JPH11227089A

JPH11227089A - 熱線遮蔽透明樹脂構造体および熱線遮蔽フィルム積層体

Info

Publication number: JPH11227089A
Application number: JP10343979A
Authority: JP
Inventors: Kiminori Nishiyama; 公典西山
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1997-12-08
Filing date: 1998-12-03
Publication date: 1999-08-24

Abstract

(57)【要約】【課題】透明プラスチック板に容易に強密着させるこ
とが可能な熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。【解決手段】（１）片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮
蔽フィルム（Ａ）および（２）透明樹脂フィルム（Ｂ）
をこの順序で互いに積層したフィルム積層体であって、
(i) 該透明樹脂フィルム（Ｂ）を形成する樹脂の融点
（Ｔｍ）と該熱線遮蔽フィルム（Ａ）を形成する樹脂の
融点（Ｔｍｒ）との比（Ｔｍ／Ｔｍｒ）が、０．５≦
（Ｔｍ／Ｔｍｒ）≦０．９５の範囲を満足し、(ii) 該
熱線遮蔽フィルム（Ａ）と該透明樹脂フィルム（Ｂ）と
の積層体におけるヘーズ値が５％以下、(iii) 該積層体
における波長４００〜７５０ｎｍの全可視光透過率が５
５％以上、かつ(iv) 該積層体における波長７５０〜２
１００ｎｍの全赤外線透過率が５０％以下であることを
特徴とする熱線遮蔽フィルム積層体、およびこの積層体
に透明樹脂板を積層した構造体。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱線遮蔽フィルム
積層体およびその積層体を透明樹脂板に積層した熱線遮
蔽透明樹脂構造体に関する。さらに詳しくは、透明ガラ
スに比較して軽量であり、安全でありかつ加工性に優れ
た透明樹脂板の片面に熱線遮蔽フィルムを積層させた熱
線遮蔽透明樹脂構造体およびその構造体のための熱線遮
蔽フィルム積層体に関する。

【０００２】

【従来の技術】熱線遮蔽フィルム積層体は、一般に透明
なポリエステルフィルムを基材とし、その表面に光学積
層体（熱線遮蔽層）として金、銀、銅等からなる金属薄
膜層を高屈折率の透明誘電体層を積層させた積層体であ
り、可視光線を通す反面、近赤外部から赤外部にかけて
の光線を良く反射する特性を有している。この特性を生
かし、熱線遮蔽フィルム積層体は高温作業における監視
窓からの熱輻射を低減したり、建物、自動車または電車
等の乗物用窓から入射する太陽エネルギーを遮断して冷
暖房効果を向上させたり、透明植物容器の熱遮蔽性を向
上させたり、あるいは冷凍冷蔵ショーケースにおける保
冷効果を向上させたりする用途に利用されている。しか
し、これらの透明開口部の基材の大部分はガラス板で構
成され、粘着剤を介して熱線遮蔽フィルム積層体をガラ
ス板に貼り付けている。

【０００３】最近、ガラス板の破損による危険性，取り
扱い適性、軽量化、加工性、コスト等様々な面からガラ
ス板に代わり透明樹脂（プラスチック）板を使用するも
のが増えつつある。このような構成体では、従来の粘着
剤で熱線遮蔽フィルム積層体を貼り付けると、高温にな
ると粘着剤からの発生する残留ガスによる気泡溜りがで
きやすく、透明な外観を損なう問題がある。この問題を
解決するため、種々の粘着剤が検討されてきたが、粘着
剤の経時変化による粘着力の変動や粘着剤自身のタック
性が工程内のハンドリングを悪くするため実用特性を満
足するものが見出されていない。

【０００４】一方、本発明者は、熱線遮蔽フィルム積層
体を透明樹脂板に直接加熱圧着させる方法を試みたが、
結合が強くかつ透明性のよい構造体は得られなかった。
また、熱線遮蔽フィルム積層体の表面上において溶融し
た樹脂を供給して透明樹脂板を形成させても強密着した
構造体は得られず、熱線遮蔽フィルム積層体は容易に剥
がれやすいものであった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の第１の目的
は、透明開口部等の基材に用いられる透明樹脂板に容易
に強密着させることが可能な熱線遮蔽フィルム積層体を
提供することにある。本発明の第２の目的は、熱線遮蔽
フィルム積層体と透明樹脂板とが互いに強固に接合され
かつ透明で美しい外観を有する構造体を提供することに
ある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】そこで本発明者は、前記
目的を達成するため研究を進めた結果、熱線遮蔽フィル
ムの片面に、そのフィルムを形成する樹脂の融点に対し
てある特定の範囲でより低い融点を有する樹脂より形成
された透明樹脂フィルムを積層すると、その透明樹脂フ
ィルムを介して透明樹脂板が直接接着され、しかも接着
面は強固に接着され、かつ外観も優れていることが見出
された。

【０００７】本発明によれば、下記の熱線遮蔽透明樹脂
構造体が提供される。（１）片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム
（Ａ）、（２）透明樹脂フィルム（Ｂ）および（３）透
明樹脂版（Ｃ）をこの順序で互いに積層された熱線遮蔽
透明樹脂構造体であって、(i) 該透明樹脂フィルム
（Ｂ）を形成する樹脂の融点（Ｔｍ）と該熱線遮蔽フィ
ルム（Ａ）を形成する樹脂の融点（Ｔｍｒ）との比（Ｔ
ｍ／Ｔｍｒ）が、０．５≦（Ｔｍ／Ｔｍｒ）≦０．９５
の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム（Ａ）と該
透明樹脂フィルム（Ｂ）との積層体におけるヘーズ値が
５％以下、(iii) 該積層体における波長４００〜７５０
ｎｍの全可視光透過率が５５％以上、かつ(iv) 該積層
体における波長７５０〜２１００ｎｍの全赤外線透過率
が５０％以下であることを特徴とする熱線遮蔽透明樹脂
構造体。

【０００８】また、本発明によれば、下記熱線遮蔽フィ
ルム積層体が提供される。（１）片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム
（Ａ）および（２）透明樹脂フィルム（Ｂ）をこの順序
で互いに積層したフィルム積層体であって、(i) 該透明
樹脂フィルム（Ｂ）を形成する樹脂の融点（Ｔｍ）と該
熱線遮蔽フィルム（Ａ）を形成する樹脂の融点（Ｔｍ
ｒ）との比（Ｔｍ／Ｔｍｒ）が、０．５≦（Ｔｍ／Ｔｍ
ｒ）≦０．９５の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィ
ルム（Ａ）と該透明樹脂フィルム（Ｂ）との積層体にお
けるヘーズ値が５％以下、(iii) 該積層体における波長
４００〜７５０ｎｍの全可視光透過率が５５％以上、か
つ(iv)該積層体における波長７５０〜２１００ｎｍの全
赤外線透過率が５０％以下であることを特徴とする熱線
遮蔽フィルム積層体。

【０００９】次に本発明についてさらに詳しく説明する
が、まず最初に熱線遮蔽フィルム積層体について説明
し、次いで熱線遮蔽透明樹脂構造体およびその製造方法
について説明する。前述したとおり、本発明の熱線遮蔽
フィルム積層体は、（１）片面に熱線遮蔽層を有する熱
線遮蔽フィルム（Ａ）および（２）透明樹脂フィルム
（Ｂ）により構成されている。

【００１０】この熱線遮蔽フィルム（Ａ）を形成するベ
ースフィルムは透明であって、可撓性を有し、その表面
にスパッタ法や真空蒸着法などにより金属蒸着膜を形成
する際に、その操作温度に耐え得る耐熱性を有している
熱可塑性樹脂フィルムであることが好ましい。

【００１１】かかる熱可塑性樹脂フィルム構成するポリ
マーとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチ
レン−２，６−ナフタレートに代表されるポリエステ
ル、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等が例示される。これらの中、ポリ
エステルがさらに好ましい。また、熱可塑性樹脂フィル
ムの中で、耐熱性、機械的強度に優れる二軸配向ポリエ
チレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。

【００１２】かかる熱可塑性樹脂フィルム（ベースフィ
ルム）は、従来から知られている方法で製造することが
できる。例えば、二軸配向ポリエステルフィルムの製造
について説明すると、ポリエステルチップを乾燥後、Ｔ
ｍ〜（Ｔｍ＋７０）℃の温度（但し、Ｔｍ：ポリエステ
ルの融点）で押出機にて溶融し、ダイ（例えばＴ−ダ
イ、Ｉ−ダイ等）から回転冷却ドラム上に押出し、４０
〜９０℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、ついで該
未延伸フィルムを（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋７０）℃の
温度（Ｔｇ：ポリエステルのガラス転移温度）で縦方向
に２．５〜８．０倍の倍率で延伸し、横方向２．５〜
８．０倍の倍率で延伸し、必要に応じて１８０〜２５０
℃の温度で１〜６０秒間熱固定することにより製造でき
る。このベースフィルムの厚みは２５〜２５０μｍの範
囲が好ましく、５０〜２００μｍの範囲が特に好まし
い。

【００１３】本発明に用いられる熱線遮蔽フィルム
（Ａ）には、ベースフィルムの片面に熱線遮蔽層が設け
られている。熱線遮蔽層を構成する金属物質としては、
ＳｂをドープしたＳｎＯ₂やＳｎをドープしたＩｎ₂Ｏ₃
（ＩＴＯ）等の広い光学バンドギャップと高い自由電子
密度を有する半導体薄膜、またはＡｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ａ
ｌ等の金属が例示される。これらの中、可視光線の吸収
がほとんど無いＡｇが特に好ましい。なお、必要に応じ
て金属物質を２種以上併用してもよい。かかる金属層の
形成方法としては気相成長法が好ましく、さらに真空蒸
着法、スパッター法またはプラズマＣＶＤ法が特に好ま
しい。かかる金属層の厚みは、本発明のフィルム積層体
の波長４００〜７５０ｎｍにおける積分可視光透過率が
５５％以上及び波長７５０〜２１００ｎｍの積分近赤外
線透過率５０％以下の範囲を満足するように設定するべ
きである。金属層の厚みは５ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲
が好ましい。厚みが５ｎｍ未満であると十分な熱線遮蔽
効果が発揮されず、赤外線透過率が高くなり、他方１０
００ｎｍを超えると可視光透過率が低下し透明性が悪く
なる。

【００１４】本発明に用いられる熱線遮蔽フィルム
（Ａ）には、可視光線の反射を抑制し透明性を高めるた
めに、透明で高屈折率である誘電体層を設けることが好
ましい。このような誘電体としては、ＴｉＯ₂、Ｚｒ
Ｏ₂、ＳｎＯ₂、Ｉｎ₂Ｏ₃等が挙げられる。アルキルチタ
ネート又はアルキルジルコニウムの加水分解により得ら
れる有機化合物由来のＴｉＯ₂又はＺｒＯ₂が加工性に優
れるためさらに好ましい。加えて、誘電体層として酸化
インジウムや酸化錫も単一層又は多層にて適用できる。
かかる誘電体層の形成方法としては気相成長法が好まし
く、さらに真空蒸着法、スパッター法またはプラズマＣ
ＶＤ法が特に好ましい。また、誘電体層は、前述の金属
層をサンドウィチ状に挟む積層構成をとることにより、
透明性の改良効果が増すのでより好ましい。かかる誘電
体層の厚みは、フィルム積層体の光学特性範囲を満足す
るように前述の金属層と併せて設定することが必要であ
る。誘電体層の厚みは０ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲が好ま
しい。

【００１５】本発明で用いられる熱線遮蔽フィルム
（Ａ）には、通常金属をスパッタリングにより積層する
ため耐熱性のあるベースフィルムが使用され、そのフィ
ルムを形成する樹脂は前述したように溶融する温度の高
い熱可塑性樹脂が選択される。このため、このベースフ
ィルムと溶融する温度が低い透明樹脂板との密着性は溶
融温度差が大きくなり、両者の熱融着による接着が困難
となる。そこで、熱線遮蔽フィルム（Ａ）と透明樹脂板
（Ｃ）との密着性を向上させるためには、熱線遮蔽フィ
ルムの片面に溶融温度の低い透明樹脂フィルム（Ｂ）を
積層した構成体とする必要がある。

【００１６】かかる透明樹脂フィルム（Ｂ）を形成する
樹脂としては熱可塑性樹脂が好ましく、透明樹脂フィル
ム（Ｂ）を形成する樹脂の融点（Ｔｍ）と熱線遮蔽フィ
ルム（Ａ）を形成する樹脂の融点（Ｔｍｒ）との比が、
０．５≦（Ｔｍ／Ｔｍｒ）≦０．９５の範囲にあること
が必要である。この温度比が０．５未満となると透明樹
脂板（Ｃ）の熱線遮蔽フィルム（Ａ）への積層が難しく
なるので好ましくない。また温度比が０．９５を超える
と、本発明のフィルム積層体と透明樹脂板（Ｃ）との接
着力が低下するので好ましくない。

【００１７】本発明において樹脂の融点とは、結晶性で
あって、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）にて明確なピーク
が認められる樹脂の場合はそのピーク温度を融点（℃）
とし、それ以外の非晶性樹脂の場合はガラス転移温度
（℃）を融点と定義する。なお、特にビスフェノールＡ
をジヒドロキシ成分とするポリカーボネート樹脂は「ポ
リカーボネート樹脂ハンドブック」（日刊工業新聞社
刊、初版１刷発行、１９９２）に記載されている融点を
融点（℃）として取り扱うことにする。

【００１８】かかる透明樹脂フィルム（Ｂ）を形成する
樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましく、特に融点が１
００〜２４０℃を有する樹脂が好ましい。特にポリエチ
レンテレフタレートに代表されるポリエステル、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンおよびポリプロピレン等が例
示される。前記熱線遮蔽フィルム（Ａ）のベースフィル
ムが二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムであ
る場合には、透明樹脂フィルム（Ｂ）はポリカーボネー
トフィルムまたは共重合ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムであることが好ましい。この共重合ポリエチレン
テレフタレートは、その融点が１８０〜２４０℃である
のが有利である。

【００１９】上記共重合ポリエチレンテレフタレートの
共重合成分としては、酸成分でもグリコール成分でも良
く、酸成分としてはイソフタル酸、フタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸の如き芳香族二塩基酸；アジピン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸の如き脂
環族ジカルボン酸が例示できる。またグリコール成分と
してはブタンジオール、ヘキサンジオール等の如き脂肪
族ジオール；シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族
ジオール等が例示できる。これらは単独又は二種以上使
用することができる。

【００２０】また、上記ポリカーボネートとしてはビス
フェノールをジヒドロキシ成分とする芳香族系ポリカー
ボネートを挙げることできる。特に、イソプロピリデン
基を介してフェノールが結合しているビスフェノールＡ
をジヒドロキシ成分とするポリカーボネートは良好な熱
的性質を有しかつ透明樹脂板（Ｃ）との接着性に優れて
いるので好ましい。

【００２１】さらに透明樹脂フィルム（Ｂ）を形成する
熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート／ポリエチレン
テレフタレートアロイ等またはそのアロイを改質したも
のを用いてもよい。

【００２２】透明樹脂フィルム（Ｂ）の厚みとしては２
５〜７５０μｍが好ましい。２５μｍ未満になると外観
不良となる。特に好ましい厚みは５０〜５００μｍであ
る。

【００２３】熱線遮蔽フィルム（Ａ）に透明樹脂フィル
ム（Ｂ）を積層する方法としては、大別して２つの方法
がある。

【００２４】１つは熱線遮蔽フィルム（Ａ）のベースフ
ィルムを製膜する際、透明樹脂フィルム（Ｂ）を共押し
出し法により押出して積層することができる。この場
合、共押出し法により得られた積層フィルムは、フィル
ム（Ａ）のベースフィルム表面に熱線遮蔽層を蒸着法に
より形成させる。

【００２５】その他の方法として、熱線遮蔽フィルム
（Ａ）と透明樹脂フィルム（Ｂ）をアクリル系またはウ
レタン系の如き接着剤によりラミネートすることにより
フィルム積層体を構成しても良い。この場合、透明樹脂
フィルム（Ｂ）は、熱線遮蔽フィルム（Ａ）のいずれの
片面に積層させてもよい。すなわち、透明樹脂フィルム
（Ｂ）を熱線遮蔽フィルム（Ａ）の熱線遮蔽層側に積層
させてもよく、またその反対面に積層させてもよい。

【００２６】また、本発明のフィルム積層体の熱線遮蔽
層を保護したり表面にキズがつかないようにするため、
ハードコート処理を熱線遮蔽層面に行ってもよい。また
熱線遮蔽層面に透明樹脂フィルム（Ｂ）を積層したフィ
ルム積層体の場合であっても、熱線遮蔽フィルム（Ａ）
の熱線遮蔽層の反対側にハードコート処理を行うことは
好ましいことである。このハードコート処理方法は公知
のアクリル系またはシリコーン系のハードコート剤を使
用することができる。これらの処理方法としては、バー
コート法、ドクターブレード法、リバースロールコート
法、グラビアロールコート法等の公知の塗布方法を用い
ることができ、塗膜厚みは１〜１０μｍが好ましい。ハ
ードコート処理は表面に直接コートする他に、例えばポ
リエチレンテレフタレートフィルムにハードコート処理
したフィルムを接着剤を介して積層してもよい。

【００２７】本発明の熱線遮蔽フィルム（Ａ）と透明樹
脂フィルム（Ｂ）を積層したフィルム積層体は、その総
厚みが５０〜１０００μｍの範囲、好ましくは７５〜７
５０μｍの範囲であるのが有利である。この総厚みが５
０μｍよりも薄いとハンドリングや加工の操作が困難と
なり、歩留まりが低下し、他方１０００μｍを超えると
フィルムの長尺ロール品として取り扱いにくくなる。

【００２８】本発明の熱線遮蔽フィルム積層体は、ガラ
ス窓のような開口部の透明部分に使用されるため透明性
が必要であり、該積層体のヘーズ値は５％以下であるこ
とが必要である。ヘーズ値が５％以上になると透明感が
不良となるので好ましくない。したがって熱線遮蔽フィ
ルム（Ａ）のベースフィルムや積層する透明樹脂フィル
ム（Ｂ）はできるだけ添加剤や不純物の少ない透明性の
あるものを使用するのが好ましい。

【００２９】また、本発明の熱線遮蔽フィルム積層体
は、開口部の透明部分の透明性の維持および熱線遮蔽効
果を機能させるため、波長４００〜７５０ｎｍにおける
積分可視光透過率が５５％以上、好ましくは６０％以
上、および波長７５０〜２１００ｎｍの積分近赤外線透
過率が５０％以下、好ましくは４０％以下であることが
必要である。積分可視光透過率が５５％未満であると積
層体の透明性が低下するので好ましくなく、積分近赤外
線透過率が５０％を超えると積層体の熱線遮蔽効果が低
下するので好ましくない。

【００３０】次に、前記熱線遮蔽フィルム積層体を使用
して透明樹脂板（Ｃ）に積層した熱線遮蔽樹脂構造体に
ついて説明する。本発明のこの構造体は、前記熱線遮蔽
フィルム積層体における透明樹脂フィルム（Ｂ）面側に
透明樹脂板（Ｃ）を積層し、その積層は接着剤や粘着剤
を使用しないで両者の表面が直接固着している点に特徴
がある。この固着は後述する方法により行われるが、両
者はそれらの融着または熱接着によって強固に密着され
る。

【００３１】前記フィルム積層体に積層される透明樹脂
板（Ｃ）は、通常有機ガラスとして利用されるものであ
り、透明性および強度を有するものであればよい。具体
的には、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレ
ート樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチ
レン樹脂、メチルメタクリレート−スチレン共重合体ま
たはポリオレフィン樹脂より形成された透明板が挙げら
れる。これらの中、ポリカーボネート樹脂板が最も好適
である。

【００３２】また、これらの透明樹脂板（Ｃ）は、透明
性であればよく、無色であってもまた着色されていても
よい。前記の積分可視光透過率が３０％以上、好ましく
は４０％以上であるのが望ましい。透明樹脂板（Ｃ）
は、２〜１５ｍｍの厚さ、好ましくは３〜１２ｍｍの厚
さを有するものが実用的である。

【００３３】本発明者の研究によれば、熱線反射フィル
ム積層体と透明樹脂板（Ｃ）との積層は、下記２つの方
法によって有利に実施できることが見出された。

【００３４】＜成形方法（Ｉ）＞片面に熱線遮蔽層を有
する熱線遮蔽フィルム（Ａ）および透明樹脂フィルム
（Ｂ）よりなるフィルム積層体の透明樹脂フィルム
（Ｂ）側の表面において溶融した透明樹脂を板状に成形
せしめる方法。この成形方法（Ｉ）は、フィルム積層体
のフィルム（Ｂ）面上において溶融した透明樹脂を板状
に成形させる方法であり、フィルム積層体を金型の一方
の面に貼付しておき、金型内に溶融した樹脂を流し込む
方法（射出成形法）が有利である。また、フィルム積層
体を水平に配置してその上に溶融した樹脂を流延して成
形することも可能である。

【００３５】＜成形方法（II）＞片面に熱線遮蔽層を有
する熱線遮蔽フィルム（Ａ）および透明樹脂フィルム
（Ｂ）よりなる積層体をその透明樹脂フィルム（Ｂ）側
の表面において加熱された透明樹脂板（Ｃ）に熱圧着せ
しめる方法。この成形方法（II）は、あらかじめ成形さ
れた透明樹脂板（Ｃ）を使用し、これにフィルム積層体
を熱圧着させる方法である。熱圧着は、フィルム積層体
における透明樹脂フィルム（Ｂ）の融点（Ｔｍ）〜（Ｔ
ｍ＋１１０）℃の範囲に透明樹脂板（Ｃ）の積層面を少
なくとも加熱して行われる。かくしてフィルム積層体と
透明樹脂板（Ｃ）が積層された構造体を得ることができ
る。

【００３６】前記の方法により得られた熱線遮蔽樹脂構
造体は、全体の厚みが３〜１５ｍｍ、好ましくは５〜１
２ｍｍの範囲であることが望ましく、また、構造体の積
分可視光透過率は２０％以上、好ましくは３０％以上で
あるのが望ましい。

【００３７】

【実施例】以下、本発明を実施例により詳述する。な
お、フィルムの特性の測定は、以下の方法にしたがって
実施した。

【００３８】（１）融点（Ｔｍ、Ｔｍｒ）の測定熱線遮蔽フィルム（Ａ）のベースフィルムおよび透明樹
脂フィルム（Ｂ）をそれぞれ単独にて、Dupont Instrum
ents 910 DSCを用い、昇温速度２０℃／分で測定する方
法による。尚サンプル量は約２０ｍｇとする。

【００３９】（２）積分可視光透過率及び積分近赤外線
透過率両特性共、島津製作所ＵＶ−３１０１ＰＣ型を用いて
熱線遮蔽フィルム積層体について、下記の波長範囲で測
定し、積分可視透過率および積分近赤外反射率をＪＩＳ
−Ａ５７５９に基づき計算した。可視光領域４００−７５０ｎｍ近赤外光領域７５０−２１００ｎｍ

【００４０】（３）ヘーズ日本電色工業社製のヘーズ測定器（NDH−２D)を使用
し、測定する。

【００４１】（４）密着性熱線遮蔽フィルム積層体を透明樹脂板に密着させたサン
プルを１００℃の熱水に２時間浸漬した後、熱線遮蔽フ
ィルム側の面を、カッターで１００個の碁盤目（１個約
１ｍｍ²）ができるように切り目を入れる。この碁盤目
上に粘着テープを貼付し、剥がしたときのフィルムが剥
離しない碁盤目の数から下記の基準で評価する。〇：１００ △：９０〜９９ ×：８９以下

【００４２】［実施例１］厚さ５０μｍの二軸配向ポリ
エチレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴフィルム
と記述することがある）の片面に、厚さ１０ｎｍの酸化
インジウム層（誘電体層：第１層）を設けた。この第１
層の表面に、厚さ１２ｎｍの銀薄膜層（金属層：第２
層）を設け、次にその表面に厚さ２０ｎｍの酸化インジ
ウム層（誘電体層：第３層）を設け、熱線遮蔽フィルム
（Ａ）を作成した。なお、第１層〜第３層の形成は、何
れも真空下（５×１０^-5Torr）でのスパッタリング法で
実施した。さらに熱線遮蔽層の表面保護として、紫外線
硬化タイプの多官能アクリル系樹脂を熱線遮蔽層の上に
乾燥後の塗布厚みが５μｍとなる量塗布し、ハードコー
ト層を形成した。次に、イソフタル酸を１２ｍｏｌ％共
重合したポリエチレンテレフタレート（共重合ＰＥＴ）
を２８０℃で溶融押し出し、急冷固化して未延伸フィル
ムとし、ついで未延伸フィルムを縦延伸温度１００℃で
３．０倍延伸し、次いで横延伸開始温度１１０℃で終了
温度１６０℃倍率３．１倍で逐次延伸し、次いで１９０
℃で熱固定して厚み５０μｍの透明樹脂フィルム（Ｂ）
を作成した。この透明樹脂フィルム（Ｂ）を前述の熱線
遮蔽フィルム（Ａ）のハードコート層とは反対面に、ウ
レタン系接着剤でラミネートし、熱線遮蔽フィルム積層
体を作成した。この積層体の特性を表１に示す。次い
で、この熱線遮蔽フィルム積層体を押出し成形用金型に
セットし、共重合ＰＥＴ側の面に、３２５℃に加熱溶融
されたポリカーボネートを射出成形し、ポリカーボネー
ト透明樹脂板（厚さ７ｍｍ）を得た。このポリカーボネ
ート板と熱線遮蔽フィルム積層体との密着性を表１に示
す。

【００４３】［実施例２］厚さ５０μｍのＰＥＴフィル
ム（熱線遮蔽フィルムのベースフィルム）を製膜する
際、実施例１と同じ共重合ＰＥＴを同時にダイより押し
出し実施例１と同じ方法で積層フィルムを作成した。こ
の積層フィルムから実施例１と同じ方法で熱線遮蔽フィ
ルム積層体を作成し、さらに実施例１と同じ方法でポリ
カーボネート透明樹脂板を作成した。熱線遮蔽フィルム
積層体の特性、およびポリカーボネート板と熱線遮蔽フ
ィルム積層体との密着性を表１に示す。

【００４４】［実施例３］共重合ＰＥＴの代わりに厚さ
１００μｍのポリカーボネートフィルムを使用する以外
は実施例１と同じ方法で熱線遮蔽フィルム積層体を作成
し、さらに実施例１と同じ方法でポリカーボネート透明
樹脂板を作成した。熱線遮蔽フィルム積層体の特性、お
よびポリカーボネートと熱線遮蔽フィルム積層体との密
着性を表１に示す。

【００４５】［実施例４］実施例１で作成した熱線遮蔽
フィルム積層体において、熱線遮蔽層とは反対面のポリ
エステルフィルム表面に保護層として紫外線硬化タイプ
の多官能アクリル系樹脂層を塗膜厚みが５μｍとなるよ
うハードコート層を形成した。次に実施例１で得られた
透明共重合ＰＥＴフィルム（Ｂ）をフィルム積層体の熱
線遮蔽層面にウレタン系接着剤でラミネートし、熱線遮
蔽フィルム積層体を作成した。この積層体の特性を表１
に示す。次いで、この熱線遮蔽フィルム積層体を実施例
１と同様にして押出し成形用金型にセットし、共重合Ｐ
ＥＴ側の面にポリカーボネートを射出成形し、ポリカー
ボネート透明樹脂板（厚さ７ｍｍ）を得た。このポリカ
ーボネート板と熱線遮蔽フィルム積層体との密着性を表
１に示す。

【００４６】［比較例１］厚さ５０μｍのＰＥＴフィル
ム（熱線遮蔽フィルムの基材フィルム）に代えて厚さ７
５μｍのＰＥＴフィルムを使用し、そして共重合ＰＥＴ
を積層しない以外は実施例１と同じ方法で熱線遮蔽フィ
ルムを作成し、さらに実施例１と同じ方法でポリカーボ
ネート透明樹脂板を作成した。この熱線遮蔽フィルムは
実施例１のものと比較して実質的に厚さ２５μｍのＰＥ
Ｔフィルムを厚さ５０μｍのＰＥＴフィルムに積層した
構成と同一である。この熱線遮蔽フィルムの特性、およ
びポリカーボネートと熱線遮蔽フィルムとの密着性を表
１に示す。

【００４７】

【表１】 ------------------------------------------------------------- 透明樹脂 Tm/Tmr ヘーズ可視光赤外光密着性の融点透過率透過率 (℃) (−) (％) (％) (％) (％) ------------------------------------------------------------- 実施例１２０２０．７９３．４６７４６ ○ 実施例２２０２０．７９３．６６８４６ ○ 実施例３２２００．８６２．７７１４７ ○ 実施例４２０２０．７９３．５６７４６ ○ 比較例１２５５１．００２．７７１４７ × -------------------------------------------------------------

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、透明性、熱線遮蔽性、
密着性に優れた熱線遮蔽フィルム積層体およびその積層
体と透明樹脂板との構造体を提供することができる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（１）片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮
蔽フィルム（Ａ）、（２）透明樹脂フィルム（Ｂ）およ
び（３）透明樹脂版（Ｃ）をこの順序で互いに積層され
た熱線遮蔽透明樹脂構造体であって、(i) 該透明樹脂フ
ィルム（Ｂ）を形成する樹脂の融点（Ｔｍ）と該熱線遮
蔽フィルム（Ａ）を形成する樹脂の融点（Ｔｍｒ）との
比（Ｔｍ／Ｔｍｒ）が、０．５≦（Ｔｍ／Ｔｍｒ）≦
０．９５の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム
（Ａ）と該透明樹脂フィルム（Ｂ）との積層体における
ヘーズ値が５％以下、(iii) 該積層体における波長４０
０〜７５０ｎｍの全可視光透過率が５５％以上、かつ(i
v) 該積層体における波長７５０〜２１００ｎｍの全赤
外線透過率が５０％以下であることを特徴とする熱線遮
蔽透明樹脂構造体。
【請求項２】熱線遮蔽フィルム（Ａ）が、ポリエチレ
ンテレフタレートよりなる二軸配向フィルムをベースフ
ィルムとして形成されている請求項１記載の熱線遮蔽透
明樹脂構造体。
【請求項３】熱線遮蔽フィルム（Ａ）が、ベースフィ
ルムの片面に金属層および誘電体層を交互に積層させた
熱線遮蔽層を有するフィルムである請求項１記載の熱線
遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項４】熱線遮蔽フィルム（Ａ）のベースフィル
ムの厚みが２５〜２５０μｍの範囲である請求項１記載
の熱線遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項５】透明樹脂フィルム（Ｂ）が、融点が１８
０〜２４０℃である共重合ポリエチレンテレフタレート
より形成されたフィルムである請求項１記載の熱線遮蔽
透明樹脂構造体。
【請求項６】透明樹脂フィルム（Ｂ）が、ポリカーボ
ネート樹脂より形成されたフィルムである請求項１記載
の熱線遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項７】透明樹脂フィルム（Ｂ）の厚みが、２５
〜７５０μｍの範囲である請求項１記載の熱線遮蔽透明
樹脂構造体。
【請求項８】透明樹脂板（Ｃ）が、ポリカーボネート
樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリロニトリ
ル−スチレン共重合体、ポリスチレン樹脂、メチルメタ
クリレート−スチレン共重合体またはポリオレフィン樹
脂から形成された板である請求項１記載の熱線遮蔽透明
樹脂構造体。
【請求項９】透明樹脂板（Ｃ）が、ポリカーボネート
樹脂より形成された板である請求項１記載の熱線遮蔽透
明樹脂構造体。
【請求項１０】透明樹脂板（Ｃ）の厚みが２〜１５ｍ
ｍの範囲である請求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂構造
体。
【請求項１１】熱線遮蔽フィルム（Ａ）の透明樹脂フ
ィルム（Ｂ）が積層された反対側表面に、さらにハード
コート層を有している請求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂
構造体。
【請求項１２】熱線遮蔽フィルム（Ａ）における熱線
遮蔽層の表面側に、透明樹脂フィルム（Ｂ）が積層され
ている請求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項１３】熱線遮蔽フィルム（Ａ）における熱線
遮蔽層の反対表面側に、透明樹脂フィルム（Ｂ）が積層
されている請求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項１４】熱線遮蔽フィルム（Ａ）および透明樹
脂フィルム（Ｂ）が接着剤層を介して互いに接着されて
いるか、あるいは直接両者の固着により積層されている
請求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項１５】透明樹脂フィルム（Ｂ）および透明樹
脂板（Ｃ）が直接両者の表面の固着により積層されてい
る請求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項１６】透明樹脂板（Ｃ）が、波長４００〜７
５０μｍの全可視光透過率が３０％以上である請求項１
記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項１７】全体の厚みが３〜１５ｍｍの範囲であ
る請求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。
【請求項１８】片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フ
ィルム（Ａ）および透明樹脂フィルム（Ｂ）よりなる積
層体の透明樹脂フィルム（Ｂ）側の表面において、溶融
した透明樹脂を板状に成形せしめることを特徴とする請
求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体の成形方法。
【請求項１９】片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フ
ィルム（Ａ）および透明樹脂フィルム（Ｂ）よりなる積
層体をその透明樹脂フィルム（Ｂ）側の表面において、
加熱された透明樹脂板（Ｃ）に熱圧着せしめることを特
徴とする請求項１記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体の成形
方法。
【請求項２０】（１）片面に熱線遮蔽層を有する熱線
遮蔽フィルム（Ａ）および（２）透明樹脂フィルム
（Ｂ）をこの順序で互いに積層したフィルム積層体であ
って、(i) 該透明樹脂フィルム（Ｂ）を形成する樹脂の
融点（Ｔｍ）と該熱線遮蔽フィルム（Ａ）を形成する樹
脂の融点（Ｔｍｒ）との比（Ｔｍ／Ｔｍｒ）が、０．５
≦（Ｔｍ／Ｔｍｒ）≦０．９５の範囲を満足し、(ii)
該熱線遮蔽フィルム（Ａ）と該透明樹脂フィルム（Ｂ）
との積層体におけるヘーズ値が５％以下、(iii) 該積層
体における波長４００〜７５０ｎｍの全可視光透過率が
５５％以上、かつ(iv) 該積層体における波長７５０〜
２１００ｎｍの全赤外線透過率が５０％以下であること
を特徴とする熱線遮蔽フィルム積層体。
【請求項２１】熱線遮蔽フィルム（Ａ）が、ポリエチ
レンテレフタレートよりなる二軸配向フィルムをベース
フィルムとして形成されている請求項２０記載の熱線遮
蔽フィルム積層体。
【請求項２２】熱線遮蔽フィルム（Ａ）が、ベースフ
ィルムの片面に金属層および誘電体層を交互に積層させ
た熱線遮蔽層を有するフィルムである請求項２０記載の
熱線遮蔽フィルム積層体。
【請求項２３】熱線遮蔽フィルム（Ａ）のベースフィ
ルムの厚みが２５〜２５０μｍの範囲である請求項２０
記載のフィルム積層体。
【請求項２４】透明樹脂フィルム（Ｂ）が、融点が１
８０〜２４０℃である共重合ポリエチレンテレフタレー
トより形成されたフィルムである請求項２０記載の熱線
遮蔽フィルム積層体。
【請求項２５】透明樹脂フィルム（Ｂ）が、ポリカー
ボネート樹脂より形成されたフィルムである請求項２０
記載の熱線遮蔽フィルム積層体。
【請求項２６】透明樹脂フィルム（Ｂ）の厚みが、２
５〜７５０μｍの範囲である請求項２０記載の熱線遮蔽
フィルム積層体。
【請求項２７】熱線遮蔽フィルム（Ａ）の透明樹脂フ
ィルム（Ｂ）が積層された反対側表面に、さらにハード
コート層を有している請求項２０記載の熱線遮蔽フィル
ム積層体。
【請求項２８】熱線遮蔽フィルム（Ａ）における熱線
遮蔽層の表面側に、透明樹脂フィルム（Ｂ）が積層され
ている請求項２０記載の熱線遮蔽フィルム積層体。
【請求項２９】熱線遮蔽フィルム（Ａ）における熱線
遮蔽層の反対表面側に、透明樹脂フィルム（Ｂ）が積層
されている請求項２０記載の熱線遮蔽フィルム積層体。
【請求項３０】熱線遮蔽フィルム（Ａ）および透明樹
脂フィルム（Ｂ）が接着剤層を介して互いに接着されて
いるか、あるいは直接両者の固着により積層されている
請求項２０記載の熱線遮蔽フィルム積層体。