JPH11205077A - Surface wave filter - Google Patents
Surface wave filterInfo
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- JPH11205077A JPH11205077A JP1478998A JP1478998A JPH11205077A JP H11205077 A JPH11205077 A JP H11205077A JP 1478998 A JP1478998 A JP 1478998A JP 1478998 A JP1478998 A JP 1478998A JP H11205077 A JPH11205077 A JP H11205077A
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- electrode
- filter
- terminal
- package
- grounding
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は送信用及び受信用の
２個の表面波フィルタを同一パッケージに収容した表面
波フィルタに関し、特に送信フィルタと受信フィルタと
の間のクロストークを改善した表面波フィルタに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a surface acoustic wave filter in which two transmitting and receiving surface acoustic wave filters are accommodated in the same package, and more particularly to a surface acoustic wave in which crosstalk between a transmitting filter and a receiving filter is improved. Regarding filters.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフ
ィルタと称す）は多くの通信分野で用いられ、高性能、
小型、量産性等の特徴を有することから携帯電話等の普
及の一翼を担っている。図４は従来の２段縦属接続１次
−３次縦結合二重モードＳＡＷフィルタ（以下、２セク
ション二重モードＳＡＷフィルタと称す）の電極パター
ンを示す平面図であって、同一圧電基板上に２つの二重
モードＳＡＷフィルタを併置し、電気的に縦属接続した
構造となっている。図４の電極パターンは中心に関して
点対称となっているので図の上半分の二重モードフィル
タについて説明する。なお、記号ＩＮ及びＯＵＴは入力
及び出力ボンディングパッドを表し、記号Ｇはアースボ
ンディングパッド（グラウンドパッド）を表すものとす
る。図４の上半分の二重モードフィルタは圧電基板１１
の主面上に表面波の伝搬方向に沿って３つのＩＤＴ電極
１２、１３及び１４を近接配置し、これらＩＤＴ電極の
両側に反射器１５ａ、１５ｂを配設したものである。そ
して、ＩＤＴ電極１２、１３及び１４はそれぞれ互いに
間挿し合う複数本の電極指を有するくし形電極により構
成され、ＩＤＴ電極１２の外側のくし形電極は入力ボン
ディングパッドＩＮに接続し、内側のくし形電極はアー
スボンディングパッドＧに接続する。さらに、ＩＤＴ電
極１３と１４の外側のくし形電極は互いに連結してアー
スボンディングパッドＧに接続し、ＩＤＴ電極１３と１
４の内側のくし形電極はそれぞれ次段のＩＤＴ電極の内
側のくし形電極に接続する構造となっている。2. Description of the Related Art In recent years, surface acoustic wave filters (hereinafter, referred to as SAW filters) have been used in many communication fields and have high performance,
Since it has features such as small size and mass productivity, it plays a part in the spread of mobile phones and the like. FIG. 4 is a plan view showing an electrode pattern of a conventional two-stage cascaded primary-tertiary-coupled dual-mode SAW filter (hereinafter referred to as a two-section dual-mode SAW filter) on the same piezoelectric substrate. And two double mode SAW filters are juxtaposed and electrically connected in cascade. Since the electrode pattern in FIG. 4 is point-symmetric with respect to the center, the dual mode filter in the upper half of the figure will be described. The symbols IN and OUT represent input and output bonding pads, and the symbol G represents an earth bonding pad (ground pad). The dual mode filter in the upper half of FIG.
The three IDT electrodes 12, 13 and 14 are arranged close to each other on the principal surface of the substrate along the propagation direction of the surface wave, and reflectors 15a and 15b are arranged on both sides of the IDT electrodes. Each of the IDT electrodes 12, 13 and 14 is constituted by a comb-shaped electrode having a plurality of electrode fingers interposed therebetween, and the comb-shaped electrode outside the IDT electrode 12 is connected to the input bonding pad IN, and the comb-shaped electrode inside is formed. The shape electrode is connected to the earth bonding pad G. Further, the comb-shaped electrodes outside the IDT electrodes 13 and 14 are connected to each other and connected to the earth bonding pad G, and the IDT electrodes 13 and 1 are connected to each other.
Each of the interdigital electrodes 4 is connected to the internal comb electrode of the next-stage IDT electrode.
【０００３】図４に示す二重モードＳＡＷフィルタの動
作は、周知のように、ＩＤＴ電極１２、１３、１４によ
って励起される複数の表面波が反射器１５ａ、１５ｂの
間に閉じ込められ、ＩＤＴ電極１２、１３、１４の間で
音響結合を生ずる結果、１次と３次の２の縦共振モード
が強勢に励振され、これらの２つのモードを利用した二
重モードＳＡＷフィルタとして動作する。なお、該二重
モードＳＡＷフィルタの通過帯域は１次共振モードと３
次共振モードとの周波数差に比例することは周知のこと
である。２つの二重モードＳＡＷフィルタを縦続接続し
て２セクション二重モードＳＡＷフィルタを構成するの
は、周知のように減衰傾度及び保証減衰量を改善するた
めである。As is well known, the operation of the dual mode SAW filter shown in FIG. 4 is that a plurality of surface waves excited by the IDT electrodes 12, 13, 14 are confined between the reflectors 15a, 15b, As a result of acoustic coupling between 12, 13, and 14, two longitudinal resonance modes of first and third order are strongly excited, and the filter operates as a dual-mode SAW filter using these two modes. The pass band of the dual mode SAW filter is the same as that of the primary resonance mode and 3
It is well known that it is proportional to the frequency difference from the next resonance mode. The cascade connection of two dual-mode SAW filters to form a two-section dual-mode SAW filter is to improve the attenuation gradient and the guaranteed attenuation as is well known.
【０００４】図５は同一圧電基板上に２セクション二重
モードＳＡＷフィルタを二組形成したデュープレクスフ
ィルタ素子の電極パターンを示す平面図であって、黒く
塗りつぶした部分はアース電極及びアースボンディング
パッドであり、その部位を特定するためｇ１からｇ８の
記号を付してある。また、斜線にてハッチングした部分
は信号用リード電極及び入出力ボンディングパッド部で
あり、横線にてハッチングした部分はＩＤＴ電極、×印
は反射器を表している。図５に示すデュープレクスフィ
ルタ素子Ｓ２は、入力ＩＮR、二重モードＳＡＷフィル
タＤ１、Ｄ２及び出力ＯＵＴRとから成る受信用フィル
タと、入力ＩＮT、二重モードＳＡＷフィルタＤ４、Ｄ
３及び出力ＯＵＴTとから成る送信用フィルタとから構
成される。FIG. 5 is a plan view showing an electrode pattern of a duplex filter element in which two sets of two-section dual mode SAW filters are formed on the same piezoelectric substrate. Black portions are ground electrodes and ground bonding pads. And the symbols g1 to g8 are attached to identify the site. Portions hatched by oblique lines represent signal lead electrodes and input / output bonding pad portions, portions hatched by horizontal lines represent IDT electrodes, and crosses represent reflectors. Duplex filter elements S2 shown in FIG. 5, the input IN R, a receiving filter consisting of a double mode SAW filter D1, D2 and the output OUT R, the input IN T, dual mode SAW filter D4, D
Composed of a transmission filter comprising a 3 and the output OUT T.
【０００５】図６は、図５のデュープレクスフィルタ素
子Ｓ２をパッケージＰに収容した場合の内部構造を示す
平面図である。デュープレクスフィルタ素子Ｓ２上のボ
ンディングパッドとパッケージＰの端子電極との間をボ
ンディングワイヤで接続した平面図は、図中上半分に示
す受信用のフィルタＲの入力ボンディングパッドＩＮR
及び出力ボンディングパッドＯＵＴRは、パッケージＰ
の入力端子電極１１及び出力端子電極１３とそれぞれボ
ンディングワイヤを用いて接続する。そして、アース電
極ｇ１、ｇ２はパッケージＰのアース端子電極Ｅ２、Ｅ
１とそれぞれボンディングワイヤで接続し、アース電極
ｇ３、ｇ４はそれぞれパッケージのアース端子電極Ｅ
５、Ｅ４とボンディングワイヤにて接続する。一方、図
中下半分に示す送信用のフィルタＴの入力ボンディング
パッドＩＮT及び出力ボンディングパッドＯＵＴTは、パ
ッケージの入力端子電極１４及び出力端子電極１２とそ
れぞれボンディングワイヤを用いて接続する。また、ア
ース電極ｇ５、ｇ６はパッケージのアース端子電極Ｅ
３、Ｅ２とそれぞれボンディングワイヤで接続し、アー
ス電極ｇ７、ｇ８はそれぞれパッケージのアース端子電
極Ｅ６、Ｅ５とボンディングワイヤにて接続する。尚、
同図に於いては図面の視認性を配慮してフィルタ素子Ｓ
２の符号を一部省略すると共にアース電極を黒塗りに代
えて他の配線パターンとは逆向きの斜線のハッチングに
て図示した。FIG. 6 is a plan view showing the internal structure when the duplex filter element S2 of FIG. The plan view in which the bonding pad on the duplex filter element S2 and the terminal electrode of the package P are connected by a bonding wire is shown in the upper half of the figure, the input bonding pad IN R of the filter R for reception.
And the output bonding pad OUT R is connected to the package P
Are connected to the input terminal electrode 11 and the output terminal electrode 13 using bonding wires. The ground electrodes g1 and g2 are connected to the ground terminal electrodes E2 and E of the package P.
1 and bonding wires, respectively, and the ground electrodes g3 and g4 are respectively connected to the ground terminal electrodes E of the package.
5. Connect to E4 with a bonding wire. On the other hand, the input bonding pad IN T and the output bonding pads OUT T filter T for transmission shown in the lower half in the drawing, connected with a bonding wire, respectively to the input terminal electrode 14 and the output terminal electrode 12 of the package. The ground electrodes g5 and g6 are connected to the ground terminal electrodes E of the package.
3 and E2 are respectively connected by bonding wires, and the ground electrodes g7 and g8 are respectively connected to the ground terminal electrodes E6 and E5 of the package by bonding wires. still,
In the figure, the filter element S is taken into consideration in view of the visibility of the drawing.
The reference numeral 2 is partially omitted, and the ground electrode is replaced with black, and hatched with diagonal lines opposite to the other wiring patterns.
【０００６】以上のように構成されたデュープレクスフ
ィルタをコードレス電話等に用いる場合には、入力端子
電極１１と出力端子電極１２とは連結してアンテナ部に
接続し、出力端子電極１３、入力端子電極１４はそれぞ
れ受信部および送信部に接続して用いる。図７は上記の
ように構成したデュープレクスフィルタをコードレス電
話等に用いた場合に障害となるクロストークの測定回路
で、端子１１−１３で示す受信用フィルタと、端子１２
−１４で示す送信用フィルタの間のクロストークを測定
する回路である。端子１１から１４までのそれぞれの端
子に５０Ωを負荷し、信号源を端子１１に、測定器を端
子１２に接続して測定したクロストークの測定結果を図
８（ａ）の！に示す。また、信号源を端子１２に、測定
器を端子１１に接続して測定したクロストークの測定結
果を図８（ａ）の“に示す。図から明らかなようにほぼ
一致した測定データが得られた。また、信号源を端子１
３に、測定器を端子１４に接続して測定したクロストー
クの測定結果を図８（ｂ）の♯に示し、信号源を端子１
４に、測定器を端子１３に接続して測定したクロストー
クの測定結果を図８（ｂ）の＄に示す。この場合も同図
から明らかな用にほぼ一致した測定データとなる。When the duplex filter configured as described above is used for a cordless telephone or the like, the input terminal electrode 11 and the output terminal electrode 12 are connected to each other and connected to the antenna section, and the output terminal electrode 13 and the input terminal are connected. The electrodes 14 are used by connecting to the receiving unit and the transmitting unit, respectively. FIG. 7 shows a crosstalk measuring circuit which becomes an obstacle when the duplex filter configured as described above is used in a cordless telephone or the like.
This is a circuit for measuring crosstalk between transmission filters indicated by -14. FIG. 8A shows a measurement result of crosstalk measured by applying a load of 50Ω to each of the terminals 11 to 14, connecting a signal source to the terminal 11, and connecting a measuring instrument to the terminal 12. Shown in 8 (a) shows the measurement result of the crosstalk measured by connecting the signal source to the terminal 12 and the measuring instrument to the terminal 11. As is apparent from the figure, almost coincident measurement data is obtained. The signal source is connected to terminal 1
3 shows the measurement result of the crosstalk measured by connecting the measuring instrument to the terminal 14, and the signal source is connected to the terminal 1 by the symbol 図 in FIG.
4 shows the measurement result of the crosstalk measured by connecting the measuring device to the terminal 13 as indicated by the triangle in FIG. In this case as well, the measured data is almost the same as that apparent from FIG.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにして構成したデュープレクスフィルタにおいて
は、 図８（ａ）の記号▼１で示す９０３．５ＭＨｚの
周波数では送信用フィルタと受信用フィルタとの間のク
ロストークが３０ｄＢ以下となっている。また記号▼２
で示す及び９２６．５ＭＨＺの近傍においても４０ｄＢ
を割り込んでいる。このようなデュープレクスフィルタ
をコードレス電話等に用いると、該電話のＳＮ比を劣化
させて受信感度を落としたり、回り込みにより受信機に
誤動作を引き起こすという問題があった。本発明は上記
問題を解決するためになされたものであって、送受信フ
ィルタ間のクロストークを改善したデュープレクスフィ
ルタを提供することを目的とする。However, in the duplex filter configured as described above, at the frequency of 903.5 MHz indicated by the symbol ▼ 1 in FIG. The crosstalk between them is 30 dB or less. Also symbol ▼ 2
And 40 dB near 926.5 MHZ
Is interrupting. When such a duplex filter is used in a cordless telephone or the like, there is a problem that the SN ratio of the telephone is degraded to lower the receiving sensitivity, or the receiver is erroneously operated due to a roundabout. The present invention has been made to solve the above problem, and has as its object to provide a duplex filter with improved crosstalk between transmission and reception filters.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係る表面波フィルタの請求項１記載の発明
は、同一圧電基板上に２つの表面波フィルタを配置して
構成した表面波フィルタ素子をパッケージに収容し前記
パッケージの端子電極と前記フィルタ素子の電極とを電
気的に接続した表面波フィルタにおいて、前記パッケー
ジに複数のアース端子電極を設け、一方の表面波フィル
タのアース電極と他方の表面波フィルタのアース電極と
を別のアース端子電極に接続したことを特徴とする表面
波フィルタである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a surface acoustic wave filter according to the present invention, wherein two surface acoustic wave filters are arranged on the same piezoelectric substrate. In a surface acoustic wave filter in which a filter element is accommodated in a package and a terminal electrode of the package and an electrode of the filter element are electrically connected, a plurality of ground terminal electrodes are provided in the package, and a ground electrode of one surface acoustic wave filter is provided. A surface wave filter characterized in that the ground electrode of the other surface wave filter is connected to another ground terminal electrode.
【０００９】[0009]
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示した実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は本発明に
係るデュープレクスフィルタの内部の構成を示す平面
図、同図（ｂ）はデュープレクスフィルタ素子Ｓ１の電
極パターンを示す平面図である。デュープレクスフィル
タ素子Ｓ１をパッケージＰに収容し、該素子Ｓ１上のボ
ンディングパッドとパッケージＰ上の端子電極とをボン
ディングワイヤで接続する。なお、デュープレクスフィ
ルタ素子Ｓ１の各部位を示す記号ｇ１〜ｇ８、 ＩＮ
R 、ＯＵＴR、ＩＮT 、ＯＵＴTは、前記デュープレクス
フィルタ素子Ｓ２の同一部位と同じ記号を用いるものと
する。図１（ｂ）に示すデュープレクスフィルタ素子Ｓ
１は、入力ＩＮR、二重モードＳＡＷフィルタＤ１、Ｄ
２及び出力ＯＵＴRとから成る受信用フィルタと、入力
ＩＮT、二重モードＳＡＷフィルタＤ４、Ｄ３及び出力
ＯＵＴTとから成る送信用フィルタとから構成さる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail based on an embodiment shown in the drawings. FIG. 1A is a plan view showing an internal configuration of a duplex filter according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view showing an electrode pattern of a duplex filter element S1. The duplex filter element S1 is housed in the package P, and the bonding pads on the element S1 and the terminal electrodes on the package P are connected by bonding wires. Symbols g1 to g8, which indicate each part of the duplex filter element S1, IN
R, OUT R, IN T, OUT T shall use the same symbol as the same part of the duplex filter element S2. The duplex filter element S shown in FIG.
1 is an input IN R , a dual mode SAW filter D1, D
A reception filter comprising a 2 and the output OUT R, the input IN T, monkey composed of a transmission filter comprising a dual mode SAW filter D4, D3, and an output OUT T.
【００１０】図１（ａ）に図示したデュープレクスフィ
ルタ素子Ｓ１は小さいため各部位を示す符号を記入でき
ないので、記号ＩＮR等は図１（ｂ）を参照して説明す
る。図１（ａ）の上半分に示す受信用のフィルタＲの入
力ボンディングパッドＩＮR及び出力ボンディングパッ
ドＯＵＴRは、パッケージＰの入力端子電極１及び出力
端子電極３とボンディングワイヤを用いてそれぞれ接続
する。そして、デュープレクスフィルタ素子Ｓ１上のア
ース電極ｇ１、ｇ２はパッケージＰのアース端子電極Ｇ
１とそれぞれボンディングワイヤで接続し、アース電極
ｇ３、ｇ４はそれぞれパッケージＰのアース端子電極Ｇ
４とボンディングワイヤにて接続する。一方、図１
（ａ）の下半分に示す送信用のフィルタＴの入力ボンデ
ィングパッドＩＮT及び出力ボンディングパッドＯＵＴT
は、パッケージＰの入力端子電極４及び出力端子電極２
とそれぞれボンディングワイヤを用いて接続する。そし
て、アース電極ｇ５、ｇ６はパッケージのアース端子電
極Ｇ３、Ｇ２とそれぞれボンディングワイヤで接続し、
アース電極ｇ７、ｇ８はそれぞれパッケージのアース端
子電極Ｇ６とボンディングワイヤにて接続する。Since the duplex filter element S1 shown in FIG. 1 (a) is small and cannot have a code indicating each part, symbols IN R and the like will be described with reference to FIG. 1 (b). The input bonding pad IN R and the output bonding pad OUT R of the receiving filter R shown in the upper half of FIG. 1A are connected to the input terminal electrode 1 and the output terminal electrode 3 of the package P using bonding wires, respectively. . The ground electrodes g1 and g2 on the duplex filter element S1 are connected to the ground terminal electrodes G of the package P.
1 and bonding wires, respectively, and the ground electrodes g3 and g4 are respectively connected to the ground terminal electrodes G of the package P.
4 and a bonding wire. On the other hand, FIG.
Input bonding pads of the filter T for transmission shown in the lower half of the (a) IN T and the output bonding pad OUT T
Are the input terminal electrode 4 and the output terminal electrode 2 of the package P.
Are connected using bonding wires. The ground electrodes g5 and g6 are connected to the ground terminal electrodes G3 and G2 of the package by bonding wires, respectively.
The ground electrodes g7 and g8 are connected to the ground terminal electrode G6 of the package by bonding wires.
【００１１】本発明の特徴はデュープレクスフィルタ素
子Ｓ１上の受信用フィルタＲのアース電極ｇ１とパッケ
ージＰの端子電極Ｇ２とのボンディング接続を無くし、
前記アース電極ｇ１のアース接続を端子電極Ｇ１に移し
た点と、送信用フィルタＴのアース電極ｇ８とパッケー
ジＰの端子電極Ｇ５とのボンディング接続を無くし、前
記アース電極ｇ８のアース接続を端子電極Ｇ６に移した
点である。A feature of the present invention is that the bonding connection between the ground electrode g1 of the receiving filter R on the duplex filter element S1 and the terminal electrode G2 of the package P is eliminated.
The point that the earth connection of the earth electrode g1 is shifted to the terminal electrode G1 and the bonding connection between the earth electrode g8 of the transmitting filter T and the terminal electrode G5 of the package P are eliminated, and the earth connection of the earth electrode g8 is changed to the terminal electrode G6. It is the point which was moved to.
【００１２】図２（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明に成
るデュープレクスフィルタのクロストークを測定した周
波数特性で、図２（ａ）はデュープレクスフィルタの端
子１、２にそれぞれ５０Ωを負荷し、端子３−４間で測
定した測定値であり、図２（ｂ）はデュープレクスフィ
ルタの端子３、４にそれぞれ５０Ωを負荷し、端子１−
２間で測定した測定値である。図中に示す記号▼１、▼
２はそれぞれ９０３．５ＭＨｚ、９２６．５ＭＨｚの周
波数を示す点である。図２（ａ）、（ｂ）から明らかな
ように送受信の周波数近傍ではクロストークが４０ｄＢ
以上となり、従来のデュープレクスフィルタと比べて大
幅に改善されていることが分かる。これは、アースに接
続するボンディングワイヤの接続レイアウトを上記のよ
うに行うことにより、端子電極Ｇ２、Ｇ５には受信用フ
ィルタＲあるいは送信用フィルタＴのどちらか一方のア
ース電極のみが接続されることになり、受信用フィルタ
Ｒと送信用フィルタＴとの間の高周波成分の回り込みが
軽減されるものと考えられる。2 (a) and 2 (b) are frequency characteristics obtained by measuring the crosstalk of the duplex filter according to the present invention, and FIG. 2 (a) is a diagram showing a load of 50Ω on terminals 1 and 2 of the duplex filter. FIG. 2 (b) shows a measured value between terminals 3 and 4, and FIG.
It is a measurement value measured between the two. Symbols ▼ 1, ▼ shown in the figure
2 is a point indicating frequencies of 903.5 MHz and 926.5 MHz, respectively. As is clear from FIGS. 2 (a) and 2 (b), the crosstalk is 40 dB near the transmission / reception frequency.
As described above, it can be seen that it is greatly improved as compared with the conventional duplex filter. This is because by performing the connection layout of the bonding wires connected to the ground as described above, only one of the ground electrodes of the reception filter R or the transmission filter T is connected to the terminal electrodes G2 and G5. It is considered that the wraparound of the high-frequency component between the reception filter R and the transmission filter T is reduced.
【００１３】図３は本発明に係る９００ＭＨｚ帯のデュ
ープレクスフィルタの濾波特性Ａ、Ｂを示す図で、Ａ、
Ｂは送信用フィルタＴ及び受信用フィルタＲを示す。こ
の図から明らかなように、送受信いずれの濾波特性もク
ロストークの影響を受けることなく、良好なフィルタ特
性を得ることができた。FIG. 3 is a diagram showing the filtering characteristics A and B of the duplex filter in the 900 MHz band according to the present invention.
B indicates a transmission filter T and a reception filter R. As is clear from this figure, good filtering characteristics were obtained without being affected by crosstalk in both the transmitting and receiving filtering characteristics.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成した
ので、クロストークを大幅に抑圧することが可能なデュ
ープレクスフィルタが実現できるよになり、本デュープ
レクスフィルタをコードレス電話機等に用いることによ
り通話の品質向上において優れた効果を奏す。Since the present invention is configured as described above, a duplex filter capable of greatly suppressing crosstalk can be realized, and the present duplex filter can be used for a cordless telephone or the like. This has an excellent effect in improving the quality of calls.
【図１】（ａ）は本発明に係るデュープレクスフィルタ
の内部構造を示す平面図、（ｂ）はデュープレクスフィ
ルタ素子Ｓ１の電極パターンを示す平面図である。FIG. 1A is a plan view showing an internal structure of a duplex filter according to the present invention, and FIG. 1B is a plan view showing an electrode pattern of a duplex filter element S1.
【図２】（ａ）、（ｂ）は本発明に係るデュープレクス
フィルタの３−４端子及び１−２端子から測定したクロ
ストークの周波数特性である。FIGS. 2A and 2B are crosstalk frequency characteristics measured from the 3-4 terminal and the 1-2 terminal of the duplex filter according to the present invention.
【図３】デュープレクスフィルタの送受のフィルタ特性
である。FIG. 3 shows transmission / reception filter characteristics of a duplex filter.
【図４】従来の２段縦属接続型１次−３次縦結合二重モ
ードＳＡＷフィルタの電極パターンを示す模式的平面図
である。FIG. 4 is a schematic plan view showing an electrode pattern of a conventional two-stage cascaded primary-tertiary-coupled dual-mode SAW filter.
【図５】デュープレクスフィルタ素子Ｓ２の電極パター
ンを示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing an electrode pattern of a duplex filter element S2.
【図６】従来のデュープレクスフィルタの内部構造を示
す平面図である。FIG. 6 is a plan view showing the internal structure of a conventional duplex filter.
【図７】デュープレクスフィルタのクロストークを測定
回路図である。FIG. 7 is a circuit diagram for measuring crosstalk of a duplex filter.
【図８】従来のデュープレクスフィルタのクロストーク
の周波数特性で、（ａ）は端子１１−１２から測定した
クロストーク、（ｂ）は端子１３−１４から測定したク
ロストークである。8A and 8B are crosstalk frequency characteristics of a conventional duplex filter, wherein FIG. 8A shows crosstalk measured from terminals 11-12, and FIG. 8B shows crosstalk measured from terminals 13-14.
１、 ２、３、４・・入出力端子 Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５、Ｇ６・・アース端子 ｇ１、ｇ２、ｇ３、ｇ４、ｇ５、ｇ６、ｇ７、ｇ８・・
デュープレクスフィルタ素子のアース電極 Ｓ１・・デュープレクスフィルタ素子 ＩＮR、ＯＵＴR、ＩＮT、ＯＵＴT ・・入出力電極パッ
ド Ｄ１、Ｄ２、Ｄ３、Ｄ４・・１次−３次縦結合二重モー
ドＳＡＷフィルタ ▼ １、▼２・・９０３．５Ｍｈｚ、９２６．５ＭＨｚ
を示す記号 Ａ、Ｂ・・送受用フィルタ1, 2, 3, 4,... Input / output terminals G1, G2, G3, G4, G5, G6... Ground terminals g1, g2, g3, g4, g5, g6, g7, g8.
Duplex ground electrode S1 · · duplex filter elements IN R filter element, OUT R, IN T, OUT T ·· output electrode pads D1, D2, D3, D4 ·· 1 primary -3 Tsugitate coupled dual mode SAW filter ▼ 1, ▼ 2 903.5 Mhz, 926.5 MHz
A, B ... Filter for sending and receiving
─────────────────────────────────────────────────────
────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成１０年２月２４日[Submission date] February 24, 1998
【手続補正１】[Procedure amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００２[Correction target item name] 0002
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、表面波フィルタ（以下、ＳＡＷフ
ィルタと称す）は多くの通信分野で用いられ、高性能、
小型、量産性等の特徴を有することから携帯電話等の普
及の一翼を担っている。図４は従来の２段縦続接続１次
−３次縦結合二重モードＳＡＷフィルタ（以下、２セク
ション二重モードＳＡＷフィルタと称す）の電極パター
ンを示す平面図であって、同一圧電基板上に２つの二重
モードＳＡＷフィルタを併置し、電気的に縦続接続した
構造となっている。図４の電極パターンは中心に関して
点対称となっているので図の上半分の二重モードフィル
タについて説明する。なお、記号ＩＮ及びＯＵＴは入力
及び出力ボンディングパッドを表し、記号Ｇはアースボ
ンディングパッド（グラウンドパッド）を表すものとす
る。図４の上半分の二重モードフィルタは圧電基板１１
の主面上に表面波の伝搬方向に沿って３つのＩＤＴ電極
１２、１３及び１４を近接配置し、これらＩＤＴ電極の
両側に反射器１５ａ、１５ｂを配設したものである。そ
して、ＩＤＴ電極１２、１３及び１４はそれぞれ互いに
間挿し合う複数本の電極指を有するくし形電極により構
成され、ＩＤＴ電極１２の外側のくし形電極は入力ボン
ディングパッドＩＮに接続し、内側のくし形電極はアー
スボンディングパッドＧに接続する。さらに、ＩＤＴ電
極１３と１４の外側のくし形電極は互いに連結してアー
スボンディングパッドＧに接続し、ＩＤＴ電極１３と１
４の内側のくし形電極はそれぞれ次段のＩＤＴ電極の内
側のくし形電極に接続する構造となっている。2. Description of the Related Art In recent years, surface acoustic wave filters (hereinafter, referred to as SAW filters) have been used in many communication fields and have high performance,
Since it has features such as small size and mass productivity, it plays a part in the spread of mobile phones and the like. FIG. 4 is a plan view showing an electrode pattern of a conventional two-stage cascade-connected primary-tertiary-coupled dual-mode SAW filter (hereinafter, referred to as a two-section dual-mode SAW filter) on the same piezoelectric substrate. Two double mode SAW filters are juxtaposed and electrically connected in cascade . Since the electrode pattern in FIG. 4 is point-symmetric with respect to the center, the dual mode filter in the upper half of the figure will be described. The symbols IN and OUT represent input and output bonding pads, and the symbol G represents an earth bonding pad (ground pad). The dual mode filter in the upper half of FIG.
The three IDT electrodes 12, 13 and 14 are arranged close to each other on the principal surface of the substrate along the propagation direction of the surface wave, and reflectors 15a and 15b are arranged on both sides of the IDT electrodes. Each of the IDT electrodes 12, 13 and 14 is constituted by a comb-shaped electrode having a plurality of electrode fingers interposed therebetween, and a comb-shaped electrode outside the IDT electrode 12 is connected to the input bonding pad IN, and a comb-shaped electrode inside the IDT electrode 12. The shape electrode is connected to the earth bonding pad G. Further, the comb-shaped electrodes outside the IDT electrodes 13 and 14 are connected to each other and connected to the earth bonding pad G, and the IDT electrodes 13 and 1 are connected to each other.
Each of the interdigital electrodes 4 is connected to the internal comb electrode of the next-stage IDT electrode.
【手続補正２】[Procedure amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００５[Correction target item name] 0005
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００５】図６は、図５のデュープレクスフィルタ素
子Ｓ２をパッケージＰに収容した場合の内部構造を示す
平面図である。デュープレクスフィルタ素子Ｓ２上のボ
ンディングパッドとパッケージＰの端子電極との間をボ
ンディングワイヤで接続した平面図は、図中上半分に示
す受信用のフィルタＲの入力ボンディングパッドＩＮＲ
及び出力ボンディングパッドＯＵＴＲは、パッケージＰ
の入力端子電極Ｔ１及び出力端子電極Ｔ３とそれぞれボ
ンディングワイヤを用いて接続する。そして、アース電
極ｇ１、ｇ２はパッケージＰのアース端子電極Ｅ２、Ｅ
１とそれぞれボンディングワイヤで接続し、アース電極
ｇ３、ｇ４はそれぞれパッケージのアース端子電極Ｅ
５、Ｅ４とボンディングワイヤにて接続する。一方、図
中下半分に示す送信用のフィルタＴの入力ボンディング
パッドＩＮＴ及び出力ボンディングパッドＯＵＴＴは、
パッケージの入力端子電極Ｔ４及び出力端子電極Ｔ２と
それぞれボンディングワイヤを用いて接続する。また、
アース電極ｇ５、ｇ６はパッケージのアース端子電極Ｅ
３、Ｅ２とそれぞれボンディングワイヤで接続し、アー
ス電極ｇ７、ｇ８はそれぞれパッケージのアース端子電
極Ｅ６、Ｅ５とボンディングワイヤにて接続する。尚、
同図に於いては図面の視認性を配慮してフィルタ素子Ｓ
２の符号を一部省略すると共にアース電極を黒塗りに代
えて他の配線パターンとは逆向きの斜線のハッチングに
て図示した。FIG. 6 is a plan view showing the internal structure when the duplex filter element S2 of FIG. The plan view in which the bonding pad on the duplex filter element S2 and the terminal electrode of the package P are connected by a bonding wire is shown in the upper half of the figure, the input bonding pad IN R of the receiving filter R.
And the output bonding pad OUT R is connected to the package P
Are connected to the input terminal electrode T1 and the output terminal electrode T3 using bonding wires. The ground electrodes g1 and g2 are connected to the ground terminal electrodes E2 and E of the package P.
1 and bonding wires, respectively, and the ground electrodes g3 and g4 are respectively connected to the ground terminal electrodes E of the package.
5. Connect to E4 with a bonding wire. On the other hand, the input bonding pad IN T and the output bonding pads OUT T filter T for transmission shown in the lower half in the drawing,
The input terminal electrode T4 and the output terminal electrode T2 of the package are connected using bonding wires. Also,
The ground electrodes g5 and g6 are the ground terminal electrodes E of the package.
3 and E2 are respectively connected by bonding wires, and the ground electrodes g7 and g8 are respectively connected to the ground terminal electrodes E6 and E5 of the package by bonding wires. still,
In the figure, the filter element S is taken into consideration in view of the visibility of the drawing.
The reference numeral 2 is partially omitted, and the ground electrode is replaced with black, and hatched with diagonal lines opposite to the other wiring patterns.
【手続補正３】[Procedure amendment 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００６[Correction target item name] 0006
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【０００６】以上のように構成されたデュープレクスフ
ィルタをコードレス電話等に用いる場合には、入力端子
電極Ｔ１と出力端子電極Ｔ２とは連結してアンテナ部に
接続し、出力端子電極Ｔ３、入力端子電極Ｔ４はそれぞ
れ受信部および送信部に接続して用いる。図７は上記の
ように構成したデュープレクスフィルタをコードレス電
話等に用いた場合に障害となるクロストークの測定回路
で、端子Ｔ１−Ｔ３で示す受信用フィルタと、端子Ｔ２
−Ｔ４で示す送信用フィルタの間のクロストークを測定
する回路である。端子Ｔ１からＴ４までのそれぞれの端
子に５０Ωを負荷し、信号源を端子Ｔ１に、測定器を端
子Ｔ２に接続して測定したクロストークの測定結果を図
８（ａ）のに示す。また、信号源を端子Ｔ２に、測定
器を端子Ｔ１に接続して測定したクロストークの測定結
果を図８（ａ）のに示す。図から明らかなようにほぼ
一致した測定データが得られた。また、信号源を端子Ｔ
３に、測定器を端子Ｔ４に接続して測定したクロストー
クの測定結果を図８（ｂ）のに示し、信号源を端子Ｔ
４に、測定器を端子Ｔ３に接続して測定したクロストー
クの測定結果を図８（ｂ）のに示す。この場合も同図
から明らかな用にほぼ一致した測定データとなる。[0006] When the duplex filter configured as described above is used in a cordless telephone or the like, the input terminal electrode T1 and the output terminal electrode T2 are connected to each other and connected to the antenna section, and the output terminal electrode T3 and the input terminal are connected. The electrode T4 is used by connecting to a receiving unit and a transmitting unit, respectively. FIG. 7 shows a circuit for measuring crosstalk which becomes an obstacle when the duplex filter configured as described above is used in a cordless telephone or the like. The receiving filter shown by terminals T1 to T3 and the terminal T2
A circuit for measuring the crosstalk between the transmitting filters indicated by T4 . FIG. 8A shows a measurement result of crosstalk measured by applying a load of 50Ω to each of the terminals T1 to T4 , connecting a signal source to the terminal T1 , and connecting a measuring instrument to the terminal T2 . FIG. 8A shows a measurement result of crosstalk measured by connecting the signal source to the terminal T2 and the measuring instrument to the terminal T1 . As is clear from the figure, almost coincident measurement data was obtained. The signal source is connected to terminal T
3 shows the measurement results of the crosstalk measured by connecting the measuring device to the terminal T4 to FIG. 8 (b), the terminal a signal source T
4 shows the results of measurement of the crosstalk measured by connecting the measuring device to the terminal T3 in FIG. 8 (b). In this case as well, the measured data is almost the same as that apparent from FIG.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】図４[Correction target item name] Fig. 4
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図４】従来の２段縦続接続型１次−３次縦結合二重モ
ードＳＡＷフィルタの電極パターンを示す模式的平面図
である。FIG. 4 is a schematic plan view showing an electrode pattern of a conventional two-stage cascade-connected primary-tertiary-coupled dual-mode SAW filter.
【手続補正５】[Procedure amendment 5]
【補正対象書類名】図面[Document name to be amended] Drawing
【補正対象項目名】図６[Correction target item name] Fig. 6
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction contents]
【図６】 FIG. 6
Claims (1)
を配置して構成した表面波フィルタ素子をパッケージに
収容し前記パッケージの端子電極と前記フィルタ素子の
電極とを電気的に接続した表面波フィルタにおいて、前
記パッケージに複数のアース端子電極を設け、一方の表
面波フィルタのアース電極と他方の表面波フィルタのア
ース電極とを別のアース端子電極に接続したことを特徴
とする表面波フィルタ。1. A surface acoustic wave device in which two surface acoustic wave filters arranged on the same piezoelectric substrate are housed in a package, and a terminal electrode of the package is electrically connected to an electrode of the filter element. In the filter, a plurality of ground terminal electrodes are provided on the package, and a ground electrode of one surface wave filter and a ground electrode of the other surface wave filter are connected to another ground terminal electrode.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1478998A JPH11205077A (en) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | Surface wave filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1478998A JPH11205077A (en) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | Surface wave filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11205077A true JPH11205077A (en) | 1999-07-30 |
Family
ID=11870833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1478998A Withdrawn JPH11205077A (en) | 1998-01-09 | 1998-01-09 | Surface wave filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11205077A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6566981B2 (en) | 2000-07-28 | 2003-05-20 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device having plural ground conductor films in the housing cavity |
| US6756864B2 (en) * | 2001-10-19 | 2004-06-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Branching filter and communication apparatus |
| EP1296454A3 (en) * | 2001-09-25 | 2007-02-07 | TDK Corporation | SAW element and SAW device |
| US20160142041A1 (en) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device, transceiver device, and mobile communication device |
-
1998
- 1998-01-09 JP JP1478998A patent/JPH11205077A/en not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6566981B2 (en) | 2000-07-28 | 2003-05-20 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device having plural ground conductor films in the housing cavity |
| DE10138335B4 (en) * | 2000-07-28 | 2010-10-21 | Kyocera Corp. | Surface wave component |
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| US20160142041A1 (en) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device, transceiver device, and mobile communication device |
| US9887686B2 (en) * | 2014-11-13 | 2018-02-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device, transceiver device, and mobile communication device |
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