JPH11212673A

JPH11212673A - 冷却装置および冷却装置を有する携帯形情報機器

Info

Publication number: JPH11212673A
Application number: JP10015420A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Nakamura; 博中村; Katsuhiko Yamamoto; 勝彦山本
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Home Technology Corp
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Home Technology Corp
Priority date: 1998-01-28
Filing date: 1998-01-28
Publication date: 1999-08-06

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、騒音およびコストを抑えつつ、発熱
源の冷却性能を充分に確保することができる冷却装置を
得ることにある。【解決手段】冷却装置は、送風通路54を有するケーシン
グ53と；このケーシングの送風通路に配置されたファン
67と；ケーシングに支持され、ファンを回転駆動する電
動モータ64と；を備えている。そして、ケーシングは、
水平面および垂直面に対し夫々所定角度傾斜された姿勢
で配置され、このケーシングに動作中に発熱するＭＰＵ
41又はこの発熱体の放熱を促進させるヒートシンク44を
熱的に接続したことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置のよう
な発熱体の放熱を促進させる冷却装置、およびこの冷却
装置を搭載した携帯形情報機器に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ブック形のポータブルコンピュー
タや移動式通信機器に代表される携帯形情報機器では、
文字、音声および画像のような多用のマルチメディア情
報を処理するため、ＭＰＵ（microprocessing unit）の
処理速度の高速化や多機能化が進められている。この種
のＭＰＵは、高集積化や高性能化に伴って動作中の発熱
量が一段と増大する傾向にある。このため、発熱量の大
きなＭＰＵをポータブルコンピュータの筐体に収容する
に当っては、この筐体の内部でのＭＰＵの放熱性を高め
る必要があり、それ故、電動ファンやヒートシンクのよ
うなＭＰＵ専用の冷却手段が不可欠な存在となりつつあ
る。

【０００３】図２４は、従来のＭＰＵの冷却方式の一例
を示している。この図２４において、符号１で示すプリ
ント配線基板は、ポータブルコンピュータの筐体の内部
に収容されている。プリント配線基板１上には、発熱す
るＭＰＵ２が実装されており、このＭＰＵ２の上面にヒ
ートシンク３が取り付けられている。ヒートシンク３
は、電動式のファン装置４を内蔵した偏平なケーシング
５を有している。ケーシング５は、ファン装置４の回転
軸線Ｏ1 をＭＰＵ２と直交させた姿勢でＭＰＵ２の上面
に重ね合わされており、このケーシング５にＭＰＵ２の
熱が直接伝えられるようになっている。

【０００４】そのため、ポータブルコンピュータの使用
中にファン装置４が回転駆動されると、図２４に矢印で
示すように、ケーシング５の上端から吸い込まれた空気
がＭＰＵ２に向けて流れ、この空気はＭＰＵ２の上面に
沿うように流れ方向が変えられた後、ケーシング５の側
方に向けて排出される。この結果、ＭＰＵ２からケーシ
ング５に伝えられた熱は、上記空気の流れに乗じて外方
に持ち去られることになり、ＭＰＵ２の放熱性が高めら
れる。

【０００５】一方、ＭＰＵの他の冷却方式として、例え
ば「特開平８−２７４４８０号公報」に記載されている
ように、筐体に電動式のファン装置を設置し、このファ
ン装置を通じて発熱するＭＰＵを強制空冷する方式が知
られている。

【０００６】図２５は、この他の冷却方式を示してお
り、図中符号１０で示すポータブルコンピュータの筐体
は、底壁１１、上壁１２および後壁１３を有する偏平な
箱状をなしている。この筐体１０の後壁１３には、排気
口１４が開口されている。筐体１０の内部には、ＭＰＵ
冷却用のファン装置１５が収容されている。ファン装置
１５は、送風通路１６ａを有する矩形状のファンフレー
ム１６と、このファンフレーム１６に支持された電動モ
ータ１７と、この電動モータ１７の回転軸１７ａに固定
され、上記送風通路１６ａに配置されたファン１８とを
備えている。そして、ファン装置１５は、回転軸１７ａ
を水平にした縦置きの姿勢で筐体１０に支持されてお
り、その送風通路１６ａの排気側の端部が排気口１４と
向かい合っている。

【０００７】このため、ファン装置１５を介してファン
１８が回転駆動されると、筐体１０の内部にファン装置
１５に向かう空気流が形成され、この空気の流れにより
ＭＰＵが強制的に空冷されるとともに、この空気はＭＰ
Ｕを冷却した後、排気口１４から筐体１０の外方に排出
されるようになっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記図２４
に示す冷却方式において、ＭＰＵ２の標準的な厚み寸法
を６ｍｍ、プリント配線基板１の標準的な厚み寸法を２
ｍｍおよびヒートシンク３の標準的な厚み寸法を７ｍｍ
とすると、プリント配線基板１からヒートシンク３まで
の全体の厚み寸法は１５ｍｍとなる。この場合、ファン
装置４が筐体内の空気を吸引する際の抵抗や筐体内での
プリント配線基板１の絶縁性のことを考慮すると、この
筐体の内部には最低でも上下方向に３０ｍｍ程度の空間
が必要となってくる。

【０００９】ところが、携帯性が重要視されるポータブ
ルコンピュータは、バッグへの収納性等の問題から筐体
の小型・軽量化が強く求められるために、最近では筐体
の厚さ寸法が３０ｍｍを下回るものが多々見受けられ
る。このように薄型化を追求したポータブルコンピュー
タでは、筐体の内部の実装スペースが益々狭くなり、こ
の実装スペースの高さ寸法が２０ｍｍ以下となる場合も
あり得る。

【００１０】このように筐体内部の実装スペースの高さ
寸法が２０ｍｍを下回るような場合、ＭＰＵ２の上面に
ヒートシンク３を重ね合わせる従来の冷却方式では、フ
ァン装置４の上方に充分な吸気スペースを確保すること
ができなくなる。

【００１１】そのため、ファン装置４が筐体の内部の空
気を吸引する際の抵抗が増大し、ケーシング５を通過す
る風量が少なくなる。この結果、ＭＰＵ２の冷却性能を
充分に高めることができなくなり、熱設計上の余裕が少
なくなるといった問題がある。

【００１２】また、図２５に示す冷却方式によると、フ
ァン装置１５は、電動モータ１７の回転軸１７ａを水平
にした縦置きの姿勢で筐体１０の内部に収容されるため
に、ケーシング１５の高さ寸法Ｔが制約を受ける。その
ため、送風通路１６ａの内径も小さくせざるを得ず、そ
の分、ファン１８の有効径も小さくなる。したがって、
ファン装置１５の駆動に伴う風量が少なくなり、ＭＰＵ
を効率良く冷却することができなくなる。

【００１３】ＭＰＵの熱的な問題に対処するには、ファ
ン装置１５の風量特性を大幅に高める必要があり、その
解決手段に一つとしてファン装置１５の回転数を引き上
げることが考えられる。

【００１４】しかしながら、このようにすると、電動モ
ータ１７の回転数の上昇を招き、その分、騒音が大きく
なるといった弊害が生じてくる。また、この騒音問題を
クリアしつつ所望の送風量を得るためには、小型のファ
ン装置を複数搭載せざるを得なくなり、コストおよび重
量的な面で新たな問題が生じてくる。

【００１５】本発明の第１の目的は、騒音およびコスト
を抑えつつ、発熱源の冷却性能を充分に確保することが
できる冷却装置を得ることにある。

【００１６】本発明の第２の目的は、発熱源の冷却性能
を充分に確保しつつ、騒音およびコストを低減すること
ができ、しかも、筐体の薄型化にも無理なく対応できる
携帯形情報機器を得ることにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、請求項１に記載された冷却装置は、送風通路を
有するケーシングと；このケーシングの送風通路に配置
されたファンと；上記ケーシングに支持され、上記ファ
ンを回転駆動する駆動源と；を備えている。そして、上
記ケーシングは、水平面および垂直面に対し夫々所定角
度傾斜された姿勢で配置され、このケーシングに動作中
に発熱する発熱体又はこの発熱体の放熱を促進させる放
熱機器を熱的に接続したことを特徴としている。

【００１８】このような構成において、発熱体が発熱す
ると、この発熱体の熱は、発熱体から直接もしくは放熱
機器を介してケーシングに逃がされる。このケーシング
の送風通路には、駆動源により回転駆動されるファンが
配置されているので、このファンが回転駆動されると、
送風通路に空気流が生じる。この空気流により、ケーシ
ングが強制的に冷却されるとともに、ケーシングに逃が
された発熱体の熱が空気流に乗じて外方に放出され、発
熱体の放熱が促進される。

【００１９】ケーシングは、水平面および垂直面に対し
傾斜されているので、ケーシングの上下方向への高さを
低く抑えることができる。そのため、ケーシングを収め
る部分の上下方向のスペースが充分に得られないような
場合でも、従来のようにファンを小さくする必要はな
く、むしろケーシングの高さ寸法を従来と同じとすれ
ば、より大きなファンを採用できる。そのため、ファン
の回転数を増大させることなく所望の風量を確保するこ
とができ、発熱体の冷却効率を良好に維持しつつ、ファ
ンの回転に伴う騒音を抑制できる。また、一つのファン
で所望の風量が得られるので、小型のファン装置を複数
準備する必要はなく、コスト的な問題も同時に解消する
ことができる。

【００２０】上記第２の目的を達成するため、請求項９
に記載された携帯形情報機器は、排気口を有する筐体
と；この筐体に収容され、動作中に発熱する発熱体が実
装されたプリント配線基板と；上記筐体の内部において
上記発熱体に熱的に接続され、この発熱体の放熱を促進
させる放熱機器と；上記筐体の内部に収容され、上記排
気口に隣接されたファン装置と；を備えている。上記フ
ァン装置は、熱伝導性材料にて構成され、送風通路を有
するケーシングと、このケーシングの送風通路に配置さ
れたファンと、上記ケーシングに支持され、上記ファン
を回転駆動する駆動源と、を含み、上記ケーシングは、
上記筐体の内部において水平面および垂直面に対し夫々
所定角度傾斜された姿勢で配置され、このケーシングに
上記発熱体又は上記放熱機器が熱的に接続されているこ
とを特徴としている。

【００２１】このような構成において、発熱体が発熱す
ると、この発熱体の熱は、発熱体から直接もしくは放熱
機器を介してファン装置のケーシングに逃がされる。ケ
ーシングは熱伝導性を有するので、発熱体からの熱は、
ケーシング全体に広く拡散される。このケーシングの送
風通路には、駆動源により回転駆動されるファンが配置
されているので、このファンが回転駆動されると、筐体
内の空気が送風通路に向けて流れ、この送風通路に空気
流が生じる。この空気流により、ケーシングが強制的に
冷却されるとともに、ケーシングに逃がされた発熱体の
熱が空気流に乗じて持ち去られ、排気口から筐体の外方
に放出される。

【００２２】また、筐体内にもファン装置に向かう空気
流が形成されるので、筐体内の通気性が良好となり、そ
の分、発熱体や放熱機器の放熱性が高められる。

【００２３】ファン装置のケーシングは、筐体の内部に
おいて水平面および垂直面に対し所定の傾きを持って配
置されているので、ケーシングの上下方向への高さを低
く抑えることができる。このため、筐体の薄型化に伴っ
て筐体内の上下方向の高さ寸法が充分に得られないよう
な場合でも、従来のようにファン装置を小さくする必要
はなく、むしろケーシングの高さ寸法を送風方向が水平
な従来のものと同じとすれば、より大きなファンを有す
るファン装置を積極的に採用することができる。よっ
て、ファン装置の回転数を増大させることなく所望の風
量を得ることができ、発熱体の冷却効率を良好に維持し
つつ、ファンの回転に伴う騒音を抑制できるとともに、
筐体の薄型化にも無理なく対応することができる。

【００２４】また、一つのファン装置で所望の風量が得
られるので、筐体の内部に小型のファン装置を複数設置
する必要はなく、この点でも筐体の小型・軽量化に寄与
するとともに、コスト的な問題も同時に解消することが
できる。

【００２５】上記目的を達成するため、請求項１４に記
載された携帯形情報機器は、排気口を有する筐体と；第
１の面と、この第１の面の反対側に位置された第２の面
と、これら第１および第２の面に開口された通孔とを有
し、上記筐体の内部に実装されたプリント配線基板と；
このプリント配線基板の第１の面に実装され、動作中に
発熱するとともに、上記通孔と向かい合う発熱体と；上
記プリント配線基板の第２の面に実装され、上記発熱体
に熱的に接続されてこの発熱体の放熱を促進させる放熱
機器と；上記筐体の内部に収容され、上記排気口に隣接
されたファン装置と；を備えている。上記ファン装置
は、熱伝導性材料にて構成され、送風通路を有するケー
シングと、このケーシングの送風通路に配置されたファ
ンと、上記ケーシングに支持され、上記ファンを回転駆
動する駆動源と、を含み、上記ケーシングは、上記筐体
の内部において水平面および垂直面に対し夫々所定角度
傾斜された姿勢で配置され、このケーシングに上記放熱
機器が熱的に接続されていることを特徴としている。

【００２６】このような構成において、プリント配線基
板上の発熱体が発熱すると、この発熱体の熱は、プリン
ト配線基板の反対側の放熱機器に伝わり、この放熱機器
を介してファン装置のケーシングに逃がされる。ケーシ
ングは熱伝導性を有するので、放熱機器を介して伝えら
れる発熱体の熱は、ケーシング全体に広く拡散される。
このケーシングの送風通路には、駆動源により回転駆動
されるファンが配置されているので、このファンが回転
駆動されると、筐体内の空気が送風通路に向けて流れ、
この送風通路に空気流が生じる。この空気流により、ケ
ーシングが強制的に冷却されるとともに、このケーシン
グに逃がされた発熱体の熱が空気流に乗じて持ち去ら
れ、排気口から筐体の外方に放出される。

【００２７】また、筐体内にもファン装置に向かう空気
流が形成されるので、筐体内の通気性が良好となり、そ
の分、発熱体や放熱機器の放熱性が高められる。

【００２８】ファン装置のケーシングは、筐体の内部に
おいて水平面および垂直面に対し所定の傾きを持って配
置されているので、ケーシングの上下方向への高さを低
く抑えることができる。このため、筐体の薄型化に伴っ
て筐体内の上下方向の高さ寸法が充分に得られないよう
な場合でも、従来のようにファン装置を小さくする必要
はなく、むしろケーシングの高さ寸法を送風方向が水平
な従来のものと同じとすれば、より大きなファンを有す
るファン装置を積極的に採用することができる。よっ
て、ファン装置の回転数を増大させることなく所望の風
量を得ることができ、発熱体の冷却効率を良好に維持し
つつ、ファンの回転に伴う騒音を抑制できるとともに、
筐体の薄型化にも無理なく対応することができる。

【００２９】また、一つのファン装置で所望の風量が得
られるので、筐体の内部に小型の電動ファンを複数設置
する必要はなく、この点でも筐体の小型・軽量化に寄与
するとともに、コスト的な問題も同時に解消することが
できる。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、図１ないし図５にもとづいて説明する。

【００３１】図１は、ブック形のポータブルコンピュー
タ２０を示している。このポータブルコンピュータ２０
は、コンピュータ本体２１と、このコンピュータ本体２
１に支持されたディスプレイユニット２２とを備えてい
る。

【００３２】コンピュータ本体２１は、合成樹脂製の筐
体２３を有している。この筐体２３は、水平な底壁２３
ａと、この底壁２３ａと向かい合う上壁２３ｂと、これ
ら底壁２３ａと上壁２３ｂとを結ぶ垂直な前壁２３ｃ、
左右の側壁２３ｄおよび後壁２３ｅとを備えている。図
１に示すように、筐体２３は、幅寸法Ｗ、奥行き寸法Ｄ
および厚み寸法Ｈを有し、この厚み寸法Ｈは、幅寸法Ｗ
および奥行き寸法Ｄよりも遥かに小さく定められてい
る。このため、筐体２３は、偏平な箱状をなしている。

【００３３】筐体２３の上壁２３ｂは、パームレスト２
４とキーボード取り付け部２５とを有している。パーム
レスト２４は、上壁２３ｂの前半部において筐体２３の
幅方向に延びている。キーボード取り付け部２５は、パ
ームレスト２４の後方に位置されており、このキーボー
ド取り付け部２５にキーボード２６が設置されている。

【００３４】筐体２３の上壁２３ｂの後部には、上向き
に突出する突出部２７が形成されている。突出部２７
は、キーボード２６の後方において筐体２３の幅方向に
沿って延びている。突出部２７は、一対のディスプレイ
支持部２８ａ，２８ｂを有している。ディスプレイ支持
部２８ａ，２８ｂは、上壁２３ｂに連なるような凹所に
て構成され、筐体２３の幅方向に互いに離間して配置さ
れている。

【００３５】図１および図２に示すように、筐体２３の
上壁２３ｂの後端部には、複数の排気口２９が開口され
ている。排気口２９は、突出部２７の後方において、筐
体２３の幅方向に一列に並べて配置されており、これら
排気口２９により筐体２３の内外が連通されている。

【００３６】また、筐体２３の後壁２３ｅには、コネク
タ３０が配置されている。コネクタ３０は、プリンタの
ような周辺機器を接続するためのもので、筐体２３の後
方に露出されている。

【００３７】図１に示すように、上記ディスプレイユニ
ット２２は、偏平な箱状のディスプレイハウジング３５
と、このディスプレイハウジング３５に収容された液晶
表示装置３６とを備えている。ディスプレイハウジング
３５は、表示用開口部３７が形成された前面を有し、こ
の表示用開口部３７を介して液晶表示装置３６の表示画
面３６ａがディスプレイハウジング３５の外方に露出さ
れている。

【００３８】ディスプレイハウジング３５は、一対の脚
部３８ａ，３８ｂを有している。脚部３８ａ，３８ｂ
は、筐体２３のディスプレイ支持部２８ａ，２８ｂに導
かれているとともに、夫々図示しないヒンジ装置を介し
て筐体２３に回動可能に連結されている。このため、デ
ィスプレイユニット２２は、パームレスト２４やキーボ
ード２６を覆うように倒される閉じ位置と、パームレス
ト２４、キーボード２６および表示画面３６ａを露出さ
せるように起立される開き位置とに亘って選択的に回動
し得るようになっている。

【００３９】図２に示すように、筐体２３の内部には、
プリント配線基板４０が収容されている。プリント配線
基板４０は、筐体２３の底壁２３ａに支持されて、この
底壁２３ａと平行に配置されている。プリント配線基板
４０は、第１の面としての上面４０ａと、第２の面とし
ての下面４０ｂとを有している。プリント配線基板４０
の上面４０ａは、筐体２３の上壁２３ｂと向かい合って
いる。プリント配線基板４０の下面４０ｂは、筐体２３
の底壁２３ａに隣接されている。

【００４０】プリント配線基板４０の上面４０ａの後端
部には、発熱体としてのＭＰＵ４１（microprocessing
unit）が実装されている。ＭＰＵ４１は、一つのモジュ
ールとしてユニット化されており、図示しない複数のベ
アチップを含んでいる。そして、このＭＰＵ４１は、高
集積化および高性能化に伴って動作中の発熱量が非常に
大きなものとなっている。

【００４１】図２に示すように、筐体２３の内部には、
ＭＰＵ４１の放熱を促進させるための冷却装置４３が収
容されている。冷却装置４３は、放熱機器としてのヒー
トシンク４４と、このヒートシンク４４に取り付けられ
た電動式のファン装置４５とを備えている。

【００４２】ヒートシンク４４は、例えばアルミニウム
合金、亜鉛、マグネシウムあるいは銅系合金のような熱
伝導性に優れた金属材料にて構成されている。このヒー
トシンク４４は、ＭＰＵ４１の上面に重ねられた第１の
受熱部４６と、この第１の受熱部４６の端部からＭＰＵ
４１の側面に沿って下向きに延出された第２の受熱部４
７と、この第２の受熱部４７の下端から筐体２３の後壁
２３ｅに向けて延出されたファン支持部４８とを一体に
有している。

【００４３】第１の受熱部４６は、ＭＰＵ４１の平面形
状に対応した大きさを有する平坦な板状をなしている。
この第１の受熱部４６の上面には、上向きに延びる多数
の放熱フィン４９が形成されており、これら放熱フィン
４９の存在により、第１の受熱部４６の放熱面積が充分
に確保されている。第２の受熱部４７は、第１の受熱部
４６に連続してＭＰＵ４１の側面に接している。そのた
め、ヒートシンク４４の第１および第２の受熱部４６，
４７は、ＭＰＵ４１に熱的に接続されている。

【００４４】ファン支持部４８は、筐体２３の底壁２３
ａと平行に配置されている。ファン支持部４８の上面
は、水平な支持面４８ａとなっており、このファン支持
部４７の先端部には、貫通孔５０が形成されている。

【００４５】図３に示すように、上記ファン装置４５
は、ケーシング５３を有している。このケーシング５３
は、例えばアルミニウム合金、亜鉛、マグネシウムある
いは銅系合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構
成されている。ケーシング５３は、四つの角部を有する
四角形の枠状をなしている。

【００４６】ケーシング５３は、正面５３ａおよびこの
正面５３ａとは反対側に位置された背面５３ｂを有し、
このケーシング５３の中央部には、断面円形の送風通路
５４が形成されている。この送風通路５４は、ケーシン
グ５３の正面５３ａに開口された排出口５５と、ケーシ
ング５３の背面５３ｂに開口された吸込口５６とを備え
ている。そして、ケーシング５３の背面５３ｂ側の端部
には、スポーク状のモータ支持部５７が形成されてお
り、このモータ支持部５７は、吸込口５６に位置されて
いる。

【００４７】ケーシング５３の背面５３ｂに連なる角部
は、平坦に切り欠かれており、この切り欠きにより形成
されたケーシング５３の下端面５９は、ケーシング５３
の正面５３ａに対して所定の角度α（＜９０°）で傾斜
されている。そのため、図２に示すように、ケーシング
５３の下端面５９を筐体２３の底壁２３ａに沿う水平面
上に位置させれば、送風通路５４の中心を通るケーシン
グ５３の軸線Ｏ2 が水平面およびこの水平面と直交する
垂直面に対し夫々傾斜するようになっている。

【００４８】なお、ケーシング５３の傾斜角度αは、筐
体２３の厚み寸法Ｈに制約を受けることになるが、その
上限値はなるべく９０°に近い方が良く、下限値は通風
抵抗のことを考慮すると、５°程度とすることが望まし
い。

【００４９】図３および図４に示すように、ケーシング
５３の両側部には、一対の取り付け座部６０ａ，６０ｂ
が形成されている。取り付け座部６０ａ，６０ｂは、上
記下端面５９とは送風通路５４の軸線Ｏ2 を挟んだ反対
側の端部に位置されている。これら取り付け座部６０
ａ，６０ｂは、その下端に平坦な被取り付け面６１を有
している。被取り付け面６１は、上記ケーシング５３の
下端面５９よりも高い位置において水平に配置されてい
る。そして、取り付け座部６０ａ，６０ｂには、鉛直方
向に沿うねじ孔６２が形成されており、このねじ孔６２
は被取り付け面６１に開口されている。

【００５０】ケーシング５３のモータ支持部５７には、
駆動源としての偏平な電動モータ６４が支持されてい
る。電動モータ６４は、送風通路５４の吸込口５６側に
位置されている。電動モータ６４の回転軸６５は、送風
通路５４の軸線Ｏ2 と同軸状に位置され、ケーシング５
３の正面５３ａおよび背面５３ｂと直交するような位置
関係となっている。

【００５１】回転軸６５の先端部には、複数のブレード
６６を有する円盤状のファン６７が固定されている。こ
のファン６７は、送風通路５４の排出口５５側の端部に
位置されている。そのため、電動モータ６４を介してフ
ァン６７が回転駆動されると、吸込口５６を通じて送風
通路５４に空気が吸引され、この空気は図３に矢印Ａで
示すように、送風通路５４を軸方向に沿って流れた後、
排出口５５から排出される。

【００５２】このようなファン装置４５のケーシング５
３は、上記ヒートシンク４４のファン支持部４８に固定
されている。この固定構造について具体的に述べると、
ケーシング５３は、その取り付け座部６０ａ，６０ｂの
被取り付け面６１がファン支持部４８の支持面４８ａに
重ね合わされており、この被取り付け面６１に開口され
たねじ孔６２がファン支持部４８の貫通孔５０に連なっ
ている。そして、貫通孔５０には、下方からねじ６８が
挿通されており、このねじ６８がねじ孔６２にねじ込ま
れている。このねじ込みにより、ケーシング５３の取り
付け座部６０ａ，６０ｂがファン支持部４８に固定さ
れ、ケーシング５３とヒートシンク４４とが熱的に接続
されている。

【００５３】なお、ケーシング５３をファン支持部４８
に固定する手段は、ねじ６８に限らず、例えば取り付け
座部６０ａ，６０ｂにスタッドボルトを取り付け、この
スタッドボルトを貫通孔に通してナットで締め付けた
り、あるいはろう付けのような固定手段を採用しても良
い。また、ファン支持部４８からケーシング５３への熱
伝達性能を高めるために、取り付け座部６０ａ，６０ｂ
の被取り付け面６１とファン支持部４８の支持面４８ａ
との間に熱伝導性グリスを介在させるようにしても良
い。

【００５４】図２に示すように、ファン装置４５のケー
シング５３をファン支持部４８に固定した状態では、ケ
ーシング５３の下端面５９がファン支持部４８よりも下
方に張り出し、筐体２３の底壁２３ａに隣接されてい
る。また、取り付け座部６０ａ，６０ｂの被取り付け面
６１および下端面５９が水平となるために、ケーシング
５３の正面５３ａは、被取り付け面６１および下端面５
９を含む水平面に対し角度αの傾きをもって配置されて
おり、かつ、この傾斜角度αは９０°よりも小さいため
に、上記正面５３ａは筐体２３の厚み方向に延びる垂直
面に対しても角度βの傾きをもって配置されている。

【００５５】したがって、電動モータ６４の回転軸６５
やケーシング５３の軸線Ｏ2 は、筐体２３の上方に進む
に従い筐体２３の後方に倒れ込むように傾斜されてい
る。この傾斜により、送風通路５４の吸込口５６がＭＰ
Ｕ４１やヒートシンク４４の第１および第２の受熱部４
６，４７の方向を向くとともに、送風通路５４の排出口
５５が丁度筐体２３の排気口２９と向かい合っている。

【００５６】なお、電動モータ６４から導出されたリー
ド線６９は、上記プリント配線基板４０に電気的に接続
されている。

【００５７】このような構成のポータブルコンピュータ
２０において、ＭＰＵ４１が発熱すると、このＭＰＵ４
１の熱は、ヒートシンク４４の第１および第２の受熱部
４６，４７に逃がされ、ここからファン支持部４８に伝
えられる。このファン支持部４８には、ファン装置４５
のケーシング５３が固定され、これらファン支持部４８
とケーシング５３とが熱的に接続されているので、ファ
ン支持部４８に伝えられたＭＰＵ４１の熱は、ケーシン
グ５３に拡散される。

【００５８】ＭＰＵ４１の温度が予め規定された値を上
回ると、電動モータ６４が起動し、この電動モータ６４
を介してファン６７が回転駆動される。これにより、筐
体２３内の空気が吸込口５６から送風通路５４に吸い込
まれ、この送風通路５４を排出口５５に向けて流れる。
この空気の流れによりケーシング５３が強制的に冷却さ
れるとともに、このケーシング５３に伝えられたＭＰＵ
４１の熱が空気流に乗じて持ち去られることになり、Ｍ
ＰＵ４１の放熱が促進される。そして、送風通路５４を
流れる空気は、その排出口５５から排気口２９を通じて
筐体２３の外方に放出される。

【００５９】送風通路５４に連なる吸込口５６は、筐体
２３の内部においてＭＰＵ４１の方向を向いているの
で、ファン６７が回転駆動されると、筐体２３の内部に
は、図２に矢印Ｂで示すようにＭＰＵ４１の周囲をファ
ン装置４５の方向に向かう空気流が生じる。そのため、
ＭＰＵ４１を始めとしてヒートシンク４４の放熱フィン
４９が空気の流れに直接さらされることになり、ＭＰＵ
４１やヒートシンク４４の放熱がより促進されることに
なる。

【００６０】ところで、図５は、本実施の形態で用いた
ファン装置４５の風量特性を示している。図５の（Ａ）
は、ファン装置４５の風量と騒音との関係を示す特性図
であり、この図から風量が増す程に騒音が増大する、
つまり風量と騒音とは互いに比例関係にあることが分か
る。そして、図中実線は、ファン装置４５を傾けた場合
の風量と騒音との関係を示しており、図中破線は、図２
５のように電動モータ６４の回転軸６５が水平となるよ
うにファン装置１５を垂直に起立させた場合の風量と騒
音との関係を示している。この際、ファン装置４５とし
ては、そのケーシング５３の正面５３ａの方向から水平
に見た場合に垂直方向の高さ寸法が同一のものを選定し
ている。

【００６１】この図５の（Ａ）から明らかなように、フ
ァン装置４５の運転中の騒音を同一として見れば、夫々
の風量特性は、ファン装置４５を傾けた方が大幅に優れ
ていることが分かる。また、図５の（Ａ）に示した例に
限らず、上記のように所定角度α傾けたファン装置４５
は、上記図２５に示す従来のように起立され、しかも、
そのケーシング１６の高さ寸法が上記傾斜されたケーシ
ング５３の高さ寸法未満のファン装置１５と比べた場合
に、同一騒音発生時での風量はより多くなり、かつま
た、風量を同一として見た時には、騒音はより少なくな
る傾向にある。

【００６２】さらに、図５の（Ｂ）は、熱源となるＭＰ
Ｕ４１の熱容量を一定（１０Ｗ相当）とした時におい
て、そのファン装置４５の風量と冷却温度との関係を示
している。この図５の（Ｂ）から風量が増す程に冷却温
度が増大する、つまり風量と冷却温度とは互いに比例関
係にあることが分かる。

【００６３】このような本発明の第１の実施の形態によ
れば、ファン装置４５のケーシング５３は、水平面およ
び垂直面に対し夫々所定角度α傾けた姿勢で筐体２３の
内部に収容されているので、このケーシング５３を正面
５３ａの方向から水平に見た場合に、ケーシング５３の
上下方向の高さ寸法を低く抑えることができる。

【００６４】このため、筐体２３の厚み寸法Ｈが小さく
て、この筐体２３の内部に上下方向のスペースが充分に
得られなくとも、従来のようにファン装置を小型化する
必要はないとともに、むしろ外径の大きなファン６７を
有するファン装置４５を積極的に採用することが可能と
なり、電動モータ６４の回転数を増大させることなく所
望の風量を得ることができる。

【００６５】この結果、ＭＰＵ４１の冷却効率を良好に
維持しつつ、ファン装置４５の駆動に伴う騒音を低減で
きるとともに、筐体２３の薄型化にも無理なく対応する
ことができる。

【００６６】また、一つのファン装置４５で所望の風量
が得られるので、筐体２３の内部に小型の電動ファンを
複数設置する必要はない。よって、筐体２３の小型・軽
量化を図る上で好都合となるとともに、コスト的な面で
問題が生じることもない。

【００６７】さらに、上記構成においては、電動モータ
６４の回転軸６５とケーシング５３の送風通路５４とを
同軸状に配置し、ファン装置４５の送風方向をケーシン
グ５３に合わせて傾斜させたので、吸込口５６から吸い
込まれた空気が送風通路５４に流れ込む際に、その流れ
方向が急激に変化することはない。そのため、筐体２３
の内部での空気の流れが滑らかとなり、その分、騒音を
低減できるとともに、より多くの空気をＭＰＵ４１やヒ
ートシンク４４に効率良く導いて、ファン装置４５によ
る冷却効果を高めることができる。

【００６８】それとともに、ＭＰＵ４１の熱は、ヒート
シンク４４やファン装置４５のケーシング５３に逃がさ
れるので、これらヒートシンク４４やケーシング５３へ
の拡散による自然空冷によってもＭＰＵ４１の放熱を促
進させることができる。このため、ファン装置４５によ
る強制空冷と合わせて、より効果的にＭＰＵ４１を冷却
することができる。

【００６９】そして、この場合、ヒートシンク４４やケ
ーシング５３は、熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れているので、これらヒートシンク４４やケーシング５
３の放熱が速やかに行われる。

【００７０】加えて、ＭＰＵ４１の熱を受けるヒートシ
ンク４４の第１の受熱部４６は、ＭＰＵ４１の上面に接
しているので、ＭＰＵ４１の熱を積極的に受けることが
でき、ＭＰＵ４１からヒートシンク４４への熱伝達が効
率良く行われる。その上、第１の受熱部４６は、ＭＰＵ
４１との接触部とは反対側の上面に多数の放熱フィン４
９を有し、この第１の受熱部４６自体の放熱面積が充分
に確保されているので、ＭＰＵ４１から伝わった熱を効
率良く放出することができる。そのため、ＭＰＵ４１の
周囲に熱溜りが生じ難くなり、この点でもＭＰＵ４１の
冷却性能の向上に寄与することになる。

【００７１】さらに、ヒートシンク４４のファン支持部
４８は、第１の受熱部４６よりも筐体２３の底壁２ａ側
にずれているので、ＭＰＵ４１に対するファン装置４５
の位置を低く抑えることができる。このため、ファン装
置４５がＭＰＵ４１の上方に大きく張り出すのを防止で
き、筐体２３の薄型化を図る上で好都合となる。

【００７２】また、図２５に示す従来の構成では、筐体
１０の後壁１３に排気口１４が形成されているため、周
辺機器を接続するためのコネクタ類は、排気口１４を避
けて配置せざるを得ず、このコネクタ類を配置する上で
制約が生じている。

【００７３】しかるに、上記構成によれば、ファン装置
４５のケーシング５３を傾斜させ、送風通路５４の排出
口５５を上向きとしたことにより、筐体２３の排気口２
９を上壁２３ｂに形成することができ、後壁２３ｅから
排気口２９を排除することができる。このため、後壁２
３ｅにおけるファン装置４５と向かい合う部分にコネク
タ３０を配置することが可能となり、後壁２３ｅにコネ
クタ３０を配置するに当っての位置的な制限が緩和され
ることになる。

【００７４】なお、本発明は、上記第１の実施の形態に
特定されるものではなく、図６に本発明の第２の実施の
形態を示す。この第２の実施の形態は、主に筐体２３の
形状が上記第１の実施の形態と相違しており、冷却装置
４３の基本的な構成は、上記第１の実施の形態と同様で
ある。そのため、第１の実施の形態と同一の構成部分に
は同一の参照符号を付して、その説明を省略する。

【００７５】図６に示すように、筐体２３の底壁２３ａ
の後部には、下向きに張り出す膨出部７１が形成されて
いる。膨出部７１は、ファン装置４５の下方に位置され
ており、この膨出部７１の存在により、ファン装置４５
の下方に所定の容量を有する空間部７２が形成されてい
る。この空間部７２は、ケーシング５３の背面５３ｂの
吸込口５６に連なっている。

【００７６】このような構成によると、空間部７２の存
在により、ファン装置４５の吸い込み側に連なる部分の
筐体２３の内容積が拡大され、ファン装置４５の吸引抵
抗が軽減される。このため、筐体２３の内部において、
ケーシング５３の吸込口５６に向けて空気が流れ易くな
り、発熱するＭＰＵ４１やヒートシンク４４の付近の通
気性が良好となる。したがって、ＭＰＵ４１およびヒー
トシンク４４の放熱性が向上し、これら両者の冷却効果
を高めることができる。

【００７７】また、膨出部７１は、ファン装置４５に対
応する位置に部分的に形成すれば良いので、筐体２３の
全体の厚み寸法Ｈが増大することはなく、この筐体２３
の薄型化が妨げられずに済む。

【００７８】図７は、本発明の第３の実施の形態を開示
している。

【００７９】この第３の実施の形態は、主に冷却装置４
３の構成が上記第１の実施の形態と相違しており、筐体
２３側の構成は、第１の実施の形態と同様である。

【００８０】図７に示すように、ファン装置４５のケー
シング５３は、その取り付け座部６０ａ，６０ｂからＭ
ＰＵ４１に向けて延びるステー８０を一体に備えてい
る。このステー８０は、ＭＰＵ４１の熱を受ける第１お
よび第２の受熱部８１，８２を含んでいる。第１の受熱
部８１は、ＭＰＵ４１の平面形状に対応した大きさを有
する平坦な板状をなしており、この第１の受熱部８１が
ＭＰＵ４１の上面に重ねられている。第１の受熱部８１
の上面には、上向きに延びる多数の放熱フィン８３が一
体に形成されており、これら放熱フィン８３の存在によ
り、第１の受熱部８１の放熱面積が充分に確保されてい
る。第２の受熱部８２は、第１の受熱部８１の一端から
下向きに延びてＭＰＵ４１の側面に重ねられている。そ
のため、ケーシング５３のステー８０は、ＭＰＵ４１に
熱的に接続されている。

【００８１】このような構成によると、ファン装置４５
のケーシング５３とＭＰＵ４１とが直接熱的に接続され
るので、このＭＰＵ４１の熱を効率良くケーシング５３
に逃がすことができる。したがって、ＭＰＵ４１の放熱
性が良好となり、このＭＰＵ４１の冷却効果を高めるこ
とができる。

【００８２】図８および図９は、本発明の第４の実施の
形態を開始している。

【００８３】この第４の実施の形態は、発熱するＭＰＵ
４１とファン装置４５のケーシング５３とを、放熱機器
としてのヒートパイプ９０を介して熱的に接続したもの
であり、ファン装置４５の基本的な構成は、上記第１の
実施の形態と同様である。

【００８４】図８に示すように、ヒートパイプ９０は、
水やアルコールのような冷媒が封入された折り曲げ可能
なパイプ本体９１を有している。パイプ本体９１の一端
は、ＭＰＵ４１に熱的に接続されているとともに、パイ
プ本体９１の他端は、ケーシング５３の背面５３ｂ側に
導かれている。そして、この背面５３ｂに連なる取り付
け座部６０ａ，６０ｂは、夫々凹部９２を有し、この凹
部９２にパイプ本体９１の他端が嵌め込まれている。

【００８５】そのため、パイプ本体９１の他端は、取り
付け座部６０ａ，６０ｂの間に跨るようにしてケーシン
グ５３に熱的に接続されており、このパイプ本体９１の
他端が吸込口５６の直前を横切っている。

【００８６】このような構成において、ＭＰＵ４１が発
熱すると、このＭＰＵ４１の熱がヒートパイプ９０の一
端に伝わり、このヒートパイプ９０の一端が加熱され
る。この加熱により、冷媒が蒸気となってヒートパイプ
９０の他端に流れ、ここでケーシング５３への放熱によ
り液化した後、再びヒートパイプ９０の一端に戻る。こ
の作用の繰り返しにより、ＭＰＵ４１の熱がケーシング
５３に伝えられ、この熱は、上記第１の実施の形態と同
様に、ケーシング５３への拡散による自然空冷および送
風通路５４を流れる空気に乗じて排気口２９から筐体２
３の外方に放出される。

【００８７】このような構成によれば、ＭＰＵ４１の熱
をヒートパイプ９０を介してファン装置４５のケーシン
グ５３に伝えるようにしたので、ＭＰＵ４１がファン装
置４５から遠ざかっていても、このＭＰＵ４１の熱を効
率良くケーシング５３に伝えることができる。しかも、
ヒートパイプ９０は、任意な形状に折り曲げが可能であ
るから、筐体２３の内部において、ＭＰＵ４１とファン
装置４５との位置関係を自由に設定することができる。

【００８８】なお、上記第４の実施の形態においては、
ヒートパイプ９０の他端をケーシングの取り付け座部６
０ａ，６０ｂに熱的に接続したが、本発明はこれに限ら
ず、例えばケーシング５３に多数の放熱フィンを一体に
形成し、これら放熱フィンにヒートパイプ９０の他端を
熱的に接続しても良い。

【００８９】この構成を採用すれば、ヒートパイプ９０
とケーシング５３との接触面積が増大し、ヒートパイプ
９０からケーシング５３への熱伝達を効率良く行うこと
ができる。

【００９０】また、ケーシング５３とヒートパイプ９０
のパイプ本体９１とを一体化すれば、ＭＰＵ４１の熱を
より効率良くケーシング５３に伝えることができる。

【００９１】図１０は、本発明の第５の実施の形態を開
示している。

【００９２】この第５の実施の形態は、上記第１の実施
の形態と第４の実施の形態とを互いに組み合わせたもの
であり、ファン装置４５、ヒートシンク４４およびヒー
トパイプ９０の構成は、上記第１および第４の実施の形
態と同様である。

【００９３】すなわち、図１０に示すように、ＭＰＵ４
１とファン装置４５とは、ヒートシンク４４を介して熱
的に接続されている。また、ヒートパイプ９０の一端
は、プリント配線基板４０上に実装された発熱する他の
回路部品１００に熱的に接続されており、このヒートパ
イプ９０の他端は、ケーシング５３の取り付け座部６０
ａ，６０ｂに熱的に接続されている。

【００９４】このような構成によると、ＭＰＵ４１の熱
は、ヒートシンク４４を介してファン装置４５のケーシ
ング５３に伝えられ、他の回路部品１００の熱は、ヒー
トパイプ９０を介してケーシング５３に伝えられる。そ
して、ＭＰＵ４１や回路部品１００の熱は、上記第１の
実施の形態と同様に、ケーシング５３への拡散による自
然空冷および送風通路５４を流れる空気に乗じて排気口
２９から筐体２３の外方に放出される。

【００９５】したがって、第５の実施の形態によれば、
ＭＰＵ４１および回路部品１００の熱を同一のケーシン
グ５３に導いて放熱することができ、一つのファン装置
４５でＭＰＵ４１および回路部品１００を効率良く冷却
することができる。

【００９６】図１１は、本発明の第６の実施の形態を開
示している。

【００９７】この第６の実施の形態は、上記第５の実施
の形態を発展させたものであり、その主要な構成は、第
５の実施の形態と同様である。図１１に示すように、ケ
ーシング５３の取り付け座部６０ａ，６０ｂは、被取り
付け面６１に連なる端面１１０を有している。端面１１
０は、被取り付け面６１と直交するように垂直に起立さ
れ、ヒートシンク４４の第２の受熱部４７と向かい合っ
ている。

【００９８】取り付け座部６０ａ，６０ｂの端面１１０
には、嵌合凹部１１１が形成されている。嵌合凹部１１
１は、その下端に被取り付け面６１に開放された開放部
１１１ａを有し、この開放部１１１ａは、ヒートシンク
４４のファン支持部４８に連なっている。嵌合凹部１１
１には、ヒートパイプ９０の他端が導入されている。こ
のヒートパイプ９０の他端の外周面の一部は、開放部１
１１ａに臨んでいる。そのため、ケーシング５３の取り
付け座部６０ａ，６０ｂをねじ６８を介してファン支持
部４８の支持面４８ａに固定すると、ヒートパイプ９０
の他端の外周面の一部が支持面４８ａに接触する。この
接触により，ヒートパイプ９０の他端がファン支持部４
８とケーシング５３の嵌合凹部１１１との間で挟み込ま
れるようになっている。

【００９９】このような構成によると、ヒートパイプ９
０の他端は、ケーシング５３ばかりでなくヒートシンク
４４にも熱的に接続されるので、他の回路部品１００の
熱をケーシング５３とヒートシンク４４との双方に逃が
すことができる。このため、他の回路部品１００の熱を
広い範囲に亘って拡散させることができ、回路部品１０
０の冷却効果が向上する。

【０１００】図１２は、本発明の第７の実施の形態を開
示している。

【０１０１】この第７の実施の形態は、発熱体の種類お
よびこの発熱体からファン装置４５に至る放熱経路の構
成が上記第１の実施の形態と相違している。すなわち、
プリント配線基板４０の上面４０ａには、発熱体として
の半導体パッケージ１２０が実装されている。半導体パ
ッケージ１２０は、動作中に発熱するＩＣチップ１２１
を有し、このＩＣチップ１２１は、複数のリード１２２
を介してプリント配線基板４０の上面４０ａのパッドに
電気的に接続されている。

【０１０２】プリント配線基板４０は、半導体パッケー
ジ１２０の実装部分に対応した位置に通孔１２３を有し
ている。通孔１２３は、プリント配線基板４０を厚み方
向に貫通しており、このプリント配線基板４０の上面４
０ａおよび下面４０ｂに夫々開口されている。この通孔
１２３は、ＩＣチップ１２１の平面形状よりも大きな開
口形状を有している。

【０１０３】筐体２３の底壁２３ａ上には、放熱機器と
してのヒートシンク１２５が配置されている。ヒートシ
ンク１２５は、例えばアルミニウム合金、亜鉛、マグネ
シウムあるいは銅系合金のような熱伝導性に優れた金属
材料にて構成されている。ヒートシンク１２５は、底壁
２３ａに沿って広がるような平坦な板状をなしており、
この底壁２３ａの複数箇所には、ヒートシンク１２５を
受ける複数の座部１２６が形成されている。これら座部
１２６は、ねじ孔１２７を有している。

【０１０４】ヒートシンク１２５の上面には、上向きに
延びる複数のボス部１２８が一体に形成されている。ボ
ス部１２８は、ねじ挿通孔１２９を有し、このねじ挿通
孔１２９は、上記ねじ孔１２７に連なっている。ボス部
１２８の上面は、プリント配線基板４０の下面４０ｂに
突き合わされている。プリント配線基板４０は、ねじ挿
通孔１２９に連なる複数の貫通孔１３０を有し、これら
貫通孔１３０には、上方から固定ねじ１３１が挿通され
ている。固定ねじ１３１は、ねじ挿通孔１２９を貫通し
てねじ孔１２７にねじ込まれており、このねじ込みによ
り、プリント配線基板４０およびヒートシンク１２５が
筐体２３の底壁２３ａに固定されている。そして、この
ヒートシンク１２５は、上記半導体パッケージ１２０の
下方に位置されている。

【０１０５】図１２に示すように、プリント配線基板４
０とヒートシンク１２５との間には、コールドプレート
１３３が配置されている。コールドプレート１３３は、
例えばアルミニウム合金、亜鉛、マグネシウムあるいは
銅系合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。コールドプレート１３３は、その中央部に上
向きに突出する凸部１３４を有している。凸部１３４
は、プリント配線基板４０の通孔１２３に挿入されてお
り、この凸部１３４の上面は、平坦な受熱面１３５とな
っている。受熱面１３５は、プリント配線基板４０の上
面４０ａと略同一平面上に位置されている。この受熱面
１３５は、熱伝導性を有する接着剤１３６を介してＩＣ
チップ１２１に接着されている。そのため、コールドプ
レート１３３は、ＩＣチップ１２１に熱的に接続されて
いる。

【０１０６】コールドプレート１３３の上面には、上向
きに突出する複数の座部１３８が形成されている。座部
１３８は、凸部１３４の周囲に配置されており、これら
座部１３８は、ねじ孔１３９を有している。座部１３８
の上面は、プリント配線基板４０の下面４０ｂに突き合
わされている。このプリント配線基板４０は、ねじ孔１
３９に連なる複数の貫通孔１４０を有している。貫通孔
１４０には、上方からねじ１４１が挿通されている。こ
のねじ１４１は、ねじ孔１３９にねじ込まれており、こ
のねじ込みにより、コールドプレート１３３がプリント
配線基板４０に固定されている。

【０１０７】コールドプレート１３３の下面は、熱伝導
性を有する放熱シート１４２を介してヒートシンク１２
５の上面に間接的に接している。放熱シート１４２は、
コールドプレート１３３とヒートシンク１２５との間で
挟み込まれており、この放熱シート１４２の存在によ
り、コールドプレート１３３とヒートシンク１２５とが
熱的に接続されている。したがって、上記半導体パッケ
ージ１２０の熱は、コールドプレート１３３を介してヒ
ートシンク１２５に伝えられるようになっている。

【０１０８】ヒートシンク１２５は、プリント配線基板
４０の後方に突出するファン支持部１４５を有してる。
ファン支持部１４５は、筐体２３の底壁２３ａと平行に
配置されており、このファン支持部１４５の上面は、水
平な取り付け面１４６となっている。そして、ファン支
持部１４５には、取り付け面１４６に開口する貫通孔１
４７が形成されている。

【０１０９】取り付け面１４６上には、上記第１の実施
の形態と同様のファン装置４５が水平面に対し所定角度
α傾斜された姿勢で固定されている。ファン装置４５
は、その取り付け座部６０ａ，６０ｂの被取り付け面６
１を取り付け面１４６に重ね合わせるとともに、貫通孔
１４７に下方からねじ１４８を挿通し、このねじ１４８
をねじ孔６２にねじ込むことでファン支持部１４５に固
定されている。

【０１１０】取り付け座部６０ａ，６０ｂの被取り付け
面６１は、熱伝導性を有する放熱シート１４９を介して
ファン支持部１４５の取り付け面１４６に間接的に接し
ている。放熱シート１４９は、ファン支持部１４５と取
り付け座部６０ａ，６０ｂとの間で挟み込まれており、
この放熱シート１４９の存在により、ファン装置４５の
ケーシング５３とヒートシンク１２５とが熱的に接続さ
れている。

【０１１１】このような構成において、半導体パッケー
ジ１２０のＩＣチップ１２１が発熱すると、このＩＣチ
ップ１２１の熱は、凸部１３４の受熱面１３５を通じて
コールドプレート１３３に伝えられ、ここから放熱シー
ト１４２を介してヒートシンク１２５に伝えられる。こ
のヒートシンク１２５に伝えられた熱は、ファン支持部
１４５から放熱シート１４９を介してファン装置４５の
ケーシング５３に逃がされ、上記第１の実施の形態と同
様に、ケーシング５３への拡散による自然空冷および送
風通路５４を流れる空気に乗じて排気口２９から筐体２
３の外方に放出される。

【０１１２】また、ファン装置４５が駆動されると、筐
体２３の内部の空気が送風通路５４に吸引されるので、
筐体２３の内部には、半導体パッケージ１２０、ヒート
シンク１２５およびコールドプレート１３３の周囲を通
ってファン装置４５の方向に向かう空気流が形成され
る。そのため、半導体パッケージ１２０を始めとして、
熱伝導性に優れたヒートシンク１２５やコールドプレー
ト１３３が空気の流れに直接さらされることになり、そ
の放熱がより促進される。

【０１１３】このような第７の実施の形態においても、
ファン装置４５は、水平面に対し所定角度α傾けた姿勢
で筐体２３の内部に収容されているので、この筐体２３
の内部に上下方向のスペースが充分に得られなくとも、
従来のようにファン装置４５を小型化する必要はなく、
むしろ外径の大きなファン６７を有するファン装置４５
を積極的に採用することができる。よって、電動モータ
６４の回転数を増大させることなく所望の風量を確保す
ることができ、上記第１の実施の形態と同様の効果が得
られる。

【０１１４】しかも、上記構成においては、ヒートシン
ク１２５のファン支持部１４５とケーシング５３の取り
付け座部６０ａ，６０ｂとの間に放熱シート１４９が介
在されているので、ファン支持部１４５と取り付け座部
６０ａ，６０ｂとの間に熱の伝達を妨げるような隙間が
生じることはない。このため、ヒートシンク１２５から
ケーシング５３への熱伝達を効率良く行うことができ、
半導体パッケージ１２０の冷却効果を高めることができ
る。

【０１１５】また、プリント配線基板４０は、ＩＣチッ
プ１２１に対応する位置に通孔１２３を有し、この通孔
１２３にプリント配線基板４０の下方からコールドプレ
ート１３３の凸部１３４が挿入されているとともに、こ
の凸部１３４の上端の受熱面１３５がＩＣチップ１２１
に接着されているので、プリント配線基板４０の上面４
０ａ側で発生した熱をプリント配線基板４０の下面４０
ｂの方向に逃すことができる。そして、コールドプレー
ト１３３は、プリント配線基板４０と筐体２３の底壁２
３ａとの間に配置されたヒートシンク１２５に熱的に接
続されているので、このプリント配線基板４０と底壁２
３ａとの間のデッドスペースを熱の伝達経路として活用
することができる。

【０１１６】加えて、ヒートシンク１２５は、底壁２３
ａの座部１２６にねじ止めされ、この底壁２３ａに接し
ているので、ヒートシンク１２５に伝えられた熱を筐体
２３の底壁２３ａにも逃がすことができる。そのため、
ＩＣチップ１２１の熱を筐体２３に拡散させることがで
き、その分、ＩＣチップ１２１の冷却効果が向上する。

【０１１７】さらに、上記構成によると、平坦な板状を
なすヒートシンク１２５は、プリント配線基板４０と平
行に配置されているので、このヒートシンク１２５がフ
ァン装置４５に向かう空気の流れを妨げることはなく、
筐体２３の内部の通気性が良好となる。

【０１１８】その上、ヒートシンク１２５は、放熱フィ
ン等を具備しない平坦な板状であるから、その形状が簡
単なものとなり、コスト的な面で有利となる。それとと
もに、ヒートシンク１２５を筐体２３の底壁２３ａに沿
わせて配置することができ、筐体２３の薄型化にも無理
なく対応することができる。

【０１１９】なお、この第７の実施の形態において、ヒ
ートシンク１２５とファン装置４５のケーシング５３と
を一体化し、ねじ１４８や放熱シート１４９を省略する
ようにしても良い。

【０１２０】図１３および図１４は、本発明の第８の実
施の形態を開示している。

【０１２１】この第８の実施の形態は、主にファン装置
４５のケーシング５３の構成が上記第１の実施の形態と
相違しており、それ以外の構成は第１の実施の形態と同
様である。そのため、第８の実施の形態において、上記
第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号
を付して、その説明を省略する。

【０１２２】図１３や図１４の（Ｂ）に示すように、ケ
ーシング５３は、上記取り付け座部６０ａ，６０ｂの代
わりに第１ないし第４の取り付け孔１５０ａ〜１５０ｄ
を有している。これら取り付け孔１５０ａ〜１５０ｄ
は、ケーシング５３の四つの角部に位置されている。第
１および第２の取り付け孔１５０ａ，１５０ｂは、ケー
シング５３の正面５３ａおよび下端面５９に開口されて
いる。第３および第４の取り付け孔１５０ｃ，１５０ｄ
は、ケーシング５３の正面５３ａおよび背面５３ｂに開
口されている。

【０１２３】図１３に示すように、ケーシング５３の下
端面５９は、筐体２３の底壁２３ａに直接重ね合わされ
ている。この下端面５９は、ケーシング５３の正面５３
ａに対し所定の角度α（＜９０°）で傾斜されているた
め、ケーシング５３の下端面５９が水平な筐体２３の底
壁２３ａ上に重ねられると、送風通路５４の中心を通る
ケーシング５３の軸線Ｏ2 が、上記第１の実施の形態と
同様に水平面およびこの水平面と直交する垂直面に対し
夫々傾斜し、ケーシング５３の下端面５９とは反対側の
角部が底壁２３ａの上方に位置するようになっている筐
体２３の底壁２３ａは、上向きに突出するファン取り付
け座１５１が形成されている。ファン取り付け座１５１
の先端は、ケーシング５３の下端面５９とは反対側の角
部に当接し、この角部を支えている。

【０１２４】筐体２３の底壁２３ａおよびファン取り付
け座１５１の先端には、夫々一対のねじ孔１５２が形成
されている。これらねじ孔１５２は、ケーシング５３の
第１ないし第４の取り付け孔１５０ａ〜１５０ｄに連な
っている。第１ないし第４の取り付け孔１５０ａ〜１５
０ｄには、ケーシング５３の正面５３ａの方向からねじ
１５３が挿通されている。ねじ１５３は、筐体２３側の
ねじ孔１５２にねじ込まれており、このねじ込みによ
り、ケーシング５３が所定の傾きをもって筐体２３の底
壁２３ａに固定されている。

【０１２５】このような構成においても、ファン装置４
５のケーシング５３は、水平面および垂直面に対し傾斜
されているので、このケーシング５３を正面５３ａの方
向から水平に見た場合に、ケーシング５３の上下方向の
高さ寸法を低く抑えることができる。したがって、筐体
２３の上下方向のスペースが充分に得られなくとも、従
来のようにファン装置４５を小型化する必要はないとと
もに、むしろ外径の大きなファン６７を有するファン装
置４５を積極的に採用することが可能となり、上記第１
の実施の形態と同様の効果を得ることができる。

【０１２６】図１５および図１６は、本発明の第９の実
施の形態を開示している。

【０１２７】この第９の実施の形態は、上記第８の実施
の形態を発展させたものであり、その主要な構成は、第
８の実施の形態と同様である。

【０１２８】図１５および図１６の（Ａ）に示すよう
に、ケーシング５３は、排出口５６に連なる導風ダクト
１６０を有している。導風ダクト１６０は、ケーシング
５３の正面５３ａの周縁部から上向きに延びるガイド壁
１６１にて構成され、このケーシング５３と一体化され
ている。導風ダクト１６０の上端は、筐体２３の上壁２
３ｂに隣接されており、この導風ダクト１６０の上端に
は、上向きに開口された導風口１６２が形成されてい
る。この導風口１６２は、筐体２３の排気口２９と向か
い合っている。

【０１２９】このような構成によると、ケーシング５３
の排出口５５から排出される空気は、ガイド壁１６１に
沿って上向きに導かれ、導風ダクト１６０の上端の導風
口１６２から排気口２９に向けて流れる。そのため、排
出口５５から排出される暖かい空気が筐体２３の内部に
拡散されずに済み、筐体２３の内部の温度上昇を防止す
ることができる。

【０１３０】したがって、第９の実施の形態によれば、
上記第１の実施の形態の作用効果に加えて、ファン装置
４５から排出される暖かい空気を円滑に筐体２３の外方
に導くことができ、ＭＰＵ４１やヒートシンク４４の放
熱効果をより高めることができる。

【０１３１】また、ケーシング５３の傾斜に伴って、こ
のケーシング５３の上方に生じたデッドスペースに導風
ダクト１６０を配置することができ、この導風ダクト１
６０を収める専用のスペースを筐体２３の内部に確保す
る必要はない。このため、筐体２３の内部のデッドスペ
ースをＭＰＵ４１の放熱性能の向上に有効に活用できる
とともに、筐体２３の薄型化にも無理なく対応すること
ができる。

【０１３２】さらに、ファン装置４５が導風ダクト１６
０を有していれば、筐体２３にダクトを配置する場合に
比べてダクトとファン装置４５との位置合わせ作業が不
要となり、その分、筐体２３の組み立て作業性が良好と
なって製造コストを低減することができる。

【０１３３】なお、上記第９の実施の形態においては、
導風ダクト１６０をケーシング５３に一体に形成した
が、本発明はこれに制約されるものではなく、導風ダク
ト１６０をケーシング５３とは別部品として、この別の
導風ダクト１６０をケーシング５３に圧入、接着あるい
はねじ止め等の手段により固定したり、あるいは筐体２
３側に取り付けても良い。

【０１３４】また、上記第９の実施の形態においては、
ケーシング５３の排出側に導風ダクト１６０を形成した
が、ケーシング５３の吸い込み側にも導風ダクトを形成
しても良い。

【０１３５】さらに、上記第１ないし第７の実施の形態
に記載されたファン装置４５においても、そのケーシン
グに導風ダクトを形成しても良いことは勿論である。

【０１３６】図１７および図１８は、本発明の第１０の
実施の形態を開示している。

【０１３７】この第１０の実施の形態は、上記第８の実
施の形態をさらに発展させたものでであり、その主要な
構成は、第８の実施の形態と同様である。

【０１３８】図１７に示すように、ファン装置４５のケ
ーシング５３は、その排出側の正面５３ａに複数の第１
の放熱フィン１７０を有するとともに、吸い込み側の背
面５３ｂに複数の第２の放熱フィン１７１を有してい
る。これら第１および第２の放熱フィン１７０，１７１
は、ケーシング５３と一体化され、ファン６７の回転に
伴う送風方向に延びている。そして、第１および第２の
放熱フィン１７０，１７１は、鉛直方向に沿って縦置き
に配置されているとともに、互いに間隔を存して平行に
配置されている。

【０１３９】第１の放熱フィン１７０は、筐体２３の上
壁２３ｂと向かい合う上端縁１７０ａと、筐体２３の後
壁２３ｅと向かい合う後端縁１７０ｂと、とを有してい
る。上端縁１７０ａは、水平方向に沿って延びていると
ともに、後端縁１７０ｂは、鉛直方向に沿って延びてい
る。そして、第１の放熱フィン１７０の上端縁１７０ａ
は、筐体２３の排気口２９に隣接されている。

【０１４０】第２の放熱フィン１７１は、筐体２３の底
壁２３ａと向かい合う下端縁１７１ａと、この下端縁１
７１ａに連なる前端縁１７１ｂとを有している。下端縁
ａは、ケーシング５３の下端面５９に連なるように水平
方向に延びているとともに、前端縁１７１ｂは、鉛直方
向に延びている。そのため、図１７に示すように、第１
の放熱フィン１７０と第２の放熱フィン１７１とは、ケ
ーシング５３を介して互いに連続されて、その側面形状
が矩形状となっている。

【０１４１】このような構成において、ファン装置４５
が駆動されると、筐体２３の内部の空気が第２の放熱フ
ィン１７１の間を通じて吸込口５６に導かれ、ここから
送風通路５４に吸い込まれる。この空気は、排出口５５
から第１の放熱フィン１７０の間を通って排気口２９に
導かれ、ここから筐体２３の外方に放出される。

【０１４２】したがって、第１０の実施の形態によれ
ば、第１および第２の放熱フィン１７０，１７１の存在
により、ケーシング５３の放熱面積が増大するので、こ
のケーシング５３の放熱が速やかに行われる。しかも、
ファン装置４５に吸い込まれたり、逆にここから排出さ
れる空気は、ケーシング５３の第１および第２の放熱フ
ィン１７０，１７１に沿って流れるので、これら第１お
よび第２の放熱フィン１７０，１７１が強制的に冷却さ
れる。よって、上記第１の実施の形態の作用効果に加え
て、ＭＰＵ４１やヒートシンク４４の放熱効果をより高
めることができるといった利点がある。

【０１４３】また、ケーシング５３の傾斜に伴って、こ
のケーシング５３の上方および下方に生じたデッドスペ
ースに第１および第２の放熱フィン１７０，１７１を配
置することができ、これら第１および第２の放熱フィン
１７０，１７１を収める専用のスペースを筐体２３の内
部に確保する必要はない。このため、筐体２３の内部の
デッドスペースをＭＰＵ４１の放熱性能の向上に有効に
活用できるとともに、筐体２３の薄型化にも無理なく対
応することができる。

【０１４４】なお、上記第１０の実施の形態において
は、第１および第２の放熱フィン１７０，１７１をケー
シング５３に一体に形成したが、本発明はこれに制約さ
れるものではなく、例えば第１および第２の放熱フィン
１７０，１７１をケーシング５３とは別部品として、こ
の別の放熱フィン１７０，１７１をケーシング５３に圧
入、接着あるいはねじ止め等の手段により固定したり、
あるいは筐体２３側に取り付けても良い。そして、この
構成を採用するに当っては、第１および第２の放熱フィ
ン１７０，１７１とケーシング５３との間に、熱伝導性
を有するグリスを充填し、これら第１および第２の放熱
フィン１７０，１７１とケーシング５３との間から熱伝
達を妨げるような隙間を排除することが望ましい。

【０１４５】また、上記第１０の実施の形態において
は、第１および第２の放熱フィン１７０，１７１を鉛直
方向に沿って縦置きに配置したが、本発明はこれに限ら
ず、第１および第２の放熱フィン１７０，１７１を水平
方向に沿って横置きに配置しても良い。

【０１４６】さらに、上記第１０の実施の形態では、ケ
ーシング５３の排出側と吸い込み側の双方に放熱フィン
１７０，１７１を形成したが、ケーシング５３の排出側
又は吸い込み側のいずれか一方のみに放熱フィンを形成
しても良い。

【０１４７】加えて、上記第１ないし第７の実施の形態
に記載されたファン装置４５においても、そのケーシン
グに放熱フィンを形成しても良いことは勿論である。

【０１４８】図１９および図２０は、本発明の第１１の
実施の形態を開示している。

【０１４９】この第１１の実施の形態は、主にファン装
置４５の構成が上記第１の実施の形態と相違しており、
それ以外の構成は第１の実施の形態と同様である。

【０１５０】図２０に示すように、ファン装置４５は、
一対の取り付け脚１８０ａ，１８０ｂと、これら取り付
け脚１８０ａ，１８０ｂに回動可能に支持されたケーシ
ング１８１とを備えている。これら取り付け脚１８０
ａ，１８０ｂおよびケーシング１８１は、例えばアルミ
ニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成
されている。

【０１５１】図１９に示すように、取り付け脚１８０
ａ，１８０ｂは、筐体２３の奥行き方向に延びる角柱状
をなしている。取り付け脚１８０ａ，１８０ｂの下面
は、水平な被取り付け面１８２となっており、この被取
り付け面１８２には、上記ファン支持部４８の貫通孔５
０に連なるねじ孔１８３が開口されている。取り付け脚
１８０ａ，１８０ｂの被取り付け面１８２は、ファン支
持部４８の支持面４８ａに重ね合わされている。そし
て、取り付け脚１８０ａ，１８０ｂは、ファン支持部４
８の貫通孔５０に下方からねじ６８を挿通し、このねじ
６８をねじ孔１８３にねじ込むことでファン支持部４８
に固定されている。

【０１５２】取り付け脚１８０ａ，１８０ｂは、筐体２
３の後壁２３ｅと向かい合う後端部を有している。取り
付け脚１８０ａ，１８０ｂの後端部間には、図２０の
（Ｂ）に示すような連結軸１８６が掛け渡されている。
この連結軸１８６は、筐体２３の幅方向に延びるととも
に、水平に配置されている。

【０１５３】また、取り付け脚１８０ａ，１８０ｂの後
端部は、連結軸１８６を中心とする円弧状の曲面１８４
となっている。この曲面１８４上には、多数の係合歯１
８５が周方向に一定のピッチで形成されており、これら
係合歯１８５は、連結軸１８６の軸方向に延びている。
そのため、取り付け脚１８０ａ，１８０ｂの後端部は、
歯車状をなしている。

【０１５４】ケーシング１８１は、正面１８１ａおよび
この正面１８１ａとは反対側に位置された背面１８１ｂ
を有する矩形の枠状なしており、このケーシング１８１
の中央部には、断面円形の送風通路１８７が形成されて
いる。この送風通路１８７は、ケーシング１８１の正面
１８１ａに開口された排出口１８８と、ケーシング１８
１の背面１８１ｂに開口された吸込口１８９とを備えて
いる。ケーシング１８１の背面１８１ｂ側の端部には、
スポーク状のモータ支持部１９０が形成されており、こ
のモータ支持部１９０は、吸込口１８９に位置されてい
る。

【０１５５】ケーシング１８１のモータ支持部１９０に
は、偏平な電動モータ１９２が支持されている。電動モ
ータ１９２の回転軸１９３は、送風通路１８７と同軸状
に位置され、ケーシング１８１の正面１８１ａおよび背
面１８１ｂと直交するような位置関係となっている。

【０１５６】回転軸１９３の先端部には、複数のブレー
ド１９４を有する円盤状のファン１９５が固定されてい
る。このファン１９５は、送風通路１８７の排出口１８
８側の端部に位置されている。そのため、電動モータ１
９２を介してファン１９５が回転駆動されると、吸込口
１８９を通じて送風通路１８７に空気が吸引され、この
空気は送風通路１８７を軸方向に沿って流れた後、排出
口１８８から排出される。

【０１５７】図２０の（Ｂ）に示すように、ケーシング
１８１のモータ支持部１９０は、軸受部１９７を有して
いる。軸受部１９７は、電動モータ１９２とは反対側に
位置されており、この軸受部１９７を上記連結軸１８６
が軸回り方向に回動可能に貫通して配置されている。そ
のため、ケーシング１８１は、連結軸１８６を支点に上
下方向に回動可能に取り付け脚１８０ａ，１８０ｂに支
持されている。

【０１５８】ケーシング１８１の左右の側面には、夫々
ストッパ１９８ａ，１９８ｂが配置されている。ストッ
パ１９８ａ，１９８ｂは、取り付け脚１８０ａ，１８０
ｂの後端部の係合歯１８５に取り外し可能に噛み合って
おり、この噛み合いにより、ケーシング１８１が水平面
に対し所定角度α傾斜された姿勢に保持されるようにな
っている。そして、ストッパ１９８ａ，１９８ｂと係合
歯１８５との噛み合い位置を変えることで、ケーシング
１８１の傾斜角度αを任意の値に段階的に調整し得るよ
うになっている。

【０１５９】このような構成によれば、ファン装置４５
のケーシング１８１は、筐体２３の内部で水平面および
垂直面に対し傾斜されているので、この筐体２３の内部
の上下方向のスペースが充分に得られなくとも、従来の
ようにファン装置を小型化する必要はなく、むしろ外径
の大きなファン１９５を有するファン装置４５を積極的
に採用することができる。よって、電動モータ１９２の
回転数を増大させることなく所望の風量を確保すること
ができ、上記第１の実施の形態と同様の効果が得られ
る。

【０１６０】しかも、上記第１１の実施の形態では、ケ
ーシング１８１の傾斜角度αを自由に調整可能であるか
ら、上記筐体２３の厚み寸法ＨやＭＰＵ４１の発熱量に
合わせてケーシング１８１の傾斜角度αを最適な値に調
整することができる。すなわち、ＭＰＵ４１の放熱効果
を高めるためには、可能な限りケーシング１８１の傾斜
角度αを大きく設定すれば良く、筐体２３の厚み寸法Ｈ
の変化にも無理なく対応することができる。

【０１６１】また、筐体２３の厚み寸法Ｈが異なる種々
のポータブルコンピュータ１に対して、ファン装置４５
を共用することができ、部品の共通化に伴うコストの低
減が可能となる。

【０１６２】図２１は、本発明の第１２の実施の形態を
開示している。

【０１６３】この第１２の実施の形態は、上記第１１の
実施の形態を発展させたものであり、ファン装置４５の
主要な構成は、上記第１１の実施の形態と同様である。

【０１６４】図２１に示すように、ケーシング１８１
は、その背面１８１ｂの中央部にケーシング１８１の外
方に向けて突出する軸受部２０１を有している。軸受部
２０１は、取り付け脚１８０ａ，１８０ｂの間に介在さ
れている。取り付け脚１８０ａ，１８０ｂには、夫々側
方からねじ２０２が挿通されている。このねじ２０２の
先端は、軸受部２０１にねじ込まれており、このねじ込
みにより、ケーシング１８１が水平面に対し所定角度α
傾斜された姿勢に保持されるようになっている。そし
て、ねじ２０２の締め付けを解除すれば、このねじ２０
２を支点としてケーシング１８１を自由に回動させるこ
とができ、このケーシング１８１の傾斜角度αを任意の
値に無段階的に調整し得るようになっている。

【０１６５】このような構成によれば、筐体２３の厚み
寸法ＨやＭＰＵ４１の発熱量に合わせてケーシング１８
１の傾斜角度αを最適な値に調整することができ、上記
第１１の実施の形態と同様の作用効果を得ることができ
る。

【０１６６】また、上記構成によると、ねじ２０２を緩
めたり締め付けるだけの作業でケーシング１８１の傾斜
角度αを変化させることができ、作業性に優れるととも
に、ケーシング１８１の回動部分の構造が簡略化されて
コスト的な面でも好都合となる。

【０１６７】さらに、ケーシング１８１の傾斜角度α
は、無段階的に調整が可能であるから、ケーシング１８
１の傾斜角度αの微調整が可能となり、このケーシング
１８１の傾斜角度αをＭＰＵ４１の放熱効果を高める上
でより最適な値に設定することができる。

【０１６８】図２２は、本発明の第１３の実施の形態を
開示している。

【０１６９】この第１３の実施の形態は、ファン装置４
５の構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ
以外の構成は第１の実施の形態と同様である。

【０１７０】図２２に示すように、ファン装置４５は、
円筒状のケーシング２１０を有している。ケーシング２
１０は、送風通路２１１と、この送風通路２１１に連な
る吸込口２１２および排出口２１３とを有している。こ
れら吸込口２１２と排出口２１３とはケーシング２１０
の軸方向に向かい合っている。そして、このケーシング
２１０は、吸込口２１２から排出口２１３の方向に進む
に従い次第に口径が増大されており、排出口２１３の口
径は吸込口２１２の口径よりも大きなものとなってい
る。

【０１７１】また、ケーシング２１０の外周面２１０ａ
および内周面２１０ｂは、上記口径の変化により円錐面
状をなしており、これら外周面２１０ａおよび内周面２
１０ｂは、送風通路２１１の軸線Ｏ2 に対し傾斜されて
いる。

【０１７２】ケーシング２１０の吸込口２１２側の端部
には、スポーク状のモータ支持部２１５が形成されてい
る。モータ支持部２１５は、吸込口２１２の内側に位置
されており、このモータ支持部２１５には、偏平な電動
モータ２１６が支持されている。電動モータ２１６の回
転軸２１７は、送風通路２１１と同軸状に位置されてい
る。

【０１７３】回転軸２１７の先端部には、複数のブレー
ド２１８を有する円盤状のファン２１９が固定されてい
る。ファン２１９は、送風通路２１１の排出口２１３側
の端部に位置され、そのブレード２１８の外周縁部は、
ケーシング２１０の内周面２１０ｂに沿うように傾斜さ
れている。

【０１７４】そのため、電動モータ２１６を介してファ
ン２１９が回転駆動されると、吸込口２１２を通じて送
風通路２１１に空気が吸引され、この空気は送風通路２
１１を軸方向に沿って流れた後、排出口２１３から排出
される。

【０１７５】図２２に示すように、ファン装置４５のケ
ーシング２１０は、その外周面２１０ａを筐体２３の水
平な底壁２３ａに沿わせた姿勢で筐体２３の内部に収容
されている。このため、ケーシング２１０は、その送風
通路２１１の軸線Ｏ2 を水平面に対し所定角度α傾斜さ
せた姿勢で保持されており、このケーシング２１０の排
出口２１３が筐体２３の排気口２９と向かい合ってい
る。

【０１７６】このような構成によれば、筐体２３の内部
でケーシング２１０を傾斜させたことにより、その排出
口２１３の口径を大きくできるとともに、ファン２１９
の口径も大きくすることができる。そのため、電動モー
タ２１６の回転数を増大させることなく充分な風量を確
保することができ、ＭＰＵ４１の冷却効果を高めること
ができる。

【０１７７】図２３は、本発明の第１４の実施の形態を
開示している。

【０１７８】この第１４の実施の形態は、主に筐体２３
およびファン装置４５の構成が上記第１の実施の形態と
相違しており、それ以外の構成は第１の実施の形態と同
様である。そのため、第１４の実施の形態において、第
１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を
付して、その説明を省略する。

【０１７９】図２３に示すように、ファン装置４５は、
その送風方向が上記第１の実施の形態と逆向きとなって
いる。すなわち、ファン装置４５のケーシング５３は、
その正面５３ａに吸込口５６を有するとともに、背面５
３ｂに排出口５５を有している。そして、モータ支持部
５７は、ケーシング５３の正面５３ａ側の端部に形成さ
れており、このモータ支持部５７に電動モータ６４が支
持されている。電動モータ６４の回転軸６５に固定され
たファン６７は、送風通路５４の排出口５５側の端部に
位置されるとともに、電動モータ６４の下方に位置され
ている。

【０１８０】ケーシング５３は、支持ステー２２１を一
体に有している。支持ステー２２１は、ケーシング５３
の外周面から送風通路５４の径方向外側に向けて延びて
おり、この支持ステー２２１は、ケーシング５３の径方
向に延びる基準線Ｘ1 に対し所定の角度θをもって傾斜
されている。支持ステー２２１の下面は、平坦な被取り
付け面２２２となっており、この支持ステー２２１に
は、被取り付け面２２２に開口された貫通孔２２３が形
成されている。

【０１８１】支持ステー２２１の被取り付け面２２２
は、上記ファン支持部４８の支持面４８ａに重ね合わさ
れており、この支持面４８ａには、貫通孔２２３に連な
るねじ孔２２４が形成されている。貫通孔２２３には、
上方からねじ２２５が挿通されている。ねじ２２５は、
ねじ孔２２４にねじ込まれており、このねじ込みによ
り、ケーシング５３の支持ステー２２１がファン支持部
４８に固定されているとともに、ケーシング５３とファ
ン支持部４８とが熱的に接続されている。

【０１８２】そして、支持ステー２２１をファン支持部
４８に固定した状態では、支持ステー２２１の被取り付
け面２２２が水平となり、ケーシング５３が水平面に対
し所定角度αで傾斜するようになっている。この際、ケ
ーシング５３は、排出口５５が筐体２３の底壁２３ａと
向かい合うとともに、この排出口５５が開口された背面
５３ｂが後壁２３ｅに近づくに従い底壁２３ａから離れ
る方向に傾いている。

【０１８３】図２３に示すように、筐体２３の底壁２３
ａの後部には、上向きに凹む段付き部２２７が形成され
ている。段付き部２２７は、筐体２３の後壁２３ｅに連
なるとともに、上記ケーシング５３の下方に位置されて
いる。この底壁２３ａの段付き部２２７には、筐体２３
の内部に連なる排気口２２８が形成されており、この排
気口２２８はケーシング５３の排出口５５と向かい合っ
ている。

【０１８４】また、筐体２３の底壁２３ａと後壁２３ｅ
とで規定される角部には、図示しないＭＰＵに接続され
たヒートパイプ２２９が導かれている。ヒートパイプ２
２９は、排気口２２８に臨むとともに、筐体２３の後壁
２３ｅに接している。

【０１８５】筐体２３を机の天板のような載置面２３０
に載置した状態では、この載置面２３０と底壁２３ａの
段付き部２２７との間に送風用の隙間２３１が形成され
るようになっている。この隙間２３１は、筐体２３の排
気口２２８に連なるとともに、筐体２３の後方に向けて
開放されている。

【０１８６】このような構成において、ファン装置４５
が駆動されると、図２３に矢印で示すように、ケーシン
グ５３の吸込口５６から吸引された空気が送風通路５４
に導かれ、この空気は排出口５５から排気口２２８に導
かれるとともに、この排気口２２８を通じて隙間２３１
に排出される。

【０１８７】排気口２２８は、隙間２３１を介して筐体
２３が置かれた載置面２３０と向かい合っているので、
排気口２２８に導かれた空気は、筐体２３の下方に排出
されることになる。そのため、ファン装置４５の運転音
や排気音を低減することができ、静粛な運転が可能とな
る。

【０１８８】また、排気口２２８が筐体２３の底壁２３
ａに開口されているので、この排気口２２８から筐体２
３の内部に埃等の異物が侵入し難くなり、筐体２３の内
部の汚損を防止することができる。

【０１８９】さらに、ヒートパイプ２２９がファン装置
４５から放出される空気の流れに直接さらされるので、
ヒートパイプ２２９を強制的に冷却することができる。
それとともに、ヒートパイプ２２９の熱は、筐体２３の
後壁２３ｅに伝わり、この筐体２３に広く拡散されるの
で、ヒートパイプ２２９の放熱を効率良く行うことがで
き、ＭＰＵの冷却効果をより一層高めることができる。

【０１９０】なお、上記実施の形態においては、ファン
装置のケーシングを金属製としたが、この金属に代えて
熱伝導性を有する合成樹脂製としても良い。

【０１９１】また、ケーシングの形状も矩形状に限ら
ず、軽量化を目的として円筒状としても良い。

【０１９２】さらに、本発明に係る携帯形情報機器は、
ポータブルコンピュータに特定されるものではなく、デ
スクトップ形のコンピュータやワードプロセッサあるい
はその他の携帯形情報端末装置にも同様に実施可能であ
る。

【０１９３】

【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、ケーシン
グを収める部分の上下方向のスペースが充分に得られな
いような場合でも、ファンの回転数を増大させることな
く所望の風量を確保することができる。よって、発熱体
の冷却効率を良好に維持しつつ、ファンの回転に伴う騒
音を抑制できるとともに、筐体の薄型化にも無理なく対
応することができる。また、一つのファンで所望の風量
が得られるので、小型のファン装置を複数準備する必要
はなく、コスト的な問題も同時に解消できるといった利
点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。

【図２】筐体の内部にＭＰＵの放熱を促進させる冷却装
置を収容した状態を示す断面図。

【図３】ファン装置の断面図。

【図４】ファン装置の斜視図。

【図５】（Ａ）は、ファン装置の風量と騒音との関係を
示す特性図。（Ｂ）は、ファン装置の風量と冷却温度と
の関係を示す特性図。

【図６】本発明の第２の実施の形態において、その筐体
の内部にＭＰＵの放熱を促進させる冷却装置を収容した
状態を示す断面図。

【図７】本発明の第３の実施の形態において、その筐体
の内部にＭＰＵの放熱を促進させる冷却装置を収容した
状態を示す断面図。

【図８】本発明の第４の実施の形態において、その筐体
の内部にＭＰＵの放熱を促進させる冷却装置を収容した
状態を示す断面図。

【図９】ファン装置の斜視図。

【図１０】本発明の第５の実施の形態において、その筐
体の内部にＭＰＵの放熱を促進させる冷却装置を収容し
た状態を示す断面図。

【図１１】本発明の第６の実施の形態において、その筐
体の内部にＭＰＵの放熱を促進させる冷却装置を収容し
た状態を示す断面図。

【図１２】本発明の第７の実施の形態において、その筐
体の内部にＭＰＵの放熱を促進させる冷却装置を収容し
た状態を示す断面図。

【図１３】本発明の第８の実施の形態において、その筐
体の内部にＭＰＵの放熱を促進させるファン装置を収容
した状態を示す断面図。

【図１４】（Ａ）は、ファン装置の断面図。（Ｂ）は、
ファン装置の斜視図。

【図１５】本発明の第９の実施の形態において、その筐
体の内部にＭＰＵの放熱を促進させるファン装置を収容
した状態を示す断面図。

【図１６】（Ａ）は、ファン装置の断面図。（Ｂ）は、
ファン装置の斜視図。

【図１７】本発明の第１０の実施の形態において、その
筐体の内部にＭＰＵの放熱を促進させるファン装置を収
容した状態を示す断面図。

【図１８】（Ａ）は、ファン装置の断面図。（Ｂ）は、
ファン装置の斜視図。

【図１９】本発明の第１１の実施の形態において、その
筐体の内部にＭＰＵの放熱を促進させるファン装置を収
容した状態を示す断面図。

【図２０】（Ａ）は、ファン装置を排出口側から見た斜
視図。（Ｂ）は、ファン装置を吸込口側から見た斜視
図。

【図２１】本発明の第１２の実施の形態において、その
筐体の内部にＭＰＵの放熱を促進させるファン装置を収
容した状態を示す断面図。

【図２２】本発明の第１３の実施の形態において、その
筐体の内部にＭＰＵの放熱を促進させるファン装置を収
容した状態を示す断面図。

【図２３】本発明の第１４の実施の形態において、その
筐体の内部にＭＰＵの放熱を促進させるファン装置を収
容した状態を示す断面図。

【図２４】従来のＭＰＵの冷却装置の側面図。

【図２５】（Ａ）は、ファン装置の断面図。（Ｂ）は、
ファン装置と筐体との位置関係を示す側面図。（Ｃ）
は、ファン装置の正面図。

【符号の説明】

２３…筐体２９，２２８…排気口４０…プリント配線基板４０ａ…第１の面（上面）４０ｂ…第２の面（下面）４１，１２０…発熱体（ＭＰＵ、半導体パッケージ）４４，９０，１２５，２２９…放熱機器（ヒートシン
ク、ヒートパイプ）４５…ファン装置５３，２１０…ケーシング５４，１８７，２１１…送風通路６４，１９２，２１６…駆動源（電動モータ）６７，１９５，２１９…ファン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】送風通路を有するケーシングと；このケ
ーシングの送風通路に配置されたファンと；上記ケーシ
ングに支持され、上記ファンを回転駆動する駆動源と；
を備えており、上記ケーシングは、水平面および垂直面に対し夫々所定
角度傾斜された姿勢で配置され、このケーシングに動作
中に発熱する発熱体又はこの発熱体の放熱を促進させる
放熱機器を熱的に接続したことを特徴とする冷却装置。
【請求項２】請求項１の記載において、上記ケーシン
グは、熱伝導性に優れた材料にて構成され、このケーシ
ングと上記放熱機器とが一体化されていることを特徴と
する冷却装置。
【請求項３】請求項１又は２の記載において、上記ケ
ーシングは、送風通路に連なる吸込口と排出口とを有
し、このケーシングの吸込口もしくは排出口の少なくと
もいずれか一方に連なる端部に導風ダクトを形成したこ
とを特徴とする冷却装置。
【請求項４】請求項３の記載において、上記吸込口も
しくは排出口の少なくともいずれか一方に連なるケーシ
ングの端部に、送風方向に延びる複数の放熱フィンを形
成したことを特徴とする冷却装置。
【請求項５】請求項１又は２の記載において、上記放
熱機器は、複数の放熱フィンを備えていることを特徴と
する冷却装置。
【請求項６】請求項１ないし５のいずれかの記載にお
いて、上記発熱体は、半導体装置であることを特徴とす
る冷却装置。
【請求項７】請求項１ないし４のいずれかの記載にお
いて、上記ケーシングは、水平面および垂直面に対する
傾斜角度が任意の値に調節可能であることを特徴とする
冷却装置。
【請求項８】請求項１ないし７のいずれかの記載にお
いて、上記駆動源は電動モータであり、この電動モータ
と、水平面に対して送風方向が平行となるように垂直に
起立して配置されるとともに、その垂直方向の高さが上
記傾斜されたケーシングの垂直方向の高さ未満の他の電
動モータとを比較した時、上記電動モータは、同一騒音
性能時の風量特性が上記他の電動モータよりも高く設定
されていることを特徴とする冷却装置。
【請求項９】排気口を有する筐体と；この筐体に収容
され、動作中に発熱する発熱体が実装されたプリント配
線基板と；上記筐体の内部において上記発熱体に熱的に
接続され、この発熱体の放熱を促進させる放熱機器と；
上記筐体の内部に収容され、上記排気口に隣接されたフ
ァン装置と；を備え、上記ファン装置は、熱伝導性材料にて構成され、送風通
路を有するケーシングと、このケーシングの送風通路に
配置されたファンと、上記ケーシングに支持され、上記
ファンを回転駆動する駆動源と、を含み、上記ケーシングは、上記筐体の内部において水平面およ
び垂直面に対し夫々所定角度傾斜された姿勢で配置さ
れ、このケーシングに上記発熱体又は上記放熱機器が熱
的に接続されていることを特徴とする携帯形情報機器。
【請求項１０】請求項９の記載において、上記放熱機
器は、発熱体の上端に熱的に接続されていることを特徴
とする携帯形情報機器。
【請求項１１】請求項９の記載において、上記放熱機
器は、上記発熱体の熱を受ける受熱面と、この受熱面と
は反対側に位置された熱伝達面とを有し、この熱伝達面
に上記ケーシングが熱的に接続されていることを特徴と
する携帯形情報機器。
【請求項１２】請求項９の記載において、上記放熱機
器は、熱伝導性を有する弾性シートを介して上記ケーシ
ングに間接的に接していることを特徴とする携帯形情報
機器。
【請求項１３】請求項１１の記載において、上記放熱
機器は、受熱面の反対側に複数の放熱フィンを有してい
ることを特徴とする携帯形情報機器。
【請求項１４】排気口を有する筐体と；第１の面と、
この第１の面の反対側に位置された第２の面と、これら
第１および第２の面に開口された通孔とを有し、上記筐
体の内部に実装されたプリント配線基板と；このプリン
ト配線基板の第１の面に実装され、動作中に発熱すると
ともに、上記通孔と向かい合う発熱体と；上記プリント
配線基板の第２の面に実装され、上記発熱体に熱的に接
続されてこの発熱体の放熱を促進させる放熱機器と；上
記筐体の内部に収容され、上記排気口に隣接されたファ
ン装置と；を備え、上記ファン装置は、熱伝導性材料にて構成され、送風通
路を有するケーシングと、このケーシングの送風通路に
配置されたファンと、上記ケーシングに支持され、上記
ファンを回転駆動する駆動源と、を含み、上記ケーシングは、上記筐体の内部において水平面およ
び垂直面に対し夫々所定角度傾斜された姿勢で配置さ
れ、このケーシングに上記放熱機器が熱的に接続されて
いることを特徴とする携帯形情報機器。
【請求項１５】請求項１４の記載において、上記プリ
ント配線基板の第２の面と上記放熱機器との間に熱伝導
性を有する伝熱部材が介在され、この伝熱部材は、上記
通孔に挿入される凸部を含み、この凸部は上記発熱体に
接する受熱面を有していることを特徴とする携帯形情報
機器。
【請求項１６】請求項１５の記載において、上記伝熱
部材は、熱伝導性を有する弾性シートを介して上記放熱
機器に間接的に接していることを特徴とする携帯形情報
機器。
【請求項１７】請求項１４ないし１６のいずれかの記
載において、上記発熱体は、発熱するＩＣチップを有す
る半導体装置であることを特徴とする携帯形情報機器。
【請求項１８】請求項１４ないし１６のいずれかの記
載において、上記筐体は、プリント配線基板と平行をな
す底壁を有し、また、上記放熱機器は略平坦な板状をな
すとともに、上記プリント配線基板および底壁と平行に
配置されていることを特徴とする携帯形情報機器。
【請求項１９】請求項１４の記載において、上記ケー
シングは、水平面および垂直面に対する傾斜角度が任意
の値に調節可能であることを特徴とする携帯形情報機
器。
【請求項２０】請求項１８の記載において、上記放熱
機器は、上記プリント配線基板と筐体の底壁との間に配
置されているとともに、上記放熱機器およびプリント配
線基板は、筐体の底壁にねじを介して固定されているこ
とを特徴とする携帯形情報機器。