JPH11219768A - Contact pin - Google Patents
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- JPH11219768A JPH11219768A JP3393798A JP3393798A JPH11219768A JP H11219768 A JPH11219768 A JP H11219768A JP 3393798 A JP3393798 A JP 3393798A JP 3393798 A JP3393798 A JP 3393798A JP H11219768 A JPH11219768 A JP H11219768A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置（以
下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の端子を挟
持して電気的接続を図るコンタクトピンに関するもので
ある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a contact pin for holding a terminal of an electric component such as a semiconductor device (hereinafter referred to as an "IC package") for electrical connection.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来からこの種のコンタクトピンが配設
されたものとして、例えば「電気部品」であるＩＣパッ
ケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。2. Description of the Related Art Conventionally, there is an IC socket which is provided with this kind of contact pin so as to detachably hold an IC package which is an "electric component".
【０００３】このＩＣパッケージとしては、例えば方形
のパッケージ本体から側方に向けて「端子」である複数
のＩＣリードが突出しているものがある。[0003] As this IC package, for example, there is a package in which a plurality of IC leads as "terminals" protrude laterally from a rectangular package body.
【０００４】一方、ＩＣソケットは、ソケット本体に、
ＩＣパッケージを載置する載置部が形成されると共に、
方形のＩＣパッケージを所定の位置に位置決めするガイ
ド部が、このＩＣパッケージの各角部に対応して設けら
れている。On the other hand, an IC socket has a socket body,
A mounting portion for mounting the IC package is formed,
Guide portions for positioning the rectangular IC package at predetermined positions are provided corresponding to the respective corners of the IC package.
【０００５】また、このソケット本体には、ＩＣパッケ
ージのＩＣリードに離接される弾性変形可能なコンタク
トピンが複数配設されている。[0005] The socket body is provided with a plurality of elastically deformable contact pins which are separated from and connected to the IC leads of the IC package.
【０００６】このコンタクトピンは、固定部がソケット
本体に形成された開口部に圧入固定され、この固定部の
上側には、固定接片及び可動接片が上方に向けて延長さ
れている。この固定接片には、上端部に前記ＩＣリード
の下面側に当接する固定側接触部が形成される一方、前
記可動接片には、弾性変形可能な湾曲したバネ部を介し
て、ＩＣリードに離接される可動側接触部及び、上部操
作部材のカム部により押圧される操作片が形成され、
又、その固定部の下側には、プリント基板に電気的に接
続されるリード部が形成されている。The contact pin has a fixed part press-fitted and fixed in an opening formed in the socket body, and a fixed contact piece and a movable contact piece extend upward above the fixed part. The fixed contact has an upper end formed with a fixed contact portion which is in contact with the lower surface of the IC lead, while the movable contact has an IC lead via a resiliently deformable curved spring. A movable side contact portion that is separated from and connected to, and an operation piece pressed by a cam portion of the upper operation member are formed,
Further, a lead portion electrically connected to the printed circuit board is formed below the fixed portion.
【０００７】さらに、その上部操作部材は、ソケット本
体に上下動自在に配設され、この上部操作部材を下降さ
せることにより、前記操作片がカム部にて外側に向けて
押圧されて、可動接片のバネ部が弾性変形されて前記Ｉ
Ｃリードから可動側接触部が離間され、又、この上部操
作部材が上昇されることにより、そのバネ部が弾性力に
より復帰して可動側接触部が、前記ＩＣリードの上面に
接触してこれを上方から押さえ、固定側接触部との間で
ＩＣリードを挟持すると共に、コンタクトピンとＩＣリ
ードとが導通されるようになっている。Further, the upper operation member is disposed on the socket body so as to be movable up and down, and by lowering the upper operation member, the operation piece is pressed outward by the cam portion, so that the movable contact is formed. The one spring portion is elastically deformed to
When the movable contact portion is separated from the C lead, and the upper operating member is lifted, the spring portion returns by elastic force, and the movable contact portion contacts the upper surface of the IC lead. From above, the IC lead is held between the fixed side contact portion and the contact pin and the IC lead are electrically connected.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来のものにあっては、コンタクトピンとＩＣリー
ドとの導通性を確保する必要があるが、固定接片の固定
側接触部には、使用により発生する塵が付着したり、Ｉ
Ｃリードの半田が落ちて付着し、その半田の表面に非導
電性の酸化被膜が形成されるため、コンタクトピンとＩ
Ｃリードとの導通不良を生じる虞がある。この対策とし
て、ＩＣリードを固定側接触部と可動側接触部とで挟持
していないときに、可動側接触部を固定側接触部に摺動
させることにより、清浄化するようにしている。ところ
が、固定側接触部の半田が除去されたとしても、今度
は、可動側接触部に付着することから、可動側接触部と
ＩＣリードとの導通性が低下すると共に、その可動側接
触部に付着している半田がＩＣリードに付着してしま
う、という問題がある。However, in such a conventional device, it is necessary to ensure the conductivity between the contact pin and the IC lead. Dust generated by the
Since the solder of the C lead falls and adheres and a nonconductive oxide film is formed on the surface of the solder, the contact pin and the I
There is a possibility that poor conduction with the C lead may occur. As a countermeasure, when the IC lead is not sandwiched between the fixed contact portion and the movable contact portion, the movable contact portion is slid on the fixed contact portion to clean the IC lead. However, even if the solder on the fixed contact portion is removed, the solder adheres to the movable contact portion this time, so that the conductivity between the movable contact portion and the IC lead is reduced and the movable contact portion is removed. There is a problem that the attached solder adheres to the IC lead.
【０００９】そこで、この発明は、固定側接触部を清浄
化することができると共に、可動側接触部への半田等の
塵の付着を防止できるコンタクトピンを提供することを
課題としている。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a contact pin which can clean the fixed contact portion and prevent dust such as solder from adhering to the movable contact portion.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】かかる課題を達成するた
めに、請求項１に記載の発明は、固定接片と可動接片と
を有し、該固定接片と可動接片との間に、電気部品の端
子を挟持して電気的接続を図るコンタクトピンにおい
て、前記可動接片には、可動側接触部に複数の凸部を形
成し、先端側の凸部を、前記端子に当接する端子押圧凸
部とし、後端側の凸部を、前記端子の非挟持時に、前記
固定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当
接して清浄化する清浄凸部としたコンタクトピンとした
ことを特徴とする。In order to achieve the object, the invention according to claim 1 has a fixed contact piece and a movable contact piece, and has a fixed contact piece and a movable contact piece between the fixed contact piece and the movable contact piece. In a contact pin for sandwiching and electrically connecting a terminal of an electric component, a plurality of convex portions are formed on a movable contact portion of the movable contact piece, and a convex portion on a tip side contacts the terminal. A contact having a terminal pressing convex portion and a convex portion on the rear end side having a clean convex portion which is brought into contact with a portion of the fixed contact portion of the fixed contact portion where the terminal comes into contact when the terminal is not clamped to be cleaned. It is characterized by a pin.
【００１１】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の構成に加え、前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持
時において、前記固定側接触部より前側に突出している
ことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in addition to the configuration of the first aspect, the terminal pressing convex portion projects forward from the fixed contact portion when the terminal is not clamped. Features.
【００１２】請求項３に記載の発明は、請求項１又は２
に記載の構成に加え、前記端子の端面角部が接触しない
ように、前記端子押圧凸部と前記清浄凸部との間の谷部
が形成されていることを特徴とする。[0012] The invention according to claim 3 is the invention according to claim 1 or 2.
In addition to the above configuration, a valley portion is formed between the terminal pressing convex portion and the clean convex portion so that the end surface corner of the terminal does not contact.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて説明する。Embodiments of the present invention will be described below.
【００１４】［発明の実施の形態１］図１乃至図３に
は、この発明の実施の形態１を示す。[First Embodiment of the Invention] FIGS. 1 to 3 show a first embodiment of the present invention.
【００１５】まず構成を説明すると、図中符号１１は、
コンタクトピン１２が配設されたＩＣソケットで、この
ＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケー
ジ１３の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１
３の「端子」としてのＩＣリード１３ａと、図示省略の
測定器（テスター）のプリント基板との間をコンタクト
ピン１２を介して電気的接続を図るものである。First, the structure will be described.
An IC socket in which contact pins 12 are provided. The IC socket 11 is used for performing a performance test of an IC package 13 which is an “electric component”.
The electrical connection between the IC lead 13a as the "terminal" of No. 3 and the printed board of a measuring instrument (tester) (not shown) is established via the contact pin 12.
【００１６】このＩＣパッケージ１３は、図１等に示す
ように、長方形状のパッケージ本体１３ｂの周縁部から
側方に向けて多数のＩＣリード１３ａがクランク状に突
出している。As shown in FIG. 1 and the like, the IC package 13 has a large number of IC leads 13a protruding in a crank shape from the periphery of a rectangular package body 13b toward the side.
【００１７】一方、ＩＣソケット１１は、プリント基板
上に装着されるソケット本体１４を有し、このソケット
本体１４に、ＩＣパッケージ１３が載置されるようにな
っていると共に、このソケット本体１４には、前記コン
タクトピン１２が複数が取り付けられ、更に、このコン
タクトピン１２を弾性変形させる四角形の枠状の上部操
作部材１５が上下動自在に配設されている。On the other hand, the IC socket 11 has a socket main body 14 mounted on a printed circuit board, and the IC package 13 is mounted on the socket main body 14. A plurality of the contact pins 12 are attached, and a quadrangular frame-shaped upper operation member 15 for elastically deforming the contact pins 12 is arranged to be vertically movable.
【００１８】そのソケット本体１４は、上面部にＩＣパ
ッケージ１３を載置する載置部１４ａが形成されると共
に、ＩＣパッケージ１３を所定の位置に位置決めする案
内突部１４ｂがパッケージ本体１３ｂの各角部に対応し
て設けられている。また、各案内突部１４ｂの間で、載
置部１４ａの周囲には、隔壁部１４ｃが形成され、この
隔壁部１４ｃには多数のスリットが所定の間隔で形成さ
れ、これら各スリットにコンタクトピン１２が挿入され
るようになっている。The socket body 14 has a mounting portion 14a for mounting the IC package 13 on its upper surface, and guide projections 14b for positioning the IC package 13 at predetermined positions. It is provided corresponding to the unit. A partition 14c is formed between the guide projections 14b around the mounting portion 14a, and a large number of slits are formed at predetermined intervals in the partition 14c. 12 are inserted.
【００１９】また、コンタクトピン１２は、導電性に優
れた材料で形成され、下部側には、前記ソケット本体１
４に固定される固定部１２ａが形成され、この固定部１
２ａがソケット本体１４の開口部１４ｄに圧入固定され
ている。そして、この固定部１２ａから固定接片１２ｂ
及び可動接片１２ｃが上方に向けて突設されている。The contact pins 12 are formed of a material having excellent conductivity, and the lower part of the
A fixing portion 12a fixed to the fixing portion 4 is formed.
2a is press-fitted and fixed to the opening 14d of the socket body 14. Then, the fixing piece 12b is
And the movable contact piece 12c is provided to project upward.
【００２０】この固定接片１２ｂは、上端部に前記ＩＣ
リード１３ａの下面に当接する固定側接触部１２ｄが形
成され、この固定側接触部１２ｄには、ソケット本体１
４中央寄り（載置部１４ａ寄り）に切欠き部１２ｅが形
成されている。The fixed contact piece 12b has an IC at its upper end.
A fixed-side contact portion 12d that contacts the lower surface of the lead 13a is formed, and the fixed-side contact portion 12d is
A notch 12e is formed near the center (close to the mounting portion 14a).
【００２１】また、可動接片１２ｃは、円弧状に湾曲す
るバネ部１２ｆが形成され、このバネ部１２ｆの上側に
水平にソケット本体１４中央部側に向けて延びる水平部
１２ｇが形成され、この水平部１２ｇから斜め上方に延
びる傾斜部１２ｈが形成され、更に、この傾斜部１２ｈ
の上端部からソケット本体１４中央部側に向けて水平に
可動側接触部１２ｉが形成されている。The movable contact piece 12c has a spring portion 12f curved in an arc shape, and a horizontal portion 12g extending horizontally toward the center of the socket body 14 is formed above the spring portion 12f. An inclined portion 12h extending obliquely upward from the horizontal portion 12g is formed.
The movable-side contact portion 12i is formed horizontally from the upper end to the center of the socket body 14.
【００２２】この可動側接触部１２ｉには、下面部側
に、２つの凸部１２ｊ，１２ｋが形成され、先端側の凸
部１２ｊが、前記ＩＣリード１３ａ上面に当接する端子
押圧凸部とされ、後端側の凸部１２ｋが、前記ＩＣリー
ド１３ａの非挟持時に、前記固定側接触部１２ｄの前記
ＩＣリード１３ａが接触する部位に当接して清浄化する
清浄凸部とされている。The movable side contact portion 12i has two convex portions 12j and 12k formed on the lower surface side, and the distal convex portion 12j is a terminal pressing convex portion which comes into contact with the upper surface of the IC lead 13a. The convex portion 12k on the rear end side is a clean convex portion that contacts the part of the fixed-side contact portion 12d where the IC lead 13a comes into contact when the IC lead 13a is not clamped to clean the IC lead 13a.
【００２３】また、その端子押圧凸部１２ｊは、図３に
示すように、前記ＩＣリード１３ａの非挟持時におい
て、前記固定接片１２ｂの固定側接触部１２ｄより前側
に突出している。As shown in FIG. 3, when the IC lead 13a is not clamped, the terminal pressing protrusion 12j projects forward from the fixed contact portion 12d of the fixed contact piece 12b.
【００２４】さらに、前記ＩＣリード１３ａの端面角部
１３ｃが接触しないように、前記端子押圧凸部１２ｊと
前記清浄凸部１２ｋとの間に谷部１２ｍが形成されてい
る。Further, a valley portion 12m is formed between the terminal pressing convex portion 12j and the clean convex portion 12k so that the end surface corner portion 13c of the IC lead 13a does not contact.
【００２５】さらにまた、前記バネ部１２ｆの上端部か
ら、前記水平部１２ｇと分岐して上方に操作片１２ｎが
延長されて形成されている。Further, an operating piece 12n is formed to extend upward from the upper end of the spring portion 12f, branching off from the horizontal portion 12g.
【００２６】一方、前記固定部１２ａの下側には、図示
省略のプリント基板に接続されるリード部１２ｐが形成
されている。On the other hand, a lead portion 12p connected to a printed board (not shown) is formed below the fixed portion 12a.
【００２７】また、前記上部操作部材１５は、図１等に
示すように、ＩＣパッケージ１３が挿入可能な大きさの
開口１５ａを有し、この開口１５ａを介してＩＣパッケ
ージ１３が挿入されて、ソケット本体１４の載置部１４
ａ上に載置されるようになっている。そして、この上部
操作部材１５は、ソケット本体１４のガイド溝１４ｅに
スライド片１５ｃが上下方向にスライド自在に挿入され
て、ソケット本体１４に対して上下動自在に配設され、
スプリング１６により上方に付勢されると共に、最上昇
位置で、図示省略の係止爪がソケット本体１４の被係止
部に係止され、上部操作部材１５の外れが防止されるよ
うになっている。また、この上部操作部材１５には、前
記コンタクトピン１２の操作片１２ｎに摺接するカム部
１５ｂが形成され、この上部操作部材１５を下降させる
ことにより、そのコンタクトピン１２の操作片１２ｎが
そのカム部１５ｂに押圧されて、バネ部１２ｆが弾性変
形され、可動側接触部１２ｉが斜め外側に向けて変位さ
れるようになっている。As shown in FIG. 1 and the like, the upper operation member 15 has an opening 15a large enough to insert the IC package 13, and the IC package 13 is inserted through the opening 15a. Placement section 14 of socket body 14
a. The upper operation member 15 is provided with a slide piece 15c slidably inserted in a vertical direction into a guide groove 14e of the socket main body 14 so as to be vertically movable with respect to the socket main body 14,
While being urged upward by the spring 16, a locking claw (not shown) is locked to the locked portion of the socket body 14 at the highest position, so that the upper operation member 15 is prevented from coming off. I have. A cam portion 15b is formed on the upper operation member 15 so as to be in sliding contact with the operation piece 12n of the contact pin 12. When the upper operation member 15 is lowered, the operation piece 12n of the contact pin 12 is moved by the cam. The spring portion 12f is elastically deformed by being pressed by the portion 15b, and the movable side contact portion 12i is displaced obliquely outward.
【００２８】次に、作用について説明する。Next, the operation will be described.
【００２９】まず、ＩＣソケット１１のソケット本体１
４をプリント基板上に配置した状態で、このＩＣソケッ
ト１１にＩＣパッケージ１３を例えば自動機により以下
のようにセットして電気的に接続する。First, the socket body 1 of the IC socket 11
While the IC package 4 is placed on the printed circuit board, the IC package 13 is set in the IC socket 11 by, for example, an automatic machine as follows, and is electrically connected.
【００３０】すなわち、自動機により、ＩＣパッケージ
１３を保持した状態で、上部操作部材１５をスプリング
１６及びコンタクトピン１２のバネ部１２ｆの付勢力に
抗して下方に押圧して下降させる。すると、この上部操
作部材１５のカム部１５ｂにより、コンタクトピン１２
の操作片１２ｎが押圧されて、バネ部１２ｆが弾性変形
され、可動側接触部１２ｉが斜め上方に変位されて最大
限に開かれ、ＩＣパッケージ１３挿入範囲から退避され
る（図１中二点鎖線参照）。That is, while the IC package 13 is held by the automatic machine, the upper operation member 15 is pressed downward against the urging force of the spring 16 and the spring portion 12f of the contact pin 12 to be lowered. Then, the cam portion 15b of the upper operation member 15 causes the contact pin 12
1 is pressed, the spring portion 12f is elastically deformed, the movable contact portion 12i is displaced obliquely upward and opened to the maximum, and is retracted from the IC package 13 insertion range (two points in FIG. 1). See dashed line).
【００３１】この状態で、自動機からＩＣパッケージ１
３を開放し、ソケット本体１４の載置部１４ａ上に載置
する。これにより、ＩＣパッケージ１３のＩＣリード１
３ａが固定接片１２ｂの固定側接触部１２ｄの上側に載
せられた状態で当接する。In this state, the IC package 1 is
3 is opened and placed on the placement portion 14a of the socket body 14. Thereby, the IC lead 1 of the IC package 13 is
3a comes in contact with the fixed contact piece 12b placed on the upper side of the fixed contact portion 12d.
【００３２】次いで、自動機による上部操作部材１５の
押圧力を解除すると、この上部操作部材１５がスプリン
グ１６の付勢力等により上昇し、バネ部１２ｆの弾性力
により、可動側接触部１２ｉが戻り始め、この上部操作
部材１５が所定位置まで上昇した時点で、その可動側接
触部１２ｉの端子押圧凸部１２ｊが、所定位置に位置決
めされたＩＣパッケージ１３の所定のＩＣリード１３ａ
上面に当接して下方に押圧する（図２参照）。Next, when the pressing force of the upper operation member 15 by the automatic machine is released, the upper operation member 15 is raised by the urging force of the spring 16 or the like, and the movable contact portion 12i is returned by the elastic force of the spring portion 12f. First, when the upper operation member 15 is raised to a predetermined position, the terminal pressing protrusion 12j of the movable contact portion 12i is fixed to a predetermined IC lead 13a of the IC package 13 positioned at the predetermined position.
It comes into contact with the upper surface and is pressed downward (see FIG. 2).
【００３３】これにより、固定側接触部１２ｄと端子押
圧凸部１２ｊとの間で、ＩＣリード１３ａが挟持されて
電気的に接続されることとなる。As a result, the IC lead 13a is sandwiched and electrically connected between the fixed contact portion 12d and the terminal pressing projection 12j.
【００３４】一方、ＩＣパッケージ１３が載置されてい
ない状態では、上部操作部材１５が上昇し、バネ部１２
ｆの弾性力により、可動側接触部１２ｉが戻ると、この
上部操作部材１５が所定位置まで上昇した時点で、その
可動側接触部１２ｉの清浄凸部１２ｋが、固定接片１２
ｂの固定側接触部１２ｄに当接する（図３参照）。On the other hand, when the IC package 13 is not mounted, the upper operation member 15 is raised and the spring 12
When the movable contact portion 12i returns due to the elastic force of f, when the upper operation member 15 rises to a predetermined position, the cleaning convex portion 12k of the movable contact portion 12i is fixed to the fixed contact piece 12k.
b comes into contact with the fixed side contact portion 12d (see FIG. 3).
【００３５】この清浄凸部１２ｋは斜め上方から固定側
接触部１２ｄに斜め方向から接触するため、この固定側
接触部１２ｄに付着している塵（半田）が落とされて清
浄化される。この固定側接触部１２ｄの清浄化される位
置は、ＩＣリード１３ａが当接される位置である。Since the cleaning convex portion 12k contacts the fixed contact portion 12d obliquely from above, dust (solder) adhering to the fixed contact portion 12d is dropped and cleaned. The position where the fixed side contact portion 12d is cleaned is a position where the IC lead 13a contacts.
【００３６】そして、この清浄化された固定側接触部１
２ｄ上にＩＣリード１３ａが可動接片１２ｃ押圧力で当
接されて接触されることにより、導通性が向上すること
となる。また、その清浄凸部１２ｋには、固定側接触部
１２ｄを清浄化することにより、塵が付着することがあ
るが、この清浄凸部１２ｋは、ＩＣリード１３ａに当接
させず、清浄化に用いていない端子押圧凸部１２ｊでＩ
Ｃリード１３ａを押圧しているため、ＩＣリード１３ａ
に塵が付着することがないと共に、ＩＣリード１３ａと
端子押圧凸部１２ｊとの間での導通性も確保することが
できる。The fixed-side contact portion 1 thus cleaned is
When the IC lead 13a is brought into contact with the movable contact piece 12c by pressing force on the 2d, the conductivity is improved. In addition, dust may adhere to the cleaning protrusion 12k by cleaning the fixed side contact portion 12d. However, the cleaning protrusion 12k does not come into contact with the IC lead 13a, and is cleaned. Unused terminal pressing projections 12j cause I
Since the C lead 13a is pressed, the IC lead 13a
No dust adheres to the substrate, and conductivity between the IC lead 13a and the terminal pressing protrusion 12j can be secured.
【００３７】また、ＩＣリード１３ａを挟持していない
状態では、図１及び図３に示すように、清浄凸部１２ｋ
が固定側接触部１２ｄに当接してストッパーとなってい
るため、可動側接触部１２ｉの固定側接触部１２ｄから
の突出量Ｌ１を、例えば図４に示す従来例の突出量Ｌ２
より小さくできることから、以下のような不具合を防止
できる。すなわち、図４に示すように、前方に出過ぎる
と、操作片１２ｎも前方に位置してしまうため、図１中
二点鎖線に示すカム部１５ｂのように角度θを大きくす
る必要があり作動力が増加すると共に、可動側接触部１
２ｉの変位量を大きくする必要があるため、バネ部１２
ｆの変形量が大きくなり、耐久性が低下する、という不
具合がある。かかる不具合を清浄凸部１２ｋをストッパ
ーとして、可動側接触部１２ｉの前方への突出量を抑制
することで防止している。In the state where the IC lead 13a is not sandwiched, as shown in FIG. 1 and FIG.
Abuts against the fixed side contact portion 12d to function as a stopper. Therefore, the protrusion amount L1 of the movable side contact portion 12i from the fixed side contact portion 12d is set to, for example, the protrusion amount L2 of the conventional example shown in FIG.
Since it can be made smaller, the following problems can be prevented. That is, as shown in FIG. 4, when the operation piece 12n moves forward too much, the operation piece 12n is also located forward, so that the angle θ needs to be increased as in the cam portion 15b shown by the two-dot chain line in FIG. Increases and the movable contact portion 1
Since it is necessary to increase the displacement of 2i, the spring 12
There is a problem that the deformation amount of f is increased and durability is reduced. Such a problem is prevented by using the clean convex portion 12k as a stopper to suppress the amount of forward projection of the movable contact portion 12i.
【００３８】さらに、この実施の形態１では、固定側接
触部１２ｄに切欠き部１２ｅを形成し、端子押圧凸部１
２ｊを、ＩＣリード１３ａの非挟持時において、固定接
片１２ｂの固定側接触部１２ｄより前側に出るように設
定しているため、図２に示すようにＩＣパッケージ１３
を裏面実装する場合に、その切欠き部１２ｅがＩＣリー
ド１３ａのクランク部１３ｄの逃げ部となり、裏面実装
が可能となる。勿論、実施の形態２（図５）に示すよう
に、載置部１４ａの高さを変えたりすることにより正面
実装も可能となる。Further, in the first embodiment, the notch portion 12e is formed in the fixed side contact portion 12d, and the terminal pressing convex portion 1d is formed.
2j is set so as to protrude from the fixed contact portion 12d of the fixed contact piece 12b when the IC lead 13a is not clamped, so that the IC package 13 as shown in FIG.
Is mounted on the back surface, the notch 12e serves as an escape portion for the crank portion 13d of the IC lead 13a, and the back surface mounting becomes possible. Of course, as shown in Embodiment 2 (FIG. 5), front mounting is also possible by changing the height of the mounting portion 14a.
【００３９】さらにまた、端子押圧凸部１２ｊと清浄凸
部１２ｋとの間に谷部１２ｍが形成されておらず、図２
中、二点鎖線に示すように直線状となっていると、前記
ＩＣリード１３ａの端面角部１３ｃが接触して、この端
面角部１３ｃが変形してしまうという問題がある。それ
に対して、この谷部１２ｍが形成されていると、その端
面角部１３ｃが接触せずに、変形を防止することができ
る。Further, no valley 12m is formed between the terminal pressing convex portion 12j and the clean convex portion 12k.
If the shape is a straight line as indicated by a two-dot chain line, there is a problem that the end face corner 13c of the IC lead 13a comes into contact and the end face corner 13c is deformed. On the other hand, when the valley portion 12m is formed, the end face corner portion 13c does not come into contact with the valley portion 12m, so that deformation can be prevented.
【００４０】［発明の実施の形態２］図５及び図６に
は、この発明の実施の形態２について説明する。[Second Embodiment of the Invention] FIGS. 5 and 6 illustrate a second embodiment of the present invention.
【００４１】この実施の形態２は、実施の形態１と比較
すると、実施の形態１がＩＣパッケージ１３をいわゆる
裏面実装するタイプのものであるのに対し、この実施の
形態２はＩＣパッケージ１３を上下逆にしたいわゆる正
面実装するタイプのものである点で相違している。The second embodiment is different from the first embodiment in that the first embodiment is a type in which the IC package 13 is mounted on the so-called back surface. It is different in that it is a so-called front mounting type which is turned upside down.
【００４２】すなわち、このソケット本体１４の載置部
１４ａの位置が、実施の形態１より上方に位置すると共
に、固定側接触部１２ｄには、切欠き部１２ｅが形成さ
れておらず、幅Ｈが実施の形態１のものより広く形成さ
れている。そして、図６に示すように、ＩＣリード１３
ａの非挟持状態では、可動接片１２ｃの可動側接触部１
２ｉが、固定側接触部１２ｄよりソケット本体１４中央
寄りに突出していないが、正面実装の場合には、その固
定側接触部１２ｄがＩＣリード１３ａのクランク部１３
ｄの邪魔になるようなことがない。That is, the position of the mounting portion 14a of the socket body 14 is located higher than in the first embodiment, and the fixed side contact portion 12d has no notch 12e, and the width H Is formed wider than that of the first embodiment. Then, as shown in FIG.
a in the non-sandwich state, the movable contact portion 1 of the movable contact piece 12c
2i does not protrude toward the center of the socket body 14 from the fixed contact portion 12d, but in the case of front mounting, the fixed contact portion 12d is connected to the crank portion 13 of the IC lead 13a.
There is no d in the way.
【００４３】また、図６に示すように、清浄凸部１２ｋ
が固定側接触部１２ｄに接触して清浄化を行っている状
態では、端子押圧凸部１２ｊは固定側接触部１２ｄの上
方に離間して位置しているため、この端子押圧凸部１２
ｊに固定側接触部１２ｄの塵が付着することがない。Further, as shown in FIG.
Is in contact with the fixed side contact portion 12d to perform cleaning, the terminal pressing convex portion 12j is located above the fixed side contact portion 12d and is separated.
The dust of the fixed side contact portion 12d does not adhere to j.
【００４４】そして、図５に示すように、ＩＣパッケー
ジ１３を正面実装した場合には、端子押圧凸部１２ｊの
みがＩＣリード１３ａ上に載置され、清浄凸部１２ｋが
ＩＣリード１３ａに接触することなく、清浄凸部１２ｋ
からのＩＣリード１３ａへの塵の付着を防止することが
できる。As shown in FIG. 5, when the IC package 13 is mounted on the front, only the terminal pressing protrusion 12j is placed on the IC lead 13a, and the clean protrusion 12k contacts the IC lead 13a. 12k clean projections without
It is possible to prevent dust from adhering to the IC lead 13a.
【００４５】他の構成及び作用は実施の形態１と同様で
あるので説明を省略する。Other configurations and operations are the same as those of the first embodiment, and therefore the description is omitted.
【００４６】なお、上記各実施の形態では、コンタクト
ピン１２がＩＣソケット１１に使用されているものにつ
いて適用したが、これに限らず、この発明のコンタクト
ピンを他の装置に適用することもできる。また、「電気
部品」としてＩＣパッケージ１３を適用したが、これに
限らず、他のものでも良いことは勿論である。In each of the above embodiments, the contact pin 12 used for the IC socket 11 is applied. However, the present invention is not limited to this, and the contact pin of the present invention can be applied to other devices. . Further, although the IC package 13 is applied as the “electric component”, the present invention is not limited to this, and it is a matter of course that other components may be used.
【００４７】[0047]
【発明の効果】以上説明してきたように、各請求項に記
載の発明によれば、電気部品端子の非挟持状態で、可動
側接触部の清浄凸部が、固定接片の固定側接触部に当接
することにより、この固定側接触部が清浄化されると共
に、電気部品端子の挟持状態で、可動側接触部の清浄凸
部がその端子に当接せず、端子押圧凸部がその端子に当
接するため、清浄凸部に付着した塵がその端子に付着す
るのを防止でき、且つ、清浄化に使用していない（塵が
付着していない）端子押圧凸部を端子に当接するように
しているため、端子への塵の付着や、端子押圧凸部と端
子との導通不良の発生を防止できる。As described above, according to the invention described in each claim, when the electric component terminal is not sandwiched, the clean convex portion of the movable contact portion is fixed to the fixed contact portion of the fixed contact piece. The fixed side contact portion is cleaned by contacting the electric component terminal, and in a state where the electric component terminal is sandwiched, the cleaning convex portion of the movable side contact portion does not contact the terminal, and the terminal pressing convex portion is connected to the terminal. , So that dust adhering to the cleaning protrusion can be prevented from adhering to the terminal, and a terminal pressing protrusion not used for cleaning (no dust adhered) should contact the terminal. Accordingly, it is possible to prevent dust from adhering to the terminal and occurrence of poor conduction between the terminal pressing protrusion and the terminal.
【００４８】請求項２に記載の発明によれば、上記効果
に加え、前記端子押圧凸部は、前記端子の非挟持時にお
いて、前記固定側接触部より前側に出るように設定され
ているため、例えば電気部品としてのＩＣパッケージの
裏面実装が可能となると共に、勿論正面実装も可能とす
ることができる。According to the second aspect of the present invention, in addition to the above effects, the terminal pressing convex portion is set so as to protrude forward from the fixed contact portion when the terminal is not clamped. For example, it is possible to mount the IC package as an electric component on the back side and, of course, to mount the IC package on the front side.
【００４９】請求項３に記載の発明によれば、上記効果
に加え、端子の端面角部が接触しないように、端子押圧
凸部と清浄凸部との間に谷部が形成されているため、そ
の端面角部の変形を防止することができる、という実用
上有益な効果を発揮する。According to the third aspect of the present invention, in addition to the above-described effects, a valley is formed between the terminal pressing convex portion and the clean convex portion so that the terminal end corners do not come into contact with each other. Thus, a practically useful effect that the deformation of the corner of the end face can be prevented.
【図１】この発明の実施の形態１に係るコンタクトピン
が配設されたＩＣソケットを半断面した正面図である。FIG. 1 is a half sectional front view of an IC socket provided with contact pins according to Embodiment 1 of the present invention.
【図２】同実施の形態１に係るＩＣリードを、コンタク
トピンの固定側接触部と可動側接触部とで挟持した状態
を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a state where the IC lead according to the first embodiment is held between a fixed contact portion and a movable contact portion of a contact pin.
【図３】同実施の形態１に係るＩＣリードを、コンタク
トピンの固定側接触部と可動側接触部とで挟持していな
い状態を示す図である。FIG. 3 is a view showing a state in which the IC lead according to the first embodiment is not sandwiched between a fixed contact portion and a movable contact portion of a contact pin.
【図４】従来例を示す図３に相当する図である。FIG. 4 is a diagram corresponding to FIG. 3 showing a conventional example.
【図５】この発明の実施の形態２に係る図２に相当する
図である。FIG. 5 is a diagram corresponding to FIG. 2 according to a second embodiment of the present invention.
【図６】同実施の形態２に係る図３に相当する図であ
る。FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 3 according to the second embodiment.
11 ＩＣソケット 12 コンタクトピン 12b 固定接片 12c 可動接片 12d 固定側接触部 12f バネ部 12i 可動側接触部 12j 端子押圧凸部 12k 清浄凸部 12m 谷部 12n 操作片 12p リード部 13 ＩＣパッケージ（電気部品） 13a ＩＣリード（端子） 13c 端面角部 14 ソケット本体 14a 載置部 15 上部操作部材 11 IC socket 12 Contact pin 12b Fixed contact piece 12c Movable contact piece 12d Fixed contact part 12f Spring part 12i Movable contact part 12j Terminal pressing convex part 12k Clean convex part 12m Valley part 12n Operating piece 12p Lead part 13 IC package (electricity Parts) 13a IC lead (terminal) 13c End face corner 14 Socket body 14a Placement section 15 Upper operation member
Claims (3)
片と可動接片との間に、電気部品の端子を挟持して電気
的接続を図るコンタクトピンにおいて、 前記可動接片には、可動側接触部に複数の凸部を形成
し、先端側の凸部を、前記端子に当接する端子押圧凸部
とし、後端側の凸部を、前記端子の非挟持時に、前記固
定接片の固定側接触部の前記端子が接触する部位に当接
して清浄化する清浄凸部としたことを特徴とするコンタ
クトピン。1. A contact pin having a fixed contact piece and a movable contact piece, wherein a terminal of an electric component is sandwiched between the fixed contact piece and the movable contact piece for electrical connection. On the piece, a plurality of convex portions are formed on the movable contact portion, the convex portion on the front end side is a terminal pressing convex portion that contacts the terminal, and the convex portion on the rear end side, when the terminal is not sandwiched, A contact pin, wherein the contact portion is a cleaning convex portion that contacts and cleans a portion of the fixed contact portion of the fixed contact piece where the terminal contacts.
時において、前記固定側接触部より前側に突出している
ことを特徴とする請求項１記載のコンタクトピン。2. The contact pin according to claim 1, wherein the terminal pressing projection protrudes forward from the fixed contact portion when the terminal is not clamped.
に、前記端子押圧凸部と前記清浄凸部との間に谷部が形
成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のコ
ンタクトピン。3. The terminal according to claim 1, wherein a valley is formed between the terminal pressing convex portion and the clean convex portion so that a corner of an end face of the terminal does not contact. Contact pin.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11219768A true JPH11219768A (en) | 1999-08-10 |
| JP4008560B2 JP4008560B2 (en) | 2007-11-14 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03393798A Expired - Fee Related JP4008560B2 (en) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | Contact pin |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP4008560B2 (en) |
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|---|---|---|---|---|
| JP2004028596A (en) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | New Japan Radio Co Ltd | Electrode apparatus for testing semiconductor device |
| JP2007149514A (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Enplas Corp | Socket for electrical component |
| JP2008041434A (en) * | 2006-08-07 | 2008-02-21 | Enplas Corp | Socket for electrical component |
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1998
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070319 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20070515 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070717 |
|
| A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
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| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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