JPH11188427A - エンボス模様付き金属微細片の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な工程で生産性を向上でき、コスト低減
を図ることができるエンボス模様付き金属微細片の製造
方法を提供する。 【解決手段】 表面にエンボスパターンを有する型１０
により、金属箔１２の両面をプレスし、金属箔１２にエ
ンボスパターンを転写する。このように、エンボスパタ
ーンが転写された金属箔１２を型１０に付着したまま液
体中に浸漬し、超音波を印加して型１０からの剥離及び
粉砕を行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はホログラム顔料の材
料として使用されるエンボス模様付き金属微細片の製造
方法の改良に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ホログラム顔料の材料として
エンボス模様を有する金属微細片は知られていた。例え
ば、特表平８−５０２３０１号公報には、エンボス模様
付き金属質薄片顔料を製造する方法が開示されている。
図８には、本従来例の製造方法の説明図が示される。図
８において、少なくとも一面にエンボス模様を有するキ
ャリアシート５０のエンボス模様が形成された面に、所
定の溶剤に可溶な剥離コーティング５２を形成する。こ
の剥離コーティング５２は、アプリケータ５４により一
様な厚さに形成される。剥離コーティング５２の上に
は、金属皮膜がキャリアシート５０のエンボス模様が転
写されるように付着される。次に、剥離コーティング５
２を所定の溶剤で可溶化し、その上に形成されていたエ
ンボス模様付きの金属皮膜を剥離させる。このようにし
て得られたエンボス模様付きの金属皮膜を粉砕し、２５
〜５０μｍの範囲の平均直径を有するエンボス模様付き
薄片に細分する。以上のようにしてエンボス模様付き金
属質薄片を得ることができ、これを使用して顔料を製造
する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の製
造方法では、キャリアシート５０のエンボス模様が形成
された面に剥離コーティング５２を形成し、更にこの上
に金属皮膜を形成し、剥離コーティング５２を可溶化し
て金属皮膜を剥離させ、この金属皮膜を粉砕して薄片を
得るという工程となる。このため、製造工程が長く、煩
雑で生産性が悪いという問題があった。特に、金属皮膜
を剥離コーティング５２の上に付着させる工程では、真
空容器内で真空引きの後に蒸着を行う等、真空排気設備
と真空容器が必要となる他、金属皮膜の成膜に長時間を
要する。更に、金属皮膜を剥離させる工程では溶剤等を
用いて剥離コーティング５２を可溶化させている。この
ため、上述のように製造工程が大変複雑なものとなって
いる。

【０００４】本発明は、上記従来の課題に鑑みなされた
ものであり、その目的は、簡易な工程で生産性を向上で
き、コスト低減を図ることができるエンボス模様付き金
属微細片の製造方法を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、エンボス模様付き金属微細片の製造方法
であって、金属箔の両面にエンボス模様を有する型を押
し当てることにより、その金属箔の表面にエンボス模様
の凹凸を形成することを特徴とする。

【０００６】また、上記エンボス模様付き金属微細片の
製造方法において、型が押し当てられて厚さ２μｍ未満
とされた金属箔を、型に付着したまま液体に浸漬し、超
音波を印加することにより離型と同時に５０μｍ未満の
薄片への粉砕を行うことを特徴とする。

【０００７】また、上記液体の表面張力としては、０．
０４Ｎ／ｍ未満であることを特徴とする。

【０００８】また、上記粉砕前に金属箔を−５０℃以下
に予冷することを特徴とする。

【０００９】また、上記金属箔に型を押し当てる際に、
金属箔と型との少なくとも一方を低表面エネルギ化する
ことを特徴とする。

【００１０】また、上記金属箔は、直径１０ｎｍ以下の
ピンホールが１ｍｍ²の面積に８００個以上９０００個
以下の密度で存在していることを特徴とする。

【００１１】また、上記型が押し当てられた金属箔に界
面活性剤を塗布後、液体に浸漬し、超音波を印加して粉
砕することを特徴とする。

【００１２】また、上記エンボス模様付き金属微細片の
製造方法において、圧延ロールにより型に順次圧力をか
けながら、その型を金属箔の両面に押し当てることを特
徴とする。

【００１３】また、上記圧延ロールの回転方向と型のエ
ンボス模様の長手方向とは一致していることを特徴とす
る。

【００１４】また、上記圧延ロールと型との間に引張り
応力吸収板が配置されていることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態（以下
実施形態という）を、図面に従って説明する。

【００１６】実施形態１．図１（ａ）、（ｂ）、
（ｃ）、（ｄ）には、本実施形態に係るエンボス模様付
き金属微細片の製造方法の工程が示される。図１（ａ）
において、エンボス模様（以下、エンボスパターンとい
う）の表面を有するＮｉの原版を型１０として、この型
１０をプレスによりアルミ箔等の金属箔１２の両面に押
し当てる。これにより、図１（ｂ）に示されるように、
金属箔１２の表面にエンボスパターンの凹凸が形成され
る。この場合のプレス圧力としては、金属箔１２がアル
ミ箔の場合に５５０ＭＰａ以上の面圧が必要である。こ
のプレス圧力以下では、エンボスパターンの転写が不十
分となる。なお、型１０の材質としては、Ｎｉに限られ
るものではなく、例えばＦｅ、Ｗ、工具鋼等も使用する
ことができる。

【００１７】次に、図１（ｃ）に示されるように、図１
（ｂ）で得られたエンボスパターンが転写された金属箔
１２を型１０に付着したまま所定の液体に浸漬し、超音
波洗浄機（ホモジナイザー）により超音波を印加して金
属箔１２を型１０から離型させると同時に５０μｍ未満
の薄片（フレーク）へ粉砕する。以上の工程により、図
１（ｄ）に示されるように、ホログラム顔料として使用
されるエンボス模様を有する金属微細片が製造される。

【００１８】エンボスパターンが転写される金属箔１２
の厚さとしては、２．０μｍ未満の範囲が好適である。
これは、これ以上の厚さとなった場合に、破断面によっ
て光が反射され、塗料とした時に白みがかってしまい、
ホログラム顔料としての品質が低下するためである。ま
た、厚さが厚くなった場合には、金属箔１２の粉砕が困
難となるという問題もある。

【００１９】上述したように金属箔１２のプレス後の粉
砕は、アセトン等の溶媒中で超音波を印加して行うが、
粉砕された後のフレーク（ホログラム顔料）の粒径とし
ては５０μｍ以下が望ましい。５０μｍを超えると、各
フレークの面が反り、ホログラム顔料を塗布した後の仕
上げ面がフラットでなくなるという問題があるからであ
る。また、粉砕されたフレークの平均粒径が５０μｍ以
上となると、これを使用してホログラム顔料とした場合
に、その後の塗装工程でスプレーガン等に詰まってしま
うというような問題もある。

【００２０】図２には、金属箔１２として厚さ０．４μ
ｍのアルミ箔を使用し、アセトン中で超音波を印加して
粉砕を行った場合の、粉砕されたフレークの平均粒径と
超音波印加時間との関係が示される。図２においては、
●で平均粒径が、×で２σ（９５％以上が入る範囲）が
示されている。図２からわかるように、粒径が５０μｍ
以下のフレークが９５％以上となるためには、粉砕時間
として約１５０分以上が必要である。

【００２１】図３には、粉砕時間として上述した１５０
分を採用した場合に、金属箔１２としてのアルミ箔の厚
さと粉砕後のフレークの平均粒径の関係が示される。粉
砕時間が１５０分の場合、平均粒径を上述した５０μｍ
以下とするためには、アルミ箔の厚さとしては２μｍ未
満とする必要があることがわかる。

【００２２】以上のとおり、ホログラム顔料としての品
質向上及びスプレーガン等の詰まり防止のための５０μ
ｍ以下の粒径確保のためには、エンボスパターンが転写
された金属箔１２の厚さとして、２μｍ未満とすること
が好適である。

【００２３】なお、金属箔１２の厚さとして、特に０．
４〜１μｍのものを使用する場合には、型１０のエンボ
スパターンの方向が、上型と下型とで平行になっている
のが好ましい。これは、平行になっていないと、上型と
下型とのエンボスパターンの凸部と凹部とが干渉して、
金属箔１２に転写されるエンボスパターンがつぶれる場
所が生じ、干渉光が弱まるためと考えられる。これに対
して、上型と下型とのエンボスパターンの方向を平行に
した場合には、金属箔１２に転写されるエンボスパター
ンがつぶれることがなく、干渉光を強めることができ
た。

【００２４】また、超音波の印加による型１０からの離
型時には、金属箔１２の表面に乱れが生じる場合があ
り、これによりホログラム顔料とした時の干渉光が弱ま
るという問題がある。この離型時の金属箔１２の表面の
乱れを抑制し、干渉光を強めるためには、プレスした後
の型１０からの金属箔１２の剥離性を向上させる必要が
ある。このためには、型１０と金属箔１２との少なくと
も一方を低表面エネルギ化することが好適である。表１
には、型１０の表面処理を行った場合、表２には金属箔
１２の表面処理を行った場合の結果がそれぞれ示され
る。

【００２５】

【表１】

【表２】 表１及び表２においては、型１０の表面処理剤（離型
剤）として、ＣＦ₃（ＣＦ₂）₇Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃及びＣ₂
Ｈ₅Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃を使用した場合が示されている。
また比較例として、表面処理を行わずにプレスした結果
も示されている。表１及び表２において、ＣＦ₃（Ｃ
Ｆ₂）₇Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃で表面処理した場合の表面エネ
ルギは０．０１５Ｎ／ｍであり、Ｃ₂Ｈ₅Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ₃）₃で表面処理した場合の表面エネルギは０．０４Ｎ
／ｍであって、いずれも未処理の比較例に比べ表面エネ
ルギが低下している。このため、いずれの場合も干渉色
が向上している。ここで、表１及び表２における干渉色
の◎は、表面処理を行わない場合に比べて干渉光が強ま
り干渉色として極めて良好であったことを示している。
なお、表面処理は、表１及び表２に示された表面処理剤
の２％溶液に型１０あるいは金属箔１２を浸漬した後８
０℃に加熱することによって行った。

【００２６】金属箔１２の表面を表面処理剤で処理した
場合には、型１０と金属箔１２との離型が容易となり、
そのために表２に示されるように干渉色が良好となっ
た。また、粉砕中あるいは粉砕後に金属箔１２のフレー
ク同士が互いに付着し合わないので、粉砕性及びホログ
ラム顔料とした場合の分散性を向上させることも可能と
なった。

【００２７】さらに、金属箔１２をプレスする場合に
は、例えばアルミ箔を使用した場合３００℃まで加熱し
た方が室温でプレスする場合に比べてエンボスパターン
の転写性を向上させることができた。このため、３００
℃でプレスしたものの方が室温でプレスしたものに比べ
て干渉光を強めることができた。

【００２８】前述したように、金属箔１２の粉砕は、型
１０に金属箔１２が付着したまま所定の液体中に浸漬
し、これに超音波を印加する方法によって行う。これに
より型１０からの金属箔１２の剥離と粉砕とを同時に行
うことができる。この場合に使用する液体としては、ア
セトン、エタノール等の有機溶媒があるが、その表面張
力は、０．０４Ｎ／ｍ未満であることが好適である。図
４には、超音波により１５０分間粉砕を行った場合のフ
レークの平均粒径と、その際に使用した液体の表面張力
との関係が示される。図４に示されるように、表面張力
が約０．０７Ｎ／ｍである水を液体として用いた場合に
は、粉砕フレークの平均粒径は約９０μｍとなり、ホロ
グラム顔料に使用するのに望ましい粒径である５０μｍ
以下を大きく上回ってしまった。これに対して、表面張
力が０．０４Ｎ／ｍより小さい有機溶媒を液体として使
用した場合には、いずれも粉砕フレークの平均粒径が５
０μｍを下回っている。また、ほぼ０．０４Ｎ／ｍの表
面張力を有するサリチル酸エチルの場合には、粉砕フレ
ークの平均粒径がほぼ５０μｍとなっている。以上よ
り、金属箔１２を粉砕する際に使用する液体の表面張力
としては、０．０４Ｎ／ｍ未満であることが望ましいこ
とがわかる。これは、アルミ箔等の金属箔１２の表面に
は通常油が付着しており、この表面に付着した油により
超音波による粉砕が妨げられるため、この油を溶解でき
る液体の方が超音波による粉砕効果を向上させることが
できるためと考えられる。このような油を溶解でき、金
属箔１２の表面をぬらすことができる液体の表面張力と
しては、ほぼ０．０４Ｎ／ｍ未満の値になるものと考え
られる。

【００２９】また、アルミ箔等の金属箔１２を超音波に
よって粉砕する前に、この金属箔１２を予冷すると、室
温で粉砕した場合に比べて粉砕後に粉砕フレークのうね
りが小さく抑えられ、ホログラム顔料とした場合の干渉
光を高めることができた。これは、金属箔１２を予冷す
ることにより、金属箔１２が低温脆性で脆くなり、粉砕
されやすくなるためと考えられる。また、−５０℃以下
に予冷した場合には、金属箔１２が固くなるので、型１
０から金属箔１２が離型されるときに変形が抑制され、
上述したように粉砕フレークのうねりが小さくなるとい
うことも干渉光が向上する原因と考えられる。

【００３０】表３には、予冷温度を変化させた場合の干
渉色の様子が示される。表３においても◎の干渉色が○
に比べて有意差をもって良好と認められたことを示して
いる。

【００３１】

【表３】 表３に示されるように、エタノール＋ドライアイスで−
４０℃まで予冷した場合に比べ、−６０℃まで予冷した
ものについて干渉色が良好になっている。このため、予
冷温度としてはおよそ−５０℃以下とすることが必要と
考えられる。

【００３２】次に、前述したように粉砕フレークの粒径
としては、５０μｍ未満が望ましいと考えられるが、他
方、平均粒径が１５μｍ以下となると、小さすぎて、ホ
ログラム顔料として十分な干渉色を得ることができな
い。従って、粉砕フレークの粒径の範囲としては１５μ
ｍ〜５０μｍが好ましいと考えられる。そこで、次に、
この粒径を制御する方法について説明する。

【００３３】金属箔１２として使用されるアルミ箔に
は、通常直径１０ｎｍ以下のピンホールが存在してい
る。超音波によりこのアルミ箔を粉砕する場合には、こ
のピンホールによって亀裂が伝搬していき、これによっ
てアルミ箔が粉砕されているものと考えられる。従っ
て、このピンホールの数を適宜な範囲に制御すれば、粉
砕後のフレークの粒径を所定の大きさに制御することが
可能となる。図５に示されるように、一辺の長さが０．
１ｍｍ（１００μｍ）の正方形の領域を考えた場合、こ
の中には一辺が５０μｍの粒径のフレークが４つ入るこ
とになる。各フレークを一辺５０μｍの大きさで粉砕す
るためには、このフレークの一辺に１個のピンホールが
あるのが好都合である。各フレークはそれぞれ隣のフレ
ークと４つの辺を共有しているので、平均すれば１個の
フレークについて２個のピンホールが割り当てられるこ
とになる。従って、一辺が０．１ｍｍの領域には、８個
のピンホールが割り当てられることになる。このため、
１ｍｍ²の面積の場合には、上記の１００倍のピンホー
ルの数となる。これを一般式で表すと以下のようにな
る。

【００３４】

【数１】 上記式において、ｄはフレークの粒径であり、Ｎはアル
ミ箔の１ｍｍ²の面積に存在する好ましいピンホールの
数である。

【００３５】前述したように、フレークの粒径としては
５０μｍ以上では塗装の際にスプレーガン等を詰めてし
まい、また１５μｍ以下では十分な干渉光を得ることが
できないので、粒径の範囲としては１５μｍ〜５０μｍ
の範囲が好ましい。５０μｍの粒径を得るためのピンホ
ールの数としては上述した式から８００個という数字が
得られる。また、上述した式から１５μｍの粒径を得る
ためには、約９０００個という数字が得られる。

【００３６】図６には、アルミ箔に存在するピンホール
の数と、これを粉砕した場合に得られるフレークの平均
粒径との関係が示される。図６においては、実線で上記
式の曲線が示され、点で実測値が示されている。なお、
この実測値は、図２に示されたものと同じ条件で粉砕し
たものである。すなわち、アルミ箔の厚さが０．４μｍ
であり、アセトン中で超音波を１５０分間印加して粉砕
している。図６からわかるように、ピンホールの数とし
て、１ｍｍ²当たり８００個〜９０００個の範囲であれ
ば粉砕フレークの平均粒径が１５μｍ〜５０μｍの範囲
に入ることがわかる。

【００３７】なお、このピンホールの数は、アルミ箔を
製造する際のアルミを叩いて引き伸ばす工程で、その叩
き方により制御することができる。

【００３８】以上のようにして粉砕されたフレークを走
査型電子顕微鏡で観察した結果が図７に示される。図７
からわかるように、粉砕フレークは原版と同じエンボス
パターンを有していることが確認された。このようなフ
レークは、回折の光学効果を示し、ホログラム顔料とし
て使用できることがわかった。

【００３９】以上のようにして得たフレークは、ふるい
により分級し、粒径２５〜４５μｍのフレークを得た。
このフレークを、表４に示される成分組成となるように
配合してクリアとした。

【００４０】

【表４】 このようにして製造したホログラム顔料を配合したクリ
アをスプレーガンにより塗板のカラーベース上に塗布し
た。塗布後１４０℃で２０分間保持し固定した。塗布後
においても、塗板上の各フレークは、回折の光学効果を
示し、その表面にエンボスパターン付けされた回折模様
を示した。これにより得られた塗板はユニークな玉虫色
効果を創出することができた。

【００４１】なお、金属箔１２を粉砕する際に、オレイ
ン酸等の界面活性剤を塗布した後アセトンに浸漬し、超
音波を印加すると、表４の成分組成に配合した際の分散
性を向上することができた。この界面活性剤の添加を、
超音波による粉砕後に行った場合には、重力偏析による
粉砕フレークの沈降が多くなった。このような界面活性
剤としては、オレイン酸の他にエステアリン酸等も使用
することが可能である。

【００４２】実施形態２．図９には、本実施形態に係る
エンボス模様付き金属微細片の製造方法を実施するため
の装置の例が示される。図９において、アルミ箔等の金
属箔１２の上下にエンボスパターンを有する型１０を配
置して金属箔１２を挟み込む。更に、金属箔１２を挟み
込んだ型１０の上下に、本発明の引っ張り応力吸収板で
あるダミー板１４を配置し、このダミー板１４の上下か
ら圧延ロール１６により圧力をかける。これにより、圧
延ロール１６からダミー板１４を介して順次型１０に圧
力をかけながら、その型１０を金属箔１２の両面に押し
当てることができる。このため、型１０の表面にあるエ
ンボスパターンが金属箔１２に転写される。

【００４３】上記構成のように、圧延ロール１６と型１
０との間にダミー板１４を配置するのは、圧延ロール１
６により型１０に直接圧力をかけると、型１０が押しつ
ぶされ、引っ張り応力により変形するので、これを防止
するためである。型１０が変形すると、型１０の表面に
あるエンボスパターンも変形し、その周期が延ばされ
る。したがって、この状態で金属箔１２にエンボスパタ
ーンが転写されても、干渉光が弱くなる。しかし、図９
に示されるように、ダミー板１４を配置すれば、圧延ロ
ール１６から圧力を受けても変形するのはダミー板１４
であり、型１０は変形せずに金属箔１２へのエンボスパ
ターンの転写を行うことができる。このように、ダミー
板１４は、型１０が変形し、エンボスパターンの周期が
延ばされることによりその干渉色が悪化することを防止
できればよいので、圧延ロール１６から受ける力を型１
０の背面全体に分散し、あるいは自身が変形して引っ張
り応力を吸収できるものであればよい。例えば、鉄板や
弾性を有する材料等が使用できると考えられる。

【００４４】圧延ロール１６により、ダミー板１４を介
して型１０に圧力をかける方法としては、図１０に示さ
れる２つの方法（条件Ａ、条件Ｂ）が考えられる。条件
Ａは、圧延ロール１６の回転方向と型１０の表面のエン
ボスパターンの溝の長手方向とが一致しているものであ
る。また、条件Ｂは、圧延ロール１６の回転方向と、型
１０の表面のエンボスパターンの溝の長手方向とが９０
°の角度を成している場合である。これらの条件のう
ち、条件Ａで金属箔１２への型１０の押しつけを行った
方が製造されるホログラム顔料の干渉色が良好となっ
た。これは、条件Ｂでは、エンボスパターンの周期が圧
延ロール１６の圧延により延ばされるので、この状態で
金属箔１２にエンボスパターンを転写した場合には、干
渉色の強度が弱くなるのに対して、条件Ａでは、圧延ロ
ール１６による圧延を行っても、型１０の表面のエンボ
スパターンの周期が延ばされることがないので、製造さ
れるホログラム顔料の干渉色が低下することがないため
と考えられる。

【００４５】表５には、条件Ａと条件Ｂで製造したホロ
グラム顔料の干渉色の観察結果が示される。

【００４６】

【表５】 表５からわかるように、条件Ａの方が条件Ｂに比べて干
渉色が強まり、ホログラム顔料として極めて良好な干渉
色を得ることができている。

【００４７】以下に、本実施形態に係るエンボス模様付
き金属微細片の製造方法によりホログラム顔料を製造し
た具体例を説明する。

【００４８】金属箔１２としての厚さ１μｍのアルミ箔
の上下に、エンボスパターンを有する厚さ１３０μｍの
ニッケル原版を型１０として配置し、アルミ箔を挟み込
んだ。それを更に、ダミー板１４としての厚さ１ｍｍの
鉄板で挟み、これを図９に示された圧延ロール１６によ
って圧延した。なお、ダミー板１４としては鉄板に限ら
れるものではない。

【００４９】圧延ロール１６のロール材質は軸受鋼ＳＵ
Ｊ−２であり、直径が７０ｍｍ、幅１２０ｍｍの２段圧
延機を使用した。ロール周速は１ｍ／ｍｉｎとした。ま
た、圧延されるアルミ箔、ニッケル原版及びダミー板１
４としての鉄板の大きさは、幅７０ｍｍ、長さ１５０ｍ
ｍのものを用いた。アルミ箔、ニッケル原版、鉄板を図
９に示されるような状態に重ね合わせた際の全体の厚さ
は２．３ｍｍであり、圧延ロール１６のロール間隔とし
て１．６ｍｍを採用した。この場合の圧下率は約３０％
となる。この圧延に要した加重は約８トンであった。圧
延は室温で行い、面圧は６００ＭＰａであった。金属箔
１２としてアルミ箔を使用する場合、室温では５５０Ｍ
Ｐａ以上の面圧が必要である。５００ＭＰａ未満ではア
ルミ箔へのエンボスパターンの転写が不十分となる。以
上のような方法により、アルミ箔の上下の面にエンボス
パターンを転写した。なお、型１０として使用できるも
のは、ニッケル原版に限らず、鉄やタングステンあるい
は工具鋼等が考えられる。

【００５０】このように、エンボスパターンが転写され
たアルミ箔は、回折の光学効果を示し、その表面にエン
ボスパターン付けされた光学模様を有していた。

【００５１】次に、圧延が終了したアルミ箔は、型１０
であるニッケル原版に付着している状態なので、このま
まアセトン中に浸漬し、ホモジナイザ（超音波洗浄機）
により超音波を印加した。厚さ１μｍのアルミ箔をアセ
トン中で超音波粉砕した場合、粉砕時間１５０分で顔料
として望ましい粒径である５０μｍ以下のフレークが９
５％以上含まれる粉砕品を得ることができた。粉砕され
て得たフレークは、走査型電子顕微鏡及びレーザ顕微鏡
による観察によって、各フレークが原版と同じエンボス
パターンを有していることが確認できた。また、各フレ
ークは回折の光学効果を示していた。

【００５２】以上のようにして作成したフレーク（ホロ
グラム顔料）をふるいにより分級し、粒径２５〜４５μ
ｍのフレークを得た。このフレークを０．０３ｇ、アク
リルメラミン樹脂を１５０ｃｃ、シンナーを５０ｃｃの
割合で混合し、クリアとした。このように、ホログラム
顔料を配合したクリアをスプレーガンにより塗板のカラ
ーベース上に塗布した。塗布した後１４０℃で２０分間
保持しホログラム顔料を含む塗料を固定した。

【００５３】塗布後においても、塗板上の各フレークは
回折の光学効果を示し、その表面にエンボスパターン付
けされた回折模様を示していた。これにより得られた塗
板はユニークな玉虫色効果を創出することができた。

【００５４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
型により金属箔に直接プレスしてエンボスパターンの転
写を行うので、金属箔へのエンボスパターンの転写性が
よく、また製造工程が単純なために生産性を向上させる
ことができる。

【００５５】また、金属箔の粉砕を、型に金属箔が付着
したまま液体に浸漬して、これに超音波を印加して行う
ため、型からの金属箔の剥離と粉砕とを同時に行うこと
ができ、これによっても製造工程を簡易化することがで
きる。

【００５６】また、粉砕時に使用する液体の表面張力を
大きくすることにより、金属箔への濡れ特性を向上させ
ることができ、油等の付着物による粉砕への影響を除去
でき、粒子の微細化を可能とできる。

【００５７】また、粉砕時に金属箔を予冷しておくこと
により、粉砕フレークのうねりを小さくでき、干渉光を
強めることができる。

【００５８】また、型あるいは金属箔の表面エネルギー
を低くすることにより、型から金属箔が離型される時の
表面の乱れを抑えることができ、これによっても干渉光
を強めることができる。

【００５９】また、金属箔に存在するピンホールの数を
制御することにより、粉砕フレークの粒径を制御するこ
とができる。

【００６０】また、金属箔に界面活性剤を塗布した後粉
砕することにより、ホログラム顔料とした場合の粉砕フ
レークの分散性を向上させることができ、これにより重
力偏析による沈降を抑えることができる。

【００６１】また、圧延ロールを使用することにより、
金属箔の上下の面により効率的に高加重をかけることが
できる。

【００６２】また、圧延ロールの回転方向と型のエンボ
ス模様の長手方向とを一致させることにより、型の表面
のエンボスパターンの周期が圧延によって延ばされるこ
とを防止でき、金属箔に転写されるエンボス模様の干渉
色を高く維持することができる。

【００６３】また、圧延ロールと型との間に引っ張り応
力吸収板を配置するので、型に引っ張り力がかかるのを
抑制でき、これによっても金属箔に転写されるエンボス
模様の干渉色を高く維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るエンボス模様付き金属微細片の
製造方法の実施形態１の工程を示す図である。

【図２】 超音波による金属箔の粉砕時間と粉砕後の粒
径との関係を示す図である。

【図３】 金属箔として使用されるアルミ箔の厚さと粉
砕後のフレークの平均粒径との関係を示す図である。

【図４】 粉砕に使用する液体の表面張力と粉砕後のフ
レークの平均粒径との関係を示す図である。

【図５】 アルミ箔に存在するピンホールの様子を示す
説明図である。

【図６】 アルミ箔に存在するピンホールの量と粉砕後
のフレークの平均粒径との関係を示す図である。

【図７】 粉砕後のフレークの電子顕微鏡写真である。

【図８】 従来におけるエンボス模様付き金属質薄片顔
料を製造する方法を示す図である。

【図９】 本発明に係るエンボス模様付き金属微細片の
製造方法の実施形態２を実施する装置の説明図である。

【図１０】 図９に示されたエンボス模様付き金属微細
片の製造方法において、圧延ロールの回転方向と型のエ
ンボス模様の長手方向との関係を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ 型、１２ 金属箔、１４ ダミー板、１６ 圧延
ロール、５０ キャリアシート、５２ 剥離コーティン
グ、５４ アプリケータ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大河内 幸男 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 中西 正次 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内 (72)発明者 山中嶋 秀和 愛知県豊田市トヨタ町１番地 トヨタ自動 車株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属箔の両面にエンボス模様を有する型
   を押し当てることにより、その金属箔の表面にエンボス
   模様の凹凸を形成することを特徴とするエンボス模様付
   き金属微細片の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載のエンボス模様付き金属微
   細片の製造方法において、前記型が押し当てられて厚さ
   ２μｍ未満とされた金属箔を、前記型に付着したまま液
   体に浸漬し、超音波を印加することにより離型と同時に
   ５０μｍ未満の薄片への粉砕を行うことを特徴とするエ
   ンボス模様付き金属微細片の製造方法。
3. 【請求項３】 請求項２記載のエンボス模様付き金属微
   細片の製造方法において、前記液体の表面張力が０．０
   ４Ｎ／ｍ未満であることを特徴とするエンボス模様付き
   金属微細片の製造方法。
4. 【請求項４】 請求項１から請求項３のいずれか一項記
   載のエンボス模様付き金属微細片の製造方法において、
   粉砕前に前記金属箔を−５０℃以下に予冷することを特
   徴とするエンボス模様付き金属微細片の製造方法。
5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれか一項記
   載のエンボス模様付き金属微細片の製造方法において、
   前記金属箔に前記型を押し当てる際に、前記金属箔と前
   記型との少なくとも一方を低表面エネルギ化することを
   特徴とするエンボス模様付き金属微細片の製造方法。
6. 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれか一項記
   載のエンボス模様付き金属微細片の製造方法において、
   前記金属箔は、直径１０ｎｍ以下のピンホールが１ｍｍ
   ²の面積に８００個以上９０００個以下の密度で存在し
   ていることを特徴とするエンボス模様付き金属微細片の
   製造方法。
7. 【請求項７】 請求項１記載のエンボス模様付き金属微
   細片の製造方法において、前記型が押し当てられた金属
   箔に界面活性剤を塗布後、液体に浸漬し、超音波を印加
   して粉砕することを特徴とするエンボス模様付き金属微
   細片の製造方法。
8. 【請求項８】 請求項１記載のエンボス模様付き金属微
   細片の製造方法において、圧延ロールにより前記型に順
   次圧力をかけながら、その型を前記金属箔の両面に押し
   当てることを特徴とするエンボス模様付き金属微細片の
   製造方法。
9. 【請求項９】 請求項８記載のエンボス模様付き金属微
   細片の製造方法において、前記圧延ロールの回転方向と
   前記型のエンボス模様の長手方向とが一致していること
   を特徴とするエンボス模様付き金属微細片の製造方法。
10. 【請求項１０】 請求項８または請求項９記載のエンボ
    ス模様付き金属微細片の製造方法において、前記圧延ロ
    ールと前記型との間に引張り応力吸収板が配置されてい
    ることを特徴とするエンボス模様付き金属微細片の製造
    方法。