JPH11208020A - Exposing apparatus - Google Patents

Exposing apparatus

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JPH11208020A
JPH11208020A JP1142598A JP1142598A JPH11208020A JP H11208020 A JPH11208020 A JP H11208020A JP 1142598 A JP1142598 A JP 1142598A JP 1142598 A JP1142598 A JP 1142598A JP H11208020 A JPH11208020 A JP H11208020A
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JP
Japan
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emitting element
light emitting
light
exposure apparatus
element chip
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JP1142598A
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Japanese (ja)
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Kenji Muto
健二 武藤
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Original Assignee
Canon Inc
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To narrow a width of an exposing apparatus itself and make the apparatus compact by mounting a plurality of light-emitting element chips to a common mount substrate, and connecting to the common mount substrate a flexible substrate where a driver chip for driving the plurality of light-emitting element chips is mounted. SOLUTION: In a semiconductor process at an exposing apparatus 30, a plurality of light-emitting element chips 1 constituted of light-emitting elements arranged in two arrays approximately parallel to each other are set on a mount substrate 4. The mount substrate is fixed by an adhesive material, a screw or the like means to an opposite face 12a to a photosensitive drum 2 of a member 12 serving also to radiate heat. Flexible substrates 5, 6 where driver chips 5, 6 for driving each light-emitting element and a limiting resistor, etc. are mounted are fixed by a suitable fixing means to face, etc. 12b, 12c of the member 12 different from the fixation face 12a to face each other. Each flexible substrate 5, 6 is electrically connected to the mount substrate 4. The exposing apparatus 30 is made compact accordingly.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、モノクロ画像およ
びカラー画像を形成するプリンタ、ファクシミリ、複写
機などの露光系として用いられる露光装置に関する。[0001] 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to an exposure apparatus used as an exposure system for forming a monochrome image and a color image, such as a printer, a facsimile, and a copying machine.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来、プリンタ、ファクシミリ、デジタ
ル複写機などの画像形成装置の多くは電子写真方式であ
り、その中には、外部コンピュータ、あるいは、画像読
取り系から出力された画像信号に応じて、潜像を感光体
上に形成する露光系として、発光ダイオードなどの発光
素子をアレイ化した光源を備えた露光装置が使用されて
いるものがある。この種の露光装置は小型であり、静粛
な画像形成装置を簡単に構成することが可能である。2. Description of the Related Art Conventionally, most image forming apparatuses such as printers, facsimile machines, digital copiers and the like are of the electrophotographic type, and include an image forming apparatus in accordance with an image signal output from an external computer or an image reading system. As an exposure system for forming a latent image on a photoreceptor, there is an exposure system using a light source having a light source in which light emitting elements such as light emitting diodes are arrayed. This type of exposure apparatus is small, and a quiet image forming apparatus can be easily configured.

【０００３】ここでは、発光素子が発光ダイオードなど
で構成されるが、これらは、或る点あるい面から拡散光
を放射するものであり、感光体上に潜像を形成するため
に、発光素子から発せられた拡散光を、各々微小なスポ
ットに結像する必要がある。そこで、露光装置には、ロ
ッドレンズアレイに代表される結像素子列を設けたもの
が多い。Here, the light-emitting element is constituted by a light-emitting diode or the like, which emits diffused light from a certain point or surface, and emits light to form a latent image on a photosensitive member. It is necessary to form the diffused light emitted from the element on a minute spot. Therefore, many exposure apparatuses are provided with an imaging element array represented by a rod lens array.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上述のように、発光素
子をアレイ化した光源を用いた露光装置は、本質的には
小型化できるが、画像形成装置として、全体を更に小さ
くしたいという要求があるので、必然的に感光体まわり
の構成要素の小型化が求められているため、上記露光装
置にも、更なる小型化が必要となっている。As described above, an exposure apparatus using a light source in which light emitting elements are arrayed can be essentially downsized. However, there is a demand for further miniaturization as an image forming apparatus. For this reason, the components around the photoreceptor are inevitably required to be reduced in size. Therefore, the exposure apparatus is required to be further reduced in size.

【０００５】本発明は、上記事情に基づいてなされたも
ので、発光素子列が構成される発光素子チップ実装基板
と、ドライバーチップが実装基板とを、分けて配置する
ことにより、露光装置自体の幅を狭くすることで、小型
化を達成した露光装置を提供することを目的とする。The present invention has been made on the basis of the above circumstances, and separately arranges a light emitting element chip mounting substrate on which a light emitting element array is formed and a mounting substrate on which a driver chip is mounted, so that the exposure apparatus itself can be realized. It is an object of the present invention to provide an exposure apparatus that is reduced in size by reducing the width.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】このため、本発明では、
発光素子を複数並べた発光素子列を複数、略平行に並べ
た発光素子チップを、更に複数並べて構成され、上記発
光素子列からの光束を結像手段で感光ドラム上に結像す
るようにした露光装置において、上記複数の発光素子チ
ップが、共通の発光素子チップ実装基板に実装されてお
り、上記発光素子チップ実装基板にフレキシブル基板が
電気的に接続されており、また、上記複数の発光素子チ
ップを駆動するドライバーチップが上記フレキシブル基
板に実装されていることを特徴とする。Therefore, in the present invention,
A plurality of light-emitting element rows in which a plurality of light-emitting elements are arranged, a plurality of light-emitting element chips arranged substantially in parallel, and a plurality of light-emitting element chips are further arranged, and light beams from the light-emitting element rows are imaged on a photosensitive drum by an imaging means. In the exposure apparatus, the plurality of light emitting element chips are mounted on a common light emitting element chip mounting board, a flexible substrate is electrically connected to the light emitting element chip mounting board, and the plurality of light emitting elements A driver chip for driving the chip is mounted on the flexible substrate.

【０００７】この場合、各発光素子列は、しきい電圧、
もしくは、しきい電流を電気的に制御可能な発光サイリ
スタを多数、配列し、近傍の発光サイリスタを互いに、
電圧もしくは電流の一方向性を持つ電気素子で接続する
ことによって、２相の転送クロックによって、自己走査
を行う発光素子列であることが望ましい。In this case, each light emitting element row has a threshold voltage,
Alternatively, a large number of light emitting thyristors capable of electrically controlling the threshold current are arranged, and neighboring light emitting thyristors are mutually connected.
It is desirable that the light-emitting element array be configured to perform self-scanning by a two-phase transfer clock by being connected by an electric element having a unidirectional voltage or current.

【０００８】また、上記発光素子列が、発光素子チップ
上に複数列、略平行に並べて設けられること、上記発光
素子チップ実装基板の、発光素子チップが実装される実
装面内にある導通パターンから上記発光素子チップ実装
面と対向する面内にある導通パターンへ電気的導通をと
る手段を備えており、上記フレキシブル基板が発光素子
チップ実装基板の、発光素子チップが実装される実装面
と対向する面で発光素子チップ実装基板と電気的に接続
されていること、上記フレキシブル基板が発光素子チッ
プ実装基板の発光素子チップを挟んだ両側に設けられて
いること、更には、上記結像手段は、発光素子列と略平
行に並べられた、少なくとも１列以上にロッドレンズな
どより構成される結像素子を並べた結像素子列から構成
されることが好ましい。A plurality of the light emitting element rows are provided on the light emitting element chip in a substantially parallel arrangement, and the light emitting element row is provided on the light emitting element chip mounting board in a conductive pattern on a mounting surface on which the light emitting element chip is mounted. Means for electrically connecting to a conductive pattern in a surface facing the light emitting element chip mounting surface, wherein the flexible substrate faces a mounting surface of the light emitting element chip mounting substrate on which the light emitting element chip is mounted. Surface, is electrically connected to the light emitting element chip mounting substrate, the flexible substrate is provided on both sides of the light emitting element chip mounting substrate sandwiching the light emitting element chip, further, the imaging means, It is preferable to form an imaging element array in which imaging elements formed of rod lenses or the like are arranged in at least one or more rows arranged substantially in parallel with the light emitting element rows. There.

【０００９】[0009]

【発明の実施の形態】（第１の実施の形態）以下、本発
明の露光装置の実施の形態について具体的に説明する。
図１ないし図９は、本発明の第１の実施の形態を示すも
ので、ここで、図１は露光装置と感光ドラムの断面図、
図２は露光装置内の発光素子列と結像素子列および感光
ドラムの配置状態の模式図、図３はこの露光装置が組み
込まれる画像形成装置を説明する図、図４はこの露光装
置の発光素子である、サイリスタ構造からなる自己走査
型発光体チップの１列分の等価回路を示す図である。ま
た、図５、図６は自己走査型発光体チップの制御部を説
明する図、図７は画像データがバッファ部に格納された
状態を示す図である。更に、図８はこの露光装置の発光
素子列が実装された基板と、発光素子列を駆動するドラ
イバーチップが実装されたフレキシブル基板との位置関
係の説明図、図９は発光素子チップが実装されている状
態を示す図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS (First Embodiment) An embodiment of an exposure apparatus according to the present invention will be specifically described below.
1 to 9 show a first embodiment of the present invention, where FIG. 1 is a sectional view of an exposure apparatus and a photosensitive drum,
FIG. 2 is a schematic view showing the arrangement of light emitting element rows, image forming element rows, and photosensitive drums in the exposure apparatus. FIG. 3 is a view for explaining an image forming apparatus in which the exposure apparatus is incorporated. FIG. It is a figure which shows the equivalent circuit for one row of the self-scanning luminous body chip which has a thyristor structure which is an element. FIGS. 5 and 6 are views for explaining a control unit of the self-scanning light-emitting chip, and FIG. 7 is a view showing a state in which image data is stored in a buffer unit. Further, FIG. 8 is an explanatory view of a positional relationship between a substrate on which the light emitting element array of the exposure apparatus is mounted and a flexible substrate on which a driver chip for driving the light emitting element array is mounted, and FIG. FIG.

【００１０】図１に示すように、この露光装置３０で
は、半導体プロセスにより、複数の発光素子を、その発
光素子列を略平行に２列、並べる形で、構築した発光素
子チップ１が複数個、紙面の垂直方向に並べられて、発
光素子チップ実装基板４上に固定されており、上記発光
素子チップ実装基板４は、接着材、ビス留め、あるい
は、両面テープなどの手段で、放熱作用を兼ね備えた部
材１２に、感光ドラム２への対向面１２ａにおいて、固
定されている。As shown in FIG. 1, in this exposure apparatus 30, a plurality of light emitting element chips 1 are constructed by a semiconductor process in such a manner that a plurality of light emitting elements are arranged in two substantially parallel rows. Are fixed on the light emitting element chip mounting substrate 4 in a direction perpendicular to the paper surface. The light emitting element chip mounting substrate 4 has a heat radiating effect by means of an adhesive, a screw, or a double-sided tape. The photosensitive member 2 is fixed to a member 12 having the same function at a surface 12 a facing the photosensitive drum 2.

【００１１】一方、フレキシブル基板５、６には、各発
光素子を駆動させるドライバーチップ９、１０や、図示
されない制限抵抗などが実装されており、これらフレキ
シブル基板５、６は、それらが互いに向き合うように、
上述の部材１２のドライバーチップあるいは制限抵抗が
実装される面とは別の非実装面に対して、即ち、発光素
子チップ実装基板４の固定面１２ａとは違う面１２ｂ、
１２ｃに、それぞれの一部が、接着材、ビス留め、ある
いは、両面テープなどの手段で、固定されている。On the other hand, driver chips 9 and 10 for driving each light emitting element, a limiting resistor (not shown) and the like are mounted on the flexible substrates 5 and 6, and these flexible substrates 5 and 6 are arranged so that they face each other. To
A surface 12b different from the fixed surface 12a of the light emitting element chip mounting substrate 4 on a non-mounting surface different from the surface on which the driver chip or the limiting resistor of the member 12 is mounted;
A part of each is fixed to 12c by means such as an adhesive, a screw, or a double-sided tape.

【００１２】このようにして、発光素子チップ実装基板
４のチップ実装面４ａとフレキシブル基板５とは、互い
に電気的に接続される。一方、発光素子チップ実装基板
４のチップ実装面４ａとフレキシブル基板６とも、互い
に電気的に接続される。このように、各基板をレイアウ
トすることにより、幅の小さい露光装置が提供できる。
また、ロッドレンズアレイ３は、発光素子列からの洩れ
光を防止する機能を持ったカバー１１に固定されてい
る。As described above, the chip mounting surface 4a of the light emitting element chip mounting substrate 4 and the flexible substrate 5 are electrically connected to each other. On the other hand, the chip mounting surface 4a of the light emitting element chip mounting substrate 4 and the flexible substrate 6 are also electrically connected to each other. Thus, by laying out each substrate, an exposure apparatus having a small width can be provided.
Further, the rod lens array 3 is fixed to a cover 11 having a function of preventing light leaking from the light emitting element array.

【００１３】また、図２に模式的に示すように、発光素
子列１Ａおよび１Ｂの発光素子配列は、円柱状の感光ド
ラム２の回転軸と略平行な配列であり、発光素子チップ
１と、感光ドラム２との間には、多数のロッドレンズを
発光素子列と平行に２列並べたロッドレンズアレイ３が
配置してあり、発光素子列１Ａおよび１Ｂから発散され
る光束を、微小なスポットとして、感光ドラム２の表面
上の、ロッドレンズアレイが結像するように、各感光ド
ラム２、発光素子列チップ１およびロッドレンズアレイ
３が、その各々の位置を決められている。As schematically shown in FIG. 2, the light emitting element arrangement of the light emitting element arrays 1A and 1B is substantially parallel to the rotation axis of the columnar photosensitive drum 2, and the light emitting element chip 1 A rod lens array 3 in which a number of rod lenses are arranged in two rows in parallel with the light emitting element rows is disposed between the photosensitive drum 2 and the light beam emitted from the light emitting element rows 1A and 1B. The positions of the respective photosensitive drums 2, the light emitting element array chips 1, and the rod lens arrays 3 are determined so that the rod lens arrays on the surface of the photosensitive drums 2 form an image.

【００１４】なお、この実施の形態においては、ロッド
レンズアレイ３が、発光素子列１Ａおよび１Ｂより発散
される光量を、感光ドラム２に伝達する割合を高くする
ために、ロッドレンズを２列に並べている。In this embodiment, rod lenses are divided into two rows in order to increase the rate at which the rod lens array 3 transmits the amount of light emitted from the light emitting element rows 1A and 1B to the photosensitive drum 2. Are lined up.

【００１５】また、図１、２に示すように構成された露
光装置は、図３に示すような、複写機などの画像形成装
置に組み込まれる。次に、図３を参照して、上述の露光
装置を備えた複写機について、その動作を説明する。こ
こで、符号１０００は原稿から画像を読み取って、所定
用紙などの記録媒体Ｐに画像形成する複写機である。複
写機１０００では、原稿台１０２４に置かれた原稿が、
読み取り系１０１１によって読み取られ、画像データに
変換される。その一方で、記録材Ｐが、本体内の給送ロ
ーラ１０１３、１０１４によって、また、本体外部から
は、給送ローラ１０１５を介して、給送される。The exposure apparatus constructed as shown in FIGS. 1 and 2 is incorporated in an image forming apparatus such as a copying machine as shown in FIG. Next, with reference to FIG. 3, the operation of a copier equipped with the above-described exposure apparatus will be described. Here, reference numeral 1000 denotes a copying machine that reads an image from a document and forms an image on a recording medium P such as a predetermined sheet. In the copying machine 1000, the document placed on the platen 1024 is
The data is read by the reading system 1011 and converted into image data. On the other hand, the recording material P is fed by feed rollers 1013 and 1014 in the main body, and from the outside of the main body via feed rollers 1015.

【００１６】そして、記録材Ｐは、レジストローラ１０
１６ａ、１０１６ｂの位置に達した際に、センサ（図示
せず）によって、その先端位置を検知され、あるタイミ
ングで、レジストローラ１０１６ａ、１０１６ｂによっ
て給送される。また、それと並行して、前以て、帯電機
１０１７によって帯電された状態で、図中の矢印方向に
回転させられる感光ドラム２に対して、露光装置３０か
ら、上記画像データに応じた画像が露光され、静電潜像
を形成する。The recording material P is transferred to the registration roller 10
When reaching the positions of 16a and 1016b, the position of the tip is detected by a sensor (not shown), and the sheet is fed by the registration rollers 1016a and 1016b at a certain timing. At the same time, an image corresponding to the image data is exposed from the exposure device 30 to the photosensitive drum 2 rotated in the direction of the arrow in FIG. Exposure to form an electrostatic latent image.

【００１７】次いで、上記静電潜像に応じて、現像器１
０１８から現像材（図示せず）が感光ドラム２上に付与
され、転写器１０１９上の位置まで、現像材が付与され
た感光ドラム２が回転すると同時に、記録材Ｐも転写器
１０１９上に到達する。そして、現像材が記録材Ｐ上に
転写器１０１９によって転写されるのである。その後
に、記録材Ｐは搬送路１０１９を通り、定着器１０２２
ａ，１０２２ｂまで到達して、記録材Ｐ上に転写された
現像材が定着され、最終的にトレイ１０２３に排出され
て、画像形成作業を完了する。Next, according to the electrostatic latent image, the developing device 1
From 018, a developing material (not shown) is applied onto the photosensitive drum 2 and the photosensitive material 2 to which the developing material is applied rotates to a position on the transfer device 1019, and at the same time, the recording material P also reaches the transfer device 1019. I do. Then, the developing material is transferred onto the recording material P by the transfer device 1019. Thereafter, the recording material P passes through the conveyance path 1019 and passes through the fixing device 1022.
a, 1022b, the developing material transferred onto the recording material P is fixed, and finally discharged to the tray 1023 to complete the image forming operation.

【００１８】ここで、本発明の発光素子部の説明を行
う。本発明の露光装置における発光素子列１Ａ、１Ｂ
は、サイリスタ構造の自己走査型の発光体を２列に並べ
て構成されたものであり、以下に、その発光素子列の動
作原理および制御を説明する。Here, the light emitting element of the present invention will be described. Light-emitting element arrays 1A and 1B in the exposure apparatus of the present invention
Has a thyristor-structured self-scanning light-emitting body arranged in two rows. The operation principle and control of the light-emitting element row will be described below.

【００１９】図４は、本発明のサイリスタ構造からなる
自己走査型発光体チップ内の発光素子列１列分の等価回
路を示しており、ここでは、符号２００１がシフトレジ
スタ部、２００２が発光部、２００３が負荷抵抗、２０
０４、２００５がサイリスタを示す。それぞれのサイリ
スタのゲート端子は、ダイオードを介して、互いに接続
され、また、負荷抵抗２００３を介して、電源ＶＧＡに
接続される。また、その一方で、転送動作のために転送
クロックΦ１、Φ２がカソードに印加される。FIG. 4 shows an equivalent circuit for one light-emitting element array in a self-scanning light-emitting chip having a thyristor structure according to the present invention. In this figure, reference numeral 2001 denotes a shift register unit, and 2002 denotes a light-emitting unit. , 2003 is the load resistance, 20
04 and 2005 indicate thyristors. The gate terminals of the respective thyristors are connected to each other via a diode, and to the power supply VGA via a load resistor 2003. On the other hand, transfer clocks Φ1 and Φ2 are applied to the cathode for the transfer operation.

【００２０】今、サイリスタ２００４が、Φ１によって
オン状態であるとすると、そのゲート電位はほぼ零ボル
トになり、この電位がダイオードを通して右方向に影響
を与える。そして、次のクロックΦ２によって、右方向
の素子のみが選択的にターンオンされるため、右方向へ
の転送が可能となる。Assuming that the thyristor 2004 is turned on by Φ1, the gate potential of the thyristor becomes almost zero volt, and this potential affects rightward through the diode. Then, only the rightward element is selectively turned on by the next clock Φ2, so that the rightward transfer becomes possible.

【００２１】このように、アドレスされたと同時に、画
像情報に対応したＤＡＴＡクロックを印加することによ
り、サイリスタ２００５が発光する。そして、上記動作
を繰り返すことにより、所定のサイリスタを画像データ
の通りに発光させることができる。なお、ここでは、こ
のように構成した発光素子列を２列並べて、１つの発光
素子チップが構成されている。As described above, the thyristor 2005 emits light by applying the DATA clock corresponding to the image information at the same time when the address is addressed. Then, by repeating the above operation, a predetermined thyristor can emit light according to image data. Here, one light-emitting element chip is configured by arranging two light-emitting element rows configured as described above.

【００２２】また、図５および図６は、本発明の発光体
の制御部を示しており、ここで、符号１０１Ａ、１０１
Ｂは、それぞれ、１番目の発光素子チップの発光素子列
を示し、また、符号２０１Ａ、２０１Ｂは、それぞれ、
２番目の発光素子列を示す。また、符号２１０１は、発
光体アレーのドライバ部およびバッファ部、２２０１
は、それぞれの発光体チップに対応したバッファ部、２
２０３は、データ分配部であり、更に、２２０２が画像
データ格納部である。FIGS. 5 and 6 show a control section of the luminous body according to the present invention.
B indicates the light emitting element row of the first light emitting element chip, and reference numerals 201A and 201B indicate
2 shows a second light emitting element column. Reference numeral 2101 denotes a driver unit and a buffer unit 2201 of the light emitting array.
Is a buffer unit corresponding to each light emitting chip, 2
203, a data distribution unit; and 2202, an image data storage unit.

【００２３】図７は、画像データ格納部２２０２に格納
された画像データを示しており、図において、Ａ１から
Ａ１２７は、一列目の一番目の発光チップが印字すべき
印字データ、Ａ１２８からＡ２５５は、一列目の二番目
の発光チップが印字すべき画像データ、更に、Ｂ１から
Ｂ１２７は、二列目の一番目の発光チップが印字すべき
印字データを示す。これをデータ分配部２２０３で、そ
れぞれの発光チップに対応したバッファ部２２０１に配
分し、必要なクロックを、上記の通りに付け加えて、印
字データクロックと共に、それぞれの発光チップに転送
する。FIG. 7 shows image data stored in the image data storage section 2202. In the figure, A1 to A127 are print data to be printed by the first light emitting chip in the first row, and A128 to A255 are print data. , Image data to be printed by the second light emitting chip in the first row, and B1 to B127 indicate print data to be printed by the first light emitting chip in the second row. The data is distributed by the data distribution unit 2203 to the buffer units 2201 corresponding to the respective light emitting chips, and the necessary clocks are added as described above and transferred to the respective light emitting chips together with the print data clock.

【００２４】次に、図８、図９を参照して、発光素子チ
ップが実装される基板４と、ドライバーチップが実装さ
れるフレキシブル基板５、６とについて、その位置関係
などを説明する。図８に示すように、ここでは、導電性
の接着剤で、発光素子チップ１０１、２０１、３０１、
４０１・・・が、発光素子チップ実装基板４上の導電パ
ターン４ａ上に固定されている。そして、この導電パタ
ーン４ａから、チップ内回路の接地を行う。Next, with reference to FIGS. 8 and 9, the positional relationship and the like of the substrate 4 on which the light emitting element chip is mounted and the flexible substrates 5 and 6 on which the driver chip is mounted will be described. As shown in FIG. 8, here, the light emitting element chips 101, 201, 301,
Are fixed on the conductive patterns 4a on the light emitting element chip mounting substrate 4. Then, the circuit in the chip is grounded from the conductive pattern 4a.

【００２５】チップ１０１内の発光素子列１０１Ａ、１
０１Ｂの各々に対しては、図４で説明した駆動回路が、
チップ内に構成されており、発光素子列１０１Ａ、１０
１Ｂに、各々、ＶＧＡ、Φｓ、Φ１、Φ２およびＤＡＴ
Ａの、外部からの入力ラインが必要であるために、図９
に示すように、ボンディングワイヤ１５０〜１５９が設
けられる。このボンディングワイヤは、その一つであ
る、ボンディングワイヤ１５５で例示すると、チップ１
０１上のボンディングパッド１０１ｃと発光素子チップ
実装基板４上のボンディングパッド４ｃとに電気的に接
続される。The light emitting element arrays 101A, 1
01B, the driving circuit described with reference to FIG.
The light emitting element arrays 101A,
1B have VGA, Φs, Φ1, Φ2 and DAT, respectively.
9A requires an external input line.
, Bonding wires 150 to 159 are provided. This bonding wire is, for example, a bonding wire 155, which is one of the bonding wires.
01 is electrically connected to the bonding pad 101c on the light emitting element chip mounting substrate 4.

【００２６】このように、発光素子チップが実装された
発光素子チップ実装基板４は、前述の通り、接着材、ビ
ス留め、あるいは、両面テープなどの手段で、放熱作用
を兼ね備えた部材１２の、感光ドラム２への対向面に固
定されている。また、ドライバーチップ１０９、２０９
は、各々、１個のドライバーチップで、１個の発光素子
チップを駆動するところの、１対１に対応のものではな
く、１個のドライバーチップで、発光素子チップの数チ
ップを駆動するものとしてある。なお、この実施の形態
では、発光素子がサイリスタ構造のものについて説明を
行ったが、発光素子が発光ダイオードであってもよい。As described above, the light-emitting element chip mounting substrate 4 on which the light-emitting element chips are mounted is, as described above, bonded to the member 12 having a heat dissipation function by means of an adhesive, a screw, or a double-sided tape. It is fixed to the surface facing the photosensitive drum 2. Also, driver chips 109 and 209
Does not drive one light-emitting element chip with one driver chip. One driver chip drives several light-emitting element chips with one driver chip. There is. In this embodiment, the light emitting element has a thyristor structure. However, the light emitting element may be a light emitting diode.

【００２７】上述したように、この実施の形態では、発
光素子チップ実装基板と、その両側にドライバーチップ
が配置されたドライバーを実装するフレキシブル基板と
に分けて、発光素子チップ実装基板が固定される基台の
側面に、上記フレキシブル基板を固定するので、このこ
とにより、露光装置において、その幅が小さくなり、ス
ペース効率の高いものとなる。また、発光素子列を２列
にしたことにより、高速なプリンターや複写機に応用可
能な、高速機能を有する露光装置を提供することができ
る。As described above, in this embodiment, the light emitting element chip mounting substrate is fixedly divided into the light emitting element chip mounting substrate and the flexible substrate on which driver chips are arranged on both sides thereof. Since the flexible substrate is fixed to the side surface of the base, the width of the exposure apparatus is reduced, and the space efficiency is increased. Further, by providing two light emitting element arrays, it is possible to provide an exposure apparatus having a high speed function which can be applied to a high speed printer or a copying machine.

【００２８】（第２の実施の形態）本発明の第２の実施
の形態は、図１０、図１１を参照して、説明する。な
お、図１０は、露光装置の、発光素子列が形成された発
光素子チップを実装した基板と、発光素子列が駆動され
るドライバーチップを実装したフレキシブル基板との位
置関係を示しており、図１１は、発光素子チップが実装
された基板とフレキシブル基板との接続部の説明図であ
る。(Second Embodiment) A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 10 shows a positional relationship between a substrate on which a light emitting element chip on which a light emitting element array is formed and a flexible substrate on which a driver chip for driving the light emitting element array is mounted, of the exposure apparatus. FIG. 11 is an explanatory diagram of a connection portion between a substrate on which a light emitting element chip is mounted and a flexible substrate.

【００２９】なお、この露光装置において、感光ドラム
と、結像素子列と、発光素子チップの関係、また、この
露光装置が組み込まれる画像形成装置の動作、発光素子
列の動作および制御、更に、発光素子チップの実装形態
などは、第１の実施の形態と同様であり、その説明を省
略する。In this exposure apparatus, the relationship between the photosensitive drum, the image forming element array, and the light emitting element chip, the operation of the image forming apparatus in which the exposure apparatus is incorporated, the operation and control of the light emitting element array, and The mounting mode of the light emitting element chip and the like are the same as in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

【００３０】次に、図１０を用いて、発光素子チップが
実装される基板３００４と、ドライバーチップが実装さ
れるフレキシブル基板３００５とについて、その位置関
係などを説明する。発光素子チップ３１０１、３２０
１、３３０１、３４０１・・・が、図１０に示すよう
に、図示されない導電性の接着剤で、発光素子チップ実
装基板３００４上における導電パターン３００４ａ上に
固定されている。Next, with reference to FIG. 10, a description will be given of the positional relationship between the substrate 3004 on which the light emitting element chip is mounted and the flexible substrate 3005 on which the driver chip is mounted. Light emitting element chips 3101 and 320
Are fixed on the conductive pattern 3004a on the light emitting element chip mounting substrate 3004 with a conductive adhesive (not shown) as shown in FIG.

【００３１】そして、この導電パターン３００４ａから
チップ内回路の接地を行う。なお、第１の実施の形態に
おいて説明した駆動回路が、チップ３１０１内に、発光
素子列３１０１Ａ、３１０１Ｂの各々に対して構成され
ている。また、フレキシブル基板３００５は、発光素子
チップ実装基板３００４の長手方向の片側にのみ、その
一端が、発光素子チップ実装基板３００４の発光素子チ
ップ実装面と対向する面に接続されており、一方、発光
素子チップ実装基板３００４が固定される基台３０１２
の面３０１２ａにはフレキシブル基板３００５に対する
逃げ部３０１２ｅが設けられている。また、フレキシブ
ル基板３００５は、第１の実施の形態と同様に、発光素
子列を駆動するドライバーチップ３１０９、３２０９を
実装し、更に、ドライバーチップ３１０９、３２０９が
実装された部位付近で、接着などの方法により、基台３
０１２に固定されている。Then, the circuit in the chip is grounded from the conductive pattern 3004a. Note that the driving circuit described in the first embodiment is provided in the chip 3101 for each of the light emitting element arrays 3101A and 3101B. The flexible substrate 3005 is connected to only one side of the light emitting element chip mounting substrate 3004 in the longitudinal direction, and one end thereof is connected to the surface of the light emitting element chip mounting substrate 3004 facing the light emitting element chip mounting surface. Base 3012 to which element chip mounting board 3004 is fixed
An escape portion 3012e for the flexible substrate 3005 is provided on the surface 3012a. Further, as in the first embodiment, the flexible substrate 3005 mounts driver chips 3109 and 3209 for driving the light-emitting element rows, and further includes an adhesive or the like near the portion where the driver chips 3109 and 3209 are mounted. Depending on the method, the base 3
012.

【００３２】また、図１１に示すように、発光素子チッ
プ３１０１について説明すると、ボンディングワイヤ３
１５０および３１５５は、発光素子チップ３１０１に接
続される発光素子チップ３１０１内の発光素子列３１０
１Ａおよび３１０１Ｂを駆動するのに必要とされる信号
を供給するためのものであり、発光素子チップ実装基板
３００４上で、図示されない導通パターンに電気的に接
続されるボンディングパッド３００４ｂおよび３００４
ｃに接続されている。また、発光素子チップ実装基板３
００４には、発光素子列３１０１Ａ側のボンディングパ
ッド３００４ｂと発光素子チップの実装面と対向する面
の導電パターン３００４ｅとを電気的に接続するスルー
ホール３００４ｄが設けられており、上記導通パターン
３００４ｅとフレキシブル基板３００５とが接続されて
いる。これによって、発光素子列３１０１Ａとフレキシ
ブル基板３００５との導通が可能となる。また、発光素
子列３１０１Ｂについても、図１１と違う断面において
は、同様にスルーホールにてボンディングパッド３００
４ｃと導通パターン３００４ｅにて、電気的接続がなさ
れる。そして、このことによって、発光素子列３１０１
Ｂとフレキシブル基板３００５との接続ができる。The light emitting element chip 3101 will be described with reference to FIG.
150 and 3155 are light emitting element columns 310 in the light emitting element chip 3101 connected to the light emitting element chip 3101.
1A and 3101B for supplying signals required for driving the bonding pads 3004b and 3004 which are electrically connected to a conductive pattern (not shown) on the light emitting element chip mounting board 3004.
c. Further, the light emitting element chip mounting substrate 3
004 is provided with a through hole 3004d for electrically connecting the bonding pad 3004b on the light emitting element row 3101A side to the conductive pattern 3004e on the surface facing the mounting surface of the light emitting element chip, and is flexible with the conductive pattern 3004e. The substrate 3005 is connected. Thereby, conduction between the light emitting element array 3101A and the flexible substrate 3005 is enabled. Also, regarding the light emitting element row 3101B, in a cross section different from FIG.
4c and the conduction pattern 3004e, electrical connection is made. And, by this, the light emitting element row 3101
B and the flexible substrate 3005 can be connected.

【００３３】以上述べたように、この実施の形態では、
発光素子列を複数にすると共に、ボンディングワイヤを
発光素子チップの両側に実装する場合でも、発光素子チ
ップ実装基板にスルーホールを設けることで、フレキシ
ブル基板を発光素子チップ基板のチップ配列方向の片側
のみに設けることができ、その結果、露光装置としての
機能を損なうことなく、簡便な構成ができ、発光素子チ
ップ実装基板とその両側に位置するドライバーチップが
実装されるドライバーを実装するフレキシブル基板とに
分けて、発光光素子チップ実装基板が固定される基台の
側面に、上記フレキシブル基板を固定することにより、
露光装置の幅が小さくなる。従って、スペース効率の高
いものとなり、かつ、発光素子列を２列にしたことによ
り、高速なプリンターや複写機に応用可能な露光装置が
提供できる。As described above, in this embodiment,
Even when a plurality of light emitting element rows are used and bonding wires are mounted on both sides of the light emitting element chip, by providing through holes in the light emitting element chip mounting board, the flexible substrate can be mounted only on one side in the chip arrangement direction of the light emitting element chip board. As a result, a simple configuration can be achieved without impairing the function as an exposure apparatus. Separately, by fixing the flexible substrate to the side of the base to which the light emitting optical element chip mounting substrate is fixed,
The width of the exposure device becomes smaller. Therefore, an exposure apparatus which has high space efficiency and can be applied to a high-speed printer or copier by providing two light-emitting element arrays can be provided.

【００３４】[0034]

【発明の効果】本発明の露光装置は、以上詳述したよう
になり、発光素子列が構成される発光素子チップ実装基
板とドライバーチップが実装基板とを分けて配置するこ
とで、機能を損なうことなく、露光装置自体の幅が狭く
できる。その結果、本発明の露光装置が組み込まれる画
像形成装置においては、全体を小型の構成とすることが
できる。As described in detail above, the exposure apparatus of the present invention impairs the function by disposing the light emitting element chip mounting substrate, which forms the light emitting element array, and the driver chip separately. Without this, the width of the exposure apparatus itself can be reduced. As a result, in the image forming apparatus in which the exposure apparatus of the present invention is incorporated, the entire configuration can be reduced in size.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す露光装置と感
光ドラムの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an exposure apparatus and a photosensitive drum according to a first embodiment of the present invention.

【図２】第１の実施例において、その露光装置内の発光
素子列と結像素子列、および、感光ドラムの配置状態の
模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a light emitting element array and an image forming element array in the exposure apparatus and a state of arrangement of a photosensitive drum in the first embodiment.

【図３】第１の実施の形態の露光装置が組込まれた画像
形成装置の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of an image forming apparatus in which the exposure apparatus according to the first embodiment is incorporated.

【図４】第１の実施の形態の露光装置の発光素子であ
る、サイリスタ構造からなる自己走査型発光体チップの
１列分の等価回路を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an equivalent circuit for one row of a self-scanning light-emitting chip having a thyristor structure, which is a light-emitting element of the exposure apparatus according to the first embodiment.

【図５】同じく、自己走査型発光体チップの制御部を説
明する図である。FIG. 5 is a diagram illustrating a control unit of the self-scanning light-emitting chip.

【図６】同じく、自己走査型発光体チップの制御部を説
明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a control unit of the self-scanning light-emitting chip.

【図７】同じく、画像データがバッファ部に格納された
状態を示す図である。FIG. 7 is a diagram showing a state in which image data is stored in a buffer unit.

【図８】同じく、発光素子チップが実装された基板と、
発光素子列が駆動されるドライバーチップが実装された
基板およびその基板が電気的に接続されるフレキシブル
基板の説明図である。FIG. 8 shows a substrate on which a light emitting element chip is mounted;
FIG. 3 is an explanatory diagram of a substrate on which a driver chip for driving a light emitting element array is mounted and a flexible substrate to which the substrate is electrically connected.

【図９】同じく、実施の形態の、発光素子チップが実装
されている状態を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a state where a light emitting element chip is mounted according to the embodiment.

【図１０】第２の実施の形態において、発光素子チップ
が実装された基板と、発光素子列を駆動するドライバー
チップが実装されたフレキシブル基板との説明図であ
る。FIG. 10 is an explanatory diagram of a substrate on which a light emitting element chip is mounted and a flexible substrate on which a driver chip for driving a light emitting element array is mounted in the second embodiment.

【図１１】第２の実施の形態において、露光装置の、発
光素子チップが実装された基板と発光素子列を駆動する
ドライバーチップが実装されたフレキシブル基板との断
面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view of a substrate on which a light emitting element chip is mounted and a flexible substrate on which a driver chip for driving a light emitting element array is mounted in the exposure apparatus in the second embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１，１０１，２０１，３０１，４０１，３００１，３１
０１，３２０１，３３０１，３４０１ 発光素子チ
ップ ２ 感光ドラム ３ ロッドレンズアレイ ４，４００４ 発光素子チップ実装基板 ５，６，３００５ フレキシブル基板 ９，１０，１０９，２０９，３１０９，３２０９ ド
ライバーチップ1,101,201,301,401,3001,31
01,3201,3301,3401 Light emitting element chip 2 Photosensitive drum 3 Rod lens array 4,4004 Light emitting element chip mounting board 5,6,3005 Flexible board 9,10,109,209,3109,3209 Driver chip

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 発光素子を複数並べた発光素子列を複
数、略平行に並べた発光素子チップを、更に複数並べて
構成され、上記発光素子列からの光束を結像手段で感光
ドラム上に結像するようにした露光装置において、上記
複数の発光素子チップが、共通の発光素子チップ実装基
板に実装されており、上記発光素子チップ実装基板にフ
レキシブル基板が電気的に接続されており、また、上記
複数の発光素子チップを駆動するドライバーチップが上
記フレキシブル基板に実装されていることを特徴とする
露光装置。1. A light emitting element array comprising a plurality of light emitting element rows in which a plurality of light emitting elements are arranged, and a plurality of light emitting element chips in which the light emitting element rows are arranged substantially in parallel, and a light beam from the light emitting element rows is formed on a photosensitive drum by an image forming means. In the exposure apparatus configured to image, the plurality of light emitting element chips are mounted on a common light emitting element chip mounting board, and a flexible substrate is electrically connected to the light emitting element chip mounting board, An exposure apparatus, wherein a driver chip for driving the plurality of light emitting element chips is mounted on the flexible substrate. 【請求項２】 各発光素子列は、しきい電圧、もしく
は、しきい電流を電気的に制御可能な発光サイリスタを
多数、配列し、近傍の発光サイリスタを互いに、電圧も
しくは電流の一方向性を持つ電気素子で接続することに
よって、２相の転送クロックによって、自己走査を行う
発光素子列であることを特徴とする請求項１に記載の露
光装置。2. Each light-emitting element array includes a large number of light-emitting thyristors capable of electrically controlling a threshold voltage or a threshold current, and adjacent light-emitting thyristors are arranged to have a unidirectional voltage or current. 2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the exposure apparatus is a light-emitting element array that performs self-scanning by a two-phase transfer clock by being connected by an electric element. 【請求項３】 上記発光素子列が、発光素子チップ上に
複数列、略平行に並べて設けられることを特徴とする請
求項２に記載の露光装置。3. The exposure apparatus according to claim 2, wherein a plurality of the light emitting element rows are arranged on the light emitting element chip in a substantially parallel manner. 【請求項４】 上記発光素子チップ実装基板の、発光素
子チップが実装される実装面内にある導通パターンから
上記発光素子チップ実装面と対向する面内にある導通パ
ターンへ電気的導通をとる手段を備えており、上記フレ
キシブル基板が発光素子チップ実装基板の、発光素子チ
ップが実装される実装面と対向する面で発光素子チップ
実装基板と電気的に接続されていることを特徴とする請
求項１ないし３の何れかに記載の露光装置。4. A means for establishing electrical continuity from a conductive pattern in a mounting surface of the light emitting element chip mounting substrate on which the light emitting element chip is mounted to a conductive pattern in a surface facing the light emitting element chip mounting surface. Wherein the flexible substrate is electrically connected to the light-emitting element chip mounting substrate on a surface of the light-emitting element chip mounting substrate opposite to the mounting surface on which the light-emitting element chip is mounted. An exposure apparatus according to any one of 1 to 3. 【請求項５】 上記フレキシブル基板が発光素子チップ
実装基板の発光素子チップを挟んだ両側に設けられてい
ることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の
露光装置。5. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the flexible substrate is provided on both sides of the light emitting element chip mounting substrate with the light emitting element chip interposed therebetween. 【請求項６】 上記結像手段は、発光素子列と略平行に
並べられた、少なくとも１列以上に結像素子を並べた結
像素子列から構成されることを特徴とする請求項１ない
し５の何れかに記載の露光装置。6. The image forming device according to claim 1, wherein the image forming unit includes an image forming element array in which image forming elements are arranged in at least one or more rows arranged substantially in parallel with the light emitting element array. 5. The exposure apparatus according to any one of 5. 【請求項７】 上記各結像素子は、ロッドレンズより構
成されることを特徴とする請求項６に記載の露光装置。7. The exposure apparatus according to claim 6, wherein each of said imaging elements is constituted by a rod lens.
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