JPH11204709A - 沸騰冷却装置 - Google Patents
沸騰冷却装置Info
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- JPH11204709A JPH11204709A JP10007983A JP798398A JPH11204709A JP H11204709 A JPH11204709 A JP H11204709A JP 10007983 A JP10007983 A JP 10007983A JP 798398 A JP798398 A JP 798398A JP H11204709 A JPH11204709 A JP H11204709A
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- cooling device
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- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0233—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
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- F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
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- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
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- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷媒槽より吹き上げられた液相冷媒が放熱器
の凝縮通路へ侵入することを抑制する効果を高めるこ
と。 【解決手段】 放熱器は、連結管の内部に形成される第
１の連通室と、各放熱管の一方の連通部同士によって形
成される流入通路との間に抑制板１６を設けている。こ
の抑制板１６は、連結管を構成するアッパプレート１５
の一方の連接部１６に多数の小孔１６ａを空けて形成さ
れている。これにより、発熱体の放熱量が大きい時に冷
媒室での沸騰が激しくなって冷媒室の液相冷媒の一部が
気泡と共に吹き上げられても、アッパプレート１５の抑
制板１６によって液相冷媒が塞き止められ、流入通路へ
の侵入が阻止される。これに対し、蒸気冷媒は、アッパ
プレート１５の抑制板１６に空けられた多数の小孔１６
ａを通って容易に流入通路へ流入することができる。
の凝縮通路へ侵入することを抑制する効果を高めるこ
と。 【解決手段】 放熱器は、連結管の内部に形成される第
１の連通室と、各放熱管の一方の連通部同士によって形
成される流入通路との間に抑制板１６を設けている。こ
の抑制板１６は、連結管を構成するアッパプレート１５
の一方の連接部１６に多数の小孔１６ａを空けて形成さ
れている。これにより、発熱体の放熱量が大きい時に冷
媒室での沸騰が激しくなって冷媒室の液相冷媒の一部が
気泡と共に吹き上げられても、アッパプレート１５の抑
制板１６によって液相冷媒が塞き止められ、流入通路へ
の侵入が阻止される。これに対し、蒸気冷媒は、アッパ
プレート１５の抑制板１６に空けられた多数の小孔１６
ａを通って容易に流入通路へ流入することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱サイホン式の沸
騰冷却装置に関する。
騰冷却装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、冷媒の沸騰および凝縮作用の
繰り返しにより発熱体の熱を外部流体へ放出して発熱体
を冷却する沸騰冷却装置が知られている。この沸騰冷却
装置では、発熱体の放熱量が増大すると、冷媒槽内で気
化した蒸気冷媒（気泡）が吹き上げられるため、液相冷
媒の一部が蒸気冷媒と共に吹き上げられて放熱器内へ侵
入することがある。この場合、放熱器の凝縮通路内まで
液相冷媒が侵入すると、極端に放熱性能が低下するた
め、液相冷媒が凝縮通路へ侵入することを抑制する必要
がある。そこで、本出願人は、冷媒槽で気化した蒸気冷
媒が流入する放熱器の流入側通路に小口径部分を設けた
沸騰冷却装置を出願した（特願平９−６２５５参照）。
繰り返しにより発熱体の熱を外部流体へ放出して発熱体
を冷却する沸騰冷却装置が知られている。この沸騰冷却
装置では、発熱体の放熱量が増大すると、冷媒槽内で気
化した蒸気冷媒（気泡）が吹き上げられるため、液相冷
媒の一部が蒸気冷媒と共に吹き上げられて放熱器内へ侵
入することがある。この場合、放熱器の凝縮通路内まで
液相冷媒が侵入すると、極端に放熱性能が低下するた
め、液相冷媒が凝縮通路へ侵入することを抑制する必要
がある。そこで、本出願人は、冷媒槽で気化した蒸気冷
媒が流入する放熱器の流入側通路に小口径部分を設けた
沸騰冷却装置を出願した（特願平９−６２５５参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、先願の技術
では、発熱体の放熱量が更に大きくなって液相冷媒の吹
き上げが激しくなると、小口径部分だけでは液相冷媒の
侵入を抑制できない。その結果、放熱器の凝縮通路まで
液相冷媒が容易に侵入するため、放熱性能の低下を防止
できないという問題があった。本発明は、上記事情に基
づいて成されたもので、その目的は、冷媒槽より吹き上
げられた液相冷媒が放熱器の凝縮通路へ侵入することを
抑制する効果を高めることにある。
では、発熱体の放熱量が更に大きくなって液相冷媒の吹
き上げが激しくなると、小口径部分だけでは液相冷媒の
侵入を抑制できない。その結果、放熱器の凝縮通路まで
液相冷媒が容易に侵入するため、放熱性能の低下を防止
できないという問題があった。本発明は、上記事情に基
づいて成されたもので、その目的は、冷媒槽より吹き上
げられた液相冷媒が放熱器の凝縮通路へ侵入することを
抑制する効果を高めることにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（請求項１の手段）冷媒
室から蒸気冷媒の流出に伴って吹き上げられる液相冷媒
が放熱器の凝縮通路へ流入することを抑制する抑制手段
は、放熱器の流入通路の通路断面積より小さい複数の小
孔が形成された板状部材から成り、冷媒室と凝縮通路と
の間に介在されている。これにより、冷媒室から蒸気冷
媒と共に吹き上げられた液相冷媒は、その殆どが抑制手
段（板状部材）に衝突して冷媒室へ戻されるため、吹き
上げられた液相冷媒が放熱器の凝縮通路へ侵入すること
を抑制できる。一方、冷媒室で気化した蒸気冷媒は、抑
制手段の各小孔を通って放熱器の凝縮通路へ流入するこ
とができる。
室から蒸気冷媒の流出に伴って吹き上げられる液相冷媒
が放熱器の凝縮通路へ流入することを抑制する抑制手段
は、放熱器の流入通路の通路断面積より小さい複数の小
孔が形成された板状部材から成り、冷媒室と凝縮通路と
の間に介在されている。これにより、冷媒室から蒸気冷
媒と共に吹き上げられた液相冷媒は、その殆どが抑制手
段（板状部材）に衝突して冷媒室へ戻されるため、吹き
上げられた液相冷媒が放熱器の凝縮通路へ侵入すること
を抑制できる。一方、冷媒室で気化した蒸気冷媒は、抑
制手段の各小孔を通って放熱器の凝縮通路へ流入するこ
とができる。
【０００５】（請求項２の手段）板状部材は、放熱器の
放熱管を形成するプレートの一部である。この場合、抑
制手段を専用の部材によって形成する必要がなく、プレ
ートの一部を利用して容易に形成することができる。
放熱管を形成するプレートの一部である。この場合、抑
制手段を専用の部材によって形成する必要がなく、プレ
ートの一部を利用して容易に形成することができる。
【０００６】（請求項３の手段）抑制手段は、複数枚の
板状部材から成り、その各板状部材が蒸気冷媒の流れ方
向に所定の間隔を隔てて配置されている。この場合、液
相冷媒を複数枚の板状部材によって塞き止めることがで
きるため、液相冷媒の侵入を抑制する効果をより向上で
きる。
板状部材から成り、その各板状部材が蒸気冷媒の流れ方
向に所定の間隔を隔てて配置されている。この場合、液
相冷媒を複数枚の板状部材によって塞き止めることがで
きるため、液相冷媒の侵入を抑制する効果をより向上で
きる。
【０００７】（請求項４の手段）抑制手段は、複数枚の
板状部材から成り、その各板状部材が蒸気冷媒の流れ方
向に所定の間隔を隔てて略平行に配置され、且つ各板状
部材に形成された小孔の位置が相互にずれている。この
場合、液相冷媒が一枚目の板状部材の小孔を通過しても
２枚目の板状部材によって塞き止めることができる。
板状部材から成り、その各板状部材が蒸気冷媒の流れ方
向に所定の間隔を隔てて略平行に配置され、且つ各板状
部材に形成された小孔の位置が相互にずれている。この
場合、液相冷媒が一枚目の板状部材の小孔を通過しても
２枚目の板状部材によって塞き止めることができる。
【０００８】（請求項５の手段）抑制手段は、冷媒室と
流入通路の入口との間に介在されている。この場合、流
入通路の手前で液相冷媒を塞き止めることができるた
め、抑制手段を流入通路内に設けた場合と比較して、液
相冷媒が凝縮通路内へ侵入する可能性を小さくできる。
流入通路の入口との間に介在されている。この場合、流
入通路の手前で液相冷媒を塞き止めることができるた
め、抑制手段を流入通路内に設けた場合と比較して、液
相冷媒が凝縮通路内へ侵入する可能性を小さくできる。
【０００９】（請求項６の手段）抑制手段は、板状部材
に形成された小孔の総開口面積が流入通路の通路断面積
より大きく設定されている。この場合、冷媒室と流入通
路の入口との間に抑制手段を設けても、板状部材に形成
された小孔の総開口面積を流入通路の通路断面積より大
きくすることで、流路圧損の大きな増加を招くことな
く、液相冷媒が凝縮通路へ侵入することを抑制できる。
に形成された小孔の総開口面積が流入通路の通路断面積
より大きく設定されている。この場合、冷媒室と流入通
路の入口との間に抑制手段を設けても、板状部材に形成
された小孔の総開口面積を流入通路の通路断面積より大
きくすることで、流路圧損の大きな増加を招くことな
く、液相冷媒が凝縮通路へ侵入することを抑制できる。
【００１０】（請求項７の手段）冷媒室から蒸気冷媒の
流出に伴って吹き上げられる液相冷媒が放熱器の凝縮通
路へ流入することを抑制する抑制手段は、液相冷媒の流
れを妨げる邪魔板によって形成され、この邪魔板が冷媒
室と凝縮通路との間に設けられている。これにより、冷
媒室から蒸気冷媒と共に吹き上げられた液相冷媒は、そ
の殆どが抑制手段（邪魔板）に衝突して冷媒室へ戻され
るため、吹き上げられた液相冷媒が放熱器の凝縮通路へ
侵入することを抑制できる。一方、冷媒室で気化した蒸
気冷媒は、邪魔板を避けて容易に放熱器の凝縮通路へ流
入することができる。
流出に伴って吹き上げられる液相冷媒が放熱器の凝縮通
路へ流入することを抑制する抑制手段は、液相冷媒の流
れを妨げる邪魔板によって形成され、この邪魔板が冷媒
室と凝縮通路との間に設けられている。これにより、冷
媒室から蒸気冷媒と共に吹き上げられた液相冷媒は、そ
の殆どが抑制手段（邪魔板）に衝突して冷媒室へ戻され
るため、吹き上げられた液相冷媒が放熱器の凝縮通路へ
侵入することを抑制できる。一方、冷媒室で気化した蒸
気冷媒は、邪魔板を避けて容易に放熱器の凝縮通路へ流
入することができる。
【００１１】（請求項８の手段）邪魔板は、放熱器の放
熱管を形成するプレートに設けられたルーバである。こ
の場合、抑制手段を専用の部材によって形成する必要が
なく、プレートを利用して容易に形成することができ
る。
熱管を形成するプレートに設けられたルーバである。こ
の場合、抑制手段を専用の部材によって形成する必要が
なく、プレートを利用して容易に形成することができ
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施例を図面に基
づいて説明する。 （第１実施例）図１（ａ）は沸騰冷却装置１の正面図、
（ｂ）は側面図である。本実施例の沸騰冷却装置１は、
冷媒の沸騰および凝縮作用によって発熱体２を冷却する
もので、内部に液冷媒を貯留する冷媒槽３と、この冷媒
槽３の上部に組み付けられる放熱器４とを備える。発熱
体２は、例えば電気自動車や一般電力制御機器のインバ
ータ回路を構成するＩＧＢＴモジュールであり、冷媒槽
３の表面に螺子５により固定される。
づいて説明する。 （第１実施例）図１（ａ）は沸騰冷却装置１の正面図、
（ｂ）は側面図である。本実施例の沸騰冷却装置１は、
冷媒の沸騰および凝縮作用によって発熱体２を冷却する
もので、内部に液冷媒を貯留する冷媒槽３と、この冷媒
槽３の上部に組み付けられる放熱器４とを備える。発熱
体２は、例えば電気自動車や一般電力制御機器のインバ
ータ回路を構成するＩＧＢＴモジュールであり、冷媒槽
３の表面に螺子５により固定される。
【００１３】冷媒槽３は、押し出し成形によって得られ
る中空状の押出材６（例えばアルミニウム製）と、この
押出材６の下端部に被せられるキャップ７とから成り、
内部に冷媒室８と液戻り通路９が形成されている。冷媒
室８は、冷媒槽３の略中央部に設けられた第１支柱部３
ａと、冷媒槽３の両側寄りに設けられた第２支柱部３ｂ
および第３支柱部３ｃとの間に形成され、それぞれ複数
の仕切り壁３ｄによって複数の通路に区画されている。
液戻り通路９は、放熱器４で液化した凝縮液が流入する
通路で、第２支柱部３ｂの外側に形成されている。な
お、第１支柱部３ａ、第２支柱部３ｂ、および第３支柱
部３ｃには、発熱体２を固定する螺子５を締め付けるた
めの螺子孔（図示しない）が形成されている。キャップ
７は、例えば押出材６と同じアルミニウム製で、ろう付
け等により押出材６の下端部に接合されて押出材６の下
端面を閉じている。但し、キャップ７と押出材６の下端
面との間には、冷媒室８と液戻り通路９とを連通する連
通路１０が形成されている。
る中空状の押出材６（例えばアルミニウム製）と、この
押出材６の下端部に被せられるキャップ７とから成り、
内部に冷媒室８と液戻り通路９が形成されている。冷媒
室８は、冷媒槽３の略中央部に設けられた第１支柱部３
ａと、冷媒槽３の両側寄りに設けられた第２支柱部３ｂ
および第３支柱部３ｃとの間に形成され、それぞれ複数
の仕切り壁３ｄによって複数の通路に区画されている。
液戻り通路９は、放熱器４で液化した凝縮液が流入する
通路で、第２支柱部３ｂの外側に形成されている。な
お、第１支柱部３ａ、第２支柱部３ｂ、および第３支柱
部３ｃには、発熱体２を固定する螺子５を締め付けるた
めの螺子孔（図示しない）が形成されている。キャップ
７は、例えば押出材６と同じアルミニウム製で、ろう付
け等により押出材６の下端部に接合されて押出材６の下
端面を閉じている。但し、キャップ７と押出材６の下端
面との間には、冷媒室８と液戻り通路９とを連通する連
通路１０が形成されている。
【００１４】放熱器４は、所謂ドロンカップタイプの熱
交換器で、連結管１１、複数の放熱管１２、及び放熱フ
ィン１３より成り、水平送風に対応して構成されてい
る。連結管１１は、冷媒槽３と放熱管１２とを連結する
もので、例えばアルミニウム製のロアタンク１４とアッ
パプレート１５を互いの周縁部を接合して中空状に形成
されている。ロアタンク１４は、深皿状に成形されて中
央部に長孔が空けられ、その長孔に冷媒槽３の上端部が
差し込まれている。アッパプレート１５は、図２に示す
ように細長く形成されて、その両端部に円形の連接部１
６、１７が設けられている。また、一方の連接部１６に
は多数の小孔１６ａが空けられ（以下、小孔１６ａが空
けられた一方の連接部１６を抑制板１６と呼ぶ）、他方
の連接部１７には円形の連通孔１７ａが空けられてい
る。連結管１１の内部は、仕切り板１８によって冷媒槽
３の冷媒室８と連通する第１の連通室１９と、冷媒槽３
の液戻り通路９と連通する第２の連通室２０とに仕切ら
れている。
交換器で、連結管１１、複数の放熱管１２、及び放熱フ
ィン１３より成り、水平送風に対応して構成されてい
る。連結管１１は、冷媒槽３と放熱管１２とを連結する
もので、例えばアルミニウム製のロアタンク１４とアッ
パプレート１５を互いの周縁部を接合して中空状に形成
されている。ロアタンク１４は、深皿状に成形されて中
央部に長孔が空けられ、その長孔に冷媒槽３の上端部が
差し込まれている。アッパプレート１５は、図２に示す
ように細長く形成されて、その両端部に円形の連接部１
６、１７が設けられている。また、一方の連接部１６に
は多数の小孔１６ａが空けられ（以下、小孔１６ａが空
けられた一方の連接部１６を抑制板１６と呼ぶ）、他方
の連接部１７には円形の連通孔１７ａが空けられてい
る。連結管１１の内部は、仕切り板１８によって冷媒槽
３の冷媒室８と連通する第１の連通室１９と、冷媒槽３
の液戻り通路９と連通する第２の連通室２０とに仕切ら
れている。
【００１５】放熱管１２は、例えばアルミニウム製の２
枚の成形プレート２１を互いの周縁部を接合して偏平な
中空状に形成されている。２枚の成形プレート２１は、
図３に示すように、連結管１１のアッパプレート１５と
略同形状に成形され、長手方向の両端部にそれぞれ円形
の連接部２２、２３が設けられている。また、一方の連
接部２２に円形の連通孔２２ａが空けられ、他方の連接
部２３にも円形の連通孔２３ａが空けられている。な
お、最上部の放熱管１２を形成する上側の成形プレート
２１は、連接部２２、２３に連通孔２２ａ、２３ａが空
けられていないことは言うまでもない。あるいは、他の
成形プレート２１と同様に連接部２２、２３に連通孔２
２ａ、２３ａを空けた成形プレート２１を使用して、そ
の連通孔２２ａ、２３ａを別部材で塞いでも良い。
枚の成形プレート２１を互いの周縁部を接合して偏平な
中空状に形成されている。２枚の成形プレート２１は、
図３に示すように、連結管１１のアッパプレート１５と
略同形状に成形され、長手方向の両端部にそれぞれ円形
の連接部２２、２３が設けられている。また、一方の連
接部２２に円形の連通孔２２ａが空けられ、他方の連接
部２３にも円形の連通孔２３ａが空けられている。な
お、最上部の放熱管１２を形成する上側の成形プレート
２１は、連接部２２、２３に連通孔２２ａ、２３ａが空
けられていないことは言うまでもない。あるいは、他の
成形プレート２１と同様に連接部２２、２３に連通孔２
２ａ、２３ａを空けた成形プレート２１を使用して、そ
の連通孔２２ａ、２３ａを別部材で塞いでも良い。
【００１６】この放熱管１２は、一方の連接部２２と他
方の連接部２３との間が偏平な凝縮通路２４として形成
され、他の放熱管１２と互いの連接部２２、２３同士を
重ね合わせて上下方向に積層されている。これにより、
積層された各放熱管１２は、互いの連接部２２、２３に
空けられた連通孔２２ａ、２３ａを通じて連通してい
る。なお、以下の説明において、積層方向に連通する一
方の連接部２２同士によって形成される内部空間を流入
通路２５と呼び、他方の連接部２３同士によって形成さ
れる内部空間を流出通路２６と呼ぶ。また、流入通路２
５は、アッパプレート１５の抑制板１６に空けられた多
数の小孔１６ａを通じて連結管１１の第１の連通室１９
と連通し、流出通路２６は、アッパプレート１５の他方
の連接部１７に空けられた連通孔１７ａを通じて連結管
１１の第２の連通室２０と連通している。
方の連接部２３との間が偏平な凝縮通路２４として形成
され、他の放熱管１２と互いの連接部２２、２３同士を
重ね合わせて上下方向に積層されている。これにより、
積層された各放熱管１２は、互いの連接部２２、２３に
空けられた連通孔２２ａ、２３ａを通じて連通してい
る。なお、以下の説明において、積層方向に連通する一
方の連接部２２同士によって形成される内部空間を流入
通路２５と呼び、他方の連接部２３同士によって形成さ
れる内部空間を流出通路２６と呼ぶ。また、流入通路２
５は、アッパプレート１５の抑制板１６に空けられた多
数の小孔１６ａを通じて連結管１１の第１の連通室１９
と連通し、流出通路２６は、アッパプレート１５の他方
の連接部１７に空けられた連通孔１７ａを通じて連結管
１１の第２の連通室２０と連通している。
【００１７】放熱フィン１３は、熱伝導性に優れる薄い
金属板（例えばアルミニウム板）を交互に折り曲げて波
状に成形されたコルゲートフィンであり、連結管１１と
放熱管１２との間、および積層された各放熱管１２の間
に介在され、各プレート１５、２１の表面にろう付け等
により接合されている。
金属板（例えばアルミニウム板）を交互に折り曲げて波
状に成形されたコルゲートフィンであり、連結管１１と
放熱管１２との間、および積層された各放熱管１２の間
に介在され、各プレート１５、２１の表面にろう付け等
により接合されている。
【００１８】次に、本実施例の作用を説明する。発熱体
２から発生した熱が冷媒槽３の壁面を通じて冷媒室８に
貯留されている液冷媒に伝達されて液冷媒が沸騰する。
沸騰した冷媒は、気泡となって冷媒室８（各通路）を上
昇し、冷媒室８を流出した後、連結管１１の第１の連通
室１９を通って流入通路２５へ流入する。ここで、発熱
体２の放熱量が大きいと、冷媒室８での沸騰が激しくな
って冷媒室８より気泡が吹き上げられるため、冷媒室８
の液相冷媒の一部が気泡と共に吹き上げられて放熱器４
内へ侵入することがある。この時、連結管１１の第１の
連通室１９まで吹き上げられた液相冷媒は、アッパプレ
ート１５の抑制板１６によって塞き止められ、流入通路
２５への侵入が阻止される。これに対し、蒸気冷媒は、
アッパプレート１５の抑制板１６に空けられた多数の小
孔１６ａを通って容易に流入通路２５へ流入することが
できる。
２から発生した熱が冷媒槽３の壁面を通じて冷媒室８に
貯留されている液冷媒に伝達されて液冷媒が沸騰する。
沸騰した冷媒は、気泡となって冷媒室８（各通路）を上
昇し、冷媒室８を流出した後、連結管１１の第１の連通
室１９を通って流入通路２５へ流入する。ここで、発熱
体２の放熱量が大きいと、冷媒室８での沸騰が激しくな
って冷媒室８より気泡が吹き上げられるため、冷媒室８
の液相冷媒の一部が気泡と共に吹き上げられて放熱器４
内へ侵入することがある。この時、連結管１１の第１の
連通室１９まで吹き上げられた液相冷媒は、アッパプレ
ート１５の抑制板１６によって塞き止められ、流入通路
２５への侵入が阻止される。これに対し、蒸気冷媒は、
アッパプレート１５の抑制板１６に空けられた多数の小
孔１６ａを通って容易に流入通路２５へ流入することが
できる。
【００１９】流入通路２５へ流入した蒸気冷媒は、流入
通路２５から各凝縮通路２４へ分配されて凝縮通路２４
を流れる際に外気との熱交換によって冷却され、潜熱を
放出して凝縮通路２４の壁面に凝縮する。凝縮して液滴
となった凝縮液は、凝縮通路２４を流れて流出通路２６
から連結管１１の第２の連通室２０を通って冷媒槽３の
液戻り通路９へ滴下する。液戻り通路９の液冷媒は、キ
ャップ７内部の連通路１０を通って再び冷媒室８に供給
される。一方、蒸気冷媒が凝縮する際に放出された潜熱
は、各放熱管１２の壁面から放熱フィン１３へ伝達され
て、各放熱管１２の間を通過する送風空気に放出され
る。以上のように、冷媒の沸騰と凝縮の繰り返しによ
り、発熱体２から発生した熱が順次外気へ放出されて、
発熱体２の温度上昇が抑制される。
通路２５から各凝縮通路２４へ分配されて凝縮通路２４
を流れる際に外気との熱交換によって冷却され、潜熱を
放出して凝縮通路２４の壁面に凝縮する。凝縮して液滴
となった凝縮液は、凝縮通路２４を流れて流出通路２６
から連結管１１の第２の連通室２０を通って冷媒槽３の
液戻り通路９へ滴下する。液戻り通路９の液冷媒は、キ
ャップ７内部の連通路１０を通って再び冷媒室８に供給
される。一方、蒸気冷媒が凝縮する際に放出された潜熱
は、各放熱管１２の壁面から放熱フィン１３へ伝達され
て、各放熱管１２の間を通過する送風空気に放出され
る。以上のように、冷媒の沸騰と凝縮の繰り返しによ
り、発熱体２から発生した熱が順次外気へ放出されて、
発熱体２の温度上昇が抑制される。
【００２０】（第１実施例の効果）本実施例では、連結
管１１の第１の連通室１９と流入通路２５との間に抑制
板１６を設けているため、冷媒室８から気泡と共に吹き
上げられた液相冷媒は、その殆どがアッパプレート１５
の抑制板１６に衝突して冷媒室８へ戻され、吹き上げら
れた液相冷媒が流入通路２５へ侵入することを抑制でき
る。その結果、放熱器４の凝縮通路２４まで液相冷媒が
侵入することはなく、凝縮通路２４の液詰まりによる放
熱性能の低下を防止できる。特に、本実施例の放熱器４
は、水平送風に対応して構成されているため、凝縮通路
２４の高さが低く形成されている。その結果、凝縮通路
２４まで液相冷媒が侵入すると、液詰まりを生じ易く、
放熱性能の低下を招いてしまう。従って、凝縮通路２４
への液相冷媒の侵入を阻止できるメリットは大きいと言
える。
管１１の第１の連通室１９と流入通路２５との間に抑制
板１６を設けているため、冷媒室８から気泡と共に吹き
上げられた液相冷媒は、その殆どがアッパプレート１５
の抑制板１６に衝突して冷媒室８へ戻され、吹き上げら
れた液相冷媒が流入通路２５へ侵入することを抑制でき
る。その結果、放熱器４の凝縮通路２４まで液相冷媒が
侵入することはなく、凝縮通路２４の液詰まりによる放
熱性能の低下を防止できる。特に、本実施例の放熱器４
は、水平送風に対応して構成されているため、凝縮通路
２４の高さが低く形成されている。その結果、凝縮通路
２４まで液相冷媒が侵入すると、液詰まりを生じ易く、
放熱性能の低下を招いてしまう。従って、凝縮通路２４
への液相冷媒の侵入を阻止できるメリットは大きいと言
える。
【００２１】（第２実施例）図４（ａ）はアッパプレー
ト１５の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図で
ある。本実施例は、アッパプレート１５の一方の連接部
１６にスリット状の開口部２７を形成し、その開口部２
７にルーバ２８を設けた一例を示すものである。ルーバ
２８は、図４（ｂ）に示すように、アッパプレート１５
の内側（第１の連通室１９側）へ向けて切り起こされて
いる。本実施例では、冷媒室８より吹き上げられた液相
冷媒をルーバ２８で塞き止めることができるため、第１
実施例と同様に、凝縮通路２４への液相冷媒の侵入を阻
止でき、放熱性能の低下を防止できる。また、本実施例
では、第１実施例に示した小孔１６ａと比べて、開口部
２７の開口面積をより大きく確保することができるた
め、流路圧損の大きな増加を招くことがない。なお、ル
ーバ２８は、図５に示すように、アッパプレート１５の
外側（流入通路２５側）へ向けて切り起こしても良い。
ト１５の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図で
ある。本実施例は、アッパプレート１５の一方の連接部
１６にスリット状の開口部２７を形成し、その開口部２
７にルーバ２８を設けた一例を示すものである。ルーバ
２８は、図４（ｂ）に示すように、アッパプレート１５
の内側（第１の連通室１９側）へ向けて切り起こされて
いる。本実施例では、冷媒室８より吹き上げられた液相
冷媒をルーバ２８で塞き止めることができるため、第１
実施例と同様に、凝縮通路２４への液相冷媒の侵入を阻
止でき、放熱性能の低下を防止できる。また、本実施例
では、第１実施例に示した小孔１６ａと比べて、開口部
２７の開口面積をより大きく確保することができるた
め、流路圧損の大きな増加を招くことがない。なお、ル
ーバ２８は、図５に示すように、アッパプレート１５の
外側（流入通路２５側）へ向けて切り起こしても良い。
【００２２】（第３実施例）図６（ａ）は沸騰冷却装置
１の正面図、（ｂ）は側面図である。本実施例は、連結
管１１の第１の連通室１９に液相冷媒の侵入を抑制する
抑制板２９を設けた一例である。抑制板２９は、冷媒槽
３の第３支柱部３ｃの上部に配されて、第１の連通室１
９を冷媒室８側と流入通路２５側とに区画している。な
お、抑制板２９には、図７に示すように、表面に多数の
小孔２９ａが空けられている。また、連結管１１のアッ
パプレート１５は、一方の連接部１６にも他方の連接部
１７と同様に円形の連通孔が空けられている。本実施例
では、冷媒室８から吹き上げられた液相冷媒を抑制板２
９によって塞き止めることができ、凝縮通路２４への侵
入を阻止して放熱性能の低下を防止できる。また、連結
管１１は、その内容積が大きいため、第１の連通室１９
に抑制板２９を配置することで、抑制板２９に空ける小
孔２９ａの総開口面積を第１実施例の場合と比較して大
きく設定することができる。その結果、流入通路２５へ
の最小通過断面積を小さくすることなく、即ち流路圧損
の大きな増大を招くことなく、凝縮通路２４への液相冷
媒の侵入を抑制できる。
１の正面図、（ｂ）は側面図である。本実施例は、連結
管１１の第１の連通室１９に液相冷媒の侵入を抑制する
抑制板２９を設けた一例である。抑制板２９は、冷媒槽
３の第３支柱部３ｃの上部に配されて、第１の連通室１
９を冷媒室８側と流入通路２５側とに区画している。な
お、抑制板２９には、図７に示すように、表面に多数の
小孔２９ａが空けられている。また、連結管１１のアッ
パプレート１５は、一方の連接部１６にも他方の連接部
１７と同様に円形の連通孔が空けられている。本実施例
では、冷媒室８から吹き上げられた液相冷媒を抑制板２
９によって塞き止めることができ、凝縮通路２４への侵
入を阻止して放熱性能の低下を防止できる。また、連結
管１１は、その内容積が大きいため、第１の連通室１９
に抑制板２９を配置することで、抑制板２９に空ける小
孔２９ａの総開口面積を第１実施例の場合と比較して大
きく設定することができる。その結果、流入通路２５へ
の最小通過断面積を小さくすることなく、即ち流路圧損
の大きな増大を招くことなく、凝縮通路２４への液相冷
媒の侵入を抑制できる。
【００２３】（第４実施例）図８は沸騰冷却装置１の正
面図である。本実施例は、液相冷媒の侵入を抑制するた
めの抑制板を複数枚配置した一例である。第１の抑制板
１６は、第１実施例と同様にアッパプレート１５の一方
の連接部１６に多数の小孔１６ａを空けて構成され、第
２の抑制板３１は、第１の抑制板１６との間に所定の隙
間を確保して配置され、その表面には多数の小孔３１ａ
（図９参照）が空けられている。但し、第１の抑制板１
６と第２の抑制板３１は、図９に示すように、互いの小
孔１６ａ、３１ａの位置がずれて設けられている。これ
により、冷媒室８から吹き上げられた液相冷媒が第２の
抑制板３１の小孔３１ａを通過しても、第１の抑制板１
６によって液相冷媒を塞き止めることができる。なお、
第２の抑制板３１は、放熱管１２を形成する成形プレー
ト２１の一方の連接部２２に連通孔２２ａの代わりに多
数の小孔３１ａを空けて構成することもできる。但し、
第１の抑制板１６と第２の抑制板３１との間に蒸気冷媒
が通過できる隙間を確保して配置する必要がある。従っ
て、例えば連結管１１の直ぐ上部に重ねられる最下部の
放熱管１２の上側の成形プレート２１に第２の抑制板３
１を設けることができる。なお、本実施例の場合、第３
実施例に示した抑制板２９（連結管１１の第１の連通室
１９に配されている）を用いることもできる。この場
合、より確実に液相冷媒の侵入を抑制することができ
る。
面図である。本実施例は、液相冷媒の侵入を抑制するた
めの抑制板を複数枚配置した一例である。第１の抑制板
１６は、第１実施例と同様にアッパプレート１５の一方
の連接部１６に多数の小孔１６ａを空けて構成され、第
２の抑制板３１は、第１の抑制板１６との間に所定の隙
間を確保して配置され、その表面には多数の小孔３１ａ
（図９参照）が空けられている。但し、第１の抑制板１
６と第２の抑制板３１は、図９に示すように、互いの小
孔１６ａ、３１ａの位置がずれて設けられている。これ
により、冷媒室８から吹き上げられた液相冷媒が第２の
抑制板３１の小孔３１ａを通過しても、第１の抑制板１
６によって液相冷媒を塞き止めることができる。なお、
第２の抑制板３１は、放熱管１２を形成する成形プレー
ト２１の一方の連接部２２に連通孔２２ａの代わりに多
数の小孔３１ａを空けて構成することもできる。但し、
第１の抑制板１６と第２の抑制板３１との間に蒸気冷媒
が通過できる隙間を確保して配置する必要がある。従っ
て、例えば連結管１１の直ぐ上部に重ねられる最下部の
放熱管１２の上側の成形プレート２１に第２の抑制板３
１を設けることができる。なお、本実施例の場合、第３
実施例に示した抑制板２９（連結管１１の第１の連通室
１９に配されている）を用いることもできる。この場
合、より確実に液相冷媒の侵入を抑制することができ
る。
【００２４】（第５実施例）図１０（ａ）は沸騰冷却装
置１の正面図、（ｂ）は側面図である。本実施例は、冷
媒室８の上端面に抑制板３２を配置した一例である。抑
制板３２は、図１１に示すように、冷媒室８の各通路に
対応する箇所にそれぞれ多数の小孔３２ａが空けられて
いる。本実施例では、液相冷媒の吹き上げを抑制板３２
によって抑えることができるため、凝縮通路２４への液
相冷媒の侵入を抑制できる。また、本実施例の抑制板３
２を他の実施例の抑制板と併用しても良い。
置１の正面図、（ｂ）は側面図である。本実施例は、冷
媒室８の上端面に抑制板３２を配置した一例である。抑
制板３２は、図１１に示すように、冷媒室８の各通路に
対応する箇所にそれぞれ多数の小孔３２ａが空けられて
いる。本実施例では、液相冷媒の吹き上げを抑制板３２
によって抑えることができるため、凝縮通路２４への液
相冷媒の侵入を抑制できる。また、本実施例の抑制板３
２を他の実施例の抑制板と併用しても良い。
【００２５】（第６実施例）図１２は沸騰冷却装置１の
正面図、図１３は側面図である。本実施例は、放熱器４
を垂直送風に対応して構成した一例である。放熱器４
は、図１３に示すように、冷媒槽３の上部に組み付けら
れる連結管３３と、この連結管３３の左右両側に各々水
平方向に積層される複数の放熱管３４と、連結管３３と
放熱管３４との間、および各放熱管３４の間に介在され
る放熱フィン３５より構成されている。なお、放熱器４
の基本的な構成は第１実施例に示した水平送風タイプの
放熱器４と略同じであるため、説明は省略する。本実施
例の場合、図１４に示すように、連結管３３を形成する
２枚の成形プレート３６にそれぞれ抑制板３７を設ける
ことで、第１実施例と同様の効果を得ることができる。
なお、抑制板３７には多数の小孔３７ａが空けられてい
ることは言うまでもない。また、小孔３７ａの代わりに
第２実施例で説明したルーバ付きのスリット状開口部を
形成しても良い。
正面図、図１３は側面図である。本実施例は、放熱器４
を垂直送風に対応して構成した一例である。放熱器４
は、図１３に示すように、冷媒槽３の上部に組み付けら
れる連結管３３と、この連結管３３の左右両側に各々水
平方向に積層される複数の放熱管３４と、連結管３３と
放熱管３４との間、および各放熱管３４の間に介在され
る放熱フィン３５より構成されている。なお、放熱器４
の基本的な構成は第１実施例に示した水平送風タイプの
放熱器４と略同じであるため、説明は省略する。本実施
例の場合、図１４に示すように、連結管３３を形成する
２枚の成形プレート３６にそれぞれ抑制板３７を設ける
ことで、第１実施例と同様の効果を得ることができる。
なお、抑制板３７には多数の小孔３７ａが空けられてい
ることは言うまでもない。また、小孔３７ａの代わりに
第２実施例で説明したルーバ付きのスリット状開口部を
形成しても良い。
【図１】（ａ）は沸騰冷却装置の正面図、（ｂ）は側面
図である（第１実施例）。
図である（第１実施例）。
【図２】（ａ）はアッパプレートの平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図である（第１実施例）。
（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図である（第１実施例）。
【図３】（ａ）は成形プレートの平面図、（ｂ）は
（ａ）のＢ−Ｏ−Ｂ断面図である（第１実施例）。
（ａ）のＢ−Ｏ−Ｂ断面図である（第１実施例）。
【図４】（ａ）はアッパプレートの平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図である（第２実施例）。
（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図である（第２実施例）。
【図５】（ａ）はアッパプレートの平面図、（ｂ）は
（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図である（第２実施例）。
（ａ）のＡ−Ｏ−Ａ断面図である（第２実施例）。
【図６】（ａ）は沸騰冷却装置の正面図、（ｂ）は側面
図である（第３実施例）。
図である（第３実施例）。
【図７】抑制板の平面図である（第３実施例）。
【図８】沸騰冷却装置の正面図である（第４実施例）。
【図９】２枚の抑制板を重ね合わせた状態の平面図であ
る（第４実施例）。
る（第４実施例）。
【図１０】（ａ）は沸騰冷却装置の正面図、（ｂ）は側
面図である（第５実施例）。
面図である（第５実施例）。
【図１１】抑制板の平面図である（第５実施例）。
【図１２】沸騰冷却装置の正面図である（第６実施
例）。
例）。
【図１３】沸騰冷却装置の側面図である（第６実施
例）。
例）。
【図１４】（ａ）は成形プレートの平面図、（ｂ）は成
形プレートの側面図である（第６実施例）。
形プレートの側面図である（第６実施例）。
１ 沸騰冷却装置 ２ 発熱体 ３ 冷媒槽 ４ 放熱器 ８ 冷媒室 １２ 放熱管 １６ 抑制板（抑制手段／第１実施例） １６ａ 小孔（第１実施例） ２１ 成形プレート（第１実施例／プレート） ２４ 凝縮通路 ２５ 流入通路 ２８ ルーバ（邪魔板） ２９ 抑制板（抑制手段／第３実施例） ２９ａ 小孔（第３実施例） ３１ 抑制板（抑制手段／第４実施例） ３１ａ 小孔（第４実施例） ３２ 抑制板（抑制手段／第５実施例） ３２ａ 小孔（第５実施例） ３６ 成形プレート（第６実施例／プレート） ３７ 抑制板（抑制手段／第６実施例） ３７ａ 小孔（第６実施例）
Claims (8)
- 【請求項１】表面に発熱体が取り付けられ、内部に液冷
媒を貯留する冷媒室が形成された冷媒槽と、 前記冷媒室で前記発熱体の熱を受けて気化した蒸気冷媒
が流入する流入通路、及びこの流入通路に連通する凝縮
通路を有し、この凝縮通路を流れる蒸気冷媒を外部流体
との熱交換によって凝縮液化させる放熱器と、 前記冷媒室から蒸気冷媒の流出に伴って吹き上げられる
液相冷媒が前記凝縮通路へ流入することを抑制する抑制
手段とを備え、 この抑制手段は、前記流入通路の通路断面積より小さい
複数の小孔が形成された板状部材から成り、前記冷媒室
と前記凝縮通路との間に介在されていることを特徴とす
る沸騰冷却装置。 - 【請求項２】前記放熱器は、２枚のプレートを接合して
中空状に形成された放熱管を複数積層して構成され、 前記板状部材は、前記放熱管を形成する前記プレートの
一部であることを特徴とする請求項１に記載した沸騰冷
却装置。 - 【請求項３】前記抑制手段は、複数枚の前記板状部材か
ら成り、その各板状部材が蒸気冷媒の流れ方向に所定の
間隔を隔てて配置されていることを特徴とする請求項１
または２に記載した沸騰冷却装置。 - 【請求項４】前記抑制手段は、複数枚の前記板状部材か
ら成り、その各板状部材が蒸気冷媒の流れ方向に所定の
間隔を隔てて略平行に配置され、且つ各板状部材に形成
された前記小孔の位置が相互にずれていることを特徴と
する請求項１〜３に記載した何れかの沸騰冷却装置。 - 【請求項５】前記抑制手段は、前記冷媒室と前記流入通
路の入口との間に介在されていることを特徴とする請求
項１に記載した沸騰冷却装置。 - 【請求項６】前記抑制手段は、前記板状部材に形成され
た前記小孔の総開口面積が前記流入通路の通路断面積よ
り大きく設定されていることを特徴とする請求項５に記
載した沸騰冷却装置。 - 【請求項７】表面に発熱体が取り付けられ、内部に液冷
媒を貯留する冷媒室が形成された冷媒槽と、 前記冷媒室で前記発熱体の熱を受けて気化した蒸気冷媒
が流入する流入通路、及びこの流入通路に連通する凝縮
通路を有し、この凝縮通路を流れる蒸気冷媒を外部流体
との熱交換によって凝縮液化させる放熱器と、 前記冷媒室から蒸気冷媒の流出に伴って吹き上げられる
液相冷媒が前記凝縮通路へ流入することを抑制する抑制
手段とを備え、 この抑制手段は、前記液相冷媒の流れを妨げる邪魔板に
よって形成され、この邪魔板が前記冷媒室と前記凝縮通
路との間に設けられていることを特徴とする沸騰冷却装
置。 - 【請求項８】前記放熱器は、２枚のプレートを接合して
中空状に形成された放熱管を複数積層して構成され、 前記邪魔板は、前記放熱管を形成する前記プレートに設
けられたルーバであることを特徴とする請求項７に記載
した沸騰冷却装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10007983A JPH11204709A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 沸騰冷却装置 |
| US09/209,391 US6102109A (en) | 1998-01-19 | 1998-12-10 | Cooling device boiling and condensing refrigerant |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10007983A JPH11204709A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 沸騰冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11204709A true JPH11204709A (ja) | 1999-07-30 |
Family
ID=11680681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10007983A Pending JPH11204709A (ja) | 1998-01-19 | 1998-01-19 | 沸騰冷却装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6102109A (ja) |
| JP (1) | JPH11204709A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231866A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | サーモサイフォン式冷却器とその製造方法 |
| CN103036394A (zh) * | 2011-09-29 | 2013-04-10 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 一种用于中高压变频器的散热装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| BR0115383A (pt) * | 2000-11-03 | 2003-09-02 | Smc Electrical Products Inc | Microacionador |
| US9279626B2 (en) | 2012-01-23 | 2016-03-08 | Honeywell International Inc. | Plate-fin heat exchanger with a porous blocker bar |
| TWI718485B (zh) * | 2019-02-27 | 2021-02-11 | 雙鴻科技股份有限公司 | 熱交換裝置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4705102A (en) * | 1985-12-13 | 1987-11-10 | Fuji Electric Company, Ltd. | Boiling refrigerant-type cooling system |
| SU1427435A1 (ru) * | 1986-11-14 | 1988-09-30 | Мордовский государственный университет им.Н.П.Огарева | Силовой полупроводниковый прибор |
| JPH1098142A (ja) * | 1996-03-14 | 1998-04-14 | Denso Corp | 沸騰冷却装置 |
| JP3487382B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2004-01-19 | 株式会社デンソー | 沸騰冷却装置 |
| FR2746177B1 (fr) * | 1996-03-14 | 2000-04-07 | Dispositif de refroidissement utilisant un refrigerant en ebullition et se condensant |
-
1998
- 1998-01-19 JP JP10007983A patent/JPH11204709A/ja active Pending
- 1998-12-10 US US09/209,391 patent/US6102109A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002231866A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-16 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | サーモサイフォン式冷却器とその製造方法 |
| JP4481512B2 (ja) * | 2001-02-01 | 2010-06-16 | 住友精密工業株式会社 | サーモサイフォン式冷却器とその製造方法 |
| CN103036394A (zh) * | 2011-09-29 | 2013-04-10 | 台达电子企业管理（上海）有限公司 | 一种用于中高压变频器的散热装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6102109A (en) | 2000-08-15 |
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