JPH11216748A - Seal mold - Google Patents

Seal mold

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JPH11216748A
JPH11216748A JP2069498A JP2069498A JPH11216748A JP H11216748 A JPH11216748 A JP H11216748A JP 2069498 A JP2069498 A JP 2069498A JP 2069498 A JP2069498 A JP 2069498A JP H11216748 A JPH11216748 A JP H11216748A
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JP
Japan
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cavity
ejector pin
gas
mold
seal
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JP2069498A
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Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Yamaki
宏 山木
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Asahi Chemical Industry Co Ltd
Original Assignee
Asahi Chemical Industry Co Ltd
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
    • B29C45/174—Applying a pressurised fluid to the outer surface of the injected material inside the mould cavity, e.g. for preventing shrinkage marks
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/56—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum
    • B29C2043/566—Compression moulding under special conditions, e.g. vacuum in a specific gas atmosphere, with or without pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1703—Introducing an auxiliary fluid into the mould
    • B29C45/174—Applying a pressurised fluid to the outer surface of the injected material inside the mould cavity, e.g. for preventing shrinkage marks
    • B29C2045/1741—Seals preventing pressurized fluid to escape from the mould cavity

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To ensure the seal of a clearance of an ejector pin in a seal mold used for the injection molding of a thermoplastic resin in which gas is supplied into a cavity. SOLUTION: A ring-shaped recessed packing 7 having a ring-shaped recessed part 9 on one surface in which an inside fringe part on the recessed part 9 side is slightly lower than the outside fringe part is placed in a recessed part 11 with its ring-shaped recessed part 9 side turned to the cavity 3 side, and an ejector pin 6 is engaged with the inner circumferential side of the packing 7 to penetrate the packing 7. The packing 7 which facilitates the engagement of the ejector pin 6 with the seal of a clearance around the ejector pin 6 and is resistant to a twist is used. In this way, the damage of a seal member when the ejector pin 6 is inserted and a defective seal caused by a twist can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、キャビティへのガ
ス給排路を有し、少なくともエジェクタピンまわりの隙
間がシールされたシール金型に関する。さらに詳しく
は、例えばガス加圧成形やカウンタプレッシャ成形等の
ように、キャビティ内へのガスの供給を伴う熱可塑性樹
脂の射出成形に用いられるシール金型に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sealing mold having a gas supply / discharge path to a cavity and at least a gap around an ejector pin is sealed. More specifically, the present invention relates to a seal mold used for injection molding of a thermoplastic resin accompanied by gas supply into a cavity, such as gas pressure molding or counter pressure molding.

【０００２】[0002]

【従来の技術】一般に、キャビティ内へのガスの供給を
伴う熱可塑性樹脂の射出成形においては、エジェクタピ
ンまわりの隙間をシールしたり、このエジェクタピンま
わりの隙間に加えて、キャビティに通じる金型構成部材
間の他の隙間をもシールした金型が使用されることが多
い。2. Description of the Related Art Generally, in injection molding of a thermoplastic resin accompanied by supply of gas into a cavity, a gap around an ejector pin is sealed, and in addition to the gap around the ejector pin, a mold communicating with the cavity is used. In many cases, a mold in which other gaps between the constituent members are sealed is used.

【０００３】例えばガス加圧成形は、成形品の背面とそ
れに対応するキャビティ面との間にガス（背面ガス）を
圧入し、この背面ガスの圧力で成形品の表面をそれに対
応するキャビティ面へ押し付ける成形法で、背面ガス
は、通常成形品の背面側となる、エジェクタピン側のキ
ャビティ面から行われる。従って、ガス加圧成形に用い
られる金型としては、背面ガスがエジェクタピンまわり
の隙間から逃げてしまうのを防止するために、エジェク
タピンまわりの隙間をシールしたシール金型が通常使用
されている。このガス加圧成形用の金型としては、次に
述べるカウンタプレッシャ成形用のシール金型と同様
に、キャビティに通じる総ての金型構成部材間の隙間を
シールしたシール金型を用いることもある。For example, in gas pressure molding, a gas (back gas) is press-fitted between the back surface of a molded product and a corresponding cavity surface, and the pressure of the back gas causes the surface of the molded product to enter the corresponding cavity surface. In the pressing molding method, the back gas is generated from the cavity surface on the ejector pin side, which is usually on the back side of the molded product. Therefore, as a mold used for gas pressure molding, a seal mold in which the gap around the ejector pin is sealed is usually used in order to prevent the back gas from escaping from the gap around the ejector pin. . As the mold for gas pressure molding, similarly to the seal mold for counter pressure molding described below, a seal mold in which the gaps between all the mold components communicating with the cavity are sealed may be used. is there.

【０００４】また、カウンタプレッシャ成形は、予めガ
ス圧を加えたキャビティ内に樹脂を射出する成形法で、
このカウンタプレッシャ成形に用いられる金型として
は、ガスがキャビティから逃げてしまわないように、エ
ジェクタピンまわりの隙間は勿論のこと、その他のキャ
ビティに通じる金型構成部材間の隙間も総てシールした
シール金型が通常使用されている。尚、一般にカウンタ
プレッシャ成形は発泡性樹脂の成形に用いられている
が、非発泡性樹脂による成形の外観改良等のために用い
る手法もあり、本明細書では両者を含むものである。[0004] Counter pressure molding is a molding method in which resin is injected into a cavity to which gas pressure has been applied in advance.
In order to prevent gas from escaping from the cavity, the mold used for this counter pressure molding sealed not only the gap around the ejector pin, but also all the gaps between the mold components communicating with the other cavities. Seal dies are commonly used. In general, counter pressure molding is used for molding a foaming resin, but there is also a method used for improving the appearance of molding with a non-foaming resin, and the present specification includes both methods.

【０００５】上述のガス加圧成形用のシール金型におい
ても、カウンタプレッシャ成形用のシール金型において
も、エジェクタピンまわりの隙間のシールにはＯリング
が用いられている。すなわち、Ｏリングを溝部に収容
し、このＯリングの内周側にエジェクタピンを嵌め合わ
せて貫通させることでシールを施している（特開平１−
２７５１１４号公報）。[0005] In both the seal mold for gas pressure molding and the seal mold for counter pressure molding, an O-ring is used for sealing the gap around the ejector pin. That is, the O-ring is housed in the groove, and an ejector pin is fitted on the inner peripheral side of the O-ring to penetrate the O-ring to seal the O-ring (Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei.
275114).

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記Ｏリン
グを用いる場合、Ｏリングの内周側に突き出しピンを先
端から差し込んで嵌め合わせることになるが、この時、
突き出しピンの先端縁でＯリングを傷付けてしまった
り、突き出しピンとＯリングの擦れ合いによってＯリン
グが捻じれてしまい、十分なシール力が得られなくなる
ことが多い。By the way, when the above-mentioned O-ring is used, a projecting pin is inserted from the tip into the inner peripheral side of the O-ring and fitted.
In many cases, the O-ring is damaged by the tip edge of the protruding pin, or the O-ring is twisted due to the friction between the protruding pin and the O-ring, so that a sufficient sealing force cannot be obtained.

【０００７】本発明は、このような問題点にかんがみて
なされたもので、キャビティ内へのガスの供給を伴う熱
可塑性樹脂の射出成形に用いられるシール金型におい
て、エジェクタピン等の可動ピンまわりの隙間のシール
を確実にすることを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has been made in consideration of the problem described above. The purpose of the present invention is to ensure the sealing of the gap.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、キャビティへのガス給排路を有し、少な
くともエジェクタピンまわりの隙間がシールされたシー
ル金型において、片面に環状凹部を有し、この環状凹部
側の内縁部が外縁部よりやや低くなった環状凹形パッキ
ンが、その環状凹部側をキャビティ側に向けて窪み部に
収容され、かつこの環状凹形パッキンの内周側にエジェ
クタピンが嵌め合わされて貫通していることで、エジェ
クタピンまわりの隙間がシールされていることを特徴と
するシール金型を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a seal mold having a gas supply / discharge path to a cavity and having at least a gap around an ejector pin sealed. An annular recessed packing having a recess, the inner edge of the annular recess being slightly lower than the outer edge, is accommodated in a recess with the annular recess facing the cavity, and It is an object of the present invention to provide a seal mold characterized in that a gap around the ejector pin is sealed by fitting and ejecting the ejector pin on the peripheral side.

【０００９】また、本発明は、エジェクタピンまわりの
隙間に加えて、キャビティに通じる金型構成部材間の他
の隙間もシールされている上記シール金型において、キ
ャビティから環状凹形パッキンまでの間のエジェクタピ
ンまわりの隙間に、ガス給排路が接続されていることを
特徴とするシール金型と、キャビティから環状凹形パッ
キンまでの間のエジェクタピンまわりの隙間に、開閉可
能なガス排出路が接続されていることを特徴とするシー
ル金型とを提供するものでもある。[0009] The present invention also provides a seal mold in which, in addition to the gap around the ejector pin, other gaps between the mold components communicating with the cavity are sealed. A gas supply / discharge path is connected to a gap around the ejector pin, and a gas discharge path that can be opened / closed at a gap around the ejector pin between the cavity and the annular concave packing. And a seal mold characterized by being connected to the seal mold.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】図１〜図３に基づいて、本発明に
係るシール金型の第１の例を説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first example of a seal mold according to the present invention will be described with reference to FIGS.

【００１１】本例に係るシール金型はカウンタプレッシ
ャ成形用の金型で、コア型１とキャビティ型２との間に
キャビティ３を形成している。また、コア型１とキャビ
ティ型２間のパーティング面は介在するＯリング４ａに
よってシールされており、キャビティ３からのこのパー
ティング面を介してのガス漏れが防止されている。The seal mold according to the present embodiment is a mold for counter pressure molding, and has a cavity 3 formed between a core mold 1 and a cavity mold 2. Further, a parting surface between the core mold 1 and the cavity mold 2 is sealed by an intervening O-ring 4a, thereby preventing gas leakage from the cavity 3 through the parting surface.

【００１２】コア型１の背面には補助プレート５が取り
付けられており、この補助プレート５とコア型１を貫通
して、キャビティ型２に向かって進退するエジェクタピ
ン６が設けられている。コア型１と補助プレート５の間
には、エジェクタピン６の貫通部を中心にして、環状凹
形パッキン７が設けられている。エジェクタピン６は、
この環状凹形パッキン７の内周側に嵌め合わされて貫通
しており、キャビティ３に通じるエジェクタピン６まわ
りの隙間８（図３参照）がこの環状凹形パッキン７でシ
ールされており、キャビティ３からのエジェクタピン６
後端部方向へのガス漏れが防止されている。また、コア
型１と補助プレート５の間には、総てのエジェクタピン
６の貫通箇所を取り囲む位置にＯリング４ｂが介在され
てシールされており、エジェクタピン６まわりの隙間か
らコア型１と補助プレート５の間の隙間を介してのガス
漏れが防止されている。An auxiliary plate 5 is attached to the back surface of the core mold 1, and an ejector pin 6 that penetrates the auxiliary plate 5 and the core mold 1 and moves toward and away from the cavity mold 2 is provided. An annular concave packing 7 is provided between the core mold 1 and the auxiliary plate 5 around the penetrating portion of the ejector pin 6. The ejector pin 6
A gap 8 (see FIG. 3) around the ejector pin 6 which is fitted to and penetrates the inner peripheral side of the annular concave packing 7 is sealed by the annular concave packing 7 and communicates with the cavity 3. Ejector pin 6 from
Gas leakage toward the rear end is prevented. Further, an O-ring 4b is interposed between the core mold 1 and the auxiliary plate 5 at a position surrounding the penetrating portions of all the ejector pins 6, and is sealed. Gas leakage through the gap between the auxiliary plates 5 is prevented.

【００１３】上記環状凹形パッキン７は、図２に示され
るように、片面に環状凹部９を有し、この環状凹部９側
の内縁部が外縁部よりやや低くなった断面略凹形をなし
ている。また、環状凹形パッキン７の外周面上端部には
外側に膨出した凸部１０が形成されていて、窪み部１１
の周側面に密着しやすくなっていると共に、環状凹部９
側の内縁部はやや内側に開いていて、柔軟に押し広げや
すくなっていると同時にエジェクタピン６の外周面に密
着しやすくなっている。As shown in FIG. 2, the annular concave packing 7 has an annular concave portion 9 on one surface, and an inner edge portion on the side of the annular concave portion 9 has a substantially concave cross-sectional shape slightly lower than an outer edge portion. ing. A convex portion 10 bulging outward is formed at an upper end portion of the outer peripheral surface of the annular concave packing 7, and a concave portion 11 is formed.
Of the annular recess 9
The inner edge portion on the side is slightly opened inward, so that it is easy to flexibly spread and spread, and at the same time, it is easy to adhere to the outer peripheral surface of the ejector pin 6.

【００１４】環状凹形パッキン７は、図３に示されるよ
うに、エジェクタピン６の貫通部を中心にして、補助プ
レート５のコア型１と接する側の面に形成された座ぐり
状の窪み部１１内に、その環状凹部９側をキャビティ３
側へ向けて嵌め込まれているものである。後述するよう
にしてキャビティ３内へのガスの供給が開始されると、
ガスの一部は環状凹形パッキン７の環状凹部９へ流れ込
み、環状凹部９側の内縁部と外縁部を左右に押し広げる
ことになる。従って、環状凹形パッキン７は、エジェク
タピン６の外周面と窪み部１１の周側面に確実に密着
し、キャビティ３からエジェクタピン６まわりの隙間８
を介してのエジェクタピン６後端部方向へのガス漏れを
防止することになる。なお、環状凹形パッキン７は、そ
の環状凹部９側の外縁部先端がコア型１に強く接して上
記窪み部１１の周側面との密着が妨げられないよう、環
状凹部９側の外縁部先端がコア型１に軽く接するかやや
離れた状態となるよう、窪み部１１内に収納されている
ものである。As shown in FIG. 3, the annular concave packing 7 has a counterbore-shaped recess formed on the surface of the auxiliary plate 5 on the side in contact with the core mold 1 with the penetrating portion of the ejector pin 6 as the center. In the portion 11, the side of the annular concave portion 9 is
It is fitted toward the side. When the supply of the gas into the cavity 3 is started as described later,
Part of the gas flows into the annular concave portion 9 of the annular concave packing 7 and pushes the inner edge and the outer edge on the annular concave 9 side to the left and right. Therefore, the annular concave packing 7 securely adheres to the outer peripheral surface of the ejector pin 6 and the peripheral side surface of the recessed portion 11, and the gap 8 around the ejector pin 6 from the cavity 3.
To prevent the gas from leaking toward the rear end of the ejector pin 6. In addition, the annular concave packing 7 has a distal end on the side of the annular recess 9 so that the distal end of the outer edge on the side of the annular recess 9 is in strong contact with the core mold 1 and the close contact with the peripheral side surface of the recess 11 is not hindered. Are housed in the recessed portion 11 so as to be slightly in contact with the core mold 1 or slightly apart therefrom.

【００１５】ところで、上記環状パッキン７は、片面に
環状凹部９を有しているので、断面円形のＯリングに比
して、エジェクタピン６の嵌め合わせ時に柔軟に変形し
やすい。また、外形は窪み部１１の形状にほぼ沿った略
方形であるので、断面円形のＯリングに比して捻じれに
くい。従って、エジェクタピン６の差し込み時に傷付い
たり捻じれたりすることによるシール不良を生じにくい
ものである。Since the annular packing 7 has the annular recess 9 on one side, it is more easily deformed when the ejector pin 6 is fitted than the O-ring having a circular cross section. In addition, since the outer shape is a substantially square shape substantially along the shape of the recessed portion 11, it is less likely to be twisted as compared with an O-ring having a circular cross section. Therefore, poor sealing due to damage or twisting when the ejector pin 6 is inserted is unlikely to occur.

【００１６】コア型１にはガス給排路１２が形成されて
いる。このガス給排路１２は、キャビティ３内へのカウ
ンタプレッシャ用のガスの供給とその排出を行うガス通
路で、コア型１とキャビティ型２間のパーティング面の
Ｏリング４ａの内側部分と、コア型１と補助プレート５
間の隙間のＯリング４ｂの内側部分とに連通されてい
る。A gas supply / discharge path 12 is formed in the core mold 1. The gas supply / discharge passage 12 is a gas passage for supplying and discharging gas for counter pressure into the cavity 3, and includes a part inside the O-ring 4 a of a parting surface between the core mold 1 and the cavity mold 2, Core mold 1 and auxiliary plate 5
The gap is communicated with the inside of the O-ring 4b.

【００１７】なお、４ｃは、スプルー１３部分からのガ
ス漏れを防止するために、スプルー１３を取り囲んでキ
ャビティ型１と取り付けプレート１４間に介在されたＯ
リングである。また、各Ｏリング４ａ〜４ｃは、それぞ
れ環状の溝部内に嵌め込まれて設けられているものであ
る。The reference numeral 4c designates an O interposed between the cavity mold 1 and the mounting plate 14 surrounding the sprue 13 in order to prevent gas leakage from the sprue 13 portion.
It is a ring. Each of the O-rings 4a to 4c is provided so as to be fitted in an annular groove.

【００１８】本例のシール金型によるカウンタプレッシ
ャ成形は従来と同様にして行われるものである。すなわ
ち、樹脂の射出に先立ってガス源（図示されていない）
から加圧されたガスをガス給排路１２を介してキャビテ
ィ３内に供給し、キャビティ３内を加圧されたガスで満
たした後、キャビティ３内に樹脂を射出することで行わ
れる。ガスとしては、炭酸ガス、窒素等の不活性ガス、
空気等が用いられるが、樹脂へ吸収されやすいため気泡
状に残留しにくく、しかも成形品の表面状態を向上させ
る作用のある炭酸ガスが好ましい。The counter pressure molding using the seal mold of this embodiment is performed in the same manner as in the prior art. That is, prior to injection of the resin, a gas source (not shown)
The pressurized gas is supplied into the cavity 3 through the gas supply / discharge path 12, and after filling the cavity 3 with the pressurized gas, the resin is injected into the cavity 3. As the gas, carbon dioxide gas, an inert gas such as nitrogen,
Although air or the like is used, carbon dioxide gas which has a function of improving the surface state of the molded article because it is easily absorbed by the resin and thus does not easily remain in the form of bubbles is preferable.

【００１９】本例のシール金型におけるキャビティ３内
へのガスの供給は、コア型１とキャビティ型２間のパー
ティング面を介しての経路と、コア型１と補助プレート
５間の隙間及びエジェクタピン６まわりの隙間８（図３
参照）を介しての経路との二つの経路から行われること
になる。また、キャビティ３内のガスは、キャビティ３
内への樹脂の充填が妨げられないよう、樹脂の射出に伴
ってキャビティ３外へ排出されることになる。通常この
ガスの排出は、ガス給排路１２を介して行われる。すな
わち、ガス給排路１２の接続を、前述のガス源（図示さ
れていない）との接続から、外気又はガス回収タンク
（図示されていない）との接続へと切り換えることで行
われる。The supply of gas into the cavity 3 in the seal mold of this embodiment is performed through a path through a parting surface between the core mold 1 and the cavity mold 2, a gap between the core mold 1 and the auxiliary plate 5, and The gap 8 around the ejector pin 6 (FIG. 3
2) and the route through the second route. The gas in the cavity 3 is
The resin is discharged out of the cavity 3 with the injection of the resin so that the filling of the resin into the inside is not hindered. Usually, this gas is discharged through a gas supply / discharge path 12. That is, the connection of the gas supply / discharge path 12 is switched from the connection with the above-described gas source (not shown) to the connection with the outside air or a gas recovery tank (not shown).

【００２０】ところで、ガス給排路１２は、キャビティ
３内のガスを完全に排出できるよう、キャビティ３の流
動末端部（最後に樹脂が充填される部分）付近に接続さ
れていれば足る。本例のシール金型における流動末端部
は、コア型１とキャビティ型２間のパーティング面付近
であるので、コア型１と補助プレート５間の隙間とガス
給排路１２の接続は省略することもできる。By the way, the gas supply / discharge passage 12 only needs to be connected to the vicinity of the flow end of the cavity 3 (the part where the resin is finally filled) so that the gas in the cavity 3 can be completely discharged. Since the flow end in the seal mold of this example is near the parting surface between the core mold 1 and the cavity mold 2, the connection between the gap between the core mold 1 and the auxiliary plate 5 and the gas supply / discharge passage 12 is omitted. You can also.

【００２１】しかしながら、上記接続を省略すると、キ
ャビティ３への樹脂の充填時に、エジェクタピン６まわ
りの隙間（キャビティ面から環状凹形パッキン７までの
領域）とコア型１と補助プレート５間の隙間（Ｏリング
４ｂの内側領域）内のガスが閉じ込められてしまい、こ
の残留ガスの圧力で、エジェクタピン６先端付近の成形
品面に窪みを生じやすくなる。上記コア型１と補助プレ
ート５間の隙間とガス給排路１２との接続は、ガスの排
出時にこの残留ガスをも排出できるようにするもので、
上記窪みの発生を確実に防止できることから好ましい。However, if the above connection is omitted, the space around the ejector pins 6 (the area from the cavity surface to the annular concave packing 7) and the space between the core mold 1 and the auxiliary plate 5 when the cavity 3 is filled with resin. The gas in the (region inside the O-ring 4b) is confined, and the pressure of this residual gas tends to cause a depression on the surface of the molded product near the tip of the ejector pin 6. The connection between the gap between the core mold 1 and the auxiliary plate 5 and the gas supply / discharge path 12 enables the residual gas to be discharged when the gas is discharged.
This is preferable because the generation of the depression can be reliably prevented.

【００２２】次に、図４に基づいて、本発明に係るシー
ル金型の第２の例を説明する。Next, a second example of the seal mold according to the present invention will be described with reference to FIG.

【００２３】本例のシール金型は、コア型１と補助プレ
ート５間の隙間がガス給排路１２と接続されていない代
りに、開閉弁１５によって開閉可能なガス排出路１６
を、コア型１と補助プレート５間の隙間に接続したもの
となっている。このガス排出路１６は、開閉弁１５を介
して外気又はガス回収タンク（図示されていない）に接
続されているものである。In the seal mold of this embodiment, the gap between the core mold 1 and the auxiliary plate 5 is not connected to the gas supply / discharge path 12, but the gas discharge path 16 that can be opened and closed by the on-off valve 15.
Is connected to a gap between the core mold 1 and the auxiliary plate 5. The gas discharge path 16 is connected to an outside air or a gas recovery tank (not shown) via the on-off valve 15.

【００２４】本例のシール金型におけるキャビティ３へ
のガスの供給は、コア型１とキャビティ型２間のパーテ
ィング面を介しての経路のみから行われる。しかし、キ
ャビティ３からのガスの排出は、ガス給排路１２の接続
を前述のように切り換えると共に、ガス排出路１６の開
閉弁１５を開放することによって、コア型１とキャビテ
ィ型２間のパーティング面を介しての経路と、エジェク
タピン６まわりの隙間８（図３参照）及びコア型１と補
助プレート５間の隙間を介しての経路との二つの経路を
介して行われることになる。従って、前述の残留ガスの
発生を防止することができる。The supply of gas to the cavity 3 in the seal mold of the present embodiment is performed only through the path between the core mold 1 and the cavity mold 2 via the parting surface. However, the gas is discharged from the cavity 3 by switching the connection of the gas supply / discharge path 12 as described above, and by opening the on-off valve 15 of the gas discharge path 16, whereby the gas between the core mold 1 and the cavity mold 2 is opened. This is performed through two paths, that is, a path through the sliding surface and a path through the gap 8 around the ejector pin 6 (see FIG. 3) and the gap between the core mold 1 and the auxiliary plate 5. . Therefore, generation of the above-mentioned residual gas can be prevented.

【００２５】さらに、図５に基づいて、本発明に係るシ
ール金型の第３の例を説明する。Further, a third example of the seal mold according to the present invention will be described with reference to FIG.

【００２６】前述の第１の例及び第２の例はいずれもカ
ウンタプレッシャ成形用のものであるが、本例のシール
金型はガス加圧成形用のもので、ガス給排路１２が、コ
ア型１と補助プレート５間の隙間にのみ接続されたもの
となっている。Although the first and second examples are for counter pressure molding, the seal mold of this example is for gas pressure molding, and the gas supply / discharge path 12 is It is connected only to the gap between the core mold 1 and the auxiliary plate 5.

【００２７】本例のシール金型によるガス加圧成形は従
来と同様にして行われるものである。すなわち、キャビ
ティ３内に樹脂を射出して充填した後、ガス源（図示さ
れていない）から加圧されたガスをガス給排路１２を介
して供給し、キャビティ３内の樹脂とコア型１のキャビ
ティ面間にガスを圧入して、樹脂をキャビティ型２方向
へ押し付けることで行われる。The gas pressure molding by the seal mold of this embodiment is performed in the same manner as in the prior art. That is, after injecting and filling the resin into the cavity 3, a gas pressurized from a gas source (not shown) is supplied through the gas supply / discharge path 12, and the resin in the cavity 3 and the core mold 1 Gas is press-fitted between the cavity surfaces and the resin is pressed in the cavity mold 2 direction.

【００２８】本例のシール金型におけるガスの供給は、
コア型１と補助プレート５間の隙間及びエジェクタピン
６まわりの隙間８（図３参照）を介しての経路から行わ
れる。キャビティ３内の樹脂がある程度冷却されてから
ガスは排出されるが、このガスの排出は、前述のように
ガス給排路の接続を切り換えることによって同じ経路を
介して行われることになる。The supply of gas in the seal mold of this embodiment is as follows.
It is performed from a path through a gap between the core mold 1 and the auxiliary plate 5 and a gap 8 around the ejector pin 6 (see FIG. 3). The gas is discharged after the resin in the cavity 3 has been cooled to some extent, but the gas is discharged through the same path by switching the connection of the gas supply / discharge path as described above.

【００２９】ガス加圧成形の場合、Ｏリング４ａ，４ｃ
によるシールは省略することができる。特に、樹脂の射
出前からガスをキャビティ３に供給しつつ樹脂の射出を
行うガス加圧成形もあり、この場合、樹脂の射出時にキ
ャビティ３内の余分なガスをスムースにキャビティ３外
へ排出しながら十分に樹脂を充填できるよう、少なくと
もＯリング４ａによるパーティング面のシールは省略し
ておく必要がある。In the case of gas pressure molding, O-rings 4a, 4c
Can be omitted. In particular, there is gas pressure molding in which the resin is injected while supplying gas to the cavity 3 before the resin is injected. In this case, excess gas in the cavity 3 is smoothly discharged to the outside of the cavity 3 at the time of resin injection. At least the sealing of the parting surface by the O-ring 4a must be omitted so that the resin can be sufficiently filled.

【００３０】[0030]

【発明の効果】本発明は、以上説明した通りのものであ
り、エジェクタピン６まわりの隙間８のシールに、エジ
ェクタピン６を嵌め合わせやすくしかも捻じれにくい環
状凹形パッキン７を用いているため、エジェクタピン６
の差し込み時のシール部材の損傷や捻じれによるシール
不良を防止できるものである。The present invention is as described above, and the seal of the gap 8 around the ejector pin 6 uses the annular concave packing 7 which is easy to fit the ejector pin 6 and is not easily twisted. , Ejector pin 6
It is possible to prevent sealing failure due to damage or twisting of the sealing member at the time of insertion.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係るシール金型の第１の例を示す断面
図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing a first example of a seal mold according to the present invention.

【図２】環状凹形パッキンの拡大断面図である。FIG. 2 is an enlarged sectional view of an annular concave packing.

【図３】エジェクタピンまわりの拡大断面図である。FIG. 3 is an enlarged sectional view around an ejector pin.

【図４】本発明に係るシール金型の第２の例を示す断面
図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a second example of the seal mold according to the present invention.

【図５】本発明に係るシール金型の第３の例を示す断面
図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a third example of the seal mold according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ コア型 ２ キャビティ型 ３ キャビティ ４ａ Ｏリング ４ｂ Ｏリング ４ｃ Ｏリング ５ 補助プレート ６ エジェクタピン ７ 環状凹形パッキン ８ 隙間 ９ 凹部 １０ 凸部 １１ 窪み部 １２ ガス給排路 １３ スプルー １４ 取り付けプレート １５ 開閉弁 １６ ガス排出路 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Core type 2 Cavity type 3 Cavity 4a O-ring 4b O-ring 4c O-ring 5 Auxiliary plate 6 Ejector pin 7 Annular concave packing 8 Gap 9 Depression 10 Convex part 11 Depressed part 12 Gas supply / discharge path 13 Sprue 14 Mounting plate 15 Opening / closing Valve 16 Gas exhaust path

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 キャビティへのガス給排路を有し、少な
くともエジェクタピンまわりの隙間がシールされたシー
ル金型において、片面に環状凹部を有し、この環状凹部
側の内縁部が外縁部よりやや低いくなった環状凹形パッ
キンが、その環状凹部側をキャビティ側に向けて窪み部
に収容され、かつこの環状凹形パッキンの内周側にエジ
ェクタピンが嵌め合わされて貫通していることで、エジ
ェクタピンまわりの隙間がシールされていることを特徴
とするシール金型。1. A seal mold having a gas supply / discharge path to a cavity and having at least a gap around an ejector pin sealed, having an annular concave portion on one surface, wherein an inner edge portion of the annular concave portion is larger than an outer edge portion. The slightly lowered annular concave packing is accommodated in the recess with its annular concave side facing the cavity side, and the ejector pin is fitted and penetrated on the inner peripheral side of this annular concave packing. And a gap around the ejector pin is sealed. 【請求項２】 エジェクタピンまわりの隙間に加えて、
キャビティに通じる金型構成部材間の他の隙間もシール
されていると共に、キャビティから環状凹形パッキンま
での間のエジェクタピンまわりの隙間に、ガス給排路が
接続されていることを特徴とする請求項１のシール金
型。2. In addition to the clearance around the ejector pin,
Another gap between the mold components communicating with the cavity is sealed, and a gas supply / discharge path is connected to a gap around the ejector pin between the cavity and the annular concave packing. The seal mold according to claim 1. 【請求項３】 エジェクタピンまわりの隙間に加えて、
キャビティに通じる金型構成部材間の他の隙間もシール
されていると共に、キャビティから環状凹形パッキンま
での間のエジェクタピンまわりの隙間に、開閉可能なガ
ス排出路が接続されていることを特徴とする請求項１の
シール金型。3. In addition to the clearance around the ejector pin,
Another gap between the mold components communicating with the cavity is sealed, and a gas discharge path that can be opened and closed is connected to a gap around the ejector pin between the cavity and the annular concave packing. The seal mold according to claim 1, wherein
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1190832A2 (en) * 2000-09-23 2002-03-27 Battenfeld GmbH Method and apparatus for sealing a plastic injection mould
JP2010162854A (en) * 2009-01-13 2010-07-29 Fukuhara Co Ltd Method and apparatus for feeding nitrogen gas into die of injection-molding machine by using periphery of ejector pin
JP2011104930A (en) * 2009-11-19 2011-06-02 Canon Inc Injection mold
JP2012224068A (en) * 2011-04-22 2012-11-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd Injection molding machine and injection molding method
KR20160044361A (en) * 2014-10-15 2016-04-25 (주)유원하이텍 Vacuum injection mold
WO2016072112A1 (en) * 2014-11-04 2016-05-12 鈴木康公 Mold device, injection molding system, and molding manufacturing method
WO2017119228A1 (en) * 2016-01-06 2017-07-13 鈴木康公 Die device, molding apparatus, injection molding system, and molding manufacturing method
KR101974380B1 (en) * 2018-11-20 2019-05-02 고려기술주식회사 control method for low pressure injection

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1190832A3 (en) * 2000-09-23 2003-01-02 Battenfeld GmbH Method and apparatus for sealing a plastic injection mould
EP1190832A2 (en) * 2000-09-23 2002-03-27 Battenfeld GmbH Method and apparatus for sealing a plastic injection mould
JP2010162854A (en) * 2009-01-13 2010-07-29 Fukuhara Co Ltd Method and apparatus for feeding nitrogen gas into die of injection-molding machine by using periphery of ejector pin
JP2011104930A (en) * 2009-11-19 2011-06-02 Canon Inc Injection mold
US9346204B2 (en) 2011-04-22 2016-05-24 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. Injection molding machine and injection molding method
JP2012224068A (en) * 2011-04-22 2012-11-15 Sumitomo Heavy Ind Ltd Injection molding machine and injection molding method
KR20160044361A (en) * 2014-10-15 2016-04-25 (주)유원하이텍 Vacuum injection mold
KR20170075797A (en) * 2014-11-04 2017-07-03 야수히로 스즈키 Mold device, injection molding system, and molding manufacturing method
WO2016072112A1 (en) * 2014-11-04 2016-05-12 鈴木康公 Mold device, injection molding system, and molding manufacturing method
JPWO2016072112A1 (en) * 2014-11-04 2017-08-10 鈴木　康公 Mold apparatus, injection molding system, and method of manufacturing molded product
CN107073783A (en) * 2014-11-04 2017-08-18 铃木康公 Die device, injection molding apparatus, the manufacture method of moulded products
EP3228434A4 (en) * 2014-11-04 2018-10-31 Yasuhiro Suzuki Mold device, injection molding system, and molding manufacturing method
CN107073783B (en) * 2014-11-04 2020-04-14 铃木康公 Mold device, injection molding system, and method for manufacturing molded product
US11465321B2 (en) 2014-11-04 2022-10-11 Yasuhiro Suzuki Mold device, injection molding system and method for manufacturing molded article
WO2017119228A1 (en) * 2016-01-06 2017-07-13 鈴木康公 Die device, molding apparatus, injection molding system, and molding manufacturing method
JPWO2017119228A1 (en) * 2016-01-06 2018-07-05 鈴木　康公 Mold apparatus, molding apparatus, injection molding system, and method of manufacturing molded product
US11511468B2 (en) 2016-01-06 2022-11-29 Yasuhiro Suzuki Mold device, injection molding system and method for manufacturing molded article
KR101974380B1 (en) * 2018-11-20 2019-05-02 고려기술주식회사 control method for low pressure injection

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