JPH11238597A - プラズマ処理方法及び装置 - Google Patents

プラズマ処理方法及び装置

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JPH11238597A
JPH11238597A JP10039958A JP3995898A JPH11238597A JP H11238597 A JPH11238597 A JP H11238597A JP 10039958 A JP10039958 A JP 10039958A JP 3995898 A JP3995898 A JP 3995898A JP H11238597 A JPH11238597 A JP H11238597A
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JP
Japan
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substrate
vacuum vessel
antenna
vacuum
plasma processing
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Application number
JP10039958A
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English (en)
Inventor
Tomohiro Okumura
智洋 奥村
Tadashi Kimura
忠司 木村
Akio Mihashi
章男 三橋
Akizo Watanabe
彰三 渡辺
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 均一なプラズマを発生させることができ、か
つ、処理速度の基板面内均一性の悪化や、固体材料のス
パッタリングによる基板への不純物混入の原因となるよ
うなホローカソード放電の発生を抑制できるプラズマ処
理方法及び装置を提供する。 【解決手段】 真空容器1内に、ガス供給装置2から所
定のガスを導入しつつ、排気装置としてのポンプ3によ
り排気を行い、真空容器1内を所定の圧力に保ちなが
ら、アンテナ用高周波電源4により100MHzの高周波
電力を平板状アンテナ5に供給することにより、誘電体
窓6を介して電磁波を真空容器1内に放射すると、真空
容器1内に均一なプラズマが発生し、電極7上に載置さ
れた基板8に対してエッチング、堆積、表面改質等のプ
ラズマ処理を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体等の電子
デバイスやマイクロマシンの製造に利用されるドライエ
ッチング、スパッタリング、プラズマCVD等のプラズ
マ処理方法及び装置に関し、特に電磁波を用いて励起す
るプラズマを利用するプラズマ処理方法及び装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体等の電子デバイスの微細化に対応
するために、高密度プラズマの利用が重要であることに
ついて、特開平8−83696号公報に述べられている
が、最近は、電子密度が高くかつ電子温度の低い、低電
子温度プラズマが注目されている。
【0003】Cl2やSF6等のように負性の強いガス、
言い換えれば、負イオンが生じやすいガスをプラズマ化
したとき、電子温度が3eV程度以下になると、電子温
度が高いときに比べてより多量の負イオンが生成され
る。この現象を利用すると、正イオンの入射過多によっ
て微細パターンの底部に正電荷が蓄積されることによっ
て起きる、ノッチと呼ばれるエッチング形状異常を防止
することができ、極めて微細なパターンのエッチングを
高精度に行うことができる。
【0004】また、シリコン酸化膜等の絶縁膜のエッチ
ングを行う際に一般的に用いられるCxFyやCxHy
Fz(x、y、zは自然数)等の炭素およびフッ素を含
むガスをプラズマ化したとき、電子温度が3eV程度以
下になると、電子温度が高いときに比べてガスの分解が
抑制され、とくにF原子やFラジカル等の生成が抑えら
れる。F原子やFラジカル等はシリコンをエッチングす
る速度が早いため、電子温度が低い方が対シリコンエッ
チング選択比の大きい絶縁膜エッチングが可能になる。
【0005】また、電子温度が3eV以下になると、イ
オン温度も低下するので、プラズマCVDにおける基板
へのイオンダメージを低減することができる。
【0006】電子温度の低いプラズマを生成できる技術
として現在注目されているのは、電磁波を用いるプラズ
マ源である。これは、真空容器内に電磁波を放射するこ
とによってプラズマを発生させるもので、電磁波を放射
するためのアンテナや誘電体窓の形態としてさまざまな
ものが用いられている。
【0007】図22は我々が提案しているスパイラルア
ンテナ方式プラズマ源を搭載したエッチング装置の斜視
図である。図22において、真空容器1内にガス供給装
置2から所定のガスを導入しつつ排気装置としてのポン
プ3により排気を行い、真空容器1内を所定の圧力に保
ちながら、アンテナ用高周波電源4により50乃至30
0MHzの高周波電力を誘電体窓6上のスパイラルアン
テナ21に供給すると、真空容器1内にプラズマが発生
し、電極7上に載置された基板8に対してエッチング、
堆積、表面改質等のプラズマ処理を行うことができる。
このとき、図22に示すように、電極7にも電極用高周
波電源9により高周波電力を供給することで、基板8に
到達するイオンエネルギーを制御することができる。
【0008】図23はスポークアンテナ方式プラズマ源
を搭載したエッチング装置の斜視図である。図23にお
いて、真空容器1内にガス供給装置2から所定のガスを
導入しつつ排気装置としてのポンプ3により排気を行
い、真空容器1内を所定の圧力に保ちながら、アンテナ
用高周波電源4により500MHzの高周波電力を誘電
板窓6上の放射状導電体からなるスポークアンテナ22
に供給すると、真空容器1内にプラズマが発生し、電極
7上に載置された基板8に対してエッチング、堆積、表
面改質等のプラズマ処理を行うことができる。このと
き、図23に示すように、電極7にも電極用高周波電源
9により高周波電力を供給することで、基板8に到達す
るイオンエネルギーを制御することができる。なお、こ
の方式については、S.Samukawa et al., "New Ultra-Hi
gh-Frequency Plasma Source for Large-Scale Etching
Processes", Jpn.J.Appl.Phys., Vol.34, Pt.1, No.12
B(1995)に詳しく述べられている。
【0009】このように、真空容器内に電磁波を放射す
ることによってプラズマを発生させる方式としてさまざ
まな形態があるが、電磁波のエネルギー吸収のメカニズ
ムは同様の機構で行われているものと考えられている。
図24に示すように、真空容器1の内壁面は酸化アルミ
ニウム(アルマイト)等の絶縁体で構成されているの
で、その電位はプラズマ空間電位よりも低くなり、表面
近傍は電子密度が非常に小さいイオンシースとなってい
る。真空容器の内壁面がステンレス等の導電体で構成さ
れている場合も、高周波ノイズを放射しないように接地
電位に保持されるから、その電位はプラズマ空間電位よ
りも低くなり、同様に表面近傍は電子密度が非常に小さ
いイオンシースとなる。直流磁界が存在しない場合は、
電子プラズマ周波数fp(〜数GHz)よりも周波数の低い
電磁波はプラズマ中に浸入できないが、電子プラズマ周
波数fpは、プラズマ密度Neの1/2乗に比例するから、イ
オンシースでは電子プラズマ周波数は極端に小さくな
り、電磁波が浸入できる。また、プラズマ中にも、プラ
ズマ表皮深さ(〜c/2πfp〜数cm)までは電磁波が浸入
することができるから、結局、真空容器内で電磁波が伝
搬できる通路はイオンシース+表皮部分となる。この電
磁波が伝搬できる通路を、図25に示すスパイラルアン
テナ方式プラズマ源を搭載したエッチング装置の断面図
の斜線部に示す。図25からわかるように、電磁波が伝
搬できる通路は、真空容器1の内壁面に沿った部分、す
なわち、内壁表面部である。このことは、スポークアン
テナ方式プラズマ源を搭載したエッチング装置において
も、同様である。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図22
及び図23に示した従来の方式では、プラズマが均一に
形成できないという問題点があった。プラズマ生成条件
(ガス種、ガス圧力、高周波電力の大きさなど)が変化
すると、プラズマのより高密度の部分が形成される場所
が変化したり、プラズマがちらつく場合がある。また、
真空容器を構成する固体材料に穴状の形状が存在する場
合、穴内部でホローカソード放電が発生し、処理速度の
基板面内均一性の悪化や、固体材料のスパッタリングに
よる基板への不純物混入の原因となるという問題点があ
った。
【0011】以下、このような現象が起きる原因につい
て考察してみる。スパイラルアンテナ21やスポークア
ンテナ22から放射される電磁波の電界は、アンテナの
構成から容易に推察されるように、基板8に対して概ね
平行である。電磁波の電界は一般に電磁波の進行方向に
対して垂直であるから、アンテナから放射された電磁波
が実際に伝搬できる通路は、図26に示す斜線部、すな
わち、真空容器1の側壁部分である。ところが、図22
〜26には示していないが、一般に真空容器1の側壁に
は、基板8の出し入れを行うためのゲートや、プラズマ
発光をモニタリングするための窓等の穴部分が設けられ
ており、周方向に非対称な形状を有するから、真空容器
1の側壁部分には電磁波が伝搬しやすい経路とそうでな
い経路が存在する。このため、均一なプラズマが形成で
きないものと考えられる。また、電磁波が真空容器1の
下部まで広がってしまうので、先に述べたゲートやプラ
ズマ発光をモニタリングするための窓等の穴内部にも電
磁波が到達し、ホローカソード放電を引き起こしてしま
う。
【0012】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、均一
なプラズマを発生させることができ、かつ、処理速度の
基板面内均一性の悪化や、固体材料のスパッタリングに
よる基板への不純物混入の原因となるようなホローカソ
ード放電の発生を抑制できるプラズマ処理方法及び装置
を提供することを目的としている。
【0013】
【課題を解決するための手段】本願の第1発明のプラズ
マ処理方法は、真空容器内にガスを供給しつつ真空容器
内を排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、
真空容器内の電極に載置された基板に概ね平行な平板状
アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力
を供給することにより、真空容器の内壁面のうち基板に
対向する面に設けられた誘電体窓を介して真空容器内に
電磁波を放射することによって、真空容器内にプラズマ
を発生させ、基板を処理することを特徴とする。
【0014】本願の第1発明のプラズマ処理方法におい
て、好適には、平板状アンテナの外径寸法が、誘電体窓
の外径寸法よりも大きいことが望ましい。
【0015】本願の第2発明のプラズマ処理方法は、真
空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を排気し、真空
容器内を所定の圧力に制御しながら、真空容器内の電極
に載置された基板に概ね平行な環状アンテナに周波数5
0MHz乃至3GHzの高周波電力を供給することによ
り、真空容器の内壁面のうち基板に対向する面に設けら
れた誘電体窓を介して真空容器内に電磁波を放射するこ
とによって、真空容器内にプラズマを発生させ、基板を
処理することを特徴とする。
【0016】本願の第3発明のプラズマ処理方法は、真
空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を排気し、真空
容器内を所定の圧力に制御しながら、真空容器内の電極
に載置された基板に概ね平行な平板状または環状アンテ
ナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給
することにより、真空容器の内壁面のうち基板に概ね平
行な環状部に設けられた誘電体窓を介して真空容器内に
電磁波を放射することによって、真空容器内にプラズマ
を発生させ、基板を処理することを特徴とする。
【0017】本願の第4発明のプラズマ処理方法は、真
空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を排気し、真空
容器内を所定の圧力に制御しながら、真空容器内の電極
に載置された基板に概ね平行な平板状または環状アンテ
ナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給
することにより、真空容器の側面に設けられた誘電体窓
を介して真空容器内に電磁波を放射することによって、
真空容器内にプラズマを発生させ、基板を処理すること
を特徴とする。
【0018】本願の第4発明のプラズマ処理方法におい
て、誘電体窓が、基板に対向して設けられた真空容器の
凸部の側面に設けられていてもよい。
【0019】本願の第5発明のプラズマ処理方法は、真
空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を排気し、真空
容器内を所定の圧力に制御しながら、真空容器内の電極
に載置された基板に概ね平行な平板状または環状アンテ
ナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給
することにより、誘電体窓を介して真空容器内に電磁波
を放射することによって、真空容器内にプラズマを発生
させ、基板を処理するプラズマ処理方法であって、誘電
体窓が、基板に対向して設けられた真空容器の凹部の側
面に設けられていることを特徴とする。
【0020】本願の第1、第2、第3、第4または第5
発明のプラズマ処理方法は、真空容器内に直流磁界が存
在しない場合にとくに有効なプラズマ処理方法である。
【0021】また、好適には、電磁波の周波数は50M
Hz乃至300MHzであることが望ましい。
【0022】本願の第6発明のプラズマ処理装置は、真
空容器と、真空容器内にガスを供給するためのガス供給
装置と、真空容器内を排気するための排気装置と、真空
容器の内壁面のうち基板に対向する面に設けられた誘電
体窓と、誘電体窓を介して真空容器内に電磁波を放射す
るためのアンテナと、アンテナに周波数50MHz乃至
3GHzの高周波電力を供給することのできる高周波電
源と、真空容器内に基板を載置するための電極とを備え
たプラズマ処理装置であって、アンテナが基板に平行な
面に対して概ね平行な平板状アンテナであることを特徴
とする。
【0023】本願の第6発明のプラズマ処理装置におい
て、好適には、平板状アンテナの外径寸法が、誘電体窓
の外径寸法よりも大きいことが望ましい。
【0024】本願の第7発明のプラズマ処理装置は、真
空容器と、真空容器内にガスを供給するためのガス供給
装置と、真空容器内を排気するための排気装置と、真空
容器の内壁面のうち基板に対向する面に設けられた誘電
体窓と、誘電体窓を介して真空容器内に電磁波を放射す
るためのアンテナと、アンテナに周波数50MHz乃至
3GHzの高周波電力を供給することのできる高周波電
源と、真空容器内に基板を載置するための電極とを備え
たプラズマ処理装置であって、アンテナが基板に平行な
面に対して概ね平行な環状アンテナであることを特徴と
する。
【0025】本願の第8発明のプラズマ処理装置は、真
空容器と、真空容器内にガスを供給するためのガス供給
装置と、真空容器内を排気するための排気装置と、真空
容器の内壁面のうち基板に概ね平行な環状部に設けられ
た誘電体窓と、誘電体窓を介して真空容器内に電磁波を
放射するためのアンテナと、アンテナに周波数50MH
z乃至3GHzの高周波電力を供給することのできる高
周波電源と、真空容器内に基板を載置するための電極と
を備えたプラズマ処理装置であって、アンテナが基板に
平行な面に対して概ね平行な平板状または環状アンテナ
であることを特徴とする。
【0026】本願の第9発明のプラズマ処理装置は、真
空容器と、真空容器内にガスを供給するためのガス供給
装置と、真空容器内を排気するための排気装置と、真空
容器の側面に設けられた誘電体窓と、誘電体窓を介して
真空容器内に電磁波を放射するためのアンテナと、アン
テナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供
給することのできる高周波電源と、真空容器内に基板を
載置するための電極とを備えたプラズマ処理装置であっ
て、アンテナが基板に平行な面に対して概ね平行な平板
状または環状アンテナであることを特徴とする。
【0027】本願の第9発明のプラズマ処理装置におい
て、誘電体窓が、基板に対向して設けられた真空容器の
凸部の側面に設けられていてもよい。
【0028】本願の第10発明のプラズマ処理装置は、
真空容器と、真空容器内にガスを供給するためのガス供
給装置と、真空容器内を排気するための排気装置と、誘
電体窓と、誘電体窓を介して真空容器内に電磁波を放射
するためのアンテナと、アンテナに周波数50MHz乃
至3GHzの高周波電力を供給することのできる高周波
電源と、真空容器内に基板を載置するための電極とを備
えたプラズマ処理装置であって、アンテナが基板に平行
な面に対して概ね平行な平板状または環状アンテナであ
り、かつ、誘電体窓が、基板に対向して設けられた真空
容器の凹部の側面に設けられていることを特徴とする。
【0029】本願の第6、第7、第8、第9または第1
0発明のプラズマ処理装置は、真空容器内に直流磁界を
印加するためのコイルまたは永久磁石を備えていない場
合にとくに有効なプラズマ処理装置である。
【0030】また、好適には、アンテナに供給する高周
波電力の周波数は50MHz乃至300MHzであるこ
とが望ましい。
【0031】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1実施形態につ
いて、図1及び図2を参照して説明する。
【0032】図1に、本発明の第1実施形態において用
いたプラズマ処理装置の断面図を示す。図1において、
真空容器1内に、ガス供給装置2から所定のガスを導入
しつつ、排気装置としてのポンプ3により排気を行い、
真空容器1内を所定の圧力に保ちながら、アンテナ用高
周波電源4により100MHzの高周波電力を平板状アン
テナ5に供給することにより、誘電体窓6を介して電磁
波を真空容器1内に放射すると、真空容器1内にプラズ
マが発生し、電極7上に載置された基板8に対してエッ
チング、堆積、表面改質等のプラズマ処理を行うことが
できる。また、電極7に高周波電力を供給するための電
極用高周波電源9が設けられており、基板8に到達する
イオンエネルギーを制御することができるようになって
いる。なお、誘電体窓6は、基板8に対向する面に設け
られている。
【0033】平板状アンテナ5は基板8に平行な面に対
して概ね平行に設けられており、真空容器1内に放射す
る電磁波の電界が基板面に対して概ね垂直になるように
構成されている。したがって、真空容器1内で平板状ア
ンテナ5から放射される電磁波が伝搬できる通路は、図
2に示す斜線部となる。つまり、平板状アンテナ5から
放射される電磁波は、誘電体窓6に沿った部分で定在波
を形成し、真空容器1の下部まで広がらないので、ゲー
トやプラズマ発光をモニタリングするための窓等の穴内
部でホローカソード放電が発生することはない。また、
誘電体窓6と基板8とを所定の距離を隔てて構成するこ
とにより、プラズマを基板8近傍まで拡散輸送し、基板
8の近傍において均一なプラズマを得ることができる。
【0034】次に、本発明の第2実施形態について、図
3を参照して説明する。図1に示した本発明の第1実施
形態において、平板状アンテナ5の外径寸法が、誘電体
窓6の外径寸法よりも小さい場合について説明したが、
図3に示すように、平板状アンテナ5の外径寸法を、誘
電体窓6の外径寸法よりも大きくなるように構成するこ
とにより、真空容器1内に放射する電磁波の電界の、基
板面に対する垂直性を高めることができる。これは、図
3のような構成にすると、図1のような構成における、
平板状アンテナ5の端部から真空容器1へ向かう電界の
向きが、基板面に対して斜めになってしまうという現象
を避けることができるからである。
【0035】次に、本発明の第3実施形態について、図
4及び図5を参照して説明する。図4に、本発明の第3
実施形態において用いたプラズマ処理装置の断面図を示
す。図4において、真空容器1内に、ガス供給装置2か
ら所定のガスを導入しつつ、排気装置としてのポンプ3
により排気を行い、真空容器1内を所定の圧力に保ちな
がら、アンテナ用高周波電源4により100MHzの高周
波電力を環状アンテナ10に供給することにより、誘電
体窓6を介して電磁波を真空容器1内に放射すると、真
空容器1内にプラズマが発生し、電極7上に載置された
基板8に対してエッチング、堆積、表面改質等のプラズ
マ処理を行うことができる。また、電極7に高周波電力
を供給するための電極用高周波電源9が設けられてお
り、基板8に到達するイオンエネルギーを制御すること
ができるようになっている。なお、誘電体窓6は、基板
8に対向する面に設けられている。
【0036】環状アンテナ10は基板8に平行な面に対
して概ね平行に設けられており、真空容器1内に放射す
る電磁波の電界が基板面に対して概ね垂直になるように
構成されている。したがって、真空容器1内で環状アン
テナ10から放射される電磁波が伝搬できる通路は、図
5に示す斜線部となる。つまり、環状アンテナ10から
放射される電磁波は、誘電体窓6に沿った部分で定在波
を形成し、真空容器1の下部まで広がらないので、ゲー
トやプラズマ発光をモニタリングするための窓等の穴内
部でホローカソード放電が発生することはない。また、
誘電体窓6と基板8とを所定の距離を隔てて構成するこ
とにより、プラズマを基板8近傍まで拡散輸送し、基板
8の近傍において均一なプラズマを得ることができる。
とくに、小さい高周波電力を用いた場合、プラズマの高
密度部がアンテナ直下に形成される傾向があるため、平
板状アンテナ5を用いる図1や図3に示した構成より
も、環状アンテナ10を用いる図4に示した構成の方
が、基板8に近傍においてより均一なプラズマを得るこ
とができる。
【0037】なお、図4には、環状アンテナ10の任意
の部分が等電位となるように、複数の電力供給部を設け
た構成を示したが、電磁波の波長に対して環状アンテナ
10の大きさが十分小さい場合は、1カ所から電力を供
給する構成としてもよい。
【0038】次に、本発明の第4実施形態について、図
6及び図7を参照して説明する。図6に、本発明の第4
実施形態において用いたプラズマ処理装置の断面図を示
す。図6において、真空容器1内に、ガス供給装置2か
ら所定のガスを導入しつつ、排気装置としてのポンプ3
により排気を行い、真空容器1内を所定の圧力に保ちな
がら、アンテナ用高周波電源4により100MHzの高周
波電力を環状アンテナ10に供給することにより、誘電
体窓6を介して電磁波を真空容器1内に放射すると、真
空容器1内にプラズマが発生し、電極7上に載置された
基板8に対してエッチング、堆積、表面改質等のプラズ
マ処理を行うことができる。また、電極7に高周波電力
を供給するための電極用高周波電源9が設けられてお
り、基板8に到達するイオンエネルギーを制御すること
ができるようになっている。なお、誘電体窓6は、真空
容器1の内壁面のうち基板8に概ね平行な環状部に設け
られている。
【0039】環状アンテナ10は基板8に平行な面に対
して概ね平行に設けられており、真空容器1内に放射す
る電磁波の電界が基板面に対して概ね垂直になるように
構成されている。したがって、真空容器1内で環状アン
テナ10から放射される電磁波が伝搬できる通路は、図
7に示す斜線部となる。つまり、環状アンテナ10から
放射される電磁波は、誘電体窓6に沿った部分で定在波
を形成し、真空容器1の下部まで広がらないので、ゲー
トやプラズマ発光をモニタリングするための窓等の穴内
部でホローカソード放電が発生することはない。また、
誘電体窓6と基板8とを所定の距離を隔てて構成するこ
とにより、プラズマを基板8近傍まで拡散輸送し、基板
8の近傍において均一なプラズマを得ることができる。
【0040】なお、図6には、環状アンテナ10の任意
の部分が等電位となるように、複数の電力供給部を設け
た構成を示したが、電磁波の波長に対して環状アンテナ
10の大きさが十分小さい場合は、1カ所から電力を供
給する構成としてもよい。
【0041】次に、本発明の第5実施形態について、図
8を参照して説明する。図7に示した本発明の第4実施
形態において、環状アンテナ10を用いる場合について
説明したが、図8に示すように、平板状アンテナ5を用
いる構成としてもよい。また、図7では誘電体窓6より
も基板8に対向して真空容器1の凸部を設けた構成を例
示したが、図8に示すように、凸部はごく浅くてもよ
く、浅い凸部と環状アンテナ10を組み合わせた構成
や、深い凸部と平板状アンテナ5を組み合わせた構成も
可能である。
【0042】次に、本発明の第6実施形態について、図
9及び図10を参照して説明する。図9に、本発明の第
6実施形態において用いたプラズマ処理装置の断面図を
示す。図9において、真空容器1内に、ガス供給装置2
から所定のガスを導入しつつ、排気装置としてのポンプ
3により排気を行い、真空容器1内を所定の圧力に保ち
ながら、アンテナ用高周波電源4により100MHzの高
周波電力を環状アンテナ10に供給することにより、誘
電体窓6を介して電磁波を真空容器1内に放射すると、
真空容器1内にプラズマが発生し、電極7上に載置され
た基板8に対してエッチング、堆積、表面改質等のプラ
ズマ処理を行うことができる。また、電極7に高周波電
力を供給するための電極用高周波電源9が設けられてお
り、基板8に到達するイオンエネルギーを制御すること
ができるようになっている。なお、誘電体窓6は、真空
容器1の側面に設けられている。
【0043】環状アンテナ10は基板8に平行な面に対
して概ね平行に設けられており、真空容器1内に放射す
る電磁波の電界が基板面に対して概ね垂直になるように
構成されている。したがって、真空容器1内で環状アン
テナ10から放射される電磁波が伝搬できる通路は、図
10に示す斜線部となる。つまり、環状アンテナ10か
ら放射される電磁波は、基板8に対向する面内で定在波
を形成し、真空容器1の下部まで広がらないので、ゲー
トやプラズマ発光をモニタリングするための窓等の穴内
部でホローカソード放電が発生することはない。また、
誘電体窓6と基板8とを所定の距離を隔てて構成するこ
とにより、プラズマを基板8近傍まで拡散輸送し、基板
8の近傍において均一なプラズマを得ることができる。
【0044】なお、図9には、環状アンテナ10の任意
の部分が等電位となるように、複数の電力供給部を設け
た構成を示したが、電磁波の波長に対して環状アンテナ
10の大きさが十分小さい場合は、1カ所から電力を供
給する構成としてもよい。
【0045】次に、本発明の第7実施形態について、図
11を参照して説明する。図9に示した本発明の第6実
施形態において、誘電体窓6が、真空容器1の側面に設
けられている構成を例示したが、図11に示すように、
基板に対向して設けられた真空容器1の凸部の側面に、
誘電体窓6を設ける構成としてもよい。このような構成
にすると、図9に示した構成と比べて、プラズマの高密
度部が真空容器1の内側よりに形成される。
【0046】次に、本発明の第8実施形態について、図
12及び図13を参照して説明する。
【0047】図9及び図11に示した本発明の第6及び
第7実施形態において、環状アンテナ10を用いる場合
について説明したが、図12または図13に示すよう
に、平板状アンテナ5を用いる構成としてもよい。
【0048】次に、本発明の第9実施形態について、図
14及び図15を参照して説明する。
【0049】図9及び図11に示した本発明の第6及び
第7実施形態において、環状アンテナ10の直下が空気
層である場合について説明したが、図14または図15
に示すように、環状アンテナ10の直下まで誘電体窓6
を延長させた構成としてもよい。
【0050】次に、本発明の第10実施形態について、
図16、図17及び図18を参照して説明する。
【0051】図16に、本発明の第10実施形態におい
て用いたプラズマ処理装置の断面図を示す。図16にお
いて、真空容器1内に、ガス供給装置2から所定のガス
を導入しつつ、排気装置としてのポンプ3により排気を
行い、真空容器1内を所定の圧力に保ちながら、アンテ
ナ用高周波電源4により100MHzの高周波電力を平板
状アンテナ5に供給することにより、誘電体窓6を介し
て電磁波を真空容器1内に放射すると、真空容器1内に
プラズマが発生し、電極7上に載置された基板8に対し
てエッチング、堆積、表面改質等のプラズマ処理を行う
ことができる。また、電極7に高周波電力を供給するた
めの電極用高周波電源9が設けられており、基板8に到
達するイオンエネルギーを制御することができるように
なっている。なお、誘電体窓6は、基板8に対向して設
けられた真空容器1の凹部の側面に設けられており、金
属製の天板11で支えられている。金属製天板11の斜
視図を図17に示す。
【0052】平板状アンテナ5は基板8に平行な面に対
して概ね平行に設けられており、真空容器1内に放射す
る電磁波の電界が基板面に対して概ね垂直になるように
構成されている。したがって、真空容器1内で平板状ア
ンテナ5から放射される電磁波が伝搬できる通路は、図
18に示す斜線部となる。つまり、平板状アンテナ5か
ら放射される電磁波は、基板8に対向する面内で定在波
を形成し、真空容器1の下部まで広がらないので、ゲー
トやプラズマ発光をモニタリングするための窓等の穴内
部でホローカソード放電が発生することはない。また、
誘電体窓6と基板8とを所定の距離を隔てて構成するこ
とにより、プラズマを基板8近傍まで拡散輸送し、基板
8の近傍において均一なプラズマを得ることができる。
【0053】次に、本発明の第11実施形態について、
図19を参照して説明する。図16に示した本発明の第
10実施形態において、平板状アンテナ5の外径寸法
が、誘電体窓6の内径寸法よりも小さい場合について説
明したが、図19に示すように、平板状アンテナ5の外
径寸法を、誘電体窓6の内径寸法よりも大きくなるよう
に構成してもよい。
【0054】次に、本発明の第12実施形態について、
図20を参照して説明する。図16に示した本発明の第
10実施形態において、平板状アンテナ5を用いる場合
について説明したが、図20に示すように、環状アンテ
ナ10を用いる構成としてもよい。
【0055】次に、本発明の第13実施形態について、
図21を参照して説明する。図16に示した本発明の第
10実施形態において、平板状アンテナ5の直下が空気
層である場合について説明したが、図21に示すよう
に、平板状アンテナ5の直下まで誘電体窓6を延長させ
た構成としてもよい。
【0056】以上述べた本発明の実施形態においては、
本発明の適用範囲のうち、真空容器の形状、アンテナの
形状及び配置、誘電体窓の形状及び配置に関して様々な
バリエーションのうちの一部を例示したに過ぎない。本
発明の適用にあたり、ここで例示した以外にも様々なバ
リエーションが考えられることは、いうまでもない。
【0057】また、以上述べた本発明の実施形態におい
て、アンテナに100MHzの高周波電力を供給する場
合について説明したが、アンテナの形態や周波数はこれ
に限定されるものではなく、50MHz乃至3GHzの
周波数を用いるプラズマ処理方法及び装置において、本
発明は有効である。とくに、50MHz乃至300MH
zの周波数を用いた場合、低圧力下でも放電が開始しや
すいという利点があるため、低圧力下で基板を処理した
い場合はこの範囲の周波数を用いることが望ましい。
【0058】また、以上述べた本発明の実施形態におい
て、真空容器内に直流磁界が存在しない場合について説
明したが、電磁波がプラズマ中に浸入できるようになる
ほどの大きな直流磁界が存在しない場合、例えば、着火
性の改善のために数十ガウス程度の小さな直流磁界を用
いる場合においても、本発明は有効である。しかし、本
発明は、真空容器内に直流磁界が存在しない場合にとく
に有効である。
【0059】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本願の
第1発明のプラズマ処理方法によれば、真空容器内にガ
スを供給しつつ真空容器内を排気し、真空容器内を所定
の圧力に制御しながら、真空容器内の電極に載置された
基板に概ね平行な平板状アンテナに周波数50MHz乃
至3GHzの高周波電力を供給することにより、真空容
器の内壁面のうち基板に対向する面に設けられた誘電体
窓を介して真空容器内に電磁波を放射することによっ
て、真空容器内にプラズマを発生させ、基板を処理する
ため、均一なプラズマを発生させることができ、かつ、
処理速度の基板面内均一性の悪化や、固体材料のスパッ
タリングによる基板への不純物混入の原因となるような
ホローカソード放電の発生を抑制できる。
【0060】また、本願の第2発明のプラズマ処理方法
によれば、真空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を
排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、真空
容器内の電極に載置された基板に概ね平行な環状アンテ
ナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給
することにより、真空容器の内壁面のうち基板に対向す
る面に設けられた誘電体窓を介して真空容器内に電磁波
を放射することによって、真空容器内にプラズマを発生
させ、基板を処理するため、均一なプラズマを発生させ
ることができ、かつ、処理速度の基板面内均一性の悪化
や、固体材料のスパッタリングによる基板への不純物混
入の原因となるようなホローカソード放電の発生を抑制
できる。
【0061】また、本願の第3発明のプラズマ処理方法
によれば、真空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を
排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、真空
容器内の電極に載置された基板に概ね平行な平板状また
は環状アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの高周
波電力を供給することにより、真空容器の内壁面のうち
基板に概ね平行な環状部に設けられた誘電体窓を介して
真空容器内に電磁波を放射することによって、真空容器
内にプラズマを発生させ、基板を処理するため、均一な
プラズマを発生させることができ、かつ、処理速度の基
板面内均一性の悪化や、固体材料のスパッタリングによ
る基板への不純物混入の原因となるようなホローカソー
ド放電の発生を抑制できる。
【0062】また、本願の第4発明のプラズマ処理方法
によれば、真空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を
排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、真空
容器内の電極に載置された基板に概ね平行な平板状また
は環状アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの高周
波電力を供給することにより、真空容器の側面に設けら
れた誘電体窓を介して真空容器内に電磁波を放射するこ
とによって、真空容器内にプラズマを発生させ、基板を
処理するため、均一なプラズマを発生させることがで
き、かつ、処理速度の基板面内均一性の悪化や、固体材
料のスパッタリングによる基板への不純物混入の原因と
なるようなホローカソード放電の発生を抑制できる。
【0063】また、本願の第5発明のプラズマ処理方法
によれば、真空容器内にガスを供給しつつ真空容器内を
排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、真空
容器内の電極に載置された基板に概ね平行な平板状また
は環状アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの高周
波電力を供給することにより、誘電体窓を介して真空容
器内に電磁波を放射することによって、真空容器内にプ
ラズマを発生させ、基板を処理するプラズマ処理方法で
あって、誘電体窓が、基板に対向して設けられた真空容
器の凹部の側面に設けられているため、均一なプラズマ
を発生させることができ、かつ、処理速度の基板面内均
一性の悪化や、固体材料のスパッタリングによる基板へ
の不純物混入の原因となるようなホローカソード放電の
発生を抑制できる。
【0064】また、本願の第6発明のプラズマ処理装置
によれば、真空容器と、真空容器内にガスを供給するた
めのガス供給装置と、真空容器内を排気するための排気
装置と、真空容器の内壁面のうち基板に対向する面に設
けられた誘電体窓と、誘電体窓を介して真空容器内に電
磁波を放射するためのアンテナと、アンテナに周波数5
0MHz乃至3GHzの高周波電力を供給することので
きる高周波電源と、真空容器内に基板を載置するための
電極とを備えたプラズマ処理装置であって、アンテナが
基板に平行な面に対して概ね平行な平板状アンテナであ
るため、均一なプラズマを発生させることができ、か
つ、処理速度の基板面内均一性の悪化や、固体材料のス
パッタリングによる基板への不純物混入の原因となるよ
うなホローカソード放電の発生を抑制できる。
【0065】また、本願の第7発明のプラズマ処理装置
によれば、真空容器と、真空容器内にガスを供給するた
めのガス供給装置と、真空容器内を排気するための排気
装置と、真空容器の内壁面のうち基板に対向する面に設
けられた誘電体窓と、誘電体窓を介して真空容器内に電
磁波を放射するためのアンテナと、アンテナに周波数5
0MHz乃至3GHzの高周波電力を供給することので
きる高周波電源と、真空容器内に基板を載置するための
電極とを備えたプラズマ処理装置であって、アンテナが
基板に平行な面に対して概ね平行な平板状アンテナであ
るため、均一なプラズマを発生させることができ、か
つ、処理速度の基板面内均一性の悪化や、固体材料のス
パッタリングによる基板への不純物混入の原因となるよ
うなホローカソード放電の発生を抑制できる。
【0066】また、本願の第8発明のプラズマ処理装置
によれば、真空容器と、真空容器内にガスを供給するた
めのガス供給装置と、真空容器内を排気するための排気
装置と、真空容器の内壁面のうち基板に概ね平行な環状
部に設けられた誘電体窓と、誘電体窓を介して真空容器
内に電磁波を放射するためのアンテナと、アンテナに周
波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給するこ
とのできる高周波電源と、真空容器内に基板を載置する
ための電極とを備えたプラズマ処理装置であって、アン
テナが基板に平行な面に対して概ね平行な平板状または
環状アンテナであるため、均一なプラズマを発生させる
ことができ、かつ、処理速度の基板面内均一性の悪化
や、固体材料のスパッタリングによる基板への不純物混
入の原因となるようなホローカソード放電の発生を抑制
できる。
【0067】また、本願の第9発明のプラズマ処理装置
によれば、真空容器と、真空容器内にガスを供給するた
めのガス供給装置と、真空容器内を排気するための排気
装置と、真空容器の側面に設けられた誘電体窓と、誘電
体窓を介して真空容器内に電磁波を放射するためのアン
テナと、アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの高
周波電力を供給することのできる高周波電源と、真空容
器内に基板を載置するための電極とを備えたプラズマ処
理装置であって、アンテナが基板に平行な面に対して概
ね平行な平板状または環状アンテナであるため、均一な
プラズマを発生させることができ、かつ、処理速度の基
板面内均一性の悪化や、固体材料のスパッタリングによ
る基板への不純物混入の原因となるようなホローカソー
ド放電の発生を抑制できる。
【0068】また、本願の第10発明のプラズマ処理装
置によれば、真空容器と、真空容器内にガスを供給する
ためのガス供給装置と、真空容器内を排気するための排
気装置と、誘電体窓と、誘電体窓を介して真空容器内に
電磁波を放射するためのアンテナと、アンテナに周波数
50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給することの
できる高周波電源と、真空容器内に基板を載置するため
の電極とを備えたプラズマ処理装置であって、アンテナ
が基板に平行な面に対して概ね平行な平板状または環状
アンテナであり、かつ、誘電体窓が、基板に対向して設
けられた真空容器の凹部の側面に設けられているため、
均一なプラズマを発生させることができ、かつ、処理速
度の基板面内均一性の悪化や、固体材料のスパッタリン
グによる基板への不純物混入の原因となるようなホロー
カソード放電の発生を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態で用いたプラズマ処理装
置の構成を示す断面図
【図2】本発明の第1実施形態における、平板状アンテ
ナから放射される電磁波が伝搬できる通路を示す断面図
【図3】本発明の第2実施形態で用いたプラズマ処理装
置の構成を示す断面図
【図4】本発明の第3実施形態で用いたプラズマ処理装
置の構成を示す断面図
【図5】本発明の第3実施形態における、環状アンテナ
から放射される電磁波が伝搬できる通路を示す断面図
【図6】本発明の第4実施形態で用いたプラズマ処理装
置の構成を示す断面図
【図7】本発明の第4実施形態における、環状アンテナ
から放射される電磁波が伝搬できる通路を示す断面図
【図8】本発明の第5実施形態で用いたプラズマ処理装
置の構成を示す断面図
【図9】本発明の第6実施形態で用いたプラズマ処理装
置の構成を示す断面図
【図10】本発明の第6実施形態における、環状アンテ
ナから放射される電磁波が伝搬できる通路を示す断面図
【図11】本発明の第7実施形態で用いたプラズマ処理
装置の構成を示す断面図
【図12】本発明の第8実施形態で用いたプラズマ処理
装置の構成を示す断面図
【図13】本発明の第8実施形態で用いたプラズマ処理
装置の構成を示す断面図
【図14】本発明の第9実施形態で用いたプラズマ処理
装置の構成を示す断面図
【図15】本発明の第9実施形態で用いたプラズマ処理
装置の構成を示す断面図
【図16】本発明の第10実施形態で用いたプラズマ処
理装置の構成を示す断面図
【図17】本発明の第10実施形態における、金属製天
板の斜視図
【図18】本発明の第10実施形態における、平板状ア
ンテナから放射される電磁波が伝搬できる通路を示す断
面図
【図19】本発明の第11実施形態で用いたプラズマ処
理装置の構成を示す断面図
【図20】本発明の第12実施形態で用いたプラズマ処
理装置の構成を示す断面図
【図21】本発明の第13実施形態で用いたプラズマ処
理装置の構成を示す断面図
【図22】従来例で用いたプラズマ処理装置の構成を示
す斜視図
【図23】従来例で用いたプラズマ処理装置の構成を示
す斜視図
【図24】従来例における、真空容器の内壁近傍の状態
を示す模式図
【図25】従来例における、電磁波が伝搬できる通路を
示す模式図
【図26】従来例における、アンテナから放射された電
磁波が実際に伝搬できる通路を示す模式図
【符号の説明】
1・・・真空容器 2・・・ガス供給ユニット 3・・・ポンプ 4・・・アンテナ用高周波電源 5・・・平板状アンテナ 6・・・誘電体窓 7・・・電極 8・・・基板 9・・・電極用高周波電源
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/205 H01L 21/205 21/3065 21/302 B (72)発明者 渡辺 彰三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 真空容器内にガスを供給しつつ真空容器
    内を排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、
    真空容器内の電極に載置された基板に概ね平行な平板状
    アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力
    を供給することにより、真空容器の内壁面のうち基板に
    対向する面に設けられた誘電体窓を介して真空容器内に
    電磁波を放射することによって、真空容器内にプラズマ
    を発生させ、基板を処理することを特徴とするプラズマ
    処理方法。
  2. 【請求項2】 平板状アンテナの外径寸法が、誘電体窓
    の外径寸法よりも大きいことを特徴とする、請求項1記
    載のプラズマ処理方法。
  3. 【請求項3】 真空容器内にガスを供給しつつ真空容器
    内を排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、
    真空容器内の電極に載置された基板に概ね平行な環状ア
    ンテナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を
    供給することにより、真空容器の内壁面のうち基板に対
    向する面に設けられた誘電体窓を介して真空容器内に電
    磁波を放射することによって、真空容器内にプラズマを
    発生させ、基板を処理することを特徴とするプラズマ処
    理方法。
  4. 【請求項4】 真空容器内にガスを供給しつつ真空容器
    内を排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、
    真空容器内の電極に載置された基板に概ね平行な平板状
    または環状アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの
    高周波電力を供給することにより、真空容器の内壁面の
    うち基板に概ね平行な環状部に設けられた誘電体窓を介
    して真空容器内に電磁波を放射することによって、真空
    容器内にプラズマを発生させ、基板を処理することを特
    徴とするプラズマ処理方法。
  5. 【請求項5】 真空容器内にガスを供給しつつ真空容器
    内を排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、
    真空容器内の電極に載置された基板に概ね平行な平板状
    または環状アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの
    高周波電力を供給することにより、真空容器の側面に設
    けられた誘電体窓を介して真空容器内に電磁波を放射す
    ることによって、真空容器内にプラズマを発生させ、基
    板を処理するプラズマ処理方法。
  6. 【請求項6】 誘電体窓が、基板に対向して設けられた
    真空容器の凸部の側面に設けられていることを特徴とす
    る、請求項5記載のプラズマ処理方法。
  7. 【請求項7】 真空容器内にガスを供給しつつ真空容器
    内を排気し、真空容器内を所定の圧力に制御しながら、
    真空容器内の電極に載置された基板に概ね平行な平板状
    または環状アンテナに周波数50MHz乃至3GHzの
    高周波電力を供給することにより、誘電体窓を介して真
    空容器内に電磁波を放射することによって、真空容器内
    にプラズマを発生させ、基板を処理するプラズマ処理方
    法であって、誘電体窓が、基板に対向して設けられた真
    空容器の凹部の側面に設けられていることを特徴とする
    プラズマ処理方法。
  8. 【請求項8】 真空容器内に直流磁界が存在しないこと
    を特徴とする、請求項1、3、4、5または7記載のプ
    ラズマ処理方法。
  9. 【請求項9】 電磁波の周波数が50MHz乃至300
    MHzであることを特徴とする、請求項1、3、4、5
    または7記載のプラズマ処理方法。
  10. 【請求項10】 真空容器と、真空容器内にガスを供給
    するためのガス供給装置と、真空容器内を排気するため
    の排気装置と、真空容器の内壁面のうち基板に対向する
    面に設けられた誘電体窓と、誘電体窓を介して真空容器
    内に電磁波を放射するためのアンテナと、アンテナに周
    波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給するこ
    とのできる高周波電源と、真空容器内に基板を載置する
    ための電極とを備えたプラズマ処理装置であって、アン
    テナが基板に平行な面に対して概ね平行な平板状アンテ
    ナであることを特徴とするプラズマ処理装置。
  11. 【請求項11】 平板状アンテナの外径寸法が、誘電体
    窓の外径寸法よりも大きいことを特徴とする、請求項1
    0記載のプラズマ処理装置。
  12. 【請求項12】 真空容器と、真空容器内にガスを供給
    するためのガス供給装置と、真空容器内を排気するため
    の排気装置と、真空容器の内壁面のうち基板に対向する
    面に設けられた誘電体窓と、誘電体窓を介して真空容器
    内に電磁波を放射するためのアンテナと、アンテナに周
    波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給するこ
    とのできる高周波電源と、真空容器内に基板を載置する
    ための電極とを備えたプラズマ処理装置であって、アン
    テナが基板に平行な面に対して概ね平行な環状アンテナ
    であることを特徴とするプラズマ処理装置。
  13. 【請求項13】 真空容器と、真空容器内にガスを供給
    するためのガス供給装置と、真空容器内を排気するため
    の排気装置と、真空容器の内壁面のうち基板に概ね平行
    な環状部に設けられた誘電体窓と、誘電体窓を介して真
    空容器内に電磁波を放射するためのアンテナと、アンテ
    ナに周波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給
    することのできる高周波電源と、真空容器内に基板を載
    置するための電極とを備えたプラズマ処理装置であっ
    て、アンテナが基板に平行な面に対して概ね平行な平板
    状または環状アンテナであることを特徴とするプラズマ
    処理装置。
  14. 【請求項14】 真空容器と、真空容器内にガスを供給
    するためのガス供給装置と、真空容器内を排気するため
    の排気装置と、真空容器の側面に設けられた誘電体窓
    と、誘電体窓を介して真空容器内に電磁波を放射するた
    めのアンテナと、アンテナに周波数50MHz乃至3G
    Hzの高周波電力を供給することのできる高周波電源
    と、真空容器内に基板を載置するための電極とを備えた
    プラズマ処理装置であって、アンテナが基板に平行な面
    に対して概ね平行な平板状または環状アンテナであるこ
    とを特徴とするプラズマ処理装置。
  15. 【請求項15】 誘電体窓が、基板に対向して設けられ
    た真空容器の凸部の側面に設けられていることを特徴と
    する、請求項14記載のプラズマ処理装置。
  16. 【請求項16】 真空容器と、真空容器内にガスを供給
    するためのガス供給装置と、真空容器内を排気するため
    の排気装置と、誘電体窓と、誘電体窓を介して真空容器
    内に電磁波を放射するためのアンテナと、アンテナに周
    波数50MHz乃至3GHzの高周波電力を供給するこ
    とのできる高周波電源と、真空容器内に基板を載置する
    ための電極とを備えたプラズマ処理装置であって、アン
    テナが基板に平行な面に対して概ね平行な平板状または
    環状アンテナであり、かつ、誘電体窓が、基板に対向し
    て設けられた真空容器の凹部の側面に設けられているこ
    とを特徴とするプラズマ処理装置。
  17. 【請求項17】 真空容器内に直流磁界を印加するため
    のコイルまたは永久磁石を備えていないことを特徴とす
    る、請求項10、12、13、14または16記載のプ
    ラズマ処理装置。
  18. 【請求項18】 アンテナに供給する高周波電力の周波
    数が50MHz乃至300MHzであることを特徴とす
    る、請求項10、12、13、14または16記載のプ
    ラズマ処理装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6451161B1 (en) * 2000-04-10 2002-09-17 Nano-Architect Research Corporation Method and apparatus for generating high-density uniform plasma
JP2002367969A (ja) * 2001-06-12 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及び装置
WO2010104120A1 (ja) * 2009-03-11 2010-09-16 株式会社イー・エム・ディー プラズマ処理装置
JP2010212105A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Emd:Kk プラズマ処理装置
WO2021172072A1 (ja) * 2020-02-26 2021-09-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6451161B1 (en) * 2000-04-10 2002-09-17 Nano-Architect Research Corporation Method and apparatus for generating high-density uniform plasma
JP2002367969A (ja) * 2001-06-12 2002-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理方法及び装置
WO2010104120A1 (ja) * 2009-03-11 2010-09-16 株式会社イー・エム・ディー プラズマ処理装置
JP2010212105A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Emd:Kk プラズマ処理装置
JP2010212104A (ja) * 2009-03-11 2010-09-24 Emd:Kk プラズマ処理装置
WO2021172072A1 (ja) * 2020-02-26 2021-09-02 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP2021136114A (ja) * 2020-02-26 2021-09-13 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置

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