JPH11233474A - Device for fluid treatment of sheet parts - Google Patents

Device for fluid treatment of sheet parts

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JPH11233474A
JPH11233474A JP29782698A JP29782698A JPH11233474A JP H11233474 A JPH11233474 A JP H11233474A JP 29782698 A JP29782698 A JP 29782698A JP 29782698 A JP29782698 A JP 29782698A JP H11233474 A JPH11233474 A JP H11233474A
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JP
Japan
Prior art keywords
plate
chuck
fluid
inner ring
outer ring
Prior art date
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Pending
Application number
JP29782698A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Noriyuki Dairoku
範行 大録
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a wafer from tilting or moving when it is rotated to clean. SOLUTION: This device contains a chuck pin 201 to chuck a wafer 1, a cylindrical inner ring 204 and a cylindrical outer ring 203. A chuck groove 201a and a wafer-released part 201b are formed on top of the chuck pin 201. A gear 201e is formed at the bottom of the chuck pin 201. A gear 205 is formed on the periphery of the inner ring 204. An arcuate groove 202 is formed on the inner surface of the outer ring 203. The wafer 1 is placed on the wafer- released part 201b, then the inner ring 204 is rotated relatively to the outer ring 203 to rotate the chuck pin 201. The peripheral end of the wafer 1 is chucked using the chuck groove 201a. When the outer ring 203 and the inner ring 204 are rotated in mesh, the chuck pin 201 is revolved and the wafer 1 chucked with the chuck pin 201 is rotated.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェハ、磁
気記録ディスク媒体、液晶表示パネル、ブラウン管シャ
ドーマスク等の薄板状の部品の流体処理を行う流体処理
装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a fluid processing apparatus for performing fluid processing of a thin plate-shaped component such as a semiconductor wafer, a magnetic recording disk medium, a liquid crystal display panel, and a cathode ray tube shadow mask.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、シリコンウェハ等の板状部品の流
体処理の中で、洗浄するものとしては、例えば、特開平
８−１３０２０２号公報に記載されたものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, in a fluid treatment of a plate-like component such as a silicon wafer, there is a method described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-130202, for example, for cleaning.

【０００３】この洗浄装置は、ウェハの上面に対向する
上洗浄板（もしくは上流体処理板）と、ウェハの下面に
対向する下洗浄板（もしくは下流体処理板）と、ウェハ
の外径に一致した内径の円筒状のウェハ保持具とを備え
ている。ウェハは、ウェハの外周がウェハ保持具の内周
面に接触した状態で、水平状態に保持される。上洗浄板
及び下洗浄板は、それぞれ、ウェハの上面及び下面に平
行に配され、洗浄液をウェハ上面及び下面に噴出する。
この際、ウェハ保持具が回転して、これに保持されてい
るウェハも回転する。[0003] This cleaning apparatus includes an upper cleaning plate (or upper fluid processing plate) facing the upper surface of the wafer, a lower cleaning plate (or lower fluid processing plate) facing the lower surface of the wafer, and an outer diameter of the wafer. And a cylindrical wafer holder having an inner diameter. The wafer is held horizontally with the outer periphery of the wafer in contact with the inner periphery of the wafer holder. The upper cleaning plate and the lower cleaning plate are arranged in parallel to the upper surface and the lower surface of the wafer, respectively, and eject the cleaning liquid to the upper surface and the lower surface of the wafer.
At this time, the wafer holder rotates, and the wafer held by the holder also rotates.

【０００４】上洗浄板の中心から噴出した洗浄液は、上
洗浄板とウェハ上面との間を通って、上洗浄板の外周縁
とウェハ上面の外周縁との間から流出する。また、下洗
浄板の中心から噴出した洗浄液は、下洗浄板とウェハ下
面との間を通って、下洗浄板の外周縁とウェハ下面の外
周縁との間から流出する。上洗浄板とウェハ上面との
間、及び下洗浄板とウェハ下面との間には、それぞれを
流れる洗浄液により、ベルヌーイの定理に応じた圧力が
生じる。ウェハの洗浄時には、上洗浄板とウェハ上面と
の間、及び下洗浄板とウェハ下面との間の、微妙な圧力
バランスがとられている。The cleaning liquid spouted from the center of the upper cleaning plate passes between the upper cleaning plate and the upper surface of the wafer and flows out between the outer peripheral edge of the upper cleaning plate and the outer peripheral edge of the upper surface of the wafer. Further, the cleaning liquid spouted from the center of the lower cleaning plate passes between the lower cleaning plate and the lower surface of the wafer and flows out between the outer peripheral edge of the lower cleaning plate and the outer peripheral edge of the lower surface of the wafer. The cleaning liquid flowing between the upper cleaning plate and the upper surface of the wafer and between the lower cleaning plate and the lower surface of the wafer generate pressure according to Bernoulli's theorem. During the cleaning of the wafer, a delicate pressure balance is maintained between the upper cleaning plate and the upper surface of the wafer and between the lower cleaning plate and the lower surface of the wafer.

【０００５】なお、この特開平８−１３０２０２号公報
に記載されていないが、この従来技術では、ウェハの外
周縁から流出する洗浄液が回りに飛散してしまうのを防
ぐべく、上下の洗浄板、及びウェハ保持具全体を覆うカ
バーが存在していたと考えられる。Although not described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-130202, this prior art employs upper and lower cleaning plates to prevent the cleaning liquid flowing out from the outer peripheral edge of the wafer from scattering around. It is considered that there was a cover covering the entire wafer holder.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来技術では、ウェハがウェハ保持具の内周面に接
触し、ウェハ保持具との間の摩擦力だけで保持されてい
るため、上洗浄板とウェハ上面との間、及び下洗浄板と
ウェハ下面との間の圧力バランスが僅かにでも崩れる
と、比較的簡単にウェハが保持具からズレてしまい、回
転しているウェハの一部が洗浄板に接触して、ウェハが
傷付いたり、汚れたりしてしまうことがあるという問題
点がある。However, in such a conventional technique, since the wafer comes into contact with the inner peripheral surface of the wafer holder and is held only by the frictional force with the wafer holder, the upper cleaning is performed. If the pressure balance between the plate and the upper surface of the wafer and between the lower cleaning plate and the lower surface of the wafer is slightly distorted, the wafer is relatively easily displaced from the holder, and a part of the rotating wafer is removed. There is a problem that the wafer may be damaged or stained by contact with the cleaning plate.

【０００７】圧力バランスが崩れる原因としては、いろ
いろ考えられるが、例えば、ウェハを保持具に取り付け
た段階で、既に僅かにウェハが傾いていることが考えら
れる。このような場合、一部で洗浄液の流路が狭まって
洗浄液の流速が高まり、他の一部で洗浄液の流路が広が
って洗浄液の流速が低下し、このような流速差により圧
力バランスが崩れる。この他、上洗浄板からの洗浄液の
供給量と、下洗浄板からの洗浄液の供給量とが変化して
も、圧力バランスが崩れる。一旦、圧力バランスが崩れ
ると、ウェハがより傾き、さらに圧力バランスが崩れ、
最終的には、ウェハの一部が洗浄板に接触することにな
る。特に、処理流体としてガスを用いたときには、ガス
が液体よりも粘性が低く且つ比重が小さいため、ウェハ
は非常に傾きやすくなる。There are various possible causes for the pressure balance to be lost. For example, it is conceivable that the wafer is already slightly tilted when the wafer is mounted on the holder. In such a case, the flow path of the cleaning liquid is increased in a part of the flow path of the cleaning liquid, and the flow path of the cleaning liquid is expanded in the other part, so that the flow velocity of the cleaning liquid is reduced. . In addition, even if the supply amount of the cleaning liquid from the upper cleaning plate and the supply amount of the cleaning liquid from the lower cleaning plate change, the pressure balance is lost. Once the pressure balance is lost, the wafer tilts more, the pressure balance is further lost,
Eventually, a portion of the wafer will contact the cleaning plate. In particular, when a gas is used as the processing fluid, the wafer is very likely to tilt because the gas has a lower viscosity and a lower specific gravity than the liquid.

【０００８】また、従来技術では、洗浄板の外周縁から
流出した洗浄液（以下、廃液とする）がカバー内にミス
トとして漂うことになり、ウェハの洗浄が終わって、カ
バーや上洗浄板を外して、ウェハを取り出す際、カバー
内に漂っていた廃液のミストが、洗浄後のウェハに付着
し、ウェハを汚してしまうという問題点もある。In the prior art, the cleaning liquid (hereinafter referred to as waste liquid) flowing from the outer peripheral edge of the cleaning plate floats as mist in the cover, and after the cleaning of the wafer is completed, the cover and the upper cleaning plate are removed. Therefore, when taking out the wafer, there is also a problem that the mist of the waste liquid floating in the cover adheres to the washed wafer and contaminates the wafer.

【０００９】そこで、本発明の第１の目的は、回転する
板状部品をしっかりと保持して、板状部品と他の部材と
の接触を回避し、板状部品が傷付いたり、汚れたりする
のを防ぐことができる流体処理装置を提供することにあ
る。また、本発明の第２の目的は、廃液が回りに飛散す
るのを防止し、且つ廃液により板状部品が汚れるのを防
ぐことができる流体処理装置を提供することにある。Therefore, a first object of the present invention is to hold a rotating plate-shaped component firmly, avoid contact between the plate-shaped component and other members, and prevent the plate-shaped component from being damaged or stained. It is an object of the present invention to provide a fluid processing apparatus that can prevent the occurrence of a fluid. A second object of the present invention is to provide a fluid treatment apparatus capable of preventing waste liquid from scattering around and preventing the waste liquid from contaminating a plate-like component.

【００１０】[0010]

【課題を解決するための手段】前記第１の目的を達成す
るための第１の流体処理装置は、板状部品の外周縁が嵌
まり込むチャック溝が形成され、自身の自転で、該板状
部品の該周縁が該チャック溝に嵌まり込むチャック状態
と、該板状部品の外周縁が該チャック溝から外れている
チャック待ち状態と、の二形態をとる複数のチャック部
材と、複数の前記チャック部材をそれぞれ自転させて、
全ての該チャック部材を一体的に前記チャック状態と前
記チャック待ち状態とにするチャック部材自転機構と、
複数の前記チャック部材でチャックされている前記板状
部品が自転するよう、複数の該チャック部材を一体的に
公転させるチャック部材公転機構と、を備えていること
を特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a first fluid processing apparatus, wherein a chuck groove into which an outer peripheral edge of a plate-like component is fitted is formed, and the plate rotates by its own rotation. A plurality of chuck members having two forms, a chuck state in which the peripheral edge of the plate-shaped component is fitted into the chuck groove, and a chuck waiting state in which the outer peripheral edge of the plate-shaped component is disengaged from the chuck groove; By rotating the chuck members respectively,
A chuck member rotation mechanism that integrally brings all the chuck members into the chuck state and the chuck waiting state,
A chuck member revolving mechanism for integrally revolving the plurality of chuck members so that the plate-shaped component chucked by the plurality of chuck members rotates on its own.

【００１１】前記第１の目的を達成するための第２の流
体処理装置は、前記第１の流体処理装置において、複数
の前記チャック部材の公転軸と平行な方向に、複数の該
チャック部材を移動させるチャック部材移動機構を備え
ていることを特徴とするものである。A second fluid processing apparatus for achieving the first object is the first fluid processing apparatus, wherein the plurality of chuck members are arranged in a direction parallel to the orbital axes of the plurality of chuck members. It is characterized by having a chuck member moving mechanism for moving.

【００１２】また、前記第１の目的を達成するための第
３の流体処理装置は、前記第１の流体処理装置におい
て、複数の前記チャック部材の公転軸を中心として円筒
状の内輪と、前記公転軸を中心として円筒状を成し、前
記内輪の外径よりも大きな内径の外輪と、前記公転軸を
中心として、前記外輪に対して前記内輪を相対回転させ
る相対回転手段と、前記公転軸を中心として、前記外輪
及び前記内輪を一体的に回転させる一体回転手段と、を
備え、複数の前記チャック部材は、前記外輪及び前記内
輪の相対回転で自転し、該外輪及び該内輪の一体回転で
公転するよう、該外輪及び該内輪に係合し、前記チャッ
ク部材自転機構は、前記内輪と前記外輪と前記相対回転
手段とを有して構成され、前記チャック部材公転機構
は、前記内輪と前記外輪と前記一体回転手段とを有して
構成されている、ことを特徴とするものである。A third fluid processing apparatus for achieving the first object is the above-mentioned first fluid processing apparatus, wherein the cylindrical inner ring is formed around a revolving axis of the plurality of chuck members. An outer ring having a cylindrical shape around the orbital axis, and having an inner diameter larger than the outer diameter of the inner ring; a relative rotation means for relatively rotating the inner ring with respect to the outer ring around the orbital axis; A rotating means for integrally rotating the outer ring and the inner ring, wherein the plurality of chuck members rotate by the relative rotation of the outer ring and the inner ring to integrally rotate the outer ring and the inner ring. In order to revolve, the chuck member rotation mechanism is engaged with the outer ring and the inner ring, and includes the inner ring, the outer ring, and the relative rotation unit, and the chuck member revolving mechanism includes the inner ring and the inner ring. Outside Wherein is configured to include a integrally rotating means and it is characterized in.

【００１３】前記第１の目的を達成するための第４の流
体処理装置は、前記第３の流体処理装置において、前記
内輪と前記外輪とのうち、一方の輪が前記公転軸と平行
な方向に移動可能に配され、複数のチャック部材は、前
記一方の輪に対して、前記公転軸と平行な方向に相対移
動不能に係合し、前記一方の輪を前記公転軸と平行な方
向に移動させるチャック部材移動機構を備えている、こ
とを特徴とするものである。A fourth fluid processing apparatus for achieving the first object is the third fluid processing apparatus, wherein one of the inner ring and the outer ring is in a direction parallel to the revolution axis. Movably arranged, the plurality of chuck members engage with the one wheel relatively immovably in a direction parallel to the revolution axis, and move the one wheel in a direction parallel to the revolution axis. A chuck member moving mechanism for moving the chuck member.

【００１４】前記第１の目的を達成するための第５の流
体処理装置は、前記第３の流体処理装置において、前記
内輪と前記外輪とのうち、一方の輪の周面に、前記公転
軸回りの方向へ進むに連れて、次第に前記公転軸と平行
な方向に伸びて行くカム溝が形成され、前記チャック部
材には、前記カム溝に嵌まり込めるカムフォロワ部が形
成され、前記チャック部材は、前記内輪と前記外輪との
うち、他方の輪の回転と一体的に公転するよう、該他方
の輪に取り付けられている、ことを特徴とするものであ
る。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a fluid processing apparatus according to the third aspect, wherein the revolving shaft is provided on a peripheral surface of one of the inner ring and the outer ring. A cam groove that gradually extends in a direction parallel to the orbital axis is formed as it progresses in the circumferential direction, and a cam follower portion that fits into the cam groove is formed in the chuck member, and the chuck member is And the inner ring and the outer ring are attached to the other wheel so as to revolve integrally with the rotation of the other wheel.

【００１５】前記第１の目的を達成するための第６の流
体処理装置は、前記第３又は前記第４の板状部品の流体
処理装置において、前記チャック部材は、その表面に、
その自転軸回りにギヤが形成され、前記内輪は、その内
周面に、前記チャック部材の前記ギヤの一部が入り込め
る円弧状溝が形成され、前記外輪は、その内周面であっ
て前記公転軸回りに、前記チャック部材の前記ギヤと係
合可能なギヤが形成されている、ことを特徴とするもの
である。A sixth fluid processing apparatus for achieving the first object is a fluid processing apparatus for the third or fourth plate-like component, wherein the chuck member has
A gear is formed around the rotation axis, the inner race is formed on its inner peripheral surface with an arc-shaped groove into which a part of the gear of the chuck member can be inserted, and the outer race is an inner peripheral surface thereof. A gear that can be engaged with the gear of the chuck member is formed around the revolution axis.

【００１６】前記第１の目的を達成するための第７の流
体処理装置は、前記第３又は前記第５の流体処理装置に
おいて、前記内輪と前記外輪とのうち、一方の輪の周面
にカムピンが固定され、前記チャック部材は、前記カム
ピンが嵌まり込める溝と、該溝の両側に前記一方の輪の
周面の反転形状に形成された回転規制面とを、有するカ
ムフォロワ部が形成され、前記チャックピンは、前記内
輪と前記外輪とのうち、他方の輪に、該他方の輪の回転
と一体的に公転し、且つ自転可能に取り付けられてい
る、ことを特徴とするものである。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the fluid treatment apparatus according to the third or fifth aspect, wherein the seventh or the fifth fluid treatment apparatus is provided on a peripheral surface of one of the inner ring and the outer ring. A cam pin is fixed, and the chuck member has a cam follower portion having a groove in which the cam pin can be fitted, and a rotation regulating surface formed on both sides of the groove so as to be a reverse of the peripheral surface of the one wheel. The chuck pin is attached to the other of the inner ring and the outer ring so as to revolve integrally with the rotation of the other wheel and to rotate. .

【００１７】前記第１の目的を達成するための第８の流
体処理装置は、前記第１から前記第７のいずれかの流体
処理装置において、複数の前記チャック部材の公転軸と
平行な方向に、前記流体処理板を移動させる流体処理板
移動機構を備えていることを特徴とするものである。According to an eighth aspect of the present invention, there is provided the fluid processing apparatus according to any one of the first to seventh aspects, wherein the fluid processing apparatus is arranged in a direction parallel to a revolution axis of the plurality of chuck members. And a fluid treatment plate moving mechanism for moving the fluid treatment plate.

【００１８】前記第２の目的を達成するための第１の流
体処理装置は、互いに略平行な二平面を有する板状部品
に対して、該二平面のうち、少なくとも一方の平面に平
行な状態で向かい合う流体処理板を有し、該流体処理板
から該板状部品の該一方の平面に処理流体を噴出しつ
つ、該板状部品を回転させて、該板状部品を流体処理す
る板状部品の流体処理装置において、前記板状部品の外
周縁及び前記流体処理板の外周縁を覆って、該板状部品
と該流体処理板との間に噴出され該板状部品の外周縁と
該流体処理板の外周縁との間から流出する前記処理流体
を受け取る、被覆部材と、前記被覆部材内に溜る前記処
理流体を目的の位置に導く処理流体回収ラインと、液体
排出口、気体排出口、及び廃液入口を有し、該廃液入口
が前記処理流体回収ラインに接続されている気液分離器
と、前記気液分離器の前記気体排出口に接続され、該気
液分離器内、前記処理流体回収ライン内、及び前記被覆
部材内を真空吸引する吸引手段と、を備えていることを
特徴とするものである。A first fluid treatment apparatus for achieving the second object is provided in a state in which a plate-like component having two planes substantially parallel to each other is placed in a state parallel to at least one of the two planes. A fluid processing plate that faces each other, and ejects a processing fluid from the fluid processing plate to the one flat surface of the plate-shaped component, rotates the plate-shaped component, and performs a fluid treatment on the plate-shaped component. In the component fluid treatment apparatus, the outer peripheral edge of the plate-shaped component and the outer peripheral edge of the fluid treatment plate are sprayed between the plate-shaped component and the fluid treatment plate so as to cover the outer peripheral edge of the plate-shaped component. A coating member for receiving the processing fluid flowing from between the outer peripheral edge of the fluid processing plate, a processing fluid recovery line for guiding the processing fluid accumulated in the coating member to a target position, a liquid outlet, and a gas outlet , And a waste liquid inlet, wherein the waste liquid inlet is for collecting the processing fluid. And a suction device connected to the gas outlet of the gas-liquid separator for vacuum suction inside the gas-liquid separator, the processing fluid recovery line, and the coating member. And means.

【００１９】前記第２の目的を達成するための第２の流
体処理装置は、前記第２の目的を達成するための第１の
流体処理装置において、前記処理流体回収ラインは、前
記板状部品の回転軸を中心として円筒状を成す円筒樋
と、該円筒樋に接続される回収管と、を備え、前記被覆
部材は、前記回転軸に対して垂直な断面形状が該回転軸
を中心として円形を成し、前記板状部品の回転に伴って
該回転軸を中心として回転し、前記円筒樋は、その一方
の端面が、回転する前記被覆部材と摺接する摺接面を成
し、該一方の端面から他方の端面に向かって溝が形成さ
れ、前記回収管の一方の端部は、前記円筒樋の前記溝と
接続され、該回収管の他方の端部は、前記気液分離器の
前記廃液入口に接続されている、ことを特徴とするもの
である。A second fluid processing apparatus for achieving the second object is a first fluid processing apparatus for achieving the second object, wherein the processing fluid recovery line is provided with the plate-like part. A cylindrical gutter having a cylindrical shape with the rotation axis as the center, and a collection pipe connected to the cylindrical gutter, and the coating member has a cross section perpendicular to the rotation axis with the rotation axis as the center. It forms a circle, rotates around the rotation axis with the rotation of the plate-shaped component, and the cylindrical gutter has one end surface forming a sliding contact surface that is in sliding contact with the rotating coating member. A groove is formed from one end surface to the other end surface, one end of the recovery pipe is connected to the groove of the cylindrical gutter, and the other end of the recovery pipe is connected to the gas-liquid separator. Is connected to the waste liquid inlet.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る流体処理装置
の実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a fluid processing apparatus according to the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.

【００２１】洗浄装置は、図１及び図２に示すように、
円板状のシリコンウェハ１を洗浄するもので、ウェハ１
の上面を洗浄する上洗浄ユニット１００と、ウェハ１の
下面を洗浄する下洗浄ユニット１２０と、ウェハ１を支
持するウェハ支持ユニット２００と、ウェハ支持ユニッ
ト２００の内輪（後述する）２０４を回転させる内輪駆
動系２３０と、ウェハ支持ユニット２００の外輪（後述
する）２０３を回転させる外輪駆動系２１０と、各駆動
系２１０，２３０を支持すると共に覆うシャーシユニッ
ト２５０と、ウェハ１に対する処理流体を回収する気液
回収ユニット２６０と、上下洗浄ユニット１００，１２
０に処理流体を供給する処理流体供給ユニット５００
（図１５に示す。）と、外輪２０３の回転を止める外輪
停止ユニット２７０（図１３及び図１４に示す。）と、
上洗浄ユニット１００を上下動させる上下駆動ユニット
３００（図１６に示す。）とを備えている。As shown in FIG. 1 and FIG.
For cleaning the disc-shaped silicon wafer 1, the wafer 1
An upper cleaning unit 100 for cleaning the upper surface of the wafer 1, a lower cleaning unit 120 for cleaning the lower surface of the wafer 1, a wafer support unit 200 for supporting the wafer 1, and an inner ring for rotating an inner ring (described later) 204 of the wafer support unit 200. A drive system 230, an outer wheel drive system 210 for rotating an outer wheel (described later) 203 of the wafer support unit 200, a chassis unit 250 supporting and covering each drive system 210, 230, and a gas for collecting a processing fluid for the wafer 1. The liquid recovery unit 260 and the upper and lower cleaning units 100 and 12
0, a processing fluid supply unit 500 for supplying a processing fluid
(Shown in FIG. 15), an outer ring stop unit 270 (shown in FIGS. 13 and 14) for stopping rotation of the outer ring 203, and
An upper and lower drive unit 300 (shown in FIG. 16) for vertically moving the upper cleaning unit 100 is provided.

【００２２】上洗浄ユニット１００は、図７及び図９に
示すように、水平に支持されたウェハ１の上面に平行に
対向配置される上洗浄板１０１と、ウェハ１の上面に噴
出する処理流体の切替等を行なうための上バルブユニッ
ト１０７とを備えている。As shown in FIGS. 7 and 9, the upper cleaning unit 100 includes an upper cleaning plate 101 disposed in parallel with and opposed to the upper surface of the horizontally supported wafer 1, and a processing fluid jetted onto the upper surface of the wafer 1. And an upper valve unit 107 for performing switching and the like.

【００２３】上洗浄板１０１は、円板状を成し、その下
面は平坦に形成されている。この上洗浄板１０１には、
図１７に示すように、バルブユニット１０７からの処理
流体が通る上導入管１０２と、この上導入管１０２とつ
ながり、上洗浄板１０１の下面中央に処理流体を噴出す
る上主噴出口１０３と、上導入管１０２とつながり、上
洗浄板１０１の下面であって上主噴出口１０３の回りに
処理流体を噴出する上補助噴出口１０４と、上洗浄板１
０１の周辺部であって上洗浄板１０１の上面から下面に
貫通し、処理流体を噴出する上周辺噴出口１０６（図７
に示す。）とが形成されている。上周辺噴出口１０６に
は、上周辺導入管１０５が接続されている。上バルブユ
ニット１０７は、図７及び図９に示すように、空気で駆
動し、上バルブ駆動空気導入口１１０と、上バルブ駆動
空気排出口１１１とが形成されている。また、この上バ
ルブユニット１０７は、上洗浄板１０１に対して、薬
液、純水、乾燥窒素を供給切替を行なうもので、上薬液
供給口１１２、上純水供給口１１３、上乾燥窒素供給口
１１４も形成されている。The upper cleaning plate 101 has a disk shape, and its lower surface is formed flat. The upper cleaning plate 101 includes
As shown in FIG. 17, an upper introduction pipe 102 through which the processing fluid from the valve unit 107 passes, an upper main ejection port 103 connected to the upper introduction pipe 102, and ejecting the processing fluid to the center of the lower surface of the upper cleaning plate 101; An upper auxiliary ejection port 104 which is connected to the upper introduction pipe 102 and ejects a processing fluid around the upper main ejection port 103 on the lower surface of the upper cleaning plate 101;
7, which penetrates from the upper surface to the lower surface of the upper cleaning plate 101 and ejects a processing fluid.
Shown in ) Is formed. An upper peripheral introduction pipe 105 is connected to the upper peripheral jet port 106. As shown in FIGS. 7 and 9, the upper valve unit 107 is driven by air, and has an upper valve driving air inlet 110 and an upper valve driving air outlet 111 formed therein. The upper valve unit 107 switches the supply of a chemical solution, pure water, and dry nitrogen to the upper cleaning plate 101. The upper chemical solution supply port 112, the upper pure water supply port 113, and the upper dry nitrogen supply port 114 is also formed.

【００２４】下洗浄ユニット１２０は、図７及び図９に
示すように、水平に支持されたウェハ１の下面に平行に
対向配置される下洗浄板１２１と、下洗浄板１２１を支
持する支持シャフト１３８とを備えている。As shown in FIGS. 7 and 9, the lower cleaning unit 120 includes a lower cleaning plate 121 disposed in parallel with the lower surface of the horizontally supported wafer 1 and a support shaft for supporting the lower cleaning plate 121. 138.

【００２５】下洗浄板１２１は、円板状を成し、その上
面は平坦に形成されている。この下洗浄板１２１の下面
中央には、図１７に示すように、処理流体が通る下導入
管１２２が接続されている。また、この下洗浄板１２１
には、下導入管１２２とつながり、下洗浄板１２１の上
面中央に処理流体を噴出する下主噴出口１２３と、下導
入管１２２とつながり、下洗浄板１２１の上面であって
下主噴出口１２３の回りに処理流体を噴出する下補助噴
出口１２４とが形成されている。The lower cleaning plate 121 has a disk shape, and its upper surface is formed flat. As shown in FIG. 17, a lower introduction pipe 122 through which a processing fluid passes is connected to the center of the lower surface of the lower cleaning plate 121. In addition, the lower cleaning plate 121
The lower main ejection port 123 connected to the lower introduction pipe 122 and ejecting the processing fluid to the center of the upper surface of the lower cleaning plate 121, and the lower main ejection port connected to the lower introduction pipe 122 and located on the upper surface of the lower cleaning plate 121. A lower auxiliary jet port 124 for jetting the processing fluid is formed around 123.

【００２６】支持シャフト１３８は、図７及び図９に示
すように、中空円筒状を成し、その上端に、下洗浄板１
２１が固定されている。下洗浄板１２１の下面には、支
持シャフト１３８の上部周りの位置に、円筒状の飛沫防
止壁１３７が固定されている。中空円筒状の支持シャフ
ト１３８内には、下洗浄端１２１の下面中央に接続され
ている下導入管１２２が通っている。支持シャフト１３
８の下端は、図８及び図１０に示すように、僅かに筐体
２を突き抜け、シャフト固定ネジ１３９より筐体２に固
定されている。すなわち、下洗浄板１２１は、支持シャ
フト１３８を介して、間接的に筐体２に固定されてい
る。As shown in FIGS. 7 and 9, the support shaft 138 has a hollow cylindrical shape, and the lower cleaning plate 1
21 is fixed. On the lower surface of the lower cleaning plate 121, a cylindrical splash prevention wall 137 is fixed at a position around the upper portion of the support shaft 138. A lower introduction pipe 122 connected to the center of the lower surface of the lower cleaning end 121 passes through the hollow cylindrical support shaft 138. Support shaft 13
As shown in FIGS. 8 and 10, the lower end of 8 slightly penetrates the housing 2 and is fixed to the housing 2 by a shaft fixing screw 139. That is, the lower cleaning plate 121 is indirectly fixed to the housing 2 via the support shaft 138.

【００２７】以上の上洗浄ユニット１００および下洗浄
ユニット１２０は、支持シャフト１３８及び固定ねじ１
３９がステンレス製である以外は、基本的にフッ素樹脂
等の耐薬品性の高い材料で構成されており、洗浄に使用
する酸アルカリ等の化学薬品に浸食されることがない。
また、これらのユニットは、高荷重の支持を行わないの
で、フッ素樹脂等の剛性の比較的低い材料で構成されて
も問題はない。The upper cleaning unit 100 and the lower cleaning unit 120 include a support shaft 138 and a fixing screw 1.
Except that 39 is made of stainless steel, it is basically made of a material having high chemical resistance such as fluororesin, and is not eroded by chemicals such as acid and alkali used for cleaning.
Further, since these units do not support a high load, there is no problem even if they are made of a material having a relatively low rigidity such as a fluororesin.

【００２８】ウェハ支持ユニット２００は、図７及び図
９に示すように、ウェハ１の外周縁が嵌まり込むチャッ
ク溝が形成されている複数のチャックピン２０１と、支
持シャフト１３８を中心として複数のチャックピン２０
１を公転させる外輪２０３と、この外輪２０３との相対
回転により複数のチャックピン２０１を自転させる内輪
２０４と、複数のチャックピン２０１が内輪２０４に対
して相対的に上下動しないよう押えておくピン押え２０
６と、外輪２０３の上部外周に配される略円筒状の外輪
フード（被覆部材）２０８と、この外輪フード２０８を
外輪２０３の上部に固定する結合ピン２０７とを備えて
いる。As shown in FIGS. 7 and 9, the wafer support unit 200 includes a plurality of chuck pins 201 having chuck grooves into which the outer peripheral edge of the wafer 1 is fitted, and a plurality of chuck pins 201 centering on the support shaft 138. Chuck pin 20
1, an inner ring 204 for rotating the plurality of chuck pins 201 by relative rotation with respect to the outer ring 203, and a pin for holding the plurality of chuck pins 201 so as not to move up and down relative to the inner ring 204. Presser foot 20
6, a substantially cylindrical outer ring hood (covering member) 208 arranged on the outer periphery of the upper part of the outer ring 203, and a coupling pin 207 for fixing the outer ring hood 208 to the upper part of the outer ring 203.

【００２９】チャックピン２０１は、図１１に示すよう
に、円柱状のピン部と、このピン部の下部外周に形成さ
れているギヤ部とを有している。ピン部の上端部は、ピ
ン部の中心軸（自転軸）を中心として１８０°切り欠か
れており、そこが、ウェハ１を単純支持するウェハ開放
部２０１ｂを形成している。また、ピン部の上端部であ
って、切り欠かれていない部分には、ピン部の中心軸に
対して、略垂直な方向からこの中心軸へ近づく向きへ凹
んでいるＶ字型のチャック溝２０１ａが形成されてい
る。Ｖ字型のチャック溝２０１ａの開口幅は、このチャ
ック溝２０１ａにウェハ１が嵌まり込めるよう、ウェハ
１の厚みよりも大きい。ギヤ部は、その外周にギヤ２０
１ｅが形成され、このギヤ２０１ｅとピン部との間に、
ピン部の中心軸を中心として円弧状を成し上下方向に貫
通した複数の貫通孔２０１ｃが形成されている。複数の
貫通孔２０１ｃの間の板部２０１ｄは、板バネとして機
能し、ギヤ２０１ｅに過大なトルクが掛かったとして
も、ピン部にまで、そのトルクが及ばないようになって
いる。As shown in FIG. 11, the chuck pin 201 has a cylindrical pin portion and a gear portion formed on the outer periphery of the lower portion of the pin portion. The upper end of the pin portion is cut out by 180 ° about the center axis (rotation axis) of the pin portion, and forms a wafer opening portion 201b that simply supports the wafer 1. In addition, a V-shaped chuck groove which is recessed from a direction substantially perpendicular to the center axis of the pin portion to a direction approaching the center axis at an upper end portion of the pin portion which is not notched. 201a is formed. The opening width of the V-shaped chuck groove 201a is larger than the thickness of the wafer 1 so that the wafer 1 can be fitted into the chuck groove 201a. The gear part has a gear 20 on its outer periphery.
1e is formed, and between the gear 201e and the pin portion,
A plurality of through holes 201c are formed in an arc shape about the center axis of the pin portion and penetrate vertically. The plate portion 201d between the plurality of through holes 201c functions as a plate spring, so that even if an excessive torque is applied to the gear 201e, the torque does not reach the pin portion.

【００３０】外輪２０３及び内輪２０４は、図７及び図
９に示すように、支持シャフト１３８を中心として回転
可能に、支持シャフト１３８の中心軸（チャックピン２
０１の公転軸）を中心として円筒状を成している。外輪
２０３の内周面には、図１１に示すように、チャックピ
ン２０１のギヤ部の一部が入り込めるよう、このギヤ部
の外径よりも僅かに大きい内径の円弧状溝２０２が形成
され、内輪２０４の外周面には、チャックピン２０１の
ギヤ２０１ｅと係合可能なギヤ２０５が形成されてい
る。すなわち、チャックピン２０１のギヤ部は、内輪２
０４のギヤ２０５と外輪２０３の円弧状溝２０２と挟ま
れつつ、両者に係合している。As shown in FIGS. 7 and 9, the outer ring 203 and the inner ring 204 are rotatable about the support shaft 138 so that the center axis (the chuck pin 2) of the support shaft 138 can be rotated.
01 orbital axis). As shown in FIG. 11, an arc-shaped groove 202 having an inner diameter slightly larger than the outer diameter of the gear portion is formed on the inner peripheral surface of the outer ring 203 so that a part of the gear portion of the chuck pin 201 can be inserted therein, as shown in FIG. On the outer peripheral surface of the inner ring 204, a gear 205 that can be engaged with the gear 201e of the chuck pin 201 is formed. That is, the gear portion of the chuck pin 201 is
04 is engaged with the gear 205 of the outer ring 203 and the arc-shaped groove 202 of the outer ring 203.

【００３１】ピン押え２０６は、チャックピン２０１が
内輪２０４に対して相対的に上下動しないよう、その一
部が内輪２０４の上部に固定され、他の一部がチャック
ピン２０１のギヤ部の上端面に接触している。A part of the pin retainer 206 is fixed to the upper part of the inner ring 204 so that the chuck pin 201 does not move up and down relatively to the inner ring 204, and the other part is above the gear portion of the chuck pin 201. Contacting the end face.

【００３２】外輪フード（被覆部材）２０８は、チャッ
クピン２０１でチャックされて洗浄されている際のウェ
ハ１の外周縁周りを覆えるよう、前述したように、支持
シャフト１３８を中心として略円筒状を成している。こ
の外輪フード２０８は、前述したように、結合ピン２０
７により、外輪２０３の上部に固定されているため、外
輪２０３が支持シャフト１３８を中心として回転する
と、外輪２０３と共に回転する。As described above, the outer ring hood (covering member) 208 has a substantially cylindrical shape centering on the support shaft 138 so as to cover the periphery of the wafer 1 when the wafer 1 is being chucked and cleaned by the chuck pins 201. Has formed. The outer ring hood 208 is connected to the coupling pin 20 as described above.
7, because the outer ring 203 is fixed on the upper portion of the outer ring 203, the outer ring 203 rotates together with the outer ring 203 when the outer ring 203 rotates about the support shaft 138.

【００３３】内輪駆動系２３０は、図８及び図１０に示
すように、内輪２０４が上端部に固定されている内輪保
持中空軸２３１と、固定ネジ２３３により内輪保持中空
軸２３１に固定されているカムフォロワ２３２と、内輪
保持中空軸２３１の下端部に固定されているギア付回転
板２３４と、ギヤ付き回転円板２３４に対して係合状態
と離脱状態とをとるクラッチギア２３５と、クラッチギ
ヤ２３５を回転させる内輪回転モータ２３７と、この内
輪回転モータ２３７の回転速度を減速する減速機２３６
と、ギヤ付き回転円板２３４を上方及び下方から回転可
能に支持するスラスト軸受２３８と、このスラスト軸受
２３８を上下から挟み込む上リング２３９及び下リング
２４０と、上リング２３９と下リング２４０との間隔を
保持する中空円筒状のスペーサ２４５と、中空円筒状の
スペーサ２４５の中を通って上リング２３９と下リング
２４０に貫通する結合ピン２４６と、結合ピン２４６か
ら上リン部２３９及び下リング２４０が外れるのを防ぐ
ネジ２４７と、上リング２３９及び下リング２４０を上
下動させる上下動シリンダ２４２と、上下動シリンダ２
４２の駆動端を下リング２４０と連結するための固定ネ
ジ２４１と、上下動シリンダ２４２の筐体２に対する取
り付けレベルを調節するためのスペーサ２４３とを備え
ている。As shown in FIGS. 8 and 10, the inner ring driving system 230 is fixed to the inner ring holding hollow shaft 231 having the inner ring 204 fixed to the upper end portion and to the inner ring holding hollow shaft 231 by fixing screws 233. A cam follower 232, a rotating plate with gear 234 fixed to the lower end of the inner ring holding hollow shaft 231, a clutch gear 235 engaging and disengaging from the rotating disk with gear 234, and a clutch gear 235. And a reduction gear 236 for reducing the rotation speed of the inner ring rotation motor 237.
And a thrust bearing 238 for rotatably supporting the geared rotary disk 234 from above and below, an upper ring 239 and a lower ring 240 sandwiching the thrust bearing 238 from above and below, and a gap between the upper ring 239 and the lower ring 240. , A connecting pin 246 passing through the hollow cylindrical spacer 245 to the upper ring 239 and the lower ring 240, and an upper phosphorus portion 239 and a lower ring 240 from the connecting pin 246. A screw 247 to prevent the upper ring 239 and the lower ring 240 from moving up and down;
A fixing screw 241 for connecting the driving end of the lower ring 240 to the lower end 240 and a spacer 243 for adjusting the level of attachment of the vertically moving cylinder 242 to the housing 2 are provided.

【００３４】内輪保持中空軸２３１は、支持シャフト１
３８の外径よりも大きい内径をしたパイプ部と、このパ
イプ部の上端に形成されているフランジ部とを有してい
る。The inner ring holding hollow shaft 231 is
It has a pipe part having an inner diameter larger than the outer diameter of 38 and a flange part formed at the upper end of the pipe part.

【００３５】内輪２０４は、このフランジ部に固定され
ている。カムフォロワ２３２は、内輪保持中空軸２３１
のパイプ部の外周に、固定ネジ２３３により固定されて
いる。The inner ring 204 is fixed to the flange. The cam follower 232 includes an inner ring holding hollow shaft 231.
Is fixed by a fixing screw 233 to the outer periphery of the pipe portion.

【００３６】ギヤ付き回転板２３４は、内輪保持中空軸
２３１のパイプ部の下端部に固定されている。The rotating plate with gear 234 is fixed to the lower end of the pipe of the inner ring holding hollow shaft 231.

【００３７】ギヤ付き回転円板２３４は、上下リング２
３９，２４０に対して、相対回転可能で且つ相対的に上
下動不能に取り付けられているスラスト軸受２３８で、
支持されている。このため、上下動シリンダ２４２の駆
動端が上下動して、この駆動端に連結されている上下リ
ング２３９，２４０が上下動すると、ギヤ付き回転円板
２３４も上下動し、結果として、内輪保持中空軸２３
１、内輪２０４及びチャックピン２０１も上下動する。
ギヤ付き回転円板２３４や内輪保持中空軸２３１等が上
端位置に位置しているときには、図８に示すように、ギ
ヤ付き回転円板２３４とクラッチギヤ２３５とは係合状
態にあり、内輪回転モータ２３７が駆動して、クラッチ
ギヤ２３５が回転すると、ギヤ付き回転円板２３４も回
転して、結果として、内輪保持中空軸２３１及び内輪２
０４等が支持シャフト１３８を中心として回転する。ギ
ヤ付き回転円板２３４や内輪保持中空軸２３１等が下端
位置に位置しているときには、図４に示すように、ギヤ
付き回転円板２３４とクラッチギヤ２３５とは離脱状態
にあり、内輪回転モータ２３７が駆動して、クラッチギ
ヤ２３５が回転しても、ギヤ付き回転円板２３４や内輪
保持中空軸２３１及び内輪２０４は、回転しない。The rotating disk 234 with gears is
Thrust bearings 238 that are relatively rotatable and relatively immovable up and down with respect to 39 and 240,
Supported. Therefore, when the drive end of the vertical movement cylinder 242 moves up and down, and the up and down rings 239 and 240 connected to this drive end move up and down, the rotating disk with gear 234 also moves up and down, and as a result, the inner ring holding Hollow shaft 23
1. The inner ring 204 and the chuck pin 201 also move up and down.
When the rotating disk with gear 234, the inner ring holding hollow shaft 231 and the like are located at the upper end position, as shown in FIG. 8, the rotating disk with gear 234 and the clutch gear 235 are in the engaged state, and the inner ring rotates. When the motor 237 is driven and the clutch gear 235 rotates, the rotating disk 234 with gears also rotates, resulting in the inner ring holding hollow shaft 231 and the inner ring 2.
04 and the like rotate about the support shaft 138. When the rotating disk with gear 234, the inner ring holding hollow shaft 231 and the like are located at the lower end position, as shown in FIG. 4, the rotating disk with gear 234 and the clutch gear 235 are in a separated state, and the inner ring rotating motor Even if the clutch gear 235 rotates by driving the 237, the rotating disk 234 with gears, the inner ring holding hollow shaft 231 and the inner ring 204 do not rotate.

【００３８】外輪駆動系２１０は、図８及び図１０に示
すように、外輪２０３が上端部に固定されている外輪保
持中空軸２１１と、外輪２０３の内周側であって外輪保
持中空軸２１１の上端部に固定されている外輪液止２１
２と、支持シャフト１３８を中心として外輪保持中空軸
２１１を回転可能に支持する上下軸受２１３，２１５
と、上軸受保持部材２１４と、下軸受内輪保持部材２１
６と、下軸受外輪保持部材２１８、シール２１７と、支
持シャフト１３８を中心として外輪保持中空軸２１１を
回転させる外輪回転中空モータ２１９と、複数のスリッ
トが形成されている回転円板２２０とを備えている。As shown in FIGS. 8 and 10, the outer ring drive system 210 includes an outer ring holding hollow shaft 211 to which the outer ring 203 is fixed at the upper end, and an outer ring holding hollow shaft 211 on the inner peripheral side of the outer ring 203. Outer ring liquid stopper 21 fixed to the upper end of the outer ring
And upper and lower bearings 213 and 215 for rotatably supporting the outer ring holding hollow shaft 211 about the support shaft 138.
, Upper bearing holding member 214, lower bearing inner ring holding member 21
6, a lower bearing outer ring holding member 218, a seal 217, an outer ring rotating hollow motor 219 for rotating the outer ring holding hollow shaft 211 about the support shaft 138, and a rotating disk 220 having a plurality of slits. ing.

【００３９】外輪保持中空軸２１１は、内輪保持中空軸
２３１のパイプ部の外径とほぼ同じ内径のパイプ部と、
このパイプ部の上端部に形成されているフランジ部とを
有している。外輪保持中空軸２１１のパイプ部の内周面
と、内輪保持中空軸２３１のパイプ部の外周面とには、
それぞれ、滑り軸受２４４が形成され、互いに接触し、
外輪保持中空軸２１１に対して、内輪保持中空軸２３１
がスムーズに相対的な上下動や相対回転できるようにな
っている。外輪２０３及び外輪液止２１２は、このフラ
ンジ部に固定されている。上軸受２１３の内輪は、外輪
保持中空軸２１１のパイプ部の上端部に固定され、その
外輪は、上軸受保持部材２１４に固定されている。この
上軸受保持部材２１４は、後述するシャーシ２５１に固
定されている。また、下軸受２１５の内輪は、下軸受内
輪保持部材２１６に固定され、下軸受２１５の外輪は、
下軸受外輪保持部材２１８に固定されている。下軸受内
輪保持部材２１６は、外輪保持中空軸２１１のパイプ部
の下端に固定され、下軸受外輪保持部材２１８は、シャ
ーシ２５１に固定されている。シール２１７は、下軸受
内輪保持部材２１６と下軸受外輪保持部材２１８との間
に配されている。The outer ring holding hollow shaft 211 has a pipe portion having an inner diameter substantially the same as the outer diameter of the pipe portion of the inner ring holding hollow shaft 231.
And a flange formed at the upper end of the pipe. The inner peripheral surface of the pipe portion of the outer ring holding hollow shaft 211 and the outer peripheral surface of the pipe portion of the inner ring holding hollow shaft 231 include:
In each case, a plain bearing 244 is formed and contacts each other,
With respect to the outer ring holding hollow shaft 211, the inner ring holding hollow shaft 231 is provided.
Can smoothly move up and down relative to each other. The outer ring 203 and the outer ring liquid stop 212 are fixed to this flange portion. The inner ring of the upper bearing 213 is fixed to the upper end of the pipe of the outer ring holding hollow shaft 211, and the outer ring is fixed to the upper bearing holding member 214. The upper bearing holding member 214 is fixed to a chassis 251 described later. The inner ring of the lower bearing 215 is fixed to the lower bearing inner ring holding member 216, and the outer ring of the lower bearing 215 is
It is fixed to the lower bearing outer ring holding member 218. The lower bearing inner ring holding member 216 is fixed to the lower end of the pipe portion of the outer ring holding hollow shaft 211, and the lower bearing outer ring holding member 218 is fixed to the chassis 251. The seal 217 is provided between the lower bearing inner ring holding member 216 and the lower bearing outer ring holding member 218.

【００４０】外輪保持中空軸２１１のパイプ部の下端に
固定されている下軸受け内輪保持部材２１６には、内周
側から外周側に貫通し、内輪保持中空軸２３１に固定さ
れているカムフォロワ２３２が摺動可能に嵌まり込むカ
ム溝２２２が形成されている。このカム溝２２２は、図
１２（ａ）に示すように、ある位置（以下、待機位置と
する。）２２２ａから所定距離上方に伸び、その上端位
置（以下、ウェハチャック待ち位置とする。）２２２ｂ
から水平方向に伸び、さらに、その端部（以下、ウェハ
チャック位置とする。）２２２ｃから下方に伸び、その
下端位置が洗浄位置を成している。ウェハチャック位置
２２２ｃから洗浄位置２２２ｄまでの上下方向の長さ
は、待機位置２２２ａからウェハチャック待ち位置２２
２ｂまでの上下方向の長さよりも長く、この長さがチャ
ックピン２０１の上下方向のストローク量になってい
る。また、ウェハチャック待ち位置２２２ｂからウェハ
チャック位置２２２ｃまでの水平方向の長さは、カムフ
ォロワ２３２がカム溝２２２内をウェハチャック待ち位
置２２２ｂからウェハチャック位置２２２ｃへ移動する
ことで、内輪２０４が外輪２０３に対して相対回転した
結果、チャックピン２０１が９０°回転できる、長さに
なっている。すなわち、カム溝２２２とカムフォロワ２
３２は、外輪２０３及び外輪保持中空軸２１１と、内輪
２０４及び内輪保持中空軸２３１との、相対回転角度及
び上下方向の相対スラスト移動量を制限するためのもの
である。A cam follower 232 penetrating from the inner peripheral side to the outer peripheral side and fixed to the inner ring holding hollow shaft 231 is fixed to the lower bearing inner ring holding member 216 fixed to the lower end of the pipe portion of the outer ring holding hollow shaft 211. A cam groove 222 that is slidably fitted is formed. As shown in FIG. 12A, the cam groove 222 extends upward by a predetermined distance from a certain position (hereinafter referred to as a standby position) 222a, and its upper end position (hereinafter referred to as a wafer chuck waiting position) 222b.
, And extends downward from an end (hereinafter, referred to as a wafer chuck position) 222c, and a lower end position thereof constitutes a cleaning position. The length in the vertical direction from the wafer chuck position 222c to the cleaning position 222d is from the standby position 222a to the wafer chuck standby position 22d.
The length is longer than the vertical length up to 2b, and this length is the vertical stroke of the chuck pin 201. The horizontal length from the wafer chuck waiting position 222b to the wafer chuck position 222c is determined by moving the inner ring 204 to the outer ring 203 by moving the cam follower 232 in the cam groove 222 from the wafer chuck waiting position 222b to the wafer chuck position 222c. As a result, the chuck pin 201 has a length that allows the chuck pin 201 to rotate 90 °. That is, the cam groove 222 and the cam follower 2
Reference numeral 32 is used to limit the relative rotation angle and the amount of vertical thrust movement between the outer race 203 and the outer race holding hollow shaft 211 and the inner race 204 and the inner race holding hollow shaft 231.

【００４１】上下軸受２１３，２１５の間には、外輪回
転中空モータ２１９が配されている。この中空モータ２
１９は、支持シャフト１３８を中心として円筒状を成
し、その外周面がシャーシ２５１に固定されているステ
ータと、同じく支持シャフト１３８を中心として円筒状
を成し、ステータの内周側に配され、外輪保持中空軸２
１１のパイプ部に固定されているロータとを有してい
る。外輪保持中空軸２１１に固定されている外輪２０３
は、この外輪回転中空モータ２１９が駆動することで、
支持シャフト１３８を中心として回転する。回転円板２
２０は、下軸受内輪保持部材２１６に固定ネジ２２１で
固定されている。この回転円板２２０は、後述するよう
に、外輪２０３の回転角度検出のために用いられる。An outer ring rotating hollow motor 219 is arranged between the upper and lower bearings 213 and 215. This hollow motor 2
Reference numeral 19 denotes a stator having a cylindrical shape around the support shaft 138 and having an outer peripheral surface fixed to the chassis 251, and a cylindrical shape also having the support shaft 138 as a center and arranged on the inner circumferential side of the stator. , Outer ring holding hollow shaft 2
And a rotor fixed to the eleventh pipe portion. Outer ring 203 fixed to outer ring holding hollow shaft 211
Is driven by the outer ring rotating hollow motor 219,
It rotates about the support shaft 138. Rotating disk 2
20 is fixed to the lower bearing inner ring holding member 216 with a fixing screw 221. The rotating disk 220 is used for detecting the rotation angle of the outer ring 203 as described later.

【００４２】シャーシユニット２５０は、図８及び図１
０に示すように、円筒状を成し、上下動シリンダ２４２
や内輪回転モータ２３７等を覆える大きさのシャーシ２
５１と、外輪２０３の回転角度を検出するための３つの
回転センサ２５２と、支持シャフト１３８を中心として
円板状を成し、その下面に複数の回転センサ２５２が取
り付けられるセンサプレート２５３と、このセンサプレ
ート２５３をシャーシ２５１に固定する固定ねじ２５４
と、シャーシ２５１の側方開口部を覆う蓋２５５とを備
えている。The chassis unit 250 is shown in FIGS.
As shown in FIG.
2 large enough to cover the inner ring rotation motor 237
51, three rotation sensors 252 for detecting the rotation angle of the outer ring 203, a sensor plate 253 having a disk shape around the support shaft 138 and having a plurality of rotation sensors 252 mounted on the lower surface thereof, Fixing screw 254 for fixing sensor plate 253 to chassis 251
And a lid 255 that covers the side opening of the chassis 251.

【００４３】回転センサ２５２は、発光素子と受光素子
とを有するフォトインタラプトセンサであり、回転円板
２２０に形成した多数のスリットを挟んで、発光素子と
受光素子とが配されている。この回転センサ２５２は、
位相差検出による回転検出のためのＡ相用とＢ相用、及
び角度原点検出のためのＺ相用の３個が、センサプレー
ト２５３に固定されている。センサプレート２５３は、
シャーシ２５１に、位置調整可能に固定されている。こ
の回転センサ２５２は、外輪保持中空軸２１１及び外輪
２０３の回転角度や回転速度等を検出する。回転センサ
２５２からの信号は、図示されていないサーボコントロ
ールユニットに送られ、これが外輪回転中空モータ２１
９をサーボ制御する。The rotation sensor 252 is a photo-interrupt sensor having a light emitting element and a light receiving element. The light emitting element and the light receiving element are arranged with a large number of slits formed in the rotating disk 220 interposed therebetween. This rotation sensor 252
Three for the A phase and the B phase for rotation detection by phase difference detection, and three for the Z phase for angle origin detection are fixed to the sensor plate 253. The sensor plate 253 is
It is fixed to the chassis 251 so that the position can be adjusted. The rotation sensor 252 detects a rotation angle, a rotation speed, and the like of the outer ring holding hollow shaft 211 and the outer ring 203. A signal from the rotation sensor 252 is sent to a servo control unit (not shown),
9 is servo-controlled.

【００４４】気液回収ユニット２６０は、図７及び図９
に示すように、円筒状を成し外輪フード２０８に対して
相対回転可能に接続されている樋２６１と、この樋２６
１に接続されている複数の気液回収管２６２とを有して
いる。円筒状の樋２６１は、その上端面が外輪フード２
０６との摺接面を成し、この上端面から下方に向かい、
外輪フード２０８内からの廃液が流れ込む溝が形成され
ている。この溝は、周方向において、溝深さが変化する
波形を成している。この樋２６１には、溝深さが最も深
い位置に、溝内に溜った廃液が流れ込む気液回収管２６
２が接続されている。この樋２６１は、図１６に示すよ
うに、樋支持金具２５８に固定されている。この樋支持
金具２５８は、複数の支柱２５９により、筐体２に固定
されている。従って、樋２６１、及びこれに接続されて
いる気液回収管２６２は、回転しない。The gas-liquid recovery unit 260 is shown in FIGS.
As shown in FIG. 3, a gutter 261 having a cylindrical shape and rotatably connected to the outer ring hood 208 is provided.
And a plurality of gas-liquid recovery pipes 262 connected to each other. The upper end surface of the cylindrical gutter 261 has an outer ring hood 2.
06 and forms a sliding contact surface, and goes downward from this upper end surface,
A groove into which waste liquid flows from inside the outer ring hood 208 is formed. This groove has a waveform in which the groove depth changes in the circumferential direction. The gutter 261 has a gas-liquid collecting pipe 26 into which waste liquid accumulated in the groove flows, at a position where the groove depth is the deepest.
2 are connected. The gutter 261 is fixed to a gutter support fitting 258 as shown in FIG. The gutter support 258 is fixed to the housing 2 by a plurality of columns 259. Therefore, the gutter 261 and the gas-liquid recovery pipe 262 connected thereto do not rotate.

【００４５】気液回収ユニット２６０は、さらに、図１
５に示すように、気液回収管２６２からの廃液中から、
気体と液体とを分離するサイクロン式気液分離器２６３
と、気液回収ラインを真空吸引する真空ポンプ（吸引手
段）２６５とを備えている。The gas-liquid recovery unit 260 further includes
As shown in FIG. 5, from the waste liquid from the gas-liquid recovery pipe 262,
Cyclone-type gas-liquid separator 263 for separating gas and liquid
And a vacuum pump (suction means) 265 for vacuum-suctioning the gas-liquid recovery line.

【００４６】サイクロン式気液分離器２６３は、廃液入
口２６３ａと、気体排出口２６３ｂと、廃液排出口２６
３ｃとが形成されている。このサイクロン式気液分離器
２６３の廃液入口２６３ａには、複数の気液回収管２６
２が統合されて、接続されている。気体排出口２６３ｂ
には、真空ポンプ２６５が接続されている。また、廃液
排出口２６３ｃには、廃液排出ライン２６４が接続され
ている。この廃液排出ライン２６４の先には、図示され
ていない廃液処理設備が設けられている。The cyclone type gas-liquid separator 263 includes a waste liquid inlet 263a, a gas discharge port 263b, and a waste liquid discharge port 26
3c are formed. A plurality of gas-liquid recovery pipes 26 are provided at a waste liquid inlet 263a of the cyclone-type gas-liquid separator 263.
2 are integrated and connected. Gas outlet 263b
Is connected to a vacuum pump 265. Further, a waste liquid discharge line 264 is connected to the waste liquid discharge port 263c. A waste liquid treatment facility (not shown) is provided ahead of the waste liquid discharge line 264.

【００４７】処理流体供給ユニット５００は、図１５に
示すように、乾燥窒素供給部５０１からの乾燥窒素を供
給する乾燥窒素供給系と、純水供給部５０２からの純水
を供給する純水供給系と、薬液供給部５０３からの薬液
を供給する薬液供給系と、薬液供給系中の薬液を薬液回
収部５０４に戻す薬液回収系とがある。As shown in FIG. 15, the processing fluid supply unit 500 includes a dry nitrogen supply system for supplying dry nitrogen from a dry nitrogen supply unit 501, and a pure water supply system for supplying pure water from a pure water supply unit 502. There is a system, a chemical supply system for supplying the chemical from the chemical supply unit 503, and a chemical recovery system for returning the chemical in the chemical supply system to the chemical recovery unit 504.

【００４８】乾燥窒素供給系と純水供給系とは、いずれ
も、さらに、上洗浄板中央供給系と、上洗浄板周辺供給
系と、下洗浄板供給系との３系統に分割されている。乾
燥窒素供給系の３系統には、それぞれ、絞り弁５１１，
５１３，５１７、流量計５２１，５２３，５２７、フィ
ルタ５３１，５３３，５３７、エア駆動仕切弁５４１，
５４７，５５１が設けられている。また、純水供給系の
３系統にも、それぞれ、絞り弁５１２，５１４，５１
８、流量計５２２，５２４，５２８、フィルタ５３２，
５３４，５３８、エア駆動仕切弁５４２，５４８，５５
２が設けられている。Each of the dry nitrogen supply system and the pure water supply system is further divided into three systems: an upper cleaning plate central supply system, an upper cleaning plate peripheral supply system, and a lower cleaning plate supply system. . The three systems of the dry nitrogen supply system have a throttle valve 511 and a
513, 517, flow meters 521, 523, 527, filters 531, 533, 537, an air-driven gate valve 541,
547 and 551 are provided. Also, throttle valves 512, 514, 51 are provided in the three systems of the pure water supply system, respectively.
8, flow meters 522, 524, 528, filter 532,
534,538, pneumatic gate valves 542,548,55
2 are provided.

【００４９】また、薬液供給系は、さらに、上洗浄板中
央供給系と下洗浄板供給系の２系統に分割されている。
薬液供給系の２系統には、それぞれ、絞り弁５１５，５
１６、流量計５２５，５２６、フィルタ５３５，５３
６、第１エア駆動仕切弁５４３，５４６、第２のエア駆
動仕切弁５４９，５５０が設けられている。The chemical supply system is further divided into two systems, a central supply system for the upper cleaning plate and a supply system for the lower cleaning plate.
Restriction valves 515, 5
16, flow meters 525, 526, filters 535, 53
6, first air-driven gate valves 543 and 546, and second air-driven gate valves 549 and 550 are provided.

【００５０】薬液回収系は、薬液供給系の上洗浄板中央
供給系の第１のエア駆動仕切弁５４３と第２のエア駆動
仕切弁５４９との間から分岐した上薬液回収系と、薬液
供給系の下洗浄板供給系の第１のエア駆動仕切弁５４６
と第２のエア駆動仕切弁５５０との間から分岐した下薬
液回収系との２系統がある。この薬系回収系の２系統に
は、それぞれ、エア駆動仕切弁５４４，５４５が設けら
れている。The chemical liquid recovery system includes an upper chemical liquid recovery system branched from between the first air-driven gate valve 543 and the second air-driven gate valve 549 of the central supply system of the upper cleaning plate of the chemical liquid supply system, and a chemical liquid supply system. Air-driven gate valve 546 of the lower washing plate supply system of the system
And a lower chemical recovery system that branches off from between the second air-driven gate valve 550 and the second air-driven gate valve 550. Air-driven gate valves 544 and 545 are provided in the two systems of the chemical recovery system, respectively.

【００５１】上洗浄板中央供給系の３つのエア駆動仕切
弁５４７，５４８，５４９は、上洗浄ユニット１００の
上導入管１０２に接続されている。上洗浄板周辺供給系
の２つのエア駆動仕切弁５４１，５４２は、上洗浄ユニ
ット１００の上周辺導入管１０５に接続されている。な
お、上洗浄板中央供給系の３つのエア駆動仕切弁５４
７，５４８，５４９は、上洗浄ユニット１００のバルブ
ユニット１０７を構成している。下洗浄板供給系の３つ
のエア駆動仕切弁５５０，５５１，５５２は、下洗浄ユ
ニット１２０の下導入管１２２と接続されている。下洗
浄板供給系の３つのエア駆動仕切弁５５０，５５１，５
５２は、上洗浄ユニット１００のバルブユニット１０７
（５４７，５４８，５４９）のように、上洗浄板１０１
に直接設けることができないため、下導入管１２２は長
くなってしまう。このため、気液の切替後に、下導入管
１２２内に、気液の切替前の流体が多く残存してしま
う。このため、この実施形態では、下導入管１２２内の
残存流体を取り除くために、下導入管１２２に、エア駆
動仕切弁５５３を介して、サックバックライン５０６を
設けている。The three air-driven gate valves 547, 548, and 549 of the upper cleaning plate central supply system are connected to the upper introduction pipe 102 of the upper cleaning unit 100. The two air-driven gate valves 541 and 542 of the upper cleaning plate peripheral supply system are connected to the upper peripheral introduction pipe 105 of the upper cleaning unit 100. Incidentally, three air-driven gate valves 54 of the upper cleaning plate central supply system.
7, 548, 549 constitute the valve unit 107 of the upper cleaning unit 100. The three air-driven gate valves 550, 551, and 552 of the lower cleaning plate supply system are connected to the lower introduction pipe 122 of the lower cleaning unit 120. Three air-driven gate valves 550, 551, and 5 of the lower cleaning plate supply system
52 is a valve unit 107 of the upper cleaning unit 100
(547, 548, 549), the upper cleaning plate 101
Cannot be directly provided, the lower introduction pipe 122 becomes long. Therefore, after the gas-liquid switching, a large amount of fluid before the gas-liquid switching remains in the lower introduction pipe 122. For this reason, in this embodiment, in order to remove the residual fluid in the lower introduction pipe 122, a suck back line 506 is provided in the lower introduction pipe 122 via the air-driven gate valve 553.

【００５２】外輪停止ユニット２７０は、図１３及び図
１４に示すように、エアシリンダ２７１を有している。
エアシリンダ２７１のシリンダケースは、シャーシ２５
１の外周面に、スペーサ２７２、アングル２７４及びネ
ジ２７３で固定されている。The outer ring stopping unit 270 has an air cylinder 271 as shown in FIGS.
The cylinder case of the air cylinder 271 is
1 is fixed to the outer peripheral surface by a spacer 272, an angle 274, and a screw 273.

【００５３】エアシリンダ２７１のシリンダロッドの先
端には、ブレーキヘッドカバー２７８がネジ２７６で固
定されている。ブレーキヘッドカバー２７８には、円筒
状のブレーキヘッド２８２が軸２７９及びネジ２８０で
固定されている。シャーシ２５１の上部外周には、溝２
５１ａが形成されており、この溝２５１ａに、ブレーキ
ヘッドカバー２７８の上下方向の動作をガイドするガイ
ド２８３が固定されている。外輪保持中空軸２１１のフ
ランジ部の外周には、ブレーキヘッド２８２が嵌まり込
む溝２１１ａが形成されている。外輪２０３及び外輪保
持中空軸２１１の回転中に、エアシリンダ２７１を駆動
し、ブレーキヘッド２８２を外輪保持中空軸２１１の溝
２１１ａに入れると、これらの回転は停止する。A brake head cover 278 is fixed to the tip of the cylinder rod of the air cylinder 271 with screws 276. A cylindrical brake head 282 is fixed to the brake head cover 278 with a shaft 279 and screws 280. A groove 2 is provided on the outer periphery of the upper part of the chassis 251.
The guide 283 for guiding the vertical movement of the brake head cover 278 is fixed to the groove 251a. A groove 211a into which the brake head 282 is fitted is formed on the outer periphery of the flange portion of the outer ring holding hollow shaft 211. When the air cylinder 271 is driven while the outer ring 203 and the outer ring holding hollow shaft 211 are rotating, and the brake head 282 is inserted into the groove 211a of the outer ring holding hollow shaft 211, these rotations are stopped.

【００５４】上下駆動ユニット３００は、図１６に示す
ように、上洗浄ユニット１００の上洗浄板１０１が固定
されている洗浄板固定梁３０１と、この洗浄板固定梁３
０１と共に上洗浄ユニット１００を上下動させる上下動
テーブル３０３とを備えている。上下動テーブル３０３
は、筐体２に固定されている。As shown in FIG. 16, the vertical drive unit 300 includes a cleaning plate fixing beam 301 to which the upper cleaning plate 101 of the upper cleaning unit 100 is fixed, and the cleaning plate fixing beam 3.
01 and a vertical movement table 303 for vertically moving the upper cleaning unit 100. Vertical movement table 303
Is fixed to the housing 2.

【００５５】なお、以上において、チャック部材自転機
構は、内輪２０４、外輪２０３、内輪駆動系２３０、外
輪保持中空軸２１１、下軸受内輪保持部材２１６を有し
て構成され、チャック部材公転機構は、内輪２０４、外
輪２０３、内輪保持中空軸２３１、カムフォロワ２３
２、外輪駆動系２１０を有して構成されている。また、
チャック部材自転機構の一部を構成する相対回転手段
は、内輪駆動系２３０、外輪保持中空軸２１１、下軸受
内輪保持部材２１６を有して構成される。また、一体回
転手段は、内輪保持中空軸２３１、カムフォロワ２３
２、外輪駆動系２１０を有して構成されている。相対回
転手段及び一体回転手段を構成する各部材のうち、特
に、内輪駆動系２３０のカムフォロワ２３２と、外輪駆
動系２１０の下軸受内輪保持部材２１６に形成されてい
るカム溝２２２とは、外輪２０３に対する内輪２０４の
相対回転、及び、外輪２０３と内輪２０４との一体回転
に関して、重要な役割を担っている。In the above description, the chuck member rotation mechanism includes the inner ring 204, the outer ring 203, the inner ring drive system 230, the outer ring holding hollow shaft 211, and the lower bearing inner ring holding member 216. Inner ring 204, outer ring 203, inner ring holding hollow shaft 231, cam follower 23
2. It has an outer wheel drive system 210. Also,
The relative rotation means forming a part of the chuck member rotation mechanism includes an inner ring drive system 230, an outer ring holding hollow shaft 211, and a lower bearing inner ring holding member 216. Further, the integral rotating means includes the inner ring holding hollow shaft 231, the cam follower 23
2. It has an outer wheel drive system 210. The cam follower 232 of the inner ring drive system 230 and the cam groove 222 formed in the lower bearing inner ring holding member 216 of the outer ring drive system 210 among the members constituting the relative rotation unit and the integral rotation unit are the outer ring 203. Plays an important role with respect to the relative rotation of the inner ring 204 with respect to, and the integral rotation of the outer ring 203 and the inner ring 204.

【００５６】次に、以上で説明した洗浄装置の動作につ
いて説明する。ウェハ１を洗浄する前の待機状態におい
ては、図７及び図９に示すように、上洗浄ユニット１０
０が最上位置に位置しており、下洗浄ユニット１２０か
ら大きく離れている。また、内輪保持中空軸２３１に取
り付けられてるカムフォロワ２３２は、図１２（ａ）に
示すように、外輪保持中空軸２１１の下端の下軸受内輪
保持部材２１６に形成されているカム溝２２２の待機位
置２２２ａに位置している。内輪保持中空軸２３１、内
輪２０４及びチャックピン２０１は、上下方向におい
て、それぞれの中段レベルに位置している。また、内輪
駆動系２３０の上下動シリンダ２４２の駆動端、これに
連結されている上下リング２３９，２４０、上下リング
２３９，２４０に挟まれ内輪保持中空軸２３１の下端に
固定されているギヤ付き回転円板２３４も、上下方向に
おいて中段レベルに位置している。ギヤ付き回転円板２
３４とクラッチギヤ２３５とは、係合状態である。ま
た、外輪停止ユニット２７０（図１３及び図１４に示
す。）のエアシリンダ２７１のシリンダロッドは、上方
に伸びた状態で、シリンダロッドの先端に取り付けられ
ているブレーキヘッド２８２が外輪保持中空軸２１１の
溝２１１ａに嵌まり込んでいる。このため、外輪保持中
空軸２１１及びこれに固定されている外輪２０３は、初
期位置で回転不能に拘束されている。Next, the operation of the cleaning apparatus described above will be described. In a standby state before cleaning the wafer 1, as shown in FIGS.
0 is located at the uppermost position and is far away from the lower cleaning unit 120. As shown in FIG. 12A, the cam follower 232 attached to the inner ring holding hollow shaft 231 is located at the standby position of the cam groove 222 formed in the lower bearing inner ring holding member 216 at the lower end of the outer ring holding hollow shaft 211. 222a. The inner ring holding hollow shaft 231, the inner ring 204, and the chuck pin 201 are located at respective middle levels in the vertical direction. The drive end of the vertical movement cylinder 242 of the inner ring drive system 230, the upper and lower rings 239 and 240 connected thereto, and the geared rotation fixed to the lower end of the inner ring holding hollow shaft 231 sandwiched between the upper and lower rings 239 and 240. The disk 234 is also located at the middle level in the vertical direction. Rotating disk 2 with gear
34 and the clutch gear 235 are in an engaged state. The cylinder rod of the air cylinder 271 of the outer ring stopping unit 270 (shown in FIGS. 13 and 14) is extended upward, and the brake head 282 attached to the tip of the cylinder rod is connected to the outer ring holding hollow shaft 211. In the groove 211a. Therefore, the outer ring holding hollow shaft 211 and the outer ring 203 fixed thereto are restrained from rotating at the initial position.

【００５７】次に、以上の待機状態から、内輪駆動系２
３０の上下動シリンダ２４２の駆動端を上昇させ、図７
〜図１０に示すように、ウェハチャック待ち状態にす
る。内輪駆動系２３０の上下動シリンダ２４２の駆動端
を上昇させると、これに連結されている上下リング２３
９，２４０、上下リング２３９，２４０に挟まれギヤ付
き回転円板２３４、このギヤ付き回転円板２３４が下端
に固定されている内輪保持中空軸２３１、内輪保持中空
軸２３１に取り付けられているカムフォロワ２３２及び
内輪２０４、さらに、内輪２０４に対して相対的に上下
動不能なチャックピン２０１も、それぞれの最上位置に
至る。このとき、カムフォロワ２３２は、図１２（ｂ）
に示すように、カム溝２２２内の最上端のウェハチャッ
ク待ち位置２２２ｂに位置し、これ以上、上昇できない
状態になっている。このため、カムフォロワ２３２が取
り付けられている内輪保持中空軸２３１や、これに固定
されている内輪２０４等も、これ以上、上昇できない。
このウェハチャック待ち状態において、チャックピン２
０１の上端部は、ここにウェハ１を取り付けやすいよう
に、外輪フード２０８の上端よりも、上方に突出してい
る。また、チャックピン２０１の上端部に形成されてい
るウェハ開放部２０１ｂは、図７に示すように、支持シ
ャフト１３８側を向いており、チャックピン２０１にウ
ェハ１を取り付けられてる状態になっている。ギヤ付き
回転円板２３４とクラッチギヤ２３５とは、図８に示す
ように、待機状態のときと同様に、係合状態であり、内
輪回転モータ２３７を駆動すれば、ギヤ付き回転円板２
３４が固定されている内輪保持中空軸２３１及び内輪２
０４を回転させることができる状態である。Next, from the above standby state, the inner wheel drive system 2
30 by raising the drive end of the vertical movement cylinder 242 of FIG.
As shown in FIG. 10, the wafer chuck wait state is set. When the drive end of the vertical movement cylinder 242 of the inner wheel drive system 230 is raised, the upper and lower rings 23 connected thereto are moved upward.
9, 240, a rotating disk 234 with gears sandwiched between upper and lower rings 239, 240, an inner ring holding hollow shaft 231 to which the geared rotating disk 234 is fixed at the lower end, and a cam follower attached to the inner ring holding hollow shaft 231. 232, the inner ring 204, and the chuck pin 201 which cannot move up and down relative to the inner ring 204 also reach their respective uppermost positions. At this time, the cam follower 232 is as shown in FIG.
As shown in (2), it is located at the wafer chuck waiting position 222b at the uppermost end in the cam groove 222, and cannot be further raised. Therefore, the inner ring holding hollow shaft 231 to which the cam follower 232 is attached, the inner ring 204 fixed to the inner ring holding hollow shaft 231, and the like cannot be further raised.
In this wafer chuck waiting state, the chuck pins 2
The upper end of 01 protrudes above the upper end of the outer ring hood 208 so that the wafer 1 can be easily attached thereto. Further, the wafer opening portion 201b formed at the upper end of the chuck pin 201 faces the support shaft 138 side as shown in FIG. 7, and the wafer 1 is mounted on the chuck pin 201. . As shown in FIG. 8, the rotating disk with gear 234 and the clutch gear 235 are in the engaged state as in the standby state, and when the inner ring rotating motor 237 is driven, the rotating disk with gear 2
Inner ring holding hollow shaft 231 to which is fixed and inner ring 2
04 can be rotated.

【００５８】以上のウェハチャック待ち状態において、
複数のチャックピン２０１のウェハ開放部２０１ｂにウ
ェハ１を載せる。In the above wafer chuck waiting state,
The wafer 1 is placed on the wafer opening part 201b of the plurality of chuck pins 201.

【００５９】ウェハ１をチャックピン２０１のウェハ開
放部２０１ｂに載せると、内輪回転モータ２３７を駆動
し、ウェハチャック状態にする。ギヤ付き回転円板２３
４とクラッチギヤ２３５とは、前述したように、係合状
態であるから、内輪回転モータ２３７の駆動で、ギヤ付
き回転円板２３４、このギヤ付き回転円板２３４が固定
されている内輪保持中空軸２３１、これに固定されてい
る内輪２０４は、支持シャフト１３８を中心として回転
する。ところで、外輪２０３は、外輪停止ユニット２７
０で回転不能に拘束されているから、内輪２０４は、外
輪２０３に対して相対回転することになる。このよう
に、内輪２０４が外輪２０３に対して相対回転すると、
図１１に示すように、内輪２０４と外輪２０３との間に
配されているチャックピン２０１が自転して、チャック
ピン２０１の上端部に形成されているチャック溝２０１
ａが支持シャフト１３８側を向き、チャックピン２０１
のウェハ開放部２０１ｂで単純支持されていたウェハ１
の外周縁が、チャック溝２０１ａに嵌まり込む。このと
きのチャックピン２０１の自転量は、９０°である。When the wafer 1 is placed on the wafer opening portion 201b of the chuck pins 201, the inner ring rotating motor 237 is driven to bring the wafer into a chuck state. Rotating disk 23 with gear
As described above, the clutch gear 235 and the clutch gear 235 are in the engaged state. Therefore, when the inner ring rotating motor 237 is driven, the rotating disk 234 with gears and the inner ring holding hollow to which the rotating disk 234 is fixed are fixed. The shaft 231 and the inner ring 204 fixed thereto rotate about the support shaft 138. By the way, the outer ring 203 includes the outer ring stopping unit 27.
Therefore, the inner wheel 204 is relatively rotated with respect to the outer wheel 203. Thus, when the inner ring 204 rotates relative to the outer ring 203,
As shown in FIG. 11, the chuck pin 201 disposed between the inner ring 204 and the outer ring 203 rotates, and the chuck groove 201 formed at the upper end of the chuck pin 201 is rotated.
a faces the support shaft 138 and the chuck pin 201
Wafer 1 simply supported by the wafer opening portion 201b
Is fitted into the chuck groove 201a. The rotation amount of the chuck pin 201 at this time is 90 °.

【００６０】また、このとき、カムフォロワ２３２は、
図１２（ｃ）に示すように、カム溝２２２内のウェハチ
ャック位置２２２ｃに位置し、これ以上、ウェハチャッ
ク待ち位置２２２ｂから遠ざかる方向へ移動できない状
態になっている。このウェハチャック待ち位置２２２ｂ
からウェハチャック位置２２２ｃまでのカムフォロワ２
３２の移動量、言い替えると、外輪保持中空軸２１１に
対する内輪保持中空軸２３１の相対回転量が、チャック
ピン２０１の９０°の自転量に対応している。つまり、
チャックピン２０１の９０°の自転量は、カム溝２２２
のウェハチャック待ち位置２２２ｂからウェハチャック
位置２２２ｃまで距離で規制している。At this time, the cam follower 232
As shown in FIG. 12C, it is located at the wafer chuck position 222c in the cam groove 222, and cannot move further in the direction away from the wafer chuck waiting position 222b. This wafer chuck waiting position 222b
Follower 2 from wafer chuck to wafer chuck position 222c
The movement amount of the inner ring holding hollow shaft 231 with respect to the outer ring holding hollow shaft 211 corresponds to the rotation amount of the chuck pin 201 by 90 °. That is,
The 90 ° rotation amount of the chuck pin 201 is determined by the cam groove 222.
From the wafer chuck waiting position 222b to the wafer chuck position 222c.

【００６１】ウェハ１が複数のチャックピン２０１にチ
ャックされると、内輪駆動系２３０の上下動シリンダ２
４２の駆動端を下降させる。内輪駆動系２３０の上下動
シリンダ２４２の駆動端を下降させると、図３〜図６に
示すように、上下動シリンダ２４２の駆動端に連結され
ている上下リング２３９，２４０、上下リング２３９，
２４０に挟まれギヤ付き回転円板２３４、このギヤ付き
回転円板２３４が下端に固定されている内輪保持中空軸
２３１、内輪保持中空軸２３１に取り付けられているカ
ムフォロワ２３２及び内輪２０４、さらに、内輪２０４
に対して相対的に上下動不能なチャックピン２０１も、
それぞれの最下位置に至る。この過程で、複数のチャッ
クピン２０１にチャックされているウェハ１も、下降
し、下洗浄ユニット１２０の下洗浄板に近づく。チャッ
クピン２０１等が最下位置に至ったとき、カムフォロワ
２３２は、図１２（ｄ）に示すように、カム溝２２２内
の最下端の洗浄位置２２２ｄに位置し、これ以上、下降
できない状態になっている。When the wafer 1 is chucked by the plurality of chuck pins 201, the vertically moving cylinder 2 of the inner ring drive system 230
The drive end of 42 is lowered. When the drive end of the vertical movement cylinder 242 of the inner wheel drive system 230 is lowered, as shown in FIGS. 3 to 6, the upper and lower rings 239 and 240 and the upper and lower rings 239 and 239 connected to the drive end of the vertical movement cylinder 242.
240, a rotating disk 234 with gears, an inner ring holding hollow shaft 231 to which the rotating disk 234 is fixed at a lower end, a cam follower 232 and an inner ring 204 attached to the inner ring holding hollow shaft 231 and an inner ring. 204
The chuck pin 201 which cannot be moved up and down relatively to
Each reaches the bottom position. In this process, the wafer 1 chucked by the plurality of chuck pins 201 also descends and approaches the lower cleaning plate of the lower cleaning unit 120. When the chuck pin 201 or the like reaches the lowermost position, the cam follower 232 is located at the lowermost cleaning position 222d in the cam groove 222, as shown in FIG. ing.

【００６２】このため、カムフォロワ２３２が取り付け
られている内輪保持中空軸２３１や、これに固定されて
いる内輪２０４、さらにチャックピン２０１等も、これ
以上、下降できない。また、カム溝２２２は、洗浄位置
２２２ｄから上方にのみ伸びているため、洗浄位置２２
２ｄに位置しているカムフォロワ２３２は、カム溝２２
２内で水平方向へ移動できない。従って、カム溝２２２
が形成されている下軸受内輪保持部材２１６及びこれが
固定されている外輪保持中空軸２１１に対して、カムフ
ォロワ２３２が取り付けられている内輪保持中空軸２３
１は、相対回転できない。このため、外輪回転中空モー
タ２１９を駆動すると、外輪保持中空軸２１１のみなら
ず、内輪保持中空軸２３１も、外輪保持中空軸２１１と
一体的に回転する。なお、この状態において、ギヤ付き
回転円板２３４とクラッチギヤ２３５とは、図４に示す
ように、離脱状態であり、内輪回転モータ２３７を駆動
させても、ギヤ付き回転円板２３４、これが固定されて
いる内輪保持中空軸２３１及び内輪２０４を回転させる
ことができない。For this reason, the inner ring holding hollow shaft 231 to which the cam follower 232 is attached, the inner ring 204 fixed to the inner follower hollow shaft 231 and the chuck pin 201 cannot be further lowered. Further, since the cam groove 222 extends only upward from the cleaning position 222d,
The cam follower 232 located at 2d
Cannot move horizontally within 2. Therefore, the cam groove 222
Are formed on the lower bearing inner ring holding member 216 and the outer ring holding hollow shaft 211 to which the lower bearing is fixed, and the inner ring holding hollow shaft 23 on which the cam follower 232 is attached.
1 cannot rotate relative. Therefore, when the outer ring rotating hollow motor 219 is driven, not only the outer ring holding hollow shaft 211 but also the inner ring holding hollow shaft 231 rotate integrally with the outer ring holding hollow shaft 211. In this state, the rotating disk with gear 234 and the clutch gear 235 are in a disengaged state as shown in FIG. 4, and the rotating disk with gear 234 is fixed even when the inner ring rotating motor 237 is driven. The inner ring holding hollow shaft 231 and the inner ring 204 cannot be rotated.

【００６３】次に、上下動ユニット３００の上下動テー
ブル３０３を駆動し、上洗浄ユニット１００の上洗浄板
１０１を下降させて、複数のチャックピン２０１でチャ
ックされているウェハ１に上洗浄板１０１を近づけて、
洗浄状態にする。このとき、図１７に示すように、上洗
浄板１０１の下面、ウェハ１、下洗浄板１２１の上面
は、それぞれ、水平で且つ互いに対向し合っている。ま
た、上洗浄板１０１の下面とウェハ１の上面との間の距
離ｓ、下洗浄板１２１の上面とウェハ１の下面との間の
距離ｓは、いずれも、０．６ｍｍ程度である。Next, the vertical movement table 303 of the vertical movement unit 300 is driven to lower the upper cleaning plate 101 of the upper cleaning unit 100, and the upper cleaning plate 101 is attached to the wafer 1 chucked by the plurality of chuck pins 201. Approach
Put into a washing state. At this time, as shown in FIG. 17, the lower surface of the upper cleaning plate 101, the upper surface of the wafer 1, and the upper surfaces of the lower cleaning plate 121 are horizontal and face each other. The distance s between the lower surface of the upper cleaning plate 101 and the upper surface of the wafer 1 and the distance s between the upper surface of the lower cleaning plate 121 and the lower surface of the wafer 1 are both about 0.6 mm.

【００６４】以上の洗浄状態になると、図１５に示す、
薬液供給部５０３、純水供給部５０２、乾燥窒素供給部
５０１から、処理流体供給ユニット５００を介して、上
下洗浄ユニット１００，１２０に、薬液、純水、乾燥窒
素を順次供給すると共に、外輪停止ユニット２７０のエ
アシリンダ２７１を駆動し、外輪２０３の拘束を解除し
てから、外輪回転中空モータ２１９を駆動する。外輪回
転中空モータ２１９を駆動すると、前述したように、外
輪保持中空軸２１１のみならず、内輪保持中空軸２３１
も、外輪保持中空軸２１１と一体的に回転する。この回
転で、内輪２０４及び外輪２０３も、支持シャフト１３
８を中心として一体的に回転し、内輪２０４と外輪２０
３との間に配されている複数のチャックピン２０１は、
支持シャフト１３８を中心として公転する。この結果、
複数のチャックピン２０１にチャックされているウェハ
１も、支持シャフト１３８を中心として回転する。In the above-described cleaning state, as shown in FIG.
The chemical solution, pure water, and dry nitrogen are sequentially supplied from the chemical solution supply unit 503, the pure water supply unit 502, and the dry nitrogen supply unit 501 to the upper and lower cleaning units 100 and 120 via the processing fluid supply unit 500, and the outer ring is stopped. After driving the air cylinder 271 of the unit 270 to release the constraint of the outer ring 203, the outer ring rotating hollow motor 219 is driven. When the outer ring rotating hollow motor 219 is driven, as described above, not only the outer ring holding hollow shaft 211 but also the inner ring holding hollow shaft 231 are formed.
Also rotates integrally with the outer ring holding hollow shaft 211. With this rotation, the inner ring 204 and the outer ring 203 also
8, the inner ring 204 and the outer ring 20
3, a plurality of chuck pins 201 arranged between
Revolves around the support shaft 138. As a result,
The wafer 1 chucked by the plurality of chuck pins 201 also rotates around the support shaft 138.

【００６５】上洗浄板１０１に供給された処理流体は、
図１７に示すように、上洗浄板１０１の上主噴出口１０
３や上補助噴出口１０４等から噴出し、上洗浄板１０１
の下面とウェハ１の上面との間を、ウェハ１の外周縁方
向に向かう。また、下洗浄板１２１に供給された処理流
体は、下洗浄板１２１の下主噴出口１２３や下補助噴出
口１２４から噴出し、下洗浄板１２１の上面とウェハ１
の下面との間を、ウェハ１の外周縁方向に向かう。上洗
浄板１０１とウェハ１の上面との間、及び下洗浄板１２
１とウェハ１の下面との間には、それぞれを流れる処理
流体により、ベルヌーイの定理に応じた圧力が生じる。
上洗浄板１０１とウェハ１の上面との間の圧力と、下洗
浄板１２１とウェハ１の下面との間の圧力とは、基本的
に同じになり、両者間において、微妙な圧力バランスが
とられている。The processing fluid supplied to the upper cleaning plate 101 is
As shown in FIG. 17, the upper main ejection port 10 of the upper cleaning plate 101 is provided.
3 and the upper cleaning port 104, etc.
Between the lower surface of the wafer 1 and the upper surface of the wafer 1 toward the outer peripheral edge of the wafer 1. Further, the processing fluid supplied to the lower cleaning plate 121 is ejected from the lower main jet 123 and the lower auxiliary jet 124 of the lower cleaning plate 121, and the upper surface of the lower cleaning plate 121 and the wafer 1 are discharged.
Toward the outer peripheral edge of the wafer 1. Between the upper cleaning plate 101 and the upper surface of the wafer 1 and the lower cleaning plate 12
A pressure corresponding to Bernoulli's theorem is generated between the wafer 1 and the lower surface of the wafer 1 by the processing fluid flowing therethrough.
The pressure between the upper cleaning plate 101 and the upper surface of the wafer 1 and the pressure between the lower cleaning plate 121 and the lower surface of the wafer 1 are basically the same, and a delicate pressure balance is maintained between the two. Have been.

【００６６】ところが、たとえば、処理流体供給ユニッ
ト５００の一部に支障が生じた場合や、処理流体供給ユ
ニット５００の操作ミスした場合等で、上洗浄板１０１
に供給する処理流体の流量と、下洗浄板１２１に供給す
る処理流体の流量とのバランスが僅かに崩れてしまうこ
とがある。このような場合、上洗浄板１０１とウェハ１
の上面との間の圧力と、下洗浄板１２１とウェハ１の下
面との間の圧力との圧力バランスが崩れ、上洗浄板１０
１と下洗浄板１２１との間で、ウェハ１は傾こうとした
り、上下に移動しようとする。しかしながら、ウェハ１
は、複数のチャック２０１でしっかりとチャックされて
いるため、ウェハ１が傾いたり、上下に移動することは
なく、これを原因したウェハの損傷や汚れを回避するこ
とができる。However, for example, when a trouble occurs in a part of the processing fluid supply unit 500, or when the processing fluid supply unit 500 is operated incorrectly, the upper cleaning plate 101 is removed.
And the flow rate of the processing fluid supplied to the lower cleaning plate 121 may be slightly out of balance. In such a case, the upper cleaning plate 101 and the wafer 1
The pressure balance between the upper cleaning plate 10 and the lower cleaning plate 121 and the pressure between the lower cleaning plate 121 and the lower surface of the wafer 1 is lost.
Between the first cleaning plate 121 and the lower cleaning plate 121, the wafer 1 tends to tilt or move up and down. However, wafer 1
Since the wafer 1 is firmly chucked by the plurality of chucks 201, the wafer 1 does not tilt or move up and down, and damage and dirt on the wafer due to this can be avoided.

【００６７】上洗浄板１０１とウェハ１の上面との間を
ウェハ１の外周縁方向に向かった処理流体、及び下洗浄
板１２１とウェハ１の下面との間をウェハ１の外周縁方
向に向かった処理流体は、ウェハ１の外周側に位置して
いる外輪フード（被覆部材）２０８に捕捉され、外輪２
０３と共に回転している外輪フード２０８から、筐体２
に間接的に固定されている気液回収ユニット２６０の樋
２６１に流れ込む。樋２６１からは、気液回収管２６２
を介して、図１５に示すサイクロン式気液分離器２６３
内に流れ込み、ここで、窒素等の気体と流体とが分離さ
れ、気体は真空ポンプ２６５を経て排気され、薬液や純
水等の流体は、廃液排出ライン２６４を経て、図示され
ていない廃液処理設備に送られる。The processing fluid directed between the upper cleaning plate 101 and the upper surface of the wafer 1 toward the outer peripheral edge of the wafer 1 and the space between the lower cleaning plate 121 and the lower surface of the wafer 1 directed toward the outer peripheral edge of the wafer 1. The treated fluid is captured by an outer ring hood (covering member) 208 located on the outer peripheral side of the wafer 1 and
03 from the outer ring hood 208 rotating together with
Flows into the gutter 261 of the gas-liquid recovery unit 260 which is indirectly fixed to the gutter 261. From the gutter 261, a gas-liquid recovery pipe 262
Through the cyclone type gas-liquid separator 263 shown in FIG.
And a gas such as nitrogen is separated from the fluid, the gas is exhausted through a vacuum pump 265, and a fluid such as a chemical solution or pure water is passed through a waste liquid discharge line 264 to treat a waste liquid (not shown). Sent to equipment.

【００６８】ところで、この実施形態において、乾燥窒
素を用いて、洗浄したウェハ１を乾燥している際には、
薬液や純水を用いてウェハ１を洗浄しているときより
も、ウェハ１を高速で回転させている。これは、ウェハ
１の付着している水分等をできる限り早く除くため等で
ある。また、ウェハ１の乾燥時には、上洗浄板１０１の
下面とウェハ１の上面との間隔ｓを３ｍｍにしている。
洗浄及び乾燥工程では、ウェハ１が存在している、上洗
浄板１０１と下洗浄板１２１と外輪フード２０８で囲ま
れた空間を、真空ポンプ２６５で真空吸引しているの
で、この空間内の液体を効率良く且つ素早く排出するこ
とができ、処理流体の逆流を避けることができ、ウェハ
１の汚染を防止することができる。さらに、洗浄及び乾
燥工程が終了して、後述するように、上洗浄ユニット１
００を上昇させて、ウェハ１を上洗浄板１０１と下洗浄
板１２１との間から取り出すとき、上洗浄板１０１と下
洗浄板１２１と外輪フード２０８で囲まれた空間内の処
理流体は、ほぼ完全に排出されているので、残留処理流
体の再付着によるウェハ１の汚染も防止することができ
る。By the way, in this embodiment, when the washed wafer 1 is dried using dry nitrogen,
The wafer 1 is rotated at a higher speed than when the wafer 1 is cleaned using a chemical solution or pure water. This is for removing water and the like adhering to the wafer 1 as soon as possible. When the wafer 1 is dried, the distance s between the lower surface of the upper cleaning plate 101 and the upper surface of the wafer 1 is set to 3 mm.
In the cleaning and drying process, the space in which the wafer 1 is present, which is surrounded by the upper cleaning plate 101, the lower cleaning plate 121, and the outer ring hood 208, is vacuum-evacuated by the vacuum pump 265. Can be discharged efficiently and quickly, the backflow of the processing fluid can be avoided, and contamination of the wafer 1 can be prevented. Further, the washing and drying steps are completed, and as described later, the upper washing unit 1
When the wafer 1 is taken out from between the upper cleaning plate 101 and the lower cleaning plate 121 by raising 00, the processing fluid in the space surrounded by the upper cleaning plate 101, the lower cleaning plate 121, and the outer ring hood 208 is substantially Since it is completely discharged, contamination of the wafer 1 due to re-adhesion of the residual processing fluid can also be prevented.

【００６９】ウェハ１の洗浄及び乾燥工程が終了する
と、外輪回転中空モータ２１９を止め、外輪停止ユニッ
ト２７０のエアシリンダ２７１を駆動し、外輪２０３を
回転不能に拘束すると共に、上下動テーブル３０３を駆
動し、上洗浄ユニット１００を上方に退避させる。次
に、内輪駆動系２３０の上下動シリンダ２４２の駆動端
を上昇させて、前述したウェハチャック状態にする。続
いて、内輪回転モータ２３７を駆動してウェハチャック
待ち状態して、チャックピン２０１によるウェハ１のチ
ャック状態を解除する。そして、チャックピン２０１か
らウェハ１を取り除く。最後に、内輪駆動系２３０の上
下動シリンダ２４２の駆動端を下降させて、前述した待
機状態にする。When the washing and drying steps of the wafer 1 are completed, the outer ring rotating hollow motor 219 is stopped, the air cylinder 271 of the outer ring stopping unit 270 is driven, the outer ring 203 is restrained from rotating, and the vertical movement table 303 is driven. Then, the upper cleaning unit 100 is retracted upward. Next, the drive end of the vertically moving cylinder 242 of the inner wheel drive system 230 is raised to bring the wafer chuck state described above. Subsequently, the inner ring rotating motor 237 is driven to wait for the wafer chuck, and the chuck state of the wafer 1 by the chuck pins 201 is released. Then, the wafer 1 is removed from the chuck pins 201. Finally, the drive end of the vertical cylinder 242 of the inner wheel drive system 230 is lowered to enter the standby state described above.

【００７０】なお、以上の実施形態では、カムフォロワ
２３２を内輪保持中空軸２３１側に設け、カム溝２２２
を外輪保持中空軸２１１側に設けたが、逆に、カムフォ
ロワ２３２を外輪保持中空軸２１１側に設け、カム溝２
２２を内輪保持中空軸２３１側に設けてもよい。In the above embodiment, the cam follower 232 is provided on the inner ring holding hollow shaft 231 side and the cam groove 222 is provided.
Is provided on the outer ring holding hollow shaft 211 side. Conversely, the cam follower 232 is provided on the outer ring holding hollow shaft 211 side, and the cam groove 2 is provided.
22 may be provided on the inner ring holding hollow shaft 231 side.

【００７１】また、以上の実施形態では、内輪２０４を
回転させる駆動源として、クラッチ機構付きモータ２３
７を用いたが、このモータ２３７の換わりに、外輪駆動
系２１０の中空モータ２１９と同様に、中空モータを用
いることもできる。この場合、中空モータのロータが内
輪中空軸２３１側に固定され、中空モータのステータが
シャーシ２５１側に固定され、内輪２０４及び内輪中空
軸２３１の上下動により、ロータがステータから出入り
することになる。具体的には、図１２（ｄ）の洗浄状態
のときに、中空モータのロータがステータから突出し、
中空モータの駆動力を発生させないようにし、図１２
（ｂ）のチャック待ち状態、及び図１２の（ｃ）のチャ
ック状態のときには、中空モータのロータがステータ内
に完全に収まり、中空モータが駆動力を発生できるよう
にする。このように構成すると、ギヤ式クラッチが不要
になるため、発塵量を低減できると共に、クラッチ噛み
合いミスによる動作不良がなくなり、動作の信頼性を高
めることができる。In the above embodiment, the motor 23 with the clutch mechanism is used as a drive source for rotating the inner ring 204.
7, a hollow motor can be used instead of the motor 237, similarly to the hollow motor 219 of the outer ring drive system 210. In this case, the rotor of the hollow motor is fixed to the inner ring hollow shaft 231 side, the stator of the hollow motor is fixed to the chassis 251 side, and the vertical movement of the inner ring 204 and the inner ring hollow shaft 231 causes the rotor to move in and out of the stator. . Specifically, in the cleaning state of FIG. 12D, the rotor of the hollow motor protrudes from the stator,
In order not to generate the driving force of the hollow motor, FIG.
In the chuck waiting state shown in FIG. 12B and the chuck state shown in FIG. 12C, the rotor of the hollow motor is completely contained in the stator, so that the hollow motor can generate a driving force. With such a configuration, a gear-type clutch is not required, so that the amount of dust generation can be reduced, malfunctions due to clutch engagement errors can be eliminated, and operation reliability can be improved.

【００７２】また、以上の実施形態では、チャックピン
２０１を自転及び公転させるために外輪２０３の内周に
円弧状溝２０２を形成し、内輪２０４の外周にギヤ２０
５を形成したが、これを変形ジェノバカムで実現するこ
ともできる。In the above embodiment, an arc-shaped groove 202 is formed on the inner periphery of the outer ring 203 to rotate and revolve the chuck pin 201, and the gear 20 is formed on the outer periphery of the inner ring 204.
5 was formed, but this can also be realized with a modified Genovacam.

【００７３】具体的には、図１９及び図２０に示すよう
に、内輪２０４ｘに、その外周に溝２０４ｘａを形成
し、この溝２０４ｘａ内にカムピン２０４ｘｂを設け
る。また、チャックピン２０１ｘには、図１８及び図２
０に示すように、略円板状の羽根車（カムフォロワ）２
０１ｙを設ける。この羽根車２０１ｙは、外周から中心
軸側へ凹んでピン２０４ｘｂが入り込む溝２０１ｙａ
と、羽根車２０１ｙの中心軸を基準として溝２０１ｙａ
から±４５°の位置を中心とした位置に、内輪２０４ｘ
の溝２０４ｘａの底の外径に合った形状の回転規制面２
０１ｙｂ，２０１ｙｂとが形成されている。チャックピ
ン２０１ｘは、外輪の回転と一体的に公転し、外輪に対
して自転可能に、外輪に取り付けられている。Specifically, as shown in FIGS. 19 and 20, a groove 204xa is formed on the outer periphery of the inner ring 204x, and a cam pin 204xb is provided in the groove 204xa. 18 and FIG.
0, a substantially disk-shaped impeller (cam follower) 2
01y is provided. The impeller 201y has a groove 201ya that is recessed from the outer periphery toward the center axis and into which the pin 204xb enters.
And the groove 201ya based on the center axis of the impeller 201y.
The inner ring 204x
Restricting surface 2 having a shape matching the outer diameter of the bottom of the groove 204xa
01yb and 201yb are formed. The chuck pin 201x revolves integrally with the rotation of the outer ring, and is attached to the outer ring so as to be able to rotate with respect to the outer ring.

【００７４】この変形例では、チャック待ち状態におい
て、図２０（ａ）に示すように、羽根車２０１ｙの一の
回転規制面２０１ｙｂが、内輪２０４ｘの溝２０４ｘａ
の底に接している。このチャック待ち状態から、外輪を
静止させたまま、内輪２０４ｘのみを回転させると、羽
根車２０１ｙの溝２０４ｙａが内輪２０１ｘのカムピン
２０１ｘｂに当接して、図２０（ｂ）〜（ｇ）に示すよ
うに、チャックピン２０１ｘが自転し始め、最終的に
は、同図（ｈ）に示すように、チャック待ち状態からチ
ャックピン２０１ｘが９０°自転して、羽根車２０１ｙ
の他の回転規制面２０１ｙｂが内輪２０４ｘの溝２０４
ｘａの底に接して、自転が止まり、チャック状態にな
る。チャックピン２０４ｘにチャックされたウェハを回
転させる際には、チャックピン２０４ｘを公転させるた
め、以上の実施形態と同様に、内輪及び外輪を一体的に
回転させる。In this modified example, in the chuck waiting state, as shown in FIG. 20 (a), one rotation regulating surface 201yb of the impeller 201y is moved to the groove 204xa of the inner ring 204x.
Touches the bottom of When only the inner ring 204x is rotated while the outer ring is stationary from the chuck waiting state, the groove 204ya of the impeller 201y comes into contact with the cam pin 201xb of the inner ring 201x, as shown in FIGS. 20 (b) to (g). Then, the chuck pin 201x starts to rotate, and finally, the chuck pin 201x rotates 90 ° from the chuck waiting state as shown in FIG.
The other rotation regulating surface 201yb is the groove 204 of the inner ring 204x.
In contact with the bottom of xa, rotation stops, and a chuck state is established. When rotating the wafer chucked by the chuck pins 204x, the inner ring and the outer ring are integrally rotated in order to revolve the chuck pins 204x, as in the above embodiment.

【００７５】以上のように、変形ジェノバカムを用いる
と、ギヤ構造に比べて、強度が高い上に、形状が簡略化
され製造コストを抑えることができる。さらに、変形ジ
ェノバカムを用いると、チャックピンの最大回転角度
（９０°）が外輪に対する内輪の相対回転角度に依存せ
ず、羽根車２０１ｙの中心軸を基準とした二つの回転規
制面２０４ｙｂ，２０４ｙｂの角度（９０°）に依存す
るので、外輪に対する内輪の相対回転角度の精度をあま
り高める必要も無くなる。As described above, when the modified Genovacam is used, the strength is higher, the shape is simplified, and the manufacturing cost can be reduced as compared with the gear structure. Furthermore, when the modified Genova cam is used, the maximum rotation angle (90 °) of the chuck pin does not depend on the relative rotation angle of the inner ring with respect to the outer ring, and the two rotation regulating surfaces 204yb and 204yb with respect to the center axis of the impeller 201y are used. Since it depends on the angle (90 °), it is not necessary to increase the accuracy of the relative rotation angle of the inner ring with respect to the outer ring.

【００７６】また、図１９に示すように、内輪２０４ｘ
の外周に形成するカム溝２０４ｘａを、ピン２０４ｘｂ
が存在している位置から斜め下方へ伸ばすことで、外輪
に対する内輪２０４ｘの相対回転で、外輪に取り付けら
れているチャックピン２０１ｘを上下動させることがで
きる。このように、外輪に対する内輪の相対回転でチャ
ックピン２０１ｘを上下動させると、内輪駆動系２３０
の上下動シリンダ２４２が不要になり、製造コストを抑
えることができる。As shown in FIG. 19, the inner race 204x
The cam groove 204xa formed on the outer periphery of the pin 204xb
Is extended obliquely downward from the position where is present, the chuck pin 201x attached to the outer ring can be moved up and down by the relative rotation of the inner ring 204x with respect to the outer ring. As described above, when the chuck pin 201x is moved up and down by the relative rotation of the inner wheel with respect to the outer wheel, the inner wheel drive system 230
The vertical moving cylinder 242 becomes unnecessary, and the manufacturing cost can be reduced.

【００７７】以上、流体処理が洗浄である実施例につい
て説明したが、以下にめっき機能を含む流体処理装置の
実施例について、図２１および図２２を用いて説明す
る。図２１に流体処理装置ヘッド部分を示す。この実施
例では、第１の実施例とは異なり、外輪駆動系２１０’
に給電ブラシ２２５を含んでいる。更に、外輪保持中空
軸２１１、チャックピン２０１をステンレス製の電気伝
導性材料とし、上洗浄板１０１、もしくは下洗浄板１２
１のいずれか、あるいは両方を、カーボン、ステンレ
ス、銅などの電気伝導性材料とし、外輪フード２０８を
樹脂製の絶縁材料で構成する。ここで、上洗浄板１０１
もしくは下洗浄板１２１を陽極とし、給電ブラシ２２５
を通してチャックピン２０１を陰極とすれば、チャック
ピン２０１に保持された板状部品は陰極となる。処理流
体として、めっき液を上洗浄板１０１もしくは下洗浄板
１２１と板状部品の間に流し、かつ通電すれば、板状部
品の表面にめっき処理がなされる。The embodiment in which the fluid processing is cleaning has been described above. Hereinafter, an embodiment of a fluid processing apparatus having a plating function will be described with reference to FIGS. 21 and 22. FIG. 21 shows a fluid processing apparatus head portion. In this embodiment, unlike the first embodiment, the outer wheel drive system 210 '
And a power supply brush 225. Further, the outer ring holding hollow shaft 211 and the chuck pin 201 are made of an electrically conductive material made of stainless steel, and the upper cleaning plate 101 or the lower cleaning plate 12 is used.
Either one or both are made of an electrically conductive material such as carbon, stainless steel or copper, and the outer ring hood 208 is made of an insulating material made of resin. Here, the upper cleaning plate 101
Alternatively, the lower cleaning plate 121 is used as an anode, and the power supply brush 225 is used.
When the chuck pin 201 is used as a cathode through the through hole, the plate-like component held by the chuck pin 201 becomes a cathode. When a plating solution is flowed as a processing fluid between the upper cleaning plate 101 or the lower cleaning plate 121 and the plate-like component and is energized, plating is performed on the surface of the plate-like component.

【００７８】めっき液を供給および回収する処理流体供
給ユニット５０００を、図２２に示す。処理流体供給ユ
ニット５０００は、第１の実施例において、図１５に示
す流体処理が洗浄の場合の処理流体供給ユニット５００
に、めっき液供給部５０１１からのめっき液を供給する
めっき液供給系と、めっき液供給系中のめっき液をめっ
き液回収部５０１２に戻すめっき液回収系とが付加され
た構造である。このため、めっき処理だけでなく、洗浄
処理も可能である。めっき液供給系は、上洗浄板中央供
給系と下洗浄板中央供給系の２系統に分割されている。
めっき液供給系の２系統には、それぞれ、絞り弁５０１
３，５０２０、流量計５０１４，５０２１、フィルタ５
０１５，５０２２、第１のエア駆動仕切弁５０１６，５
０２３、第２のエア駆動仕切弁５０１９，５０２５が設
けられている。FIG. 22 shows a processing fluid supply unit 5000 for supplying and recovering a plating solution. In the first embodiment, the processing fluid supply unit 5000 is the processing fluid supply unit 500 when the fluid processing shown in FIG.
And a plating solution supply system for supplying a plating solution from the plating solution supply unit 5011 and a plating solution recovery system for returning the plating solution in the plating solution supply system to the plating solution collection unit 5012. Therefore, not only the plating process but also the cleaning process is possible. The plating solution supply system is divided into two systems: an upper cleaning plate central supply system and a lower cleaning plate central supply system.
A throttle valve 501 is provided for each of the two plating solution supply systems.
3,5020, flow meters 5014, 5021, filter 5
015, 5022, first air-driven gate valve 5016, 5
023, second air-driven gate valves 5019 and 5025 are provided.

【００７９】めっき液回収系は、めっき液供給系の上洗
浄板中央供給系の第１のエア駆動仕切弁５０１６と第２
のエア駆動仕切弁５０１９との間から分岐した上めっき
液回収系と、めっき液供給系の下洗浄板供給系の第１の
エア駆動仕切弁５０２３と第２のエア駆動仕切弁５０２
５との間から分岐した下めっき液回収系との２系統があ
る。このめっき液回収系の２系統には、それぞれ、エア
駆動仕切弁５０１７，５０２４が設けられている。The plating solution recovery system is composed of a first air-driven gate valve 5016 and a second
And the first air-driven gate valve 5023 and the second air-driven gate valve 502 of the lower cleaning plate supply system of the plating solution supply system branched from the air drive gate valve 5019.
5 and a lower plating solution recovery system branched off from the system. The two systems of the plating solution recovery system are provided with air-driven gate valves 5017 and 5024, respectively.

【００８０】上洗浄板中央供給系の第１のエア駆動仕切
弁５０１９は、上洗浄ユニット１００の上導入管１０２
に接続されている。なお、上洗浄板中央供給系の３つの
エア駆動仕切弁５４７，５４８，５４９，５０１９は、
上洗浄ユニット１００のバルブユニット１０７’を構成
している。下洗浄板供給系のエア駆動仕切弁５０２５
は、下洗浄ユニット１２０の下導入管１２２と接続され
ている。The first air-driven gate valve 5019 of the upper cleaning plate central supply system is connected to the upper introduction pipe 102 of the upper cleaning unit 100.
It is connected to the. The three air-driven gate valves 547, 548, 549, and 5019 of the upper cleaning plate central supply system are
This constitutes a valve unit 107 ′ of the upper cleaning unit 100. Air-driven gate valve 5025 for lower cleaning plate supply system
Is connected to the lower introduction pipe 122 of the lower cleaning unit 120.

【００８１】本実施例においては、板状部品のめっき処
理と洗浄処理、乾燥処理を一貫して実施できるため、め
っき処理終了後に処理液を外部に飛散させることなく、
廃液処理を実施でき、環境汚染の恐れが少ないめっき・
洗浄装置を実現することができる。特に、半導体ウエハ
のめっき処理においては、極めて薄い配線層を外部の酸
素から遮断したまま、不動態処理としての洗浄を一貫し
て実施できるため、配線層の表面に酸化膜を生成するこ
となく処理を終了することができ、高品質な配線層を容
易に実現できる利点がある。In this embodiment, since the plating, cleaning and drying of the plate-like component can be performed consistently, the processing solution is not scattered to the outside after the completion of the plating.
Wastewater treatment can be carried out and plating with less risk of environmental pollution
A cleaning device can be realized. In particular, in the plating process of a semiconductor wafer, since the extremely thin wiring layer is shielded from external oxygen, the cleaning as a passive process can be performed consistently, so that the processing is performed without generating an oxide film on the surface of the wiring layer. Can be completed, and there is an advantage that a high-quality wiring layer can be easily realized.

【００８２】[0082]

【発明の効果】本発明によれば、チャック溝が形成され
ている複数のチャック部材で、板状部品の外周縁をしっ
かりとチャックできるので、板状部品を回転させなが
ら、この板状部品を流体処理する過程において、板状部
品が傾いたり、移動したりすることがなくなり、これを
原因とした板状部品の損傷や汚染を回避することができ
る。According to the present invention, the outer peripheral edge of the plate-like component can be firmly chucked by the plurality of chuck members in which the chuck grooves are formed. In the process of performing the fluid treatment, the plate-shaped component does not tilt or move, and damage or contamination of the plate-shaped component due to this can be avoided.

【００８３】また、本出願の他の発明によれば、板状部
品の外周縁が被覆部材で囲まれ、この被覆部材内が吸引
手段で吸引されるので、流体処理中に廃液が逆流するこ
とも無く、また、流体処理後において、被覆部材内に廃
液のミスト等が残らず、被覆部材内の残留廃液の再付着
も防止することができ、廃液による板状部品の汚染を回
避することができる。According to another aspect of the present invention, the outer peripheral edge of the plate-shaped component is surrounded by the covering member, and the inside of the covering member is sucked by the suction means. Also, after the fluid treatment, no mist of the waste liquid remains in the covering member, the re-adhesion of the residual waste liquid in the covering member can be prevented, and the contamination of the plate-like component by the waste liquid can be avoided. it can.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（洗
浄状態）の縦断面図である。FIG. 1 is a longitudinal sectional view of a cleaning device (in a cleaning state) as one embodiment according to the present invention.

【図２】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（洗
浄状態）の他方向からの縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view from another direction of the cleaning apparatus (cleaning state) as one embodiment according to the present invention.

【図３】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（洗
浄状態）の上部縦断面図である。FIG. 3 is an upper longitudinal sectional view of a cleaning apparatus (in a cleaning state) as one embodiment according to the present invention.

【図４】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（洗
浄状態）の下部縦断面図である。FIG. 4 is a lower longitudinal sectional view of a cleaning apparatus (in a cleaning state) as one embodiment according to the present invention.

【図５】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（洗
浄状態）の他方向からの上部縦断面図である。FIG. 5 is an upper longitudinal sectional view of the cleaning device (in a cleaning state) as viewed from another direction according to an embodiment of the present invention.

【図６】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（洗
浄状態）の他方向からの下部縦断面図である。FIG. 6 is a lower longitudinal sectional view from another direction of the cleaning apparatus (cleaning state) as one embodiment according to the present invention.

【図７】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（待
機状態）の上部縦断面図である。FIG. 7 is an upper longitudinal sectional view of a cleaning apparatus (standby state) as one embodiment according to the present invention.

【図８】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（待
機状態）の下部縦断面図である。FIG. 8 is a lower longitudinal sectional view of a cleaning device (standby state) as one embodiment according to the present invention.

【図９】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置（待
機状態）の他方向からの上部縦断面図である。FIG. 9 is an upper longitudinal sectional view of the cleaning apparatus (standby state) as another embodiment according to the present invention from another direction.

【図１０】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置
（待機状態）の他方向からの下部縦断面図である。FIG. 10 is a lower longitudinal sectional view of the cleaning device (standby state) as another embodiment according to the present invention from another direction.

【図１１】本発明に係る一実施形態としてのチャックピ
ンの斜視図である。FIG. 11 is a perspective view of a chuck pin as one embodiment according to the present invention.

【図１２】本発明に係る一実施形態としてのカム溝とカ
ムフォロワとの関係を示す説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a relationship between a cam groove and a cam follower as one embodiment according to the present invention.

【図１３】本発明に係る一実施形態としての外輪停止ユ
ニットの正面図である。FIG. 13 is a front view of an outer ring stopping unit as one embodiment according to the present invention.

【図１４】本発明に係る一実施形態としての外輪停止ユ
ニットの要部切欠き側面図である。FIG. 14 is a cutaway side view of a main part of the outer ring stopping unit as one embodiment according to the present invention.

【図１５】本発明に係る一実施形態としての処理流体供
給ユニット及び気液回収ユニットの系統図である。FIG. 15 is a system diagram of a processing fluid supply unit and a gas-liquid recovery unit as one embodiment according to the present invention.

【図１６】本発明に係る一実施形態としての洗浄装置の
側面図である。FIG. 16 is a side view of a cleaning device as one embodiment according to the present invention.

【図１７】本発明に係る一実施形態としての上下洗浄板
の要部断面図である。FIG. 17 is a sectional view of a main part of upper and lower cleaning plates as one embodiment according to the present invention.

【図１８】本発明に係る他の実施形態としてのチャック
ピンの斜視図である。FIG. 18 is a perspective view of a chuck pin as another embodiment according to the present invention.

【図１９】本発明に係る他の実施形態としての内輪の展
開図である。FIG. 19 is a development view of an inner race as another embodiment according to the present invention.

【図２０】本発明に係る一実施形態としてのチャックピ
ンの動作を示す説明図である。FIG. 20 is an explanatory view showing the operation of the chuck pin as one embodiment according to the present invention.

【図２１】本発明に係る一実施形態としての流体処理装
置の縦断面図である。FIG. 21 is a longitudinal sectional view of a fluid processing apparatus as one embodiment according to the present invention.

【図２２】本発明に係る一実施形態としての処理流体供
給ユニット及び気液回収ユニットの系統図である。FIG. 22 is a system diagram of a processing fluid supply unit and a gas-liquid recovery unit as one embodiment according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…シリコンウェハ、 ２…筐体、１０
０…上洗浄ユニット、 １０１…上洗浄板、
１０７…上バルブユニット、 １２０…下洗浄
ユニット、１２１…下洗浄板、 １３
８…支持シャフト、２００…ウェハ支持ユニット、
２０１…チャックピン、２０１ａ…チャック溝、
２０１ｂ…ウェハ開放部、２０１ｅ…（チ
ャックピンの）ギヤ、 ２０２…（外輪の）円弧状溝、
２０３…外輪、 ２０４…内輪、
２０５…（内輪の）ギヤ、 ２０６…ピン押
え、２０８…外輪フード（被覆部材）、 ２１０…外
輪駆動系、２１１…外輪保持中空軸、 ２１
６…下軸受内輪保持部材、２１９…外輪回転中区モー
タ、 ２２２…カム溝、２２２ａ…待機位置、
２２２ｂ…ウェハチャック待ち位置、２
２２ｃ…ウェハチャック位置、 ２２２ｄ…洗浄位
置、２３０…内輪駆動系、 ２３１…内
輪保持中空軸、２３２…カムフォロワ、
２３４…ギヤ付き回転円板、２３５…クラッチギヤ、
２３７…内輪回転モータ、２４２…上下動
シリンダ、 ２５０…シャーシユニット、２
５１…シャーシ、 ２５８…樋支持金
具、２６０…気液回収ユニット、 ２６１…
樋、２６２…気液回収管、 ２６３…サ
イクロン式気液分離器、２６３ａ…廃液入口、
２６３ｂ…気体排出口、２６３ｃ…廃液排出
口、 ２６５…真空ポンプ、２７０…外輪
停止ユニット、 ３００…上下駆動ユニット、
３０３…上下動テーブル、 ５００…処理流
体供給ユニット、５０１…乾燥窒素供給部、
５０２…純水供給部、５０３…薬液供給部、
５０１１…めっき液供給部。1: silicon wafer, 2: housing, 10
0: Upper cleaning unit, 101: Upper cleaning plate,
107: Upper valve unit, 120: Lower cleaning unit, 121: Lower cleaning plate, 13
8: support shaft, 200: wafer support unit,
201: chuck pin, 201a: chuck groove,
201b: Wafer opening portion, 201e: Gear (of chuck pin), 202: Arc-shaped groove (of outer ring),
203: outer ring, 204: inner ring,
205: (inner ring) gear, 206: pin retainer, 208: outer ring hood (covering member), 210: outer ring drive system, 211: outer ring holding hollow shaft, 21
6, lower bearing inner ring holding member, 219, outer ring rotating middle section motor, 222, cam groove, 222a, standby position,
222b: wafer chuck waiting position, 2
22c: wafer chuck position, 222d: cleaning position, 230: inner ring drive system, 231: inner ring holding hollow shaft, 232: cam follower,
234: rotating disk with gears, 235: clutch gear,
237: inner ring rotating motor, 242: vertical moving cylinder, 250: chassis unit, 2
51: chassis, 258: gutter support bracket, 260: gas-liquid recovery unit, 261:
Gutter, 262: gas-liquid recovery pipe, 263: cyclone-type gas-liquid separator, 263a: waste liquid inlet,
263b: Gas outlet, 263c: Waste liquid outlet, 265: Vacuum pump, 270: Outer ring stop unit, 300: Vertical drive unit
303: vertical movement table, 500: processing fluid supply unit, 501: dry nitrogen supply unit,
502: pure water supply unit, 503: chemical solution supply unit,
5011 ... Plating solution supply unit.

Claims (12)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】互いに略平行な二平面を有する板状部品に
対して、該二平面のうち、少なくとも一方の平面に平行
な状態で向かい合う流体処理板を有し、該流体処理板か
ら該板状部品の該一方の平面に処理流体を噴出しつつ、
該板状部品を回転させて、該板状部品の該一方の平面を
流体処理する板状部品の流体処理装置において、 前記板状部品の外周縁が嵌まり込むチャック溝が形成さ
れ、自身の自転で、該板状部品の該周縁が該チャック溝
に嵌まり込むチャック状態と、該板状部品の外周縁が該
チャック溝から外れているチャック待ち状態と、の二形
態をとる複数のチャック部材と、 複数の前記チャック部材をそれぞれ自転させて、全ての
該チャック部材を一体的に前記チャック状態と前記チャ
ック待ち状態とにするチャック部材自転機構と、 複数の前記チャック部材でチャックされている前記板状
部品が自転するよう、複数の該チャック部材を一体的に
公転させるチャック部材公転機構と、 を備えていることを特徴とする板状部品の流体処理装
置。A plate-like component having two planes substantially parallel to each other has a fluid treatment plate facing in a state parallel to at least one of the two planes. While ejecting the processing fluid to the one plane of the shaped part,
In the fluid treatment device for a plate-shaped component, which rotates the plate-shaped component to perform fluid treatment on the one plane of the plate-shaped component, a chuck groove into which an outer peripheral edge of the plate-shaped component is fitted is formed, and A plurality of chucks that take two forms: a chuck state in which the peripheral edge of the plate-shaped component is fitted into the chuck groove by rotation, and a chuck standby state in which the outer peripheral edge of the plate-shaped component is out of the chuck groove. A member, a chuck member rotation mechanism for rotating the plurality of chuck members, and bringing all the chuck members into the chuck state and the chuck waiting state integrally, and being chucked by the plurality of chuck members. A chuck member revolving mechanism that integrally revolves a plurality of the chuck members so that the plate member rotates on its own axis. 【請求項２】請求項１記載の板状部品の流体処理装置に
おいて、 複数の前記チャック部材の公転軸と平行な方向に、複数
の該チャック部材を移動させるチャック部材移動機構を
備えていることを特徴とする板状部品の流体処理装置。2. The apparatus for treating a plate-shaped component according to claim 1, further comprising: a chuck member moving mechanism for moving the plurality of chuck members in a direction parallel to a revolution axis of the plurality of chuck members. A fluid treatment apparatus for a plate-shaped component, characterized in that: 【請求項３】請求項１記載の板状部品の流体処理装置に
おいて、 複数の前記チャック部材の公転軸を中心として円筒状の
内輪と、 前記公転軸を中心として円筒状を成し、前記内輪の外径
よりも大きな内径の外輪と、 前記公転軸を中心として、前記外輪に対して前記内輪を
相対回転させる相対回転手段と、 前記公転軸を中心として、前記外輪及び前記内輪を一体
的に回転させる一体回転手段と、 を備え、 複数の前記チャック部材は、前記外輪及び前記内輪の相
対回転で自転し、該外輪及び該内輪の一体回転で公転す
るよう、該外輪及び該内輪に係合し、 前記チャック部材自転機構は、前記内輪と前記外輪と前
記相対回転手段とを有して構成され、 前記チャック部材公転機構は、前記内輪と前記外輪と前
記一体回転手段とを有して構成されている、 ことを特徴とする板状部品の流体処理装置。3. The fluid processing apparatus for a plate-shaped part according to claim 1, wherein the inner ring has a cylindrical inner ring centered on the orbital axis of the plurality of chuck members, and has a cylindrical shape centered on the orbital axis. An outer ring having an inner diameter larger than the outer diameter of the outer ring, relative rotation means for rotating the inner ring relative to the outer ring about the orbital axis, and the outer ring and the inner ring integrally about the orbital axis. A plurality of chuck members are engaged with the outer ring and the inner ring so as to rotate by relative rotation of the outer ring and the inner ring and revolve by integral rotation of the outer ring and the inner ring. The chuck member rotation mechanism is configured to include the inner ring, the outer ring, and the relative rotation unit, and the chuck member rotation mechanism is configured to include the inner ring, the outer ring, and the integrated rotation unit. Is Are plate-shaped components of the fluid processing apparatus, characterized in that. 【請求項４】請求項３記載の板状部品の流体処理装置に
おいて、 前記内輪と前記外輪とのうち、一方の輪が前記公転軸と
平行な方向に移動可能に配され、 複数のチャック部材は、前記一方の輪に対して、前記公
転軸と平行な方向に相対移動不能に係合し、 前記一方の輪を前記公転軸と平行な方向に移動させるチ
ャック部材移動機構を備えている、 ことを特徴とする板状部品の流体処理装置。4. The fluid processing apparatus for a plate-shaped component according to claim 3, wherein one of the inner ring and the outer ring is arranged so as to be movable in a direction parallel to the revolution axis, and a plurality of chuck members are provided. Is provided with a chuck member moving mechanism that engages with the one wheel in a direction parallel to the revolution axis so as not to be relatively movable, and moves the one wheel in a direction parallel to the revolution axis. A fluid treatment apparatus for a plate-shaped component, characterized in that: 【請求項５】請求項３記載の板状部品の流体処理装置に
おいて、 前記内輪と前記外輪とのうち、一方の輪の周面に、前記
公転軸回りの方向へ進むに連れて、次第に前記公転軸と
平行な方向に伸びて行くカム溝が形成され、 前記チャック部材には、前記カム溝に嵌まり込めるカム
フォロワ部が形成され、 前記チャック部材は、前記内輪と前記外輪とのうち、他
方の輪の回転と一体的に公転するよう、該他方の輪に取
り付けられている、 ことを特徴とする板状部品の流体処理装置。5. The fluid treatment apparatus for a plate-shaped component according to claim 3, wherein the inner ring and the outer ring each have a peripheral surface on one of the outer rings, which gradually progresses in a direction around the revolution axis. A cam groove extending in a direction parallel to the revolving axis is formed, a cam follower portion is formed on the chuck member to fit into the cam groove, and the chuck member is the other of the inner ring and the outer ring. The plate-like component fluid treatment device is attached to the other wheel so as to revolve integrally with the rotation of the other wheel. 【請求項６】請求項３及び４のいずれか一項に記載の板
状部品の流体処理装置において、 前記チャック部材は、その表面に、その自転軸回りにギ
ヤが形成され、 前記内輪は、その外周面であって前記公転軸回りに、前
記チャック部材の前記ギヤと係合可能なギヤが形成さ
れ、 前記外輪は、その内周面に、前記チャック部材の前記ギ
ヤの一部が入り込める円弧状溝が形成されている、 ことを特徴とする板状部品の流体処理装置。6. The fluid treatment apparatus for a plate-like component according to claim 3, wherein a gear is formed on a surface of the chuck member around a rotation axis thereof, and the inner ring is A gear that can be engaged with the gear of the chuck member is formed on the outer peripheral surface around the orbital axis, and the outer ring has a circle on its inner peripheral surface where a part of the gear of the chuck member can enter. A fluid treatment apparatus for a plate-shaped part, wherein an arc-shaped groove is formed. 【請求項７】請求項３及び５のいずれか一項に記載の板
状部品の流体処理装置において、 前記内輪と前記外輪とのうち、一方の輪の周面にカムピ
ンが固定され、 前記チャック部材は、前記カムピンが嵌まり込める溝
と、該溝の両側に前記一方の輪の周面の反転形状に形成
された回転規制面とを、有するカムフォロワ部が形成さ
れ、 前記チャックピンは、前記内輪と前記外輪とのうち、他
方の輪に、該他方の輪の回転と一体的に公転し、且つ自
転可能に取り付けられている、 ことを特徴とする板状部品の流体処理装置。7. The fluid treatment apparatus for a plate-shaped component according to claim 3, wherein a cam pin is fixed to a peripheral surface of one of the inner ring and the outer ring, and the chuck is a chuck. The member is formed with a cam follower portion having a groove in which the cam pin can be fitted, and a rotation regulating surface formed on both sides of the groove in an inverted shape of the peripheral surface of the one wheel. A fluid treatment apparatus for a plate-shaped component, wherein the fluid treatment device is mounted on the other of the inner ring and the outer ring so as to revolve integrally with the rotation of the other ring and to rotate. 【請求項８】請求項１から７のいずれか一項に記載の板
状部品の流体処理装置において、 複数の前記チャック部材の公転軸と平行な方向に、前記
流体処理板を移動させる流体処理板移動機構を備えてい
ることを特徴とする板状部品の流体処理装置。8. The fluid processing apparatus for a plate-shaped component according to claim 1, wherein the fluid processing plate is moved in a direction parallel to a revolution axis of the plurality of chuck members. A fluid processing apparatus for a plate-shaped component, comprising a plate moving mechanism. 【請求項９】請求項１から８のいずれか一項に記載の板
状部品の流体処理装置において、 前記板状部品の外周縁及び前記流体処理板の外周縁を覆
って、該板状部品と該流体処理板との間に噴出され該板
状部品の外周縁と該流体処理板の外周縁との間から流出
する前記処理流体を受け取る、被覆部材と、 前記被覆部材内に溜る前記処理流体を目的の位置に導く
処理流体回収ラインと、 液体排出口、気体排出口、及び廃液入口を有し、該廃液
入口が前記処理流体回収ラインに接続されている気液分
離器と、 前記気液分離器の前記気体排出口に接続され、該気液分
離器内、前記処理流体回収ライン内、及び前記被覆部材
内を真空吸引する吸引手段と、 を備えていることを特徴とする板状部品の流体処理装
置。9. The plate-like component fluid treatment apparatus according to claim 1, wherein the plate-like component covers an outer peripheral edge of the plate-like component and an outer peripheral edge of the fluid treatment plate. A coating member that receives the processing fluid that is ejected between the fluid processing plate and the outer peripheral edge of the plate-shaped component and flows out between the outer peripheral edge of the fluid processing plate, and the processing that accumulates in the coating member. A processing fluid recovery line for guiding a fluid to a target position, a gas-liquid separator having a liquid outlet, a gas outlet, and a waste liquid inlet, wherein the waste liquid inlet is connected to the processing fluid recovery line; A suction means connected to the gas outlet of the liquid separator, and a vacuum means for vacuum-suctioning the inside of the gas-liquid separator, the inside of the processing fluid recovery line, and the inside of the coating member. Fluid treatment equipment for parts. 【請求項１０】互いに略平行な二平面を有する板状部品
に対して、該二平面のうち、少なくとも一方の平面に平
行な状態で向かい合う流体処理板を有し、該流体処理板
から該板状部品の該一方の平面に処理流体を噴出しつ
つ、該板状部品を回転させて、該板状部品を流体処理す
る板状部品の流体処理装置において、 前記板状部品の外周縁及び前記洗浄板の外周縁を覆っ
て、該板状部品と該流体処理板との間に噴出され該板状
部品の外周縁と該流体処理板の外周縁との間から流出す
る前記処理流体を受け取る、被覆部材と、 前記被覆部材内に溜る前記処理流体を目的の位置に導く
処理流体回収ラインと、 液体排出口、気体排出口、及び廃液入口を有し、該廃液
入口が前記処理流体回収ラインに接続されている気液分
離器と、 前記気液分離器の前記気体排出口に接続され、該気液分
離器内、前記処理流体回収ライン内、及び前記被覆部材
内を真空吸引する吸引手段と、 を備えていることを特徴とする板状部品の流体処理装
置。10. A plate-like component having two planes substantially parallel to each other, a fluid treatment plate facing in a state parallel to at least one of the two planes. A plate-shaped component fluid processing apparatus for rotating the plate-shaped component while performing a fluid treatment on the plate-shaped component while ejecting a processing fluid to the one plane of the plate-shaped component; The processing fluid is ejected between the plate-shaped component and the fluid treatment plate to cover the outer periphery of the cleaning plate, and receives the processing fluid flowing out between the outer periphery of the plate-shaped component and the outer periphery of the fluid treatment plate. A coating member, a processing fluid recovery line for guiding the processing fluid accumulated in the coating member to a target position, a liquid outlet, a gas outlet, and a waste liquid inlet, wherein the waste liquid inlet is the processing fluid recovery line. A gas-liquid separator connected to the gas-liquid separator; Suction means connected to the gas discharge port for vacuum suction of the inside of the gas-liquid separator, the inside of the processing fluid recovery line, and the inside of the coating member. apparatus. 【請求項１１】請求項１０記載の板状部品の流体処理装
置において、 前記処理流体回収ラインは、前記板状部品の回転軸を中
心として円筒状を成す円筒樋と、該円筒樋に接続される
回収管と、を備え、 前記被覆部材は、前記回転軸に対して垂直な断面形状が
該回転軸を中心として円形を成し、前記板状部品の回転
に伴って該回転軸を中心として回転し、 前記円筒樋は、その一方の端面が、回転する前記被覆部
材と摺接する摺接面を成し、該一方の端面から他方の端
面に向かって溝が形成され、 前記回収管の一方の端部は、前記円筒樋の前記溝と接続
され、該回収管の他方の端部は、前記気液分離器の前記
廃液入口に接続されている、 ことを特徴とする板状部品の流体処理装置。11. The apparatus for treating a plate-shaped component according to claim 10, wherein the processing fluid recovery line is connected to the cylindrical gutter having a cylindrical shape around a rotation axis of the plate-shaped component. The coating member has a circular cross-section perpendicular to the rotation axis, and forms a circular shape around the rotation axis, and the rotation member rotates around the rotation axis with rotation of the plate-shaped component. One end face of the cylindrical gutter forms a sliding contact surface that is in sliding contact with the rotating covering member, and a groove is formed from the one end face to the other end face; Is connected to the groove of the cylindrical gutter, and the other end of the recovery pipe is connected to the waste liquid inlet of the gas-liquid separator. Processing equipment. 【請求項１２】請求項１から１１のいずれか一項に記載
の板状部品の流体処理装置において、 前記処理流体が薬液、純水、めっき液および乾燥用気体
の群中から選ばれた１種以上の流体を用いて、流体処理
を行うことを特徴とする板状部品の流体処理装置。12. The fluid processing apparatus for a plate-shaped component according to claim 1, wherein the processing fluid is selected from the group consisting of a chemical solution, pure water, a plating solution, and a drying gas. A fluid treatment apparatus for a plate-shaped component, wherein fluid treatment is performed using more than one kind of fluid.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6374836B1 (en) 1997-10-22 2002-04-23 Hitachi, Ltd. Apparatus for treating plate type part with fluid
KR100857233B1 (en) 2007-03-16 2008-09-05 세메스 주식회사 Substrate spinning system
KR20140107492A (en) * 2011-12-16 2014-09-04 램 리서치 아게 Device for treating surfaces of wafer-shaped articles and gripping pin for use in the device
JP2018067684A (en) * 2016-10-21 2018-04-26 株式会社プレテック Wafer holding device and wafer processing device
JP2018067683A (en) * 2016-10-21 2018-04-26 株式会社プレテック Wafer holding device and wafer processing device
CN115410963A (en) * 2022-11-02 2022-11-29 华海清科股份有限公司 Wafer post-processing device

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