JPH11245372A - 印刷用マスク及びセンサ製造方法並びにセンサ - Google Patents
印刷用マスク及びセンサ製造方法並びにセンサInfo
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- JPH11245372A JPH11245372A JP4930798A JP4930798A JPH11245372A JP H11245372 A JPH11245372 A JP H11245372A JP 4930798 A JP4930798 A JP 4930798A JP 4930798 A JP4930798 A JP 4930798A JP H11245372 A JPH11245372 A JP H11245372A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 溶着部の厚さや、ヒーター部、センサ部や電
極部の寸法に関係なく、印刷ダレが起き難く、高性能
で、かつ、小型化が図れ、更には低廉なセンサを提供す
ることである。 【解決手段】 所定のパターンが形成された印刷用マス
クにおいて、前記パターン以外に、印刷しようとする基
板上の凹部及び／又は凸部に対応して、印刷用マスクに
凸部及び／又は凹部が構成されてなり、印刷しようとす
る基板上に印刷用マスクを配置した際、基板上の凹部及
び／又は凸部に対向して印刷用マスクの凸部及び／又は
凹部が位置するようにした。
極部の寸法に関係なく、印刷ダレが起き難く、高性能
で、かつ、小型化が図れ、更には低廉なセンサを提供す
ることである。 【解決手段】 所定のパターンが形成された印刷用マス
クにおいて、前記パターン以外に、印刷しようとする基
板上の凹部及び／又は凸部に対応して、印刷用マスクに
凸部及び／又は凹部が構成されてなり、印刷しようとす
る基板上に印刷用マスクを配置した際、基板上の凹部及
び／又は凸部に対向して印刷用マスクの凸部及び／又は
凹部が位置するようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば構成物が形
成されて凹凸の有る基板上に精度良く印刷パターンを印
刷する技術、特に厚膜印刷によって製造されるセンサに
関する。
成されて凹凸の有る基板上に精度良く印刷パターンを印
刷する技術、特に厚膜印刷によって製造されるセンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】厚膜印刷技術を用いてガスセンサや湿度
センサ等が製造されている。この印刷には、簡便性や量
産性の観点から、スクリーン印刷法が用いられている。
ところで、ガスセンサや湿度センサは、使用時に連続加
熱或いは加熱リフレッシュが行われる為、センサチップ
を中空に吊るした構造となっている。この中空に吊るす
為、センサチップにはリードワイヤを溶接する為の溶着
部が設けられている。この溶着部は、基板に印刷した
後、焼き付けによって設けられている。そして、この焼
き付け工程では、ヒーター部やセンサ部を焼き付ける時
の温度よりも高温で行われる為、ヒーター部や感ガス部
を印刷する前に行う必要がある。
センサ等が製造されている。この印刷には、簡便性や量
産性の観点から、スクリーン印刷法が用いられている。
ところで、ガスセンサや湿度センサは、使用時に連続加
熱或いは加熱リフレッシュが行われる為、センサチップ
を中空に吊るした構造となっている。この中空に吊るす
為、センサチップにはリードワイヤを溶接する為の溶着
部が設けられている。この溶着部は、基板に印刷した
後、焼き付けによって設けられている。そして、この焼
き付け工程では、ヒーター部やセンサ部を焼き付ける時
の温度よりも高温で行われる為、ヒーター部や感ガス部
を印刷する前に行う必要がある。
【０００３】すなわち、上記したガスセンサや湿度セン
サ等のセンサは図６〜図９のような工程を経て製造され
ている。つまり、図６に示す如く、アルミナ基板２１上
の所定位置に凸状の溶着部２２を印刷・焼成プロセスに
より設ける。この後、図７に示す如く、溶着部２２が焼
き付けられたアルミナ基板２１上に所定パターンの印刷
用マスク２３を配置し、そして印刷用マスク２３上に印
刷ペースト２４を置き、スキージ２５を用いて印刷ペー
スト２４を印刷し、図８や図９に示す如く、ヒーター部
２６を設けている。又、同様にして、ヒーター部２６形
成面側とは反対側の面に対して所定パターンの印刷用マ
スクを配置し、そして印刷用マスク上に印刷ペーストを
置き、スキージを用いて印刷ペーストを印刷し、感ガス
部などのセンサ部を設けている。尚、ヒーター部とセン
サ部とのうち、どちらを先に形成するかは各々のペース
トの焼き付け温度によって決まることであり、焼き付け
温度が高い方を先にする。
サ等のセンサは図６〜図９のような工程を経て製造され
ている。つまり、図６に示す如く、アルミナ基板２１上
の所定位置に凸状の溶着部２２を印刷・焼成プロセスに
より設ける。この後、図７に示す如く、溶着部２２が焼
き付けられたアルミナ基板２１上に所定パターンの印刷
用マスク２３を配置し、そして印刷用マスク２３上に印
刷ペースト２４を置き、スキージ２５を用いて印刷ペー
スト２４を印刷し、図８や図９に示す如く、ヒーター部
２６を設けている。又、同様にして、ヒーター部２６形
成面側とは反対側の面に対して所定パターンの印刷用マ
スクを配置し、そして印刷用マスク上に印刷ペーストを
置き、スキージを用いて印刷ペーストを印刷し、感ガス
部などのセンサ部を設けている。尚、ヒーター部とセン
サ部とのうち、どちらを先に形成するかは各々のペース
トの焼き付け温度によって決まることであり、焼き付け
温度が高い方を先にする。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記溶着部は、充分な
溶接強度を得る為、２〜１００μｍ、好ましくは５〜５
０μｍ程度の厚さが必要である。すなわち、２〜１００
μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度の厚さの凸状の溶着
部を基板の所定位置に設けた後、センサ部を加熱する為
のヒーター部や、目的のガスを検知するセンサ部を構成
するペーストをスクリーン印刷法により印刷し、乾燥し
てから焼き付けることによってヒーター部やセンサ部が
設けられる。
溶接強度を得る為、２〜１００μｍ、好ましくは５〜５
０μｍ程度の厚さが必要である。すなわち、２〜１００
μｍ、好ましくは５〜５０μｍ程度の厚さの凸状の溶着
部を基板の所定位置に設けた後、センサ部を加熱する為
のヒーター部や、目的のガスを検知するセンサ部を構成
するペーストをスクリーン印刷法により印刷し、乾燥し
てから焼き付けることによってヒーター部やセンサ部が
設けられる。
【０００５】ところで、ガスセンサや湿度センサにおい
て、センサ部を加熱する為のヒーター部の抵抗値の大き
さはセンサの動作温度やリフレッシュ温度に影響するこ
とから、ヒーター部の印刷精度は極めて重要である。
又、センサ部の膜厚や形状はセンサ特性に大きな影響を
与えることから、センサ部の印刷精度も極めて重要であ
る。
て、センサ部を加熱する為のヒーター部の抵抗値の大き
さはセンサの動作温度やリフレッシュ温度に影響するこ
とから、ヒーター部の印刷精度は極めて重要である。
又、センサ部の膜厚や形状はセンサ特性に大きな影響を
与えることから、センサ部の印刷精度も極めて重要であ
る。
【０００６】従って、センサを高性能なものとする為に
は、印刷精度の向上は避けられない。しかし、従来法で
は、この印刷精度が余り高くなかった。この印刷精度の
問題についての検討を鋭意押し進めて行くうちに、アル
ミナ基板２１上に印刷用マスク２３を配置し、スキージ
２５を押し付けてアルミナ基板２１に印刷用マスク２３
を密着させても、アルミナ基板２１と印刷用マスク２３
との間に溶着部２２の高さの分だけ隙間が出来ており、
このため印刷ペースト２４がマスクのパターンからはみ
出して印刷ダレが出来ていることに気付いた。この印刷
ダレは凸状の溶着部２２の厚さと溶着部間の距離に大き
く影響されており、溶着部２２の厚さが薄い場合や溶着
部間の距離が長い場合には印刷ダレが少なく、溶着部２
２の厚さが厚い場合や溶着部間の距離が短い場合には印
刷ダレが顕著になる。又、ヒーター部２６の線幅や線間
距離にも影響を受けており、ヒーター部２６の線幅や線
間距離が狭くなる程、印刷ダレが顕著になることが判っ
た。
は、印刷精度の向上は避けられない。しかし、従来法で
は、この印刷精度が余り高くなかった。この印刷精度の
問題についての検討を鋭意押し進めて行くうちに、アル
ミナ基板２１上に印刷用マスク２３を配置し、スキージ
２５を押し付けてアルミナ基板２１に印刷用マスク２３
を密着させても、アルミナ基板２１と印刷用マスク２３
との間に溶着部２２の高さの分だけ隙間が出来ており、
このため印刷ペースト２４がマスクのパターンからはみ
出して印刷ダレが出来ていることに気付いた。この印刷
ダレは凸状の溶着部２２の厚さと溶着部間の距離に大き
く影響されており、溶着部２２の厚さが薄い場合や溶着
部間の距離が長い場合には印刷ダレが少なく、溶着部２
２の厚さが厚い場合や溶着部間の距離が短い場合には印
刷ダレが顕著になる。又、ヒーター部２６の線幅や線間
距離にも影響を受けており、ヒーター部２６の線幅や線
間距離が狭くなる程、印刷ダレが顕著になることが判っ
た。
【０００７】前記知見における溶着部間の距離やヒータ
ーパターンの寸法については、センサの小型化が進む一
方であるから、溶着部間距離やヒーター部２６の線幅や
線間距離を大きくすることは不可能である。すなわち、
センサの消費電力の低減、装置の小型化から、センサの
小型化は進む一方であり、ヒーター部２６、センサ部や
電極部の寸法を更に小さくすることが要請されているの
である。
ーパターンの寸法については、センサの小型化が進む一
方であるから、溶着部間距離やヒーター部２６の線幅や
線間距離を大きくすることは不可能である。すなわち、
センサの消費電力の低減、装置の小型化から、センサの
小型化は進む一方であり、ヒーター部２６、センサ部や
電極部の寸法を更に小さくすることが要請されているの
である。
【０００８】溶着部２２の厚さについては、リード線の
溶接強度の関係上、２μｍ以上、好ましくは５μｍ以上
が必要である。この為、溶着部２２の厚さを薄くするこ
とによって、印刷ダレの改善を図るには限界がある。従
って、本発明が解決しようとする課題は、溶着部の厚さ
や、ヒーター部、センサ部や電極部の寸法に関係なく、
印刷ダレが起き難く、高性能で、かつ、小型化が図れ、
更には低廉なセンサを提供することである。
溶接強度の関係上、２μｍ以上、好ましくは５μｍ以上
が必要である。この為、溶着部２２の厚さを薄くするこ
とによって、印刷ダレの改善を図るには限界がある。従
って、本発明が解決しようとする課題は、溶着部の厚さ
や、ヒーター部、センサ部や電極部の寸法に関係なく、
印刷ダレが起き難く、高性能で、かつ、小型化が図れ、
更には低廉なセンサを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記の課題は、所定のパ
ターンが形成された印刷用マスクにおいて、前記パター
ン以外に、印刷しようとする基板上の凹部及び／又は凸
部に対応して、印刷用マスクに凸部及び／又は凹部が構
成されてなり、印刷しようとする基板上に印刷用マスク
を配置した際、基板上の凹部及び／又は凸部に対向して
印刷用マスクの凸部及び／又は凹部が位置するようにし
たことを特徴とする印刷用マスクによって解決される。
ターンが形成された印刷用マスクにおいて、前記パター
ン以外に、印刷しようとする基板上の凹部及び／又は凸
部に対応して、印刷用マスクに凸部及び／又は凹部が構
成されてなり、印刷しようとする基板上に印刷用マスク
を配置した際、基板上の凹部及び／又は凸部に対向して
印刷用マスクの凸部及び／又は凹部が位置するようにし
たことを特徴とする印刷用マスクによって解決される。
【００１０】又、基板上に所定厚さの凸状溶着部を設け
るＡ工程と、前記Ａ工程の後、ヒーター部構成用の印刷
用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定パターンのヒ
ーター部を設けるＢ工程と、前記Ａ工程の後、センサ部
構成用の印刷用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定
パターンのセンサ部を設けるＣ工程とを具備したセンサ
製造方法において、前記Ｂ工程及び／又はＣ工程に用い
る印刷用マスクとして、基板上に設けた所定厚さの凸状
溶着部に対応して凹部が、及び／又は基板上に設けた所
定厚さの凸状溶着部間の凹部に対応して凸部が構成され
てなる印刷用マスクを用いることを特徴とするセンサ製
造方法によって解決される。
るＡ工程と、前記Ａ工程の後、ヒーター部構成用の印刷
用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定パターンのヒ
ーター部を設けるＢ工程と、前記Ａ工程の後、センサ部
構成用の印刷用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定
パターンのセンサ部を設けるＣ工程とを具備したセンサ
製造方法において、前記Ｂ工程及び／又はＣ工程に用い
る印刷用マスクとして、基板上に設けた所定厚さの凸状
溶着部に対応して凹部が、及び／又は基板上に設けた所
定厚さの凸状溶着部間の凹部に対応して凸部が構成され
てなる印刷用マスクを用いることを特徴とするセンサ製
造方法によって解決される。
【００１１】又、基板上に所定厚さの凸状溶着部を設け
るＡ工程と、前記Ａ工程の後、ヒーター部構成用の印刷
用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定パターンのヒ
ーター部を設けるＢ工程と、前記Ａ工程の後、センサ部
構成用の印刷用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定
パターンのセンサ部を設けるＣ工程とを経て製造された
センサにおいて、前記Ｂ工程及び／又はＣ工程に用いる
印刷用マスクとして、基板上に設けた所定厚さの凸状溶
着部に対応して凹部が、及び／又は基板上に設けた所定
厚さの凸状溶着部間の凹部に対応して凸部が構成されて
なる印刷用マスクを用いて製造されてなることを特徴と
するセンサによって解決される。
るＡ工程と、前記Ａ工程の後、ヒーター部構成用の印刷
用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定パターンのヒ
ーター部を設けるＢ工程と、前記Ａ工程の後、センサ部
構成用の印刷用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定
パターンのセンサ部を設けるＣ工程とを経て製造された
センサにおいて、前記Ｂ工程及び／又はＣ工程に用いる
印刷用マスクとして、基板上に設けた所定厚さの凸状溶
着部に対応して凹部が、及び／又は基板上に設けた所定
厚さの凸状溶着部間の凹部に対応して凸部が構成されて
なる印刷用マスクを用いて製造されてなることを特徴と
するセンサによって解決される。
【００１２】すなわち、上記のように構成させた印刷用
マスクを用いたならば、印刷用マスクを配置した際、印
刷用マスクの凸凹によって基板の凹凸が補償され、印刷
用マスクの印刷面は基板の印刷面に密着する（マスクと
基板との間に隙間が出来ない）ようになり、例えば２〜
１００μｍ、特に５〜５０μｍ程度の厚さの溶着部が基
板上に形成されていても、溶着部が形成されていない場
合と同様な印刷が行われるようになり、印刷ダレが出来
にくい。 特に、ヒーター部の線幅や線間距離が狭く、
又、センサ部や電極間の寸法が小さい場合でも、印刷ダ
レは大幅に改善されており、高性能なセンサが得られ
た。 そして、印刷ダレを改善する為、印刷ペーストの
粘度の微妙な調整、或いは印刷用マスクのメッシュの微
妙な調整とか、スキージの押し付け力の微妙な調整と言
った煩雑な手間を掛ける必要がなくなり、高性能なセン
サを低廉なコストで得ることが出来る。
マスクを用いたならば、印刷用マスクを配置した際、印
刷用マスクの凸凹によって基板の凹凸が補償され、印刷
用マスクの印刷面は基板の印刷面に密着する（マスクと
基板との間に隙間が出来ない）ようになり、例えば２〜
１００μｍ、特に５〜５０μｍ程度の厚さの溶着部が基
板上に形成されていても、溶着部が形成されていない場
合と同様な印刷が行われるようになり、印刷ダレが出来
にくい。 特に、ヒーター部の線幅や線間距離が狭く、
又、センサ部や電極間の寸法が小さい場合でも、印刷ダ
レは大幅に改善されており、高性能なセンサが得られ
た。 そして、印刷ダレを改善する為、印刷ペーストの
粘度の微妙な調整、或いは印刷用マスクのメッシュの微
妙な調整とか、スキージの押し付け力の微妙な調整と言
った煩雑な手間を掛ける必要がなくなり、高性能なセン
サを低廉なコストで得ることが出来る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明になる印刷用マスクは、所
定のパターンが形成された印刷用マスクにおいて、前記
パターン以外に、印刷しようとする基板上の凹部及び／
又は凸部に対応して、印刷用マスクに凸部及び／又は凹
部が構成されてなり、印刷しようとする基板上に印刷用
マスクを配置した際、基板上の凹部及び／又は凸部に対
向して印刷用マスクの凸部及び／又は凹部が位置するよ
うにしたものである。
定のパターンが形成された印刷用マスクにおいて、前記
パターン以外に、印刷しようとする基板上の凹部及び／
又は凸部に対応して、印刷用マスクに凸部及び／又は凹
部が構成されてなり、印刷しようとする基板上に印刷用
マスクを配置した際、基板上の凹部及び／又は凸部に対
向して印刷用マスクの凸部及び／又は凹部が位置するよ
うにしたものである。
【００１４】本発明になるセンサ製造方法は、基板上に
所定厚さの凸状溶着部を設けるＡ工程と、前記Ａ工程の
後、ヒーター部構成用の印刷用マスク並びに印刷ペース
トを用いて所定パターンのヒーター部を設けるＢ工程
と、前記Ａ工程の後、センサ部構成用の印刷用マスク並
びに印刷ペーストを用いて所定パターンのセンサ部を設
けるＣ工程とを具備したセンサ製造方法において、前記
Ｂ工程及び／又はＣ工程に用いる印刷用マスクとして、
基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部に対応して凹部
が、及び／又は基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部間
の凹部に対応して凸部が構成されてなる印刷用マスクを
用いるものである。
所定厚さの凸状溶着部を設けるＡ工程と、前記Ａ工程の
後、ヒーター部構成用の印刷用マスク並びに印刷ペース
トを用いて所定パターンのヒーター部を設けるＢ工程
と、前記Ａ工程の後、センサ部構成用の印刷用マスク並
びに印刷ペーストを用いて所定パターンのセンサ部を設
けるＣ工程とを具備したセンサ製造方法において、前記
Ｂ工程及び／又はＣ工程に用いる印刷用マスクとして、
基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部に対応して凹部
が、及び／又は基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部間
の凹部に対応して凸部が構成されてなる印刷用マスクを
用いるものである。
【００１５】本発明になるセンサは、基板上に所定厚さ
の凸状溶着部を設けるＡ工程と、前記Ａ工程の後、ヒー
ター部構成用の印刷用マスク並びに印刷ペーストを用い
て所定パターンのヒーター部を設けるＢ工程と、前記Ａ
工程の後、センサ部構成用の印刷用マスク並びに印刷ペ
ーストを用いて所定パターンのセンサ部を設けるＣ工程
とを経て製造されたセンサにおいて、前記Ｂ工程及び／
又はＣ工程に用いる印刷用マスクとして、基板上に設け
た所定厚さの凸状溶着部に対応して凹部が、及び／又は
基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部間の凹部に対応し
て凸部が構成されてなる印刷用マスクを用いて製造され
たものである。
の凸状溶着部を設けるＡ工程と、前記Ａ工程の後、ヒー
ター部構成用の印刷用マスク並びに印刷ペーストを用い
て所定パターンのヒーター部を設けるＢ工程と、前記Ａ
工程の後、センサ部構成用の印刷用マスク並びに印刷ペ
ーストを用いて所定パターンのセンサ部を設けるＣ工程
とを経て製造されたセンサにおいて、前記Ｂ工程及び／
又はＣ工程に用いる印刷用マスクとして、基板上に設け
た所定厚さの凸状溶着部に対応して凹部が、及び／又は
基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部間の凹部に対応し
て凸部が構成されてなる印刷用マスクを用いて製造され
たものである。
【００１６】以下、更に説明する。本発明になるセンサ
は、厚膜印刷技術が用いられて製造されるセンサであれ
ば、如何なるタイプのものでも良い。例えば、湿度セン
サ、温度センサ、ガスセンサなど各種のものが挙げられ
る。そして、これらのセンサの基板としても目的に合致
した材料のものを適宜選択すれば良い。例えば、アルミ
ナ等の金属酸化物からなる耐熱絶縁性基板が代表的なも
のとして挙げられる。そして、必要に応じて、例えば酸
化鉄と白金からなる下地層が印刷されている。
は、厚膜印刷技術が用いられて製造されるセンサであれ
ば、如何なるタイプのものでも良い。例えば、湿度セン
サ、温度センサ、ガスセンサなど各種のものが挙げられ
る。そして、これらのセンサの基板としても目的に合致
した材料のものを適宜選択すれば良い。例えば、アルミ
ナ等の金属酸化物からなる耐熱絶縁性基板が代表的なも
のとして挙げられる。そして、必要に応じて、例えば酸
化鉄と白金からなる下地層が印刷されている。
【００１７】このような基板１に、図１に示す如く、高
さ（厚さ）が２〜１００μｍ、特に５〜５０μｍの凸状
の溶着部２が所定のパターンで設けられる。尚、この溶
着部２は、例えば金−パラジウム合金のペーストを所定
のパターンで基板１上に印刷し、乾燥後、１０００〜１
５００℃、特に１２００〜１４００℃で焼き付けること
によって設けられたものである。
さ（厚さ）が２〜１００μｍ、特に５〜５０μｍの凸状
の溶着部２が所定のパターンで設けられる。尚、この溶
着部２は、例えば金−パラジウム合金のペーストを所定
のパターンで基板１上に印刷し、乾燥後、１０００〜１
５００℃、特に１２００〜１４００℃で焼き付けること
によって設けられたものである。
【００１８】従って、基板１上には２〜１００μｍ、特
に５〜５０μｍの溶着部２による凹凸が形成されている
ことになる。本発明では、基板１の凹凸形状に対応して
凸凹が形成された印刷用マスク３を用いる。すなわち、
図２に示す如く、形成しようとするパターン４の他に、
基板１上の溶着部２に対向した位置では凹部５が表面に
形成されており、溶着部２間に対向した位置では凸部６
が表面に形成された印刷用マスク３を用いる。
に５〜５０μｍの溶着部２による凹凸が形成されている
ことになる。本発明では、基板１の凹凸形状に対応して
凸凹が形成された印刷用マスク３を用いる。すなわち、
図２に示す如く、形成しようとするパターン４の他に、
基板１上の溶着部２に対向した位置では凹部５が表面に
形成されており、溶着部２間に対向した位置では凸部６
が表面に形成された印刷用マスク３を用いる。
【００１９】尚、凸部６の出っ張り寸法ａ1 は溶着部２
の高さａ2 と同じか大きなもの（ａ 1 ≧ａ2 ）としてい
るのが好ましい。又、凸部６の幅寸法ｂ1 ，縦寸法ｃ1
は、各々、溶着部２間の寸法ｂ2 ，ｃ2 と同じか小さな
もの（ｂ1 ≦ｂ2 ，ｃ1 ≦ｃ 2 ）としているのが好まし
い。これにより、印刷用マスク３を基板１上に配置した
時、印刷用マスク３の凸部６が基板１上の溶着部２に引
っ掛かり、印刷用マスク３の印刷パターン面が基板１表
面に密着せず、隙間が出来てしまうようになると言った
ことがない。尚、印刷用マスクが多少の柔軟性を有する
場合、ａ1 がａ 2 より多少小さい場合でも、印刷用マス
クの柔軟性により、印刷用マスク３の印刷パターン面を
基板１表面に密着させることが出来る。従って、ａ1 と
ａ2 との寸法関係、ｂ1 とｂ2 との寸法関係、ｃ1 とｃ
2 との寸法関係は、上記の式から多少のズレが有っても
大きな支障はない。
の高さａ2 と同じか大きなもの（ａ 1 ≧ａ2 ）としてい
るのが好ましい。又、凸部６の幅寸法ｂ1 ，縦寸法ｃ1
は、各々、溶着部２間の寸法ｂ2 ，ｃ2 と同じか小さな
もの（ｂ1 ≦ｂ2 ，ｃ1 ≦ｃ 2 ）としているのが好まし
い。これにより、印刷用マスク３を基板１上に配置した
時、印刷用マスク３の凸部６が基板１上の溶着部２に引
っ掛かり、印刷用マスク３の印刷パターン面が基板１表
面に密着せず、隙間が出来てしまうようになると言った
ことがない。尚、印刷用マスクが多少の柔軟性を有する
場合、ａ1 がａ 2 より多少小さい場合でも、印刷用マス
クの柔軟性により、印刷用マスク３の印刷パターン面を
基板１表面に密着させることが出来る。従って、ａ1 と
ａ2 との寸法関係、ｂ1 とｂ2 との寸法関係、ｃ1 とｃ
2 との寸法関係は、上記の式から多少のズレが有っても
大きな支障はない。
【００２０】本発明の印刷用マスク３は、印刷用パター
ンが形成された通常の印刷用マスクを形成した後、所定
の乳剤を全面的に塗布し、これを所定のパターンにエッ
チングすることによって、凹部５や凸部６が表面に形成
された印刷用マスク３が得られる。このパターン形成を
２段階に分けて行う場合、１段目のパターンと２段目の
パターンとが位置ズレする恐れがあるから、１段目のパ
ターンを２段目のパターンより少し大きく設計してお
き、位置ズレ分をキャンセル出来るようにすることが好
ましい。
ンが形成された通常の印刷用マスクを形成した後、所定
の乳剤を全面的に塗布し、これを所定のパターンにエッ
チングすることによって、凹部５や凸部６が表面に形成
された印刷用マスク３が得られる。このパターン形成を
２段階に分けて行う場合、１段目のパターンと２段目の
パターンとが位置ズレする恐れがあるから、１段目のパ
ターンを２段目のパターンより少し大きく設計してお
き、位置ズレ分をキャンセル出来るようにすることが好
ましい。
【００２１】上記した印刷用マスク３は、凸状の溶着部
２間の凹部に対向した位置において凸部６を設けたもの
である。これによって、結果的には、凸状の溶着部２に
対向した位置では凹部５が表面に形成されたものであ
る。しかし、凸状の溶着部２に対向した位置において、
凹部５を表面に形成したものでも良い。これによって、
結果的には、溶着部２間の凹部に対向した位置では凸部
６が表面に形成されたものになる。
２間の凹部に対向した位置において凸部６を設けたもの
である。これによって、結果的には、凸状の溶着部２に
対向した位置では凹部５が表面に形成されたものであ
る。しかし、凸状の溶着部２に対向した位置において、
凹部５を表面に形成したものでも良い。これによって、
結果的には、溶着部２間の凹部に対向した位置では凸部
６が表面に形成されたものになる。
【００２２】又、凹凸の双方を形成するようにしても差
し支えない。上記印刷用マスク３を基板１上に配置す
る。すなわち、マスクの凹部５が基板１上の溶着部２の
凸部に対向するよう、又、マスクの凸部６が溶着部２間
の凹部に対向するよう配置し、そしてパターン４面を基
板１面に密着させる。この後、図３に示す如く、スキー
ジ７を用いてヒーター部構成用印刷ペースト９を印刷
し、図４及び図５に示す如くのヒーター部８を設けた。
し支えない。上記印刷用マスク３を基板１上に配置す
る。すなわち、マスクの凹部５が基板１上の溶着部２の
凸部に対向するよう、又、マスクの凸部６が溶着部２間
の凹部に対向するよう配置し、そしてパターン４面を基
板１面に密着させる。この後、図３に示す如く、スキー
ジ７を用いてヒーター部構成用印刷ペースト９を印刷
し、図４及び図５に示す如くのヒーター部８を設けた。
【００２３】尚、図示していないが、基板１の裏面側に
もセンサ部に対応して溶着部が設けられている。そし
て、この溶着部に対応して上記と同様な凹部や凸部を形
成したセンサ部構成用の印刷用マスクを基板上に配置
し、スキージを用いてセンサ部構成用印刷ペーストを印
刷し、センサ部を設ける。この工程は、ヒーター部８を
設けるのと基本的に同じであるから、詳細な説明は省略
する。
もセンサ部に対応して溶着部が設けられている。そし
て、この溶着部に対応して上記と同様な凹部や凸部を形
成したセンサ部構成用の印刷用マスクを基板上に配置
し、スキージを用いてセンサ部構成用印刷ペーストを印
刷し、センサ部を設ける。この工程は、ヒーター部８を
設けるのと基本的に同じであるから、詳細な説明は省略
する。
【００２４】以下、具体的実施例を挙げて本発明を説明
する。
する。
【００２５】
【実施例】１５０μｍ×２２５μｍの大きさで、高さ
（厚さ）２０μｍの溶着部２を、図１に示す如く、２５
０μｍ（ｃ2 ）の間隔をあけて設けた１ｍｍ×１．２５
ｍｍの大きさのチップが１５×２０個繰り返し配置され
た１インチ角のアルミナ基板１を用意した。
（厚さ）２０μｍの溶着部２を、図１に示す如く、２５
０μｍ（ｃ2 ）の間隔をあけて設けた１ｍｍ×１．２５
ｍｍの大きさのチップが１５×２０個繰り返し配置され
た１インチ角のアルミナ基板１を用意した。
【００２６】又、乳剤層の厚さが１０μｍでステンレス
の２５０メッシュのマスク（従来のマスク）に、図２に
示す如く、溶着部２間にａ1 が１５μｍの凸部６が形成
された印刷用マスク３を用意した。尚、印刷用マスク３
に形成されているヒーター部を形成する為のパターン４
の線幅は１００μｍ、線間距離は１００μｍである。こ
の印刷用マスク３の凸部６が溶着部２間の凹部に位置す
るよう印刷用マスク３をアルミナ基板１上に配置し、パ
ターン４面を基板１面に密着させた。
の２５０メッシュのマスク（従来のマスク）に、図２に
示す如く、溶着部２間にａ1 が１５μｍの凸部６が形成
された印刷用マスク３を用意した。尚、印刷用マスク３
に形成されているヒーター部を形成する為のパターン４
の線幅は１００μｍ、線間距離は１００μｍである。こ
の印刷用マスク３の凸部６が溶着部２間の凹部に位置す
るよう印刷用マスク３をアルミナ基板１上に配置し、パ
ターン４面を基板１面に密着させた。
【００２７】この後、図３に示す如く、スキージ７を用
いてヒーター部構成用印刷ペースト９を印刷し、乾燥後
に６００℃で１時間焼成し、ヒーター部８を設けた。比
較の為、凸部６を設けなかった以外は同じ印刷用マスク
を用意し、この印刷用マスクをアルミナ基板１上に配置
し、そしてスキージを用いてヒーター部構成用印刷ペー
ストを印刷し、乾燥後に６００℃で１時間焼成し、ヒー
ター部を設けた。
いてヒーター部構成用印刷ペースト９を印刷し、乾燥後
に６００℃で１時間焼成し、ヒーター部８を設けた。比
較の為、凸部６を設けなかった以外は同じ印刷用マスク
を用意し、この印刷用マスクをアルミナ基板１上に配置
し、そしてスキージを用いてヒーター部構成用印刷ペー
ストを印刷し、乾燥後に６００℃で１時間焼成し、ヒー
ター部を設けた。
【００２８】その結果、本発明のものでは、印刷ダレが
少なく、ヒーター部が精密に構成されていたのに対し
て、比較例のものでは、印刷ダレが起き、ヒーター部の
線幅がほぼ２倍に拡がっていた。すなわち、本発明の印
刷用マスクを用いたならば、精度良くヒーター部が形成
できる。
少なく、ヒーター部が精密に構成されていたのに対し
て、比較例のものでは、印刷ダレが起き、ヒーター部の
線幅がほぼ２倍に拡がっていた。すなわち、本発明の印
刷用マスクを用いたならば、精度良くヒーター部が形成
できる。
【００２９】又、このことから、センサ部も精度良く形
成できることが判る。そして、このようにして得られた
センサは、センサ部やヒーター部が精度良く形成されて
いるから、高性能なものである。しかも、その際、凹凸
を設けた印刷用マスクを使用するのみであって、印刷ペ
ーストの粘度の微妙な調整、印刷用マスクのメッシュの
微妙な調整、スキージの押し付け力の微妙な調整と言っ
た煩雑な手間を掛ける必要がなく、高性能なセンサを低
廉なコストで得ることが出来る。
成できることが判る。そして、このようにして得られた
センサは、センサ部やヒーター部が精度良く形成されて
いるから、高性能なものである。しかも、その際、凹凸
を設けた印刷用マスクを使用するのみであって、印刷ペ
ーストの粘度の微妙な調整、印刷用マスクのメッシュの
微妙な調整、スキージの押し付け力の微妙な調整と言っ
た煩雑な手間を掛ける必要がなく、高性能なセンサを低
廉なコストで得ることが出来る。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、センサ部やヒーター部
が精度良く形成された高性能なセンサが得られる。しか
も、その際、凹凸を設けた印刷用マスクを使用するのみ
であって、印刷ペーストの粘度の微妙な調整、印刷用マ
スクのメッシュの微妙な調整、スキージの押し付け力の
微妙な調整と言った煩雑な手間を掛ける必要がなく、高
性能なセンサを低廉なコストで得ることが出来る。
が精度良く形成された高性能なセンサが得られる。しか
も、その際、凹凸を設けた印刷用マスクを使用するのみ
であって、印刷ペーストの粘度の微妙な調整、印刷用マ
スクのメッシュの微妙な調整、スキージの押し付け力の
微妙な調整と言った煩雑な手間を掛ける必要がなく、高
性能なセンサを低廉なコストで得ることが出来る。
【図１】溶着部が形成された基板の平面図と断面図
【図２】印刷用マスクの平面図と断面図
【図３】印刷工程の説明図
【図４】ヒーター部が設けられた基板の平面図
【図５】図４におけるＡ−Ａ線断面図
【図６】従来のセンサ製造工程におけるアルミナ基板の
断面図
断面図
【図７】従来のセンサ製造工程における印刷工程の説明
図
図
【図８】従来のセンサにおけるヒーター部が設けられた
段階での平面図
段階での平面図
【図９】図８におけるＢ−Ｂ線断面図
１ 基板 ２ 溶着部 ３ 印刷用マスク ５ 凹部 ６ 凸部 ７ スキージ ８ ヒーター部 ９ 印刷ペースト
Claims (3)
- 【請求項１】 所定のパターンが形成された印刷用マス
クにおいて、 前記パターン以外に、印刷しようとする基板上の凹部及
び／又は凸部に対応して、印刷用マスクに凸部及び／又
は凹部が構成されてなり、 印刷しようとする基板上に印刷用マスクを配置した際、
基板上の凹部及び／又は凸部に対向して印刷用マスクの
凸部及び／又は凹部が位置するようにしたことを特徴と
する印刷用マスク。 - 【請求項２】 基板上に所定厚さの凸状溶着部を設ける
Ａ工程と、 前記Ａ工程の後、ヒーター部構成用の印刷用マスク並び
に印刷ペーストを用いて所定パターンのヒーター部を設
けるＢ工程と、 前記Ａ工程の後、センサ部構成用の印刷用マスク並びに
印刷ペーストを用いて所定パターンのセンサ部を設ける
Ｃ工程とを具備したセンサ製造方法において、 前記Ｂ工程及び／又はＣ工程に用いる印刷用マスクとし
て、基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部に対応して凹
部が、及び／又は基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部
間の凹部に対応して凸部が構成されてなる印刷用マスク
を用いることを特徴とするセンサ製造方法。 - 【請求項３】 基板上に所定厚さの凸状溶着部を設ける
Ａ工程と、前記Ａ工程の後、ヒーター部構成用の印刷用
マスク並びに印刷ペーストを用いて所定パターンのヒー
ター部を設けるＢ工程と、前記Ａ工程の後、センサ部構
成用の印刷用マスク並びに印刷ペーストを用いて所定パ
ターンのセンサ部を設けるＣ工程とを経て製造されたセ
ンサにおいて、 前記Ｂ工程及び／又はＣ工程に用いる印刷用マスクとし
て、基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部に対応して凹
部が、及び／又は基板上に設けた所定厚さの凸状溶着部
間の凹部に対応して凸部が構成されてなる印刷用マスク
を用いて製造されてなることを特徴とするセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4930798A JPH11245372A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 印刷用マスク及びセンサ製造方法並びにセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4930798A JPH11245372A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 印刷用マスク及びセンサ製造方法並びにセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11245372A true JPH11245372A (ja) | 1999-09-14 |
Family
ID=12827301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4930798A Pending JPH11245372A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 印刷用マスク及びセンサ製造方法並びにセンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11245372A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145937A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Bridgestone Corp | 情報表示用パネル、表示媒体充填用マスクおよび情報表示用パネルの製造方法 |
-
1998
- 1998-03-02 JP JP4930798A patent/JPH11245372A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006145937A (ja) * | 2004-11-22 | 2006-06-08 | Bridgestone Corp | 情報表示用パネル、表示媒体充填用マスクおよび情報表示用パネルの製造方法 |
| JP4667016B2 (ja) * | 2004-11-22 | 2011-04-06 | 株式会社ブリヂストン | 情報表示用パネルの製造方法 |
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