JPH11249311A - 反射防止膜形成用組成物 - Google Patents

反射防止膜形成用組成物

Info

Publication number
JPH11249311A
JPH11249311A JP5088398A JP5088398A JPH11249311A JP H11249311 A JPH11249311 A JP H11249311A JP 5088398 A JP5088398 A JP 5088398A JP 5088398 A JP5088398 A JP 5088398A JP H11249311 A JPH11249311 A JP H11249311A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
acid
antireflection film
anthracene
resist
composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP5088398A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Kawaguchi
和雄 河口
Akio Saito
明夫 齋藤
Shinichiro Iwanaga
伸一郎 岩永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
JSR Corp
Original Assignee
JSR Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by JSR Corp filed Critical JSR Corp
Priority to JP5088398A priority Critical patent/JPH11249311A/ja
Publication of JPH11249311A publication Critical patent/JPH11249311A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【課題】 反射防止効果が高く、昇華性のない反射防止
膜形成用組成物の提供。 【解決手段】 反射防止膜形成用組成物は、アントラセ
ン誘導体とアルデヒド類とを反応することにより得られ
る染料と樹脂と溶剤を含有する。 ここでRは一価の置換基でありそしてnは0〜9の数
である、ただし、nが2〜9のときには複数のRは同
一でも異なっていてもよい。 【効果】反射防果が高く、かつ昇華性がないため、ポジ
型およびネガ型レジストと協働して、像度、精度等に優
れたレジストパターンをもたらすことができる。したが
って本発明の反射防止膜組成物は、特に高集積度の集積
回路の製造に寄与するとが大である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、反射防止膜形成用
組成物に関する。さらに詳しくは、各種の放射線を用い
るリソグラフィープロセスにおける微細加工、特に集積
回路素子の製造に好適な反射防止膜を形成するために有
用な反射防止膜形成用組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】集積回路素子の製造方法においては、よ
り高い集積度を得るために、リソグラフィープロセスに
おける加工サイズの微細化が進んでいる。このリソグラ
フィープロセスにおいては、レジスト組成物を基板上に
塗布し、縮小投影露光装置(ステッパー)によってマス
クパターンを転写し、適当な現像液で現像することによ
って、所望のパターンを得ている。しかしながら、この
プロセスに用いられる反射率の高いアルミニウム、アル
ミニウム−シリコン合金、アルミニウム−シリコン−銅
合金、ポリシリコン、タングステンシリサイド等の基板
は、照射した放射線を表面で反射してしまう。その影響
で、レジストパターンにハレーションが生じ、微細なレ
ジストパターンが正確に再現できないという問題があ
る。
【0003】この問題を解決するため、基板上に形成す
べきレジスト膜の下に基板から反射した放射線を吸収す
る性質のある反射防止膜を形成する方法が提案されてい
る。このような反射防止膜としては、まず、真空蒸着、
CVD、スパッタリング等の方法により形成されるチタ
ン膜、二酸化チタン膜、チッ化チタン膜、酸化クロム
膜、カーボン膜またはα−シリコン膜等の無機膜が知ら
れている。これらの無機系反射防止膜は、導電性を有す
るため、集積回路の製造には使用できなかったり、反射
防止膜の形成に真空蒸着装置、CVD装置、スパッタリ
ング装置等の特別の装置を必要とする等の欠点があっ
た。この無機系反射防止膜の欠点を補うために、例えば
ポリアミド酸(共)重合体またはポリスルホン(共)重
合体と染料からなる有機系反射防止膜が提案されている
(例えば、特開昭59−93448号公報参照)。この
反射防止膜は、電導性が無く、また適当な溶剤に溶解す
ることにより、特別の装置を必要としないで、レジスト
と同様の方法によって基板上に塗布できるものである。
しかしながら、ポリアミド酸(共)重合体またはポリス
ルホン(共)重合体と染料からなる反射防止膜は、ベー
ク時に染料が昇華するため、装置を汚染するという問題
があった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の目的
は、前記従来の問題点であるベーク時において染料が昇
華することのない反射防止膜形成用組成物を提供するこ
とにある。本発明の他の目的および利点は以下の説明か
ら明らかになろう。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、本発明
の上記目的および利点は、下記式(1)
【0006】
【化2】 ここで、R1は一価の置換基でありそしてnは0〜9の
数である、ただし、nが2〜9のときには複数のR1
同一でも異なっていてもよい、
【0007】で表されるアントラセン類とアルデヒド類
との反応生成物である染料、樹脂および溶剤を含有する
ことを特徴とする反射防止膜形成用組成物によって達成
される。
【0008】以下本発明を詳細に説明するが、これによ
り、本発明の目的、構成、および効果が明らかになるで
あろう。
【0009】本発明に用いられる染料は、前記式(1)
で示されるアントラセン類とアルデヒド類との反応生成
物であり、主としてアントラセン類の多量体からなる。
反応は、好ましくはアントラセン類とアルデヒド類とを
酸触媒の存在下、加熱することにより行われる。前記式
1で示されるアントラセンは、特に遠赤外線領域に強い
吸収帯を持つため、KrFエキシマレーザー等の遠赤外
線をリソグラフィ工程に使用するレジスト材料用の染料
として期待されていたが、いずれも昇華性があるため、
そのままでの使用は困難であった。
【0010】そこで本発明者らは、鋭意検討を重ねた結
果、上記アントラセン類をアルデヒド類を用いて多量体
化したものが、遠赤外線領域の強い吸収帯を保持しつ
つ、かつ昇華性の無い染料として使用できることを見い
だし本発明に至った。さらに、多量体化することによ
り、これまで特定の溶剤にしか溶解しなかったアントラ
セン類が、広範囲の溶剤に可溶となったことは驚くべき
ことである。
【0011】前記式(1)において、R1は一価の置換
基であり、nは0〜9の数である。ただし、nが2〜9
であるときには複数のR1は同一でも異なっていてもよ
い。R1が表す一価の置換基としては、例えばアルキル
基、アルケニル基、ハロゲン基、ニトロ基、アミノ基、
ヒドロキシル基、フェニル基、アシル基、カルボキシル
基、スルホン酸基、メルカプト基等を挙げることができ
る。アルキル基としては炭素数1〜6の直鎖状または分
岐鎖状アルキル基が好ましく、アルケニル基としては炭
素数2〜6の直鎖状または分岐鎖状アルケニル基が好ま
しい。ハロゲン原子としては例えばフッ素、塩素、臭素
を好ましいものとして挙げることができる。また、アシ
ル基としては、炭素数1〜6の脂肪族または芳香族アシ
ル基を好ましい物として挙げることができる。
【0012】本発明に用いられるアントラセン類として
は、例えば、アントラセン;1−メチルアントラセン、
2−メチルアントラセン、9−メチルアントラセン、9
−エチルアントラセン、9−ビニルアントラセン、9−
プロピルアントラセン、9−イソプロピルアントラセ
ン、9−ブチルアントラセン、9−イソブチルアントラ
セン、9−イソアミルアントラセン、1,3−ジメチル
アントラセン、1,4−ジメチルアントラセン、1,5−
ジメチルアントラセン、2,3−ジメチルアントラセ
ン、2,6−ジメチルアントラセン、2,7−ジメチルア
ントラセン、2,9−ジメチルアントラセン、3,9−ジ
メチルアントラセン、9,10−ジメチルアントラセ
ン、9,10−ジエチルアントラセン等のアルキルもし
くはアルケニルアントラセン類;1−クロルアントラセ
ン、2−クロルアントラセン、9−クロルアントラセ
ン、9−ブロムアントラセン、1,4−ジクロルアント
ラセン、1,5−ジクロルアントラセン、1,6−ジクロ
ルアントラセン、1,7−ジクロルアントラセン、1,8
−ジクロルアントラセン、1,9−ジクロルアントラセ
ン、2,3−ジクロルアントラセン、2,3−ジブロムア
ントラセン、9,10−ジクロルアントラセン、9,10
−ジブロムアントラセン、1,2,7−トリクロルアント
ラセン、1,5,9−トリクロルアントラセン、1,8,1
0−トリクロルアントラセン、1,9,10−トリクロル
アントラセン、2,9,10−トリクロルアントラセン等
のアントラセンハロゲン置換体;1−ニトロアントラセ
ン、2−ニトロアントラセン、9−ニトロアントラセ
ン、9,10−ジニトロアントラセン等のアントラセン
ニトロ置換体;1−アミノアントラセン、2−アミノア
ントラセン、2−ジメチルアミノアントラセン、2−ア
ニリノアントラセン、9−アミノアントラセン、9−メ
チルアミノアントラセン、9−アニリノアントラセン、
1,4−ジアミノアントラセン、9,10−ジアニリノア
ントラセン等のアントラセンアミノ置換体;1−ヒドロ
キシアントラセン、2−ヒドロキシアントラセン、9−
ヒドロキシアントラセン、10−メチルアントラノー
ル、10−フェニルアントラノール、10−ニトロアン
トラノール、2−アミノ−1−アントラノール、1−ア
ミノ−2−アントラノール、1,2−ジヒドロキシアン
トラセン、1,4−ジヒドロキシアントラセン、1,5−
ジヒドロキシアントラセン、1,8−ジヒドロキシアン
トラセン、2,3−ジヒドロキシアントラセン、2,6−
ジヒドロキシアントラセン、2,7−ジヒドロキシアン
トラセン、1,9−ジヒドロキシアントラセン、9,10
−ジヒドロキシアントラセンジアセテート、2,9−ジ
ヒドロキシアントラセンジアセテート、2,10−ジヒ
ドロキシアントラセンジアセテート、9,10−ジヒド
ロキシアントラセン等のアントラセンヒドロキシ誘導
体;アントラセン−9−アルデヒド、1−アセチルアン
トラセン、2−アセチルアントラセン、9−アセチルア
ントラセン、9−ベンゾイルアントラセン、10−ニト
ロアントラフェノン、10−ベンゾイルアントラノー
ル、9,10−ジベンゾイルアントラセン等のアシルア
ントラセン;アントラセン−1−カルボン酸、アントラ
セン−2−カルボン酸、アントラセン−9−カルボン
酸、アントラセン−1,2−ジカルボン酸、アントラセ
ン−1,3−ジカルボン酸、アントラセン−1,4−ジカ
ルボン酸、アントラセン−1,5−ジカルボン酸、アン
トラセン−1,9−ジカルボン酸、アントラセン−2,3
−ジカルボン酸、アントラセン−9,10−ジカルボン
酸等のアントラセンカルボン酸類;アントラセン−1−
スルホン酸、アントラセン−2−スルホン酸、アントラ
セン−9−スルホン酸、アントラセン−1,5−ジスル
ホン酸、アントラセン−1,8−ジスルホン酸、アント
ラセン−2,6−ジスルホン酸等のアントラセンスルホ
ン酸類;2−メルカプトアントラセン、9−メルカプト
アントラセン等のメルカプトアントラセン類等が挙げら
れる。これらは単独で、あるいは2種類以上を混合して
使用することができる。
【0013】本発明に用いられるアルデヒド類として
は、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒ
ド、アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド等の飽和脂
肪族アルデヒド類;アクロレイン、メタクロレイン等の
不飽和脂肪族アルデヒド類;フルフラール等の脂環族ア
ルデヒド類;ベンズアルデヒド、ナフタルアルデヒド、
アントラアルデヒド等の芳香族アルデヒド類等が挙げら
れ、特に好ましくはホルムアルデヒドおよびパラホルム
アルデヒドである。これらは単独であるいは2種以上を
混合して使用することができる。
【0014】本発明に用いられる染料は、上記アントラ
セン類とアルデヒド類とを混合し、酸触媒の存在下、無
溶媒あるいは溶剤中で加熱することによって製造され
る。染料を製造する際に用いられる酸触媒としては、硫
酸、リン酸、過塩素酸等の鉱酸類;p−トルエンスルホ
ン酸等の有機スルホン酸類;蟻酸、シュウ酸等のカルボ
ン酸類が使用される。
【0015】染料を製造する際に用いられる酸触媒の使
用量は、使用する酸類の種類によって種々選択される
が、通常、アントラセン類100重量部に対して、0.
001〜10,000重量部、好ましくは、0.01〜
1,000重量部である。染料の製造は、通常無溶媒で
行われるが、必要に応じ溶剤を用いてもよい。溶剤とし
ては、反応を阻害しないものであれば使用することがで
きる。例えば、フェノール樹脂やメラミン樹脂およびア
ミノ系樹脂等のアルデヒド類を原料とする樹脂に使用さ
れている溶剤が使用できる。また、使用する酸類が例え
ば蟻酸のような液状のものであるならば、溶剤として使
用することもできる。
【0016】染料を製造する際の反応温度は、通常、4
0℃〜200℃である。染料を製造する際の反応時間
は、反応温度によって種々選択されるが、通常、30分
〜72時間である。本発明に使用される上記染料の使用
量は、使用する染料の種類によって種々選択されるが、
通常、樹脂100重量部に対し、0.01〜10,000
重量部、好ましくは、0.1〜5,000重量部、更に好
ましくは、1〜1,000重量部である。
【0017】本発明に使用される樹脂は、本発明の反射
防止膜形成用組成物において、バインダーとしての役割
を果たす。樹脂としては、種々の合成樹脂を使用するこ
とができる。それらの例としては、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、ポリ1−ブテン、ポリ1−ペンテン、ポリ
1−ヘキセン、ポリ1−ヘプテン、ポリ1−オクテン、
ポリ1−デセン、ポリ1−ドデセン、ポリ1−テトラデ
セン、ポリ1−ヘキサデセン、ポリ1−オクタデセン、
ポリビニルシクロアルカン等のα−オレフィン重合体;
ポリ−1,4−ペンタジエン、ポリ1,4−ヘキサジエ
ン、ポリ1,5−ヘキサジエン、ポリ1,7−オ−クロル
アクロレイン等のα、β−不飽和アルデヒド重合体類;
ポリメチルビニルケトン、ポリ芳香族ビニルケトン、ポ
リ環状ビニルケトン等のα、β−不飽和ケトン重合体
類;ポリ(メタ)アクリル酸、ポリ(メタ)アクリル酸
の塩類、ポリ(メタ)アクリル酸のエステル、ポリ(メ
タ)アクリル酸のハロゲン化物等のα、β−不飽和酸誘
導体の重合体類;ポリ(メタ)アクリル酸無水物、ポリ
無水マレイン酸等のα、β−不飽和酸無水物の重合体
類;ポリメチレンマロン酸ジエステル、ポリイタコン酸
ジエステル等の不飽和多塩基酸エステル重合体類;ポリ
ソルビン酸エステル、ムコン酸エステル等のジオレフィ
ン酸エステル重合体類;ポリアクリル酸チオエステル、
メタクリル酸チオエステル、α−クロルアクリル酸チオ
エステル等のα、β−不飽和酸チオエステル重合体類;
ポリアクリロニトリル、ポリメタクリロニトリル等のア
クリロニトリル誘導体の重合体類;ポリアクリルアミ
ド、ポリメタクリルアミド等のアクリルアミド誘導体の
重合体類;スチリル金属化合物重合体類;ポリビニルオ
キシ金属化合物類;ポリイミン類;ポリフェニレンオキ
シド、ポリ1.3−ジオキソラン、ポリオキシラン、ポ
リテトラヒドロフラン、ポリテトラヒドロピラン等のポ
リエーテル類;ポリスルフィド類;ポリスルホンアミド
類;ポリペプチド類;ナイロン66、ナイロン1〜ナイ
ロン12等のポリアミド類;脂肪族ポリエステル、芳香
族ポリエステル、脂環族ポリエステル、ポリ炭酸エステ
ル、アルキド樹脂等のポリエステル類;ポリ尿素類;ポ
リスルホン類;ポリアジン類;ポリアミン類;ポリ芳香
族ケトン類;ポリイミド類;ポリベンゾイミダゾール
類;ポリベンゾオキサゾール類;ポリベンゾチアゾール
類;ポリアミノトリアゾール類;ポリオキサジアゾール
類;ポリピラゾール類;ポリテトラゾール類;ポリキノ
キサリン類;ポリトリアジン類;ポリベンゾオキサジノ
ン類;ポリキノリン類;ポリアントラゾリン類等が挙げ
られる。これらは単独で、あるいは2種類以上を混合し
て使用できる。
【0018】また、本発明に使用される樹脂としては、
レジストとのインターミキシングを防止するために、基
板塗布後、加熱により硬化されて溶剤に不溶となる熱硬
化性樹脂も好ましく用いられる。これら熱硬化性樹脂と
しては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン
樹脂、アミノ系樹脂、芳香族炭化水素樹脂、エポキシ樹
脂、アルキド樹脂等が挙げられる。これらは単独で、あ
るいは2種類以上を混合して使用できる。これらのう
ち、アルキド樹脂が特に好ましく使用される。
【0019】アルキド樹脂は、カルボン酸またはカルボ
ン酸無水物等の酸成分と多価アルコール等のアルコール
成分を原料として製造することができる三次元網状構造
の熱硬化性ポリエステル樹脂である。アルキド樹脂は、
塗料や成形材料用途に広く利用されている。上記酸成分
とアルコール成分の組み合わせにより各種のアルキド樹
脂の製造が可能である。
【0020】アルキド樹脂を製造する際に用いられる酸
成分としては、例えば、コハク酸、アジピン酸、セバシ
ン酸、マレイン酸、フマル酸、酒石酸、クエン酸等の脂
肪族カルボン酸類およびそれらの酸無水物類;フタル
酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノン
テトラカルボン酸、エチレングリコールビストリメリテ
ート、グリセロールトリストリメリテート、テトラブロ
モフタル酸等の芳香族カルボン酸類およびそれらの酸無
水物類;メチルテトラヒドロフタル酸、メチルヘキサヒ
ドロフタル酸、ナジック酸、メチルナジック酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸、テトラヒドロフタル酸、トリアルキル
テトラヒドロフタル酸、メチルシクロヘキセンジカルボ
ン酸、ヘッド酸等の脂環族カルボン酸類およびそれらの
酸無水物類等が挙げられる。これらは単独で、あるいは
2種類以上を混合して使用することができる。
【0021】アルキド樹脂を製造する際に用いられるア
ルコール成分としては、エチレングリコール、グリセリ
ン、ペンタエリトリット、ジペンタエリトリット、マン
ニット等の脂肪族多価アルコール類;ヒドロキノン、ビ
ス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)スル
ホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、2,
2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン等の多価
フェノール類;ビス(2−ヒドロキシエチル)テレフタ
レート、1,4−ベンゼンジメタノール、1,4−ベンゼ
ンジエタノール等の芳香族多価アルコール類等が挙げら
れる。これらは、単独で、あるいは2種類以上を混合し
て使用することができる。
【0022】本発明の反射防止膜形成用組成物を構成す
るアルキド樹脂を製造する際には、塗布性、耐熱性等を
改良する目的で、不飽和単量体を添加することができ
る。このような不飽和単量体としては、例えば、スチレ
ン、α−メチルスチレン、0−メチルスチレン、m−メ
チルスチレン、p−メチルスチレン、0−ヒドロキシス
チレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシスチ
レン、0−アセトキシスチレン、m−アセトキシスチレ
ン、p−アセトキシスチレン、p−t−ブトキシスチレ
ン等の置換スチレン系化合物;酢酸ビニル、プロピオン
酸ビニル、カプロン酸ビニル等のカルボン酸ビニルエス
テル系化合物;(メタ)アクリロニトリル、α−クロロ
アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物;メチル
(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、
n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メ
タ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレー
ト、グリシジル(メタ)アクリレート等の不飽和カルボ
ン酸エステル系化合物;エチレングリコールジ(メタ)
アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリ
レート、(メタ)アクリル酸ビニル、ジメチルビニルメ
タクリロイルオキシメチルシラン等の不飽和基含有不飽
和カルボン酸エステル;2−クロロエチルビニルエーテ
ル、クロロ酢酸ビニル、クロロ酢酸アリル等のハロゲン
含有ビニル系化合物;2−ヒドロキシエチル(メタ)ア
クリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレ
ート、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、(メ
タ)アリルアルコール等の水酸基含有ビニル系化合物;
(メタ)アクリルアミド、クロトン酸アミド等のアミド
基含有ビニル系化合物;2−メタクロイルオキシエチル
コハク酸、2−メタクロイルオキシエチルマレイン酸等
のカルボキシル基含有ビニル系化合物;1−ビニルナフ
タレン、2−ビニルナフタレン、9−ビニルアントラセ
ン、9−ビニルカルバゾール等のビニルアリール系化合
物等が挙げられる。これらの不飽和単量体は、単独でま
たは2種以上を混合して使用することができ、その添加
量は、酸成分およびアルコール成分の総重量に対し、通
常、80重量%以下、好ましくは、70重量%以下であ
る。
【0023】アルキド樹脂を製造する際には、機械的特
性、耐薬品性等を改良する目的で、各種変性剤を添加す
ることができる。これら変性剤としては、例えば、ステ
アリン酸、パルミチン酸、オレイン酸、リシノレン酸等
の高級脂肪酸類;フェノール、フェニルフェノール、シ
クロヘキシルフェノール、t−ブトキシフェノール等の
フェノール類;アビエチック酸、レボピマリック酸、デ
キストラピマリック酸、ヒドロアビチック酸等のロジン
類等が挙げられる。これらは単独で、あるいは2種類以
上を混合して使用することができる。
【0024】アルキド樹脂は、上記酸成分、アルコール
成分、および各種添加剤を混合し、加熱することによっ
て製造される。アルキド樹脂を製造する際の反応温度
は、通常、80℃〜300℃である。アルキド樹脂を製
造する際の反応時間は、反応温度によって種々選択され
るが、通常、30分〜72時間である。アルキド樹脂と
しては、アルキド樹脂の構成成分である酸成分あるいは
アルコール成分と反応しうる反応基を有する染料(以下
反応性染料と略記する)をアルキド樹脂骨格内に組み込
んだものを使用することもできる。
【0025】上記反応性染料としては、例えば、9−ア
ントラセンメタノール、1,2,10−アントラセントリ
オール、1,8,9−アントラセントリオール、2,6−
ジヒドロキシアントラキノン、アントラルフィン、9−
ヒドロキシフェナントレン、1−ナフトール、2−ナフ
トール、ナフタレンジオール等の芳香族アルコール類;
9−アントラセンカルボン酸、アントラキノン−2−カ
ルボン酸、フェナントレン−9−カルボン酸、ナフタレ
ン酢酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、2,3−ナフ
タレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン
酸、1,8−ナフタレンジカルボン酸無水物、1,4,8,
5−ナフタレンテトラカルボン酸無水物、1−フルオレ
ンカルボン酸等の芳香族カルボン酸類;アントラルミ
ン、2−アミノナフタレン等の芳香族アミン類;フルオ
レノンオキシム、アントラセニルベンジルケトオキシ
ム、メチル−α−ナフチルケトオキシム等の芳香族オキ
シム類;9−アントラアルデヒド等の芳香族アルデヒド
類等が挙げられる。これらは単独で、あるいは2種類以
上を混合して使用することができる。
【0026】上記アルキド樹脂を製造する際には、塗布
性、耐熱性等を改良する目的で、不飽和単量体を添加す
ることができる。かかる不飽和単量体としては、例え
ば、前記したアルキド樹脂を製造する際に使用できる不
飽和単量体と同様のものが挙げられる。上記アルキド樹
脂を製造する際には、機械的特性、耐薬品性等を改良す
る目的で、各種変性剤を添加することができる。これら
は、例えば、前記したアルキド樹脂を製造する際に使用
できる不飽和単量体と同様のものが挙げられる。
【0027】上記アルキド樹脂は、上記酸成分、アルコ
ール成分、反応性染料、および各種添加剤を混合し、加
熱することによって製造される。この際の反応温度は、
通常、80℃〜300℃であり、反応時間は、反応温度
によって種々選択されるが、通常、30分〜72時間で
ある。
【0028】本発明の反射防止膜形成用組成物を構成す
る溶剤としては、反射防止膜材料を溶解しうる溶剤、例
えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレン
グリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモ
ノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエ
ーテル等のエチレングリコールモノアルキルエーテル
類;エチレングリコールモノメチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテー
ト、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート
等のエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテー
ト類;ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチ
レングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコー
ルジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチル
エーテル等のジエチレングリコールジアルキルエーテル
類;プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコ
ールモノプロピルエーテル、プロピレングルビン酸メチ
ル、ピルビン酸エチル等の他のエステル類;トルエン、
キシレン等の芳香族炭化水素類;メチルエチルケトン、
メチルn−アミルケトン、メチルプロピルケトン、メチ
ルブチルケトン、2−ヘプタノン、3−ヘプタノン、4
−ヘプタノン、シクロヘキサノン等のケトン類;N−メ
チルホルムアミド、N、N−ジメチルホルムアミド、N
−メチルアセトアミド、N、N−ジメチルアセトアミ
ド、N−メチルピロリドン等のアミド類;γ−ブチロラ
クトン等のラクトン類等を適宜選択して使用する。これ
らのうち、好ましい溶剤としては、エチレングリコール
モノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、3−エト
キシプロピオン酸エチル、3−メトキシプロピオン酸メ
チル、メチルn−アミルケトン、シクロヘキサノン等が
挙げられる。これらの溶剤は、単独でまたは2種類以上
を混合して使用される。
【0029】溶剤の配合量は、固形分濃度が0.01〜
70重量%程度、好ましくは0.05〜60重量%、さ
らに好ましくは0.1〜50重量%である。本発明の反
射防止膜形成用組成物には、本発明の所望の効果を損な
わない限り、各種添加剤を配合することができる。
【0030】前記添加剤としては、染料、界面活性剤、
硬化剤等を挙げることができる。前記染料としては、例
えば油溶性染料、分散染料、塩基性染料、メチン系染
料、ピラゾール系染料、イミダゾール系染料、ヒドロキ
シアゾ系染料等の染料;ビクシン誘導体、ノルビクシ
ン、スチルベン、4、4’−ジアミノスチルベン誘導
体、クマリン誘導体、ピラゾリン誘導体等の蛍光増白
剤;ヒドロキシアゾ系染料、チヌビン234(チバガイ
ギー社製)、チヌビン1130(チバガイギー製)等の
紫外線吸収剤;アントラセン誘導体、アントラキノン誘
導体等の芳香族化合物等が挙げられる。これらの放射線
吸収性化合物の配合量は、反射防止膜形成用組成物の固
形分100重量部当たり、通常、100重量部以下、好
ましくは、50重量部以下である。
【0031】前記界面活性剤は、塗布性、ストリエーシ
ョン、ぬれ性、現像性等を改良する作用を有するもので
ある。このような界面活性剤としては、例えばポリオキ
シエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステ
アリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリエチレ
ングリコールジラウレート、ポリエチレングリコールジ
ステアレート等のノニオン系界面活性剤のほか、市販品
としては、例えばオルガノシロキサンポリマーである、
KP341(商品名、信越化学工業(株)製)、(メ
タ)アクリル酸系(共)重合体であるポリフローNo.
75、同No.95(商品名、共栄社油脂化学工業
(株)製)、エフトップEF101、同EF204、同
EF303、同EF352(商品名、トーケムプロダク
ツ(株)製)、メガファックF171、同F172、同
F173(商品名、大日本インキ化学工業(株)製)、
フロラードFC430、同FC431、同FC135、
同FC93(商品名、住友スリーエム(株)製)、アサ
ヒガードAG710、サーフロンS382、同SC10
1、同SC102、同SC103、同SC104、同S
C105、同SC106(商品名、旭硝子(株)製)等
が挙げられる。これらの界面活性剤の配合量は、反射防
止膜組成物の固形分100重量部当たり、通常、15重
量部以下、好ましくは、10重量部以下である。
【0032】前記硬化剤としては、トリレンジイソシア
ナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメ
チレンジイソシアナート、シクロヘキサンジイソシアナ
ート等のイソシアナート類;エピコート812、同81
5、同826、同828、同834、同836、同87
1、同1001、同1004、同1007、同100
9、同1031(商品名:油化シェルエポキシ(株)
製)、アラルダイト6600、同6700、同680
0、同502、同6071、同6084、同6097、
同6099(商品名:チバガイギー社製)、DER33
1、同332、同333、同661、同644、同66
7(商品名:ダウ社製)等のエポキシ類;サイメル30
0、同301、同303、同350、同370、同77
1、同325、同327、同703、同712、同70
1、同272、同202、マイコート506、同508
(商品名:三井サイアナミッド(株)製)等のメラミン
系硬化剤、サイメル1123、同1123−10、同1
128、マイコート102、同105、同106、同1
30(商品名:三井サイアナミッド(株)製)等のベン
ゾグアナミン系硬化剤;サイメル1170、同1172
(商品名:三井サイアナミッド(株)製)等のグリコー
ルウリル系硬化剤等が挙げられる。これらの硬化剤の配
合量は、反射防止膜組成物の固形分100重量部当た
り、通常、5,000重量部以下、好ましくは、1,00
0重量部以下である。
【0033】またその他の添加剤として保存安定剤、消
泡剤、接着助剤等を配合することもできる。本発明の上
記反射防止膜形成用組成物を使用したレジストパターン
の形成法は、1)基板上に反射防止膜形成用組成物を塗
布し、しかる後ベークして反射防止膜を形成する工程、
2)該反射防止膜上にレジスト組成物を塗布し、しかる
後ベークしてレジスト膜を形成する工程、3)レジスト
膜に露光用マスクを介して放射線を照射する工程、4)
現像する工程、および5)反射防止膜をエッチングする
工程を経て実施される。
【0034】まず、基板上に反射防止膜形成用組成物を
所定の膜厚、例えば100〜5,000オングストロー
ムとなるように、回転塗布、流延塗布ロール塗布等の方
法により塗布する。次いで、ベークして反射防止膜組成
物を熱硬化させる。この際のベーク温度は、例えば90
〜350℃程度である。次いで、該反射防止膜上にレジ
ストを所定の膜厚となるように塗布し、プレベークして
レジスト膜中の溶剤を揮発させて、レジスト膜を形成す
る。この際のプレベークの温度は、使用されるレジスト
の種類等に応じて適宜調製されるが、通常、30〜20
0℃程度、好ましくは、50〜150℃である。
【0035】レジスト膜を形成する際には、各レジスト
を適当な溶液中に、固形分濃度が例えば5〜50重量%
となるように溶解したのち、例えば孔径0、2μm程度
のフィルターでろ過して溶液を調製し、これを、回転塗
布、流延塗布、ロール塗布等の方法により、例えばシリ
コンウエハー、アルミニウムで被覆したウエハー等の基
板の反射防止膜上に塗布する。なお、この場合、市販の
レジスト溶液をそのまま使用できることは言うまでもな
い。
【0036】レジストパターンの形成に使用されるレジ
ストとしては、例えばアルカリ可溶性樹脂とキノンジア
ジド系感光剤とからなるポジ型レジスト、アルカリ可溶
性樹脂と感放射線性架橋剤とからなるネガ型レジスト、
感放射線性酸発生剤を含有するポジ型またはネガ型の化
学増幅型レジスト等を挙げることができる。その後、レ
ジスト膜に露光用マスクを介して放射線を照射する(以
下「露光」という)。レジストの種類に応じて、可視光
線、紫外線、遠紫外線、X線、電子線、γ線、分子線、
イオンビーム等の適当な放射線を用いることができる。
これらの放射線のうち、好ましいのは、遠赤外線であ
り、特に、KrFエキシマレーザー(248nm)およ
びArFエキシマレーザー(193nm)が本発明の組
成物に好適に用いられる。
【0037】次いで、これを現像する。その後洗浄し、
乾燥することにより、所望のレジストパターンを形成す
る。この工程中、解像度、パターン形状、現像性等を向
上させるため、露光後、現像前ににベーキングを行って
もよい。最後に、レジストパターンをマスクとして、酸
素プラズマ等のガスプラズマを用いて反射防止膜の乾式
エッチングを行い、基板加工用のレジストパターンを得
る。
【0038】レジストパターンの形成に使用される現像
液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、炭酸ナトリウム、珪酸ナトリウム、メタ珪酸ナトリ
ウム、アンモニア、エチルアミン、n−プロピルアミ
ン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、トリエ
チルアミン、メチルジエチルアミン、ジメチルエタノー
ルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモ
ニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロ
キシド、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8−ジア
ザビシクロ(5.4.0)−7−ウンデセン、1,5−ジ
アザビシクロ−(4.3.0)−5−ノナン等を溶解した
アルカリ性水溶液を挙げることができる。また、これら
の現像液には、水溶性有機溶剤、例えばメタノール、エ
タノール等のアルコール類、および界面活性剤を適量添
加することもできる。
【0039】
【実施例】以下、実施例を挙げて、本発明の実施の形態
を更に具体的に説明する。ただし、本発明は、その要旨
を超えない限り、これらの実施例に何ら制約されるもの
ではない。各実施例および比較例で使用したレジストの
種類は下記のとおりである。
【0040】レジストの種類 KrF用ポジ型レジスト(商品名KrF K2G、JS
R(株)製) 反射防止膜形成用組成物の性能評価は、下記の要領で行
った。
【0041】反射防止膜の性能評価 昇華性テスト:4インチのシリコンウエハー上に反射防
止膜形成用組成物を塗布し、スピンコートしたのち、ホ
ットプレート上で90℃で1分間ベークして膜厚0.1
μmの反射防止膜を形成した。反射防止膜を形成したシ
リコンウエハーの上に1cmの間隔をおいてもう1枚の
シリコンウエハーを平行に設置し、次いで反射防止膜を
形成したシリコンウエハーを更に200℃で2分間ベー
クした。上方のシリコンウエハーに付着した昇華物の有
無により、反射防止膜形成用組成物の昇華性を判断し
た。
【0042】解像度:4インチのシリコンウエハー基板
上に、反射防止膜形成用組成物を塗布し、スピンコート
したのち、ホットプレート上で90℃で1分、200℃
で2分間ベークして膜厚0.1μmの反射防止膜を形成
した。その後、該反射防止膜上にレジストを0.7μm
にスピンコートしてレジスト膜を形成し、80℃のホッ
トプレート上で2分間ベークした。次いで、ホールパタ
ーンの中央部に(株)ニコン製ステッパーNSR200
5EX8A(波長248nm)を用いて、0.5μm幅
のラインアンドスペースパターンを1対1の線幅で形成
する露光時間(以下「最適露光時間」という)だけ露光
を行った。次いで、100℃のホットプレート上で、2
分間ベーキングを行ったのち、2.38重量%テトラメ
チルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用い、25℃で
1分間現像し、水洗し、乾燥して、レジストパターンを
形成した。解像された最小のレジストパターンの寸法
を、走査型電子顕微鏡を用いて測定した。
【0043】インターミキシング防止効果:前記解像度
の評価と同様にして、反射防止膜およびレジスト膜の形
成、プレベーク、露光および現像を行い、基板との接点
におけるレジスト膜の裾引きの程度を走査型電子顕微鏡
を用いて調べた。
【0044】定在波防止効果:前記解像度の評価と同様
にして、反射防止膜およびレジスト膜の形成、プレベー
ク、露光および現像を行い、レジスト膜の定在波の有無
を走査型電子顕微鏡を用いて調べた。 エッチレート:前記解像度の評価と同様にして、反射防
止膜およびレジスト膜の形成、プレベーク、露光および
現像を行い、酸素プラズマによるドライエッチング(圧
力15Pa、RF電力300W、エッチングガス 酸
素)の速度を測定し、反射防止膜とレジスト膜とのエッ
チング速度比(反射防止膜のエッチング速度/レジスト
膜のエッチング速度)を求めた。
【0045】合成例1 温度計および冷却管を備えたセパラブルフラスコに、ア
ントラセン20部、37%ホルマリン33部、および濃
硫酸12部を仕込み、95℃で5時間反応した。沈殿し
た粗染料を水洗したのち、2−ヘプタノン100部に溶
解し、不溶成分の未反応のアントラセンをろ過により取
り除いた。減圧下で2−ヘプタノンを除去し染料1(収
率80%)を得た。得られた染料1は、H−NMRおよ
び、GPC測定の結果、3〜5個のアントラセンがメチ
レン結合で連結されたオリゴマーであった。
【0046】重合例1 温度計および冷却管を備えたセパラブルフラスコに、シ
クロヘキサンジカルボン酸無水物15部、グリセリン6
部、9−アントラセンメタノール5部を加え、200℃
で1時間撹拌し、アルキド樹脂(1)を得た。
【0047】重合例2 重合例1におけるシクロヘキサンジカルボン酸無水物1
5部をフタル酸無水物15部とした以外は、重合例1と
同様の操作を行うことにより、アルキド樹脂(2)を得
た。
【0048】重合例3 温度計および冷却管を備えたセパラブルフラスコに、シ
クロヘキサンジカルボン酸無水物15部、グリセリン9
部を加え、200℃で1時間撹拌し、アルキド樹脂
(3)を得た。
【0049】重合例4 重合例3におけるシクロヘキサンジカルボン酸無水物1
5部をフタル酸無水物15部とした以外は、重合例3と
同様の操作を行うことにより、アルキド樹脂(4)を得
た。
【0050】実施例1〜4 重合例1〜4で得られた樹脂10部、合成例1で得られ
た染料4部、ニカラックN−2702(三和ケミカル
(株)製:グリコールウリル系硬化剤)5部を2−ヘプ
タノン81部に溶解し、孔径0.2μmのメンブランフ
ィルターでろ過し、反射防止膜組成物を調製した。次い
で、前記のようにしてレジストパターンの形成および反
射防止膜の性能評価を行った。評価結果を表1に示す。
【0051】
【表1】
【0052】
【発明の効果】本発明の反射防止膜形成用組成物を用い
て形成した反射防止膜は、反射防止効果が高く、かつ昇
華性がないため、ポジ型およびネガ型レジストと協働し
て、解像度、精度等に優れたレジストパターンをもたら
すことができる。したがって、本発明の反射防止膜組成
物は、特に高集積度の集積回路の製造に寄与するところ
が大である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記式(1) 【化1】 ここで、R1は一価の置換基でありそしてnは0〜9の
    数である、ただし、nが2〜9のときには複数のR1
    同一でも異なっていてもよい、で表されるアントラセン
    類とアルデヒド類との反応生成物である染料、樹脂およ
    び溶剤を含有することを特徴とする反射防止膜形成用組
    成物。
JP5088398A 1998-03-03 1998-03-03 反射防止膜形成用組成物 Withdrawn JPH11249311A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5088398A JPH11249311A (ja) 1998-03-03 1998-03-03 反射防止膜形成用組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5088398A JPH11249311A (ja) 1998-03-03 1998-03-03 反射防止膜形成用組成物

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11249311A true JPH11249311A (ja) 1999-09-17

Family

ID=12871141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5088398A Withdrawn JPH11249311A (ja) 1998-03-03 1998-03-03 反射防止膜形成用組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11249311A (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006028063A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Kawasaki Kasei Chem Ltd 9−(2−ヒドロキシエトキシ)アントラセンおよびその製造法
WO2006025700A1 (en) * 2004-09-02 2006-03-09 Lg Chem. Ltd. Anthracene derivatives and organic light emitting device using the same as a light emitting material
KR100721182B1 (ko) * 2000-06-30 2007-05-23 주식회사 하이닉스반도체 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법
WO2008142546A3 (en) * 2007-05-22 2009-02-05 Az Electronic Materials Usa An antireflective coating composition comprising fused aromatic rings
CN101560279A (zh) * 2008-04-16 2009-10-21 韩国锦湖石油化学株式会社 用于有机抗反射涂层的组合物及共聚物
JP2009258574A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Korea Kumho Petrochem Co Ltd 吸光剤およびそれを含む有機反射防止膜組成物
US7932018B2 (en) 2008-05-06 2011-04-26 Az Electronic Materials Usa Corp. Antireflective coating composition
US7989144B2 (en) 2008-04-01 2011-08-02 Az Electronic Materials Usa Corp Antireflective coating composition
US8486609B2 (en) 2009-12-23 2013-07-16 Az Electronic Materials Usa Corp. Antireflective coating composition and process thereof
US20220101878A1 (en) * 2019-01-31 2022-03-31 Sony Group Corporation Hologram recording composition, hologram recording medium, hologram, and optical device and optical component using same

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100721182B1 (ko) * 2000-06-30 2007-05-23 주식회사 하이닉스반도체 유기반사방지막 조성물 및 그의 제조방법
JP4513955B2 (ja) * 2004-07-14 2010-07-28 川崎化成工業株式会社 9−(2−ヒドロキシエトキシ)アントラセンおよびその製造法
JP2006028063A (ja) * 2004-07-14 2006-02-02 Kawasaki Kasei Chem Ltd 9−(2−ヒドロキシエトキシ)アントラセンおよびその製造法
WO2006025700A1 (en) * 2004-09-02 2006-03-09 Lg Chem. Ltd. Anthracene derivatives and organic light emitting device using the same as a light emitting material
JP2007513886A (ja) * 2004-09-02 2007-05-31 エルジー・ケム・リミテッド アントラセン誘導体及びこれを発光物質として用いた有機発光素子
JP2010528334A (ja) * 2007-05-22 2010-08-19 エイゼット・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・コーポレイション 縮合芳香族環を含む反射防止膜組成物
WO2008142546A3 (en) * 2007-05-22 2009-02-05 Az Electronic Materials Usa An antireflective coating composition comprising fused aromatic rings
US8017296B2 (en) 2007-05-22 2011-09-13 Az Electronic Materials Usa Corp. Antireflective coating composition comprising fused aromatic rings
KR101532102B1 (ko) * 2007-05-22 2015-06-26 메르크 파텐트 게엠베하 융합된 방향족 환을 포함하는 반사방지 코팅 조성물
US7989144B2 (en) 2008-04-01 2011-08-02 Az Electronic Materials Usa Corp Antireflective coating composition
JP2009258574A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Korea Kumho Petrochem Co Ltd 吸光剤およびそれを含む有機反射防止膜組成物
JP4568352B2 (ja) * 2008-04-11 2010-10-27 コリア クンホ ペトロケミカル カンパニー リミテッド 吸光剤およびそれを含む有機反射防止膜組成物
CN101560279A (zh) * 2008-04-16 2009-10-21 韩国锦湖石油化学株式会社 用于有机抗反射涂层的组合物及共聚物
US7932018B2 (en) 2008-05-06 2011-04-26 Az Electronic Materials Usa Corp. Antireflective coating composition
US8486609B2 (en) 2009-12-23 2013-07-16 Az Electronic Materials Usa Corp. Antireflective coating composition and process thereof
US20220101878A1 (en) * 2019-01-31 2022-03-31 Sony Group Corporation Hologram recording composition, hologram recording medium, hologram, and optical device and optical component using same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101426980B1 (ko) 레지스트 하층막 형성용 조성물
KR101454490B1 (ko) 하층막 형성용 조성물 및 패턴 형성 방법
KR100853004B1 (ko) 축합계 폴리머를 갖는 반도체용 반사 방지막
JP4288776B2 (ja) 反射防止膜形成組成物
JP3082473B2 (ja) 反射防止膜およびレジストパターンの形成方法
JP3928278B2 (ja) 反射防止膜形成組成物
TWI317365B (en) Acenaphthylene derivative, polymer, and antireflection film-forming composition
KR100772303B1 (ko) 반사방지막 형성 조성물
JP4134760B2 (ja) 反射防止膜形成組成物および反射防止膜
JP3852107B2 (ja) 反射防止膜形成組成物
TWI418941B (zh) 含有磺酸酯之微影用形成防反射膜組成物
JPH11109640A (ja) 反射防止膜又は光吸収膜用組成物及びこれに用いる重合体
JP6641879B2 (ja) レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターニングされた基板の製造方法
TWI272455B (en) Composition for antireflection film formation
JP4292910B2 (ja) アセナフチレン誘導体、重合体および反射防止膜形成組成物
CN1828414B (zh) 用于形成抗反射涂层的聚合物
JP5157560B2 (ja) レジスト下層膜形成用組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP4639915B2 (ja) レジスト下層膜用組成物
JPH11249311A (ja) 反射防止膜形成用組成物
JP4729803B2 (ja) 多層レジストプロセス用下層膜形成組成物
JP2001027810A (ja) アクリル系共重合体およびそれを含有する反射防止膜形成組成物並びにレジスト膜の形成方法
JPWO2017141612A1 (ja) レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターニングされた基板の製造方法
WO2007046453A1 (ja) ビニルナフタレン誘導体の重合体、反射防止膜形成組成物及び反射防止膜
JP4433933B2 (ja) 感放射線性組成物およびハードマスク形成材料
JP4753018B2 (ja) 付加重合性樹脂を含むリソグラフィー用反射防止膜形成組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20050510