JPH11234071A - チップ状電子部品の製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品の製造方法Info
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- JPH11234071A JPH11234071A JP10051338A JP5133898A JPH11234071A JP H11234071 A JPH11234071 A JP H11234071A JP 10051338 A JP10051338 A JP 10051338A JP 5133898 A JP5133898 A JP 5133898A JP H11234071 A JPH11234071 A JP H11234071A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/15—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
- H03H9/17—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
- H03H9/178—Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator of a laminated structure of multiple piezoelectric layers with inner electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電極の導通信頼性が高く、かつ低コストなチッ
プ状電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】内部電極２，３を有する基板１とこの基板
１に接着された別の基板４，５とで積層体６を形成し、
積層体６の端面に外部電極７，８を形成することによ
り、外部電極７，８と内部電極２，３とを接続する。積
層体６の端面に外部電極７，８を形成する前に、バレル
ポット内に積層体６と水とメディアと研磨粉とを投入
し、バレル研磨を行なう。これにより、積層体６の端面
に内部電極２，３が露出する溝９を形成するとともに、
端面を粗面化１２でき、かつ角部にＲ面１０，１１を形
成できる。
プ状電子部品の製造方法を提供する。 【解決手段】内部電極２，３を有する基板１とこの基板
１に接着された別の基板４，５とで積層体６を形成し、
積層体６の端面に外部電極７，８を形成することによ
り、外部電極７，８と内部電極２，３とを接続する。積
層体６の端面に外部電極７，８を形成する前に、バレル
ポット内に積層体６と水とメディアと研磨粉とを投入
し、バレル研磨を行なう。これにより、積層体６の端面
に内部電極２，３が露出する溝９を形成するとともに、
端面を粗面化１２でき、かつ角部にＲ面１０，１１を形
成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複数の基板を積層
し、その端面又は側面に外部電極を形成したチップ状電
子部品の製造方法に関するものである。
し、その端面又は側面に外部電極を形成したチップ状電
子部品の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、積層セラミックコンデンサやチッ
プ型圧電部品において、内部電極が形成された基板とこ
の基板に接着された別の基板とで積層体を形成し、積層
体の端面に外部電極を形成することにより、外部電極と
内部電極とを接続するものが知られている。しかし、外
部電極と内部電極とは非常に微小な領域で接続されるだ
けであるため、基板寸法のバラツキや内部電極の位置バ
ラツキなどによって、断線しやすいという欠点がある。
プ型圧電部品において、内部電極が形成された基板とこ
の基板に接着された別の基板とで積層体を形成し、積層
体の端面に外部電極を形成することにより、外部電極と
内部電極とを接続するものが知られている。しかし、外
部電極と内部電極とは非常に微小な領域で接続されるだ
けであるため、基板寸法のバラツキや内部電極の位置バ
ラツキなどによって、断線しやすいという欠点がある。
【０００３】このような欠点を解消するため、特公平７
−１２０９１３号公報には、積層体の端面の一部に内部
電極が露出する溝を形成し、この溝を含む積層体の端面
に外部電極を形成することによって、内部電極と外部電
極とを接続する製造方法が開示されている。積層体の端
面に溝を加工する方法としては、切削加工機による切削
やサンドブラスト法が開示されている。
−１２０９１３号公報には、積層体の端面の一部に内部
電極が露出する溝を形成し、この溝を含む積層体の端面
に外部電極を形成することによって、内部電極と外部電
極とを接続する製造方法が開示されている。積層体の端
面に溝を加工する方法としては、切削加工機による切削
やサンドブラスト法が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、切削加工機
による切削やサンドブラスト法で積層体の端面に溝を加
工する場合、次のような問題があった。すなわち、切削
法の場合には、個々のチップ部品を確実に位置決め保持
する必要があるので、多数のチップ部品に対して生産効
率よく溝を加工することができず、しかも微小なチップ
部品の場合には溝加工自体が困難である。
による切削やサンドブラスト法で積層体の端面に溝を加
工する場合、次のような問題があった。すなわち、切削
法の場合には、個々のチップ部品を確実に位置決め保持
する必要があるので、多数のチップ部品に対して生産効
率よく溝を加工することができず、しかも微小なチップ
部品の場合には溝加工自体が困難である。
【０００５】一方、サンドブラスト法の場合には、積層
体の端面を粗面化でき、外部電極の密着力が向上する利
点があるが、内部電極が確実に露出するような深さの溝
を加工することは難しく、信頼性が高くない。また、チ
ップ部品をパレットや治具に整列させ、内部電極を露出
させたい面にそれぞれブラスト加工を行なう必要がある
ので、４面の加工が必要な場合には３回の詰め替え作業
が発生し、しかもチップ部品の寸法に応じたパレットや
治具が必要となり、コスト上昇を招くという欠点があ
る。
体の端面を粗面化でき、外部電極の密着力が向上する利
点があるが、内部電極が確実に露出するような深さの溝
を加工することは難しく、信頼性が高くない。また、チ
ップ部品をパレットや治具に整列させ、内部電極を露出
させたい面にそれぞれブラスト加工を行なう必要がある
ので、４面の加工が必要な場合には３回の詰め替え作業
が発生し、しかもチップ部品の寸法に応じたパレットや
治具が必要となり、コスト上昇を招くという欠点があ
る。
【０００６】さらに、切削法およびサンドブラスト法の
いずれの場合も、１回の作業で加工できるのは１面のみ
であり、外部電極を積層体の端面とこれと隣合う面に連
続的に形成する場合、これらの面の境界でエッジ状とな
るため、膜厚を確保できず、断線が生じやすいという欠
点があった。
いずれの場合も、１回の作業で加工できるのは１面のみ
であり、外部電極を積層体の端面とこれと隣合う面に連
続的に形成する場合、これらの面の境界でエッジ状とな
るため、膜厚を確保できず、断線が生じやすいという欠
点があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、積層体の端面又
は側面に内部電極が露出する溝を生産効率よく、かつ低
コストで加工できるチップ状電子部品の製造方法を提供
することにある。他の目的は、内部電極が露出する溝だ
けでなく、端面又は側面の粗面化と角部のＲ面を同時に
加工できるチップ状電子部品の製造方法を提供すること
にある。
は側面に内部電極が露出する溝を生産効率よく、かつ低
コストで加工できるチップ状電子部品の製造方法を提供
することにある。他の目的は、内部電極が露出する溝だ
けでなく、端面又は側面の粗面化と角部のＲ面を同時に
加工できるチップ状電子部品の製造方法を提供すること
にある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載の発明は、内部電極を有する基板と
この基板に接着された別の基板とで積層体を形成し、積
層体の端面又は側面に外部電極を形成することにより、
外部電極と内部電極とを接続するチップ状電子部品の製
造方法において、上記積層体の端面又は側面に外部電極
を形成する前に、バレルポット内に積層体と水とメディ
アと研磨粉とを投入し、バレル研磨を行なうことによ
り、積層体の端面又は側面に内部電極が露出する溝を形
成するとともに、端面又は側面を粗面化することを特徴
とする。
め、請求項１に記載の発明は、内部電極を有する基板と
この基板に接着された別の基板とで積層体を形成し、積
層体の端面又は側面に外部電極を形成することにより、
外部電極と内部電極とを接続するチップ状電子部品の製
造方法において、上記積層体の端面又は側面に外部電極
を形成する前に、バレルポット内に積層体と水とメディ
アと研磨粉とを投入し、バレル研磨を行なうことによ
り、積層体の端面又は側面に内部電極が露出する溝を形
成するとともに、端面又は側面を粗面化することを特徴
とする。
【０００９】本発明では、メディアと研磨粉を湿式バレ
ルに加えることで、研磨粉の荒らし効果とメディアのＲ
付け効果およびクッション効果とによって、積層体の端
面又は側面に粗面を形成できるとともに、Ｒ部を有する
内部電極の露出溝を容易に形成できる。そのため、積層
体の端面又は側面に外部電極を形成した際、粗面のため
に外部電極の十分な密着力が得られるとともに、内部電
極と外部電極とを広い領域で接続することができ、接続
信頼性が増す。
ルに加えることで、研磨粉の荒らし効果とメディアのＲ
付け効果およびクッション効果とによって、積層体の端
面又は側面に粗面を形成できるとともに、Ｒ部を有する
内部電極の露出溝を容易に形成できる。そのため、積層
体の端面又は側面に外部電極を形成した際、粗面のため
に外部電極の十分な密着力が得られるとともに、内部電
極と外部電極とを広い領域で接続することができ、接続
信頼性が増す。
【００１０】また、バレル研磨を行なうと、積層体の端
面又は側面の粗面化と露出溝の加工のほか、角部に同時
にＲ付けをすることができる。このＲ面は、外部電極を
積層体の端面又は側面とこれと隣接する面とに連続的に
形成する際に、エッジ部での断線を防止できる効果があ
る。
面又は側面の粗面化と露出溝の加工のほか、角部に同時
にＲ付けをすることができる。このＲ面は、外部電極を
積層体の端面又は側面とこれと隣接する面とに連続的に
形成する際に、エッジ部での断線を防止できる効果があ
る。
【００１１】外面に厚膜電極を形成した積層体に対し
て、上記のように水とメディアと研磨粉とを用いてバレ
ル研磨を行なうと、厚膜へのダメージが少ないという効
果がある。つまり、大きな面積を占める部分にはダメー
ジが少ない。そのため、予め厚膜電極を形成した積層体
に対して、再度電極を形成しなおす必要がなく、生産性
が高くなる。
て、上記のように水とメディアと研磨粉とを用いてバレ
ル研磨を行なうと、厚膜へのダメージが少ないという効
果がある。つまり、大きな面積を占める部分にはダメー
ジが少ない。そのため、予め厚膜電極を形成した積層体
に対して、再度電極を形成しなおす必要がなく、生産性
が高くなる。
【００１２】本発明ではバレルポットに積層体と水とメ
ディアと研磨粉とを投入して回転させるだけでよく、１
回で多数の積層体をバレル研磨できる。しかも、個々の
積層体を位置決めする必要がないので、切削法やサンド
ブラスト法に比べて生産性が格段に向上するとともに、
詰め替え作業の必要もない。
ディアと研磨粉とを投入して回転させるだけでよく、１
回で多数の積層体をバレル研磨できる。しかも、個々の
積層体を位置決めする必要がないので、切削法やサンド
ブラスト法に比べて生産性が格段に向上するとともに、
詰め替え作業の必要もない。
【００１３】請求項２に記載のように、バレルポット内
に投入されるメディアを、積層体と同体積以上でかつ直
径が積層体の最長辺の２倍以下とするのが望ましい。こ
の場合には、角部のＲ付けが効果的で、割れ，欠け，チ
ッピングなどの不良が少なく、良好な結果が得られた。
に投入されるメディアを、積層体と同体積以上でかつ直
径が積層体の最長辺の２倍以下とするのが望ましい。こ
の場合には、角部のＲ付けが効果的で、割れ，欠け，チ
ッピングなどの不良が少なく、良好な結果が得られた。
【００１４】本発明を圧電部品に適用した場合、請求項
３のように、外部電極を薄膜形成法により形成するのが
望ましい。すなわち、圧電部品の場合、外部電極を厚膜
形成法で形成すると、ダイポールを発生する恐れがある
ので、薄膜形成法で形成する必要が生じる。ただ、薄膜
形成法の場合、加熱処理しないので、電極の密着強度が
低い。本発明では積層体の端面又は側面を粗面化するこ
とで、薄膜形成法でも電極の十分な密着強度が得られる
ようにしている。
３のように、外部電極を薄膜形成法により形成するのが
望ましい。すなわち、圧電部品の場合、外部電極を厚膜
形成法で形成すると、ダイポールを発生する恐れがある
ので、薄膜形成法で形成する必要が生じる。ただ、薄膜
形成法の場合、加熱処理しないので、電極の密着強度が
低い。本発明では積層体の端面又は側面を粗面化するこ
とで、薄膜形成法でも電極の十分な密着強度が得られる
ようにしている。
【００１５】
【発明の実施の形態】図１〜図３は本発明にかかるチッ
プ状電子部品の一例であるセラミック発振子を示す。図
１は積層前の状態を示す分解斜視図である。１はＰＺＴ
などの圧電基板であり、この基板１の上下面にはそれぞ
れ内部電極２，３が形成されている。上側の内部電極２
は、基板１の中央部に位置する振動電極２ａと、基板１
の一端側に引き出された引出電極２ｂとで構成され、下
面側の内部電極３は、上記振動電極２ａと対向する振動
電極３ａと、上記引出電極２ｂと対向する端部側へ引き
出された引出電極３ｂとで構成されている。上記振動電
極２ａ，３ａの間に電圧を印加することにより、厚み縦
振動が励振される。なお、厚み縦振動に限らず、厚みす
べり振動などの他の振動モードを利用するものでもよ
い。
プ状電子部品の一例であるセラミック発振子を示す。図
１は積層前の状態を示す分解斜視図である。１はＰＺＴ
などの圧電基板であり、この基板１の上下面にはそれぞ
れ内部電極２，３が形成されている。上側の内部電極２
は、基板１の中央部に位置する振動電極２ａと、基板１
の一端側に引き出された引出電極２ｂとで構成され、下
面側の内部電極３は、上記振動電極２ａと対向する振動
電極３ａと、上記引出電極２ｂと対向する端部側へ引き
出された引出電極３ｂとで構成されている。上記振動電
極２ａ，３ａの間に電圧を印加することにより、厚み縦
振動が励振される。なお、厚み縦振動に限らず、厚みす
べり振動などの他の振動モードを利用するものでもよ
い。
【００１６】圧電基板１の上下面には、アルミナなどの
圧電基板１より硬質の封止基板４，５が接着され、積層
体６が形成される。なお、封止基板４，５は振動電極２
ａ，３ａの周囲に所望の振動空間を形成するように接着
される。そのため、封止基板４，５の内面に凹部を形成
してもよいし、接着剤の厚みによって振動空間を形成し
てもよい。
圧電基板１より硬質の封止基板４，５が接着され、積層
体６が形成される。なお、封止基板４，５は振動電極２
ａ，３ａの周囲に所望の振動空間を形成するように接着
される。そのため、封止基板４，５の内面に凹部を形成
してもよいし、接着剤の厚みによって振動空間を形成し
てもよい。
【００１７】図２は完成品のセラミック発振子を示す。
すなわち、積層体６の引出電極２ｂ，３ｂが露出する端
面およびこれと隣接する上下面に外部電極７，８が連続
的に形成され、内部電極２，３と外部電極７，８とが電
気的に接続されている。なお、この外部電極７，８はス
パッタリング，蒸着などの公知の薄膜形成法により形成
されている。
すなわち、積層体６の引出電極２ｂ，３ｂが露出する端
面およびこれと隣接する上下面に外部電極７，８が連続
的に形成され、内部電極２，３と外部電極７，８とが電
気的に接続されている。なお、この外部電極７，８はス
パッタリング，蒸着などの公知の薄膜形成法により形成
されている。
【００１８】上記積層体６の引出電極２ｂ，３ｂが露出
する端面には、図３に示すように、圧電基板１と封止基
板４，５との境界部に溝９が形成され、封止基板４，５
の角部にもＲ面１０，１１が形成されている。特に、溝
９は鋭角的な溝ではなく、Ｒ状のなだらかな溝であり、
この溝９の底部に内部電極２，３が露出している。さら
に、積層体６の端面には、微小な凹凸を有する粗面１２
が形成されている。そのため、粗面１２に外部電極７，
８を形成することで、端面に対する外部電極７，８の密
着力が高くなるとともに、溝９に外部電極７，８が入り
込むことで、外部電極７，８と内部電極２，３とが確実
に接続される。さらに、Ｒ面１０，１１によって積層体
６の端面と上下面との境界部での外部電極７，８の膜厚
を確保でき、断線が防止される。そのため、信頼性の高
いセラミック発振子を得ることができる。
する端面には、図３に示すように、圧電基板１と封止基
板４，５との境界部に溝９が形成され、封止基板４，５
の角部にもＲ面１０，１１が形成されている。特に、溝
９は鋭角的な溝ではなく、Ｒ状のなだらかな溝であり、
この溝９の底部に内部電極２，３が露出している。さら
に、積層体６の端面には、微小な凹凸を有する粗面１２
が形成されている。そのため、粗面１２に外部電極７，
８を形成することで、端面に対する外部電極７，８の密
着力が高くなるとともに、溝９に外部電極７，８が入り
込むことで、外部電極７，８と内部電極２，３とが確実
に接続される。さらに、Ｒ面１０，１１によって積層体
６の端面と上下面との境界部での外部電極７，８の膜厚
を確保でき、断線が防止される。そのため、信頼性の高
いセラミック発振子を得ることができる。
【００１９】ここで、上記積層体６の端面を粗面化１２
し、溝９およびＲ面１０，１１を形成する方法を説明す
る。図４はバレルポット１５を示す。この実施例では六
角筒型のバレルポットを示しているが、バレルポット１
５の形状は任意である。このバレルポット１５内に水と
積層体とメディアと研磨粉とを投入し、５〜１０分間バ
レルポット１５を回転させてバレル研磨を行なった。な
お、ここで使用した積層体６は、長さ×幅×厚みが４．
０ｍｍ×３．０ｍｍ×１．５ｍｍのセラミック積層体で
ある。また、メディアは、積層体６の最長辺の２倍以下
の直径を有するものが望ましく、かつ積層体６と同体積
以上投入するのが望ましい。ここでは直径５ｍｍのセラ
ミックボールを使用した。研磨粉としてはＳｉＯ2 系，
アルミナ系などの＃２００〜＃５００のものが望まし
く、ここではＳｉＯ2 系＃３２０の研磨粉を使用した。
し、溝９およびＲ面１０，１１を形成する方法を説明す
る。図４はバレルポット１５を示す。この実施例では六
角筒型のバレルポットを示しているが、バレルポット１
５の形状は任意である。このバレルポット１５内に水と
積層体とメディアと研磨粉とを投入し、５〜１０分間バ
レルポット１５を回転させてバレル研磨を行なった。な
お、ここで使用した積層体６は、長さ×幅×厚みが４．
０ｍｍ×３．０ｍｍ×１．５ｍｍのセラミック積層体で
ある。また、メディアは、積層体６の最長辺の２倍以下
の直径を有するものが望ましく、かつ積層体６と同体積
以上投入するのが望ましい。ここでは直径５ｍｍのセラ
ミックボールを使用した。研磨粉としてはＳｉＯ2 系，
アルミナ系などの＃２００〜＃５００のものが望まし
く、ここではＳｉＯ2 系＃３２０の研磨粉を使用した。
【００２０】図５は、水と積層体とメディアと研磨粉と
を種々の容積比率で投入し、バレル研磨した時の各研磨
結果を示す。Ａはバレルポット１５内に水と積層体６と
を１：０．２の容積比率で投入した場合、Ｂは水と積層
体６とメディアとを１：０．２：０．５の容積比率で投
入した場合、Ｃは水と積層体６と研磨粉とを１：０．
２：０．１の容積比率で投入した場合、Ｄは水と積層体
とメディアと研磨粉とを１：０．２：０．５：０．１の
容積比率で投入した場合（本発明）である。
を種々の容積比率で投入し、バレル研磨した時の各研磨
結果を示す。Ａはバレルポット１５内に水と積層体６と
を１：０．２の容積比率で投入した場合、Ｂは水と積層
体６とメディアとを１：０．２：０．５の容積比率で投
入した場合、Ｃは水と積層体６と研磨粉とを１：０．
２：０．１の容積比率で投入した場合、Ｄは水と積層体
とメディアと研磨粉とを１：０．２：０．５：０．１の
容積比率で投入した場合（本発明）である。
【００２１】すなわち、Ａの場合には、角部のＲ付け１
０，１１のみが行なわれ、粗面化や溝が形成されない。
Ｂの場合には、角部のＲ付け１０，１１が大きくなる
が、粗面化が進まず、内部電極２，３が僅かに露出する
程度である。Ｃの場合には、角部のＲ付け１０，１１が
やや小さくなり、端面全体が粗面化１２されるものの、
内部電極２，３は殆ど露出しない。これに対し、Ｄ（本
発明）では、メディアと研磨粉の相乗作用により、角部
のＲ付け１０，１１、端面の粗面化１２、露出溝９の形
成が何れも進んでおり、良好な結果が得られたことがわ
かる。
０，１１のみが行なわれ、粗面化や溝が形成されない。
Ｂの場合には、角部のＲ付け１０，１１が大きくなる
が、粗面化が進まず、内部電極２，３が僅かに露出する
程度である。Ｃの場合には、角部のＲ付け１０，１１が
やや小さくなり、端面全体が粗面化１２されるものの、
内部電極２，３は殆ど露出しない。これに対し、Ｄ（本
発明）では、メディアと研磨粉の相乗作用により、角部
のＲ付け１０，１１、端面の粗面化１２、露出溝９の形
成が何れも進んでおり、良好な結果が得られたことがわ
かる。
【００２２】上記実施例では、チップ状電子部品として
２端子型のセラミック発振子を示したが、図６のような
３端子型の圧電部品（例えば負荷容量内蔵型発振子、セ
ラミックフィルタなど）や、積層セラミックコンデンサ
などの他の電子部品にも応用できる。図６において、２
０は積層体、２１は圧電基板、２２，２３は封止基板、
２４〜２６は積層体２０の側面に形成された外部電極で
ある。積層体２０の側面の圧電基板２１と封止基板２
２，２３の間には内部電極の露出溝２７，２８が形成さ
れ、粗面が積層体２０の側面に形成されてている。
２端子型のセラミック発振子を示したが、図６のような
３端子型の圧電部品（例えば負荷容量内蔵型発振子、セ
ラミックフィルタなど）や、積層セラミックコンデンサ
などの他の電子部品にも応用できる。図６において、２
０は積層体、２１は圧電基板、２２，２３は封止基板、
２４〜２６は積層体２０の側面に形成された外部電極で
ある。積層体２０の側面の圧電基板２１と封止基板２
２，２３の間には内部電極の露出溝２７，２８が形成さ
れ、粗面が積層体２０の側面に形成されてている。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、水とメディアと研磨粉とを用いて積層体をバレ
ル研磨したので、積層体の端面又は側面に内部電極が露
出する溝を形成できるとともに、端面又は側面を容易に
粗面化できる。そのため、積層体の端面又は側面に外部
電極を形成すれば、内部電極と確実に接続できるととも
に、外部電極の密着力が高くなり、信頼性の高い電子部
品を得ることができる。また、従来の研磨法やサンドブ
ラスト法のように、部品を治具などで位置決めする必要
がないので、生産性が高く、しかも端面又は側面の粗面
化と露出溝の加工の他にＲ付けも行なわれるので、作業
効率が飛躍的に向上するという利点がある。
よれば、水とメディアと研磨粉とを用いて積層体をバレ
ル研磨したので、積層体の端面又は側面に内部電極が露
出する溝を形成できるとともに、端面又は側面を容易に
粗面化できる。そのため、積層体の端面又は側面に外部
電極を形成すれば、内部電極と確実に接続できるととも
に、外部電極の密着力が高くなり、信頼性の高い電子部
品を得ることができる。また、従来の研磨法やサンドブ
ラスト法のように、部品を治具などで位置決めする必要
がないので、生産性が高く、しかも端面又は側面の粗面
化と露出溝の加工の他にＲ付けも行なわれるので、作業
効率が飛躍的に向上するという利点がある。
【図１】チップ状電子部品の一例の分解斜視図である。
【図２】図１の電子部品を積層一体化した状態の斜視図
である。
である。
【図３】図２の電子部品の一部の拡大断面図である。
【図４】バレルポットの斜視図である。
【図５】水と積層体とメディアと研磨粉とを種々の容積
比率でバレル研磨した時の各研磨結果を示す断面図であ
る。
比率でバレル研磨した時の各研磨結果を示す断面図であ
る。
【図６】３端子型のチップ状電子部品の一例の斜視図で
ある。
ある。
１ 圧電基板 ２，３ 内部電極 ４，５ 封止基板 ６ 積層体 ７，８ 外部電極 ９ 溝 １０，１１ Ｒ面 １２ 粗面 １５ バレルポット
Claims (3)
- 【請求項１】内部電極を有する基板とこの基板に接着さ
れた別の基板とで積層体を形成し、積層体の端面又は側
面に外部電極を形成することにより、外部電極と内部電
極とを接続するチップ状電子部品の製造方法において、 上記積層体の端面又は側面に外部電極を形成する前に、
バレルポット内に積層体と水とメディアと研磨粉とを投
入し、バレル研磨を行なうことにより、積層体の端面又
は側面に内部電極が露出する溝を形成するとともに、端
面又は側面を粗面化することを特徴とするチップ状電子
部品の製造方法。 - 【請求項２】上記バレルポット内に投入されるメディア
は、積層体と同体積以上でかつ直径が積層体の最長辺の
２倍以下であることを特徴とする請求項１に記載のチッ
プ状電子部品の製造方法。 - 【請求項３】上記外部電極を薄膜形成法により形成する
ことを特徴とする請求項１または２に記載のチップ状電
子部品の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10051338A JPH11234071A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | チップ状電子部品の製造方法 |
| US09/235,960 US6171884B1 (en) | 1998-02-16 | 1999-01-22 | Method of manufacturing a chip type electronic element |
| CN99102259A CN1130010C (zh) | 1998-02-16 | 1999-02-14 | 制造片状电子部件的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10051338A JPH11234071A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | チップ状電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11234071A true JPH11234071A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12884148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10051338A Pending JPH11234071A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | チップ状電子部品の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6171884B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11234071A (ja) |
| CN (1) | CN1130010C (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018182039A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20080030922A1 (en) * | 2004-09-27 | 2008-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Multi-Layer Capacitor and Mold Capacitor |
| US9202640B2 (en) * | 2011-10-31 | 2015-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic electronic component and manufacturing method thereof |
| WO2017208531A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 株式会社村田製作所 | 二次電池 |
| CN109920762B (zh) | 2019-03-28 | 2021-12-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板的制作方法、阵列基板和显示装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3197022B2 (ja) * | 1991-05-13 | 2001-08-13 | ティーディーケイ株式会社 | ノイズサプレッサ用積層セラミック部品 |
| US5319517A (en) * | 1992-03-27 | 1994-06-07 | Tdk Corporation | Multilayer ceramic chip capacitor |
| JPH07226644A (ja) * | 1994-02-16 | 1995-08-22 | Murata Mfg Co Ltd | エネルギー閉じ込め型圧電共振子 |
| KR100255906B1 (ko) * | 1994-10-19 | 2000-05-01 | 모리시타 요이찌 | 전자부품과 그 제조방법 |
| CN1092391C (zh) * | 1994-10-19 | 2002-10-09 | Tdk株式会社 | 多层瓷介片状电容器 |
| JPH08236308A (ja) * | 1995-02-22 | 1996-09-13 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品とその特性値調整方法 |
| JPH10308643A (ja) * | 1997-05-07 | 1998-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
1998
- 1998-02-16 JP JP10051338A patent/JPH11234071A/ja active Pending
-
1999
- 1999-01-22 US US09/235,960 patent/US6171884B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-02-14 CN CN99102259A patent/CN1130010C/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018182039A (ja) * | 2017-04-12 | 2018-11-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| JP2022031952A (ja) * | 2017-04-12 | 2022-02-22 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法、並びに実装基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6171884B1 (en) | 2001-01-09 |
| CN1237035A (zh) | 1999-12-01 |
| CN1130010C (zh) | 2003-12-03 |
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