JPH11243131A - Wafer positioning method - Google Patents
Wafer positioning methodInfo
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- JPH11243131A JPH11243131A JP4546698A JP4546698A JPH11243131A JP H11243131 A JPH11243131 A JP H11243131A JP 4546698 A JP4546698 A JP 4546698A JP 4546698 A JP4546698 A JP 4546698A JP H11243131 A JPH11243131 A JP H11243131A
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- wafer
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- disk
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はウエファの位置決め
方法に係り、特に、ウエファの周縁位置を検出するセン
サの位置そのものを正確に求める手順を含むウエファの
位置決め方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for positioning a wafer, and more particularly to a method for positioning a wafer including a procedure for accurately determining a position of a sensor for detecting a peripheral position of the wafer.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエファ（以下、ウエファと略記
する）はインゴットを横方向にスライスして製作される
が、インゴットは回転させながら外周を研磨加工される
ので極めて真円度は高く、従ってウエファもほぼ真円形
である。しかしながら直径については製作公差があり、
またウエファカセットに収納されている状況ではオリエ
ンテーションフラットあるいはＶノッチの位置がどの方
向に位置しているか不明である。2. Description of the Related Art Semiconductor wafers (hereinafter abbreviated as "wafers") are manufactured by slicing an ingot in the lateral direction. However, since the ingot is polished on its outer periphery while being rotated, the roundness is extremely high. Are also almost perfectly circular. However, there is a manufacturing tolerance for the diameter,
In the situation where the orientation flat or the V notch is located in the wafer cassette, it is not known in which direction.
【０００３】そこで、個々のウエファに不純物拡散用マ
スクの形成など各種の処理を行う際には、処理装置に対
しウエファの中心合せや方向合せなどの位置決めをして
いる。Therefore, when performing various processes such as formation of an impurity diffusion mask on each wafer, positioning such as centering and orientation of the wafer is performed with respect to a processing apparatus.
【０００４】従来のウエファの位置決めは、回転テーブ
ルにウエファを載置し、該回転テーブルを回転させるこ
とでウエファの周縁位置を一次元センサで検出して該ウ
エファに設けられているオリエンテーションフラットあ
るいはＶノッチの位置や回転テーブルの回転中心とウエ
ファの中心位置のずれ（偏差）を算出するもの（特開平
１−１８４８４４号公報、特開平１−３０３７３７号公
報など）や、テーブルにウエファを載置し、該テーブル
を一軸方向に移動させてウエファの周縁位置を一次元セ
ンサで検出して該ウエファに設けられているオリエンテ
ーションフラットあるいはＶノッチの位置やテーブルの
中心とウエファの中心位置のずれを算出するもの（特開
平７−２６３５１８号公報など）がある。そして、各テ
ーブルの中心とウエファの中心位置のずれは各テーブル
に付随したＸ−Ｙテーブル上にウエファを一旦移して中
心位置合わせをしている。その後、ハンドリングアーム
などでウエファを処理装置などの所望の箇所に移載し位
置決めしている。In the conventional positioning of a wafer, a wafer is placed on a rotary table, and the rotary table is rotated to detect a peripheral edge position of the wafer with a one-dimensional sensor, and an orientation flat or a V provided on the wafer is provided. A device for calculating the deviation (deviation) between the position of the notch and the center of rotation of the rotary table and the center of the wafer (JP-A-1-184844, JP-A-1-303737, etc.), and mounting the wafer on a table The table is moved in one axis direction to detect a peripheral edge position of the wafer by a one-dimensional sensor, and a deviation between a position of an orientation flat or a V notch provided on the wafer and a center position of the table and a center position of the wafer are calculated. (For example, JP-A-7-263518). Then, the deviation between the center of each table and the center position of the wafer is performed by temporarily moving the wafer onto an XY table attached to each table to perform the center position adjustment. After that, the wafer is transferred and positioned at a desired location such as a processing apparatus by a handling arm or the like.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】従来のウエファの位置
決め方法は、センサが所望の位置に正確に設置されてい
ることを前提としている。しかしながらセンサはハンド
リングアームなどの搬送手段の原点に対し三次元的に離
れた位置に設置されるから、搬送手段の原点に対する設
置位置を正確に測定することは非常に困難である。しか
し、そのようなセンサの位置データを用いなくてウエフ
ァの位置が求められないために、ウエファの位置決め不
良を防止できなかった。そのうえ、長期間使用による劣
化でセンサを交換することもあり、取り付け精度で位置
ずれを起こす。交換の度にセンサの設置位置を正確に測
定しなおす必要があり、時間が掛かって作業性が極端に
悪かった。従って、半導体素子の製作歩留に悪影響をも
たらしていた。The conventional wafer positioning method is based on the premise that the sensor is accurately set at a desired position. However, since the sensor is installed at a position three-dimensionally distant from the origin of the transport means such as a handling arm, it is very difficult to accurately measure the installation position of the transport means with respect to the origin. However, since the position of the wafer cannot be determined without using such position data of the sensor, it is not possible to prevent a poor positioning of the wafer. In addition, the sensor may be replaced due to deterioration due to long-term use, resulting in displacement due to mounting accuracy. Each time the sensor is replaced, it is necessary to accurately measure the installation position of the sensor, which is time-consuming and extremely poor in workability. Therefore, the production yield of the semiconductor device is adversely affected.
【０００６】それ故、本発明の目的は、センサの設置位
置を容易にしかも正確に得てウエファを載置に正確に位
置決めをすることができるウエファの位置決め方法を提
供することである。SUMMARY OF THE INVENTION It is therefore an object of the present invention to provide a wafer positioning method capable of easily and accurately obtaining a sensor installation position and accurately positioning a wafer on a mounting surface.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、ウエファを載置し搬送する搬
送手段の移動範囲内にセンサを配置し、前記センサで前
記ウエファの周縁位置を検出して該ウエファの中心位置
を求め、前記ウエファを搬送し位置決めをするウエファ
の位置決め方法において、真円板を準備し、該真円板の
中心位置を前記搬送手段の所定位置に合わせて、該真円
板を該搬送手段上に載置し、任意の原点位置から前記セ
ンサに向かうセンサ方向において異なる水平角を持たせ
て該真円板における周縁位置の検出を２回行なって、該
真円板における周縁位置の検出をした時の該真円板のそ
れぞれの中心位置のデータを得て、該それぞれの中心位
置を結ぶ線分の垂直２等分線を表わす直線の方程式と該
真円板を表わす円の方程式からセンサの位置のデータを
得て、このセンサの位置のデータを用いて搬送しようと
するウエファの中心位置を求めることにある。A feature of the present invention that achieves the above object is that a sensor is disposed within a movement range of a transfer means for mounting and transferring a wafer, and the peripheral position of the wafer is determined by the sensor. In the wafer positioning method of transporting and positioning the wafer, a true disk is prepared, and the center position of the true disk is adjusted to a predetermined position of the transport means. Placing the true disc on the transporting means, and detecting the peripheral position on the perfect disc twice with different horizontal angles in the sensor direction from the arbitrary origin position toward the sensor. The data of the center position of each of the true disks at the time of detecting the peripheral position of the true disk is obtained, and the equation of a straight line representing a perpendicular bisector of a line connecting the respective center positions and the true Circle representing a disk After obtaining the data of the position of the sensor equation is to obtain the center position of the wafer to be transported using the data of the position of the sensor.
【０００８】また、上記目的を達成する本発明の特徴と
するところは、ウエファを載置し搬送する搬送手段の移
動範囲内にセンサを配置し、前記センサで前記ウエファ
の周縁位置を検出して該ウエファの中心位置を求め、前
記ウエファを搬送し位置決めをするウエファの位置決め
方法において、真円板を準備し、該真円板の中心位置を
前記搬送手段の所定位置に合わせて、該真円板を該搬送
手段上に載置し、任意の原点位置から前記センサに向か
うセンサ方向において異なる水平角を持たせて該真円板
における周縁位置の検出を２回行なって、該真円板にお
ける周縁位置の検出をした時の該真円板のそれぞれの中
心位置のデータを得て、該それぞれの中心位置のデータ
を用いて表す前記真円板の円の方程式から前記センサの
位置のデータを得て、このセンサの位置のデータを用い
て搬送しようとするウエファの中心位置を求めることに
ある。Another feature of the present invention that achieves the above object is that a sensor is arranged within a movement range of a transport means for placing and transporting a wafer, and the sensor detects a peripheral edge position of the wafer. In a wafer positioning method for determining the center position of the wafer, transferring and positioning the wafer, a perfect disk is prepared, and the center position of the perfect disk is adjusted to a predetermined position of the transfer means, and the true circle is adjusted. The plate is placed on the transporting means, and the edge position of the true disk is detected twice by giving different horizontal angles in the sensor direction from the arbitrary origin position to the sensor. Obtaining data of the respective center positions of the true disk when detecting the peripheral position, and obtaining the data of the position of the sensor from the equation of the circle of the true disk expressed using the data of the respective center positions. Profit Is to obtain the center position of the wafer to be transported using the data of the position of the sensor.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】図１は本発明の一実施形態を示す
露光処理装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of an exposure apparatus showing one embodiment of the present invention.
【００１０】図１において、露光処理装置１は５角柱状
の搬送チャンバ２を中心に周囲に４個の処理チャンバ３
〜６と搬入搬出チャンバ７を備え、各チャンバ間はゲー
ト（ないしゲートバルブ）８〜１３で開閉される。なお
１４は他の半導体処理装置との間でウエファを移載する
搬送チャンバである。In FIG. 1, an exposure processing apparatus 1 includes four processing chambers 3 around a pentagonal column-shaped transfer chamber 2.
6 and a carry-in / carry-out chamber 7. Gates (or gate valves) 8 to 13 are opened and closed between the respective chambers. Reference numeral 14 denotes a transfer chamber for transferring a wafer to and from another semiconductor processing apparatus.
【００１１】搬送チャンバ２には位置決めロボット１５
が設置されている。位置決めロボット１５は、ウエファ
Ｗを載置するハンド部１６を先端に有し、水平面内の任
意方向、任意位置に回転、伸縮し、かつ上下に移動し得
る多関節アーム１７とハンド部１６上のウエファＷの周
縁検出を行なう１対の光学式センサ１８，１９を備えて
いる。光学式センサ１８，１９は回転軸２０に軸支され
た支持板２１に固定されている。以下、光学式センサ１
８、１９は、各々１つの光軸を有するものとして説明す
るが、リニアセンサ等他の型のセンサを用いることもで
きる。A positioning robot 15 is provided in the transfer chamber 2.
Is installed. The positioning robot 15 has a hand unit 16 on which a wafer W is placed at its tip, and rotates and expands and contracts in an arbitrary direction and an arbitrary position in a horizontal plane, and can move up and down. A pair of optical sensors 18 and 19 for detecting the periphery of the wafer W are provided. The optical sensors 18 and 19 are fixed to a support plate 21 supported by a rotation shaft 20. Hereinafter, the optical sensor 1
Each of 8 and 19 is described as having one optical axis, but other types of sensors such as a linear sensor can also be used.
【００１２】各処理チャンバ３〜６と搬送チャンバ７に
はウエファＷを載置するステージ２５〜３０が設けら
れ、ウエファＷは多関節アーム１７で各ステージ間を搬
送される。搬送の途中で必要に応じてウエファＷの周縁
位置検出を光学式センサ１８、１９で行なってウエファ
Ｗの中心位置が求められ、各ステージの中心位置にウエ
ファＷが位置決めされる。各処理チャンバ３〜６では露
光処理が行なわれる。The processing chambers 3 to 6 and the transfer chamber 7 are provided with stages 25 to 30 on which a wafer W is mounted, and the wafer W is transferred between the stages by the articulated arm 17. During the conveyance, the peripheral position of the wafer W is detected by the optical sensors 18 and 19 as necessary to determine the center position of the wafer W, and the wafer W is positioned at the center position of each stage. An exposure process is performed in each of the processing chambers 3 to 6.
【００１３】各部の動作は上位制御装置から伝送線３１
を介して指令を受けて制御信号を発生する制御部３２で
管理されている。The operation of each unit is performed by the host controller from the transmission line 31.
Is controlled by a control unit 32 that generates a control signal in response to a command via the control unit 32.
【００１４】次に、図２を参照して、位置決めロボット
１５について具体的に説明する。回転軸２０は外軸２０
ａ、中軸２０ｂおよび内軸２０ｃからなる３軸同心構造
で、外軸２０ａに支持板２１が固定されている。外軸２
０ａ〜２０ｃはそれぞれ制御部３２のＭＰＵ３５の制御
信号を受けるドライバ３６で駆動されるモータ３７〜３
９で回転される。それらの回転量はエンコーダ４０〜４
２で検出されドライバ３６にフィードバックされて位置
制御が行なわれる。Next, the positioning robot 15 will be specifically described with reference to FIG. The rotating shaft 20 is the outer shaft 20
a, a center shaft 20b and an inner shaft 20c, and a support plate 21 is fixed to the outer shaft 20a. Outer shaft 2
Reference numerals 0a to 20c denote motors 37 to 3 driven by a driver 36 receiving a control signal of an MPU 35 of the control unit 32, respectively.
Rotated at 9. The amount of rotation of these encoders is
2 and is fed back to the driver 36 to perform position control.
【００１５】外軸２０ａの回転で支持板２１は回転し、
図１のチャンバ３〜７のうち、任意のものの方向に向
く。中軸２０ｂと内軸２０ｃの相対的回転関係で多関節
アーム１７とハンド部１６はθ軸周りの任意方向でＸ，
Ｙ軸方向における水平位置に回転しまた伸縮する。さら
に図示していない昇降装置で外軸２０ａ〜２０ｃが同時
にＺ軸方向において上下される。これらの動作により、
各ステージ２５〜３０の間でハンド部１６によりウエフ
ァＷの搬送移載を行なう。The support plate 21 is rotated by the rotation of the outer shaft 20a,
It points to the direction of any one of the chambers 3 to 7 in FIG. The articulated arm 17 and the hand unit 16 move in the relative directions of the center shaft 20b and the center shaft 20c.
It rotates to a horizontal position in the Y-axis direction and expands and contracts. Further, the outer shafts 20a to 20c are simultaneously moved up and down in the Z-axis direction by a lifting device (not shown). With these actions,
The transfer of the wafer W is performed by the hand unit 16 between the stages 25 to 30.
【００１６】多関節アーム１７が、伸縮する際、ウエフ
ァＷが光学式センサ１８、１９の光軸を通過すると、光
学式センサ１８、１９はハンド部１６上のウエファＷの
周縁を検出する。ウエファが光軸を遮断するかしないか
によりレベルの変化する信号が発生し、ウエファの周縁
が検出できる。光学式センサ１８、１９をウエファＷが
通過すると、ウエファ上の４つの周縁位置が検出され
る。When the wafer W passes through the optical axes of the optical sensors 18 and 19 when the articulated arm 17 expands and contracts, the optical sensors 18 and 19 detect the peripheral edge of the wafer W on the hand unit 16. A signal whose level changes depending on whether or not the wafer interrupts the optical axis is generated, and the periphery of the wafer can be detected. When the wafer W passes through the optical sensors 18 and 19, four peripheral positions on the wafer are detected.
【００１７】光学式センサ１８、１９で検出したウエフ
ァＷの周縁位置のデータは制御部３２のＭＰＵ３５に送
られる。ＭＰＵ３５は、ウエファＷの中心位置を算出す
る。この算出は光学式センサ１８、１９の位置データと
多関節アーム１７の原点位置データを基準として、アー
ムの移動量を用いて実行される。Data on the peripheral position of the wafer W detected by the optical sensors 18 and 19 is sent to the MPU 35 of the control unit 32. The MPU 35 calculates the center position of the wafer W. This calculation is executed by using the movement amount of the arm based on the position data of the optical sensors 18 and 19 and the origin position data of the articulated arm 17.
【００１８】多関節アーム１７の原点位置データは装置
製造と共に定まり、既知としてよい。しかし光学式セン
サ１８、１９は交換することもあり、取り付けに応じて
その位置が変化する。光学式センサ１８、１９の位置を
正確に測定できなければ、位置合わせ精度が低下してし
まう。The origin position data of the articulated arm 17 is determined when the apparatus is manufactured, and may be known. However, the optical sensors 18 and 19 may be replaced, and their positions change depending on the mounting. If the positions of the optical sensors 18 and 19 cannot be accurately measured, the positioning accuracy will be reduced.
【００１９】図３を参照して、交換後などにおける光学
式センサ１８，１９の位置データの設定について説明す
る。すなわち、光学式センサ１８、１９の光軸の位置Ｑ
１（ＸＱ１、ＹＱ１）、Ｑ２（ＸＱ２、ＹＱ２）は未知
とする。With reference to FIG. 3, setting of the position data of the optical sensors 18 and 19 after replacement will be described. That is, the position Q of the optical axis of the optical sensors 18 and 19
1 (XQ1, YQ1) and Q2 (XQ2, YQ2) are unknown.
【００２０】図３において、多関節アーム１７の原点位
置Ｇに対する光学式センサ１８の位置Ｑ１を求める手順
について説明する。光学式センサ１９の位置Ｑ２は同様
にして求めることができるので、簡略化のためにその説
明は省略する。Referring to FIG. 3, a procedure for obtaining the position Q1 of the optical sensor 18 with respect to the origin position G of the articulated arm 17 will be described. Since the position Q2 of the optical sensor 19 can be obtained in the same manner, its description is omitted for simplification.
【００２１】先ず、本来取り扱うウエファを模擬した半
径Ｒの真円板Ｓを準備し、真円板Ｓの中心位置を前記ハ
ンド部１６の所定位置に合わせて載置する。この所定位
置は多関節アーム１７の原点位置Ｇに対するベクトル量
として設定される。原点位置Ｇから光学的センサ１８に
向かう適当な方向をＸ軸として設定する。First, a perfect disk S having a radius R simulating a wafer to be originally handled is prepared, and is placed with the center position of the perfect disk S aligned with a predetermined position of the hand unit 16. This predetermined position is set as a vector amount with respect to the origin position G of the articulated arm 17. An appropriate direction from the origin position G toward the optical sensor 18 is set as the X axis.
【００２２】次に、ハンド部１６で真円板ＳをＸ軸に対
し任意の角度θ１を持たせて原点Ｇから光学式センサ１
８に向かう方向に搬送する。搬送の途中で真円板Ｓの周
縁が光学式センサ１８の光軸を遮る。この時のハンド部
１６の移動距離から真円板Ｓの中心位置Ｐ１と原点位置
Ｇの距離ｒ１が分かるから、制御部３２では真円板Ｓの
中心位置Ｐ１の位置データＸＰ１、ＹＰ１を下式より得
る。Next, the circular plate S is made to have an arbitrary angle θ1 with respect to the X axis by the hand unit 16 so that the optical sensor 1
8 is conveyed. In the course of the conveyance, the periphery of the true disc S blocks the optical axis of the optical sensor 18. Since the distance r1 between the center position P1 of the true disk S and the origin position G can be known from the moving distance of the hand unit 16 at this time, the control unit 32 calculates the position data XP1 and YP1 of the center position P1 of the true disk S by the following equation. Get more.
【００２３】 ＸＰ１＝ ｒ１・ｃｏｓθ１ …（１） ＹＰ１＝−ｒ１・ｓｉｎθ１ …（２）XP1 = r1 · cosθ1 (1) YP1 = −r1 · sinθ1 (2)
【００２４】次に、多関節アーム１７で真円板Ｓを原点
方向に戻し、Ｘ軸に対し任意の角度θ２（θ２≠θ１）
を持たせて光学式センサ１８に向かう方向に再度搬送す
る。その搬送の途中で真円板Ｓの周縁が光学式センサ１
８の光軸を遮る。この時のハンド部１６の移動距離から
制御部３２は真円板Ｓの中心位置Ｐ２と原点位置Ｇの距
離ｒ２から真円板Ｓの中心位置Ｐ２の位置データＸＰ
２，ＹＰ２を下式より得る。Next, the true disc S is returned to the origin direction by the articulated arm 17, and an arbitrary angle θ2 (θ2 ≠ θ1) with respect to the X axis is obtained.
And transported again in the direction toward the optical sensor 18. In the course of the conveyance, the periphery of the true disc S is
8 is blocked. Based on the movement distance of the hand unit 16 at this time, the control unit 32 determines the position data XP of the center position P2 of the true disk S from the distance r2 between the center position P2 of the true disk S and the origin position G.
2, YP2 is obtained from the following equation.
【００２５】 ＸＰ２＝ ｒ２・ｃｏｓθ２ …（３） ＹＰ２＝ ｒ２・ｓｉｎθ２ …（４）XP2 = r2 · cos θ2 (3) YP2 = r2 · sin θ2 (4)
【００２６】光学式センサ１８の位置Ｑ１は中心をＰ
１、Ｐ２に置いた２つの真円の交点にある。従って、Ｑ
１は種々の方法で求めることができる。たとえば、以下
の方法でＱ１を求めることができる。The position Q1 of the optical sensor 18 is P at the center.
1. At the intersection of two perfect circles placed at P2. Therefore, Q
1 can be obtained by various methods. For example, Q1 can be obtained by the following method.
【００２７】真円板Ｓの中心位置Ｐ１、Ｐ２間を結ぶ線
分Ｐ１Ｐ２（直線Ａ上）の中点Ｐを通り、線分Ｐ１Ｐ２
に直交する線分（直線）Ｂと真円板Ｓの周縁の交点を求
めればよい。直線Ｂと真円板Ｓをそれぞれ表わす方程式
から光学式センサ１８の位置Ｑ１の位置データを得るこ
とができる。The line segment P1P2 passes through the middle point P of the line segment P1P2 (on the straight line A) connecting the center positions P1 and P2 of the true disk S.
The intersection of the line segment (straight line) B orthogonal to the edge of the perfect disk S may be obtained. The position data of the position Q1 of the optical sensor 18 can be obtained from the equations representing the straight line B and the perfect disk S, respectively.
【００２８】先ず、真円板Ｓの中心位置Ｐ１，Ｐ２を通
る直線Ａの中点Ｐの位置は下式で求められる。First, the position of the midpoint P of the straight line A passing through the center positions P1 and P2 of the perfect disk S is obtained by the following equation.
【００２９】 ＸＰ＝（ＸＰ１＋ＸＰ２）／２ …（５） ＹＰ＝（ＹＰ１＋ＹＰ２）／２ …（６）XP = (XP1 + XP2) / 2 (5) YP = (YP1 + YP2) / 2 (6)
【００３０】直線Ａの中点Ｐを通り、直線Ａに垂直な直
線（真円板Ｓにおける周縁位置の検出をした時の真円板
Ｓのそれぞれの中心位置Ｐ１，Ｐ２を通る直線Ａの垂直
２等分線）Ｂの勾配ｍは下式で求められる。A straight line passing through the midpoint P of the straight line A and perpendicular to the straight line A (the perpendicular of the straight line A passing through the respective center positions P1 and P2 of the true disc S when the peripheral position of the perfect disc S is detected) The gradient m of the bisector (B) is obtained by the following equation.
【００３１】 ｍ＝−（ＸＰ１−ＸＰ２）／（ＹＰ１−ＹＰ２） …（７）M = − (XP1-XP2) / (YP1-YP2) (7)
【００３２】光学式センサ１８の位置Ｑ１の位置データ
をＸＱ１，ＹＱ１とする。直線Ｂ上の点Ｐと点Ｑ１の各
位置データから直線Ｂの直線の方程式は下式で与えられ
る。The position data of the position Q1 of the optical sensor 18 is defined as XQ1 and YQ1. The equation of the straight line of the straight line B is given by the following equation from the position data of the points P and Q1 on the straight line B.
【００３３】 ＹＱ１−ＹＰ＝ｍ・（ＸＱ１−ＸＰ） …（８）YQ1-YP = m · (XQ1-XP) (8)
【００３４】また、真円板Ｓの円の方程式は真円板Ｓの
半径Ｒ及び点Ｐ１と点Ｑ１を利用して下式で与えられ
る。The equation of the circle of the perfect disk S is given by the following equation using the radius R of the perfect disk S and the points P1 and Q1.
【００３５】 （ＸＱ１−ＸＰ１）2 ＋（ＹＱ１−ＹＰ１）2 ＝Ｒ2 …（９）(XQ1-XP1) 2 + (YQ1-YP1) 2 = R 2 (9)
【００３６】光学式センサ１８の位置Ｑ１は、直線Ｂと
真円板Ｓの周縁の交点であるから上記（８），（９）の
両式を連立させて次式を得る。Since the position Q1 of the optical sensor 18 is the intersection of the straight line B and the periphery of the perfect disk S, the following equations are obtained by simultaneously combining the above equations (8) and (9).
【００３７】 （１＋ｍ2 ）ＸＱ１2 ＋２｛（−ｍ・ＸＰ＋ＹＰ−ＹＰ１）ｍ−ＸＰ１｝ＸＱ１ ＋ＸＰ１2 −Ｒ2 ＋（−ｍ・ＸＰ＋ＹＰ−ＹＰ１）2 ＝０ …（１０）(1 + m 2 ) XQ1 2 +2 ｛(− m · XP + YP−YP1) m−XP1｝ XQ1 + XP1 2 −R 2 + (− m · XP + YP−YP1) 2 = 0 (10)
【００３８】ここで、 ａ＝（１＋ｍ2 ） …（１１） ｂ＝２｛（−ｍ・ＸＰ＋ＹＰ−ＹＰ１）ｍ−ＸＰ１｝ …（１２） ｃ＝ＸＰ１2 −Ｒ2 ＋（−ｍ・ＸＰ＋ＹＰ−ＹＰ１）2 …（１３） とし て、ＸＱ１を下式より得る。Here, a = (1 + m 2 ) (11) b = 2 {(− m · XP + YP−YP1) m−XP1} (12) c = XP1 2 −R 2 + (− m · XP + YP−) XP1 is obtained from the following equation as YP1) 2 .
【００３９】 ＸＱ１＝｛−ｂ±（ｂ2 −４ａｃ）1/2 ｝／２ａ …（１４）XQ1 = {− b ± (b 2 −4ac) 1/2 } / 2a (14)
【００４０】ＸＱ１の位置データは式（１４）から２個
得られるが、図３のＸ軸方向に正の値を持つ解を採用す
ることにより、下式で与えられるものとなる。Although two position data of XQ1 are obtained from the equation (14), the position data can be given by the following equation by adopting a solution having a positive value in the X-axis direction in FIG.
【００４１】 ＸＱ１＝｛−ｂ＋（ｂ2 −４ａｃ）1/2 ｝／２ａ …（１５）XQ1 = {− b + (b 2 −4ac) 1/2 } / 2a (15)
【００４２】ＹＱ１の位置データは、前記（８）式を下
式のように変形し位置データＸＱ１を代入することで与
えられる。The position data of YQ1 is given by transforming equation (8) as shown below and substituting the position data XQ1.
【００４３】 ＹＱ１＝ｍ・（ＸＱ１−ＸＰ）＋ＹＰ …（１６）YQ1 = m · (XQ1-XP) + YP (16)
【００４４】このようにして、不明であった光学式セン
サ１８の位置（ＸＱ１、ＹＱ１）が求まる。In this manner, the unknown position (XQ1, YQ1) of the optical sensor 18 is obtained.
【００４５】前記（８）式以降で説明したの光学式セン
サ１８の位置Ｑ１の位置データＸＱ１，ＹＱ１は、真円
板Ｓの円の方程式を中心位置Ｐ１の位置データＸＰ１、
ＹＰ１を利用して表示した場合のものであるが、真円板
Ｓの中心位置Ｐ２を利用して円の方程式を表示して光学
式センサ１８の位置Ｑ１の位置データＸＱ１、ＹＱ１を
得ても良い。その場合、真円板Ｓの中心位置Ｐ１の位置
データＸＰ１、ＹＰ１に中心位置Ｐ２の位置データＸＰ
２，ＹＰ２を代入すれば良い。The position data XQ1 and YQ1 of the position Q1 of the optical sensor 18 described in the equations (8) and thereafter are obtained by calculating the position data XP1 of the center position P1 from the equation of the circle of the perfect disk S.
In the case of displaying using YP1, it is also possible to obtain the position data XQ1 and YQ1 of the position Q1 of the optical sensor 18 by displaying the equation of a circle using the center position P2 of the true disc S. good. In this case, the position data XP1 of the center position P1 of the true disk S and the position data XP of the center position P2 are added to YP1.
2, YP2 may be substituted.
【００４６】なお、中心Ｐ１、半径Ｒの円の方程式と中
心Ｐ２、半径Ｒの円の方程式とを連立させ解を求めても
よい。A solution may be obtained by simultaneously combining the equation of the circle with the center P1 and the radius R and the equation of the circle with the center P2 and the radius R.
【００４７】即ち、中心Ｐ１、半径Ｒの円の方程式と中
心Ｐ２、半径Ｒの円の方程式は、それぞれ次式で与えら
れる。That is, the equation of the circle having the center P1 and the radius R and the equation of the circle having the center P2 and the radius R are respectively given by the following equations.
【００４８】 （ＸＱ１−ＸＰ１）2 ＋（ＹＱ１−ＹＰ１）2 ＝Ｒ2 …（１７） （ＸＱ１−ＸＰ２）2 ＋（ＹＱ１−ＹＰ２）2 ＝Ｒ2 …（１８）(XQ1-XP1) 2 + (YQ1-YP1) 2 = R 2 (17) (XQ1-XP2) 2 + (YQ1-YP2) 2 = R 2 (18)
【００４９】両式を連立させ、ＸＱ１を変数とした２次
方程式を解く。煩雑化を避けるため、解いた結果を記述
する。By solving both equations simultaneously, a quadratic equation with XQ1 as a variable is solved. Describe the results of the solution to avoid complications.
【００５０】解く過程で得られる２次方程式において、 Ａ＝ＸＰ１2 −ＸＰ２2 ＋ＹＰ１2 −ＹＰ２2 …（１９） Ｂ＝１／２（ＹＰ１−ＹＰ２） …（２０） Ｃ＝ＸＰ１−ＸＰ２ …（２１） Ｄ＝１＋４Ｂ2 ・Ｃ2 …（２２） Ｅ＝−２×Ｐ１−４Ｂ2 ・Ｃ・Ａ＋４Ｂ・ＹＰ１・Ｃ …（２３） Ｆ＝ＸＰ１2 ＋Ｂ2 ・Ａ2 −２Ｂ・ＹＰ１・Ａ＋ＹＰ１2 −Ｒ2 …（２４） とすると、 Ｄ・ＸＱ１2 ＋Ｅ・ＸＱ１＋Ｆ＝０ …（２５） となり、 ＸＱ１＝−Ｅ±（Ｅ2 −４Ｄ・Ｆ）1/2 ／２Ｄ …（２６） が得られる。[0050] In the quadratic equation obtained in the process of solving, A = XP1 2 -XP2 2 + YP1 2 -YP2 2 ... (19) B = 1/2 (YP1-YP2) ... (20) C = XP1-XP2 ... ( 21) D = 1 + 4B 2 · C 2 ... (22) E = -2 × P1-4B 2 · C · A + 4B · YP1 · C ... (23) F = XP1 2 + B 2 · A 2 -2B · YP1 · A + YP1 2 −R 2 (24), D · XQ1 2 + E · XQ1 + F = 0 (25), and XQ1 = −E ± (E 2 −4D · F) 1/2 / 2D (26) is obtained. .
【００５１】負の値をとらないとすると、 ＸＱ１＝−Ｅ＋（Ｅ2 −４Ｄ・Ｆ）1/2 ／２Ｄ …（２７） となり、このＸＱ１を基としてＹＱ１を求めると、 ＹＱ１＝Ｂ（−２ＸＱ１・Ｃ＋Ａ） …（２８） となり、光学式センサ１８の位置Ｑ１は上記（２７）、
（２８）の両式で与えられる。If a negative value is not taken, XQ1 = −E + (E 2 −4D · F) 1/2 / 2D (27), and when YQ1 is obtained based on XQ1, YQ1 = B (− 2XQ1 · C + A) (28), and the position Q1 of the optical sensor 18 is determined by the above (27),
It is given by both equations of (28).
【００５２】以上説明した方法と同様なことを行なうこ
とで、光学式センサ１９の位置Ｑ２の位置データＸＱ
２、ＹＱ２も得ることができる。非接触でウエファの周
縁を検出する光軸の位置確認は、発光素子，受光素子が
機材の内部に組み込まれている場合に一層困難である
が、本発明によれば、ウエファの周縁を検出させるだけ
で容易に把握することができる。By performing the same operation as the above-described method, the position data XQ of the position Q2 of the optical sensor 19 is obtained.
2, YQ2 can also be obtained. Although it is more difficult to confirm the position of the optical axis for detecting the peripheral edge of the wafer in a non-contact manner when the light emitting element and the light receiving element are incorporated in the equipment, according to the present invention, the peripheral edge of the wafer is detected. It can be easily grasped alone.
【００５３】こうして未知であった光学式センサ１８、
１９の位置Ｑ１，Ｑ２におけるそれぞれの位置データＸ
Ｑ１、ＹＱ１、ＸＱ２、ＹＱ２を真円板Ｓの周縁を検出
するだけで把握し、制御部３２の記憶装置に格納（設
定）し、実際のウエファＷの位置決めに利用する。The optical sensor 18, which was thus unknown,
Position data X at 19 positions Q1 and Q2
Q1, YQ1, XQ2, and YQ2 are grasped only by detecting the peripheral edge of the true disk S, stored (set) in the storage device of the control unit 32, and used for the actual positioning of the wafer W.
【００５４】以下、実際のウエファＷの位置決めについ
て図４により説明する。図４ではハンド部１６を示して
いないが、ハンド部１６はハンド部１６の原点位置にあ
ってその上にウエファＷが任意に載置されているものと
する。ウエファＷの正確な寸法は不明とする。その一例
を図１で云えば、搬送チャンバ１４における位置決めロ
ボット１５のハンド部１６により搬入搬出チャンバ７の
ステージ３０上のウエファＷを受け取って、処理チャン
バ６のステージ２８上に正確に位置決めしようとしてい
る状況である。Hereinafter, the actual positioning of the wafer W will be described with reference to FIG. Although the hand unit 16 is not shown in FIG. 4, it is assumed that the hand unit 16 is at the origin position of the hand unit 16 and the wafer W is arbitrarily placed thereon. The exact dimensions of the wafer W are unknown. For example, referring to FIG. 1, the hand unit 16 of the positioning robot 15 in the transfer chamber 14 receives the wafer W on the stage 30 of the loading / unloading chamber 7 and attempts to accurately position the wafer W on the stage 28 of the processing chamber 6. The situation.
【００５５】図４において、ウエファＷａはハンド部１
６に任意に載置された状況を示している。点線で示すウ
エファＷはハンド部１６に正確に載置された状況を示
す。ハンド部１６の原点位置Ｈは位置決めロボット１５
の原点位置Ｇと処理チャンバ６のステージ２８の原点位
置Ｊを結ぶ線上にあって、この線の伸延方向をステージ
２８についてのＸ軸とする。そして原点位置Ｇに対する
位置決めロボット１５の各原点位置Ｈ、Ｊの距離をＬ
Ｈ、ＬＪとする。なお、光学式センサ１８、１９の位置
Ｑ１、Ｑ２は図３で説明したように既に求められている
ので、それぞれの位置データＸＱ１、ＹＱ１、ＸＱ２、
ＹＱ２を利用する。ここでは光学式センサ１８の位置デ
ータＸＱ１、ＹＱ１を用いて説明する。In FIG. 4, the wafer Wa is the hand unit 1.
FIG. 6 shows a situation where the device is arbitrarily placed. The wafer W indicated by a dotted line indicates a state where the wafer W is correctly placed on the hand unit 16. The origin position H of the hand unit 16 is the positioning robot 15
And the extension direction of this line is defined as the X-axis of the stage 28. The distance between each of the origin positions H and J of the positioning robot 15 with respect to the origin position G is represented by L.
H and LJ. Since the positions Q1, Q2 of the optical sensors 18, 19 have already been obtained as described with reference to FIG. 3, the position data XQ1, YQ1, XQ2,
Use YQ2. Here, the description will be made using the position data XQ1 and YQ1 of the optical sensor 18.
【００５６】Ｘ軸上においてステージ２８方向にハンド
部１６を移動させ、ウエファＷｂで示す位置で光学式セ
ンサ１８により周縁が検出されたとする。ウエファＷｂ
の移動距離ＬＷはハンド部１６の移動距離で図２のエン
コーダ４１，４２の出力などから算出できる。さらにそ
のままハンド部１６を移動させてウエファＷｂをウエフ
ァＷｃで示す位置まで移す。この移動距離ＬＭは予め原
点位置Ｈ，Ｊ間の距離と設定しておく。It is assumed that the hand unit 16 is moved in the direction of the stage 28 on the X axis, and the periphery is detected by the optical sensor 18 at the position indicated by the wafer Wb. Wafer Wb
Is the movement distance of the hand unit 16 and can be calculated from the outputs of the encoders 41 and 42 in FIG. Further, the hand unit 16 is moved as it is to move the wafer Wb to a position indicated by the wafer Wc. The moving distance LM is set in advance as a distance between the origin positions H and J.
【００５７】移動距離ＬＭだけウエファＷａを移動させ
た場合に、光学式センサ１８により検出された周縁位置
がどのような位置データを持つことになるかについて説
明する。この場合の位置をＫとする。A description will be given of what kind of position data the peripheral position detected by the optical sensor 18 has when the wafer Wa is moved by the moving distance LM. The position in this case is K.
【００５８】光学式センサ１８の位置Ｑ１とステージ２
８の原点位置Ｊ間の距離は下式で与えられる。The position Q1 of the optical sensor 18 and the stage 2
8 is given by the following equation.
【００５９】 Ｌａ＝ＬＪ−ＸＱ１ …（２９）La = LJ−XQ1 (29)
【００６０】光学式センサ１８でウエファＷｂの周縁を
検出した時のウエファＷｂの中心位置Ｐ３と光学式セン
サ１８の位置Ｑ１間のＸ軸方向での距離をＬｂとする
と、これは光学式センサ１８により周縁が検出されるま
での移動距離Ｌｗを利用して下式で与えられる。Assuming that the distance in the X-axis direction between the center position P3 of the wafer Wb and the position Q1 of the optical sensor 18 when the peripheral edge of the wafer Wb is detected by the optical sensor 18 is Lb. Is given by the following equation using the moving distance Lw until the peripheral edge is detected.
【００６１】 Ｌｂ＝ＬＭ−Ｌａ−ＬＷ …（３０）Lb = LM−La−LW (30)
【００６２】位置ＫのＸ軸上の位置データＸＫは下式で
与えられる。The position data XK of the position K on the X axis is given by the following equation.
【００６３】 ＸＫ＝ＬＪ＋Ｌｂ …（３１）XK = LJ + Lb (31)
【００６４】ハンド部１６はＸ軸上を平行移動している
だけであるので、位置ＫのＹ軸上の位置データＹＫは光
学式センサ１８の位置データＹＱ１をそのまま当てはめ
て用いる。Since the hand unit 16 only moves in parallel on the X axis, the position data YK of the position K on the Y axis is used by applying the position data YQ1 of the optical sensor 18 as it is.
【００６５】ウエファＷの移動に伴い、光学式センサ１
８の光軸を遮った時点でウエファＷの周縁を検出してい
るが、さらに進んで、遮光が解かれた時点でウエファＷ
の後方の周縁を検出できる。その位置データを用いて位
置Ｋと同様にしてステージ２８のウエファＷｃに示すと
位置Ｋ１となる。さらに光学式センサ１９により得た前
方の位置をＫ２とする。As the wafer W moves, the optical sensor 1
The edge of the wafer W is detected at the time when the optical axis of the wafer 8 is interrupted.
Can be detected at the rear edge of. Using the position data, the position K1 is indicated on the wafer Wc of the stage 28 in the same manner as the position K. Further, a forward position obtained by the optical sensor 19 is defined as K2.
【００６６】これら３位置Ｋ，Ｋ１、Ｋ２を結ぶ三角形
Ｔの外接円がウエファＷｃに相当するから、３位置Ｋ，
Ｋ１、Ｋ２の位置データを用いて、ウエファＷｃの中心
位置Ｖの位置データＸＶ，ＹＶを得ることができる。ス
テージ２８の位置データは既知であるから、ウエファＷ
ｃの中心位置Ｖの位置データＸＶ，ＹＶとの偏差を得
て、ウエファＷｃの中心位置Ｖをステージ２８の中心位
置に位置合わせしてウエファＷｄとする。The circumscribed circle of the triangle T connecting these three positions K, K1, K2 corresponds to the wafer Wc.
Using the position data of K1 and K2, position data XV and YV of the center position V of the wafer Wc can be obtained. Since the position data of the stage 28 is known, the wafer W
The deviation of the center position V of c from the position data XV, YV is obtained, and the center position V of the wafer Wc is aligned with the center position of the stage 28 to obtain a wafer Wd.
【００６７】これで、ウエファＷの寸法が不明であって
も正確な位置合わせが完了する。上記実施形態では、ウ
エファＷの平行移動だけで位置合わせを行なっている
が、次に、光学式センサのところでウエファＷを回転さ
せて、中心位置を求め、所望の位置に位置決めする実施
形態について説明する。この場合、用いる光学式センサ
は最低１個となる。但し光学式センサはリニアセンサで
あることが好ましい。Thus, accurate positioning is completed even if the dimensions of the wafer W are unknown. In the above embodiment, the alignment is performed only by the parallel movement of the wafer W. Next, an embodiment will be described in which the wafer W is rotated at the optical sensor, the center position is obtained, and the desired position is determined. I do. In this case, at least one optical sensor is used. However, the optical sensor is preferably a linear sensor.
【００６８】図２において光学式センサ１８，１９の中
間に回転ステージが置かれたものとなる。用いる光学式
センサが１個の場合、光学式センサ１９は存在しないも
のとして理解されたい。In FIG. 2, a rotary stage is placed between the optical sensors 18 and 19. If only one optical sensor is used, it should be understood that the optical sensor 19 is not present.
【００６９】さて、光学式センサの位置データの設定
は、図３で説明した通りである。その後、前記した特開
平１−１８４８４４号公報、特開平１−３０３７３７号
公報などのように、回転ステージにウエファＷを移載
し、回転させウエファＷの周縁位置を全周に渡って検出
し、光学式センサの位置データは求めてあるから、回転
ステージの中心位置に対する光学式センサの取り付け精
度に伴う誤差で周縁位置の検出データを補正して、回転
ステージの中心とウエファＷの中心のズレを検出でき
る。このズレに対し位置決めロボットで回転ステージの
中心とウエファＷの中心の合わせを行なって、所望の位
置に位置決めロボットで搬送する。２個の光学式リニア
センサを用いる場合には、回転ステージ上でウエファＷ
を半周させれば、ウエファＷの周縁位置を全周に渡って
検出することができる。The setting of the position data of the optical sensor is as described with reference to FIG. Thereafter, as described in JP-A-1-184844 and JP-A-1-303737, the wafer W is transferred to a rotating stage and rotated to detect the peripheral edge position of the wafer W over the entire circumference, Since the position data of the optical sensor has been obtained, the detection data of the peripheral position is corrected by an error associated with the mounting accuracy of the optical sensor with respect to the center position of the rotating stage, and the deviation between the center of the rotating stage and the center of the wafer W is calculated. Can be detected. The center of the rotary stage and the center of the wafer W are aligned with the displacement robot by the positioning robot, and are conveyed to a desired position by the positioning robot. When two optical linear sensors are used, the wafer W
, The peripheral position of the wafer W can be detected over the entire circumference.
【００７０】ウエファの搬送手段としては、ハンド部１
６と多関節アーム１７を有する位置決めロボットに限ら
ず、適宜なものを使用して差し支えない。 ウエファの
寸法を正確に把握できるものであれば、ウエファとして
は方形でも良いし、半導体以外の素材の位置合わせに適
用することもできる。As a means for transporting the wafer, the hand unit 1 is used.
The positioning robot is not limited to the positioning robot having the arm 6 and the articulated arm 17, and an appropriate robot may be used. As long as the dimensions of the wafer can be accurately grasped, the wafer may be rectangular or may be applied to alignment of a material other than a semiconductor.
【００７１】図１に示した実施形態では、位置決めロボ
ット１５が５角柱状の搬送チャンバ２に設置されるもの
であるので、位置決めロボット１５は軸２０を中心とし
た範囲の運動（ウエファ搬送）しかしていないが、位置
決めロボット１５をＸ軸およびＹ軸の少なくとも一方に
移動するテーブルに設置するものであっても、本発明を
適用できる。In the embodiment shown in FIG. 1, since the positioning robot 15 is installed in the pentagonal column-shaped transfer chamber 2, the positioning robot 15 moves within the range around the axis 20 (wafer transfer). However, the present invention can be applied to a case where the positioning robot 15 is installed on a table that moves in at least one of the X axis and the Y axis.
【００７２】また、図２では、光学式センサ１８，１９
を回転する支持板２１に設置しているが、支持板２１と
外軸２０ａは廃止し、光学式センサ１８，１９を位置決
めロボット１５の図示していない固定ベースに設け、多
関節アーム１７を２軸の相対回転で駆動してもよい。In FIG. 2, the optical sensors 18 and 19
Is installed on the rotating support plate 21, but the support plate 21 and the outer shaft 20 a are eliminated, the optical sensors 18 and 19 are provided on a fixed base (not shown) of the positioning robot 15, and the multi-joint arm 17 is It may be driven by the relative rotation of the shaft.
【００７３】以上、実施例に沿って本発明を説明した
が、本発明はこれらに限定されるものではない。たとえ
ば、種々の変形、置換、組み合わせが可能なことは当業
者に自明であろう。Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited to these embodiments. For example, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions, and combinations are possible.
【００７４】[0074]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
センサの設置位置を容易にしかも正確に得てウエファを
所望の位置に正確に位置決めをすることができる。As described above, according to the present invention,
The installation position of the sensor can be easily and accurately obtained, and the wafer can be accurately positioned at a desired position.
【図１】本発明の一実施形態を示す露光処理装置の平面
図である。FIG. 1 is a plan view of an exposure processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１に示した露光処理装置における位置決めロ
ボットを示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a positioning robot in the exposure processing apparatus shown in FIG.
【図３】図１に示した露光処理装置で半導体ウエファを
搬送しセンサの位置を検出する状況を説明する図であ
る。FIG. 3 is a diagram for explaining a situation in which a semiconductor wafer is carried by the exposure processing apparatus shown in FIG. 1 and a position of a sensor is detected.
【図４】図１に示した露光処理装置で位置データが求め
られたセンサを用いて所望の位置に半導体ウエファを搬
送し位置決めを行なう状況を説明する図である。4 is a diagram illustrating a situation where a semiconductor wafer is transported to a desired position and positioned using a sensor whose position data is obtained by the exposure processing apparatus shown in FIG. 1;
１５…位置決めロボット １６…ハンド部 １７…多関節アーム １８，１９…光学式センサ ２０…回転軸 ２１…支持板 ３２…制御部 ３５…ＭＰＵ ３６…ドライバ ３７，３８…モータ ３９，４０…エンコーダ Reference numeral 15: Positioning robot 16: Hand unit 17: Articulated arm 18, 19 ... Optical sensor 20 ... Rotary axis 21 ... Support plate 32 ... Control unit 35 ... MPU 36 ... Driver 37, 38 ... Motor 39, 40 ... Encoder
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 百地 英一 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 高垣 正 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Eiichi Momoji 5-2-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Pref. Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. (72) Tadashi Takagaki 5-2-2 Koyodai, Ryugasaki-shi, Ibaraki Ban Hitachi Techno Engineering Co., Ltd.
Claims (2)
範囲内にセンサを配置し、前記センサで前記ウエファの
周縁位置を検出して該ウエファの中心位置を求め、前記
ウエファを搬送し位置決めをするウエファの位置決め方
法において、 真円板を準備し、 該真円板の中心位置を前記搬送手段の所定位置に合わせ
て、該真円板を該搬送手段上に載置し、 任意の原点位置から前記センサに向かうセンサ方向にお
いて異なる水平角を持たせて該真円板における周縁位置
の検出を２回行なって、該真円板における周縁位置の検
出をした時の該真円板のそれぞれの中心位置のデータを
得て、 該それぞれの中心位置を結ぶ線分の垂直２等分線を表わ
す直線の方程式と該真円板を表わす円の方程式からセン
サの位置のデータを得て、 このセンサの位置のデータを用いて搬送しようとするウ
エファの中心位置を求めることを特徴とするウエファの
位置決め方法。1. A sensor is arranged within a movement range of a transfer means for mounting and transferring a wafer, a peripheral position of the wafer is detected by the sensor, a center position of the wafer is obtained, and the wafer is transferred and positioned. In the method for positioning a wafer, a perfect disk is prepared, the center position of the perfect disk is adjusted to a predetermined position of the transport means, and the perfect disk is placed on the transport means, and an arbitrary origin is set. Each of the true circular plates at the time of detecting the peripheral position in the true disk by performing the detection of the peripheral position in the true disk twice by giving different horizontal angles in the sensor direction from the position to the sensor. The data of the position of the sensor is obtained from the equation of the straight line representing the perpendicular bisector of the line connecting the respective center positions and the equation of the circle representing the true disk. Of the sensor position Wafer positioning method, characterized in that determining the center position of the wafer to be transported using the chromatography data.
範囲内にセンサを配置し、前記センサで前記ウエファの
周縁位置を検出して該ウエファの中心位置を求め、前記
ウエファを搬送し位置決めをするウエファの位置決め方
法において、 真円板を準備し、 該真円板の中心位置を前記搬送手段の所定位置に合わせ
て、該真円板を該搬送手段上に載置し、 任意の原点位置から前記センサに向かうセンサ方向にお
いて異なる水平角を持たせて該真円板における周縁位置
の検出を２回行なって、該真円板における周縁位置の検
出をした時の該真円板のそれぞれの中心位置のデータを
得て、 該それぞれの中心位置のデータを用いて表す前記真円板
の円の方程式から前記センサの位置のデータを得て、 このセンサの位置のデータを用いて搬送しようとするウ
エファの中心位置を求めることを特徴とするウエファの
位置決め方法。2. A sensor is disposed within a movement range of a transfer means for mounting and transferring a wafer, a peripheral position of the wafer is detected by the sensor to determine a center position of the wafer, and the wafer is transferred and positioned. In the method for positioning a wafer, a perfect disk is prepared, the center position of the perfect disk is adjusted to a predetermined position of the transport means, and the perfect disk is placed on the transport means, and an arbitrary origin is set. Each of the true circular plates at the time of detecting the peripheral position in the true disk by performing the detection of the peripheral position in the true disk twice by giving different horizontal angles in the sensor direction from the position to the sensor. The data of the position of the sensor is obtained from the equation of the circle of the perfect disk expressed by using the data of the respective center positions, and the data of the position of the sensor is transferred using the data of the position of the sensor. When Wafer positioning method, characterized in that determining the center position of that wafer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4546698A JPH11243131A (en) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | Wafer positioning method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4546698A JPH11243131A (en) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | Wafer positioning method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11243131A true JPH11243131A (en) | 1999-09-07 |
Family
ID=12720163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4546698A Withdrawn JPH11243131A (en) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | Wafer positioning method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11243131A (en) |
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