JPH1121536A - Hardenable pressure-sensitive adhesive composition, hardenable pressure-sensitive adhesive sheet and method for bonding electronic material component - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a hardenable pressure-sensitive adhesive composition which has excellent initial pressure-sensitive adhesiveness, can be hardened by irradiation with light, requires a time sufficiently long time before it loses its initial pressure-sensitive adhesiveness after irradiation and is excellent in bonding strength and the heat resistance of a hardened adhesive. SOLUTION: There is provided a hardenable pressure-sensitive adhesive composition comprising a pressure-sensitive adhesive polymer such as an acrylic polymer, a cationic photopolymerizable compound, a urethane compound having compatibility with the cationic photopolymerizable compound and a cationic photopolymerization initiator, wherein the pressure-sensitive adhesive polymer is contained in an amount of 10-90 pts.wt. 100 pts.wt. total of the pressure- sensitive adhesive polymer and the cationic photopolymerizable compound, and the urethane compound is contained in an amount of 0.1-100 pts.wt. per 100 pts.wt. total of the pressure-sensitive adhesive polymer and the cationic photopolymerizable compound.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、常態では粘着性す
なわち感圧接着性を示し、光を照射することにより硬化
され得る硬化型粘接着剤組成物、硬化型粘接着シート及
び該硬化型粘接着シートを用いた電子材料部材の接着方
法に関し、より詳細には、粘着性を発揮させるための粘
着性ポリマーと、硬化成分としての光カチオン重合性化
合物とを含み、様々な被着体や接着部分に適用すること
ができ、かつ光照射後の可使時間が長い硬化型粘接着剤
組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a curable pressure-sensitive adhesive composition, a curable pressure-sensitive adhesive sheet which exhibits tackiness, that is, pressure-sensitive adhesiveness under normal conditions, and can be cured by irradiating light. More specifically, the present invention relates to a method for bonding an electronic material member using a pressure-sensitive adhesive sheet, and more particularly, to a method of bonding a photopolymerizable compound as a curing component and an adhesive polymer for exhibiting adhesiveness, and The present invention relates to a curable adhesive composition which can be applied to a body or an adhesive part and has a long pot life after light irradiation.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、様々な接着剤が開発され、幅広い
分野で用いられている。もっとも、接着剤は、一般的に
は液状であり、被着体に対し刷毛やローラー等を用いて
塗布し、接合作業を行う。塗布された接着剤は、溶剤の
気化や高分子量化反応によって固体化し、被着体同士を
強固に接着する。接着剤を用いた接合では、接着強度が
高いものの、上記のように被着体に塗布する作業が煩雑
であった。また、硬化反応に比較的長い時間を要するの
で、接着剤が硬化するまで、何らかの方法で被着体を固
定しておかねばならないことが多かった。2. Description of the Related Art Conventionally, various adhesives have been developed and used in a wide range of fields. However, the adhesive is generally in a liquid state, and is applied to the adherend using a brush, a roller, or the like, and the joining operation is performed. The applied adhesive is solidified by the vaporization of the solvent or the reaction of increasing the molecular weight, and the adherends are firmly adhered to each other. In the joining using an adhesive, although the adhesive strength is high, the work of applying the adhesive to the adherend as described above is complicated. In addition, since a relatively long time is required for the curing reaction, the adherend has often to be fixed by some method until the adhesive is cured.

【０００３】これに対して、感圧接着剤、すなわち粘着
剤では、水、溶剤または熱などの賦活作用を必要とせず
に、指圧程度の弱い押圧力で被着体同士を接合すること
ができる。そこで、ゴムやアクリル系ポリマーのような
高分子材料に粘着性を制御する材料を複合させてなる粘
着剤が広く用いられている。On the other hand, a pressure-sensitive adhesive, that is, a pressure-sensitive adhesive, can bond adherends to each other with a weak pressing force, such as a finger pressure, without requiring an activating action such as water, a solvent, or heat. . Therefore, a pressure-sensitive adhesive obtained by compounding a material for controlling tackiness with a polymer material such as rubber or an acrylic polymer is widely used.

【０００４】しかしながら、粘着剤では、接合に際して
の作業性が良好であるが、接着剤を用いた場合のような
高い接合強度を得ることができないという欠点があっ
た。そこで、上記接着剤及び粘着剤の欠点を補うものと
して、粘接着剤が提案されている。粘接着剤とは、接合
時には従来の粘着剤のように粘着性を利用して簡便に被
着体同士を接合することができ、かつ最終的には接着剤
のように硬化し、高い接着強度を与えるものである。[0004] However, the pressure-sensitive adhesive has good workability at the time of joining, but has a drawback that high joining strength as in the case of using an adhesive cannot be obtained. Therefore, adhesives have been proposed to compensate for the disadvantages of the above-mentioned adhesives and pressure-sensitive adhesives. Adhesives can be used to easily bond adherends together with conventional adhesives by using the adhesive property at the time of joining, and finally cure like an adhesive, resulting in high adhesion. It gives strength.

【０００５】例えば、特公平２−５７９１号公報には、
嫌気性硬化物質をゴム状ポリマーに特定の割合で配合し
てなる粘接着剤が提案されている。この粘接着剤では、
空気中では嫌気性硬化物質が硬化しないので、感圧接着
性を維持する。従って、空気中においては、被着材に対
して粘着剤と同様に適用することができる。次に、被着
体や接合部分を非通気性とすることにより、嫌気性硬化
物質を硬化させ、弾性率の向上及び接着力の増大を図る
ことができる。For example, Japanese Patent Publication No. 2-5791 discloses that
Adhesives have been proposed in which an anaerobic cured substance is blended in a specific ratio with a rubber-like polymer. With this adhesive,
Since the anaerobic curing material does not cure in air, the pressure-sensitive adhesive property is maintained. Therefore, in the air, it can be applied to an adherend in the same manner as an adhesive. Next, by making the adherend and the bonding portion non-breathable, the anaerobic hardened substance can be hardened, thereby improving the elastic modulus and increasing the adhesive force.

【０００６】また、特開昭６３−１９３９８０号公報に
は、アクリル系モノマー、光ラジカル重合開始剤及び熱
硬化性エポキシ樹脂を配合してなる組成物に光を照射し
てアクリル系モノマーを重合することによりアクリル系
ポリマーを生成させてなるアクリル系粘接着剤が開示さ
れている。ここでは、使用に際してはアクリル系ポリマ
ーにより感圧接着性が発揮されるので、被着体に対して
粘着剤と同様にして適用することができる。接合後に加
熱することにより熱硬化性エポキシ樹脂が加熱硬化し、
接着強度が高められる。JP-A-63-193980 discloses that a composition comprising an acrylic monomer, a photo-radical polymerization initiator and a thermosetting epoxy resin is irradiated with light to polymerize the acrylic monomer. Thus, an acrylic pressure-sensitive adhesive obtained by forming an acrylic polymer has been disclosed. Here, when used, the acrylic polymer exerts pressure-sensitive adhesiveness, so that it can be applied to an adherend in the same manner as an adhesive. By heating after joining, the thermosetting epoxy resin is heated and cured,
The bonding strength is increased.

【０００７】特公表５−５０６４６５号公報には、（メ
タ）アクリル酸エステルモノマー、エポキシモノマー、
光カチオン重合開始剤及び光ラジカル重合開始剤を含有
してなる粘接着剤が開示されている。ここでは、粘接着
剤に光を照射することにより、粘着性のアクリル系ポリ
マーの形成と、エポキシモノマーの重合による硬化が進
行する。使用に際しては、形成されたアクリル系ポリマ
ーにより粘着性を示すため、被着体に対し粘着剤と同様
にして容易に適用することができ、かつエポキシモノマ
ーの光カチオン重合により硬化が進行しているので、十
分な接着力が得られるとされている。Japanese Patent Publication No. 5-506465 discloses a (meth) acrylate monomer, an epoxy monomer,
An adhesive comprising a photocationic polymerization initiator and a photoradical polymerization initiator is disclosed. Here, by irradiating the adhesive to light, formation of an adhesive acrylic polymer and curing by polymerization of an epoxy monomer progress. In use, since the formed acrylic polymer shows tackiness, it can be easily applied to an adherend in the same manner as a pressure-sensitive adhesive, and curing is progressing by photocationic polymerization of an epoxy monomer. Therefore, it is said that sufficient adhesive strength can be obtained.

【０００８】さらに、特開平７−１３８５５０号公報に
は、液状エポキシ、架橋ゴム粒子及び潜在性硬化剤を配
合してなる粘接着剤が開示されている。この粘接着剤で
は、貼付時には、架橋ゴム粒子により粘着性を有するた
め、従来の粘着剤と同様に簡便に被着体に適用すること
ができ、かつ貼り合わせ後に熱、光または湿気硬化など
の賦活方法により硬化させることにより接着強度を高め
ることができる。潜在性硬化剤の種類により、様々な硬
化方法を採用することができるとされている。Further, JP-A-7-138550 discloses an adhesive comprising a liquid epoxy, crosslinked rubber particles and a latent curing agent. With this adhesive, it can be easily applied to an adherend in the same manner as a conventional adhesive because it has adhesiveness at the time of sticking due to crosslinked rubber particles, and can be cured by heat, light or moisture after sticking. The adhesive strength can be increased by curing by the activation method. It is stated that various curing methods can be adopted depending on the type of the latent curing agent.

【０００９】他方、フェライト部材は、トランス、モー
ターあるいは発電機等の電磁コイルを構成するコア材料
として広く用いられている。この種の電磁コイルでは、
フェライトからなるコアに、絶縁性樹脂で被覆された巻
き線が巻回されている。上記電磁コイルには巻き線と周
辺装置を電気的に接続するための端子部が設けられてお
り、端子部は電磁コイルに直接あるいは固定部材を用い
てボルト止めすることが一般的であった。特に、トラン
スやモーターでは、高熱負荷や応力負荷が大きいため、
より強固に接続することが求められていた。On the other hand, a ferrite member is widely used as a core material constituting an electromagnetic coil of a transformer, a motor, a generator or the like. In this type of electromagnetic coil,
A winding covered with an insulating resin is wound around a core made of ferrite. The electromagnetic coil is provided with a terminal portion for electrically connecting a winding to a peripheral device, and the terminal portion is generally bolted to the electromagnetic coil directly or by using a fixing member. Especially in transformers and motors, high heat loads and stress loads are large,
A stronger connection was required.

【００１０】そこで、従来、上記巻き線のリード部を基
板の電気的接続部分へ安定かつ強固に接続するために、
フェライトコア自体をボルト止め等により基板に強固に
固定していた。Therefore, conventionally, in order to stably and firmly connect the lead portion of the winding to the electrical connection portion of the substrate,
The ferrite core itself was firmly fixed to the substrate by bolting or the like.

【００１１】もっとも、近年、トランスやモーターなど
の電気機器の小型化に伴い、上記電磁コイルを構成する
フェライト部材や基板も小型化しており、ボルト止めに
代えて接着剤を用いた固定方法が主流となってきてい
る。このような接着剤による固定に際しては、エポキシ
系接着剤やゴム系接着剤が主として用いられていた。However, in recent years, with the miniaturization of electric devices such as transformers and motors, the size of ferrite members and substrates constituting the above-mentioned electromagnetic coil has also been reduced, and fixing methods using an adhesive instead of bolting have become mainstream. It is becoming. When fixing with such an adhesive, an epoxy-based adhesive or a rubber-based adhesive has been mainly used.

【００１２】[0012]

【発明が解決しようとする課題】従来の粘接着剤は、被
着体に接合する際には粘着剤と同様にして簡便に適用す
ることができ、粘着成分以外に硬化成分を有するため接
着剤と同様に強固な接着硬化物を与え得るものである
が、被着強度を高めるために種々の硬化方法を採用して
いるため、被着体に様々な制約があった。The conventional pressure-sensitive adhesive can be easily applied to the adherend in the same manner as the pressure-sensitive adhesive, and has a curing component in addition to the pressure-sensitive adhesive. Although it can give a strong adhesive cured product as in the case of the agent, since various curing methods are adopted to increase the adhesion strength, there are various restrictions on the adherend.

【００１３】例えば、特公平２−５７９１号公報に開示
されている粘接着剤では、接着成分の硬化機構として、
嫌気性硬化を利用しているので、通気性の布や発泡体の
ような被着体に用いた場合には、粘接着剤が十分に硬化
しないという欠点があった。For example, in the adhesive disclosed in Japanese Patent Publication No. 2-5791, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-5791 discloses a mechanism for curing an adhesive component.
Since anaerobic curing is used, there is a disadvantage that the adhesive does not cure sufficiently when used for an adherend such as a breathable cloth or foam.

【００１４】また、特開昭６３−１９３９８０号公報に
開示されている粘接着剤では、硬化がエポキシ樹脂の熱
硬化により行われるため、耐熱性が低い材料、例えば塩
化ビニル樹脂、ポリエチレンもしくはポリスチレンとい
ったプラスチックやＩＣのような電子材料の接合には用
いることができなかった。また、加熱により硬化が開始
するため、粘接着剤を低温で貯蔵する必要があり、保管
や運搬時等の取り扱いが煩雑であるという問題もあっ
た。In the adhesive disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-193980, curing is carried out by thermal curing of an epoxy resin, so that a material having low heat resistance, for example, vinyl chloride resin, polyethylene or polystyrene is used. It cannot be used for bonding of electronic materials such as plastics and ICs. Further, since the curing is started by heating, it is necessary to store the adhesive at a low temperature, and there is also a problem that handling during storage and transportation is complicated.

【００１５】特公表５−５０６４６５号公報に開示され
ている粘接着剤は、光の硬化により硬化させるものであ
るため、接合に際して用いられる被着体が光透過性を有
するものでなければならなかった。加えて、アクリル系
モノマーを配合成分として含むものであるため、製造時
の揮発分により、環境汚染や人体への悪影響が生じるお
それがあった。Since the adhesive disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-506465 is cured by curing light, the adherend used for bonding must have a light transmitting property. Did not. In addition, since it contains an acrylic monomer as a compounding component, there is a fear that volatile components at the time of production may cause environmental pollution and adverse effects on the human body.

【００１６】さらに、特開平７−１３８５５０号公報で
は常温で液状のエポキシ樹脂に常温で固形の熱可塑性樹
脂及び架橋ゴム粒子を使用して、初期粘着性と硬化性を
発揮させているが、液状エポキシ樹脂を主成分とするの
で、感圧性が低く、仮接着程度の粘着力しか得られな
い。このため、被着面が粗面であったり曲面であったり
すると、欠落や端部の剥離等の密着不良が生じることが
あった。Furthermore, in JP-A-7-138550, an initial adhesiveness and curability are exhibited by using a solid thermoplastic resin and crosslinked rubber particles at room temperature for an epoxy resin which is liquid at room temperature. Since the epoxy resin is used as a main component, the pressure sensitivity is low, and only the adhesive strength of the temporary adhesion level can be obtained. For this reason, if the surface to be adhered is rough or curved, poor adhesion such as chipping or peeling of the end may occur.

【００１７】他方、近年、エポキシ樹脂等のカチオン重
合性化合物を、光により分解してカチオンを発生させる
いわゆる光カチオン重合開始剤と混合し、これに光を照
射することでカチオン重合性化合物を重合・硬化させる
技術が注目されている。On the other hand, in recent years, a cationically polymerizable compound such as an epoxy resin is mixed with a so-called cationic photopolymerization initiator which decomposes by light to generate cations, and the mixture is irradiated with light to polymerize the cationically polymerizable compound.・ Hardening technology is attracting attention.

【００１８】従来、光硬化の分野では光ラジカル重合が
中心であったが、ラジカル重合反応が酸素の阻害を受け
易く、またそのラジカルの寿命も短いため、酸素を遮断
した状態で光を照射しなければ重合せず、光を照射して
いる間しか反応が進行しなかった。Conventionally, in the field of photocuring, photoradical polymerization has been the main focus. However, since the radical polymerization reaction is easily hindered by oxygen and the life of the radical is short, light irradiation is performed in a state where oxygen is blocked. If not, polymerization did not occur, and the reaction proceeded only during irradiation with light.

【００１９】これに対して、光カチオン重合反応は、酸
素の阻害を受けないので酸素を遮断する必要がなく、大
気中で硬化させることができると共に、光照射を停止し
てもカチオンが消失しないため、反応が継続して進行す
るという「暗反応性」があることが知られている。On the other hand, since the photocation polymerization reaction is not inhibited by oxygen, it is not necessary to shut off oxygen, it can be cured in the air, and the cation does not disappear even if the light irradiation is stopped. Therefore, it is known that there is "dark reactivity" that the reaction proceeds continuously.

【００２０】しかし、光カチオン重合法では光を照射し
た時点でカチオン重合硬化反応が開始し、光照射後経時
的に粘接着剤の感圧性が低下して行くため、感圧性が喪
失して粘接着剤が被着体を接合させ得る時間（これを可
使時間という）が限られ、作業上の制約となることがあ
った。また、粘接着剤の照射側の表層と内部とでは光の
照射により与えられる光エネルギーに違いがあった。す
なわち、表層では吸収エネルギーが高く、内部では光の
吸収や散乱の影響を受けて吸収されるエネルギーが低く
なっていた。このため、表層は充分に硬化するが、内部
は硬化不十分になるといった、厚み方向における硬化バ
ラツキが生じがちであった。また、表層の感圧性が貼合
に必要な時間だけ喪失しないように照射エネルギーを調
節すると、内部の硬化が不十分となり、充分な接着物性
が得られないことがあった。However, in the cationic photopolymerization method, the cationic polymerization curing reaction starts upon irradiation with light, and the pressure sensitivity of the adhesive decreases with time after the light irradiation. The time during which the adhesive can bond the adherend (this is called the pot life) is limited, which may be a constraint on work. Further, there was a difference in light energy given by light irradiation between the surface layer on the irradiation side of the adhesive and the inside. That is, the surface layer has high absorption energy, and the inside has low energy absorbed by the influence of light absorption and scattering. For this reason, although the surface layer is sufficiently cured, the curing tends to occur in the thickness direction such that the inside is insufficiently cured. In addition, when the irradiation energy is adjusted so that the pressure sensitivity of the surface layer is not lost for the time required for lamination, the internal curing is insufficient and sufficient adhesive properties may not be obtained.

【００２１】前述したように、近年、トランスやモータ
ーなどの電気機器では、電磁コイルを構成しているフェ
ライト部材を基板にエポキシ系もしくはゴム系接着剤を
用いて接着し、固定する方法が広く用いられていた。し
かしながら、接着剤による固定では、接着剤がはみ出す
おそれがあり、かつ塗布作業が煩雑であるという問題が
あった。また、部品の小型化及び高精度化の進行に伴
い、接着層についてもより薄く、かつ高い厚み精度が求
められている。従って、このような高い厚み精度及び薄
い接着層を実現するには、高価な塗布装置や接合装置が
必要であり、コストが高くつくという問題があった。As described above, in recent years, in electric devices such as transformers and motors, a method of bonding and fixing a ferrite member constituting an electromagnetic coil to a substrate using an epoxy or rubber adhesive has been widely used. Had been. However, fixing with an adhesive has a problem that the adhesive may protrude and the application operation is complicated. In addition, with the progress of miniaturization and high precision of components, a thinner adhesive layer and higher thickness accuracy are required. Therefore, in order to realize such a high thickness accuracy and a thin adhesive layer, an expensive coating device and a joining device are required, and there has been a problem that the cost is high.

【００２２】本発明の目的は、常態では被着体に対する
粘着性に優れており、光を照射することにより、厚み方
向の硬化ばらつきをほとんど生じさせることなく確実に
硬化させることができ、しかも光照射後、シャドーゾー
ンにおける接着にも用いることができ、可使時間を十分
な長さとし得る硬化型粘接着剤組成物を提供することに
ある。An object of the present invention is to provide an adhesive which is excellent in adhesiveness to an adherend under normal conditions, and which can be hardened by irradiating light with almost no hardening variation in the thickness direction. An object of the present invention is to provide a curable pressure-sensitive adhesive composition which can be used for adhesion in a shadow zone after irradiation and has a sufficient pot life.

【００２３】本発明の他の目的は、フェライトやセラミ
ックスのような電子材料からなる電子材料部材を基板に
接着するにあたり、容易に接着を行うことができ、かつ
接着後には、電子材料部材を基板に強固に固定すること
ができ、かつ接着層の厚みを高精度に制御し得る電子材
料部材の接着方法を提供することにある。Another object of the present invention is to easily bond an electronic material member made of an electronic material such as ferrite or ceramic to a substrate, and to bond the electronic material member to the substrate after the bonding. It is an object of the present invention to provide a method for bonding electronic material members, which can be firmly fixed to the substrate and can control the thickness of the adhesive layer with high precision.

【００２４】[0024]

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、上記課題を達成するために成されたものであり、粘
着性ポリマー、光カチオン重合性化合物、光カチオン重
合性化合物と相溶性を有するウレタン化合物及び光カチ
オン重合開始剤を含み、粘着性ポリマー及び光カチオン
重合性化合物の合計１００重量部において粘着性ポリマ
ーが１０〜９０重量部の割合で配合されており、粘着性
ポリマー及び光カチオン重合性化合物の合計１００重量
部に対し、ウレタン化合物が０．１〜１００重量部の割
合で配合されていることを特徴とする硬化型粘接着剤組
成物である。Means for Solving the Problems The invention described in claim 1 has been made to achieve the above object, and is compatible with an adhesive polymer, a cationic photopolymerizable compound, and a cationic photopolymerizable compound. Wherein the adhesive polymer and the cationic photopolymerizable compound are blended in a proportion of 10 to 90 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the adhesive polymer and the cationic photopolymerizable compound. A curable adhesive composition comprising a urethane compound in an amount of 0.1 to 100 parts by weight with respect to a total of 100 parts by weight of the cationically polymerizable compound.

【００２５】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明に係る硬化型粘接着剤組成物よりなる硬化型粘接
着シートである。また、請求項３に記載の発明は、フェ
ライトもしくはセラミックスからなる電子材料部材を基
板に接着する方法であって、請求項２に記載の硬化型粘
接着シートを基板に貼付し、次に電子材料部材を貼り合
わせるにあたり、電子材料部材の貼り合わせに先立ち光
を照射することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, there is provided a curable pressure-sensitive adhesive sheet comprising the curable pressure-sensitive adhesive composition according to the first aspect. According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for bonding an electronic material member made of ferrite or ceramics to a substrate, wherein the curable adhesive sheet according to the second aspect is attached to the substrate, In bonding the material members, light is irradiated before bonding the electronic material members.

【００２６】以下、本発明の詳細を説明する。 （粘着性ポリマー）本発明において、上記粘着性ポリマ
ーは、本発明にかかる硬化型粘接着剤組成物に感圧接着
性を与えるために用いられている。この場合、感圧接着
性を与えるために、本発明にかかる硬化型粘接着剤組成
物は、１２０℃の雰囲気下でボールタックが、好ましく
は、１以上あるように構成され、より好ましくは室温で
３以上となるように構成される。Hereinafter, the present invention will be described in detail. (Adhesive polymer) In the present invention, the above-mentioned adhesive polymer is used for imparting pressure-sensitive adhesiveness to the curable adhesive composition according to the present invention. In this case, in order to provide pressure-sensitive adhesiveness, the curable adhesive composition according to the present invention has a ball tack under an atmosphere of 120 ° C., preferably one or more, more preferably It is configured to be 3 or more at room temperature.

【００２７】感圧接着性を得るには、被着体に対する濡
れ性と凝集力とのバランスが適切であることが必要であ
る。そこで、凝集力を得るために、上記粘着性ポリマー
としては、従来の感圧性接着剤の主成分として幅広く用
いられているゴム系樹脂やアクリル系ポリマーが用いら
れる。また、粘着性ポリマーは、単独重合体であっても
よく、共重合体であってもよい。In order to obtain pressure-sensitive adhesiveness, it is necessary that the balance between wettability to an adherend and cohesion is appropriate. Therefore, in order to obtain a cohesive force, a rubber-based resin or an acrylic polymer widely used as a main component of a conventional pressure-sensitive adhesive is used as the adhesive polymer. Further, the adhesive polymer may be a homopolymer or a copolymer.

【００２８】本発明においては、好ましくは、ガラス転
移点が低いアルキルアクリレートを主成分とするアクリ
ル系ポリマーが、該ポリマー単体で適度な感圧接着性を
発揮し得るため好適に用いられる。上記アクリル系ポリ
マーとしては、初期粘着性が良好であるため、ガラス転
移点Ｔｇが２０℃以下のものがより好ましく、さらに好
ましくはガラス転移点Ｔｇが０℃以下のものが用いられ
る。In the present invention, an acrylic polymer containing an alkyl acrylate having a low glass transition point as a main component is preferably used because the polymer alone can exhibit appropriate pressure-sensitive adhesiveness. As the acrylic polymer, those having a glass transition point Tg of 20 ° C. or less are more preferable because of good initial tackiness, and those having a glass transition point Tg of 0 ° C. or less are more preferably used.

【００２９】また、上記アクリル系ポリマーを用いる場
合、その分子量については、特に限定されるわけではな
いが、重量平均分子量で１万〜５００万の範囲が好まし
く、より好ましくは１０万〜３００万の範囲である。分
子量が１万未満では、粘着性や耐熱性が不足することが
あり、分子量が５００万を超えると、粘度が高くなり、
塗工性が低下し、厚み精度が低下したり生産性が低下し
たりすることがある。When the acrylic polymer is used, its molecular weight is not particularly limited, but is preferably in the range of 10,000 to 5,000,000 in weight average molecular weight, more preferably 100,000 to 3,000,000. Range. If the molecular weight is less than 10,000, tackiness and heat resistance may be insufficient, and if the molecular weight exceeds 5,000,000, the viscosity increases,
Coatability may be reduced, thickness accuracy may be reduced, or productivity may be reduced.

【００３０】好ましいアクリル系ポリマーとしては、例
えば、アルキル基の炭素数が２〜１４であるアルキル
（メタ）アクリレートモノマーの単独重合体または共重
合体を挙げることができ、より好ましくは、上記アルキ
ル（メタ）アクリレートモノマーと、該アルキル（メ
タ）アクリレートモノマーと共重合可能な他のビニルモ
ノマーとの共重合体を挙げることができる。Preferred examples of the acrylic polymer include a homopolymer or copolymer of an alkyl (meth) acrylate monomer having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms. More preferably, the above-mentioned alkyl ( A copolymer of a (meth) acrylate monomer and another vinyl monomer copolymerizable with the alkyl (meth) acrylate monomer can be exemplified.

【００３１】上記アルキル（メタ）アクリレートモノマ
ーとしては、エチルアクリレート、ｎ−ブチル（メタ）
アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレー
ト、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル
（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレー
ト、イソミリスチルアクリレートなどを例示することが
できる。The alkyl (meth) acrylate monomers include ethyl acrylate and n-butyl (meth)
Examples thereof include acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, and isomyristyl acrylate.

【００３２】上記ビニルモノマーとしては、上記アルキ
ル（メタ）アクリレートモノマーと共重合可能な化合物
であれば特に限定されず、上記アルキル（メタ）アクリ
レート以外の（メタ）アクリル酸エステル、酢酸ビニ
ル、スチレン、塩化ビニル、エチレン、プロピレン、２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロ
キシブチル（メタ）アクリレート、ε−カプロラクトン
（メタ）アクリレート、２−アクリロイルオキシエチル
琥珀酸、（メタ）アクリロニトリル、Ｎ−ビニルピロリ
ドン、イソボルニル（メタ）アクリレート、Ｎ−アクリ
ロイルモルフォリン、ベンジル（メタ）アクリレート、
グリシジル（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニルカプロラ
クトン、Ｎ−ビニルピペリジン、（メタ）アクリル酸、
無水マレイン酸、クロトン酸、イタコン酸などを挙げる
ことができる。The vinyl monomer is not particularly limited as long as it is a compound copolymerizable with the alkyl (meth) acrylate monomer. Examples of the vinyl monomer include (meth) acrylic esters other than the alkyl (meth) acrylate, vinyl acetate, styrene, Vinyl chloride, ethylene, propylene, 2
-Hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, 2-acryloyloxyethyl succinic acid, (meth) acrylonitrile, N-vinylpyrrolidone, isobornyl (meth) acrylate, N -Acryloyl morpholine, benzyl (meth) acrylate,
Glycidyl (meth) acrylate, N-vinylcaprolactone, N-vinylpiperidine, (meth) acrylic acid,
Maleic anhydride, crotonic acid, itaconic acid and the like can be mentioned.

【００３３】もっとも、粘着性ポリマーとしては、ポリ
ジメチルシロキサン、ポリジフェニルシロキサンなどの
シリコーンゴムと、トリメチルシリル基もしくはトリフ
ェニルシリル基を有するポリシロキサンなどのシリコー
ンレジンとの混合物のようなシリコーン類；ポリエステ
ル類；ポリウレタン類；ポリエーテル類；ポリカーボネ
ート類；ポリビニルエーテル類；ポリビニルアルコー
ル；ポリイソブチレン類などのアクリル系以外のポリマ
ーや、アクリルゴム、アクリロニトリル−ブタジエンゴ
ム、ランダム型スチレン−ブタジエンゴム、ブチルゴ
ム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、エチレン−プロ
ピレンゴム、エチレン−プロピレン−ジエンゴム、ウレ
タンゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロックゴ
ム、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロッ
クゴム、スチレン−ブタジエンブロックゴムなどの合成
ゴム系ポリマーを用いてもよい。As the adhesive polymer, silicones such as a mixture of a silicone rubber such as polydimethylsiloxane and polydiphenylsiloxane and a silicone resin such as polysiloxane having trimethylsilyl group or triphenylsilyl group; polyesters Polyurethanes; Polyethers; Polycarbonates; Polyvinyl ethers; Polyvinyl alcohol; Non-acrylic polymers such as polyisobutylene, acrylic rubber, acrylonitrile-butadiene rubber, random styrene-butadiene rubber, butyl rubber, isoprene rubber; Butadiene rubber, ethylene-propylene rubber, ethylene-propylene-diene rubber, urethane rubber, styrene-isoprene-styrene block rubber, styrene-ethylene - butadiene - styrene block rubbers, styrene - may be a synthetic rubber-based polymers such as butadiene block rubber.

【００３４】（光カチオン重合性化合物）本発明では、
硬化型粘接着剤組成物に光を照射して硬化させるため
に、光カチオン重合性化合物が配合されている。この光
カチオン重合性化合物については、分子内に光カチオン
重合性の官能基、例えば、水酸基、ビニルエーテル基、
エピスルフィド基、エチレンイミン基またはエポキシ基
を有する種々のモノマー、オリゴマーまたはポリマーを
用いることができる。また、これらの官能基を有するポ
リマーについても限定されず、アクリル系、ウレタン
系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリエーテル
系、天然ゴム、ブロック共重合体ゴム、シリコーン系な
どの各種ポリマーを用いることができる。(Photocationically polymerizable compound) In the present invention,
In order to cure the curable adhesive composition by irradiating light, a cationic photopolymerizable compound is blended. About this photocationically polymerizable compound, a photocationically polymerizable functional group in the molecule, for example, a hydroxyl group, a vinyl ether group,
Various monomers, oligomers or polymers having an episulfide group, an ethyleneimine group or an epoxy group can be used. Further, the polymer having these functional groups is not limited, and various polymers such as acrylic, urethane, polyester, polyolefin, polyether, natural rubber, block copolymer rubber, and silicone can be used. it can.

【００３５】上記光カチオン重合性化合物は、単独で用
いられてもよく、２種以上併用されてもよい。上記光カ
チオン重合性化合物としては、好ましくは、エポキシ基
を有する化合物が用いられる。エポキシ基の開環重合は
反応性が高く、かつ硬化時間が短いため、接着工程の短
縮を図ることができる。さらに、凝集力及び弾性率も高
いため、耐熱性及び接着強度に優れた接着硬化物を得る
ことができ、例えばプリント回路基板やフレキシブルプ
リント基板の製造過程における半田付け等の高熱にさら
される工程において、剥離やズレなどの接着異常を効果
的に防止することができる。The above cationic photopolymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more. As the photocationic polymerizable compound, a compound having an epoxy group is preferably used. Since ring-opening polymerization of an epoxy group has high reactivity and a short curing time, the bonding step can be shortened. Furthermore, since the cohesive force and the elastic modulus are high, it is possible to obtain an adhesive cured product having excellent heat resistance and adhesive strength, for example, in a process exposed to high heat such as soldering in a process of manufacturing a printed circuit board or a flexible printed board. In addition, adhesion abnormalities such as peeling and displacement can be effectively prevented.

【００３６】上記エポキシ基を有する化合物としては、
エポキシ樹脂が好適に用いられる。このエポキシ樹脂と
しては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、フ
ェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、グリ
シジルエーテル型、グリシジルアミン型等のエポキシ樹
脂を挙げることができる。As the compound having an epoxy group,
Epoxy resins are preferably used. Examples of the epoxy resin include bisphenol A type, bisphenol F type, phenol novolak type, cresol novolak type, glycidyl ether type, and glycidylamine type epoxy resins.

【００３７】また、エポキシ基含有オリゴマー（例え
ば、油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコート１０
０１、エピコート１００２など）も好適に用いられる。
さらに、上記エポキシ基含有モノマーやオリゴマーの付
加重合体を用いてもよく、例えば、グリシジル化ポリエ
ステル、グリシジル化ポリウレタン、グリシジル化ポリ
アクリレートなどを挙げることができる。An epoxy group-containing oligomer (for example, manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., trade name: Epicoat 10)
01, Epicoat 1002, etc.) are also preferably used.
Further, an addition polymer of the above-mentioned epoxy group-containing monomer or oligomer may be used, and examples thereof include glycidylated polyester, glycidylated polyurethane, and glycidylated polyacrylate.

【００３８】さらに、光カチオン重合性化合物に他の樹
脂成分などを配合したり、付加したりして、可撓性や耐
クラック性を高めたり、接着力や屈曲力の向上を図って
もよく、このような変性体としては、ＣＴＢＮ（末端カ
ルボキシル基含有ブタジエン−アクリロニトリルゴム）
変性エポキシ樹脂；アクリルゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ブ
チルゴム、もしくはイソプレンゴムなどの各種ゴムを樹
脂分散させたエポキシ樹脂；上記のような液状ゴムで変
性されたエポキシ樹脂；アクリル、ウレタン、尿素、ポ
リエステル、スチレンなどの各種樹脂を添加してなるエ
ポキシ樹脂；キレート変性エポキシ樹脂；ポリオール変
性エポキシ樹脂などを用いることができる。上記のよう
な変性エポキシ樹脂の具体的な例としては、ウレタン変
性エポキシ樹脂として、旭電化社製、商品名：ＥＰＵ−
６、油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコート２９
２、ゴム変性エポキシ樹脂として、シェル化学社製、商
品名：エポン５８００６、金属接着性が高められたキレ
ート変性エポキシ樹脂として、旭電化社製、商品名：ア
デカレジンＥＰ４９−１０などを例示することができ
る。Further, other resin components and the like may be blended or added to the cationic photopolymerizable compound to improve flexibility and crack resistance, and to improve adhesion and bending strength. Examples of such a modified product include CTBN (butadiene-acrylonitrile rubber containing a terminal carboxyl group).
Modified epoxy resin; epoxy resin in which various rubbers such as acrylic rubber, NBR, SBR, butyl rubber, or isoprene rubber are dispersed; epoxy resin modified with liquid rubber as described above; acrylic, urethane, urea, polyester, styrene Epoxy resins obtained by adding various resins such as, for example, chelate-modified epoxy resins, and polyol-modified epoxy resins. As a specific example of the modified epoxy resin as described above, a urethane-modified epoxy resin manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name: EPU-
6. Yuka Shell Epoxy Co., Ltd., product name: Epicoat 29
2. Examples of the rubber-modified epoxy resin include EPON 58006 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd., and examples of the chelate-modified epoxy resin having improved metal adhesion include Adeka Resin EP49-10 manufactured by Asahi Denka Co., Ltd. it can.

【００３９】上記光カチオン重合性化合物は、必要に応
じて、官能基が変性されているものでもよく、ラジカル
重合性不飽和結合を導入したものなどの反応性官能基を
有するものであってもよい。The photocationically polymerizable compound may have a functional group modified as necessary, or may have a reactive functional group such as a compound into which a radical polymerizable unsaturated bond is introduced. Good.

【００４０】また、光カチオン重合性化合物の官能基当
量としては１５０〜５０００ｇ−ｒｅｓｉｎ／ｍｏｌ程
度であることが好ましい。官能基当量がこれより少ない
と、反応性が高まり、照射後に被着体に貼付するまでの
作業時間が制約されることがあり、多すぎると、反応速
度が遅くなり、硬化までに長時間を要することがある。
もっとも、上記官能基の量は、目的とする反応速度及び
硬化物性によって定められるため、一義的には決定され
得ない。The functional equivalent of the cationic photopolymerizable compound is preferably about 150 to 5000 g-resin / mol. If the functional group equivalent is less than this, the reactivity will increase, and the working time until sticking to the adherend after irradiation may be restricted.If it is too large, the reaction speed will be slow and a long time will be required for curing. It may be necessary.
However, since the amount of the functional group is determined depending on the desired reaction rate and curing properties, it cannot be determined uniquely.

【００４１】（粘着性ポリマー及びエポキシ樹脂の配合
割合）本発明では、上記粘着性ポリマー及び光カチオン
重合性化合物の合計１００重量部において、該粘着性ポ
リマーが１０〜９０重量部の割合で配合されていること
が必要である。１０重量部未満では、初期粘着性が低く
なり、９０重量部を超えると、硬化後の接着剤の弾性率
が低くなり、接着強度が低くなる。(Blending Ratio of Adhesive Polymer and Epoxy Resin) In the present invention, the adhesive polymer is blended in a ratio of 10 to 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the above adhesive polymer and the cationic photopolymerizable compound. It is necessary to be. If it is less than 10 parts by weight, the initial tackiness is low, and if it exceeds 90 parts by weight, the elastic modulus of the cured adhesive is low, and the adhesive strength is low.

【００４２】（ウレタン化合物）本発明に係る硬化型粘
接着剤組成物では、光照射により発生したカチオンをマ
スキングして、直ちにカチオン重合性化合物を反応させ
ないために、ウレタン化合物が配合されている。すなわ
ち、上記ウレタン化合物に含まれているウレタン結合
が、光カチオン重合を抑制し、それによって硬化型粘接
着剤組成物の可使時間を延長させるように作用する。(Urethane Compound) In the curable adhesive composition according to the present invention, a urethane compound is blended in order to mask cations generated by light irradiation and not to react the cation polymerizable compound immediately. . That is, the urethane bond contained in the urethane compound acts to suppress the cationic photopolymerization, thereby extending the pot life of the curable adhesive composition.

【００４３】ウレタン化合物としては、光カチオン重合
性化合物と相溶性を有し、かつイソシアネート基と水酸
基とを反応させてなるウレタン結合を有する化合物であ
る限り、特に限定されず、市販のウレタン結合を有する
オリゴマーもしくはポリマー、またはポリエステル、ポ
リオールなどにウレタン結合を導入した樹脂材料などを
好適に用いることができる。The urethane compound is not particularly limited as long as it is a compound that is compatible with the cationic photopolymerizable compound and has a urethane bond formed by reacting an isocyanate group with a hydroxyl group. An oligomer or polymer having the same or a resin material in which a urethane bond is introduced into a polyester, a polyol, or the like can be preferably used.

【００４４】使用し得るウレタン化合物の具体的な例と
しては、例えば、住友バイエルウレタン社製、商品名：
デスモカップ１１、大日本インキ化学社製、商品名：Ｔ
ＹＦＯＲＣＥ ＡＨ４２０、武田薬品社製、商品名：タ
ケラックＡ−５４０、旭電化社製、商品名：ＡＣＲウレ
タン ＰＲ９１８８、東洋紡績社製、商品名：バイロン
ＢＫ４１０３，バイロン ＵＲ１４００などを挙げる
ことができる。Specific examples of the urethane compound that can be used include, for example, trade name: manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd.
Desmo cup 11, manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, trade name: T
YFORCE AH420, manufactured by Takeda Pharmaceutical Co., Ltd., trade name: Takerack A-540, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name: ACR Urethane PR9188, manufactured by Toyobo Co., Ltd., trade name: Byron BK4103, Byron UR1400.

【００４５】また、ＮＣＯ基を含むウレタンプレポリマ
ーにグリシドールのようなエポキシ基とＯＨ基とを有す
る化合物を反応させてエポキシ化してなるウレタン変性
エポキシ樹脂も好適に用いることができ、例えば、旭電
化社製、商品名：ＥＰＵ−６、ＥＰＵ−１５、ＥＰＵ−
１６Ａ、ＥＰＵ−１６Ｂ、ＥＰＵ−１７Ｔ−６、ＥＰＵ
−４、ＥＰＵ−７５Ｘ、ＥＰＵ−８６、ＥＰＵ−７３、
ＥＰＵ−７８、ＥＰＵ−１１などを例示することができ
る。A urethane-modified epoxy resin obtained by reacting a urethane prepolymer containing an NCO group with a compound having an epoxy group and an OH group such as glycidol to epoxidize it can also be used preferably. Product name: EPU-6, EPU-15, EPU-
16A, EPU-16B, EPU-17T-6, EPU
-4, EPU-75X, EPU-86, EPU-73,
EPU-78 and EPU-11 can be exemplified.

【００４６】上記ウレタン化合物は単独で用いられても
よく、複数種併用されてもよい。本発明においては、上
記ウレタン化合物は、上記粘着性ポリマー及び光カチオ
ン重合性化合物の合計１００重量部に対し、０．１〜１
００重量部の割合で配合される。０．１重量部未満で
は、硬化反応を抑制できず、可使時間が短くなる。１０
０重量部を超えると、ウレタン化合物の配合割合が相対
的に高くなりすぎ、硬化後の凝集力が低下し、接着力が
低下する。The above urethane compounds may be used alone or in combination of two or more. In the present invention, the urethane compound is used in an amount of 0.1 to 1 based on a total of 100 parts by weight of the adhesive polymer and the cationic photopolymerizable compound.
It is blended at a ratio of 00 parts by weight. If the amount is less than 0.1 part by weight, the curing reaction cannot be suppressed, and the pot life becomes short. 10
If the amount exceeds 0 parts by weight, the mixing ratio of the urethane compound becomes relatively too high, and the cohesive strength after curing is reduced, and the adhesive strength is reduced.

【００４７】（光カチオン重合開始剤）本発明におい
て、上記光カチオン重合開始剤は、光を照射されること
により活性化され、光カチオン重合開始物質を発生する
ものであり、光の照射により重合を開始し得るので、比
較的低エネルギーで重合を開始することができる。(Cation Cationic Polymerization Initiator) In the present invention, the above-mentioned cationic photopolymerization initiator is activated by irradiation with light to generate a cationic photopolymerization initiator, and is polymerized by irradiation of light. Can be initiated, so that polymerization can be initiated with relatively low energy.

【００４８】上記光としては、マイクロ波、赤外線、可
視光、紫外線、Ｘ線、γ線などを用いることができる
が、一般的に取扱いが容易かつ簡便であり、比較的高エ
ネルギーを得ることができる紫外線が好適に用いられ
る。より好ましくは、波長２００〜４００ｎｍの紫外線
が用いられる。上記紫外線は、高圧水銀灯、超高圧水銀
灯、ケミカルランプなどの適宜の光源を用いて照射する
ことができる。As the light, microwaves, infrared rays, visible light, ultraviolet rays, X-rays, γ-rays and the like can be used. Generally, the handling is easy and simple, and relatively high energy can be obtained. Ultraviolet rays that can be used are preferably used. More preferably, ultraviolet light having a wavelength of 200 to 400 nm is used. The ultraviolet rays can be irradiated using an appropriate light source such as a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, and a chemical lamp.

【００４９】光カチオン重合開始剤は、イオン性光酸発
生タイプ及び非イオン性光酸発生タイプの何れでもよ
い。上記イオン性光酸発生タイプとしては、芳香族ジア
ゾニウム塩、芳香族ハロニウム塩、芳香族スルホニウム
塩等のオニウム塩や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯
体、アリールシラノール−アルミニウム錯体などの有機
金属錯体類などを挙げることができる。より具体的に
は、例えば、オプトマーＳＰ−１５０（旭電化社製）、
オプトマーＳＰ−１７０（旭電化社製）、ＵＶＥ−１０
１４（ゼネラルエレクトロニクス社製）、ＣＤ−１０１
２（サートマー社製）などの市販の開始剤を用いること
ができる。The cationic photopolymerization initiator may be either an ionic photoacid generating type or a nonionic photoacid generating type. Examples of the ionic photoacid generating type include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic halonium salts, and aromatic sulfonium salts, and organic metal complexes such as iron-allene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes. Can be mentioned. More specifically, for example, Optomer SP-150 (manufactured by Asahi Denka),
Optomer SP-170 (manufactured by Asahi Denka), UVE-10
14 (manufactured by General Electronics), CD-101
Commercial initiators such as 2 (manufactured by Sartomer) can be used.

【００５０】また、非イオン性光酸発生タイプとして
は、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン
酸エステル、スルホン酸誘導体、フェノールスルホン酸
エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミド
スルホナートなどを用いることができる。As the nonionic photoacid generating type, nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, sulfonic acid derivative, phenolsulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, N-hydroxyimidesulfonate and the like can be used. it can.

【００５１】上記光カチオン重合開始剤については、単
独で用いられてもよく、２種以上併用されてもよく、有
効活性波長の異なる複数の光カチオン重合開始剤を用い
て複数段階で硬化させてもよい。The above-mentioned cationic photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more, and are cured in a plurality of stages using a plurality of cationic photopolymerization initiators having different effective active wavelengths. Is also good.

【００５２】上記光カチオン重合開始剤は、本発明にか
かる硬化型粘接着剤組成物において、上記光カチオン重
合性化合物の官能基１ｍｏｌに対し、０．００１〜１０
ｍｏｌ％の範囲で配合することが好ましい。０．００１
ｍｏｌ％よりも少ない場合には、十分に光カチオン重合
が進行せず、硬化速度が遅くなることがあり、１０ｍｏ
ｌ％よりも多いと、光照射による硬化が速く進みすぎ、
被着体に貼付するまでの作業時間が制約されることがあ
る。The cationic photopolymerization initiator is used in the curable adhesive composition according to the present invention in an amount of from 0.001 to 10 based on 1 mol of the functional group of the cationic photopolymerizable compound.
It is preferable to mix in the range of mol%. 0.001
If the amount is less than 10 mol%, the cationic photopolymerization does not proceed sufficiently, and the curing rate may be slow.
If it is more than 1%, curing by light irradiation proceeds too quickly,
There is a case where the working time until it is attached to the adherend is restricted.

【００５３】また、本発明にかかる硬化型粘接着剤組成
物では、上記粘着性ポリマー、光カチオン重合性化合物
及び光カチオン重合開始剤のほかに、本発明の目的を阻
害しない範囲で、公知の粘着付与樹脂や増量剤などを適
宜配合してもよい。In the curable adhesive composition according to the present invention, in addition to the above-mentioned adhesive polymer, photo-cationic polymerizable compound and photo-cationic polymerization initiator, the curable pressure-sensitive adhesive composition may be any known one that does not impair the object of the present invention. May be added as appropriate.

【００５４】例えば、本発明の硬化型粘接着剤組成物の
粘着性を向上させる目的で、ロジン系樹脂、変性ロジン
系樹脂、テルペン樹脂、テルペンフェノール樹脂、芳香
族変性テルペン樹脂、Ｃ５系またはＣ９系の石油樹脂、
クマロン樹脂等の粘着付与樹脂を添加してもよい。特
に、被着体がポリオレフィン類の場合には、強い接着力
を発現させることができるという点で、ロジン系樹脂及
び石油樹脂が好ましい。For example, in order to improve the tackiness of the curable adhesive composition of the present invention, a rosin resin, a modified rosin resin, a terpene resin, a terpene phenol resin, an aromatic modified terpene resin, a C5 or C9 petroleum resin,
A tackifier resin such as a coumarone resin may be added. In particular, when the adherend is a polyolefin, a rosin-based resin and a petroleum resin are preferable in that a strong adhesive force can be exhibited.

【００５５】架橋 本発明にかかる硬化型粘接着剤組成物は、被着体と硬化
型粘接着剤の濡れ性及び凝集力のバランスをとるため
に、光照射前の状態で適度に架橋されていてもよい（こ
れを初期架橋というものとする。）。 Crosslinking The curable adhesive composition according to the present invention is appropriately crosslinked before irradiation with light in order to balance the wettability and cohesion of the adherend and the curable adhesive. (This is referred to as initial crosslinking).

【００５６】初期架橋の方法は特に限定されるものでは
ないが、硬化型粘接着剤組成物中の官能基と、多官能オ
リゴマー（例えば、ポリイソシアネート、ポリエポキ
シ、ポリオール、多官能アクリルオリゴマーなど）によ
る分子架橋や、金属酸化物もしくは金属キレートによる
イオン性架橋などが一般的である。The method of the initial crosslinking is not particularly limited, but the functional group in the curable adhesive composition and the polyfunctional oligomer (for example, polyisocyanate, polyepoxy, polyol, polyfunctional acrylic oligomer, etc.) ), And ionic cross-linking with metal oxides or metal chelates.

【００５７】初期架橋は、硬化型粘接着剤組成物の不溶
解分（ゲル分）で７０％以下であることが好ましい。初
期架橋度がこれより高いと、被着体に対する濡れ性が低
下し、十分な初期粘着力を得られないことがある。The initial crosslinking is preferably not more than 70% of the insoluble portion (gel portion) of the curable adhesive composition. If the initial crosslinking degree is higher than this, the wettability to the adherend is reduced, and a sufficient initial adhesive strength may not be obtained.

【００５８】形態 本発明にかかる硬化型粘接着剤組成物は、使用場所に応
じて適宜の形態で用い得るが、好ましくは、請求項２に
記載のようにシート状に加工され、硬化型粘接着シート
とされる。この硬化型粘接着シートは、両面粘着テープ
と同様にして用いることができる。この場合、シートの
厚みは１〜５００μｍが好ましく、より好ましくは１０
〜２００μｍである。シート厚みが１μｍより薄いと、
光照射後に硬化が急速に進み、作業時間が制約されるこ
とになり、５００μｍを超えると、硬化に長時間を要す
ることになる。 Form The curable pressure-sensitive adhesive composition according to the present invention can be used in any form depending on the place of use, but is preferably processed into a sheet as described in claim 2 and cured. It is an adhesive sheet. This curable adhesive sheet can be used in the same manner as the double-sided pressure-sensitive adhesive tape. In this case, the thickness of the sheet is preferably 1 to 500 μm, more preferably 10 μm.
２００200 μm. If the sheet thickness is less than 1 μm,
After the light irradiation, the curing proceeds rapidly, and the working time is restricted. If it exceeds 500 μm, it takes a long time to cure.

【００５９】また、後述のフェライト部材やセラミック
部材のような電子材料部材を基板に接着する用途に用い
る場合には、シートの厚みは、１〜３００μｍが好まし
く、より好ましくは１〜１５０μｍとされる。１μｍ未
満の場合には上記と同様に硬化が急速に進行し、作業時
間が制約され、３００μｍを超えると接着層の厚みが大
きくなりすぎ、小型の電子機器に用いるには不適当な場
合がある。When an electronic material member such as a ferrite member or a ceramic member described later is used for bonding to a substrate, the thickness of the sheet is preferably 1 to 300 μm, more preferably 1 to 150 μm. . When the thickness is less than 1 μm, curing proceeds rapidly as described above, and the working time is restricted. When the thickness exceeds 300 μm, the thickness of the adhesive layer becomes too large, which may be unsuitable for use in small electronic devices. .

【００６０】硬化反応及び感圧接着性 本発明にかかる硬化型粘接着剤組成物では、光照射後系
内で光カチオン重合反応が進行するため、徐々に硬化す
る。光カチオン重合反応では、活性種が酸素などの反応
阻害を受け難く、長期に渡り存在するため、光照射後の
硬化型粘接着剤組成物は暗反応にて硬化させることがで
きる。従って、光を照射し続けずとも硬化反応が進行す
るため、光を照射した後被着体に貼付するにあたり、貼
付場所がシャドーゾーンであっても、確実に接着強度に
優れた接着硬化物を得ることができる。 Curing Reaction and Pressure Sensitive Adhesion The curable adhesive composition according to the present invention gradually cures because the photocationic polymerization reaction proceeds in the system after light irradiation. In the cationic photopolymerization reaction, since the active species are hardly affected by reaction inhibition such as oxygen and exist for a long time, the curable adhesive composition after light irradiation can be cured by a dark reaction. Therefore, since the curing reaction proceeds without continuously irradiating the light, the adhesive cured product having excellent adhesive strength is surely adhered to the adherend after irradiation with the light, even when the application location is a shadow zone. Obtainable.

【００６１】また、光を照射しても、硬化型粘接着剤組
成物の感圧接着性は直ちに喪失しないので、被着体貼付
時には、十分な感圧接着性を保持し得る。しかも、上記
ウレタン化合物が光照射により発生したカチオンをマス
キングするため、上記カチオン重合反応に基づく硬化の
進行が抑制される。従って、感圧接着性が長時間にわた
り保持される。Further, even if light is irradiated, the pressure-sensitive adhesive property of the curable adhesive composition is not immediately lost, so that sufficient pressure-sensitive adhesive property can be maintained when the adherend is adhered. Moreover, since the urethane compound masks cations generated by light irradiation, the progress of curing based on the cation polymerization reaction is suppressed. Therefore, pressure-sensitive adhesiveness is maintained for a long time.

【００６２】上記光カチオン重合反応の阻害因子として
は、水や塩基性物質が挙げられる。もっとも、阻害の程
度は、阻害物質の種類や接着剤の組成によって異なるた
め、被着体中あるいは接着面上及び接着剤組成物中のこ
れらの阻害物質が重合硬化反応を著しく阻害しないよう
に、接着剤組成及び被着体を設計・選択することが望ま
しい。Water and basic substances are mentioned as factors inhibiting the cationic photopolymerization reaction. However, the degree of inhibition depends on the type of inhibitor and the composition of the adhesive, so that these inhibitors in the adherend or on the bonding surface and in the adhesive composition do not significantly inhibit the polymerization curing reaction, It is desirable to design and select the adhesive composition and the adherend.

【００６３】硬化した硬化型粘接着剤組成物では、光カ
チオン重合性官能基の３次元架橋により凝集力が高めら
れる。従って、硬度及び耐熱性に優れた接着硬化物を与
える。よって、最終的には、上記感圧接着性を喪失する
ように硬度及び耐熱性が高められることが望ましい。In the cured curable adhesive composition, the cohesive force is enhanced by three-dimensional crosslinking of the cationic photopolymerizable functional groups. Therefore, an adhesive cured product having excellent hardness and heat resistance is provided. Therefore, it is desirable that the hardness and the heat resistance are finally increased so as to lose the pressure-sensitive adhesiveness.

【００６４】製造方法 本発明にかかる硬化型粘接着剤組成物は、上述した各成
分を混練することにより得られる適宜の形態に加工する
ことができるが、その場合の具体的な方法については特
に限定されるものではない。例えば、シート状に加工す
る場合には、ロールコート法、グラビアコート法、押出
法などの各種成形方法を用いることができる。組成物が
固形であったり、あるいは液状であっても粘性が高く、
塗布できない場合などにおいては、適当な溶剤によって
組成物を希釈したり、加熱により溶融させたりすること
により、粘性を低下させてもよい。 Production Method The curable adhesive composition according to the present invention can be processed into an appropriate form obtained by kneading the above-mentioned components. There is no particular limitation. For example, when processing into a sheet shape, various forming methods such as a roll coating method, a gravure coating method, and an extrusion method can be used. Even if the composition is solid or liquid, the viscosity is high,
When the composition cannot be applied, the viscosity may be reduced by diluting the composition with an appropriate solvent or melting the composition by heating.

【００６５】希釈する場合、溶剤としては、沸点が４０
〜２００℃程度の有機溶剤を用いることが好ましい。こ
のような有機溶剤の例としては、アセトン、メチルエチ
ルケトン、メチルイソブチルケトン、蟻酸エチル、蟻酸
ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、トルエ
ン、ｐ−キシレン、ｎ−ヘキサン、シクロヘキサン、ク
ロロホルム、四塩化炭素などの一般的な溶剤を用いるこ
とができる。これらの一般的な溶剤は、講談社発行「溶
剤ハンドブック」に詳述されている。なお、これらの有
機溶剤の使用にあたっては、組成物と相溶性の高いもの
を選択することが望ましい。In the case of dilution, a solvent having a boiling point of 40
It is preferable to use an organic solvent of about 200 ° C. Examples of such organic solvents include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, ethyl formate, butyl formate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, toluene, p-xylene, n-hexane, cyclohexane, chloroform, carbon tetrachloride A general solvent such as a solvent can be used. These common solvents are described in detail in "Solvent Handbook" published by Kodansha. In using these organic solvents, it is desirable to select one having high compatibility with the composition.

【００６６】また、シート状に加工した場合には、表面
が剥離性を有するように構成された剥離性支持体によっ
て保護されていることが好ましい。より好ましくは、両
面が剥離性を有するように構成された表面剥離性支持体
に硬化型粘接着剤組成物を塗布し、ロール状に巻回して
おくことが望ましい。When processed into a sheet, the surface is preferably protected by a releasable support having a releasable property. More preferably, it is desirable to apply the curable pressure-sensitive adhesive composition to a surface-peelable support that is configured to have releasability on both sides, and wind it into a roll.

【００６７】なお、本発明にかかる硬化型粘接着剤組成
物を用いて硬化型粘接着シートもしくはテープを構成す
る場合、基材は必ずしも設けられずともよい。すなわ
ち、基材に支持された硬化型粘接着シートもしくはテー
プとしてもよく、基材を有しない両面接着型の硬化型粘
接着シートもしくはテープとしてもよい。基材が必要な
場合には、基材に硬化型粘接着剤組成物を塗布すること
により、あるいは剥離性支持体に塗布された硬化型粘接
着剤を転写することによって粘接着シートもしくはテー
プを形成し得る。When a curable adhesive sheet or tape is formed using the curable adhesive composition according to the present invention, the substrate is not necessarily provided. That is, it may be a curable adhesive sheet or tape supported by a base material, or a double-sided adhesive curable adhesive sheet or tape having no base material. When a substrate is required, the adhesive sheet is applied by applying a curable adhesive composition to the substrate or by transferring the curable adhesive applied to a peelable support. Alternatively, a tape can be formed.

【００６８】なお、加熱時の熱膨張係数あるいは収縮の
観点から、上記基材としては、実使用条件下における耐
久性に優れているものが好ましく、一般的には、ポリエ
ステル、ポリイミド、ポリプロピレン、紙、不織布、金
属箔などの耐熱性基材を好適に用いることができる。も
っとも、基材を構成する材料は、特に限定されるもので
はない。From the viewpoint of the coefficient of thermal expansion or shrinkage upon heating, the above-mentioned substrate is preferably one having excellent durability under actual use conditions, and is generally made of polyester, polyimide, polypropylene or paper. A heat-resistant base material such as a nonwoven fabric and a metal foil can be suitably used. However, the material constituting the base material is not particularly limited.

【００６９】また、硬化型粘接着剤組成物を上記基材の
片面に塗布するだけでなく、両面に塗布し、基材の両面
に硬化型粘接着剤層が形成された硬化型粘接着シートも
しくはテープとしてもよい。Further, the curable adhesive composition is applied not only to one surface of the substrate but also to both surfaces of the substrate to form a curable adhesive layer having a curable adhesive layer formed on both surfaces of the substrate. It may be an adhesive sheet or tape.

【００７０】電子材料部材の接着方法 請求項３に記載の発明に係る電子材料部材の接着方法で
は、フェライトもしくはセラミックスからなる電子材料
部材が基板に接着される。このフェライトもしくはセラ
ミックスからなる電子材料部材としては、特に限定され
るものではなく、上述した電磁コイルを構成するフェラ
イト部材の他、様々なフェライトやセラミックスからな
る非可撓性の電子材料部材を用いることができる。ま
た、基板とは、上記電子材料部材が接着固定される支持
部材を広く含むものとし、回路基板に限定されるもので
はない。In the method of bonding an electronic material member according to the third aspect of the present invention, an electronic material member made of ferrite or ceramic is bonded to a substrate. The electronic material member made of ferrite or ceramics is not particularly limited. In addition to the ferrite member constituting the above-described electromagnetic coil, an inflexible electronic material member made of various ferrites or ceramics is used. Can be. In addition, the term “substrate” broadly includes a support member to which the electronic material member is bonded and fixed, and is not limited to a circuit board.

【００７１】上記電子材料部材を基板に接着するにあた
っては、本発明に係る硬化型粘接着シートをまず基板に
貼付する。この場合、硬化型粘接着シートは、上述した
ように、初期状態では感圧接着性を有するため、基板に
容易に貼付することができる。In bonding the electronic material member to the substrate, the curable adhesive sheet according to the present invention is first attached to the substrate. In this case, as described above, the curable adhesive sheet has pressure-sensitive adhesive properties in the initial state, and thus can be easily attached to the substrate.

【００７２】基板に硬化型粘接着シートを貼付するにあ
たっては、特にその方法は限定されず、ラミネーターを
用いた方法やプレス等の圧着力が加わる方法を用いるこ
とが好ましい。この場合、硬化型粘接着シート表面が離
型紙で被覆された場合には、当然のことながら離型紙を
剥離した後基板に貼付する。The method of applying the curable pressure-sensitive adhesive sheet to the substrate is not particularly limited, and it is preferable to use a method using a laminator or a method that applies a pressing force such as a press. In this case, when the surface of the curable pressure-sensitive adhesive sheet is covered with release paper, the release paper is naturally peeled off and then adhered to the substrate.

【００７３】なお、硬化型粘接着シートは、基板への貼
付前、あるいは貼付後に、適当な平面形状を有するよう
に容易に加工することができる。特に、貼り合わせ前に
加工することにより、必要な部分のみを確実に接着する
ことができ、好ましい。Note that the curable pressure-sensitive adhesive sheet can be easily processed so as to have an appropriate planar shape before or after sticking to the substrate. In particular, processing before bonding is preferable because only necessary parts can be securely bonded.

【００７４】次に、基板に硬化型粘接着シートを貼付し
た後、電子材料部材を硬化型粘接着シートの他面に貼付
する。この貼付も、硬化型粘接着シートが感圧接着性を
示すため、容易に行い得る。Next, after the curable adhesive sheet is attached to the substrate, the electronic material member is attached to the other surface of the curable adhesive sheet. This attachment can be easily performed because the curable pressure-sensitive adhesive sheet exhibits pressure-sensitive adhesiveness.

【００７５】また、上記電子材料部材の貼付に先立ち、
光を照射する。この光の照射は、硬化型粘接着シートを
基板に貼付する前であってもよく、基板に硬化型粘接着
シートを貼付後、電子材料部材を硬化型粘接着シートに
貼り合わせる前であってもよい。すなわち、光の照射に
より硬化が急速に進行しない場合には、基板に硬化型粘
接着シートを貼付する前に光を照射してもよい。Prior to attaching the electronic material member,
Irradiate light. This light irradiation may be performed before the curable adhesive sheet is attached to the substrate, or after the curable adhesive sheet is attached to the substrate, and before the electronic material member is attached to the curable adhesive sheet. It may be. That is, when curing does not proceed rapidly due to light irradiation, light may be irradiated before the curable adhesive sheet is attached to the substrate.

【００７６】上記光の照射は、光カチオン重合開始剤を
活性化させる適宜の波長の光を照射することにより行わ
れ、前述したように、好ましくは、高エネルギーを容易
に得ることができる紫外線が用いられ、より好ましくは
波長２００〜４００ｎｍの紫外線が用いられる。The light irradiation is carried out by irradiating light having an appropriate wavelength for activating the cationic photopolymerization initiator. As described above, preferably, ultraviolet light from which high energy can be easily obtained is used. UV rays having a wavelength of 200 to 400 nm are more preferably used.

【００７７】この場合、照射する光の量及び波長は、硬
化型粘接着シートに電子材料部材を貼付し得るタックを
実現でき、かつ気泡を抜去し易いゲル分率となるように
調整すればよい。カチオン重合反応は光遮断後も継続す
るため、硬化型粘接着シートは経時により硬化する。そ
して、硬化後には、電子材料部材と基板とが強固に接着
されることになる。In this case, the amount and wavelength of the light to be irradiated are adjusted so as to realize a tack capable of sticking the electronic material member to the curable adhesive sheet and to have a gel fraction at which bubbles can be easily removed. Good. Since the cationic polymerization reaction continues even after the light is blocked, the curable adhesive sheet is cured over time. Then, after curing, the electronic material member and the substrate are firmly bonded.

【００７８】フェライトやセラミックスなどからなる電
子材料部材は圧力によって容易に脆性破壊する。従っ
て、接着に際して圧力を加え難い。ところが、硬化型粘
接着シートが初期状態で十分な感圧接着性を有するた
め、本発明の接着方法では、上記電子材料部材を低圧で
硬化型粘接着シートに圧着することができる。従って、
電子材料の破壊を引き起こすことなく硬化型粘接着シー
トに電子材料部材を容易に貼付することができる。Electronic material members made of ferrite, ceramics, and the like are easily brittlely broken by pressure. Therefore, it is difficult to apply pressure during bonding. However, since the curable pressure-sensitive adhesive sheet has a sufficient pressure-sensitive adhesive property in the initial state, the bonding method of the present invention can press the electronic material member onto the curable pressure-sensitive adhesive sheet at a low pressure. Therefore,
The electronic material member can be easily attached to the curable adhesive sheet without causing the electronic material to be broken.

【００７９】また、基板が屈曲性を有さず、硬化型粘接
着シートが貼付される部分が平面的でない場合には、硬
化型粘接着シートをラミネートすることが困難であり、
貼付に際し気泡を巻き込むおそれがある。しかしなが
ら、本発明の接着方法では、上記硬化型粘接着シートの
ゲル分率が低く、かつウレタン化合物により柔軟化され
ているため、貼付後にしごくことにより容易に気泡を抜
くことができる。When the substrate does not have flexibility and the portion where the curable adhesive sheet is applied is not planar, it is difficult to laminate the curable adhesive sheet.
There is a possibility that air bubbles may be involved in the application. However, in the bonding method of the present invention, since the curable adhesive sheet has a low gel fraction and is softened by a urethane compound, air bubbles can be easily removed by squeezing after sticking.

【００８０】なお、基板と電子材料部材との貼合後は、
もはやカチオン重合反応を遅延させる必要はなく、上記
硬化反応を熱を加えて加速してもよい。また、接着され
た部分に再度光を照射し、硬化型粘接着シートがはみ出
した部分や、表面に暴露されている部分を硬化させ、粘
着性を有しないようにしてもよい。After bonding the substrate and the electronic material member,
It is no longer necessary to delay the cationic polymerization reaction, and the curing reaction may be accelerated by applying heat. Alternatively, the bonded portion may be irradiated with light again to cure the portion where the curable adhesive sheet has protruded or the portion exposed to the surface so that the portion has no tackiness.

【００８１】作用 請求項１に記載の発明に係る硬化型粘接着剤組成物で
は、上記粘着性ポリマーにより常態では十分な初期粘着
力を有する。従って、硬化型粘接着剤組成物を、例えば
シート状に成形した場合、従来の粘着シートと同様に被
着体に対して容易に貼付することができる。加えて、光
を照射したとしても、初期粘着力はすぐには失われず、
特に、上記ウレタン化合物が配合されているので、光照
射により発生したカチオンをマスキングするため、直ち
にカチオン重合反応が開始しない。従って、本発明にか
かる硬化型粘接着剤の常温における感圧性が長時間にわ
たり保持される。よって、可使時間が長くなるため、光
照射後の貼り合わせ作業を容易に行うことができる。ま
た、同様の理由により、表面の感圧接着性が低下し難い
ため、硬化型粘接着剤の厚みが厚い場合でも、内部まで
光が十分に照射され、厚み方向に均一な硬化物が得られ
る。[0081] In the curable adhesive composition according to the invention described in the action claim 1, having a sufficient initial adhesive strength in normal state by the adhesive polymer. Therefore, when the curable adhesive composition is formed into a sheet, for example, it can be easily attached to an adherend similarly to a conventional pressure-sensitive adhesive sheet. In addition, even if irradiated with light, the initial adhesive strength is not immediately lost,
In particular, since the urethane compound is blended, cations generated by light irradiation are masked, so that the cationic polymerization reaction does not immediately start. Therefore, the pressure-sensitive property at room temperature of the curable adhesive according to the present invention is maintained for a long time. Therefore, since the pot life becomes long, the bonding work after light irradiation can be easily performed. Also, for the same reason, the pressure-sensitive adhesiveness of the surface is unlikely to decrease, so even when the thickness of the curable adhesive is large, light is sufficiently irradiated to the inside and a uniform cured product is obtained in the thickness direction. Can be

【００８２】マスキングされたカチオンは、常温あるい
は加熱により遊離し、組成物中の上記カチオン重合性化
合物を重合させ、硬化させる。硬化により３次元架橋が
形成され組成物の弾性率が向上すると共に、高温下にお
ける組成物の流動を抑制する。従って、接着硬化物の接
着力及び耐熱性が高められる。The masked cations are released at room temperature or by heating to polymerize and cure the above-mentioned cationically polymerizable compound in the composition. The three-dimensional crosslinking is formed by the curing, the elastic modulus of the composition is improved, and the flow of the composition at a high temperature is suppressed. Therefore, the adhesive strength and heat resistance of the cured adhesive product are improved.

【００８３】さらに、硬化反応は、光照射を持続せずと
も進行するので、光ラジカル重合では硬化が不可能であ
った、シャドーゾーンに接着物が配置された場合であっ
ても、硬化が確実に進行する。また、上記光カチオン重
合性官能基の３次元架橋により凝集力が高められるの
で、耐熱性及び接着強度に優れた接着硬化物を与える。Further, since the curing reaction proceeds without maintaining light irradiation, curing is impossible by photoradical polymerization. Even if an adhesive is disposed in a shadow zone, curing is ensured. Proceed to In addition, since the cohesive force is enhanced by the three-dimensional crosslinking of the photocationically polymerizable functional groups, an adhesive cured product excellent in heat resistance and adhesive strength is provided.

【００８４】また、請求項２に記載の発明に係る硬化型
粘接着シートでは、上記硬化型粘接着剤組成物をシート
状としたものであるため、初期状態ではその感圧接着性
により被着体に容易に貼付することができ、光照射によ
り上記硬化型粘接着剤組成物と同様に光カチオン重合の
進行により経時により硬化する。従って、被着体同士を
強固に接合することができる。In the curable pressure-sensitive adhesive sheet according to the second aspect of the present invention, the curable pressure-sensitive adhesive composition is formed into a sheet. It can be easily attached to an adherend, and cures with the lapse of time due to the progress of photocationic polymerization in the same manner as the curable adhesive composition by irradiation with light. Therefore, the adherends can be firmly joined to each other.

【００８５】請求項３に記載の発明に係る電子材料部材
の接着方法では、フェライトもしくはセラミックスから
なる電子材料部材を基板に接着するにあたり、硬化型粘
接着シートを基板に貼付し、電子材料部材を硬化型粘接
着シートに貼付するにあたり、電子材料部材の貼付に先
立ち光を照射する。この場合、硬化型粘接着シートは、
初期状態で良好な感圧接着性を有するので、基板及び電
子材料部材に容易に貼付することができ、しかも低圧で
貼り合わせることができる。従って、フェライトやセラ
ミックス等の脆性破壊が生じ易い電子材料部材を破壊を
引き起こすことなく確実にかつ容易に貼付することがで
きる。According to a third aspect of the present invention, in bonding an electronic material member made of ferrite or ceramics to a substrate, a curable adhesive sheet is attached to the substrate. Is applied to the curable adhesive sheet prior to the application of the electronic material member. In this case, the curable adhesive sheet is
Since it has good pressure-sensitive adhesiveness in an initial state, it can be easily attached to a substrate and an electronic material member, and can be attached at a low pressure. Therefore, it is possible to securely and easily attach an electronic material member such as ferrite or ceramics which is apt to be brittlely broken without causing breakage.

【００８６】また、光の照射により上記本発明に係る硬
化型粘接着剤組成物を用いた硬化型粘接着剤と同様に光
カチオン重合開始剤が活性化され、光カチオン重合が進
行し、経時により硬化する。従って、最終的に電子材料
部材と基板とを強固に接合することができる。Further, the photo-cationic polymerization initiator is activated by light irradiation in the same manner as the curable adhesive using the curable adhesive composition according to the present invention, and the cationic photo-polymerization proceeds. Hardens over time. Accordingly, the electronic material member and the substrate can be finally firmly joined.

【００８７】また、ウレタン化合物が含有されているた
め柔軟性に富んでおり、従って接着面が平面でない場合
であっても、硬化型粘接着シートを被着体表面に容易に
追随させることができると共に、電子材料部材や基板表
面に追随した形態で確実に硬化させ得る。Further, since it contains a urethane compound, it has high flexibility, and therefore, even when the adhesive surface is not flat, the curable adhesive sheet can easily follow the surface of the adherend. In addition to being able to be cured, it can be surely cured in a form following the electronic material member or the substrate surface.

【００８８】[0088]

【実施例】以下、本発明の非限定的な実施例を説明する
ことにより、本発明を明らかにする。The present invention will be clarified below by describing non-limiting examples of the present invention.

【００８９】 （実施例１） Ａ：ポリアクリル酸エチルの酢酸エチル５０重量％溶液・・・１００重量部 （ポリアクリル酸エチルポリマーに換算すると５０重量部） Ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エ ピコート♯８２８）・・・５０重量部 Ｃ：ウレタン化合物（住友バイエルウレタン社製、商品名：デスモカップ１１ ）・・・５重量部 Ｄ：芳香族スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤（旭電化社製、商品名：ア デカオプトマーＳＰ１７０）・・・３重量部 上記成分を万能ミキサーにて５０℃の雰囲気下で混合
し、硬化型粘接着剤溶液を得た。(Example 1) A: 50% by weight of ethyl acetate in ethyl acetate solution: 100 parts by weight (50 parts by weight in terms of polyethyl acrylate polymer) B: Bisphenol A type epoxy resin (oilification) 50 parts by weight C: urethane compound (manufactured by Sumitomo Bayer Urethane Co., Ltd., desmocup 11): 5 parts by weight D: aromatic sulfonium salt Photocationic polymerization initiator (Adeka Optomer SP170, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.): 3 parts by weight The above components were mixed in a universal mixer at 50 ° C. to obtain a curable adhesive solution. .

【００９０】上記のようにして得た硬化型粘接着剤溶液
をアプリケーターを用いて、表面がコロナ処理された厚
さ５０μｍのポリイミド（以下、ＰＩ）シート上に、厚
みが５０μｍとなるように塗布し、硬化型粘接着剤層を
形成し、該硬化型粘接着剤層上に表面がシリコーンによ
り離型処理されたポリエチレンテレフタレートシート
（以下、離型ＰＥＴシート）をラミネートし、硬化型粘
接着シートサンプルを得た。Using the applicator, the curable adhesive solution obtained as described above was applied onto a 50 μm-thick polyimide (hereinafter, PI) sheet having a corona-treated surface so as to have a thickness of 50 μm. After coating, a curable adhesive layer is formed, and a polyethylene terephthalate sheet (hereinafter referred to as a release PET sheet) whose surface has been release-treated with silicone is laminated on the curable adhesive layer, and the curable adhesive layer is formed. An adhesive sheet sample was obtained.

【００９１】 （実施例２） Ａ：ポリアクリル酸ブチルの酢酸エチル５０重量％溶液・・・１４０重量部 （ポリアクリル酸ブチルポリマーに換算すると７０重量部） Ｂ：フェノールノボラック型エポキシ樹脂（旭電化社製、商品名：アデカオプ トマーＫＲＭ２６１０、軟化点（環球法）＝６４℃）・・・３０重量部 Ｃ：ウレタン化合物（東洋紡績社製、商品名：バイロン ＢＫ４１０３） ・・・１０重量部 Ｄ：芳香族スルホニウム塩系光カチオン重合開始剤（旭電化社製、商品名：ア デカオプトマーＳＰ１５０）・・・５重量部 成分Ａ〜Ｄとして上記各成分を用いたことを除いては、
実施例１と同様にして硬化型粘接着シートサンプルを得
た。(Example 2) A: 50% by weight solution of polybutyl acrylate in ethyl acetate ... 140 parts by weight (70 parts by weight in terms of polybutyl acrylate polymer) B: Phenol novolak type epoxy resin (Asahi Denka) Product name: Adeka Optomer KRM2610, softening point (ring and ball method) = 64 ° C) ... 30 parts by weight C: urethane compound (manufactured by Toyobo Co., trade name: Byron BK4103) ... 10 parts by weight D: Aromatic sulfonium salt-based photocationic polymerization initiator (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name: Adeka Optomer SP150) ... 5 parts by weight Except for using the above components as components A to D,
A cured adhesive sheet sample was obtained in the same manner as in Example 1.

【００９２】 （実施例３） Ａ：アクリル酸ブチル／アクリル酸エチル＝１／１（重量比）の共重合ポリマ ーの５０重量％酢酸エチル溶液・・・６０重量部 （共重合ポリマーに換算すると３０重量部） Ｂ：脂環型エポキシ樹脂（旭電化社製、商品名：アデカオプトマーＫＲＭ２１ １０）・・・７０重量部 Ｃ：ウレタン化合物（東洋紡績社製、商品名：バイロン ＵＲ１４００） ・・・１０重量部 Ｄ：光カチオン重合開始剤（旭電化社製、商品名：アデカオプトマーＳＰ１５ ０）・・・５重量部 成分Ａ〜Ｄとして上記各成分を用いたことを除いては、
実施例１と同様にして硬化型粘接着シートサンプルを得
た。Example 3 A: A 50% by weight solution of a butyl acrylate / ethyl acrylate = 1/1 (weight ratio) copolymer in ethyl acetate: 60 parts by weight (in terms of a copolymer) B: alicyclic epoxy resin (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name: Adeka Optomer KRM2110) 70 parts by weight C: urethane compound (manufactured by Toyobo Co., trade name: Byron UR1400) 10 parts by weight D: photocationic polymerization initiator (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name: Adeka Optomer SP150) ... 5 parts by weight Except for using each of the above components as components A to D,
A cured adhesive sheet sample was obtained in the same manner as in Example 1.

【００９３】（比較例１）実施例１において、成分Ｃを
用いなかったことを除いては、実施例１と同様にして硬
化型粘接着剤溶液を作製し、かつ硬化型粘接着シートサ
ンプルを得た。Comparative Example 1 A curable adhesive solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that the component C was not used. A sample was obtained.

【００９４】 （比較例２） Ａ：ポリアクリル酸エチルの酢酸エチル５０重量％溶液・・・１００重量部 （ポリアクリル酸エチルポリマーに換算すると５０重量部） Ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エ ピコート♯８２８）・・・５０重量部 Ｃ：ポリエステル樹脂（東洋紡績社製、商品名：バイロン ３００）・・・５ 重量部 Ｄ：光カチオン重合開始剤（旭電化社製、商品名：アデカオプトマーＳＰ１７ ０）・・・３重量部 成分Ａ〜Ｄとして上記各成分を用いたことを除いては、
実施例１と同様にして硬化型粘接着シートサンプルを得
た。Comparative Example 2 A: 50% by weight solution of polyethyl acrylate in ethyl acetate: 100 parts by weight (50 parts by weight in terms of polyethyl acrylate polymer) B: Bisphenol A type epoxy resin (oilification) 50 parts by weight C: Polyester resin (trade name: Byron 300, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) 5 parts by weight D: Photocationic polymerization initiator (Asahi Denkasha Co., Ltd., trade name: Adeka Optomer SP170) 3 parts by weight Except for using the above components as components A to D,
A cured adhesive sheet sample was obtained in the same manner as in Example 1.

【００９５】 （比較例３） Ａ：ポリアクリル酸エチルの酢酸エチル５０重量％溶液・・・１００重量部 （ポリアクリル酸エチルポリマーに換算すると５０重量部） Ｂ：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エ ピコート♯８２８）・・・５０重量部 Ｃ：グリシジル基含有架橋ゴム粒子（日本合成ゴム社製、商品名：ＸＥＲ−７ １、平均粒径＝７０ｎｍ）・・・１０重量部 Ｄ：光カチオン重合開始剤（旭電化社製、商品名：アデカオプトマーＳＰ１７ ０）・・・３重量部 成分Ａ〜Ｄとして上記各成分を用いたことを除いては、
実施例１と同様にして硬化型粘接着シートサンプルを得
た。Comparative Example 3 A: 50% by weight of ethyl acetate in ethyl acetate solution: 100 parts by weight (50 parts by weight in terms of polyethyl acrylate polymer) B: Bisphenol A type epoxy resin (oilification) 50 parts by weight C: glycidyl group-containing crosslinked rubber particles (trade name: XER-71, average particle size = 70 nm, manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.) -10 parts by weight D: photocationic polymerization initiator (manufactured by Asahi Denka Co., Ltd., trade name: Adeka Optomer SP170) ... 3 parts by weight Except for using the above components as components A to D,
A cured adhesive sheet sample was obtained in the same manner as in Example 1.

【００９６】（評価）上記のようにして得た実施例１〜
３及び比較例１〜３の各粘接着シートサンプルについ
て、初期粘着力、硬化後接着力、及び可使時間を
以下の要領で評価した。(Evaluation) Examples 1 to 5 obtained as described above
3 and the respective adhesive sheet samples of Comparative Examples 1 to 3, the initial adhesive strength, the adhesive strength after curing, and the pot life were evaluated in the following manner.

【００９７】初期粘着力…ＪＩＳ Ｚ−０２３７に準
じて、２３℃×相対湿度６５％でＳＰ粘着力を測定し
た。すなわち、長さ１２０ｍｍ×幅５０ｍｍ×厚さ２ｍ
ｍの表面が研磨されたステンレス板（ＳＵＳ３０４）に
１０ｍｍ幅に切断した粘接着シートサンプルの離型ＰＥ
Ｔシートを剥離して貼付し、背面のＰＩシート側から２
ｋｇのローラーを３００ｍｍ／分の速度で往復させ圧着
した。しかる後、３０分後に速度５０ｍｍ／分で１８０
°方向に粘接着シートを低速剥離し、剥離抵抗を測定
し、この剥離抵抗を初期粘着力とした。Initial adhesive strength: SP adhesive strength was measured at 23 ° C. and 65% relative humidity in accordance with JIS Z-0237. That is, length 120mm x width 50mm x thickness 2m
Release PE of adhesive sheet sample cut to 10 mm width on stainless steel plate (SUS304) with polished surface of m
Peel off the T sheet and attach it.
A roller of kg was reciprocated at a speed of 300 mm / min and pressed. Then, after 30 minutes, at a speed of 50 mm / min.
The adhesive sheet was peeled at a low speed in the direction of °, the peel resistance was measured, and the peel resistance was used as the initial adhesive strength.

【００９８】硬化後接着力…離型ＰＥＴシート側か
ら、中心波長３６５ｎｍの紫外線を光強度が１．５Ｊ／
ｃｍ²となるように高圧水銀灯を用いて照射し、照射１
０分後に初期粘着力と同様に貼り合わせを行い、室温
で３日間放置した後、ＳＰ接着力を初期粘着力と同様
にして測定した。Adhesive strength after curing: UV light having a central wavelength of 365 nm was applied at a light intensity of 1.5 J /
Irradiation using a high-pressure mercury lamp so as to obtain cm ² , irradiation 1
After 0 minute, bonding was carried out in the same manner as the initial adhesive strength, and after leaving at room temperature for 3 days, the SP adhesive strength was measured in the same manner as the initial adhesive strength.

【００９９】可使時間…の硬化後接着力評価におい
て、照射後の時間を、１０分、２０分、３０分…と１８
０分まで延長し、それぞれの時間経過後の硬化後接着力
を同様にして測定し、測定値が硬化後接着力評価で得
られた値の８０％を下まわるまでの時間を可使時間とし
た。結果を下記の表１に示す。In the evaluation of the adhesion after curing of the pot life, the time after irradiation was set to 10 minutes, 20 minutes, 30 minutes, and 18
Extend to 0 minutes and measure the adhesive strength after curing after each time in the same manner. The time until the measured value falls below 80% of the value obtained in the adhesive strength evaluation after curing is defined as the pot life. did. The results are shown in Table 1 below.

【０１００】[0100]

【表１】 [Table 1]

【０１０１】実施例１〜３の硬化型粘接着剤は感圧接着
性を示し、軽い圧着力で被着体に容易に接着することが
でき、また、硬化後は高い接着力を示し、かつ耐熱性も
硬化後に著しく向上した。The curable pressure-sensitive adhesives of Examples 1 to 3 exhibit pressure-sensitive adhesiveness, can be easily adhered to an adherend with a small pressure, and exhibit high adhesive strength after curing. Also, the heat resistance was significantly improved after curing.

【０１０２】〔フェライト部材の接着方法についての実
施例及び比較例〕 （実施例４） Ａ：アクリル酸５重量部とエチルアクリレート９５重量
部とを共重合してなるアクリレート系共重合体（重量平
均分子量７０万） Ｂ：カチオン重合性化合物としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、商品名：エピコ
ート♯８２８） Ｃ：ウレタン化合物としてウレタンプレポリマー（住友
バイエルウレタン社製、商品名：デスモカップ１１） Ｄ：光カチオン重合開始剤として芳香族スルホニウム塩
系カチオン重合開始剤（旭電化社製、商品名：アデカオ
プトマーＳＰ１７０）[Examples and Comparative Examples of Adhesion Method of Ferrite Member] (Example 4) A: Acrylate copolymer obtained by copolymerizing 5 parts by weight of acrylic acid and 95 parts by weight of ethyl acrylate (weight average) B: Bisphenol A type epoxy resin as a cationic polymerizable compound (trade name: Epicoat # 828 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) C: Urethane prepolymer as a urethane compound (Sumitomo Bayer Urethane Co., trade name: Desmo) Cup 11) D: Aromatic sulfonium salt-based cationic polymerization initiator as a cationic photopolymerization initiator (trade name: ADEKA OPTMER SP170, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.)

【０１０３】上記Ａ〜Ｄ及びメチルエチルケトンを、重
量比で１００：９６：４：４：３００の割合で配合し、
ホモミクサーＭｋII２．５（特殊機化社製）にて回転数
３０００ｒｐｍで１０分間攪拌した。攪拌された混合物
を、片面がシリコーン離型処理された厚み５０μｍのＰ
ＥＴフィルム上に、最終厚みが平均５０μｍとなるよう
に塗布し、乾燥し、硬化型粘接着シートを得た。The above A to D and methyl ethyl ketone are blended in a weight ratio of 100: 96: 4: 4: 300,
The mixture was stirred for 10 minutes at 3000 rpm with a homomixer MkII2.5 (manufactured by Tokushu Kika Co., Ltd.). The stirred mixture was mixed with a 50 μm-thick P
The composition was applied on an ET film so that the final thickness was 50 μm on average, and dried to obtain a curable adhesive sheet.

【０１０４】（実施例５） Ｃ：ウレタン化合物として、ウレタン変性エポキシ樹脂
（旭電化社製、商品名：アデカレジンＥＰＵ６）を用い
たことを除いては、実施例４と同様にして硬化型粘接着
シートを得た。Example 5 C: Curable adhesive in the same manner as in Example 4 except that a urethane-modified epoxy resin (trade name: Adeka Resin EPU6, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) was used as the urethane compound. A wearing sheet was obtained.

【０１０５】（比較例４） Ｃ：ウレタン化合物を用いなかったことを除いては、実
施例４と同様にして硬化型粘接着シートを得た。Comparative Example 4 C: A curable adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 4 except that no urethane compound was used.

【０１０６】（比較例５） Ａ：カチオン重合性化合物としてビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製、エピコート♯８
２８） Ｂ：光カチオン重合開始剤として芳香族スルホニウム塩
系カチオン重合開始剤（旭電化社製、アデカオプトマー
ＳＰ１７０） 上記Ａ，Ｂをそれぞれ１００：３の重量比で配合し、ホ
モディスパーＬ型（特殊機化社製）にて１０００ｒｐｍ
で１分間攪拌した。攪拌された混合物を、表面がシリコ
ーンで離型処理された厚み５０μｍのＰＥＴフィルム
に、最終厚みが平均５０μｍとなるように塗布し、接着
剤シートを得た。(Comparative Example 5) A: Bisphenol A type epoxy resin (Epicoat # 8 manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd.) as a cationic polymerizable compound
28) B: Aromatic sulfonium salt-based cationic polymerization initiator (Adeka Optomer SP170, manufactured by Asahi Denka Co., Ltd.) as a photocationic polymerization initiator. 1000 rpm by (Special Kika)
For 1 minute. The stirred mixture was applied to a 50 μm-thick PET film whose surface was release-treated with silicone so that the final thickness would be 50 μm on average, to obtain an adhesive sheet.

【０１０７】（実施例４，５及び比較例４，５の評価）
実施例４，５及び比較例４，５で得られた各シートにつ
いて、下記の要領で（１）接着力、（２）気泡巻き込み
率及び（３）ゲル分率を測定した。結果を下記の表２に
示す。(Evaluation of Examples 4 and 5 and Comparative Examples 4 and 5)
For each of the sheets obtained in Examples 4 and 5 and Comparative Examples 4 and 5, (1) adhesive strength, (2) bubble entrapment ratio, and (3) gel fraction were measured in the following manner. The results are shown in Table 2 below.

【０１０８】（１）接着力 実施例４，５及び比較例４，５で得た各シートを２０ｍ
ｍ角に切断し、図１に示すように、厚さ３００μｍ、３
０ｍｍ×２０ｍｍのガラスエポキシ基板１の片面に、ラ
ミネーターを用い、圧力３ｋｇ／ｃｍ及び速度１ｍ／分
の条件で貼付した。図１において、２は貼付されたシー
トを示す。(1) Adhesive Strength Each of the sheets obtained in Examples 4 and 5 and Comparative Examples 4 and 5 was
Cut into m squares, as shown in FIG.
It was stuck on one side of a glass epoxy substrate 1 of 0 mm × 20 mm using a laminator under the conditions of a pressure of 3 kg / cm and a speed of 1 m / min. In FIG. 1, reference numeral 2 denotes an attached sheet.

【０１０９】比較例５では、粘着性を示さないため貼付
することができなかった。貼付後、背面の離型ＰＥＴフ
ィルムを剥離し、離型ＰＥＴフィルムが剥離された粘接
着シート背面に超高圧水銀灯を用いて中心波長３６０ｎ
ｍの紫外線を３Ｊ／ｃｍ² のエネルギー強度となるよう
に照射した。紫外線の照射後、１０分後に、ガラスエポ
キシ基板１を、貼付されている硬化型粘接着シート側か
ら直径４５ｍｍ×厚み３ｍｍの円柱状のフェライトコア
の平坦な端面に、プレス機を用い、温度２３℃、圧力１
ｋｇ／ｃｍ² で１分間加圧することにより接着した。In Comparative Example 5, it could not be stuck because it did not show tackiness. After adhering, the release PET film on the back was peeled off, and the center wavelength was 360 n using a super-high pressure mercury lamp on the back of the adhesive sheet from which the release PET film was peeled off.
m of ultraviolet rays so as to have an energy intensity of 3 J / cm ² . Ten minutes after the ultraviolet irradiation, the glass epoxy substrate 1 was placed on a flat end surface of a cylindrical ferrite core having a diameter of 45 mm and a thickness of 3 mm from the side of the curable adhesive sheet to which the glass epoxy substrate 1 was attached by using a press machine. 23 ℃, pressure 1
Bonding was performed by pressing at kg / cm ² for 1 minute.

【０１１０】図２に、基板がフェライトコアの上面に接
着されている状態を平面図で示す。図２において、３は
フェライトコアを示し、３ａはフェライトコアの端面を
示し、ガラスエポキシ基板１の下面に貼付されている硬
化型粘接着シート２は破線で示されている。FIG. 2 is a plan view showing a state where the substrate is bonded to the upper surface of the ferrite core. In FIG. 2, reference numeral 3 denotes a ferrite core, 3a denotes an end face of the ferrite core, and the curable adhesive sheet 2 attached to the lower surface of the glass epoxy substrate 1 is indicated by a broken line.

【０１１１】上記のようにして得られた接合物のガラス
エポキシ基板１を指でしごき、接着部分から気泡を除
き、６０℃で１時間放置し、硬化させた。しかる後、万
能剥離試験機を用い、図３の矢印Ａで示すようにガラス
エポキシ基板１の端部を垂直方向に引き上げ、接着部分
の破壊力を測定した。なお、基板１の端部から接着部分
までの距離は１０ｍｍであり、引き上げ速度は５０ｍｍ
／分である。[0111] The glass epoxy substrate 1 of the bonded article obtained as described above was squeezed with a finger to remove bubbles from the bonded portion, and left at 60 ° C for 1 hour to cure. Thereafter, as shown by an arrow A in FIG. 3, the end of the glass epoxy substrate 1 was pulled up in the vertical direction using a universal peeling tester, and the breaking force of the bonded portion was measured. Note that the distance from the end of the substrate 1 to the bonding portion was 10 mm, and the lifting speed was 50 mm.
/ Min.

【０１１２】（２）気泡巻き込み率 硬化後の接着部分を目視により確認し、気泡巻き込み量
を面積比率で算出した。(2) Bubble Entrapment Rate The bonded portion after curing was visually confirmed, and the amount of air entrapment was calculated by the area ratio.

【０１１３】（３）ゲル分率 各硬化型粘接着シートの片面に積層されている２５μｍ
の厚みのＰＥＴフィルムを剥離し、（１）と同様にして
光を照射し、照射１０分後のゲル分率を測定した。ゲル
分率は、照射後のシートサンプルから約０．２ｇ程度の
試料をサンプル管に秤量し、酢酸エチル４０ｍｌに浸漬
し、２３℃で２４時間連続振盪した後、不溶解分の乾燥
重量を測定し、該不溶解分の重量の溶解前試料の重量に
対する百分率をゲル分率とした。(3) Gel fraction 25 μm laminated on one side of each curable adhesive sheet
The PET film having a thickness of was peeled off, irradiated with light in the same manner as in (1), and the gel fraction 10 minutes after the irradiation was measured. The gel fraction was determined by weighing about 0.2 g of a sample from the sheet sample after irradiation in a sample tube, immersing the sample in 40 ml of ethyl acetate, continuously shaking at 23 ° C. for 24 hours, and measuring the dry weight of the insoluble matter. Then, the percentage of the weight of the insoluble portion relative to the weight of the sample before dissolution was defined as the gel fraction.

【０１１４】[0114]

【表２】 [Table 2]

【０１１５】実施例４，５では、いずれも気泡巻き込み
率が５％以下と少なく、十分な接着力を示した。これ
は、貼付時のゲル分率が低く、フェライトコアに十分に
硬化型粘接着シートが密着されたためと考えられる。In Examples 4 and 5, the air entrapment rate was as small as 5% or less, and sufficient adhesive strength was exhibited. This is probably because the gel fraction at the time of application was low and the curable adhesive sheet was sufficiently adhered to the ferrite core.

【０１１６】これに対して比較例４では、貼付時のゲル
分率が６０％と高く、気泡巻き込み率が２５％と高かっ
た。すなわち、貼付時のゲル分率が高いために脱気が不
十分となり、被着体同士が十分に密着しなかった結果、
接着力が低くなったと考えられる。On the other hand, in Comparative Example 4, the gel fraction at the time of application was as high as 60%, and the bubble entrapment rate was as high as 25%. That is, degassing became insufficient due to a high gel fraction at the time of application, and as a result, the adherends did not sufficiently adhere to each other.
It is considered that the adhesive strength was lowered.

【０１１７】また、比較例５は接着剤であるため、事前
に塗布しておき転写することができなかった。従って、
貼り合わせの際に実際に接着剤を塗布する必要があり、
作業性が低く、かつ十分な厚み精度を実現することがで
きない。また、接着剤のはみ出し等の問題も生じる。In Comparative Example 5, since the adhesive was used, it could not be applied beforehand and transferred. Therefore,
It is necessary to actually apply adhesive at the time of lamination,
Workability is low, and sufficient thickness accuracy cannot be realized. In addition, problems such as protrusion of the adhesive occur.

【０１１８】[0118]

【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
係る硬化型粘接着剤では、粘着性ポリマーにより十分な
初期粘着力が発揮されており、かつ光が照射されたとし
ても光カチオン重合性化合物の光カチオン重合による硬
化が十分進行するまで上記初期粘着力が喪失しない。特
に、上記ウレタン化合物がカチオンをマスキングし、光
重合反応の進行を抑制するため、十分な長さの可使時間
を有する。従って、作業が行い難い接着部分の被着体に
対しても、従来の粘着剤と同様に容易に粘着させること
ができる。As described above, in the curable adhesive according to the first aspect of the present invention, a sufficient initial adhesive force is exhibited by the adhesive polymer, and even if light is irradiated, The initial adhesive strength is not lost until curing of the photocationically polymerizable compound by photocationic polymerization proceeds sufficiently. In particular, the urethane compound has a sufficient pot life because the cation masks the cation and suppresses the progress of the photopolymerization reaction. Therefore, the adhesive can be easily adhered to the adherend at the adhesion portion where the operation is difficult to perform, similarly to the conventional adhesive.

【０１１９】加えて、硬化反応が開始された後には、光
の照射をもはや必要としないので、光が遮られているシ
ャドーゾーンにおける接合にも、本発明に係る硬化型粘
接着剤組成物を好適に用いることができ、かつ光不透過
性の被着体にも適用することができる。In addition, since the irradiation of light is no longer necessary after the curing reaction is started, the curable adhesive composition according to the present invention can be used for bonding in a shadow zone where light is blocked. Can be suitably used, and can also be applied to a light-impermeable adherend.

【０１２０】さらに、硬化に際し、光を照射するだけで
よく、上記硬化反応が完了すると、強固な接着硬化物を
与える。また、ウレタン系化合物の含有により表面層に
おける硬化反応の進行が抑制されているので、上記光が
硬化型粘接着剤の内部まで十分に照射されて硬化が進行
するため、硬化型粘接着剤の厚みが厚い場合であっても
厚み方向における硬化ばらつきが生じ難い。さらに、光
カチオン重合性官能基の３次元架橋により凝集力が高め
られるので、より一層硬度が高められ、かつ耐熱性も高
められる。Further, upon curing, it is only necessary to irradiate light, and when the curing reaction is completed, a strong adhesive cured product is given. In addition, since the progress of the curing reaction in the surface layer is suppressed by the inclusion of the urethane-based compound, the light is sufficiently irradiated to the inside of the curable adhesive to cure, and the curing proceeds. Even when the thickness of the agent is large, variation in curing in the thickness direction hardly occurs. Furthermore, since the cohesive force is enhanced by the three-dimensional crosslinking of the photocationically polymerizable functional group, the hardness is further enhanced, and the heat resistance is also enhanced.

【０１２１】また、光を照射するだけで硬化させ得るた
め、高温加熱できない被着体にも本発明に係る硬化型粘
接着剤を用いることができる。すなわち、本発明に係る
硬化型粘接着剤組成物は、耐熱性に難がある被着体や光
不透過性の被着体など、様々な被着体を接合するのに幅
広く用いることができる。Further, since the composition can be cured only by irradiating light, the curable adhesive according to the present invention can be used for an adherend which cannot be heated at a high temperature. That is, the curable adhesive composition according to the present invention can be widely used for bonding various adherends, such as adherents having poor heat resistance and light-impermeable adherends. it can.

【０１２２】よって、本発明に係る硬化型粘接着剤組成
物を用いることにより、例えばフレキシブルプリント基
板の補強部分のように、接着領域が限られており、かつ
非常に小さな部位に対して補強板などを容易にかつ強固
に接着することができる。Therefore, by using the curable adhesive composition according to the present invention, the adhesive region is limited, such as a reinforcing portion of a flexible printed circuit board, and a very small portion is reinforced. A plate or the like can be easily and firmly bonded.

【０１２３】請求項２に記載の発明に係る硬化型粘接着
シートは上記請求項１に記載の発明に係る硬化型粘接着
剤組成物よりなるため、初期状態では十分な感圧接着性
を示し、被着体に低い圧力で容易に貼付することができ
る。そして、光の照射によりカチオン重合が進行し、硬
化するため、最終的には被着体同士を強固に接合するこ
とができる。しかも、予めシート状とされているので、
接着部分の厚み精度を高めることができ、従って非常に
小さな部品の接着や微小スペースの接着に好適に用いる
ことができる。Since the curable pressure-sensitive adhesive sheet according to the second aspect of the present invention comprises the curable pressure-sensitive adhesive composition according to the first aspect of the present invention, it has sufficient pressure-sensitive adhesive properties in the initial state. Can be easily attached to the adherend with low pressure. Then, the cationic polymerization proceeds and is cured by light irradiation, so that the adherends can be firmly joined together finally. Moreover, since it is made into a sheet shape in advance,
The thickness accuracy of the bonding portion can be improved, and therefore, it can be suitably used for bonding very small parts or bonding a very small space.

【０１２４】請求項３に記載の発明では、フェライトや
セラミックスからなる電子材料部材を基板に接着するに
あたり、硬化型粘接着シートを基板に貼付し、次に硬化
型粘接着シートに電子材料部材を貼付する。この場合、
硬化型粘接着シートは、初期状態で十分な粘着性を有す
るため、基板や電子材料部材に容易に貼付することがで
きる。従って、フェライトやセラミックスなどからな
り、脆性破壊が生じ易い電子材料部材の接着に際し、弱
い押圧力で硬化型粘接着シートに電子材料部材を接着し
得るので、電子材料部材の破壊が生じ難い。According to the third aspect of the invention, when the electronic material member made of ferrite or ceramics is bonded to the substrate, the curable adhesive sheet is attached to the substrate, and then the electronic material is applied to the curable adhesive sheet. Attach the member. in this case,
Since the curable adhesive sheet has sufficient tackiness in the initial state, it can be easily attached to a substrate or an electronic material member. Therefore, in bonding an electronic material member made of ferrite, ceramics, or the like, which is liable to cause brittle fracture, the electronic material member can be bonded to the curable adhesive sheet with a small pressing force.

【０１２５】加えて、電子材料部材を硬化型粘接着シー
トに貼付するに先立ち光を照射するため、該光の照射に
よりカチオン重合が進行し、経時により硬化が進行す
る。従って、最終的に、電子材料部材が基板に対して強
固に接合される。In addition, since light is irradiated before the electronic material member is attached to the curable pressure-sensitive adhesive sheet, the light irradiation causes cationic polymerization to proceed, and curing proceeds with time. Therefore, finally, the electronic material member is firmly joined to the substrate.

【０１２６】また、ウレタン化合物によりカチオンがマ
スクされるので、光照射後のゲル分率の上昇速度が低め
られる。従って、気泡の巻き込みを抑制することがで
き、剛性を有する被着体同士の接着に好適に用いること
ができる。加えて、硬化型粘接着シートを用いているの
で、接着部分の厚みを高精度に制御することができ、従
って非常に小さな電子材料部材の接着にも好適に用いる
ことができる。加えて、接着部分の形状に応じて予め硬
化型粘接着シートを切断加工しておくことにより、様々
な形状の接着部分に容易に適用することができる。Further, since the cation is masked by the urethane compound, the rate of increase of the gel fraction after light irradiation is reduced. Therefore, entrapment of air bubbles can be suppressed, and it can be suitably used for bonding rigid adherends. In addition, since the curable adhesive sheet is used, the thickness of the bonded portion can be controlled with high precision, and therefore, it can be suitably used for bonding very small electronic material members. In addition, by cutting the curable adhesive sheet in advance in accordance with the shape of the adhesive portion, it can be easily applied to adhesive portions having various shapes.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】実施例４，５及び比較例４で得られたシートの
接着力を評価するために用意したガラスエポキシ板に粘
接着シートを貼付した状態を示す平面図。FIG. 1 is a plan view showing a state in which an adhesive sheet is attached to a glass epoxy plate prepared for evaluating the adhesive strength of the sheets obtained in Examples 4, 5 and Comparative Example 4.

【図２】実施例４，５及び比較例４の評価に際し、フェ
ライトコアにガラスエポキシ基板を硬化型粘接着シート
を介して接着した状態を示す平面図。FIG. 2 is a plan view showing a state in which a glass epoxy substrate is bonded to a ferrite core via a curable adhesive sheet in evaluations of Examples 4, 5 and Comparative Example 4.

【図３】実施例４，５及び比較例４の評価に際し、基板
とフェライトコアを硬化型粘接着シートを介して接合さ
れた接合物の剥離力を測定する工程を説明するための略
図的側面図。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining a step of measuring a peeling force of a bonded product obtained by bonding a substrate and a ferrite core via a curable adhesive sheet in evaluations of Examples 4, 5 and Comparative Example 4. Side view.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２…硬化型粘接着シート 2: Curable adhesive sheet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 175/04 Ｃ０９Ｊ 175/04 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｂ ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on front page (51) Int.Cl. ⁶ Identification code FI C09J 175/04 C09J 175/04 H05K 3/28 H05K 3/28 B

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 粘着性ポリマー、光カチオン重合性化合
物、光カチオン重合性化合物と相溶性を有するウレタン
化合物及び光カチオン重合開始剤を含み、粘着性ポリマ
ー及び光カチオン重合性化合物の合計１００重量部にお
いて粘着性ポリマーが１０〜９０重量部の割合で配合さ
れており、粘着性ポリマー及び光カチオン重合性化合物
の合計１００重量部に対し、ウレタン化合物が０．１〜
１００重量部の割合で配合されていることを特徴とする
硬化型粘接着剤組成物。An adhesive polymer, a cationic photopolymerizable compound, a urethane compound compatible with the cationic photopolymerizable compound, and a cationic photopolymerization initiator, and a total of 100 parts by weight of the adhesive polymer and the cationic photopolymerizable compound The adhesive polymer is blended in a ratio of 10 to 90 parts by weight, and the urethane compound is contained in an amount of 0.1 to 90 parts by weight based on a total of 100 parts by weight of the adhesive polymer and the cationic photopolymerizable compound.
A curable pressure-sensitive adhesive composition characterized by being blended in a proportion of 100 parts by weight. 【請求項２】 請求項１に記載の硬化型粘接着剤組成物
よりなることを特徴とする硬化型粘接着シート。2. A curable adhesive sheet comprising the curable adhesive composition according to claim 1. 【請求項３】 フェライトもしくはセラミックスからな
る電子材料部材を基板に接着する方法であって、 請求項２に記載の硬化型粘接着シートを基板に貼付し、
次に電子材料部材を貼り合わせるにあたり、電子材料部
材の貼り合わせに先立ち光を照射することを特徴とする
電子材料部材の接着方法。3. A method of bonding an electronic material member made of ferrite or ceramics to a substrate, wherein the curable adhesive sheet according to claim 2 is attached to the substrate.
Next, in bonding the electronic material members, light is irradiated prior to bonding the electronic material members.