JPH11251006A - Lead frame, lead frame assembly and relevant method - Google Patents
Lead frame, lead frame assembly and relevant methodInfo
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- JPH11251006A JPH11251006A JP36041398A JP36041398A JPH11251006A JP H11251006 A JPH11251006 A JP H11251006A JP 36041398 A JP36041398 A JP 36041398A JP 36041398 A JP36041398 A JP 36041398A JP H11251006 A JPH11251006 A JP H11251006A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は電気的なコネクタに
関し、詳しくは、これに限定するものではないが、イン
サート成形した絶縁ハウジングと共に電気的コネクタと
して作用するリードフレームアセンブリを提供するため
に有益なリードフレームに関する。FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to electrical connectors, and more particularly, but not exclusively, to providing a lead frame assembly that acts as an electrical connector with an insert molded insulative housing. Related to lead frames.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電気的コネクタを構成する多数の接点を
持つインサート成形した絶縁ハウジングでは、設計上全
ての回路トレースを一つの平面内に構成する必要がある
が、その理由は、１つの順送り型押しダイに型押しした
単一のリードフレーム内に全ての接点を形成するのが実
用上好ましいことにあるが、そうした構成には、電気的
コネクタと及びこの電気的コネクタを接続する部品ある
いはシステムを電気的に接触するための、絶縁ハウジン
グの提供する接続ポイントをルーティングさせる際の融
通性が小さくなるという欠点がある。インサート成型し
た絶縁ハウジングの接続ポイント間ルーティングの融通
性を高める既知の技法は型押しの数を増やすことであ
る。この技法では各絶縁ハウジングの接続ポイントをル
ーティングさせるために２つ以上のリードフレームが提
供される。しかしながら、この方法では射出成形用金型
内の配置部品数が増えることで構造が複雑化する上に、
装入用工具の複雑化及びプロセスのサイクル時間にも悪
影響が及ぶ恐れがあり、追加の型押しダイも必要とな
る。そしてこれらの全ての事項によって製品製造コスト
は増大する。2. Description of the Related Art In an insert-molded insulated housing having a large number of contacts constituting an electrical connector, it is necessary to design all circuit traces in one plane because of one progressive type. While it is practically desirable to make all contacts in a single leadframe stamped on a push die, such a configuration involves an electrical connector and the components or systems connecting the electrical connector. The disadvantage is that the flexibility in routing connection points provided by the insulating housing for electrical contact is reduced. A known technique for increasing the versatility of the routing between connection points of an insert-molded insulating housing is to increase the number of embossings. In this technique, two or more leadframes are provided to route the connection points of each insulating housing. However, this method not only complicates the structure by increasing the number of parts arranged in the injection mold, but also
The complexity of the charging tool and the cycle time of the process can also be adversely affected, requiring additional embossing dies. All of these factors increase product manufacturing costs.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、改良リードフレーム及びそうした改良リードフレー
ムを収納するリードフレームアセンブリを提供すること
である。解決しようとする他の課題は、リードフレーム
接続ポイントルーティングの融通性が改善された改良リ
ードフレームを提供することである。解決しようとする
他の課題は、１つの順送り型押しダイに型押しした単一
のリードフレームにその全てを形成した多数の接点を含
むリードフレームアセンブリでのリードフレーム接続ポ
イントルーティングの融通性を高めることである。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an improved lead frame and a lead frame assembly containing such an improved lead frame. Another problem to be solved is to provide an improved leadframe with improved flexibility of leadframe connection point routing. Another problem to be solved is to increase the flexibility of leadframe connection point routing in a leadframe assembly that includes a number of contacts all formed on a single leadframe stamped into a progressive stamping die. That is.
【０００４】解決しようとする他の課題は、リードフレ
ーム接続ポイントルーティングの融通性が改善された改
良リードフレームと、そうした改良リードフレームを収
納し、従来製造されていたものよりも安価なリードフレ
ームアセンブリとを提供することである。解決しようと
する他の課題は、接続ポイントルーティングの融通性を
有し、単一の型押しにより設けた接点を使用する改良リ
ードフレームアセンブリを提供することである。解決し
ようとする他の課題は、リードフレームを作製する改良
方法を提供することである。解決しようとする他の課題
は、リードフレームアセンブリを作製する改良方法を提
供することである。Another problem to be solved is an improved leadframe with improved flexibility of leadframe connection point routing and a leadframe assembly containing such an improved leadframe and being less expensive than previously manufactured. And to provide. Another problem to be solved is to provide an improved leadframe assembly that has the flexibility of connection point routing and uses contacts provided by a single stamping. Another problem to be solved is to provide an improved method of making a lead frame. Another problem to be solved is to provide an improved method of making a lead frame assembly.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明に従えば、底部セ
グメントと、この底部セグメントから伸延する複数の回
路トレースセグメントとを含むリードフレームが提供さ
れる。各回路トレースセグメントは、底部セグメントに
隣り合う第１の端部から反対側の遠方接触セグメントに
向けて伸延する。各遠方接触セグメントは平行であり、
少なくとも１つの回路トレースセグメントが、隣り合う
少なくとも１つの回路トレースセグメントを乗り越える
１セクションを含んでいる。この１セクションを含む回
路トレースセグメントの遠方接触セグメントは、隣り合
う回路トレースセグメントの一方側に位置付けられ、前
記１セクションを含む回路トレースセグメントの遠方接
触セグメントの第１の端部は、隣り合う回路トレースセ
グメントの反対側に位置付けられる。上述したリードフ
レームを含むリードフレームアセンブリも開示され、前
述のリードフレーム及びリードフレームアセンブリの作
製方法も開示される。SUMMARY OF THE INVENTION In accordance with the present invention, there is provided a leadframe including a bottom segment and a plurality of circuit trace segments extending from the bottom segment. Each circuit trace segment extends from a first end adjacent to the bottom segment to an opposite remote contact segment. Each distant contact segment is parallel,
At least one circuit trace segment includes a section that overlies at least one adjacent circuit trace segment. The far contact segment of the circuit trace segment including the one section is located on one side of an adjacent circuit trace segment, and the first end of the far contact segment of the circuit trace segment including the one section is adjacent to the adjacent circuit trace segment. Located on the opposite side of the segment. A leadframe assembly including the above-described leadframe is also disclosed, and a method of making the above-described leadframe and leadframe assembly is also disclosed.
【０００６】[0006]
【発明の実施の形態】図面を参照して本発明を詳しく説
明するに、図１にはリードフレームの１実施例が全体を
番号１０で示されている。リードフレーム１０は底部セ
グメントと複数の回路トレーセグメントとを含んでい
る。リードフレーム１０は例えば、底部セグメント１２
と、底部セグメントから伸延する複数の回路トレースセ
グメント１４、１６、１８、２０、２２とを含んでい
る。回路トレースセグメント数は所望に応じて増減する
ことができる。各回路トレースセグメントは、底部セグ
メント１２に隣り合う第１の端部から、遠方接触セグメ
ントを含む反対側の端部に伸延する。例えば、回路トレ
ースセグメント１４は、第１の端部２４から遠方接触セ
グメント２６を含む反対側の端部に伸延する。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view of an embodiment of a lead frame according to the present invention; FIG. Leadframe 10 includes a bottom segment and a plurality of circuit tray segments. The lead frame 10 is, for example, a bottom segment 12.
And a plurality of circuit trace segments 14, 16, 18, 20, 22 extending from the bottom segment. The number of circuit trace segments can be increased or decreased as desired. Each circuit trace segment extends from a first end adjacent the bottom segment 12 to an opposite end that includes the far contact segment. For example, the circuit trace segment 14 extends from the first end 24 to an opposite end that includes the far contact segment 26.
【０００７】各遠方接触セグメントは図１に例示するよ
うに相互に平行である。少なくとも１つの回路トレース
セグメントが、少なくとも１つの隣り合う回路トレース
セグメントを乗り越える曲げセクション２８を含んでい
る。“乗り越える”とは、回路トレースセグメントから
曲げ上げた前記１セクションが１つ以上の他の回路トレ
ースセグメントをそれらと接触せずに横断して乗り越え
る状況を意味する。図１に例示する実施例では曲げセク
ション２８は回路トレースセグメント１８、２０、２２
を乗り越えている。回路トレースセグメント１６の遠方
接触セグメント３０は回路トレースセグメント１８の一
方側３２に位置付けられ、第１の端部３４は回路トレー
スセグメント１８の反対側３６に位置付けられる。Each remote contact segment is parallel to each other as illustrated in FIG. At least one circuit trace segment includes a bent section 28 that overlies at least one adjacent circuit trace segment. By "jumping over" is meant a situation in which the one section bent up from a circuit trace segment crosses over one or more other circuit trace segments without contacting them. In the embodiment illustrated in FIG. 1, the bending section 28 includes the circuit trace segments 18, 20, 22.
Is getting over. The far contact segment 30 of the circuit trace segment 16 is located on one side 32 of the circuit trace segment 18, and the first end 34 is located on the opposite side 36 of the circuit trace segment 18.
【０００８】図１に示されるように、遠方接触セグメン
ト２６、３０と、第１の端部２４、３４とは第１の平面
内を伸延する。回路トレースセグメント１６を除き、図
１に例示す全ての回路トレースセグメントはそうした第
１の平面内を、各第１の端部から各遠方接触セグメント
に向けて実質的に連続的に伸延する。例えば、回路トレ
ースセグメント１４はそうした第１の平面内を第１の端
部２４から遠方接触セグメント２６に向けて実質的に連
続的に伸延する。回路トレースセグメント１６の曲げセ
クション２８は、図１からも明らかなように、そうした
第１の平面と平行な第２の平面内を伸延する。As shown in FIG. 1, the distal contact segments 26, 30 and the first ends 24, 34 extend in a first plane. With the exception of circuit trace segment 16, all of the circuit trace segments illustrated in FIG. 1 extend substantially continuously in such a first plane from each first end to each remote contact segment. For example, circuit trace segment 14 extends substantially continuously in such a first plane from first end 24 to remote contact segment 26. The bent section 28 of the circuit trace segment 16 extends in a second plane parallel to the first plane, as also apparent from FIG.
【０００９】図１の実施例では各回路トレースセグメン
トは底部セグメント１２と実質的に直交しつつ矢印３８
の方向に伸延する長さ部分を含んでいる。例えば第１の
端部２４、３４のような第１の端部は全て、矢印３８の
方向に伸延する。回路トレースセグメント１６の曲げセ
クション２８は、底部セグメント１２と実質的に平行な
矢印４０の方向に伸延する。１実施例では全ての遠方接
触セグメントは等間隔に配置され、全ての第１の端部は
相互に平行ではあるが等間隔には配置されない。例えば
図１の実施例では、全ての遠方接触セグメントは等間隔
に配置され、隣り合う遠方接触セグメント間の番号４２
で表す距離は実質的に等しい。同様に全ての第１の端部
は相互に平行ではあるが等間隔には配置されない。図１
に矢印４４及び４６で表す距離は相互に実質的に等しい
が、矢印４８及び５０で表す相互に異なる距離とは異な
っている。In the embodiment of FIG. 1, each circuit trace segment is substantially orthogonal to bottom segment 12 while arrow 38
A length portion extending in the direction of. First ends, such as first ends 24, 34, for example, all extend in the direction of arrow 38. The bent section 28 of the circuit trace segment 16 extends in the direction of arrow 40 substantially parallel to the bottom segment 12. In one embodiment, all of the far contact segments are equally spaced, and all first ends are parallel to each other but not equally spaced. For example, in the embodiment of FIG. 1, all the far contact segments are equally spaced, and the number 42 between adjacent far contact segments is
Are substantially equal. Similarly, all first ends are parallel to each other but are not equally spaced. FIG.
The distances represented by arrows 44 and 46 are substantially equal to each other, but different from the different distances represented by arrows 48 and 50.
【００１０】１実施例では少なくとも１つの回路トレー
スセグメントが１つ以上の遠方接触セグメントを含んで
いる。例えば、図１の実施例では回路トレースセグメン
ト２０は番号５２で示す位置で分岐して２つの遠方接触
セグメント５４及び５６となっている。本発明のリード
フレームは本発明のリードフレームアセンブリを作製す
る上で有益である。例えば、図２には、図１に例示する
形式のリードフレーム１０と、プラスチック製のリード
フレーム絶縁ハウジング６０とを含むリードフレームア
センブリ５８が示される。リードフレーム絶縁ハウジン
グ６０は、従来様式でハーネスコネクタ６２と電気的及
び機械的に合致することができる。In one embodiment, at least one circuit trace segment includes one or more remote contact segments. For example, in the embodiment of FIG. 1, the circuit trace segment 20 branches at the location indicated by reference numeral 52 into two remote contact segments 54 and 56. The lead frame of the present invention is useful in making the lead frame assembly of the present invention. For example, FIG. 2 shows a leadframe assembly 58 that includes a leadframe 10 of the type illustrated in FIG. 1 and a plastic leadframe insulating housing 60. Insulated leadframe housing 60 can electrically and mechanically match harness connector 62 in a conventional manner.
【００１１】本発明の１実施例では、リードフレームの
一部分がプラスチック製のリードフレーム絶縁ハウジン
グに埋め込まれる。例えば、図３に例示される実施例で
はリードフレームのそうした一部分が仮想線６４で表さ
れ、プラスチック製のリードフレーム絶縁ハウジングに
埋め込んだ部分が番号６６で表されている。詳しくは、
各回路トレースセグメント１４−２２の１セクション
が、プラスチック製のリードフレーム絶縁ハウジングの
部分６６に埋め込まれる。回路トレースセグメントの曲
げセクション２８もまたこの部分６６に埋め込まれる。
各回路トレースセグメントは遠方接触セグメント２６、
５４、５６、３０のような露出された遠方接触セグメン
トを含み、これらの遠方接触セグメントは部分６６から
離れる第１の方向６８に向けて伸延し、図３に例示され
るように相互に平行である。各回路トレースセグメント
１４−２２は更に、部分６６から離れる、前記第１の方
向６８とは反対の第２の方向８０へと伸延する露出され
た端部セグメント７０、７２、７４、７６、７８をも含
んでいる。In one embodiment of the present invention, a portion of the lead frame is embedded in a plastic lead frame insulating housing. For example, in the embodiment illustrated in FIG. 3, such a portion of the lead frame is represented by phantom line 64, and the portion embedded in the plastic lead frame insulating housing is represented by numeral 66. For more information,
One section of each circuit trace segment 14-22 is embedded in a portion 66 of a plastic leadframe insulating housing. The bent section 28 of the circuit trace segment is also embedded in this section 66.
Each circuit trace segment is a remote contact segment 26,
3 include exposed distal contact segments such as 54, 56, 30 that extend in a first direction 68 away from portion 66 and are parallel to each other as illustrated in FIG. is there. Each circuit trace segment 14-22 further includes an exposed end segment 70, 72, 74, 76, 78 extending away from portion 66 and extending in a second direction 80 opposite the first direction 68. Also included.
【００１２】以下に、リードフレーム１０の作製方法を
説明する。１実施例では銅の薄板のような導伝性材料の
薄板が所望の形状にカッティングされる。例えば、伝導
性材料の薄板を図４に示す形状にカッティングすること
ができる。カッティングは、底部セグメント１２と、複
数の回路トレースセグメント１４−２２とが提供される
ようにして行う。各回路トレースセグメントは、底部セ
グメント１２に隣り合う第１の端部２４のような第１の
端部から、回路トレースセグメント１４の遠方接触セグ
メント２６のような遠方接触セグメントに向けて伸延
し、各遠方接触セグメントは１つを除くその全てが、図
４に示すように相互に平行であるようにカッティングさ
れる。本実施例では回路トレースセグメント１６の曲げ
セクション２８は底部セグメント１２に対して実質的に
直交される。回路トレースセグメント１６の遠方接触セ
グメント３０は、底部セグメント１２と実質的に平行で
あり且つ回路トレースセグメント１６の曲げセクション
２８と実質的に直交する矢印８２の方向に沿って伸延さ
れる。伝導性材料の薄板は、例えば回路トレースセグメ
ント２０のような少なくとも１つの回路トレースセグメ
ントが、例えば遠方接触セグメント５４及び５６のよう
な遠方接触セグメントを１つ含むようにカッティングす
ることができる。１実施例ではそうしたカッティング段
階を従来からの型押し作業により実施することができ
る。Hereinafter, a method for manufacturing the lead frame 10 will be described. In one embodiment, a sheet of conductive material, such as a sheet of copper, is cut into a desired shape. For example, a thin plate of conductive material can be cut into the shape shown in FIG. Cutting is performed such that a bottom segment 12 and a plurality of circuit trace segments 14-22 are provided. Each circuit trace segment extends from a first end, such as a first end 24 adjacent the bottom segment 12, to a remote contact segment, such as the remote contact segment 26 of the circuit trace segment 14, All but one of the far contact segments are cut such that they are parallel to each other as shown in FIG. In this embodiment, the bent section 28 of the circuit trace segment 16 is substantially orthogonal to the bottom segment 12. The far contact segment 30 of the circuit trace segment 16 extends along a direction of an arrow 82 that is substantially parallel to the bottom segment 12 and substantially orthogonal to the bent section 28 of the circuit trace segment 16. The sheet of conductive material can be cut such that at least one circuit trace segment, such as, for example, circuit trace segment 20 includes one remote contact segment, such as, for example, remote contact segments 54 and 56. In one embodiment, such a cutting step can be performed by a conventional stamping operation.
【００１３】少なくとも１つの回路トレースセグメント
が、その少なくとも１セクションが、隣り合う少なくと
も１つの回路トレースセグメントを乗り越えるまで曲げ
加工あるいは折り曲げられる。例えば、図５に示すよう
に、回路トレースセグメント１６は、その曲げセクショ
ン２８が隣り合う回路トレースセグメント１８及び回路
トレースセグメント２０及び２２を乗り越えるまで曲げ
加工される。上述した図４に示す構成上、前記曲げ加工
された曲げセクション２８の遠方接触セグメント３０
は、回路トレースセグメント２２の遠方接触セグメント
８４と平行且つ隣り合う状態となる。回路トレースセグ
メントのカッティング、曲げ加工あるいは折り曲げは、
従来からのダイを使用する単一作業で実施することがで
きる。カッティングは、各回路トレースセグメントが底
部セグメント１２と実質的に直交する方向に伸延するあ
る長さ部分を含むようにして実施することができる。The at least one circuit trace segment is bent or folded until at least one section of the at least one circuit trace segment passes over at least one adjacent circuit trace segment. For example, as shown in FIG. 5, the circuit trace segment 16 is bent until its bent section 28 rides over the adjacent circuit trace segment 18 and circuit trace segments 20 and 22. 4, the far contact segment 30 of the bent bending section 28
Becomes parallel and adjacent to the far contact segment 84 of the circuit trace segment 22. Cutting, bending or bending circuit trace segments
It can be performed in a single operation using a conventional die. Cutting may be performed such that each circuit trace segment includes a length that extends in a direction substantially orthogonal to bottom segment 12.
【００１４】カッティング及び曲げ加工の後、回路トレ
ースセグメント１６の遠方接触セグメント３０と第１の
端部３４とは回路トレースセグメント１８の各側に位置
付けられる。次いで、カッティングした薄板を第１の平
面に伸延させる。前述の曲げ加工後、曲げセクション２
８をこの第１の平面と平行な第２の平面内に伸延させ、
リードフレームを図１のリードフレーム１９の構成のも
のとする。図４から、カッティング後、回路トレースセ
グメントの遠方接触セグメント及びその反対側の各端部
の全てが等間隔には配置されないことが明らかである。
図５から、前述の曲げ加工終了後、全ての遠方接触セグ
メントは、これら遠方接触セグメントの反対側の端部間
の距離は変更されてはいないのに等間隔に配置されるこ
とが明らかである。After cutting and bending, the far contact segment 30 and the first end 34 of the circuit trace segment 16 are located on each side of the circuit trace segment 18. Then, the cut sheet is extended to a first plane. After the above bending, bending section 2
8 in a second plane parallel to this first plane,
The lead frame has the configuration of the lead frame 19 in FIG. From FIG. 4 it is clear that after cutting, the far contact segment of the circuit trace segment and all of its opposite ends are not equally spaced.
From FIG. 5, it is clear that after the bending described above, all the far contact segments are equally spaced, even though the distance between the opposite ends of these far contact segments has not changed. .
【００１５】１実施例ではリードフレームは従来様式で
メッキ処理され得る。例えば、図５に示すリードフレー
ム１０をメッキ処理し、各回路トレースセグメント１４
−２２上の、矢印８６で示す長さ部分にアルミニューム
のインレーを設けることができる。本発明のリードフレ
ームの作製は、１つのプロセス処理段階から別のプロセ
ス処理段階へと連続的に送る連続プロセスにより伝導性
材料から複数のリードフレームを形成することができ
る。例えば、図６には順送り型押しダイ内で伝導性材料
から複数のリードフレームを形成し、底部セグメント１
２を形成するストリップにより搬送され、各リードフレ
ームが順送り型押しダイ（図示せず）からロール８８及
び９０に送られ、次いでメッキ処理工程（図示せず）に
送られる状況が概略例示されている。[0015] In one embodiment, the leadframe may be plated in a conventional manner. For example, the lead frame 10 shown in FIG.
An aluminum inlay can be provided at the length indicated by arrow 86 on -22. The fabrication of the leadframe of the present invention can form a plurality of leadframes from a conductive material in a continuous process that is continuously fed from one processing stage to another. For example, FIG. 6 illustrates the formation of a plurality of leadframes from a conductive material in a progressive die, and
2 schematically illustrates the situation where each lead frame is transported by a progressive die (not shown) to rolls 88 and 90 and then to a plating process (not shown), carried by the strips forming the second. .
【００１６】本発明に従うリードフレームは本発明に従
うリードフレームアセンブリを作製する上で有益であ
る。例えば、図２及び図３のリードフレーム絶縁ハウジ
ング６０を、従来からの押し出し成形プロセスで作製す
ることができる。詳しく言うと、リードフレーム１０を
押し出し成形中にこのリードフレーム１０をプラスチッ
ク製のリードフレーム絶縁ハウジング６０に埋め込み、
仮想線６４で示す輪郭部分を埋め込み部分６６の位置で
リードフレーム絶縁ハウジングに埋め込むようにする。
こうして、各回路トレースセグメント１４−２２の、仮
想線６４よりも内側の部分は回路トレースセグメント１
４の各遠方接触セグメント、例えば遠方接触セグメント
２６のある長さ部分が矢印６８で示す第１の方向に向け
て埋め込み部分６６から伸延し、また、各第１の端部の
少なくともある長さ部分、例えば長さ部分７０が矢印８
０で示す第２の方向に向けて埋め込み部分６６から伸延
する状態で埋め込まれる。従来からのインサート射出成
形作業を使用して、リードフレームを絶縁ハウジング
に、説明したように埋め込むことができる。A leadframe according to the present invention is useful in making a leadframe assembly according to the present invention. For example, the leadframe insulating housing 60 of FIGS. 2 and 3 can be made by a conventional extrusion process. More specifically, during the extrusion of the lead frame 10, the lead frame 10 is embedded in a plastic lead frame insulating housing 60,
The outline indicated by the imaginary line 64 is embedded in the lead frame insulating housing at the position of the embedded part 66.
Thus, the portion of each circuit trace segment 14-22 inside the virtual line 64 is the circuit trace segment 1
4, for example, a length of the remote contact segment 26 extends from the buried portion 66 in a first direction indicated by the arrow 68 and at least a length of each first end. For example, the length portion 70 is indicated by an arrow 8
It is embedded in a state extending from the embedded portion 66 in the second direction indicated by 0. Using conventional insert injection molding operations, the lead frame can be embedded in the insulated housing as described.
【００１７】押し出し成形終了後、リードフレーム１０
を各回路トレースセグメント１４−２２の位置でトリミ
ングし、底部セグメントを含む、番号９２で示す余分な
材料部分を除去し、遠方接触セグメント２６のような遠
方接触セグメント及び長さ部分７０のような長い端部の
みが露呈されるようにする。遠方接触セグメントはプロ
ング状の雄部材であり、ハーネスコネクタ６２の雌型コ
ネクタ９４に挿通する構造及び配列構成を有し、長さ部
分７０は所望に応じて、例えば溶接用導体のようなその
他の単数あるいは複数の部品を電気的且つ機械的に接続
する構造及び配列構成を有している。After completion of the extrusion, the lead frame 10
At the location of each circuit trace segment 14-22 to remove excess material, indicated by the numeral 92, including the bottom segment, and to extend the long contact portions such as the far contact segment 26 and the length portion 70. Only the ends are exposed. The remote contact segment is a male member in the form of a prong and has a structure and arrangement for insertion into the female connector 94 of the harness connector 62, and the length 70 may be other if desired, such as a welding conductor. It has a structure and an arrangement for electrically and mechanically connecting one or more components.
【００１８】回路トレースセグメント１６の曲げセクシ
ョン２８を、隣り合う回路トレースセグメントを乗り越
えるように曲げ加工することにより、単一の型押しで複
合的なルーティング平面が提供される。要するに、回路
トレースを複合的な平面内に形成し且つ相互に折り曲げ
るように形成することができ、それにより一回の型押し
作業におけるルーティングの融通性を高めることのでき
る平坦なパターンあるいは素材が形成される。以上、本
発明を実施例を参照して説明したが、本発明の内で種々
の変更をなし得ることを理解されたい。By bending the bent section 28 of the circuit trace segment 16 over an adjacent circuit trace segment, a single embossing provides a complex routing plane. In essence, circuit traces can be formed in complex planes and formed so that they fold over each other, thereby forming a flat pattern or material that can increase routing flexibility in a single embossing operation. Is done. Although the present invention has been described with reference to the embodiments, it should be understood that various modifications can be made within the present invention.
【００１９】[0019]
【発明の効果】改良リードフレーム及びそうした改良リ
ードフレームを収納するリードフレームアセンブリが提
供される。リードフレーム接続ポイントルーティングの
融通性が改善された改良リードフレームが提供される。
１つの順送り型押しダイに型押しした単一のリードフレ
ームにその全てを形成した多数の接点を含むリードフレ
ームアセンブリでの、リードフレーム接続ポイントルー
ティングの融通性が高まる。リードフレーム接続ポイン
トルーティングの融通性が改善された改良リードフレー
ムと、そうした改良リードフレームを収納し、従来製造
されていたものよりも安価なリードフレームアセンブリ
とが提供される。接続ポイントルーティングの融通性を
有し、単一の型押しにより設けられた接点を使用する改
良リードフレームアセンブリが提供される。リードフレ
ームを作製する改良方法が提供される。リードフレーム
アセンブリを作製する改良方法が提供される。An improved leadframe and a leadframe assembly for accommodating such an improved leadframe are provided. An improved leadframe with improved flexibility of leadframe connection point routing is provided.
Increased flexibility of leadframe connection point routing in a leadframe assembly that includes multiple contacts all formed on a single leadframe stamped into one progressive stamping die. An improved leadframe with improved flexibility in leadframe connection point routing and a leadframe assembly that houses such an improved leadframe and that is less expensive than previously manufactured are provided. An improved leadframe assembly is provided that has the flexibility of connection point routing and uses contacts provided by a single stamping. An improved method of making a lead frame is provided. An improved method for making a leadframe assembly is provided.
【図１】本発明のリードフレームの１実施例の斜視図で
ある。FIG. 1 is a perspective view of one embodiment of a lead frame of the present invention.
【図２】本発明に従うリードフレームアセンブリの、ハ
ーネスコネクタと電気的に接続するための整列状態での
斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a lead frame assembly according to the present invention in an aligned state for electrically connecting to a harness connector.
【図３】図２のリードフレームアセンブリをハーネスコ
ネクタと電気的に接続させる直前の状態で図２を線３−
３に沿って切断した断面図である。FIG. 3 is a sectional view of the lead frame assembly shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected along 3.
【図４】本発明のリードフレーム実施例を作製する上で
使用するリードフレーム素材の平面図である。FIG. 4 is a plan view of a lead frame material used in manufacturing a lead frame embodiment of the present invention.
【図５】折り曲げることにより図１のリードフレームと
類似のリードフレームとなる図４のリードフレーム素材
の平面図である。FIG. 5 is a plan view of the lead frame material of FIG. 4 which is bent to become a lead frame similar to the lead frame of FIG. 1;
【図６】本発明のリードフレーム実施例を作製する上で
有益な搬送装置を例示する斜視図である。FIG. 6 is a perspective view illustrating a transfer device useful for making a lead frame embodiment of the present invention.
１０ リードフレーム １２ 底部セグメント １４、１６、１８、２０、２２ 回路トレースセグメン
ト ２４、３４ 第１の端部 ２６、３０、５４、５６ 遠方接触セグメント ２８ 曲げセクション ５８ リードフレームアセンブリ ６０ リードフレーム絶縁ハウジング ６２ ハーネスコネクタDESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Lead frame 12 Bottom segment 14, 16, 18, 20, 22 Circuit trace segment 24, 34 First end 26, 30, 54, 56 Remote contact segment 28 Bending section 58 Lead frame assembly 60 Lead frame insulating housing 62 Harness connector
Claims (20)
メントにして、各回路トレースセグメントが、前記底部
セグメントに隣り合う第１の端部から、該第１の端部と
は反対側の遠方接触セグメントに向けて伸延し、各前記
遠方接触セグメントが平行であり、少なくとも１つの回
路トレースセグメントが、隣り合う少なくとも１つの回
路トレースセグメントを乗り越えるセクションを含み、
該セクションを含む前記少なくとも１つの回路トレース
セグメントの遠方接触セグメントが前記隣り合う少なく
とも１つの回路トレースセグメントの一方側に位置付け
られ、前記セクションを含む少なくとも１つの回路トレ
ースセグメントの第１の端部が、前記隣り合う少なくと
も１つの回路トレースセグメントの反対側に位置付けら
れているリードフレーム。1. A lead frame, comprising: a bottom segment; and a plurality of circuit trace segments extending from the bottom segment, each circuit trace segment having a first end adjacent to the bottom segment. Extending toward the remote contact segment opposite the one end, each of the remote contact segments being parallel, at least one circuit trace segment including a section that jumps over at least one adjacent circuit trace segment;
A far contact segment of the at least one circuit trace segment including the section is located on one side of the at least one adjacent circuit trace segment, and a first end of the at least one circuit trace segment including the section is A leadframe positioned opposite the at least one adjacent circuit trace segment.
とが第１の平面内を伸延し、複数の回路トレースセグメ
ントが、前記第１の端部から前記遠方接触セグメントに
向けて実質的に連続的に伸延され、隣り合う少なくとも
１つの回路トレースセグメントを乗り越えるセクション
を含む少なくとも１つの回路トレースセグメントが前記
第１の平面と平行な第２の平面内を伸延する請求項１の
リードフレーム。2. Each of the far contact segments and each of the first ends extend in a first plane, and a plurality of circuit trace segments are substantially directed from the first end to the far contact segments. 2. The lead frame of claim 1 wherein at least one circuit trace segment including a section extending continuously over the at least one adjacent circuit trace segment extends in a second plane parallel to the first plane.
され、全ての第１の端部が相互に平行であり且つ等間隔
には配置されない請求項１のリードフレーム。3. The lead frame of claim 1, wherein all of the far contact segments are equally spaced, and all of the first ends are parallel to each other and are not evenly spaced.
メントと実質的に直交する方向に伸延する長さ部分を有
し、隣り合う少なくとも１つの回路トレースセグメント
を乗り越えるセクションを含む少なくとも１つの回路ト
レースセグメントにおける前記セクションが前記底部セ
グメントと実質的に平行な方向に伸延する請求項１のリ
ードフレーム。4. Each of the circuit trace segments has a length extending in a direction substantially orthogonal to the bottom segment, and at least one circuit trace segment including a section that extends over at least one adjacent circuit trace segment. The leadframe of claim 1 wherein said section extends in a direction substantially parallel to said bottom segment.
以上の遠方接触セグメントを含んでいる請求項１のリー
ドフレーム。5. The leadframe of claim 1, wherein at least one circuit segment includes one or more remote contact segments.
ング部分内に一部が埋め込まれたリードフレームとを含
み、 該リードフレームが、 複数の回路トレースセグメントにして、各回路トレース
セグメントが、前記リードフレーム絶縁ハウジング部分
に埋め込まれた１セクションと、該リードフレーム絶縁
ハウジング部分から遠ざかる第１の方向に伸延する、露
出され且つ相互に平行な遠方接触セグメントと、前記リ
ードフレーム絶縁ハウジング部分から遠ざかる、前記第
１の方向とは反対側の第２の方向に伸延する、露出され
た端部セグメントとを有し、少なくとも１つの回路トレ
ースセグメントが、少なくとも１つの隣り合う回路トレ
ースセグメントを乗り越え且つ前記リードフレーム絶縁
ハウジング部分に埋め込まれた１セクションを有し、該
少なくとも１つの回路トレースセグメントの遠方接触セ
グメントが前記少なくとも１つの隣り合う回路トレース
セグメントの一方側に位置付けられ、該少なくとも１つ
の回路トレースセグメントの端部セグメントが前記少な
くとも１つの隣り合う回路トレースセグメントの、前記
一方側とは反対の側に位置付けられる複数の回路トレー
スセグメントを含んでいるリードフレームアセンブリ。6. A lead frame assembly, comprising: an insulated lead frame housing; and a lead frame that is a lead frame and is partially embedded in the lead frame insulated housing portion, wherein the lead frame includes a plurality of lead frames. Circuit trace segments, wherein each circuit trace segment includes a section embedded in the leadframe insulative housing portion and an exposed and mutually parallel remote portion extending in a first direction away from the leadframe insulative housing portion. At least one circuit trace segment having a contact segment and an exposed end segment extending away from the leadframe insulating housing portion in a second direction opposite the first direction; At least one adjacent circuit trace segment And wherein a remote contact segment of the at least one circuit trace segment is positioned on one side of the at least one adjacent circuit trace segment, wherein the remote contact segment of the at least one circuit trace segment is positioned on one side of the at least one adjacent circuit trace segment. A lead frame assembly in which an end segment of one circuit trace segment includes a plurality of circuit trace segments located on the opposite side of the at least one adjacent circuit trace segment.
トとが第１の平面内を伸延し、複数の回路トレースセグ
メントにおける複数の回路トレースセグメントが前記端
部セグメントから遠方接触セグメントに向けて実質的に
連続的に伸延し、少なくとも１つの隣り合う回路トレー
スセグメントの、少なくとも１つの隣り合う回路トレー
スセグメントを乗り越え且つ前記リードフレーム絶縁ハ
ウジング部分に埋め込まれた１セクションが前記第１の
平面と平行な第２の平面内を伸延する請求項６のリード
フレームアセンブリ。7. Each of the far contact segments and each of the end segments extend in a first plane, and a plurality of circuit trace segments in a plurality of circuit trace segments are substantially directed from the end segment to the far contact segment. A section of at least one adjacent circuit trace segment that extends over at least one adjacent circuit trace segment and that is embedded in the leadframe insulating housing portion is parallel to the first plane. 7. The leadframe assembly of claim 6, wherein said leadframe assembly extends in said two planes.
され、全ての端部セクションが相互に平行であり且つ等
間隔配置されていない請求項６のリードフレームアセン
ブリ。8. The leadframe assembly of claim 6, wherein all of the distal contact segments are equally spaced, and all end sections are parallel to each other and are not evenly spaced.
レースセグメントの１セクションが埋め込まれたリード
フレーム絶縁ハウジング部分と実質的に直交する方向に
伸延する長さ部分を有し、少なくとも１つの回路トレー
スセグメントにおける、少なくとも１つの隣り合う回路
トレースセグメントを乗り越え且つ前記リードフレーム
絶縁ハウジング部分に埋め込まれた１セクションが、前
記リードフレーム絶縁ハウジング部分と実質的に平行な
方向に伸延する請求項６のリードフレームアセンブリ。9. Each of the circuit trace segments has a length extending in a direction substantially orthogonal to a leadframe insulating housing portion in which a section of each circuit trace segment is embedded, and at least one circuit trace segment. 7. The leadframe assembly of claim 6, wherein a section that surmounts at least one adjacent circuit trace segment and is embedded in the leadframe insulating housing portion extends in a direction substantially parallel to the leadframe insulating housing portion. .
ントが１つ以上の遠方接触セグメントを含んでいる請求
項６のリードフレームアセンブリ。10. The leadframe assembly of claim 6, wherein at least one circuit trace segment includes one or more remote contact segments.
であって、 (a)導伝性材料の薄板を、底部セグメント及び複数の回
路トレースセグメントの形状を有し且つ各回路トレース
セグメントが底部セグメントの第１の端部から遠方接触
セグメントに向けて伸延するようにカッティングするこ
と、 (b)少なくとも１つの回路トレースセグメントを、隣り
合う少なくとも１つの回路トレースセグメントを乗り越
えるまで折り曲げること、 を含む方法。11. A method for forming a lead frame, comprising: (a) forming a sheet of conductive material in the shape of a bottom segment and a plurality of circuit trace segments, and wherein each circuit trace segment is formed of a bottom segment; Cutting to extend from the first end toward the far contact segment; (b) bending at least one circuit trace segment until it gets over at least one adjacent circuit trace segment.
使用して実施される請求項１１の方法。12. The method of claim 11, wherein steps (a) and (b) are performed using a progressive die.
第１の平面内を伸延することを含み、段階(b)が、少な
くとも１つの回路トレースセグメントを、前記第１の平
面と平行な第２の平面内で、隣り合う少なくとも１つの
回路トレースセグメントを乗り越えるまで折り曲げるこ
とを含んでいる請求項１１の方法。13. The method as recited in claim 13, wherein the step of cutting includes cutting a sheet of conductive material into a first plane, wherein step (b) includes at least one circuit trace segment in a second plane parallel to the first plane. 12. The method of claim 11 including folding in at least one adjacent circuit trace segment in the plane of.
回路トレースセグメントの遠方接触セグメントが等間隔
に配置されず且つ各第１の端部が等間隔に配置されない
ようにカッティングすることを含み、段階(b)が、前記
各遠方接触セグメントが等間隔に配置されるまで各遠方
接触セグメントの１セクションを折り曲げることを含ん
でいる請求項１１の方法。14. Step (a) comprises cutting a sheet of conductive material such that the far contact segments of each circuit trace segment are not evenly spaced and each first end is not evenly spaced. 12. The method of claim 11 wherein step (b) includes folding one section of each remote contact segment until the remote contact segments are evenly spaced.
回路トレースセグメントが底部セグメントに実質的に直
交する方向に伸延する長さ部分を含むようにしてカッテ
ィングすることを含み、段階(b)が、少なくとも１つの
回路トレースセグメントの１セクションを前記底部セグ
メントと実質的に平行になるまで折り曲げることを含ん
でいる請求項１１の方法。15. The step (a) comprising cutting the conductive sheet material such that each circuit trace segment includes a length extending in a direction substantially orthogonal to the bottom segment; 12.) The method of claim 11, wherein said step of folding includes bending a section of at least one circuit trace segment until substantially parallel to said bottom segment.
なくとも１つの回路トレースセグメントが１つ以上の遠
方接触セグメントを含むようにカッティングすることを
含んでいる請求項１１の方法。16. The method of claim 11, wherein step (a) includes cutting the conductive sheet material such that at least one circuit trace segment includes one or more remote contact segments.
であって、 (a)導伝性材料の薄板を、底部セグメント及び複数の回
路トレースセグメントの形状を有し且つ各回路トレース
セグメントが底部セグメントの第１の端部から遠方接触
セグメントに向けて伸延するようにカッティングするこ
と、 (b)少なくとも１つの回路トレースセグメントを、リー
ドフレームを形成する隣り合う少なくとも１つの回路ト
レースセグメントを乗り越えるまで折り曲げること、 (c)前記リードフレームを形成する複数の回路トレース
セグメントの各回路トレースセグメントにおける１セク
ションをリードフレーム絶縁ハウジングのある部分内に
埋め込み、各遠方接触セグメントの少なくともある長さ
部分が前記リードフレーム絶縁ハウジングのある部分か
ら第１の方向に向けて伸延し、各第１の端部の少なくと
もある長さ部分が前記リードフレーム絶縁ハウジングの
ある部分から第２の方向に向けて伸延するようにするこ
と、 (d)各回路トレースセグメントから底部セグメントをト
リミングすること、 を含むリードフレームアセンブリの形成方法。17. A method of forming a leadframe assembly, comprising: (a) forming a sheet of conductive material in the shape of a bottom segment and a plurality of circuit trace segments, each circuit trace segment being a first of the bottom segments. (B) bending at least one circuit trace segment until it rides over at least one adjacent circuit trace segment forming a lead frame; (c) Embedding one section of each circuit trace segment of the plurality of circuit trace segments forming the leadframe into a portion of the leadframe insulating housing, wherein at least some length of each remote contact segment is the leadframe insulating housing; Part one from the first (D) each circuit trace segment, wherein at least a length of each first end extends from a portion of the insulated leadframe housing in a second direction. Trimming a bottom segment from a lead frame assembly.
使用して実施し、段階(c)をインサート射出成形で実施
することを含む請求項１７の方法。18. The method of claim 17, comprising performing steps (a) and (b) using a progressive stamping die and performing step (c) by insert injection molding.
回路トレースセグメントが底部セグメントに実質的に直
交する方向に伸延する長さ部分を含むようにしてカッテ
ィングすることを含み、段階(b)が、少なくとも１つの
回路トレースセグメントの１セクションを前記底部セグ
メントと実質的に平行になるまで折り曲げることを含ん
でいる請求項１７の方法。19. Step (a) includes cutting the conductive sheet material such that each circuit trace segment includes a length that extends in a direction substantially orthogonal to the bottom segment. 18.) The method of claim 17, wherein the method further comprises: folding a section of at least one circuit trace segment until the section is substantially parallel to the bottom segment.
なくとも１つの回路トレースセグメントが１つ以上の遠
方接触セグメントを含むようにカッティングすることを
含んでいる請求項１７の方法。20. The method of claim 17, wherein step (a) comprises cutting the conductive sheet material such that at least one circuit trace segment includes one or more remote contact segments.
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| US99473197A | 1997-12-19 | 1997-12-19 | |
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