JPH11248960A - 光回路の接続方法とその方法を用いた光回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】スペースを取らずに精度よく光回路を接続する
ことのできる光回路の接続方法と、その方法を用いて光
回路基板を効率よく製造する方法を提供する。 【解決手段】２つのプラスチック製光ファイバーを交差
させ、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧
力を加えて行う光回路の接続方法と、この方法を用い
て、フレキシブル基材表面に、光ファイバーを回路状に
載置固定すると共に、その光ファイバーをフレキシブル
基材よりも外側に延長するように設け、他のリジッド基
板に固定した光ファイバーと、そのフレキシブル基材よ
りも外側に延長して設けた光ファイバーとを交差させ
て、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧力
を加えて接続することにより光回路基板を製造する方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光回路の接続方法
とその方法を用いた光回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光ファイバは、周波数が非常に高い光を
搬送波として用いる通信に使用され、遠距離を損失が少
なく高品位の伝送ができる通信媒体として発達してきて
いる。このように遠距離の通信に用いるために開発され
た光ファイバを、近年、情報量の少ない電線に代えて短
距離の通信や装置の中での伝送に用いることが提案さ
れ、開発されてきている。

【０００３】例えば、特開昭６１−１８６９０８号公報
には、光−電子間の相互変換によって行う通信システム
や計測システムにおいて、光能動素子、光受動素子、及
び光能動素子の駆動回路を設けた基板を３層以上設け、
その基板間に光回路を配設したものが開示されている。
ここで、光ファイバについては、ＵＶ樹脂基板に、２本
の光ファイバを２ｍｍ間隔で長さ６０ｍｍの光分岐・結
合器を設けたと記載されている。

【０００４】また、特開平１−１８０５０５号公報に
は、光ファイバを基板上に接着層を介して敷設するとい
う光回路形成方法が開示されている。ここで、光ファイ
バは、ＡＢＳ樹脂基板にアクリル系の粘着層を形成した
ものに、敷設するためのツールを用いて敷設したと記載
されている。

【０００５】さらにまた、特開平４−３１１９０５号公
報には、リジッドな基板に光ファイバを挟んだフレキシ
ブルな基材を貼り、そのフレキシブルな基材をリジッド
な基板の途中から浮かせて、光ファイバの先端を、コネ
クタに接続できるようにした回路板が開示されている。

【０００６】さらにまた、特開平１−１８３６０５号公
報に開示されているように、基板端面に、光ファイバか
らの光を傾斜して受ける集光レンズを有する光回路基板
が知られている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、特開昭６１
−１８６９０８号公報に開示されているように、光−電
子間の相互変換によって行う通信システムや計測システ
ムにおいて、光能動素子、光受動素子、及び光能動素子
の駆動回路を設けた基板を３層以上設け、その基板間に
光回路を配設すると、基板の厚さが厚くなり、また、光
回路に故障があると、電子回路を含む全ての基板部分を
取り替えなければならず、経済的でないという課題があ
った。また、このような方法では、光インターコネクシ
ョンに必要とされる位置合わせ精度と光素子などが電気
的に実装されている精度とに大きなギャップがあるた
め、光インターコネクション部分にかなりの精度ギャッ
プを吸収するための余裕が必要であり、基板の大きさが
大きくなり実用的でないという課題もあった。

【０００８】そういう意味では、特開平１−１８０５０
５号公報や特開平４−３１１９０５号公報に開示されて
いるように、光回路のみを独立させたもののほうが経済
的である。

【０００９】しかし、特開平１−１８０５０５号公報に
開示されているように、接着層の上にツールで敷設する
と、光ファイバの全ての部分が接着剤に固定され、光回
路から信号を取り出すためには、その部分を剥がすか、
あるいは、その部分を固定しないようにしなければなら
ず、固定されない光ファイバーが破損し易いという課題
があった。

【００１０】また、特開平４−３１１９０５号公報に開
示されているように、リジッドな基板に光ファイバを挟
んだフレキシブルな基材を貼り、そのフレキシブルな基
材をリジッドな基板の途中から浮かせて、光ファイバの
先端を、コネクタに接続できるようにしても、固定され
ない光ファイバーが破損し易いことに変わりはなく、か
つ、浮かせた光ファイバの先端に接続する光コネクタ
は、部品面積が大きいために光インターコネクション部
が大きくなるという課題があると共に、コネクタを接続
する作業時に移動を必要とするため固定されないファイ
バーの長さが長くなるという課題もあった。

【００１１】さらに、特開平１−１８３６０５号公報に
開示されているように、基板端面に、光ファイバからの
光を傾斜して受ける集光レンズを設けると、傾斜角度を
小さくすると光ファイバーの固定位置を低くしなければ
ならず、大きくすると基板の高さが高くなるという課題
があった。

【００１２】本発明は、スペースを取らずに精度よく光
回路を接続することのできる光回路の接続方法と、その
方法を用いて光回路基板を効率よく製造する方法に関す
る。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明の光回路の接続方
法は、２つのプラスチック製光ファイバーを交差させ、
その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧力を加
えて行うことを特徴とする。

【００１４】このときに加える圧力を、プラスチック製
光ファイバーが変形し始めたときから、減少すれば、光
ファイバーがつぶれないので好ましい。

【００１５】この方法では、交差させる箇所は、それぞ
れのプラスチック製光ファイバーの端部とすることが好
ましい。

【００１６】この方法では、振動によるエネルギーに
は、超音波振動によるエネルギーやレーザ光によるエネ
ルギーを用いることができ、超音波によるエネルギーは
光ファイバーに超音波振動を与えることによって熱に変
換され、光ファイバーであるプラスチック材料を軟化・
溶融するものである。

【００１７】この方法を用いて、フレキシブル基材表面
に、光ファイバーを回路状に載置固定すると共に、その
光ファイバーをフレキシブル基材よりも外側に延長する
ように設け、他のリジッド基板に固定した光ファイバー
と、そのフレキシブル基材よりも外側に延長して設けた
光ファイバーとを交差させて、その交点に振動によるエ
ネルギーを加えながら圧力を加えて接続することにより
光回路基板を製造することができる。

【００１８】また、光ファイバーを固定したリジッド基
板の上に、フレキシブル基材を重ね、フレキシブル基材
の表面に、光ファイバーを回路状に載置しながら、フレ
キシブル基材の外側まで光ファイバーを延長し、そのリ
ジッド基板に固定しながら、元々固定されていた光ファ
イバーと、そのフレキシブル基材よりも外側に延長して
設けた光ファイバーとを交差させて、その交点に振動に
よるエネルギーを加えながら圧力を加えて接続すること
によっても、光回路基板を製造することができる。

【００１９】また、フレキシブル基材表面に、光ファイ
バーを回路状に載置固定し、他のリジッド基板に固定し
た光ファイバーと、そのフレキシブル基材に設けた光フ
ァイバーとを、光ファイバー同士が直接接触するよう
に、重ねると共に、互いの基板の光ファイバーを交差さ
せて、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧
力を加えて接続することによっても、光回路基板を製造
することができる。

【００２０】また、予め接続する箇所に穴をあけたフレ
キシブル基材表面に、光ファイバーを回路状に載置固定
し、フレキシブル基材とリジッド基板とを重ね、そのリ
ジッド基板に固定した光ファイバーと、そのフレキシブ
ル基材に設けた光ファイバーとを交差させて、その交点
に振動によるエネルギーを加えながら圧力を加えて接続
することによっても光回路基板を製造することができ
る。

【００２１】また、フレキシブル基材表面に、光ファイ
バーを回路状に載置固定すると共に、その光ファイバー
をフレキシブル基材よりも外側に延長するように設け、
他のフレキシブル基板に固定した光ファイバーと、その
フレキシブル基材よりも外側に延長して設けた光ファイ
バーとを交差させて、その交点に振動によるエネルギー
を加えながら圧力を加えて接続することによっても光回
路基板を製造することができる。

【００２２】また、光ファイバーを固定したフレキシブ
ル基板の上に、フレキシブル基材を重ね、フレキシブル
基材の表面に、光ファイバーを回路状に載置しながら、
フレキシブル基材の外側まで光ファイバーを延長し、そ
のフレキシブル基板に固定しながら、元々固定されてい
た光ファイバーと、そのフレキシブル基材よりも外側に
延長して設けた光ファイバーとを交差させて、その交点
に振動によるエネルギーを加えながら圧力を加えて接続
することによっても光回路基板を製造することができ
る。

【００２３】また、フレキシブル基材表面に、光ファイ
バーを回路状に載置固定し、他のフレキシブル基板に固
定した光ファイバーと、そのフレキシブル基材に設けた
光ファイバーとを、光ファイバー同士が直接接触するよ
うに、重ねると共に、互いの基板の光ファイバーを交差
させて、その交点に振動によるエネルギーを加えながら
圧力を加えて接続することによっても光回路基板を製造
することができる。

【００２４】また、予め接続する箇所に穴をあけたフレ
キシブル基材表面に、光ファイバーを回路状に載置固定
し、フレキシブル基材と他のフレキシブル基板とを重
ね、そのフレキシブル基板に固定した光ファイバーと、
そのフレキシブル基材に設けた光ファイバーとを交差さ
せて、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧
力を加えて接続することによっても光回路基板を製造す
ることができる。

【００２５】

【発明の実施の形態】本発明において、２つのプラスチ
ック製光ファイバーを交差させ、その交点に振動による
エネルギーを加える方法には、超音波振動とレーザ光が
あるが、超音波振動については、例えば、ワイヤボンデ
ィング、特にウエッジボンディングに使用するボンディ
ング装置による方法が使用でき、この他にも、マルチワ
イヤ配線板を製造するときに、接着剤を塗布した絶縁基
材表面に絶縁電線を固定するときに用いる布線機のヘッ
ド部分に使用される超音波振動針を用いることができ
る。

【００２６】このエネルギーを加える２番目の方法とし
て、レーザがあり、赤外線レーザー、エキシマレーザー
が使用可能であるが、熱的影響を小さくするために短パ
ルスで、時間当たりのエネルギー密度の高いレーザー光
が適している。

【００２７】このエネルギーを加えながら圧力を加える
には、簡便には、指で抑えながら行うこともできるが、
条件を一定に定めたり、製造時間を制御するには、それ
には、例えば、先に光ファイバーを固定しておくような
溝をつけたへらのような専用の治具を作製しなければな
らない。

【００２８】

【実施例】実施例１ ７０μｍ厚のポリイミドフィルムを基材とし、アクリル
ゴム系の粘着フィルムを基材の片面に貼り付け、超音波
振動による圧接治具及びＮＣ駆動のＸ−Ｙテーブルによ
り直径１２５μｍのプラスチック製光ファイバーを回路
状に敷設し、基材の外形よりも外側まで光ファイバーを
延長し、フレキシブル基材とした。厚さ０．８ｍｍのガ
ラスクロス・エポキシ樹脂両面銅張り積層板であるＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）の
表面銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を形成
した後、ＩＣチップやチップ抵抗、チップコンデンサ、
チップトランジスタ等を搭載し、搭載した電子部品の箇
所に穴をあけたアクリルゴム系の粘着フィルムを貼り、
そこに、光ファイバーを載置・固定した。次に、光ファ
イバーの信号取り出し領域をダイシングソーにより表面
から光ファイバーの底部まで切断し、光ファイバーの４
５度切断面を得た。その後、基板裏面より赤外線レーザ
ーを照射して直径０．３ｍｍの穴を光ファイバーに到達
するまであけた。その穴の光ファイバーを固定していな
い側に、レーザ受光素子を取り付け、表面の回路と接続
した。このようにして作製したリジッド基板と、フレキ
シブル基材とを重ね、リジッド基板に固定した光ファイ
バーと、そのフレキシブル基材よりも外側に延長して設
けた光ファイバーとを交差させて、図１に示すように、
溝２１を有し、超音波振動する圧接具２によって、交差
箇所を押さえながら、その交点にディスペンサ４でフッ
素化ポリイミド樹脂系接着剤を加え、ディスペンサ４の
先端が熱風でつまらないように移動した後に、ファンで
熱風５を送って両方の光ファアイバー１を固定した。こ
のファイバー敷設面に硬化後に可撓性を有するアミドエ
ポキシ感光性樹脂を１００μｍ塗布、真空脱泡後紫外線
により硬化させた。この感光性樹脂層形成を２回繰り返
してファイバーの保護固定層を形成し、フレキシブル基
材によるファイバ延長部を有する光回路基板を製造し
た。

【００２９】実施例２ ７０μｍ厚のポリイミドフィルムを基材とし、アクリル
ゴム系の粘着フィルムを基材の片面に貼り付け、超音波
振動による圧接治具及びＮＣ駆動のＸ−Ｙテーブルによ
り直径１２５μｍのプラスチック製光ファイバーを回路
状に敷設し、基材の外形よりも外側まで光ファイバーを
延長しフレキシブル基材とした。７０μｍ厚のポリイミ
ドフィルムを基材とする両面銅張りフレキシブルフィル
ムの表面銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を
形成した後、ＩＣチップやチップ抵抗、チップコンデン
サ、チップトランジスタ等を搭載し、搭載した電子部品
の箇所に穴をあけたアクリルゴム系の粘着フィルムを貼
り、そこに、光ファイバーを載置・固定した。次に、光
ファイバーの信号取り出し領域をダイシングソーにより
表面から光ファイバーの底部まで切断し、光ファイバー
の４５度切断面を得た。その後、基板裏面より赤外線レ
ーザーを照射して直径０．３ｍｍの穴を光ファイバーに
到達するまであけた。その穴の光ファイバーを固定して
いない側に、レーザ受光素子を取り付け、表面の回路と
接続して、フレキシブル基板とした。このようにして作
製したフレキシブル基板に、フレキシブル基材を重ね、
フレキシブル基板に固定した光ファイバーと、フレキシ
ブル基材よりも外側に延長して設けた光ファイバーとを
交差させて、図１に示すように、溝２１を有し、超音波
振動する圧接具２によって、交差箇所を押さえながら、
その交点にディスペンサ４でフッ素化ポリイミド樹脂系
接着剤を加え、ディスペンサ４の先端が熱風でつまらな
いように移動した後に、ファンで熱風５を送って両方の
光ファアイバー１を固定した。このファイバー敷設面に
硬化後に可撓性を有するアミドエポキシ感光性樹脂を１
００μｍ塗布、真空脱泡後紫外線により硬化させた。こ
の感光性樹脂層形成を２回繰り返してファイバーの保護
固定層を形成し、フレキシブル基材によるファイバ延長
部を有する光回路基板を製造した。

【００３０】実施例３ ７０μｍ厚のポリイミドフィルムを基板とし、アクリル
ゴム系の粘着フィルムを基板の片面に貼り付け、超音波
振動による圧接治具及びＮＣ駆動のＸ−Ｙテーブルによ
り直径１２５μｍのプラスチック製光ファイバーを回路
状に敷設し、基材の外形よりも外側まで光ファイバーを
延長し、フレキシブル基材とした。厚さ０．８ｍｍのガ
ラスクロス・エポキシ樹脂両面銅張り積層板であるＭＣ
Ｌ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）の
表面銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を形成
した後、ＩＣチップやチップ抵抗、チップコンデンサ、
チップトランジスタ等を搭載し、搭載した電子部品の箇
所に穴をあけたアクリルゴム系の粘着フィルムを貼り、
そこに、光ファイバーを載置・固定した。次に、光ファ
イバーの信号取り出し領域をダイシングソーにより表面
から光ファイバーの底部まで切断し、光ファイバーの４
５度切断面を得た。その後、基板裏面より赤外線レーザ
ーを照射して直径０．３ｍｍの穴を光ファイバーに到達
するまであけた。その穴の光ファイバーを固定していな
い側に、レーザ受光素子を取り付け、表面の回路と接続
し、リジッド基板とした。このようにして作製したリジ
ッド基板に、フレキシブル基材を重ね、リジッド基板に
固定した光ファイバーと、フレキシブル基材よりも外側
に延長して設けた光ファイバーとを交差させて、図１に
示すように、溝２１を有し、超音波振動する圧接具２に
よって、交差箇所を押さえながら、その交点にディスペ
ンサ４でフッ素化ポリイミド樹脂系接着剤を加え、ディ
スペンサ４の先端が熱風でつまらないように移動した後
に、ファンで熱風５を送って両方の光ファアイバー１を
固定した。このファイバー敷設面には、フレキシブル基
材が重なっているので、保護膜を形成せずに、フレキシ
ブル基材によるファイバ延長部を有する光回路基板を製
造した。

【００３１】実施例４ ７０μｍ厚のポリイミドフィルムを基板とし、アクリル
ゴム系の粘着フィルムを基板の片面に貼り付け、超音波
振動による圧接治具及びＮＣ駆動のＸ−Ｙテーブルによ
り直径１２５μｍのプアスチック製光ファイバーを回路
状に敷設し、基材の外形よりも外側にコネクターで接続
するために光ファイバーを延長し、フレキシブル基材と
した。厚さ０．８ｍｍのガラスクロス・エポキシ樹脂両
面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工
業株式会社製、商品名）の表面銅箔の不要な箇所をエッ
チング除去して回路を形成した後、ＩＣチップやチップ
抵抗、チップコンデンサ、チップトランジスタ等を搭載
し、搭載した電子部品の箇所に穴をあけたアクリルゴム
系の粘着フィルムを貼り、そこに、光ファイバーを載置
・固定した。次に、光ファイバーの信号取り出し領域を
ダイシングソーにより表面から光ファイバーの底部まで
切断し、光ファイバーの４５度切断面を得た。その後、
基板裏面より赤外線レーザーを照射して直径０．３ｍｍ
の穴を光ファイバーに到達するまであけた。その穴の光
ファイバーを固定していない側に、レーザ受光素子を取
り付け、表面の回路と接続し、リジッド基板とした。こ
のようにして作製したリジッド基板に、フレキシブル基
材を重ね、フッ素化ポリイミド樹脂系接着剤を介して、
光ファイバー同士が直接接触するように位置あわせして
重ね、リジッド基板に固定した光ファイバーと、そのフ
レキシブル基材に敷設した光ファイバーとを交差させ
て、溝２１を有し、超音波振動する圧接具２によって、
交差箇所を押さえながら、ファンで熱風５を送って両方
の光ファアイバー１を、ポリイミドフィルムを介して接
続・固定した。このファイバー敷設面には、フレキシブ
ル基材が重なっているので、保護膜を形成せずに、フレ
キシブル基材によるコネクタへのファイバ延長部を有す
る多層光回路基板を製造した。

【００３２】実施例５ 厚さ０．８ｍｍのガラスクロス・エポキシ樹脂両面銅張
り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式
会社製、商品名）の表面銅箔の不要な箇所をエッチング
除去して回路を形成した。この回路を形成した基板にア
クリルゴム系の粘着フィルムを貼り、そこに、光ファイ
バーを載置・固定した。次に、光ファイバーの信号取り
出し領域をダイシングソーにより表面から光ファイバー
の底部まで切断し、光ファイバーの４５度切断面を得
た。その後、基板裏面より赤外線レーザーを照射して直
径０．３ｍｍの穴を光ファイバーに到達するまであけ、
リジッド基板とした。その表面に、粘着剤で、アクリル
ゴム系の粘着フィルムを基材の片面に貼り付けた７０μ
ｍ厚のポリイミドフィルム基材を貼り、超音波振動によ
る圧接治具及びＮＣ駆動のＸ−Ｙテーブル（以下、布線
機という。）により直径１２５μｍのプラスチック製光
ファイバーを回路状に敷設しながら、フレキシブル基材
の外側まで光ファイバーを延長し、前記のリジッド基板
に固定しながら、元々固定されていた光ファイバーと、
そのフレキシブル基材よりも外側に延長して設けた光フ
ァイバーとを交差させて、その交点に、図２に示すよう
に、光ファイバー供給ガイド３から供給された光ファイ
バー１を、溝２１を有する圧接具２によって、圧力を加
えながら、レーザ光６を照射して接続した。このファイ
バー敷設面に硬化後に可撓性を有するアミドエポキシ感
光性樹脂を１００μｍ塗布、真空脱泡後紫外線により硬
化させた。この感光性樹脂層形成を２回繰り返してファ
イバーの保護固定層を形成した。その後、ＩＣチップや
チップ抵抗、チップコンデンサ、チップトランジスタ等
を搭載し、前述の裏側からあけた穴に、受光素子を取り
付け、フレキシブル基材によるファイバ延長部を有する
光回路基板を製造した。

【００３３】実施例６ プラスチック製光ファイバーを固定したフレキシブル基
板の上に、フレキシブル基材を重ね、フレキシブル基材
の表面に、プラスチック製光ファイバーを回路状に載置
しながら、フレキシブル基材の外側まで光ファイバーを
延長し、そのフレキシブル基板に固定しながら、元々固
定されていた光ファイバーと、そのフレキシブル基材よ
りも外側に延長して設けた光ファイバーとを交差させ
て、その交点に超音波振動によるエネルギーを加えなが
ら圧力を加えて接続した以外は、実施例５と同様に行っ
て、フレキシブル基材によるファイバ延長部を有する光
回路基板を製造した。

【００３４】

【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明により、
光接続のための面積が小さく、光素子と光ファイバー間
の位置合わせが容易な光インターコネクション用の光回
路の接続方法と、そのような光回路の接続方法を用いて
効率よく光回路基板を製造する方法を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に用いた治具を説明するため
の断面図である。

【図２】本発明の他の実施例に用いた治具を説明するた
めの断面図である。

【符号の説明】

１．光ファイバー ２．圧接具 ２１．溝 ３．光ファイバ
ー供給ガイド ４．ディスペンサ ５．熱風 ６．レーザ光

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２つのプラスチック製光ファイバーを交差
   させ、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧
   力を加えて行うことを特徴とする光回路の接続方法。
2. 【請求項２】加える圧力を、プラスチック製光ファイバ
   ーが変形し始めたときから、減少することを特徴とする
   請求項１に記載の光回路の接続方法。
3. 【請求項３】交差させる箇所を、それぞれのプラスチッ
   ク製光ファイバーの端部とすることを特徴とする請求項
   １または２に記載の光回路の接続方法。
4. 【請求項４】振動によるエネルギーが、超音波振動によ
   るエネルギーであることを特徴とする請求項１〜３のう
   ちいずれかに記載の光回路の接続方法。
5. 【請求項５】振動によるエネルギーが、レーザ光による
   エネルギーであることを特徴とする請求項１〜３のうち
   いずれかに記載の光回路の接続方法。
6. 【請求項６】フレキシブル基材表面に、光ファイバーを
   回路状に載置固定すると共に、その光ファイバーをフレ
   キシブル基材よりも外側に延長するように設け、他のリ
   ジッド基板に固定した光ファイバーと、そのフレキシブ
   ル基材よりも外側に延長して設けた光ファイバーとを交
   差させて、その交点に振動によるエネルギーを加えなが
   ら圧力を加えて接続することを特徴とする光回路基板の
   製造方法。
7. 【請求項７】光ファイバーを固定したリジッド基板の上
   に、フレキシブル基材を重ね、フレキシブル基材の表面
   に、光ファイバーを回路状に載置しながら、フレキシブ
   ル基材の外側まで光ファイバーを延長し、そのリジッド
   基板に固定しながら、元々固定されていた光ファイバー
   と、そのフレキシブル基材よりも外側に延長して設けた
   光ファイバーとを交差させて、その交点に振動によるエ
   ネルギーを加えながら圧力を加えて接続することを特徴
   とする光回路基板の製造方法。
8. 【請求項８】フレキシブル基材表面に、光ファイバーを
   回路状に載置固定し、他のリジッド基板に固定した光フ
   ァイバーと、そのフレキシブル基材に設けた光ファイバ
   ーとを、光ファイバー同士が直接接触するように、重ね
   ると共に、互いの基板の光ファイバーを交差させて、そ
   の交点に振動によるエネルギーを加えながら圧力を加え
   て接続することを特徴とする光回路基板の製造方法。
9. 【請求項９】予め接続する箇所に穴をあけたフレキシブ
   ル基材表面に、光ファイバーを回路状に載置固定し、フ
   レキシブル基材とリジッド基板とを重ね、そのリジッド
   基板に固定した光ファイバーと、そのフレキシブル基材
   に設けた光ファイバーとを交差させて、その交点に振動
   によるエネルギーを加えながら圧力を加えて接続するこ
   とを特徴とする光回路基板の製造方法。
10. 【請求項１０】フレキシブル基材表面に、光ファイバー
    を回路状に載置固定すると共に、その光ファイバーをフ
    レキシブル基材よりも外側に延長するように設け、他の
    フレキシブル基板に固定した光ファイバーと、そのフレ
    キシブル基材よりも外側に延長して設けた光ファイバー
    とを交差させて、その交点に振動によるエネルギーを加
    えながら圧力を加えて接続することを特徴とする光回路
    基板の製造方法。
11. 【請求項１１】光ファイバーを固定したフレキシブル基
    板の上に、フレキシブル基材を重ね、フレキシブル基材
    の表面に、光ファイバーを回路状に載置しながら、フレ
    キシブル基材の外側まで光ファイバーを延長し、そのフ
    レキシブル基板に固定しながら、元々固定されていた光
    ファイバーと、そのフレキシブル基材よりも外側に延長
    して設けた光ファイバーとを交差させて、その交点に振
    動によるエネルギーを加えながら圧力を加えて接続する
    ことを特徴とする光回路基板の製造方法。
12. 【請求項１２】フレキシブル基材表面に、光ファイバー
    を回路状に載置固定し、他のフレキシブル基板に固定し
    た光ファイバーと、そのフレキシブル基材に設けた光フ
    ァイバーとを、光ファイバー同士が直接接触するよう
    に、重ねると共に、互いの基板の光ファイバーを交差さ
    せて、その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧
    力を加えて接続することを特徴とする光回路基板の製造
    方法。
13. 【請求項１３】予め接続する箇所に穴をあけたフレキシ
    ブル基材表面に、光ファイバーを回路状に載置固定し、
    フレキシブル基材と他のフレキシブル基板とを重ね、そ
    のフレキシブル基板に固定した光ファイバーと、そのフ
    レキシブル基材に設けた光ファイバーとを交差させて、
    その交点に振動によるエネルギーを加えながら圧力を加
    えて接続することを特徴とする光回路基板の製造方法。
14. 【請求項１４】加える圧力を、プラスチック製光ファイ
    バーが変形し始めたときから、減少することを特徴とす
    る請求項６〜１３のうちいずれかに記載の光回路基板の
    製造方法。
15. 【請求項１５】交差させる箇所を、それぞれのプラスチ
    ック製光ファイバーの端部とすることを特徴とする請求
    項６〜１４のうちいずれかに記載の光回路基板の製造方
    法。
16. 【請求項１６】振動によるエネルギーが、超音波振動に
    よるエネルギーであることを特徴とする請求項６〜１５
    のうちいずれかに記載の光回路基板の製造方法。
17. 【請求項１７】振動によるエネルギーが、レーザ光によ
    るエネルギーであることを特徴とする請求項６〜１５の
    うちいずれかに記載の光回路基板の製造方法。