JPH11203475A - ビームスリット照明によるクリーム半田印刷検査方法 - Google Patents

ビームスリット照明によるクリーム半田印刷検査方法

Info

Publication number
JPH11203475A
JPH11203475A JP10007341A JP734198A JPH11203475A JP H11203475 A JPH11203475 A JP H11203475A JP 10007341 A JP10007341 A JP 10007341A JP 734198 A JP734198 A JP 734198A JP H11203475 A JPH11203475 A JP H11203475A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cream solder
bright line
solder printing
beam slit
printed
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10007341A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasufumi Uchiki
康文 打木
Taro Matsuoka
太郎 松岡
Tatsuo Hata
龍雄 畑
Koichi Miyazaki
浩一 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP10007341A priority Critical patent/JPH11203475A/ja
Publication of JPH11203475A publication Critical patent/JPH11203475A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Image Analysis (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント基板上での輝線もクリーム半田印刷
部上の輝線も鮮明に撮影できるビームスリット照明によ
るクリーム半田印刷検査方法を得る。 【解決手段】 所要の角度で輝線3がクリーム半田印刷
部2とプリント基板1の表面に当たるようにビームスリ
ット照明体4を設置する。かかる状態で、プリント基板
1上での輝線3の撮影に適する光量での撮影と、クリー
ム半田印刷部2上での輝線3の撮影に適する光量での撮
影とを行って、クリーム半田印刷部2の検査をする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に
印刷されたクリーム半田印刷部とプリント基板との表面
にビームスリット照明体から輝線を当てて撮影してクリ
ーム半田印刷部を検査するビームスリット照明によるク
リーム半田印刷検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2〜図4に示すように、プリント基板
1上の半田付けランド部に印刷された長方形のクリーム
半田印刷部2の幅や高さを検査する場合は、所要の角度
(45度)で輝線3がクリーム半田印刷部2とプリント
基板1の表面に当たるようにビームスリット照明体4を
設置した状態で、これらクリーム半田印刷部2とプリン
ト基板1との表面にレーザ光源を用いたビームスリット
照明体4から輝線3を当ててCCDカメラ等のカメラ5
で撮影することにより行っている。
【0003】この場合、クリーム半田印刷部2の表面上
の輝線3の位置は、クリーム半田印刷部2の高さに応じ
て図4に示すようにプリント基板1の表面の輝線3の位
置からずれる。
【0004】このためクリーム半田印刷部2の表面上の
輝線3の長さを測定することによりクリーム半田印刷部
2の幅が求まり、プリント基板1の表面の輝線3の位置
からクリーム半田印刷部2の表面上の輝線3の位置まで
の距離よりクリーム半田印刷部2の高さが求まる。ま
た、 (クリーム半田印刷の前の半田付けランド部の面積)−
(クリーム半田印刷の後の半田付けランド部のクリーム
半田印刷部が設けられていない面積)=(クリーム半田
印刷部の面積) なる計算からクリーム半田印刷部2の面積を求めること
ができる。
【0005】更に、 (クリーム半田印刷部の面積)×(クリーム半田印刷部
の高さ)=(クリーム半田印刷部の体積) なる計算からクリーム半田印刷部2の体積を求めること
ができる。
【0006】このためクリーム半田印刷部2が適正か否
かを判定することができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト基板1とクリーム半田印刷部2とは、光の反射や散乱
の度合いが異なり、このためプリント基板1上での輝線
3の撮影に適する光量で撮影を行うと、クリーム半田印
刷部2上の輝線3が不鮮明になり、また、クリーム半田
印刷部1上での輝線3の撮影に適する光量で撮影を行う
と、クリーム半田印刷部2上の輝線3が不鮮明になり、
輝線3の撮影が適正に行えない問題点があった。
【0008】本発明の目的は、プリント基板上での輝線
もクリーム半田印刷部上の輝線も鮮明に撮影できるビー
ムスリット照明によるクリーム半田印刷検査方法を提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、プリント基板
上に印刷されたクリーム半田印刷部とプリント基板との
表面にビームスリット照明体から輝線を当てて撮影して
クリーム半田印刷部を検査するビームスリット照明によ
るクリーム半田印刷検査方法を改良するものである。
【0010】本発明に係るビームスリット照明によるク
リーム半田印刷検査方法においては、所要の角度で輝線
がクリーム半田印刷部とプリント基板の表面に当たるよ
うにビームスリット照明体を設置する。かかる状態で、
プリント基板上での輝線の撮影に適する光量での撮影
と、クリーム半田印刷部上での輝線の撮影に適する光量
での撮影とを行って、クリーム半田印刷部の検査をす
る。
【0011】このようにすると、プリント基板上での輝
線もクリーム半田印刷部上の輝線も鮮明に撮影でき、輝
線の撮影を適正に行うことができる。
【0012】
【発明の実施の形態】図1は、ビームスリット照明によ
るクリーム半田印刷検査方法を実施するビームスリット
照明によるクリーム半田印刷検査装置の構成を示したも
のである。なお、前述した図2と対応する部分には、同
一符号を付けて示している。
【0013】このビームスリット照明によるクリーム半
田印刷検査装置は、前述したビームスリット照明体4と
カメラ5の他に、ビームスリット照明体4の光量の設定
が行えると共にカメラ5からの入力を行ってクリーム半
田印刷部2の検査処理を行うマイクロコンピュータ6
と、カメラ5からの撮影画像を表示するモニタ7とを備
えている。
【0014】次に、このようなビームスリット照明によ
るクリーム半田印刷検査装置を用いての本例のビームス
リット照明によるクリーム半田印刷検査方法について説
明する。
【0015】本例では、まず、所要の角度(45度)で
輝線3がクリーム半田印刷部2とプリント基板1の表面
に当たるようにビームスリット照明体4を設置し、また
クリーム半田印刷部2の真上にCCDカメラ等のカメラ
5を設置する。
【0016】次に、マイクロコンピュータ6の指令で、
ビームスリット照明体4から出す輝線3の光量を順次変
えて、プリント基板1上での輝線3の撮影に適する光量
を求め、その値をマイクロコンピュータ6に記憶させ
る。
【0017】また、マイクロコンピュータ6の指令で、
ビームスリット照明体4から出す輝線3の光量を順次変
えて、クリーム半田印刷部2上での輝線3の撮影に適す
る光量を求め、その値をマイクロコンピュータ6に記憶
させる。
【0018】かかる状態で、プリント基板1上での輝線
3の撮影に適する光量の輝線3をビームスリット照明体
4からプリント基板1とクリーム半田印刷部2との表面
に当てて、輝線3が当たっているプリント基板1とクリ
ーム半田印刷部2とをカメラ5で撮影する。
【0019】次に、クリーム半田印刷部2上での輝線3
の撮影に適する光量の輝線3をビームスリット照明体4
からプリント基板1とクリーム半田印刷部2との表面に
当てて、輝線3が当たっているプリント基板1とクリー
ム半田印刷部2とをカメラ5で撮影する。
【0020】このような撮影データを合成する。例え
ば、クリーム半田印刷部2に適する光量で採取した撮影
データのうち、輝線3が見えない部分を、プリント基板
1に適する光量で採取した撮影データと置き換えるとい
った合成方法等で合成する。かくすると、プリント基板
1とクリーム半田印刷部2とに輝線3が鮮明に表示され
た図4に示すような画像を得て、モニタ7に表示するこ
とができる。即ち、プリント基板1とクリーム半田印刷
部2との輝線3の撮影を適正に行うことができる。この
ためクリーム半田印刷部2の検査を容易に行うことがで
きる。
【0021】上記例では、クリーム半田印刷部2の横断
面形状が長方形の場合について示したが、クリーム半田
印刷部2の横断面形状はこれに限定されるものではな
く、円形等であってもよい。
【0022】
【発明の効果】本発明に係るビームスリット照明による
クリーム半田印刷検査方法においては、所要の角度で輝
線がクリーム半田印刷部とプリント基板の表面に当たる
ようにビームスリット照明体を設置した状態で、プリン
ト基板上での輝線の撮影に適する光量での撮影と、クリ
ーム半田印刷部上での輝線の撮影に適する光量での撮影
とを行って、クリーム半田印刷部の検査をするので、プ
リント基板上での輝線もクリーム半田印刷部上の輝線も
鮮明に撮影でき、輝線の撮影を適正に行うことができ
る。このためクリーム半田印刷部の検査を容易に行うこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るビームスリット照明によるクリー
ム半田印刷検査方法を実施するビームスリット照明によ
るクリーム半田印刷検査装置の構成の実施の形態の一例
を示した正面図である。
【図2】従来のビームスリット照明によるクリーム半田
印刷検査装置の構成を示した正面図である。
【図3】図2の右側面図である。
【図4】輝線がクリーム半田印刷部とプリント基板の表
面に当た時の状態を示す平面図である。
【符号の説明】
1 プリント基板 2 クリーム半田印刷部 3 輝線 4 ビームスリット照明体 5 カメラ 6 マイクロコンピュータ 7 モニタ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI // G01N 21/88 G01N 21/88 F (72)発明者 宮崎 浩一 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板上に印刷されたクリーム半
    田印刷部と前記プリント基板との表面にビームスリット
    照明体から輝線を当てて撮影して前記クリーム半田印刷
    部を検査するビームスリット照明によるクリーム半田印
    刷検査方法において、 所要の角度で前記輝線が前記クリーム半田印刷部と前記
    プリント基板の表面に当たるように前記ビームスリット
    照明体を設置した状態で、前記プリント基板上での前記
    輝線の撮影に適する光量での撮影と、前記クリーム半田
    印刷部上での前記輝線の撮影に適する光量での撮影とを
    行って、前記クリーム半田印刷部の検査をすることを特
    徴とするビームスリット照明によるクリーム半田印刷検
    査方法。
JP10007341A 1998-01-19 1998-01-19 ビームスリット照明によるクリーム半田印刷検査方法 Pending JPH11203475A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10007341A JPH11203475A (ja) 1998-01-19 1998-01-19 ビームスリット照明によるクリーム半田印刷検査方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10007341A JPH11203475A (ja) 1998-01-19 1998-01-19 ビームスリット照明によるクリーム半田印刷検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11203475A true JPH11203475A (ja) 1999-07-30

Family

ID=11663249

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10007341A Pending JPH11203475A (ja) 1998-01-19 1998-01-19 ビームスリット照明によるクリーム半田印刷検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH11203475A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113172990A (zh) * 2021-04-02 2021-07-27 广州诚鼎机器人有限公司 一种浆料图案识别方法、网框套位方法和椭圆印花机

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113172990A (zh) * 2021-04-02 2021-07-27 广州诚鼎机器人有限公司 一种浆料图案识别方法、网框套位方法和椭圆印花机
CN113172990B (zh) * 2021-04-02 2022-08-19 广州诚鼎机器人有限公司 一种浆料图案识别方法、网框套位方法和椭圆印花机

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05280945A (ja) クリーム半田の印刷状態検査装置
JP2006300539A (ja) 三次元計測装置及び基板検査装置
EP0841559A3 (en) Solder testing apparatus
EP0871027A3 (en) Inspection of print circuit board assembly
JP2698213B2 (ja) 回路基板および回路基板の位置認識方式
JPH11203475A (ja) ビームスリット照明によるクリーム半田印刷検査方法
JPH05280946A (ja) 基板の観察装置
JP5250304B2 (ja) 実装基板の外観検査方法
JP4518490B2 (ja) 半田付け検査方法及び半田付け検査装置
JP2775411B2 (ja) 印刷配線板検査装置用の照明装置
JPH08128963A (ja) 半田付外観検査装置
JP4180127B2 (ja) クリーム半田印刷検査装置およびクリーム半田印刷検査方法
JP2629798B2 (ja) 基板検査装置
JP2003224354A (ja) 半田付け外観検査方法および半田付け外観検査装置
JPH0996611A (ja) はんだ付外観検査装置および外観検査方法
JP3038718B2 (ja) リード部品の半田ブリッジ検査方法およびその装置
JP2010091529A (ja) プリント基板の検査方法および検査装置
JPH0981717A (ja) 半田ブリッジの検査方法
JP3031955B2 (ja) 半田付け検査方法
JP2002158437A (ja) プリント基板における無半田部分の除去方法およびその装置
JPH10180437A (ja) 半田付検査装置
JPH02110306A (ja) 観測位置検出方法およびその装置
JP2629280B2 (ja) 電子部品の半田部の外観検査方法
KR19990087848A (ko) 검사영역작성방법및외관검사방법
JPH01266680A (ja) 部品のハンダ検査装置