装置との間で基板
Ｓの受渡しを行うための受渡部１００が設けられてい
る。この受渡部１００では、基板Ｓを裏面から支持する
ためのリフトピン１０１が４本設けられており、これら
のリフトピン１０１を介してユニット間搬送ロボットと
の間で基板の受渡しが可能となっている。すなわち、ユ
ニット間搬送ロボットは他の装置からリフトピン１０１
上に塗布処理を施すべき基板Ｓを載置する一方、後で説
明するようにして塗布処理が行われた後にリフトピン１
０１上に戻された基板Ｓを受取り、他の装置に搬送可能
となっている。In this coating apparatus, a transfer section 100 for transferring a substrate S to and from another apparatus is provided. In the transfer unit 100, four lift pins 101 for supporting the substrate S from the back surface are provided, and the transfer of the substrate to and from the inter-unit transfer robot can be performed via these lift pins 101. That is, the inter-unit transfer robot receives the lift pin 101 from another device.
While the substrate S to be subjected to the coating process is placed thereon, the lift pins 1 after the coating process is performed as described later.
The substrate S which has been returned to the position 01 is received and can be transported to another apparatus.

【００１３】また、これらのリフトピン１０１の近傍位
置に架台２が壁状に設けられている。そして、この架台
２に対し、軸支部２ａを回動中心として基板保持ステー
ジ３が回動可能に設けられており、基板保持ステージ３
を回動させることで、基板保持ステージ３の基板保持面
３ａが所定角度姿勢（本実施形態では同図の破線に示す
ように水平姿勢）と垂直または傾斜姿勢（本実施形態で
は同図の実線に示す垂直姿勢）の何れかに位置決めされ
る。A gantry 2 is provided in a wall shape near the lift pins 101. A substrate holding stage 3 is rotatably mounted on the gantry 2 about a pivot 2a as a center of rotation.
By rotating the substrate holding stage 3, the substrate holding surface 3 a of the substrate holding stage 3 is at a predetermined angle posture (horizontal posture as shown by a broken line in this embodiment) and vertical or inclined posture (solid line in this embodiment). (Vertical posture shown in Fig. 1).

【００１４】また、この基板保持ステージ３には、基板
Ｓのサイズ毎の外周縁部（非有効部分）に対応した適所
に、真空吸引可能な吸着部材としての複数のバキューム
パッド（図示せず）がそれぞれ細長い凹部（図示せず）
内にそれぞれ配設され、このバキュームパッド内にその
内部を減圧可能な減圧用チューブ（図示せず）の先端部
が開口しており、基板Ｓへのバキュームパッドによる真
空吸着で基板Ｓを保持するようになっている。また、吸
着部材としてのバキュームパッドが基板Ｓの中央部を保
持しないのは、基板Ｓの中央部は重要な回路などが配置
される部分であり、バキュームパッドによる真空吸引と
解除によって温度が下がったり上がったりすることで塗
布むらとなるのを防止するためである。したがって、バ
キュームパッドの形状も基板Ｓの外周縁部だけを真空吸
引するべく、それらの細長い凹部と同様の細長いバキュ
ームパッドの形状となっている。The substrate holding stage 3 has a plurality of vacuum pads (not shown) as suction members capable of vacuum suction at appropriate positions corresponding to the outer peripheral edge (ineffective portion) of each size of the substrate S. Are elongated recesses (not shown)
The vacuum pad (not shown) is provided with a vacuum pressure pad (not shown). The distal end of the vacuum pad is open in the vacuum pad, and holds the substrate S by vacuum suction to the substrate S by the vacuum pad. It has become. In addition, the reason why the vacuum pad as the suction member does not hold the central portion of the substrate S is that the central portion of the substrate S is a portion where important circuits and the like are arranged, and the temperature decreases due to vacuum suction and release by the vacuum pad. This is to prevent application unevenness due to rising. Therefore, the shape of the vacuum pad is the same as the shape of the elongated concave portion so that only the outer peripheral edge of the substrate S is vacuum-sucked.

【００１５】したがって、基板保持ステージ３の基板保
持面３ａが水平姿勢に位置決めされた状態（同図の破線
状態）で、図示を省略する基板搬送手段によって未処理
の基板Ｓをリフトピン１０１から基板保持面３ａ上に搬
送した後、真空吸着することで基板Ｓを吸着保持するこ
とができる。そして、吸着保持したまま基板保持ステー
ジ３を回動させて基板Ｓを垂直姿勢に位置決めすること
ができる（同図の実線）。また、塗布処理が完了する
と、逆の動作で基板Ｓを基板搬送手段に受渡し、さらに
基板搬送手段によってリフトピン１０１上に載置すこと
ができる。Therefore, in a state where the substrate holding surface 3a of the substrate holding stage 3 is positioned in a horizontal position (in a broken line state in FIG. 1), the unprocessed substrate S is held from the lift pins 101 by the substrate transfer means (not shown). After being transferred onto the surface 3a, the substrate S can be suction-held by vacuum suction. Then, the substrate S can be positioned in the vertical posture by rotating the substrate holding stage 3 while holding the substrate by suction (solid line in the figure). When the coating process is completed, the substrate S can be transferred to the substrate transporting unit by the reverse operation, and further placed on the lift pins 101 by the substrate transporting unit.

【００１６】なお、この実施形態では、基板保持ステー
ジ３による基板Ｓの保持状態は、垂直（鉛直）方向であ
るが、傾斜した姿勢であってもよく、例えば基板Ｓが基
板保持ステージ３の上側に位置するように若干傾いた状
態でもよい。すなわち、この実施形態では、基板保持ス
テージ３が基板Ｓを垂直あるいは傾斜姿勢で保持する基
板保持手段として機能している。In this embodiment, the holding state of the substrate S by the substrate holding stage 3 is in the vertical (vertical) direction, but may be in an inclined posture. May be slightly inclined so as to be located at the position. That is, in this embodiment, the substrate holding stage 3 functions as a substrate holding unit that holds the substrate S in a vertical or inclined posture.

【００１７】さらに、ここでは、基板保持手段として基
板保持ステージ３を採用しているが、基板Ｓの保持方法
はこれに限定されるものではなく、例えば基板Ｓの上下
左右を爪状の部材でひっかけて保持するような構成であ
ってもよいことは言うまでもないことである。Furthermore, here, the substrate holding stage 3 is employed as the substrate holding means, but the method of holding the substrate S is not limited to this. For example, the upper, lower, left and right sides of the substrate S are formed by nail-shaped members. It goes without saying that a configuration in which the device is held by hooking may be used.

【００１８】上記のように垂直姿勢に位置決めされた基
板保持ステージ３に対向してノズル１が配置されてい
る。このノズル１は、図２に示すように、塗布液を貯留
する塗布液槽１１を有し、当該塗布液槽１１内の塗布液
をノズル口１２から基板保持ステージ３に保持された基
板Ｓ側（同図の左手側）に向けて供給可能に構成されて
いる。すなわち、ノズル１はノズル本体１３を備えてお
り、このノズル本体１３の内底部に細長い筒状の塗布液
槽１１が基板Ｓの幅方向（同図の紙面に対して垂直な方
向）に延設されている。また、ノズル本体１３には、基
板Ｓの被塗布面ＳFと対向する前面壁部１５に塗布液槽
１１内から外部に斜め上向きに貫通した塗布液流出路と
して機能するスリット１６がその幅方向に形成されてい
る。このスリット１６は、塗布液槽１１の下部とノズル
口１２との間で直線状に左上向きに傾斜した状態で連結
しており、スリット１６の下方端が塗布液槽１１内に開
口し、その上方端が水平方向に細長いノズル口１２とな
っている。さらに、基板Ｓの被塗布面ＳFと対向する前
面壁部１５の前端面１５１は、塗布液の液溜り４が形成
可能なように、基板Ｓの被塗布面ＳFに非接触でかつ所
定の隙間Ｇで近接するように配置される。The nozzle 1 is arranged to face the substrate holding stage 3 positioned in the vertical posture as described above. As shown in FIG. 2, the nozzle 1 has a coating liquid tank 11 for storing a coating liquid, and the coating liquid in the coating liquid tank 11 is supplied from a nozzle port 12 to a substrate S held on a substrate holding stage 3. (The left hand side in the figure). That is, the nozzle 1 is provided with a nozzle body 13, and an elongated cylindrical coating solution tank 11 is provided at the inner bottom of the nozzle body 13 in the width direction of the substrate S (a direction perpendicular to the paper surface of FIG. 1). Have been. In the nozzle body 13, a slit 16 that functions as a coating liquid outflow passage that penetrates obliquely upward from the inside of the coating liquid tank 11 to the outside on the front wall portion 15 facing the coating surface SF of the substrate S in the width direction. Is formed. The slit 16 is connected between the lower part of the coating solution tank 11 and the nozzle port 12 in a state of being linearly inclined upward and to the left, and the lower end of the slit 16 opens into the coating solution tank 11. The upper end is a horizontally elongated nozzle opening 12. Further, the front end surface 151 of the front wall portion 15 facing the application surface SF of the substrate S is in a non-contact and predetermined gap with the application surface SF of the substrate S so that the liquid pool 4 of the application liquid can be formed. It is arranged to be close to G.

【００１９】この塗布液槽１１には、図２に示すよう
に、連通管５２を介して塗布液を貯留する外部タンク５
１が接続されている。このため、外部タンク５１内の塗
布液が塗布液槽１１に向けて常時補充可能となってお
り、その結果、当該塗布液槽１１の内部は塗布液で常時
満たされている。このように、この実施の形態では、外
部タンク５１と連通管５２とで塗布液補充手段が構成さ
れている。より具体的に説明すれば、連通管５２の一方
端が塗布液槽１１の下方中央部に接続される一方、その
他方端が外部タンク５１の底部に接続されている。ま
た、この外部タンク５１の上面には、大気開放管５３が
接続されており、この大気開放管５３に介挿されたエア
バルブ５３ａを開放することで外部タンク５１の内部を
大気圧に設定可能となっている。As shown in FIG. 2, an external tank 5 for storing a coating liquid is provided in the coating liquid tank 11 through a communication pipe 52.
1 is connected. For this reason, the coating liquid in the external tank 51 can be constantly replenished toward the coating liquid tank 11, and as a result, the inside of the coating liquid tank 11 is always filled with the coating liquid. Thus, in this embodiment, the external tank 51 and the communication pipe 52 constitute a coating liquid replenishing unit. More specifically, one end of the communication pipe 52 is connected to the lower central part of the coating liquid tank 11, and the other end is connected to the bottom of the external tank 51. Further, an atmosphere opening pipe 53 is connected to the upper surface of the external tank 51, and the inside of the external tank 51 can be set to the atmospheric pressure by opening an air valve 53a inserted in the atmosphere opening pipe 53. Has become.

【００２０】なお、外部タンク５１をどのような材料で
構成してもよいが、この実施形態では、例えばＰＴＦＥ
（ポリテトラフロロエチレン）やＰＦＡ（パーフロロア
ルコキシポリマー）などの樹脂材料で形成されており、
外部タンク５１内に貯留されている塗布液の液面高さを
目視確認可能となっている。また、外部タンク５１の側
面には、液面センサ５４が取り付けられており、この液
面センサ５４で外部タンク５１内の塗布液の液面高さを
非接触で検出することができるようになっている。液面
センサ５４としては、例えば外部タンク５１の高さ方向
における複数の適所（ここでは３個所）にそれぞれ各光
センサ５４ａをそれぞれ設けて、外部タンク５１内の塗
布液の液位をそれぞれ検出するようになっている。The external tank 51 may be made of any material. In this embodiment, for example, PTFE is used.
(Polytetrafluoroethylene) or PFA (perfluoroalkoxy polymer).
The liquid level of the coating liquid stored in the external tank 51 can be visually checked. A liquid level sensor 54 is attached to the side surface of the external tank 51, and the liquid level sensor 54 can detect the liquid level of the coating liquid in the external tank 51 in a non-contact manner. ing. As the liquid level sensor 54, for example, each optical sensor 54a is provided at each of a plurality of appropriate places (here, three places) in the height direction of the external tank 51, and each detects the liquid level of the coating liquid in the external tank 51. It has become.

【００２１】そして、上記のように構成された外部タン
ク５１はタンク上下機構８によって上下移動されるよう
に構成されており、ノズル１に対して外部タンク５１を
相対的に上下移動させることで、ノズル１のノズル口
（外部流出口）１２に対する外部タンク５１に貯留され
ている塗布液の相対的な液面高さ（以下「タンク内液面
高さ」という）Ｈを調整可能となっている。したがっ
て、このようにしてタンク内液面高さＨの調整によって
ノズル１内の塗布液にかかる圧力を制御することができ
る。The external tank 51 configured as described above is configured to be moved up and down by the tank up-down mechanism 8, and by moving the external tank 51 up and down relatively to the nozzle 1, The relative liquid surface height H of the coating liquid stored in the external tank 51 with respect to the nozzle port (external outlet) 12 of the nozzle 1 (hereinafter referred to as “liquid level in the tank”) can be adjusted. . Therefore, the pressure applied to the coating liquid in the nozzle 1 can be controlled by adjusting the liquid level H in the tank in this manner.

【００２２】図３はタンク上下機構の具体的構成を示す
一部分解斜視図であり、図４は図３のＸＸ線縦断面図で
ある。これらの図において、下板８０と上板８１の間に
３本のガイド軸８２が立設されて固定されており、これ
らの３本のガイド軸８２がそれぞれ、可動板８３に固定
された各ボールブッシュ８４を貫通した状態で下板８０
と上板８１の間を３本のガイド軸８２で案内されて上下
に移動自在に構成されている。外部に対する防塵のため
に、上板８１と可動板８３の間の各ガイド軸８２の周り
にはそれぞれ、伸び縮み自在なベローズ８５がそれぞれ
設けられており、また、下板８０上に設けられ各ガイド
軸８２およびリニアアクチュエータ６５を覆う筒状部材
８０ａと可動板８３の間にも各ガイド軸８２およびリニ
アアクチュエータ６５を覆う伸び縮み自在なベローズ８
６が設けられている。また、可動板８３と上板８１の間
にこの可動板８３の下面中央位置にストッパー８７が設
けられている。このストッパー８７にリニアアクチュエ
ータ６５のアクチュエータ部８８の先端部が当接するよ
うに、リニアアクチュエータ６５が上向きに、下板８０
上に立設された固定部材８９に固定されている。この場
合、アクチュエータ部８８の先端部は上下に出退自在に
構成されており、その先端部の上下移動に伴って可動板
８３を上下に移動可能なように構成されている。FIG. 3 is a partially exploded perspective view showing a specific structure of the tank up-down mechanism, and FIG. 4 is a vertical sectional view taken along the line XX of FIG. In these figures, three guide shafts 82 are erected and fixed between a lower plate 80 and an upper plate 81, and each of these three guide shafts 82 is fixed to a movable plate 83. The lower plate 80 is passed through the ball bush 84.
The upper guide plate 81 is guided by three guide shafts 82 so as to be movable up and down. In order to prevent dust from the outside, bellows 85 are provided around the respective guide shafts 82 between the upper plate 81 and the movable plate 83 so as to be freely expandable and contractable. Between the cylindrical member 80a covering the guide shaft 82 and the linear actuator 65 and the movable plate 83, the expandable and contractible bellows 8 covering each guide shaft 82 and the linear actuator 65 is also provided.
6 are provided. A stopper 87 is provided between the movable plate 83 and the upper plate 81 at a central position on the lower surface of the movable plate 83. The linear actuator 65 is moved upward so that the distal end of the actuator section 88 of the linear actuator 65 contacts the stopper 87.
It is fixed to a fixing member 89 erected above. In this case, the distal end of the actuator section 88 is configured to be able to move up and down freely, and the movable plate 83 is configured to be able to move up and down as the distal end moves up and down.

【００２３】また、この可動板８３の側面には取付け板
９０を介してタンク固定部材９１が固定されており、こ
のタンク固定部材９１は略Ｃ型に構成されている。ま
た、この略Ｃ型の穴９１ａに外部タンク５１の外周部を
差し込み可能になっており、その略Ｃ型の穴９１ａに外
部タンク５１を差し込み後に、クリック方式のロック機
構９２によってその略Ｃ型の穴９１ａを縮径して外部タ
ンク５１を固定可能としている。また、この取付け板９
０には、タンク固定部材９１の略Ｃ型の穴９１ａの下方
位置で突き出すように２本の丸棒９３が固定されてお
り、これらの２本の丸棒９３によって略Ｃ型の穴９１ａ
に外部タンク５１を差し込れた際にストッパーとなって
高さ方向の位置決めとなるように構成されている。A tank fixing member 91 is fixed to a side surface of the movable plate 83 via a mounting plate 90, and the tank fixing member 91 is formed in a substantially C shape. The outer peripheral portion of the external tank 51 can be inserted into the substantially C-shaped hole 91a. After the external tank 51 is inserted into the substantially C-shaped hole 91a, the substantially C-shaped hole 91a is clicked. The diameter of the hole 91a is reduced so that the external tank 51 can be fixed. The mounting plate 9
0, two round bars 93 are fixed so as to protrude below the substantially C-shaped hole 91a of the tank fixing member 91, and these two round bars 93 fix the substantially C-shaped hole 91a.
When the external tank 51 is inserted into the device, it functions as a stopper to perform positioning in the height direction.

【００２４】さらに、タンク固定部材９１の下面側には
取付け板９４を介して上記３個の光センサ５４ａが高さ
方向に所定間隔を置いて配設されている。この場合の各
光センサ５４ａは反射型の光センサであって、外部タン
ク５１の容器を透明容器とし、光センサの投光部から出
射した光の反射率が透明容器内の液の有無で異なり、投
光部からの出射光が受光部に戻るかどうかで透明容器内
の液の有無が判別可能である。さらに、この外部タンク
５１の上部に設けられた上部蓋５５には塗布液補給装置
（図示省略）から伸びる塗布液供給管５６および、上記
した大気開放管５３が連結されており、また、外部タン
ク５１の底部には、一端が塗布液槽１１に連結された連
通管５２の他端が連結されている。Further, on the lower surface side of the tank fixing member 91, the above-mentioned three optical sensors 54a are disposed at predetermined intervals in the height direction via a mounting plate 94. Each of the optical sensors 54a in this case is a reflective optical sensor, and the container of the external tank 51 is a transparent container, and the reflectance of light emitted from the light projecting portion of the optical sensor differs depending on the presence or absence of liquid in the transparent container. The presence or absence of the liquid in the transparent container can be determined based on whether the light emitted from the light projecting unit returns to the light receiving unit. Further, a coating liquid supply pipe 56 extending from a coating liquid replenishing device (not shown) and the above-described open-to-atmosphere pipe 53 are connected to an upper lid 55 provided above the external tank 51. The other end of the communication pipe 52 whose one end is connected to the coating liquid tank 11 is connected to the bottom of the 51.

【００２５】さらに、可動板８３には、可動板８３の下
側に位置するベローズ８６の内部と、可動板８３の上側
に位置する各ベローズ８５の内部とをそれぞれ連通する
各呼吸孔９６がそれぞれ設けられており、可動板８３が
上下にスムーズに移動可能なようになっている。また、
この可動板８３の原点高さ位置を検出する近接センサ９
７が配設されており、この近接センサ９７による可動板
８３の検出により、制御部７２は原点高さ位置と判断す
るようになっている。さらに、筒状部材８０ａには、窒
素ガスの流入口９８ａおよび流出口９８ｂと、リニアア
クチュエータ６５と電気的に接続されるコネクタ９９と
が設けられている。Further, the movable plate 83 has breathing holes 96 for communicating the inside of the bellows 86 located below the movable plate 83 and the inside of the bellows 85 located above the movable plate 83, respectively. The movable plate 83 can be moved up and down smoothly. Also,
Proximity sensor 9 for detecting the height of the origin of movable plate 83
7 is provided, and the control unit 72 determines that the position is the height of the origin by detecting the movable plate 83 by the proximity sensor 97. Further, the tubular member 80a is provided with an inlet 98a and an outlet 98b of the nitrogen gas, and a connector 99 electrically connected to the linear actuator 65.

【００２６】ところで、上記のように構成されたノズル
１、外部タンク５１およびタンク上下機構８は次に説明
する移動機構６によって一体的に上下移動されるととも
に、ノズル１は基板保持ステージ３に保持された基板Ｓ
に近接したり、後退するように構成されており、この移
動機構６によってノズル１を当該基板Ｓの被塗布面ＳF
（図２）に近接させた状態で当該被塗布面ＳFに沿って
移動可能となっている。この移動機構６は大きく分け
て、ノズル１、外部タンク５１およびタンク上下機構８
を一体的に上下方向に移動させる上下移動機構部６１
と、ノズル１を基板Ｓに対して近接させたり、離間させ
ることで基板Ｓの被塗布面ＳFとの間のギャップを変更
調整するギャップ可変機構部６２と、ノズル１のノズル
口１２を基板Ｓの被塗布面ＳFと対向させたり、下向き
に変更するノズル回動機構部６３とで構成されている。By the way, the nozzle 1, the external tank 51 and the tank vertical mechanism 8 constructed as described above are moved up and down integrally by the moving mechanism 6 described below, and the nozzle 1 is held on the substrate holding stage 3. Substrate S
The moving mechanism 6 causes the nozzle 1 to move the nozzle 1 by the moving mechanism 6.
It can move along the surface to be coated SF in a state of being close to (FIG. 2). The moving mechanism 6 is roughly divided into a nozzle 1, an external tank 51, and a tank vertical mechanism 8.
Vertical movement mechanism 61 for integrally moving the vertical movement
A variable gap mechanism 62 for changing and adjusting the gap between the nozzle S and the substrate S to be coated by moving the nozzle 1 closer to or away from the substrate S; And a nozzle rotating mechanism 63 that faces the surface to be coated SF or changes downward.

【００２７】この上下移動機構部６１は、図１に示すよ
うに、リニアモータ（後で説明する図７の符号６１６）
を駆動源として、ノズル１を支持するベース部材６１１
を上下方向に移動させるものである。そして、このベー
ス部材６１１にギャップ可変機構部６２およびノズル回
動機構部６３を介してノズル１が取り付けられるととも
に、外部タンク５１およびタンク上下機構８が取り付け
られている。そして、架台２の表面側の構成要素（ノズ
ル１、外部タンク５１、タンク上下機構８、ベース部材
６１１、ギャップ可変機構部６２およびノズル回動機構
部６３）と、裏面側のバランスウェイト（図示省略）と
が、バランスが取れた静止状態で、保持されるようにな
っている。As shown in FIG. 1, the vertical moving mechanism 61 is a linear motor (reference numeral 616 in FIG. 7 described later).
The base member 611 supporting the nozzle 1 by using
Is moved up and down. The nozzle 1 is attached to the base member 611 via the variable gap mechanism 62 and the nozzle rotation mechanism 63, and the external tank 51 and the tank vertical mechanism 8 are attached. The components on the front side of the gantry 2 (nozzle 1, external tank 51, tank up / down mechanism 8, base member 611, variable gap mechanism 62 and nozzle rotating mechanism 63) and balance weight on the back side (not shown) ) Are maintained in a well-balanced stationary state.

【００２８】なお、この実施形態では、ノズル１を移動
させているが、ノズル１と基板Ｓとが被塗布面に沿って
相対的に移動するように構成すればよく、ノズル１を固
定して基板Ｓを基板保持ステージ３と共に上下にリニア
モータやボールねじなどの移動手段で移動するように構
成することもできる。このように、基板保持ステージ３
を上下に移動させる方がノズル１を移動させるよりも振
動が少なく、その振動による塗布むら防止などの観点か
ら基板保持ステージ３を移動させる方がよいのである
が、基板保持ステージ３を上下に移動させると、装置の
高さが倍必要となり、クリーンルームの天井高さには制
限があるので、装置の設置が難しくなってしまう。In this embodiment, the nozzle 1 is moved. However, the nozzle 1 and the substrate S may be configured to move relatively along the surface to be coated. The substrate S may be configured to be moved up and down together with the substrate holding stage 3 by a moving means such as a linear motor or a ball screw. Thus, the substrate holding stage 3
Moving the substrate up and down causes less vibration than moving the nozzle 1, and it is better to move the substrate holding stage 3 from the viewpoint of preventing coating unevenness due to the vibration, but moving the substrate holding stage 3 up and down. In this case, the height of the apparatus is required twice, and the ceiling height of the clean room is limited, so that the installation of the apparatus becomes difficult.

【００２９】図５は、移動機構６を構成するギャップ可
変機構部６２およびノズル回動機構部６３の構成を示す
図である。このギャップ可変機構部６２はベース部材６
１１上に設けられたものであり、ノズル１と後で説明す
るノズル回動機構部６３とを一体的に基板Ｓに対して接
離方向（同図の左右方向）に移動させるものである。具
体的には、このギャップ可変機構部６２は、ステッピン
グモータやサーボモータなどの接離モータ６２１と、前
後の軸受部６２２，６２３で軸支され、この接離モータ
６２１の回転軸に連結部６２４を介して連結されたボー
ルねじ６２５と、このボールねじ６２５に螺合した移動
部材６２６と、移動部材６２６の上端が下面で固着され
ていると共にノズル回動機構部６３を支持して基板Ｓの
被塗布面ＳFに対してノズル１の前端面１５１が接近ま
たは離間するようにスライド自在なスライド部材６２７
とを備えており、接離モータ６２１によるボールねじ６
２５の回転で、移動部材６２６が、ノズル１およびノズ
ル回動機構部６３を載置した状態で前後に移動自在に構
成されている。FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the variable gap mechanism 62 and the nozzle rotation mechanism 63 that constitute the moving mechanism 6. The variable gap mechanism 62 is connected to the base member 6.
The nozzle 1 and a nozzle rotation mechanism 63 described later are integrally moved with respect to the substrate S in the direction toward and away from the substrate S (the left-right direction in the figure). More specifically, the variable gap mechanism 62 is supported by a contact / separation motor 621 such as a stepping motor or a servomotor, and front and rear bearings 622 and 623. , A moving member 626 screwed to the ball screw 625, an upper end of the moving member 626 fixed to the lower surface, and supporting the nozzle rotation mechanism 63 to support the substrate S. A slide member 627 that is slidable so that the front end surface 151 of the nozzle 1 approaches or separates from the surface to be coated SF.
And a ball screw 6 by the contact / separation motor 621.
With the rotation of 25, the moving member 626 is configured to be movable back and forth with the nozzle 1 and the nozzle rotating mechanism 63 placed thereon.

【００３０】ここでは、ギャップ可変機構部６２は中央
部１個所設けているが、ギャップ可変機構部６２の配設
数はこれに限定されるものではなく、複数個設けるよう
にしてもよく、例えばギャップ可変機構部６２をベース
部材６１１の左右２個所配設することで次のような効果
が得られる。すなわち、基板Ｓの幅方向にテーパがあっ
て左右両端部での厚さ寸法に差があるような場合には、
各ギャップ可変機構部６２を独立して作動させてノズル
１と基板Ｓとのギャップ寸法を調整することができる。In this case, the variable gap mechanism 62 is provided at one central portion. However, the number of variable gap mechanisms 62 is not limited to this, and a plurality may be provided. The following effects can be obtained by disposing the gap variable mechanism 62 at two places on the left and right of the base member 611. That is, when there is a difference in the thickness dimension between the right and left ends at the right and left ends, there is a taper in the width direction of the substrate S.
The gap size between the nozzle 1 and the substrate S can be adjusted by operating each of the gap variable mechanisms 62 independently.

【００３１】一方、ノズル回動機構部６３は上記のよう
に構成されたギャップ可変機構部６２上に設けられたも
のである。このノズル回動機構部６３では、図示しない
電磁弁で制御されて、ロッド先端部６３１を伸長位置と
収縮位置との間を移動させるエアーシリンダ６３２が、
矢印方向Ｃにシリンダ前方部のピン６３３を回動中心と
して回動可能に軸支されている。このロッド先端部６３
１は、アーム部材６３４の一方端部と回動可能にピン連
結されてリンク機構を構成しており、アーム部材６３４
の他方端部は駆動軸６３５にその長手方向に直交する方
向から回動力を伝達可能に固定されている。この駆動軸
６３５は、所定幅で水平方向に延びたベース部材６３６
を下方から支持する支持部材６３７を横方向に貫通して
固定されている。このベース部材６３６の前方端縁上側
にはノズル１がそのノズル口１２を基板Ｓの被塗布面Ｓ
F側に向けた状態で、ノズル１の長手方向と駆動軸６３
５の軸方向が一致する方向になるように取り付けられて
いる。On the other hand, the nozzle rotating mechanism 63 is provided on the variable gap mechanism 62 configured as described above. In the nozzle rotation mechanism 63, an air cylinder 632 that moves the rod tip 631 between the extended position and the retracted position is controlled by an electromagnetic valve (not shown).
It is pivotally supported in the direction of the arrow C so as to be rotatable around a pin 633 at the front of the cylinder. This rod tip 63
Reference numeral 1 denotes a link mechanism which is rotatably pin-connected to one end of the arm member 634 to form a link mechanism.
Is fixed to the drive shaft 635 so as to be able to transmit rotational power from a direction perpendicular to the longitudinal direction. The drive shaft 635 includes a base member 636 extending horizontally with a predetermined width.
Is fixed by penetrating in the lateral direction through a support member 637 that supports from below. Above the front edge of the base member 636, the nozzle 1 has its nozzle port 12 connected to the surface S to be coated of the substrate S.
In the state facing the F side, the longitudinal direction of the nozzle 1 and the drive shaft 63
5 are mounted so that the axial directions thereof coincide with each other.

【００３２】図５は、エアーシリンダ６３２のロッド先
端部６３１が伸長した場合であり、このとき、ノズル１
のノズル口１２は基板Ｓの被塗布面ＳFに対向して塗布
可能な状態である。これに対して、エアーシリンダ６３
２のロッド先端部６３１が短縮した場合には、ノズル１
のノズル口１２は、２点鎖線で示すように下方を向いて
洗浄可能な状態となる。このロッド短縮の途中で、ピン
６３３を回動中心としてエアーシリンダ６３２が矢印方
向Ｃに揺動しつつロッド先端部６３１が短縮されること
になる。FIG. 5 shows a case where the rod tip 631 of the air cylinder 632 is extended.
Nozzle port 12 is in a state where it can be applied facing the application surface SF of the substrate S. In contrast, the air cylinder 63
When the rod end 631 of No. 2 is shortened, the nozzle 1
The nozzle opening 12 of FIG. 1 is in a state where it can be washed downward as indicated by a two-dot chain line. During the rod shortening, the rod tip 631 is shortened while the air cylinder 632 swings in the arrow direction C about the pin 633 as the center of rotation.

【００３３】このように、この実施形態では、ノズル１
を、上下移動機構部６１によって上下方向に移動すると
ともに、ギャップ可変機構部６２によって基板Ｓの被塗
布面ＳFに対して近接させたり、離間させたりすること
ができるように構成されており、これら上下移動機構部
６１およびギャップ可変機構部６２を次に説明する制御
構成によって制御することで、ノズル１と基板Ｓとを相
互に近接させた状態でノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳF
に対して相対的に移動させることができる。また、基板
Ｓに対するノズル１の相対移動方向も適宜切り換えるこ
とができるようになっている。なお、基板Ｓに対するノ
ズル１の相対的な上下移動方法については、既に上記し
たようにノズル１を移動させる代わりに基板保持ステー
ジ３を上下移動させたり、ノズル１および基板保持ステ
ージ３のともに移動させるように構成してもよい。As described above, in this embodiment, the nozzle 1
Are moved up and down by a vertical moving mechanism 61 and can be moved closer to or away from the application surface SF of the substrate S by a variable gap mechanism 62. By controlling the vertical movement mechanism section 61 and the variable gap mechanism section 62 by a control structure described below, the nozzle 1 is moved in a state where the nozzle 1 and the substrate S are brought close to each other, and
Can be relatively moved with respect to. Further, the direction of relative movement of the nozzle 1 with respect to the substrate S can be appropriately switched. As for the method of moving the nozzle 1 relative to the substrate S up and down, the substrate holding stage 3 is moved up and down or both the nozzle 1 and the substrate holding stage 3 are moved instead of moving the nozzle 1 as described above. It may be configured as follows.

【００３４】図１に戻って、塗布装置の構成についてさ
らに説明する。この塗布装置には、塗布処理前の基板Ｓ
の厚みを測定するための測定ユニット１１０が設けられ
ている。特に、この実施形態では、光学式の非接触セン
サが用いられている。すなわち、同図に示すように、断
面が略コ字状のベース部材１１１が受渡部１００に対し
て進退自在に構成されており、基板Ｓの厚みを測定する
時のみ、同図に示すように、受渡部１００に移動し、そ
の下方腕部１１２（図６）でリフトピン１０１上に載置
されている基板Ｓの裏面の一部を保持可能となってい
る。なお、それ以外の場合には基板Ｓの搬送と干渉しな
いとように、測定ユニット１１０は受渡部１００から退
避している。Returning to FIG. 1, the configuration of the coating apparatus will be further described. This coating apparatus includes a substrate S before the coating process.
A measurement unit 110 for measuring the thickness of the sheet is provided. In particular, in this embodiment, an optical non-contact sensor is used. That is, as shown in the figure, the base member 111 having a substantially U-shaped cross section is configured to be able to advance and retreat with respect to the delivery unit 100, and only when the thickness of the substrate S is measured, as shown in the figure. The lower arm 112 (FIG. 6) of the substrate S moves to the transfer unit 100, and a part of the back surface of the substrate S placed on the lift pins 101 can be held. In other cases, the measurement unit 110 is retracted from the delivery unit 100 so as not to interfere with the transport of the substrate S.

【００３５】図６は、図１の塗布装置における測定ユニ
ットを示す図である。同図に示すように、ベース部材１
１１の上方腕部１１３に測定ヘッド１１４が固着されて
いる。この測定ヘッド１１４は、いわゆる三角測量を応
用した方法で基板Ｓまでの距離を非接触で測定するもの
であり、レーザ駆動回路１１５によって半導体レーザ１
１６が駆動されてレーザ光を投光レンズ１１７を介して
基板Ｓに照射するとともに、基板Ｓで反射された光を受
光レンズ１１８を介して光位置検出素子（ＰＳＤ）１１
９により受光することで基板Ｓの表面（被塗布面ＳF）
までの距離（空気間隔Δair）を測定し、その距離に関
連する信号を出力する。なお、出力信号は増幅回路１２
０で増幅された後、装置全体を制御する制御部に送られ
る。FIG. 6 is a diagram showing a measuring unit in the coating apparatus of FIG. As shown in FIG.
The measuring head 114 is fixed to the upper arm 113 of the eleventh. The measuring head 114 measures the distance to the substrate S in a non-contact manner by a method applying so-called triangulation.
16 is driven to irradiate the substrate S with the laser beam through the light projecting lens 117, and the light reflected by the substrate S is reflected by the light position detecting element (PSD) 11 through the light receiving lens 118.
9, the surface of the substrate S (coated surface SF)
(Air gap Δair) and outputs a signal related to the distance. The output signal is output from the amplifier circuit 12.
After being amplified by 0, it is sent to a control unit that controls the entire apparatus.

【００３６】この実施形態では、測定ヘッド１１４がベ
ース部材１１１に固着されており、測定ヘッド１１４か
ら下方腕部１１２までの距離Ｄが固定されていることか
ら、下方腕部１１２に保持される基板Ｓの厚みｔに応じ
て測定ヘッド１１４と基板Ｓとの空気間隔Δairが決ま
るため、上記のように空気間隔Δairを測定することで
基板Ｓの厚みｔ（＝Ｄ−Δair）を求めることができる
ように構成されている。In this embodiment, since the measuring head 114 is fixed to the base member 111 and the distance D from the measuring head 114 to the lower arm 112 is fixed, the substrate held by the lower arm 112 Since the air gap Δair between the measurement head 114 and the substrate S is determined according to the thickness t of S, the thickness t (= D−Δair) of the substrate S can be obtained by measuring the air gap Δair as described above. It is configured as follows.

【００３７】図７は、図１の塗布装置の概略制御構成を
示すブロック図である。この塗布装置では、種々のキ
ー、例えば数字を入力するテンキー、電源のオン・オフ
を入力する電源キー、塗布スタートキー、リニアモータ
６１６の駆動速度の基準値を任意に手動で設定する速度
設定キーおよび、接離モータ６２１を駆動させて基板Ｓ
の被塗布面ＳFとノズル口１２との隙間Ｇを調整する隙
間設定キー、基板サイズ、基板厚さ、塗布液粘度および
塗布膜厚などを設定する各種設定キーなどを適当に配置
してなる操作部７１が設けられており、この操作部７１
を介して入力されたデータや指令などが制御部７２に入
力されるように構成されている。FIG. 7 is a block diagram showing a schematic control configuration of the coating apparatus of FIG. In this coating apparatus, various keys, for example, a numeric keypad for inputting numbers, a power key for inputting power on / off, a coating start key, and a speed setting key for arbitrarily manually setting a reference value of a driving speed of the linear motor 616 Then, the contact / separation motor 621 is driven to drive the substrate S
An operation in which a gap setting key for adjusting the gap G between the coating surface SF and the nozzle port 12 and various setting keys for setting a substrate size, a substrate thickness, a coating liquid viscosity, a coating film thickness, and the like are appropriately arranged. An operation unit 71 is provided.
Is configured to input data, commands, and the like input via the control unit 72 to the control unit 72.

【００３８】この制御部７２は、液面センサ５４、ＲＯ
Ｍ７３、ＲＡＭ７４および増幅回路１２０に接続されて
おり、ＲＯＭ７３内に登録された各制御プログラムで用
いる制御データや、上記のように操作部７１から入力さ
れたデータなどをＲＡＭ７４内に書き込み可能となって
いる。The controller 72 includes a liquid level sensor 54, an RO
It is connected to the M73, the RAM 74, and the amplifier circuit 120, so that control data used in each control program registered in the ROM 73 and data input from the operation unit 71 as described above can be written in the RAM 74. I have.

【００３９】また、これらの操作部７１、液面センサ５
４、ＲＯＭ７３、ＲＡＭ７４および増幅回路１２０が接
続される制御部７２は、リニアモータ駆動回路７５を介
してリニアモータ６１６に接続されており、ＲＯＭ７３
内に登録されたリニアモータ駆動制御プログラムと、操
作部７１から入力され、リニアモータ駆動制御プログラ
ムに対応した制御データに基づいて、その制御信号をリ
ニアモータ駆動回路７５に出力し、リニアモータ駆動回
路７５がリニアモータ６１６を駆動してベース部材６１
１上のノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに対する所定上
下位置に移動自在に制御可能である。また、制御部７２
は、ＲＯＭ７３内に登録されたリニアモータ駆動制御プ
ログラムと、基板サイズ、塗布液粘度および塗布膜厚な
どの各種設定キーからの入力や、操作部７１の塗布スタ
ートキーの入力によって、リニアモータ駆動制御プログ
ラムに対応した制御データに基づいて、リニアモータ駆
動回路７５を介してリニアモータ６１６を駆動して所定
速度で、しかも操作部７１で設定された相対移動方向で
ノズル走行させつつ塗布可能なように制御するようにな
っている。The operation unit 71 and the liquid level sensor 5
The control unit 72 to which the ROM 73, the RAM 74, and the amplifier circuit 120 are connected is connected to the linear motor 616 via the linear motor drive circuit 75.
Based on the linear motor drive control program registered therein and the control data input from the operation unit 71 and corresponding to the linear motor drive control program, the control signal is output to the linear motor drive circuit 75, and the linear motor drive circuit 75 drives the linear motor 616 to drive the base member 61
The upper nozzle 1 can be movably controlled to a predetermined vertical position with respect to the coating surface SF of the substrate S. The control unit 72
The linear motor drive control program is executed by inputting the linear motor drive control program registered in the ROM 73, various setting keys such as the substrate size, the coating liquid viscosity and the coating film thickness, and the input of the coating start key of the operation unit 71. Based on the control data corresponding to the program, the linear motor 616 is driven via the linear motor drive circuit 75 so that the application can be performed while the nozzle travels at a predetermined speed and in the relative movement direction set by the operation unit 71. Control.

【００４０】また、制御部７２は、接離モータ駆動回路
７６を介して接離モータ６２１に接続されており、ＲＯ
Ｍ７３内に登録された接離モータ駆動制御プログラム
と、操作部７１から入力され、接離モータ駆動制御プロ
グラムに対応した制御データに基づいて、その制御信号
を接離モータ駆動回路７６に出力し、接離モータ駆動回
路７６が接離モータ６２１を駆動してベース部材６１１
上のノズル１を基板Ｓの被塗布面ＳFに対して接近また
は離間させるように制御する。The control unit 72 is connected to the contact / separation motor 621 via the contact / separation motor drive circuit 76,
Based on the contact / separation motor drive control program registered in M73 and the control data input from the operation unit 71 and corresponding to the contact / separation motor drive control program, the control signal is output to the contact / separation motor drive circuit 76, The contact / separation motor drive circuit 76 drives the contact / separation motor 621 to drive the base member 611.
The upper nozzle 1 is controlled so as to approach or separate from the application surface SF of the substrate S.

【００４１】また、制御部７２は、リニアアクチュエー
タ駆動回路７７を介してリニアアクチュエータ６５に接
続されており、ＲＯＭ７３内に登録されたリニアアクチ
ュエータ駆動制御プログラムと、操作部７１から入力さ
れ、リニアアクチュエータ駆動制御プログラムに対応し
た制御データに基づいて、その制御信号をリニアアクチ
ュエータ駆動回路７７に出力し、リニアアクチュエータ
駆動回路７７がリニアアクチュエータ６５を駆動してノ
ズル１に対して外部タンク５１を相対的に上下方向に移
動させてタンク内液面高さを制御する。The control section 72 is connected to the linear actuator 65 via a linear actuator drive circuit 77. The control section 72 receives a linear actuator drive control program registered in the ROM 73 and a linear actuator drive control program. The control signal is output to the linear actuator drive circuit 77 based on the control data corresponding to the control program, and the linear actuator drive circuit 77 drives the linear actuator 65 to vertically move the external tank 51 relative to the nozzle 1. To control the liquid level in the tank.

【００４２】さらに、制御部７２は、レーザ駆動回路１
１５を介して半導体レーザ１１６を制御するとともに、
増幅回路１２０を介して光位置検出素子１１９から出力
されてきた信号に基づき基板Ｓの厚みｔ（＝Ｄ−Δai
r）を演算し、その演算結果に基づき基板Ｓの被塗布面
ＳFとノズル口１２との隙間Ｇが設定値となるように調
整する。Further, the control unit 72 controls the laser driving circuit 1
15 to control the semiconductor laser 116,
The thickness t of the substrate S (= D−Δai) based on the signal output from the optical position detection element 119 via the amplifier circuit 120.
r) is calculated, and the gap G between the coating surface SF of the substrate S and the nozzle opening 12 is adjusted based on the calculation result so as to be a set value.

【００４３】次に、上記のように構成された塗布装置の
動作について図１および図８を参照しつつ説明する。な
お、図８は、図１の塗布装置の動作を示す図である。ま
ず、塗布処理を施すべき基板Ｓをユニット間搬送ロボッ
トが受渡部１００のリフトピン１０１上に載置して塗布
装置への基板Ｓの搬入を行う（ステップＳ１）。なお、
この際、測定ヘッド１１４は受渡部１００から退避して
基板Ｓの搬入動作と干渉しないようになっている。ま
た、基板保持ステージ３は、その基板保持面３ａが水平
姿勢となるように位置決めされている（図１の破線状
態）。Next, the operation of the coating apparatus configured as described above will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a diagram showing the operation of the coating apparatus of FIG. First, the inter-unit transfer robot places the substrate S to be subjected to the coating process on the lift pins 101 of the transfer unit 100, and carries the substrate S into the coating apparatus (step S1). In addition,
At this time, the measuring head 114 is retracted from the delivery unit 100 so as not to interfere with the loading operation of the substrate S. Further, the substrate holding stage 3 is positioned so that the substrate holding surface 3a is in a horizontal posture (the broken line state in FIG. 1).

【００４４】図１の２点破線で示すように、受渡部１０
０に基板Ｓが搬入されると、測定ヘッド１１４が退避位
置から受渡部１００側に移動して測定ヘッド１１４が基
板Ｓの一部の直上に位置する。そして、レーザ駆動回路
１１５によって半導体レーザ１１６が駆動されてレーザ
光が基板Ｓの一方主面（表面）に照射されるとともに、
一方主面で反射された光が光位置検出素子１１９で受光
され、いわゆる三角測量の原理に基づき測定ヘッド１１
４と基板Ｓの一方主面との間隔、つまり空気間隔Δair
が測定され、その測定結果に対応する信号が制御部７２
に出力される（ステップＳ２）。As shown by the two-dot broken line in FIG.
When the substrate S is loaded into the substrate S, the measurement head 114 moves from the retreat position to the delivery unit 100 side, and the measurement head 114 is located immediately above a part of the substrate S. Then, the semiconductor laser 116 is driven by the laser driving circuit 115 to irradiate the laser light on one main surface (front surface) of the substrate S,
On the other hand, the light reflected by the main surface is received by the light position detecting element 119, and the measuring head 11 is moved based on the so-called triangulation principle.
4 and one main surface of the substrate S, that is, the air interval Δair
Is measured, and a signal corresponding to the measurement result is sent to the control unit 72.
(Step S2).

【００４５】この信号を受けた制御部７２において空気
間隔Δairに基づき基板厚みｔが演算される（ステップ
Ｓ３）。つまり、測定ヘッド１１４から下方腕部１１２
までの距離Ｄから、上記のようにして測定された空気間
隔Δairを減算することで基板Ｓの厚みｔが求められ
る。なお、演算された基板厚みｔはＲＡＭ７４に一時的
に記憶される。The controller 72 having received this signal calculates the substrate thickness t based on the air gap Δair (step S3). That is, from the measuring head 114 to the lower arm 112
The thickness t of the substrate S is determined by subtracting the air gap Δair measured as described above from the distance D to the substrate S. The calculated substrate thickness t is temporarily stored in the RAM 74.

【００４６】こうして基板厚みｔの検出が完了すると、
測定ヘッド１１４が受渡部１００から退避する（ステッ
プＳ４）。そして、基板搬送手段によって未処理の基板
Ｓがリフトピン１０１から基板保持面３ａ上に搬送され
た後、基板保持ステージ３が当該基板Ｓを真空吸着して
保持する（ステップＳ５）。When the detection of the substrate thickness t is completed,
The measurement head 114 retreats from the delivery unit 100 (Step S4). Then, after the unprocessed substrate S is transferred from the lift pins 101 onto the substrate holding surface 3a by the substrate transfer means, the substrate holding stage 3 holds the substrate S by vacuum suction (Step S5).

【００４７】それに続いて、基板保持ステージ３が、基
板Ｓを吸着保持したまま回動されて、基板Ｓが垂直姿勢
に位置決めされる（ステップＳ６）。そして、基板厚み
ｔに基づきノズル１と基板Ｓの距離が設定値となるよう
に調整しながらノズル１を相対移動させて塗布液を基板
Ｓの被塗布面ＳFに塗布する（ステップＳ７）。より具
体的には、以下の動作が行われる。Subsequently, the substrate holding stage 3 is rotated while holding the substrate S by suction, and the substrate S is positioned in the vertical position (step S6). Then, the nozzle 1 is relatively moved while adjusting the distance between the nozzle 1 and the substrate S to be a set value based on the substrate thickness t, and the application liquid is applied to the application surface SF of the substrate S (step S7). More specifically, the following operation is performed.

【００４８】ノズル１が基板Ｓの上端側に移動された
後、基板Ｓの被塗布面ＳFに近接されて基板Ｓの被塗布
面ＳFとノズル１の前端面１５１との間での毛管現象な
どで塗布液槽１１内からスリット１６を通って塗布液が
汲み上げられて、その間に流入し、液溜り４が形成され
る。このとき、この実施形態では、予めステップＳ３で
基板厚みｔが求められているため、この基板厚みｔに基
づきノズル１と基板Ｓの被塗布面ＳFとの隙間Ｇが操作
部７１から入力された設定値に調整される。そして、こ
の状態で制御部７２が、その出力制御信号をリニアモー
タ駆動回路７５に出力し、リニアモータ駆動回路７５が
リニアモータ６１６を駆動してベース部材６１１をノズ
ル１と共に基板Ｓの被塗布面ＳFに対して下方に移動さ
せてノズル走行を行ないつつ基板Ｓの被塗布面ＳFに対
して塗布液を塗布する。After the nozzle 1 is moved to the upper end side of the substrate S, the nozzle 1 is brought close to the surface SF to be coated of the substrate S and causes a capillary phenomenon between the surface SF to be coated of the substrate S and the front end surface 151 of the nozzle 1. Then, the coating liquid is pumped up from inside the coating liquid tank 11 through the slit 16, flows in the meantime, and forms the liquid pool 4. At this time, in this embodiment, since the substrate thickness t is determined in advance in step S3, the gap G between the nozzle 1 and the application surface SF of the substrate S is input from the operation unit 71 based on the substrate thickness t. Adjusted to the set value. Then, in this state, the control section 72 outputs the output control signal to the linear motor drive circuit 75, and the linear motor drive circuit 75 drives the linear motor 616 to move the base member 611 together with the nozzle 1 on the surface of the substrate S to be coated. The application liquid is applied to the application surface SF of the substrate S while being moved downward with respect to the SF and performing nozzle travel.

【００４９】そして、上記のようにして基板Ｓへの塗布
液の塗布処理が完了すると、基板保持ステージ３が基板
Ｓを吸着保持したまま一体的に回動して基板Ｓが垂直状
態から水平状態にされた後、基板搬送手段が基板保持ス
テージ３からリフトピン１０１に搬送し、さらに適当な
タイミングでユニット間搬送ロボットが塗布処理済みの
基板Ｓをリフトピン１０１から受け取り、次の装置に搬
出する。When the application of the application liquid onto the substrate S is completed as described above, the substrate holding stage 3 rotates integrally while holding the substrate S by suction, so that the substrate S moves from the vertical state to the horizontal state. Then, the substrate transfer means transfers the substrate S from the substrate holding stage 3 to the lift pins 101, and the inter-unit transfer robot receives the coated substrate S from the lift pins 101 at an appropriate timing, and carries it out to the next device.

【００５０】以上のように、この実施形態では、塗布処
理（ステップＳ７）の前に基板Ｓの厚みｔを測定し、そ
の測定結果（基板厚みｔ）に基づきノズル１と基板Ｓと
の隙間（ギャップ）Ｇが設定値となるように調整しなが
ら、ノズル１を基板Ｓに対して移動させて塗布処理を行
っているので、基板Ｓの厚みにおいてばらつきが生じた
としても、ノズル１と基板Ｓとの隙間（ギャップ）Ｇは
設定値となり、塗布膜を均一に形成することができる。As described above, in this embodiment, the thickness t of the substrate S is measured before the coating process (step S7), and the gap (nozzle 1) between the nozzle 1 and the substrate S is determined based on the measurement result (substrate thickness t). Since the coating process is performed by moving the nozzle 1 with respect to the substrate S while adjusting the gap (G) to a set value, even if the thickness of the substrate S varies, the nozzle 1 and the substrate S Is a set value, and the coating film can be formed uniformly.

【００５１】しかも、この実施形態では、基板厚みｔを
非接触で測定しているので、センサを基板に直接接触さ
せて基板厚みを測定する接触方式の場合の問題点、つま
りセンサによる基板の有効塗布部の汚染などを防止する
ことができる。Further, in this embodiment, since the thickness t of the substrate is measured in a non-contact manner, a problem in the contact type in which the sensor is directly contacted with the substrate to measure the thickness of the substrate, that is, the effective use of the substrate by the sensor. It is possible to prevent contamination of the application section.

【００５２】なお、上記実施形態では、測定ヘッド１１
４を基板Ｓの上面側に配置して基板厚みｔを測定するよ
うに構成されているが、図９に示すように、基板Ｓの裏
面側に配置して基板厚みｔを測定するようにしてもよ
い。すなわち、上方側に開口１２１を有するベース部材
１２２を受渡部１００に配置し、ユニット間搬送ロボッ
トによってリフトピン１０１に基板Ｓが載置されると、
その基板Ｓの一部をベース部材１２２が保持するように
構成されている。このベース部材１２２の内底面１２２
ａでは、開口１２１と対向するように測定ヘッド１１４
が固定されており、上記のようにしてベース部材１２２
に保持された基板Ｓの裏面に向けて半導体レーザ１１６
からのレーザ光を投光レンズ１１７を介して照射すると
ともに、基板Ｓの表面（被塗布面ＳF）で反射された光
を受光レンズ１１８を介して光位置検出素子（ＰＳＤ）
１１９により受光することで基板Ｓの表面までの距離を
測定し、その距離に関連する信号を出力する。そして、
この信号を受けた制御部７２がその距離に基づき基板Ｓ
の厚みｔを求める。In the above embodiment, the measuring head 11
4 is arranged on the upper surface side of the substrate S to measure the substrate thickness t. However, as shown in FIG. Is also good. That is, when the base member 122 having the opening 121 on the upper side is arranged in the delivery unit 100 and the substrate S is placed on the lift pins 101 by the unit-to-unit transfer robot,
The base member 122 is configured to hold a part of the substrate S. The inner bottom surface 122 of the base member 122
7A, the measuring head 114 is opposed to the opening 121.
Are fixed, and the base member 122 is
Semiconductor laser 116 toward the back surface of substrate S held at
Is irradiated through the light projecting lens 117, and the light reflected by the surface of the substrate S (the surface to be coated SF) is reflected by the light position detecting element (PSD) through the light receiving lens 118.
By receiving the light at 119, the distance to the surface of the substrate S is measured, and a signal related to the distance is output. And
Upon receiving this signal, the control unit 72 sets the substrate S based on the distance.
Is determined.

【００５３】このように、受渡部１００で基板Ｓの裏面
側から基板厚みｔを測定する場合には、測定ヘッド１１
４と基板Ｓとの干渉を考慮する必要がないため、上記実
施形態による効果に加えて、基板Ｓの搬送に応じて測定
ヘッド１１４を移動させる必要がなくなり、装置構成お
よび動作を簡素化することができるというさらなる効果
が得られる。As described above, when the transfer unit 100 measures the substrate thickness t from the back surface side of the substrate S, the measuring head 11
Since there is no need to consider interference between the substrate 4 and the substrate S, it is not necessary to move the measuring head 114 in accordance with the transport of the substrate S in addition to the effects of the above-described embodiment, and the configuration and operation of the apparatus can be simplified. The further effect that can be obtained is obtained.

【００５４】Ｂ．第２実施形態 図１０は、この発明にかかる塗布装置の第２実施形態を
示す斜視図である。この塗布装置が第１実施形態と大き
く相違する点は、測定ヘッド１１４が架台２側に設けら
れている点であり、その他の構成はほぼ同一である。し
たがって、以下においては、その相違する構成を中心に
説明し、同一構成については同一符号を付して説明を省
略する。B. Second Embodiment FIG. 10 is a perspective view showing a second embodiment of the coating apparatus according to the present invention. The major difference between this coating apparatus and the first embodiment is that the measuring head 114 is provided on the gantry 2 side, and the other configuration is almost the same. Therefore, hereinafter, the different configuration will be mainly described, and the same configuration will be denoted by the same reference numeral and description thereof will be omitted.

【００５５】この実施形態では、同図に示すように、架
台２の上方で、しかもノズル１側に測定ヘッド１１４が
配置されている。この測定ヘッド１１４はベース部材１
２３で支持されており、このベース部材１２３をアクチ
ュエータ１２４で基板Ｓの幅方向（同図における左右方
向）に移動させることで垂直姿勢に位置決めされた基板
Ｓの被塗布面ＳFに対して進退自在となっている。した
がって、塗布処理前に基板Ｓの厚みｔを測定する場合に
は、同図に示すように、垂直姿勢の基板Ｓ側に移動して
測定ヘッド１１４が基板Ｓと向き合う位置（以下「測定
位置」という）に位置決めされる一方、塗布処理を行う
場合には、当該基板Ｓから退避してノズル１との干渉を
防止している。In this embodiment, as shown in the figure, a measuring head 114 is disposed above the gantry 2 and on the nozzle 1 side. The measuring head 114 is a base member 1
The base member 123 is moved by the actuator 124 in the width direction of the substrate S (the left-right direction in the same figure) by the actuator 124 so that the base member 123 can move forward and backward with respect to the application surface SF of the substrate S positioned in the vertical posture. It has become. Therefore, when the thickness t of the substrate S is measured before the coating process, as shown in the figure, the position is moved to the substrate S side in the vertical posture and the measuring head 114 faces the substrate S (hereinafter, “measurement position”). On the other hand, when the coating process is performed, the substrate is retracted from the substrate S to prevent interference with the nozzle 1.

【００５６】次に、このように構成された塗布装置の動
作について図１１を参照しながら説明する。まず、塗布
処理を施すべき基板Ｓをユニット間搬送ロボットが受渡
部１００のリフトピン１０１上に載置して塗布装置への
基板Ｓの搬入を行う（ステップＳ１１）。そして、基板
搬送手段によって未処理の基板Ｓがリフトピン１０１か
ら基板保持面３ａ上に搬送された後、基板保持ステージ
３が当該基板Ｓを真空吸着して保持する（ステップＳ１
２）。Next, the operation of the coating apparatus configured as described above will be described with reference to FIG. First, the inter-unit transfer robot places the substrate S to be subjected to the coating process on the lift pins 101 of the transfer unit 100 and carries the substrate S into the coating device (step S11). Then, after the unprocessed substrate S is transferred from the lift pins 101 onto the substrate holding surface 3a by the substrate transfer means, the substrate holding stage 3 vacuum-adsorbs and holds the substrate S (step S1).
2).

【００５７】次に、測定ヘッド１１４が退避位置から測
定位置に移動するとともに、基板保持ステージ３が、基
板Ｓを吸着保持したまま回動されて、基板Ｓが垂直姿勢
に位置決めされる（ステップＳ１３）。こうして、測定
ヘッド１１４による基板厚みｔの測定準備が完了する。Next, the measuring head 114 moves from the retracted position to the measuring position, and the substrate holding stage 3 is rotated while holding the substrate S by suction, thereby positioning the substrate S in the vertical posture (step S13). ). Thus, the preparation for measuring the substrate thickness t by the measuring head 114 is completed.

【００５８】それに続いて、レーザ駆動回路１１５によ
って半導体レーザ１１６が駆動されてレーザ光が基板Ｓ
の一方主面（表面）に照射されるとともに、一方主面で
反射された光が光位置検出素子１１９で受光され、いわ
ゆる三角測量の原理に基づき測定ヘッド１１４と基板Ｓ
の被塗布面ＳFとの間隔、つまり空気間隔Δairが測定さ
れ、その測定結果に対応する信号が制御部７２に出力さ
れる。また、制御部７２では、第１実施形態と同様に、
空気間隔Δairに基づき基板厚みｔが演算される（ステ
ップＳ１４）。そして、こうして演算された基板厚みｔ
はＲＡＭ７４に一時的に記憶され、次のステップＳ１５
に進む。Subsequently, the semiconductor laser 116 is driven by the laser drive circuit 115, and the laser light is
Is irradiated on one main surface (front surface) of the substrate, and the light reflected on the one main surface is received by the light position detecting element 119. The measuring head 114 and the substrate S
Is measured with respect to the application surface SF, that is, the air interval Δair, and a signal corresponding to the measurement result is output to the control unit 72. In the control unit 72, as in the first embodiment,
The substrate thickness t is calculated based on the air gap Δair (step S14). Then, the calculated substrate thickness t
Is temporarily stored in the RAM 74, and the next step S15
Proceed to.

【００５９】このステップＳ１５では、測定ヘッド１１
４が測定位置から退避して測定ヘッド１１４とノズル１
との干渉を防止している。これに続いて、第１実施形態
と同様に、基板厚みｔに基づきノズル１と基板Ｓの距離
が設定値となるように調整しながらノズル１を相対移動
させて塗布液を基板Ｓの被塗布面ＳFに塗布する（ステ
ップＳ１５）。In step S15, the measuring head 11
4 is retracted from the measurement position and the measurement head 114 and the nozzle 1
To prevent interference. Subsequently, similarly to the first embodiment, the nozzle 1 is relatively moved while the distance between the nozzle 1 and the substrate S is adjusted to a set value based on the substrate thickness t to apply the coating liquid to the substrate S. It is applied to the surface SF (step S15).

【００６０】そして、上記のようにして基板Ｓへの塗布
液の塗布処理が完了すると、基板保持ステージ３が基板
Ｓを吸着保持したまま一体的に回動して基板Ｓが垂直状
態から水平状態にされた後、基板搬送手段が基板保持ス
テージ３からリフトピン１０１に搬送し、さらに適当な
タイミングでユニット間搬送ロボットが塗布処理済みの
基板Ｓをリフトピン１０１から受け取り、次の装置に搬
出する。When the process of applying the coating solution onto the substrate S is completed as described above, the substrate holding stage 3 rotates integrally while holding the substrate S by suction, so that the substrate S moves from the vertical state to the horizontal state. Then, the substrate transfer means transfers the substrate S from the substrate holding stage 3 to the lift pins 101, and the inter-unit transfer robot receives the coated substrate S from the lift pins 101 at an appropriate timing, and carries it out to the next device.

【００６１】以上のように、この第２実施形態において
も、第１実施形態と同様に、塗布処理（ステップＳ１
６）の前に基板Ｓの厚みｔを非接触で測定し、その測定
結果（基板厚みｔ）に基づきノズル１と基板Ｓとの隙間
（ギャップ）Ｇが設定値となるように調整しながら、ノ
ズル１を基板Ｓに対して移動させて塗布処理を行ってい
るので、第１実施形態と同様の効果が得られる。As described above, in the second embodiment, as in the first embodiment, the coating process (step S1) is performed.
Before 6), the thickness t of the substrate S is measured in a non-contact manner, and based on the measurement result (substrate thickness t), while adjusting so that the gap G between the nozzle 1 and the substrate S becomes a set value, Since the coating process is performed by moving the nozzle 1 with respect to the substrate S, the same effects as in the first embodiment can be obtained.

【００６２】Ｃ．第３実施形態 図１２は、この発明にかかる塗布装置の第３実施形態を
示す斜視図である。この塗布装置が第１実施形態と大き
く相違する点は、測定ヘッド１１４が支持部材１２５に
よってベース部材６１１に固定されており、ノズル１、
外部タンク５１およびタンク上下機構８などとともに一
体的に上下移動するように構成されている点であり、そ
の他の構成はほぼ同一である。したがって、以下におい
ては、同一構成については同一符号を付して説明を省略
する。C. Third Embodiment FIG. 12 is a perspective view showing a coating device according to a third embodiment of the present invention. The major difference between this coating apparatus and the first embodiment is that the measuring head 114 is fixed to the base member 611 by the support member 125, and the nozzle 1,
It is configured to move up and down integrally with the external tank 51 and the tank up-and-down mechanism 8, and the other configurations are almost the same. Therefore, in the following, the same components are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

【００６３】次に、このように構成された塗布装置の動
作について図１３を参照しながら説明する。まず、塗布
処理を施すべき基板Ｓをユニット間搬送ロボットが受渡
部１００のリフトピン１０１上に載置して塗布装置への
基板Ｓの搬入を行う（ステップＳ２１）。そして、基板
搬送手段によって未処理の基板Ｓがリフトピン１０１か
ら基板保持面３ａ上に搬送された後、基板保持ステージ
３が当該基板Ｓを真空吸着して保持する（ステップＳ２
２）。Next, the operation of the coating apparatus thus configured will be described with reference to FIG. First, the inter-unit transfer robot places the substrate S to be subjected to the coating process on the lift pins 101 of the transfer unit 100 and carries the substrate S into the coating device (Step S21). Then, after the unprocessed substrate S is transferred from the lift pins 101 onto the substrate holding surface 3a by the substrate transfer means, the substrate holding stage 3 holds the substrate S by vacuum suction (Step S2).
2).

【００６４】次に、ベース部材６１１が所定高さ位置ま
で上昇して測定ヘッド１１４が基板Ｓの厚みｔを測定す
る測定位置に移動するとともに、基板保持ステージ３
が、基板Ｓを吸着保持したまま回動されて、基板Ｓが垂
直姿勢に位置決めされる（ステップＳ２３）。こうし
て、測定ヘッド１１４による基板厚みｔの測定準備が完
了する。Next, the base member 611 is raised to a predetermined height position, the measuring head 114 is moved to a measuring position for measuring the thickness t of the substrate S, and the substrate holding stage 3 is moved.
Is rotated while holding the substrate S by suction, and the substrate S is positioned in the vertical posture (step S23). Thus, the preparation for measuring the substrate thickness t by the measuring head 114 is completed.

【００６５】それに続いて、レーザ駆動回路１１５によ
って半導体レーザ１１６が駆動されてレーザ光が基板Ｓ
の一方主面（表面）に照射されるとともに、一方主面で
反射された光が光位置検出素子１１９で受光され、いわ
ゆる三角測量の原理に基づき測定ヘッド１１４と基板Ｓ
の被塗布面ＳFとの間隔、つまり空気間隔Δairが測定さ
れ、その測定結果に対応する信号が制御部７２に出力さ
れる。また、制御部７２では、第１実施形態と同様に、
空気間隔Δairに基づき基板厚みｔが演算される（ステ
ップＳ２４）。そして、こうして演算された基板厚みｔ
はＲＡＭ７４に一時的に記憶される。Subsequently, the semiconductor laser 116 is driven by the laser driving circuit 115 so that the laser light is
Is irradiated on one main surface (front surface) of the substrate, and the light reflected on the one main surface is received by the light position detecting element 119. The measuring head 114 and the substrate S
Is measured with respect to the application surface SF, that is, the air interval Δair, and a signal corresponding to the measurement result is output to the control unit 72. In the control unit 72, as in the first embodiment,
The substrate thickness t is calculated based on the air gap Δair (step S24). Then, the calculated substrate thickness t
Are temporarily stored in the RAM 74.

【００６６】次に、第１実施形態と同様に、基板厚みｔ
に基づきノズル１と基板Ｓの距離が設定値となるように
調整しながらノズル１を相対移動させて塗布液を基板Ｓ
の被塗布面ＳFに塗布する（ステップＳ２５）。Next, as in the first embodiment, the substrate thickness t
The nozzle 1 is relatively moved while adjusting the distance between the nozzle 1 and the substrate S to a set value based on the
(Step S25).

【００６７】そして、上記のようにして基板Ｓへの塗布
液の塗布処理が完了すると、基板保持ステージ３が基板
Ｓを吸着保持したまま一体的に回動して基板Ｓが垂直状
態から水平状態にされた後、基板搬送手段が基板保持ス
テージ３からリフトピン１０１に搬送し、さらに適当な
タイミングでユニット間搬送ロボットが塗布処理済みの
基板Ｓをリフトピン１０１から受け取り、次の装置に搬
出する。When the application of the application liquid onto the substrate S is completed as described above, the substrate holding stage 3 rotates integrally while holding the substrate S by suction, and the substrate S moves from the vertical state to the horizontal state. Then, the substrate transfer means transfers the substrate S from the substrate holding stage 3 to the lift pins 101, and the inter-unit transfer robot receives the coated substrate S from the lift pins 101 at an appropriate timing, and carries it out to the next device.

【００６８】以上のように、この第３実施形態において
も、第１および２実施形態と同様に、塗布処理（ステッ
プＳ２５）の前に基板Ｓの厚みｔを非接触で測定し、そ
の測定結果（基板厚みｔ）に基づきノズル１と基板Ｓと
の隙間（ギャップ）Ｇが設定値となるように調整しなが
ら、ノズル１を基板Ｓに対して移動させて塗布処理を行
っているので、第１実施形態と同様の効果が得られる。As described above, in the third embodiment, similarly to the first and second embodiments, the thickness t of the substrate S is measured in a non-contact manner before the coating process (step S25), and the measurement result is obtained. Since the nozzle 1 is moved with respect to the substrate S while performing the coating process while adjusting the gap G between the nozzle 1 and the substrate S to a set value based on the (substrate thickness t), the coating process is performed. The same effects as in the first embodiment can be obtained.

【００６９】なお、この実施形態では、塗布処理（ステ
ップＳ２５）の前にのみ基板厚みｔを測定しているが、
塗布処理を行っている最中に、基板厚みｔを連続あるい
は断続して行い、各測定結果に基づきノズル１の位置を
補正することで常にノズル１と基板Ｓとの隙間（ギャッ
プ）Ｇを設定値になるように制御することも可能であ
り、このように制御することで同一基板Ｓの面内におい
て厚みが多少異なったとしても隙間Ｇは一定に保たれ、
異なる基板Ｓ間における塗布膜厚の均一性のみならず、
同一基板Ｓにおける塗布膜厚の面内均一性をさらに高め
ることができる。In this embodiment, the thickness t of the substrate is measured only before the coating process (step S25).
During the coating process, the thickness t of the substrate is continuously or intermittently adjusted, and the position of the nozzle 1 is corrected based on each measurement result to always set the gap G between the nozzle 1 and the substrate S. It is also possible to control the gap G so that the gap G is kept constant even if the thickness is slightly different in the plane of the same substrate S,
Not only the uniformity of the coating film thickness between different substrates S, but also
In-plane uniformity of the coating film thickness on the same substrate S can be further enhanced.

【００７０】Ｄ．その他の実施形態 (1) 上記実施形態では、基板厚みｔを測定する測定手段
としていわるゆ光学式の測定ユニット１１０を用いてい
るが、測定手段としては光学式に限定されるものではな
く、非接触で基板厚みｔを測定することができるもので
あれば、どのような方式のものを用いてもよい。例え
ば、次に説明するように、静電容量方式の非接触測定ユ
ニットを用いてもよい。D. Other Embodiments (1) In the above embodiment, the so-called optical measuring unit 110 is used as a measuring means for measuring the substrate thickness t, but the measuring means is not limited to the optical type. Any method may be used as long as the thickness t of the substrate can be measured without contact. For example, as described below, a capacitance-type non-contact measurement unit may be used.

【００７１】ただし、本願発明者が種々の実験を行った
処、基板Ｓが非導電性の材料のみで構成されている場合
には、図１４に示すような従来より周知の測定ユニット
２００を用いて基板Ｓの厚みを測定することができる
が、基板Ｓの一方主面に導電性膜が形成されている場合
には図１４の測定ユニット２００では基板Ｓの厚みｔを
測定することができないという事実を確認するととも
に、基板Ｓの一方主面に導電性膜が形成されている場合
には図１５に示す測定ユニット２１０を用いることで基
板厚みｔの測定可能となることを見い出した。以下、基
板Ｓが非導電性の材料のみで構成されている場合と、一
方主面に導電性膜が形成されている場合とに分けて測定
ユニットについて図１４および図１５を参照しつつ説明
する。However, according to various experiments performed by the inventor of the present invention, when the substrate S is made of only a non-conductive material, a conventionally well-known measuring unit 200 as shown in FIG. 14 is used. It is possible to measure the thickness t of the substrate S by using the measurement unit 200 of FIG. 14 when the conductive film is formed on one main surface of the substrate S. In addition to confirming the fact, it has been found that when a conductive film is formed on one main surface of the substrate S, the measurement of the substrate thickness t can be performed by using the measurement unit 210 shown in FIG. Hereinafter, the measurement unit will be described with reference to FIGS. 14 and 15 separately for a case where the substrate S is made of only a non-conductive material and a case where a conductive film is formed on one main surface. .

【００７２】図１４は、非導電性の材料のみで構成され
た基板の厚みを測定する測定ユニットを示す図である。
この測定ユニット２００は、基板Ｓを保持する導電性ス
テージ２０１と、電極２０２と、電極２０２を導電性ス
テージ２０１から一定間隔Ｄ（＞ｔ）だけ離隔させた状
態で位置決めする絶縁支持部２０３と、導電性ステージ
２０１と電極２０２の間に電位差を与え、導電性ステー
ジと前記電極との間の静電容量を検出し、当該静電容量
から基板厚みｔを測定する測定部２０４とで構成されて
いる。なお、測定原理については、従来より周知、例え
ば株式会社工業調査会が１９９６年６月１４日に発行し
た「センサ／計測モジュール活用技術百科」の第４１頁
に記載されているため、ここでは説明を省略する。FIG. 14 is a view showing a measuring unit for measuring the thickness of a substrate made of only a non-conductive material.
The measuring unit 200 includes a conductive stage 201 for holding the substrate S, an electrode 202, an insulating support 203 for positioning the electrode 202 at a distance D (> t) from the conductive stage 201, A measuring unit 204 that applies a potential difference between the conductive stage 201 and the electrode 202, detects a capacitance between the conductive stage and the electrode, and measures a substrate thickness t from the capacitance. I have. The measurement principle is well known in the related art. For example, it is described on page 41 of “Sensor / Measurement Module Utilization Technology Encyclopedia” issued on June 14, 1996 by the Industrial Research Institute, Ltd. Is omitted.

【００７３】一方、図１５は、表面（一方主面）に導電
性膜が形成された基板の厚みを測定する測定ユニットを
示す図である。この測定ユニット２１０は、基板Ｓの裏
面（他方主面）を吸着保持するステージ２１１と、電極
２１２と、電極２１２をステージ２１１から一定間隔Ｄ
（＞ｔ）だけ離隔させた状態で位置決めする絶縁支持部
２１３と、電極２１２に電位を与え、基板Ｓの表面と電
極２１２との間の静電容量を検出することでこの空気間
隔Δairを求め、さらにこの間隔Δairに基づき基板Ｓの
厚みｔ（＝Ｄ−Δair）を求める測定部２１４とで構成
されている。このように構成された測定ユニット２１０
では、測定部２１４から電極２１２に電位を与えると、
基板Ｓの導電性膜が空中放電を行い、当該導電性膜が実
質上電極として機能し、空気間隔Δairに応じた静電容
量を測定可能となっているものと考えられる。FIG. 15 is a view showing a measuring unit for measuring the thickness of a substrate having a conductive film formed on the surface (one main surface). The measurement unit 210 includes a stage 211 for suction-holding the back surface (the other main surface) of the substrate S, an electrode 212, and an electrode 212 at a fixed distance D from the stage 211.
The air gap Δair is obtained by applying a potential to the insulating support portion 213 positioned at a distance of (> t) and the electrode 212 and detecting the capacitance between the surface of the substrate S and the electrode 212. And a measuring unit 214 for calculating the thickness t (= D−Δair) of the substrate S based on the interval Δair. Measuring unit 210 thus configured
Then, when a potential is applied to the electrode 212 from the measurement unit 214,
It is considered that the conductive film of the substrate S performs air discharge, the conductive film substantially functions as an electrode, and the capacitance according to the air gap Δair can be measured.

【００７４】したがって、光学式の測定ユニット１１０
の代わりに静電容量式のものを用いる場合には、基板Ｓ
に導電性膜が形成されているか否かに応じて測定ユニッ
ト２００、２１０を選択的に使い分ければよい。Therefore, the optical measuring unit 110
When a capacitance type is used instead of
The measurement units 200 and 210 may be selectively used depending on whether or not a conductive film is formed on the substrate.

【００７５】(2) また、静電容量式の測定ユニット２１
０を用いる場合、図１６に示すように測定部２１４内に
基準コンデンサＣを接続したり、図１７に示すように一
定の空気間隔Δで対向配置された電極対２１５、２１６
を設け、電極対２１５、２１６を測定部２１４に接続
し、基板Ｓと電極２１２との間の静電容量を、基準コン
デンサＣや電極対２１５、２１６間の静電容量と対比す
ることで室温、湿度、ウォームアップ時の温度ドリフト
などの影響を補正することができ、より高精度な基板厚
み測定を行うことができる。(2) In addition, the capacitance type measuring unit 21
When 0 is used, a reference capacitor C is connected in the measuring section 214 as shown in FIG. 16, or a pair of electrodes 215, 216 opposed to each other with a constant air interval Δ as shown in FIG.
Is provided, the electrode pairs 215 and 216 are connected to the measurement unit 214, and the capacitance between the substrate S and the electrodes 212 is compared with the reference capacitor C and the capacitance between the electrode pairs 215 and 216 to obtain a room temperature. In addition, the effects of humidity, temperature drift during warm-up, and the like can be corrected, and more accurate substrate thickness measurement can be performed.

【００７６】なお、基準コンデンサＣや電極対２１５、
２１６間の静電容量と対比して基板厚み測定の精度を高
める点に関しては、測定ユニット２００についても同様
である。The reference capacitor C and the electrode pair 215,
The same applies to the measurement unit 200 in that the accuracy of the substrate thickness measurement is increased in comparison with the capacitance between the 216 and 216.

【００７７】(3) なお、上記実施形態では、塗布処理前
に測定した基板厚みｔに基づきノズル１と基板Ｓとの隙
間（ギャップ）Ｇが設定値となるように調整しながら、
ノズル１を基板Ｓに対して移動させて塗布処理を行うこ
とで、塗布膜厚の均一化を図っているが、ノズル１を移
動させる代わりに基板Ｓを移動させたり、両者を移動さ
せて隙間Ｇを調整するようにしてもよい。また、隙間Ｇ
を調整する代わりに、次のように基板厚みｔに基づき装
置各部を制御して塗布膜厚の均一化を図ってもよい。(3) In the above embodiment, the gap G between the nozzle 1 and the substrate S is adjusted based on the thickness t of the substrate measured before the coating process so as to be a set value.
Although the coating process is performed by moving the nozzle 1 with respect to the substrate S, the coating film thickness is made uniform. However, instead of moving the nozzle 1, the substrate S is moved, or both are moved to form a gap. G may be adjusted. Also, the gap G
Instead of adjusting the thickness of the substrate, the components of the apparatus may be controlled based on the thickness t of the substrate as described below to make the coating film thickness uniform.

【００７８】すなわち、例えば薄い基板Ｓに対して塗布
処理を行う場合、ノズル１と基板Ｓとの隙間Ｇは設定値
よりも大きくなり、そのままの状態で塗布処理を行え
ば、塗布膜厚は薄くなる。したがって、タンク上下機構
８によってノズル１に対して外部タンク５１を相対的に
上昇させることでタンク内液面高さＨを高くし、ノズル
１内の塗布液にかかる圧力を高めることで隙間Ｇが広が
ったことによる影響をキャンセルして塗布膜厚を調整す
ることができる。また、厚い基板Ｓに対して塗布処理を
行う場合は、その逆の制御を行えばよい。That is, for example, when the coating process is performed on a thin substrate S, the gap G between the nozzle 1 and the substrate S becomes larger than the set value. Become. Therefore, the liquid level height H in the tank is increased by raising the external tank 51 relative to the nozzle 1 by the tank up / down mechanism 8, and the gap G is increased by increasing the pressure applied to the coating liquid in the nozzle 1. The influence of the spread can be canceled to adjust the coating film thickness. When the coating process is performed on the thick substrate S, the reverse control may be performed.

【００７９】また、ノズル１内の塗布液にかかる圧力を
制御するためには、上記実施形態（外部タンク方式）お
よび塗布液槽１１がタンクとして機能する内部タンク方
式を問わず、タンクの内部に上下移動可能な物体を設
け、当該物体を降下させて、その一部あるいは全部を当
該タンク内に貯留されている塗布液中に浸漬してタンク
内液面高さを上昇させたり、逆に当該物体を上昇させ
て、その一部あるいは全部を塗布液中から引き上げてタ
ンク内液面高さを降下させてもよい。また、タンク内へ
の液追加補充や液抜取などによってタンク内の液面高さ
を調整すればよい。Further, in order to control the pressure applied to the coating liquid in the nozzle 1, regardless of the above embodiment (external tank type) and the internal tank type in which the coating liquid tank 11 functions as a tank, the inside of the tank is controlled. A vertically movable object is provided, the object is lowered, and a part or all of the object is immersed in the coating liquid stored in the tank to increase the liquid level in the tank, or conversely, The object may be raised, and a part or all of the object may be pulled up from the coating liquid to lower the liquid level in the tank. Further, the liquid level in the tank may be adjusted by additionally replenishing the liquid in the tank or extracting the liquid.

【００８０】また、隙間Ｇを調整する代わりに、塗布処
理時におけるノズル１の移動速度を調整するようにして
もよい。例えば、上記のように薄い基板Ｓに対して塗布
処理を行う場合、ノズル１と基板Ｓとの隙間Ｇは設定値
よりも大きくなり、そのままの状態で塗布処理を行え
ば、塗布膜厚は薄くなるが、この場合にはノズル１の移
動速度を速くすればよく、逆に厚い基板Ｓに対して塗布
処理を行う場合には、ノズル１の移動速度を遅くすれば
よく、ノズル１の移動速度を調整することで塗布膜厚の
均一化を図ることができる。Instead of adjusting the gap G, the moving speed of the nozzle 1 during the coating process may be adjusted. For example, when the coating process is performed on the thin substrate S as described above, the gap G between the nozzle 1 and the substrate S becomes larger than a set value. However, in this case, the moving speed of the nozzle 1 may be increased. Conversely, when the coating process is performed on a thick substrate S, the moving speed of the nozzle 1 may be decreased, and the moving speed of the nozzle 1 may be reduced. By adjusting the thickness, the coating film thickness can be made uniform.

【００８１】さらに、隙間Ｇを調整する代わりに、ノズ
ル１のノズル口１２にスリット幅調整機構を設け、基板
厚みｔに応じてノズル口１２のスリット幅を調整するよ
うにしてもよく、薄い基板Ｓに対して塗布処理を行う場
合には、ノズル１と基板Ｓとの隙間Ｇは設定値よりも大
きくなるため、ノズル口１２のスリット幅を狭める一
方、逆に厚い基板Ｓに対して塗布処理を行う場合には、
ノズル口１２のスリット幅を拡げればよく、ノズル口１
２のスリット幅を調整することで塗布膜厚の均一化を図
ることができる。Further, instead of adjusting the gap G, a slit width adjusting mechanism may be provided in the nozzle opening 12 of the nozzle 1 to adjust the slit width of the nozzle opening 12 in accordance with the substrate thickness t. When the coating process is performed on S, since the gap G between the nozzle 1 and the substrate S is larger than the set value, the slit width of the nozzle opening 12 is reduced, while the coating process is performed on the thick substrate S. If you do
What is necessary is to widen the slit width of the nozzle port 12, and the nozzle port 1
By adjusting the slit width of No. 2, the coating film thickness can be made uniform.

【００８２】(4) さらに、上記実施形態では、基板Ｓを
固定し、ノズル１を移動させて塗布処理を行っている
が、塗布処理の際にノズル１を固定しておき、基板Ｓを
移動させても、あるいは基板Ｓおよびノズル１の両者を
移動させるようにしてもよい。(4) In the above embodiment, the substrate S is fixed and the coating process is performed by moving the nozzle 1. However, the nozzle 1 is fixed during the coating process and the substrate S is moved. Alternatively, both the substrate S and the nozzle 1 may be moved.

【００８３】[0083]

【発明の効果】以上のように、この発明にかかる塗布装
置によれば、少なくとも塗布処理の前に基板の厚みを測
定し、その測定結果（基板厚み）に基づき塗布処理を制
御しており、基板厚みのばらつきによる悪影響を排除し
て基板に均一な塗布膜を形成することができる。また、
基板厚みを非接触で行っているので、基板の有効塗布部
の汚染などを防止しながら、基板厚みを測定することが
できる。As described above, according to the coating apparatus of the present invention, the thickness of the substrate is measured at least before the coating process, and the coating process is controlled based on the measurement result (substrate thickness). It is possible to form a uniform coating film on the substrate by eliminating the adverse effects due to variations in the substrate thickness. Also,
Since the thickness of the substrate is measured in a non-contact manner, the thickness of the substrate can be measured while preventing the effective coating portion of the substrate from being contaminated.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】この発明にかかる塗布装置の一の実施形態（第
１実施形態）を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing one embodiment (first embodiment) of a coating apparatus according to the present invention.

【図２】図１の塗布装置におけるノズルおよび外部タン
クの構成および相互接続関係を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a configuration and an interconnecting relationship of a nozzle and an external tank in the coating apparatus of FIG.

【図３】タンク上下機構の具体的構成を示す一部分解斜
視図である。FIG. 3 is a partially exploded perspective view showing a specific configuration of a tank vertical mechanism.

【図４】図３のＸＸ線縦断面図である。FIG. 4 is a vertical sectional view taken along the line XX of FIG. 3;

【図５】移動機構を構成するギャップ可変機構部および
ノズル回動機構部の構成を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a configuration of a variable gap mechanism and a nozzle rotation mechanism that constitute a moving mechanism.

【図６】図１の塗布装置における測定ユニットを示す図
である。FIG. 6 is a view showing a measurement unit in the coating apparatus of FIG.

【図７】図１の塗布装置の概略制御構成を示すブロック
図である。FIG. 7 is a block diagram illustrating a schematic control configuration of the coating apparatus of FIG. 1;

【図８】図１の塗布装置の動作を示す図である。FIG. 8 is a view showing the operation of the coating apparatus of FIG.

【図９】測定ユニットの他の実施形態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing another embodiment of the measuring unit.

【図１０】この発明にかかる塗布装置の第２実施形態を
示す斜視図である。FIG. 10 is a perspective view showing a second embodiment of the coating apparatus according to the present invention.

【図１１】図１０の塗布装置の動作を示す図である。FIG. 11 is a view showing the operation of the coating apparatus of FIG.

【図１２】この発明にかかる塗布装置の第３実施形態を
示す斜視図である。FIG. 12 is a perspective view showing a third embodiment of the coating apparatus according to the present invention.

【図１３】図１２の塗布装置の動作を示す図である。FIG. 13 is a view showing the operation of the coating apparatus of FIG.

【図１４】測定ユニットの別の実施形態を示す図であ
る。FIG. 14 is a diagram showing another embodiment of the measurement unit.

【図１５】測定ユニットのさらに別の実施形態を示す図
である。FIG. 15 is a view showing still another embodiment of the measuring unit.

【図１６】図１４の測定ユニットの改良例を示す図であ
る。FIG. 16 is a diagram showing an improved example of the measurement unit of FIG.

【図１７】図１４の測定ユニットの別の改良例を示す図
である。FIG. 17 is a diagram showing another improved example of the measuring unit of FIG.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…ノズル ３…基板保持ステージ ６…移動機構 ８…タンク上下機構 １１…塗布液槽 １２…ノズル口 ５１…外部タンク ６１…上下移動機構部 ６２…ギャップ可変機構部 ６５…リニアアクチュエータ ７２…制御部 １００…受渡部 １０１…リフトピン １１０，２００，２１０…測定ユニット（測定手段） １１４…測定ヘッド ２０１…導電性ステージ ２０２，２１２…電極 ２０４，２１４…測定部 ２１１…ステージ Ｇ…（ノズルと基板との）間隔 Ｈ…タンク内液面高さ ＳF…被塗布面 Ｓ…基板 Δair…（空気）間隔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Nozzle 3 ... Substrate holding stage 6 ... Moving mechanism 8 ... Tank up-down mechanism 11 ... Coating liquid tank 12 ... Nozzle port 51 ... External tank 61 ... Vertical moving mechanism part 62 ... Gap variable mechanism part 65 ... Linear actuator 72 ... Control part 100 Delivery part 101 Lift pin 110, 200, 210 Measurement unit (measurement means) 114 Measurement head 201 Conductive stage 202, 212 Electrode 204, 214 Measurement part 211 Stage G (nozzle and substrate) ) Interval H: Height of liquid level in tank SF: Surface to be coated S: Substrate Δair: (Air) interval

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 鉛直あるいは傾斜姿勢で保持された基板
にノズル手段を近接させた状態で相対的に移動させつ
つ、毛管現象で塗布液槽から汲み上げた塗布液を前記基
板の被塗布面に塗布する塗布処理を行う塗布装置におい
て、 少なくとも塗布処理の前に基板の厚みを非接触で測定す
る測定手段と、 前記測定手段によって測定された基板厚みに基づき前記
塗布処理を制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
る塗布装置。1. A coating liquid pumped up from a coating liquid tank by capillary action while applying a nozzle means relatively to a substrate held in a vertical or inclined posture on a coating surface of the substrate. A coating device for performing a coating process to be performed, comprising: a measuring unit configured to measure at least a thickness of the substrate in a non-contact manner before the coating process; and a control unit configured to control the coating process based on the substrate thickness measured by the measuring unit. A coating device. 【請求項２】 前記制御手段は、前記基板厚みに基づき
基板とノズル手段との間隔を所定値に調整するように構
成された請求項１記載の塗布装置。2. The coating apparatus according to claim 1, wherein said control means is configured to adjust a distance between the substrate and the nozzle means to a predetermined value based on the thickness of the substrate. 【請求項３】 前記制御手段は、前記基板厚みに基づき
基板とノズル手段との相対移動速度を調整するように構
成された請求項１記載の塗布装置。3. The coating apparatus according to claim 1, wherein the control unit is configured to adjust a relative moving speed between the substrate and the nozzle unit based on the thickness of the substrate. 【請求項４】 塗布液を貯留するタンクを前記ノズル手
段内あるいは外部に備え、 前記制御手段は、前記基板厚みに基づき前記タンク中で
の塗布液の液面高さを調整するように構成された請求項
１記載の塗布装置。4. A tank for storing a coating liquid is provided inside or outside the nozzle means, and the control means is configured to adjust a liquid level of the coating liquid in the tank based on the thickness of the substrate. The coating device according to claim 1. 【請求項５】 前記測定手段は、その一方主面に導電性
膜が形成された基板の厚みを測定するものであって、 当該基板の他方主面を保持するステージと、 前記ステージから一定間隔だけ離隔配置された電極と、 前記電極に電位を与え、前記一方主面と前記電極との間
の静電容量を検出し、当該静電容量から基板厚みを測定
する測定部とを備えたことを特徴とする請求項１ないし
４のいずれかに記載の塗布装置。5. The measuring means for measuring the thickness of a substrate having a conductive film formed on one main surface thereof, comprising: a stage for holding the other main surface of the substrate; and a fixed distance from the stage. And a measuring unit that applies a potential to the electrode, detects a capacitance between the one main surface and the electrode, and measures a substrate thickness from the capacitance. The coating device according to any one of claims 1 to 4, wherein: 【請求項６】 前記測定手段は、非導電性材料のみで構
成された基板の厚みを測定するものであって、 当該基板を保持する導電性ステージと、 前記導電性ステージから一定間隔だけ離隔配置された電
極と、 前記ステージと電極の間に電位差を与え、前記導電性ス
テージと前記電極との間の静電容量を検出し、当該静電
容量から基板厚みを測定する測定部とを備えたことを特
徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の塗布装
置。6. The measuring means for measuring a thickness of a substrate made of only a non-conductive material, comprising: a conductive stage for holding the substrate; and a predetermined distance from the conductive stage. And a measuring unit that applies a potential difference between the stage and the electrode, detects a capacitance between the conductive stage and the electrode, and measures a substrate thickness from the capacitance. The coating device according to any one of claims 1 to 4, wherein: