JPH11220245A - Electric circuit and its forming method - Google Patents
Electric circuit and its forming methodInfo
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- JPH11220245A JPH11220245A JP1957198A JP1957198A JPH11220245A JP H11220245 A JPH11220245 A JP H11220245A JP 1957198 A JP1957198 A JP 1957198A JP 1957198 A JP1957198 A JP 1957198A JP H11220245 A JPH11220245 A JP H11220245A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電気回路及び電気
回路の形成方法に関し、特には基板表面が少なくともポ
リプロピレン主材で形成されている基板を用いて、当該
基板上に導電性の金属を溶射することによって回路を形
成された電気回路及び電気回路の形成方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electric circuit and a method for forming an electric circuit, and more particularly, to a method of spraying a conductive metal on a substrate using a substrate having at least a main surface made of polypropylene. And a method for forming an electric circuit.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、絶縁性基板上に電気回路を形成す
る方法として溶射法が知られている。絶縁性基板上に溶
射法により電気回路を形成する方法としては、回路パタ
ーンに合わせて打ち抜かれた打抜き部を有するマスキン
グ板を絶縁性基板上に配設し、導電体を溶射して電気回
路を形成する方法（第１従来例と呼ぶ）、絶縁性基板上
に電気回路パターンを残して有機高分子を塗布してマス
クを形成して導電体の溶射を行い、その後有機高分子部
分を剥離して電気回路を作製する方法（たとえば特開昭
６１−８９６９７号公報に開示の電気回路の形成方法、
第２従来例と呼ぶ）等が知られている。2. Description of the Related Art Conventionally, a thermal spraying method is known as a method for forming an electric circuit on an insulating substrate. As a method of forming an electric circuit on an insulating substrate by a thermal spraying method, a masking plate having a punched portion punched according to a circuit pattern is provided on the insulating substrate, and the electric circuit is formed by spraying a conductor. Forming method (referred to as a first conventional example), applying an organic polymer while leaving an electric circuit pattern on an insulating substrate, forming a mask, spraying a conductor, and then removing the organic polymer portion. (For example, a method of forming an electric circuit disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-89697,
Etc.) are known.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、第１従
来例におけるマスキング板を用いる方法では、溶射され
た材料がマスキング板に付着する。繰り返しマスキング
板を使用する為には付着した溶射材をマスキング板から
除去する必要があり、その除去工程に時間と労力を要す
るといった課題がある。また溶射の際にマスキング板上
に付着した溶射材と回路部の溶射材が繋がり、マスキン
グ板の剥離が困難である。またマスキング板を剥離する
際に、マスキング板上の溶射材と繋がった回路部の溶射
材が剥離して回路の欠陥を生じる。さらにマスキング板
と絶縁性基板の隙間から溶射材料が非回路部に付着し
て、回路間がショートするといった課題がある。However, in the method using the masking plate in the first conventional example, the sprayed material adheres to the masking plate. In order to use the masking plate repeatedly, it is necessary to remove the adhered thermal spray material from the masking plate, and there is a problem that the removing step requires time and labor. Further, the thermal spray material adhered to the masking plate during thermal spraying is connected to the thermal spray material of the circuit portion, and it is difficult to peel off the masking plate. Further, when the masking plate is peeled off, the thermal spraying material in the circuit portion connected to the thermal spraying material on the masking plate peels off, causing a circuit defect. Further, there is a problem that a sprayed material adheres to a non-circuit portion from a gap between the masking plate and the insulating substrate, thereby causing a short circuit between the circuits.
【０００４】第２従来例における有機高分子を用いてマ
スクを形成する方法では、溶射によって電気回路の形成
された絶縁性基板上から非回路部分である樹脂を除去す
る必要がある。樹脂上には導電体が溶射されており、残
留した場合回路間のショートを引き起こす可能性があ
る。従って非回路部分の除去を完全に行う必要がある。
またこの導電体溶射後の除去工程は有機溶剤、または弱
アルカリ性水溶液、または弱酸性水溶液などによって樹
脂を除去している。よって、綿密な剥離工程と乾燥工程
とが必要となり回路基板作製に時間及び労力を必要と
し、コストの上昇につながるといった課題がある。また
微細な回路においては樹脂に溶剤等が浸透し難く、回路
基板から樹脂を剥離することは困難である。従って回路
間のショートのない信頼性の高い電気回路の形成は困難
であるといった課題がある。In the method of forming a mask using an organic polymer in the second conventional example, it is necessary to remove a resin which is a non-circuit portion from an insulating substrate on which an electric circuit is formed by thermal spraying. A conductor is sprayed on the resin, and if left behind, a short circuit between circuits may be caused. Therefore, it is necessary to completely remove non-circuit parts.
In the removing step after the conductor spraying, the resin is removed with an organic solvent, a weak alkaline aqueous solution, a weak acidic aqueous solution, or the like. Therefore, there is a problem that a careful peeling step and a drying step are required, and time and labor are required for manufacturing a circuit board, which leads to an increase in cost. In a fine circuit, a solvent or the like hardly permeates the resin, and it is difficult to peel the resin from the circuit board. Therefore, there is a problem that it is difficult to form a highly reliable electric circuit without a short circuit between the circuits.
【０００５】本発明は前記問題点を解決することを課題
としており、基板表面が少なくともポリプロピレン主材
で形成されていてペーストとの密着性を向上させる表面
処理を行われた基板上に、形成する回路のパターン状に
パターンニングされたペースト層と、当該ペースト層上
に溶射して形成された導電性の溶射皮膜層と、当該溶射
皮膜層の形成された電気回路上に絶縁性材料を溶射して
形成された絶縁性皮膜層とから構成される電気回路とす
ることによって、回路間のショートのない信頼性の高い
電気回路を得ると伴に、容易かつ能率良く電気回路を形
成する方法を提供することを課題としている。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to form a substrate on a substrate which is at least made of a polypropylene main material and which has been subjected to a surface treatment for improving adhesion to a paste. A paste layer patterned in a circuit pattern, a conductive sprayed coating layer formed by spraying on the paste layer, and an insulating material sprayed on the electric circuit on which the sprayed coating layer is formed. The present invention provides a method for easily and efficiently forming an electric circuit while obtaining a highly reliable electric circuit with no short circuit between circuits by using an electric circuit composed of an insulating film layer formed by the above method. The challenge is to do.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
少なくとも基体表面がポリプロピレン主材で形成される
と共に、配線パターン形成用のペーストとの密着性を向
上させる表面処理が行われた基板上に、形成する配線の
パターンに応じてパターンニングされたペースト層と、
当該ペースト層上に溶射して形成された導電性の溶射皮
膜層と、当該溶射皮膜層が形成された後の基板表面を被
覆する様に溶射された絶縁性の被服層から構成されるこ
とを特徴とする電気回路である。According to the first aspect of the present invention,
A paste layer patterned according to the pattern of the wiring to be formed on a substrate on which at least the surface of the base is made of a polypropylene main material and which has been subjected to a surface treatment for improving adhesion to a wiring pattern forming paste. When,
A conductive sprayed coating layer formed by spraying on the paste layer, and an insulating coating layer sprayed so as to cover the substrate surface after the sprayed coating layer is formed. It is a characteristic electric circuit.
【０００７】請求項１記載の発明によれば、ポリプロピ
レン主材の基板を用いて電気回路を形成している。従来
方法では導電層を溶射により形成する場合には、マスク
をすることによって回路形成部のみに溶射導電材料を溶
射し回路を形成していた。しかしながら、ポリプロピレ
ンは溶射による導電材料が全く付着しない。ポリプロピ
レン基板の回路形成部に対して溶射材料が接着する処理
を行うことによって配線形成を行い、マスクそのものを
不要とした。その結果、マスクを使用する場合に発生し
ていた問題、具体的には、付着した溶射材のマスキング
板から除去や、溶射の際にマスキング板上に付着した溶
射材と回路部の溶射材が繋がりマスキング板の剥離が困
難、またマスキング板を剥離する際に、マスキング板上
の溶射材と繋がった回路部の溶射材が剥離して回路の欠
陥を生じる、さらにマスキング板と絶縁性基板の隙間か
ら溶射材料が非回路部に付着して回路間がショートする
といった問題点を解決することができる。これによっ
て、信頼性の高い電気回路を低価格で実現できるといっ
た効果を奏する。また、有機高分子を用いてマスクを形
成する方法では、溶射によって電気回路の形成された絶
縁性基板上から非回路部分である樹脂を除去する必要が
あり、微細な回路においては樹脂に溶剤等が浸透し難
く、回路基板から樹脂を剥離することは困難であった。
この電気回路構成とすることによってマスクそのものを
不要とできる為、樹脂マスク剥離の際の問題点を解消で
きる。またポリプロプレンは低価格な材料であるので、
従来のベーク基板よりも低価格化を図れる。またポリプ
ロピレンは耐酸性、耐アルカリ性、耐油性、寸法安定性
に優れている。その為作製された回路基板が使用環境に
よって基板変質することなく安定した性能を保つことが
でき、電気回路の高信頼化を図れる。また、ポリプロピ
レンは柔軟性を有するので、回路基板に柔軟性を持たせ
ることができ、その結果装置形状に合わせて変形可能で
あり装置の小型化が図れ、また同一基板で多種類の形状
の装置に対応でき基板の統一化が図れる。また環境保護
対策から材料のリサイクル化が要求されているが、ポリ
プロピレンはリサイクルの研究が進んでいる材料であり
基板のリサイクル化を図れる。またポリプロピレン基板
上の回路を薄膜層の構成としているので、電気回路の薄
膜化が図れて装置等の小型化が図れるといった効果を奏
する。According to the first aspect of the present invention, an electric circuit is formed by using a substrate made of a polypropylene main material. In the conventional method, when a conductive layer is formed by thermal spraying, a circuit is formed by spraying a sprayed conductive material only on a circuit forming portion by masking. However, no conductive material adheres to polypropylene at all due to thermal spraying. Wiring was formed by performing a process of bonding a sprayed material to a circuit forming portion of a polypropylene substrate, thereby eliminating the need for a mask itself. As a result, the problem that occurred when using the mask, specifically, removal of the adhered thermal spray material from the masking plate, or the thermal spray material adhered on the masking plate during thermal spraying and the thermal spray material of the circuit part It is difficult to peel off the connecting masking plate, and when peeling off the masking plate, the sprayed material of the circuit part connected to the sprayed material on the masking plate peels off, causing circuit defects, and the gap between the masking plate and the insulating substrate Therefore, the problem that the thermal spray material adheres to the non-circuit portion and short-circuits between the circuits can be solved. As a result, there is an effect that a highly reliable electric circuit can be realized at a low price. Further, in the method of forming a mask using an organic polymer, it is necessary to remove the resin which is a non-circuit portion from the insulating substrate on which the electric circuit is formed by thermal spraying. Is difficult to penetrate, and it is difficult to remove the resin from the circuit board.
With this electric circuit configuration, the mask itself can be dispensed with, so that problems at the time of peeling off the resin mask can be solved. Also, because polypropylene is a low-cost material,
The price can be reduced compared to the conventional bake substrate. Polypropylene is also excellent in acid resistance, alkali resistance, oil resistance, and dimensional stability. Therefore, the produced circuit board can maintain stable performance without being deteriorated by the use environment, and the electric circuit can be highly reliable. In addition, since polypropylene has flexibility, the circuit board can have flexibility, and as a result, it can be deformed according to the shape of the device, so that the size of the device can be reduced. And the board can be unified. Recycling of materials is required for environmental protection measures. Polypropylene is a material whose recycling research is progressing, and it is possible to recycle substrates. Further, since the circuit on the polypropylene substrate is formed as a thin film layer, there is an effect that the electric circuit can be made thinner and the size of the device can be reduced.
【０００８】請求項２記載の発明は、少なくとも基体表
面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導電
性材料を溶射することによって配線パターンを形成する
際に、前記配線パターンを形成する前工程として、当該
基板表面に、当該基板表面と配線パターン材料との密着
性を向上させる表面処理工程を含むことを特徴とする電
気回路の形成方法である。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method for forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a main material made of polypropylene. The present invention also provides a method for forming an electric circuit, comprising a surface treatment step for improving the adhesion between the substrate surface and a wiring pattern material on the substrate surface.
【０００９】請求項２記載の発明によれば、基板表面と
ペーストとの密着性を向上させる表面処理を基板表面に
行っている。これによって本来密着性の低いポリプロピ
レン主材を用いた基板において導電性及び絶縁性ペース
トの密着性を高めている。この結果、形成する回路のパ
ターン状にムラなく均一に導電性または絶縁性ペースト
をポリプロピレン基板にパターンニングできるといった
効果を奏する。またペースト硬化後も剥離せず長期間安
定してペーストパータンを担持できる。According to the second aspect of the present invention, the surface treatment for improving the adhesion between the substrate surface and the paste is performed on the substrate surface. As a result, the adhesiveness of the conductive and insulating paste is increased in a substrate using a polypropylene main material having low adhesion. As a result, there is an effect that the conductive or insulating paste can be uniformly patterned on the polypropylene substrate without unevenness in the pattern of the circuit to be formed. Further, the paste pattern can be stably supported for a long time without peeling even after the paste is cured.
【００１０】請求項３記載の発明は、少なくとも基体表
面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導電
性材料を溶射することによって配線パターンを形成する
際に、溶射される導電性材料を担持できる導電性ペース
トを用いて、形成したい回路のパターンに応じてパター
ンニングするパターンニング工程を含むことを特徴とす
る電気回路の形成方法である。According to a third aspect of the present invention, when a wiring pattern is formed by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a polypropylene main material, the conductive material to be sprayed is carried. A method for forming an electric circuit, comprising a patterning step of patterning according to a pattern of a circuit to be formed using a conductive paste that can be formed.
【００１１】請求項３記載の発明によれば、導電性ペー
ストを用いて回路のパターンニングを行っている。導電
性ペーストを用いることによって、溶射された金属を回
路状に効率的にかつ安定して、基板上に均一に形成する
ことができる。これによって、形成された導体回路を欠
陥なく安定して作製することが可能となり、電気回路の
高信頼化及び歩留まりの向上化を図れるといった効果を
奏する。According to the third aspect of the present invention, circuit patterning is performed using a conductive paste. By using the conductive paste, the sprayed metal can be efficiently and stably formed in a circuit shape uniformly on the substrate. As a result, it is possible to stably manufacture the formed conductor circuit without any defect, and it is possible to improve the reliability of the electric circuit and improve the yield.
【００１２】請求項４記載の発明は、少なくとも基体表
面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導電
性材料を溶射することによって配線パターンを形成する
際に、溶射される導電性材料を担持できる絶縁性ペース
トを用いて、形成した回路のパターンに応じてパターン
ニングするパターンニング工程を含むことを特徴とする
電気回路の形成方法である。According to a fourth aspect of the present invention, when a wiring pattern is formed by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a polypropylene main material, the conductive material to be sprayed is carried. A method for forming an electric circuit, comprising a patterning step of patterning according to a pattern of a formed circuit by using a possible insulating paste.
【００１３】請求項４記載の発明によれば、請求項３と
同様の効果を奏する。According to the fourth aspect of the invention, the same effects as those of the third aspect can be obtained.
【００１４】請求項５記載の発明は、少なくとも基体表
面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導電
性材料を溶射することによって配線パターンを形成する
際に、配線パターン状に形成されたペーストの少なくと
も上表面上に導電性材料を溶射して溶射皮膜を形成する
導電層形成工程を含むことを特徴とする電気回路の形成
方法である。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a surface of a base material made of a polypropylene main material. Forming a thermal spray coating by spraying a conductive material on at least the upper surface of the substrate.
【００１５】請求項５記載の発明によれば、配線パター
ン状に形成されたペースト上表面に導電性材料を溶射し
て導電層を形成している。基板材料をポリプロピレン主
材とすることによって、溶射した導電材料は配線パター
ンのペースト以外には付着せずに回路が形成される。ま
た導電層形成に溶射法を用いることによって、一度に大
面積に対して均質にかつ迅速に導電層を作製することが
できる。これによって、配線欠陥のない高信頼性の回路
基板を大量にかつ迅速に作製することができるといった
効果を奏する。According to the fifth aspect of the present invention, the conductive layer is formed by spraying a conductive material on the upper surface of the paste formed in a wiring pattern. When the substrate material is a polypropylene main material, a circuit is formed without the sprayed conductive material adhering to anything other than the paste of the wiring pattern. In addition, by using a thermal spraying method for forming a conductive layer, a conductive layer can be uniformly and rapidly formed over a large area at a time. As a result, there is an effect that a high-reliability circuit board without wiring defects can be mass-produced quickly.
【００１６】請求項６記載の発明は、少なくとも基体表
面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導電
性材料を溶射することによって配線パターンを形成する
際に、前記溶射皮膜層が形成された後の基板表面全体
に、絶縁性材料を溶射して絶縁性皮膜層を形成する絶縁
層形成工程を含むことを特徴とする電気回路の形成方法
である。According to a sixth aspect of the present invention, the thermal spray coating layer is formed when a wiring pattern is formed by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface formed of a polypropylene main material. A method for forming an electric circuit, characterized by including an insulating layer forming step of forming an insulating film layer by spraying an insulating material on the entire substrate surface later.
【００１７】請求項６記載の発明によれば、導電材料の
溶射皮膜層が形成された後の基板表面全体に、絶縁性材
料を溶射して絶縁性皮膜層を形成している。これによっ
て外部に対して回路配線を絶縁すると共に保護を行って
いる。この結果、ほこりや水滴といった外的要因による
回路のショートを防ぎ、高信頼性の回路基板が得られる
といった効果を奏する。また絶縁層形成を溶射法を用い
ることによって、一度に大面積に対して均質にかつ迅速
に絶縁層を作製することができる。この結果、高信頼性
の回路基板を大量にかつ迅速に作製することができる。According to the present invention, an insulating material is sprayed on the entire surface of the substrate after the sprayed coating layer of the conductive material is formed to form the insulating film layer. This insulates and protects the circuit wiring from the outside. As a result, there is an effect that a short circuit of the circuit due to external factors such as dust and water droplets is prevented, and a highly reliable circuit board is obtained. In addition, by using a thermal spraying method for forming an insulating layer, an insulating layer can be uniformly and rapidly formed over a large area at a time. As a result, a large number of circuit boards with high reliability can be manufactured quickly.
【００１８】請求項７記載の発明は、少なくとも基体表
面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導電
性材料を溶射することによって配線パターンを形成する
際に、前記配線パターンを形成する前工程として、当該
基板表面に、当該基板表面と配線パターン材料との密着
性を向上させる表面処理工程と、溶射される導電性材料
を担持できる絶縁性ペーストを用いて、形成した回路の
パターンに応じてパターンニングするパターンニング工
程と、配線パターン状に形成されたペーストの少なくと
も上表面上に導電性材料を溶射して溶射皮膜を形成する
導電層形成工程と、前記溶射皮膜層が形成された後の基
板表面全体に、絶縁性材料を溶射して絶縁性皮膜層を形
成する絶縁層形成工程とを含むことを特徴とする電気回
路の形成方法である。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface made of a main material made of polypropylene. As the surface of the substrate, a surface treatment step of improving the adhesion between the surface of the substrate and the wiring pattern material, and using an insulating paste capable of supporting a conductive material to be sprayed, according to a circuit pattern formed A patterning step of patterning, a conductive layer forming step of spraying a conductive material on at least the upper surface of the paste formed in a wiring pattern to form a thermal spray coating, and after the thermal spray coating layer is formed Forming an insulating film layer by spraying an insulating material on the entire surface of the substrate, thereby forming an insulating layer. .
【００１９】請求項７記載の発明によれば、請求項1乃
至６記載と同様の効果を奏する。According to the seventh aspect of the invention, the same effects as those of the first to sixth aspects can be obtained.
【００２０】請求項８記載の発明は、少なくとも基体表
面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導電
性材料を溶射することによって配線パターンを形成する
際に、前記溶射手段としてプラズマ溶射を用いることを
特徴とする請求項２乃至７記載の電気回路の形成方法で
ある。The invention according to claim 8 uses plasma spraying as the spraying means when forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface made of a polypropylene main material. 8. The method for forming an electric circuit according to claim 2, wherein:
【００２１】請求項８記載の発明によれば、溶射手段と
してプラズマ溶射を用いている。これによって、導電性
材料を均質かつ迅速に基板上に溶射することができる。
その結果、配線欠陥のない高信頼性の回路基板を大量に
かつ迅速に作製することができるといった効果を奏す
る。According to the present invention, plasma spraying is used as the spraying means. Thus, the conductive material can be sprayed uniformly and quickly on the substrate.
As a result, there is an effect that a large number of highly reliable circuit boards without wiring defects can be quickly manufactured.
【００２２】請求項９記載の発明は、少なくとも基体表
面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導電
性材料を溶射することによって配線パターンを形成する
際に、前記溶射手段としてアーク溶射を用いることを特
徴とする請求項２乃至７記載の電気回路の形成方法であ
る。According to a ninth aspect of the present invention, when a wiring pattern is formed by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface made of a polypropylene main material, arc spraying is used as the spraying means. 8. The method for forming an electric circuit according to claim 2, wherein:
【００２３】請求項９記載の発明によれば、請求項８と
同様の効果を奏する。According to the ninth aspect, the same effects as those of the eighth aspect can be obtained.
【００２４】請求項１０記載の発明は、少なくとも基体
表面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導
電性材料を溶射することによって配線パターンを形成す
る際に、前記溶射手段としてフレーム溶射を用いること
を特徴とする請求項２乃至７記載の電気回路の形成方法
である。According to a tenth aspect of the present invention, when a wiring pattern is formed by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface made of a polypropylene main material, frame spraying is used as the spraying means. 8. The method for forming an electric circuit according to claim 2, wherein:
【００２５】請求項１０記載の発明によれば、請求項８
と同様の効果を奏する。According to the tenth aspect, the eighth aspect is provided.
It has the same effect as.
【００２６】請求項１１記載の発明は、少なくとも基体
表面がポリプロピレン主材で形成されている基板上に導
電性材料を溶射することによって配線パターンを形成す
る際に、前記密着性を向上させる表面処理手段としてブ
ラスト処理を用いることを特徴とする請求項２乃至１０
記載の電気回路の形成方法である。According to the eleventh aspect of the present invention, there is provided a surface treatment for improving the adhesion when a wiring pattern is formed by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a polypropylene main material. 11. The method according to claim 2, wherein blast processing is used as a means.
It is a formation method of the electric circuit of description.
【００２７】請求項１１記載の発明によれば、本来密着
性の低いポリプロピレン主材を用いた基板において導電
性及び絶縁性ペーストの密着性を高める表面処理手段と
して、ブラスト処理を用いている。ブラスト処理によっ
てポリプロピレン主材基板の表面を荒らすことによっ
て、導電性及び絶縁性ペーストの密着性が高まる。この
結果、形成する回路のパターン状にムラなく均一に導電
性または絶縁性ペーストをポリプロピレン基板にパター
ンニングできるといった効果を奏する。またペースト硬
化後も剥離せず長期間安定してペーストパータンを担持
できる。According to the eleventh aspect of the present invention, a blast treatment is used as a surface treatment means for improving the adhesion of the conductive and insulating paste on a substrate using a polypropylene main material which originally has low adhesion. By roughening the surface of the polypropylene main substrate by the blasting process, the adhesion of the conductive and insulating paste is increased. As a result, there is an effect that the conductive or insulating paste can be uniformly patterned on the polypropylene substrate without unevenness in the pattern of the circuit to be formed. Further, the paste pattern can be stably supported for a long time without peeling even after the paste is cured.
【００２８】[0028]
【発明の実施の形態】以下、図面に基づき本発明の実施
形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態の電気回
路形成工程における電気回路の断面図、図２は、本発明
における電気回路形成方法の工程手順を示すフローチャ
ート、図３は、本発明の一実施形態の電気回路の上面図
である。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a cross-sectional view of an electric circuit in an electric circuit forming step according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a flowchart showing a process procedure of an electric circuit forming method according to the present invention. 3 is a top view of the electric circuit of FIG.
【００２９】図１、図３に示すように、本実施形態の電
気回路は、ポリプロピレン基板１０と、配線パターンに
形成されたペースト２０Ａと、配線ペースト上に形成さ
れ回路配線である導電性材料層２０Ｂと、基板上表面を
覆う絶縁性材料層１２を主に構成されている。ポリプロ
ピレン基板１０表面上には、配線パターン形成ペースト
２０Ａとポリプロピレン基板との密着性を高める為に表
面処理１１が施されている。As shown in FIGS. 1 and 3, the electric circuit of this embodiment comprises a polypropylene substrate 10, a paste 20A formed in a wiring pattern, and a conductive material layer formed on the wiring paste and serving as a circuit wiring. 20B and an insulating material layer 12 covering the upper surface of the substrate. On the surface of the polypropylene substrate 10, a surface treatment 11 is applied to improve the adhesion between the wiring pattern forming paste 20A and the polypropylene substrate.
【００３０】基材のポリプロプレンは低価格な材料であ
るので、従来のベーク基板よりも低価格化を図れる。ま
たポリプロピレンは耐酸性、耐アルカリ性、耐油性、寸
法安定性に優れている。その為作製された回路基板が使
用環境によって基板変質することなく安定した性能を保
つことができ、電気回路の高信頼化を図れる。また、ポ
リプロピレンは柔軟性を有するので、回路基板に柔軟性
を持たせることができ、その結果装置形状に合わせて変
形可能であり装置の小型化が図れ、また同一基板で多種
類の形状の装置に対応でき基板の統一化が図れる。また
環境保護対策から材料のリサイクル化が要求されている
が、ポリプロピレンはリサイクルの研究が進んでいる材
料であり基板のリサイクル化を図れる。またポリプロピ
レン基板１０上の回路を薄膜層の構成としているので、
電気回路の薄膜化が図れて装置等の小型化が図れるとい
った効果を奏する。Since the base material polypropylene is a low-cost material, the price can be reduced as compared with a conventional baked substrate. Polypropylene is also excellent in acid resistance, alkali resistance, oil resistance, and dimensional stability. Therefore, the produced circuit board can maintain stable performance without being deteriorated by the use environment, and the electric circuit can be highly reliable. In addition, since polypropylene has flexibility, the circuit board can have flexibility, and as a result, it can be deformed according to the shape of the device, so that the size of the device can be reduced. And the board can be unified. Recycling of materials is required for environmental protection measures. Polypropylene is a material whose recycling research is progressing, and it is possible to recycle substrates. Also, since the circuit on the polypropylene substrate 10 is configured as a thin film layer,
This has the effect of reducing the thickness of the electric circuit and reducing the size of the device and the like.
【００３１】次に電気回路形成方法について図２に従い
説明する。電気回路の形成は、配線パターンペースト２
０Ａとポリプロピレン基板との密着性を高める為の表面
処理工程Ｓ１、形成したい回路のパターンに応じて導電
性または絶縁性ペーストをパターンニングするパターン
ニング工程Ｓ２、配線パターン状に形成されたペースト
の少なくとも上表面に導電性材料を溶射して溶射皮膜を
形成する導電層形成工程Ｓ３、溶射皮膜層が形成された
後の基板表面全体に絶縁性材料を溶射して絶縁性皮膜層
を形成する絶縁層形成工程Ｓ４の順に実行される。Next, a method of forming an electric circuit will be described with reference to FIG. The formation of the electric circuit is performed by the wiring pattern paste 2
0A and a surface treatment step S1 for increasing the adhesion between the polypropylene substrate, a patterning step S2 for patterning a conductive or insulating paste in accordance with a circuit pattern to be formed, and at least a paste formed in a wiring pattern. A conductive layer forming step S3 of spraying a conductive material on the upper surface to form a sprayed film, and an insulating layer forming an insulating film layer by spraying the insulating material on the entire surface of the substrate after the sprayed film layer is formed. The steps are performed in the order of the forming step S4.
【００３２】表面処理工程Ｓ１は、ポリプロピレン及び
配線パターン形成ペースト２０Ａに密着性のある材料を
キシレンのような溶剤に溶かし塗料としてポリプロピレ
ン基板１０に塗布することによって処理される。またこ
のような密着性を高める塗料を塗布する代わりに、ブラ
スト処理のようなポリプロピレン基板１０の表面を荒ら
す処理を用いてもよい。更にはブラスト処理を行いかつ
密着性を高める塗料を塗布すると、より配線パターン形
成ペースト２０Ａとポリプロピレン基板１０とは密着性
が向上する。The surface treatment step S1 is performed by dissolving a material having an adhesive property to the polypropylene and the wiring pattern forming paste 20A in a solvent such as xylene and applying it to the polypropylene substrate 10 as a paint. Instead of applying such a paint for improving the adhesion, a treatment for roughening the surface of the polypropylene substrate 10 such as a blast treatment may be used. Furthermore, when a blasting treatment is performed and a paint that improves the adhesion is applied, the adhesion between the wiring pattern forming paste 20A and the polypropylene substrate 10 is further improved.
【００３３】パターンニング工程Ｓ２では、表面処理を
行ったポリプロピレン基板１０上に、形成したい回路パ
ターンに、スクリーン印刷、塗布等によって銅ペースト
の様な配線パターン形成ペースト２０Ａを塗布する。さ
らに塗布された基板を加熱しペーストを硬化させて、形
成したい回路パターンをパターンニングする。In the patterning step S2, a wiring pattern forming paste 20A such as a copper paste is applied to the circuit pattern to be formed on the surface-treated polypropylene substrate 10 by screen printing, coating or the like. Further, the applied substrate is heated to cure the paste, and a circuit pattern to be formed is patterned.
【００３４】導電層形成工程Ｓ３では、アーク溶射、プ
ラズマ溶射、フレーム溶射といった方法によって、銅な
どの導電性材料をパターンニングされた基板上に溶射す
る。ポリプロピレンは溶射による導電材料が全く付着し
ない為、パターンニング処理を行われていない部分には
導電材料が付着せず、形成したい回路パターン部分にの
み導電材料が付着して導電層が形成される。In the conductive layer forming step S3, a conductive material such as copper is sprayed on the patterned substrate by a method such as arc spraying, plasma spraying or flame spraying. Since no conductive material adheres to polypropylene at all by thermal spraying, the conductive material does not adhere to a portion that has not been subjected to the patterning treatment, and the conductive material adheres only to a circuit pattern portion to be formed to form a conductive layer.
【００３５】この様に導電材料を溶射して導電層を形成
する際に、マスキング板や有機樹脂マスクを用いていな
い。この為、マスキング板を使用する場合に発生してい
た問題、具体的には、繰り返し使用する為に付着した溶
射材のマスキング板から除去や、溶射の際にマスキング
板上に付着した溶射材と回路部の溶射材が繋がりマスキ
ング板の剥離が困難、またマスキング板を剥離する際
に、マスキング板上の溶射材と繋がった回路部の溶射材
が剥離して回路の欠陥を生じる、さらにマスキング板と
絶縁性基板の隙間から溶射材料が非回路部に付着して回
路間がショートするといった問題点を解決することがで
きる。また、有機高分子を用いてマスクを形成する方法
では、溶射によって電気回路の形成された絶縁性基板上
から非回路部分である樹脂を除去する必要があり、微細
な回路においては樹脂に溶剤等が浸透し難く、回路基板
から樹脂を剥離することは困難であった。この回路形成
方法によってマスクそのものを不要とできる為、樹脂マ
スク剥離の際の問題点を解消した。In forming a conductive layer by spraying a conductive material in this manner, no masking plate or organic resin mask is used. For this reason, the problem that occurred when using the masking plate, specifically, removal of the sprayed material adhered for repeated use from the masking plate, and the sprayed material adhered on the masking plate during thermal spraying The sprayed material of the circuit part is connected and it is difficult to peel off the masking plate. Also, when the masking plate is peeled off, the sprayed material of the circuit part connected to the sprayed material on the masking plate is peeled off to cause circuit defects. The problem that the sprayed material adheres to the non-circuit portion from the gap between the circuit board and the insulating substrate and short-circuits between the circuits can be solved. Further, in the method of forming a mask using an organic polymer, it is necessary to remove the resin which is a non-circuit portion from the insulating substrate on which the electric circuit is formed by thermal spraying. Is difficult to penetrate, and it is difficult to remove the resin from the circuit board. Since the mask itself can be eliminated by this circuit forming method, the problem at the time of peeling the resin mask has been solved.
【００３６】絶縁層形成工程Ｓ４では、アーク溶射、プ
ラズマ溶射、フレーム溶射といった方法によって、樹脂
またはセラミックスなどの絶縁性材料を回路形成された
基板上に溶射し絶縁性材料層１２を形成する。In the insulating layer forming step S4, an insulating material such as resin or ceramic is sprayed onto the circuit-formed substrate to form an insulating material layer 12 by a method such as arc spraying, plasma spraying or flame spraying.
【００３７】この絶縁材料層は外部に対して回路配線を
絶縁すると共に保護を行っている。これによって、ほこ
りや水滴といった外的要因による回路のショートを防
ぎ、高信頼性の回路基板が得られる。また、これら導電
性層形成工程と絶縁性層形成工程において溶射法を用い
ることによって、一度に大面積に対して均質にかつ迅速
に絶縁層を作製することができる。この結果、高信頼性
の回路基板を大量にかつ迅速に作製することができる。This insulating material layer insulates and protects the circuit wiring from the outside. This prevents a short circuit in the circuit due to external factors such as dust and water droplets, and provides a highly reliable circuit board. In addition, by using a thermal spraying method in the conductive layer forming step and the insulating layer forming step, an insulating layer can be uniformly and rapidly formed over a large area at a time. As a result, a large number of circuit boards with high reliability can be manufactured quickly.
【００３８】次に、具体的な一実施例を示して本発明の
電気回路形成方法をさらに説明する。有機溶剤によっ
て、表面を洗浄したポリプロピレン基板をブラスト処理
により表面処理した。次にシルクスクリーン印刷によっ
て、銅ペーストを回路パターンに印刷し８０゜Ｃで１時
間乾燥硬化して、目的回路をパターンニングした。次に
平均粒径２０μｍの純銅をプラズマ溶射した。溶射条件
は、アルゴン流量３５ｌ／ｍｉｎ、プラズマ電流７５０
Ａ、プラズマ電圧３０Ｖ、銅粉供給量７０ｇ／ｍｉｎで
あった。上記溶射によって銅ペーストの回路パターン上
にのみ銅粉が付着して銅の導電層が形成された。最後に
絶縁性材料であるアルミナを、導電層が形成された回路
基板に溶射した。溶射条件はプラズマ電流９００Ａ、プ
ラズマ電圧３９Ｖとした以外は銅粉溶射と同条件とし
た。上記工程によって、欠陥や損傷なく図３に示す電気
回路が得られ、本発明の電気回路及び電気回路形成方法
の有効性が確認された。Next, the method for forming an electric circuit according to the present invention will be further described with reference to a specific embodiment. The surface of the polypropylene substrate whose surface was washed was treated with an organic solvent by blast treatment. Next, a copper paste was printed on a circuit pattern by silk screen printing, and dried and cured at 80 ° C. for 1 hour to pattern the target circuit. Next, pure copper having an average particle size of 20 μm was plasma sprayed. Thermal spraying conditions were as follows: argon flow rate 35 l / min, plasma current 750
A, the plasma voltage was 30 V, and the supply amount of copper powder was 70 g / min. Copper powder adhered only to the circuit pattern of the copper paste by the above-mentioned thermal spraying to form a copper conductive layer. Finally, alumina as an insulating material was sprayed on the circuit board on which the conductive layer was formed. The thermal spraying conditions were the same as those for copper powder thermal spraying except that the plasma current was 900 A and the plasma voltage was 39 V. Through the above steps, the electric circuit shown in FIG. 3 was obtained without any defect or damage, and the effectiveness of the electric circuit and the electric circuit forming method of the present invention was confirmed.
【００３９】[0039]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、ポリプロ
ピレン主材の基板を用いて電気回路を形成している。従
来方法では導電層を溶射により形成する場合には、マス
クをすることによって回路形成部のみに溶射導電材料を
溶射し回路を形成していた。しかしながら、ポリプロピ
レンは溶射による導電材料が全く付着しない。ポリプロ
ピレン基板の回路形成部に対して溶射材料が接着する処
理を行うことによって配線形成を行い、マスクそのもの
を不要とした。その結果、マスクを使用する場合に発生
していた問題、具体的には、付着した溶射材のマスキン
グ板から除去や、溶射の際にマスキング板上に付着した
溶射材と回路部の溶射材が繋がりマスキング板の剥離が
困難、またマスキング板を剥離する際に、マスキング板
上の溶射材と繋がった回路部の溶射材が剥離して回路の
欠陥を生じる、さらにマスキング板と絶縁性基板の隙間
から溶射材料が非回路部に付着して回路間がショートす
るといった問題点を解決することができる。これによっ
て、信頼性の高い電気回路を低価格で実現できるといっ
た効果を奏する。また、有機高分子を用いてマスクを形
成する方法では、溶射によって電気回路の形成された絶
縁性基板上から非回路部分である樹脂を除去する必要が
あり、微細な回路においては樹脂に溶剤等が浸透し難
く、回路基板から樹脂を剥離することは困難であった。
しかしながら、マスクそのものを不要とした為樹脂の剥
離性の問題点を無くした。またポリプロプレンは低価格
な材料であるので、従来のベーク基板よりも低価格化を
図れる。またポリプロピレンは耐酸性、耐アルカリ性、
耐油性、寸法安定性に優れている。その為作製された回
路基板が使用環境によって基板変質することなく安定し
た性能を保つことができ、電気回路の高信頼化を図れ
る。また、ポリプロピレンは柔軟性を有するので、回路
基板に柔軟性を持たせることができ、その結果装置形状
に合わせて変形可能であり装置の小型化が図れ、また同
一基板で多種類の形状の装置に対応でき基板の統一化が
図れる。また環境保護対策から材料のリサイクル化が要
求されているが、ポリプロピレンはリサイクルの研究が
進んでいる材料であり基板のリサイクル化を図れる。ま
たポリプロピレン基板上の回路を薄膜層の構成としてい
るので、電気回路の薄膜化が図れて装置等の小型化が図
れるといった効果を奏する。According to the first aspect of the present invention, an electric circuit is formed using a substrate made of a polypropylene main material. In the conventional method, when a conductive layer is formed by thermal spraying, a circuit is formed by spraying a sprayed conductive material only on a circuit forming portion by masking. However, no conductive material adheres to polypropylene at all due to thermal spraying. Wiring was formed by performing a process of bonding a sprayed material to a circuit forming portion of a polypropylene substrate, thereby eliminating the need for a mask itself. As a result, the problem that occurred when using the mask, specifically, removal of the adhered sprayed material from the masking plate, or the sprayed material that adhered to the masking plate during spraying and the sprayed material of the circuit part It is difficult to peel off the connecting masking plate, and when peeling off the masking plate, the sprayed material of the circuit part connected to the sprayed material on the masking plate peels off, causing circuit defects, and the gap between the masking plate and the insulating substrate Therefore, the problem that the thermal spray material adheres to the non-circuit portion and short-circuits between the circuits can be solved. As a result, there is an effect that a highly reliable electric circuit can be realized at a low price. In addition, in the method of forming a mask using an organic polymer, it is necessary to remove the resin that is a non-circuit portion from the insulating substrate on which the electric circuit is formed by thermal spraying. Is difficult to penetrate, and it is difficult to remove the resin from the circuit board.
However, since the mask itself is not required, the problem of resin releasability has been eliminated. In addition, since polypropylene is a low-cost material, the price can be reduced as compared with a conventional baked substrate. In addition, polypropylene has acid resistance, alkali resistance,
Excellent oil resistance and dimensional stability. Therefore, the produced circuit board can maintain stable performance without being deteriorated by the use environment, and the electric circuit can be highly reliable. In addition, since polypropylene has flexibility, the circuit board can have flexibility. As a result, the circuit board can be deformed according to the shape of the device, and the size of the device can be reduced. And the board can be unified. Also, recycling of materials is required for environmental protection measures. Polypropylene is a material for which recycling research is progressing, and it is possible to recycle substrates. Further, since the circuit on the polypropylene substrate is formed as a thin film layer, there is an effect that the electric circuit can be thinned and the size of the device can be reduced.
【００４０】請求項２記載の発明によれば、基板表面と
ペーストとの密着性を向上させる表面処理を基板表面に
行っている。これによって本来密着性の低いポリプロピ
レン主材を用いた基板において導電性及び絶縁性ペース
トの密着性を高めている。この結果、形成する回路のパ
ターン状にムラなく均一に導電性または絶縁性ペースト
をポリプロピレン基板にパターンニングできるといった
効果を奏する。またペースト硬化後も剥離せず長期間安
定してペーストパータンを担持できる。According to the second aspect of the present invention, the surface treatment for improving the adhesion between the substrate surface and the paste is performed on the substrate surface. As a result, the adhesiveness of the conductive and insulating paste is increased in a substrate using a polypropylene main material having low adhesion. As a result, there is an effect that the conductive or insulating paste can be uniformly patterned on the polypropylene substrate without unevenness in the pattern of the circuit to be formed. Further, the paste pattern can be stably supported for a long time without peeling even after the paste is cured.
【００４１】請求項３記載の発明によれば、導電性ペー
ストを用いて回路のパターンニングを行っている。導電
性ペーストを用いることによって、溶射された金属を回
路状に効率的にかつ安定して、基板上に均一に形成する
ことができる。これによって、形成された導体回路を欠
陥なく安定して作製することが可能となり、電気回路の
高信頼化及び歩留まりの向上化を図れるといった効果を
奏する。According to the third aspect of the present invention, circuit patterning is performed using a conductive paste. By using the conductive paste, the sprayed metal can be efficiently and stably formed in a circuit shape uniformly on the substrate. As a result, it is possible to stably manufacture the formed conductor circuit without any defect, and it is possible to improve the reliability of the electric circuit and improve the yield.
【００４２】請求項４記載の発明によれば、請求項３と
同様の効果を奏する。According to the fourth aspect of the invention, the same effects as those of the third aspect are obtained.
【００４３】請求項５記載の発明によれば、配線パター
ン状に形成されたペースト上表面に導電性材料を溶射し
て導電層を形成している。基板材料をポリプロピレン主
材とすることによって、溶射した導電材料は配線パター
ンのペースト以外には付着せずに回路が形成される。ま
た導電層形成に溶射法を用いることによって、一度に大
面積に対して均質にかつ迅速に導電層を作製することが
できる。これによって、配線欠陥のない高信頼性の回路
基板を大量にかつ迅速に作製することができるといった
効果を奏する。According to the fifth aspect of the present invention, the conductive layer is formed by spraying a conductive material on the surface of the paste formed in a wiring pattern. When the substrate material is a polypropylene main material, a circuit is formed without the sprayed conductive material adhering to anything other than the paste of the wiring pattern. In addition, by using a thermal spraying method for forming a conductive layer, a conductive layer can be uniformly and rapidly formed over a large area at a time. As a result, there is an effect that a high-reliability circuit board without wiring defects can be mass-produced quickly.
【００４４】請求項６記載の発明によれば、導電材料の
溶射皮膜層が形成された後の基板表面全体に、絶縁性材
料を溶射して絶縁性皮膜層を形成している。これによっ
て外部に対して回路配線を絶縁すると共に保護を行って
いる。この結果、誇りや水滴といった外的要因による回
路のショートを防ぎ、高信頼性の回路基板が得られると
いった効果を奏する。また絶縁層形成を溶射法を用いる
ことによって、一度に大面積に対して均質にかつ迅速に
絶縁層を作製することができる。この結果、高信頼性の
回路基板を大量にかつ迅速に作製することができる。According to the sixth aspect of the present invention, an insulating material is sprayed on the entire surface of the substrate after the sprayed film layer of the conductive material is formed to form the insulating film layer. This insulates and protects the circuit wiring from the outside. As a result, there is an effect that a short circuit of the circuit due to an external factor such as pride or water drop is prevented, and a highly reliable circuit board is obtained. In addition, by using a thermal spraying method for forming an insulating layer, an insulating layer can be uniformly and rapidly formed over a large area at a time. As a result, a large number of circuit boards with high reliability can be manufactured quickly.
【００４５】請求項７記載の発明によれば、請求項1乃
至６記載と同様の効果を奏する。According to the seventh aspect of the invention, the same effects as those of the first to sixth aspects can be obtained.
【００４６】請求項８記載の発明によれば、溶射手段と
してプラズマ溶射を用いている。これによって、導電性
材料を均質かつ迅速に基板上に溶射することができる。
その結果、配線欠陥のない高信頼性の回路基板を大量に
かつ迅速に作製することができるといった効果を奏す
る。According to the present invention, plasma spraying is used as the spraying means. Thus, the conductive material can be sprayed uniformly and quickly on the substrate.
As a result, there is an effect that a large number of highly reliable circuit boards without wiring defects can be quickly manufactured.
【００４７】請求項９記載の発明によれば、請求項８と
同様の効果を奏する。According to the ninth aspect, the same effect as that of the eighth aspect can be obtained.
【００４８】請求項１０記載の発明によれば、請求項８
と同様の効果を奏する。According to the tenth aspect, the eighth aspect is provided.
It has the same effect as.
【００４９】請求項１１記載の発明によれば、本来密着
性の低いポリプロピレン主材を用いた基板において導電
性及び絶縁性ペーストの密着性を高める表面処理手段と
して、ブラスト処理を用いている。ブラスト処理によっ
てポリプロピレン主材基板の表面を荒らすことによっ
て、導電性及び絶縁性ペーストの密着性が高まる。この
結果、形成する回路のパターン状にムラなく均一に導電
性または絶縁性ペーストをポリプロピレン基板にパター
ンニングできるといった効果を奏する。またペースト硬
化後も剥離せず長期間安定してペーストパータンを担持
できる。According to the eleventh aspect of the present invention, blasting is used as a surface treatment means for improving the adhesion of the conductive and insulating pastes on a substrate using a polypropylene main material which originally has low adhesion. By roughening the surface of the polypropylene main substrate by the blasting process, the adhesion of the conductive and insulating paste is increased. As a result, there is an effect that the conductive or insulating paste can be uniformly patterned on the polypropylene substrate without unevenness in the pattern of the circuit to be formed. Further, the paste pattern can be stably supported for a long time without peeling even after the paste is cured.
【図１】本発明の一実施形態の電気回路形成工程におけ
る電気回路の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an electric circuit in an electric circuit forming step according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明における電気回路形成方法の工程手順を
示すフローチャートである。FIG. 2 is a flowchart illustrating a procedure of an electric circuit forming method according to the present invention.
【図３】本発明の一実施形態の電気回路の上面図であ
る。FIG. 3 is a top view of an electric circuit according to one embodiment of the present invention.
１０ ポリプロピレン基板 １１ 表面処理層 １２ 絶縁性材料層 １３ プラズマ溶射ガス １４ 溶射ノズル ２０ 基板配線部 ２０Ａ 配線パターン形成ペースト ２０Ｂ 導電性材料層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Polypropylene substrate 11 Surface treatment layer 12 Insulating material layer 13 Plasma spray gas 14 Thermal spray nozzle 20 Substrate wiring part 20A Wiring pattern formation paste 20B Conductive material layer
Claims (11)
材で形成されると共に、配線パターン形成用のペースト
との密着性を向上させる表面処理が行われた基板上に、 形成する配線のパターンに応じてパターンニングされた
ペースト層と、 当該ペースト層上に溶射して形成された導電性の溶射皮
膜層と、 当該溶射皮膜層が形成された後の基板表面を被覆する様
に溶射された絶縁性の被服層から構成されることを特徴
とする電気回路。1. A pattern according to a wiring pattern to be formed on a substrate on which at least the surface of a base is formed of a main material of polypropylene and which has been subjected to a surface treatment for improving adhesion to a paste for forming a wiring pattern. Coated paste layer, a conductive sprayed coating layer formed by spraying on the paste layer, and an insulating coating sprayed so as to cover the substrate surface after the sprayed coating layer is formed. An electric circuit comprising a layer.
材で形成されている基板上に導電性材料を溶射すること
によって配線パターンを形成する際に、 前記配線パターンを形成する前工程として、当該基板表
面に、当該基板表面と配線パターン材料との密着性を向
上させる表面処理工程を含むことを特徴とする電気回路
の形成方法。2. A method for forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface made of a main component made of polypropylene, as a pre-process of forming the wiring pattern, A method of forming an electric circuit, the method including a surface treatment step for improving the adhesion between the substrate surface and the wiring pattern material.
材で形成されている基板上に導電性材料を溶射すること
によって配線パターンを形成する際に、 溶射される導電性材料を担持できる導電性ペーストを用
いて、形成したい回路のパターンに応じてパターンニン
グするパターンニング工程を含むことを特徴とする電気
回路の形成方法。3. A method for forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a polypropylene main material, wherein a conductive paste capable of supporting the conductive material to be sprayed is used. A patterning step of performing patterning in accordance with a pattern of a circuit to be formed.
材で形成されている基板上に導電性材料を溶射すること
によって配線パターンを形成する際に、 溶射される導電性材料を担持できる絶縁性ペーストを用
いて、形成した回路のパターンに応じてパターンニング
するパターンニング工程を含むことを特徴とする電気回
路の形成方法。4. When forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a polypropylene main material, an insulating paste capable of supporting the conductive material to be sprayed is used. A patterning step of performing patterning in accordance with a pattern of the formed circuit.
材で形成されている基板上に導電性材料を溶射すること
によって配線パターンを形成する際に、 配線パターン状に形成されたペーストの少なくとも上表
面上に導電性材料を溶射して溶射皮膜を形成する導電層
形成工程を含むことを特徴とする電気回路の形成方法。5. When forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least the surface of a base material made of a polypropylene main material, at least an upper surface of a paste formed in a wiring pattern shape is formed. A method for forming an electric circuit, comprising a conductive layer forming step of spraying a conductive material to form a thermal spray coating.
材で形成されている基板上に導電性材料を溶射すること
によって配線パターンを形成する際に、 前記溶射皮膜層が形成された後の基板表面全体に、絶縁
性材料を溶射して絶縁性皮膜層を形成する絶縁層形成工
程を含むことを特徴とする電気回路の形成方法。6. When a wiring pattern is formed by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a polypropylene main material, the entire surface of the substrate after the sprayed coating layer is formed is formed. And forming an insulating layer by spraying an insulating material to form an insulating film layer.
材で形成されている基板上に導電性材料を溶射すること
によって配線パターンを形成する際に、 前記配線パターンを形成する前工程として、当該基板表
面に、当該基板表面と配線パターン材料との密着性を向
上させる表面処理工程と、 溶射される導電性材料を担持できる絶縁性ペーストを用
いて、形成した回路のパターンに応じてパターンニング
するパターンニング工程と、 配線パターン状に形成されたペーストの少なくとも上表
面上に導電性材料を溶射して溶射皮膜を形成する導電層
形成工程と、 前記溶射皮膜層が形成された後の基板表面全体に、絶縁
性材料を溶射して絶縁性皮膜層を形成する絶縁層形成工
程とを含むことを特徴とする電気回路の形成方法。7. When forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface made of a polypropylene main material, a step of forming the wiring pattern is performed on a surface of the substrate. A surface treatment step of improving the adhesion between the substrate surface and the wiring pattern material; and a patterning step of patterning according to the pattern of the formed circuit using an insulating paste capable of carrying a conductive material to be sprayed. And a conductive layer forming step of spraying a conductive material on at least the upper surface of the paste formed in a wiring pattern to form a sprayed coating; and insulating the entire substrate surface after the sprayed coating layer is formed. Forming an insulating layer by spraying a conductive material to form an insulating film layer.
材で形成されている基板上に導電性材料を溶射すること
によって配線パターンを形成する際に、 前記溶射手段としてプラズマ溶射を用いることを特徴と
する請求項２乃至７記載の電気回路の形成方法。8. The method according to claim 1, wherein a plasma spray is used as said spraying means when forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a polypropylene main material. Item 8. The method for forming an electric circuit according to items 2 to 7.
材で形成されている基板上に導電性材料を溶射すること
によって配線パターンを形成する際に、 前記溶射手段としてアーク溶射を用いることを特徴とす
る請求項２乃至７記載の電気回路の形成方法。9. When forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface made of a polypropylene main material, arc spraying is used as the spraying means. Item 8. The method for forming an electric circuit according to items 2 to 7.
主材で形成されている基板上に導電性材料を溶射するこ
とによって配線パターンを形成する際に、 前記溶射手段としてフレーム溶射を用いることを特徴と
する請求項２乃至７記載の電気回路の形成方法。10. The method according to claim 1, wherein, when forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a base surface made of a polypropylene main material, flame spraying is used as said spraying means. Item 8. The method for forming an electric circuit according to items 2 to 7.
主材で形成されている基板上に導電性材料を溶射するこ
とによって配線パターンを形成する際に、 前記密着性を向上させる表面処理手段としてブラスト処
理を用いることを特徴とする請求項２乃至１０記載の電
気回路の形成方法。11. When forming a wiring pattern by spraying a conductive material on a substrate having at least a substrate surface made of a polypropylene main material, a blast treatment is used as a surface treatment means for improving the adhesion. 11. The method for forming an electric circuit according to claim 2, wherein:
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|---|---|---|---|
| JP01957198A JP4071339B2 (en) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | Electric circuit and method for forming electric circuit |
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