JPH11195955A - Multi-element piezoelectric filter - Google Patents
Multi-element piezoelectric filterInfo
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- JPH11195955A JPH11195955A JP36843597A JP36843597A JPH11195955A JP H11195955 A JPH11195955 A JP H11195955A JP 36843597 A JP36843597 A JP 36843597A JP 36843597 A JP36843597 A JP 36843597A JP H11195955 A JPH11195955 A JP H11195955A
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- resonator
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は携帯電話、自動車電
話等の無線通信機等の濾波回路に使用される多素子型圧
電フィルタに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-element type piezoelectric filter used in a filtering circuit of a radio communication device such as a portable telephone and a car telephone.
【０００２】[0002]
【従来の技術】この種の圧電フィルタとして、入力端
子，出力端子及び接地端子との間に、直列共振子と並列
共振子をＬ形またはπ形に接続してなる単位濾波回路を
多段に配列して、その濾波能力を高めるようにしたもの
が、種々提案されている。一方では、近年、携帯電話等
は、その携帯性を良好とするために薄型化，小型化が激
しく競われており、このため共振子の多段化と、小型化
を同時に達成し得る多素子型圧電フィルタが待望されて
いる。2. Description of the Related Art As a piezoelectric filter of this type, a unit filter circuit comprising a series resonator and a parallel resonator connected in an L-shape or a .pi.-shape is arranged in multiple stages between an input terminal, an output terminal and a ground terminal. Various proposals have been made to improve the filtering ability. On the other hand, in recent years, there has been fierce competition for thinning and miniaturization of mobile phones and the like in order to improve the portability thereof. A piezoelectric filter has been desired.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来の多素子型圧電フ
ィルタは、ケース内に多数の共振子と端子板を縦方向に
挿入したり、面方向へ直列共振子と、並列共振子とを多
数枚並設して、夫々所要回路を構成したものが知られて
いる。ところで、前者の構成にあっては、縦方向挿入で
あるため、その高さが大きくなるという問題があった。
また後者の構成にあっては、フィルタの減衰量を増大化
させるため、直列共振子は、その静電容量が小さくなる
ように、並列共振Ｐに比して、厚肉となるように形状が
設定され、従って、直列共振子と、並列共振子とが同一
面上で混在して配設されていると、その全体高さは、厚
みの大きな直列共振子の肉厚に規定され、従って、大面
積でありながらも、低背化を充分達成できなかった。本
発明は、かかる従来構成の問題点を除去し、低面積で、
低背化を実現し得る多素子型圧電フィルタの提供を目的
とするものである。In a conventional multi-element type piezoelectric filter, a large number of resonators and a terminal board are inserted in a case in a vertical direction, and a large number of series resonators and parallel resonators are arranged in a plane direction. It is known that required circuits are arranged in parallel to each other. By the way, in the former configuration, there is a problem that the height is increased due to the vertical insertion.
In the latter configuration, in order to increase the amount of attenuation of the filter, the series resonator is shaped so as to be thicker than the parallel resonance P so that its capacitance is reduced. If the series resonators and the parallel resonators are arranged on the same plane, the overall height is determined by the thickness of the series resonator having a large thickness. Despite the large area, a reduction in height could not be achieved sufficiently. The present invention eliminates the problems of the conventional configuration, and has a small area,
It is an object of the present invention to provide a multi-element piezoelectric filter capable of realizing a low profile.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は、片面側に複数
個の直列共振子を、他面側に複数個の並列共振子を夫々
横臥状に並設した担持基板を備え、該担持基板を貫通す
るスルホール又は／及び担持基板上に形成した導通路を
介して、表裏の共振子の内面電極相互に所要の結線を施
したことを特徴とする多素子型圧電フィルタである。According to the present invention, there is provided a carrier substrate in which a plurality of series resonators are arranged on one side and a plurality of parallel resonators are arranged side by side on the other side. A multi-element piezoelectric filter is characterized in that required connections are made between the inner electrodes of the front and back resonators through through holes penetrating through and / or conductive paths formed on the carrier substrate.
【０００５】かかる構成にあって、担持基板は、片面側
に厚肉の直列共振子を複数個配設し、他面側に薄肉の並
列共振子を複数個配設しており、従って、各共振子を担
持基板の表裏で種類分けして配設しているため、最低限
の総厚となり、しかも、担持基板は両面を用いているか
ら、共振子の実装数が多く、面積当たりの濾波能力が向
上する。In such a configuration, the carrier substrate has a plurality of thick series resonators on one side and a plurality of thin parallel resonators on the other side. Since the resonators are arranged separately on the front and back of the carrier substrate, the total thickness is minimum, and since both sides of the carrier substrate are used, the number of mounted resonators is large and filtering per area is large. Ability is improved.
【０００６】また、かかる構成にあって、前記担持基板
の両面周囲に形成した側壁部に、同一面側の共振子の厚
みと等しい高さの接続段縁を夫々設けて、該接続段縁上
に部分電極を形成し、該部分電極を、各共振子の所要外
面電極とをボンディングワイヤにより接続するように
し、さらに両側壁部上に夫々蓋板の周縁を被着するよう
にしたものが提案される。In this structure, connection step edges having a height equal to the thickness of the resonator on the same surface side are provided on side walls formed around both surfaces of the carrier substrate, respectively. A partial electrode is formed, and the partial electrode is connected to a required outer surface electrode of each resonator by a bonding wire, and furthermore, a peripheral edge of a cover plate is attached on both side walls, respectively. Is done.
【０００７】すなわち、ボンディングワイヤは、産業用
ロボットで、接続処理を行なうが、共振子の厚みと等し
い高さの接続段縁に部分電極を形成したから、共振子の
外面電極相互及び外面電極と部分電極との接続は全て、
同一面上で行ない得ることとなり、その接続作業が容易
となり、量産性が向上する。さらには、蓋板をその表裏
面に被着することにより、内部で、蓋板と共振子の外面
電極間に、ボンディングワイヤを配設する空間を生じさ
せることができ、その全体を密封構造とすることができ
る。That is, the bonding wires are connected by an industrial robot, but the partial electrodes are formed on the connection step edges having a height equal to the thickness of the resonator. All connections with partial electrodes
This can be performed on the same surface, the connection work is facilitated, and mass productivity is improved. Furthermore, by attaching the cover plate to the front and back surfaces, a space for arranging a bonding wire can be created between the cover plate and the outer surface electrode of the resonator inside, and the entire structure has a sealed structure. can do.
【０００８】この構成にあって、前記担持基板の両面周
囲に、同一面側の共振子の厚みとほぼ等しい厚さの棚枠
を配設し、さらに該棚枠上に蓋板を支持する支持枠を乗
載すると共に、棚枠の内側周部を支持枠から内方へ突出
するようにして、該突出周部を上面に部分電極が形成さ
れる接続段縁とすることにより、側壁部を棚枠と支持枠
とで構成し、該部分電極と、各共振子の所要外面電極と
をボンディングワイヤにより接続し、さらに表裏の支持
枠上に夫々蓋板を被着するようにしても良い。In this configuration, a shelf frame having a thickness substantially equal to the thickness of the resonator on the same surface side is provided around both surfaces of the carrier substrate, and a supporting plate for supporting a lid plate on the shelf frame is further provided. While mounting the frame, the inner peripheral portion of the shelf frame is projected inward from the support frame, and the projected peripheral portion is a connection step edge on which a partial electrode is formed on the upper surface, so that the side wall portion is formed. It is also possible to use a shelf frame and a support frame, connect the partial electrodes and the required external electrodes of each resonator with bonding wires, and further cover the support plates on the front and back sides.
【０００９】この構成にあっては、側壁部を棚枠と支持
枠とで構成したから、表裏で、各共振子の厚みに一致さ
せた棚枠を夫々適用すれば、支持枠を共用することがで
きる。従って、部品点数が減少し、量産性に適する。In this configuration, since the side walls are formed of the shelf frame and the support frame, the support frame can be shared by applying the shelf frames matching the thickness of each resonator on both sides. Can be. Therefore, the number of parts is reduced, which is suitable for mass production.
【００１０】一方、前記担持基板の両面周囲に形成した
側壁部に被着される蓋板の、その内面に導電路を形成
し、被着状態で該導電路を各共振子の外面電極のノード
位置に接触させて、表裏の共振子の外面電極相互に所要
の結線を施すようにしても良い。On the other hand, a conductive path is formed on an inner surface of a cover plate attached to a side wall formed around both surfaces of the support substrate, and the conductive path is attached to the cover plate in a state of a node of an outer surface electrode of each resonator. A required connection may be made between the outer surface electrodes of the front and back resonators by contacting the positions.
【００１１】この場合には、蓋板裏面にあらかじめ所要
の導電路を形成しておけば、単に蓋板を被着するだけで
各共振子の外面電極間の電気的接続が施され、結線が容
易となる。この場合に、共振子のノード位置との接続
は、導電路を形成するための導電塗料の肉厚により、共
振子の共振作動を阻害することなく、部分接続すること
が可能となる。さらには、ボンディングワイヤを配設す
る空間が不要となるから、低背化をさらに促進すること
ができる利点がある。In this case, if necessary conductive paths are formed in advance on the back surface of the lid plate, electrical connection between the outer electrodes of the resonators is made simply by attaching the lid plate, and the connection is made. It will be easier. In this case, the connection between the resonator and the node position can be partially made without obstructing the resonance operation of the resonator due to the thickness of the conductive paint for forming the conductive path. Furthermore, since a space for disposing a bonding wire is not required, there is an advantage that the height can be further reduced.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】添付図面は、図８で示す、４個の
直列共振子Ｓ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 を入力端子Ｉ，出力
端子Ｏの間を結ぶ入出力ラインＬ1 に直列接続し、４個
の並列共振子Ｐ1 ，Ｐ2 ，Ｐ3 ，Ｐ4 を前記入出力ライ
ンＬ1 とアースラインＬ2 との間に並列接続したフィル
タの回路を構成する多素子型圧電フィルタに本発明を適
用した実施例に係るものである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The attached drawing shows an input / output line L 1 connecting four series resonators S 1 , S 2 , S 3 , S 4 between an input terminal I and an output terminal O, as shown in FIG. To form a filter circuit in which four parallel resonators P 1 , P 2 , P 3 , and P 4 are connected in parallel between the input / output line L 1 and the ground line L 2. It relates to an embodiment in which the present invention is applied to a piezoelectric filter.
【００１３】ここで、共振子Ｓ1 〜Ｓ4 及びＰ1 〜Ｐ4
は、チタン酸ジルコン酸鉛等よりなる短冊状をしてお
り、所定の厚みを有する短冊状圧電磁器板の表裏に電極
を形成して構成される。この直列共振子Ｓ1 〜Ｓ4 と、
並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 との形状を比較すると、直列共振
子は、並列共振子に比して、その肉厚を厚くすることに
より、静電容量を小さくしている。このように、共振子
Ｓ1 〜Ｓ4 及びＰ1 〜Ｐ 4 の厚を異ならせて、静電容量
比を大きくすることにより、減衰量を増大化させるよう
にしている。Here, the resonator S1 ~ SFour And P1 ~ PFour
Is a strip of lead zirconate titanate, etc.
Electrodes on the front and back of a rectangular piezoelectric ceramic plate having a predetermined thickness.
Is formed. This series resonator S1 ~ SFour When,
Parallel resonator P1 ~ PFour When comparing the shape with
The element is made thicker than the parallel resonator.
Thus, the capacitance is reduced. Thus, the resonator
S1 ~ SFour And P1 ~ P Four The thickness of the capacitor
By increasing the ratio, it is possible to increase the amount of attenuation.
I have to.
【００１４】上述した共振子Ｓ1 〜Ｓ4 ，Ｐ1 〜Ｐ4 が
内蔵される多素子型圧電フィルタＦの第一実施例を図１
〜図９に従って説明する。この圧電フィルタＦは、片面
側に直列共振子Ｓ1 〜Ｓ4 を横臥状に等間隔で並設し、
他面側に並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 を横臥状に等間隔で並設
してなるほぼ正方形の担持基板１と、該担持基板１の両
面周囲に、棚枠１５ａ，１５ｂと、該棚枠１５ａ，１５
ｂ上に乗載する支持枠２０，２０と、さらに支持枠２
０，２０上に被着される蓋板３０，３０とで構成され
る。かかる構成の多素子型圧電フィルタ圧電フィルタＦ
は、寸法例として、縦5.5mm ，横6.0mm ，高さ1.8mm の
ものが供される。勿論、かかる形状は単なる一例に過ぎ
ない。FIG. 1 shows a first embodiment of a multi-element piezoelectric filter F in which the above-mentioned resonators S 1 to S 4 and P 1 to P 4 are built.
This will be described with reference to FIG. In this piezoelectric filter F, series resonators S 1 to S 4 are arranged side by side at equal intervals on one side,
A substantially square supporting substrate 1 in which parallel resonators P 1 to P 4 are arranged side by side at equal intervals on the other surface side, and shelf frames 15 a, 15 b and the shelves around both surfaces of the supporting substrate 1. Frames 15a, 15
b, the supporting frames 20 and 20 mounted on the
And cover plates 30 and 30 attached on the reference numerals 0 and 20, respectively. Multi-element type piezoelectric filter of such a configuration Piezoelectric filter F
Is provided with dimensions of 5.5 mm, 6.0 mm and 1.8 mm as dimensions. Of course, such a shape is merely an example.
【００１５】ここで担持基板１は一方向に沿って、スル
ホール２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄが形成され、該スルホー
ル２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄを介して、表裏で共振子対Ｓ
1 ，Ｐ1 、共振子対Ｓ2 ，Ｐ2 、共振子対Ｓ3 ，Ｐ3 、
共振子対Ｓ4 ，Ｐ4 の夫々がノードの位置（中心位置）
を一致させて対向している。このうちスルホール２ａ，
２ｃは、夫々導電材を介して表裏で電気的に連通してお
り、共振子対Ｓ1 ，Ｐ1 ，及び共振子対Ｓ3 ，Ｐ3 の内
面電極相互が該スルホール２ａ，２ｃを介して電気的に
接続されている。一方、スルホール２ｂ，２ｄは不通と
なっており、共振子対Ｓ2 ，Ｐ2 及び共振子対Ｓ4 ，Ｐ
4 の内面電極相互は導通していない。Here, through holes 2a, 2b, 2c, 2d are formed along one direction of the supporting substrate 1, and through the through holes 2a, 2b, 2c, 2d, the pair of resonators S on the front and back are formed.
1 , P 1 , resonator pair S 2 , P 2 , resonator pair S 3 , P 3 ,
Each of the resonator pairs S 4 and P 4 is a node position (center position)
Are opposed to each other. Of these, through hole 2a,
2c is electrically connected to the front and back sides through conductive materials, respectively, and the inner surface electrodes of the pair of resonators S 1 and P 1 and the pair of resonators S 3 and P 3 are connected through the through holes 2a and 2c. It is electrically connected. On the other hand, the through holes 2b and 2d are not connected, and the pair of resonators S 2 and P 2 and the pair of resonators S 4 and P
The inner electrodes of No. 4 are not conducting.
【００１６】さらには、前記担持基板１の表面側にはス
クリーン印刷等の手段により導電路４ａ，４ｂ及び５
ａ，５ｂが形成されている。そして、片面側で、スルホ
ール２ａ，２ｂが導電路４ａにより、スルホール２ｃ，
２ｄが導電路４ｂにより接続されている。また他面側
で、スルホール２ｂ，２ｄが導電路５ａ，５ｂにより夫
々後述する中継接続端子Ｐ及び入力接続端子Ｉに接続す
るようにしている。Further, the conductive paths 4a, 4b and 5 are formed on the front side of the carrier substrate 1 by means such as screen printing.
a, 5b are formed. Then, on one side, the through holes 2a, 2b are connected to the through holes 2c, 2c by the conductive path 4a.
2d are connected by the conductive path 4b. On the other side, through holes 2b and 2d are connected to a relay connection terminal P and an input connection terminal I, which will be described later, by conductive paths 5a and 5b, respectively.
【００１７】一方、前記棚枠１５ａ，１５ｂ及び支持枠
２０，２０は、その外形を担持基板１の外形に一致さ
せ、これにより、積層状態において、外周面を整一な略
正方形状となるようにしている。また、支持枠２０，２
０は、蓋板３０，３０が被着する係止段２１，２１が形
成される。而して、かかる構成により、棚枠１５ａ，１
５ｂ，支持枠２０，２０によって、側壁部１０ａ，１０
ｂが構成され、前記支持枠２０，２０により、該係止段
２１，２１に被着される蓋板３０，３０と各共振子間
で、後述するボンディングワイヤの接続空間が形成され
る。On the other hand, the outer shapes of the shelf frames 15a, 15b and the support frames 20, 20 are made to match the outer shape of the supporting substrate 1, so that the outer peripheral surfaces become uniform and substantially square in the stacked state. I have to. In addition, the support frames 20, 2
0 is formed with locking steps 21 and 21 to which the lid plates 30 and 30 are attached. Thus, with this configuration, the shelf frames 15a, 1
5b, the side walls 10a, 10
The support frame 20, 20 forms a connection space for bonding wires, which will be described later, between the resonators and the cover plates 30, 30 attached to the locking steps 21, 21.
【００１８】ここで棚枠１５ａの高さは、図４，５で示
すように、直列共振子Ｓ1 〜Ｓ4 の厚に一致させてお
り、棚枠１５ｂの高さは並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 の厚に一
致させている。また、棚枠１５ａ，１５ｂ上に夫々被着
する支持枠２０は同じ形状のものを用いている。この支
持枠２０の内外幅は、共振子の列設方向に沿った対向す
る二辺で、前記棚枠１５ａ，１５ｂの幅よりも小さい。
このため、棚枠１５ａ，１５ｂの二辺の内側周部が支持
枠２０から内方突出することとなり、この内方突出によ
り露出した縁部を接続段縁７ａ，７ａ’、７ｂ，７ｂ’
としている。The height where the shelf frame 15a, as shown in FIGS. 4 and 5, and to match the thickness of the series resonators S 1 to S 4, the height of the shelf frame 15b parallel resonator P 1 It is made to match the thickness of ~P 4. The support frames 20 attached to the shelf frames 15a and 15b respectively have the same shape. The inner and outer widths of the support frame 20 are two opposite sides along the direction in which the resonators are arranged, and are smaller than the widths of the shelf frames 15a and 15b.
Therefore, the inner peripheral portions of the two sides of the shelf frames 15a and 15b project inward from the support frame 20, and the edges exposed by the inward projection are connected to the connection step edges 7a, 7a ', 7b and 7b'.
And
【００１９】また、棚枠１５ａの共振子の列設方向に沿
った一辺の上面には、部分電極８ａ，８ｂ，８ｃが形成
され、接続段縁７ａ上にその内側部分を露出させてい
る。また棚枠１５ｂの他辺の上面にも部分電極９が形成
され、同様に接続段縁７ｂ上にその内側部分を接続させ
ている。この部分電極９は接続段縁７ｂ上で辺に沿っ
て、端からほぼ中央まで形成されており、該中央端から
外方へ延出し、後述するように、アース接続電極Ｅと電
気的に接続するようにしている。Partial electrodes 8a, 8b and 8c are formed on the upper surface of one side of the shelf frame 15a along the direction in which the resonators are arranged, and the inner portions thereof are exposed on the connection step edge 7a. A partial electrode 9 is also formed on the upper surface of the other side of the shelf frame 15b, and the inner portion is similarly connected to the connection step edge 7b. The partial electrode 9 is formed along the side on the connection step edge 7b from the end to almost the center, extends outward from the center end, and is electrically connected to the ground connection electrode E as described later. I am trying to do it.
【００２０】この実施例にあっては、側壁部１０ａ，１
０ｂを棚枠１５ａ，１５ｂと支持枠２０とで構成したか
ら、表裏で、各共振子の厚みに一致させた、均一厚の単
純形状からなる棚枠１５ａ，１５ｂのみを換えることに
より、支持枠２０を共用して側壁部１０ａ，１０ｂを構
成することができる。従って、部品点数が減少し、量産
性に適する。In this embodiment, the side walls 10a, 1
0b is composed of the shelf frames 15a and 15b and the support frame 20, so that only the shelf frames 15a and 15b having a simple shape with a uniform thickness on the front and back are made to correspond to the thickness of each resonator. The side walls 10a and 10b can be configured by sharing the same 20. Therefore, the number of parts is reduced, which is suitable for mass production.
【００２１】一方、このように積層された圧電フィルタ
Ｆはその対向する二辺で、接続溝口３５ａ，３５ｂ，３
５ｃ及び接続溝口３６が形成される。そして、各接続溝
口３５ａ，３５ｂ，３５ｃ及び接続溝口３６には、図２
で示すように、導電塗料３９が塗着され、これにより、
一辺側で接続溝口３５ａに部分電極８ａと接続する入力
接続端子Ｉ、接続溝口３５ｂに部分電極８ｂと導電路５
ａとを接続するための中継接続端子Ｐ、接続溝口３５ｃ
に部分電極８ｃと導電路５ｂとに接続する出力接続端子
Ｏが形成され、さらに他辺側で接続溝口３６に部分電極
９と接続するアース接続端子Ｅが形成される。On the other hand, the piezoelectric filter F thus laminated is connected to the connection grooves 35a, 35b, 3
5c and the connection groove 36 are formed. 2 is provided in each of the connection grooves 35a, 35b, 35c and the connection groove 36.
As shown by, a conductive paint 39 is applied, whereby
The input connection terminal I connected to the partial electrode 8a in the connection groove 35a on one side, and the partial electrode 8b and the conductive path 5 in the connection groove 35b.
a, a relay connection terminal P for connecting to a connection groove 35c
An output connection terminal O connected to the partial electrode 8c and the conductive path 5b is formed on the other side, and a ground connection terminal E connected to the partial electrode 9 is formed in the connection groove 36 on the other side.
【００２２】かかる構成にあって、片面側で、直列共振
子Ｓ1 の外面電極と部分電極８ａとがボンディングワイ
ヤ３７ａにより結線され、入力接続電極Ｉと電気的に接
続する。また、直列共振子Ｓ2 ，Ｓ3 及び部分電極８ｂ
相互がボンディングワイヤ３７ｂ，３７ｃにより夫々結
線され、中継接続電極Ｐと接続する。さらには、直列共
振子Ｓ4 の外面電極と部分電極８ｃとがボンディングワ
イヤ３７ｄにより結線され、出力接続電極Ｏと接続す
る。また他面側では各並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 が夫々ボン
ディングワイヤ３８ａ，３８ａ，３８ａ，３８ｂにより
結線されて同電位となり、部分電極９に結線され、アー
ス接続電極Ｅと電気的に接続する。[0022] In the above configuration, at one side, and the outer surface electrode and the part electrode 8a of the series resonator S 1 is being connected by bonding wires 37a, input connection electrodes I and electrically connected. Further, the series resonators S 2 and S 3 and the partial electrode 8b
The interconnections are connected by bonding wires 37b and 37c, respectively, and are connected to the relay connection electrode P. Furthermore, the outer surface electrode and the part electrode 8c of the series resonator S 4 are connected by bonding wires 37d, connected to the output connection electrodes O. Also the parallel resonator P 1 to P 4 are each bonding wire 38a in the other side, 38a, 38a, are connected to have the same potential by 38b, it is connected to the partial electrode 9 is connected to the ground connection electrode E and electrically .
【００２３】各ボンディングワイヤ３７ａ〜３７ｄ，３
８ａ，３８ｂの結線作業は、工業用ロボットによりなさ
れるが、かかる構成にあっては、片面側で、各直列共振
子Ｓ1 〜Ｓ4 の外面電極と、接続段縁７ａとが面一とな
っており、同様に各並列共振子Ｐの外面電極と、接続段
縁７ｂとが面一となっているため各ボンディングワイヤ
３７ａ〜３７ｄ，３８ａ，３８ｂの接続作業を、全て、
同一面上で行ない得ることとなり、溶接治具を面方向に
みに順次移動させればよいから作業性が向上する。Each of the bonding wires 37a to 37d, 3
8a, 38b is the wiring work, but is performed by an industrial robot, in the above configuration, at one side, and the outer surface electrode of each of the series resonators S 1 to S 4, the connection stage edge 7a is flush Similarly, since the outer surface electrode of each parallel resonator P and the connection step edge 7b are flush with each other, the connection work of each of the bonding wires 37a to 37d, 38a, and 38b can be performed in a similar manner.
This can be performed on the same plane, and the workability can be improved since the welding jig only needs to be sequentially moved in the plane direction.
【００２４】そして、かかる接続作業により、各共振子
Ｓ1 〜Ｓ4 ，Ｐ1 〜Ｐ4 の外面電極のノード位置で各ボ
ンディングワイヤ３７ａ〜３７ｄ，３８ａ，３８ｂの端
縁が接続される。また、共振子Ｓ1 〜Ｓ4 ，Ｐ1 〜Ｐ4
の内面電極にあっては、各スルホール２ａ〜２ｄの表裏
面に形成された円形状導電部６と接続してほぼ点接触す
ることとなる。従って、各共振子Ｓ1 〜Ｓ4 ，Ｐ1 〜Ｐ
4 は、その振動を阻害されることなく、所要の結線が施
されることとなる。かかる接続を施した後に、上述した
ように、側壁部１０ａ，１０ｂによりその内部に形成さ
れる開口を支持枠２０の係止段２１，２１に被着した蓋
板３０，３０により遮蔽することとなる。[0024] By such a connection operation, the resonator S 1 ~S 4, P 1 ~P 4 of the outer surface bonding wires at node positions of the electrodes 37a to 37d, 38a, the edge of 38b is connected. Further, the resonators S 1 to S 4 and P 1 to P 4
In this case, the inner electrodes are connected to the circular conductive portions 6 formed on the front and back surfaces of the through holes 2a to 2d to make almost point contact. Therefore, each of the resonators S 1 to S 4 and P 1 to P
4 , the required connection is made without disturbing the vibration. After the connection is made, as described above, the openings formed inside the side walls 10a and 10b are shielded by the lid plates 30 and 30 attached to the locking steps 21 and 21 of the support frame 20, Become.
【００２５】かかる構成にあって、担持基板１は、片面
側に厚肉の直列共振子Ｓ1 〜Ｓ4 を複数個配設し、他面
側に薄肉の並列共振子Ｐ1 〜Ｐ4 を複数個配設してお
り、従って、各共振子を種類分けして配設しているた
め、最低限の総厚となり、しかも、担持基板１は両面を
用いているから、共振子の実装数が多く、面積当たりの
濾波能力が向上する。In this configuration, the carrier substrate 1 has a plurality of thick series resonators S 1 to S 4 arranged on one side and thin parallel resonators P 1 to P 4 on the other side. Since a plurality of resonators are arranged and each resonator is classified and arranged, the total thickness is minimum, and since the carrier substrate 1 uses both sides, the number of mounted resonators is reduced. And the filtering ability per area is improved.
【００２６】また、支持枠２０によりボンディングワイ
ヤを配設する空間を形成し、蓋板３０，３０をその表裏
面に被着することにより密閉したものであるから、内部
で、前記支持枠２０の高さ設定により、蓋板３０，３０
と共振子Ｓ1 〜Ｓ4 ，Ｐ1 〜Ｐ4 の外面電極間に、ボン
ディングワイヤを配設する空間を最適な高さのものとす
ることができ、設計が容易である。さらには、導電部材
は、接続溝口３５ａ，３５ｂ，３５ｃ及び接続溝口３６
から露出する接続端子Ｉ，Ｏ，Ｅ，Ｐのみとなり、各部
材は、ケース構造内に密閉状に閉じ込められ、その全体
を密封構造とすることができ、プリント基板上への実装
及び外部電路との接続を容易に行うことができる。Further, since a space for arranging the bonding wires is formed by the support frame 20, and the cover plates 30, 30 are sealed by attaching to the front and back surfaces thereof, the inside of the support frame 20 is internally provided. Depending on the height setting, the lid plates 30, 30
And between the outer surface electrode of the resonator S 1 ~S 4, P 1 ~P 4, can be made the space for arranging the bonding wire optimum height, it is easy to design. Further, the conductive member includes connection grooves 35a, 35b, 35c and connection grooves 36.
Only the connection terminals I, O, E, and P exposed from are provided. Each member is hermetically sealed in a case structure, and the entire structure can be formed into a hermetic structure. Can be easily connected.
【００２７】図８は、上述の構成を示す多素子型圧電フ
ィルタＦの等価回路図である。かかる構成の圧電フィル
タＦにあって、量産に適した製造手段を図９に従って説
明する。FIG. 8 is an equivalent circuit diagram of the multi-element type piezoelectric filter F having the above configuration. Manufacturing means suitable for mass production in the piezoelectric filter F having such a configuration will be described with reference to FIG.
【００２８】複数の担持基板１が切り取られる大板４０
の表裏面に、図９イで示すように、スルホール２ａ〜２
ｄを形成し、夫々にスルホール２ａ，２ｃに対応する部
位には導電材を供給し、スルホール２ｂ，２ｄに相当す
る部位には絶縁材を供給した後、その表裏面に電極パタ
ーン３ａ，３ｂをスクリーン印刷などにより形成し、こ
れにより、各スルホール２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄの表裏
で円形状導電部６を形成する。スルホール２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄは、後述するように、導電性接着剤層４１が
形成されるが、この接着剤が、スルホール２ａ，２ｂ，
２ｃ，２ｄ内に滲出しないように、該スルホール２ａ〜
２ｄ内には、導電材または絶縁材が供給されるものであ
る。Large plate 40 from which a plurality of carrier substrates 1 are cut out
As shown in FIG. 9A, through holes 2a to 2
Then, a conductive material is supplied to the portions corresponding to the through holes 2a and 2c, and an insulating material is supplied to the portions corresponding to the through holes 2b and 2d. Then, the electrode patterns 3a and 3b are formed on the front and back surfaces. It is formed by screen printing or the like, whereby the circular conductive portion 6 is formed on the front and back of each through hole 2a, 2b, 2c, 2d. Through holes 2a, 2b,
2c and 2d, a conductive adhesive layer 41 is formed as described later, and this adhesive is applied to the through holes 2a, 2b,
2c, 2d so as not to ooze into the through holes 2a to 2d.
In 2d, a conductive material or an insulating material is supplied.
【００２９】そして、基体板４０の一面側に、図９ロの
ように、導電性接着剤をパターン印刷することにより、
一面側の円形状導電部６上に夫々導電性接着剤層４１を
形成し、然る後に、図９ハのように、直列共振子Ｓ1 〜
Ｓ4 を夫々接合する。一方、直列共振子Ｓ1 〜Ｓ4 の厚
みに一致させ、かつその表面に部分電極８ａ，８ｂ，８
ｃを形成した棚枠１５ａ，１５ｂを構成する枠形成板４
３と、支持枠２０を構成する枠形成板４４とを接合し、
これにより、側壁板４５ａをあらかじめ形成しておき、
該側壁板４５ａの下面に、図９ニのように、非導電性接
着剤層４７を印刷により形成する。前記側壁板４５ａ
は、切断により接続溝口３５，接続溝口３６を生じる貫
通孔４８があらかじめ形成されている。そして、図９ホ
のように、該側壁板４５を前記基体板４０上に接合す
る。Then, a conductive adhesive is pattern-printed on one surface side of the base plate 40 as shown in FIG.
Respectively conductive adhesive layer 41 is formed on the circular conductive portion 6 of one side, thereafter, as shown in FIG. 9 (c), the series resonators S 1 ~
The S 4 respectively joining. On the other hand, to match the thickness of the series resonators S 1 to S 4, and the partial electrode 8a on the surface thereof, 8b, 8
frame forming plate 4 constituting shelf frames 15a and 15b formed with c
3 and a frame forming plate 44 constituting the support frame 20 are joined,
Thereby, the side wall plate 45a is formed in advance,
As shown in FIG. 9, a non-conductive adhesive layer 47 is formed on the lower surface of the side wall plate 45 a by printing. The side wall plate 45a
A through-hole 48 for forming the connection groove 35 and the connection groove 36 by cutting is formed in advance. Then, as shown in FIG. 9E, the side wall plate 45 is joined onto the base plate 40.
【００３０】次に、この表裏を返して、同じく上面に図
９ロ〜ホと同様に、導電性接着剤層４１を形成し、さら
に各スルホール２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄに対応して並列
共振子Ｐ1 〜Ｐ4 を接合した後に、枠形成板４３と枠形
成板４４とを接合してなる側壁板４５ｂを基体板４０の
他面に接合する。この側壁板４５ｂにも貫通孔４８が形
成されている。そして、図９ヘのように、その表裏で、
上述したボンディングワイヤ３７ａ〜３７ｄ（３７），
３８ａ，３８ｂ（３８）をロボットにより接合する。Next, the conductive adhesive layer 41 is formed on the upper surface in the same manner as in FIGS. 9 (b) to 9 (e), and the parallel resonance is performed corresponding to each through hole 2a, 2b, 2c, 2d. After joining the daughters P 1 to P 4 , the side wall plate 45 b formed by joining the frame forming plate 43 and the frame forming plate 44 is joined to the other surface of the base plate 40. A through hole 48 is also formed in the side wall plate 45b. And as shown in FIG.
The bonding wires 37a to 37d (37) described above,
38a and 38b (38) are joined by a robot.
【００３１】そして、この積層体を各圧電フィルタＦご
とに縦横に切断する。このとき、貫通孔４８により接続
溝口３５，３６が形成され、夫々に上述した接続端子が
露出することとなる。Then, the laminate is cut vertically and horizontally for each piezoelectric filter F. At this time, the connection grooves 35 and 36 are formed by the through holes 48, and the connection terminals described above are respectively exposed.
【００３２】而して、表裏の開口に蓋板３０，３０を被
着することにより、圧電フィルタＦを量産性良く多数個
採りすることができる。By attaching the cover plates 30, 30 to the front and back openings, a large number of piezoelectric filters F can be obtained with good mass productivity.
【００３３】かかる構成にあっては、基体板４０に対し
て共振子Ｓ1 〜Ｓ4 ，Ｐ1 〜Ｐ4 を接合し、各板材を積
層して、切断するだけで圧電フィルタＦを多数個採りす
ることができ、製造が容易となる。In such a configuration, the resonators S 1 to S 4 and P 1 to P 4 are joined to the base plate 40, and the respective plates are laminated and cut to form a large number of piezoelectric filters F. Can be taken and production is easy.
【００３４】上述の構成にあって、側壁部１０ａ，１０
ｂを棚枠１５ａ，１５ｂと支持枠２０，２０とで構成し
たが、一体構造としても良い。In the above configuration, the side wall portions 10a, 10
b is composed of the shelf frames 15a, 15b and the support frames 20, 20, but may be an integral structure.
【００３５】上述した構成は、ボンディングワイヤ３７
ａ〜３７ｄ，３８ａ，３８ｂにより直列共振子Ｓ1 〜Ｓ
4 ，Ｐ1 〜Ｐ4 の外面電極相互及び外面電極と部分電極
８ａ，８ｂ，８ｃ，部分電極９相互を電気的に接続する
ようにしたものであるが、図１０の構成により、かかる
ボンディングワイヤを省略することが可能となる。The above-described structure is different from the bonding wire 37 shown in FIG.
a to 37d, 38a and 38b form series resonators S 1 to S 1.
4, P 1 to P 4 of the outer surface electrode other and the outer surface electrode and the partial electrodes 8a, 8b, 8c, but is obtained so as to electrically connect the partial electrodes 9 each other, the configuration of FIG. 10, such bonding wires Can be omitted.
【００３６】すなわち、この構成は、蓋板３０，３０の
裏面に前記ボンディングワイヤ３７ａ〜３７ｄ，３８
ａ，３８ｂに対応する電極パターン５０を印刷したもの
である。かかる構成にあっては、ボンディングワイヤ３
７ａ〜３７ｄ，３８ａ，３８ｂを接続するための空間を
要しないから、前記支持枠２０も省略でき、棚枠１５
ａ，１５ｂのみで側壁部を形成し、該棚枠１５ａ，１５
ｂ上に蓋板３０，３０の周縁を固着することができる。
ここで、直列共振子Ｓ1 〜Ｓ4 ，Ｐ1 〜Ｐ4 の外面電極
とはそのノード位置で、電極パターン５０に形成した円
形状導電部（導電部６参照）を介して接続され、このた
め、該導電部の肉厚によりその振動を阻害することな
く、その保持と、電気的接続が容易に行われる。That is, this configuration is such that the bonding wires 37a to 37d, 38
The electrode pattern 50 corresponding to a and 38b is printed. In such a configuration, the bonding wire 3
Since no space is required for connecting 7a to 37d, 38a and 38b, the support frame 20 can be omitted, and the shelf frame 15 can be omitted.
a, 15b alone to form a side wall, and the shelf frames 15a, 15b
The peripheral edges of the lid plates 30, 30 can be fixed on the b.
Here, the external electrodes of the series resonators S 1 to S 4 and P 1 to P 4 are connected at their node positions via a circular conductive portion (see the conductive portion 6) formed on the electrode pattern 50. Therefore, the holding and the electrical connection are easily performed without obstructing the vibration due to the thickness of the conductive portion.
【００３７】上記実施例は、４枚の直列共振子と４枚の
並列共振子よりなるＬ形４段接続のを圧電フィルタを例
にして説明したが、種々の段数のものに適用でき、さら
には、一枚の直列共振子と二枚の並列共振子よりなる単
位濾波回路を基本区分としたπ型多段接続の多素子圧電
フィルタにも適用できる。In the above-described embodiment, the L-shaped four-stage connection composed of four series resonators and four parallel resonators has been described as an example of a piezoelectric filter. Can also be applied to a π-type multi-stage connected multi-element piezoelectric filter based on a unit filtering circuit composed of one series resonator and two parallel resonators.
【００３８】[0038]
【発明の効果】本発明は、担持基板に、その片面側で厚
肉の直列共振子を複数個配設し、他面側で薄肉の並列共
振子を複数個配設して、表裏で、夫々の共振子を種類分
けしてその高さを揃えるようにしたから、高さの凹凸が
なく、無駄のない総厚となり、しかも、担持基板は両面
を用いているから、共振子の実装数が多く、面積当たり
の濾波能力が向上し、低背化され、かつ濾波能力に対す
る実装面積が小さくなり、このため、無線通信機等の小
型化に資することとなる。According to the present invention, a plurality of thick series resonators are provided on one side of a carrier substrate, and a plurality of thin parallel resonators are provided on the other side thereof. Since each resonator is classified and the height is made uniform, there is no unevenness in height and the total thickness is not wasteful.Moreover, since the carrier substrate is used on both sides, the number of mounted resonators The filtering capability per area is improved, the height is reduced, and the mounting area for the filtering capability is reduced, which contributes to downsizing of a wireless communication device and the like.
【００３９】また、かかる構成にあって、前記担持基板
の両面周囲に形成した側壁部に、同一面側の共振子の厚
みと等しい高さの接続段縁を夫々設けて、該接続段縁上
に部分電極を形成し、該部分電極を、各共振子の所要外
面電極とをボンディングワイヤにより接続するように
し、さらに両側壁部上に夫々蓋板の周縁を被着した場合
には、共振子の外面電極相互及び外面電極と部分電極と
の接続は全て、同一面上で行ない得ることとなり、その
接続作業が容易となり、量産性が向上する。また、蓋板
をその表裏面に被着することにより、内部で、蓋板と共
振子の外面電極間に、ボンディングワイヤを配設する空
間を生じさせることができ、空間設計が容易であると共
に、その全体を密封構造とすることができる。In this configuration, connection step edges having a height equal to the thickness of the resonator on the same surface side are provided on side walls formed around both surfaces of the carrier substrate, respectively. When a partial electrode is formed, the partial electrode is connected to a required external electrode of each resonator by a bonding wire, and when the peripheral edges of the cover plate are respectively attached on both side walls, the The connection between the outer surface electrodes and the connection between the outer surface electrodes and the partial electrodes can all be performed on the same surface, so that the connection work is facilitated and the mass productivity is improved. In addition, by attaching the cover plate to the front and back surfaces, a space in which the bonding wire is provided can be generated between the cover plate and the outer surface electrode of the resonator, which facilitates space design. , Can be entirely sealed.
【００４０】この構成にあって、同一面側の共振子の厚
みとほぼ等しい厚さの棚枠都、蓋板を支持する支持枠と
で側壁部を構成し、前記棚枠の内側周部を支持枠から内
方へ突出するようにして、該突出周部を上面に部分電極
が形成される接続段縁とするようにした場合にあって
は、支持枠を共用することができ、部品点数が減少し、
量産性に適する。In this configuration, a side wall portion is formed by a shelf frame having a thickness substantially equal to the thickness of the resonator on the same surface side and a support frame for supporting the lid plate, and an inner peripheral portion of the shelf frame is formed. When projecting inward from the support frame and the projecting peripheral portion is used as a connection step edge on which a partial electrode is formed on the upper surface, the support frame can be shared and the number of parts can be reduced. Decreases,
Suitable for mass production.
【００４１】さらに、前記担持基板の両面周囲に形成し
た側壁部に被着される蓋板の、その内面に導電路を形成
し、被着状態で該導電路を各共振子の外面電極のノード
位置に接触させて、表裏の共振子の外面電極相互に所要
の結線を施すようにした構成にあっては、単に蓋板を被
着するだけで各共振子の外面電極間の電気的接続が施さ
れ、結線が容易となり、低背化をさらに促進することが
できて、全体を簡易に密封構造とすることができる。Further, a conductive path is formed on the inner surface of the cover plate attached to the side wall formed around both sides of the support substrate, and the conductive path is connected to the node of the outer surface electrode of each resonator in the attached state. In the configuration in which the required external connection is made between the external electrodes of the front and back resonators by making contact with the position, the electrical connection between the external electrodes of each resonator can be established simply by attaching the cover plate. The connection is facilitated, the height can be further reduced, and the entire structure can be easily made to have a sealed structure.
【図１】本発明に係る第一実施例の多素子圧電フィルタ
の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a multi-element piezoelectric filter according to a first embodiment of the present invention.
【図２】同上の正面図である。FIG. 2 is a front view of the same.
【図３】同上の背面図である。FIG. 3 is a rear view of the above.
【図４】蓋板３０，３０を分離して示す図１Ａ−Ａ断面
図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of FIG. 1A-A showing the cover plates 30, 30 separated.
【図５】蓋板３０，３０を分離して示す図１Ｂ−Ｂ断面
図である。FIG. 5 is a sectional view taken along the line BB in FIG. 1 showing the cover plates 30 separately.
【図６】上方から視た分離斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view seen from above.
【図７】下方から視た分離斜視図である。FIG. 7 is an exploded perspective view seen from below.
【図８】結線態様を示す回路図である。FIG. 8 is a circuit diagram showing a connection mode.
【図９】製造工程を示す説明図である。FIG. 9 is an explanatory view showing a manufacturing process.
【図１０】本発明に係る第二実施例の多素子圧電フィル
タの平面図である。FIG. 10 is a plan view of a multi-element piezoelectric filter according to a second embodiment of the present invention.
Ｓ1 〜Ｓ4 直列共振子 Ｐ1 〜Ｐ4 並列共振子 Ｉ 入力端子 Ｏ 出力端子 Ｅ アース端子 １ 担持基板 ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ スルホール ３ａ，３ｂ 電極パターン ７ａ，７ｂ，７ａ’，７ｂ’ 接続段縁 ８ａ，８ｂ，８ｃ 部分電極 ９ 部分電極 １０ａ，１０ｂ 側壁部 １５ａ，１５ｂ 棚枠 ２０ 支持枠 ２１ 係止段 ３０ 蓋板 ３７ａ〜３７ｄ，３８ａ，３８ｂ ボンディングワイヤ ４０ 基体板 ４１ 導電性接着剤層 ４３ 枠形成板 ４４ 枠形成板 ４５ 側壁板 ５０ 電極パターンS 1 to S 4 series resonators P 1 to P 4 parallel resonators I input terminal O output terminal E ground terminal 1 carrier substrate 2a, 2b, 2c, 2d through hole 3a, 3b electrode pattern 7a, 7b, 7a ', 7b' Connection step edge 8a, 8b, 8c Partial electrode 9 Partial electrode 10a, 10b Side wall 15a, 15b Shelf frame 20 Support frame 21 Locking step 30 Cover plate 37a-37d, 38a, 38b Bonding wire 40 Base plate 41 Conductive adhesive Layer 43 Frame forming plate 44 Frame forming plate 45 Side wall plate 50 Electrode pattern
Claims (4)
複数個の並列共振子を夫々横臥状に並設した担持基板を
備え、該担持基板を貫通するスルホール又は／及び担持
基板上に形成した導通路を介して、表裏の共振子の内面
電極相互に所要の結線を施したことを特徴とする多素子
型圧電フィルタ。1. A carrier substrate having a plurality of series resonators arranged on one side and a plurality of parallel resonators arranged side by side on the other side, and a through hole and / or a carrier penetrating through the carrier substrate. A multi-element piezoelectric filter in which required connections are made between inner electrodes of front and back resonators via conductive paths formed on a substrate.
に、同一面側の共振子の厚みと等しい高さの接続段縁を
夫々設けて、該接続段縁上に部分電極を形成し、該部分
電極を、各共振子の所要外面電極とをボンディングワイ
ヤにより接続するようにし、さらに両側壁部上に夫々蓋
板の周縁を被着したことを特徴とする請求項１記載の多
素子型圧電フィルタ。2. A connecting step edge having a height equal to the thickness of the resonator on the same surface side is provided on each of side wall portions formed around both surfaces of the carrier substrate, and a partial electrode is formed on the connecting step edge. 2. The multi-element device according to claim 1, wherein said partial electrodes are connected to required external electrodes of each resonator by bonding wires, and peripheral edges of a cover plate are respectively applied on both side walls. Type piezoelectric filter.
振子の厚みとほぼ等しい厚さの棚枠を配設し、さらに該
棚枠上に蓋板を支持する支持枠を乗載すると共に、棚枠
の内側周部を支持枠から内方へ突出するようにして、該
突出周部を上面に部分電極が形成される接続段縁とする
ことにより、前記側壁部を棚枠と支持枠とで構成し、該
部分電極と、各共振子の所要外面電極とをボンディング
ワイヤにより接続し、さらに表裏の支持枠上に夫々蓋板
を被着したことを特徴とする請求項２記載の多素子型圧
電フィルタ。3. A shelf frame having a thickness substantially equal to the thickness of the resonator on the same side is disposed around both sides of the supporting substrate, and a supporting frame for supporting a lid plate is mounted on the shelf frame. At the same time, by making the inner peripheral portion of the shelf frame project inward from the support frame, and making the projecting peripheral portion a connection step edge on which a partial electrode is formed on the upper surface, the side wall portion is defined as a shelf frame. 3. The structure according to claim 2, wherein said partial electrodes are connected to required external electrodes of each resonator by bonding wires, and lid plates are respectively attached on the front and back support frames. Multi-element type piezoelectric filter.
に被着される蓋板の、その内面に導電路を形成し、被着
状態で該導電路を各共振子の外面電極のノード位置に接
触させて、表裏の共振子の外面電極相互に所要の結線を
施したことを特徴とする請求項１記載の多素子型圧電フ
ィルタ。4. A conductive plate is formed on an inner surface of a cover plate attached to side walls formed around both surfaces of the carrier substrate, and the conductive path is connected to a node of an outer surface electrode of each resonator in the attached state. 2. The multi-element type piezoelectric filter according to claim 1, wherein a required connection is made between the outer electrodes of the front and back resonators by contacting with the position.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36843597A JPH11195955A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Multi-element piezoelectric filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36843597A JPH11195955A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Multi-element piezoelectric filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11195955A true JPH11195955A (en) | 1999-07-21 |
Family
ID=18491812
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36843597A Pending JPH11195955A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Multi-element piezoelectric filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11195955A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111030626A (en) * | 2019-12-31 | 2020-04-17 | 武汉衍熙微器件有限公司 | Method for manufacturing acoustic wave device and acoustic wave device |
| CN111917394A (en) * | 2020-08-20 | 2020-11-10 | 武汉衍熙微器件有限公司 | Acoustic wave device, method of manufacturing acoustic wave device, and related device |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36843597A patent/JPH11195955A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111030626A (en) * | 2019-12-31 | 2020-04-17 | 武汉衍熙微器件有限公司 | Method for manufacturing acoustic wave device and acoustic wave device |
| CN111917394A (en) * | 2020-08-20 | 2020-11-10 | 武汉衍熙微器件有限公司 | Acoustic wave device, method of manufacturing acoustic wave device, and related device |
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