JPH1123394A - Pressure sensor - Google Patents
Pressure sensorInfo
- Publication number
- JPH1123394A JPH1123394A JP9181150A JP18115097A JPH1123394A JP H1123394 A JPH1123394 A JP H1123394A JP 9181150 A JP9181150 A JP 9181150A JP 18115097 A JP18115097 A JP 18115097A JP H1123394 A JPH1123394 A JP H1123394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- pressure sensor
- core
- pressure
- lead terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/0041—Transmitting or indicating the displacement of flexible diaphragms
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L19/00—Details of, or accessories for, apparatus for measuring steady or quasi-steady pressure of a fluent medium insofar as such details or accessories are not special to particular types of pressure gauges
- G01L19/14—Housings
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力センサに関
し、特に詳細にはダイヤフラムと、コイルと、コンデン
サと、ダイヤフラムに取り付けられ、ダイヤフラムが受
ける圧力に応じてコイルに接離動するコアとがケースに
取り付けられて成る圧力センサに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor, and more particularly, to a pressure sensor having a diaphragm, a coil, a capacitor, and a core attached to the diaphragm and moved toward and away from the coil according to the pressure applied to the diaphragm. And a pressure sensor attached to the pressure sensor.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の圧力センサについて図９と図１０
を用いて説明する。この圧力センサ５０は、例えば洗濯
機や食器洗い器等の給水時の水位検出に利用されるもの
である。この圧力センサ５０は図９に示すように、ケー
ス５２とカバー５４との間で外周取付部５６ａが挟持さ
れたダイヤフラム５６と、ケース５２に設けられた筒状
のコイル５８と、フェライト等の磁性体で形成されたコ
ア６０と、ダイヤフラム５６を元の位置に戻すように常
時付勢する復旧バネ６２と、カバー５４に設けられた導
入口６４を有している。そして導入口６４は被圧力測定
部分（不図示）と管体（不図示）により連通されてい
る。また、ケース５２内には、コイル５８と共に後述す
る発振回路の一部を構成するコンデンサ６８が配され
て、コイル５８と電気的に接続されている。2. Description of the Related Art FIGS. 9 and 10 show a conventional pressure sensor.
This will be described with reference to FIG. The pressure sensor 50 is used for detecting a water level when supplying water to a washing machine, a dishwasher, or the like. As shown in FIG. 9, the pressure sensor 50 includes a diaphragm 56 having an outer peripheral mounting portion 56a sandwiched between a case 52 and a cover 54, a cylindrical coil 58 provided in the case 52, and a magnetic material such as ferrite. It has a core 60 formed of a body, a recovery spring 62 that constantly urges the diaphragm 56 to return to its original position, and an introduction port 64 provided in the cover 54. The inlet 64 is communicated with a pressure measurement portion (not shown) by a pipe (not shown). In the case 52, a capacitor 68 that constitutes a part of an oscillation circuit described later together with the coil 58 is provided, and is electrically connected to the coil 58.
【０００３】各構成についてさらに詳細に説明すると、
ダイヤフラム５６はゴム等の弾性材料を用いて外形が円
形に形成され、上述した外周取付部５６ａと、外周取付
部５６ａの内周に円環状に形成され、圧力を受けた際に
弾性変形する作動膜部５６ｂと、作動膜部５６ｂの内側
に形成された保持部５６ｃとから成る。そして、この保
持部５６ｃの非受圧面側には円板体６６ａの中心に突起
６６ｂが形成されたダイヤフラム板６６が取り付けられ
ている。また、コア６０は円筒状に形成され、中心に設
けられた貫通孔６０ａ内にこの突起６６ｂが挿入されて
ダイヤフラム板６６に固定されている。なお、コア６０
はダイヤフラム５６が圧力を受けて変位した際には、そ
の変位に応じてコイル５８の内部空間内で図９中の上下
方向に移動する構成となっている。[0003] Each component will be described in more detail.
The diaphragm 56 is formed in a circular outer shape by using an elastic material such as rubber, and is formed in an annular shape around the above-mentioned outer peripheral mounting portion 56a and the outer peripheral mounting portion 56a to be elastically deformed when subjected to pressure. It comprises a film portion 56b and a holding portion 56c formed inside the working film portion 56b. A diaphragm plate 66 having a projection 66b formed at the center of a disk 66a is attached to the non-pressure receiving surface side of the holding portion 56c. The core 60 is formed in a cylindrical shape, and the projection 66b is inserted into a through hole 60a provided at the center and fixed to the diaphragm plate 66. The core 60
When the diaphragm 56 is displaced by receiving pressure, the diaphragm 56 moves in the vertical direction in FIG. 9 in the internal space of the coil 58 according to the displacement.
【０００４】また、この圧力センサ５０は、例えば洗濯
機等の内部の他の位置に取り付けられた回路基板７０に
搭載されたインバータ７２ａ，７２ｂや抵抗７４ａ，７
４ｂとケーブル７６ａ，７６ｂおよびコネクタ７８ａ，
７８ｂを介して電気的に接続され、全体として図１０に
示すような発振回路８０を構成している。この構成によ
り、被圧力測定部分の圧力が変化すると、その圧力を受
けてダイヤフラム５６が変位し、コア６０がコイル５８
の内部で移動する。これにより、コイル５８のインダク
タンスが変化するので、発振回路８０から出力される信
号の周波数を、回路基板７０に設けられたマイコン（不
図示）で検出することで被圧力測定部分の圧力を測定す
ることができる。なお、ケース５２に螺着された調整ネ
ジ８２を回してダイヤフラム板６６に加わる復旧バネ６
２のバネ圧を調整することにより、計測できる圧力の範
囲を可変できる。なお、８４はバネ受けであり、復旧バ
ネ６２はこのバネ受け８４を介してダイヤフラム板６６
と当接する構成となっている。The pressure sensor 50 includes inverters 72a and 72b and resistors 74a and 7 mounted on a circuit board 70 mounted at another position inside a washing machine or the like.
4b, cables 76a, 76b and connector 78a,
The circuit is electrically connected to the oscillating circuit 78b, and constitutes an oscillation circuit 80 as shown in FIG. With this configuration, when the pressure of the pressure-measuring portion changes, the diaphragm 56 is displaced by the pressure, and the core 60
To move inside. As a result, the inductance of the coil 58 changes. Therefore, the frequency of the signal output from the oscillation circuit 80 is detected by a microcomputer (not shown) provided on the circuit board 70 to measure the pressure of the pressure measurement portion. be able to. It is to be noted that the adjusting screw 82 screwed to the case 52 is turned to restore the spring 6 applied to the diaphragm plate 66.
By adjusting the spring pressure of No. 2, the range of pressure that can be measured can be varied. Reference numeral 84 denotes a spring receiver, and the recovery spring 62 receives the diaphragm plate 66 through the spring receiver 84.
It is configured to abut.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の圧力センサには次の様な課題が有る。従来は、圧力
センサ５０は洗濯機等の電気機器内の所望の位置に、ネ
ジ等を用いて取り付けられ、上述したように他の位置に
取り付けられた回路基板７０とケーブルやコネクタを介
して接続される構造が一般的であった。しかしながら、
最近では圧力センサを小型化して、発振回路８０を構成
するインバータ等の他の電子部品と同様に回路基板７０
上に搭載し、圧力センサ５０の取付作業やケーブルの敷
設、コネクタの接続作業を省いてコストダウンを図りた
い。また、圧力センサの取付スペースを無くして洗濯機
等をより小型化したいという要望があるが、従来の圧力
センサでは外形が大きく、回路基板７０に搭載すること
は実質的に困難であった。However, the above-mentioned conventional pressure sensor has the following problems. Conventionally, the pressure sensor 50 is mounted at a desired position in an electric device such as a washing machine using a screw or the like, and is connected to a circuit board 70 mounted at another position as described above via a cable or a connector. The structure used was common. However,
Recently, the size of the pressure sensor has been reduced, and the circuit board 70 has been formed similarly to other electronic components such as an inverter constituting the oscillation circuit 80.
It is desirable to reduce the cost by mounting the pressure sensor 50 on the top and omitting the work of attaching the pressure sensor 50, the laying of cables, and the work of connecting connectors. Further, there is a demand to reduce the size of the washing machine or the like by eliminating the space for mounting the pressure sensor. However, it has been substantially difficult to mount the conventional pressure sensor on the circuit board 70 with a large outer shape.
【０００６】従って、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、回路基板に搭載できる
ように、外形を小型にすることができる圧力センサを提
供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a pressure sensor having a small external size so that it can be mounted on a circuit board.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。本発明に係る圧力センサ
は、ダイヤフラムと、コイルと、コンデンサと、前記ダ
イヤフラムに取り付けられ、ダイヤフラムが受ける圧力
に応じてコイルに接離動するコアとがケースに取り付け
られて成る圧力センサにおいて、前記ダイヤフラムは、
外周取付部、該外周取付部の内側に肉薄に形成された作
動膜部、該作動膜部の内側に肉厚に形成された保持部か
ら成り、前記コアは前記ダイヤフラムの前記保持部にダ
イヤフラム板を用いること無く直接取り付けられている
ことを特徴とする。この構成により、保持部を小径にし
てダイヤフラム全体をも小径に形成することが可能とな
り、結果として圧力センサ全体の外形をコンパクトにす
ることが可能となる。The present invention has the following arrangement to achieve the above object. The pressure sensor according to the present invention is a pressure sensor comprising a diaphragm, a coil, a capacitor, and a core attached to the diaphragm, the core being moved toward and away from the coil in accordance with a pressure applied to the diaphragm, and attached to a case. The diaphragm is
An outer peripheral mounting portion, an operating film portion formed thin inside the outer peripheral mounting portion, and a holding portion formed thick inside the operating film portion, wherein the core is provided on the holding portion of the diaphragm with a diaphragm plate. It is characterized by being directly attached without using any. With this configuration, the diameter of the holding section can be reduced, and the entire diaphragm can be formed with a small diameter. As a result, the outer shape of the entire pressure sensor can be made compact.
【０００８】また、保持部を小径にすることができるた
め、前記ダイヤフラムの前記外周取付部の外径に対する
前記保持部の外径を５０％以下にすることも可能であ
り、ダイヤフラムの外径を小さくしてもダイヤフラムの
変位量の減少の度合いを小さくすることが可能となる。
また、前記ダイヤフラムの前記保持部の受圧面側に補強
用リブを設けることによって、保持部の剛性を確保でき
る。これにより、ダイヤフラムが変位する際に保持部が
変形することを防止でき、コアを直線的に移動させるこ
とが可能となることから、正確な変位量の測定が可能と
なる。Further, since the diameter of the holding portion can be reduced, the outer diameter of the holding portion can be set to 50% or less of the outer diameter of the outer peripheral mounting portion of the diaphragm, and the outer diameter of the diaphragm can be reduced. Even if it is reduced, it is possible to reduce the degree of decrease in the displacement amount of the diaphragm.
Further, by providing a reinforcing rib on the pressure receiving surface side of the holding portion of the diaphragm, the rigidity of the holding portion can be secured. Thus, the holding portion can be prevented from being deformed when the diaphragm is displaced, and the core can be moved linearly, so that the displacement amount can be measured accurately.
【０００９】また、前記コアの前記ダイヤフラムとの当
接面には凹部を形成すると共に、前記ダイヤフラムの前
記保持部の非受圧面側の中心には前記凹部内に進入する
突起を一体に形成し、前記コアは前記凹部内に前記突起
を圧入することで前記保持部に取り付ける構造とする
と、コアの位置決めや取付が簡単に行える。In addition, a recess is formed on the contact surface of the core with the diaphragm, and a projection that enters the recess is integrally formed at the center of the holding portion of the diaphragm on the non-pressure receiving surface side. When the core is configured to be attached to the holding portion by press-fitting the projection into the recess, positioning and attachment of the core can be easily performed.
【００１０】また、前記ケースは、前記コイルが外周面
に巻回される筒状の巻回枠および該巻回枠の両端側にそ
れぞれ形成された一対のフランジから成るボビン部と、
前記ダイヤフラムが収納される収納部とを一体的に形成
すると、部品点数が削減できて組み立て工数が削減でき
る。また、前記ダイヤフラムに取り付けられた前記コア
は、前記巻回枠の貫通孔内で巻回枠の長手方向に沿って
移動すると共に、ダイヤフラム側の端部の外周面には前
記貫通孔の口縁と当接するストッパを突設されている。
このストッパによりコアのコイル方向への移動が規制さ
れるため、仮にダイヤフラムに規定以上の圧力が加わっ
た場合でもダイヤフラムを損傷させることがない。The case includes a bobbin portion including a cylindrical winding frame around which the coil is wound on an outer peripheral surface, and a pair of flanges respectively formed on both ends of the winding frame.
When the storage portion in which the diaphragm is stored is integrally formed, the number of parts can be reduced and the number of assembling steps can be reduced. Further, the core attached to the diaphragm moves along the longitudinal direction of the winding frame in the through hole of the winding frame, and has an edge of the through hole on an outer peripheral surface of an end on the diaphragm side. A stopper is provided so as to come into contact with the stopper.
Since the movement of the core in the coil direction is restricted by the stopper, the diaphragm is not damaged even if a pressure exceeding a specified level is applied to the diaphragm.
【００１１】また、前記収納部は、前記一対のフランジ
の内の一方のフランジの外面に形成され、内部に前記ダ
イヤフラムが装着された円筒体と、該円筒体に装着され
て前記ダイヤフラムとの間で受圧室を形成すると共に、
該受圧室に連通する導入口が設けられたカバー体とを有
し、前記カバー体は前記円筒体に、一方に設けられた掛
止突起に他方に設けられた掛止フックを掛止させること
により、ワンタッチで着脱自在に取り付けられる構成と
すると、組み立て作業が簡単になり、作業効率が向上す
る。The housing portion is formed on an outer surface of one of the pair of flanges and has a space between the cylindrical body having the diaphragm mounted therein and the diaphragm mounted on the cylindrical body. To form a pressure receiving chamber,
A cover provided with an introduction port communicating with the pressure receiving chamber, wherein the cover is configured to lock the cylindrical body with a locking projection provided on one side and a locking hook provided on the other side. Accordingly, if the configuration is such that the device can be detachably attached with one touch, the assembling work is simplified and the working efficiency is improved.
【００１２】また、前記一対のフランジの内の他方のフ
ランジには、前記コイルおよび前記コンデンサと電気的
に接続される複数のリード端子がインサート成形により
一体に取り付けられると共に、少なくとも一対のリード
端子には該リード端子間に前記コンデンサを半田付けす
るためのパッド部を露出して形成すると、面実装型の小
型コンデンサを実装し易くなり、また圧力センサの小型
化にも寄与する。A plurality of lead terminals electrically connected to the coil and the capacitor are integrally attached to the other of the pair of flanges by insert molding. By exposing a pad for soldering the capacitor between the lead terminals, it becomes easy to mount a small surface mount capacitor, and it also contributes to downsizing of the pressure sensor.
【００１３】また、前記複数のリード端子は、前記他方
のフランジの端縁から該フランジの延出方向に沿って延
出した後に先端側が巻回枠と反対方向へ直角に折曲され
てＬ字状に形成されると共に、少なくとも一つのリード
端子の先端側の幅が、他のリード端子の先端側の幅と異
なっていると、回路基板への実装の際の誤差しが防止で
きる。The plurality of lead terminals extend from the edge of the other flange in the direction in which the flange extends, and are bent at right angles in the direction opposite to the winding frame at their leading ends to form an L-shape. If the width of the leading end of at least one of the lead terminals is different from the width of the leading end of the other lead terminal, an error at the time of mounting on the circuit board can be prevented.
【００１４】また、回路基板に実装した圧力センサに振
動が加わった場合に、その振動はリード端子の折曲部分
に集中する。この際に、全てのリード端子の延出方向が
平行で、それによりリード端子の折曲部分の折曲方向も
同一であると、折曲方向と直交する方向、すなわちリー
ド端子のフランジからの延出方向に沿った振動が加わっ
た場合、リード端子の折曲部分で曲げ・延ばしが繰り返
し発生し、金属疲労によりクラックが生じたり、切断さ
れる場合もある。しかし、前記複数のリード端子の前記
他方のフランジの端縁からの延出方向が、隣接するリー
ド端子同志が平行とならないように設定されていると、
一つのリード端子の延出方向に沿った振動が加わった場
合でも、他のリード端子にとっては延出方向と平行な振
動とはならず、これらリード端子の折曲部分での曲げ・
延ばしが生じにくい。よって、圧力センサ全体として種
々の方向の振動に対しても強度が向上するという効果が
ある。When vibration is applied to the pressure sensor mounted on the circuit board, the vibration concentrates on the bent portion of the lead terminal. At this time, if the extending directions of all the lead terminals are parallel and the bending direction of the bent portion of the lead terminal is also the same, the direction perpendicular to the bending direction, that is, the extension from the flange of the lead terminal, When vibration is applied in the extension direction, bending and extension are repeatedly generated at the bent portion of the lead terminal, and cracks or cuts may occur due to metal fatigue. However, if the direction in which the plurality of lead terminals extend from the edge of the other flange is set so that adjacent lead terminals are not parallel to each other,
Even when vibration is applied along the extension direction of one lead terminal, vibrations parallel to the extension direction do not occur for the other lead terminals.
Elongation is less likely to occur. Therefore, there is an effect that the strength of the pressure sensor as a whole against vibrations in various directions is improved.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る圧力センサの
好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明す
る。まず、圧力センサ１０の構成について説明する。な
お、一例として気体圧を検出する場合について説明する
が、液体圧でも同様にして検出できる。また、従来の圧
力センサと圧力センサとしての基本構成は略同じである
ため、同じ構成については同じ符号を付し、詳細な説明
は省略する。圧力センサ１０の基本的な構造は、従来例
で説明した圧力センサ５０と同じであり、ケース１２
に、気体圧の変化に応じて変位するダイヤフラム１４
と、コイル５８と、ダイヤフラム１４の変位に応じてコ
イル５８に対して接離動するコア１６とが設けられてい
る。また、圧力センサ１０は回路基板７０に搭載された
抵抗やインバータ等の電子部品と共に図１０に示すよう
な従来と同様の発振回路８０を構成するため、コンデン
サ６８もケース１２に設けられている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Preferred embodiments of a pressure sensor according to the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. First, the configuration of the pressure sensor 10 will be described. Although the case where the gas pressure is detected will be described as an example, the same can be detected with the liquid pressure. Further, since the basic configuration of the conventional pressure sensor is substantially the same as that of the pressure sensor, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted. The basic structure of the pressure sensor 10 is the same as that of the pressure sensor 50 described in the conventional example.
And a diaphragm 14 which is displaced in accordance with a change in gas pressure.
, A coil 58, and a core 16 that moves toward and away from the coil 58 in accordance with the displacement of the diaphragm 14. Further, the pressure sensor 10 forms an oscillation circuit 80 similar to the conventional one as shown in FIG. 10 together with electronic components such as a resistor and an inverter mounted on the circuit board 70.
【００１６】詳細に、各構成について説明する。本願の
圧力センサ１０では、従来使用していたダイヤフラム板
６６を省いて、コア１６をダイヤフラム１４の保持部に
直接固定する構造としている点が特徴部分である。具体
的には、ダイヤフラム１４は図２に示すように、肉厚に
形成された外周取付部１４ａ、この外周取付部１４ａの
内側に肉薄に形成された作動膜部１４ｂ、作動膜部１４
ｂの内側に肉厚に形成された保持部１４ｃで構成される
が、コア１６はダイヤフラム１４の保持部１４ｃに直接
取り付けられる。ここで圧力に応じてコア１６を正しく
変位させるためには、ダイヤフラム１４が圧力を受けて
作動膜部１４ｂが変形した際にダイヤフラム板６６が無
くても、保持部１４ｃが十分にコア１６を支持できると
共に、保持部１４ｃ自体の平面性を確保できるようにす
る必要がある。このため、保持部１４ｃの肉厚を作動膜
部１４ｂの厚さと略同じであった従来のものと比べて肉
厚に形成して剛性を上げている。また、保持部１４ｃの
非受圧面にはコア１６を取り付けるだけで良いため、保
持部１４ｃの外径を小さくすることができ、これにより
ダイヤフラム１４全体の外径も小さくできる。よって、
圧力センサ１０全体の外形をコンパクトにすることが可
能となる。Each component will be described in detail. The characteristic feature of the pressure sensor 10 of the present application is that the core 16 is directly fixed to the holding portion of the diaphragm 14 omitting the diaphragm plate 66 used conventionally. Specifically, as shown in FIG. 2, the diaphragm 14 has a thick outer peripheral mounting portion 14a, an operating film portion 14b formed thin inside the outer peripheral mounting portion 14a, and an operating film portion 14 as shown in FIG.
The core 16 is directly attached to the holding portion 14c of the diaphragm 14, although the holding portion 14c is formed thick inside the b. Here, in order to properly displace the core 16 according to the pressure, the holding portion 14c sufficiently supports the core 16 even when the diaphragm 14 receives the pressure and the working film portion 14b is deformed, without the diaphragm plate 66. It is necessary to be able to secure the flatness of the holding portion 14c itself. For this reason, the thickness of the holding portion 14c is made thicker than that of the conventional one, which is substantially the same as the thickness of the working film portion 14b, to increase rigidity. In addition, since it is only necessary to attach the core 16 to the non-pressure receiving surface of the holding portion 14c, the outer diameter of the holding portion 14c can be reduced, and the outer diameter of the entire diaphragm 14 can be reduced. Therefore,
The outer shape of the entire pressure sensor 10 can be made compact.
【００１７】特に本願では、このようにダイヤフラム板
を用いず、かつ保持部１４ｃの剛性を上げたことによ
り、保持部１４ｃを小径にしてダイヤフラム１４の外周
取付部１４ａの外径に対する保持部１４ｃの外径の比率
を５０％以下にすることも可能となった。このように保
持部１４ｃの比率を少なくすることで作動膜部１４ｂの
比率を相対的に向上させ、ダイヤフラム１４の外径が小
さくても、ダイヤフラム１４の変位量、すなわち保持部
１４ｃの変位量の減少の度合いを小さくすることがで
き、測定分解能が低下することを極力抑制することがで
きた。具体的な寸法は、一例として外周取付部１４ａの
外径が役17ミリメートルに対し、保持部１４ｃの外径を
約 5.4ミリメートルとしている（約30％）。また従来
は、圧力がダイヤフラム１４に加わらない無負荷の状態
から圧力が加わりコア１６が最大量変位した状態の間
で、発振周波数が30キロHzから20キロHzに変化してお
り、この約10キロHzの範囲で圧力検出を行っていたが、
ダイヤフラム１４の小型化に伴い変位量が減少したた
め、本実施の形態では、コイル５８とコンデンサ６８の
値を変更し、発振回路８０の発振周波数を従来よりも上
げ、無負荷の状態からコア１６が最大量変位した状態の
間で、発振周波数が 145キロHzから 130キロHzの間で変
化するように設定して使用している。これにより、周波
数範囲が15キロHzになり、コア５８の変位量が減少して
も十分な分解能をもって圧力検出が行えるようにしてい
る。In particular, in the present application, since the diaphragm plate is not used and the rigidity of the holding portion 14c is increased, the diameter of the holding portion 14c is reduced with respect to the outer diameter of the outer peripheral mounting portion 14a of the diaphragm 14 by making the holding portion 14c small. The ratio of the outer diameter can be reduced to 50% or less. By reducing the ratio of the holding portion 14c in this way, the ratio of the working film portion 14b is relatively improved, and even if the outer diameter of the diaphragm 14 is small, the displacement amount of the diaphragm 14, that is, the displacement amount of the holding portion 14c is reduced. The degree of reduction could be reduced, and a decrease in measurement resolution could be suppressed as much as possible. As a specific example, as an example, the outer diameter of the outer peripheral mounting portion 14a is 17 mm and the outer diameter of the holding portion 14c is approximately 5.4 mm (about 30%). Conventionally, the oscillation frequency has changed from 30 kHz to 20 kHz during a period from a state where no pressure is applied to the diaphragm 14 to a state where the pressure is applied and the core 16 is displaced by the maximum amount. Pressure was detected in the range of kilohertz,
Since the amount of displacement has decreased with the size reduction of the diaphragm 14, in the present embodiment, the values of the coil 58 and the capacitor 68 are changed, the oscillation frequency of the oscillation circuit 80 is increased as compared with the conventional case, and the core 16 is moved from the no-load state. The oscillation frequency is set so that it changes between 145 kHz and 130 kHz during the maximum displacement. As a result, the frequency range becomes 15 kHz, and even if the displacement amount of the core 58 decreases, the pressure can be detected with sufficient resolution.
【００１８】また、保持部１４ｃは肉厚に構成して全体
の剛性を上げてはいるが、さらに保持部１４ｃの受圧面
側に補強用リブ１４ｄを設けることによって、保持部１
４ｃの剛性をさらに向上させることができる。このよう
に保持部１４ｃの剛性を上げることにより、ダイヤフラ
ム１４が変位する際に保持部１４ｃが変形して平面性が
低下することを防止でき、コア１６をダイヤフラム１４
の軸線方向に沿って直線的に移動させ、また移動の際に
コア１６が傾かないようにすることが可能となることか
ら、正確な変位量の測定が可能となり、結果として正確
な圧力測定が可能となる。なお、補強用リブ１４ｄの形
状は、図２に示すように保持部１４ｃの中心を中心とし
た同心円形状に形成しても良いし、また放射状に形成し
ても良い。また、両方を組み合わせた形状としても良
い。また、保持部１４ｃの非受圧面側の中心にはコア１
６を取り付けるための、突起１４ｅが形成されている。Although the holding portion 14c is made thick to increase the overall rigidity, the holding portion 14c is further provided with a reinforcing rib 14d on the pressure-receiving surface side, so that the holding portion 1c is provided.
4c can be further improved in rigidity. By increasing the rigidity of the holding portion 14c in this way, it is possible to prevent the holding portion 14c from being deformed when the diaphragm 14 is displaced and to reduce the flatness, and the core 16 is connected to the diaphragm 14c.
Since the core 16 can be moved linearly along the axial direction and the core 16 does not tilt during the movement, accurate displacement measurement can be performed, and as a result, accurate pressure measurement can be performed. It becomes possible. In addition, the shape of the reinforcing rib 14d may be formed concentrically around the center of the holding portion 14c as shown in FIG. 2, or may be formed radially. Further, the shape may be a combination of both. The core 1 is located at the center of the holding portion 14c on the non-pressure receiving surface side.
A projection 14e is formed for attaching the second projection 6.
【００１９】次に、コア１６について説明する。本実施
の形態では、コア１６の中心部分には軸線方向に沿った
第１貫通孔１６ａを形成してコア１６全体を円筒状とし
ている。コア１６を保持部１４ｃに取り付ける際にはこ
の第１貫通孔１６ａ内に保持部１４ｃから突出する突起
１４ｅを圧入すれば良い。突起１４ｅの外径は第１貫通
孔１６ａの内径よりも若干大径に形成してあるため、一
旦挿入すれば通常の動作時に外れることはない。このよ
うに圧入により簡単に取り付けできるため、作業性が良
い。また、コア１６のダイヤフラム１４側の外周面には
ストッパ１６ｂが突設され、後述するようにコア１６の
移動を規制する機能を有している。Next, the core 16 will be described. In the present embodiment, a first through-hole 16a is formed in the center portion of the core 16 along the axial direction, and the entire core 16 is cylindrical. When attaching the core 16 to the holding portion 14c, a projection 14e projecting from the holding portion 14c may be press-fitted into the first through hole 16a. Since the outer diameter of the projection 14e is formed slightly larger than the inner diameter of the first through hole 16a, once it is inserted, it does not come off during normal operation. As described above, the work can be easily mounted by press-fitting, so that workability is good. Further, a stopper 16b is protruded from the outer peripheral surface of the core 16 on the diaphragm 14 side, and has a function of restricting the movement of the core 16 as described later.
【００２０】次に、ケース１２の構造について説明す
る。ケース１２は、コイル５８が外周面に巻回されると
共に、第２貫通孔１８ａ内にはコア１６、バネ受け８
４、復旧バネ６２および調整ネジ８２が配される筒状の
巻回枠１８と、巻回枠１８の両端側にそれぞれ形成され
た一対のフランジ２０ａ，２０ｂから成るボビン部２２
と、ダイヤフラム１４が収納される収納部２４とが一体
的に形成されている。詳細には、収納部２４は、一対の
フランジ２０ａ，２０ｂの内の一方のフランジ２０ａの
外面に形成され、内部にダイヤフラム１４が装着された
円筒体２４ａと、円筒体２４ａに装着されてダイヤフラ
ム１４との間で受圧室２６を形成すると共に、受圧室２
６に連通する導入口６４が設けられたカバー体２４ｂと
を有している。Next, the structure of the case 12 will be described. In the case 12, the coil 58 is wound around the outer peripheral surface, and the core 16 and the spring receiver 8 are provided in the second through hole 18a.
4. A bobbin portion 22 including a cylindrical winding frame 18 on which a recovery spring 62 and an adjusting screw 82 are disposed, and a pair of flanges 20a and 20b formed on both ends of the winding frame 18, respectively.
And a storage portion 24 in which the diaphragm 14 is stored are integrally formed. More specifically, the storage portion 24 is formed on the outer surface of one of the pair of flanges 20a and 20b, and has a cylindrical body 24a having the diaphragm 14 mounted therein, and a diaphragm 14 mounted on the cylindrical body 24a. Between the pressure receiving chamber 26 and the pressure receiving chamber 2
And a cover 24b provided with an inlet 64 communicating with the cover 6.
【００２１】そして、円筒体２４ａがボビン部２２の一
方のフランジ２０ａの外面に一体成形されている。ま
た、カバー体２４ｂは円筒体２４ａにワンタッチで着脱
自在に取り付けられる構成として、組み立て作業の簡単
化と共に作業効率の向上を図っている。具体的な取付構
造は、いずれか一方に掛止突起２８ａを設けると共に、
他方に掛止フック２８ｂを設け、掛止突起２８ａに他方
に設けられた掛止フック２８ｂを掛止させることによ
り、ワンタッチ着脱を可能としている。本実施の形態で
は、カバー体２４ｂ側に掛止フック２８ｂを設け、円筒
体２４ａ側に掛止突起２８ａを設けているが、逆の構成
でも良い。A cylindrical body 24a is integrally formed on the outer surface of one flange 20a of the bobbin portion 22. The cover 24b is configured to be detachably attached to the cylindrical body 24a with a single touch, so that the assembling work is simplified and the working efficiency is improved. A specific mounting structure is provided with a hooking projection 28a on one of the
One-touch attachment / detachment is possible by providing a hook hook 28b on the other side and hooking a hook hook 28b provided on the other side on the hooking projection 28a. In the present embodiment, the hooks 28b are provided on the cover body 24b side and the hooking projections 28a are provided on the cylindrical body 24a side, but the configuration may be reversed.
【００２２】巻回枠１８の第２貫通孔１８ａ内に配され
るコア１６、バネ受け８４、復旧バネ６２および調整ネ
ジ８２の構造について説明する。本実施の形態でのバネ
受け８４は合成樹脂製であり、外形は円板体の両面の各
中央部分に突起が形成されて成るものである。そして、
一方の突起がコア１６のコイル５８側の端面に開口する
第１貫通孔１６ａに挿入されてコア１６に対するバネ受
け８４自体の位置決めが成されると共に、他方の突起に
はコイルスプリングを用いて構成された復旧バネ６２が
嵌まり込んで、バネ受け８４に対する復旧バネ６２の位
置決めがなされる。従って、コア１６に対して復旧バネ
６２はバネ受け８４を介して位置決めされることにな
る。また、第２貫通孔１８ａのフランジ２０ｂ側の開口
内周面には雌螺が形成され、この雌螺に調整ネジ８２が
復旧バネ６２をバネ受け８４との間で挟持するように螺
合されている。The structure of the core 16, the spring receiver 84, the recovery spring 62, and the adjusting screw 82 arranged in the second through hole 18a of the winding frame 18 will be described. The spring receiver 84 in the present embodiment is made of a synthetic resin, and has an outer shape in which a projection is formed at each central portion on both surfaces of the disk. And
One of the protrusions is inserted into a first through hole 16a opened on the end face of the core 16 on the coil 58 side to position the spring receiver 84 itself with respect to the core 16, and the other protrusion is formed using a coil spring. The restored spring 62 fits in, and the restoration spring 62 is positioned with respect to the spring receiver 84. Therefore, the recovery spring 62 is positioned with respect to the core 16 via the spring receiver 84. Further, a female screw is formed on the inner peripheral surface of the opening of the second through hole 18a on the flange 20b side, and an adjusting screw 82 is screwed to the female screw so as to clamp the recovery spring 62 between the spring receiver 84 and the female screw. ing.
【００２３】また、ボビン部２２は、従来例のようにコ
イル５８がケース１２内に完全に収納される構成ではな
く、巻回枠１８を開放させる構成とし、直接線材を巻回
枠１８に巻き付けできるようにしている。これにより、
従来は一旦線材をリング状に巻回したものをあらためて
ケース１２内に収納する必要があったが、直接線材を巻
き付けてコイル５８を形成でき、製造工程を簡略でき
る。また、コイル５８の外周面は外方に露出する構成で
あるが、圧力センサ１０自体としては特にコイル５８表
面の絶縁のために樹脂剤をインサート成形する等の作業
は行わなくても良い。これは図３に示すように回路基板
７０自体や回路基板７０に搭載された電子部品を防湿処
理するためにウレタン樹脂３０が回路基板７０上に、所
定の厚さにポッティングされるが、この厚さＡが回路基
板７０に搭載された圧力センサ１０のコイル５８形成領
域Ｂ全体を覆い隠す程度の厚さであるため、このウレタ
ン樹脂によりコイル５８の絶縁が行われるからである。
樹脂剤としてはシリコン樹脂、エポキシ樹脂、ポリエス
テル樹脂等が使用できる。従来のようなコイル５８に絶
縁用樹脂剤をインサート成形する手間が省けることか
ら、製造コストの低減が可能となる。Further, the bobbin portion 22 does not have a structure in which the coil 58 is completely housed in the case 12 as in the conventional example, but has a structure in which the winding frame 18 is opened, and the wire is directly wound around the winding frame 18. I can do it. This allows
Conventionally, it is necessary to rewind the wire once wound in a ring shape and store it in the case 12, but the wire 58 can be formed by directly winding the wire, thereby simplifying the manufacturing process. Although the outer peripheral surface of the coil 58 is configured to be exposed outward, the pressure sensor 10 itself does not need to perform an operation such as insert molding of a resin material for insulating the surface of the coil 58. As shown in FIG. 3, the urethane resin 30 is potted to a predetermined thickness on the circuit board 70 for moisture-proofing the circuit board 70 and the electronic components mounted on the circuit board 70 as shown in FIG. This is because the coil A is insulated by the urethane resin because the thickness A is such that it covers the entire coil forming area B of the pressure sensor 10 mounted on the circuit board 70.
Silicone resin, epoxy resin, polyester resin, etc. can be used as the resin agent. Since the labor for insert molding the insulating resin material into the coil 58 as in the related art can be omitted, the manufacturing cost can be reduced.
【００２４】また、本実施の形態では、ダイヤフラム１
４に取り付けられたコア１６のコイル５８方向への移動
量を機械的に規制する構成としている。これによりダイ
ヤフラム１４が過大な圧力を受けて強制的に変形してコ
ア１６と共にダイヤフラム１４の一部が巻回枠１８の第
２貫通孔１８ａ内部に入り込み、復旧バネ６２の付勢力
をもってしてもコア１６が復旧できなくなったり、また
ダイヤフラム１４が損傷するということを防止できる。
この規制構造は、本実施の形態では一例として、円筒体
２４ａが形成された一方のフランジ２０ａの外面に、巻
回枠１８の第２貫通孔１８ａの口縁に沿って延出部３２
を設けている。これにより、ダイヤフラム１４が規定以
上の圧力を受けて変形した場合に、コア１６のストッパ
１６ｂが延出部３２と当接するため、これ以上コア１６
が巻回枠１８内に入り込まず、上述したような不具合が
発生することを防止できる。In the present embodiment, the diaphragm 1
The amount of movement of the core 16 attached to the coil 4 in the direction of the coil 58 is mechanically restricted. As a result, the diaphragm 14 is forcibly deformed by receiving an excessive pressure, and a part of the diaphragm 14 enters the inside of the second through hole 18 a of the winding frame 18 together with the core 16. It is possible to prevent the core 16 from being unrecoverable and the diaphragm 14 from being damaged.
In the present embodiment, as an example, in the present embodiment, the extending portion 32 extends along the edge of the second through hole 18a of the winding frame 18 on the outer surface of the one flange 20a on which the cylindrical body 24a is formed.
Is provided. As a result, when the diaphragm 14 is deformed by receiving a pressure higher than a predetermined value, the stopper 16b of the core 16 comes into contact with the extending portion 32.
Can be prevented from entering the winding frame 18 and the above-described problem occurs.
【００２５】また、本発明の圧力センサ１０は回路基板
７０に搭載するものであるため、他方のフランジ２０ｂ
には、コイル５８およびコンデンサ６８と電気的に接続
される複数（本実施の形態では４本）のリード端子３４
ａ〜３４ｄがインサート成形により一体に取り付けられ
ている。各リード端子３４ａ〜３４ｄは図１や図３に示
すように他方のフランジ２０ｂの端縁からフランジ２０
ｂの延出方向（図１や図３中の左右方向）に沿って延出
した後に、先端側が巻回枠１８と反対の方向へ直角に折
曲されてＬ字状に形成されている。これにより、回路基
板７０に設けられた４つのスルーホール７０ａにリード
端子３４ａ〜３４ｄの折曲した先端側が挿入され、半田
付けされて回路基板７０に搭載される。また、本実施の
形態のように、各リード端子３４ａ〜３４ｄの折曲した
先端側が図４のごとく正方形若しくは正方形の各四隅に
位置する等、点対称となっている場合には、圧力センサ
１０の取付向きを１８０度回転させても各リード端子３
４ａ〜３４ｄは回路基板７０のスルーホール７０ａに挿
入できてしまう。よって、このような誤差しを防止する
ために、１本のリード端子（例えば３４ｄ）のスルーホ
ール７０ａに挿入される先端側の幅を他のリード端子３
４ａ〜３４ｃの先端側の幅と違えておき、このリード端
子３４ｄが挿入されるスルーホール７０ａの直径もまた
他のスルーホール７０ａの直径と違えておけば良い。な
お、リード端子３４ａ〜３４ｄの位置を非点対称となる
ように形成しておいても、誤差しは防止できる。Since the pressure sensor 10 of the present invention is mounted on the circuit board 70, the other flange 20b
Has a plurality of (four in the present embodiment) lead terminals 34 electrically connected to the coil 58 and the capacitor 68.
a to 34d are integrally attached by insert molding. Each of the lead terminals 34a to 34d is connected to the flange 20b from the edge of the other flange 20b as shown in FIGS.
After extending along the extending direction of b (left and right directions in FIGS. 1 and 3), the leading end is bent at a right angle in a direction opposite to the winding frame 18 to form an L-shape. Thus, the bent distal ends of the lead terminals 34a to 34d are inserted into the four through holes 70a provided in the circuit board 70, and are soldered and mounted on the circuit board 70. Further, as in the present embodiment, when the bent front ends of the lead terminals 34a to 34d are located at the four corners of a square or a square as shown in FIG. Even if the mounting direction of the lead terminals is rotated by 180 degrees, each lead terminal 3
4a to 34d can be inserted into the through holes 70a of the circuit board 70. Therefore, in order to prevent such an error, the width of one lead terminal (for example, 34d) on the tip side inserted into the through hole 70a is set to the other lead terminal 3
The diameter of the through-hole 70a into which the lead terminal 34d is inserted may be different from the diameters of the other through-holes 70a, while being different from the widths of the leading ends 4a to 34c. Note that even if the positions of the lead terminals 34a to 34d are formed to be asymmetry, the error can be prevented.
【００２６】また、図４に示すように少なくとも一対の
リード端子にはリード端子間にコンデンサ６８を半田付
けするためのパッド部３６をフランジ２０ｂの表面に露
出するように形成しておくと良い。本実施の形態では、
２つのコンデンサ６８を取り付ける必要から、二対のリ
ード端子（３４ａと３４ｂ、３４ｃと３４ｄ）のそれぞ
れに二対のパッド部（３６ａと３６ｂ、３６ｃと３６
ｄ）が設けられ、面実装型のコンデンサ６８が半田付け
されて固定される。このように予めコンデンサ６８用の
パッド部３６を設けておくことによって、コンデンサ６
８の半田付けもまた容易に行え、部品実装の自動化も可
能となる。なお、圧力センサ１０は図５に示すような発
振回路８０（ＬＣ共振回路でもよい）を用いる場合もあ
るが、この場合にはケース１２に設けられるコンデンサ
６８は１個で良いため、パッド部３６は一対でよい。As shown in FIG. 4, it is preferable that at least a pair of lead terminals be provided with pad portions 36 for soldering a capacitor 68 between the lead terminals so as to be exposed on the surface of the flange 20b. In the present embodiment,
Since it is necessary to attach two capacitors 68, two pairs of pad portions (36a and 36b, 36c and 36) are respectively attached to two pairs of lead terminals (34a and 34b, 34c and 34d).
d) is provided, and the surface mount type capacitor 68 is soldered and fixed. By providing the pad portion 36 for the capacitor 68 in advance, the capacitor 6
8 can also be easily performed, and the component mounting can be automated. In some cases, the pressure sensor 10 uses an oscillation circuit 80 (an LC resonance circuit may be used) as shown in FIG. 5, but in this case, only one capacitor 68 may be provided in the case 12 so that the pad portion 36 May be a pair.
【００２７】また、圧力センサ１０が実装された回路基
板７０に振動が加わった場合、圧力センサ１０がリード
端子３４ａ〜３４ｄのみを介して回路基板７０に固定さ
れる構成だと、その振動による応力はリード端子３４ａ
〜３４ｄの折曲部分に集中する。この際に、全てのリー
ド端子３４ａ〜３４ｄの延出方向が図４のように平行で
ある場合には、リード端子３４ａ〜３４ｄの折曲部分の
折曲方向も全て同一となるり、各リード端子３４ａ〜３
４ｄの折曲部分で曲げ・延ばしが繰り返し発生して金属
疲労によりクラックが生じたり、切断される場合もあ
る。しかし、一例として図６に示すように各リード端子
３４ａ〜３４ｄの内の対向するリード端子同志（３４ａ
と３４ｄ、３４ｂと３４ｃ）のみが平行となるように延
出する構成、すなわち複数のリード端子３４ａ〜３４ｄ
の延出方向が隣接するリード端子同志が平行とならない
構成とすると、仮に一つのリード端子３４ａの延出方向
に沿った振動が加わった場合、少なくとも当該リード端
子３４ａに隣接する他の２つのリード端子３４ｂ，３４
ｃの折曲部分に加わる振動の方向は折曲方向に対して直
交する方向とならないため、折曲部分を曲げ・延ばしす
る作用が生じにくい。よって、全てのリード端子３４ａ
〜３４ｄが平行となり、それにより全てのリード端子３
４ａ〜３４ｄの折曲方向が同じ場合に比べて圧力センサ
１０全体としての振動に対しても強度が向上する。When a vibration is applied to the circuit board 70 on which the pressure sensor 10 is mounted, if the pressure sensor 10 is fixed to the circuit board 70 via only the lead terminals 34a to 34d, the stress due to the vibration is generated. Is the lead terminal 34a
Focus on the ３４34d bend. At this time, if the extending directions of all the lead terminals 34a to 34d are parallel as shown in FIG. 4, the bending directions of the bent portions of the lead terminals 34a to 34d are all the same. Terminals 34a-3
In the bent portion of 4d, bending and elongation are repeatedly generated, and cracks may be generated or cut due to metal fatigue. However, as an example, as shown in FIG. 6, opposing ones of the lead terminals 34a to 34d (34a
And 34d, and only 34b and 34c) extend in parallel, that is, a plurality of lead terminals 34a to 34d.
If the lead terminals adjacent to each other do not become parallel to each other, if vibration is applied along the extending direction of one lead terminal 34a, at least two other leads adjacent to the lead terminal 34a Terminals 34b, 34
Since the direction of the vibration applied to the bent portion of c is not perpendicular to the bending direction, the effect of bending and extending the bent portion is less likely to occur. Therefore, all the lead terminals 34a
34d become parallel, so that all the lead terminals 3
Compared to the case where the bending directions of 4a to 34d are the same, the strength against vibration of the pressure sensor 10 as a whole is improved.
【００２８】また、さらなる振動対策をする場合には、
図４に示すように回路基板７０と対向するフランジ２０
ｂにネジ孔３８を設け、圧力センサ１０を回路基板７０
に半田付けした後に、図３に示すように回路基板７０の
半田面側から回路基板７０を挟んで圧力センサ１０をタ
ッピンネジ４０等によりネジ止めする構造とすると良
い。また、このネジ止めの代わりに、若しくは併用する
形で、図７に示すような断面コ字状に形成した金属板若
しくは合成樹脂製板より成る固定具４２で圧力センサ１
０全体を回路基板７０方向へ抑えつける構造としても良
い。なお、固定具４２はタッピンネジ４０等により回路
基板７０に設けられたネジ孔７０ｂにネジ止めされる。
また、上述した実施の形態では、コア１６に対して復旧
バネ６２はバネ受け８４を介して位置決めされる構成で
あるが、図８に示すようにコア１６のコイル５８側の端
面に位置決め用凹部１６ｃを設け、この凹部１６ｃ内に
復旧バネ６２の一端側を進入させて復旧バネ６２をコア
１６に対して位置決めし、バネ受け８４を使用しない構
成としても良い。In order to take further measures against vibration,
As shown in FIG. 4, the flange 20 facing the circuit board 70
b, a screw hole 38 is provided, and the pressure sensor 10 is connected to the circuit board 70.
After the soldering, the pressure sensor 10 is preferably screwed with the self-tapping screw 40 or the like with the circuit board 70 sandwiched from the solder side of the circuit board 70 as shown in FIG. In place of or in combination with the screwing, the pressure sensor 1 is fixed by a fixture 42 made of a metal plate or a synthetic resin plate formed in a U-shaped cross section as shown in FIG.
A structure in which the entirety 0 is suppressed in the direction of the circuit board 70 may be employed. The fixing tool 42 is screwed into a screw hole 70b provided in the circuit board 70 by a tapping screw 40 or the like.
In the above-described embodiment, the recovery spring 62 is positioned with respect to the core 16 via the spring receiver 84. However, as shown in FIG. A configuration may be adopted in which the recovery spring 62 is positioned with respect to the core 16 by providing one end of the recovery spring 62 into the recess 16c, and the spring receiver 84 is not used.
【００２９】以上、本発明の好適な実施の形態について
種々述べてきたが、本発明は上述する実施の形態に限定
されるものではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多
くの改変を施し得るのはもちろんである。As described above, various preferred embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. Of course.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明に係る圧力センサを用いると、ダ
イヤフラム板を使用せずに、直接コアをダヤフラムの保
持部に取り付ける構成のために、この保持部を小径にし
てダイヤフラム全体をも小径に形成することが可能とな
り、結果として圧力センサ全体の外形をコンパクトにす
ることが可能となり、回路基板に搭載する際に取付スペ
ースが少なくて済み都合が良い。また、保持部を小径に
してダイヤフラムの外周取付部の外径に対する保持部の
外径の比率を５０％以下にすることも可能であり、ダイ
ヤフラムの外径を小さくしても作動膜部の比率を大きく
して、これによりダイヤフラムの変位量の減少の度合い
を小さくすることが可能となる。また、ダイヤフラムの
保持部の受圧面側に同心円状や放射状の補強用リブを設
けることによって、保持部の剛性を確保できる。これに
より、ダイヤフラムが変位する際に保持部が変形するこ
とを防止でき、コアを直線的に移動させることが可能と
なることから、正確な変位量の測定が可能となるという
効果を奏する。When the pressure sensor according to the present invention is used, the core is directly attached to the holding portion of the diaphragm without using a diaphragm plate. Therefore, the diameter of the holding portion is reduced, and the diameter of the entire diaphragm is also reduced. As a result, the external shape of the entire pressure sensor can be made compact, and the mounting space for mounting on a circuit board is reduced, which is convenient. Also, the ratio of the outer diameter of the holding portion to the outer diameter of the outer peripheral mounting portion of the diaphragm can be reduced to 50% or less by making the holding portion small in diameter, and even if the outer diameter of the diaphragm is reduced, the ratio of the working film portion can be reduced. And thereby the degree of decrease in the amount of displacement of the diaphragm can be reduced. Further, by providing concentric or radial reinforcing ribs on the pressure receiving surface side of the holding portion of the diaphragm, the rigidity of the holding portion can be ensured. Thereby, it is possible to prevent the holding portion from being deformed when the diaphragm is displaced, and it is possible to move the core linearly, so that it is possible to measure the displacement accurately.
【図１】本発明に係る圧力センサの構成を示す断面図で
ある。FIG. 1 is a sectional view showing a configuration of a pressure sensor according to the present invention.
【図２】図１のダイヤフラムの構造を示す断面図であ
る。FIG. 2 is a sectional view showing the structure of the diaphragm shown in FIG.
【図３】図１の圧力センサを回路基板に搭載した際の正
面図である。FIG. 3 is a front view when the pressure sensor of FIG. 1 is mounted on a circuit board.
【図４】図１の圧力センサの底面図である。FIG. 4 is a bottom view of the pressure sensor of FIG.
【図５】発振回路の他の実施の形態を示す回路図であ
る。FIG. 5 is a circuit diagram showing another embodiment of the oscillation circuit.
【図６】リード端子の延出方向を変えた他の実施の形態
の底面図である。FIG. 6 is a bottom view of another embodiment in which the extending direction of the lead terminal is changed.
【図７】固定具を用いて圧力センサを回路基板に固定す
る例の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of an example in which a pressure sensor is fixed to a circuit board using a fixture.
【図８】コアの他の実施の形態を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory view showing another embodiment of the core.
【図９】従来の圧力センサの構造を示す断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional pressure sensor.
【図１０】圧力センサの発振回路の一例を示す回路図で
ある。FIG. 10 is a circuit diagram illustrating an example of an oscillation circuit of the pressure sensor.
１０ 圧力センサ １２ ケース １４ ダイヤフラム １４ａ 外周取付部 １４ｂ 作動膜部 １４ｃ 保持部 １６ コア ５８ コイル ６８ コンデンサ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Pressure sensor 12 Case 14 Diaphragm 14a Outer periphery mounting part 14b Working film part 14c Holding part 16 Core 58 Coil 68 Capacitor
Claims (10)
と、前記ダイヤフラムに取り付けられ、ダイヤフラムが
受ける圧力に応じてコイルに接離動するコアとがケース
に取り付けられて成る圧力センサにおいて、 前記ダイヤフラムは、外周取付部、該外周取付部の内側
に肉薄に形成された作動膜部、該作動膜部の内側に肉厚
に形成された保持部から成り、 前記コアは前記ダイヤフラムの前記保持部にダイヤフラ
ム板を用いること無く直接取り付けられていることを特
徴とする圧力センサ。1. A pressure sensor comprising: a diaphragm; a coil; a capacitor; and a core attached to the diaphragm, the core being moved toward and away from the coil in accordance with a pressure applied to the diaphragm, to a case, wherein the diaphragm comprises: An outer peripheral mounting portion, an operating film portion formed thin inside the outer peripheral mounting portion, and a holding portion formed thick inside the operating film portion, wherein the core is a diaphragm plate provided on the holding portion of the diaphragm. A pressure sensor which is directly attached without using a pressure sensor.
径に対する前記保持部の外径が５０％以下であることを
特徴とする請求項１記載の圧力センサ。2. The pressure sensor according to claim 1, wherein an outer diameter of the holding portion is 50% or less of an outer diameter of the outer peripheral mounting portion of the diaphragm.
側には補強用リブが形成されていることを特徴とする請
求項１または２記載の圧力センサ。3. The pressure sensor according to claim 1, wherein a reinforcing rib is formed on a pressure-receiving surface side of the holding portion of the diaphragm.
には凹部を形成すると共に、前記ダイヤフラムの前記保
持部の非受圧面側の中心には前記凹部内に進入する突起
を一体に形成し、 前記コアは前記凹部内に前記突起を圧入することで前記
保持部に取り付けられることを特徴とする請求項１、２
または３記載の圧力センサ。4. A concave portion is formed on a contact surface of the core with the diaphragm, and a projection that enters the concave portion is formed integrally with a center of the holding portion of the diaphragm on the non-pressure receiving surface side. The said core is attached to the said holding part by press-fitting the said protrusion in the said recessed part, The said core is characterized by the above-mentioned.
Or the pressure sensor according to 3.
巻回枠の両端側にそれぞれ形成された一対のフランジか
ら成るボビン部と、 前記ダイヤフラムが収納される収納部とが一体的に形成
されていることを特徴とする請求項１、２、３または４
記載の圧力センサ。5. The case comprises: a cylindrical winding frame around which the coil is wound on an outer peripheral surface; and a bobbin portion including a pair of flanges formed on both ends of the winding frame. 5. A storage part to be stored is integrally formed with the storage part.
A pressure sensor as described.
コアは、前記巻回枠の貫通孔内で巻回枠の長手方向に沿
って移動すると共に、ダイヤフラム側の端部の外周面に
は前記貫通孔の口縁と当接するストッパが突設されてい
ることを特徴とする請求項５記載の圧力センサ。6. The core mounted on the diaphragm moves along the longitudinal direction of the winding frame within the through hole of the winding frame, and the through hole is formed on an outer peripheral surface of an end on the diaphragm side. 6. The pressure sensor according to claim 5, wherein a stopper is provided so as to abut on an edge of the pressure sensor.
され、内部に前記ダイヤフラムが装着された円筒体と、 該円筒体に装着されて前記ダイヤフラムとの間で受圧室
を形成すると共に、該受圧室に連通する導入口が設けら
れたカバー体とを有し、 前記カバー体は前記円筒体に、一方に設けられた掛止突
起に他方に設けられた掛止フックを掛止させることによ
り、ワンタッチで着脱自在に取り付けられることを特徴
とする請求項５または６記載の圧力センサ。7. The storage portion is formed on an outer surface of one of the pair of flanges, and has a cylindrical body with the diaphragm mounted therein, and a cylindrical body mounted on the cylindrical body. And a cover body provided with an introduction port communicating with the pressure receiving chamber, the cover body being provided on the cylindrical body, a hooking projection provided on one side, and a cover body provided on the other side. The pressure sensor according to claim 5, wherein the pressure sensor is detachably attached with a single touch by hooking a hook.
ジには、前記コイルおよび前記コンデンサと電気的に接
続される複数のリード端子がインサート成形により一体
に取り付けられると共に、少なくとも一対のリード端子
には該リード端子間に前記コンデンサを半田付けするた
めのパッド部が露出して形成されていることを特徴とす
る請求項５、６または７記載の圧力センサ。8. A plurality of lead terminals electrically connected to the coil and the capacitor are integrally attached to the other of the pair of flanges by insert molding, and at least a pair of the lead terminals is connected to the at least one pair of lead terminals. 8. The pressure sensor according to claim 5, wherein a pad portion for soldering the capacitor is exposed between the lead terminals.
ランジの端縁から該フランジの延出方向に沿って延出し
た後に先端側が巻回枠と反対方向へ直角に折曲されてＬ
字状に形成されると共に、少なくとも一つのリード端子
の先端側の幅が、他のリード端子の先端側の幅と異なっ
ていることを特徴とする請求項８記載の圧力センサ。9. The lead terminals extend from the edge of the other flange in the direction in which the flange extends, and the leading ends thereof are bent at right angles in the direction opposite to the winding frame, and
9. The pressure sensor according to claim 8, wherein the pressure sensor is formed in the shape of a letter, and the width of the at least one lead terminal on the tip side is different from the width of the other lead terminal on the tip side.
ランジの端縁からの延出方向は、隣接するリード端子同
志が平行とならないように設定されていることを特徴と
する請求項９記載の圧力センサ。10. The device according to claim 9, wherein the direction in which the plurality of lead terminals extend from the edge of the other flange is set so that adjacent lead terminals do not become parallel to each other. Pressure sensor.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9181150A JPH1123394A (en) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | Pressure sensor |
| KR1019970080180A KR100259694B1 (en) | 1997-07-07 | 1997-12-31 | Pressure sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9181150A JPH1123394A (en) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | Pressure sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1123394A true JPH1123394A (en) | 1999-01-29 |
Family
ID=16095766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9181150A Pending JPH1123394A (en) | 1997-07-07 | 1997-07-07 | Pressure sensor |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1123394A (en) |
| KR (1) | KR100259694B1 (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7059193B2 (en) | 2003-07-02 | 2006-06-13 | Techno Excel Kabushiki Kaisha | Pressure sensor with a diaphragm which has plural intermittent ring-shaped reinforcing ribs by grooves |
| JP2012505378A (en) * | 2008-10-09 | 2012-03-01 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | Sensor membrane |
| JP2012112924A (en) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Kameya Kogyosho:Kk | Water level sensor |
| JP2013124936A (en) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Nakagawa Electric Ind Co Ltd | Water level detection device |
| US11515293B2 (en) | 2015-03-20 | 2022-11-29 | Rohinni, LLC | Direct transfer of semiconductor devices from a substrate |
| US11728195B2 (en) | 2018-09-28 | 2023-08-15 | Rohinni, Inc. | Apparatuses for executing a direct transfer of a semiconductor device die disposed on a first substrate to a second substrate |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100964923B1 (en) * | 2007-09-21 | 2010-06-23 | 주식회사 롤팩 | Pressure Sensor and Device for Preventing Air Inflow into the Pressure Sensor |
| KR101041619B1 (en) * | 2010-03-10 | 2011-06-15 | 한국생산기술연구원 | Device for sensing presure and method of manufacturing the same |
| ITMI20110403U1 (en) * | 2011-12-19 | 2013-06-20 | Elettrotec Srl | MODULAR MECHANICAL PRESSURE SWITCH. |
-
1997
- 1997-07-07 JP JP9181150A patent/JPH1123394A/en active Pending
- 1997-12-31 KR KR1019970080180A patent/KR100259694B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7059193B2 (en) | 2003-07-02 | 2006-06-13 | Techno Excel Kabushiki Kaisha | Pressure sensor with a diaphragm which has plural intermittent ring-shaped reinforcing ribs by grooves |
| JP2012505378A (en) * | 2008-10-09 | 2012-03-01 | キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト | Sensor membrane |
| JP2012112924A (en) * | 2010-11-24 | 2012-06-14 | Kameya Kogyosho:Kk | Water level sensor |
| JP2013124936A (en) * | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Nakagawa Electric Ind Co Ltd | Water level detection device |
| US11515293B2 (en) | 2015-03-20 | 2022-11-29 | Rohinni, LLC | Direct transfer of semiconductor devices from a substrate |
| US11562990B2 (en) | 2015-03-20 | 2023-01-24 | Rohinni, Inc. | Systems for direct transfer of semiconductor device die |
| US11728195B2 (en) | 2018-09-28 | 2023-08-15 | Rohinni, Inc. | Apparatuses for executing a direct transfer of a semiconductor device die disposed on a first substrate to a second substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100259694B1 (en) | 2000-06-15 |
| KR19990013285A (en) | 1999-02-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100219328B1 (en) | Supporting structure for vibration generating motor used in compact electronic device | |
| JPH1123394A (en) | Pressure sensor | |
| JP2018109625A (en) | pressure sensor | |
| US5650790A (en) | Antenna device for radio transmission-reception apparatus | |
| JP2003194652A (en) | Nonresonant knocking sensor | |
| US20010045320A1 (en) | Speaker unit | |
| JP3681494B2 (en) | Pressure sensor | |
| US20020021819A1 (en) | Electroacoustic transducer | |
| JP3879264B2 (en) | Ultrasonic sensor | |
| JP2001209387A (en) | Electromagnetic sound converter and its mounting structure | |
| JP3747361B2 (en) | Electroacoustic transducer | |
| KR930008302B1 (en) | Vibration detector | |
| CN210518026U (en) | Electronic water pump | |
| JP3956488B2 (en) | Small speaker fixing structure | |
| JP2991160B2 (en) | Circuit board fixing structure | |
| JPS6241251Y2 (en) | ||
| CN217955432U (en) | Guitar adapter and be equipped with bridge of this guitar adapter | |
| CN214899273U (en) | Lead wire holding structure and electric actuator | |
| JPH046288Y2 (en) | ||
| JPH07244075A (en) | Mounting structure of cross coil type indicator | |
| JP3058242B2 (en) | Indicating instrument | |
| JPS5928474Y2 (en) | Buzzer | |
| JP3530039B2 (en) | Instrument movement assembly structure | |
| JP3211923B2 (en) | Cross coil type indicating instrument | |
| JP3473256B2 (en) | Instrument mounting structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040405 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20040413 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20040526 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040629 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041026 |