JPH11191605A - Electronic component and its manufacture - Google Patents
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- JPH11191605A JPH11191605A JP36005697A JP36005697A JPH11191605A JP H11191605 A JPH11191605 A JP H11191605A JP 36005697 A JP36005697 A JP 36005697A JP 36005697 A JP36005697 A JP 36005697A JP H11191605 A JPH11191605 A JP H11191605A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に搭
載される電子部品およびその製造方法に関し、特に、基
板の表面に設けたキャビティの内部にチップ部品を実装
し、このキャビティを樹脂封止してなる電子部品および
その製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounted on various electronic devices and a method of manufacturing the same, and more particularly, to mounting a chip component inside a cavity provided on the surface of a substrate and sealing the cavity with a resin. And a method of manufacturing the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の電子部品として、実開平３−５３
８５３号公報で開示されたものを例に取り、その構成を
図５を用いて説明する。2. Description of the Related Art Conventional electronic parts are disclosed in Japanese Utility Model Application Laid-Open No. 3-53.
The configuration disclosed in Japanese Patent Publication No. 853 will be described as an example, and its configuration will be described with reference to FIG.
【０００３】図５において、１００は電子部品であり、
基板１０１を備えてなる。基板１０１の表面１０１ａに
は、キャビティ１０２が設けられる。また、キャビティ
１０２の底部１０２ａには電極（図示せず）が設けられ
るとともに、チップ部品１０４が実装され、ボンディン
グワイヤ１０５により、チップ部品１０４と電極とが接
続される。そして、キャビティ１０２は、樹脂１０６が
充填されることにより封止される。ここで、充填された
樹脂１０６の表面１０６ａは平坦で、かつ、基板１０１
の表面１０１ａと同一の位置に設定されており、実装基
板１０１の表面１０１ａを実装面として実装可能とした
ものである。In FIG. 5, reference numeral 100 denotes an electronic component;
A substrate 101 is provided. A cavity 102 is provided on a surface 101 a of the substrate 101. Further, an electrode (not shown) is provided on the bottom 102 a of the cavity 102, a chip component 104 is mounted, and the chip component 104 and the electrode are connected by a bonding wire 105. Then, the cavity 102 is sealed by being filled with the resin 106. Here, the surface 106a of the filled resin 106 is flat and the surface
Is set at the same position as the surface 101a of the mounting substrate 101, and the surface 101a of the mounting board 101 can be mounted as a mounting surface.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品１００においては、次のような問題点があった。す
なわち、電子部品１００の出力電力が比較的大きい場合
などに、キャビティ１０２に収納されたチップ部品１０
４の発熱量が大きくなり、この熱を効率良く放散させる
ことが必要となるが、キャビティ１０２を封止する樹脂
１０６の表面１０６ａの面積は、キャビティ１０２の開
口部により規定されるため、熱が放散されにくく、電子
部品１００の信頼性を損なう恐れがあった。However, the conventional electronic component 100 has the following problems. That is, for example, when the output power of the electronic component 100 is relatively large, the chip component 10
4, the amount of heat generated increases, and it is necessary to efficiently dissipate this heat. However, since the area of the surface 106a of the resin 106 that seals the cavity 102 is defined by the opening of the cavity 102, the heat is It is difficult to be dissipated, and the reliability of the electronic component 100 may be impaired.
【０００５】また、樹脂１０６の表面１０６ａを平坦に
するため、樹脂１０６が表面張力により盛り上がること
を抑制する必要があり、樹脂材料の選定にあたって、粘
度および基板との濡れ性を考慮する必要があり、樹脂材
料の選定に制約を受けるものであった。Also, in order to make the surface 106a of the resin 106 flat, it is necessary to suppress the resin 106 from rising due to surface tension. In selecting a resin material, it is necessary to consider viscosity and wettability with the substrate. However, the selection of the resin material is restricted.
【０００６】そこで、本発明においては、基板のキャビ
ティに収納されたチップ部品から発せられた熱が効率良
く放散され、かつ、キャビティに充填する樹脂材料の選
定の自由度が大きい電子部品、およびその製造方法を提
供することを目的とする。Therefore, in the present invention, there is provided an electronic component in which heat generated from a chip component housed in a cavity of a substrate is efficiently dissipated and a degree of freedom in selecting a resin material to be filled in the cavity is increased. It is intended to provide a manufacturing method.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明にかかる電子部品においては、基板の表面に
キャビティを設け、該キャビティの内部にチップ部品を
配置し、前記キャビティを樹脂で封止し、該樹脂の表面
を前記基板の表面と略同一の位置に設定してなる電子部
品において、厚み方向に複数の孔を有するプレートを、
前記キャビティの内部の開口部近傍に配置し、前記プレ
ート上で、前記樹脂の表面を凹凸状に形成したことを特
徴とする。In order to achieve the above object, in an electronic component according to the present invention, a cavity is provided on a surface of a substrate, a chip component is arranged inside the cavity, and the cavity is made of resin. Sealing, in an electronic component having the surface of the resin set at substantially the same position as the surface of the substrate, a plate having a plurality of holes in the thickness direction,
The resin is disposed near the opening inside the cavity, and the surface of the resin is formed in an uneven shape on the plate.
【０００８】また、前記基板の前記キャビティは、段部
および底部を有し、断面階段状をなすものであり、前記
プレートを前記キャビティの前記段部上に配置したこと
を特徴とする。The cavity of the substrate has a step and a bottom, and has a stepped cross section, and the plate is disposed on the step of the cavity.
【０００９】また、前記プレートの一部または全部が導
電性材料からなることを特徴とする。Further, a part or the whole of the plate is made of a conductive material.
【００１０】また、本発明にかかる電子部品の製造方法
においては、表面にキャビティを有する基板と、厚み方
向に複数の孔を有するプレートとを用い、前記基板の前
記キャビティの内部にチップ部品を配置する工程と、前
記プレートを前記キャビティの内部の開口部近傍に配置
する工程と、前記プレートの前記孔を介して、前記キャ
ビティに樹脂を充填することにより、前記樹脂の表面を
前記基板の表面と略同一の位置に設定するとともに、前
記プレート上で、前記樹脂の表面を凹凸状に形成する工
程とを有することを特徴とする。In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, a chip component is arranged inside the cavity of the substrate using a substrate having a cavity on a surface and a plate having a plurality of holes in a thickness direction. And the step of disposing the plate in the vicinity of the opening inside the cavity, and filling the cavity with the resin through the hole of the plate, so that the surface of the resin is the same as the surface of the substrate. Setting at substantially the same position, and forming a surface of the resin in an uneven shape on the plate.
【００１１】また、前記基板の前記キャビティは、段部
および底部を有し、断面階段状をなすものであり、前記
プレートを前記キャビティの前記段部上に配置すること
を特徴とする。Further, the cavity of the substrate has a step and a bottom and has a stepped cross section, and the plate is arranged on the step of the cavity.
【００１２】また、表面にキャビティを有する基板と、
複数の孔を有するプレートとを用い、前記基板の前記キ
ャビティの内部にチップ部品を配置する工程と、前記キ
ャビティに樹脂を充填する工程と、該充填された樹脂上
に前記プレートを載置することにより、前記樹脂の表面
を前記基板の表面と略同一の位置に設定するとともに、
前記プレート上で、前記樹脂の表面を凹凸状に形成する
工程とを有することを特徴とする。A substrate having a cavity on the surface;
Using a plate having a plurality of holes, disposing a chip component inside the cavity of the substrate, filling the cavity with resin, and placing the plate on the filled resin. Thereby, while setting the surface of the resin at substantially the same position as the surface of the substrate,
Forming a surface of the resin in an uneven shape on the plate.
【００１３】本発明にかかる電子部品によれば、基板の
キャビティに充填された樹脂の表面が凹凸状に形成され
ており、平坦面に比べて表面積が大きい。したがって、
キャビティに収納されたチップ部品から発せられた熱
が、樹脂の表面から放散しやすく、電子部品の信頼性が
向上する。According to the electronic component of the present invention, the surface of the resin filled in the cavity of the substrate is formed in an uneven shape, and has a larger surface area than a flat surface. Therefore,
The heat generated from the chip component housed in the cavity is easily dissipated from the surface of the resin, and the reliability of the electronic component is improved.
【００１４】また、本発明にかかる電子部品によれば、
キャビティの内部に配置されるプレートの一部または全
部が導電性材料からなるため、キャビティに収納される
チップ部品を電磁気的にシールドすることができ、シー
ルドケースまたは金属板等を装着する必要がなく、組立
部材の点数削減および低背化を実現できる。According to the electronic component of the present invention,
Since part or all of the plate disposed inside the cavity is made of a conductive material, the chip components housed in the cavity can be electromagnetically shielded, eliminating the need to mount a shield case or a metal plate. In addition, the number of assembly members can be reduced and the height can be reduced.
【００１５】また、本発明にかかる電子部品の製造方法
によれば、キャビティの内部に、複数の孔を有するプレ
ートを設け、このプレートを介して、キャビティに樹脂
を充填することにより、樹脂の盛り上がりが抑制される
とともに、充填された樹脂の一部がプレートの孔を透過
し、樹脂の表面が凹凸状となる。また、基板のキャビテ
ィに樹脂を充填した後、この樹脂上に、複数の孔を有す
るプレートを載置することにより、樹脂の盛り上がりが
抑制されるとともに、樹脂の一部がプレートの孔を透過
し、樹脂の表面が凹凸状となる。According to the method of manufacturing an electronic component of the present invention, a plate having a plurality of holes is provided inside the cavity, and the cavity is filled with the resin through the plate, whereby the resin rises. Is suppressed, and a part of the filled resin passes through the holes of the plate, and the surface of the resin becomes uneven. In addition, after filling the cavity of the substrate with the resin, a plate having a plurality of holes is placed on the resin, thereby suppressing the rise of the resin and allowing a part of the resin to pass through the holes of the plate. As a result, the surface of the resin becomes uneven.
【００１６】また、プレートにより、樹脂の盛り上がり
が抑制されるため、キャビティに充填する樹脂材料の選
定にあたって、盛り上がりを小さくするために粘度およ
び濡れ性を考慮する必要がなく、樹脂材料の選定の自由
度が大きい。In addition, since the rise of the resin is suppressed by the plate, there is no need to consider the viscosity and wettability to reduce the rise when selecting the resin material to be filled in the cavity, and the resin material can be freely selected. Great degree.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】本発明の一実施例にかかる電子部
品の構成を、図１を用いて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The structure of an electronic component according to one embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００１８】図１において、１は電子部品であり、基板
２を備えてなる。基板２の表面２ａには、段部３ａおよ
び底部３ｂを有し、断面階段状をなすキャビティ３が設
けられる。また、キャビティ３の底部３ｂには電極（図
示せず）が設けられるとともに、半導体素子等からなる
チップ部品５が実装される。そして、ボンディングワイ
ヤ６により、チップ部品５と電極とが接続される。ま
た、キャビティ３の内部の開口部近傍には、プレート７
が配置される。ここで、プレート７は金属を成形してな
るものであり、図２に示すように、厚み方向に複数の孔
８が設けられた主面部７ａ、および、図面上の下方に対
して肉厚となった周縁部７ｂを有する。そして、この周
縁部７ｂが、キャビティ３の段部３ａに接着固定され
る。また、キャビティ３は、樹脂９が充填されることに
より封止されている。また、樹脂９の一部が、プレート
７の孔８を介して盛り上がることにより、樹脂９の表面
９ａは、プレート７上に凹凸状に形成される。また、樹
脂９の表面９ａは、基板２の表面２ａと略同一の位置に
設定されている。なお、プレート７は、従来から一般
に、基板上への電極印刷に用いられているパンチングプ
レートを流用することができる。In FIG. 1, reference numeral 1 denotes an electronic component, which comprises a substrate 2. On the surface 2a of the substrate 2, there is provided a cavity 3 having a step portion 3a and a bottom portion 3b and having a stepped cross section. Further, an electrode (not shown) is provided on the bottom 3b of the cavity 3, and a chip component 5 composed of a semiconductor element or the like is mounted. Then, the chip component 5 and the electrode are connected by the bonding wire 6. A plate 7 is provided near the opening inside the cavity 3.
Is arranged. Here, the plate 7 is formed by molding a metal, and as shown in FIG. 2, a main surface portion 7a provided with a plurality of holes 8 in the thickness direction and a wall thickness below the drawing. The peripheral portion 7b. Then, the peripheral portion 7b is bonded and fixed to the step 3a of the cavity 3. The cavity 3 is sealed by being filled with a resin 9. In addition, a part of the resin 9 rises through the hole 8 of the plate 7, so that the surface 9 a of the resin 9 is formed in an uneven shape on the plate 7. The surface 9a of the resin 9 is set at substantially the same position as the surface 2a of the substrate 2. The plate 7 may be a punching plate generally used for printing an electrode on a substrate.
【００１９】このように、電子部品１においては、樹脂
９の表面９ａが凹凸状に形成されており、平坦面に比べ
て表面積が大きい。したがって、例えば、電子部品１の
出力電力が大きく、キャビティ３に収納されるチップ部
品５の発熱量が大きい場合にも、チップ部品から発せら
れた熱が、樹脂９の表面９ａから放散しやすく、電子部
品１の信頼性を向上させるものである。As described above, in the electronic component 1, the surface 9a of the resin 9 is formed in an uneven shape, and has a larger surface area than a flat surface. Therefore, for example, even when the output power of the electronic component 1 is large and the amount of heat generated by the chip component 5 housed in the cavity 3 is large, the heat generated from the chip component is easily dissipated from the surface 9 a of the resin 9, This is to improve the reliability of the electronic component 1.
【００２０】また、電子部品１においては、プレート７
が金属からなり、キャビティ３の開口部を覆って配置さ
れるため、プレート７により、チップ部品５を電磁気的
にシールドすることができ、チップ部品５をシールドす
るために、シールドケースもしくは金属板等を装着する
必要がなく、組立部材の点数削減および低背化を実現で
きる。In the electronic component 1, the plate 7
Is made of metal and is disposed so as to cover the opening of the cavity 3. Therefore, the chip component 5 can be electromagnetically shielded by the plate 7, and a shield case or a metal plate or the like is used to shield the chip component 5. It is not necessary to attach a, and the number of assembly members can be reduced and the height can be reduced.
【００２１】なお、樹脂９の表面９ａの凹凸は、樹脂９
の一部がプレート７の孔８を透過して形成されたもので
あり、微小な凹凸であるため、電子部品１をマウンタ装
置等により吸引する際、凹凸による支障はなく、電子部
品１のハンドリングは確実になされる。The irregularities on the surface 9a of the resin 9
Is formed through the hole 8 of the plate 7 and has minute irregularities. Therefore, when the electronic component 1 is sucked by a mounter device or the like, there is no trouble due to the irregularities, and the electronic component 1 is handled. Is surely done.
【００２２】次に、電子部品１の製造方法を、図３を用
いて説明する。Next, a method of manufacturing the electronic component 1 will be described with reference to FIG.
【００２３】まず、キャビティ３を有する基板２と、複
数の孔８を有するプレート７とを準備する。First, a substrate 2 having a cavity 3 and a plate 7 having a plurality of holes 8 are prepared.
【００２４】次に、図３（ａ）に示すように、基板２の
キャビティ３の底部３ｂにチップ部品５を実装する。そ
して、ボンディングワイヤによりワイヤ６を形成し、チ
ップ部品５と、キャビティ３の底部３ｂに設けられた電
極（図示せず）とを接続する。Next, as shown in FIG. 3A, the chip component 5 is mounted on the bottom 3b of the cavity 3 of the substrate 2. Then, a wire 6 is formed by a bonding wire, and the chip component 5 is connected to an electrode (not shown) provided on the bottom 3 b of the cavity 3.
【００２５】次に、プレート７の周縁部７ｂをキャビテ
ィ３の段部３ａに接着し、プレート７を段部３ａ上に固
定する。これにより、プレート７はキャビティ３の内部
の開口部近傍に配置されることとなる。ここで、プレー
ト７の主面７ａは、周縁部７ｂにより、ワイヤ６から距
離をおいて配置されることにより、ワイヤ６との接触が
回避されている。Next, the peripheral portion 7b of the plate 7 is bonded to the step 3a of the cavity 3, and the plate 7 is fixed on the step 3a. Thereby, the plate 7 is arranged near the opening inside the cavity 3. Here, the main surface 7a of the plate 7 is arranged at a distance from the wire 6 by the peripheral edge portion 7b, so that contact with the wire 6 is avoided.
【００２６】次に、図３（ｂ）に示すように、ディスペ
ンサ装置のディスペンスニードル１２から樹脂９を供給
し、プレート７の孔８を介して、キャビティ３に樹脂９
を充填する。このとき、プレート７により、樹脂９が表
面張力によって盛り上がることが抑制される。そして、
図３（ｃ）に示すように、充填された樹脂９の一部が、
プレート７の孔８を透過し、樹脂９の表面９ａが、プレ
ート７上で凹凸状に形成される。このようにして、樹脂
９の表面９ａは、基板２の表面２ａと略同一の位置で、
凹凸状に形成される。Next, as shown in FIG. 3B, a resin 9 is supplied from a dispense needle 12 of the dispenser device, and the resin 9 is supplied to the cavity 3 through the hole 8 of the plate 7.
Fill. At this time, the swelling of the resin 9 due to surface tension is suppressed by the plate 7. And
As shown in FIG. 3C, a part of the filled resin 9 is
The surface 9 a of the resin 9 penetrates through the holes 8 of the plate 7 and is formed in an uneven shape on the plate 7. In this manner, the surface 9a of the resin 9 is substantially at the same position as the surface 2a of the substrate 2,
It is formed in an uneven shape.
【００２７】次に、オーブン（図示せず）により、樹脂
９を熱硬化させ、電子部品１が得られる。Next, the resin 9 is heat-cured in an oven (not shown) to obtain the electronic component 1.
【００２８】上記のように、本発明にかかる電子部品の
製造方法によれば、基板のキャビティの内部に配置した
プレートにより、樹脂の盛り上がりが抑制されるととも
に、充填された樹脂の一部がプレートの孔を透過し、樹
脂の表面が凹凸状となる。As described above, according to the electronic component manufacturing method of the present invention, the plate arranged inside the cavity of the substrate suppresses the resin swelling and partially fills the filled resin. And the surface of the resin becomes uneven.
【００２９】また、キャビティの内部に設けたプレート
により、キャビティに樹脂を充填する際、樹脂の盛り上
がりが抑制されるため、樹脂材料の選定にあたって、過
度に盛り上がらないよう、粘度、および基板との濡れ性
を考慮する必要がなくなり、樹脂材料の選定の自由度が
高い。Further, the resin provided in the cavity prevents the resin from rising when filling the cavity with the resin. Therefore, when selecting the resin material, the viscosity and the wettability with the substrate are adjusted so that the resin material does not rise excessively. There is no need to consider the properties, and the degree of freedom in selecting the resin material is high.
【００３０】なお、上記実施例においては、複数の孔が
設けられたプレートを用いる場合について説明したが、
プレートの形状は、樹脂をキャビティに充填する際に、
樹脂を透過させ、充填後の樹脂の盛り上がりを抑制でき
るものであれば、上記実施例に示したものに限定されな
い。したがって、例えば、図４に示すプレート１１のよ
うに、厚み方向に複数の網目状の孔を有する、いわゆる
メッシュ状の主面部１１ａ、および、図面上の下方に対
して肉厚となった周縁部１１ｂを有するものでもよい。
また、プレートの周縁部は、主面部と同じ厚みを有する
ものでもよい。In the above embodiment, a case where a plate provided with a plurality of holes is used has been described.
When filling the cavity with resin, the shape of the plate
The resin is not limited to those shown in the above embodiments as long as it can transmit the resin and suppress the rise of the resin after filling. Therefore, for example, as in a plate 11 shown in FIG. 4, a so-called mesh-shaped main surface portion 11 a having a plurality of mesh-shaped holes in a thickness direction, and a peripheral portion that is thicker below the drawing. 11b.
Further, the peripheral portion of the plate may have the same thickness as the main surface portion.
【００３１】また、上記実施例においては、金属からな
るプレートを用いる場合について説明したが、プレート
の材料は、導電性を有するものであれば金属以外でもよ
く、例えば、導電性樹脂でプレートを形成してもよい。
また、プレートの少なくとも一部が導電性を有する場合
にも、キャビティに収納したチップ部品を電磁気的にシ
ールドすることができる。したがって、例えば、導電性
でない樹脂の表面に金属または導電性樹脂が、塗布また
は付着されてなるプレートを用いてもよい。In the above embodiment, the case where a metal plate is used has been described. However, the material of the plate may be other than metal as long as it has conductivity. For example, the plate may be formed of a conductive resin. May be.
Even when at least a part of the plate has conductivity, the chip components housed in the cavity can be electromagnetically shielded. Therefore, for example, a plate in which metal or conductive resin is applied or adhered to the surface of non-conductive resin may be used.
【００３２】また、上記実施例においては、プレートを
基板のキャビティの内部に固定した後、キャビティに樹
脂を充填する場合について説明したが、キャビティに樹
脂を充填した後、キャビティの開口部から、樹脂の上に
プレートを載せ、樹脂の盛り上がりを抑制するととも
に、樹脂の表面に凹凸を形成してもよい。In the above embodiment, the case where the plate is fixed inside the cavity of the substrate and then the cavity is filled with the resin has been described. However, after the cavity is filled with the resin, the resin is filled through the opening of the cavity. A plate may be placed on the surface to suppress the rise of the resin, and the resin may have irregularities formed on its surface.
【００３３】また、上記実施例においては、基板に設け
るキャビティが段部を有し、階段状をなす場合について
説明したが、段部のないキャビティを設ける場合にも、
本発明を適用することができる。この場合、例えば、キ
ャビティの内部に配置するプレートに脚を設け、この脚
をキャビティの底部に当接させることにより、プレート
を安定配置させることができる。In the above embodiment, the case where the cavity provided on the substrate has a step and has a step-like shape has been described.
The present invention can be applied. In this case, for example, the plate can be stably arranged by providing a leg on a plate disposed inside the cavity and abutting the leg on the bottom of the cavity.
【００３４】[0034]
【発明の効果】本発明にかかる電子部品によれば、基板
のキャビティに充填された樹脂の表面が凹凸状に形成さ
れており、平坦面に比べて表面積が大きい。したがっ
て、キャビティに収納されたチップ部品から発せられた
熱が、樹脂の表面から放散しやすく、電子部品の信頼性
が向上する。According to the electronic component of the present invention, the surface of the resin filled in the cavity of the substrate is formed in an uneven shape, and has a larger surface area than a flat surface. Therefore, the heat generated from the chip component housed in the cavity is easily dissipated from the surface of the resin, and the reliability of the electronic component is improved.
【００３５】また、本発明にかかる電子部品によれば、
キャビティの内部に配置されるプレートの一部または全
部が導電性材料からなるため、キャビティに収納される
チップ部品を電磁気的にシールドすることができ、シー
ルドケースまたは金属板等を装着する必要がなく、組立
部材の点数削減および低背化を実現できる。According to the electronic component of the present invention,
Since part or all of the plate disposed inside the cavity is made of a conductive material, the chip components housed in the cavity can be electromagnetically shielded, eliminating the need to mount a shield case or a metal plate. In addition, the number of assembly members can be reduced and the height can be reduced.
【００３６】また、本発明にかかる電子部品の製造方法
によれば、キャビティの内部に、複数の孔を有するプレ
ートを設け、このプレートを介して、キャビティに樹脂
を充填することにより、樹脂の盛り上がりが抑制される
とともに、充填された樹脂の一部がプレートの孔を透過
し、樹脂の表面が凹凸状となる。また、基板のキャビテ
ィに樹脂を充填した後、この樹脂上に、複数の孔を有す
るプレートを載置することにより、樹脂の盛り上がりが
抑制されるとともに、樹脂の一部がプレートの孔を透過
し、樹脂の表面が凹凸状となる。According to the method for manufacturing an electronic component of the present invention, a plate having a plurality of holes is provided inside the cavity, and the cavity is filled with the resin via the plate, so that the resin rises. Is suppressed, and a part of the filled resin passes through the holes of the plate, and the surface of the resin becomes uneven. In addition, after filling the cavity of the substrate with the resin, a plate having a plurality of holes is placed on the resin, thereby suppressing the rise of the resin and allowing a part of the resin to pass through the holes of the plate. As a result, the surface of the resin becomes uneven.
【００３７】また、プレートにより、樹脂の盛り上がり
が抑制されるため、キャビティに充填する樹脂材料の選
定にあたって、盛り上がりを小さくするために粘度およ
び濡れ性を考慮する必要がなくなり、樹脂材料の選定の
自由度が大きい。Further, since the rise of the resin is suppressed by the plate, it is not necessary to consider the viscosity and the wettability in order to reduce the rise when selecting the resin material to be filled in the cavity. Great degree.
【図１】本発明の一実施例にかかる電子部品を示す断面
図である。FIG. 1 is a sectional view showing an electronic component according to one embodiment of the present invention.
【図２】図１の電子部品を構成するプレートを示す斜視
図である。FIG. 2 is a perspective view showing a plate constituting the electronic component of FIG. 1;
【図３】図１の電子部品の製造方法を示す断面図であ
る。FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a method for manufacturing the electronic component of FIG.
【図４】図２のプレートの変形例を示す断面図である。FIG. 4 is a sectional view showing a modification of the plate of FIG. 2;
【図５】従来の電子部品を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view showing a conventional electronic component.
１ 電子部品 ２ 基板 ２ａ （基板の）表面 ３ キャビティ ３ａ 段部 ３ｂ 底部 ５ チップ部品 ７、１１ プレート ７ａ、１１ａ 主面部 ７ｂ、１１ｂ 周縁部 ８ 孔 ９ 樹脂 ９ａ （樹脂の）表面 Reference Signs List 1 electronic component 2 substrate 2a (substrate) surface 3 cavity 3a step 3b bottom 5 chip component 7, 11 plate 7a, 11a main surface portion 7b, 11b peripheral portion 8 hole 9 resin 9a (resin) surface
Claims (6)
ビティの内部にチップ部品を配置し、前記キャビティを
樹脂で封止し、該樹脂の表面を前記基板の表面と略同一
の位置に設定してなる電子部品において、 厚み方向に複数の孔を有するプレートを、前記キャビテ
ィの内部の開口部近傍に配置し、前記プレート上で、前
記樹脂の表面を凹凸状に形成したことを特徴とする電子
部品。1. A cavity is provided on a surface of a substrate, a chip component is arranged inside the cavity, the cavity is sealed with a resin, and the surface of the resin is set at substantially the same position as the surface of the substrate. An electronic component comprising: a plate having a plurality of holes in a thickness direction disposed in the vicinity of an opening inside the cavity; and the surface of the resin is formed in an uneven shape on the plate. parts.
び底部を有し、断面階段状をなすものであり、 前記プレートを前記キャビティの前記段部上に配置した
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。2. The method according to claim 1, wherein the cavity of the substrate has a step and a bottom, and has a stepped cross section, and the plate is arranged on the step of the cavity. Electronic components according to the above.
材料からなることを特徴とする請求項１または２に記載
の電子部品。3. The electronic component according to claim 1, wherein part or all of the plate is made of a conductive material.
方向に複数の孔を有するプレートとを用い、 前記基板の前記キャビティの内部にチップ部品を配置す
る工程と、前記プレートを前記キャビティの内部の開口
部近傍に配置する工程と、 前記プレートの前記孔を介して、前記キャビティに樹脂
を充填することにより、前記樹脂の表面を前記基板の表
面と略同一の位置に設定するとともに、前記プレート上
で、前記樹脂の表面を凹凸状に形成する工程とを有する
ことを特徴とする電子部品の製造方法。4. A step of using a substrate having a cavity on a surface thereof and a plate having a plurality of holes in a thickness direction, disposing a chip component inside the cavity of the substrate, and placing the plate inside the cavity. A step of disposing the resin in the vicinity of the opening; and filling the cavity with a resin through the hole of the plate to set the surface of the resin at substantially the same position as the surface of the substrate, and Forming a surface of the resin in an uneven shape.
び底部を有し、断面階段状をなすものであり、前記プレ
ートを前記キャビティの前記段部上に配置することを特
徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。5. The substrate according to claim 4, wherein the cavity of the substrate has a step and a bottom and has a stepped cross section, and the plate is arranged on the step of the cavity. 3. The method for manufacturing an electronic component according to claim 1.
の孔を有するプレートとを用い、 前記基板の前記キャビティの内部にチップ部品を配置す
る工程と、 前記キャビティに樹脂を充填する工程と、 前記充填された樹脂上に前記プレートを載置することに
より、前記樹脂の表面を前記基板の表面と略同一の位置
に設定するとともに、前記プレート上で、前記樹脂の表
面を凹凸状に形成する工程とを有することを特徴とする
電子部品の製造方法。6. A step of using a substrate having a cavity on a surface thereof and a plate having a plurality of holes to arrange chip components inside the cavity of the substrate, filling the cavity with a resin, Placing the plate on the filled resin to set the surface of the resin at substantially the same position as the surface of the substrate and forming the surface of the resin in an uneven shape on the plate And a method for manufacturing an electronic component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36005697A JPH11191605A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Electronic component and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36005697A JPH11191605A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Electronic component and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11191605A true JPH11191605A (en) | 1999-07-13 |
Family
ID=18467684
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36005697A Pending JPH11191605A (en) | 1997-12-26 | 1997-12-26 | Electronic component and its manufacture |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11191605A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1355351A1 (en) * | 2001-01-23 | 2003-10-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| EP2099120A3 (en) * | 2008-03-04 | 2013-11-06 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Power converter |
| CN105612613A (en) * | 2014-04-01 | 2016-05-25 | 富士电机株式会社 | Semiconductor device |
| JP2020088227A (en) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, and power converter |
-
1997
- 1997-12-26 JP JP36005697A patent/JPH11191605A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1355351A1 (en) * | 2001-01-23 | 2003-10-22 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Semiconductor device |
| EP1355351A4 (en) * | 2001-01-23 | 2009-08-19 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor device |
| EP2099120A3 (en) * | 2008-03-04 | 2013-11-06 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Power converter |
| CN105612613A (en) * | 2014-04-01 | 2016-05-25 | 富士电机株式会社 | Semiconductor device |
| EP3043379A4 (en) * | 2014-04-01 | 2017-08-02 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP2020088227A (en) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | 三菱電機株式会社 | Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, and power converter |
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