JPH11214797A - レーザー発光装置、レーザー発光受光装置及び光ピックアップ装置 - Google Patents
レーザー発光装置、レーザー発光受光装置及び光ピックアップ装置Info
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- JPH11214797A JPH11214797A JP10010776A JP1077698A JPH11214797A JP H11214797 A JPH11214797 A JP H11214797A JP 10010776 A JP10010776 A JP 10010776A JP 1077698 A JP1077698 A JP 1077698A JP H11214797 A JPH11214797 A JP H11214797A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザー発光装置又はレーザー発光受光装置
を非点隔差機能を持たせて小型化すること。光ピックア
ップ装置の光学系を簡素化すること。 【解決手段】 ブロック内に収納されている半導体レー
ザーチップから出射されたレーザー光は、凹面鏡型立ち
上げミラーによりレーザー光の光路を９０度変更して回
析格子部へ入射させると共に、半導体レーザー光の有す
る非点隔差を補正する。非点隔差を補正されたレーザー
光は、封止板、ホログラフィックグレーティング部を通
過して対物レンズの所に至る。レーザー光の光路を変更
して立ち上げるミラーを上記のように凹面鏡型すること
により、部品点数を増加させること無く、非点隔差補正
機能を持った小型のレーザー発光受光装置が得られ、こ
のレーザー発光受光装置を用いることにより、高Ｓ／Ｎ
かつ高信頼性の光ピックアップ装置を得られ、光ピック
アップ装置の組みたてを簡素化できる。
を非点隔差機能を持たせて小型化すること。光ピックア
ップ装置の光学系を簡素化すること。 【解決手段】 ブロック内に収納されている半導体レー
ザーチップから出射されたレーザー光は、凹面鏡型立ち
上げミラーによりレーザー光の光路を９０度変更して回
析格子部へ入射させると共に、半導体レーザー光の有す
る非点隔差を補正する。非点隔差を補正されたレーザー
光は、封止板、ホログラフィックグレーティング部を通
過して対物レンズの所に至る。レーザー光の光路を変更
して立ち上げるミラーを上記のように凹面鏡型すること
により、部品点数を増加させること無く、非点隔差補正
機能を持った小型のレーザー発光受光装置が得られ、こ
のレーザー発光受光装置を用いることにより、高Ｓ／Ｎ
かつ高信頼性の光ピックアップ装置を得られ、光ピック
アップ装置の組みたてを簡素化できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクなどか
ら情報を再生する光ピックアップの光学系に用いられる
レーザー光を発光するレーザー発光装置、前記レーザー
光を発光すると共にその反射光を受光するレーザー発光
受光装置及びこのレーザー発光受光装置を用いた光ピッ
クアップ装置に関する。
ら情報を再生する光ピックアップの光学系に用いられる
レーザー光を発光するレーザー発光装置、前記レーザー
光を発光すると共にその反射光を受光するレーザー発光
受光装置及びこのレーザー発光受光装置を用いた光ピッ
クアップ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、コンパクトディスクなどの光
ディスクに記録されている情報は、レーザー光を前記光
ディスクに当て、その時の反射光を光検出器などで電気
信号に変換する光ピックアップ装置により検出されてい
る。
ディスクに記録されている情報は、レーザー光を前記光
ディスクに当て、その時の反射光を光検出器などで電気
信号に変換する光ピックアップ装置により検出されてい
る。
【０００３】図３は従来この種の光ピックアップ装置の
構成例を示した側面図である。
構成例を示した側面図である。
【０００４】ブロック２０内に収納されている半導体レ
ーザーチップ１から出射されたレーザー光は、立ち上げ
ミラー２によりその光路を９０度変えられ、ブロック１
を密閉しているガラスなどの封止板４を通って外部に出
る。
ーザーチップ１から出射されたレーザー光は、立ち上げ
ミラー２によりその光路を９０度変えられ、ブロック１
を密閉しているガラスなどの封止板４を通って外部に出
る。
【０００５】外部に出たレーザー光は封止板４の外側に
配置されているホログラフィックグレーティング部５を
通過し、更に平行光への補正用コリメータレンズ６を通
して対物レンズ７の所に至る。対物レンズ７はレーザー
光を集光して、光ディスク１０面に入射する。この際、
対物レンズ１７はアクチュエータ８によりフォーカシン
グ方向及びトラッキング方向に移動されることにより、
レーザー光を光ディスク１０の信号記録面のある一点に
収束合焦する。この収束合焦したレーザー光の反射光
は、対物レンズ７により集光して、ハーフミラー６を通
してホログラフィックグレーティング部５の所に至る。
配置されているホログラフィックグレーティング部５を
通過し、更に平行光への補正用コリメータレンズ６を通
して対物レンズ７の所に至る。対物レンズ７はレーザー
光を集光して、光ディスク１０面に入射する。この際、
対物レンズ１７はアクチュエータ８によりフォーカシン
グ方向及びトラッキング方向に移動されることにより、
レーザー光を光ディスク１０の信号記録面のある一点に
収束合焦する。この収束合焦したレーザー光の反射光
は、対物レンズ７により集光して、ハーフミラー６を通
してホログラフィックグレーティング部５の所に至る。
【０００６】レーザー反射光はホログラフィックグレー
ティング部５により１次光と２次光に分けられ、これら
１次光と２次光が光検出器（フォトダイオード）９の２
か所の部分に入射される。光検出器９は第１、第２の光
検出部より成り、それぞれ複数のセンサーブロックに分
割され、各センサーブロックから検出信号が出力され
る。これら検出信号に基づいて、再生信号やフォーカス
信号やトラッキングエラー信号が検出される。
ティング部５により１次光と２次光に分けられ、これら
１次光と２次光が光検出器（フォトダイオード）９の２
か所の部分に入射される。光検出器９は第１、第２の光
検出部より成り、それぞれ複数のセンサーブロックに分
割され、各センサーブロックから検出信号が出力され
る。これら検出信号に基づいて、再生信号やフォーカス
信号やトラッキングエラー信号が検出される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記のように最近の光
ピックアップ装置では、光学系の小型化、簡易化を目的
として、同一のパッケージ内に信号検出用の光検出器９
を配し、ホログラフィックグレーティング部５により、
半導体レーザーチップ１から出射された元のレーザー光
と光ディスク１０からのレーザー反射光に分けられ、前
記反射光を光検出器９に導くタイプが実現している。し
かしながら、半導体レーザー光には非点隔差があるた
め、この非点隔差の影響をなくすために、レーザー光の
ビーム長手方向を光ディスクトラック方向に限定し、集
光性を向上させ取り付ける必要があった。そのため、レ
ーザーの向きが限定されてしまう。又、ピックアップの
小型化、低価格化の必要上、コリメータレンズ６は、あ
まり大きいものは使えず、レーザーチップよりコリメー
タ入射までの間に、レーザー光の数１０％近くが損失
し、半導体レーザーの信頼性への影響が大きい。
ピックアップ装置では、光学系の小型化、簡易化を目的
として、同一のパッケージ内に信号検出用の光検出器９
を配し、ホログラフィックグレーティング部５により、
半導体レーザーチップ１から出射された元のレーザー光
と光ディスク１０からのレーザー反射光に分けられ、前
記反射光を光検出器９に導くタイプが実現している。し
かしながら、半導体レーザー光には非点隔差があるた
め、この非点隔差の影響をなくすために、レーザー光の
ビーム長手方向を光ディスクトラック方向に限定し、集
光性を向上させ取り付ける必要があった。そのため、レ
ーザーの向きが限定されてしまう。又、ピックアップの
小型化、低価格化の必要上、コリメータレンズ６は、あ
まり大きいものは使えず、レーザーチップよりコリメー
タ入射までの間に、レーザー光の数１０％近くが損失
し、半導体レーザーの信頼性への影響が大きい。
【０００８】本発明は、上述の如き従来の課題を解決す
るためになされたもので、その目的は、半導体レーザー
の非点隔差補正機能を有する小型のレーザー発光装置及
びレーザー発光受光装置並びにこのレーザー発光受光装
置を用いて光学系を簡素化かつ、効率をアップし、信頼
性の高い光ピックアップ装置を提供することである。
るためになされたもので、その目的は、半導体レーザー
の非点隔差補正機能を有する小型のレーザー発光装置及
びレーザー発光受光装置並びにこのレーザー発光受光装
置を用いて光学系を簡素化かつ、効率をアップし、信頼
性の高い光ピックアップ装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明の特徴は、半導体レーザー素子と、この
半導体レーザー素子から出射されるレーザー光の光路を
変更する凹面鏡型反射ミラーと、前記半導体レーザー素
子及び前記凹面鏡型反射ミラーを収納する筐体と、前記
凹面鏡型反射ミラーにより光路を変更されたレーザー光
を前記筐体の外部に取り出すために前記筐体に設けられ
た光透過部とを備えたことにある。
に、第１の発明の特徴は、半導体レーザー素子と、この
半導体レーザー素子から出射されるレーザー光の光路を
変更する凹面鏡型反射ミラーと、前記半導体レーザー素
子及び前記凹面鏡型反射ミラーを収納する筐体と、前記
凹面鏡型反射ミラーにより光路を変更されたレーザー光
を前記筐体の外部に取り出すために前記筐体に設けられ
た光透過部とを備えたことにある。
【００１０】上記発明によれば、前記凹面鏡型反射ミラ
ーは半導体レーザー素子と対向した位置に傾斜して設置
され、半導体レーザー素子から出射されるレーザー光を
反射してその光路を９０度折り曲げて、筐体の上部にあ
る光透過部から外部に出射させる。前記凹面鏡型反射ミ
ラーはレーザー光のビーム長径方向に凹面を形成してい
るため、半導体レーザー光が有する非点隔差が補正され
る。これにより、非点隔差が補正されたレーザー光が前
記凹面鏡型反射ミラーにより９０度折り曲げられて、筐
体の外部に取り出される。
ーは半導体レーザー素子と対向した位置に傾斜して設置
され、半導体レーザー素子から出射されるレーザー光を
反射してその光路を９０度折り曲げて、筐体の上部にあ
る光透過部から外部に出射させる。前記凹面鏡型反射ミ
ラーはレーザー光のビーム長径方向に凹面を形成してい
るため、半導体レーザー光が有する非点隔差が補正され
る。これにより、非点隔差が補正されたレーザー光が前
記凹面鏡型反射ミラーにより９０度折り曲げられて、筐
体の外部に取り出される。
【００１１】第２の発明の特徴は、半導体レーザー素子
と、この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光
の光路を変更するホログラム部材を反射面に設けた平面
鏡型反射ミラーと、前記半導体レーザー素子及び前記凹
面鏡型反射ミラーを収納する筐体と、前記凹面鏡型反射
ミラーにより光路を変更されたレーザー光を前記筐体の
外部に取り出すために前記筐体に設けられた光透過部と
を備えたことにある。
と、この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光
の光路を変更するホログラム部材を反射面に設けた平面
鏡型反射ミラーと、前記半導体レーザー素子及び前記凹
面鏡型反射ミラーを収納する筐体と、前記凹面鏡型反射
ミラーにより光路を変更されたレーザー光を前記筐体の
外部に取り出すために前記筐体に設けられた光透過部と
を備えたことにある。
【００１２】上記発明によれば、ホログラム部材を反射
面に張り付けた平面鏡型反射ミラーは凹面鏡型反射ミラ
ーと等価な作用を有し、前記レーザー光の非点隔差を補
正し、且つその光路を変更する。
面に張り付けた平面鏡型反射ミラーは凹面鏡型反射ミラ
ーと等価な作用を有し、前記レーザー光の非点隔差を補
正し、且つその光路を変更する。
【００１３】第３の発明の特徴は、半導体レーザー素子
と、この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光
の光路を変更する凹面鏡型反射ミラーと、前記凹面鏡型
反射ミラーにより光路を変更されたレーザー光を外部に
取り出すための光透過部と、前記外部に取り出されたレ
ーザー光とその反射光を分ける光学部品と、この光学部
品により分けられた反射光を電気信号に変換して検出す
る光検出器と、前記半導体レーザー素子、前記凹面鏡型
反射ミラー及び前記光検出器を収納し、前記光学部品を
収納するか又は外部に近接して取り付け、且つ前記光透
過部を一部に設けた筐体とを備えたことにある。
と、この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光
の光路を変更する凹面鏡型反射ミラーと、前記凹面鏡型
反射ミラーにより光路を変更されたレーザー光を外部に
取り出すための光透過部と、前記外部に取り出されたレ
ーザー光とその反射光を分ける光学部品と、この光学部
品により分けられた反射光を電気信号に変換して検出す
る光検出器と、前記半導体レーザー素子、前記凹面鏡型
反射ミラー及び前記光検出器を収納し、前記光学部品を
収納するか又は外部に近接して取り付け、且つ前記光透
過部を一部に設けた筐体とを備えたことにある。
【００１４】上記発明によれば、前記凹面鏡型反射ミラ
ーは半導体レーザー素子と対向した位置に傾斜して設置
され、半導体レーザー素子から出射されるレーザー光を
反射してその光路を９０度折り曲げて、筐体の上部にあ
る光透過部から外部に出射させる。前記凹面鏡型反射ミ
ラーはレーザー光のビーム長径方向に凹面を形成してい
るため、半導体レーザー光が有する非点隔差が補正され
る。これにより、非点隔差が補正されたレーザー光が前
記凹面鏡型反射ミラーにより９０度折り曲げられて、筐
体の外部に取り出される。非点隔差が補正されたレーザ
ー光の反射光は筐体から出射したレーザー光と同一光路
で筐体の上部にある光透過部の所に至るが、ここで、ホ
ログラフィックグレーティングなどの光学部品により、
前記反射光は１次光と２次光に分けられ、これら１次光
と２次光が前記光透過部から筐体内に侵入して、光検出
器に入射する。この光検出器はこの入射された反射光を
電気信号に変換する。
ーは半導体レーザー素子と対向した位置に傾斜して設置
され、半導体レーザー素子から出射されるレーザー光を
反射してその光路を９０度折り曲げて、筐体の上部にあ
る光透過部から外部に出射させる。前記凹面鏡型反射ミ
ラーはレーザー光のビーム長径方向に凹面を形成してい
るため、半導体レーザー光が有する非点隔差が補正され
る。これにより、非点隔差が補正されたレーザー光が前
記凹面鏡型反射ミラーにより９０度折り曲げられて、筐
体の外部に取り出される。非点隔差が補正されたレーザ
ー光の反射光は筐体から出射したレーザー光と同一光路
で筐体の上部にある光透過部の所に至るが、ここで、ホ
ログラフィックグレーティングなどの光学部品により、
前記反射光は１次光と２次光に分けられ、これら１次光
と２次光が前記光透過部から筐体内に侵入して、光検出
器に入射する。この光検出器はこの入射された反射光を
電気信号に変換する。
【００１５】第４の発明の特徴は、半導体レーザー素子
と、この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光
の光路を変更するホログラム部材を反射面に設けた平面
鏡型反射ミラーと、前記凹面鏡型反射ミラーにより光路
を変更されたレーザー光を外部に取り出すための光透過
部と、前記外部に取り出されたレーザー光とその反射光
を分ける光学部品と、この光学部品により分けられた反
射光を電気信号に変換して検出する光検出器と、前記半
導体レーザー素子、前記ホログラム付き平面鏡型反射ミ
ラー及び前記光検出器を収納し、前記光学部品を収納す
るか又は外部に近接して取り付け、且つ前記光透過部を
一部に設けた筐体とを備えたことにある。
と、この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光
の光路を変更するホログラム部材を反射面に設けた平面
鏡型反射ミラーと、前記凹面鏡型反射ミラーにより光路
を変更されたレーザー光を外部に取り出すための光透過
部と、前記外部に取り出されたレーザー光とその反射光
を分ける光学部品と、この光学部品により分けられた反
射光を電気信号に変換して検出する光検出器と、前記半
導体レーザー素子、前記ホログラム付き平面鏡型反射ミ
ラー及び前記光検出器を収納し、前記光学部品を収納す
るか又は外部に近接して取り付け、且つ前記光透過部を
一部に設けた筐体とを備えたことにある。
【００１６】第５の発明の特徴は、レーザー発光受光装
置と、このレーザー発光受光装置から出射したレーザー
光を光デイスク面に収束合焦し、且つ前記光デイスク面
からのレーザー反射光を集光して前記レーザー発光受光
装置側に入射する対物レンズとを備え、前記レーザー発
光受光装置は半導体レーザー素子と、この半導体レーザ
ー素子から出射されるレーザー光の光路を変更する凹面
鏡型反射ミラーと、前記凹面鏡型反射ミラーにより光路
を変更されたレーザー光を外部に取り出すための光透過
部と、前記外部に取り出されたレーザー光とその反射光
を分ける光学部品と、この光学部品により分けられた反
射光を電気信号に変換して検出する光検出器と、前記半
導体レーザー素子、前記凹面鏡型反射ミラー及び前記光
検出器を収納し、前記光学部品を収納するか又は外部に
近接して取り付け、且つ前記光透過部を一部に設けた筐
体とを有したことにある。
置と、このレーザー発光受光装置から出射したレーザー
光を光デイスク面に収束合焦し、且つ前記光デイスク面
からのレーザー反射光を集光して前記レーザー発光受光
装置側に入射する対物レンズとを備え、前記レーザー発
光受光装置は半導体レーザー素子と、この半導体レーザ
ー素子から出射されるレーザー光の光路を変更する凹面
鏡型反射ミラーと、前記凹面鏡型反射ミラーにより光路
を変更されたレーザー光を外部に取り出すための光透過
部と、前記外部に取り出されたレーザー光とその反射光
を分ける光学部品と、この光学部品により分けられた反
射光を電気信号に変換して検出する光検出器と、前記半
導体レーザー素子、前記凹面鏡型反射ミラー及び前記光
検出器を収納し、前記光学部品を収納するか又は外部に
近接して取り付け、且つ前記光透過部を一部に設けた筐
体とを有したことにある。
【００１７】上記発明によれば、前記凹面鏡型反射ミラ
ーは半導体レーザー素子と対向した位置に傾斜して設置
され、半導体レーザー素子から出射されるレーザー光を
反射してその光路を９０度折り曲げて、筐体の上部にあ
る光透過部から外部に出射させる。前記凹面鏡型反射ミ
ラーはレーザー光のビーム長径方向に凹面を形成してい
るため、半導体レーザー光が有する非点隔差が補正され
る。これにより、非点隔差が補正されたレーザー光が前
記凹面鏡型反射ミラーにより９０度折り曲げられて、筐
体の外部に取り出される。非点隔差が補正されたレーザ
ー光は対物レンズにより光ディスクの情報記録面の一点
に精度よく収束合焦される。この収束合焦されたレーザ
ー光の光ディスクからの反射光は対物レンズにより筐体
から出射したレーザー光と同一光路で筐体の上部にある
光透過部の所に入射するが、ここで、ホログラフィック
グレーティングなどの光学部品により、前記反射光は１
次光と２次光に分けられ、これら１次光と２次光分が前
記光透過部から筐体内に侵入して、前記光検出器に入射
する。光検出器は１次光、２次光を受光する第１、第２
の光検出部から成り、それぞれ複数のセンサーブロック
に分割され、各センサーブロックから検出信号が出力さ
れる。これら検出信号に基づいて、再生信号、フォーカ
ス信号及びトラッキングエラー信号等が検出される。
ーは半導体レーザー素子と対向した位置に傾斜して設置
され、半導体レーザー素子から出射されるレーザー光を
反射してその光路を９０度折り曲げて、筐体の上部にあ
る光透過部から外部に出射させる。前記凹面鏡型反射ミ
ラーはレーザー光のビーム長径方向に凹面を形成してい
るため、半導体レーザー光が有する非点隔差が補正され
る。これにより、非点隔差が補正されたレーザー光が前
記凹面鏡型反射ミラーにより９０度折り曲げられて、筐
体の外部に取り出される。非点隔差が補正されたレーザ
ー光は対物レンズにより光ディスクの情報記録面の一点
に精度よく収束合焦される。この収束合焦されたレーザ
ー光の光ディスクからの反射光は対物レンズにより筐体
から出射したレーザー光と同一光路で筐体の上部にある
光透過部の所に入射するが、ここで、ホログラフィック
グレーティングなどの光学部品により、前記反射光は１
次光と２次光に分けられ、これら１次光と２次光分が前
記光透過部から筐体内に侵入して、前記光検出器に入射
する。光検出器は１次光、２次光を受光する第１、第２
の光検出部から成り、それぞれ複数のセンサーブロック
に分割され、各センサーブロックから検出信号が出力さ
れる。これら検出信号に基づいて、再生信号、フォーカ
ス信号及びトラッキングエラー信号等が検出される。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明の光ピックアップ装
置の第１の実施の形態を示した側面図である。ブロック
２０の中にレーザー光を発光する半導体レーザーチップ
１が収納され、この半導体レーザーチップ１に対向する
位置に、レーザー光の光路変更及び非点格差補正用の凹
面鏡型立ち上げミラー１１が傾斜して配置されている。
ブロック２０はレーザー光透過性のガラスなどの封止板
４で密閉されている。又、封止板４の外側にはホログラ
フィックグレーティング部５および平行光補正用のコリ
メータレンズが配置され、このホログラフィックグレー
ティング部５により光射レーザー光と分けられた反射光
を入射して、光ディスク１０に記録されている情報や制
御に必要な情報を検出する光検出器９がブロック２０の
内部に配置されている。ここでいう凹面鏡型立ち上げミ
ラー１１は半導体レーザー光の少なくともビーム長径方
向に凹面を有するものであればよい。
に基づいて説明する。図１は本発明の光ピックアップ装
置の第１の実施の形態を示した側面図である。ブロック
２０の中にレーザー光を発光する半導体レーザーチップ
１が収納され、この半導体レーザーチップ１に対向する
位置に、レーザー光の光路変更及び非点格差補正用の凹
面鏡型立ち上げミラー１１が傾斜して配置されている。
ブロック２０はレーザー光透過性のガラスなどの封止板
４で密閉されている。又、封止板４の外側にはホログラ
フィックグレーティング部５および平行光補正用のコリ
メータレンズが配置され、このホログラフィックグレー
ティング部５により光射レーザー光と分けられた反射光
を入射して、光ディスク１０に記録されている情報や制
御に必要な情報を検出する光検出器９がブロック２０の
内部に配置されている。ここでいう凹面鏡型立ち上げミ
ラー１１は半導体レーザー光の少なくともビーム長径方
向に凹面を有するものであればよい。
【００１９】尚、半導体レーザーチップ１、光検出器
９、凹面鏡型立ち上げミラー１１をブロック２０と封止
板４で密閉し、ホログラフィックグレーティング部５を
封止板４上に付加したものがレーザー発光受光装置を構
成し、光ディスク１０とアクチュエータ８を除いて、前
記レーザー発光受光装置を含んだ残りの部分が光ピック
アップ装置を構成している。又、レーザー発光受光装置
からホログラフィックグレーティング部５と光検出器９
を取り除くとレーザー発光装置になる。
９、凹面鏡型立ち上げミラー１１をブロック２０と封止
板４で密閉し、ホログラフィックグレーティング部５を
封止板４上に付加したものがレーザー発光受光装置を構
成し、光ディスク１０とアクチュエータ８を除いて、前
記レーザー発光受光装置を含んだ残りの部分が光ピック
アップ装置を構成している。又、レーザー発光受光装置
からホログラフィックグレーティング部５と光検出器９
を取り除くとレーザー発光装置になる。
【００２０】次に本実施の形態の動作について説明す
る。ブロック２０内に収納されている半導体レーザーチ
ップ１から出射されたレーザー光は、凹面鏡型立ち上げ
ミラー１１に入射される。この凹面鏡型立ち上げミラー
１１は入射されたレーザー光の光路を９０度変更して立
ち上げさせる。この際、凹面鏡型立ち上げミラー１１は
半導体レーザー光のビーム長径方向に凹面を形成してい
るため、半導体レーザー光が有する非点隔差を補正す
る。非点隔差を補正されたレーザー光は封止板４の外部
に出る。外部に出たレーザー光は封止板４の外側に配置
されているホログラフィックグレーティング部５および
コリメータレンズを通過して対物レンズ７の所に至る。
る。ブロック２０内に収納されている半導体レーザーチ
ップ１から出射されたレーザー光は、凹面鏡型立ち上げ
ミラー１１に入射される。この凹面鏡型立ち上げミラー
１１は入射されたレーザー光の光路を９０度変更して立
ち上げさせる。この際、凹面鏡型立ち上げミラー１１は
半導体レーザー光のビーム長径方向に凹面を形成してい
るため、半導体レーザー光が有する非点隔差を補正す
る。非点隔差を補正されたレーザー光は封止板４の外部
に出る。外部に出たレーザー光は封止板４の外側に配置
されているホログラフィックグレーティング部５および
コリメータレンズを通過して対物レンズ７の所に至る。
【００２１】対物レンズ７はレーザー光を集光して、光
ディスク１０にレーザー光を当てる。この際、対物レン
ズ１７はアクチュエータ８によりフォーカシング方向及
びトラッキング方向に移動されることにより、非点隔差
を補正されたレーザー光を光ディスク１０の信号記録面
のある一点に精度よく収束合焦する。
ディスク１０にレーザー光を当てる。この際、対物レン
ズ１７はアクチュエータ８によりフォーカシング方向及
びトラッキング方向に移動されることにより、非点隔差
を補正されたレーザー光を光ディスク１０の信号記録面
のある一点に精度よく収束合焦する。
【００２２】レーザー光が光ディスク１０の信号記録面
の一点に収束合焦すると、この点かレーザー光が対物レ
ンズ７の方向に反射する。対物レンズ７はこのレーザー
反射光を集光してホログラフィックグレーティング部５
に入射する。ホログラフィックグレーティング部５はレ
ーザー反射光を１次光と２次光に分け、これら１次光と
２次光が封止板４を通して筐体内に侵入して前記光検出
器に入射する。光検出器は１次光、２次光を受光する第
１、第２の光検出部から成り、それぞれ複数のセンサー
ブロックに分割され、各センサーブロックから検出信号
が出力される。これら検出信号に基づいて、フォーカス
信号やトラッキングエラー信号及び再生信号が検出され
る。
の一点に収束合焦すると、この点かレーザー光が対物レ
ンズ７の方向に反射する。対物レンズ７はこのレーザー
反射光を集光してホログラフィックグレーティング部５
に入射する。ホログラフィックグレーティング部５はレ
ーザー反射光を１次光と２次光に分け、これら１次光と
２次光が封止板４を通して筐体内に侵入して前記光検出
器に入射する。光検出器は１次光、２次光を受光する第
１、第２の光検出部から成り、それぞれ複数のセンサー
ブロックに分割され、各センサーブロックから検出信号
が出力される。これら検出信号に基づいて、フォーカス
信号やトラッキングエラー信号及び再生信号が検出され
る。
【００２３】本実施の形態によれば、半導体レーザーチ
ップ１から出射した半導体レーザー光の光路を変更する
立ち上げミラーを凹面鏡型立ち上げミラー１１にするこ
とにより、半導体レーザー光の光路を変更すると共に半
導体レーザー光が有する非点隔差を補正するため、従
来、半導体レーザ取付けの際に、必要のあった取付回転
角度調整を失くし、かつコリメータレンズの集光効率を
向上させることで、半導体レーザーの出射光量を減少さ
せることができ半導体レーザーの信頼性を向上させう
る。
ップ１から出射した半導体レーザー光の光路を変更する
立ち上げミラーを凹面鏡型立ち上げミラー１１にするこ
とにより、半導体レーザー光の光路を変更すると共に半
導体レーザー光が有する非点隔差を補正するため、従
来、半導体レーザ取付けの際に、必要のあった取付回転
角度調整を失くし、かつコリメータレンズの集光効率を
向上させることで、半導体レーザーの出射光量を減少さ
せることができ半導体レーザーの信頼性を向上させう
る。
【００２４】その上、非点隔差補正機能をブロック２０
の内部に収納することができ、非点隔差補正機能を有す
る小型のレーザー発光装置及びレーザー発光受光装置を
得ることができる。また、このレーザー発光受光装置を
用いたことにより、非点隔差が補正できるため、よりＳ
／Ｎの高い信号を光ディスクより読みとることができる
ので、より、生産性を向上させることができる。
の内部に収納することができ、非点隔差補正機能を有す
る小型のレーザー発光装置及びレーザー発光受光装置を
得ることができる。また、このレーザー発光受光装置を
用いたことにより、非点隔差が補正できるため、よりＳ
／Ｎの高い信号を光ディスクより読みとることができる
ので、より、生産性を向上させることができる。
【００２５】尚、上記したホログラフィックグレーティ
ング部５はブロック２０の内部に配置してもよく、ま
た、反射光を１次光、２次光に分ける光学部品として、
プリズムなどを用いても、同様の効果がある。
ング部５はブロック２０の内部に配置してもよく、ま
た、反射光を１次光、２次光に分ける光学部品として、
プリズムなどを用いても、同様の効果がある。
【００２６】図２は本発明の光ピックアップ装置の第２
の実施の形態を示した側面図である。本例は、立ち上げ
ミラーとして、平面反射鏡１２と、この平面反射鏡１２
の反射面にホログラム部材１３を張り付けた光学部品を
用いている。ホログラム部材１３は半導体レーザーチッ
プ１から出射されるレーザー光のビーム長径方向に凹面
を形成する凹面鏡と同様の特性を有し、前記レーザー光
はホログラム部材１３によりその非点隔差を補正され、
且つ光路に対して傾けて配置された平面反射鏡１２によ
り、折り曲げられて、封止板４を通して外部に出射され
る。他の構成及び動作は図１に示した第１の実施の形態
と同様で、同様の効果がある。尚、上記したホログラム
部材１３と平面反射鏡１２の接続構成は一体の場合も含
めて種々の構成のものが考えられ、同様の効果を得るこ
とができる。
の実施の形態を示した側面図である。本例は、立ち上げ
ミラーとして、平面反射鏡１２と、この平面反射鏡１２
の反射面にホログラム部材１３を張り付けた光学部品を
用いている。ホログラム部材１３は半導体レーザーチッ
プ１から出射されるレーザー光のビーム長径方向に凹面
を形成する凹面鏡と同様の特性を有し、前記レーザー光
はホログラム部材１３によりその非点隔差を補正され、
且つ光路に対して傾けて配置された平面反射鏡１２によ
り、折り曲げられて、封止板４を通して外部に出射され
る。他の構成及び動作は図１に示した第１の実施の形態
と同様で、同様の効果がある。尚、上記したホログラム
部材１３と平面反射鏡１２の接続構成は一体の場合も含
めて種々の構成のものが考えられ、同様の効果を得るこ
とができる。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のレ
ーザー発光装置及びレーザー発光受光装置によれば、レ
ーザー発光素子から出射したレーザー光の光路を非点隔
差補正機能を有する凹面鏡型のミラー、又はホログラム
部材を反射面に貼り付けた平面反射ミラーで折曲げて立
ち上げることにより、小型のままで、非点隔差補正機能
を内蔵することができる。
ーザー発光装置及びレーザー発光受光装置によれば、レ
ーザー発光素子から出射したレーザー光の光路を非点隔
差補正機能を有する凹面鏡型のミラー、又はホログラム
部材を反射面に貼り付けた平面反射ミラーで折曲げて立
ち上げることにより、小型のままで、非点隔差補正機能
を内蔵することができる。
【００２８】又、本発明の光ピックアップ装置によれ
ば、非点隔差補正機能を有する小型のレーザー発光受光
装置を用いることにより、従来より、Ｓ／Ｎの高い信号
を読みだせ、レーザー光の効率を上げることにより、よ
り高い信頼性を得られる。更には、光ピックアップ組み
立て工程を簡素化することができ、その生産性を向上さ
せることができる。
ば、非点隔差補正機能を有する小型のレーザー発光受光
装置を用いることにより、従来より、Ｓ／Ｎの高い信号
を読みだせ、レーザー光の効率を上げることにより、よ
り高い信頼性を得られる。更には、光ピックアップ組み
立て工程を簡素化することができ、その生産性を向上さ
せることができる。
【図１】本発明の光ピックアップ装置の第１の実施の形
態を示した側面図である。
態を示した側面図である。
【図２】本発明の光ピックアップ装置の第２の実施の形
態を示した側面図である。
態を示した側面図である。
【図３】従来の光ピックアップ装置の構成例を示した側
面図である。
面図である。
１ 半導体レーザーチップ ４ 封止板 ５ ホログラフィックグレーティング部 ７ 対物レンズ ８ アクチュエータ ９ 光検出器 １０ 光ディスク １１ 凹型立ち上げミラー １２ 平面反射鏡 １３ ホログラム部材 ２０ ブロック
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体レーザー素子と、 この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光の光
路を変更する凹面鏡型反射ミラーと、 前記半導体レーザー素子及び前記凹面鏡型反射ミラーを
収納する筐体と、 前記凹面鏡型反射ミラーにより光路を変更されたレーザ
ー光を前記筐体の外部に取り出すために前記筐体に設け
られた光透過部とを備えることを特徴とするレーザー発
光装置。 - 【請求項２】 半導体レーザー素子と、 この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光の光
路を変更するホログラム部材を反射面に設けた平面鏡型
反射ミラーと、 前記半導体レーザー素子及び前記凹面鏡型反射ミラーを
収納する筐体と、 前記凹面鏡型反射ミラーにより光路を変更されたレーザ
ー光を前記筐体の外部に取り出すために前記筐体に設け
られた光透過部とを備えることを特徴とするレーザー発
光装置。 - 【請求項３】 半導体レーザー素子と、 この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光の光
路を変更する凹面鏡型反射ミラーと、 前記凹面鏡型反射ミラーにより光路を変更されたレーザ
ー光を外部に取り出すための光透過部と、 前記外部に取り出されたレーザー光とその反射光を分け
る光学部品と、 この光学部品により分けられた反射光を電気信号に変換
して検出する光検出器と、 前記半導体レーザー素子、前記凹面鏡型反射ミラー及び
前記光検出器を収納し、前記光学部品を収納するか又は
外部に近接して取り付け、且つ前記光透過部を一部に設
けた筐体と、 を備えたことを特徴とするレーザー発光受光装置。 - 【請求項４】 半導体レーザー素子と、 この半導体レーザー素子から出射されるレーザー光の光
路を変更するホログラム部材を反射面に設けた平面鏡型
反射ミラーと、 前記凹面鏡型反射ミラーにより光路を変更されたレーザ
ー光を外部に取り出すための光透過部と、 前記外部に取り出されたレーザー光とその反射光を分け
る光学部品と、 この光学部品により分けられた反射光を電気信号に変換
して検出する光検出器と、 前記半導体レーザー素子、前記ホログラム付き平面鏡型
反射ミラー及び前記光検出器を収納し、前記光学部品を
収納するか又は外部に近接して取り付け、且つ前記光透
過部を一部に設けた筐体と、 を備えたことを特徴とするレーザー発光受光装置。 - 【請求項５】 レーザー発光受光装置と、 このレーザー発光受光装置から出射したレーザー光を光
デイスク面に収束合焦し、且つ前記光デイスク面からの
レーザー反射光を集光して前記レーザー発光受光装置側
に入射する対物レンズとを備え、 前記レーザー発光受光装置は半導体レーザー素子と、こ
の半導体レーザー素子から出射されるレーザー光の光路
を変更する凹面鏡型反射ミラーと、前記凹面鏡型反射ミ
ラーにより光路を変更されたレーザー光を外部に取り出
すための光透過部と、前記外部に取り出されたレーザー
光とその反射光を分ける光学部品と、この光学部品によ
り分けられた反射光を電気信号に変換して検出する光検
出器と、前記半導体レーザー素子、前記凹面鏡型反射ミ
ラー及び前記光検出器を収納し、前記光学部品を収納す
るか又は外部に近接して取り付け、且つ前記光透過部を
一部に設けた筐体とを有することを特徴とする光ピック
アップ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10010776A JPH11214797A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | レーザー発光装置、レーザー発光受光装置及び光ピックアップ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10010776A JPH11214797A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | レーザー発光装置、レーザー発光受光装置及び光ピックアップ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214797A true JPH11214797A (ja) | 1999-08-06 |
Family
ID=11759745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10010776A Pending JPH11214797A (ja) | 1998-01-22 | 1998-01-22 | レーザー発光装置、レーザー発光受光装置及び光ピックアップ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11214797A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011076679A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Seiko Instruments Inc | ヘッドジンバルアセンブリ |
| JP2015173213A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 三菱電機株式会社 | 赤色レーザ光源モジュール |
| JP2017117880A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | 光素子搭載用パッケージ、光素子搭載用母基板および電子装置 |
| JP2019515487A (ja) * | 2016-04-26 | 2019-06-06 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 光学部品を有するレーザモジュール |
| JP2020043327A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-03-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
1998
- 1998-01-22 JP JP10010776A patent/JPH11214797A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011076679A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Seiko Instruments Inc | ヘッドジンバルアセンブリ |
| JP2015173213A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 三菱電機株式会社 | 赤色レーザ光源モジュール |
| JP2017117880A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 京セラ株式会社 | 光素子搭載用パッケージ、光素子搭載用母基板および電子装置 |
| JP2019515487A (ja) * | 2016-04-26 | 2019-06-06 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 光学部品を有するレーザモジュール |
| JP2022031843A (ja) * | 2016-04-26 | 2022-02-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 光学部品を有するレーザモジュール |
| JP2020043327A (ja) * | 2019-05-29 | 2020-03-19 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
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