JPH11227089A - 熱線遮蔽透明樹脂構造体および熱線遮蔽フィルム積層体 - Google Patents
熱線遮蔽透明樹脂構造体および熱線遮蔽フィルム積層体Info
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- JPH11227089A JPH11227089A JP10343979A JP34397998A JPH11227089A JP H11227089 A JPH11227089 A JP H11227089A JP 10343979 A JP10343979 A JP 10343979A JP 34397998 A JP34397998 A JP 34397998A JP H11227089 A JPH11227089 A JP H11227089A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 透明プラスチック板に容易に強密着させるこ
とが可能な熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。 【解決手段】 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮
蔽フィルム(A)および(2)透明樹脂フィルム(B)
をこの順序で互いに積層したフィルム積層体であって、
(i) 該透明樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点
(Tm)と該熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹脂の
融点(Tmr)との比(Tm/Tmr)が、0.5≦
(Tm/Tmr)≦0.95の範囲を満足し、(ii) 該
熱線遮蔽フィルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)と
の積層体におけるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体
における波長400〜750nmの全可視光透過率が5
5%以上、かつ(iv) 該積層体における波長750〜2
100nmの全赤外線透過率が50%以下であることを
特徴とする熱線遮蔽フィルム積層体、およびこの積層体
に透明樹脂板を積層した構造体。
とが可能な熱線遮蔽フィルム積層体を提供する。 【解決手段】 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮
蔽フィルム(A)および(2)透明樹脂フィルム(B)
をこの順序で互いに積層したフィルム積層体であって、
(i) 該透明樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点
(Tm)と該熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹脂の
融点(Tmr)との比(Tm/Tmr)が、0.5≦
(Tm/Tmr)≦0.95の範囲を満足し、(ii) 該
熱線遮蔽フィルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)と
の積層体におけるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体
における波長400〜750nmの全可視光透過率が5
5%以上、かつ(iv) 該積層体における波長750〜2
100nmの全赤外線透過率が50%以下であることを
特徴とする熱線遮蔽フィルム積層体、およびこの積層体
に透明樹脂板を積層した構造体。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱線遮蔽フィルム
積層体およびその積層体を透明樹脂板に積層した熱線遮
蔽透明樹脂構造体に関する。さらに詳しくは、透明ガラ
スに比較して軽量であり、安全でありかつ加工性に優れ
た透明樹脂板の片面に熱線遮蔽フィルムを積層させた熱
線遮蔽透明樹脂構造体およびその構造体のための熱線遮
蔽フィルム積層体に関する。
積層体およびその積層体を透明樹脂板に積層した熱線遮
蔽透明樹脂構造体に関する。さらに詳しくは、透明ガラ
スに比較して軽量であり、安全でありかつ加工性に優れ
た透明樹脂板の片面に熱線遮蔽フィルムを積層させた熱
線遮蔽透明樹脂構造体およびその構造体のための熱線遮
蔽フィルム積層体に関する。
【0002】
【従来の技術】熱線遮蔽フィルム積層体は、一般に透明
なポリエステルフィルムを基材とし、その表面に光学積
層体(熱線遮蔽層)として金、銀、銅等からなる金属薄
膜層を高屈折率の透明誘電体層を積層させた積層体であ
り、可視光線を通す反面、近赤外部から赤外部にかけて
の光線を良く反射する特性を有している。この特性を生
かし、熱線遮蔽フィルム積層体は高温作業における監視
窓からの熱輻射を低減したり、建物、自動車または電車
等の乗物用窓から入射する太陽エネルギーを遮断して冷
暖房効果を向上させたり、透明植物容器の熱遮蔽性を向
上させたり、あるいは冷凍冷蔵ショーケースにおける保
冷効果を向上させたりする用途に利用されている。しか
し、これらの透明開口部の基材の大部分はガラス板で構
成され、粘着剤を介して熱線遮蔽フィルム積層体をガラ
ス板に貼り付けている。
なポリエステルフィルムを基材とし、その表面に光学積
層体(熱線遮蔽層)として金、銀、銅等からなる金属薄
膜層を高屈折率の透明誘電体層を積層させた積層体であ
り、可視光線を通す反面、近赤外部から赤外部にかけて
の光線を良く反射する特性を有している。この特性を生
かし、熱線遮蔽フィルム積層体は高温作業における監視
窓からの熱輻射を低減したり、建物、自動車または電車
等の乗物用窓から入射する太陽エネルギーを遮断して冷
暖房効果を向上させたり、透明植物容器の熱遮蔽性を向
上させたり、あるいは冷凍冷蔵ショーケースにおける保
冷効果を向上させたりする用途に利用されている。しか
し、これらの透明開口部の基材の大部分はガラス板で構
成され、粘着剤を介して熱線遮蔽フィルム積層体をガラ
ス板に貼り付けている。
【0003】最近、ガラス板の破損による危険性,取り
扱い適性、軽量化、加工性、コスト等様々な面からガラ
ス板に代わり透明樹脂(プラスチック)板を使用するも
のが増えつつある。このような構成体では、従来の粘着
剤で熱線遮蔽フィルム積層体を貼り付けると、高温にな
ると粘着剤からの発生する残留ガスによる気泡溜りがで
きやすく、透明な外観を損なう問題がある。この問題を
解決するため、種々の粘着剤が検討されてきたが、粘着
剤の経時変化による粘着力の変動や粘着剤自身のタック
性が工程内のハンドリングを悪くするため実用特性を満
足するものが見出されていない。
扱い適性、軽量化、加工性、コスト等様々な面からガラ
ス板に代わり透明樹脂(プラスチック)板を使用するも
のが増えつつある。このような構成体では、従来の粘着
剤で熱線遮蔽フィルム積層体を貼り付けると、高温にな
ると粘着剤からの発生する残留ガスによる気泡溜りがで
きやすく、透明な外観を損なう問題がある。この問題を
解決するため、種々の粘着剤が検討されてきたが、粘着
剤の経時変化による粘着力の変動や粘着剤自身のタック
性が工程内のハンドリングを悪くするため実用特性を満
足するものが見出されていない。
【0004】一方、本発明者は、熱線遮蔽フィルム積層
体を透明樹脂板に直接加熱圧着させる方法を試みたが、
結合が強くかつ透明性のよい構造体は得られなかった。
また、熱線遮蔽フィルム積層体の表面上において溶融し
た樹脂を供給して透明樹脂板を形成させても強密着した
構造体は得られず、熱線遮蔽フィルム積層体は容易に剥
がれやすいものであった。
体を透明樹脂板に直接加熱圧着させる方法を試みたが、
結合が強くかつ透明性のよい構造体は得られなかった。
また、熱線遮蔽フィルム積層体の表面上において溶融し
た樹脂を供給して透明樹脂板を形成させても強密着した
構造体は得られず、熱線遮蔽フィルム積層体は容易に剥
がれやすいものであった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第1の目的
は、透明開口部等の基材に用いられる透明樹脂板に容易
に強密着させることが可能な熱線遮蔽フィルム積層体を
提供することにある。本発明の第2の目的は、熱線遮蔽
フィルム積層体と透明樹脂板とが互いに強固に接合され
かつ透明で美しい外観を有する構造体を提供することに
ある。
は、透明開口部等の基材に用いられる透明樹脂板に容易
に強密着させることが可能な熱線遮蔽フィルム積層体を
提供することにある。本発明の第2の目的は、熱線遮蔽
フィルム積層体と透明樹脂板とが互いに強固に接合され
かつ透明で美しい外観を有する構造体を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者は、前記
目的を達成するため研究を進めた結果、熱線遮蔽フィル
ムの片面に、そのフィルムを形成する樹脂の融点に対し
てある特定の範囲でより低い融点を有する樹脂より形成
された透明樹脂フィルムを積層すると、その透明樹脂フ
ィルムを介して透明樹脂板が直接接着され、しかも接着
面は強固に接着され、かつ外観も優れていることが見出
された。
目的を達成するため研究を進めた結果、熱線遮蔽フィル
ムの片面に、そのフィルムを形成する樹脂の融点に対し
てある特定の範囲でより低い融点を有する樹脂より形成
された透明樹脂フィルムを積層すると、その透明樹脂フ
ィルムを介して透明樹脂板が直接接着され、しかも接着
面は強固に接着され、かつ外観も優れていることが見出
された。
【0007】本発明によれば、下記の熱線遮蔽透明樹脂
構造体が提供される。 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム
(A)、(2)透明樹脂フィルム(B)および(3)透
明樹脂版(C)をこの順序で互いに積層された熱線遮蔽
透明樹脂構造体であって、(i) 該透明樹脂フィルム
(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該熱線遮蔽フィ
ルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との比(T
m/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tmr)≦0.95
の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム(A)と該
透明樹脂フィルム(B)との積層体におけるヘーズ値が
5%以下、(iii) 該積層体における波長400〜750
nmの全可視光透過率が55%以上、かつ(iv) 該積層
体における波長750〜2100nmの全赤外線透過率
が50%以下であることを特徴とする熱線遮蔽透明樹脂
構造体。
構造体が提供される。 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム
(A)、(2)透明樹脂フィルム(B)および(3)透
明樹脂版(C)をこの順序で互いに積層された熱線遮蔽
透明樹脂構造体であって、(i) 該透明樹脂フィルム
(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該熱線遮蔽フィ
ルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との比(T
m/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tmr)≦0.95
の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム(A)と該
透明樹脂フィルム(B)との積層体におけるヘーズ値が
5%以下、(iii) 該積層体における波長400〜750
nmの全可視光透過率が55%以上、かつ(iv) 該積層
体における波長750〜2100nmの全赤外線透過率
が50%以下であることを特徴とする熱線遮蔽透明樹脂
構造体。
【0008】また、本発明によれば、下記熱線遮蔽フィ
ルム積層体が提供される。 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム
(A)および(2)透明樹脂フィルム(B)をこの順序
で互いに積層したフィルム積層体であって、(i) 該透明
樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該
熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹脂の融点(Tm
r)との比(Tm/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tm
r)≦0.95の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィ
ルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)との積層体にお
けるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体における波長
400〜750nmの全可視光透過率が55%以上、か
つ(iv)該積層体における波長750〜2100nmの全
赤外線透過率が50%以下であることを特徴とする熱線
遮蔽フィルム積層体。
ルム積層体が提供される。 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フィルム
(A)および(2)透明樹脂フィルム(B)をこの順序
で互いに積層したフィルム積層体であって、(i) 該透明
樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該
熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹脂の融点(Tm
r)との比(Tm/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tm
r)≦0.95の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィ
ルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)との積層体にお
けるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体における波長
400〜750nmの全可視光透過率が55%以上、か
つ(iv)該積層体における波長750〜2100nmの全
赤外線透過率が50%以下であることを特徴とする熱線
遮蔽フィルム積層体。
【0009】次に本発明についてさらに詳しく説明する
が、まず最初に熱線遮蔽フィルム積層体について説明
し、次いで熱線遮蔽透明樹脂構造体およびその製造方法
について説明する。前述したとおり、本発明の熱線遮蔽
フィルム積層体は、(1)片面に熱線遮蔽層を有する熱
線遮蔽フィルム(A)および(2)透明樹脂フィルム
(B)により構成されている。
が、まず最初に熱線遮蔽フィルム積層体について説明
し、次いで熱線遮蔽透明樹脂構造体およびその製造方法
について説明する。前述したとおり、本発明の熱線遮蔽
フィルム積層体は、(1)片面に熱線遮蔽層を有する熱
線遮蔽フィルム(A)および(2)透明樹脂フィルム
(B)により構成されている。
【0010】この熱線遮蔽フィルム(A)を形成するベ
ースフィルムは透明であって、可撓性を有し、その表面
にスパッタ法や真空蒸着法などにより金属蒸着膜を形成
する際に、その操作温度に耐え得る耐熱性を有している
熱可塑性樹脂フィルムであることが好ましい。
ースフィルムは透明であって、可撓性を有し、その表面
にスパッタ法や真空蒸着法などにより金属蒸着膜を形成
する際に、その操作温度に耐え得る耐熱性を有している
熱可塑性樹脂フィルムであることが好ましい。
【0011】かかる熱可塑性樹脂フィルム構成するポリ
マーとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチ
レン−2,6−ナフタレートに代表されるポリエステ
ル、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等が例示される。これらの中、ポリ
エステルがさらに好ましい。また、熱可塑性樹脂フィル
ムの中で、耐熱性、機械的強度に優れる二軸配向ポリエ
チレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
マーとしては、ポリエチレンテレフタレートやポリエチ
レン−2,6−ナフタレートに代表されるポリエステ
ル、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミド、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等が例示される。これらの中、ポリ
エステルがさらに好ましい。また、熱可塑性樹脂フィル
ムの中で、耐熱性、機械的強度に優れる二軸配向ポリエ
チレンテレフタレートフィルムが特に好ましい。
【0012】かかる熱可塑性樹脂フィルム(ベースフィ
ルム)は、従来から知られている方法で製造することが
できる。例えば、二軸配向ポリエステルフィルムの製造
について説明すると、ポリエステルチップを乾燥後、T
m〜(Tm+70)℃の温度(但し、Tm:ポリエステ
ルの融点)で押出機にて溶融し、ダイ(例えばT−ダ
イ、I−ダイ等)から回転冷却ドラム上に押出し、40
〜90℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、ついで該
未延伸フィルムを(Tg−10)〜(Tg+70)℃の
温度(Tg:ポリエステルのガラス転移温度)で縦方向
に2.5〜8.0倍の倍率で延伸し、横方向2.5〜
8.0倍の倍率で延伸し、必要に応じて180〜250
℃の温度で1〜60秒間熱固定することにより製造でき
る。このベースフィルムの厚みは25〜250μmの範
囲が好ましく、50〜200μmの範囲が特に好まし
い。
ルム)は、従来から知られている方法で製造することが
できる。例えば、二軸配向ポリエステルフィルムの製造
について説明すると、ポリエステルチップを乾燥後、T
m〜(Tm+70)℃の温度(但し、Tm:ポリエステ
ルの融点)で押出機にて溶融し、ダイ(例えばT−ダ
イ、I−ダイ等)から回転冷却ドラム上に押出し、40
〜90℃で急冷して未延伸フィルムを製造し、ついで該
未延伸フィルムを(Tg−10)〜(Tg+70)℃の
温度(Tg:ポリエステルのガラス転移温度)で縦方向
に2.5〜8.0倍の倍率で延伸し、横方向2.5〜
8.0倍の倍率で延伸し、必要に応じて180〜250
℃の温度で1〜60秒間熱固定することにより製造でき
る。このベースフィルムの厚みは25〜250μmの範
囲が好ましく、50〜200μmの範囲が特に好まし
い。
【0013】本発明に用いられる熱線遮蔽フィルム
(A)には、ベースフィルムの片面に熱線遮蔽層が設け
られている。熱線遮蔽層を構成する金属物質としては、
SbをドープしたSnO2やSnをドープしたIn2O3
(ITO)等の広い光学バンドギャップと高い自由電子
密度を有する半導体薄膜、またはAu、Ag、Cu、A
l等の金属が例示される。これらの中、可視光線の吸収
がほとんど無いAgが特に好ましい。なお、必要に応じ
て金属物質を2種以上併用してもよい。かかる金属層の
形成方法としては気相成長法が好ましく、さらに真空蒸
着法、スパッター法またはプラズマCVD法が特に好ま
しい。かかる金属層の厚みは、本発明のフィルム積層体
の波長400〜750nmにおける積分可視光透過率が
55%以上及び波長750〜2100nmの積分近赤外
線透過率50%以下の範囲を満足するように設定するべ
きである。金属層の厚みは5nm〜1000nmの範囲
が好ましい。厚みが5nm未満であると十分な熱線遮蔽
効果が発揮されず、赤外線透過率が高くなり、他方10
00nmを超えると可視光透過率が低下し透明性が悪く
なる。
(A)には、ベースフィルムの片面に熱線遮蔽層が設け
られている。熱線遮蔽層を構成する金属物質としては、
SbをドープしたSnO2やSnをドープしたIn2O3
(ITO)等の広い光学バンドギャップと高い自由電子
密度を有する半導体薄膜、またはAu、Ag、Cu、A
l等の金属が例示される。これらの中、可視光線の吸収
がほとんど無いAgが特に好ましい。なお、必要に応じ
て金属物質を2種以上併用してもよい。かかる金属層の
形成方法としては気相成長法が好ましく、さらに真空蒸
着法、スパッター法またはプラズマCVD法が特に好ま
しい。かかる金属層の厚みは、本発明のフィルム積層体
の波長400〜750nmにおける積分可視光透過率が
55%以上及び波長750〜2100nmの積分近赤外
線透過率50%以下の範囲を満足するように設定するべ
きである。金属層の厚みは5nm〜1000nmの範囲
が好ましい。厚みが5nm未満であると十分な熱線遮蔽
効果が発揮されず、赤外線透過率が高くなり、他方10
00nmを超えると可視光透過率が低下し透明性が悪く
なる。
【0014】本発明に用いられる熱線遮蔽フィルム
(A)には、可視光線の反射を抑制し透明性を高めるた
めに、透明で高屈折率である誘電体層を設けることが好
ましい。このような誘電体としては、TiO2、Zr
O2、SnO2、In2O3等が挙げられる。アルキルチタ
ネート又はアルキルジルコニウムの加水分解により得ら
れる有機化合物由来のTiO2又はZrO2が加工性に優
れるためさらに好ましい。加えて、誘電体層として酸化
インジウムや酸化錫も単一層又は多層にて適用できる。
かかる誘電体層の形成方法としては気相成長法が好まし
く、さらに真空蒸着法、スパッター法またはプラズマC
VD法が特に好ましい。また、誘電体層は、前述の金属
層をサンドウィチ状に挟む積層構成をとることにより、
透明性の改良効果が増すのでより好ましい。かかる誘電
体層の厚みは、フィルム積層体の光学特性範囲を満足す
るように前述の金属層と併せて設定することが必要であ
る。誘電体層の厚みは0nm〜750nmの範囲が好ま
しい。
(A)には、可視光線の反射を抑制し透明性を高めるた
めに、透明で高屈折率である誘電体層を設けることが好
ましい。このような誘電体としては、TiO2、Zr
O2、SnO2、In2O3等が挙げられる。アルキルチタ
ネート又はアルキルジルコニウムの加水分解により得ら
れる有機化合物由来のTiO2又はZrO2が加工性に優
れるためさらに好ましい。加えて、誘電体層として酸化
インジウムや酸化錫も単一層又は多層にて適用できる。
かかる誘電体層の形成方法としては気相成長法が好まし
く、さらに真空蒸着法、スパッター法またはプラズマC
VD法が特に好ましい。また、誘電体層は、前述の金属
層をサンドウィチ状に挟む積層構成をとることにより、
透明性の改良効果が増すのでより好ましい。かかる誘電
体層の厚みは、フィルム積層体の光学特性範囲を満足す
るように前述の金属層と併せて設定することが必要であ
る。誘電体層の厚みは0nm〜750nmの範囲が好ま
しい。
【0015】本発明で用いられる熱線遮蔽フィルム
(A)には、通常金属をスパッタリングにより積層する
ため耐熱性のあるベースフィルムが使用され、そのフィ
ルムを形成する樹脂は前述したように溶融する温度の高
い熱可塑性樹脂が選択される。このため、このベースフ
ィルムと溶融する温度が低い透明樹脂板との密着性は溶
融温度差が大きくなり、両者の熱融着による接着が困難
となる。そこで、熱線遮蔽フィルム(A)と透明樹脂板
(C)との密着性を向上させるためには、熱線遮蔽フィ
ルムの片面に溶融温度の低い透明樹脂フィルム(B)を
積層した構成体とする必要がある。
(A)には、通常金属をスパッタリングにより積層する
ため耐熱性のあるベースフィルムが使用され、そのフィ
ルムを形成する樹脂は前述したように溶融する温度の高
い熱可塑性樹脂が選択される。このため、このベースフ
ィルムと溶融する温度が低い透明樹脂板との密着性は溶
融温度差が大きくなり、両者の熱融着による接着が困難
となる。そこで、熱線遮蔽フィルム(A)と透明樹脂板
(C)との密着性を向上させるためには、熱線遮蔽フィ
ルムの片面に溶融温度の低い透明樹脂フィルム(B)を
積層した構成体とする必要がある。
【0016】かかる透明樹脂フィルム(B)を形成する
樹脂としては熱可塑性樹脂が好ましく、透明樹脂フィル
ム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と熱線遮蔽フィ
ルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との比が、
0.5≦(Tm/Tmr)≦0.95の範囲にあること
が必要である。この温度比が0.5未満となると透明樹
脂板(C)の熱線遮蔽フィルム(A)への積層が難しく
なるので好ましくない。また温度比が0.95を超える
と、本発明のフィルム積層体と透明樹脂板(C)との接
着力が低下するので好ましくない。
樹脂としては熱可塑性樹脂が好ましく、透明樹脂フィル
ム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と熱線遮蔽フィ
ルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との比が、
0.5≦(Tm/Tmr)≦0.95の範囲にあること
が必要である。この温度比が0.5未満となると透明樹
脂板(C)の熱線遮蔽フィルム(A)への積層が難しく
なるので好ましくない。また温度比が0.95を超える
と、本発明のフィルム積層体と透明樹脂板(C)との接
着力が低下するので好ましくない。
【0017】本発明において樹脂の融点とは、結晶性で
あって、示差走査熱量測定(DSC)にて明確なピーク
が認められる樹脂の場合はそのピーク温度を融点(℃)
とし、それ以外の非晶性樹脂の場合はガラス転移温度
(℃)を融点と定義する。なお、特にビスフェノールA
をジヒドロキシ成分とするポリカーボネート樹脂は「ポ
リカーボネート樹脂ハンドブック」(日刊工業新聞社
刊、初版1刷発行、1992)に記載されている融点を
融点(℃)として取り扱うことにする。
あって、示差走査熱量測定(DSC)にて明確なピーク
が認められる樹脂の場合はそのピーク温度を融点(℃)
とし、それ以外の非晶性樹脂の場合はガラス転移温度
(℃)を融点と定義する。なお、特にビスフェノールA
をジヒドロキシ成分とするポリカーボネート樹脂は「ポ
リカーボネート樹脂ハンドブック」(日刊工業新聞社
刊、初版1刷発行、1992)に記載されている融点を
融点(℃)として取り扱うことにする。
【0018】かかる透明樹脂フィルム(B)を形成する
樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましく、特に融点が1
00〜240℃を有する樹脂が好ましい。特にポリエチ
レンテレフタレートに代表されるポリエステル、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンおよびポリプロピレン等が例
示される。前記熱線遮蔽フィルム(A)のベースフィル
ムが二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムであ
る場合には、透明樹脂フィルム(B)はポリカーボネー
トフィルムまたは共重合ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムであることが好ましい。この共重合ポリエチレン
テレフタレートは、その融点が180〜240℃である
のが有利である。
樹脂としては、熱可塑性樹脂が好ましく、特に融点が1
00〜240℃を有する樹脂が好ましい。特にポリエチ
レンテレフタレートに代表されるポリエステル、ポリカ
ーボネート、ポリエチレンおよびポリプロピレン等が例
示される。前記熱線遮蔽フィルム(A)のベースフィル
ムが二軸配向ポリエチレンテレフタレートフィルムであ
る場合には、透明樹脂フィルム(B)はポリカーボネー
トフィルムまたは共重合ポリエチレンテレフタレートフ
ィルムであることが好ましい。この共重合ポリエチレン
テレフタレートは、その融点が180〜240℃である
のが有利である。
【0019】上記共重合ポリエチレンテレフタレートの
共重合成分としては、酸成分でもグリコール成分でも良
く、酸成分としてはイソフタル酸、フタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸の如き芳香族二塩基酸;アジピン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸の如き脂
環族ジカルボン酸が例示できる。またグリコール成分と
してはブタンジオール、ヘキサンジオール等の如き脂肪
族ジオール;シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族
ジオール等が例示できる。これらは単独又は二種以上使
用することができる。
共重合成分としては、酸成分でもグリコール成分でも良
く、酸成分としてはイソフタル酸、フタル酸、ナフタレ
ンジカルボン酸の如き芳香族二塩基酸;アジピン酸、ア
ゼライン酸、セバシン酸、デカンジカルボン酸の如き脂
環族ジカルボン酸が例示できる。またグリコール成分と
してはブタンジオール、ヘキサンジオール等の如き脂肪
族ジオール;シクロヘキサンジメタノールの如き脂環族
ジオール等が例示できる。これらは単独又は二種以上使
用することができる。
【0020】また、上記ポリカーボネートとしてはビス
フェノールをジヒドロキシ成分とする芳香族系ポリカー
ボネートを挙げることできる。特に、イソプロピリデン
基を介してフェノールが結合しているビスフェノールA
をジヒドロキシ成分とするポリカーボネートは良好な熱
的性質を有しかつ透明樹脂板(C)との接着性に優れて
いるので好ましい。
フェノールをジヒドロキシ成分とする芳香族系ポリカー
ボネートを挙げることできる。特に、イソプロピリデン
基を介してフェノールが結合しているビスフェノールA
をジヒドロキシ成分とするポリカーボネートは良好な熱
的性質を有しかつ透明樹脂板(C)との接着性に優れて
いるので好ましい。
【0021】さらに透明樹脂フィルム(B)を形成する
熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート/ポリエチレン
テレフタレートアロイ等またはそのアロイを改質したも
のを用いてもよい。
熱可塑性樹脂として、ポリカーボネート/ポリエチレン
テレフタレートアロイ等またはそのアロイを改質したも
のを用いてもよい。
【0022】透明樹脂フィルム(B)の厚みとしては2
5〜750μmが好ましい。25μm未満になると外観
不良となる。特に好ましい厚みは50〜500μmであ
る。
5〜750μmが好ましい。25μm未満になると外観
不良となる。特に好ましい厚みは50〜500μmであ
る。
【0023】熱線遮蔽フィルム(A)に透明樹脂フィル
ム(B)を積層する方法としては、大別して2つの方法
がある。
ム(B)を積層する方法としては、大別して2つの方法
がある。
【0024】1つは熱線遮蔽フィルム(A)のベースフ
ィルムを製膜する際、透明樹脂フィルム(B)を共押し
出し法により押出して積層することができる。この場
合、共押出し法により得られた積層フィルムは、フィル
ム(A)のベースフィルム表面に熱線遮蔽層を蒸着法に
より形成させる。
ィルムを製膜する際、透明樹脂フィルム(B)を共押し
出し法により押出して積層することができる。この場
合、共押出し法により得られた積層フィルムは、フィル
ム(A)のベースフィルム表面に熱線遮蔽層を蒸着法に
より形成させる。
【0025】その他の方法として、熱線遮蔽フィルム
(A)と透明樹脂フィルム(B)をアクリル系またはウ
レタン系の如き接着剤によりラミネートすることにより
フィルム積層体を構成しても良い。この場合、透明樹脂
フィルム(B)は、熱線遮蔽フィルム(A)のいずれの
片面に積層させてもよい。すなわち、透明樹脂フィルム
(B)を熱線遮蔽フィルム(A)の熱線遮蔽層側に積層
させてもよく、またその反対面に積層させてもよい。
(A)と透明樹脂フィルム(B)をアクリル系またはウ
レタン系の如き接着剤によりラミネートすることにより
フィルム積層体を構成しても良い。この場合、透明樹脂
フィルム(B)は、熱線遮蔽フィルム(A)のいずれの
片面に積層させてもよい。すなわち、透明樹脂フィルム
(B)を熱線遮蔽フィルム(A)の熱線遮蔽層側に積層
させてもよく、またその反対面に積層させてもよい。
【0026】また、本発明のフィルム積層体の熱線遮蔽
層を保護したり表面にキズがつかないようにするため、
ハードコート処理を熱線遮蔽層面に行ってもよい。また
熱線遮蔽層面に透明樹脂フィルム(B)を積層したフィ
ルム積層体の場合であっても、熱線遮蔽フィルム(A)
の熱線遮蔽層の反対側にハードコート処理を行うことは
好ましいことである。このハードコート処理方法は公知
のアクリル系またはシリコーン系のハードコート剤を使
用することができる。これらの処理方法としては、バー
コート法、ドクターブレード法、リバースロールコート
法、グラビアロールコート法等の公知の塗布方法を用い
ることができ、塗膜厚みは1〜10μmが好ましい。ハ
ードコート処理は表面に直接コートする他に、例えばポ
リエチレンテレフタレートフィルムにハードコート処理
したフィルムを接着剤を介して積層してもよい。
層を保護したり表面にキズがつかないようにするため、
ハードコート処理を熱線遮蔽層面に行ってもよい。また
熱線遮蔽層面に透明樹脂フィルム(B)を積層したフィ
ルム積層体の場合であっても、熱線遮蔽フィルム(A)
の熱線遮蔽層の反対側にハードコート処理を行うことは
好ましいことである。このハードコート処理方法は公知
のアクリル系またはシリコーン系のハードコート剤を使
用することができる。これらの処理方法としては、バー
コート法、ドクターブレード法、リバースロールコート
法、グラビアロールコート法等の公知の塗布方法を用い
ることができ、塗膜厚みは1〜10μmが好ましい。ハ
ードコート処理は表面に直接コートする他に、例えばポ
リエチレンテレフタレートフィルムにハードコート処理
したフィルムを接着剤を介して積層してもよい。
【0027】本発明の熱線遮蔽フィルム(A)と透明樹
脂フィルム(B)を積層したフィルム積層体は、その総
厚みが50〜1000μmの範囲、好ましくは75〜7
50μmの範囲であるのが有利である。この総厚みが5
0μmよりも薄いとハンドリングや加工の操作が困難と
なり、歩留まりが低下し、他方1000μmを超えると
フィルムの長尺ロール品として取り扱いにくくなる。
脂フィルム(B)を積層したフィルム積層体は、その総
厚みが50〜1000μmの範囲、好ましくは75〜7
50μmの範囲であるのが有利である。この総厚みが5
0μmよりも薄いとハンドリングや加工の操作が困難と
なり、歩留まりが低下し、他方1000μmを超えると
フィルムの長尺ロール品として取り扱いにくくなる。
【0028】本発明の熱線遮蔽フィルム積層体は、ガラ
ス窓のような開口部の透明部分に使用されるため透明性
が必要であり、該積層体のヘーズ値は5%以下であるこ
とが必要である。ヘーズ値が5%以上になると透明感が
不良となるので好ましくない。したがって熱線遮蔽フィ
ルム(A)のベースフィルムや積層する透明樹脂フィル
ム(B)はできるだけ添加剤や不純物の少ない透明性の
あるものを使用するのが好ましい。
ス窓のような開口部の透明部分に使用されるため透明性
が必要であり、該積層体のヘーズ値は5%以下であるこ
とが必要である。ヘーズ値が5%以上になると透明感が
不良となるので好ましくない。したがって熱線遮蔽フィ
ルム(A)のベースフィルムや積層する透明樹脂フィル
ム(B)はできるだけ添加剤や不純物の少ない透明性の
あるものを使用するのが好ましい。
【0029】また、本発明の熱線遮蔽フィルム積層体
は、開口部の透明部分の透明性の維持および熱線遮蔽効
果を機能させるため、波長400〜750nmにおける
積分可視光透過率が55%以上、好ましくは60%以
上、および波長750〜2100nmの積分近赤外線透
過率が50%以下、好ましくは40%以下であることが
必要である。積分可視光透過率が55%未満であると積
層体の透明性が低下するので好ましくなく、積分近赤外
線透過率が50%を超えると積層体の熱線遮蔽効果が低
下するので好ましくない。
は、開口部の透明部分の透明性の維持および熱線遮蔽効
果を機能させるため、波長400〜750nmにおける
積分可視光透過率が55%以上、好ましくは60%以
上、および波長750〜2100nmの積分近赤外線透
過率が50%以下、好ましくは40%以下であることが
必要である。積分可視光透過率が55%未満であると積
層体の透明性が低下するので好ましくなく、積分近赤外
線透過率が50%を超えると積層体の熱線遮蔽効果が低
下するので好ましくない。
【0030】次に、前記熱線遮蔽フィルム積層体を使用
して透明樹脂板(C)に積層した熱線遮蔽樹脂構造体に
ついて説明する。本発明のこの構造体は、前記熱線遮蔽
フィルム積層体における透明樹脂フィルム(B)面側に
透明樹脂板(C)を積層し、その積層は接着剤や粘着剤
を使用しないで両者の表面が直接固着している点に特徴
がある。この固着は後述する方法により行われるが、両
者はそれらの融着または熱接着によって強固に密着され
る。
して透明樹脂板(C)に積層した熱線遮蔽樹脂構造体に
ついて説明する。本発明のこの構造体は、前記熱線遮蔽
フィルム積層体における透明樹脂フィルム(B)面側に
透明樹脂板(C)を積層し、その積層は接着剤や粘着剤
を使用しないで両者の表面が直接固着している点に特徴
がある。この固着は後述する方法により行われるが、両
者はそれらの融着または熱接着によって強固に密着され
る。
【0031】前記フィルム積層体に積層される透明樹脂
板(C)は、通常有機ガラスとして利用されるものであ
り、透明性および強度を有するものであればよい。具体
的には、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレ
ート樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチ
レン樹脂、メチルメタクリレート−スチレン共重合体ま
たはポリオレフィン樹脂より形成された透明板が挙げら
れる。これらの中、ポリカーボネート樹脂板が最も好適
である。
板(C)は、通常有機ガラスとして利用されるものであ
り、透明性および強度を有するものであればよい。具体
的には、ポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレ
ート樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、ポリスチ
レン樹脂、メチルメタクリレート−スチレン共重合体ま
たはポリオレフィン樹脂より形成された透明板が挙げら
れる。これらの中、ポリカーボネート樹脂板が最も好適
である。
【0032】また、これらの透明樹脂板(C)は、透明
性であればよく、無色であってもまた着色されていても
よい。前記の積分可視光透過率が30%以上、好ましく
は40%以上であるのが望ましい。透明樹脂板(C)
は、2〜15mmの厚さ、好ましくは3〜12mmの厚
さを有するものが実用的である。
性であればよく、無色であってもまた着色されていても
よい。前記の積分可視光透過率が30%以上、好ましく
は40%以上であるのが望ましい。透明樹脂板(C)
は、2〜15mmの厚さ、好ましくは3〜12mmの厚
さを有するものが実用的である。
【0033】本発明者の研究によれば、熱線反射フィル
ム積層体と透明樹脂板(C)との積層は、下記2つの方
法によって有利に実施できることが見出された。
ム積層体と透明樹脂板(C)との積層は、下記2つの方
法によって有利に実施できることが見出された。
【0034】<成形方法(I)>片面に熱線遮蔽層を有
する熱線遮蔽フィルム(A)および透明樹脂フィルム
(B)よりなるフィルム積層体の透明樹脂フィルム
(B)側の表面において溶融した透明樹脂を板状に成形
せしめる方法。この成形方法(I)は、フィルム積層体
のフィルム(B)面上において溶融した透明樹脂を板状
に成形させる方法であり、フィルム積層体を金型の一方
の面に貼付しておき、金型内に溶融した樹脂を流し込む
方法(射出成形法)が有利である。また、フィルム積層
体を水平に配置してその上に溶融した樹脂を流延して成
形することも可能である。
する熱線遮蔽フィルム(A)および透明樹脂フィルム
(B)よりなるフィルム積層体の透明樹脂フィルム
(B)側の表面において溶融した透明樹脂を板状に成形
せしめる方法。この成形方法(I)は、フィルム積層体
のフィルム(B)面上において溶融した透明樹脂を板状
に成形させる方法であり、フィルム積層体を金型の一方
の面に貼付しておき、金型内に溶融した樹脂を流し込む
方法(射出成形法)が有利である。また、フィルム積層
体を水平に配置してその上に溶融した樹脂を流延して成
形することも可能である。
【0035】<成形方法(II)>片面に熱線遮蔽層を有
する熱線遮蔽フィルム(A)および透明樹脂フィルム
(B)よりなる積層体をその透明樹脂フィルム(B)側
の表面において加熱された透明樹脂板(C)に熱圧着せ
しめる方法。この成形方法(II)は、あらかじめ成形さ
れた透明樹脂板(C)を使用し、これにフィルム積層体
を熱圧着させる方法である。熱圧着は、フィルム積層体
における透明樹脂フィルム(B)の融点(Tm)〜(T
m+110)℃の範囲に透明樹脂板(C)の積層面を少
なくとも加熱して行われる。かくしてフィルム積層体と
透明樹脂板(C)が積層された構造体を得ることができ
る。
する熱線遮蔽フィルム(A)および透明樹脂フィルム
(B)よりなる積層体をその透明樹脂フィルム(B)側
の表面において加熱された透明樹脂板(C)に熱圧着せ
しめる方法。この成形方法(II)は、あらかじめ成形さ
れた透明樹脂板(C)を使用し、これにフィルム積層体
を熱圧着させる方法である。熱圧着は、フィルム積層体
における透明樹脂フィルム(B)の融点(Tm)〜(T
m+110)℃の範囲に透明樹脂板(C)の積層面を少
なくとも加熱して行われる。かくしてフィルム積層体と
透明樹脂板(C)が積層された構造体を得ることができ
る。
【0036】前記の方法により得られた熱線遮蔽樹脂構
造体は、全体の厚みが3〜15mm、好ましくは5〜1
2mmの範囲であることが望ましく、また、構造体の積
分可視光透過率は20%以上、好ましくは30%以上で
あるのが望ましい。
造体は、全体の厚みが3〜15mm、好ましくは5〜1
2mmの範囲であることが望ましく、また、構造体の積
分可視光透過率は20%以上、好ましくは30%以上で
あるのが望ましい。
【0037】
【実施例】以下、本発明を実施例により詳述する。な
お、フィルムの特性の測定は、以下の方法にしたがって
実施した。
お、フィルムの特性の測定は、以下の方法にしたがって
実施した。
【0038】(1)融点(Tm、Tmr)の測定 熱線遮蔽フィルム(A)のベースフィルムおよび透明樹
脂フィルム(B)をそれぞれ単独にて、Dupont Instrum
ents 910 DSCを用い、昇温速度20℃/分で測定する方
法による。尚サンプル量は約20mgとする。
脂フィルム(B)をそれぞれ単独にて、Dupont Instrum
ents 910 DSCを用い、昇温速度20℃/分で測定する方
法による。尚サンプル量は約20mgとする。
【0039】(2)積分可視光透過率及び積分近赤外線
透過率 両特性共、島津製作所 UV−3101PC型を用いて
熱線遮蔽フィルム積層体について、下記の波長範囲で測
定し、積分可視透過率および積分近赤外反射率をJIS
−A 5759に基づき計算した。 可視光領域 400−750nm 近赤外光領域 750−2100nm
透過率 両特性共、島津製作所 UV−3101PC型を用いて
熱線遮蔽フィルム積層体について、下記の波長範囲で測
定し、積分可視透過率および積分近赤外反射率をJIS
−A 5759に基づき計算した。 可視光領域 400−750nm 近赤外光領域 750−2100nm
【0040】(3)ヘーズ 日本電色工業社製のヘーズ測定器(NDH−2D)を使用
し、測定する。
し、測定する。
【0041】(4)密着性 熱線遮蔽フィルム積層体を透明樹脂板に密着させたサン
プルを100℃の熱水に2時間浸漬した後、熱線遮蔽フ
ィルム側の面を、カッターで100個の碁盤目(1個約
1mm2)ができるように切り目を入れる。この碁盤目
上に粘着テープを貼付し、剥がしたときのフィルムが剥
離しない碁盤目の数から下記の基準で評価する。 〇:100 △:90〜99 ×:89以下
プルを100℃の熱水に2時間浸漬した後、熱線遮蔽フ
ィルム側の面を、カッターで100個の碁盤目(1個約
1mm2)ができるように切り目を入れる。この碁盤目
上に粘着テープを貼付し、剥がしたときのフィルムが剥
離しない碁盤目の数から下記の基準で評価する。 〇:100 △:90〜99 ×:89以下
【0042】[実施例1]厚さ50μmの二軸配向ポリ
エチレンテレフタレートフィルム(以下PETフィルム
と記述することがある)の片面に、厚さ10nmの酸化
インジウム層(誘電体層:第1層)を設けた。この第1
層の表面に、厚さ12nmの銀薄膜層(金属層:第2
層)を設け、次にその表面に厚さ20nmの酸化インジ
ウム層(誘電体層:第3層)を設け、熱線遮蔽フィルム
(A)を作成した。なお、第1層〜第3層の形成は、何
れも真空下(5×10-5Torr)でのスパッタリング法で
実施した。さらに熱線遮蔽層の表面保護として、紫外線
硬化タイプの多官能アクリル系樹脂を熱線遮蔽層の上に
乾燥後の塗布厚みが5μmとなる量塗布し、ハードコー
ト層を形成した。次に、イソフタル酸を12mol%共
重合したポリエチレンテレフタレート(共重合PET)
を280℃で溶融押し出し、急冷固化して未延伸フィル
ムとし、ついで未延伸フィルムを縦延伸温度100℃で
3.0倍延伸し、次いで横延伸開始温度110℃で終了
温度160℃倍率3.1倍で逐次延伸し、次いで190
℃で熱固定して厚み50μmの透明樹脂フィルム(B)
を作成した。この透明樹脂フィルム(B)を前述の熱線
遮蔽フィルム(A)のハードコート層とは反対面に、ウ
レタン系接着剤でラミネートし、熱線遮蔽フィルム積層
体を作成した。この積層体の特性を表1に示す。次い
で、この熱線遮蔽フィルム積層体を押出し成形用金型に
セットし、共重合PET側の面に、325℃に加熱溶融
されたポリカーボネートを射出成形し、ポリカーボネー
ト透明樹脂板(厚さ7mm)を得た。このポリカーボネ
ート板と熱線遮蔽フィルム積層体との密着性を表1に示
す。
エチレンテレフタレートフィルム(以下PETフィルム
と記述することがある)の片面に、厚さ10nmの酸化
インジウム層(誘電体層:第1層)を設けた。この第1
層の表面に、厚さ12nmの銀薄膜層(金属層:第2
層)を設け、次にその表面に厚さ20nmの酸化インジ
ウム層(誘電体層:第3層)を設け、熱線遮蔽フィルム
(A)を作成した。なお、第1層〜第3層の形成は、何
れも真空下(5×10-5Torr)でのスパッタリング法で
実施した。さらに熱線遮蔽層の表面保護として、紫外線
硬化タイプの多官能アクリル系樹脂を熱線遮蔽層の上に
乾燥後の塗布厚みが5μmとなる量塗布し、ハードコー
ト層を形成した。次に、イソフタル酸を12mol%共
重合したポリエチレンテレフタレート(共重合PET)
を280℃で溶融押し出し、急冷固化して未延伸フィル
ムとし、ついで未延伸フィルムを縦延伸温度100℃で
3.0倍延伸し、次いで横延伸開始温度110℃で終了
温度160℃倍率3.1倍で逐次延伸し、次いで190
℃で熱固定して厚み50μmの透明樹脂フィルム(B)
を作成した。この透明樹脂フィルム(B)を前述の熱線
遮蔽フィルム(A)のハードコート層とは反対面に、ウ
レタン系接着剤でラミネートし、熱線遮蔽フィルム積層
体を作成した。この積層体の特性を表1に示す。次い
で、この熱線遮蔽フィルム積層体を押出し成形用金型に
セットし、共重合PET側の面に、325℃に加熱溶融
されたポリカーボネートを射出成形し、ポリカーボネー
ト透明樹脂板(厚さ7mm)を得た。このポリカーボネ
ート板と熱線遮蔽フィルム積層体との密着性を表1に示
す。
【0043】[実施例2]厚さ50μmのPETフィル
ム(熱線遮蔽フィルムのベースフィルム)を製膜する
際、実施例1と同じ共重合PETを同時にダイより押し
出し実施例1と同じ方法で積層フィルムを作成した。こ
の積層フィルムから実施例1と同じ方法で熱線遮蔽フィ
ルム積層体を作成し、さらに実施例1と同じ方法でポリ
カーボネート透明樹脂板を作成した。熱線遮蔽フィルム
積層体の特性、およびポリカーボネート板と熱線遮蔽フ
ィルム積層体との密着性を表1に示す。
ム(熱線遮蔽フィルムのベースフィルム)を製膜する
際、実施例1と同じ共重合PETを同時にダイより押し
出し実施例1と同じ方法で積層フィルムを作成した。こ
の積層フィルムから実施例1と同じ方法で熱線遮蔽フィ
ルム積層体を作成し、さらに実施例1と同じ方法でポリ
カーボネート透明樹脂板を作成した。熱線遮蔽フィルム
積層体の特性、およびポリカーボネート板と熱線遮蔽フ
ィルム積層体との密着性を表1に示す。
【0044】[実施例3]共重合PETの代わりに厚さ
100μmのポリカーボネートフィルムを使用する以外
は実施例1と同じ方法で熱線遮蔽フィルム積層体を作成
し、さらに実施例1と同じ方法でポリカーボネート透明
樹脂板を作成した。熱線遮蔽フィルム積層体の特性、お
よびポリカーボネートと熱線遮蔽フィルム積層体との密
着性を表1に示す。
100μmのポリカーボネートフィルムを使用する以外
は実施例1と同じ方法で熱線遮蔽フィルム積層体を作成
し、さらに実施例1と同じ方法でポリカーボネート透明
樹脂板を作成した。熱線遮蔽フィルム積層体の特性、お
よびポリカーボネートと熱線遮蔽フィルム積層体との密
着性を表1に示す。
【0045】[実施例4]実施例1で作成した熱線遮蔽
フィルム積層体において、熱線遮蔽層とは反対面のポリ
エステルフィルム表面に保護層として紫外線硬化タイプ
の多官能アクリル系樹脂層を塗膜厚みが5μmとなるよ
うハードコート層を形成した。次に実施例1で得られた
透明共重合PETフィルム(B)をフィルム積層体の熱
線遮蔽層面にウレタン系接着剤でラミネートし、熱線遮
蔽フィルム積層体を作成した。この積層体の特性を表1
に示す。次いで、この熱線遮蔽フィルム積層体を実施例
1と同様にして押出し成形用金型にセットし、共重合P
ET側の面にポリカーボネートを射出成形し、ポリカー
ボネート透明樹脂板(厚さ7mm)を得た。このポリカ
ーボネート板と熱線遮蔽フィルム積層体との密着性を表
1に示す。
フィルム積層体において、熱線遮蔽層とは反対面のポリ
エステルフィルム表面に保護層として紫外線硬化タイプ
の多官能アクリル系樹脂層を塗膜厚みが5μmとなるよ
うハードコート層を形成した。次に実施例1で得られた
透明共重合PETフィルム(B)をフィルム積層体の熱
線遮蔽層面にウレタン系接着剤でラミネートし、熱線遮
蔽フィルム積層体を作成した。この積層体の特性を表1
に示す。次いで、この熱線遮蔽フィルム積層体を実施例
1と同様にして押出し成形用金型にセットし、共重合P
ET側の面にポリカーボネートを射出成形し、ポリカー
ボネート透明樹脂板(厚さ7mm)を得た。このポリカ
ーボネート板と熱線遮蔽フィルム積層体との密着性を表
1に示す。
【0046】[比較例1]厚さ50μmのPETフィル
ム(熱線遮蔽フィルムの基材フィルム)に代えて厚さ7
5μmのPETフィルムを使用し、そして共重合PET
を積層しない以外は実施例1と同じ方法で熱線遮蔽フィ
ルムを作成し、さらに実施例1と同じ方法でポリカーボ
ネート透明樹脂板を作成した。この熱線遮蔽フィルムは
実施例1のものと比較して実質的に厚さ25μmのPE
Tフィルムを厚さ50μmのPETフィルムに積層した
構成と同一である。この熱線遮蔽フィルムの特性、およ
びポリカーボネートと熱線遮蔽フィルムとの密着性を表
1に示す。
ム(熱線遮蔽フィルムの基材フィルム)に代えて厚さ7
5μmのPETフィルムを使用し、そして共重合PET
を積層しない以外は実施例1と同じ方法で熱線遮蔽フィ
ルムを作成し、さらに実施例1と同じ方法でポリカーボ
ネート透明樹脂板を作成した。この熱線遮蔽フィルムは
実施例1のものと比較して実質的に厚さ25μmのPE
Tフィルムを厚さ50μmのPETフィルムに積層した
構成と同一である。この熱線遮蔽フィルムの特性、およ
びポリカーボネートと熱線遮蔽フィルムとの密着性を表
1に示す。
【0047】
【表1】 ------------------------------------------------------------- 透明樹脂 Tm/Tmr ヘーズ 可視光 赤外光 密着性 の融点 透過率 透過率 (℃) (−) (%) (%) (%) (%) ------------------------------------------------------------- 実施例1 202 0.79 3.4 67 46 ○ 実施例2 202 0.79 3.6 68 46 ○ 実施例3 220 0.86 2.7 71 47 ○ 実施例4 202 0.79 3.5 67 46 ○ 比較例1 255 1.00 2.7 71 47 × -------------------------------------------------------------
【0048】
【発明の効果】本発明によれば、透明性、熱線遮蔽性、
密着性に優れた熱線遮蔽フィルム積層体およびその積層
体と透明樹脂板との構造体を提供することができる。
密着性に優れた熱線遮蔽フィルム積層体およびその積層
体と透明樹脂板との構造体を提供することができる。
Claims (30)
- 【請求項1】 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮
蔽フィルム(A)、(2)透明樹脂フィルム(B)およ
び(3)透明樹脂版(C)をこの順序で互いに積層され
た熱線遮蔽透明樹脂構造体であって、(i) 該透明樹脂フ
ィルム(B)を形成する樹脂の融点(Tm)と該熱線遮
蔽フィルム(A)を形成する樹脂の融点(Tmr)との
比(Tm/Tmr)が、0.5≦(Tm/Tmr)≦
0.95の範囲を満足し、(ii) 該熱線遮蔽フィルム
(A)と該透明樹脂フィルム(B)との積層体における
ヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層体における波長40
0〜750nmの全可視光透過率が55%以上、かつ(i
v) 該積層体における波長750〜2100nmの全赤
外線透過率が50%以下であることを特徴とする熱線遮
蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項2】 熱線遮蔽フィルム(A)が、ポリエチレ
ンテレフタレートよりなる二軸配向フィルムをベースフ
ィルムとして形成されている請求項1記載の熱線遮蔽透
明樹脂構造体。 - 【請求項3】 熱線遮蔽フィルム(A)が、ベースフィ
ルムの片面に金属層および誘電体層を交互に積層させた
熱線遮蔽層を有するフィルムである請求項1記載の熱線
遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項4】 熱線遮蔽フィルム(A)のベースフィル
ムの厚みが25〜250μmの範囲である請求項1記載
の熱線遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項5】 透明樹脂フィルム(B)が、融点が18
0〜240℃である共重合ポリエチレンテレフタレート
より形成されたフィルムである請求項1記載の熱線遮蔽
透明樹脂構造体。 - 【請求項6】 透明樹脂フィルム(B)が、ポリカーボ
ネート樹脂より形成されたフィルムである請求項1記載
の熱線遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項7】 透明樹脂フィルム(B)の厚みが、25
〜750μmの範囲である請求項1記載の熱線遮蔽透明
樹脂構造体。 - 【請求項8】 透明樹脂板(C)が、ポリカーボネート
樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、アクリロニトリ
ル−スチレン共重合体、ポリスチレン樹脂、メチルメタ
クリレート−スチレン共重合体またはポリオレフィン樹
脂から形成された板である請求項1記載の熱線遮蔽透明
樹脂構造体。 - 【請求項9】 透明樹脂板(C)が、ポリカーボネート
樹脂より形成された板である請求項1記載の熱線遮蔽透
明樹脂構造体。 - 【請求項10】 透明樹脂板(C)の厚みが2〜15m
mの範囲である請求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂構造
体。 - 【請求項11】 熱線遮蔽フィルム(A)の透明樹脂フ
ィルム(B)が積層された反対側表面に、さらにハード
コート層を有している請求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂
構造体。 - 【請求項12】 熱線遮蔽フィルム(A)における熱線
遮蔽層の表面側に、透明樹脂フィルム(B)が積層され
ている請求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項13】 熱線遮蔽フィルム(A)における熱線
遮蔽層の反対表面側に、透明樹脂フィルム(B)が積層
されている請求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項14】 熱線遮蔽フィルム(A)および透明樹
脂フィルム(B)が接着剤層を介して互いに接着されて
いるか、あるいは直接両者の固着により積層されている
請求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項15】 透明樹脂フィルム(B)および透明樹
脂板(C)が直接両者の表面の固着により積層されてい
る請求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項16】 透明樹脂板(C)が、波長400〜7
50μmの全可視光透過率が30%以上である請求項1
記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項17】 全体の厚みが3〜15mmの範囲であ
る請求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体。 - 【請求項18】 片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フ
ィルム(A)および透明樹脂フィルム(B)よりなる積
層体の透明樹脂フィルム(B)側の表面において、溶融
した透明樹脂を板状に成形せしめることを特徴とする請
求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体の成形方法。 - 【請求項19】 片面に熱線遮蔽層を有する熱線遮蔽フ
ィルム(A)および透明樹脂フィルム(B)よりなる積
層体をその透明樹脂フィルム(B)側の表面において、
加熱された透明樹脂板(C)に熱圧着せしめることを特
徴とする請求項1記載の熱線遮蔽透明樹脂構造体の成形
方法。 - 【請求項20】 (1)片面に熱線遮蔽層を有する熱線
遮蔽フィルム(A)および(2)透明樹脂フィルム
(B)をこの順序で互いに積層したフィルム積層体であ
って、(i) 該透明樹脂フィルム(B)を形成する樹脂の
融点(Tm)と該熱線遮蔽フィルム(A)を形成する樹
脂の融点(Tmr)との比(Tm/Tmr)が、0.5
≦(Tm/Tmr)≦0.95の範囲を満足し、(ii)
該熱線遮蔽フィルム(A)と該透明樹脂フィルム(B)
との積層体におけるヘーズ値が5%以下、(iii) 該積層
体における波長400〜750nmの全可視光透過率が
55%以上、かつ(iv) 該積層体における波長750〜
2100nmの全赤外線透過率が50%以下であること
を特徴とする熱線遮蔽フィルム積層体。 - 【請求項21】 熱線遮蔽フィルム(A)が、ポリエチ
レンテレフタレートよりなる二軸配向フィルムをベース
フィルムとして形成されている請求項20記載の熱線遮
蔽フィルム積層体。 - 【請求項22】 熱線遮蔽フィルム(A)が、ベースフ
ィルムの片面に金属層および誘電体層を交互に積層させ
た熱線遮蔽層を有するフィルムである請求項20記載の
熱線遮蔽フィルム積層体。 - 【請求項23】 熱線遮蔽フィルム(A)のベースフィ
ルムの厚みが25〜250μmの範囲である請求項20
記載のフィルム積層体。 - 【請求項24】 透明樹脂フィルム(B)が、融点が1
80〜240℃である共重合ポリエチレンテレフタレー
トより形成されたフィルムである請求項20記載の熱線
遮蔽フィルム積層体。 - 【請求項25】 透明樹脂フィルム(B)が、ポリカー
ボネート樹脂より形成されたフィルムである請求項20
記載の熱線遮蔽フィルム積層体。 - 【請求項26】 透明樹脂フィルム(B)の厚みが、2
5〜750μmの範囲である請求項20記載の熱線遮蔽
フィルム積層体。 - 【請求項27】 熱線遮蔽フィルム(A)の透明樹脂フ
ィルム(B)が積層された反対側表面に、さらにハード
コート層を有している請求項20記載の熱線遮蔽フィル
ム積層体。 - 【請求項28】 熱線遮蔽フィルム(A)における熱線
遮蔽層の表面側に、透明樹脂フィルム(B)が積層され
ている請求項20記載の熱線遮蔽フィルム積層体。 - 【請求項29】 熱線遮蔽フィルム(A)における熱線
遮蔽層の反対表面側に、透明樹脂フィルム(B)が積層
されている請求項20記載の熱線遮蔽フィルム積層体。 - 【請求項30】 熱線遮蔽フィルム(A)および透明樹
脂フィルム(B)が接着剤層を介して互いに接着されて
いるか、あるいは直接両者の固着により積層されている
請求項20記載の熱線遮蔽フィルム積層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10343979A JPH11227089A (ja) | 1997-12-08 | 1998-12-03 | 熱線遮蔽透明樹脂構造体および熱線遮蔽フィルム積層体 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-336985 | 1997-12-08 | ||
JP33698597 | 1997-12-08 | ||
JP10343979A JPH11227089A (ja) | 1997-12-08 | 1998-12-03 | 熱線遮蔽透明樹脂構造体および熱線遮蔽フィルム積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11227089A true JPH11227089A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=26575641
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10343979A Pending JPH11227089A (ja) | 1997-12-08 | 1998-12-03 | 熱線遮蔽透明樹脂構造体および熱線遮蔽フィルム積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11227089A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006301487A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Nidec Copal Corp | 近赤外線カットフィルタ |
-
1998
- 1998-12-03 JP JP10343979A patent/JPH11227089A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006301487A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Nidec Copal Corp | 近赤外線カットフィルタ |
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