JPH11214112A - 電子部品のはんだ付け装置およびその方法 - Google Patents
電子部品のはんだ付け装置およびその方法Info
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- JPH11214112A JPH11214112A JP10014580A JP1458098A JPH11214112A JP H11214112 A JPH11214112 A JP H11214112A JP 10014580 A JP10014580 A JP 10014580A JP 1458098 A JP1458098 A JP 1458098A JP H11214112 A JPH11214112 A JP H11214112A
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 金属箔をリードとして有する電子部品を基板
にはんだ付けする際に、金属箔を断線させずにはんだ付
けすることのできる装置およびその方法を提供する。 【解決手段】 本発明の電子部品のはんだ付け装置は、
金属箔をリードとして有する電子部品を基板にはんだ付
けする際、電子部品に当接し、この電子部品を基板のは
んだ付け個所に保持する押さえ部材と、金属箔をはんだ
が塗布されたはんだ付け個所に押しつけて、金属箔を加
熱することによってはんだを溶解させる加熱ヘッドと、
押さえ部材および加熱ヘッドをそれぞれ上下方向に移動
させる駆動機構とを具備することを特徴とする。
にはんだ付けする際に、金属箔を断線させずにはんだ付
けすることのできる装置およびその方法を提供する。 【解決手段】 本発明の電子部品のはんだ付け装置は、
金属箔をリードとして有する電子部品を基板にはんだ付
けする際、電子部品に当接し、この電子部品を基板のは
んだ付け個所に保持する押さえ部材と、金属箔をはんだ
が塗布されたはんだ付け個所に押しつけて、金属箔を加
熱することによってはんだを溶解させる加熱ヘッドと、
押さえ部材および加熱ヘッドをそれぞれ上下方向に移動
させる駆動機構とを具備することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は金属箔をリードとし
て有する電子部品を基板にはんだ付けする際に用いる装
置およびこの装置を用いた電子部品のはんだ付け方法に
関する。
て有する電子部品を基板にはんだ付けする際に用いる装
置およびこの装置を用いた電子部品のはんだ付け方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、液晶表示装置の製造工程には、
液晶セル外周部のプリント基板（以下、ＰＷＢと略記す
る）上に駆動用ＬＳＩを搭載する工程がある。この種の
駆動用ＬＳＩとしては、薄型のテープキャリアパッケー
ジ（以下、ＴＣＰと略記する）が好適に用いられる。従
来、ＴＣＰをＰＷＢ上に実装する際には、ロボットはん
だ付け機によるコテ引きを行っていた。このＴＣＰをＰ
ＷＢ上に、ロボットはんだ付け機を用いてはんだ付けを
行う工程について、図面を用いて説明する。
液晶セル外周部のプリント基板（以下、ＰＷＢと略記す
る）上に駆動用ＬＳＩを搭載する工程がある。この種の
駆動用ＬＳＩとしては、薄型のテープキャリアパッケー
ジ（以下、ＴＣＰと略記する）が好適に用いられる。従
来、ＴＣＰをＰＷＢ上に実装する際には、ロボットはん
だ付け機によるコテ引きを行っていた。このＴＣＰをＰ
ＷＢ上に、ロボットはんだ付け機を用いてはんだ付けを
行う工程について、図面を用いて説明する。
【０００３】図８は、従来のロボットはんだ付け機のコ
テ引きによるＴＣＰとＰＷＢのはんだ付け作業を示す概
略側面図、図９はその裏面図である。ＴＣＰ１は、図９
に示すようにポリイミド樹脂などのテープ１ａ上にベア
チップ１ｂが搭載され、このベアチップ１ｂがテープ１
ａを挟んで樹脂１ｃにより封止されているものである。
また、ベアチップ１ｂ側からテープ１ａ外周部６に向け
て延びる銅箔２の部分がリードとなってＰＷＢ上のラン
ド４と接続される。尚、リードとなる銅箔２は２５ない
し３５μｍ程度のごく薄いものである。また、ＰＷＢ上
のランド４上には、はんだをあらかじめ塗布しておく。
テ引きによるＴＣＰとＰＷＢのはんだ付け作業を示す概
略側面図、図９はその裏面図である。ＴＣＰ１は、図９
に示すようにポリイミド樹脂などのテープ１ａ上にベア
チップ１ｂが搭載され、このベアチップ１ｂがテープ１
ａを挟んで樹脂１ｃにより封止されているものである。
また、ベアチップ１ｂ側からテープ１ａ外周部６に向け
て延びる銅箔２の部分がリードとなってＰＷＢ上のラン
ド４と接続される。尚、リードとなる銅箔２は２５ない
し３５μｍ程度のごく薄いものである。また、ＰＷＢ上
のランド４上には、はんだをあらかじめ塗布しておく。
【０００４】そして、図８に示すように、ＴＣＰ１から
伸びる銅箔２、２…は、図中右方向に移動するコテ５に
より、ＰＷＢ上のランド４、４…に押し付けられながら
はんだ付けされる。このようにして、１回のコテ引き動
作によってＴＣＰ１の複数のリードがＰＷＢ上の複数の
ランド４、４…に接続される。
伸びる銅箔２、２…は、図中右方向に移動するコテ５に
より、ＰＷＢ上のランド４、４…に押し付けられながら
はんだ付けされる。このようにして、１回のコテ引き動
作によってＴＣＰ１の複数のリードがＰＷＢ上の複数の
ランド４、４…に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】近年、液晶表示装置の
小型化、軽量化が進んでおり、それに伴って装置に内蔵
される駆動用ＬＳＩも小型、薄型のものが使用されてい
る。そこで、従来のＴＣＰよりもさらに薄型のスーパー
スリムＴＣＰと呼ばれるＬＳＩが使用されるようになっ
てきた。このスーパースリムＴＣＰでリードとして用い
られる銅箔２の厚さは１８μｍ程度である。
小型化、軽量化が進んでおり、それに伴って装置に内蔵
される駆動用ＬＳＩも小型、薄型のものが使用されてい
る。そこで、従来のＴＣＰよりもさらに薄型のスーパー
スリムＴＣＰと呼ばれるＬＳＩが使用されるようになっ
てきた。このスーパースリムＴＣＰでリードとして用い
られる銅箔２の厚さは１８μｍ程度である。
【０００６】特に、このスーパースリムＴＣＰをＰＷＢ
上にはんだ付けする場合、図８および図９に示すよう
に、はんだ付け前の銅箔２とＰＷＢ上のランド４との間
にはすき間があるので、銅箔２とランド４をはんだ付け
する際、銅箔２はコテ５により図中下方向およびコテ５
の進行方向に力を受けることになる。この時、銅箔２が
コテ５により加えられる力に耐えきれなかったり、ある
いは移動するコテ５に引っかけられたりして断線してし
まう恐れがあった。上記の点に鑑み、本発明は、金属箔
をリードとして有する電子部品を基板にはんだ付けする
際に、金属箔を断線させることなくはんだ付けをするこ
とのできる装置およびその方法を提供することを目的と
する。
上にはんだ付けする場合、図８および図９に示すよう
に、はんだ付け前の銅箔２とＰＷＢ上のランド４との間
にはすき間があるので、銅箔２とランド４をはんだ付け
する際、銅箔２はコテ５により図中下方向およびコテ５
の進行方向に力を受けることになる。この時、銅箔２が
コテ５により加えられる力に耐えきれなかったり、ある
いは移動するコテ５に引っかけられたりして断線してし
まう恐れがあった。上記の点に鑑み、本発明は、金属箔
をリードとして有する電子部品を基板にはんだ付けする
際に、金属箔を断線させることなくはんだ付けをするこ
とのできる装置およびその方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】銅箔が断線したスーパー
スリムＴＣＰを解析した結果、図１０に示すように、断
線部７は、特にＴＣＰ１と銅箔２、２…の接合部付近に
おいて多く発生することがわかった。このことから、コ
テ５により銅箔２、２…をランド４、４…に断線するこ
となくはんだ付けするためには、銅箔２、２…とランド
４、４…を何らかの手段によりあらかじめ密着させ固定
しておくこと、あるいは銅箔２、２…にはんだ付け後の
形をあらかじめ付与しておくことなどが有効であると考
えられる。
スリムＴＣＰを解析した結果、図１０に示すように、断
線部７は、特にＴＣＰ１と銅箔２、２…の接合部付近に
おいて多く発生することがわかった。このことから、コ
テ５により銅箔２、２…をランド４、４…に断線するこ
となくはんだ付けするためには、銅箔２、２…とランド
４、４…を何らかの手段によりあらかじめ密着させ固定
しておくこと、あるいは銅箔２、２…にはんだ付け後の
形をあらかじめ付与しておくことなどが有効であると考
えられる。
【０００８】そこで、本発明に係る電子部品のはんだ付
け装置は、金属箔をリードとして有する電子部品を基板
にはんだ付けする際、電子部品に当接し、この電子部品
を基板のはんだ付け個所に保持する押さえ部材と、金属
箔をはんだが塗布されたはんだ付け個所に押しつけて、
金属箔を加熱することによってはんだを溶解させる加熱
ヘッドと、押さえ部材および加熱ヘッドをそれぞれ上下
方向に移動させる駆動機構とを具備することを特徴とす
る。
け装置は、金属箔をリードとして有する電子部品を基板
にはんだ付けする際、電子部品に当接し、この電子部品
を基板のはんだ付け個所に保持する押さえ部材と、金属
箔をはんだが塗布されたはんだ付け個所に押しつけて、
金属箔を加熱することによってはんだを溶解させる加熱
ヘッドと、押さえ部材および加熱ヘッドをそれぞれ上下
方向に移動させる駆動機構とを具備することを特徴とす
る。
【０００９】押さえ部材が電子部品を基板のはんだ付け
個所に保持することで電子部品のリードの金属箔の位置
ズレを防止することができ、加熱ヘッドが金属箔をはん
だの塗布されたはんだ付け個所に押し付けて、金属箔を
加熱することではんだを溶解させ、金属箔をはんだ付け
個所に仮固定することができる。この後でロボットはん
だ付け機による本固定を行うようにすれば、そのロボッ
トはんだ付け機が従来と同様の装置であっても、金属箔
が最終的な形状に既に成形され、しかも金属箔のはんだ
付け個所からの浮きがないため、ロボットはんだ付け機
によるコテ引きにより問題なくはんだ付けを行うことが
できる。
個所に保持することで電子部品のリードの金属箔の位置
ズレを防止することができ、加熱ヘッドが金属箔をはん
だの塗布されたはんだ付け個所に押し付けて、金属箔を
加熱することではんだを溶解させ、金属箔をはんだ付け
個所に仮固定することができる。この後でロボットはん
だ付け機による本固定を行うようにすれば、そのロボッ
トはんだ付け機が従来と同様の装置であっても、金属箔
が最終的な形状に既に成形され、しかも金属箔のはんだ
付け個所からの浮きがないため、ロボットはんだ付け機
によるコテ引きにより問題なくはんだ付けを行うことが
できる。
【００１０】本発明に係る電子部品のはんだ付け装置
は、加熱ヘッドの金属箔に接触する底面が平坦であるの
で、金属箔を傷つけにくく、金属箔をはんだ付け個所に
均一に押し付けることができる。また、加熱ヘッドの底
面の周縁部が曲面状に面取りされているので、加熱ヘッ
ドを金属箔に接触させはんだ付け個所に押し付ける際
に、加熱ヘッドの底面周縁部により金属箔をなめらかに
曲げられるようにできるので、金属箔を折り曲げるなど
して傷めることはない。
は、加熱ヘッドの金属箔に接触する底面が平坦であるの
で、金属箔を傷つけにくく、金属箔をはんだ付け個所に
均一に押し付けることができる。また、加熱ヘッドの底
面の周縁部が曲面状に面取りされているので、加熱ヘッ
ドを金属箔に接触させはんだ付け個所に押し付ける際
に、加熱ヘッドの底面周縁部により金属箔をなめらかに
曲げられるようにできるので、金属箔を折り曲げるなど
して傷めることはない。
【００１１】また、本発明に係る電子部品のはんだ付け
方法は、押さえ部材により電子部品を基板のはんだ付け
個所に保持し、その状態のまま加熱ヘッドにより金属箔
をはんだ付け個所に押圧しながら加熱し、次いではんだ
を冷却、硬化させて金属箔をはんだ付け個所に仮固定し
た後、この仮固定部分の上からさらにはんだ付けを行う
ことで電子部品をはんだ付け個所に電気的に接続するこ
とを特徴とする。このような方法を用いることで、金属
箔をリードとして有する電子部品を金属箔の断線を起こ
すことなく基板上にはんだ付けすることができる。
方法は、押さえ部材により電子部品を基板のはんだ付け
個所に保持し、その状態のまま加熱ヘッドにより金属箔
をはんだ付け個所に押圧しながら加熱し、次いではんだ
を冷却、硬化させて金属箔をはんだ付け個所に仮固定し
た後、この仮固定部分の上からさらにはんだ付けを行う
ことで電子部品をはんだ付け個所に電気的に接続するこ
とを特徴とする。このような方法を用いることで、金属
箔をリードとして有する電子部品を金属箔の断線を起こ
すことなく基板上にはんだ付けすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面により本発明について
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は、本発明の電子部品の
はんだ付け装置の一実施形態例を示す概略構成図であ
る。図１に示すはんだ付け装置１１は、フレーム１２、
はんだ付けヘッド部１３、制御部１４から概略構成され
ている。このはんだ付けヘッド部１３は、動作部本体２
１、加熱ヘッド２２、押さえ板２３（押さえ部材）、メ
インシリンダ２４（駆動機構）、ヘッド微上昇シリンダ
２５から概略構成されている。
詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態例のみに
限定されるものではない。図１は、本発明の電子部品の
はんだ付け装置の一実施形態例を示す概略構成図であ
る。図１に示すはんだ付け装置１１は、フレーム１２、
はんだ付けヘッド部１３、制御部１４から概略構成され
ている。このはんだ付けヘッド部１３は、動作部本体２
１、加熱ヘッド２２、押さえ板２３（押さえ部材）、メ
インシリンダ２４（駆動機構）、ヘッド微上昇シリンダ
２５から概略構成されている。
【００１３】上下方向に延びる動作部本体２１の下端に
は加熱ヘッド２２が取り付けられており、加熱ヘッド２
２は図示しないヒーターにより加熱されるようになって
いる。動作部本体２１の加熱ヘッド２２取付部の直上か
ら横方向に突出する板部２１ａには、押さえ板２３の上
部に備えられた支柱２３ａが上下方向に摺動可能に挿通
している。支柱２３ａの中央部周囲にはバネ２３ｂが備
えられ、その上端は板部２１ａの下面に、下端は支柱２
３ａの拡径部にそれぞれ当接している。支柱２３ａの上
端部近傍には、支柱２３ａの板部２１ａからの脱落を防
止するストッパー２３ｃが設けられている。また、押さ
え板２３の下端は、加熱ヘッド２２の下端より下方に位
置するように構成されている。
は加熱ヘッド２２が取り付けられており、加熱ヘッド２
２は図示しないヒーターにより加熱されるようになって
いる。動作部本体２１の加熱ヘッド２２取付部の直上か
ら横方向に突出する板部２１ａには、押さえ板２３の上
部に備えられた支柱２３ａが上下方向に摺動可能に挿通
している。支柱２３ａの中央部周囲にはバネ２３ｂが備
えられ、その上端は板部２１ａの下面に、下端は支柱２
３ａの拡径部にそれぞれ当接している。支柱２３ａの上
端部近傍には、支柱２３ａの板部２１ａからの脱落を防
止するストッパー２３ｃが設けられている。また、押さ
え板２３の下端は、加熱ヘッド２２の下端より下方に位
置するように構成されている。
【００１４】動作部本体２１の上端には、フレーム１２
に固定されたメインシリンダ２４のピストン２４ａが取
り付けられている。動作部本体２１は、ピストン２４ａ
の動きに従い、図１中上下方向へ動くことができるよう
に構成されている。電子部品を保持する押さえ板２３
は、動作部本体２１とともに図１中上下方向へ動くこと
ができるが、動作部本体２１が図１中下方向に動き、押
さえ板２３の下端が電子部品に接触すると押さえ板２３
および支柱２３ａはその位置で留まる。さらに動作部本
体２１が図１中下方向に動くとバネ２３ｂが縮み、押さ
え板２３は電子部品を図１中下方向に押し付けて保持す
る。
に固定されたメインシリンダ２４のピストン２４ａが取
り付けられている。動作部本体２１は、ピストン２４ａ
の動きに従い、図１中上下方向へ動くことができるよう
に構成されている。電子部品を保持する押さえ板２３
は、動作部本体２１とともに図１中上下方向へ動くこと
ができるが、動作部本体２１が図１中下方向に動き、押
さえ板２３の下端が電子部品に接触すると押さえ板２３
および支柱２３ａはその位置で留まる。さらに動作部本
体２１が図１中下方向に動くとバネ２３ｂが縮み、押さ
え板２３は電子部品を図１中下方向に押し付けて保持す
る。
【００１５】動作部本体２１の上端は板部２１ｂになっ
ており、この板部２１ｂを挿通するようにヘッド微上昇
シリンダ２５が取り付けられている。ヘッド微上昇シリ
ンダ２５の下方には、フレーム１２に固定されたストッ
パー２６が設けられている。ここで、ヘッド微上昇シリ
ンダ２５およびストッパー２６は、動作部本体２１が最
下点まで下がった状態においても、ヘッド微上昇シリン
ダ２５が作動しなければ互いに接触しないような位置に
取り付けられている。押さえ板２３が電子部品に当接
し、さらにバネ２３ｂが縮んでいる状態から、ヘッド微
上昇シリンダ２５が駆動しピストン２５ａが下がると、
ピストン２５ａはその下部に設けられたストッパー２６
に接触する。さらにピストン２５ａが下がると、ピスト
ン２５ａがストッパー２６に加える力の反作用により動
作部本体２１が図１中上方向に動く。この時バネ２３ｂ
が伸長し、押さえ板２３を電子部品に当接した状態に保
つ。
ており、この板部２１ｂを挿通するようにヘッド微上昇
シリンダ２５が取り付けられている。ヘッド微上昇シリ
ンダ２５の下方には、フレーム１２に固定されたストッ
パー２６が設けられている。ここで、ヘッド微上昇シリ
ンダ２５およびストッパー２６は、動作部本体２１が最
下点まで下がった状態においても、ヘッド微上昇シリン
ダ２５が作動しなければ互いに接触しないような位置に
取り付けられている。押さえ板２３が電子部品に当接
し、さらにバネ２３ｂが縮んでいる状態から、ヘッド微
上昇シリンダ２５が駆動しピストン２５ａが下がると、
ピストン２５ａはその下部に設けられたストッパー２６
に接触する。さらにピストン２５ａが下がると、ピスト
ン２５ａがストッパー２６に加える力の反作用により動
作部本体２１が図１中上方向に動く。この時バネ２３ｂ
が伸長し、押さえ板２３を電子部品に当接した状態に保
つ。
【００１６】フレーム１２の中央部付近には基板をセッ
トするステージ１２ａが設けられ、はんだ付けヘッド部
１３は図示しないＸＹスライドユニットによりステージ
１２ａ上の任意の位置に移動できるように構成されてい
る。制御部１４は、マイクロコンピュータなどから構成
され、はんだ付けヘッド部１３の位置やその動きなど、
はんだ付け装置１１の動作の全てを制御することができ
るようになっている。
トするステージ１２ａが設けられ、はんだ付けヘッド部
１３は図示しないＸＹスライドユニットによりステージ
１２ａ上の任意の位置に移動できるように構成されてい
る。制御部１４は、マイクロコンピュータなどから構成
され、はんだ付けヘッド部１３の位置やその動きなど、
はんだ付け装置１１の動作の全てを制御することができ
るようになっている。
【００１７】次に、本実施形態例の電子部品のはんだ付
け装置を用いた銅箔のはんだ付けについて、図２ないし
図７を用いて説明する。図２ないし図７は、本実施形態
例の電子部品のはんだ付け装置の動きについてのフロー
図である。図２は、プリント基板（ＰＷＢ）３６および
スーパースリムＴＣＰ３１が、はんだ付け装置１１にセ
ットされた状態を示す図である。ＰＷＢ３６のランド３
７上には、はんだ３８が塗布されている。スーパースリ
ムＴＣＰ３１は、銅箔３２が固定されるランド３７上に
位置するように配置される。銅箔３２の直上には加熱ヘ
ッド２２が、スーパースリムＴＣＰ３１の直上には押さ
え板２３がそれぞれ配置されている。
け装置を用いた銅箔のはんだ付けについて、図２ないし
図７を用いて説明する。図２ないし図７は、本実施形態
例の電子部品のはんだ付け装置の動きについてのフロー
図である。図２は、プリント基板（ＰＷＢ）３６および
スーパースリムＴＣＰ３１が、はんだ付け装置１１にセ
ットされた状態を示す図である。ＰＷＢ３６のランド３
７上には、はんだ３８が塗布されている。スーパースリ
ムＴＣＰ３１は、銅箔３２が固定されるランド３７上に
位置するように配置される。銅箔３２の直上には加熱ヘ
ッド２２が、スーパースリムＴＣＰ３１の直上には押さ
え板２３がそれぞれ配置されている。
【００１８】次に、はんだ付け装置１１を駆動させる
と、加熱ヘッド２２および押さえ板２３の設けられた動
作部本体２１が図中下方向に移動する。すると、図３に
示すように、押さえ板２３がスーパースリムＴＣＰ３１
に当接し、これをＰＷＢ３６上に押し付けることで保持
する。この時、加熱ヘッド２２と銅箔３２はまだ接触し
ておらず、銅箔３２はランド３７上のはんだ３８の直上
に浮いた状態にある。
と、加熱ヘッド２２および押さえ板２３の設けられた動
作部本体２１が図中下方向に移動する。すると、図３に
示すように、押さえ板２３がスーパースリムＴＣＰ３１
に当接し、これをＰＷＢ３６上に押し付けることで保持
する。この時、加熱ヘッド２２と銅箔３２はまだ接触し
ておらず、銅箔３２はランド３７上のはんだ３８の直上
に浮いた状態にある。
【００１９】動作部本体２１がさらに図３中下方向に移
動すると、押さえ板２３はスーパースリムＴＣＰ３１に
当接した状態で留まり、加熱ヘッド２２だけがさらに下
降する。そして、図４に示すように、加熱ヘッド２２は
銅箔３２に接触し、これを型押ししながら曲げるととも
に図中下方向へ押し付けていき、銅箔３２をランド３７
上のはんだ３８に密着させる。この時、加熱ヘッド２２
は常にはんだを溶融するのに充分な温度に加熱されてい
るので、加熱ヘッド２２の熱が銅箔３２を介してはんだ
３８に伝わり、これを溶融させる。
動すると、押さえ板２３はスーパースリムＴＣＰ３１に
当接した状態で留まり、加熱ヘッド２２だけがさらに下
降する。そして、図４に示すように、加熱ヘッド２２は
銅箔３２に接触し、これを型押ししながら曲げるととも
に図中下方向へ押し付けていき、銅箔３２をランド３７
上のはんだ３８に密着させる。この時、加熱ヘッド２２
は常にはんだを溶融するのに充分な温度に加熱されてい
るので、加熱ヘッド２２の熱が銅箔３２を介してはんだ
３８に伝わり、これを溶融させる。
【００２０】はんだ３８が充分溶融した後、図５に示す
ように加熱ヘッド２２が図中上方向に移動し、銅箔３２
から離れる。加熱ヘッド２２が図中上方向に移動した
後、銅箔３２がずれないように、はんだ３８が固化する
まで押さえ板２３でスーパースリムＴＣＰ３１を保持し
ておく。はんだ３８が固化した後、図６に示すように押
さえ板２３が図中上方向に移動することで、銅箔３２の
ランド３７上への仮固定を終了する。その後、仮固定し
た銅箔３２の上からフラックスを塗布し、図７に示すよ
うに他のロボットはんだ付け装置を用いて、コテ４０で
コテ引きを行いはんだ付けを行うことで、銅箔３２とラ
ンド３７を確実に固定することができる。
ように加熱ヘッド２２が図中上方向に移動し、銅箔３２
から離れる。加熱ヘッド２２が図中上方向に移動した
後、銅箔３２がずれないように、はんだ３８が固化する
まで押さえ板２３でスーパースリムＴＣＰ３１を保持し
ておく。はんだ３８が固化した後、図６に示すように押
さえ板２３が図中上方向に移動することで、銅箔３２の
ランド３７上への仮固定を終了する。その後、仮固定し
た銅箔３２の上からフラックスを塗布し、図７に示すよ
うに他のロボットはんだ付け装置を用いて、コテ４０で
コテ引きを行いはんだ付けを行うことで、銅箔３２とラ
ンド３７を確実に固定することができる。
【００２１】以上のように、本実施の形態の電子部品の
はんだ付け装置は、押さえ板２３がスーパースリムＴＣ
Ｐ３１をＰＷＢ３６上に押し付けて保持した状態で、ス
ーパースリムＴＣＰ３１のリードである銅箔３２を加熱
ヘッド２２でランド３７上に押し付けてはんだ３８を溶
融し、銅箔３２をランド３７上に仮固定するものであ
り、銅箔３２のはんだ付けを銅箔３２を断線させること
なく行うことができる。加熱ヘッド２２の底面は平坦で
あるので、銅箔３２を均一にランド３７上に押し付ける
ことができるとともに、加熱ヘッド２２の底面の周縁部
曲面状に面取りされているので銅箔３２を折り曲げるこ
とはない。
はんだ付け装置は、押さえ板２３がスーパースリムＴＣ
Ｐ３１をＰＷＢ３６上に押し付けて保持した状態で、ス
ーパースリムＴＣＰ３１のリードである銅箔３２を加熱
ヘッド２２でランド３７上に押し付けてはんだ３８を溶
融し、銅箔３２をランド３７上に仮固定するものであ
り、銅箔３２のはんだ付けを銅箔３２を断線させること
なく行うことができる。加熱ヘッド２２の底面は平坦で
あるので、銅箔３２を均一にランド３７上に押し付ける
ことができるとともに、加熱ヘッド２２の底面の周縁部
曲面状に面取りされているので銅箔３２を折り曲げるこ
とはない。
【００２２】本実施の形態の電子部品のはんだ付け方法
は、従来の技術のように電子部品のリードに用いられる
銅箔を前処理なしにＰＷＢにはんだ付けするのではな
く、銅箔をＰＷＢ上に押し付けて仮固定した後コテ引き
を行うという方法である。この方法を採ると、銅箔をリ
ードとして有する電子部品を銅箔の断線を起こすことな
く基板上にはんだ付けすることができる。
は、従来の技術のように電子部品のリードに用いられる
銅箔を前処理なしにＰＷＢにはんだ付けするのではな
く、銅箔をＰＷＢ上に押し付けて仮固定した後コテ引き
を行うという方法である。この方法を採ると、銅箔をリ
ードとして有する電子部品を銅箔の断線を起こすことな
く基板上にはんだ付けすることができる。
【００２３】なお、本発明の技術範囲は上記実施の形態
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば本実施の形態では電子部品のリードとして銅箔を用
いたが、金、アルミニウムあるいは種々の合金など、他
の金属箔を用いても差し支えない。加熱ヘッドは常時は
んだを溶融するのに充分な温度に加熱されていてもよい
し、必要時のみ加熱されるようになっていてもよい。ま
た、上記はんだ付け装置においては、金属箔の仮固定を
行う装置と、コテ引きを行う装置は１台の装置にまとめ
られていてもよいし、複数の装置に分かれていてもよ
い。
に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない
範囲において種々の変更を加えることが可能である。例
えば本実施の形態では電子部品のリードとして銅箔を用
いたが、金、アルミニウムあるいは種々の合金など、他
の金属箔を用いても差し支えない。加熱ヘッドは常時は
んだを溶融するのに充分な温度に加熱されていてもよい
し、必要時のみ加熱されるようになっていてもよい。ま
た、上記はんだ付け装置においては、金属箔の仮固定を
行う装置と、コテ引きを行う装置は１台の装置にまとめ
られていてもよいし、複数の装置に分かれていてもよ
い。
【００２４】
【発明の効果】上述のごとく、本発明の電子部品のはん
だ付け装置は、金属箔をリードとして有する電子部品を
基板にはんだ付けする際、電子部品に当接し、この電子
部品を基板のはんだ付け個所に保持する押さえ部材と、
金属箔をはんだが塗布されたはんだ付け個所に押しつけ
て、金属箔を加熱することによってはんだを溶解させる
加熱ヘッドと、押さえ部材および加熱ヘッドをそれぞれ
上下方向に移動させる駆動機構とを具備することを特徴
とするものであって、押さえ部材が電子部品を基板のは
んだ付け個所に保持することで電子部品のリードとなる
金属箔の位置ズレを防止することができ、加熱ヘッドが
金属箔をはんだの塗布されたはんだ付け個所に押し付け
て、金属箔を加熱することではんだを溶解させ、金属箔
をはんだ付け個所に仮固定することができる。このよう
なはんだ付け装置を用いることで、従来金属箔が断線す
るというトラブルの発生する恐れのあったロボットはん
だ付け機によるコテ引きを行っても、問題なくはんだ付
けを行うことができる。
だ付け装置は、金属箔をリードとして有する電子部品を
基板にはんだ付けする際、電子部品に当接し、この電子
部品を基板のはんだ付け個所に保持する押さえ部材と、
金属箔をはんだが塗布されたはんだ付け個所に押しつけ
て、金属箔を加熱することによってはんだを溶解させる
加熱ヘッドと、押さえ部材および加熱ヘッドをそれぞれ
上下方向に移動させる駆動機構とを具備することを特徴
とするものであって、押さえ部材が電子部品を基板のは
んだ付け個所に保持することで電子部品のリードとなる
金属箔の位置ズレを防止することができ、加熱ヘッドが
金属箔をはんだの塗布されたはんだ付け個所に押し付け
て、金属箔を加熱することではんだを溶解させ、金属箔
をはんだ付け個所に仮固定することができる。このよう
なはんだ付け装置を用いることで、従来金属箔が断線す
るというトラブルの発生する恐れのあったロボットはん
だ付け機によるコテ引きを行っても、問題なくはんだ付
けを行うことができる。
【００２５】本発明の電子部品のはんだ付け装置は、加
熱ヘッドの金属箔に接触する底面が平坦であるので、金
属箔を傷つけにくく、金属箔をはんだ付け個所に均一に
押し付けることができる。また、加熱ヘッドの底面の周
縁部が曲面状に面取りされているので、加熱ヘッドを金
属箔に接触させはんだ付け個所に押し付ける際に、加熱
ヘッドの底面周縁部により金属箔がなめらかに曲げら
れ、金属箔が折れ曲がったりすることがない。
熱ヘッドの金属箔に接触する底面が平坦であるので、金
属箔を傷つけにくく、金属箔をはんだ付け個所に均一に
押し付けることができる。また、加熱ヘッドの底面の周
縁部が曲面状に面取りされているので、加熱ヘッドを金
属箔に接触させはんだ付け個所に押し付ける際に、加熱
ヘッドの底面周縁部により金属箔がなめらかに曲げら
れ、金属箔が折れ曲がったりすることがない。
【００２６】また、本発明の電子部品のはんだ付け方法
は、押さえ部材により電子部品を基板のはんだ付け個所
に保持し、その状態のまま加熱ヘッドにより金属箔をは
んだ付け個所に押圧しながら加熱し、次いではんだを冷
却、硬化させて金属箔をはんだ付け個所に仮固定した
後、この仮固定部分の上からさらにはんだ付けを行うこ
とで電子部品をはんだ付け個所に電気的に接続すること
を特徴とするものであって、金属箔をリードとして有す
る電子部品を、金属箔の断線を起こすことなく基板上に
確実にはんだ付けすることができる。
は、押さえ部材により電子部品を基板のはんだ付け個所
に保持し、その状態のまま加熱ヘッドにより金属箔をは
んだ付け個所に押圧しながら加熱し、次いではんだを冷
却、硬化させて金属箔をはんだ付け個所に仮固定した
後、この仮固定部分の上からさらにはんだ付けを行うこ
とで電子部品をはんだ付け個所に電気的に接続すること
を特徴とするものであって、金属箔をリードとして有す
る電子部品を、金属箔の断線を起こすことなく基板上に
確実にはんだ付けすることができる。
【図１】 本発明の電子部品のはんだ付け装置の一実施
形態例を示す概略構成図である。
形態例を示す概略構成図である。
【図２】 本実施形態例の電子部品のはんだ付け装置の
動きについてのフロー図の一部である。
動きについてのフロー図の一部である。
【図３】 本実施形態例の電子部品のはんだ付け装置の
動きについてのフロー図の一部である。
動きについてのフロー図の一部である。
【図４】 本実施形態例の電子部品のはんだ付け装置の
動きについてのフロー図の一部である。
動きについてのフロー図の一部である。
【図５】 本実施形態例の電子部品のはんだ付け装置の
動きについてのフロー図の一部である。
動きについてのフロー図の一部である。
【図６】 本実施形態例の電子部品のはんだ付け装置の
動きについてのフロー図の一部である。
動きについてのフロー図の一部である。
【図７】 本実施形態例の電子部品のはんだ付け装置の
動きについてのフロー図の一部である。
動きについてのフロー図の一部である。
【図８】 従来のロボットはんだ付け機のコテ引きによ
るＴＣＰとＰＷＢのはんだ付け作業を示す概略側面図で
ある。
るＴＣＰとＰＷＢのはんだ付け作業を示す概略側面図で
ある。
【図９】 従来のロボットはんだ付け機のコテ引きによ
るＴＣＰとＰＷＢのはんだ付け作業を示す裏面図であ
る。
るＴＣＰとＰＷＢのはんだ付け作業を示す裏面図であ
る。
【図１０】 銅箔が断線したスーパースリムＴＣＰの拡
大斜視図である。
大斜視図である。
１１ はんだ付け装置 １２ フレーム １３ はんだ付けヘッド部 １４ 制御部 ２１ 動作部本体 ２２ 加熱ヘッド ２３ 押さえ板（押さえ部材） ２３ａ 支柱 ２３ｂ バネ ２４ メインシリンダ（駆動機構） ２５ ヘッド微上昇シリンダ ２６ ストッパー ３１ スーパースリムＴＣＰ ３２ 銅箔 ３６ プリント基板（ＰＷＢ） ３７ ランド ３８ はんだ
Claims (3)
- 【請求項１】 金属箔をリードとして有する電子部品を
基板にはんだ付けする装置であって、 前記電子部品に当接し、該電子部品を前記基板のはんだ
付け個所に保持する押さえ部材と、 前記金属箔をはんだが塗布されたはんだ付け個所に押し
つけて前記金属箔を加熱することによってはんだを溶解
させる加熱ヘッドと、 前記押さえ部材および前記加熱ヘッドをそれぞれ上下方
向に移動させる駆動機構と、を具備することを特徴とす
る電子部品のはんだ付け装置。 - 【請求項２】 前記加熱ヘッドの前記金属箔に接触する
底面が平坦であり、前記底面の周縁部が曲面状に面取り
されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の
はんだ付け装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子部品のはんだ付け装
置を用いた電子部品のはんだ付け方法であって、前記押
さえ部材により前記電子部品を前記基板のはんだ付け個
所に保持し、その状態のまま前記加熱ヘッドにより前記
金属箔を前記はんだ付け個所に押圧しながら加熱し、次
いではんだを冷却、硬化させて前記金属箔を前記はんだ
付け個所に仮固定した後、該仮固定部分の上からさらに
はんだ付けを行うことで前記電子部品を前記はんだ付け
個所に電気的に接続することを特徴とする電子部品のは
んだ付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01458098A JP3681879B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電子部品のはんだ付け装置およびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01458098A JP3681879B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電子部品のはんだ付け装置およびその方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11214112A true JPH11214112A (ja) | 1999-08-06 |
| JP3681879B2 JP3681879B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=11865113
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01458098A Expired - Fee Related JP3681879B2 (ja) | 1998-01-27 | 1998-01-27 | 電子部品のはんだ付け装置およびその方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3681879B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5608842B1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-10-15 | 株式会社フジクラ | 線材接続装置、線材接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
| WO2014192832A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-04 | 株式会社フジクラ | 線材接続装置、線材接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
-
1998
- 1998-01-27 JP JP01458098A patent/JP3681879B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5608842B1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-10-15 | 株式会社フジクラ | 線材接続装置、線材接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
| WO2014192832A1 (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-04 | 株式会社フジクラ | 線材接続装置、線材接続方法、及び接続構造体の製造方法 |
| US9685769B2 (en) | 2013-05-28 | 2017-06-20 | Fujikura Ltd. | Wire splicing device, wire splicing method, and method for manufacturing splice structure |
| EP3285341A1 (en) * | 2013-05-28 | 2018-02-21 | Fujikura Ltd. | Method for manufacturing connection structure |
| US10014671B2 (en) | 2013-05-28 | 2018-07-03 | Fujikura Ltd. | Wire splicing device, wire splicing method, and method for manufacturing splice structure |
| US10044176B2 (en) | 2013-05-28 | 2018-08-07 | Fujikura Ltd. | Wire splicing device, wire splicing method, and method for manufacturing splice structure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3681879B2 (ja) | 2005-08-10 |
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