JPH11186785A - Electromagnetic wave shielding plate and production thereof - Google Patents
Electromagnetic wave shielding plate and production thereofInfo
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- JPH11186785A JPH11186785A JP35330097A JP35330097A JPH11186785A JP H11186785 A JPH11186785 A JP H11186785A JP 35330097 A JP35330097 A JP 35330097A JP 35330097 A JP35330097 A JP 35330097A JP H11186785 A JPH11186785 A JP H11186785A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、良好な視認性と高
い電磁波シールド効果を有するＰＤＰ用の電磁波シール
ド板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding plate for a PDP having good visibility and a high electromagnetic wave shielding effect.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、情報処理装置等の表示画面にＰＤ
Ｐ（プラズマディスプレイパネル）が用いられるように
なってきた。ＰＤＰは、ＰＤＰの駆動に伴って電磁波を
発生するという特性を有している。情報処理装置等では
３０ＭＨｚ〜１３０ＭＨｚの周波数範囲の電磁波の装置
外部への漏洩レベルが規制されている。この規制周波数
領域の電磁波を装置外部に漏洩させないためにＰＤＰ前
部に電磁波をシールドするための部材を新たに設けるこ
ととなる。2. Description of the Related Art In recent years, a display screen of an information processing apparatus or the like has a PD
P (plasma display panel) has been used. The PDP has a characteristic that an electromagnetic wave is generated as the PDP is driven. In information processing devices and the like, the leakage level of electromagnetic waves in the frequency range of 30 MHz to 130 MHz to the outside of the device is regulated. In order to prevent the electromagnetic waves in the regulated frequency region from leaking out of the device, a member for shielding the electromagnetic waves is newly provided in front of the PDP.
【０００３】規制周波数領域の電磁波の外部への漏洩を
防止するために、従来一般的に用いられる方法は透明基
板上に高導電率の金属である銅、ニッケル等の金属パタ
ーンを形成する方法である。[0003] In order to prevent electromagnetic waves in the regulated frequency range from leaking to the outside, a conventionally commonly used method is to form a metal pattern of a metal having high conductivity, such as copper or nickel, on a transparent substrate. is there.
【０００４】上記の方法において、外部に漏洩する電磁
波の漏洩率を低下させるためには、金属パターンのライ
ン幅を広げる、隣り合う金属パターンの間隔であるライ
ンピッチを狭くする、ライン膜厚を厚くする等が有効で
ある。In the above method, in order to reduce the leakage rate of electromagnetic waves leaking to the outside, the line width of the metal pattern is increased, the line pitch which is the interval between adjacent metal patterns is reduced, and the line thickness is increased. Is effective.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、電磁波
のシールド効果を上げるために金属パターンのライン幅
を広げたり、ラインピッチを狭くしたりすると、光の透
過率が低下し、暗く見にくい画面となってしまう。また
ライン膜厚を厚くすると斜めからの視認性が低下した
り、側面積が増えるのに伴って金属反射が増加し画像が
見えにくくなるといった問題がある。However, if the line width of the metal pattern is increased or the line pitch is reduced in order to enhance the electromagnetic wave shielding effect, the light transmittance is reduced, resulting in a dark and difficult-to-view screen. I will. In addition, when the line thickness is increased, there is a problem that visibility from an oblique direction is reduced, and as the side area is increased, metal reflection is increased and an image becomes difficult to see.
【０００６】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、視認性を低下させることなく高いシールド効
果を得ることができる電磁波シールド板及びその製造方
法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an electromagnetic wave shielding plate capable of obtaining a high shielding effect without lowering visibility, and a method of manufacturing the same.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに本発明の電磁波シールド板は、透明基板上に、透明
基板と平行した切断面の面積が透明基板から離れるにつ
れて小さくなる金属パターンを形成したことを特徴とし
ている。In order to achieve the above object, an electromagnetic wave shielding plate of the present invention forms a metal pattern on a transparent substrate such that the area of a cut surface parallel to the transparent substrate decreases as the distance from the transparent substrate increases. It is characterized by doing.
【０００８】本発明の電磁波シールド板の製造方法は、
透明基板上に第１の金属による金属層を形成し、第１の
金属よりもエッチング速度の速い第２の金属による金属
層を第１の金属による金属層上に形成し、さらに第２の
金属による金属層上にレジストパターン層を設けてエッ
チングを行うことを特徴としている。The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention comprises:
Forming a metal layer made of a first metal on a transparent substrate; forming a metal layer made of a second metal having a higher etching rate than the first metal on the metal layer made of the first metal; The method is characterized in that a resist pattern layer is provided on a metal layer formed by the method described above and etching is performed.
【０００９】上記の第１の金属はニッケルであり、第２
の金属は銅であるとよい。The first metal is nickel, and the second metal is nickel.
The metal is preferably copper.
【００１０】本発明の電磁波シールド板の製造方法は、
透明基板上に金属層及びレジストパターン層を設けてエ
ッチングを行い、金属パターンの透明基板と平行する切
断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等しくなっ
た後さらにエッチングを行い、レジストパターンに近づ
くに連れて金属パターンの切断面がレジストパターンの
面積より小さくなるまでエッチングを行うことを特徴と
している。The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention comprises:
Provide a metal layer and a resist pattern layer on the transparent substrate and perform etching.After the area of the cut surface of the metal pattern parallel to the transparent substrate is substantially equal to the area of the resist pattern, perform further etching, and approach the resist pattern. Then, etching is performed until the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern.
【００１１】本発明の電磁波シールド板の製造方法は、
透明基板上に第１の金属による金属層を形成し、第１の
金属よりもエッチング速度の速い第２の金属による金属
層を第１の金属による金属層上に形成し、さらに第２の
金属による金属層上にレジストパターン層を設けてエッ
チングを行い、金属パターンの透明基板と平行する切断
面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等しくなった
後さらにエッチングを行い、レジストパターンに近づく
に連れて金属パターンの切断面がレジストパターンの面
積より小さくなるまでエッチングを行うことを特徴とし
ている。The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention comprises:
Forming a metal layer made of a first metal on a transparent substrate; forming a metal layer made of a second metal having a higher etching rate than the first metal on the metal layer made of the first metal; A resist pattern layer is provided on the metal layer by means of etching, and the etching is performed.After the area of the cut surface parallel to the transparent substrate of the metal pattern is substantially equal to the area of the resist pattern, further etching is performed, and as the resist pattern is approached, The etching is performed until the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern.
【００１２】本発明の電磁波シールド板の製造方法は、
透明基板上に金属層及びレジストパターン層を設けてエ
ッチングを行い、レジスト近傍の金属パターンの透明基
板と平行する切断面の面積がレジストパターンの面積と
ほぼ等しくなる前にエッチングを終了することを特徴と
している。The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention comprises:
Etching is performed by providing a metal layer and a resist pattern layer on a transparent substrate, and the etching is completed before the area of the cut surface parallel to the transparent substrate of the metal pattern near the resist becomes substantially equal to the area of the resist pattern. And
【００１３】本発明の電磁波シールド板の製造方法は、
透明基板上に第１の金属による金属層を形成し、第１の
金属よりもエッチング速度の速い第２の金属による金属
層を第１の金属による金属層上に形成し、さらに第２の
金属による金属層上にレジストパターン層を設けてエッ
チングを行い、レジスト近傍の金属パターンの透明基板
と平行する切断面の面積がレジストパターンの面積とほ
ぼ等しくなる前にエッチングを終了することを特徴とし
ている。The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention comprises:
Forming a metal layer made of a first metal on a transparent substrate; forming a metal layer made of a second metal having a higher etching rate than the first metal on the metal layer made of the first metal; Etching is performed by providing a resist pattern layer on the metal layer by the method described above, and the etching is completed before the area of the cut surface of the metal pattern near the resist parallel to the transparent substrate becomes substantially equal to the area of the resist pattern. .
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】次に添付図面を参照して本発明の
電磁波シールド板の実施の形態を詳細に説明する。図１
〜図８に本発明の電磁波シールド板の実施形態が示され
ている。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention. FIG.
8 to 8 show embodiments of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention.
【００１５】図１は本発明の電磁波シールド板の第１の
実施形態に係る電磁波シールド板の金属パターンの断面
形状を表す断面図である。また図２は本発明の第２の実
施形態に係る電磁波シールド板の金属パターンの断面形
状を表す断面図である。図１に示された第１の実施形態
は透明基板１とその上面に形成された金属層２とにより
構成されている。また図２に示された第２の実施形態は
透明基板１と、透明基板１上に形成されたエッチング速
度の遅いニッケルの金属層３と、ニッケルの金属層３の
上面に設けられたエッチング速度の速い銅の金属層４と
により構成されている。FIG. 1 is a sectional view showing a sectional shape of a metal pattern of an electromagnetic wave shielding plate according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing a sectional shape of a metal pattern of an electromagnetic wave shielding plate according to a second embodiment of the present invention. The first embodiment shown in FIG. 1 includes a transparent substrate 1 and a metal layer 2 formed on an upper surface thereof. In the second embodiment shown in FIG. 2, a transparent substrate 1, a nickel metal layer 3 formed on the transparent substrate 1 and having a low etching rate, and an etching rate provided on the upper surface of the nickel metal layer 3 are provided. And a high-speed copper metal layer 4.
【００１６】透明基板１は、ＰＤＰの前面に設けること
により画面を保護する役割、またはその上部に電磁波の
漏洩を防止する部材を設けることにより電磁波シールド
板の役割を果たしている。透明基板１の上面には金属層
が設けられている。金属層２とニッケルの金属層３と銅
の金属層４とはＰＤＰの駆動により発生する電磁波の外
部への漏洩を防ぐために用いられる高導電率の金属の層
である。The transparent substrate 1 has a role of protecting the screen by being provided on the front surface of the PDP, or has a role of an electromagnetic wave shielding plate by providing a member for preventing the leakage of electromagnetic waves above the PDP. On the upper surface of the transparent substrate 1, a metal layer is provided. The metal layer 2, the nickel metal layer 3, and the copper metal layer 4 are high-conductivity metal layers used to prevent leakage of electromagnetic waves generated by driving the PDP to the outside.
【００１７】次に図３を用いて第１の実施形態の製造方
法について説明する。本実施形態は透明基板上に金属層
及びレジストパターン層５を設けてエッチングを行い、
図３のＡに示されるように金属パターンの透明基板と平
行する切断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等
しくなった後さらにエッチングを行い、図３のＢに示さ
れるようにレジストパターンに近づくに連れて金属パタ
ーンの切断面がレジストパターンの面積より小さくなる
までエッチングを行う、または図３のＣに示されるよう
にレジスト近傍の金属パターンの透明基板と平行する切
断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等しくなる
前にエッチングを終了することにより形成される。Next, the manufacturing method of the first embodiment will be described with reference to FIG. In the present embodiment, a metal layer and a resist pattern layer 5 are provided on a transparent substrate and etching is performed.
After the area of the cut surface of the metal pattern parallel to the transparent substrate becomes substantially equal to the area of the resist pattern as shown in FIG. 3A, etching is further performed to approach the resist pattern as shown in FIG. 3B. Is performed until the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern, or the area of the cut surface parallel to the transparent substrate of the metal pattern near the resist is reduced as shown in FIG. 3C. It is formed by ending the etching before the area becomes almost equal to the area.
【００１８】次に図４を用いて第２の実施形態の製造方
法について詳細に説明する。本実施形態は透明基板上に
ニッケルの金属層３と銅の金属層４及びレジストパター
ン層５を設けてエッチングを行い、図４のＡに示される
ように金属パターンの透明基板と平行する切断面の面積
がレジストパターンの面積とほぼ等しくなった後さらに
エッチングを行い、図４のＢに示されるようにレジスト
パターンに近づくに連れて金属パターンの切断面がレジ
ストパターンの面積より小さくなるまでエッチングを行
う、または図４のＣに示されるようにレジスト近傍の金
属パターンの透明基板と平行する切断面の面積がレジス
トパターンの面積とほぼ等しくなる前にエッチングを終
了することにより形成される。Next, the manufacturing method of the second embodiment will be described in detail with reference to FIG. In the present embodiment, a nickel metal layer 3, a copper metal layer 4, and a resist pattern layer 5 are provided on a transparent substrate, and etching is performed. As shown in FIG. After the area of the resist pattern becomes substantially equal to the area of the resist pattern, etching is further performed until the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern as approaching the resist pattern as shown in FIG. 4B. 4C, or by ending the etching before the area of the cut surface of the metal pattern near the resist parallel to the transparent substrate becomes substantially equal to the area of the resist pattern as shown in FIG. 4C.
【００１９】上記構成の電磁波シールド板をＰＤＰの前
面部に設置することによりＰＤＰの駆動により発生する
有害な電磁波を遮断することができる。By installing the electromagnetic wave shield plate having the above structure on the front surface of the PDP, harmful electromagnetic waves generated by driving the PDP can be cut off.
【００２０】また従来より電磁波の遮断効果を高めるた
めに金属パターンのライン膜厚を厚くするという方法が
一般的に行われている。図８に示された従来の断面形状
の金属パターンにこの方法を適用して図８の透明基板下
方から金属パターンの側面を見ると、ライン膜厚を厚く
したことにより斜めから見たときの視野が狭くなり、金
属パターンの側面積が増加し透明基板の下側から入射す
る光の金属パターン側面での反射量が増加する。これに
より従来の電磁波シールド板をＰＤＰの前面に設けた場
合、斜め方向からの視認性が低下するという不具合を生
じることとなる。Conventionally, a method of increasing the line thickness of a metal pattern in order to enhance the effect of blocking electromagnetic waves has been generally performed. When this method is applied to the conventional metal pattern having a cross-sectional shape shown in FIG. 8 and the side surface of the metal pattern is viewed from below the transparent substrate in FIG. Is reduced, the side area of the metal pattern is increased, and the amount of light incident from the lower side of the transparent substrate on the side of the metal pattern is increased. As a result, when the conventional electromagnetic wave shield plate is provided on the front surface of the PDP, a problem occurs in that the visibility in an oblique direction is reduced.
【００２１】図１に示された第１の実施形態または図２
に示された第２の実施形態を透明基板の下側から観察す
ると透明基板と平行する切断面の面積が透明基板から離
れるにしたがって小さくなっているので透明基板下側か
らは金属パターンの側面が殆ど見られない。よって透明
基板下側から入射した光の金属層側面での反射量を低く
抑えることができる。また斜めから見たときの視野を妨
げないのでライン膜厚を従来よりもさらに厚くして電磁
波の遮断効果を高めても視認性を低下させることがな
い。The first embodiment shown in FIG. 1 or FIG.
When observing the second embodiment shown in (2) from the lower side of the transparent substrate, since the area of the cut surface parallel to the transparent substrate becomes smaller as the distance from the transparent substrate becomes smaller, the side of the metal pattern is formed from the lower side of the transparent substrate. Almost no. Therefore, it is possible to reduce the amount of reflection of light incident from the lower side of the transparent substrate on the side surface of the metal layer. In addition, the visibility is not impaired even if the line film thickness is made larger than before so as to enhance the effect of blocking electromagnetic waves since the field of view when obliquely viewed is not hindered.
【００２２】次に図５を用いて本発明の電磁波シールド
板の製造工程を説明する。まず片面にＩＴＯ膜〔酸化イ
ンジウム（In2O3)と二酸化錫（SnO2) の固溶体〕を形成
したガラス基板を脱脂剤を用いて浸漬脱脂する（ステッ
プＳ１）。本工程では脱脂剤として（株）メルテックス
製、商品名メルクリーナ１７０を適用している。メルク
リーナ１７０に片面ＩＴＯ付きガラス基板を７５℃で５
分間浸漬させる。Next, the manufacturing process of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention will be described with reference to FIG. First, a glass substrate having an ITO film (a solid solution of indium oxide (In 2 O 3 ) and tin dioxide (SnO 2 )) formed on one surface is immersed and degreased using a degreaser (step S1). In this step, Melcleaner 170 manufactured by Meltex Co., Ltd. is used as a degreasing agent. A glass substrate with single-sided ITO is placed on
Let soak for a minute.
【００２３】次にステップＳ１にて浸漬脱脂した片面Ｉ
ＴＯ付きガラス基板を水洗いし（ステップＳ２）、ガラ
ス表面のコンディショニングを行う（ステップＳ３）。
本工程においては、（株）メルテックス製、商品名メル
プレートコンディショナー４８０を適用している。メル
プレートコンディショナー４８０を用いて２５℃で５分
間、片面ＩＴＯ付きガラス基板のコンディショニングを
行う。Next, one side I immersed and degreased in step S1
The glass substrate with TO is washed with water (Step S2), and conditioning of the glass surface is performed (Step S3).
In this step, Melplate Conditioner 480 manufactured by Meltex Co., Ltd. is applied. The glass substrate with single-sided ITO is conditioned at 25 ° C. for 5 minutes using Melplate Conditioner 480.
【００２４】表面のコンディショニングをした片面ＩＴ
Ｏ付きガラス基板を水洗いし（ステップＳ４）、次にガ
ラス表面の不導態を破壊するためにアクチベイティング
を行う（ステップ５）。本工程では（株）メルテックス
製、商品名エンプレートアクチベータ４４０を適用して
いる。エンプレートアクチベータ４４０を用いて２５℃
で５分間アクチベイティング処理を行う。Single-sided IT with surface conditioning
The glass substrate with O is washed with water (step S4), and then activation is performed to break the inconductivity on the glass surface (step 5). In this step, an enplate activator 440 (trade name, manufactured by Meltex Co., Ltd.) is applied. 25 ° C. using Enplate Activator 440
Activating process for 5 minutes.
【００２５】次にアクチベイティング処理された片面Ｉ
ＴＯ付きガラス基板を水洗いし（ステップＳ６）、ニッ
ケルメッキを行う（ステップＳ７）。本工程では（株）
メルテックス製、商品名メルプレート Ｎｉ−１４０２
を適用している。メルプレート Ｎｉ−１４０２を用い
て７０℃で１０分間で、片面ＩＴＯ付きガラス基板上に
ニッケルのメッキを行う。Next, the single-sided surface I which has been activated
The glass substrate with TO is washed with water (Step S6), and nickel plating is performed (Step S7). In this process,
Made by Meltex, trade name: Melplate Ni-1402
Has been applied. Nickel is plated on a glass substrate with single-sided ITO at 70 ° C. for 10 minutes using Melplate Ni-1402.
【００２６】尚、本工程では無機電解メッキのみを行っ
ているがこの後さらに電解メッキを行うことも考えられ
る。電解メッキを行うことによりさらに金属パターンの
厚みを厚くすることができる。また本工程は第１の実施
形態の製造方法について説明しているが、第２の実施形
態を製造するためには、この後さらにエッチング速度の
速い金属、例えば銅のメッキを行う。In this step, only inorganic electrolytic plating is performed, but it is conceivable that electrolytic plating is further performed thereafter. By performing the electrolytic plating, the thickness of the metal pattern can be further increased. In this step, the manufacturing method of the first embodiment is described. However, in order to manufacture the second embodiment, plating of a metal having a higher etching rate, for example, copper is performed thereafter.
【００２７】次にニッケルメッキを行ったＩＴＯ付きガ
ラス基板を水洗いし（ステップＳ８）、さらに乾燥させ
る（ステップＳ９）。Next, the nickel-plated glass substrate with ITO is washed with water (step S8) and further dried (step S9).
【００２８】次にガラスと塗布したニッケルメッキの密
着度を強めるためにニッケルメッキを塗布したＩＴＯ付
きガラス基板を２５０℃で３０分間熱処理する（ステッ
プＳ１０）。この処理を行わないと後でエッチングを行
ったときにニッケルメッキがガラス基板から剥がれてし
まうという不具合を生じる。次に表面にレジスト剤を塗
布する（ステップＳ１１）。本工程ではレジスト剤とし
て（株）東京応化工業製、商品名ＴＬＣＲ−Ｐ８００８
を適用している。スピンナー上に固定されたガラス基板
にレジスト剤を滴下し、１５００ｒｐｍで１分間、回転
させる。Next, in order to strengthen the adhesion between the glass and the applied nickel plating, the ITO-coated glass substrate coated with the nickel plating is heat-treated at 250 ° C. for 30 minutes (step S10). If this process is not performed, there occurs a problem that the nickel plating is peeled off from the glass substrate when etching is performed later. Next, a resist agent is applied to the surface (step S11). In this step, TLCR-P8008 (trade name, manufactured by Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.) is used as a resist agent.
Has been applied. A resist agent is dropped on a glass substrate fixed on a spinner and rotated at 1500 rpm for 1 minute.
【００２９】そしてレジスト剤を塗布したガラス基板に
露光前の熱処理を行う（ステップＳ１２）。この露光前
の熱処理は１１０℃で２分間行う。熱処理したガラス基
板を露光（ステップＳ１３）、現像（ステップＳ１４）
し、水洗いする（ステップＳ１５）。尚、本工程では露
光は１００ｍｊ／cm2 で、また現像は０．８％濃度のＫ
ＯＨに２５℃で１分間、浸漬することにより行う。Then, a heat treatment before exposure is performed on the glass substrate coated with the resist agent (step S12). This heat treatment before exposure is performed at 110 ° C. for 2 minutes. Exposure (Step S13) and development (Step S14) of the heat-treated glass substrate
Then, it is washed with water (step S15). In this step, exposure is 100 mj / cm 2 and development is 0.8% K.
This is performed by immersing in OH at 25 ° C. for 1 minute.
【００３０】次に水洗いしたガラス基板のエッチングを
行う（ステップＳ１６）。本工程ではエッチング液に
（株）メルテックス製、商品名メルストリップＭＮ−９
５７を適用している。上記の工程によりガラス基板上に
形成された金属層のエッチングを４０℃のエッチング液
にガラス基板を１５分間浸漬することにより行う。図３
のＡに示されるように金属パターンの透明基板と平行す
る切断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等しく
なった後さらにエッチングを行い、図３のＢに示される
ようにレジストに近づくに連れて金属パターンの切断面
がレジストパターンの面積より小さくなるまでエッチン
グを行う、または図３のＣに示されるように金属パター
ンの透明基板と平行する切断面の面積がレジストパター
ンの面積とほぼ等しくなる前にエッチングを終了するこ
とにより本実施形態の金属パターンを形作ることができ
る。Next, the glass substrate washed with water is etched (step S16). In this process, the etching solution is MelStrip Co., Ltd., trade name Melstrip MN-9.
57 is applied. Etching of the metal layer formed on the glass substrate by the above steps is performed by immersing the glass substrate in an etching solution at 40 ° C. for 15 minutes. FIG.
As shown in FIG. 3A, after the area of the cut surface of the metal pattern parallel to the transparent substrate becomes substantially equal to the area of the resist pattern, further etching is performed, and as shown in FIG. Etching is performed until the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern, or as shown in FIG. 3C, before the area of the cut surface parallel to the transparent substrate of the metal pattern becomes substantially equal to the area of the resist pattern. By completing the etching at the end, the metal pattern of the present embodiment can be formed.
【００３１】次にエッチングしたガラス基板のレジスト
を剥離する（ステップＳ１７）。本工程では、（株）長
瀬産業製、商品名Ｎ３０３を適用している。ガラス基板
に塗布されたレジストを剥離するためにＮ３０３に６０
秒間浸漬する。Next, the resist on the etched glass substrate is removed (step S17). In this step, N303 manufactured by Nagase & Co., Ltd. is applied. 60 to N303 to remove the resist applied to the glass substrate
Soak for seconds.
【００３２】レジストを剥離したガラス基板を水洗いし
（ステップＳ１８）、乾燥させる（ステップＳ１９）こ
とによりライン幅５μｍ〜３０μｍ、ラインピッチ１０
０μｍ〜５００μｍの金属パターンを有する電磁波シー
ルド板が完成する。The glass substrate from which the resist has been removed is washed with water (step S18) and dried (step S19) to obtain a line width of 5 μm to 30 μm and a line pitch of 10 μm.
An electromagnetic shield plate having a metal pattern of 0 μm to 500 μm is completed.
【００３３】図６は上記の製造工程により形成された透
明基板上の金属パターンの形状をレーザ顕微鏡にて調べ
たときに実際に観測された観測結果を表している。図７
もまた、上記の製造工程により形成された透明基板上の
金属パターンの形状を触診計にて計った測定結果が示さ
れいる。尚、図７は、実際の大きさを横２０００倍、縦
２００００倍に拡大して表している。FIG. 6 shows an observation result actually observed when the shape of the metal pattern on the transparent substrate formed by the above-described manufacturing process is examined by a laser microscope. FIG.
The figure also shows a measurement result obtained by measuring the shape of the metal pattern on the transparent substrate formed by the above manufacturing process with a palpation meter. FIG. 7 shows the actual size enlarged 2000 times horizontally and 20,000 times vertically.
【００３４】上述のように透明基板上に金属層及びレジ
ストパターン層５を設けてエッチングを行い、図３また
は図４のＡに示されるように金属パターンの透明基板と
平行する切断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ
等しくなった後さらにエッチングを行い、図３または図
４のＢに示されるようにレジストに近づくに連れて金属
パターンの切断面がレジストパターンの面積より小さく
なるまでエッチングを行う、または図３または図４のＣ
に示されるようにレジスト近傍の金属パターンの透明基
板と平行する切断面の面積がレジストパターンの面積と
ほぼ等しくなる前にエッチングを終了することにより透
明基板下側から入射した光の側面での反射量を低く抑え
ることができる金属パターンを形成することができる。
また斜め方向から見ても金属パターンによってその視野
を妨げられることがなくなるのでライン膜厚を厚くして
も視認性を低下させない。As described above, the metal layer and the resist pattern layer 5 are provided on the transparent substrate and etching is performed. As shown in FIG. 3 or 4A, the area of the cut surface of the metal pattern parallel to the transparent substrate is reduced. After the area of the resist pattern becomes substantially equal to that of the resist pattern, further etching is performed, and as shown in FIG. 3 or 4B, etching is performed until the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern as approaching the resist. Or C in FIG. 3 or FIG.
As shown in the figure, by stopping the etching before the area of the cut surface of the metal pattern near the resist parallel to the transparent substrate is almost equal to the area of the resist pattern, the light reflected from the lower side of the transparent substrate at the side surface A metal pattern whose amount can be kept low can be formed.
Also, even when viewed from an oblique direction, the field of view is not obstructed by the metal pattern, so that the visibility is not reduced even if the line film thickness is increased.
【００３５】[0035]
【発明の効果】以上の説明より明らかなように本発明の
請求項１記載の電磁波シールド板は、透明基板上に透明
基板と平行した切断面の面積が透明基板から離れるにつ
れて小さくなる金属パターンを形成したことにより透明
基板下側から入射した光の金属パターン側面での反射量
を低く抑えることができる。また図１の様な形状にする
ことで、斜め方向から見ても金属パターンによってその
視野を妨げられることがなくなり、したがってライン膜
厚を厚くしても視認性を低下させない。As is apparent from the above description, the electromagnetic wave shielding plate according to the first aspect of the present invention has a metal pattern in which the area of the cut surface parallel to the transparent substrate decreases as the distance from the transparent substrate increases. Due to the formation, the amount of reflection of light incident from the lower side of the transparent substrate on the side surface of the metal pattern can be suppressed. By adopting the shape as shown in FIG. 1, the field of view is not obstructed by the metal pattern even when viewed from an oblique direction. Therefore, even if the line thickness is increased, the visibility is not reduced.
【００３６】請求項２記載の電磁波シールド板の製造方
法は、透明基板上に第１の金属による金属層を形成し、
第１の金属よりもエッチング速度の速い第２の金属によ
る金属層を第１の金属による金属層上に形成し、さらに
第２の金属による金属層上にレジストパターン層を設け
てエッチングを行うことにより成形がより容易な電磁波
シールド板の製造方法とすることができる。According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, comprising: forming a metal layer of a first metal on a transparent substrate;
Forming a metal layer made of a second metal having a higher etching rate than the first metal on the metal layer made of the first metal, and further providing a resist pattern layer on the metal layer made of the second metal to perform etching. Accordingly, a method for manufacturing an electromagnetic wave shield plate that is easier to form can be provided.
【００３７】請求項３記載の電磁波シールド板の製造方
法は、エッチング速度の異なるニッケルと銅を用い第１
の金属をニッケル、第２の金属を銅としてエッチングを
行うことにより、より確実に成形することが可能な電磁
波シールド板の製造方法とすることができる。According to a third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, comprising the steps of:
By performing etching with nickel as the metal and copper as the second metal, a method for manufacturing an electromagnetic wave shield plate that can be formed more reliably can be provided.
【００３８】請求項４記載の電磁波シールド板の製造方
法は、透明基板上に金属層及びレジストパターン層を設
けてエッチングを行い、金属パターンの透明基板と平行
する切断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等し
くなった後さらにエッチングを行い、レジストパターン
に近づくに連れて金属パターンの切断面がレジストパタ
ーンの面積より小さくなるまでエッチングを行うことに
より透明基板から離れるにしたがって透明基板と平行す
る切断面の面積が小さくなる金属パターンを有する電磁
波シールド板を製造することができる。本発明の電磁波
シールド板の製造方法に基づき製造された電磁波シール
ド板は透明基板下側から入射した光の金属パターン側面
での反射量を低く抑えることができる。さらに斜め方向
から見ても金属パターンによってその視野を妨げられる
ことがなくなり、従ってライン膜厚を厚くしても視認性
を低下させることがない。According to a fourth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, a metal layer and a resist pattern layer are provided on a transparent substrate and etching is performed, and the area of a cut surface of the metal pattern parallel to the transparent substrate is equal to the area of the resist pattern. Etching is further performed after it is almost equal to, and as the cutting pattern of the metal pattern approaches the resist pattern, it is etched until it becomes smaller than the area of the resist pattern. It is possible to manufacture an electromagnetic wave shield plate having a metal pattern having a reduced area. The electromagnetic wave shield plate manufactured according to the method for manufacturing an electromagnetic wave shield plate of the present invention can reduce the amount of reflection of light incident from the lower side of the transparent substrate on the side of the metal pattern. Further, even when viewed from an oblique direction, the field of view is not obstructed by the metal pattern, so that even if the line thickness is increased, the visibility is not reduced.
【００３９】請求項５記載の電磁波シールド板の製造方
法は、透明基板上に第１の金属による金属層を形成し、
第１の金属よりもエッチング速度の速い第２の金属によ
る金属層を第１の金属による金属層上に形成し、さらに
第２の金属による金属層上にレジストパターン層を設け
てエッチングを行い、金属パターンの透明基板と平行す
る切断面の面積がレジストパターンの面積とほぼ等しく
なった後さらにエッチングを行い、レジストパターンに
近づくに連れて金属パターンの切断面がレジストパター
ンの面積より小さくなるまでエッチングを行うことによ
り２種類の高導電率の金属からなり、透明基板から離れ
るにしたがって透明基板と平行する切断面の面積が小さ
くなる金属パターンを有する電磁波シールド板を容易に
製造することができる。本発明の電磁波シールド板の製
造方法に基づき製造された電磁波シールド板は透明基板
下側から入射した光の金属パターン側面での反射量を低
く抑えることができる。また斜め方向から見ても金属パ
ターンによってその視野を妨げられることがなくなり、
従ってライン膜厚を厚くしても視認性を低下させない。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, comprising: forming a metal layer of a first metal on a transparent substrate;
Forming a metal layer made of a second metal having a higher etching rate than the first metal on the metal layer made of the first metal, further providing a resist pattern layer on the metal layer made of the second metal, and performing etching; After the area of the cut surface parallel to the transparent substrate of the metal pattern becomes almost equal to the area of the resist pattern, further etching is performed, and as the resist pattern approaches, the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern. By performing the above, it is possible to easily manufacture an electromagnetic wave shield plate having a metal pattern composed of two kinds of high-conductivity metals and having an area of a cut surface parallel to the transparent substrate decreases as the distance from the transparent substrate increases. The electromagnetic wave shield plate manufactured according to the method for manufacturing an electromagnetic wave shield plate of the present invention can reduce the amount of reflection of light incident from the lower side of the transparent substrate on the side of the metal pattern. Also, even when viewed from an oblique direction, the field of view is not obstructed by the metal pattern,
Therefore, even if the line thickness is increased, the visibility is not reduced.
【００４０】請求項６記載の電磁波シールド板の製造方
法は、透明基板上に金属層及びレジストパターン層を設
けてエッチングを行い、レジスト近傍の金属パターンの
透明基板と平行する切断面の面積がレジストパターンの
面積とほぼ等しくなる前にエッチングを終了することに
より透明基板から離れるにしたがって透明基板と平行す
る切断面の面積が小さくなる金属パターンを有する電磁
波シールド板を容易に製造することができる。本発明の
電磁波シールド板の製造方法に基づき製造された電磁波
シールド板は透明基板下側から入射した光の金属パター
ン側面での反射量を低く抑えることができる。また斜め
方向から見ても金属パターンによってその視野を妨げら
れることがなくなり、従ってライン膜厚を厚くしても視
認性を低下させない。According to a sixth aspect of the present invention, in the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, a metal layer and a resist pattern layer are provided on a transparent substrate, and etching is performed. By terminating the etching before the area becomes substantially equal to the area of the pattern, it is possible to easily manufacture an electromagnetic wave shielding plate having a metal pattern in which the area of a cut surface parallel to the transparent substrate becomes smaller as the distance from the transparent substrate increases. The electromagnetic wave shield plate manufactured according to the method for manufacturing an electromagnetic wave shield plate of the present invention can reduce the amount of reflection of light incident from the lower side of the transparent substrate on the side of the metal pattern. Further, even when viewed from an oblique direction, the field of view is not obstructed by the metal pattern, so that even if the line thickness is increased, the visibility is not reduced.
【００４１】請求項７記載の電磁波シールド板の製造方
法は、透明基板上に第１の金属による金属層を形成し、
第１の金属よりもエッチング速度の速い第２の金属によ
る金属層を第１の金属による金属層上に形成し、さらに
第２の金属による金属層上にレジストパターン層を設け
てエッチングを行い、レジスト近傍の金属パターンの透
明基板と平行する切断面の面積がレジストパターンの面
積とほぼ等しくなる前にエッチングを終了することによ
り、２種類の高導電率の金属からなり、透明基板から離
れるにしたがって透明基板と平行する切断面の面積が小
さくなる金属パターンを有する電磁波シールド板を容易
に製造することができる。本発明の電磁波シールド板の
製造方法に基づき製造された電磁波シールド板は透明基
板下側から入射した光の金属パターン側面での反射量を
低く抑えることができる。また斜め方向から見ても金属
パターンによってその視野を妨げられることがなくな
り、従ってライン膜厚を厚くしても視認性を低下させる
ことがない。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, comprising: forming a metal layer of a first metal on a transparent substrate;
Forming a metal layer made of a second metal having a higher etching rate than the first metal on the metal layer made of the first metal, further providing a resist pattern layer on the metal layer made of the second metal, and performing etching; By ending the etching before the area of the cut surface parallel to the transparent substrate of the metal pattern near the resist becomes substantially equal to the area of the resist pattern, the metal pattern is formed of two kinds of high conductivity metals, and as the distance from the transparent substrate increases, An electromagnetic wave shield plate having a metal pattern in which the area of a cut surface parallel to the transparent substrate is reduced can be easily manufactured. The electromagnetic wave shield plate manufactured according to the method for manufacturing an electromagnetic wave shield plate of the present invention can reduce the amount of reflection of light incident from the lower side of the transparent substrate on the side of the metal pattern. Further, even when viewed from an oblique direction, the field of view is not obstructed by the metal pattern, so that even if the line thickness is increased, the visibility is not reduced.
【図１】本発明の電磁波シールド板の第１の実施形態を
表す断面構成図である。FIG. 1 is a sectional configuration diagram illustrating a first embodiment of an electromagnetic wave shield plate of the present invention.
【図２】本発明の電磁波シールド板の第２の実施形態を
表す断面構成図である。FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a second embodiment of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention.
【図３】エッチングによる金属パターンの製造方法を説
明するための図である。FIG. 3 is a diagram for explaining a method of manufacturing a metal pattern by etching.
【図４】エッチングによる金属パターンの製造方法を説
明するための図である。FIG. 4 is a diagram for explaining a method of manufacturing a metal pattern by etching.
【図５】製造工程を説明するためのフローチャートであ
る。FIG. 5 is a flowchart for explaining a manufacturing process.
【図６】レーザ顕微鏡にて観測された金属パターンの形
状を表す図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a shape of a metal pattern observed by a laser microscope.
【図７】触診計にて計られた金属パターンの形状を表す
図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a shape of a metal pattern measured by a palpation meter.
【図８】従来の金属パターンの形状を表す図である。FIG. 8 is a diagram illustrating a shape of a conventional metal pattern.
１ 透明基板 ２ 金属層 ３ ニッケルの金属層 ４ 銅の金属層 ５ レジストパターン層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Transparent substrate 2 Metal layer 3 Nickel metal layer 4 Copper metal layer 5 Resist pattern layer
Claims (7)
断面の面積が前記透明基板から離れるにつれて小さくな
る金属パターンを形成したことを特徴とする電磁波シー
ルド板。1. An electromagnetic wave shield plate, wherein a metal pattern is formed on a transparent substrate so that the area of a cut surface parallel to the transparent substrate decreases as the distance from the transparent substrate increases.
形成し、該第１の金属よりもエッチング速度の速い第２
の金属による金属層を前記第１の金属による金属層上に
形成し、さらに前記第２の金属による金属層上にレジス
トパターン層を設けてエッチングを行うことを特徴とす
る電磁波シールド板の製造方法。2. A metal layer made of a first metal is formed on a transparent substrate, and a second metal layer having an etching rate higher than that of the first metal is formed.
Forming a metal layer of the first metal on the metal layer of the first metal, further providing a resist pattern layer on the metal layer of the second metal, and performing etching. .
第２の金属は銅であることを特徴とする請求項２記載の
電磁波シールド板の製造方法。3. The method according to claim 2, wherein the first metal is nickel, and the second metal is copper.
ン層を設けてエッチングを行い、金属パターンの前記透
明基板と平行する切断面の面積がレジストパターンの面
積とほぼ等しくなった後さらにエッチングを行い、前記
レジストパターンに近づくに連れて前記金属パターンの
前記切断面が前記レジストパターンの面積より小さくな
るまでエッチングを行うことを特徴とする電磁波シール
ド板の製造方法。4. An etching is performed by providing a metal layer and a resist pattern layer on a transparent substrate, and further etching is performed after an area of a cut surface of the metal pattern parallel to the transparent substrate becomes substantially equal to an area of the resist pattern. And etching the metal pattern as it approaches the resist pattern until the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern.
形成し、該第１の金属よりもエッチング速度の速い第２
の金属による金属層を前記第１の金属による金属層上に
形成し、さらに前記第２の金属による金属層上にレジス
トパターン層を設けてエッチングを行い、金属パターン
の前記透明基板と平行する切断面の面積がレジストパタ
ーンの面積とほぼ等しくなった後さらにエッチングを行
い、前記レジストパターンに近づくに連れて前記金属パ
ターンの前記切断面が前記レジストパターンの面積より
小さくなるまでエッチングを行うことを特徴とする電磁
波シールド板の製造方法。5. A metal layer made of a first metal is formed on a transparent substrate, and a second metal layer having an etching rate higher than that of the first metal is formed.
Forming a metal layer of the metal on the metal layer of the first metal, further providing a resist pattern layer on the metal layer of the second metal, performing etching, and cutting the metal pattern in parallel with the transparent substrate. After the area of the surface becomes substantially equal to the area of the resist pattern, further etching is performed, and etching is performed until the cut surface of the metal pattern becomes smaller than the area of the resist pattern as approaching the resist pattern. A method for manufacturing an electromagnetic wave shield plate.
ン層を設けてエッチングを行い、レジスト近傍の金属パ
ターンの前記透明基板と平行する切断面の面積がレジス
トパターンの面積とほぼ等しくなる前にエッチングを終
了することを特徴とする電磁波シールド板の製造方法。6. A metal layer and a resist pattern layer are provided on a transparent substrate, and etching is performed. The etching is performed before the area of a cut surface of the metal pattern near the resist parallel to the transparent substrate becomes substantially equal to the area of the resist pattern. And a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate.
形成し、該第１の金属よりもエッチング速度の速い第２
の金属による金属層を前記第１の金属による金属層上に
形成し、さらに前記第２の金属による金属層上にレジス
トパターン層を設けてエッチングを行い、レジスト近傍
の金属パターンの前記透明基板と平行する切断面の面積
がレジストパターンの面積とほぼ等しくなる前にエッチ
ングを終了することを特徴とする電磁波シールド板の製
造方法。7. A metal layer made of a first metal is formed on a transparent substrate, and a second metal layer having a higher etching rate than the first metal is formed.
Forming a metal layer of the metal on the metal layer of the first metal, further providing a resist pattern layer on the metal layer of the second metal and etching the metal layer of the second metal, A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate, wherein the etching is completed before an area of a parallel cut surface becomes substantially equal to an area of a resist pattern.
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| JP35330097A JP3720557B2 (en) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | Electromagnetic wave shield plate, manufacturing method thereof, and plasma display |
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|---|---|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| WO2006137299A1 (en) | 2005-06-20 | 2006-12-28 | Toray Industries, Inc. | Method for producing electromagnetic wave shielding sheet, electromagnetic wave shielding sheet produced by such method, and filter and display employing same |
| KR100728217B1 (en) | 2006-02-17 | 2007-06-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | Film for shielding electromagnetic waves and display pannel thereof |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP35330097A patent/JP3720557B2/en not_active Expired - Fee Related
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| KR101274531B1 (en) * | 2005-06-20 | 2013-06-13 | 도레이 카부시키가이샤 | Method for producing electromagnetic wave shielding sheet, electromagnetic wave shielding sheet produced by such method, and filter and display employing same |
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| KR100728217B1 (en) | 2006-02-17 | 2007-06-13 | 삼성에스디아이 주식회사 | Film for shielding electromagnetic waves and display pannel thereof |
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