JPH11186367A - Apparatus for holding substrate - Google Patents
Apparatus for holding substrateInfo
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- JPH11186367A JPH11186367A JP36710697A JP36710697A JPH11186367A JP H11186367 A JPH11186367 A JP H11186367A JP 36710697 A JP36710697 A JP 36710697A JP 36710697 A JP36710697 A JP 36710697A JP H11186367 A JPH11186367 A JP H11186367A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、基板を回転させ
ながら処理を行う回転式基板処理装置の技術に関し、特
に基板を保持する技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique of a rotary substrate processing apparatus for performing a process while rotating a substrate, and more particularly to a technique of holding a substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体基板、フォトマスク用のガラス基
板、液晶表示装置用のガラス基板、光ディスク用の基板
等の基板の処理を行なうための基板処理装置において
は、通常、基板を回転させて処理するための回転式基板
処理装置が組み合わされている。例えば、半導体基板に
現像液を供給して現像処理を行う工程で用いられる半導
体基板処理装置は、スピンデベロッパと呼ばれる回転式
基板処理装置を含んでいる。2. Description of the Related Art In a substrate processing apparatus for processing a substrate such as a semiconductor substrate, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for a liquid crystal display device, and a substrate for an optical disk, the processing is usually performed by rotating the substrate. And a rotary substrate processing apparatus for performing the processing. For example, a semiconductor substrate processing apparatus used in a step of performing a developing process by supplying a developer to a semiconductor substrate includes a rotary substrate processing apparatus called a spin developer.
【０００３】回転式基板処理装置では、基板を回転させ
て処理する段階も有するため、基板保持機構が不可欠と
なる。基板保持機構としては、基板の裏面を真空吸着し
て保持する機構や、基板の周縁部において複数の基板保
持部により保持する機構などがある。基板を汚したり、
傷つけたりしないためには、基板と基板保持機構との接
触面積をできるだけ小さくすることが好ましい。したが
って、従来の回転式基板処理装置では、基板保持機構と
して基板の周縁部において保持する機構が採用されるこ
とが多い。[0003] The rotary type substrate processing apparatus also has a step of processing the substrate by rotating the substrate, so that a substrate holding mechanism is indispensable. As the substrate holding mechanism, there are a mechanism for holding the back surface of the substrate by vacuum suction, and a mechanism for holding the back surface of the substrate by a plurality of substrate holding portions at the peripheral edge of the substrate. Dirty the board,
In order to prevent damage, it is preferable to minimize the contact area between the substrate and the substrate holding mechanism. Therefore, in a conventional rotary substrate processing apparatus, a mechanism for holding a substrate at a peripheral portion is often used as a substrate holding mechanism.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】基板を周縁部において
保持する機構では、回転中に基板が基板保持部からはず
れないようにするために、基板保持部が基板の周縁部と
接触し、かつ、基板表面より上方に突出した状態で基板
を保持する。ところが、基板の表面近傍で機器を動作さ
せたい場合、例えば、処理液供給ノズルを基板の表面近
傍で移動させつつ処理液を供給する場合には、従来の基
板保持装置では、基板表面より上方に突出する部分と処
理液供給ノズルとが干渉する可能性があるという問題が
あった。In the mechanism for holding the substrate at the peripheral portion, the substrate holding portion comes into contact with the peripheral portion of the substrate in order to prevent the substrate from coming off the substrate holding portion during rotation. The substrate is held in a state of protruding above the substrate surface. However, when it is desired to operate the apparatus near the surface of the substrate, for example, when supplying the processing liquid while moving the processing liquid supply nozzle near the surface of the substrate, the conventional substrate holding device requires a device above the substrate surface. There is a problem that the protruding portion may interfere with the processing liquid supply nozzle.
【０００５】この発明は、従来技術における上述の課題
を解決するためになされたものであり、基板をその周縁
部において保持する基板保持装置において、基板の表面
近傍で動作する機器と干渉しない状態で基板を支持する
ことができ、また、基板の回転処理時には基板の周縁部
を保持することのできる技術を提供することを目的とす
る。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems in the prior art. In a substrate holding device for holding a substrate at a peripheral portion thereof, the device does not interfere with equipment operating near the surface of the substrate. It is an object of the present invention to provide a technique capable of supporting a substrate and holding a peripheral portion of the substrate during rotation processing of the substrate.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】上
述の課題の少なくとも一部を解決するため、本発明の基
板保持装置は、基板を回転させるための回転台と、前記
回転台の上方において基板を下面から水平に支持し、か
つ基板の上面よりも上方に突出しない複数の第１の基板
保持部と、前記回転台上において昇降可能に設置されて
おり、下降した状態では前記複数の第１の基板保持部で
支持されている基板の上面よりも上方に突出しない位置
で待機するとともに、上昇する際に、前記複数の第１の
基板保持部で支持されていた基板の周縁部に接して前記
基板の水平方向の移動を規制する複数の第２の基板保持
部と、を備えることを特徴とする。In order to solve at least a part of the above-described problems, a substrate holding apparatus according to the present invention includes a rotating table for rotating a substrate and a rotating table above the rotating table. A plurality of first substrate holders that horizontally support the substrate from the lower surface and do not protrude above the upper surface of the substrate, and are installed so as to be able to move up and down on the turntable; While waiting at a position where it does not protrude above the upper surface of the substrate supported by the one substrate holding part, when ascending, it comes into contact with the peripheral part of the substrate supported by the plurality of first substrate holding parts. And a plurality of second substrate holders for restricting horizontal movement of the substrate.
【０００７】上記基板保持装置では、基板が複数の第１
の基板保持部により支持されているときに、第１および
第２の基板保持部は、基板の上面より上方に突出してい
ないので、基板の表面近傍で動作する機器と干渉しない
状態で基板を支持することができる。また、回転処理を
行う際には、第２の基板保持部が上昇した状態で、基板
の周縁部を保持することができる。In the above substrate holding apparatus, the substrate is provided with a plurality of first
Since the first and second substrate holding portions do not protrude above the upper surface of the substrate when supported by the substrate holding portion, the substrate is supported without interfering with devices operating near the surface of the substrate. can do. Further, when performing the rotation processing, the peripheral portion of the substrate can be held with the second substrate holding portion raised.
【０００８】上記基板保持装置において、前記複数の第
１の基板保持部は、基板の下面のみに接触し、基板の周
縁部には接触しないことが好ましい。In the above substrate holding device, it is preferable that the plurality of first substrate holding portions only contact the lower surface of the substrate and do not contact the peripheral portion of the substrate.
【０００９】こうすれば、基板上に処理液を供給した場
合に、第１および第２の基板保持部が基板の周縁部と接
触していないため、第１および第２の基板保持部から処
理液が流れることなく、基板の表面に均一に処理液を盛
ることができる。With this arrangement, when the processing liquid is supplied onto the substrate, the first and second substrate holders do not contact the peripheral edge of the substrate, and the processing liquid is supplied from the first and second substrate holders. The processing liquid can be applied uniformly on the surface of the substrate without flowing the liquid.
【００１０】また、上記基板保持装置において、前記複
数の第２の基板保持部のそれぞれは、前記上昇の際にほ
ぼ鉛直な回転軸の回りに回転する回転部を有し、前記回
転部は、前記回転軸に対して偏心した状態でほぼ鉛直に
立設された略円筒状の壁面を有し、前記壁面は、前記上
昇の際に前記回転軸の回りに回転しつつ前記基板の前記
周縁部に接することが好ましい。In the above-mentioned substrate holding device, each of the plurality of second substrate holding portions has a rotating portion that rotates around a substantially vertical rotation axis at the time of the ascending. A substantially cylindrical wall erected substantially vertically in an eccentric state with respect to the rotation axis, wherein the wall is rotated around the rotation axis during the ascent and the peripheral portion of the substrate; Is preferably in contact with.
【００１１】こうすれば、回転軸に偏心した状態で設け
られた略円筒状の壁面を有する回転部を回転させながら
上昇させることにより、基板をその周縁部において保持
することができる。With this configuration, the substrate can be held at the peripheral edge by rotating and raising the rotating portion having a substantially cylindrical wall surface provided eccentrically to the rotating shaft.
【００１２】また、上記基板保持装置において、前記壁
面は、基板の水平方向の移動を規制するときには基板の
上面より上方に突出していることが好ましい。In the above substrate holding device, it is preferable that the wall surface protrudes above the upper surface of the substrate when restricting horizontal movement of the substrate.
【００１３】こうすれば、第２の基板保持部により基板
を保持して回転させたときに、仮に上方に多少ずれても
基板を第２の基板保持部からはずれないようにすること
ができる。With this configuration, when the substrate is held and rotated by the second substrate holding portion, the substrate can be prevented from coming off from the second substrate holding portion even if the substrate is slightly shifted upward.
【００１４】また、上記基板保持装置において、前記複
数の第２の基板保持部のそれぞれは、前記回転台上に載
置された基板上から飛散する液体を受け取るために前記
回転台の周囲に昇降可能に設けられた処理液回収カップ
の昇降に伴って、前記回転部を回転させつつ昇降させる
昇降機構を備えることが好ましい。In the above-described substrate holding apparatus, each of the plurality of second substrate holding units is moved up and down around the turntable to receive a liquid scattered from a substrate placed on the turntable. It is preferable to include a lifting mechanism that raises and lowers the rotating unit while rotating the rotating unit in accordance with the lifting and lowering of the processing liquid recovery cup that is provided.
【００１５】こうすれば、処理液回収カップの昇降に伴
って、第２の基板保持部を昇降させることができるた
め、処理液回収カップの昇降動作に連動させて、基板を
保持することができる。With this configuration, the second substrate holding portion can be moved up and down as the processing liquid recovery cup moves up and down, so that the substrate can be held in conjunction with the raising and lowering operation of the processing liquid collection cup. .
【００１６】また、上記基板保持装置において、前記昇
降機構は、前記処理液回収カップの昇降に伴って前記回
転部を回転させる回転機構と、前記回転台上に固定され
ているとともに、前記回転部と係合してカム機構を構成
し、前記回転部が回転する際に、前記回転部の回転方向
によって前記回転部を上昇または下降させる係合部と、
を備える、基板保持装置。In the above substrate holding apparatus, the elevating mechanism includes a rotating mechanism for rotating the rotating part as the processing liquid recovery cup is raised and lowered, and a rotating mechanism fixed on the rotating base and the rotating part. And a cam mechanism that engages with the engaging portion to raise or lower the rotating portion depending on the rotation direction of the rotating portion when the rotating portion rotates,
A substrate holding device comprising:
【００１７】こうすれば、カム機構により、第２の基板
保持部を容易に昇降させて基板を保持することができ
る。With this configuration, the second substrate holding section can be easily moved up and down by the cam mechanism to hold the substrate.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】Ａ．基板処理装置の構成：以下、
本発明の実施の形態を実施例に基づいて説明する。図１
は、本発明の一実施例としての半導体基板処理装置の構
成を示す説明図である。この半導体基板処理装置１０
は、プロセスモジュール１００と、インデクサモジュー
ル２００との、２つのモジュールから構成されている。
なお、本プロセスモジュール１００は半導体基板（以下
「基板」と呼ぶ）上にフォトレジストを塗布する工程、
および露光パターンを現像する工程に用いられるモジュ
ールであるが、図示しない他のインタフェースモジュー
ルを介して、さらに他のプロセスモジュール、例えば、
パターンの露光工程に用いられるプロセスモジュール
を、本プロセスモジュール１００と接続することも可能
である。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Configuration of substrate processing equipment:
Embodiments of the present invention will be described based on examples. FIG.
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a semiconductor substrate processing apparatus as one embodiment of the present invention. This semiconductor substrate processing apparatus 10
Is composed of two modules, a process module 100 and an indexer module 200.
The process module 100 includes a step of applying a photoresist on a semiconductor substrate (hereinafter, referred to as “substrate”);
And is a module used in the step of developing the exposure pattern, through another interface module not shown, further process module, for example,
It is also possible to connect a process module used in the pattern exposure process to the present process module 100.
【００１９】プロセスモジュール１００は、スピンコー
タＳＣ１と、スピンデベロッパＳＤ１と、３台のホット
プレートＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３と、３台のクーリング
プレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３と、基板搬送ユニット
１１０と、を備えている。スピンコータＳＣ１は、基板
上にフォトレジストを塗布する処理ユニットである。ス
ピンデベロッパＳＤ１は、露光パターンを現像する処理
ユニットである。３台のホットプレートＨＰ１，ＨＰ
２，ＨＰ３は、基板の加熱処理を行う処理ユニットであ
る。３台のクーリングプレートＣＰ１，ＣＰ２，ＣＰ３
は、基板の冷却処理を行う処理ユニットである。基板搬
送ユニット１１０は、インデクサモジュールから各処理
ユニットに、あるいは処理ユニット間で、基板を搬送す
る搬送ユニットである。The process module 100 includes a spin coater SC1, a spin developer SD1, three hot plates HP1, HP2, HP3, three cooling plates CP1, CP2, CP3, and a substrate transport unit 110. I have. The spin coater SC1 is a processing unit that applies a photoresist on a substrate. The spin developer SD1 is a processing unit that develops an exposure pattern. Three hot plates HP1, HP
2 and HP3 are processing units for performing a heat treatment of the substrate. Three cooling plates CP1, CP2, CP3
Is a processing unit for performing a cooling process on the substrate. The substrate transport unit 110 is a transport unit that transports a substrate from the indexer module to each processing unit or between processing units.
【００２０】インデクサモジュール２００は、４台のカ
セットステージ２１０，２１２，２１４，２１６と、イ
ンデクサアーム２２０と、処理制御ステーション２３０
と、を備えている。４台のカセットステージ２１０，２
１２，２１４，２１６は、基板を複数枚収納したカセッ
トを備えるステージユニットである。インデクサアーム
２２０は、カセットステージに備えられたカセット内か
ら所定の基板を取り出して基板搬送ユニット１１０に渡
し、また、各処理ユニットで処理された基板を基板搬送
ユニット１１０から受け取りカセット内に収納する搬送
ユニットである。処理制御ステーション２３０は、本半
導体基板処理装置１０におけるすべての処理を制御する
コンピュータである。The indexer module 200 includes four cassette stages 210, 212, 214, 216, an indexer arm 220, and a processing control station 230.
And Four cassette stages 210, 2
Reference numerals 12, 214 and 216 denote stage units provided with cassettes accommodating a plurality of substrates. The indexer arm 220 takes out a predetermined substrate from the cassette provided on the cassette stage and transfers it to the substrate transport unit 110, and also transports the substrate processed in each processing unit from the substrate transport unit 110 and stores it in the cassette. Unit. The process control station 230 is a computer that controls all processes in the semiconductor substrate processing apparatus 10.
【００２１】なお、この明細書において「回転式基板処
理装置」とは、特に、基板を回転させて処理を行うユニ
ットをいう。図１に示されているユニットの中で、「回
転式基板処理装置」と呼べるものは、プロセスモジュー
ル１００内のスピンコータＳＣ１と、スピンデベロッパ
ＳＤ１との２つである。[0021] In this specification, the term "rotary substrate processing apparatus" particularly refers to a unit that performs processing by rotating a substrate. Among the units shown in FIG. 1, two units that can be called “rotary substrate processing apparatus” are a spin coater SC1 in the process module 100 and a spin developer SD1.
【００２２】Ｂ．第１実施例：図２は、回転式基板処理
装置であるスピンデベロッパＳＤ１（図１）の概略を示
す説明図である。スピンデベロッパＳＤ１は、回転処理
部Ａと、処理液供給部Ｂと、洗浄液供給部Ｃとを備えて
いる。回転処理部Ａは、基板を回転させるための回転台
３００を備えている。処理液供給部Ｂは、現像液を基板
上に供給するためのスリットノズル６００を備えてい
る。スリットノズル６００は基板の表面近傍において平
行移動しながら基板全面に現像液を供給する。洗浄液供
給部Ｃは、基板に洗浄液を供給するための洗浄ノズル６
５０を備えている。洗浄ノズル６５０は、ノズル回転軸
６５０ａを中心に回転し、その先端には流出口６５２が
設けられている。洗浄ノズル６５０が回転することによ
り、流出口６５２は基板の中心まで移動する。B. First Embodiment: FIG. 2 is an explanatory view schematically showing a spin developer SD1 (FIG. 1) which is a rotary substrate processing apparatus. The spin developer SD1 includes a rotation processing unit A, a processing liquid supply unit B, and a cleaning liquid supply unit C. The rotation processing unit A includes a turntable 300 for rotating the substrate. The processing liquid supply section B includes a slit nozzle 600 for supplying a developing solution onto the substrate. The slit nozzle 600 supplies the developing solution to the entire surface of the substrate while moving in parallel near the surface of the substrate. The cleaning liquid supply unit C includes a cleaning nozzle 6 for supplying a cleaning liquid to the substrate.
50. The cleaning nozzle 650 rotates around a nozzle rotation shaft 650a, and an outlet 652 is provided at the tip. As the cleaning nozzle 650 rotates, the outlet 652 moves to the center of the substrate.
【００２３】このスピンデベロッパＳＤ１は、露光パタ
ーンの現像工程に用いられる。スピンデベロッパＳＤ１
における処理には、基板上に現像液を供給して露光パタ
ーンの現像を行う現像処理と、基板上の現像液を洗浄液
により流し去る洗浄処理とが含まれる。洗浄処理におい
ては、基板を回転させて行う処理が含まれており、この
場合、基板が飛散しないように保持する必要がある。The spin developer SD1 is used in a development process of an exposure pattern. Spin Developer SD1
Includes a developing process of supplying a developing solution onto the substrate to develop the exposure pattern and a cleaning process of flowing away the developing solution on the substrate with a cleaning solution. The cleaning process includes a process in which the substrate is rotated, and in this case, the substrate needs to be held so as not to be scattered.
【００２４】図３は、第１実施例におけるスピンデベロ
ッパＳＤ１（図２）の回転処理部Ａの断面を示す説明図
である。スピンデベロッパＳＤ１の回転処理部Ａは、回
転部と、鉛直移動部とから構成されている。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a cross section of the rotation processing section A of the spin developer SD1 (FIG. 2) in the first embodiment. The rotation processing unit A of the spin developer SD1 includes a rotation unit and a vertical movement unit.
【００２５】回転部は、回転台３００と、スピンモータ
３１０と、モータ軸３１２と、複数の第１の基板保持部
４００と、複数の第２の基板保持部５００と、を備えて
いる。回転台３００は、モータ軸３１２により軸支され
ており、スピンモータ３１０を動作させることにより回
転軸３００ａを中心として回転する。The rotating section includes a turntable 300, a spin motor 310, a motor shaft 312, a plurality of first substrate holders 400, and a plurality of second substrate holders 500. The turntable 300 is supported by a motor shaft 312, and rotates around a rotation shaft 300 a by operating a spin motor 310.
【００２６】第１の基板保持部４００は、回転台３００
上に固定された基板支持ピン４０２であり、比較的大径
の略円柱状の台座部４０４と、台座部４０４の上に同軸
状に設けられた比較的小径の略円柱状の頂部４０３とで
構成されている。第２の基板保持部５００は、基板保持
ピン５０２と、基板保持ピン５０２の下方において回転
台３００上に設けられたカム機構５２０と、回転台３０
０の下方に設けられた保持部回転体５８０とを備えてい
る。保持部回転体５８０は、内部に棒状磁石５８２を備
えている。保持部回転体５８０と基板保持ピン５０２と
は、回転軸体５９０を介して接続されており、保持部回
転体５８０の回転とともに基板保持ピン５０２は回転す
る。第２の基板保持部５００の構成の詳細については後
述する。The first substrate holding section 400 includes a turntable 300
The substrate support pins 402 are fixed on the pedestal portion 404 and include a relatively large-diameter substantially cylindrical pedestal portion 404 and a relatively small-diameter substantially cylindrical top portion 403 provided coaxially on the pedestal portion 404. It is configured. The second substrate holding unit 500 includes a substrate holding pin 502, a cam mechanism 520 provided on the turntable 300 below the substrate hold pin 502, and a turntable 30.
0, and a holding unit rotating body 580 provided below. The holding unit rotating body 580 includes a bar-shaped magnet 582 inside. The holding unit rotating body 580 and the substrate holding pin 502 are connected via a rotating shaft 590, and the substrate holding pin 502 rotates with the rotation of the holding unit rotating body 580. Details of the configuration of the second substrate holder 500 will be described later.
【００２７】鉛直移動部は、処理液回収カップ３５０
と、円盤３６０と、エアシリンダ３７０と、昇降棒３７
２と、を備えている。処理液回収カップ３５０は、基板
を回転させたときに基板上から飛散する処理液を回収す
るための略中空円筒状のカップであり、回転台３００上
の基板Ｗの外周を取り囲む周状の側面とリング状の底面
とを有している。円盤３６０は、内部にリング状磁石３
６２を備えており、処理液回収カップ３５０の底面の内
部に固定されている。リング状磁石３６２は、リングの
外周側、内周側にそれぞれ異なる磁極、例えば外周側に
Ｎ極、内周側にＳ極が形成されている磁石である。処理
液回収カップ３５０とエアシリンダ３７０とは、昇降棒
３７２によって接続されており、エアシリンダ３７０を
動作させることにより処理液回収カップ３５０は鉛直方
向に移動する。The vertical moving part is a processing liquid recovery cup 350
, Disk 360, air cylinder 370, lifting rod 37
And 2. The processing liquid collecting cup 350 is a substantially hollow cylindrical cup for collecting the processing liquid scattered from above the substrate when the substrate is rotated, and has a circumferential side surface surrounding the outer periphery of the substrate W on the turntable 300. And a ring-shaped bottom surface. The disk 360 has a ring-shaped magnet 3 inside.
62, and is fixed inside the bottom surface of the processing liquid recovery cup 350. The ring-shaped magnet 362 is a magnet having different magnetic poles on the outer and inner circumferential sides of the ring, for example, an N-pole on the outer circumferential side and an S-pole on the inner circumferential side. The processing liquid recovery cup 350 and the air cylinder 370 are connected by an elevating rod 372, and the processing liquid recovery cup 350 moves in the vertical direction by operating the air cylinder 370.
【００２８】基板を回転させるときには、飛散する処理
液を回収するために処理液回収カップ３５０を図３の位
置Ｐ１から位置Ｐ２へと上昇させる。このとき、円盤３
６０内のリング状磁石３６２と保持部回転体５８０内の
棒状磁石５８２との相互作用によって、保持部回転体５
８０が回転するとともに、基板保持ピン５０２が回転し
て基板の水平方向の移動を規制することができる。リン
グ状磁石３６２と棒状磁石５８２との関係については後
述する。When the substrate is rotated, the processing liquid collecting cup 350 is raised from the position P1 in FIG. 3 to the position P2 in order to collect the scattered processing liquid. At this time, disk 3
The interaction between the ring-shaped magnet 362 in the holder 60 and the bar-shaped magnet 582 in the holder rotating body 580 causes the holder rotating body 5
As the 80 rotates, the substrate holding pins 502 rotate to restrict the horizontal movement of the substrate. The relationship between the ring-shaped magnet 362 and the bar-shaped magnet 582 will be described later.
【００２９】図４は、回転台３００上における第１の基
板保持部４００および第２の基板保持部５００の配置を
示す説明図である。図４は、基板Ｗを上方から見た平面
図を示している。回転台３００上には、３つの第１の基
板保持部４００と、３つの第２の基板保持部５００とが
交互に等角度で配置されている。なお、第１の基板保持
部４００および第２の基板保持部５００は、基板の支持
および保持をすることができれば、その個数、配置はこ
れに限られない。FIG. 4 is an explanatory view showing the arrangement of the first substrate holder 400 and the second substrate holder 500 on the turntable 300. FIG. 4 is a plan view of the substrate W as viewed from above. On the turntable 300, three first substrate holders 400 and three second substrate holders 500 are alternately arranged at an equal angle. The number and arrangement of the first substrate holding unit 400 and the second substrate holding unit 500 are not limited to these as long as they can support and hold the substrate.
【００３０】図５は、第１の基板保持部４００および第
２の基板保持部５００による基板の保持状態を示す説明
図である。基板Ｗが基板搬送ユニット１１０（図１）か
ら搬送されたときには、図５（ａ）に示すように、基板
Ｗは３つの第１の基板保持部４００によって支持され
る。すなわち、基板Ｗは、基板支持ピン４０２の頂部４
０３および台座部４０４によって形成される肩部によっ
て水平に支持される。頂部４０３の上端は、基板の上面
より下方に位置している。すなわち、頂部４０３の厚み
は基板Ｗの厚さ以下となっている。また、３つの第２の
基板保持部５００は、頂部５０３の上端が基板上面より
下方にある位置で待機している。このとき、図３の処理
液回収カップ３５０は、位置Ｐ１に位置している。図５
（ａ）に示す状態において、基板上面に現像液を供給す
る。FIG. 5 is an explanatory view showing the state of holding the substrate by the first substrate holding unit 400 and the second substrate holding unit 500. When the substrate W is transported from the substrate transport unit 110 (FIG. 1), the substrate W is supported by three first substrate holders 400 as shown in FIG. That is, the substrate W is placed on the top 4 of the substrate support pins 402.
03 and the pedestal portion 404 supports it horizontally. The upper end of the top 403 is located below the upper surface of the substrate. That is, the thickness of the top 403 is equal to or less than the thickness of the substrate W. Further, the three second substrate holding units 500 are on standby at a position where the upper end of the top 503 is below the upper surface of the substrate. At this time, the processing liquid recovery cup 350 in FIG. 3 is located at the position P1. FIG.
In the state shown in (a), a developer is supplied to the upper surface of the substrate.
【００３１】図６は、走査供給方法によって基板に現像
液を供給する場合の概略を示す説明図である。図６
（ａ）は、基板Ｗを上方から見た平面図を示している。
図６（ｂ）は、基板Ｗを側面から見た側面図を示してい
る。現像液は、図６（ｂ）に示すように、スリットノズ
ル６００の下面に設けられたスリット６１０から基板上
面に供給される。なお、スリット６１０の長さは、基板
の直径よりも大きく、片道の走査で基板全面に現像液を
盛ることができる。図６（ａ）に示すように、スリット
ノズル６００には距離センサ６２０ａおよび傾きセンサ
６２０ｂが備えられている。距離センサ６２０ａは、ス
リットノズル６００が、基板Ｗに対して一定の距離を保
つためのセンサである。傾きセンサ６２０ｂは、スリッ
トノズル６００を基板Ｗと平行に保つためのセンサであ
る。スリットノズル６００は、現像液を基板上に供給し
ながら、基板の表面近傍を基板と平行に矢印の方向に移
動する。現像液を均一に供給するために、基板Ｗの表面
からスリット６１０までの距離は、通常、１ｍｍ程度に
保たれる。なお、距離センサ６２０ａおよび傾きセンサ
６２０ｂによるスリットノズル６００の調整は、微調整
を行うためのものなので、基板Ｗは可能な限り水平に載
置されることが好ましい。FIG. 6 is an explanatory view schematically showing a case where the developing solution is supplied to the substrate by the scanning supply method. FIG.
(A) is a plan view of the substrate W as viewed from above.
FIG. 6B is a side view of the substrate W as viewed from the side. The developer is supplied to the upper surface of the substrate from a slit 610 provided on the lower surface of the slit nozzle 600, as shown in FIG. Note that the length of the slit 610 is larger than the diameter of the substrate, and the developer can be applied to the entire surface of the substrate by one-way scanning. As shown in FIG. 6A, the slit nozzle 600 includes a distance sensor 620a and a tilt sensor 620b. The distance sensor 620a is a sensor for keeping the slit nozzle 600 at a constant distance from the substrate W. The tilt sensor 620b is a sensor for keeping the slit nozzle 600 parallel to the substrate W. The slit nozzle 600 moves in the direction of the arrow in parallel with the substrate near the surface of the substrate while supplying the developer onto the substrate. In order to supply the developer uniformly, the distance from the surface of the substrate W to the slit 610 is usually kept at about 1 mm. Note that the adjustment of the slit nozzle 600 by the distance sensor 620a and the tilt sensor 620b is for fine adjustment, and therefore, it is preferable that the substrate W is placed as horizontally as possible.
【００３２】図６（ｂ）に示すように、現像液の供給の
際には基板Ｗは第１の基板保持部４００のみで支持され
ており、第２の基板保持部５００は下方の待機位置で待
機している。この状態では、第１および第２の基板保持
部４００，５００の頂部４０３，５０３が基板Ｗの上面
よりも低くなっているので、スリットノズル６００は基
板保持部４００，５００と干渉（衝突）せずに現像液を
基板Ｗ上に供給することができる。As shown in FIG. 6B, when the developer is supplied, the substrate W is supported only by the first substrate holder 400, and the second substrate holder 500 is placed at the lower standby position. Waiting at. In this state, since the tops 403 and 503 of the first and second substrate holders 400 and 500 are lower than the upper surface of the substrate W, the slit nozzle 600 interferes (collides) with the substrate holders 400 and 500. The developer can be supplied onto the substrate W without any need.
【００３３】図５（ａ）の状態で現像液を供給した後、
図３の処理液回収カップ３５０を位置Ｐ２に上昇させる
と、第２の基板保持部５００は回転しながら上昇し、図
５（ｂ）に示す状態となる。このとき、基板Ｗの周縁部
は３つの第２の基板保持部５００によって保持される。
すなわち、基板Ｗは、基板保持ピン５０２の頂部５０３
の円筒状の壁面により水平方向の移動が規制される。ま
た、頂部５０３の先端は、基板の上面より上方に突出し
ている。図５（ｂ）の状態においても、第１の基板保持
部４００の台座部４０４は基板Ｗを下面から支持してい
る。なお、第２の基板保持部５００が保持を行う際に
は、第１の基板保持部４００が基板Ｗを支持しない位置
まで基板Ｗを持ち上げて、第２の基板保持部５００のみ
で基板Ｗの下面と周縁部とを保持するようにしてもよ
い。After supplying the developing solution in the state of FIG.
When the processing liquid recovery cup 350 in FIG. 3 is raised to the position P2, the second substrate holding unit 500 is raised while rotating, and is in a state shown in FIG. 5B. At this time, the periphery of the substrate W is held by the three second substrate holding units 500.
That is, the substrate W is placed on the top 503 of the substrate holding pin 502.
The horizontal movement is regulated by the cylindrical wall surface. The tip of the top 503 protrudes above the upper surface of the substrate. Also in the state of FIG. 5B, the pedestal portion 404 of the first substrate holding section 400 supports the substrate W from below. When the second substrate holding unit 500 holds, the substrate W is lifted to a position where the first substrate holding unit 400 does not support the substrate W, and the substrate W is held only by the second substrate holding unit 500. The lower surface and the peripheral portion may be held.
【００３４】図７は、第２の基板保持部５００の構成を
示す斜視図である。第２の基板保持部５００は、基板保
持ピン５０２と、基板保持ピン５０２の下方に設けられ
たカム機構５２０と、基板保持ピン５０２を回転させる
保持部回転体５８０とを備えている。基板保持ピン５０
２は、比較的大径の略円柱状の台座部５０４と、台座部
５０４の上に偏心した状態で設けられた比較的小径の略
円柱状の頂部５０３とを備えている。また、台座部５０
４と頂部５０３との間には、錐状の側面を有する錐状部
５０５が設けられている。台座部５０４の下端は、やや
小径の第１の回転軸体５１８に接続されており、この第
１の回転軸体５１８は、さらに小径の第２の回転軸体５
９０を介して保持部回転体５８０に接続されている。保
持部回転体５８０と、２つの回転軸体５９０，５１８
と、基板保持ピン５０２とは互いに固定されており、保
持部回転体５８０の回転に伴って一体として回転する。
保持部回転体５８０と、２つの回転軸体５９０，５１８
と、基板保持ピン５０２の台座部５０４は同軸に形成さ
れているが、頂部５０３は偏心した状態で設けられてい
るので、頂部５０３のみが偏心した状態で回転する。従
って、頂部５０３の側面は、基板保持ピン５０２の回転
軸に対して偏心した状態でほぼ鉛直に立設された略円筒
状の壁面となっている。FIG. 7 is a perspective view showing the structure of the second substrate holding section 500. The second substrate holding unit 500 includes a substrate holding pin 502, a cam mechanism 520 provided below the substrate holding pin 502, and a holding unit rotating body 580 that rotates the substrate holding pin 502. Board holding pin 50
Reference numeral 2 includes a relatively large-diameter substantially cylindrical pedestal portion 504 and a relatively small-diameter substantially cylindrical top portion 503 provided eccentrically on the pedestal portion 504. The pedestal 50
A conical portion 505 having a conical side surface is provided between 4 and the top 503. The lower end of the pedestal portion 504 is connected to a slightly smaller-diameter first rotating shaft 518, and the first rotating shaft 518 is further reduced in diameter to the second rotating shaft 5.
90 is connected to the holding unit rotating body 580. Holder rotating body 580 and two rotating shaft bodies 590, 518
And the substrate holding pin 502 are fixed to each other, and rotate integrally with the rotation of the holding unit rotating body 580.
Holder rotating body 580 and two rotating shaft bodies 590, 518
Although the pedestal portion 504 of the substrate holding pin 502 is formed coaxially, the top portion 503 is provided in an eccentric state, so that only the top portion 503 rotates in an eccentric state. Therefore, the side surface of the top portion 503 is a substantially cylindrical wall surface that stands substantially vertically and is eccentric with respect to the rotation axis of the substrate holding pin 502.
【００３５】カム機構５２０は、回転台３００上に固定
された円筒カム５１５と、円筒カム５１５の溝５１６に
係合する回転制御ピン５１７とで構成されている。回転
制御ピン５１７は、第１の回転軸体５１８の側面から外
側に向かって伸びており、溝５１６を突出するように形
成されている。溝５１６は、円筒カム５１５の周面に沿
って斜めに形成されている。円筒カム５１５は回転台３
００上に固定されているので、保持部回転体５８０が回
転すると、回転制御ピン５１７は回転しつつ溝５１６に
沿って上昇または下降する。従って、基板保持ピン５０
２も、保持部回転体５８０の回転に伴って上昇または下
降する。基板保持ピン５０２が回転しつつ上昇すると、
頂部５０３の壁面が基板Ｗの周縁部と接して中心方向に
押しつけながら、基板Ｗの水平方向の移動を規制する。The cam mechanism 520 includes a cylindrical cam 515 fixed on the turntable 300 and a rotation control pin 517 which engages with a groove 516 of the cylindrical cam 515. The rotation control pin 517 extends outward from the side surface of the first rotation shaft body 518 and is formed to protrude from the groove 516. The groove 516 is formed obliquely along the peripheral surface of the cylindrical cam 515. The cylindrical cam 515 is mounted on the turntable 3
Since the holding unit rotating body 580 rotates, the rotation control pin 517 rises or descends along the groove 516 while rotating. Therefore, the substrate holding pins 50
2 also rises or falls with the rotation of the holding part rotating body 580. When the substrate holding pin 502 rises while rotating,
While the wall surface of the top 503 is in contact with the peripheral edge of the substrate W and presses it toward the center, the horizontal movement of the substrate W is regulated.
【００３６】図８および図９は、第２の基板保持部５０
０の動作を示す説明図である。第２の基板保持部５００
の動作は、リング状磁石３６２と、第２の基板保持部５
００の棒状磁石５８２との相互作用によるため、処理液
回収カップ３５０の昇降動作と連動する。FIGS. 8 and 9 show the second substrate holding section 50.
It is explanatory drawing which shows operation | movement of 0. Second substrate holder 500
The operation of (1) is performed by using the ring-shaped magnet 362 and the second substrate holder 5.
Because of the interaction with the rod-shaped magnet 582 of FIG.
【００３７】図８は、処理液回収カップが図３に示す位
置Ｐ１にあるときを示しており、このとき基板Ｗは第１
の基板保持部４００（図４）により支持されている。こ
の状態で、図６に示したように基板Ｗに現像液を供給す
る。図８（ａ）は第２の基板保持部５００を側面から見
た側面図、（ｂ）は基板保持ピン５０２と基板Ｗの関係
を上方から見た平面図、（ｃ）は第２の基板保持部５０
０を回転台３００の下方から見た平面図を示している。
図８（ａ）に示すように、リング状磁石３６２は、第２
の基板保持部５００の棒状磁石５８２の下方に位置して
いる。このときリング状磁石３６２が形成する磁場の影
響により、棒状磁石５８２は図８（ａ），（ｃ）に示す
状態となっている。すなわち、棒状磁石５８２はＮ極が
回転台３００の回転軸３００ａ（図３）の方向を向いて
いる。また、回転制御ピン５１７は、溝５１６の下端に
位置している。なお、基板保持ピン５０２は、図８
（ａ），（ｂ）に示すように基板Ｗに接触していない。FIG. 8 shows a case where the processing liquid recovery cup is at the position P1 shown in FIG.
Is supported by the substrate holding section 400 (FIG. 4). In this state, the developing solution is supplied to the substrate W as shown in FIG. 8A is a side view of the second substrate holding unit 500 as viewed from the side, FIG. 8B is a plan view of the relationship between the substrate holding pins 502 and the substrate W as viewed from above, and FIG. 8C is a second substrate. Holder 50
0 is a plan view of the turntable 300 as viewed from below.
As shown in FIG. 8A, the ring-shaped magnet 362 is
Is located below the rod-shaped magnet 582 of the substrate holder 500 of FIG. At this time, the rod-shaped magnet 582 is in the state shown in FIGS. 8A and 8C due to the influence of the magnetic field formed by the ring-shaped magnet 362. That is, the N pole of the bar-shaped magnet 582 is oriented in the direction of the rotation axis 300a (FIG. 3) of the turntable 300. The rotation control pin 517 is located at the lower end of the groove 516. Note that the substrate holding pins 502 are
As shown in (a) and (b), there is no contact with the substrate W.
【００３８】図９は、処理液回収カップが図３に示す位
置Ｐ２にあるときを示している。この状態で、基板Ｗを
回転させながら洗浄処理を行う。図９（ａ）は第２の基
板保持部５００を側面から見た側面図、（ｂ）は基板保
持ピン５０２と基板Ｗの関係を上方から見た平面図、
（ｃ）は第２の基板保持部５００を回転台３００の下方
から見た平面図を示している。図９（ａ）に示すよう
に、リング状磁石３６２は、第２の基板保持部５００の
棒状磁石５８２の横に位置する高さまで上昇している。
このときリング状磁石３６２が形成する磁場の影響によ
り、棒状磁石５８２は図９（ａ），（ｃ）に示す状態と
なる。すなわち、棒状磁石５８２のＮ極は、リング状磁
石３６２のＮ極と反発しあい遠ざかるように回転する。
このとき、基板保持ピン５０２の頂部５０３は、図９
（ａ），（ｂ）に示すように基板Ｗの周縁部に当接しつ
つ、基板Ｗをほぼ中心に向けて押し付ける。ここで、頂
部５０３の上面は、基板Ｗより上方に突出している。こ
の突出量は、基板Ｗが仮に上方に多少ずれても基板Ｗが
第２の基板保持部５００からはずれないようにするため
に、１ｍｍ程度あることが好ましく、特に約１〜２ｍｍ
とすることが好ましい。FIG. 9 shows a case where the processing liquid recovery cup is at the position P2 shown in FIG. In this state, the cleaning process is performed while rotating the substrate W. FIG. 9A is a side view of the second substrate holding unit 500 as viewed from the side, FIG. 9B is a plan view of the relationship between the substrate holding pins 502 and the substrate W viewed from above,
(C) is a plan view of the second substrate holder 500 as viewed from below the turntable 300. As shown in FIG. 9A, the ring-shaped magnet 362 has risen to a level located beside the bar-shaped magnet 582 of the second substrate holder 500.
At this time, the rod-shaped magnet 582 is in the state shown in FIGS. 9A and 9C due to the influence of the magnetic field formed by the ring-shaped magnet 362. That is, the N pole of the bar-shaped magnet 582 repels the N pole of the ring-shaped magnet 362 and rotates so as to move away.
At this time, the top 503 of the substrate holding pin 502 is
As shown in (a) and (b), the substrate W is pressed substantially toward the center while being in contact with the peripheral edge of the substrate W. Here, the upper surface of the top 503 protrudes above the substrate W. The amount of protrusion is preferably about 1 mm, particularly about 1 to 2 mm, so that the substrate W does not come off the second substrate holding portion 500 even if the substrate W is slightly shifted upward.
It is preferable that
【００３９】基板保持ピン５０２の回転角度は、円筒カ
ム５１５の溝５１６により制限されており、基板保持ピ
ン５０２の頂部５０３が基板Ｗに当接するときには、回
転制御ピン５１７は、溝５１６の上端部まで達しない構
造となっている。こうすれば、基板Ｗが頂部５０３の壁
面によって押し付けられた状態で保持されるので、基板
Ｗの保持が不十分となることを回避することができる。The rotation angle of the substrate holding pin 502 is limited by the groove 516 of the cylindrical cam 515. When the top 503 of the substrate holding pin 502 comes into contact with the substrate W, the rotation control pin 517 moves to the upper end of the groove 516. It does not reach the structure. With this configuration, the substrate W is held in a state pressed by the wall surface of the top portion 503, so that insufficient holding of the substrate W can be avoided.
【００４０】また、図８（ａ）に示す基板保持ピン５０
２の昇降距離ｄも、円筒カム５１５の溝５１６により制
限される。すなわち、溝５１６の傾きを小さくするほど
基板保持ピン５０２の昇降距離ｄは小さくなり、溝５１
６の傾きを大きくするほど昇降距離ｄは大きくなる。The substrate holding pins 50 shown in FIG.
2 is also limited by the groove 516 of the cylindrical cam 515. In other words, the smaller the inclination of the groove 516 is, the smaller the up-and-down distance d of the substrate holding pin 502 becomes.
As the inclination of 6 increases, the elevation distance d increases.
【００４１】図９に示すように基板Ｗを保持した後、基
板Ｗを回転させながら純水により洗浄処理を行う。洗浄
処理においては、図２に示す洗浄ノズル６５０を基板の
中心付近に移動させ、洗浄ノズル６５０の裏面に設けら
れた流出口６５２より純水を基板Ｗの表面に流す。純水
を流しながら、基板を回転させ、遠心力を利用して現像
液を流し去る。なお、この現像液は処理液回収カップ３
５０（図３）によって回収される。この後、基板Ｗを乾
燥させる。本実施例においては、基板Ｗを回転させたま
ま、基板上の純水を飛散させて、振り切り乾燥する。After holding the substrate W as shown in FIG. 9, a cleaning process is performed with pure water while rotating the substrate W. In the cleaning process, the cleaning nozzle 650 shown in FIG. 2 is moved to the vicinity of the center of the substrate, and pure water flows from the outlet 652 provided on the back surface of the cleaning nozzle 650 to the surface of the substrate W. The substrate is rotated while flowing pure water, and the developing solution is flowed off using centrifugal force. The developing solution is supplied to the processing solution collection cup 3
50 (FIG. 3). Thereafter, the substrate W is dried. In this embodiment, pure water on the substrate is scattered while the substrate W is being rotated, and the substrate W is shaken off and dried.
【００４２】上記の基板の洗浄処理が終了した後、図３
の処理液回収カップ３５０を位置Ｐ１に下降させる。こ
のとき、リング状磁石３６２と棒状磁石５８２との相互
作用により、第２の基板保持部５００は、図８に示す状
態となり、基板の保持が解除される。After the above-described substrate cleaning process is completed, FIG.
Is lowered to the position P1. At this time, due to the interaction between the ring-shaped magnet 362 and the bar-shaped magnet 582, the second substrate holding section 500 is brought into the state shown in FIG. 8, and the holding of the substrate is released.
【００４３】以上のように、第１実施例では、第１の基
板保持部４００および第２の基板保持部５００がスリッ
トノズル６００と干渉することなく、適切な基板の露光
パターンの現像処理を行うことができ、現像処理後、基
板を保持して基板の洗浄処理を行うことができる。As described above, in the first embodiment, the first substrate holding unit 400 and the second substrate holding unit 500 perform the development processing of the exposure pattern of the appropriate substrate without interfering with the slit nozzle 600. After the development process, the substrate can be washed while holding the substrate.
【００４４】Ｃ．第２実施例：図１０は、本発明の第２
実施例における基板保持部を示す説明図である。図１０
（ａ）は、第１の基板保持部の部分を側面から見た側面
図、（ｂ）は、基板Ｗの上方から見た平面図を示してい
る。第２の基板保持部５００は第１実施例のものと同じ
である。本実施例では、図１０（ｂ）に示すように、第
１の基板保持部は、先端が球状となっている基板支持ピ
ン４２２であり、その先端で基板Ｗの下面を支えてい
る。これにより、基板との接触面積を小さくできるた
め、基板の汚れを防ぐことができる。また、先端が球状
であって鋭利な部分がないため、基板の損傷を防ぐこと
ができる。C. Second Embodiment FIG. 10 shows a second embodiment of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the board | substrate holding part in an Example. FIG.
(A) is a side view of the first substrate holding portion viewed from the side, and (b) is a plan view of the substrate W viewed from above. The second substrate holder 500 is the same as that of the first embodiment. In this embodiment, as shown in FIG. 10B, the first substrate holding unit is a substrate support pin 422 having a spherical tip, and the tip supports the lower surface of the substrate W. Thus, the contact area with the substrate can be reduced, so that contamination of the substrate can be prevented. Further, since the tip is spherical and there is no sharp portion, damage to the substrate can be prevented.
【００４５】Ｄ．第３実施例：図１１は、本発明の第３
実施例における基板保持部を示す説明図である。図１１
（ａ）は、第１の基板保持部の部分を側面から見た側面
図、（ｂ）は、基板Ｗの上方から見た平面図を示してい
る。第２の基板保持部５００は第１実施例のものと同じ
である。本実施例では、図１１（ｂ）に示すように、第
１の基板保持部４３０は、直方体の部材に階段状の段差
が設けられている台座部４３４と、半球状の基板支持ピ
ン４３２とから構成されている。基板Ｗは、半球状の基
板支持ピン４３２上に載置されるため、基板の汚れ、お
よび基板の損傷を防ぐことができる。また、本実施例で
は、台座部４３４が階段状となっているため、基板Ｗが
仮に横滑りした場合に基板の脱落を防止することができ
る。なお、台座部４３４の上端面は、基板Ｗを基板支持
ピン４３２上に載置したときに、基板Ｗの上面より上方
に突出していない。D. Third Embodiment: FIG. 11 shows a third embodiment of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the board | substrate holding part in an Example. FIG.
(A) is a side view of the first substrate holding portion viewed from the side, and (b) is a plan view of the substrate W viewed from above. The second substrate holder 500 is the same as that of the first embodiment. In this embodiment, as shown in FIG. 11B, the first substrate holding portion 430 includes a pedestal portion 434 in which a stepped step is provided in a rectangular parallelepiped member, a hemispherical substrate support pin 432, It is composed of The substrate W is placed on the hemispherical substrate support pins 432, so that contamination of the substrate and damage to the substrate can be prevented. Further, in the present embodiment, since the pedestal portion 434 has a stepped shape, it is possible to prevent the substrate from falling off if the substrate W slides temporarily. Note that the upper end surface of the pedestal portion 434 does not protrude above the upper surface of the substrate W when the substrate W is placed on the substrate support pins 432.
【００４６】上述した第１ないし第３の実施例から分か
るように、第１の基板保持部としては、基板を載置した
ときに基板を水平に保ち、かつ、その先端が基板上面よ
り上方に突出しないという条件を満たすような種々の形
状の部材を利用することができる。As can be seen from the above-described first to third embodiments, the first substrate holding section keeps the substrate horizontal when the substrate is placed, and the tip of the substrate is located above the upper surface of the substrate. Members of various shapes that satisfy the condition of not protruding can be used.
【００４７】Ｄ．第４実施例：図１２は、本発明の第４
実施例における基板保持部を示す説明図である。本実施
例では、第１と第２の基板保持部の機能が１つの基板保
持部５５０にまとめられている。円筒カム５５５は、移
動保持ピン５５２の周囲を包み込むように設けられてい
る。回転制御ピン５５７は、移動保持ピン５５２の側面
から外側に向かって伸びており、溝５５６を突出するよ
うに形成されている。また、固定保持ピン５５１は円筒
カム５５５の肉厚部分の上端面に設けられている。D. Fourth Embodiment: FIG. 12 shows a fourth embodiment of the present invention.
It is explanatory drawing which shows the board | substrate holding part in an Example. In this embodiment, the functions of the first and second substrate holders are combined into one substrate holder 550. The cylindrical cam 555 is provided so as to wrap around the movable holding pin 552. The rotation control pin 557 extends outward from the side surface of the movement holding pin 552, and is formed to protrude from the groove 556. The fixed holding pin 551 is provided on the upper end surface of the thick portion of the cylindrical cam 555.
【００４８】図１２（ａ）は、固定保持ピン５５１によ
り基板Ｗを支持している状態を示している。回転制御ピ
ン５５７が溝５５６の下端にあるときには、移動保持ピ
ン５５２の上端は、固定保持ピン５５１に載置された基
板Ｗの上面より下方に位置する。基板Ｗは、半球状の固
定保持ピン５５１上に載置されるため、基板の汚れ、お
よび基板の損傷を防ぐことができる。FIG. 12A shows a state where the substrate W is supported by the fixed holding pins 551. When the rotation control pin 557 is at the lower end of the groove 556, the upper end of the movable holding pin 552 is located below the upper surface of the substrate W placed on the fixed holding pin 551. Since the substrate W is placed on the hemispherical fixed holding pins 551, it is possible to prevent contamination of the substrate and damage to the substrate.
【００４９】図１２（ｂ）は、移動保持ピン５５２によ
り基板を保持している状態を示している。回転制御ピン
５５７が溝５５６の上端にあるときには、移動保持ピン
５５２の先端は、基板Ｗの上面より上方に位置する。FIG. 12B shows a state where the substrate is held by the moving holding pins 552. When the rotation control pin 557 is at the upper end of the groove 556, the tip of the movement holding pin 552 is located above the upper surface of the substrate W.
【００５０】図１２（ａ），（ｂ）に示すように、第２
の基板保持部に第１の基板保持部の機能を統合すること
により、１つの基板保持部で第１および第２の基板保持
部の機能を実現することができる。本実施例では、図１
２（ｃ）に示すように、３つの第２の基板保持部５５０
が回転台３００上に等角度で配置されているが、これよ
り多数の第２の基板保持部５５０を用いてもよい。As shown in FIGS. 12A and 12B, the second
By integrating the function of the first substrate holding unit into the substrate holding unit, the functions of the first and second substrate holding units can be realized by one substrate holding unit. In this embodiment, FIG.
As shown in FIG. 2C, the three second substrate holders 550
Are arranged at an equal angle on the turntable 300, but a larger number of second substrate holders 550 may be used.
【００５１】以上説明したように、上記各実施例では、
基板を保持するための第２の基板保持部は、回転しなが
ら上昇する機構となっている。したがって、基板を支持
している状態においては、第１の基板保持部および第２
の基板保持部が基板の表面より上方に突出していない機
構とすることができる。この結果、基板を支持した状態
で基板の表面近傍における処理を行うときに、第１の基
板保持部あるいは第２の基板保持部と干渉せず処理を行
うことができる。また、基板を保持するときには第２の
基板保持部の先端を基板の表面より上方に突出させて保
持することが可能となる。As described above, in each of the above embodiments,
The second substrate holding unit for holding the substrate is a mechanism that rises while rotating. Therefore, in a state where the substrate is supported, the first substrate holding portion and the second
In which the substrate holding portion does not protrude above the surface of the substrate. As a result, when performing processing near the surface of the substrate while supporting the substrate, the processing can be performed without interference with the first substrate holding unit or the second substrate holding unit. Further, when holding the substrate, it is possible to hold the substrate by making the tip of the second substrate holding portion project above the surface of the substrate.
【００５２】なお、この発明は上記の実施例や実施形態
に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲に
おいて種々の態様において実施することが可能であり、
例えば次のような変形も可能である。The present invention is not limited to the above examples and embodiments, but can be implemented in various modes without departing from the gist thereof.
For example, the following modifications are possible.
【００５３】（１）上記実施例においては、第２の基板
保持部は保持部回転体５８０に備えられた棒状磁石５８
２と、リング状磁石３６２との相互作用により回転しな
がら上昇して保持する機構であるが、リング状磁石３６
２に替えてコイルとしてもよい。こうすれば、基板を保
持するタイミング、および保持を解除するタイミングを
コイルに流す電流で制御することができる。また、基板
を保持する力を制御することも可能となる。(1) In the above embodiment, the second substrate holder is the bar-shaped magnet 58 provided on the holder rotating body 580.
2 and the ring-shaped magnet 362, the mechanism is held while rotating and rising while rotating.
A coil may be used instead of 2. In this case, the timing for holding the substrate and the timing for releasing the holding can be controlled by the current flowing through the coil. In addition, it is possible to control the force for holding the substrate.
【００５４】（２）上記実施例においては、第２の基板
保持部の保持部回転体５８０は、磁石の相互作用により
回転しているが、第２の基板保持部の個々にモータを設
けてモータの駆動により回転させてもよい。この場合に
も上述した実施例と同様の効果がある。また、電磁力を
用いる替わりに、バネ（スプリング）などを用いた機械
的な力を用いて第２の基板保持部を回転しながら上昇さ
せることも可能である。例えば、処理液回収カップ３５
０の底面の円盤３６０（図３）を保持部回転体５８０の
真下に配置し、円盤３６０と保持部回転体５８０との間
にバネ（コイルスプリングや板バネ等）を介挿するよう
にしてもよい。こうすれば、カップ３５０が上昇すると
きに、円盤３６０がバネを介して保持部回転体５８０を
上方に押し上げるので、基板Ｗを破損しない程度の力で
基板Ｗの周縁部を押しつけながら保持することができ
る。この場合には、円盤３６０や保持部回転体５８０内
の磁石は不要である。(2) In the above embodiment, the holding part rotating body 580 of the second substrate holding part is rotated by the interaction of the magnet, but a motor is provided for each of the second substrate holding parts. It may be rotated by driving a motor. In this case, the same effect as in the above-described embodiment can be obtained. Further, instead of using the electromagnetic force, the second substrate holding unit can be raised while rotating using a mechanical force using a spring (spring) or the like. For example, the processing solution collection cup 35
The disk 360 (FIG. 3) on the bottom surface of the disk 0 is disposed directly below the holding part rotating body 580, and a spring (a coil spring, a leaf spring, or the like) is inserted between the disk 360 and the holding part rotating body 580. Is also good. In this way, when the cup 350 is raised, the disk 360 pushes the holding part rotating body 580 upward through the spring, so that the substrate W is held while being pressed against the peripheral edge of the substrate W with such a force as not to damage the substrate W. Can be. In this case, the magnet in the disk 360 and the holding part rotating body 580 is unnecessary.
【００５５】（３）上記実施例において、第２の基板保
持部に備えられたカム機構は、回転制御ピン５１７が円
筒内部の円柱部である第１の回転軸体５１８に備えら
れ、円筒カム５１５に設けられた溝５１６と係合させて
いるが、これを逆にしてもよい。すなわち、円筒内部の
円柱部に溝を設け、円筒部の内側に回転制御ピンを備え
て係合させてもよい。(3) In the above embodiment, the cam mechanism provided on the second substrate holding portion is such that the rotation control pin 517 is provided on the first rotary shaft 518 which is a cylindrical portion inside the cylinder. Although it engages with the groove 516 provided in 515, this may be reversed. That is, a groove may be provided in the cylindrical portion inside the cylinder, and a rotation control pin may be provided inside the cylindrical portion for engagement.
【００５６】（４）上記実施例においては、第２の基板
保持部の基板保持ピン頂部の壁面において基板の水平方
向の移動を規制しているときでも、第１の基板保持部が
基板の下面に接触しているが、第２の基板保持部の昇降
距離ｄ（図８（ａ））をさらに大きくして、第１の基板
保持部を基板と接触させないようにしてもよい。すなわ
ち、第２の基板保持部５００の基板保持ピン５０２の錐
状部５０５により、基板を第１の基板支持部から持ち上
げた状態で保持してもよい。(4) In the above embodiment, even when the horizontal movement of the substrate is restricted on the wall surface of the top of the substrate holding pin of the second substrate holding portion, the first substrate holding portion is positioned on the lower surface of the substrate. However, the vertical distance d (FIG. 8A) of the second substrate holding unit may be further increased so that the first substrate holding unit does not contact the substrate. That is, the substrate may be held by being lifted from the first substrate support by the conical portion 505 of the substrate holding pin 502 of the second substrate support 500.
【００５７】（５）また、第２の基板保持部を回転させ
ずに斜め方向に平行移動させつつ上昇させるようにして
もよい。すなわち、第２の基板保持部は、下降した状態
では第１の基板保持部で支持されている基板の上面より
も上方に突出しない位置で待機し、上昇する際に、基板
の周縁部に接して、基板の水平方向の移動を規制する機
構であればよい。(5) The second substrate holding portion may be raised while moving in parallel in an oblique direction without rotating the second substrate holding portion. That is, the second substrate holding unit waits at a position where the second substrate holding unit does not protrude above the upper surface of the substrate supported by the first substrate holding unit in the lowered state, and contacts the peripheral edge of the substrate when ascending. Any mechanism may be used as long as the mechanism restricts horizontal movement of the substrate.
【図１】本発明の一実施例としての半導体基板処理装置
の構成を示す説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration of a semiconductor substrate processing apparatus as one embodiment of the present invention.
【図２】回転式基板処理装置であるスピンデベロッパＳ
Ｄ１（図１）の概略を示す説明図。FIG. 2 is a spin developer S which is a rotary substrate processing apparatus.
Explanatory drawing which shows the outline of D1 (FIG. 1).
【図３】本発明の第１実施例におけるスピンデベロッパ
ＳＤ１（図２）の回転処理部Ａを示す説明図。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a rotation processing unit A of the spin developer SD1 (FIG. 2) in the first embodiment of the present invention.
【図４】回転台３００上における第１の基板保持部４０
０および第２の基板保持部５００の配置を示す説明図。FIG. 4 shows a first substrate holding unit 40 on a turntable 300.
FIG. 5 is an explanatory view showing the arrangement of the 0th and second substrate holding units.
【図５】第１の基板保持部４００および第２の基板保持
部５００による基板の保持状態を示す説明図。FIG. 5 is an explanatory view showing a state of holding a substrate by a first substrate holding unit 400 and a second substrate holding unit 500;
【図６】走査供給方法によって基板に現像液を供給する
場合の概略を示す説明図。FIG. 6 is an explanatory view schematically showing a case where a developer is supplied to a substrate by a scanning supply method.
【図７】第２の基板保持部５００の構成を示す斜視図。FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of a second substrate holding section 500.
【図８】第２の基板保持部５００の動作を示す説明図。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an operation of a second substrate holding unit 500.
【図９】第２の基板保持部５００の動作を示す説明図。FIG. 9 is an explanatory view showing the operation of the second substrate holding unit 500.
【図１０】本発明の第２実施例における基板保持部を示
す説明図。FIG. 10 is an explanatory view showing a substrate holding unit according to a second embodiment of the present invention.
【図１１】本発明の第３実施例における基板保持部を示
す説明図。FIG. 11 is an explanatory view showing a substrate holding unit according to a third embodiment of the present invention.
【図１２】本発明の第４実施例における基板保持部を示
す説明図。FIG. 12 is an explanatory diagram showing a substrate holding unit according to a fourth embodiment of the present invention.
１０…半導体基板処理装置 １００…プロセスモジュール １１０…基板搬送ユニット ２００…インデクサモジュール ２１０，２１２，２１４，２１６…カセットステージ ２２０…インデクサアーム ２３０…処理制御ステーション ３００…回転台 ３００ａ…回転軸 ３１０…スピンモータ ３１２…モータ軸 ３５０…処理液回収カップ ３６０…円盤 ３６２…リング状磁石 ３７０…エアシリンダ ３７２…昇降棒 ４００…第１の基板保持部 ４０２…基板支持ピン ４０３…頂部 ４０４…台座部 ４２２…基板支持ピン ４３０…第１の基板保持部 ４３０…基板保持部 ４３２…基板支持ピン ４３４…台座部 ５００…第２の基板保持部 ５０２…基板保持ピン ５０３…頂部 ５０４…台座部 ５０５…錐状部 ５１５…円筒カム ５１６…溝 ５１７…回転制御ピン ５１８…第１の回転軸体 ５２０…カム機構 ５５０…第２の基板保持部 ５５１…固定保持ピン ５５２…移動保持ピン ５５５…円筒カム ５５６…溝 ５５７…回転制御ピン ５８０…保持部回転体 ５８２…棒状磁石 ５９０…第２の回転軸体 ６００…スリットノズル ６１０…スリット ６２０ａ…距離センサ ６２０ｂ…傾きセンサ ６５０…洗浄ノズル ６５０ａ…ノズル回転軸 ６５２…流出口 Ａ…回転処理部 Ｂ…処理液供給部 Ｃ…洗浄液供給部 Ｐ１…処理液回収カップ３５０の位置 Ｐ２…処理液回収カップ３５０の位置 ＣＰ１…クーリングプレート ＨＰ１…ホットプレート ＳＣ１…スピンコータ ＳＤ１…スピンデベロッパ Ｗ…基板 ｄ…昇降距離 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Semiconductor substrate processing apparatus 100 ... Process module 110 ... Substrate transfer unit 200 ... Indexer module 210,212,214,216 ... Cassette stage 220 ... Indexer arm 230 ... Processing control station 300 ... Rotating table 300a ... Rotating shaft 310 ... Spin motor 312 ... Motor shaft 350 ... Treatment liquid recovery cup 360 ... Disc 362 ... Ring magnet 370 ... Air cylinder 372 ... Elevating rod 400 ... First substrate holding part 402 ... Substrate support pin 403 ... Top part 404 ... Pedestal part 422 ... Substrate support Pin 430: first substrate holder 430: substrate holder 432: substrate support pin 434: pedestal 500: second substrate holder 502: substrate holder pin 503: top 504: pedestal 505: cone 515 Cylindrical cam 516 ... groove 517 ... times Control pin 518: first rotating shaft body 520: cam mechanism 550: second substrate holding section 551 ... fixed holding pin 552 ... moving holding pin 555 ... cylindrical cam 556 ... groove 557 ... rotation control pin 580 ... holding section rotating body 582: rod-shaped magnet 590: second rotating shaft 600: slit nozzle 610: slit 620a: distance sensor 620b: tilt sensor 650: cleaning nozzle 650a: nozzle rotating shaft 652: outlet A: rotation processing unit B: processing liquid supply Part C: Cleaning liquid supply part P1: Position of processing liquid recovery cup 350 P2: Position of processing liquid recovery cup 350 CP1: Cooling plate HP1: Hot plate SC1: Spin coater SD1: Spin developer W: Substrate d: Elevating distance
Claims (6)
処理装置に用いられる基板保持装置であって、 基板を回転させるための回転台と、 前記回転台の上方において基板を下面から水平に支持
し、かつ基板の上面よりも上方に突出しない複数の第１
の基板保持部と、 前記回転台上において昇降可能に設置されており、下降
した状態では前記複数の第１の基板保持部で支持されて
いる基板の上面よりも上方に突出しない位置で待機する
とともに、上昇する際に、前記複数の第１の基板保持部
で支持されていた基板の周縁部に接して前記基板の水平
方向の移動を規制する複数の第２の基板保持部と、を備
えることを特徴とする基板保持装置。1. A substrate holding apparatus for use in a rotary substrate processing apparatus that performs processing by rotating a substrate, comprising: a rotating table for rotating the substrate; A plurality of first supports that do not protrude above the upper surface of the substrate
A plurality of substrate holders, which are installed so as to be able to move up and down on the turntable, and in a lowered state, stand by at a position not protruding above the upper surface of the substrate supported by the plurality of first substrate holders. And a plurality of second substrate holders that contact the peripheral edge of the substrate supported by the plurality of first substrate holders and regulate the horizontal movement of the substrate when ascending. A substrate holding device characterized by the above-mentioned.
し、基板の周縁部には接触しない、基板保持装置。2. The substrate holding device according to claim 1, wherein the plurality of first substrate holding portions contact only a lower surface of the substrate and do not contact a peripheral portion of the substrate.
装置であって、 前記複数の第２の基板保持部のそれぞれは、前記上昇の
際にほぼ鉛直な回転軸の回りに回転する回転部を有し、 前記回転部は、前記回転軸に対して偏心した状態でほぼ
鉛直に立設された略円筒状の壁面を有し、 前記壁面は、前記上昇の際に前記回転軸の回りに回転し
つつ前記基板の前記周縁部に接する、基板保持装置。3. The substrate holding device according to claim 1, wherein each of the plurality of second substrate holding units rotates around a substantially vertical rotation axis during the ascent. The rotating part has a substantially cylindrical wall surface erected substantially vertically in a state of being eccentric with respect to the rotating shaft, and the wall surface rotates around the rotating shaft during the ascent. A substrate holding device that comes into contact with the peripheral portion of the substrate while rotating.
基板の上面より上方に突出している、基板保持装置。4. The substrate holding device according to claim 3, wherein the wall surface protrudes above an upper surface of the substrate when restricting horizontal movement of the substrate.
装置であって、 前記複数の第２の基板保持部のそれぞれは、前記回転台
上に載置された基板上から飛散する液体を受け取るため
に前記回転台の周囲に昇降可能に設けられた処理液回収
カップの昇降に伴って、前記回転部を回転させつつ昇降
させる昇降機構を備える、基板保持装置。5. The substrate holding device according to claim 3, wherein each of the plurality of second substrate holding units is configured to remove a liquid scattered from a substrate placed on the turntable. A substrate holding device, comprising: an elevating mechanism for elevating and lowering while rotating the rotating part in conjunction with elevating and lowering a processing liquid recovery cup provided to be able to elevate around the turntable for receiving.
させる回転機構と、 前記回転台上に固定されているとともに、前記回転部と
係合してカム機構を構成し、前記回転部が回転する際
に、前記回転部の回転方向によって前記回転部を上昇ま
たは下降させる係合部と、を備える、基板保持装置。6. The substrate holding device according to claim 5, wherein the elevating mechanism is configured to rotate the rotating unit in accordance with elevating the processing liquid recovery cup, and to be fixed on the rotating table. A cam mechanism configured to engage with the rotating unit, and an engaging unit that raises or lowers the rotating unit according to a rotation direction of the rotating unit when the rotating unit rotates. Holding device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36710697A JPH11186367A (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Apparatus for holding substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36710697A JPH11186367A (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Apparatus for holding substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11186367A true JPH11186367A (en) | 1999-07-09 |
Family
ID=18488477
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36710697A Pending JPH11186367A (en) | 1997-12-24 | 1997-12-24 | Apparatus for holding substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11186367A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004088034A (en) * | 2002-08-29 | 2004-03-18 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | Substrate chuck method in rotary substrate processor and chuck device used for it |
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-
1997
- 1997-12-24 JP JP36710697A patent/JPH11186367A/en active Pending
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