JPH11218775A - Liquid crystal display device and its production - Google Patents
Liquid crystal display device and its productionInfo
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- JPH11218775A JPH11218775A JP1843998A JP1843998A JPH11218775A JP H11218775 A JPH11218775 A JP H11218775A JP 1843998 A JP1843998 A JP 1843998A JP 1843998 A JP1843998 A JP 1843998A JP H11218775 A JPH11218775 A JP H11218775A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、メイン基板とカバ
ー基板とを所定セルギャップで封止する液晶表示装置お
よびその製造方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display device for sealing a main substrate and a cover substrate with a predetermined cell gap, and a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、液晶表示部の封止枠は、図７に示
すように、液状樹脂を所定の位置に塗布した後に図示の
所定粒径のスペーサを表面に付着させてセルギャップを
確保し、メイン基板とカバーガラスとを接着する。その
後、所定のカバーガラスの電極部と、メイン基板の対向
する電極部とを導電性樹脂にて接続するようにしてい
た。2. Description of the Related Art Conventionally, as shown in FIG. 7, a sealing frame of a liquid crystal display section has a cell gap secured by applying a liquid resin at a predetermined position and then attaching a spacer having a predetermined particle size to the surface as shown in FIG. Then, the main substrate and the cover glass are bonded. Thereafter, the electrode portion of the predetermined cover glass and the opposing electrode portion of the main substrate are connected by a conductive resin.
【０００３】図７は、従来技術の説明図を示す。図７の
（ａ）は図７の（ｂ）のＡ−Ａ’断面図を示し、図７の
（ｂ）は平面図を示す。FIG. 7 shows an explanatory diagram of the prior art. FIG. 7A shows a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 7B, and FIG. 7B shows a plan view.
【０００４】図７の（ａ）、（ｂ）において、電極を形
成したメイン基板と、電極（ＩＴＯ）を形成したカバー
ガラスとの間に図示のようにスペーサによって数μｍの
セルギャップを正確かつ均一に設け、このセルギャップ
中に液晶溶液を入れるようにしている。この際、カバー
ガラスの電極を導電性樹脂でメイン基板の電極に接続
し、当該電極と、メイン基板上の他の電極との間に電圧
を印加して液晶を所定方向に配列して表示するようにし
ている。このため、メイン基板とカバーガラスとの間に
図示のように封止枠を樹脂で設けると共に、カバーガラ
スからメイン基板への電極の接続を導電性樹脂で行うと
いう煩雑な製造工程が必要となっていた。In FIGS. 7 (a) and 7 (b), a cell gap of several .mu.m is accurately and precisely provided by a spacer between a main substrate on which electrodes are formed and a cover glass on which electrodes (ITO) are formed as shown in FIG. The liquid crystal solution is uniformly provided, and the liquid crystal solution is put into the cell gap. At this time, the electrode of the cover glass is connected to the electrode of the main substrate with a conductive resin, and a voltage is applied between the electrode and another electrode on the main substrate to arrange the liquid crystal in a predetermined direction for display. Like that. Therefore, a complicated manufacturing process of providing a sealing frame between the main substrate and the cover glass with a resin as shown in the figure and connecting the electrodes from the cover glass to the main substrate with a conductive resin is required. I was
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の図７に
示すように、メイン基板とカバーガラスとの間に所定粒
径のスペーサを入れてセルギャップを確保した状態で封
止枠を接着し、その後にカバーガラスの電極部と、メイ
ン基板の電極部とを導電性樹脂で接着するという複雑な
製造工程を行うという問題があった。As shown in FIG. 7 described above, a sealing frame is bonded to a main substrate and a cover glass in a state where a cell gap is secured by inserting a spacer having a predetermined particle size between the main substrate and the cover glass. After that, there is a problem that a complicated manufacturing process of bonding the electrode portion of the cover glass and the electrode portion of the main substrate with a conductive resin is performed.
【０００６】本発明は、これらの問題を解決するため、
メイン基板とカバーガラスとの所定セルギャップを確保
した封止枠の形成と両者の電極の接続とを同時に行い、
製造工程の簡略化と両者の電極を接続するときのスペー
スを不要とし小型化を実現することを目的としている。[0006] The present invention solves these problems,
The formation of the sealing frame ensuring the predetermined cell gap between the main substrate and the cover glass and the connection of both electrodes are simultaneously performed,
It is an object of the present invention to simplify the manufacturing process and to reduce the size by eliminating the space for connecting both electrodes.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】図１を参照して課題を解
決するための手段を説明する。図１において、メイン基
板１は、電極などを形成した基板である。Means for solving the problem will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a main substrate 1 is a substrate on which electrodes and the like are formed.
【０００８】カバーガラス４は、カバー基板の例であっ
て、メイン基板１の電極に対向した電極を形成した基板
である。異方性導電樹脂１１は、導電性の所定粒径の粒
子を含んだ樹脂であって、液体あるいは半固化状態にし
たシートである。[0008] The cover glass 4 is an example of a cover substrate and is a substrate on which electrodes facing the electrodes of the main substrate 1 are formed. The anisotropic conductive resin 11 is a resin containing conductive particles having a predetermined particle size, and is a liquid or semi-solidified sheet.
【０００９】導電粒子１２は、導電性の粒子であって、
樹脂中に当該導電粒子１２を含ませて異方性導電樹脂１
１としたものである。次に、製造方法を説明する。The conductive particles 12 are conductive particles,
Anisotropic conductive resin 1 containing the conductive particles 12 in a resin.
It is assumed to be 1. Next, a manufacturing method will be described.
【００１０】電極を形成したメイン基板１およびメイン
基板１の電極に対向した電極を形成したカバー基板であ
るカバーガラス４の一方あるいは両者の所定場所に、導
電性の所定粒径の粒子を含んだ異方性導電樹脂１１を塗
布あるいは当該異方性導電樹脂１１を半固化状態にした
シートを載せて加圧および加熱し、メイン基板１とカバ
ーガラス４とを所定セルギャップに形成すると共に同時
に両者の対向する電極を接続する封止枠を形成するよう
にしている。Conductive particles having a predetermined particle size are contained in a predetermined position of one or both of a main substrate 1 on which electrodes are formed and a cover glass 4 which is a cover substrate on which electrodes facing the electrodes of the main substrate 1 are formed. A sheet on which the anisotropic conductive resin 11 is coated or the semi-solidified anisotropic conductive resin 11 is placed and pressed and heated to form the main substrate 1 and the cover glass 4 in a predetermined cell gap, and at the same time, to form To form a sealing frame for connecting the electrodes facing each other.
【００１１】この際、異方性導電樹脂１１中に含ませる
導電性の所定粒径の導電粒子１２として、導電性の所定
粒径の粒子あるいは非導電性の所定粒径の粒子の周りを
導電性物質で覆った粒子とするようにしている。At this time, as the conductive particles 12 having a predetermined particle size of the conductive material to be contained in the anisotropic conductive resin 11, the conductive particles having a predetermined particle size of the conductive or non-conductive particles having a predetermined particle size are conductive. The particles are covered with a toxic substance.
【００１２】また、メイン基板１とカバーガラス４との
間に、導電性の所定粒径の粒子よりも若干粒径の小さい
非導電性の粒子を入れるようにしている。従って、メイ
ン基板１とカバーガラス４との所定セルギャップを確保
した封止枠の形成と両者の電極の接続とを同時に行うこ
とにより、製造工程の簡略化と両者の電極を接続すると
きのスペースを不要とし小型化を実現することが可能と
なる。特に後述する図６に示すようにメイン基板１をＬ
ＳＩで製造したときに当該ＬＳＩの必要面積を小さく
し、１枚の基板（例えばウェハ）から多数のメイン基板
（ＬＳＩ）を切り出すことが可能となる。Further, between the main substrate 1 and the cover glass 4, non-conductive particles slightly smaller than conductive particles having a predetermined particle diameter are put. Therefore, by simultaneously forming the sealing frame having a predetermined cell gap between the main substrate 1 and the cover glass 4 and connecting the two electrodes, the manufacturing process is simplified and the space for connecting the two electrodes is reduced. Becomes unnecessary, and miniaturization can be realized. In particular, as shown in FIG.
When an LSI is manufactured, the required area of the LSI can be reduced, and a large number of main substrates (LSIs) can be cut out from one substrate (eg, wafer).
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】次に、図１から図６を用いて本発
明の実施の形態を順次詳細に説明する。図１は、本発明
の１実施例構造図を示す。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 shows a structural diagram of one embodiment of the present invention.
【００１４】図１において、メイン基板１は、配向膜
６、電極２、３などを形成した基板であって、ガラス、
ＬＳＩなどの上に形成したものである。電極２は、カバ
ーガラス４との間に電圧を印加し、液晶を配列させて表
示するためのものである。In FIG. 1, a main substrate 1 is a substrate on which an alignment film 6, electrodes 2, 3 and the like are formed, and is made of glass,
It is formed on an LSI or the like. The electrode 2 applies a voltage between the electrode 2 and the cover glass 4 to arrange and display liquid crystals.
【００１５】電極３は、カバーガラス４の電極と異方性
導電樹脂１１で接続し、カバーガラス４の電極と、メイ
ン基板１の電極との間で電圧を印加するためのものであ
る。電極５は、メイン基板１の電極２との間に電界を印
加して液晶を所定方向に配列させるためのものである。The electrode 3 is connected to the electrode of the cover glass 4 by an anisotropic conductive resin 11, and is for applying a voltage between the electrode of the cover glass 4 and the electrode of the main substrate 1. The electrode 5 is for applying an electric field between the electrode 5 of the main substrate 1 and aligning the liquid crystal in a predetermined direction.
【００１６】配向膜６は、液晶を所定の方向に配向させ
るための膜である。カバーガラス４は、配向膜６、電極
５などを形成した基板であって、カバー基板の例であ
る。The alignment film 6 is a film for aligning the liquid crystal in a predetermined direction. The cover glass 4 is a substrate on which the alignment film 6, the electrode 5, and the like are formed, and is an example of a cover substrate.
【００１７】異方性導電樹脂１１は、所定粒径の導電粒
子１２を含ませた樹脂であって、液状あるいは半固化状
態のシートであり、加圧・加熱して硬化されるものであ
る。導電粒子１２は、所定粒径の導電性の粒子、あるい
は非導電性の粒子の表面に導電性物質を被覆したもので
ある（図４を用いて後述する）。The anisotropic conductive resin 11 is a resin containing conductive particles 12 having a predetermined particle size, is a sheet in a liquid or semi-solid state, and is cured by pressing and heating. The conductive particles 12 are formed by coating the surface of conductive particles having a predetermined particle size or non-conductive particles with a conductive substance (described later with reference to FIG. 4).
【００１８】次に、図２のフローチャートに示す順番に
従い、図１の液晶表示装置を製造するときの製造方法を
詳細に説明する。図２は、本発明の製造フローチャート
を示す。Next, a method of manufacturing the liquid crystal display device of FIG. 1 will be described in detail according to the order shown in the flowchart of FIG. FIG. 2 shows a manufacturing flowchart of the present invention.
【００１９】図２において、Ｓ１は、メイン基板１上に
スペーサを塗布する。これは、既述した図１の、電極
２、３、配向膜６を形成したメイン基板１上に所定粒径
（例えば数μｍ程度）の非絶縁性の粒子であるスペーサ
を塗布する。尚、小さなメイン基板１では異方性導電樹
脂１１中の所定粒径の導電粒子１２によってメイン基板
１とカバーガラス４とのギャップを保持できるので当該
スペーサの塗布はしなくてもよい。In FIG. 2, in S1, a spacer is applied on the main substrate 1. For this, a spacer, which is a non-insulating particle having a predetermined particle size (for example, about several μm), is applied on the main substrate 1 on which the electrodes 2, 3 and the alignment film 6 of FIG. In the small main substrate 1, the gap between the main substrate 1 and the cover glass 4 can be maintained by the conductive particles 12 having a predetermined particle size in the anisotropic conductive resin 11, so that the spacer need not be applied.
【００２０】Ｓ２は、封止枠（異方性導電樹脂）を形成
する。これは、例えば異方性導電樹脂１１を印刷した
り、あるいは異方性導電樹脂１１を半固化状態にしたシ
ートを所定形状に切断して載置する。In step S2, a sealing frame (anisotropic conductive resin) is formed. For example, the anisotropic conductive resin 11 is printed, or a sheet in which the anisotropic conductive resin 11 is semi-solidified is cut into a predetermined shape and placed.
【００２１】Ｓ３は、カバーガラス４を載置する。この
際、メイン基板１とカバーガラス４との位置合わせを行
う。Ｓ４は、封止枠を硬化させる。これは、メイン基板
１とカバーガラス４との間が所定ギャップとなるように
加圧して異方性導電樹脂１１中の導電粒子１２によって
カバーガラス４の電極５と、メイン基板１上の電極３と
を夫々接続すると共に、メイン基板１とカバーガラス４
とのセルギャップを所定距離（例えば数μｍ）に形成す
る。これにより、液晶を封止する封止枠が異方性導電樹
脂１１で形成されたこととなる。In step S3, the cover glass 4 is placed. At this time, the main substrate 1 and the cover glass 4 are aligned. S4 cures the sealing frame. The electrode 5 of the cover glass 4 and the electrode 3 on the main substrate 1 are pressed by the conductive particles 12 in the anisotropic conductive resin 11 by applying pressure so that a predetermined gap is formed between the main substrate 1 and the cover glass 4. And the main board 1 and the cover glass 4
Is formed at a predetermined distance (for example, several μm). Thereby, the sealing frame for sealing the liquid crystal is formed of the anisotropic conductive resin 11.
【００２２】Ｓ５は、液晶を注入する。これは、Ｓ４で
形成した封止枠の内部に液晶を注入する。Ｓ６は、液晶
封入口を封止する。これにより、液晶が図１の異方性導
電樹脂１１で形成された封止枠の内側に封止され、セル
が形成され、表示部（セル）の完成となる。In step S5, liquid crystal is injected. This injects liquid crystal into the inside of the sealing frame formed in S4. S6 seals the liquid crystal filling port. As a result, the liquid crystal is sealed inside the sealing frame formed of the anisotropic conductive resin 11 in FIG. 1 to form a cell, thereby completing the display unit (cell).
【００２３】以上のように、液晶を封止する封止枠とし
て異方性導電樹脂１１によって当該封止枠を形成すると
同時にカバーガラス４の電極とメイン基板１の電極とを
それぞれ接続することにより、簡単な製造方法によって
封止枠の形成とカバーガラス４の電極とメイン基板１の
電極との接続を同時に行うことが可能となる。As described above, by forming the sealing frame with the anisotropic conductive resin 11 as the sealing frame for sealing the liquid crystal, and simultaneously connecting the electrodes of the cover glass 4 and the electrodes of the main substrate 1 respectively. In addition, the formation of the sealing frame and the connection of the electrode of the cover glass 4 and the electrode of the main substrate 1 can be simultaneously performed by a simple manufacturing method.
【００２４】図３は、本発明の要部説明図（その１）を
示す。図３の（ａ）は、メイン基板１の電極３とカバー
ガラス４の電極５との間に異方性導電樹脂１１を塗布あ
るいは半固化状態のシートを載置した状態を示す。この
状態では、樹脂中に導電粒子１２が浮遊して電極３と電
極５との間が導通状態に接続されていない。FIG. 3 is an explanatory view (part 1) of a main part of the present invention. FIG. 3A shows a state where an anisotropic conductive resin 11 is applied or a semi-solidified sheet is placed between the electrode 3 of the main substrate 1 and the electrode 5 of the cover glass 4. In this state, the conductive particles 12 float in the resin and the electrode 3 and the electrode 5 are not electrically connected.
【００２５】図３の（ｂ）は、図３の（ａ）の状態で上
下方向に加圧および加熱した状態を示す。この状態で
は、導電粒子１２が電極３と電極５とに接触し、両者の
間が導通されて接続されることとなる。この際、導電粒
子１２の粒径を所定粒径に篩別しておくことにより、メ
イン基板１とカバーガラス４との間隔（セルギャップに
相当）をほぼ一定に固定することが可能となる。FIG. 3B shows a state where pressure is applied and heated in the vertical direction in the state of FIG. In this state, the conductive particles 12 come into contact with the electrode 3 and the electrode 5, and the two are electrically connected to each other. At this time, by sieving the particle size of the conductive particles 12 to a predetermined particle size, it is possible to fix the distance between the main substrate 1 and the cover glass 4 (corresponding to a cell gap) substantially constant.
【００２６】以上のように、異方性導電樹脂１１をメイ
ン基板１の電極３上に塗布あるいは半固化状態のシート
を載置し、この上にカバーガラス４を置いて位置合わせ
し、加圧・加熱することにより、メイン基板１の電極３
と、カバーガラス４の電極５とが所定粒径の導電粒子１
２によって導通状態に接続されると共に、両者の間隔を
所定距離に設定することが可能となる。As described above, the anisotropic conductive resin 11 is applied or semi-solidified on the electrode 3 of the main substrate 1, and the cover glass 4 is placed on the sheet for positioning and pressing. The electrode 3 of the main substrate 1 is heated by heating
And the electrode 5 of the cover glass 4 are made of conductive particles 1 having a predetermined particle size.
2, the connection is made conductive, and the distance between the two can be set to a predetermined distance.
【００２７】図４は、本発明の要部説明図（その２）を
示す。これは、既述した異方性導電樹脂１１中に含ませ
る導電粒子１２の詳細構造および説明図である。図４の
（ａ）は、導電粒子１２の構成例を示す。FIG. 4 is an explanatory view (part 2) of a main part of the present invention. This is a detailed structure and explanatory diagram of the conductive particles 12 contained in the anisotropic conductive resin 11 described above. FIG. 4A shows a configuration example of the conductive particles 12.
【００２８】図４の（ａ）において、コア材２１は、粒
子を篩別した下記の導電性の粒子あるいは非導電性の粒
子である。 ・導電性の粒子： ・金属粒子：ニッケルなどの粒子を篩別した所定粒径の
粒子 ・金属以外の粒子：カーボンなどを造粒して篩別した所
定粒径の粒子・非導電性の粒子： ・プラスチックスの粒子：ジビニルベンゼン、エボキシ
などの所定粒径の粒子 ・セラミックスの粒子：アルミナなどの粒子を篩別した
所定粒径の粒子 ・ガラスの粒子：ＳｉＯ２の粒子を篩別した所定粒径の
粒子 軟質金属２２は、コア２１の外周を覆う軟質の下記のよ
うな金属である。In FIG. 4A, the core material 21 is the following conductive particles or non-conductive particles obtained by sieving particles. -Conductive particles:-Metal particles: particles of a predetermined particle size obtained by sieving particles such as nickel-Non-metal particles: particles of a predetermined particle size obtained by granulating carbon and the like-Non-conductive particles : Particles of plastics: particles having a predetermined particle size such as divinylbenzene, ethoxy, etc. Particles of ceramics: particles having a predetermined particle size obtained by sieving particles such as alumina. Glass particles: predetermined particles obtained by sieving SiO2 particles. The soft metal 22 is a soft metal that covers the outer periphery of the core 21 as described below.
【００２９】・Ｉｎ ・Ａｕ ・Ａｇ ・その他の金属 図４の（ｂ）は、図４の（ａ）の導電粒子１２を含む異
方性導電樹脂１１を塗布した後に加圧・加熱した状態を
示す。この加圧・加熱した状態では、図示のように、メ
イン基板１の電極３とカバーガラス４の電極５との間に
コア２１が丁度収まるようになり当該コア２１の外周の
軟質金属２２が図示のように変形して電極３と電極５と
を図示のように接続する。これにより、メイン基板１上
の多数の電極３と、カバーガラス４上の多数の対向する
電極５とを相互にそれぞれ独立に同時に接続することが
可能となると共に、電極３と電極５との間隔をコア２１
の粒径で一定に固定することが可能となる。FIG. 4B shows a state in which the anisotropic conductive resin 11 containing the conductive particles 12 shown in FIG. 4A is applied and then pressurized and heated. Show. In this pressurized and heated state, the core 21 just fits between the electrode 3 of the main substrate 1 and the electrode 5 of the cover glass 4 as shown in the figure, and the soft metal 22 on the outer periphery of the core 21 is shown in the figure. And the electrodes 3 and 5 are connected as shown in FIG. This makes it possible to simultaneously and independently connect a large number of electrodes 3 on the main substrate 1 and a large number of opposing electrodes 5 on the cover glass 4, respectively, and to set the distance between the electrodes 3 and 5. The core 21
Can be fixed at a constant particle size.
【００３０】以上のように、所定粒径のコア２１の周囲
を軟質金属で覆って導電粒子１２を形成することによ
り、既述した図２のフローチャートに従い製造する際
に、Ｓ４の封止枠を硬化させるときにメイン基板１の電
極３とカバーガラス４の電極５との距離を当該導電粒子
１２の所定粒径の間隔にほぼ正確に設定することが可能
となる。As described above, by forming the conductive particles 12 by covering the periphery of the core 21 having a predetermined particle size with the soft metal, the sealing frame of S4 can be formed at the time of manufacturing according to the flowchart of FIG. At the time of curing, the distance between the electrode 3 of the main substrate 1 and the electrode 5 of the cover glass 4 can be set almost exactly at the interval of the predetermined particle size of the conductive particles 12.
【００３１】図５は、本発明の説明図を示す。図５は図
１の平面図である。本願発明では、図１に示すように、
異方性導電樹脂１１によってセルの封止枠と、カバーガ
ラス４の電極５とメイン基板１の電極３との接続とを同
時に行うことで、従来技術の説明図の図７の導電性樹脂
の部分が不要となり、点線で囲んだスペースが不要とな
る。結果として、メイン基板１のスペースが小さくな
り、特にメイン基板１をＬＳＩとしたときに１枚のウェ
ハからＬＳＩ（メイン基板１）を数多く取ることがで
き、コストダウンにつながるという顕著な効果が生じ
る。即ち、図５では図７の導電性樹脂を塗布するメイン
基板の電極とカバーガラスの電極とのスペースが不要と
なる。FIG. 5 is an explanatory diagram of the present invention. FIG. 5 is a plan view of FIG. In the present invention, as shown in FIG.
The sealing frame of the cell and the connection between the electrode 5 of the cover glass 4 and the electrode 3 of the main substrate 1 are simultaneously performed by the anisotropic conductive resin 11, so that the conductive resin of FIG. This eliminates the need for a portion and eliminates the need for a space surrounded by a dotted line. As a result, the space of the main substrate 1 is reduced, and in particular, when the main substrate 1 is an LSI, a large number of LSIs (main substrate 1) can be obtained from one wafer, leading to a remarkable effect of reducing costs. . That is, in FIG. 5, the space between the electrode of the main substrate to which the conductive resin of FIG. 7 is applied and the electrode of the cover glass becomes unnecessary.
【００３２】図６は、本発明の具体例説明図を示す。図
６の（ａ）は上面図を示し、図６の（ｂ）は正面側面図
を示す。図６の（ａ）において、ＬＳＩは、既述したメ
イン基板１であって、セル（８００×６００）と記載し
た部分が液晶を注入して封止する部分であり、その周り
の封止枠によって封止すると共に当該封止枠内の○で記
載した部分がＬＳＩ（メイン基板１）の電極３とカバー
ガラス４の電極（ＩＴＯ）５とを異方性導電樹脂１１で
接続した部分である。FIG. 6 is an explanatory view of a concrete example of the present invention. FIG. 6A shows a top view, and FIG. 6B shows a front side view. In FIG. 6A, the LSI is the main substrate 1 described above, and a portion described as a cell (800 × 600) is a portion for injecting and sealing liquid crystal, and a sealing frame around the portion. The portion indicated by a circle in the sealing frame is a portion where the electrode 3 of the LSI (main substrate 1) and the electrode (ITO) 5 of the cover glass 4 are connected by the anisotropic conductive resin 11. .
【００３３】図６の（ｂ）において、上段のＬＳＩ４１
は、図６の（ａ）のＬＳＩ４１であって、図１のメイン
基板１に対応するものである。下段のカバーガラス４
は、既述した図１のカバーガラス４であって、ＬＳＩ４
１を図示のように搭載し、右端の部分の多数の電極とＦ
ＰＣ（フレキシブル・プリント基板）の対向する多数の
電極とを異方性導電樹脂（ＡＣＦ）によって相互に接続
および固定するようにしている。In FIG. 6B, the upper LSI 41
Is an LSI 41 shown in FIG. 6A and corresponds to the main board 1 shown in FIG. Lower cover glass 4
Is the cover glass 4 of FIG.
1 as shown in the figure, and a large number of electrodes and F
Many opposing electrodes of a PC (flexible printed circuit board) are connected and fixed to each other by an anisotropic conductive resin (ACF).
【００３４】以上のように構成し、ＦＰＣからカバーガ
ラス４、更にＬＳＩ４１に電気的に接続し、ＬＳＩ４１
の電極とカバーガラス４の電極との間に電圧を印加して
液晶表示するようにしている。この際、図１のメイン基
板１に相当するＬＳＩ４１に従来の図７の封止枠の他
に、導電性樹脂でメイン基板の電極とカバーガラスの電
極とを接続する部分が無く、当該ＬＳＩ４１上からこの
部分を無くして１枚のウェハからＬＳＩ４１を多数採取
することが可能となり、コストダウンに大きく寄与する
構成となる。The FPC is electrically connected to the cover glass 4 and the LSI 41 from the FPC.
A voltage is applied between the first electrode and the electrode of the cover glass 4 to perform liquid crystal display. At this time, the LSI 41 corresponding to the main substrate 1 in FIG. 1 does not have a portion for connecting the electrode of the main substrate and the electrode of the cover glass with a conductive resin other than the sealing frame of the conventional FIG. Therefore, this part can be eliminated and a large number of LSIs 41 can be sampled from one wafer, which greatly contributes to cost reduction.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
メイン基板１とカバーガラス４との所定セルギャップを
確保した封止枠の形成と両者の電極の接続とを同時に行
う構造を採用しているため、製造工程の簡略化と両者の
電極を接続するときのスペースを不要とし小型化を実現
できる。特に図６に示すようにメイン基板１をＬＳＩ４
１で製造したときに当該ＬＳＩ４１の必要面積を小さく
し、１枚の基板（例えばウェハ）から多数を切り出すこ
とが可能となる。As described above, according to the present invention,
Since a structure is adopted in which the formation of a sealing frame with a predetermined cell gap between the main substrate 1 and the cover glass 4 and the connection of both electrodes are simultaneously performed, the manufacturing process is simplified and both electrodes are connected. Space can be eliminated and downsizing can be realized. In particular, as shown in FIG.
When the LSI is manufactured by the method 1, the required area of the LSI 41 can be reduced, and a large number can be cut out from one substrate (for example, a wafer).
【図１】本発明の１実施例構造図である。FIG. 1 is a structural diagram of one embodiment of the present invention.
【図２】本発明の製造フローチャートである。FIG. 2 is a manufacturing flowchart of the present invention.
【図３】本発明の要部説明図（その１）である。FIG. 3 is an explanatory diagram (part 1) of a main part of the present invention.
【図４】本発明の要部説明図（その２）である。FIG. 4 is an explanatory view (part 2) of a main part of the present invention.
【図５】本発明の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of the present invention.
【図６】本発明の具体例説明図である。FIG. 6 is an explanatory view of a specific example of the present invention.
【図７】従来技術の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of a conventional technique.
１：メイン基板 ２、３、５：電極 ４：カバーガラス ６：配向膜 １１：異方性導電樹脂 １２：導電粒子 ２１：コア ２２：軟質金属 ４１：ＬＳＩ 1: Main substrate 2, 3, 5: Electrode 4: Cover glass 6: Alignment film 11: Anisotropic conductive resin 12: Conductive particles 21: Core 22: Soft metal 41: LSI
Claims (6)
ップで封止する液晶表示装置において、 電極を形成したメイン基板と、 上記メイン基板の電極に対向した電極を形成したカバー
基板と、 上記メイン基板および上記カバー基板の一方あるいは両
方の所定場所に、導電性の所定粒径の粒子を含んだ樹脂
を塗布あるいは当該樹脂を半固化状態にしたシートを載
せて加圧および加熱し、上記メイン基板と上記カバー基
板とを所定セルギャップに形成すると共に同時に両者の
対応する電極を接続する封止枠とを備えたことを特徴と
する液晶表示装置。1. A liquid crystal display device for sealing a main substrate and a cover substrate with a predetermined cell gap, comprising: a main substrate on which electrodes are formed; a cover substrate on which electrodes facing the electrodes of the main substrate are formed; At a predetermined position on one or both of the substrate and the cover substrate, a resin containing conductive particles having a predetermined particle diameter is applied or a sheet in which the resin is in a semi-solid state is placed and pressurized and heated. A liquid crystal display device comprising: a cover frame formed with a predetermined cell gap; and a sealing frame for connecting corresponding electrodes of the two at the same time.
性の所定粒径の粒子あるいは非導電性の所定粒径の粒子
の周りを導電性物質で覆った粒子としたことを特徴とす
る請求項１記載の液晶表示装置。2. The method according to claim 1, wherein the conductive particles having a predetermined particle size are particles having a predetermined conductive particle size or non-conductive particles having a predetermined particle size covered with a conductive material. The liquid crystal display device according to claim 1.
に、上記導電性の所定粒径の粒子よりも若干粒径の小さ
い非導電性の粒子を入れたことを特徴とする請求項１あ
るいは請求項２記載の液晶表示装置。3. A non-conductive particle having a particle diameter slightly smaller than the conductive particle having a predetermined particle diameter is inserted between the main substrate and the cover substrate. The liquid crystal display device according to claim 2.
ップで封止する液晶表示装置の製造方法において、 電極を形成したメイン基板および当該メイン基板の電極
に対向した電極を形成したカバー基板の一方あるいは両
方の所定場所に、導電性の所定粒径の粒子を含んだ樹脂
を塗布あるいは当該樹脂を半固化状態にしたシートを載
せて加圧および加熱し、上記メイン基板と上記カバー基
板とを所定セルギャップに形成して固定すると共に同時
に両者の対向する電極を接続する封止枠を形成すること
を特徴とする液晶表示装置の製造方法。4. A method of manufacturing a liquid crystal display device, wherein a main substrate and a cover substrate are sealed with a predetermined cell gap, wherein one of the main substrate on which electrodes are formed and the cover substrate on which electrodes facing the electrodes of the main substrate are formed. Alternatively, a resin containing conductive particles having a predetermined particle diameter is applied to both predetermined positions, or a sheet in which the resin is in a semi-solid state is placed thereon and pressurized and heated, and the main substrate and the cover substrate are separated from each other by a predetermined amount. A method of manufacturing a liquid crystal display device, comprising: forming a cell gap; fixing the cell gap; and simultaneously forming a sealing frame for connecting electrodes facing each other.
性の所定粒径の粒子あるいは非導電性の所定粒径の粒子
の周りを導電性物質で覆った粒子としたことを特徴とす
る請求項４記載の液晶表示装置の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the conductive particles having a predetermined particle size are particles having a predetermined conductive particle size or nonconductive particles having a predetermined particle size covered with a conductive material. The method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 4.
に、上記導電性の所定粒径の粒子よりも若干粒径の小さ
い非導電性の粒子を入れたことを特徴とする請求項４あ
るいは請求項５記載の液晶表示装置の製造方法。6. A non-conductive particle having a particle size slightly smaller than the conductive particle having a predetermined particle size is provided between the main substrate and the cover substrate. A method for manufacturing a liquid crystal display device according to claim 5.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1843998A JPH11218775A (en) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | Liquid crystal display device and its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1843998A JPH11218775A (en) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | Liquid crystal display device and its production |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11218775A true JPH11218775A (en) | 1999-08-10 |
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ID=11971682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1843998A Pending JPH11218775A (en) | 1998-01-30 | 1998-01-30 | Liquid crystal display device and its production |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11218775A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013040815A1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
| CN114895489A (en) * | 2022-04-02 | 2022-08-12 | 深圳市美丽加科技有限公司 | Vehicle window |
-
1998
- 1998-01-30 JP JP1843998A patent/JPH11218775A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2013040815A1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Liquid crystal display panel and manufacturing method thereof |
| CN114895489A (en) * | 2022-04-02 | 2022-08-12 | 深圳市美丽加科技有限公司 | Vehicle window |
| CN114895489B (en) * | 2022-04-02 | 2023-08-22 | 深圳市美丽加科技有限公司 | Vehicle window |
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